KR200307443Y1 - 반도체패키지제조장비 - Google Patents

Abstract

본 고안은 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 다수의 솔더볼을 접합시키도록 된 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 그 구성은 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 형성되는 다수의 솔더볼 랜드와 동일한 수의 범핑홀이 구비되고, 이 범핑홀로 솔더볼을 범핑하여 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시키도록 된 범핑툴을 구성함에 있어서, 상기한 범핑툴에는 범핑홀에 흡착되어 있는 모든 솔더볼을 동시에 밀어주도록 실린더에 의해 업/다운하는 플레이트를 설치하여서 된 것이다.

Description

반도체 패키지 제조 장비

본 고안은 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 반도체 패키지의 배면에 다수의 솔더볼을 접합시키도록 된 반도체 패키지 제조 장비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조 장비에서의 범핑장치로 솔더볼을 반도체 패키지의 배면에 범핑시 상기한 솔더볼이 용이하게 안착될 수 있도록 하여 불량을 최대한 방지하고, 생산성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 된 것이다.

일반적으로 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지는, 그 배면에 다수의 솔더볼랜드가 형성되어 있고, 이 솔더볼랜드에 솔더볼을 안착시켜 접속시킴으로서, 신호 입출력 단자로 사용한다.

이러한 반도체 패키지의 배면에 안착되는 솔더볼은 솔더볼랜드에 정확하게 안착시켜 접합하여야 하는데, 종래에는 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시킬 때 솔더볼을 일일이 손으로 하나씩 안착시키거나, 티져(Tweezer)나 핀셋 등으로 안착시켰던 것이다. 이렇게 함으로서 다수의 솔더볼랜드에 솔더볼을 안착시키기 위한 작업시간이 많이 소요되어 생산성이 저하되고, 솔더볼을 패키지의 솔더볼랜드에 정확히 안착시키지 못하여 많은 불량을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결 보완하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 솔더볼(S)을 동시에 흡착하여 반도체 패키지의 배면에 안착시켜 접합하도록 된 범핑장치가 개발되어 있다. 그러나, 이러한 범핑장치에는 솔더볼(S)을 반도체 패키지의 배면에 범핑시 상기한 솔더볼(S)을 밀어 줄 수 있는 이젝터 핀(2')이 설치되어 있다.

그러나, 상기한 이젝터 핀(2')은 범핑툴(1)에 형성된 범핑홀(1a)에 대응해서 각각 설치되어 있음으로서, 상기 범핑홀(1a)에 흡착되어 있는 모든 솔더볼(S)을 밀어줄 수는 있으나, 반도체 패키지의 크기가 점차 소형화되어 가고 있는 추세에 따라 솔더볼의 크기가 작아질 경우에는 상기한 이젝터 핀의 제작이 불가능해지고, 상기한 이젝터 핀의 사이즈나 길이 등의 평평도를 일정하게 유지시키기가 매우 어려웠다. 또한, 상기한 이젝터 핀이 설치되는 범핑장치를 제작하기 위해서는 가격이 상승되어 유지 보수시에도 많은 애로점이 있었다.

본 고안의 목적은 이와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 다수의 솔더볼을 접합시키기 위하여 범핑툴로 솔더볼을 흡착한 후, 반도체 패키지의 배면에 상기한 솔더볼을 안착시킬 때, 상기한 솔더볼을 하나의 플레이트에 의해 밀어주도록 함으로서, 모든 솔더볼을 일정한 양 많큼 동일하게 밀어줄 수 있어 신뢰성을 향상시키고, 구조가 간단하여 가격을 절감시킴은 물론, 유지 보수를 용이하게 할 수 있도록 된 반도체 패키지 제조 장비의 범핑장치를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 의한 구성을 나타낸 도면

도 2는 본 고안의 구성을 설명하기 위한 요부 단면도

도 3은 종래의 구조를 설명하기 위한 요부 단면도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 범핑툴 1a - 범핑홀

2 - 플레이트 3 - 실린더

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안에 의한 반도체 패키지 제조 장비는, 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 형성되는 다수의 솔더볼 랜드와 동일한 수의 범핑홀(1a)이 구비되고, 상기 범핑홀(1a)에서 솔더볼(S)을 범핑하여 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시키도록 된 범핑툴(1)을 구성함에 있어서, 상기한 범핑툴(1)에는 범핑홀(1a)에 흡착되어 있는 모든 솔더볼(S)을 동시에 밀어주도록 실린더(3)에 의해 업/다운하는 플레이트(2)를 설치하여서 된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 본 고안은, 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시키기 위해서 상기한 범핑툴(1)의 범핑홀(1a)에 솔더볼(S)을 범핑한 후, 상기한 솔더볼(S)을 플레이트(2)로 동시에 밀어서 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 안착시킨다.

