JP2000108361A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2000108361A JP2000108361A JP28371398A JP28371398A JP2000108361A JP 2000108361 A JP2000108361 A JP 2000108361A JP 28371398 A JP28371398 A JP 28371398A JP 28371398 A JP28371398 A JP 28371398A JP 2000108361 A JP2000108361 A JP 2000108361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- electrode
- partition wall
- jet head
- ink jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電材料からなる隔壁の下半分または上半分
に電極を簡単に形成することができるインクジェットヘ
ッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 無電解メッキにより、圧電材料からなる
隔壁４の側面全体を含むアクチュエータ基板に導電体層
を形成する。そののち、隔壁４の頂部の導電体層を研削
により除去する。前記隔壁４の側面の上半分の導電体層
をレーザ加工（レーザビームＲ1，Ｒ2）により除去し、
下半分の導電層を電極５をとして形成する。
に電極を簡単に形成することができるインクジェットヘ
ッドの製造方法を提供する。 【解決手段】 無電解メッキにより、圧電材料からなる
隔壁４の側面全体を含むアクチュエータ基板に導電体層
を形成する。そののち、隔壁４の頂部の導電体層を研削
により除去する。前記隔壁４の側面の上半分の導電体層
をレーザ加工（レーザビームＲ1，Ｒ2）により除去し、
下半分の導電層を電極５をとして形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関する。
ッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、アクチュエータ基板の一側面にイ
ンクを収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧
電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生
する電極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドを有する記録装置は知られている。
ンクを収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧
電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生
する電極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドを有する記録装置は知られている。
【０００３】そのようなインクジェットヘッドは、アク
チュエータ基板の一側面に形成される溝の側面に電極を
形成する必要があるが、そのような電極を、真空蒸着に
より形成することは知られている（例えば特開平２−１
５０３５５号公報参照）。
チュエータ基板の一側面に形成される溝の側面に電極を
形成する必要があるが、そのような電極を、真空蒸着に
より形成することは知られている（例えば特開平２−１
５０３５５号公報参照）。
【０００４】具体的には、例えば図８に示すように、ま
ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板１０１の一側
面に、ダイヤモンドカッティング円盤の回転などにより
溝加工が施され、インクを収容する複数の溝１０２と、
その溝１０２の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁１
０３とが互いに平行に形成される。それから、図９に示
すように、一側の斜め上方から、Ｓ１方向に蒸発源から
の金属蒸気が吹き付けられ、隔壁１０３のシャドー効果
により、一側の溝１０２上部付近にのみ蒸着層１０４
（金属膜層）が形成され、図１０に示すように、他側の
斜め上方から、同様にＳ２方向に金属蒸気が吹き付けら
れ、他側の溝上１０２部付近にのみ蒸着層１０４が形成
され、それから、図１１に示すように、上面の蒸着層が
ラッピング等により取り除かれ、電極１０５が最終的に
形成される。
ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板１０１の一側
面に、ダイヤモンドカッティング円盤の回転などにより
溝加工が施され、インクを収容する複数の溝１０２と、
その溝１０２の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁１
０３とが互いに平行に形成される。それから、図９に示
すように、一側の斜め上方から、Ｓ１方向に蒸発源から
の金属蒸気が吹き付けられ、隔壁１０３のシャドー効果
により、一側の溝１０２上部付近にのみ蒸着層１０４
（金属膜層）が形成され、図１０に示すように、他側の
斜め上方から、同様にＳ２方向に金属蒸気が吹き付けら
れ、他側の溝上１０２部付近にのみ蒸着層１０４が形成
され、それから、図１１に示すように、上面の蒸着層が
ラッピング等により取り除かれ、電極１０５が最終的に
形成される。
【０００５】そして、図１２に示すように、各電極１０
５が、開閉スイッチ１０６を介して電源に接続される
か、図１３に示すように、溝１０２内で対向する電極１
０５，１０５同士が共通の開閉スイッチ１０７を介して
電源に接続される。そして、開閉スイッチ１０６又は１
０７を選択的に閉成することにより、前記電極１０５に
電圧に印加して前記隔壁１０３を変形させ、前記溝１０
２内のインクを、該溝１０２に連通するノズルから噴射
するように構成される。
５が、開閉スイッチ１０６を介して電源に接続される
か、図１３に示すように、溝１０２内で対向する電極１
０５，１０５同士が共通の開閉スイッチ１０７を介して
電源に接続される。そして、開閉スイッチ１０６又は１
０７を選択的に閉成することにより、前記電極１０５に
