JP2000114796A - 回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置 - Google Patents
回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の位置決め動作によりバリクズや粉
末状の異物が発生することを防止することによって、回
路基板の位置決め動作を悪化させたり電子部品の接着性
能に悪影響を及ぼすことを防止することができる、回路
基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを
用いた接着剤供給装置を提供する。 【解決手段】 位置決めのために用いられる基準孔１４
ａを有する回路基板１４と、回路基板１４を載置する基
板載置部材８４と、基準孔１４ａに嵌合することにより
回路基板１４の位置決めを行なう基板位置決め部材１８
と、本体６８に開閉自在に設けられ開状態から閉状態と
なることにより回路基板１４を基板載置部材８４との間
に抑え込むカバー部材７２とを備えた回路基板の位置決
め構造１６において、位置決め部材１８として基準孔１
４ａに嵌合する球状部材１８を用いた。
末状の異物が発生することを防止することによって、回
路基板の位置決め動作を悪化させたり電子部品の接着性
能に悪影響を及ぼすことを防止することができる、回路
基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを
用いた接着剤供給装置を提供する。 【解決手段】 位置決めのために用いられる基準孔１４
ａを有する回路基板１４と、回路基板１４を載置する基
板載置部材８４と、基準孔１４ａに嵌合することにより
回路基板１４の位置決めを行なう基板位置決め部材１８
と、本体６８に開閉自在に設けられ開状態から閉状態と
なることにより回路基板１４を基板載置部材８４との間
に抑え込むカバー部材７２とを備えた回路基板の位置決
め構造１６において、位置決め部材１８として基準孔１
４ａに嵌合する球状部材１８を用いた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、集積回路
チップ等の電子部品をプリント配線基板等の回路基板上
の所定位置に接着するために接着剤を供給する接着剤供
給装置等において、上記回路基板を位置決めするために
用いる回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、なら
びにそれを用いた接着剤供給装置に関するものである。
チップ等の電子部品をプリント配線基板等の回路基板上
の所定位置に接着するために接着剤を供給する接着剤供
給装置等において、上記回路基板を位置決めするために
用いる回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、なら
びにそれを用いた接着剤供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板の位置決め構造として
は、例えば、図４及び図５に示すような接着剤供給装置
５０に用いられたテーブル構造６６がある。同図に示す
接着剤供給装置５０において、アーチ型支持構造５２に
は接着剤ディスペンサー５４が支持されており、この接
着剤ディスペンサー５４はアーチ型支持構造５２の水平
部５６に沿ってＸ方向に移動可能で、かつ昇降装置５８
によりＺ方向に上昇、下降が可能に設けられている。そ
して接着剤ディスペンサー５４内には、接着剤供給部６
０から合成樹脂等の接着剤が補給されるようになってい
る。
は、例えば、図４及び図５に示すような接着剤供給装置
５０に用いられたテーブル構造６６がある。同図に示す
接着剤供給装置５０において、アーチ型支持構造５２に
は接着剤ディスペンサー５４が支持されており、この接
着剤ディスペンサー５４はアーチ型支持構造５２の水平
部５６に沿ってＸ方向に移動可能で、かつ昇降装置５８
によりＺ方向に上昇、下降が可能に設けられている。そ
して接着剤ディスペンサー５４内には、接着剤供給部６
０から合成樹脂等の接着剤が補給されるようになってい
る。
【０００３】アーチ型支持構造５２は、蓋のない箱状の
ワーク搬送基枠部６２上に立設されており、このワーク
搬送基枠部６２内には、後述する回路基板１４を載置し
て位置決めしたテーブル構造６６が、前記Ｘ，Ｚ方向の
各々に直交するＹ方向に移動可能で、かつ接着剤ディス
ペンサー５４のノズル５４ａの下側の所定位置で停止し
て固定されるようになっている。そして接着剤ディスペ
ンサー５４が前記Ｘ，Ｚ方向に移動して最終位置決めが
終了したら、ノズル５４ａから滴下した接着剤を回路基
板１４上の所定位置に供給するようになっている。
ワーク搬送基枠部６２上に立設されており、このワーク
