JP2000117900A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水を溶媒としたセラミックスラリーの塗工性
に優れ、セラミックシートにピンホールの発生の無いセ
ラミックシート成型用のキャリヤーフィルムとして好適
な離型フィルムを提供する。 【解決手段】 熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面
に、表面に凹凸を有する離型層を設けてなる離型フィル
ムであって、離型層表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲ
ａ）が０．４μｍ以下であり、前記凹凸の三次元最大高
さ（ＳＲｍａｘ）が５μｍ以下である離型フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離型フィルムに関
し、特にセラミックシート成型用のキャリアーフィルム
として好適に用いられる離型フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】誘導体、圧電体、基板等に使用されるセ
ラミックシートは、ドクターブレード法、カレンダロー
ル法、押出し法等の方法によって成形される。例えば、
ドクターブレード法による場合は、セラミック粉体、結
合剤、可塑剤、解膠剤、溶媒等からなるセラミックスラ
リーをドクターブレードで一定の厚みとなるようにキャ
リアフィルム上にコートし、乾燥、固化させた後、セラ
ミックシートをキャリアフィルムから剥離する工程によ
ってセラミックシートが製造される。キャリアフィルム
としては、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、価格等の
点で有利である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムに硬化型のシリコーン系化合物を離型層として設
けた離型フィルムが一般的に用いられている。

【０００３】近年、セラミックシートの成形において、
結合剤、溶媒等のコストダウン、および有機溶媒使用に
よる作業環境等の面から有機溶媒の使用量を極力抑える
ことが必要となってきており、有機溶媒系のセラミック
スラリーの代わりに水系セラミックスラリーが使用され
るようになってきた。

【０００４】従来の有機溶媒系のセラミックスラリーに
使用されてきた離型フィルムは、離型層を形成する離型
剤としてシリコーン系化合物を用いているが、シリコー
ン系化合物は剥離性は良いが、水系セラミックスラリー
のコートはじきが発生し、均一なセラミックシートが得
られない。そのため、非シリコーン系の離型剤として、
長鎖アルキル基含有ポリマーであるポリビニルカルバメ
ート（ＰＶＡとＣ_１８Ｈ_３７ＮＣＯ反応物）、ポリエチ
レンイミンとＣ_１８Ｈ_３７ＮＣＯ反応物や、特開平７−
１３７２１８記載のアルキド樹脂メラミン樹脂にフェニ
ル基置換アルキル基を有するジメチルポリシロキサンを
加えた系等を使用する、また特開平８−３０９９４３記
載のように離型層表面に凹凸を設けて水系セラミックス
ラリーのコートはじきを防止してきた。

【０００５】ところが、水系セラミックスラリーのコー
トはじき防止のために、凹凸のあるベースフィルム上に
離型層を設けたり、離型層中に粒子を添加して、離型層
表面に凹凸を設けた離型フィルムでは、セラミックシー
ト成形時に、離型フィルム中の異物（例えば充填剤の凝
集粒子や樹脂の劣化物等）による突起がセラミックシー
トの厚み不良やピンホールを生じさせ、品質上トラブル
を発生させる可能性がある。特開平９−２４８８８９で
は、離型フィルム中に２５μｍ以上の異物の存在を無し
とすることを規定しているが、実際には、近年のセラミ
ックシートの薄層化に伴い、異物の径が２５μｍ以下さ
らには５μｍ程度でも、ピンホール発生による品質不良
や歩留まり低下を起こすことが多くなってきた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術の欠点を解消し、水を溶媒としたセラミック
スラリーの塗工性に優れ、セラミックシートにピンホー
ルの発生の無いセラミックシート成型用のキャリヤーフ
ィルムとして好適な離型フィルムを提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、離型フィルムを用い
て厚みが均一なセラミックシートを得るには、離型フィ
ルム中の異物の径よりも突起の高さが重要であり、離型
層表面の突起の高さを特定の範囲に制御することで、水
系セラミックスラリーのはじきを防止し、セラミックシ
ートにピンホールの発生を防止することを見いだし、本
発明に至った。

【０００８】すなわち、本発明は熱可塑性樹脂フィルム
の少なくとも片面に、表面に凹凸を有する離型層を設け
てなる離型フィルムであって、離型層表面の三次元中心
線平均粗さ（ＳＲａ）が０．４μｍ以下であり、前記凹
凸の三次元最大高さ（ＳＲmax）が５μｍ以下である離
型フィルムを提供する。