電圧に印加して前記隔壁１０３を変形させ、前記溝１０
２内のインクを、該溝１０２に連通するノズルから噴射
するように構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなインクジェットヘッドでは、隔壁１０３の開口部側
の領域にのみ電極を形成するために、真空蒸着装置を使
用し、上記のように２方向から蒸着させなければなら
ず、工数が多くかかるものであった。
うなインクジェットヘッドでは、隔壁１０３の開口部側
の領域にのみ電極を形成するために、真空蒸着装置を使
用し、上記のように２方向から蒸着させなければなら
ず、工数が多くかかるものであった。
【０００７】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、前記隔壁の所望する部分に電極を簡単に形成するこ
とができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
で、前記隔壁の所望する部分に電極を簡単に形成するこ
とができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、アク
チュエータ基板の一側面にインクを収容する複数の溝
と、その溝の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁とを
形成し、前記隔壁に電界を発生する電極をその隔壁の両
側面に形成してなり、前記電極に電圧に印加することに
より前記隔壁を変形して、前記溝内のインクを、該溝に
連通するノズルから噴射するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記隔壁の側面全体に導電体層を形成
する第１の工程と、前記導電体層でもって前記隔壁の側
面の一部に前記電極を形成するように、前記隔壁の側面
の前記導電体層の一部を、レーザ加工により除去する第
２の工程とを備えるものである。ここで、前記隔壁は、
圧電材料による一層構造であっても２層構造であっても
よいし、前記溝も、インクを噴射する溝とインクを噴射
しない溝とが交互に配設される構造のものであってもよ
いし、すべてがインクを噴射する溝であってもよい。な
お、「アクチュエータ基板の一側面にインクを収容する
複数の溝」とは、アクチュエータ基板の一側面に複数の
溝が設けられるがそのうちの一部又は全部にインクを収
容するという意味である。
チュエータ基板の一側面にインクを収容する複数の溝
と、その溝の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁とを
形成し、前記隔壁に電界を発生する電極をその隔壁の両
側面に形成してなり、前記電極に電圧に印加することに
より前記隔壁を変形して、前記溝内のインクを、該溝に
連通するノズルから噴射するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記隔壁の側面全体に導電体層を形成
する第１の工程と、前記導電体層でもって前記隔壁の側
面の一部に前記電極を形成するように、前記隔壁の側面
の前記導電体層の一部を、レーザ加工により除去する第
２の工程とを備えるものである。ここで、前記隔壁は、
圧電材料による一層構造であっても２層構造であっても
よいし、前記溝も、インクを噴射する溝とインクを噴射
しない溝とが交互に配設される構造のものであってもよ
いし、すべてがインクを噴射する溝であってもよい。な
お、「アクチュエータ基板の一側面にインクを収容する
複数の溝」とは、アクチュエータ基板の一側面に複数の
溝が設けられるがそのうちの一部又は全部にインクを収
容するという意味である。
【０００９】請求項１の発明によれば、第１の工程にお
いて、隔壁の側面全体に導電体層が形成される。導電体
層を隔壁の側面全体に形成すればよいから、無電解メッ
キ等の簡便な方法を使用することができる。第２の工程
において、前記隔壁の側面の導電体層の一部がレーザ加
工（例えば、ＹＡＧレーザによる加工）により除去さ
れ、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部、即ち
所望の部分に前記電極が形成される。
いて、隔壁の側面全体に導電体層が形成される。導電体
層を隔壁の側面全体に形成すればよいから、無電解メッ
キ等の簡便な方法を使用することができる。第２の工程
において、前記隔壁の側面の導電体層の一部がレーザ加
工（例えば、ＹＡＧレーザによる加工）により除去さ
れ、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部、即ち
所望の部分に前記電極が形成される。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第１の工程が、前
記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の
頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前記導電体
層を形成するものであり、さらに、前記隔壁の頂部の前
記導電体層を除去する第３の工程を備えるものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第１の工程が、前
記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の
頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前記導電体
層を形成するものであり、さらに、前記隔壁の頂部の前
記導電体層を除去する第３の工程を備えるものである。
【００１１】請求項２の発明によれば、第１の工程にお
いて、前記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、そ
の隔壁の頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前
記導電体層が形成され、それに続く第２の工程において
隔壁の側面の一部に電極が形成された後に、第３の工程
において、前記隔壁の頂部に形成した前記導電体層が除
去される。
いて、前記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、そ