搬送基枠部６２内には、後述する回路基板１４を載置し
て位置決めしたテーブル構造６６が、前記Ｘ，Ｚ方向の
各々に直交するＹ方向に移動可能で、かつ接着剤ディス
ペンサー５４のノズル５４ａの下側の所定位置で停止し
て固定されるようになっている。そして接着剤ディスペ
ンサー５４が前記Ｘ，Ｚ方向に移動して最終位置決めが
終了したら、ノズル５４ａから滴下した接着剤を回路基
板１４上の所定位置に供給するようになっている。
【０００４】次に、図６，図７に基づいて、テーブル構
造６６について説明する。テーブル構造６６は、基台部
分を構成する本体ブロック６８と、この本体ブロック６
８に支点ピン７０を中心に回動して開閉動作するカバー
ブロック７２を備えると共に、カバーブロック７２が閉
動作したときにこれを開かないように固定するロック機
構７４を備えている。
造６６について説明する。テーブル構造６６は、基台部
分を構成する本体ブロック６８と、この本体ブロック６
８に支点ピン７０を中心に回動して開閉動作するカバー
ブロック７２を備えると共に、カバーブロック７２が閉
動作したときにこれを開かないように固定するロック機
構７４を備えている。
【０００５】このロック機構７４は、本体ブロック６８
に回動自在に設けられた爪部材７６が、カバーブロック
７２の折曲り先端部に形成された開口７８に係合するこ
とにより、カバーブロック７２を開かないように固定す
ることができるようになっている。
に回動自在に設けられた爪部材７６が、カバーブロック
７２の折曲り先端部に形成された開口７８に係合するこ
とにより、カバーブロック７２を開かないように固定す
ることができるようになっている。
【０００６】本体ブロック６８の中段プレート８０に
は、プリント配線基板等の回路基板１４の概ねの位置決
めをする４本の概略位置決めピン８２と、回路基板１４
の下面に当接してそれを載置する４本の基板載置ピン８
４と、回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合して回路基板
１４を最終的に位置決めする２本のロケートピン８６が
立設している。
は、プリント配線基板等の回路基板１４の概ねの位置決
めをする４本の概略位置決めピン８２と、回路基板１４
の下面に当接してそれを載置する４本の基板載置ピン８
４と、回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合して回路基板
１４を最終的に位置決めする２本のロケートピン８６が
立設している。
【０００７】カバーブロック７２の、上記２本のロケー
トピン８６の間に相当する位置には、四角形の作業孔８
８が形成されており、この作業孔８８から見える回路基
板１４の接着部分Ｂに、接着剤ディスペンサー５４のノ
ズル５４ａから吐出された接着剤が塗布されて、後の工
程でその接着部分Ｂに集積回路チップ等の電子部品が接
着されるようになっている。
トピン８６の間に相当する位置には、四角形の作業孔８
８が形成されており、この作業孔８８から見える回路基
板１４の接着部分Ｂに、接着剤ディスペンサー５４のノ
ズル５４ａから吐出された接着剤が塗布されて、後の工
程でその接着部分Ｂに集積回路チップ等の電子部品が接
着されるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の回路基板の位置決め構造においては、ロケー
トピン８６が回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合するこ
とにより回路基板１４の位置決めを行なうようになって
いるため、長時間の使用により、基準孔１４ａの周面と
回路基板１４の平面との間の角から出るバリクズや、基
準孔１４ａの周面からロケートピン８６により削り取ら
れた粉末状の異物が、ロケートピン８６の周面に付着し
てロケートピン８６が太くなり、ロケートピン８６が基
準孔１４ａに入り難くなって位置決め動作を悪化させた
り、上記粉末状の異物が回路基板１４の接着部分Ｂ上に
落ちて電子部品の接着性能に悪影響を及ぼすおそれがあ
る。
うな従来の回路基板の位置決め構造においては、ロケー
トピン８６が回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合するこ
とにより回路基板１４の位置決めを行なうようになって
いるため、長時間の使用により、基準孔１４ａの周面と
回路基板１４の平面との間の角から出るバリクズや、基
準孔１４ａの周面からロケートピン８６により削り取ら
れた粉末状の異物が、ロケートピン８６の周面に付着し
てロケートピン８６が太くなり、ロケートピン８６が基
準孔１４ａに入り難くなって位置決め動作を悪化させた
り、上記粉末状の異物が回路基板１４の接着部分Ｂ上に
落ちて電子部品の接着性能に悪影響を及ぼすおそれがあ
る。
【０００９】そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、回
路基板の位置決め動作によりバリクズや粉末状の異物が
発生することを防止することによって、回路基板の位置
決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能に悪影響を
及ぼすことを防止することができる、回路基板の位置決
め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤
供給装置を提供することを課題とするものである。
路基板の位置決め動作によりバリクズや粉末状の異物が
発生することを防止することによって、回路基板の位置
決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能に悪影響を
及ぼすことを防止することができる、回路基板の位置決
め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤
供給装置を提供することを課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による回路基板の位置決め構造は、位置決め
のために用いられる基準孔を有する回路基板と、この回
路基板を載置する基板載置部材と、前記基準孔に嵌合す
ることにより前記回路基板の位置決めを行なう基板位置
決め部材と、本体に開閉自在に設けられ開状態から閉状
態となることにより前記回路基板を前記基板載置部材と
の間に抑え込むカバー部材とを備えた回路基板の位置決
め構造において、前記位置決め部材として前記基準孔に
嵌合する球状部材を用いた構成としたものである。
に、本発明による回路基板の位置決め構造は、位置決め
のために用いられる基準孔を有する回路基板と、この回
路基板を載置する基板載置部材と、前記基準孔に嵌合す
ることにより前記回路基板の位置決めを行なう基板位置
決め部材と、本体に開閉自在に設けられ開状態から閉状
態となることにより前記回路基板を前記基板載置部材と
の間に抑え込むカバー部材とを備えた回路基板の位置決
め構造において、前記位置決め部材として前記基準孔に
嵌合する球状部材を用いた構成としたものである。
【００１１】このような構成の回路基板の位置決め構造
によれば、回路基板を基板載置部材上に載置させ、基準
孔を球状部材に嵌合させると共に、カバー部材が閉状態
となって回路基板を基板載置部材との間に抑え込むこと
により、回路基板の位置決めを完了することができるた
め、球状部材はロケートピンのように基準孔と摺動する
ことはないので、回路基板の位置決め動作により上記バ
リクズや粉末状の異物が発生することを防止して、回路
基板の位置決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能
に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
によれば、回路基板を基板載置部材上に載置させ、基準
孔を球状部材に嵌合させると共に、カバー部材が閉状態
となって回路基板を基板載置部材との間に抑え込むこと
により、回路基板の位置決めを完了することができるた
め、球状部材はロケートピンのように基準孔と摺動する
ことはないので、回路基板の位置決め動作により上記バ
リクズや粉末状の異物が発生することを防止して、回路
基板の位置決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能
に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図５
は、本発明による回路基板の位置決め構造及び位置決め
方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置の第１の実
施の形態について説明するために参照する図である。
て、図面に基づいて具体的に説明する。図１ないし図５
は、本発明による回路基板の位置決め構造及び位置決め
方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置の第１の実
施の形態について説明するために参照する図である。
【００１３】まず、図４，図５に示す接着剤供給装置５
０について説明する。同図に示す接着剤供給装置５０に
おいて、アーチ型支持構造５２には接着剤ディスペンサ
ー５４（接着剤供給手段）が支持されており、この接着
剤ディスペンサー５４はアーチ型支持構造５２の水平部
５６に沿ってＸ方向に移動可能で、かつ昇降装置５８に
よりＺ方向に上昇、下降が可能に設けられている。そし
て接着剤ディスペンサー５４内には、接着剤供給部６０
から合成樹脂等の接着剤が補給されるようになってい
る。
０について説明する。同図に示す接着剤供給装置５０に