【０００９】本発明において基材として用いる熱可塑性
樹脂フィルムとしては、特に限定されず、通常一般に離
型フィルムの基材として使用される熱可塑性樹脂フィル
ムを用いることができるが、熱寸法変化、機械的強度、
さらには成形性および経済性の面から、ポリプロピレ
ン、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート等のポリエステルから選ばれた少なくと
も１種の材料からなるのが好ましく、特に好ましくは、
二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム、
ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフ
ィルムが挙げられる。

【００１０】上記熱可塑性樹脂フィルムは、単層フィル
ムであっても、複数の層が積層された多層フィルムであ
ってもよい。多層フィルムにおいては、積層方法および
層の数は特に限定されず、また、各層を形成する材料
は、層毎により同一でも異なっていても良い。

【００１１】上記熱可塑性樹脂フィルムの厚みは特に限
定されないが、好ましくは１〜２５０μｍであるのがよ
く、さらに工業材料としては３〜１５０μｍであるのが
好ましい。

【００１２】上記熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、
特に限定されず、使用する材料、所望の物性に応じて、
適宜選択すればよい。二軸延伸を施す場合も、通常一般
に使用される方法を用いることができる。

【００１３】本発明の離型フィルムは、後述のように、
離型層表面における三次元中心線平均粗さを制御する方
法として、基材表面での三次元中心線平均粗さを制御す
る、あるいは離型層中に不活性粒子を配合することによ
り制御する方法が挙げられる。基材表面での三次元中心
線平均粗さを制御する場合、基材である上記熱可塑性樹
脂フィルム表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲａ）が、
０．４μｍ以下のものを用いるのが好ましい。上記熱可
塑性樹脂フィルム表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲ
ａ）が０．４μｍ以下であると、後述のように離型層表
面の三次元中心線平均粗さの特に好ましい範囲である
０．０５〜０．４μｍを得やすくなる。

【００１４】表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲａ）が
０．４μｍ以下である熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
としては、例えば不活性粒子を樹脂中に配合した熱可塑
性樹脂フィルムを延伸する方法が挙げられる。上記不活
性粒子の平均粒径は、１〜５μｍであるのが好ましく、
配合量は、熱可塑性樹脂フィルムを構成する樹脂組成物
全体に対し０．５〜２０重量％であるのがよい。また、
上記不活性粒子は、無機系、有機系のいずれであっても
よい。さらに、熱可塑性樹脂フィルム全体に上記不活性
粒子を配合してもよいし、共押し出し法を用いて、熱可
塑性樹脂フィルムの片面の表層部のみに不活性粒子を含
有する部分を形成した共押し出しフィルムを使用しても
よい。上記熱可塑性樹脂フィルムが多層フィルムである
場合は、離型層を設ける側の最外層が、上記不活性粒子
の配合等により、上記条件を満たせばよい。

【００１５】さらに、本発明の離型フィルムは、後述の
ように、離型層表面において三次元最大高さ（ＳＲｍａ
ｘ）を５μｍ以下となるよう制御する必要があるが、基
材において、不活性粒子の凝集粒子や樹脂劣化物等によ
り、表面の三次元最大高さ（ＳＲｍａｘ）が５μｍを超
えると、離型層表面において三次元最大高さ（ＳＲｍａ
ｘ）を５μｍ以下にすることが困難になる。従って、基
材である上記熱可塑性樹脂フィルム表面の三次元最大高
さ（ＳＲｍａｘ）は５μｍ以下であるのが好ましい。こ
のためには、上記熱可塑性樹脂フィルム成型時の樹脂溶
融工程において、フィルター（例えば焼結フィルターな
ど）等により、不活性粒子の凝集粒子や樹脂劣化物等を
取り除くのが好ましい。

【００１６】上記熱可塑性樹脂フィルムは、本発明の作
用を阻害しない範囲で、安定剤等の各種添加剤を含有し
ていてもよい。

【００１７】ここで、上記熱可塑性樹脂フィルムのう
ち、ポリエステルフィルムについて述べる。本発明に用
いられるポリエステルとは、テレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸のような芳香族ジカルボン
酸またはそのエステルと、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、１,４-ブタンジオール、ネオペンチル
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールのよ
うなグリコールとを重縮合させて製造されるポリエステ
ルである。