の隔壁の頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前
記導電体層が形成され、それに続く第２の工程において
隔壁の側面の一部に電極が形成された後に、第３の工程
において、前記隔壁の頂部に形成した前記導電体層が除
去される。
【００１２】請求項３の発明は、請求項２のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第３の工程が、前
記隔壁の頂部に沿って研削することにより前記導電体層
を除去するものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第３の工程が、前
記隔壁の頂部に沿って研削することにより前記導電体層
を除去するものである。
【００１３】請求項３の発明によれば、第３の工程にお
いて、隔壁の頂部に沿って研削することにより、前記隔
壁の頂部に形成した前記導電体層が除去される。
いて、隔壁の頂部に沿って研削することにより、前記隔
壁の頂部に形成した前記導電体層が除去される。
【００１４】請求項４の発明は、請求項２記載のインク
ジェットヘッドの製造方法において、前記第３の工程
が、レーザ加工により前記導電体層を除去するものであ
る。
ジェットヘッドの製造方法において、前記第３の工程
が、レーザ加工により前記導電体層を除去するものであ
る。
【００１５】請求項４の発明によれば、第３の工程にお
いて、レーザ加工により、前記隔壁の頂部に形成した前
記導電体層が除去される。
いて、レーザ加工により、前記隔壁の頂部に形成した前
記導電体層が除去される。
【００１６】請求項５の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第２の工程が、前
記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除
去するものである。
ットヘッドの製造方法において、前記第２の工程が、前
記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除
去するものである。
【００１７】請求項５の発明によれば、第２の工程にお
いて、前記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電
体層が除去され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
いて、前記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電
体層が除去され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
【００１８】請求項６の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において前記第２の工程が、前記
隔壁の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割
するものである。
ットヘッドの製造方法において前記第２の工程が、前記
隔壁の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割
するものである。
【００１９】請求項６の発明によれば、第２の工程にお
いて、前記隔壁の側面の前記導電体層がその隔壁の高さ
方向に分割され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
いて、前記隔壁の側面の前記導電体層がその隔壁の高さ
方向に分割され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。
【００２０】請求項７の発明は、請求項１、５又は６の
インクジェットヘッドの製造方法において、前記第２の
工程が、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向から
レーザビームを照射し、その後、前記隔壁の他方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射するもので
ある。
インクジェットヘッドの製造方法において、前記第２の
工程が、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向から
レーザビームを照射し、その後、前記隔壁の他方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射するもので
ある。
【００２１】請求項７の発明によれば、前記第２の工程
において、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向か
らレーザビームが照射され、その後、前記隔壁の他方の
側面に対し傾斜した方向からレーザビームが照射され、
前記隔壁に電界を発生する電極が形成される。ここで、
レーザビームによって、請求項５の発明の場合は、前記
隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層が除去
され、請求項６の発明の場合は、前記隔壁の側面の前記
導電体層がその隔壁の高さ方向に分割されることにな
る。
において、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向か
らレーザビームが照射され、その後、前記隔壁の他方の
側面に対し傾斜した方向からレーザビームが照射され、
前記隔壁に電界を発生する電極が形成される。ここで、
レーザビームによって、請求項５の発明の場合は、前記
隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層が除去
され、請求項６の発明の場合は、前記隔壁の側面の前記
導電体層がその隔壁の高さ方向に分割されることにな
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。
に沿って説明する。
【００２３】図１はインクジェットヘッドの各要素を分
解して示す分解斜視図である。同図において、インクジ
ェットヘッド１は、アクチュエータ基板２を備え、その
一側面にインクを収容する複数の溝３と、その溝３の両
側を画定する隔壁４とが形成されている。隔壁４は溝３
の全長にわたって延びる。
