JP2000124169A - Dicing tape and dicing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハのダ
イシングテープ及びそのダイシングテープを用いるダイ
シング方法に関する。The present invention relates to a dicing tape for a semiconductor wafer and a dicing method using the dicing tape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ダイシングテープは、一連の半導体チッ
プ製造工程におけるダイシング工程で、半導体ウェハを
固定する際に使用されるテープであり、ダイシング工程
は、半導体ウェハから個々のチップに切断する工程であ
る。このダイシング工程に続いて、エキスパンド工程、
ピックアップ工程及びマウンティング工程が行われる。2. Description of the Related Art A dicing tape is a tape used for fixing a semiconductor wafer in a dicing process in a series of semiconductor chip manufacturing processes. The dicing process is a process for cutting a semiconductor wafer into individual chips. . Following this dicing step, the expanding step,
A pickup step and a mounting step are performed.
【０００３】エキスパンド工程では、ダイシングテープ
を引き伸ばし、ダイシング工程によって形成される切り
込み線（すなわち、ダイシングライン）の幅を広げるこ
とにより、チップ間隔を拡張する。このエキスパンド工
程でチップ間隔を拡げる目的は、チップの認識性を高め
ることと、ピックアップの際に隣接するチップが相互に
接触することによって起きるチップの破損を防止するこ
と等にある。現在、エキスパンド工程は、エキスパンド
装置によってダイシングテープを引き伸ばすことによっ
て行われている。ところが、エキスパンド装置では、引
き伸ばし量や引き伸ばし時に加えるトルクが通常固定さ
れており、ダイシングテープの種類や、その上に貼着さ
れている半導体ウェハのサイズに応じて、引き伸ばし量
やトルクを変化させて調整することは非常に煩雑な操作
となる。このため、ダイシングテープ基材が延性の大き
い材料からなる場合には、半導体ウェハ貼着部まで引伸
応力が伝達せず、充分なチップ間隔が得られなくなる。
逆に、ダイシングテープ基材が延性の小さい材料からな
る場合には、エキスパンド装置による引き伸ばしトルク
が不足したり、あるいはダイシングテープのダイシング
ラインの間隔が不均一に拡がったり、更には破断してし
まうことがあった。また、粘着剤層と延性の大きいシー
ト状基材層との間に延性の小さいシート状基材層を設け
た３層構造のダイシングテープも知られているが、この
ダイシングテープの場合にも、半導体ウェハ貼着部の周
縁には、ダイシングラインが形成されない部分が存在
し、その部分も、ダイシングラインが形成されている部
分と同時に引き伸ばされるので、エキスパンド装置のト
ルクが不足したり、あるいはダイシングテープが破断し
てしまうことがあった。[0003] In the expanding step, the dicing tape is stretched and the width of a cut line (that is, a dicing line) formed in the dicing step is widened to thereby increase the chip interval. The purpose of increasing the chip interval in the expanding step is to improve chip recognizability and to prevent chip breakage caused by adjacent chips coming into contact with each other during pickup. At present, the expanding step is performed by stretching a dicing tape by an expanding device. However, in the expanding device, the amount of stretching and the torque to be applied at the time of stretching are usually fixed. Adjustment is a very complicated operation. For this reason, when the dicing tape base is made of a material having high ductility, the tensile stress is not transmitted to the semiconductor wafer attachment portion, and a sufficient chip interval cannot be obtained.
Conversely, when the dicing tape base is made of a material having a small ductility, the stretching torque by the expanding device may be insufficient, or the dicing line of the dicing tape may be unevenly spread, or may be broken. was there. Further, a dicing tape having a three-layer structure in which a sheet-like base material layer having a small ductility is provided between an adhesive layer and a sheet-like base material layer having a large ductility is also known. There is a portion where the dicing line is not formed at the periphery of the semiconductor wafer attaching portion, and the portion is also stretched at the same time as the portion where the dicing line is formed. Therefore, the torque of the expanding device is insufficient, or the dicing tape is insufficient. Was sometimes broken.
【０００４】一方、ダイシングテープに設けられる粘着
剤としては、通常の粘着剤だけでなく紫外線（ＵＶ）硬
化型粘着剤も広く採用されている。通常の粘着剤の場合
は、弾性率が１０4〜１０6Ｎ／ｍ2であるのに対して、
紫外線硬化型粘着剤の弾性率は、紫外線照射後に１０7
〜１０9Ｎ／ｍ2にまで上昇する。粘着剤の弾性率が高い
場合には、ピックアップ工程での突上ニードルによる突
き上げの際の粘着剤の変形が小さくなり、より短時間で
のピックアップ操作が可能になると共に、チップ裏面の
汚染も低減される。しかしながら、エキスパンド装置に
対しては、チップ間隔を広げるために高いトルクが必要
とされていた。逆に、粘着剤の弾性率が低い場合には、
エキスパンド工程においてダイシングテープにかかる応
力が粘着剤層の変形によって緩和され、ダイシングライ
ンに充分に応力が伝わらず、そのためにチップ間隔が得
られにくいという問題点があった。On the other hand, as a pressure-sensitive adhesive provided on a dicing tape, not only a normal pressure-sensitive adhesive but also an ultraviolet (UV) curable pressure-sensitive adhesive is widely used. In the case of a normal adhesive, the elastic modulus is 10 4 to 10 6 N / m 2 ,
The elastic modulus of the UV-curable adhesive is 10 7 after UV irradiation.
It rises to 910 9 N / m 2 . When the elastic modulus of the adhesive is high, the deformation of the adhesive when it is pushed up by the push-up needle in the pick-up process is small, so that the pickup operation can be performed in a shorter time and the contamination on the back surface of the chip is reduced. Is done. However, for the expanding device, a high torque was required to increase the chip interval. Conversely, if the elastic modulus of the adhesive is low,
In the expanding step, the stress applied to the dicing tape is alleviated by the deformation of the pressure-sensitive adhesive layer, and the stress is not sufficiently transmitted to the dicing line, so that it is difficult to obtain a chip interval.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、従来技術の前記欠点を解消することができ、ダイシ
ングにおけるエキスパンド工程において、粘着剤の弾性
率に影響を受けずに、均一で且つ充分にダイシングライ
ンの間隔を拡げることができると共に、ダイシングライ
ンにおける破断が生じにくいダイシングテープを提供
し、更にそれを用いるダイシング方法を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a uniform and unaffected adhesive in the expanding step in dicing without being affected by the elastic modulus of the adhesive. An object of the present invention is to provide a dicing tape that can sufficiently increase the interval between dicing lines and that is less likely to break at the dicing line, and to provide a dicing method using the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記課題は、本発明によ
り、基材シートと、その片側表面上に設けた粘着剤層と
を含むダイシングテープであって、前記の基材シート
が、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上部層の下
に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下部層とか
らなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸張性に関
して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗伸張性
（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、 Ｂ＜Ａ≦Ｃ の関係を満足することを特徴とする、前記のダイシング
テープによって解決することができる。According to the present invention, there is provided a dicing tape comprising a base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the dicing tape according to the present invention. An upper layer in contact with the agent layer, an intermediate layer provided under the upper layer, and a lower layer provided under the intermediate layer, with respect to the anti-extensibility represented by the product of the elastic modulus and the layer thickness, The stretchability of the upper layer (A), the stretchability of the intermediate layer (B), and the stretchability of the lower layer (C) satisfy the relationship of B <A ≦ C. The problem can be solved by the above dicing tape.