이와 같이 솔더볼을 안착하기 위한 동작을 구체적으로 설명하면, 본 고안은 배큠에 의해 솔더볼을 흡착하는 것이 아니라, 솔더볼(S)의 자중에 의해서 상기한 범핑홀(1a)에 솔더볼이 안착되도록 하여 반도체 패키지의 배면에 솔더볼을 범핑하는 것이다.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이 범핑툴(1)의 일측에 솔더볼이 보관되는 솔더볼 박스(4)를 설치하고, 상기 솔더볼 박스(4)에 보관된 솔더볼(S)을 상기한 범핑툴(1)의 상면으로 이동시켜 범핑툴(1)의 범핑홀(1a)에 솔더볼(S)이 안착되도록 한다.

이와 같이 범핑툴(1)의 범핑홀(1a)에 솔더볼을 안착되도록 하는 것은, 상기한 솔더볼 박스(4)를 열은 상태에서 회전축(5)을 일정 각도로 왕복 회전시키면 상기한 솔더볼 박스(4)에 있는 솔더볼(S)이 상기한 범핑툴(1)의 상면으로 이동되면서 범핑툴(1)의 범핑홀(1a)에 위치되는 솔더볼은 상기한 범핑홀(1a)에 안착된다.

이러한 상태에서 상기한 솔더볼 박스(4)를 닫고, 상기한 범핑툴(1)의 상면에 반도체 패키지의 배면이 위치시킨 다음, 회전축(5)을 회전시켜 상기한 범핑툴(1)과 반도체 패키지를 180°회전시키면, 반도체 패키지는 하부에 위치되고, 그 상부로 상기한 범핑툴(1)이 위치되므로 솔더볼(S)이 자중에 의해 안착된다.

이와 같이 범핑툴(1)과 반도체 패키지가 180°회전되어 솔더볼(S)이 자중에 의해서 안착될 때, 상기한 솔더볼(S)이 자중에 의해서 안착되지 않는 것이 없도록 플레이트(2)를 실린더(3)에 의해 작동시켜 모든 솔더볼을 동일하게 밀어준다.

따라서, 상기한 범핑툴(1)의 범핑홀(1a)에 안착된 모든 솔더볼은 전부 반도체 패키지 자재에 안착될 수 있고, 모든 솔더볼을 안착시키면 상기한 범핑툴(1)은다시 180°회전되어 원위치로 복원된다.

이러한 동작에 의해 솔더볼을 안착시킴으로써, 솔더볼을 동일하고 균일하게 밀어줌으로써, 불량의 발생을 최소화 할 수 있다.

이상의 설명에서와 같이 본 고안에 의하면, 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 다수의 솔더볼을 접합시키기 위하여 상기한 솔더볼을 흡착하여 안착시킬 때, 플레이트에 의해 상기 범핑홀에 흡착된 모든 솔더볼을 동일하게 밀어 줌으로서, 불량을 방지하고, 신뢰성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 형성되는 다수의 솔더볼 랜드와 동일한 수의 범핑홀(1a)이 구비되고, 이 범핑홀(1a)로 솔더볼(S)을 범핑하여 볼 그리드 어레이 반도체 패키지의 배면에 상기한 솔더볼을 안착시키도록 된 범핑툴(1)로 이루어진 반도체 패키지 제조 장비에 있어서,

   상기 범핑툴(1)에는 범핑홀(1a)에 흡착되어 있는 모든 솔더볼(S)을 동시에 밀어주도록 실린더(3)에 의해 업/다운되는 평판 형태의 플레이트(2)가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 장비.