解して示す分解斜視図である。同図において、インクジ
ェットヘッド１は、アクチュエータ基板２を備え、その
一側面にインクを収容する複数の溝３と、その溝３の両
側を画定する隔壁４とが形成されている。隔壁４は溝３
の全長にわたって延びる。
【００２４】また、前記隔壁４に電界を発生する電極５
（アルミニウム、ニッケルなどの金属薄膜）がその隔壁
４の両側面の下半分に形成されている。電極５の表面に
は、インクと電極との絶縁のための絶縁処理が施されて
いる。なお、前記アクチュエータ基板２は、強誘電性を
有するチタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）、チタン酸鉛
系（ＰＴ）などのセラミックス材料からなる一層基板で
あり、隔壁４の高さ方向（図において上下方向）に分極
されている。
（アルミニウム、ニッケルなどの金属薄膜）がその隔壁
４の両側面の下半分に形成されている。電極５の表面に
は、インクと電極との絶縁のための絶縁処理が施されて
いる。なお、前記アクチュエータ基板２は、強誘電性を
有するチタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）、チタン酸鉛
系（ＰＴ）などのセラミックス材料からなる一層基板で
あり、隔壁４の高さ方向（図において上下方向）に分極
されている。
【００２５】前記アクチュエータ基板２の一側面にカバ
ープレート６が接着されて、カバープレート６と前記溝
３とで、横方向に互いに間隔を有する複数の平行なイン
ク流路であって、長方形断面の長くて狭いものが形成さ
れている。アクチュエータ基板２及びカバープレート６
の後端面に、前記各室にインクを分配するマニホールド
７が、それらの前端面には、前記各室に対応する複数の
ノズル８ａを有するノズルプレート８がそれぞれ接着さ
れている。
ープレート６が接着されて、カバープレート６と前記溝
３とで、横方向に互いに間隔を有する複数の平行なイン
ク流路であって、長方形断面の長くて狭いものが形成さ
れている。アクチュエータ基板２及びカバープレート６
の後端面に、前記各室にインクを分配するマニホールド
７が、それらの前端面には、前記各室に対応する複数の
ノズル８ａを有するノズルプレート８がそれぞれ接着さ
れている。
【００２６】そして、前記インクジェットヘッド１は、
前記電極５に電圧を印加することにより前記隔壁４の下
半分に分極方向と直角方向の電界を発生して、隔壁４の
下半分を剪断モード変形し、それに追従して隔壁の上半
分も変形する。それにより、前記溝３内のインクを、該
溝３に連通するノズル８ａから噴射する。なお、本例で
は、すべての溝３が、インクが収容される溝である。
前記電極５に電圧を印加することにより前記隔壁４の下
半分に分極方向と直角方向の電界を発生して、隔壁４の
下半分を剪断モード変形し、それに追従して隔壁の上半
分も変形する。それにより、前記溝３内のインクを、該
溝３に連通するノズル８ａから噴射する。なお、本例で
は、すべての溝３が、インクが収容される溝である。
【００２７】続いて、前記インクジェットヘッド１の製
造法について説明する。
造法について説明する。
【００２８】まず、従来の場合と同様に、圧電材料から
なるアクチュエータ基板２の一側面に、ダイヤモンドカ
ッティング円盤の回転などにより溝加工を施して、複数
の溝３と、その溝の両側を画定し圧電材料からなる隔壁
４とを互いに平行になるように形成する（図８参照）。
なるアクチュエータ基板２の一側面に、ダイヤモンドカ
ッティング円盤の回転などにより溝加工を施して、複数
の溝３と、その溝の両側を画定し圧電材料からなる隔壁
４とを互いに平行になるように形成する（図８参照）。
【００２９】それから、図２に示すように、アクチュエ
ータ基板２の、隔壁４の側面、その隔壁４の頂部、前記
溝３の底部を含む一側面全体に、無電解メッキ（例え
ば、ニッケルメッキ）等の処理によって、導電体層１１
（金属薄膜）を形成する（第１の工程）。ここで、導電
体層１１の形成は、真空蒸着よって行うことも可能であ
るが、無電解メッキであれば、一様厚さの導電体層１１
を溝３内部まで含めて形成できるので、より好ましい。
ータ基板２の、隔壁４の側面、その隔壁４の頂部、前記
溝３の底部を含む一側面全体に、無電解メッキ（例え
ば、ニッケルメッキ）等の処理によって、導電体層１１
（金属薄膜）を形成する（第１の工程）。ここで、導電
体層１１の形成は、真空蒸着よって行うことも可能であ
るが、無電解メッキであれば、一様厚さの導電体層１１
を溝３内部まで含めて形成できるので、より好ましい。
【００３０】続いて、図３に示すように、前記隔壁４の
頂部についてのみ前記導電体層１１を除去する（第３の
工程）。ここで、前記導電体層１１の除去は、前記隔壁
４の頂部に沿って研削又は研磨することにより行うこと
ができるが、レーザ加工により行うことも可能である。
頂部についてのみ前記導電体層１１を除去する（第３の
工程）。ここで、前記導電体層１１の除去は、前記隔壁
４の頂部に沿って研削又は研磨することにより行うこと
ができるが、レーザ加工により行うことも可能である。
【００３１】前記導電体層１１でもって前記隔壁４の側
面の一部に前記電極５を形成するように、前記隔壁４の
側面の前記導電体層の一部を、レーザ加工（例えばＹＡ
Ｇレーザによる加工）により除去する（第２の工程）。
具体的には、図４に示すように、前記隔壁４の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームＲ1を照射し
て、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を
除去し、その後、前記隔壁４の他方の側面に対し傾斜し
た方向からレーザビームＲ2を照射して、同様に隔壁４
の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を除去し、隔
壁４のほぼ下半分の導電体層をを残して電極５とする。
なお、前記導電体層１１の除去は、隔壁４の側面の高さ
方向の上半分に限られるものではなく、ほぼ下半分を除
去し、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分に電極を形
成してもよい。
面の一部に前記電極５を形成するように、前記隔壁４の
側面の前記導電体層の一部を、レーザ加工（例えばＹＡ
Ｇレーザによる加工）により除去する（第２の工程）。