おいて、アーチ型支持構造５２には接着剤ディスペンサ
ー５４（接着剤供給手段）が支持されており、この接着
剤ディスペンサー５４はアーチ型支持構造５２の水平部
５６に沿ってＸ方向に移動可能で、かつ昇降装置５８に
よりＺ方向に上昇、下降が可能に設けられている。そし
て接着剤ディスペンサー５４内には、接着剤供給部６０
から合成樹脂等の接着剤が補給されるようになってい
る。
【００１４】アーチ型支持構造５２は、蓋のない箱状の
ワーク搬送基枠部６２上に立設されており、このワーク
搬送基枠部６２内には、後述する回路基板１４を載置し
て位置決めしたテーブル構造１６が、前記Ｘ，Ｚ方向の
各々に直交するＹ方向に移動可能で、かつ接着剤ディス
ペンサー５４のノズル５４ａの下側の所定位置で停止し
て固定されるようになっている。そして接着剤ディスペ
ンサー５４が前記Ｘ，Ｚ方向に移動して最終位置決めが
終了したら、ノズル５４ａから滴下した接着剤を回路基
板１４上の所定位置に供給するようになっている。
ワーク搬送基枠部６２上に立設されており、このワーク
搬送基枠部６２内には、後述する回路基板１４を載置し
て位置決めしたテーブル構造１６が、前記Ｘ，Ｚ方向の
各々に直交するＹ方向に移動可能で、かつ接着剤ディス
ペンサー５４のノズル５４ａの下側の所定位置で停止し
て固定されるようになっている。そして接着剤ディスペ
ンサー５４が前記Ｘ，Ｚ方向に移動して最終位置決めが
終了したら、ノズル５４ａから滴下した接着剤を回路基
板１４上の所定位置に供給するようになっている。
【００１５】次に、図１ないし図３に基づいて、テーブ
ル構造１６（回路基板の位置決め構造）について説明す
る。テーブル構造１６は、基台部分を構成する本体ブロ
ック６８（本体）と、この本体ブロック６８に支点ピン
７０を中心に回動して開閉動作するカバーブロック７２
（カバー部材）を備えると共に、カバーブロック７２が
閉動作したときにこれを開かないように固定するロック
機構７４を備えている。
ル構造１６（回路基板の位置決め構造）について説明す
る。テーブル構造１６は、基台部分を構成する本体ブロ
ック６８（本体）と、この本体ブロック６８に支点ピン
７０を中心に回動して開閉動作するカバーブロック７２
（カバー部材）を備えると共に、カバーブロック７２が
閉動作したときにこれを開かないように固定するロック
機構７４を備えている。
【００１６】このロック機構７４は、本体ブロック６８
に回動自在に設けられた爪部材７６が、カバーブロック
７２の折曲り先端部に形成された開口７８に係合するこ
とにより、カバーブロック７２を開かないように固定す
ることができるようになっている。
に回動自在に設けられた爪部材７６が、カバーブロック
７２の折曲り先端部に形成された開口７８に係合するこ
とにより、カバーブロック７２を開かないように固定す
ることができるようになっている。
【００１７】本体ブロック６８の中段プレート８０に
は、プリント配線基板等の回路基板１４の概ねの位置決
めをする４本の概略位置決めピン８２と、回路基板１４
の下面に当接してそれを載置する４本の基板載置ピン８
４（基板載置部材）と、回路基板１４の基準孔１４ａに
嵌合して回路基板１４を最終的に位置決めする位置決め
ボール部材１８（基板位置決め部材、球状部材）を有す
る、２つの位置決めボール支持構造２０が立設してい
る。
は、プリント配線基板等の回路基板１４の概ねの位置決
めをする４本の概略位置決めピン８２と、回路基板１４
の下面に当接してそれを載置する４本の基板載置ピン８
４（基板載置部材）と、回路基板１４の基準孔１４ａに
嵌合して回路基板１４を最終的に位置決めする位置決め
ボール部材１８（基板位置決め部材、球状部材）を有す
る、２つの位置決めボール支持構造２０が立設してい
る。
【００１８】カバーブロック７２の、上記２つの位置決
めボール支持構造２０の間に相当する位置には、四角形
の作業孔８８が形成されており、この作業孔８８から見
える回路基板１４の接着部分Ｂに、接着剤ディスペンサ
ー５４のノズル５４ａから吐出された接着剤が塗布され
て、後の工程でその接着部分Ｂに集積回路チップ等の電
子部品が接着されるようになっている。
めボール支持構造２０の間に相当する位置には、四角形
の作業孔８８が形成されており、この作業孔８８から見
える回路基板１４の接着部分Ｂに、接着剤ディスペンサ
ー５４のノズル５４ａから吐出された接着剤が塗布され
て、後の工程でその接着部分Ｂに集積回路チップ等の電
子部品が接着されるようになっている。
【００１９】位置決めボール支持構造２０の上端部は、
図３に示すように、鋼球等の位置決めボール部材１８が
一体的に固定されたボール支持部２２が、圧縮スプリン
グ２４により常に図中上方に押圧されており、ボール支
持部２２は筒状ケース２６内に軸方向に摺動可能に収納
されていると共に、ボール支持部２２の切欠き部２２ａ
が筒状ケース２６の内側縮径部２６ａに当接することに
より、ボール支持部２２が圧縮スプリング２４に押圧さ
れて筒状ケース２６内から外側に抜け出さないようにな
っている。
図３に示すように、鋼球等の位置決めボール部材１８が
一体的に固定されたボール支持部２２が、圧縮スプリン
グ２４により常に図中上方に押圧されており、ボール支
持部２２は筒状ケース２６内に軸方向に摺動可能に収納
されていると共に、ボール支持部２２の切欠き部２２ａ
が筒状ケース２６の内側縮径部２６ａに当接することに
より、ボール支持部２２が圧縮スプリング２４に押圧さ
れて筒状ケース２６内から外側に抜け出さないようにな
っている。
【００２０】図示するように、位置決めボール部材１８
が回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合して回路基板１４
の位置決めをするときは、カバーブロック７２が閉じて
回路基板１４を図中下方に抑えつけることにより回路基
板１４の位置決めが行なわれ、このとき位置決めボール
部材１８はボール支持部２２と共に圧縮スプリング２４
に抗して下降するため、切欠き部２２ａが内側縮径部２
６ａから離れるように少し下降する。
が回路基板１４の基準孔１４ａに嵌合して回路基板１４
の位置決めをするときは、カバーブロック７２が閉じて
回路基板１４を図中下方に抑えつけることにより回路基
板１４の位置決めが行なわれ、このとき位置決めボール
部材１８はボール支持部２２と共に圧縮スプリング２４
に抗して下降するため、切欠き部２２ａが内側縮径部２
６ａから離れるように少し下降する。
【００２１】このような実施の形態によれば、位置決め
ボール部材１８が基準孔１４ａに嵌合することにより回
路基板１４の位置決めを行なうため、従来のロケートピ
ン８６のように基準孔１４ａの周面と摺動することがな
いので、位置決めボール部材１８の周面に基準孔１４ａ
の角のバリクズが付着する可能性は少なく、基準孔１４
ａの周面から粉末状の異物が削り取られることもないの
で、そのような粉末状の異物が位置決めボール部材１８
の周面に付着する可能性も少ない。
ボール部材１８が基準孔１４ａに嵌合することにより回
路基板１４の位置決めを行なうため、従来のロケートピ
ン８６のように基準孔１４ａの周面と摺動することがな
いので、位置決めボール部材１８の周面に基準孔１４ａ
の角のバリクズが付着する可能性は少なく、基準孔１４
ａの周面から粉末状の異物が削り取られることもないの
で、そのような粉末状の異物が位置決めボール部材１８
の周面に付着する可能性も少ない。
【００２２】また、基準孔１４ａの周面から粉末状の異
物が削り取られることもないので、そのような粉末状の
異物が回路基板１４の接着部分Ｂ上に落ちて電子部品の
接着性能に悪影響を及ぼすこともない。このため、本実
施の形態によれば、回路基板１４の位置決め動作により
従来のようにバリクズや粉末状の異物が発生することを
防止して、回路基板１４の位置決め動作を悪化させたり
電子部品の接着性能に悪影響を及ぼすことを防止するこ
とができる。
物が削り取られることもないので、そのような粉末状の
異物が回路基板１４の接着部分Ｂ上に落ちて電子部品の
接着性能に悪影響を及ぼすこともない。このため、本実
施の形態によれば、回路基板１４の位置決め動作により
従来のようにバリクズや粉末状の異物が発生することを
防止して、回路基板１４の位置決め動作を悪化させたり
電子部品の接着性能に悪影響を及ぼすことを防止するこ
とができる。
【００２３】また、カバーブロック７２により基板載置
ピン８４の上に回路基板１４を抑えつけて固定すること
により、回路基板１４の平面度が向上した状態において
回路基板１４を位置決めするので、より正確な位置決め
をすることが可能となる。
ピン８４の上に回路基板１４を抑えつけて固定すること
により、回路基板１４の平面度が向上した状態において
回路基板１４を位置決めするので、より正確な位置決め
をすることが可能となる。
【００２４】また、カバーブロック７２により回路基板
１４を固定する前において基準孔１４ａが位置決めボー
ル部材１８の真上になくとも（多少ずれていても）、カ
バーブロック７２により回路基板１４を抑えつけること
により基準孔１４ａの角部が位置決めボール部材１８の
球面に沿って滑り、最終的に基準孔１４ａが位置決めボ
ール部材１８に正確に嵌合するので、迅速な回路基板１
４の位置決めをすることができる。
１４を固定する前において基準孔１４ａが位置決めボー
ル部材１８の真上になくとも（多少ずれていても）、カ
バーブロック７２により回路基板１４を抑えつけること
により基準孔１４ａの角部が位置決めボール部材１８の
球面に沿って滑り、最終的に基準孔１４ａが位置決めボ
ール部材１８に正確に嵌合するので、迅速な回路基板１
４の位置決めをすることができる。
【００２５】また、位置決めボール部材１８とカバーブ
ロック７２の組合せによって位置決めを行なうので、外
部から回路基板１４の上に異物が落ち難いので、回路基
板１４の接着部分Ｂに異物が付き難くすることができ
る。
ロック７２の組合せによって位置決めを行なうので、外
部から回路基板１４の上に異物が落ち難いので、回路基
板１４の接着部分Ｂに異物が付き難くすることができ
る。
【００２６】なお、上記実施の形態においては、本発明
を接着剤供給装置に適用した場合について説明したが、
本発明は接着剤供給装置に限定する必要はなく、回路基
板の位置決めを行なう必要があるものであれば、接着剤
供給装置以外のどのような装置にも適用することができ
る。
を接着剤供給装置に適用した場合について説明したが、
本発明は接着剤供給装置に限定する必要はなく、回路基
板の位置決めを行なう必要があるものであれば、接着剤
供給装置以外のどのような装置にも適用することができ
る。
【００２７】また、上記実施の形態においては、テーブ
ル構造１６の本体ブロック６８にカバーブロック７２
が、支点ピン７０を中心に回動して開閉動作するように
構成される場合について説明したが、カバーブロック７
２は回動して開閉動作する場合に限定する必要はなく、
上下動して開閉動作するように構成してもよい。
ル構造１６の本体ブロック６８にカバーブロック７２
が、支点ピン７０を中心に回動して開閉動作するように
構成される場合について説明したが、カバーブロック７
２は回動して開閉動作する場合に限定する必要はなく、
上下動して開閉動作するように構成してもよい。
【００２８】以上、本発明の実施の形態について具体的
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。
に述べてきたが、本発明は上記の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の技術的思想に基づいて、その
他にも各種の変更が可能なものである。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板を基板載置部材上に載置させ、基準孔を球状部
材に嵌合させると共に、カバー部材が閉状態となって回
路基板を基板載置部材との間に抑え込むことにより、回
路基板の位置決めを完了することができるため、球状部
材はロケートピンのように基準孔と摺動することはない
ので、回路基板の位置決め動作により上記バリクズや粉
末状の異物が発生することを防止して、回路基板の位置
決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能に悪影響を
及ぼすことを防止することができる。
回路基板を基板載置部材上に載置させ、基準孔を球状部
材に嵌合させると共に、カバー部材が閉状態となって回
路基板を基板載置部材との間に抑え込むことにより、回
路基板の位置決めを完了することができるため、球状部
材はロケートピンのように基準孔と摺動することはない
ので、回路基板の位置決め動作により上記バリクズや粉
末状の異物が発生することを防止して、回路基板の位置
決め動作を悪化させたり電子部品の接着性能に悪影響を
及ぼすことを防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るテーブル構造
１６の構成の概略を示す側面断面図である。
１６の構成の概略を示す側面断面図である。
【図２】図１におけるテーブル構造１６の上面図であ
る。
る。
【図３】位置決めボール支持構造２０の上端部の構成と
動作を説明するための部分拡大断面側面図である。
動作を説明するための部分拡大断面側面図である。
【図４】図１におけるテーブル構造１６や従来のテーブ
ル構造６６が用いられる接着剤供給装置５０の概略側面
図である。
ル構造６６が用いられる接着剤供給装置５０の概略側面
図である。
【図５】図４における接着剤供給装置５０のＶ矢視図で
ある。
ある。
【図６】従来のテーブル構造６６の構成の概略を示す側
面断面図である。
面断面図である。
【図７】図６におけるテーブル構造６６の上面図であ
る。
る。
１４…回路基板、１４ａ…基準孔、１６…テーブル構
造、１８…位置決めボール部材、２０…位置決めボール
支持構造、２２…ボール支持部、２２ａ…切欠き部、２
４…圧縮スプリング、２６…筒状ケース、２６ａ…内側
縮径部、５０…接着剤供給装置、５２…アーチ型支持構
造、５４…接着剤ディスペンサー、５４ａ…ノズル、５
６…水平部、５８…昇降装置、６０…接着剤供給部、６
２…ワーク搬送基枠部、６６…テーブル構造、６８…本
体ブロック、７０…支点ピン、７２…カバーブロック、
７４…ロック機構、７６…爪部材、７８…開口、８０…
中段プレート、８２…概略位置決めピン、８４…基板載
置ピン、８６…ロケートピン、８８…作業孔、Ｂ…接着
部分
造、１８…位置決めボール部材、２０…位置決めボール
支持構造、２２…ボール支持部、２２ａ…切欠き部、２
４…圧縮スプリング、２６…筒状ケース、２６ａ…内側
縮径部、５０…接着剤供給装置、５２…アーチ型支持構
造、５４…接着剤ディスペンサー、５４ａ…ノズル、５
６…水平部、５８…昇降装置、６０…接着剤供給部、６
２…ワーク搬送基枠部、６６…テーブル構造、６８…本
体ブロック、７０…支点ピン、７２…カバーブロック、
７４…ロック機構、７６…爪部材、７８…開口、８０…
中段プレート、８２…概略位置決めピン、８４…基板載
置ピン、８６…ロケートピン、８８…作業孔、Ｂ…接着
部分
Claims (3)
- 【請求項１】 位置決めのために用いられる基準孔を有
する回路基板と、 前記回路基板を載置する基板載置部材と、 前記基準孔に嵌合することにより前記回路基板の位置決
めを行なう基板位置決め部材と、 本体に開閉自在に設けられ開状態から閉状態となること
により前記回路基板を前記基板載置部材との間に抑え込
むカバー部材とを備えた回路基板の位置決め構造におい
て、 前記位置決め部材として前記基準孔に嵌合する球状部材
を用いたことを特徴とする回路基板の位置決め構造。 - 【請求項２】 位置決めのために用いられる基準孔を有
する回路基板と、 前記回路基板を載置する基板載置部材と、 前記基準孔に嵌合することにより前記回路基板の位置決
めを行なう基板位置決め部材と、 本体に開閉自在に設けられ開状態から閉状態となること
により前記回路基板を前記基板載置部材との間に抑え込
むカバー部材とを備えた回路基板の位置決め構造におい
て、 前記位置決め部材として前記基準孔に嵌合する球状部材
を用いた回路基板の位置決め構造を用いて、 前記回路基板を前記基板載置部材上に載置させ、 前記基準孔を前記球状部材に嵌合させると共に、 前記カバー部材が閉状態となって前記回路基板を前記基
板載置部材との間に抑え込むことにより、 前記回路基板の位置決めを完了することができるように
したことを特徴とする回路基板の位置決め方法。 - 【請求項３】 位置決めのために用いられる基準孔を有
する回路基板と、 前記回路基板を載置する基板載置部材と、 前記基準孔に嵌合することにより前記回路基板の位置決
めを行なう基板位置決め部材と、 本体に開閉自在に設けられ開状態から閉状態となること
により前記回路基板を前記基板載置部材との間に抑え込
むカバー部材とを有し、 前記位置決め部材に前記基準孔に嵌合する球状部材を用
いた回路基板の位置決め構造と、 前記回路基板上に接着剤を供給する接着剤供給手段とを
備えたことを特徴とする接着剤供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282888A JP2000114796A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10282888A JP2000114796A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114796A true JP2000114796A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17658404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10282888A Pending JP2000114796A (ja) | 1998-10-05 | 1998-10-05 | 回路基板の位置決め構造及び位置決め方法、ならびにそれを用いた接着剤供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319799A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント板保持装置，電気部品装着システムおよびプリント回路板の製造方法 |
-
1998
- 1998-10-05 JP JP10282888A patent/JP2000114796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319799A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント板保持装置，電気部品装着システムおよびプリント回路板の製造方法 |
| JP4546663B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2010-09-15 | 富士機械製造株式会社 | プリント板保持装置および電気部品装着システム |
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