JP2000108361A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP2000108361A JP2000108361A JP28371398A JP28371398A JP2000108361A JP 2000108361 A JP2000108361 A JP 2000108361A JP 28371398 A JP28371398 A JP 28371398A JP 28371398 A JP28371398 A JP 28371398A JP 2000108361 A JP2000108361 A JP 2000108361A
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電材料からなる隔壁の下半分または上半分
に電極を簡単に形成することができるインクジェットヘ
ッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 無電解メッキにより、圧電材料からなる
隔壁4の側面全体を含むアクチュエータ基板に導電体層
を形成する。そののち、隔壁4の頂部の導電体層を研削
により除去する。前記隔壁4の側面の上半分の導電体層
をレーザ加工(レーザビームR1,R2)により除去し、
下半分の導電層を電極5をとして形成する。
に電極を簡単に形成することができるインクジェットヘ
ッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 無電解メッキにより、圧電材料からなる
隔壁4の側面全体を含むアクチュエータ基板に導電体層
を形成する。そののち、隔壁4の頂部の導電体層を研削
により除去する。前記隔壁4の側面の上半分の導電体層
をレーザ加工(レーザビームR1,R2)により除去し、
下半分の導電層を電極5をとして形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、アクチュエータ基板の一側面にイ
ンクを収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧
電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生
する電極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドを有する記録装置は知られている。
ンクを収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧
電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生
する電極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドを有する記録装置は知られている。
【0003】そのようなインクジェットヘッドは、アク
チュエータ基板の一側面に形成される溝の側面に電極を
形成する必要があるが、そのような電極を、真空蒸着に
より形成することは知られている(例えば特開平2−1
50355号公報参照)。
チュエータ基板の一側面に形成される溝の側面に電極を
形成する必要があるが、そのような電極を、真空蒸着に
より形成することは知られている(例えば特開平2−1
50355号公報参照)。
【0004】具体的には、例えば図8に示すように、ま
ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板101の一側
面に、ダイヤモンドカッティング円盤の回転などにより
溝加工が施され、インクを収容する複数の溝102と、
その溝102の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁1
03とが互いに平行に形成される。それから、図9に示
すように、一側の斜め上方から、S1方向に蒸発源から
の金属蒸気が吹き付けられ、隔壁103のシャドー効果
により、一側の溝102上部付近にのみ蒸着層104
(金属膜層)が形成され、図10に示すように、他側の
斜め上方から、同様にS2方向に金属蒸気が吹き付けら
れ、他側の溝上102部付近にのみ蒸着層104が形成
され、それから、図11に示すように、上面の蒸着層が
ラッピング等により取り除かれ、電極105が最終的に
形成される。
ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板101の一側
面に、ダイヤモンドカッティング円盤の回転などにより
溝加工が施され、インクを収容する複数の溝102と、
その溝102の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁1
03とが互いに平行に形成される。それから、図9に示
すように、一側の斜め上方から、S1方向に蒸発源から
の金属蒸気が吹き付けられ、隔壁103のシャドー効果
により、一側の溝102上部付近にのみ蒸着層104
(金属膜層)が形成され、図10に示すように、他側の
斜め上方から、同様にS2方向に金属蒸気が吹き付けら
れ、他側の溝上102部付近にのみ蒸着層104が形成
され、それから、図11に示すように、上面の蒸着層が
ラッピング等により取り除かれ、電極105が最終的に
形成される。
【0005】そして、図12に示すように、各電極10
5が、開閉スイッチ106を介して電源に接続される
か、図13に示すように、溝102内で対向する電極1
05,105同士が共通の開閉スイッチ107を介して
電源に接続される。そして、開閉スイッチ106又は1
07を選択的に閉成することにより、前記電極105に
電圧に印加して前記隔壁103を変形させ、前記溝10
2内のインクを、該溝102に連通するノズルから噴射
するように構成される。
5が、開閉スイッチ106を介して電源に接続される
か、図13に示すように、溝102内で対向する電極1
05,105同士が共通の開閉スイッチ107を介して
電源に接続される。そして、開閉スイッチ106又は1
07を選択的に閉成することにより、前記電極105に
電圧に印加して前記隔壁103を変形させ、前記溝10
2内のインクを、該溝102に連通するノズルから噴射
するように構成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなインクジェットヘッドでは、隔壁103の開口部側
の領域にのみ電極を形成するために、真空蒸着装置を使
用し、上記のように2方向から蒸着させなければなら
ず、工数が多くかかるものであった。
うなインクジェットヘッドでは、隔壁103の開口部側
の領域にのみ電極を形成するために、真空蒸着装置を使
用し、上記のように2方向から蒸着させなければなら