具体的には、図４に示すように、前記隔壁４の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームＲ1を照射し
て、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を
除去し、その後、前記隔壁４の他方の側面に対し傾斜し
た方向からレーザビームＲ2を照射して、同様に隔壁４
の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を除去し、隔
壁４のほぼ下半分の導電体層をを残して電極５とする。
なお、前記導電体層１１の除去は、隔壁４の側面の高さ
方向の上半分に限られるものではなく、ほぼ下半分を除
去し、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分に電極を形
成してもよい。
【００３２】特に、レーザ加工で除去するようにしてい
るので、ダイヤモンドカッティング円盤等で除去する場
合に比べて、位置合わせなどが容易であること等から作
業が簡単であり、所要時間が短く、安価でもある。
るので、ダイヤモンドカッティング円盤等で除去する場
合に比べて、位置合わせなどが容易であること等から作
業が簡単であり、所要時間が短く、安価でもある。
【００３３】また、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半
分の導電体層１１を除去することなく、レーザビームＲ
11，Ｒ21を絞って、図５に示すように、前記隔壁４の側
面の前記導電体層をその隔壁４の高さ方向において分割
して、下側に電極５Ａを形成してもよい。なお、図５に
おいて、１２はレーザビームＲ11，Ｒ21によって形成さ
れた分割溝である。
分の導電体層１１を除去することなく、レーザビームＲ
11，Ｒ21を絞って、図５に示すように、前記隔壁４の側
面の前記導電体層をその隔壁４の高さ方向において分割
して、下側に電極５Ａを形成してもよい。なお、図５に
おいて、１２はレーザビームＲ11，Ｒ21によって形成さ
れた分割溝である。
【００３４】そして、図４及び図５に示す電極構成の場
合には、それぞれ、図６及び図７に示すように、各電極
５，５Ａに対して、開閉スイッチ１３，１３Ａを介して
電源が接続され、前記開閉スイッチ１３，１３Ａが選択
的に閉成されることで、隔壁４の一方の電極１３，１３
Ａに電圧が印加され、他方の電極が例えば接地される
と、前記隔壁４が前述のように変形して、前記溝３内の
インクを、該溝３に連通するノズル８ａから噴射するイ
ンクジェットヘッド１が構成される。
合には、それぞれ、図６及び図７に示すように、各電極
５，５Ａに対して、開閉スイッチ１３，１３Ａを介して
電源が接続され、前記開閉スイッチ１３，１３Ａが選択
的に閉成されることで、隔壁４の一方の電極１３，１３
Ａに電圧が印加され、他方の電極が例えば接地される
と、前記隔壁４が前述のように変形して、前記溝３内の
インクを、該溝３に連通するノズル８ａから噴射するイ
ンクジェットヘッド１が構成される。
【００３５】前記実施の形態においては、隔壁４の頂部
の導電体層を除去した後、前記隔壁４の側面の一部に電
極を形成するように、前記隔壁４の側面の導電体層の一
部を、レーザ加工により除去するようにしているが、本
発明はそれに限定されるものではなく、隔壁４の頂部の
導電体層の除去を省略し、前記隔壁の側面の導電体層の
一部を、電極を形成するためにレーザ加工により不要部
分を除去する（第２の工程）際に、隔壁４の頂部の導電
体層をそれと一緒に除去するようにすることもでき、こ
のようにすれば、より効率が向上する。特に図７の実施
の形態において、分割溝１２の下側の導電層を電極とす
る場合は、隔壁４の頂部の導電体層を除去する必要はな
い。
の導電体層を除去した後、前記隔壁４の側面の一部に電
極を形成するように、前記隔壁４の側面の導電体層の一
部を、レーザ加工により除去するようにしているが、本
発明はそれに限定されるものではなく、隔壁４の頂部の
導電体層の除去を省略し、前記隔壁の側面の導電体層の
一部を、電極を形成するためにレーザ加工により不要部
分を除去する（第２の工程）際に、隔壁４の頂部の導電
体層をそれと一緒に除去するようにすることもでき、こ
のようにすれば、より効率が向上する。特に図７の実施
の形態において、分割溝１２の下側の導電層を電極とす
る場合は、隔壁４の頂部の導電体層を除去する必要はな
い。
【００３６】前記実施の形態においては、すべての溝に
インクが収容されるものに適用しているが、インクが収
容される溝と、インクが収容されない溝とが交互に形成
されるものにも同様に適用することができる。但し、こ
の場合には、インクが収容されない溝の電極を、例えば
レーザ加工により、各隔壁ごとに分割する工程が必要で
ある。
インクが収容されるものに適用しているが、インクが収
容される溝と、インクが収容されない溝とが交互に形成
されるものにも同様に適用することができる。但し、こ
の場合には、インクが収容されない溝の電極を、例えば
レーザ加工により、各隔壁ごとに分割する工程が必要で
ある。
【００３７】また、前記実施の形態においては、前記隔
壁４の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向におい
て分割するもの（図７参照）において、隔壁４の下側に
位置する導電体層を電極５Ａとし、開閉スイッチ２４Ａ
を接続して電圧を印加するようにしているが、そのほ
か、上側に位置する導電体層を電極５Ｂとし、それに開
閉スイッチを接続して、電圧を印加するようにすること
も可能である。
壁４の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向におい
て分割するもの（図７参照）において、隔壁４の下側に
位置する導電体層を電極５Ａとし、開閉スイッチ２４Ａ
を接続して電圧を印加するようにしているが、そのほ
か、上側に位置する導電体層を電極５Ｂとし、それに開
閉スイッチを接続して、電圧を印加するようにすること
も可能である。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下に述べるような効果を奏する。
実施され、以下に述べるような効果を奏する。
【００３９】請求項１の発明は、アクチュエータ基板の
一側面にインクを収容する複数の溝と、その溝の両側を