【００１８】上記酸成分とグリコール成分とからなるポ
リエステルは、通常一般に用いられる方法により製造さ
れるものをしようできる。例えば、芳香族ジカルボン酸
の低級アルキルエステルとグリコールとのエステル交換
反応による方法、あるいは芳香族ジカルボン酸とグリコ
ールとを直接エステル化させて、実質的に芳香族ジカル
ボン酸のビスグリコールエステル、またはその低重合体
を形成させ、次いでこれを減圧下２４０℃以下の温度で
重縮合させる方法が挙げられる。なお、上記製造方法に
おいては、ポリエステル製造時に、通常一般に用いられ
る触媒、安定剤、各種添加剤等を適宜使用することがで
きる。

【００１９】本発明に用いる上記ポリエステルの代表例
としては、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エ
チレンナレフタレート）、あるいはポリ（１，４−シク
ロヘキシレンジメチレンテレフタレート）等が挙げられ
る。本発明に用いる上記ポリエステルはホモポリマーで
あっても、第三成分を少量共重合させたものでもよく、
また複数種の上記ポリエステルを混合したものであって
もよい。

【００２０】上記ポリエステルからなるフィルムの製造
方法としては、特に限定はなく、通常一般に用いられる
方法を使用できる。例えば、上記ポリエステルを乾燥後
溶融し、ダイ（例えばＴーダイ、I−ダイ等）を用いて
回転冷却ドラム上に押し出し、急冷却して未延伸フィル
ムを作り、次いで該未延伸フィルムを２軸方向に延伸
し、熱固定する方法が挙げられる。

【００２１】本発明の離型フィルムは、熱可塑性樹脂フ
ィルムの少なくとも片面に、表面に凹凸を有する離型層
を設け、離型層表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲａ）
が０．４μｍ以下であり、前記凹凸の三次元最大高さ
（ＳＲｍａｘ）が５μｍ以下であることを必要とする。
離型層表面の三次元中心線平均粗さが上記範囲であるこ
とにより、離型層の真の表面積を調整することができ、
この結果離型層表面の濡れ性を調整することができる。

【００２２】離型層表面の真の表面積をＳ、離型層面の
幾何学的表面積をＳ’としたとき、ＳとＳ’とは下記式
（Ｉ）の比例式で表すことができる。 Ｓ＝ｒ・Ｓ’ …式（Ｉ） （式（Ｉ）において、ｒは比例係数（ｒ＞１）であ
る。）

【００２３】離型層面の表面積が幾何学的表面積となる
ときのヤングの式は下記式（ＩＩ）で示されるが、離型
層の表面が粗面であるとき、真の表面積を考慮したヤン
グの式は下記式（ＩＩＩ）で示される。 γ_Ｓ−γ_ＳＬ＝γ_Ｌ・ｃｏｓθ …式（ＩＩ） r（γ_Ｓ−γ_ＳＬ）＝γ_Ｌ・ｃｏｓθ’ …式（ＩＩＩ） （式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）において、 γ_Ｓ：固体の表面張力 γ_ＳＬ： 界面張力 γ_Ｌ：液体の表面張力 θ、θ’：接触角 である。）

【００２４】そして、式（II）と式（III）からｒ＝ｃ
ｏｓθ’／ｃｏｓθの式が得られ、ｒ＞１であるから、
θ＜９０゜のときθ＞θ’となる。従って、離型層の表
面が凹凸を有し、表面粗さを制御することにより、離型
層表面の濡れ性を良好なものとすることができる。

【００２５】尚、離型層表面の三次元中心線平均粗さ
（ＳＲａ）は０．４μｍ以下であることを必要とし、好
ましくは０．０５〜０．４μｍであるのがよい。三次元
中心線平均粗さが０．４μｍを超えると、濡れ性向上の
効果は大きいが、本発明の離型フィルムをセラミックシ
ート成型用のキャリヤーフィルムとして用いた際に、離
型層表面凹凸が転写され、シートの厚みが不均一となる
等の弊害が生じる。三次元中心線平均粗さが０．０５μ
ｍ未満の場合、離型層形成工程等において離型層表面に
キズが発生しやすく、その上でセラミックシートを成形
するとキズが転写して品質不良を引き起こす場合があ
る。

【００２６】本発明の離型フィルムは、離型層表面にお
ける三次元中心線平均粗さを制御する方法として、基材
表面での三次元中心線平均粗さを制御する、あるいは離
型層中に不活性粒子を配合することにより制御する方法
が挙げられる。前述のように、基材表面での三次元中心
線平均粗さを制御する場合、基材である熱可塑性樹脂フ
ィルム表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲａ）が、０．
４μｍ以下のものを用いるのが好ましい。