ず、工数が多くかかるものであった。
【0007】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、前記隔壁の所望する部分に電極を簡単に形成するこ
とができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、前記隔壁の所望する部分に電極を簡単に形成するこ
とができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、アク
チュエータ基板の一側面にインクを収容する複数の溝
と、その溝の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁とを
形成し、前記隔壁に電界を発生する電極をその隔壁の両
側面に形成してなり、前記電極に電圧に印加することに
より前記隔壁を変形して、前記溝内のインクを、該溝に
連通するノズルから噴射するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記隔壁の側面全体に導電体層を形成
する第1の工程と、前記導電体層でもって前記隔壁の側
面の一部に前記電極を形成するように、前記隔壁の側面
の前記導電体層の一部を、レーザ加工により除去する第
2の工程とを備えるものである。ここで、前記隔壁は、
圧電材料による一層構造であっても2層構造であっても
よいし、前記溝も、インクを噴射する溝とインクを噴射
しない溝とが交互に配設される構造のものであってもよ
いし、すべてがインクを噴射する溝であってもよい。な
お、「アクチュエータ基板の一側面にインクを収容する
複数の溝」とは、アクチュエータ基板の一側面に複数の
溝が設けられるがそのうちの一部又は全部にインクを収
容するという意味である。
チュエータ基板の一側面にインクを収容する複数の溝
と、その溝の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁とを
形成し、前記隔壁に電界を発生する電極をその隔壁の両
側面に形成してなり、前記電極に電圧に印加することに
より前記隔壁を変形して、前記溝内のインクを、該溝に
連通するノズルから噴射するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記隔壁の側面全体に導電体層を形成
する第1の工程と、前記導電体層でもって前記隔壁の側
面の一部に前記電極を形成するように、前記隔壁の側面
の前記導電体層の一部を、レーザ加工により除去する第
2の工程とを備えるものである。ここで、前記隔壁は、
圧電材料による一層構造であっても2層構造であっても
よいし、前記溝も、インクを噴射する溝とインクを噴射
しない溝とが交互に配設される構造のものであってもよ
いし、すべてがインクを噴射する溝であってもよい。な
お、「アクチュエータ基板の一側面にインクを収容する
複数の溝」とは、アクチュエータ基板の一側面に複数の
溝が設けられるがそのうちの一部又は全部にインクを収
容するという意味である。
【0009】請求項1の発明によれば、第1の工程にお
いて、隔壁の側面全体に導電体層が形成される。導電体
層を隔壁の側面全体に形成すればよいから、無電解メッ
キ等の簡便な方法を使用することができる。第2の工程
において、前記隔壁の側面の導電体層の一部がレーザ加
工(例えば、YAGレーザによる加工)により除去さ
れ、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部、即ち
所望の部分に前記電極が形成される。
いて、隔壁の側面全体に導電体層が形成される。導電体
層を隔壁の側面全体に形成すればよいから、無電解メッ
キ等の簡便な方法を使用することができる。第2の工程
において、前記隔壁の側面の導電体層の一部がレーザ加
工(例えば、YAGレーザによる加工)により除去さ
れ、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部、即ち
所望の部分に前記電極が形成される。
【0010】請求項2の発明は、請求項1のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第1の工程が、前
記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の
頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前記導電体
層を形成するものであり、さらに、前記隔壁の頂部の前
記導電体層を除去する第3の工程を備えるものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第1の工程が、前
記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の
頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前記導電体
層を形成するものであり、さらに、前記隔壁の頂部の前
記導電体層を除去する第3の工程を備えるものである。
【0011】請求項2の発明によれば、第1の工程にお
いて、前記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、そ
の隔壁の頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前
記導電体層が形成され、それに続く第2の工程において
隔壁の側面の一部に電極が形成された後に、第3の工程
において、前記隔壁の頂部に形成した前記導電体層が除
去される。
いて、前記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、そ
の隔壁の頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前
記導電体層が形成され、それに続く第2の工程において
隔壁の側面の一部に電極が形成された後に、第3の工程
において、前記隔壁の頂部に形成した前記導電体層が除
去される。
【0012】請求項3の発明は、請求項2のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第3の工程が、前
記隔壁の頂部に沿って研削することにより前記導電体層
を除去するものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第3の工程が、前
記隔壁の頂部に沿って研削することにより前記導電体層
を除去するものである。
【0013】請求項3の発明によれば、第3の工程にお
いて、隔壁の頂部に沿って研削することにより、前記隔