画定し、圧電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁の
側面全体に導電体層を形成し、前記隔壁の側面の導電体
層の一部をレーザ加工により除去し、前記導電体層でも
って前記隔壁の側面の一部に前記電極を形成するように
しているので、導電体層を隔壁の側面全体にすればよい
から、簡便な方法で電極を形成することができ、しか
も、レーザ加工を利用することで、極めて簡単にかつ安
価に、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前
記電極を形成することができる。
一側面にインクを収容する複数の溝と、その溝の両側を
画定し、圧電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁の
側面全体に導電体層を形成し、前記隔壁の側面の導電体
層の一部をレーザ加工により除去し、前記導電体層でも
って前記隔壁の側面の一部に前記電極を形成するように
しているので、導電体層を隔壁の側面全体にすればよい
から、簡便な方法で電極を形成することができ、しか
も、レーザ加工を利用することで、極めて簡単にかつ安
価に、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前
記電極を形成することができる。
【００４０】請求項２の発明は、アクチュエータ基板
の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底部を
含む前記一側面全体に前記導電体層を形成し、前記隔壁
の頂部に形成した前記導電体層を除去するようにしてい
るので、前記アクチュエータ基板の一側面全体に導電体
層を簡単に形成し、溝内部だけに残すことができる。
の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底部を
含む前記一側面全体に前記導電体層を形成し、前記隔壁
の頂部に形成した前記導電体層を除去するようにしてい
るので、前記アクチュエータ基板の一側面全体に導電体
層を簡単に形成し、溝内部だけに残すことができる。
【００４１】請求項３の発明は、隔壁の頂部に沿って研
削することにより、前記隔壁の頂部に形成した前記導電
体層を除去するので、隔壁の頂部に形成した前記導電体
層を簡単に除去することができる。
削することにより、前記隔壁の頂部に形成した前記導電
体層を除去するので、隔壁の頂部に形成した前記導電体
層を簡単に除去することができる。
【００４２】請求項４の発明は、レーザ加工により、前
記隔壁の頂部に形成した前記導電体層を除去するので、
隔壁の頂部に形成した前記導電体層を極めて簡単に除去
することができる。
記隔壁の頂部に形成した前記導電体層を除去するので、
隔壁の頂部に形成した前記導電体層を極めて簡単に除去
することができる。
【００４３】請求項５の発明は、隔壁の側面の高さ方向
のほぼ半分の前記導電体層を除去するようにしているの
で、残り半分の前記導電体層によって、前記隔壁に電界
を発生する電極を形成することができる。
のほぼ半分の前記導電体層を除去するようにしているの
で、残り半分の前記導電体層によって、前記隔壁に電界
を発生する電極を形成することができる。
【００４４】請求項６の発明は、前記隔壁の側面の前記
導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するようにしてい
るので、分割された上下いずれかの導電体層によって、
前記隔壁に電界を発生する電極を形成することができ
る。
導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するようにしてい
るので、分割された上下いずれかの導電体層によって、
前記隔壁に電界を発生する電極を形成することができ
る。
【００４５】請求項７の発明は、前記隔壁の一方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するようにしているので、前記隔壁に電
界を発生する電極を極めて簡単に形成することができ
る。
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するようにしているので、前記隔壁に電
界を発生する電極を極めて簡単に形成することができ
る。
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの各要素を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図３】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図４】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図５】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図６】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図７】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図８】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。
図である。
【図９】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。
図である。
【図１０】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図１１】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図１２】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図１３】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。
明図である。
１ インクジェットヘッド ２ アクチュエータ基板 ３ 溝 ４ 隔壁 ５ 電極 ５Ａ 電極 ５Ｂ 電極 ８ ノズルプレート ８ａ ノズル １１ 導電体層 Ｒ1，Ｒ2 レーザビーム Ｒ11，Ｒ21 レーザビーム
Claims (7)