【００２７】また、離型層中に不活性粒子を配合するこ
とにより制御する場合、基材である熱可塑性樹脂フィル
ム表面に不活性粒子を配合した離型層を積層する方法が
挙げられる。上記不活性粒子の平均粒径は、１〜５μｍ
であるのが好ましく、配合量は、離型層を構成する樹脂
組成物全体に対し０．５〜１０重量％であるのがよい。
また、上記不活性粒子は、本発明の作用を阻害しない位
範囲で特に限定されるものではなく、無機系、有機系の
いずれであってもよい。例えば無定形のＳｉＯ _２、Ｔｉ
Ｏ_２、タルク、アルミナ等の無機微粒子、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン
系樹脂等の球状の有機粒子が挙げられる。この場合、基
材である熱可塑性樹脂フィルム表面の三次元中心線平均
粗さ（ＳＲａ）は０．０５μｍ未満であるのが好まし
い。

【００２８】また、離型層表面の三次元最大高さ（ＳＲ
ｍａｘ）は５μｍ以下であることを必要とし、好ましく
は３μｍ以下であるのがよい。この三次元最大高さ（Ｓ
Ｒｍａｘ）が５μｍを超えると、高い突起により本発明
の離型フィルムを用いてセラミックシートを成形した
際、セラミックシートに厚み不良やピンホールが発生し
やすい。

【００２９】本発明においては、離型層の形成時に、不
活性粒子の凝集粒子により、離型層表面の三次元最大高
さ（ＳＲｍａｘ）が５μｍを超える場合があるため、離
型層成分をコーティングするための塗液中で不活性粒子
を十分に分散させる（不活性粒子を十分に分散させた
後、塗液中に添加するなど）、あるいは不活性粒子を分
散させた塗液をフィルターで濾過し、不活性粒子の凝集
粒子を取り除く等の対策が重要である。

【００３０】本発明の離型フィルムは、、離型層表面の
表面張力、即ちトータル表面エネルギー（γ_Ｓ）が、好
ましくは２５〜４５ｅｒｇ／ｃｍ^２、更に好ましくは３
０〜４０ｅｒｇ／ｃｍ^２であるのがよい。離型層表面の
トータル表面エネルギー（γ _Ｓ）が上記範囲であると、
本発明の離型フィルムをセラミックシート成形用のキャ
リアーフィルムとして用いた場合に、成形時の水系セラ
ミックスラリーのコートはじきを抑えることができる。
γ_Ｓが２５ｅｒｇ／ｃｍ^２未満であると水系セラミック
スラリーのコートはじきが大きくなり、シートが不均一
になったり欠落して欠陥を生じやすい。また、γ_Ｓが４
５ｅｒｇ／ｃｍ^２を超えるとコートはじきは発生しない
が、セラミックシートと離型層との密着性が大きくなり
すぎ、成形後にセラミックシートを離型フィルムから剥
離することが困難になる。

【００３１】離型層のトータル表面エネルギー（γ_Ｓ）
は、Ｄ．Ｋ．Ｏｗｅｎｓらによって、Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃ
ｅ、ｖｏｌ１３、Ｐ．１７４１〜１７４７（１９６９）
に記載された方法によって評価することができる。すな
わち、固体のトータル表面エネルギー（γ_Ｓ）における
分散力成分項（γ_Ｓｄ）と水素結合力成分項
（γ_Ｓｈ）、および液体のトータル表面エネルギー（γ
_Ｌ）における分散力成分項（γ_Ｌｄ）と水素結合力成分
項（γ_Ｌｈ）として、該個体（Ｓ）表面における該液体
（Ｌ）の接触角（θ）との下記関係式（ＩＶ）を用い、

【数１】 γ_Ｌｄ及びγ_Ｌｈがそれぞれ既知の2種の液体Ｌ_１、Ｌ
_２による離型層表面の接触角θ_１、θ_２を用いて、二元
連立方程式を解くことによって、γ_Ｓｄ、γ_Ｓｈが求め
られ、γ_Ｓｄとγ_Ｓｈを足したトータル表面エネルギー
（γ_Ｓ）の大小を評価することができる。

【００３２】本発明においては、トータル表面エネルギ
ー（γ_Ｓ）は、具体的には、例えば水およびヨウ化メチ
レンの2種の液体を用い、それぞれの接触角から表１に
示す値を用いて算出することができる。

【００３３】

【表１】

【００３４】本発明の離型フィルムにおいて離型層を形
成する材料としては、上記トータル表面エネルギーなど
の所望の物性値を得ることが可能な材料であれば特に限
定されず、例えばメラミン樹脂と、飽和脂肪酸で変性し
たアルキド樹脂との混合物が挙げられる。

【００３５】また、本発明において、離型層には、本発
明の作用を妨げない範囲で、公知の各種添加剤、例えば
紫外線吸収剤、顔料、消泡剤を配合することができる。

【００３６】本発明において、熱可塑性樹脂フィルム表
面上に離型層を積層する方法としては、特に限定され
ず、例えば、離型層の構成成分を溶媒に溶解・分散した
塗液を基材である熱可塑性樹脂フィルム上に塗布し、加
熱乾燥により溶媒を除去する方法が挙げられる。塗液の
塗布方法としては、特に限定されず、公知の塗布方法、
例えばロールーコーター法、ブレードコーター法等を使
用できる。また、離型層の構成成分を溶解・分散する溶
媒も特に限定されず、離型層の構成成分に応じて選択す
ればよい。

【００３７】以下、試験例および実施例を用いて本発明
の効果を更に詳細に説明する。 試験例 １．試験方法 （１）三次元中心線平均粗さ（ＳＲａ）、三次元最大高
さ（ＳＲｍａｘ） 実施例１〜３、比較例１〜３、参考例１の離型フィルム
について、離型層表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲ
ａ）、および三次元最大高さ（ＳＲｍａｘ）を、小坂研
究所(株)製の三次元表面粗さ計を用いて測定した。

【００３８】（２）トータル表面エネルギー（γ_Ｓ） トータル表面エネルギー（γ_Ｓ）は、実施例１〜３、比
較例１〜３、参考例１の離型フィルムについて、協和界
面科学株式会社製の接触角計を用い、水及びヨウ化メチ
レンの接触角（θ_１、θ_２）を測定して、前述の計算式
［式（ＩＶ）］により算出した。

【００３９】（３）水系セラミックスラリーの耐コート
はじき性 下記組成のセラミックスラリーを調整する。 （ａ）チタン酸バリウム 100重量部 （ｂ）水分散性酢酸ビニル樹脂 10重量部 （ｃ）ポリカルボン酸 1重量部 （ｄ）水 20重量部 セラミックスラリーの調整はボールミルにて、ヘッグマ
ングラインドゲージで７以上の分散状態になるように行
う。ついで、実施例１〜３、比較例１〜３、参考例１の
離型フィルムの離型層に対し、上記セラミックスラリー
をドクターブレード法にてコートし、厚さ３０μｍにな
るように調整し、１４０℃で１分乾燥して乾燥厚さ１０
μｍのセラミックシートを得た。その後、セラミックシ
ートのエッジのはじきの程度を観察し、下記の基準にて
セラミックスラリーの耐コートはじき性を評価した。 ○：はじきが観察されない 耐コートはじき性良好 ×：はじきが観察される 耐コートはじき性不良

【００４０】（４）セラミックシートのピンホール発生
確認 （３）の方法で成形したセラミックシートを透過光で観
察して、離型フィルム表面の突起によるピンホール発生
の有無を下記基準に基づいて確認した。 ○：貫通ピンホールがない。 ×：貫通ピンホールがある。 （５）セラミックシートの剥離性 （３）の方法で作成したセラミックシートを離型フィル
ムより剥離し、セラミックシートの破損無しで剥離でき
るか下記基準に基づいて確認した。 ○：破損なく剥離できる。 ×：破損して完全に剥離できない。

【００４１】２．試験結果 上記試験（１）〜（５）の結果を表２に示す。

【表２】 ＊比較例３におけるかっこ内は基材フィルム表面におけ
る物性

【００４２】

【実施例】実施例１ ポリエチレンテレフタレート１００重量部に平均粒径
３．５μｍのＳｉＯ_２粒子を１．５重量％配合したポリ
エチレンテレフタレート樹脂組成物を押し出し機（押し
出し機先端とダイの間に焼結金属製のフィルターを装着
したもの）に供給し、２８０℃で溶融したポリエチレン
テレフタレートをシート状に押し出し、１５℃の回転冷
却ドラムに接触させ、急冷して未延伸フィルムを作製し
た。次いで該未延伸フィルムを、縦方向に３．５倍、横
方向に３．５倍で逐次二軸延伸し、２１０℃で熱固定し
て厚さ３８μｍ、三次元中心線平均粗さ０．０３μｍの
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを得た。
つぎに、該二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムの片面に、メラミン樹脂（住友化学工業（株）製：ス
ミマールＭ−１００）５０重量部と下記に記すステアリ
ン酸変性アルキド樹脂５０重量部を配合し、トルエン及
びメチルエチルケトンを溶媒として固形分濃度を１重量
％に調整した塗液をグラビアコートし、コート後乾燥・
硬化させて、膜厚０．５μｍの離型層を形成し、離型フ
ィルムを得た。

【００４３】[ステアリン酸で変性したアルキド樹脂の
製造]無水フタル酸とグリセロールを１８０℃まで加熱
して第１段階のシロップにし、溶融したステアリン酸を
添加して遊離水酸基をエステル化する。加熱を１８０℃
から２２０℃まで続け、酸価１０（ＫＯＨｍｇ／ｇ）に
なるまで反応させ、ステアリン酸変性アルキド樹脂を得
た。

【００４４】実施例２ 平均粒径３．５μｍのＳｉＯ_２粒子を１．５重量％配合
するかわりに、平均粒径１．５μｍのＳｉＯ_２粒子を
０．０１重量％を配合した以外は、実施例１と同様にし
て、三次元中心線平均粗さ０．０３μｍの二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムを得た。実施例１と同
様の塗液に、さらに平均粒径５μｍのアクリル粒子（総
研化学製：ＭＸ−５００）を固形分比１．２重量％とな
るよう添加し、１０００メッシュ綾畳折り金属フィルタ
ーで凝集粒子をろ過した塗液を作製した。該塗液を、上
記二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、実施例１と同様にコートして、乾燥、硬化させ、膜
厚２．０μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。

【００４５】実施例３ 実施例２と同様の三次元中心線平均粗さ０．０３μｍの
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面
に、実施例１と同様の塗液を、実施例１と同様にコート
し、乾燥、硬化させ、膜厚０．５μｍの離型層を形成
し、離型フィルムを得た。

【００４６】比較例１ 押し出し機先端とダイの間に焼結金属製のフィルターを
装着しない以外は実施例１と同様にして、三次元中心線
平均粗さ０．０３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを得た。つぎに、該二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの片面に、実施例１と同様に
して、膜厚０．５μｍの離型層を有する離型フィルムを
得た。

【００４７】比較例２ 粒子添加後の塗液を１０００メッシュ綾畳折り金属フィ
ルターでろ過しない以外は、実施例２と同様にして膜厚
２．０μｍの離型層を有する離型フィルムを得た。

【００４８】比較例３ 実施例１で用いたのと同様の三次元中心線平均粗さ０．
０３μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを比較例３とした。

【００４９】参考例１ 実施例１で用いた離型層形成用の塗液の代わりに、ポリ
ジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシランの
混合溶液に白金触媒を加えて付加反応させるタイプの硬
化型シリコーン（信越シリコーン(株)製・ＫＳ８４７
Ｈ）をメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及
びトルエンの混合溶剤に溶解させ、全体の固形分濃度を
３重量％とした塗液を作製し、実施例１と同様の三次元
中心線平均粗さ０．０３μｍの二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルムの片面に６ｇ／ｍ^２（ｗｅｔ）の
塗布量で塗布し、加熱温度１４０℃、加熱時間1分で乾
燥及び硬化反応を行わせて、膜厚０．１μｍの離型層を
形成し、離型フィルムを得た。

【００５０】

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、上述の構成で
あるので、水を溶媒としたセラミックスラリーの塗工性
に優れ、形成されたセラミックシートにピンホールが発
生しない。従って、セラミックシート成型用のキャリヤ
ーフィルムとして好適なに用いることができる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面
   に、表面に凹凸を有する離型層を設けてなる離型フィル
   ムであって、離型層表面の三次元中心線平均粗さ（ＳＲ
   ａ）が０．４μｍ以下であり、前記凹凸の三次元最大高
   さ（ＳＲｍａｘ）が５μｍ以下であることを特徴とする
   離型フィルム。
2. 【請求項２】 熱可塑性樹脂フィルムが、ポリプロピレ
   ン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
   レートから選ばれた少なくとも１種の材料からなること
   を特徴とする請求項１記載の離型フィルム。
3. 【請求項３】 離型層表面において、トータル表面エネ
   ルギー（γ_Ｓ）が２５〜４５ｅｒｇ／ｃｍ^２であること
   を特徴とする請求項１または２記載の離型フィルム。