壁の頂部に形成した前記導電体層が除去される。
いて、隔壁の頂部に沿って研削することにより、前記隔
壁の頂部に形成した前記導電体層が除去される。
【0014】請求項4の発明は、請求項2記載のインク
ジェットヘッドの製造方法において、前記第3の工程
が、レーザ加工により前記導電体層を除去するものであ
る。
ジェットヘッドの製造方法において、前記第3の工程
が、レーザ加工により前記導電体層を除去するものであ
る。
【0015】請求項4の発明によれば、第3の工程にお
いて、レーザ加工により、前記隔壁の頂部に形成した前
記導電体層が除去される。
いて、レーザ加工により、前記隔壁の頂部に形成した前
記導電体層が除去される。
【0016】請求項5の発明は、請求項1のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第2の工程が、前
記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除
去するものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第2の工程が、前
記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除
去するものである。
【0017】請求項5の発明によれば、第2の工程にお
いて、前記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電
体層が除去され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
いて、前記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電
体層が除去され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
【0018】請求項6の発明は、請求項1のインクジェ
ットヘッドの製造方法において前記第2の工程が、前記
隔壁の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割
するものである。
ットヘッドの製造方法において前記第2の工程が、前記
隔壁の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割
するものである。
【0019】請求項6の発明によれば、第2の工程にお
いて、前記隔壁の側面の前記導電体層がその隔壁の高さ
方向に分割され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
いて、前記隔壁の側面の前記導電体層がその隔壁の高さ
方向に分割され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
【0020】請求項7の発明は、請求項1、5又は6の
インクジェットヘッドの製造方法において、前記第2の
工程が、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向から
レーザビームを照射し、その後、前記隔壁の他方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射するもので
ある。
インクジェットヘッドの製造方法において、前記第2の
工程が、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向から
レーザビームを照射し、その後、前記隔壁の他方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射するもので
ある。
【0021】請求項7の発明によれば、前記第2の工程
において、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向か
らレーザビームが照射され、その後、前記隔壁の他方の
側面に対し傾斜した方向からレーザビームが照射され、
前記隔壁に電界を発生する電極が形成される。ここで、
レーザビームによって、請求項5の発明の場合は、前記
隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層が除去
され、請求項6の発明の場合は、前記隔壁の側面の前記
導電体層がその隔壁の高さ方向に分割されることにな
る。
において、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向か
らレーザビームが照射され、その後、前記隔壁の他方の
側面に対し傾斜した方向からレーザビームが照射され、
前記隔壁に電界を発生する電極が形成される。ここで、
レーザビームによって、請求項5の発明の場合は、前記
隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層が除去
され、請求項6の発明の場合は、前記隔壁の側面の前記
導電体層がその隔壁の高さ方向に分割されることにな
る。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。
に沿って説明する。
【0023】図1はインクジェットヘッドの各要素を分
解して示す分解斜視図である。同図において、インクジ
ェットヘッド1は、アクチュエータ基板2を備え、その
一側面にインクを収容する複数の溝3と、その溝3の両
側を画定する隔壁4とが形成されている。隔壁4は溝3
の全長にわたって延びる。
解して示す分解斜視図である。同図において、インクジ
ェットヘッド1は、アクチュエータ基板2を備え、その
一側面にインクを収容する複数の溝3と、その溝3の両
側を画定する隔壁4とが形成されている。隔壁4は溝3
の全長にわたって延びる。
【0024】また、前記隔壁4に電界を発生する電極5
(アルミニウム、ニッケルなどの金属薄膜)がその隔壁
4の両側面の下半分に形成されている。電極5の表面に
は、インクと電極との絶縁のための絶縁処理が施されて
いる。なお、前記アクチュエータ基板2は、強誘電性を
有するチタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)、チタン酸鉛
系(PT)などのセラミックス材料からなる一層基板で
あり、隔壁4の高さ方向(図において上下方向)に分極
されている。
(アルミニウム、ニッケルなどの金属薄膜)がその隔壁
4の両側面の下半分に形成されている。電極5の表面に
は、インクと電極との絶縁のための絶縁処理が施されて
いる。なお、前記アクチュエータ基板2は、強誘電性を
有するチタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)、チタン酸鉛
系(PT)などのセラミックス材料からなる一層基板で
あり、隔壁4の高さ方向(図において上下方向)に分極
されている。
【0025】前記アクチュエータ基板2の一側面にカバ
ープレート6が接着されて、カバープレート6と前記溝
3とで、横方向に互いに間隔を有する複数の平行なイン
ク流路であって、長方形断面の長くて狭いものが形成さ
れている。アクチュエータ基板2及びカバープレート6
の後端面に、前記各室にインクを分配するマニホールド
7が、それらの前端面には、前記各室に対応する複数の
ノズル8aを有するノズルプレート8がそれぞれ接着さ
れている。
ープレート6が接着されて、カバープレート6と前記溝
3とで、横方向に互いに間隔を有する複数の平行なイン
ク流路であって、長方形断面の長くて狭いものが形成さ
れている。アクチュエータ基板2及びカバープレート6
の後端面に、前記各室にインクを分配するマニホールド
7が、それらの前端面には、前記各室に対応する複数の
ノズル8aを有するノズルプレート8がそれぞれ接着さ
れている。
【0026】そして、前記インクジェットヘッド1は、
前記電極5に電圧を印加することにより前記隔壁4の下
半分に分極方向と直角方向の電界を発生して、隔壁4の
下半分を剪断モード変形し、それに追従して隔壁の上半
分も変形する。それにより、前記溝3内のインクを、該
溝3に連通するノズル8aから噴射する。なお、本例で
は、すべての溝3が、インクが収容される溝である。
前記電極5に電圧を印加することにより前記隔壁4の下
半分に分極方向と直角方向の電界を発生して、隔壁4の
下半分を剪断モード変形し、それに追従して隔壁の上半
分も変形する。それにより、前記溝3内のインクを、該
溝3に連通するノズル8aから噴射する。なお、本例で
は、すべての溝3が、インクが収容される溝である。
【0027】続いて、前記インクジェットヘッド1の製
造法について説明する。
造法について説明する。
【0028】まず、従来の場合と同様に、圧電材料から
なるアクチュエータ基板2の一側面に、ダイヤモンドカ
ッティング円盤の回転などにより溝加工を施して、複数
の溝3と、その溝の両側を画定し圧電材料からなる隔壁
4とを互いに平行になるように形成する(図8参照)。
なるアクチュエータ基板2の一側面に、ダイヤモンドカ
ッティング円盤の回転などにより溝加工を施して、複数
の溝3と、その溝の両側を画定し圧電材料からなる隔壁
4とを互いに平行になるように形成する(図8参照)。
【0029】それから、図2に示すように、アクチュエ
ータ基板2の、隔壁4の側面、その隔壁4の頂部、前記
溝3の底部を含む一側面全体に、無電解メッキ(例え
ば、ニッケルメッキ)等の処理によって、導電体層11
(金属薄膜)を形成する(第1の工程)。ここで、導電
体層11の形成は、真空蒸着よって行うことも可能であ
るが、無電解メッキであれば、一様厚さの導電体層11
を溝3内部まで含めて形成できるので、より好ましい。
ータ基板2の、隔壁4の側面、その隔壁4の頂部、前記
溝3の底部を含む一側面全体に、無電解メッキ(例え
ば、ニッケルメッキ)等の処理によって、導電体層11
(金属薄膜)を形成する(第1の工程)。ここで、導電
体層11の形成は、真空蒸着よって行うことも可能であ
るが、無電解メッキであれば、一様厚さの導電体層11
を溝3内部まで含めて形成できるので、より好ましい。
【0030】続いて、図3に示すように、前記隔壁4の
頂部についてのみ前記導電体層11を除去する(第3の
工程)。ここで、前記導電体層11の除去は、前記隔壁
4の頂部に沿って研削又は研磨することにより行うこと
ができるが、レーザ加工により行うことも可能である。
頂部についてのみ前記導電体層11を除去する(第3の
工程)。ここで、前記導電体層11の除去は、前記隔壁
4の頂部に沿って研削又は研磨することにより行うこと
ができるが、レーザ加工により行うことも可能である。
【0031】前記導電体層11でもって前記隔壁4の側
面の一部に前記電極5を形成するように、前記隔壁4の
側面の前記導電体層の一部を、レーザ加工(例えばYA
Gレーザによる加工)により除去する(第2の工程)。
具体的には、図4に示すように、前記隔壁4の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームR1を照射し
て、隔壁4の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を
除去し、その後、前記隔壁4の他方の側面に対し傾斜し
た方向からレーザビームR2を照射して、同様に隔壁4
の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を除去し、隔
壁4のほぼ下半分の導電体層をを残して電極5とする。
なお、前記導電体層11の除去は、隔壁4の側面の高さ
方向の上半分に限られるものではなく、ほぼ下半分を除
去し、隔壁4の側面の高さ方向のほぼ上半分に電極を形
成してもよい。
面の一部に前記電極5を形成するように、前記隔壁4の
側面の前記導電体層の一部を、レーザ加工(例えばYA
Gレーザによる加工)により除去する(第2の工程)。
具体的には、図4に示すように、前記隔壁4の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームR1を照射し
て、隔壁4の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を
除去し、その後、前記隔壁4の他方の側面に対し傾斜し
た方向からレーザビームR2を照射して、同様に隔壁4
の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を除去し、隔
壁4のほぼ下半分の導電体層をを残して電極5とする。
なお、前記導電体層11の除去は、隔壁4の側面の高さ
方向の上半分に限られるものではなく、ほぼ下半分を除
去し、隔壁4の側面の高さ方向のほぼ上半分に電極を形
成してもよい。
【0032】特に、レーザ加工で除去するようにしてい
るので、ダイヤモンドカッティング円盤等で除去する場
合に比べて、位置合わせなどが容易であること等から作
業が簡単であり、所要時間が短く、安価でもある。
るので、ダイヤモンドカッティング円盤等で除去する場
合に比べて、位置合わせなどが容易であること等から作
業が簡単であり、所要時間が短く、安価でもある。
【0033】また、隔壁4の側面の高さ方向のほぼ上半
分の導電体層11を除去することなく、レーザビームR
11,R21を絞って、図5に示すように、前記隔壁4の側
面の前記導電体層をその隔壁4の高さ方向において分割
して、下側に電極5Aを形成してもよい。なお、図5に
おいて、12はレーザビームR11,R21によって形成さ
れた分割溝である。
分の導電体層11を除去することなく、レーザビームR
11,R21を絞って、図5に示すように、前記隔壁4の側
面の前記導電体層をその隔壁4の高さ方向において分割
して、下側に電極5Aを形成してもよい。なお、図5に
おいて、12はレーザビームR11,R21によって形成さ
れた分割溝である。
【0034】そして、図4及び図5に示す電極構成の場
合には、それぞれ、図6及び図7に示すように、各電極
5,5Aに対して、開閉スイッチ13,13Aを介して
電源が接続され、前記開閉スイッチ13,13Aが選択
的に閉成されることで、隔壁4の一方の電極13,13
Aに電圧が印加され、他方の電極が例えば接地される
と、前記隔壁4が前述のように変形して、前記溝3内の
インクを、該溝3に連通するノズル8aから噴射するイ
ンクジェットヘッド1が構成される。
合には、それぞれ、図6及び図7に示すように、各電極
5,5Aに対して、開閉スイッチ13,13Aを介して
電源が接続され、前記開閉スイッチ13,13Aが選択
的に閉成されることで、隔壁4の一方の電極13,13
Aに電圧が印加され、他方の電極が例えば接地される
と、前記隔壁4が前述のように変形して、前記溝3内の
インクを、該溝3に連通するノズル8aから噴射するイ
ンクジェットヘッド1が構成される。
【0035】前記実施の形態においては、隔壁4の頂部
の導電体層を除去した後、前記隔壁4の側面の一部に電
極を形成するように、前記隔壁4の側面の導電体層の一
部を、レーザ加工により除去するようにしているが、本
発明はそれに限定されるものではなく、隔壁4の頂部の
導電体層の除去を省略し、前記隔壁の側面の導電体層の
一部を、電極を形成するためにレーザ加工により不要部
分を除去する(第2の工程)際に、隔壁4の頂部の導電
体層をそれと一緒に除去するようにすることもでき、こ
のようにすれば、より効率が向上する。特に図7の実施
の形態において、分割溝12の下側の導電層を電極とす
る場合は、隔壁4の頂部の導電体層を除去する必要はな
い。
の導電体層を除去した後、前記隔壁4の側面の一部に電
極を形成するように、前記隔壁4の側面の導電体層の一
部を、レーザ加工により除去するようにしているが、本
発明はそれに限定されるものではなく、隔壁4の頂部の
導電体層の除去を省略し、前記隔壁の側面の導電体層の
一部を、電極を形成するためにレーザ加工により不要部
分を除去する(第2の工程)際に、隔壁4の頂部の導電
体層をそれと一緒に除去するようにすることもでき、こ
のようにすれば、より効率が向上する。特に図7の実施
の形態において、分割溝12の下側の導電層を電極とす
る場合は、隔壁4の頂部の導電体層を除去する必要はな
い。
【0036】前記実施の形態においては、すべての溝に
インクが収容されるものに適用しているが、インクが収
容される溝と、インクが収容されない溝とが交互に形成
されるものにも同様に適用することができる。但し、こ
の場合には、インクが収容されない溝の電極を、例えば
レーザ加工により、各隔壁ごとに分割する工程が必要で
ある。
インクが収容されるものに適用しているが、インクが収
容される溝と、インクが収容されない溝とが交互に形成
されるものにも同様に適用することができる。但し、こ
の場合には、インクが収容されない溝の電極を、例えば
レーザ加工により、各隔壁ごとに分割する工程が必要で
ある。
【0037】また、前記実施の形態においては、前記隔
壁4の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向におい
て分割するもの(図7参照)において、隔壁4の下側に
位置する導電体層を電極5Aとし、開閉スイッチ24A
を接続して電圧を印加するようにしているが、そのほ
か、上側に位置する導電体層を電極5Bとし、それに開
閉スイッチを接続して、電圧を印加するようにすること
も可能である。
壁4の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向におい
て分割するもの(図7参照)において、隔壁4の下側に
位置する導電体層を電極5Aとし、開閉スイッチ24A
を接続して電圧を印加するようにしているが、そのほ
か、上側に位置する導電体層を電極5Bとし、それに開
閉スイッチを接続して、電圧を印加するようにすること
も可能である。
【0038】
【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下に述べるような効果を奏する。
実施され、以下に述べるような効果を奏する。
【0039】請求項1の発明は、アクチュエータ基板の
一側面にインクを収容する複数の溝と、その溝の両側を
画定し、圧電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁の
側面全体に導電体層を形成し、前記隔壁の側面の導電体
層の一部をレーザ加工により除去し、前記導電体層でも
って前記隔壁の側面の一部に前記電極を形成するように
しているので、導電体層を隔壁の側面全体にすればよい
から、簡便な方法で電極を形成することができ、しか
も、レーザ加工を利用することで、極めて簡単にかつ安
価に、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前
記電極を形成することができる。
一側面にインクを収容する複数の溝と、その溝の両側を
画定し、圧電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁の
側面全体に導電体層を形成し、前記隔壁の側面の導電体
層の一部をレーザ加工により除去し、前記導電体層でも
って前記隔壁の側面の一部に前記電極を形成するように
しているので、導電体層を隔壁の側面全体にすればよい
から、簡便な方法で電極を形成することができ、しか
も、レーザ加工を利用することで、極めて簡単にかつ安
価に、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前
記電極を形成することができる。
【0040】請求項2の発明は、アクチュエータ基板
の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底部を
含む前記一側面全体に前記導電体層を形成し、前記隔壁
の頂部に形成した前記導電体層を除去するようにしてい
るので、前記アクチュエータ基板の一側面全体に導電体
層を簡単に形成し、溝内部だけに残すことができる。
の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底部を
含む前記一側面全体に前記導電体層を形成し、前記隔壁
の頂部に形成した前記導電体層を除去するようにしてい
るので、前記アクチュエータ基板の一側面全体に導電体
層を簡単に形成し、溝内部だけに残すことができる。
【0041】請求項3の発明は、隔壁の頂部に沿って研
削することにより、前記隔壁の頂部に形成した前記導電
体層を除去するので、隔壁の頂部に形成した前記導電体
層を簡単に除去することができる。
削することにより、前記隔壁の頂部に形成した前記導電
体層を除去するので、隔壁の頂部に形成した前記導電体
層を簡単に除去することができる。
【0042】請求項4の発明は、レーザ加工により、前
記隔壁の頂部に形成した前記導電体層を除去するので、
隔壁の頂部に形成した前記導電体層を極めて簡単に除去
することができる。
記隔壁の頂部に形成した前記導電体層を除去するので、
隔壁の頂部に形成した前記導電体層を極めて簡単に除去
することができる。
【0043】請求項5の発明は、隔壁の側面の高さ方向
のほぼ半分の前記導電体層を除去するようにしているの
で、残り半分の前記導電体層によって、前記隔壁に電界
を発生する電極を形成することができる。
のほぼ半分の前記導電体層を除去するようにしているの
で、残り半分の前記導電体層によって、前記隔壁に電界
を発生する電極を形成することができる。
【0044】請求項6の発明は、前記隔壁の側面の前記
導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するようにしてい
るので、分割された上下いずれかの導電体層によって、
前記隔壁に電界を発生する電極を形成することができ
る。
導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するようにしてい
るので、分割された上下いずれかの導電体層によって、
前記隔壁に電界を発生する電極を形成することができ
る。
【0045】請求項7の発明は、前記隔壁の一方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するようにしているので、前記隔壁に電
界を発生する電極を極めて簡単に形成することができ
る。
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するようにしているので、前記隔壁に電
界を発生する電極を極めて簡単に形成することができ
る。
【図1】本発明に係るインクジェットヘッドの各要素を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図2】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図3】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図4】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図5】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図6】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図7】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図8】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。
図である。
【図9】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。
図である。
【図10】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図11】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図12】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図13】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
1 インクジェットヘッド 2 アクチュエータ基板 3 溝 4 隔壁 5 電極 5A 電極 5B 電極 8 ノズルプレート 8a ノズル 11 導電体層 R1,R2 レーザビーム R11,R21 レーザビーム
Claims (7)
- 【請求項1】 アクチュエータ基板の一側面にインクを
収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧電材料
からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生する電
極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電極に電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドの製造方法において、 前記隔壁の側面全体に導電体層を形成する第1の工程
と、 前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前記電極
を形成するように、前記隔壁の側面の前記導電体層の一
部を、レーザ加工により除去する第2の工程とを備える
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項2】 前記第1の工程は、前記アクチュエータ
基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底
部を含む前記一側面全体に前記導電体層を形成するもの
であり、 さらに、前記隔壁の頂部の前記導電体層を除去する第3
の工程を備えるところの請求項1記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。 - 【請求項3】 前記第3の工程は、前記隔壁の頂部に沿
って研削することにより前記導電体層を除去するもので
あるところの請求項2記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項4】 前記第3の工程は、レーザ加工により前
記導電体層を除去するものであるところの請求項2記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項5】 前記第2の工程は、前記隔壁の側面の高
さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除去するものである
ところの請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項6】 前記第2の工程は、前記隔壁の側面の前
記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するものである
ところの請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項7】 前記第2の工程は、前記隔壁の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するものであるところの請求項1、5又
は6記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28371398A JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28371398A JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000108361A true JP2000108361A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17669130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28371398A Pending JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000108361A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004160942A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
EP2390094A1 (en) | 2010-05-27 | 2011-11-30 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head, Liquid Jet Apparatus, and Manufacturing Method for the Liquid Jet Head |
US9796180B2 (en) | 2014-05-08 | 2017-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric liquid ejection device with electrodes formed on partition wall surfaces |
EP3842238A1 (en) * | 2019-12-23 | 2021-06-30 | SII Printek Inc | Method of manufacturing head chip and head chip of liquid jet head |
JP2021098333A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
EP4335643A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-13 | SII Printek Inc. | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing head chip |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP28371398A patent/JP2000108361A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004160942A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
EP2390094A1 (en) | 2010-05-27 | 2011-11-30 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head, Liquid Jet Apparatus, and Manufacturing Method for the Liquid Jet Head |
US8480210B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-07-09 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and manufacturing method for the liquid jet head |
US9796180B2 (en) | 2014-05-08 | 2017-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric liquid ejection device with electrodes formed on partition wall surfaces |
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JP2021098333A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
JP2021098332A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
CN113085377A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
US11548284B2 (en) | 2019-12-23 | 2023-01-10 | Sii Printek Inc. | Method of manufacturing head chip and head chip of liquid jet head |
JP7382821B2 (ja) | 2019-12-23 | 2023-11-17 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法 |
CN113085377B (zh) * | 2019-12-23 | 2023-11-28 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
EP4335643A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-13 | SII Printek Inc. | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing head chip |
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