- 【請求項１】 アクチュエータ基板の一側面にインクを
収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧電材料
からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生する電
極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電極に電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドの製造方法において、 前記隔壁の側面全体に導電体層を形成する第１の工程
と、 前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前記電極
を形成するように、前記隔壁の側面の前記導電体層の一
部を、レーザ加工により除去する第２の工程とを備える
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程は、前記アクチュエータ
基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底
部を含む前記一側面全体に前記導電体層を形成するもの
であり、 さらに、前記隔壁の頂部の前記導電体層を除去する第３
の工程を備えるところの請求項１記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記第３の工程は、前記隔壁の頂部に沿
って研削することにより前記導電体層を除去するもので
あるところの請求項２記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項４】 前記第３の工程は、レーザ加工により前
記導電体層を除去するものであるところの請求項２記載
のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記第２の工程は、前記隔壁の側面の高
さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除去するものである
ところの請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項６】 前記第２の工程は、前記隔壁の側面の前
記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するものである
ところの請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項７】 前記第２の工程は、前記隔壁の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するものであるところの請求項１、５又
は６記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28371398A JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28371398A JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000108361A true JP2000108361A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17669130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28371398A Pending JP2000108361A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000108361A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004160942A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| EP2390094A1 (en) | 2010-05-27 | 2011-11-30 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head, Liquid Jet Apparatus, and Manufacturing Method for the Liquid Jet Head |
| US9796180B2 (en) | 2014-05-08 | 2017-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric liquid ejection device with electrodes formed on partition wall surfaces |
| EP3842238A1 (en) * | 2019-12-23 | 2021-06-30 | SII Printek Inc | Method of manufacturing head chip and head chip of liquid jet head |
| JP2021098333A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
| EP4335643A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-13 | SII Printek Inc. | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing head chip |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP28371398A patent/JP2000108361A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004160942A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| EP2390094A1 (en) | 2010-05-27 | 2011-11-30 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head, Liquid Jet Apparatus, and Manufacturing Method for the Liquid Jet Head |