【０００７】本発明のダイシングテープは、その好まし
い態様によれば、前記の上部層の抗伸張性（Ａ）と、前
記の中間層の抗伸張性（Ｂ）と、前記の下部層の抗伸張
性（Ｃ）とは、前記の関係： Ｂ＜Ａ≦Ｃ を満足すると同時に、更に ０．４≦Ａ／Ｃ≦１ Ｂ／Ｃ≦０．５ の関係を満足する。According to a preferred embodiment of the dicing tape of the present invention, the upper layer has an anti-stretching property (A), the intermediate layer has an anti-stretching property (B), and the lower layer has an anti-stretching property. The property (C) satisfies the above relationship: B <A ≦ C, and further satisfies the relationship of 0.4 ≦ A / C ≦ 1 B / C ≦ 0.5.
【０００８】更に、本発明のダイシングテープは、その
別の態様においては、前記基材シートを形成する前記の
上部層と下部層の少なくとも一方が２層以上の層から形
成される。この場合、２層以上の層から形成される前記
上部層全体の抗伸張性（Ａ）は、その上部層を構成する
各層毎の弾性率と層厚との積の和であり、同様に、２層
以上の層から形成される前記下部層全体の抗伸張性
（Ｃ）は、その下部層を構成する各層毎の弾性率と層厚
との積の和である。Further, in another aspect of the dicing tape of the present invention, at least one of the upper layer and the lower layer forming the base sheet is formed of two or more layers. In this case, the tensile strength (A) of the entire upper layer formed of two or more layers is the sum of the product of the elastic modulus and the layer thickness of each layer constituting the upper layer. The tensile strength (C) of the entire lower layer formed from two or more layers is the sum of the product of the elastic modulus and the layer thickness of each layer constituting the lower layer.
【０００９】更に、本発明は、前記のダイシングテープ
を用いるダイシング方法であって、前記ダイシングテー
プの粘着剤層に半導体ウェハを貼着した後にダイシング
ブレードにより切り込みを形成する際に、前記上部層に
ついてはその上面から下面まで完全に切断し、前記中間
層についてはその上面から途中までを部分的に切断し、
そして前記下部層については全く切断しないことを特徴
とする、前記のダイシング方法にも関する。Further, the present invention relates to a dicing method using the above dicing tape, wherein a step of forming a cut by a dicing blade after attaching a semiconductor wafer to an adhesive layer of the dicing tape is performed on the upper layer. Is completely cut from the upper surface to the lower surface, and the intermediate layer is partially cut from the upper surface to the middle,
The present invention also relates to the dicing method, wherein the lower layer is not cut at all.
【００１０】本明細書において、「弾性率」とは、伸び
変形において応力（Ｔ）とひずみ（ε）との間に比例関
係（Ｔ＝Ｅε）が成り立つ場合に、その比例定数（Ｅ）
を意味し、別名、「ヤング率」と称されることのある値
である。前記の弾性率は、引っ張り試験器を用いて引っ
張り試験を行い、得られた引張強度と伸びのチャートか
ら算出することができる。本明細書に記載の弾性率の具
体的数値は、引っ張り試験器としてテンシロン／ＵＴＭ
−４−１００（株式会社オリエンテック社製）を用いて
測定した値から決定した。また、「抗伸張性」とは、層
を形成するシート材料の弾性率と層を形成するシート材
料の厚さとの積によって表した値である。例えば、上部
層の「抗伸張性」は、上部層の弾性率と上部層の厚さと
の積によって表した値である。上部層、又は下部層が２
層以上から形成されている場合は、それら上部層又は下
部層を構成する各層の抗伸張性の和がそれぞれの上部層
又は下部層の全体の抗伸張性の値である。In the present specification, “elastic modulus” means a proportional constant (E) when a proportional relationship (T = Eε) is established between stress (T) and strain (ε) in elongation deformation.
And a value sometimes called “Young's modulus”. The elastic modulus can be calculated from a chart of tensile strength and elongation obtained by performing a tensile test using a tensile tester. The specific values of the elastic modulus described in the present specification are based on Tensilon / UTM as a tensile tester.
It was determined from the value measured using -4-100 (manufactured by Orientec Co., Ltd.). Further, the “stretch resistance” is a value represented by the product of the elastic modulus of the sheet material forming the layer and the thickness of the sheet material forming the layer. For example, the “stretch resistance” of the upper layer is a value represented by the product of the elastic modulus of the upper layer and the thickness of the upper layer. Upper layer or lower layer is 2
In the case where the upper layer or the lower layer is formed of a plurality of layers, the sum of the anti-extensibility of each of the layers constituting the upper layer or the lower layer is a value of the entire anti-extensibility of the upper layer or the lower layer.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明による前記のダイシングテ
ープは、ダイシング工程において、前記上部層について
はその上面から下面まで完全に切断し、前記中間層につ
いてはその上面から途中までを部分的に切断し、前記下
部層については全く切断しない態様で用いるのが好まし
い。In the dicing tape according to the present invention, in the dicing step, the upper layer is completely cut from the upper surface to the lower surface, and the intermediate layer is partially cut from the upper surface to the middle. However, it is preferable to use the lower layer in such a manner that it is not cut at all.
【００１２】以下、添付図面に沿って本発明のダイシン
グテープを説明する。図１は、本発明によるダイシング
テープの基本態様を模式的に示す断面図である。図１に
示すダイシングテープ１は、基材シート２と、その片側
表面上に設けた粘着剤層３とを含む。前記基材シート２
は、更に、上部層２１と、中間層２２と、下部層２３と
からなり、ダイシングテープ１は、全体として、前記の
粘着剤層３、上部層２１、中間層２２、及び下部層２３
が、この順に上から下に向かって積層されている４層構
造からなる。Hereinafter, a dicing tape of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a sectional view schematically showing a basic mode of a dicing tape according to the present invention. A dicing tape 1 shown in FIG. 1 includes a base sheet 2 and an adhesive layer 3 provided on one surface of the base sheet 2. The base sheet 2
Further comprises an upper layer 21, an intermediate layer 22, and a lower layer 23. The dicing tape 1 as a whole comprises the adhesive layer 3, the upper layer 21, the intermediate layer 22, and the lower layer 23.
Has a four-layer structure that is stacked in this order from top to bottom.
【００１３】また、本発明のダイシングテープ１の基材
シート２は、前記の上部層２１と下部層２３の少なくと
も一方が、２層以上の層、好ましくは２層ないし５層か
らなることができる。例えば、図１に破線で示すよう
に、基材シート２は、第１上部層２１ａと第２上部層２
１ｂとからなる上部層２１と、中間層２２と、第１下部
層２３ａと第２下部層２３ｂとからなる下部層２３とか
らなることができる。上部層２１と下部層２３の少なく
とも一方を２層以上にすると、厚さ及び／又は抗伸張性
の制御が容易になるので好ましい。In the base sheet 2 of the dicing tape 1 of the present invention, at least one of the upper layer 21 and the lower layer 23 can be composed of two or more layers, preferably two to five layers. . For example, as shown by a broken line in FIG. 1, the base sheet 2 includes a first upper layer 21a and a second upper layer 2a.
1b, an upper layer 21, an intermediate layer 22, and a lower layer 23 including a first lower layer 23a and a second lower layer 23b. It is preferable that at least one of the upper layer 21 and the lower layer 23 be two or more layers because the thickness and / or the anti-stretch property can be easily controlled.
【００１４】図１に示すダイシングテープ１を用いる場
合には、その粘着剤層３の上に、半導体ウェハ４を貼付
する。続いて、図２に示すように、ダイシングブレード
（図示せず）を用いて半導体ウェハ４を個々のチップに
切断し、ダイシングライン５を形成する。その際、図２
に示すように、半導体ウェハ４は、上面から下面まで完
全に切断される。また、粘着剤層３と、上部層２１も、
それらの上面から下面までが完全に切断される。その下
に設けられている中間層２２は、その上面から途中まで
の一部が切断され、ダイシングライン５はその下に設け
られている下部層２３には到達しない。基材シート２を
形成する各層の内、上部層２１が２層以上の層からなる
場合には、それらの各層もそれぞれ上面から下面まで完
全に切断される。また、下部層２３が２層以上の層から
なる場合には、それらの各層にはそれぞれダイシングラ
イン５は形成されない。When the dicing tape 1 shown in FIG. 1 is used, a semiconductor wafer 4 is stuck on the adhesive layer 3. Subsequently, as shown in FIG. 2, the semiconductor wafer 4 is cut into individual chips using a dicing blade (not shown) to form dicing lines 5. At that time, FIG.
As shown in the figure, the semiconductor wafer 4 is completely cut from the upper surface to the lower surface. The pressure-sensitive adhesive layer 3 and the upper layer 21 also
The upper surface to the lower surface are completely cut. The intermediate layer 22 provided thereunder is partially cut from the upper surface to a part thereof, and the dicing line 5 does not reach the lower layer 23 provided thereunder. When the upper layer 21 is formed of two or more layers among the layers forming the base sheet 2, each of those layers is also completely cut from the upper surface to the lower surface. When the lower layer 23 is composed of two or more layers, the dicing line 5 is not formed in each of those layers.
【００１５】本発明のダイシングテープ１においては、
上部層２１の抗伸張性（Ａ）と、中間層２２の抗伸張性
（Ｂ）と、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）とが、前記のと
おり、 Ｂ＜Ａ≦Ｃ の関係を満足する。また、好ましい態様においては、前
記の Ｂ＜Ａ≦Ｃ の関係を満足すると共に、更に ０．４≦Ａ／Ｃ≦１．０ Ｂ／Ｃ≦０．５ の関係を満足する。In the dicing tape 1 of the present invention,
As described above, the anti-stretching property (A) of the upper layer 21, the anti-stretching property (B) of the intermediate layer 22, and the anti-stretching property (C) of the lower layer 23 satisfy the relationship of B <A ≦ C. I do. In a preferred embodiment, the relationship of B <A ≦ C is satisfied, and the relationship of 0.4 ≦ A / C ≦ 1.0 B / C ≦ 0.5 is further satisfied.
【００１６】本発明によるダイシングテープ１において
は、前記のとおり、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、中
間層２２の抗伸張性（Ｂ）よりも大きい。上部層２１の
抗伸張性（Ａ）が、中間層２２の抗伸張性（Ｂ）以下で
あると、上部層２１が比較的に変形しやすくなり、中間
層２２への力の伝達が阻害されるので好ましくない。ま
た、上部層２１の抗伸張性（Ａ）が、下部層２３の抗伸
張性（Ｃ）よりも大きいと、エキスパンド時にダイシン
グテープ１にかかる応力によりダイシングテープ１が破
断しやすくなるので好ましくない。In the dicing tape 1 according to the present invention, as described above, the upper layer 21 has a higher stretchability (A) than the middle layer 22 has a higher stretchability (B). When the upper layer 21 has an anti-extensibility (A) less than or equal to the anti-extensibility (B) of the intermediate layer 22, the upper layer 21 is relatively easily deformed, and transmission of force to the intermediate layer 22 is hindered. This is not preferred. On the other hand, if the anti-extensibility (A) of the upper layer 21 is larger than the anti-extensibility (C) of the lower layer 23, the dicing tape 1 is easily broken by the stress applied to the dicing tape 1 during expansion, which is not preferable.
【００１７】下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対する上部
層２１の抗伸張性（Ａ）の比（Ａ／Ｃ）を０．４以上に
すると、ダイシングライン５が形成されない層の強度が
より適度になり、前記のエキスパンド装置を用いる実際
のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を充
分に拡げ易くなる。また、前記の比（Ａ／Ｃ）を、１．
０以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際
のエキスパンド工程において、ダイシングライン５を形
成した部分でのダイシングテープの破断をより有効に防
止することができる。When the ratio (A / C) of the stretchability (A) of the upper layer 21 to the stretchability (C) of the lower layer 23 is set to 0.4 or more, the strength of the layer where the dicing line 5 is not formed becomes higher. It becomes moderate, and in the actual expanding step using the expanding device, the dicing line 5 can be easily expanded sufficiently. Further, the ratio (A / C) is set to 1.
When the value is set to 0 or less, breakage of the dicing tape at the portion where the dicing line 5 is formed can be more effectively prevented in the actual expanding step using the expanding apparatus.
【００１８】また、下部層２３の抗伸張性（Ｃ）に対す
る中間層２２の抗伸張性（Ｂ）の比（Ｂ／Ｃ）を０．５
以下にすると、前記のエキスパンド装置を用いる実際の
エキスパンド工程において、ダイシングライン５の広が
りをより均一にし易くなる。The ratio (B / C) of the stretchability (B) of the intermediate layer 22 to the stretchability (C) of the lower layer 23 is 0.5.
In the following, in the actual expanding step using the expanding apparatus, it becomes easy to make the spread of the dicing line 5 more uniform.
【００１９】本発明のダイシングテープにおいて、基材
シート２の各層を形成する材料としては、各層を形成し
た際に前記の条件を満足する抗伸張性を与えることがで
きる材料である限り、特に限定はされないが、耐水性及
び耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィル
ムが適している。このような基材シート２の各層を形成
する材料としては、具体的には、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メ
タ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル
酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチ
ル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合
体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマーあるいは
スチレン・ブタジエンゴム及びその水添加物又は変性物
等からなるフィルムを用いることができる。また、上部
層２１や下部層２３が２層以上からなる場合には、それ
らの上部層２１や下部層２３が全体として前記抗伸張性
の条件を満たす範囲で、各層を任意の材料から形成する
ことができる。In the dicing tape of the present invention, the material for forming each layer of the base sheet 2 is not particularly limited as long as it is a material which can provide the stretchability satisfying the above conditions when each layer is formed. Although not performed, those having excellent water resistance and heat resistance are suitable, and a synthetic resin film is particularly suitable. As a material for forming each layer of the base sheet 2, specifically, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDP)
E), ethylene / propylene copolymer, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) acrylate copolymer , Ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, polyurethane, polyamide, ionomer or styrene / butadiene rubber and its water A film made of an additive or a modified product can be used. When the upper layer 21 and the lower layer 23 are composed of two or more layers, each layer is formed of an arbitrary material as long as the upper layer 21 and the lower layer 23 as a whole satisfy the above-mentioned stretchability condition. be able to.
【００２０】本発明のダイシングテープにおいて、基材
シート２の全体の厚さは、所定のダイシング工程を実施
することができる厚さである限り、特に限定されるもの
ではなく、また、上部層２１、中間層２２及び下部層２
３の各層の厚さも、所定のダイシング工程において、前
記の上部層２１が完全に切断され、前記の中間層２２が
途中まで切断され、しかも前記の下部層２３が全く切断
されない厚さである限り、特に限定されるものではな
い。In the dicing tape of the present invention, the total thickness of the base sheet 2 is not particularly limited as long as it can perform a predetermined dicing step. , Intermediate layer 22 and lower layer 2
The thickness of each of the layers 3 is also such that the upper layer 21 is completely cut, the intermediate layer 22 is cut halfway, and the lower layer 23 is not cut at all in a predetermined dicing step. However, there is no particular limitation.
【００２１】一般的に、ダイシングテープのダイシング
ラインの切り込み深さ（図２の５ｈ）は約１０μｍ〜約
４０μｍである。従って、本発明のダイシングテープ１
全体の厚さは、好ましくは２０μｍ〜５００μｍ、より
好ましくは５０μｍ〜２５０μｍである。ダイシングテ
ープ１全体の厚さが２０μｍ以上であれば、各層の厚さ
を制御することが容易になり、５００μｍ以下であれ
ば、製造及び取り扱いが容易になるので好ましい。な
お、ダイシングラインの切り込みの先端が、前記の中間
層２２の途中で確実に止まり、下部層２３にまで達する
ことがないようにするために、中間層２２の厚さを、５
μｍ以上にすることが好ましく、１０μｍ以上にするこ
とがより好ましい。Generally, the cutting depth (5h in FIG. 2) of the dicing line of the dicing tape is about 10 μm to about 40 μm. Therefore, the dicing tape 1 of the present invention
The overall thickness is preferably between 20 μm and 500 μm, more preferably between 50 μm and 250 μm. When the thickness of the entire dicing tape 1 is 20 μm or more, it is easy to control the thickness of each layer, and when it is 500 μm or less, the production and handling are facilitated. Note that the thickness of the intermediate layer 22 is set to 5 so that the cutting edge of the dicing line stops reliably in the middle of the intermediate layer 22 and does not reach the lower layer 23.
It is preferably at least μm, more preferably at least 10 μm.
【００２２】粘着剤層３は、従来より公知の種々の感圧
性粘着剤を用いて形成することができる。例えば、ゴム
系、アクリル系、シリコーン系、又はポリビニルエーテ
ル系等の粘着剤を用いることができる。また、紫外線に
代表される放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いる
ことができる。更に、ダイシング・ダインボンディング
兼用可能な粘着剤であることもできる。粘着剤層３の厚
さは、通常のダイシングテープと同様に、３μｍ〜１０
０μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍであることがで
きる。The pressure-sensitive adhesive layer 3 can be formed using various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. For example, an adhesive based on rubber, acrylic, silicone, or polyvinyl ether can be used. Further, a radiation-curable or heat-foamable pressure-sensitive adhesive represented by ultraviolet light can also be used. Further, the pressure-sensitive adhesive can be used for both dicing and dyning. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is 3 μm to 10 μm as in the case of a normal dicing tape.
It can be 0 μm, preferably 10 μm to 50 μm.
【００２３】本発明のダイシングテープ１は、種々の方
法で製造することができる。例えば、離型シート上に粘
着剤配合物を、それ自体公知のロールナイフコーター、
グラビアコーター、ダイコーター、又はリバースコータ
ー等により塗工した後に乾燥させて粘着剤層を形成し、
この粘着剤層を、これとは別に予め形成した基材シート
２と貼り合わせ、離型シートを除去することによって、
本発明のダイシングテープ１を製造することができる。
また半導体ウェハ４をダイシングテープ１に貼付するま
では、その離型シートを除去しなくてよいことはいうま
でもない。基材シート２は、例えば、共押出成形法によ
って製造することができる。The dicing tape 1 of the present invention can be manufactured by various methods. For example, a pressure-sensitive adhesive composition on a release sheet, a roll knife coater known per se,
A gravure coater, a die coater, or a reverse coater is applied and dried to form an adhesive layer,
By bonding this pressure-sensitive adhesive layer to a base sheet 2 formed separately in advance and removing the release sheet,
The dicing tape 1 of the present invention can be manufactured.
It is needless to say that the release sheet does not need to be removed until the semiconductor wafer 4 is attached to the dicing tape 1. The base sheet 2 can be manufactured by, for example, a co-extrusion molding method.
【００２４】[0024]
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、これらは本発明の範囲を限定するものではな
い。EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to examples, but these examples do not limit the scope of the present invention.
【実施例１】本実施例では、粘着剤層３を、基材シート
２（上部層２１の１層、中間層２２の１層、及び下部層
２３の１層からなる）の上部層２１上に積層してなる本
発明のダイシングテープ１を製造した。前記粘着剤層３
を形成する粘着剤としては、ブチルアクリレート／メチ
ルメタアクリレート／２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト（５０重量部／４５重量部／５重量部）から調製した
重量平均分子量５０万の共重合化合物１００重量部に対
して、多官能ウレタンアクリレート１２５重量部、多価
イソシアナート化合物１重量部、及び光重合開始剤５重
量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘着剤を使
用した。前記上部層２１としては、エチレン−メタクリ
ル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を
用い、前記中間層２２としては、エチレン酢酸ビニル共
重合体フィルム（酢酸ビニル含有率＝２２％）を用い、
前記下部層２３としては、エチレン−メタクリル酸共重
合体フィルム（メタクリル酸含有率＝９％）を用いた。
これらの各層のフィルムの種類や、弾性率及び層厚を表
１に示す。Embodiment 1 In this embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed on the upper layer 21 of the base sheet 2 (consisting of one layer of the upper layer 21, one layer of the intermediate layer 22, and one layer of the lower layer 23). To produce a dicing tape 1 of the present invention. The pressure-sensitive adhesive layer 3
Is used as the pressure-sensitive adhesive, 100 parts by weight of a copolymer compound having a weight average molecular weight of 500,000 prepared from butyl acrylate / methyl methacrylate / 2-hydroxyethyl acrylate (50 parts by weight / 45 parts by weight / 5 parts by weight) Then, an acrylic ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive prepared by mixing 125 parts by weight of a polyfunctional urethane acrylate, 1 part by weight of a polyvalent isocyanate compound, and 5 parts by weight of a photopolymerization initiator was used. As the upper layer 21, an ethylene-methacrylic acid copolymer film (methacrylic acid content = 9%) is used, and as the intermediate layer 22, an ethylene-vinyl acetate copolymer film (vinyl acetate content = 22%) Using
As the lower layer 23, an ethylene-methacrylic acid copolymer film (methacrylic acid content = 9%) was used.
Table 1 shows the film type, elastic modulus, and layer thickness of each layer.
【００２５】本発明のダイシングテープ１を、以下の手
順で製造した。上記フィルム組成物を三層共押出装置で
同時に押し出し、三層の基材シート２を形成した。これ
とは別に、トルエンで希釈した前記アクリル系紫外線硬
化型粘着剤を離型シート上にロールナイフコーターを用
いて塗布し、１００℃で１分間乾燥することにより、離
型シート上に粘着剤層を形成した。この粘着剤層と、先
に得られた基材シート２の上部層２１とを貼り合わせた
後に、離型シートを除去することにより、前記ダイシン
グテープ１を得た。得られたダイシングテープ１におけ
る各層の抗伸張性を表３に示す。また、得られたダイシ
ングテープ１を後述する評価例１及び２の方法でダイシ
ングした後、エキスパンド工程におけるダイシングライ
ンの間隔を測定した。その結果を表５及び表６に示す。The dicing tape 1 of the present invention was manufactured by the following procedure. The above film composition was simultaneously extruded with a three-layer co-extrusion apparatus to form a three-layer base sheet 2. Separately, the acrylic UV-curable pressure-sensitive adhesive diluted with toluene is applied on a release sheet using a roll knife coater, and dried at 100 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer on the release sheet. Was formed. After bonding this pressure-sensitive adhesive layer and the upper layer 21 of the base sheet 2 obtained earlier, the release sheet was removed to obtain the dicing tape 1. Table 3 shows the anti-stretch properties of each layer in the obtained dicing tape 1. Further, the obtained dicing tape 1 was diced by the methods of Evaluation Examples 1 and 2 described later, and then the dicing line interval in the expanding step was measured. The results are shown in Tables 5 and 6.
【００２６】[0026]
【実施例２】本実施例では、上部層２１の２層、中間層
２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層して
なる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を
積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記
実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各
層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。前
記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、
四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の
手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。
得られたダイシングテープ１における各層の抗伸張性を
表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後述
する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパンド
工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。その
結果を表５に示す。Embodiment 2 In this embodiment, two layers of the upper layer 21, one layer of the intermediate layer 22, and one layer of the lower layer 23 are laminated in this order on the upper layer 21 of the base material sheet 2. The dicing tape 1 of the present invention, in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 was laminated, was manufactured.
As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, the UV-curable pressure-sensitive adhesive used in Example 1 was used. Table 1 shows the film type, elastic modulus, and layer thickness of each layer. Simultaneously extruding the film composition in a four-layer co-extrusion apparatus,
A dicing tape 1 of the present invention was manufactured according to the procedure described in Example 1 except that the base sheet 2 was made of four layers.
Table 3 shows the anti-stretch properties of each layer in the obtained dicing tape 1. Further, the obtained dicing tape 1 was diced by the method of Evaluation Example 1 described later, and then the interval between dicing lines in the expanding step was measured. Table 5 shows the results.
【００２７】[0027]
【実施例３】本実施例では、上部層２１の１層、中間層
２２の１層、及び下部層２３の２層をこの順に積層して
なる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を
積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
また、前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、前記
実施例１で使用した紫外線硬化型粘着剤を使用した。各
層のフィルムの種類、弾性率及び層厚を表１に示す。前
記フィルム組成物を四層共押出装置で同時に押し出し、
四層の基材シート２としたこと以外は実施例１に記載の
手順に従って本発明のダイシングテープ１を製造した。
得られたダイシングテープ１において、各層の抗伸張性
を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後
述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパン
ド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。そ
の結果を表５に示す。Embodiment 3 In this embodiment, one layer of the upper layer 21, one layer of the intermediate layer 22, and two layers of the lower layer 23 are laminated in this order on the upper layer 21 of the base material sheet 2. The dicing tape 1 of the present invention, in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 was laminated, was manufactured.
As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, the UV-curable pressure-sensitive adhesive used in Example 1 was used. Table 1 shows the film type, elastic modulus, and layer thickness of each layer. Simultaneously extruding the film composition in a four-layer co-extrusion apparatus,
A dicing tape 1 of the present invention was manufactured according to the procedure described in Example 1 except that the base sheet 2 was made of four layers.
Table 3 shows the stretchability of each layer in the obtained dicing tape 1. Further, the obtained dicing tape 1 was diced by the method of Evaluation Example 1 described later, and then the interval between dicing lines in the expanding step was measured. Table 5 shows the results.
【００２８】[0028]
【実施例４】本実施例では、上部層２１の１層、中間層
２２の１層、及び下部層２３の１層をこの順に積層して
なる基材シート２の前記上部層２１の上に粘着剤層３を
積層してなる本発明のダイシングテープ１を製造した。
前記粘着剤層３を形成する粘着剤としては、ブチルアク
リレート／メチルメタアクリレート／２−ヒドロキシエ
チルアクリレート（８５重量部／５重量部／１０重量
部）から調製した重量平均分子量６０万の共重合化合物
１００重量部とメタクリロイルオキシエチルイソシアナ
ート８重量部との反応物１００重量部に対して、多価イ
ソシアナート化合物０．９重量部、及び光重合開始剤
０．９重量部を配合してなるアクリル系紫外線硬化型粘
着剤を使用した。各層のフィルムの種類、弾性率及び層
厚を表１に示す。得られたダイシングテープ１におい
て、各層の抗伸張性を表３に示した。また、得られたダ
イシングテープ１を後述する評価例１の方法でダイシン
グした後、エキスパンド工程におけるダイシングライン
の間隔を測定した。その結果を表５に示す。Embodiment 4 In this embodiment, one layer of the upper layer 21, one layer of the intermediate layer 22, and one layer of the lower layer 23 are laminated in this order on the upper layer 21 of the base material sheet 2. The dicing tape 1 of the present invention, in which the pressure-sensitive adhesive layer 3 was laminated, was manufactured.
As the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer 3, a copolymer compound having a weight average molecular weight of 600,000 prepared from butyl acrylate / methyl methacrylate / 2-hydroxyethyl acrylate (85 parts by weight / 5 parts by weight / 10 parts by weight) An acrylic obtained by mixing 0.9 parts by weight of a polyvalent isocyanate compound and 0.9 parts by weight of a photopolymerization initiator with respect to 100 parts by weight of a reaction product of 100 parts by weight and 8 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate. A UV-curable adhesive was used. Table 1 shows the film type, elastic modulus, and layer thickness of each layer. Table 3 shows the anti-stretch properties of each layer in the obtained dicing tape 1. Further, the obtained dicing tape 1 was diced by the method of Evaluation Example 1 described later, and then the interval between dicing lines in the expanding step was measured. Table 5 shows the results.
【００２９】[0029]
【実施例５】本実施例では、粘着剤層３を形成する粘着
剤として、ブチルアクリレート／メチルメタアクリレー
ト／２−ヒドロキシエチルアクリレート（７５重量部／
２０重量部／５重量部）から調製した重量平均分子量５
０万の共重合化合物１００重量部に対して、多価イソシ
アナート化合物２重量部を配合してなるアクリル系粘着
剤を使用すること以外は、前記実施例３と同じ構成のダ
イシングテープ１を、前記実施例３に記載の手順に従っ
て製造した。各層の弾性率及び層厚を表１に、抗伸張性
を表３に示す。また、得られたダイシングテープ１を後
述する評価例１の方法でダイシングした後、エキスパン
ド工程におけるダイシングラインの間隔を測定した。そ
の結果を表５に示す。Embodiment 5 In this embodiment, as an adhesive for forming the adhesive layer 3, butyl acrylate / methyl methacrylate / 2-hydroxyethyl acrylate (75 parts by weight /
20 weight parts / 5 weight parts)
A dicing tape 1 having the same configuration as in Example 3 except that an acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by blending 2 parts by weight of a polyvalent isocyanate compound with respect to 100 parts by weight of a copolymer compound of 100,000 was used. Manufactured according to the procedure described in Example 3. Table 1 shows the elastic modulus and layer thickness of each layer, and Table 3 shows the elongation resistance. Further, the obtained dicing tape 1 was diced by the method of Evaluation Example 1 described later, and then the interval between dicing lines in the expanding step was measured. Table 5 shows the results.
【００３０】[0030]
【比較例１】本比較例では、基材シートが、エチレン−
メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸含有率＝
９％）のみからなる基材シートであること以外は、前記
実施例１で製造したダイシングテープと同じ手順に従っ
て比較用のダイシングテープを製造した。各層の弾性率
及び層厚を表２に、得られたダイシングテープの基材シ
ートの抗伸張性を表４に示す。また、得られたダイシン
グテープを後述する評価例１の方法でダイシングした
後、エキスパンド工程におけるダイシングラインの間隔
を測定し、その結果を表５に示す。Comparative Example 1 In this comparative example, the base material sheet was ethylene-
Methacrylic acid copolymer film (methacrylic acid content =
A dicing tape for comparison was manufactured according to the same procedure as the dicing tape manufactured in Example 1 except that the base sheet was composed of only 9%). Table 2 shows the elastic modulus and layer thickness of each layer, and Table 4 shows the tensile strength of the substrate sheet of the obtained dicing tape. Further, after the obtained dicing tape was diced by the method of Evaluation Example 1 described later, the distance between dicing lines in the expanding step was measured, and the results are shown in Table 5.
【００３１】[0031]
【比較例２】粘着剤として、実施例４で使用した紫外線
硬化型粘着剤を用いること以外は、前記比較例１で製造
したダイシングテープと同じ手順に従って比較用のダイ
シングテープを製造した。各層の弾性率及び層厚を表２
に、得られたダイシングテープの基材シートの抗伸張性
を表４に示す。また、得られたダイシングテープを後述
する評価例１及び２の方法でダイシングした後、エキス
パンド工程におけるダイシングラインの間隔を測定し、
その結果を表５及び表６に示す。Comparative Example 2 A dicing tape for comparison was manufactured according to the same procedure as the dicing tape manufactured in Comparative Example 1 except that the ultraviolet-curable adhesive used in Example 4 was used as the adhesive. Table 2 shows the elastic modulus and layer thickness of each layer.
Table 4 shows the stretchability of the base sheet of the obtained dicing tape. Further, after dicing the obtained dicing tape by the method of Evaluation Examples 1 and 2 described below, the distance between dicing lines in the expanding step was measured.
The results are shown in Tables 5 and 6.
【００３２】《表１》 << Table 1 >>
【００３３】 《表２》 粘着剤層 基材シート 比較例１ 弾性率（Ｎ／ｍ2） 9.0×108 1.4×108 厚さ（μｍ） 10 100 比較例２ 弾性率（Ｎ／ｍ2） 1.2×107 1.4×108 厚さ（μｍ） 10 100 比較例１〜２の粘着剤層の弾性率は紫外線照射後の弾性率である。<< Table 2 >> Adhesive Layer Base Sheet Comparative Example 1 Elastic Modulus (N / m 2 ) 9.0 × 10 8 1.4 × 10 8 Thickness (μm) 10 100 Comparative Example 2 Elastic Modulus (N / m 2 ) 1.2 × 10 7 1.4 × 10 8 Thickness (μm) 10 100 The elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layers of Comparative Examples 1 and 2 is the elastic modulus after ultraviolet irradiation.
【００３４】 《表３》 抗伸張性（Ｎ／ｍ） 上部層(A) 中間層(B) 下部層(C) Ａ／Ｃ Ｂ／Ｃ 実施例１ 4.2×103 9.6×102 5.6×103 0.75 0.17 実施例２ 3.1×103 8.4×102 7.0×103 0.45 0.12 実施例３ 2.8×103 8.4×102 5.4×103 0.52 0.16 実施例４ 4.2×103 2.5×103 5.6×103 0.625 0.45実施例５ 2.8×103 8.4×102 5.4×103 0.52 0.16 << Table 3 >> Tensile (N / m) Upper layer (A) Middle layer (B) Lower layer (C) A / CB / C Example 1 4.2 × 10 3 9.6 × 10 2 5.6 × 10 3 0.75 0.17 Example 2 3.1 × 10 3 8.4 × 10 2 7.0 × 10 3 0.45 0.12 Example 3 2.8 × 10 3 8.4 × 10 2 5.4 × 10 3 0.52 0.16 Example 4 4.2 × 10 3 2.5 × 10 3 5.6 × 10 3 0.625 0.45 Example 5 2.8 × 10 3 8.4 × 10 2 5.4 × 10 3 0.52 0.16
【００３５】 [0035]
【００３６】[0036]
【評価例１】《ダイシングライン幅の測定（１）》以下
の手順に従ってダイシングライン幅の測定を行った。す
なわち、前記実施例１〜実施例５で製造した本発明のダ
イシングテープ５種類及び前記比較例１〜比較例２で製
造した比較用ダイシングテープ２種類の上に６インチの
半導体ウェハを貼り付けた。次に、幅が３０μｍのダイ
シングブレードを用いて、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさ
のチップが得られるように前記半導体ウェハを切断し
た。ダイシングブレードによる切り込み深さ５ｈは、上
部層２１を切断し、中間層２２の途中までとなるよう行
った。そのためにダイシングラインの切り込み深さ５ｈ
が、実施例１及び４で製造したダイシングテープの場合
には５０μｍ、実施例２、３及び５の場合には４０μｍ
になるよう行った。また、比較例１及び２の場合には４
０μｍになるように行った。続いて、実施例１〜４及び
比較例１〜２で製造したダイシングテープについては、
紫外線を照射して粘着剤層の粘着力を低下させた後に、
ダイシングテープをエキスパンド量としてダイシングフ
レームから１２ｍｍ下げるエキスパンド操作を実施した
〔ボンダーＣＰＳ−１００（日電機械製）を使用〕。Evaluation Example 1 << Measurement of Dicing Line Width (1) >> The dicing line width was measured according to the following procedure. That is, a 6-inch semiconductor wafer was stuck on five types of dicing tapes of the present invention manufactured in Examples 1 to 5 and two types of comparative dicing tapes manufactured in Comparative Examples 1 and 2. . Next, the semiconductor wafer was cut using a dicing blade having a width of 30 μm so that a chip having a size of 10 mm × 10 mm was obtained. The cutting depth 5h by the dicing blade was set so that the upper layer 21 was cut and the intermediate layer 22 was cut halfway. Therefore, the cutting depth of the dicing line is 5h
However, in the case of the dicing tapes manufactured in Examples 1 and 4, 50 μm was used, and in Examples 2, 3 and 5, 40 μm was used.
I went to become. In the case of Comparative Examples 1 and 2, 4
The operation was performed so as to be 0 μm. Then, about the dicing tape manufactured in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-2,
After irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the adhesive layer,
An expanding operation was performed to lower the dicing tape by 12 mm from the dicing frame as an expanding amount (using Bonder CPS-100 (manufactured by Nidec Machinery)).
【００３７】前記のエキスパンド操作を実施した後に、
ダイシングライン幅を、半導体ウェハの周辺部と中心部
とでそれぞれ測定した。なお、各地点における測定は、
ダイシングラインが直交する二方向に関して実施し、以
下、一方の方向を「ｘ方向」と称し、それに直交する方
向を「ｙ方向」と称する。結果を表５に示す。表５にお
ける「ダイシングライン幅」の単位は「μｍ」である。
なお、エキスパンド操作実施前のｘ方向及びｙ方向のダ
イシングラインの幅はダイシングブレードの幅と同じ３
０μｍである。表５から明らかなように、比較例１で製
造した比較用ダイシングテープでは、ダイシングライン
が充分に広がっておらず、比較例２で製造した比較用ダ
イシングテープでは、チップ間隔の広がりが不均一であ
るのに対して、本発明のダイシングテープでは、粘着剤
の弾性率に影響を受けずに、均一で且つ充分なチップ間
隔が得られることが確認された。After performing the above expanding operation,
The dicing line width was measured at the periphery and the center of the semiconductor wafer, respectively. In addition, the measurement at each point,
The dicing line is performed in two directions perpendicular to each other. Hereinafter, one direction is referred to as “x direction”, and the direction perpendicular thereto is referred to as “y direction”. Table 5 shows the results. The unit of “dicing line width” in Table 5 is “μm”.
The width of the dicing line in the x and y directions before the expansion operation is the same as the width of the dicing blade.
0 μm. As is clear from Table 5, the dicing line for the comparative dicing tape manufactured in Comparative Example 1 was not sufficiently widened, and the dicing tape for the comparative dicing tape manufactured in Comparative Example 2 had uneven chip spacing. On the other hand, it was confirmed that the dicing tape of the present invention can provide a uniform and sufficient chip spacing without being affected by the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive.
【００３８】 《表５》 ダイシングライン幅 ダイシングテープ 半導体ウェハの周辺部 半導体ウェハの中心部 ｘ方向 ｙ方向 ｘ方向 ｙ方向 実施例１ ３００ ３５０ ３１０ ３５０ 実施例２ ４２０ ３５０ ３７０ ３３０ 実施例３ ５３０ ５５０ ５５０ ６００ 実施例４ ２２０ ２５０ ２００ ３００ 実施例５ ３２０ ４００ ３５０ ４２０ 比較例１ ８０ ９０ ８０ ９０ 比較例２ １３０ １１０ １８０ ６５０ （単位はμｍ）<< Table 5 >> Dicing line width Dicing tape Peripheral portion of semiconductor wafer Center portion of semiconductor wafer x direction y direction x direction y direction Example 1 300 350 310 350 Example 2 420 350 370 330 Example 3 530 550 550 600 Example 4 220 250 200 300 Example 5 320 400 350 420 420 Comparative Example 1 90 90 80 90 Comparative Example 2 130 110 180 650 (unit is μm)
【００３９】[0039]
【評価例２】《ダイシングライン幅の測定（２）》ボン
ダーＨＳ−１０１０（ヒューグル社製）を使用し、エキ
スパンド量を３０ｍｍとしたこと以外は、前記評価例１
に記載の手順に従って、前記実施例１で製造した本発明
のダイシングテープ及び前記比較例１で製造した比較用
ダイシングテープにおけるエキスパンド評価を実施し
た。結果を表６に示す。本評価例で使用したボンダー
は、前記評価例１で使用したボンダーに比べて、チップ
間隔の広がり方が少ない傾向があるので、比較例１で製
造した比較用ダイシングテープでは、チップ間隔が充分
に広がらなかった。しかし、この条件でも、本発明のダ
イシングテープでは、充分なチップ間隔が得られること
が確認された。[Evaluation Example 2] << Measurement of dicing line width (2) >> Evaluation Example 1 except that the bonder HS-1010 (manufactured by Hugle) was used and the expanded amount was 30 mm.
According to the procedure described in the above section, expand evaluation was performed on the dicing tape of the present invention manufactured in Example 1 and the dicing tape for comparison manufactured in Comparative Example 1. Table 6 shows the results. Since the bonder used in this evaluation example tends to have a smaller spread of the chip interval than the bonder used in the evaluation example 1, the comparative dicing tape manufactured in comparative example 1 has a sufficient chip interval. Did not spread. However, even under these conditions, it was confirmed that the dicing tape of the present invention could provide a sufficient chip interval.
【００４０】 《表６》 ダイシングライン幅 ダイシングテープ 半導体ウェハの周辺部 半導体ウェハの中心部 ｘ方向 ｙ方向 ｘ方向 ｙ方向 実施例１ １７０ ２１０ １８０ ２００ 比較例１ ４０ ３０ ４０ ３０ << Table 6 >> Dicing line width Dicing tape Peripheral part of semiconductor wafer Central part of semiconductor wafer x direction y direction x direction y direction Example 1 170 210 180 200 Comparative Example 1 40 30 40 30
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明のダイシングテープによれば、エ
キスパンド工程において、各チップの間隔を均一に且つ
充分に拡げることができ、しかも、ダイシングラインに
おける破断が生じることがない。According to the dicing tape of the present invention, in the expanding step, the interval between the chips can be uniformly and sufficiently widened, and the dicing line does not break.
【図１】本発明のダイシングテープを模式的に示す断面
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a dicing tape of the present invention.
【図２】図１に示す本発明のダイシングテープに半導体
ウェハを貼付し、更にダイシングラインを形成した状態
を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a semiconductor wafer is attached to the dicing tape of the present invention shown in FIG. 1 and a dicing line is further formed.
１・・ダイシングテープ ２・・基材シート ３・・粘着剤層 ４・・半導体ウェハ ５・・ダイシングライン ５ｈ・・ダイシングラインの切り込み深さ ２１・・上部層 ２１ａ・・第１上部層 ２１ｂ・・第２上部層 ２２・・中間層 ２３・・下部層 ２３ａ・・第１下部層 ２３ｂ・・第２下部層 1. Dicing tape 2. Base sheet 3. Adhesive layer 4. Semiconductor wafer 5. Dicing line 5h. Cutting depth of dicing line 21. Upper layer 21a First upper layer 21b ..Second upper layer 22..intermediate layer 23..lower layer 23a..first lower layer 23b..second lower layer.
Claims (4)
粘着剤層とを含むダイシングテープであって、前記の基
材シートが、前記粘着剤層と接触する上部層と、その上
部層の下に設けた中間層と、その中間層の下に設けた下
部層とからなり、弾性率と層厚との積によって表す抗伸
張性に関して、上部層の抗伸張性（Ａ）と、中間層の抗
伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、 Ｂ＜Ａ≦Ｃ の関係を満足することを特徴とする、前記のダイシング
テープ。1. A dicing tape comprising: a base sheet; and an adhesive layer provided on one surface of the dicing tape, wherein the base sheet is in contact with the adhesive layer and an upper layer. And the lower layer provided below the intermediate layer, and the stretchability (A) of the upper layer and the intermediate layer are defined by the product of the elastic modulus and the layer thickness. The dicing tape as described above, wherein the anti-stretch property of the layer (B) and the anti-stretch property of the lower layer (C) satisfy the relationship of B <A ≦ C.
伸張性（Ｂ）と、下部層の抗伸張性（Ｃ）とが、更に ０．４≦Ａ／Ｃ≦１ Ｂ／Ｃ≦０．５ の関係を満足する請求項１に記載のダイシングテープ。2. The stretchability (A) of the upper layer, the stretchability (B) of the intermediate layer, and the stretchability (C) of the lower layer are further 0.4 ≦ A / C ≦ 1 B The dicing tape according to claim 1, which satisfies the following relationship: /C≤0.5.
と下部層の少なくとも一方が２層以上の層から形成さ
れ、２層以上の層から形成される前記上部層全体の抗伸
張性（Ａ）が、その上部層を構成する各層毎の弾性率と
層厚との積の和であるか、あるいは２層以上の層から形
成される前記下部層全体の抗伸張性（Ｃ）が、その下部
層を構成する各層毎の弾性率と層厚との積の和である、
請求項１又は２に記載のダイシングテープ。3. At least one of the upper layer and the lower layer forming the base material sheet is formed of two or more layers, and the entire upper layer formed of two or more layers has an anti-stretch property ( A) is the sum of the product of the elastic modulus and the layer thickness of each layer constituting the upper layer, or the anti-extensibility (C) of the entire lower layer formed of two or more layers is: It is the sum of the product of the elastic modulus and the layer thickness of each layer constituting the lower layer,
The dicing tape according to claim 1.
イシングテープを用いるダイシング方法であって、前記
ダイシングテープの粘着剤層に半導体ウェハを貼着した
後にダイシングブレードにより切り込みを形成する際
に、前記上部層についてはその上面から下面までを完全
に切断し、前記中間層についてはその上面から途中まで
を部分的に切断し、そして前記下部層については全く切
断しないことを特徴とする、前記のダイシング方法。4. A dicing method using the dicing tape according to claim 1, wherein a notch is formed by a dicing blade after a semiconductor wafer is attached to an adhesive layer of the dicing tape. In this case, the upper layer is completely cut from the upper surface to the lower surface, the intermediate layer is partially cut from the upper surface to the middle, and the lower layer is not cut at all. And the above dicing method.
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