| US8480210B2 (en) | 2010-05-27 | 2013-07-09 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and manufacturing method for the liquid jet head |
| US9796180B2 (en) | 2014-05-08 | 2017-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric liquid ejection device with electrodes formed on partition wall surfaces |
| EP3842238A1 (en) * | 2019-12-23 | 2021-06-30 | SII Printek Inc | Method of manufacturing head chip and head chip of liquid jet head |
| JP2021098333A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
| JP2021098332A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法および液体噴射ヘッドのヘッドチップ |
| CN113085377A (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-09 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
| US11548284B2 (en) | 2019-12-23 | 2023-01-10 | Sii Printek Inc. | Method of manufacturing head chip and head chip of liquid jet head |
| JP7382821B2 (ja) | 2019-12-23 | 2023-11-17 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | ヘッドチップの製造方法 |
| CN113085377B (zh) * | 2019-12-23 | 2023-11-28 | 精工电子打印科技有限公司 | 头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片 |
| EP4335643A1 (en) * | 2022-09-12 | 2024-03-13 | SII Printek Inc. | Head chip, liquid jet head, liquid jet recording device, and method of manufacturing head chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3697829B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| EP0653303B1 (en) | Ink ejecting device | |
| JP2000108361A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP3097298B2 (ja) | 液滴噴射装置およびその製造方法 | |
| JP3147680B2 (ja) | インク噴射装置およびその製造方法 | |
| JPH05147215A (ja) | インクジエツトプリンタヘツドの製造方法 | |
| JP2000108349A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JP3186379B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JPH0994967A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP4178604B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3631130B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの駆動電極形成方法 | |
| JPH07205422A (ja) | インク噴射装置 | |
| JP2000141653A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3211769B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JP4193836B2 (ja) | インク噴射装置の製造方法 | |
| JP2003182087A (ja) | シェヤーモードインクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP4345137B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH05318741A (ja) | 液滴噴射装置の駆動電極形成方法 | |
| JP3127748B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法とその装置 | |
| JP2009164312A (ja) | 圧電アクチュエータの製造方法及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP2003017770A (ja) | 圧電素子ユニット及びインクジェット式記録ヘッド並びにこれらの製造方法 | |
| JP2003182069A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3211768B2 (ja) | インク噴射装置 | |
| JPH08238778A (ja) | インク噴射装置の電極形成方法 | |
| JP3261799B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |