JP2000108361A - Production of ink jet head - Google Patents
Production of ink jet headInfo
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットヘ
ッドの製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing an ink jet head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、アクチュエータ基板の一側面にイ
ンクを収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧
電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生
する電極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドを有する記録装置は知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of grooves for accommodating ink on one side surface of an actuator substrate, and a partition wall made of a piezoelectric material defining both sides of the groove, and an electrode for generating an electric field are formed on the partition wall. A recording apparatus having an inkjet head formed on both side surfaces of a partition wall, deforming the partition wall by applying the voltage, and ejecting ink in the groove from a nozzle communicating with the groove is known. I have.
【０００３】そのようなインクジェットヘッドは、アク
チュエータ基板の一側面に形成される溝の側面に電極を
形成する必要があるが、そのような電極を、真空蒸着に
より形成することは知られている（例えば特開平２−１
５０３５５号公報参照）。In such an ink jet head, it is necessary to form an electrode on the side surface of a groove formed on one side surface of the actuator substrate. It is known that such an electrode is formed by vacuum evaporation ( For example, JP-A-2-1
No. 50355).
【０００４】具体的には、例えば図８に示すように、ま
ず、圧電材料からなるアクチュエータ基板１０１の一側
面に、ダイヤモンドカッティング円盤の回転などにより
溝加工が施され、インクを収容する複数の溝１０２と、
その溝１０２の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁１
０３とが互いに平行に形成される。それから、図９に示
すように、一側の斜め上方から、Ｓ１方向に蒸発源から
の金属蒸気が吹き付けられ、隔壁１０３のシャドー効果
により、一側の溝１０２上部付近にのみ蒸着層１０４
（金属膜層）が形成され、図１０に示すように、他側の
斜め上方から、同様にＳ２方向に金属蒸気が吹き付けら
れ、他側の溝上１０２部付近にのみ蒸着層１０４が形成
され、それから、図１１に示すように、上面の蒸着層が
ラッピング等により取り除かれ、電極１０５が最終的に
形成される。More specifically, as shown in FIG. 8, for example, a groove is formed on one side of an actuator substrate 101 made of a piezoelectric material by rotating a diamond cutting disk or the like, and a plurality of grooves for accommodating ink are formed. 102,
The partition 1 which defines both sides of the groove 102 and is made of a piezoelectric material
03 are formed in parallel with each other. Then, as shown in FIG. 9, a metal vapor from an evaporation source is sprayed in an S1 direction from an obliquely upper side on one side, and the vapor deposition layer 104 is formed only near the upper portion of the groove 102 on one side due to the shadow effect of the partition walls 103.
(Metal film layer) is formed, and as shown in FIG. 10, metal vapor is similarly sprayed from the diagonally upper side on the other side in the S2 direction, and the vapor deposition layer 104 is formed only in the vicinity of the upper part 102 of the groove on the other side. Then, as shown in FIG. 11, the vapor deposition layer on the upper surface is removed by lapping or the like, and the electrode 105 is finally formed.
【０００５】そして、図１２に示すように、各電極１０
５が、開閉スイッチ１０６を介して電源に接続される
か、図１３に示すように、溝１０２内で対向する電極１
０５，１０５同士が共通の開閉スイッチ１０７を介して
電源に接続される。そして、開閉スイッチ１０６又は１
０７を選択的に閉成することにより、前記電極１０５に
電圧に印加して前記隔壁１０３を変形させ、前記溝１０
２内のインクを、該溝１０２に連通するノズルから噴射
するように構成される。[0005] Then, as shown in FIG.
5 is connected to a power supply via an open / close switch 106 or, as shown in FIG.
05 and 105 are connected to a power supply via a common open / close switch 107. And the open / close switch 106 or 1
07 is selectively closed so that a voltage is applied to the electrode 105 to deform the partition 103 and the groove 10
2 is configured to be ejected from a nozzle communicating with the groove 102.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなインクジェットヘッドでは、隔壁１０３の開口部側
の領域にのみ電極を形成するために、真空蒸着装置を使
用し、上記のように２方向から蒸着させなければなら
ず、工数が多くかかるものであった。However, in such an ink jet head, in order to form an electrode only in a region on the opening side of the partition 103, a vacuum vapor deposition apparatus is used, and vapor deposition is performed from two directions as described above. It had to be done and it took a lot of man-hours.
【０００７】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、前記隔壁の所望する部分に電極を簡単に形成するこ
とができるインクジェットヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide a method of manufacturing an ink jet head which can easily form an electrode on a desired portion of the partition.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、アク
チュエータ基板の一側面にインクを収容する複数の溝
と、その溝の両側を画定し、圧電材料からなる隔壁とを
形成し、前記隔壁に電界を発生する電極をその隔壁の両
側面に形成してなり、前記電極に電圧に印加することに
より前記隔壁を変形して、前記溝内のインクを、該溝に
連通するノズルから噴射するインクジェットヘッドの製
造方法において、前記隔壁の側面全体に導電体層を形成
する第１の工程と、前記導電体層でもって前記隔壁の側
面の一部に前記電極を形成するように、前記隔壁の側面
の前記導電体層の一部を、レーザ加工により除去する第
２の工程とを備えるものである。ここで、前記隔壁は、
圧電材料による一層構造であっても２層構造であっても
よいし、前記溝も、インクを噴射する溝とインクを噴射
しない溝とが交互に配設される構造のものであってもよ
いし、すべてがインクを噴射する溝であってもよい。な
お、「アクチュエータ基板の一側面にインクを収容する
複数の溝」とは、アクチュエータ基板の一側面に複数の
溝が設けられるがそのうちの一部又は全部にインクを収
容するという意味である。According to a first aspect of the present invention, a plurality of grooves for accommodating ink and one side of the grooves are formed on one side surface of an actuator substrate, and a partition wall made of a piezoelectric material is formed. An electrode for generating an electric field is formed on both sides of the partition, and the partition is deformed by applying a voltage to the electrode to eject the ink in the groove from a nozzle communicating with the groove. A first step of forming a conductive layer on the entire side surface of the partition, and forming the electrode on a part of the side surface of the partition with the conductive layer. A second step of removing a part of the conductor layer on the side surface of the substrate by laser processing. Here, the partition is
The groove may have a single-layer structure or a two-layer structure made of a piezoelectric material, and the groove may have a structure in which grooves for ejecting ink and grooves for not ejecting ink are alternately arranged. Alternatively, all may be grooves for ejecting ink. Note that "a plurality of grooves for accommodating ink on one side surface of the actuator substrate" means that a plurality of grooves are provided on one side surface of the actuator substrate, and a part or all of the grooves accommodate ink.
【０００９】請求項１の発明によれば、第１の工程にお
いて、隔壁の側面全体に導電体層が形成される。導電体
層を隔壁の側面全体に形成すればよいから、無電解メッ
キ等の簡便な方法を使用することができる。第２の工程
において、前記隔壁の側面の導電体層の一部がレーザ加
工（例えば、ＹＡＧレーザによる加工）により除去さ
れ、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部、即ち
所望の部分に前記電極が形成される。According to the first aspect of the present invention, in the first step, the conductor layer is formed on the entire side surface of the partition. Since the conductor layer may be formed on the entire side surface of the partition, a simple method such as electroless plating can be used. In the second step, a part of the conductive layer on the side surface of the partition is removed by laser processing (for example, processing with a YAG laser), and a part of the side surface of the partition with the conductive layer, that is, a desired part The electrode is formed on the substrate.
【００１０】請求項２の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第１の工程が、前
記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の
頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前記導電体
層を形成するものであり、さらに、前記隔壁の頂部の前
記導電体層を除去する第３の工程を備えるものである。According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the first aspect, the first step includes a side surface of the partition wall, a top portion of the partition wall, and a bottom portion of the groove of the actuator substrate. The method includes forming the conductor layer on one entire side surface, and further includes a third step of removing the conductor layer on the top of the partition wall.
【００１１】請求項２の発明によれば、第１の工程にお
いて、前記アクチュエータ基板の、前記隔壁の側面、そ
の隔壁の頂部、前記溝の底部を含む前記一側面全体に前
記導電体層が形成され、それに続く第２の工程において
隔壁の側面の一部に電極が形成された後に、第３の工程
において、前記隔壁の頂部に形成した前記導電体層が除
去される。According to the second aspect of the present invention, in the first step, the conductor layer is formed on the entire side surface of the actuator substrate including the side surface of the partition, the top of the partition, and the bottom of the groove. Then, after an electrode is formed on a part of the side surface of the partition in the second step, the conductor layer formed on the top of the partition is removed in the third step.
【００１２】請求項３の発明は、請求項２のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第３の工程が、前
記隔壁の頂部に沿って研削することにより前記導電体層
を除去するものである。According to a third aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the second aspect, the third step removes the conductive layer by grinding along the top of the partition.
【００１３】請求項３の発明によれば、第３の工程にお
いて、隔壁の頂部に沿って研削することにより、前記隔
壁の頂部に形成した前記導電体層が除去される。According to the third aspect of the present invention, in the third step, the conductive layer formed on the top of the partition is removed by grinding along the top of the partition.
【００１４】請求項４の発明は、請求項２記載のインク
ジェットヘッドの製造方法において、前記第３の工程
が、レーザ加工により前記導電体層を除去するものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the second aspect, the third step is to remove the conductive layer by laser processing.
【００１５】請求項４の発明によれば、第３の工程にお
いて、レーザ加工により、前記隔壁の頂部に形成した前
記導電体層が除去される。According to the fourth aspect of the present invention, in the third step, the conductor layer formed on the top of the partition is removed by laser processing.
【００１６】請求項５の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において、前記第２の工程が、前
記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除
去するものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the first aspect, the second step removes the conductive layer substantially half in the height direction of the side surface of the partition wall. .
【００１７】請求項５の発明によれば、第２の工程にお
いて、前記隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電
体層が除去され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。According to the fifth aspect of the present invention, in the second step, approximately half of the conductive layer in the height direction of the side surface of the partition is removed, and an electrode for generating an electric field is formed on the partition. .
【００１８】請求項６の発明は、請求項１のインクジェ
ットヘッドの製造方法において前記第２の工程が、前記
隔壁の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割
するものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an ink jet head according to the first aspect, the second step divides the conductive layer on the side surface of the partition wall in the height direction of the partition wall.
【００１９】請求項６の発明によれば、第２の工程にお
いて、前記隔壁の側面の前記導電体層がその隔壁の高さ
方向に分割され、前記隔壁に電界を発生する電極が形成
される。According to the invention of claim 6, in the second step, the conductor layer on the side surface of the partition is divided in the height direction of the partition, and an electrode for generating an electric field is formed on the partition. .
【００２０】請求項７の発明は、請求項１、５又は６の
インクジェットヘッドの製造方法において、前記第２の
工程が、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向から
レーザビームを照射し、その後、前記隔壁の他方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射するもので
ある。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for manufacturing an ink jet head according to the first, fifth or sixth aspect, the second step includes irradiating a laser beam from a direction inclined to one side surface of the partition, Thereafter, the other side surface of the partition is irradiated with a laser beam from an inclined direction.
【００２１】請求項７の発明によれば、前記第２の工程
において、前記隔壁の一方の側面に対し傾斜した方向か
らレーザビームが照射され、その後、前記隔壁の他方の
側面に対し傾斜した方向からレーザビームが照射され、
前記隔壁に電界を発生する電極が形成される。ここで、
レーザビームによって、請求項５の発明の場合は、前記
隔壁の側面の高さ方向のほぼ半分の前記導電体層が除去
され、請求項６の発明の場合は、前記隔壁の側面の前記
導電体層がその隔壁の高さ方向に分割されることにな
る。According to the seventh aspect of the present invention, in the second step, a laser beam is irradiated from a direction inclined to one side surface of the partition, and then a direction inclined to the other side surface of the partition. From the laser beam,
An electrode for generating an electric field is formed on the partition. here,
In the case of the invention of claim 5, the conductive layer on substantially half the height direction of the side surface of the partition wall is removed by the laser beam, and in the case of the invention of claim 6, the conductor layer on the side surface of the partition wall is removed. The layer will be divided in the height direction of the partition.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に沿って説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】図１はインクジェットヘッドの各要素を分
解して示す分解斜視図である。同図において、インクジ
ェットヘッド１は、アクチュエータ基板２を備え、その
一側面にインクを収容する複数の溝３と、その溝３の両
側を画定する隔壁４とが形成されている。隔壁４は溝３
の全長にわたって延びる。FIG. 1 is an exploded perspective view showing components of the ink jet head in an exploded manner. In the figure, an ink jet head 1 includes an actuator substrate 2, and a plurality of grooves 3 for accommodating ink and a partition wall 4 defining both sides of the groove 3 are formed on one side of the actuator substrate 2. Partition wall 4 is groove 3
Extends over the entire length of the
【００２４】また、前記隔壁４に電界を発生する電極５
（アルミニウム、ニッケルなどの金属薄膜）がその隔壁
４の両側面の下半分に形成されている。電極５の表面に
は、インクと電極との絶縁のための絶縁処理が施されて
いる。なお、前記アクチュエータ基板２は、強誘電性を
有するチタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）、チタン酸鉛
系（ＰＴ）などのセラミックス材料からなる一層基板で
あり、隔壁４の高さ方向（図において上下方向）に分極
されている。An electrode 5 for generating an electric field on the partition 4
(A thin film of metal such as aluminum or nickel) is formed in the lower half of both side surfaces of the partition wall 4. The surface of the electrode 5 is subjected to insulation treatment for insulating the ink from the electrode. The actuator substrate 2 is a single-layer substrate made of a ceramic material having ferroelectricity, such as lead zirconate titanate (PZT) or lead titanate (PT). (Vertical direction).
【００２５】前記アクチュエータ基板２の一側面にカバ
ープレート６が接着されて、カバープレート６と前記溝
３とで、横方向に互いに間隔を有する複数の平行なイン
ク流路であって、長方形断面の長くて狭いものが形成さ
れている。アクチュエータ基板２及びカバープレート６
の後端面に、前記各室にインクを分配するマニホールド
７が、それらの前端面には、前記各室に対応する複数の
ノズル８ａを有するノズルプレート８がそれぞれ接着さ
れている。A cover plate 6 is adhered to one side surface of the actuator substrate 2, and the cover plate 6 and the groove 3 form a plurality of parallel ink flow paths which are spaced apart from each other in the lateral direction and have a rectangular cross section. It is long and narrow. Actuator substrate 2 and cover plate 6
A manifold 7 for distributing ink to each of the chambers is adhered to a rear end surface of the cartridge, and a nozzle plate 8 having a plurality of nozzles 8a corresponding to the respective chambers is adhered to their front end surfaces.
【００２６】そして、前記インクジェットヘッド１は、
前記電極５に電圧を印加することにより前記隔壁４の下
半分に分極方向と直角方向の電界を発生して、隔壁４の
下半分を剪断モード変形し、それに追従して隔壁の上半
分も変形する。それにより、前記溝３内のインクを、該
溝３に連通するノズル８ａから噴射する。なお、本例で
は、すべての溝３が、インクが収容される溝である。The ink jet head 1 is
By applying a voltage to the electrode 5, an electric field is generated in the lower half of the partition wall 4 in a direction perpendicular to the direction of polarization, and the lower half of the partition wall 4 is deformed in shear mode, and the upper half of the partition wall is deformed following the deformation. I do. Thus, the ink in the groove 3 is ejected from the nozzle 8a communicating with the groove 3. In the present example, all the grooves 3 are grooves in which ink is stored.
【００２７】続いて、前記インクジェットヘッド１の製
造法について説明する。Next, a method of manufacturing the ink jet head 1 will be described.
【００２８】まず、従来の場合と同様に、圧電材料から
なるアクチュエータ基板２の一側面に、ダイヤモンドカ
ッティング円盤の回転などにより溝加工を施して、複数
の溝３と、その溝の両側を画定し圧電材料からなる隔壁
４とを互いに平行になるように形成する（図８参照）。First, as in the conventional case, a groove is formed on one side surface of an actuator substrate 2 made of a piezoelectric material by rotation of a diamond cutting disk or the like to define a plurality of grooves 3 and both sides of the grooves. The partition walls 4 made of a piezoelectric material are formed so as to be parallel to each other (see FIG. 8).
【００２９】それから、図２に示すように、アクチュエ
ータ基板２の、隔壁４の側面、その隔壁４の頂部、前記
溝３の底部を含む一側面全体に、無電解メッキ（例え
ば、ニッケルメッキ）等の処理によって、導電体層１１
（金属薄膜）を形成する（第１の工程）。ここで、導電
体層１１の形成は、真空蒸着よって行うことも可能であ
るが、無電解メッキであれば、一様厚さの導電体層１１
を溝３内部まで含めて形成できるので、より好ましい。Then, as shown in FIG. 2, electroless plating (for example, nickel plating) or the like is applied to the entire side surface of the actuator substrate 2, including the side surface of the partition wall 4, the top of the partition wall 4, and the bottom of the groove 3. The conductive layer 11
(Metal thin film) is formed (first step). Here, the formation of the conductor layer 11 can be performed by vacuum deposition, but if the electroless plating is used, the conductor layer 11 having a uniform thickness is formed.
Is more preferable because it can be formed including the inside of the groove 3.
【００３０】続いて、図３に示すように、前記隔壁４の
頂部についてのみ前記導電体層１１を除去する（第３の
工程）。ここで、前記導電体層１１の除去は、前記隔壁
４の頂部に沿って研削又は研磨することにより行うこと
ができるが、レーザ加工により行うことも可能である。Subsequently, as shown in FIG. 3, the conductor layer 11 is removed only at the top of the partition 4 (third step). Here, the removal of the conductive layer 11 can be performed by grinding or polishing along the tops of the partition walls 4, but can also be performed by laser processing.
【００３１】前記導電体層１１でもって前記隔壁４の側
面の一部に前記電極５を形成するように、前記隔壁４の
側面の前記導電体層の一部を、レーザ加工（例えばＹＡ
Ｇレーザによる加工）により除去する（第２の工程）。
具体的には、図４に示すように、前記隔壁４の一方の側
面に対し傾斜した方向からレーザビームＲ1を照射し
て、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を
除去し、その後、前記隔壁４の他方の側面に対し傾斜し
た方向からレーザビームＲ2を照射して、同様に隔壁４
の側面の高さ方向のほぼ上半分の導電体層を除去し、隔
壁４のほぼ下半分の導電体層をを残して電極５とする。
なお、前記導電体層１１の除去は、隔壁４の側面の高さ
方向の上半分に限られるものではなく、ほぼ下半分を除
去し、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半分に電極を形
成してもよい。A part of the conductive layer on the side surface of the partition 4 is laser-processed (for example, YA) so that the electrode 5 is formed on a part of the side surface of the partition 4 with the conductive layer 11.
(Processing by a G laser) (second step).
More specifically, as shown in FIG. 4, a laser beam R1 is irradiated from one side of the partition wall 4 in an inclined direction, so that a substantially upper half of the conductive layer in the height direction of the side surface of the partition wall 4 is exposed. Then, the other side surface of the partition wall 4 is irradiated with a laser beam R2 from a direction inclined to the other side surface.
The upper half of the conductive layer in the height direction of the side surface is removed, and the conductive layer of the lower half of the partition wall 4 is left as the electrode 5.
The removal of the conductive layer 11 is not limited to the upper half in the height direction of the side wall of the partition 4, but the lower half is removed, and the electrode is placed on the upper half of the side surface of the partition 4 in the height direction. May be formed.
【００３２】特に、レーザ加工で除去するようにしてい
るので、ダイヤモンドカッティング円盤等で除去する場
合に比べて、位置合わせなどが容易であること等から作
業が簡単であり、所要時間が短く、安価でもある。In particular, since the laser beam is removed by laser processing, the work is simpler than in the case of removal using a diamond cutting disk and the like, and the work is simple, the required time is short, and the cost is low. But also.
【００３３】また、隔壁４の側面の高さ方向のほぼ上半
分の導電体層１１を除去することなく、レーザビームＲ
11，Ｒ21を絞って、図５に示すように、前記隔壁４の側
面の前記導電体層をその隔壁４の高さ方向において分割
して、下側に電極５Ａを形成してもよい。なお、図５に
おいて、１２はレーザビームＲ11，Ｒ21によって形成さ
れた分割溝である。Further, the laser beam R is removed without removing the upper half conductive layer 11 in the height direction of the side surface of the partition wall 4.
11, the conductor layer on the side surface of the partition wall 4 may be divided in the height direction of the partition wall 4 to form an electrode 5A on the lower side, as shown in FIG. In FIG. 5, reference numeral 12 denotes a dividing groove formed by the laser beams R11 and R21.
【００３４】そして、図４及び図５に示す電極構成の場
合には、それぞれ、図６及び図７に示すように、各電極
５，５Ａに対して、開閉スイッチ１３，１３Ａを介して
電源が接続され、前記開閉スイッチ１３，１３Ａが選択
的に閉成されることで、隔壁４の一方の電極１３，１３
Ａに電圧が印加され、他方の電極が例えば接地される
と、前記隔壁４が前述のように変形して、前記溝３内の
インクを、該溝３に連通するノズル８ａから噴射するイ
ンクジェットヘッド１が構成される。In the case of the electrode configuration shown in FIGS. 4 and 5, as shown in FIGS. 6 and 7, the power is supplied to the electrodes 5 and 5A via the open / close switches 13 and 13A, respectively. When the switches 13 and 13A are connected and selectively closed, the one of the electrodes 13 and 13
When a voltage is applied to A and the other electrode is grounded, for example, the partition wall 4 is deformed as described above, and the ink in the groove 3 is ejected from the nozzle 8 a communicating with the groove 3. 1 is configured.
【００３５】前記実施の形態においては、隔壁４の頂部
の導電体層を除去した後、前記隔壁４の側面の一部に電
極を形成するように、前記隔壁４の側面の導電体層の一
部を、レーザ加工により除去するようにしているが、本
発明はそれに限定されるものではなく、隔壁４の頂部の
導電体層の除去を省略し、前記隔壁の側面の導電体層の
一部を、電極を形成するためにレーザ加工により不要部
分を除去する（第２の工程）際に、隔壁４の頂部の導電
体層をそれと一緒に除去するようにすることもでき、こ
のようにすれば、より効率が向上する。特に図７の実施
の形態において、分割溝１２の下側の導電層を電極とす
る場合は、隔壁４の頂部の導電体層を除去する必要はな
い。In the above embodiment, after removing the conductive layer on the top of the partition 4, one of the conductive layers on the side of the partition 4 is formed so that an electrode is formed on a part of the side of the partition 4. Although the portion is removed by laser processing, the present invention is not limited to this, and the removal of the conductor layer on the top of the partition 4 is omitted, and a part of the conductor layer on the side surface of the partition is omitted. When the unnecessary portion is removed by laser processing to form an electrode (second step), the conductive layer on the top of the partition wall 4 can be removed together with the unnecessary portion. Efficiency will be further improved. In particular, in the embodiment of FIG. 7, when the conductive layer below the dividing groove 12 is used as an electrode, it is not necessary to remove the conductive layer at the top of the partition wall 4.
【００３６】前記実施の形態においては、すべての溝に
インクが収容されるものに適用しているが、インクが収
容される溝と、インクが収容されない溝とが交互に形成
されるものにも同様に適用することができる。但し、こ
の場合には、インクが収容されない溝の電極を、例えば
レーザ加工により、各隔壁ごとに分割する工程が必要で
ある。In the above-described embodiment, the present invention is applied to the case where the ink is stored in all the grooves. However, the present invention is also applicable to the case where the groove for storing the ink and the groove not storing the ink are alternately formed. The same can be applied. However, in this case, it is necessary to divide the electrode of the groove in which the ink is not stored into each partition by, for example, laser processing.
【００３７】また、前記実施の形態においては、前記隔
壁４の側面の前記導電体層をその隔壁の高さ方向におい
て分割するもの（図７参照）において、隔壁４の下側に
位置する導電体層を電極５Ａとし、開閉スイッチ２４Ａ
を接続して電圧を印加するようにしているが、そのほ
か、上側に位置する導電体層を電極５Ｂとし、それに開
閉スイッチを接続して、電圧を印加するようにすること
も可能である。In the above embodiment, when the conductor layer on the side surface of the partition wall 4 is divided in the height direction of the partition wall (see FIG. 7), the conductor layer located below the partition wall 4 is formed. The layer is an electrode 5A and an open / close switch 24A
Are connected to apply a voltage. Alternatively, it is also possible to apply the voltage by connecting the open / close switch to the conductive layer located on the upper side as the electrode 5B.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明は、以上に説明したような形態で
実施され、以下に述べるような効果を奏する。The present invention is embodied in the form described above, and has the following effects.
【００３９】請求項１の発明は、アクチュエータ基板の
一側面にインクを収容する複数の溝と、その溝の両側を
画定し、圧電材料からなる隔壁とを形成し、前記隔壁の
側面全体に導電体層を形成し、前記隔壁の側面の導電体
層の一部をレーザ加工により除去し、前記導電体層でも
って前記隔壁の側面の一部に前記電極を形成するように
しているので、導電体層を隔壁の側面全体にすればよい
から、簡便な方法で電極を形成することができ、しか
も、レーザ加工を利用することで、極めて簡単にかつ安
価に、前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前
記電極を形成することができる。According to the first aspect of the present invention, a plurality of grooves for accommodating ink, and both sides of the grooves are formed on one side surface of the actuator substrate, and a partition made of a piezoelectric material is formed. Since a body layer is formed, a part of the conductive layer on the side surface of the partition is removed by laser processing, and the electrode is formed on a part of the side surface of the partition with the conductive layer. Since the body layer may be formed on the entire side surface of the partition wall, the electrode can be formed by a simple method, and further, by using laser processing, the partition wall can be formed with the conductor layer extremely easily and inexpensively. The electrode can be formed on a part of the side surface.
【００４０】請求項２の発明は、アクチュエータ基板
の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底部を
含む前記一側面全体に前記導電体層を形成し、前記隔壁
の頂部に形成した前記導電体層を除去するようにしてい
るので、前記アクチュエータ基板の一側面全体に導電体
層を簡単に形成し、溝内部だけに残すことができる。According to a second aspect of the present invention, the conductor layer is formed on the entire side surface of the actuator substrate including the side surface of the partition, the top of the partition, and the bottom of the groove, and is formed on the top of the partition. Since the conductor layer is removed, the conductor layer can be easily formed on the entire side surface of the actuator substrate, and can be left only inside the groove.
【００４１】請求項３の発明は、隔壁の頂部に沿って研
削することにより、前記隔壁の頂部に形成した前記導電
体層を除去するので、隔壁の頂部に形成した前記導電体
層を簡単に除去することができる。According to the third aspect of the present invention, since the conductive layer formed on the top of the partition is removed by grinding along the top of the partition, the conductive layer formed on the top of the partition can be easily removed. Can be removed.
【００４２】請求項４の発明は、レーザ加工により、前
記隔壁の頂部に形成した前記導電体層を除去するので、
隔壁の頂部に形成した前記導電体層を極めて簡単に除去
することができる。According to a fourth aspect of the present invention, the conductive layer formed on the top of the partition is removed by laser processing.
The conductor layer formed on the top of the partition can be removed very easily.
【００４３】請求項５の発明は、隔壁の側面の高さ方向
のほぼ半分の前記導電体層を除去するようにしているの
で、残り半分の前記導電体層によって、前記隔壁に電界
を発生する電極を形成することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since approximately half of the conductive layer in the height direction of the side wall of the partition is removed, an electric field is generated in the partition by the remaining half of the conductive layer. Electrodes can be formed.
【００４４】請求項６の発明は、前記隔壁の側面の前記
導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するようにしてい
るので、分割された上下いずれかの導電体層によって、
前記隔壁に電界を発生する電極を形成することができ
る。In the invention according to claim 6, the conductive layer on the side surface of the partition is divided in the height direction of the partition.
An electrode for generating an electric field may be formed on the partition.
【００４５】請求項７の発明は、前記隔壁の一方の側面
に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するようにしているので、前記隔壁に電
界を発生する電極を極めて簡単に形成することができ
る。According to a seventh aspect of the present invention, a laser beam is applied to one side surface of the partition from an inclined direction, and then the other side of the partition is irradiated with a laser beam from an inclined direction. Therefore, it is possible to extremely easily form an electrode for generating an electric field on the partition.
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの各要素を
示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing each element of an ink jet head according to the present invention.
【図２】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention.
【図３】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention.
【図４】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention.
【図５】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention.
【図６】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a method for manufacturing another inkjet head according to the present invention.
【図７】本発明に係る他のインクジェットヘッドの製造
方法の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a method for manufacturing another inkjet head according to the present invention.
【図８】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
【図９】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説明
図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
【図１０】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
【図１１】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
【図１２】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
【図１３】従来のインクジェットヘッドの製造方法の説
明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of a conventional method for manufacturing an ink jet head.
１ インクジェットヘッド ２ アクチュエータ基板 ３ 溝 ４ 隔壁 ５ 電極 ５Ａ 電極 ５Ｂ 電極 ８ ノズルプレート ８ａ ノズル １１ 導電体層 Ｒ1，Ｒ2 レーザビーム Ｒ11，Ｒ21 レーザビーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ink jet head 2 Actuator substrate 3 Groove 4 Partition wall 5 Electrode 5A electrode 5B electrode 8 Nozzle plate 8a Nozzle 11 Conductive layer R1, R2 Laser beam R11, R21 Laser beam
Claims (7)
収容する複数の溝と、その溝の両側を画定し、圧電材料
からなる隔壁とを形成し、前記隔壁に電界を発生する電
極をその隔壁の両側面に形成してなり、前記電極に電圧
に印加することにより前記隔壁を変形して、前記溝内の
インクを、該溝に連通するノズルから噴射するインクジ
ェットヘッドの製造方法において、 前記隔壁の側面全体に導電体層を形成する第１の工程
と、 前記導電体層でもって前記隔壁の側面の一部に前記電極
を形成するように、前記隔壁の側面の前記導電体層の一
部を、レーザ加工により除去する第２の工程とを備える
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。1. A plurality of grooves for accommodating ink on one side surface of an actuator substrate, and a partition wall formed of a piezoelectric material defining both sides of the groove, and an electrode for generating an electric field is formed on the partition wall. A method for manufacturing an ink jet head formed on both side surfaces, deforming the partition by applying a voltage to the electrode, and ejecting ink in the groove from a nozzle communicating with the groove, A first step of forming a conductor layer on the entire side surface; and forming a part of the conductor layer on the side surface of the partition so as to form the electrode on a part of the side surface of the partition with the conductor layer. And a second step of removing by laser processing.
基板の、前記隔壁の側面、その隔壁の頂部、前記溝の底
部を含む前記一側面全体に前記導電体層を形成するもの
であり、 さらに、前記隔壁の頂部の前記導電体層を除去する第３
の工程を備えるところの請求項１記載のインクジェット
ヘッドの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the first step includes forming the conductor layer on the entire side surface of the actuator substrate including the side surface of the partition, the top of the partition, and the bottom of the groove. Removing the conductive layer on the top of the partition wall;
The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, further comprising the step of:
って研削することにより前記導電体層を除去するもので
あるところの請求項２記載のインクジェットヘッドの製
造方法。3. The method according to claim 2, wherein the third step removes the conductive layer by grinding along the top of the partition.
記導電体層を除去するものであるところの請求項２記載
のインクジェットヘッドの製造方法。4. The method according to claim 2, wherein the third step is to remove the conductive layer by laser processing.
さ方向のほぼ半分の前記導電体層を除去するものである
ところの請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方
法。5. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein said second step removes substantially half of said conductive layer in a height direction of a side surface of said partition wall.
記導電体層をその隔壁の高さ方向に分割するものである
ところの請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方
法。6. The method of manufacturing an ink jet head according to claim 1, wherein said second step divides said conductive layer on a side surface of said partition wall in a height direction of said partition wall.
面に対し傾斜した方向からレーザビームを照射し、その
後、前記隔壁の他方の側面に対し傾斜した方向からレー
ザビームを照射するものであるところの請求項１、５又
は６記載のインクジェットヘッドの製造方法。7. The method according to claim 7, wherein the second step includes irradiating a laser beam to one side surface of the partition from an inclined direction, and thereafter irradiating a laser beam to the other side surface of the partition from an inclined direction. The method for manufacturing an ink jet head according to claim 1, 5 or 6, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28371398A JP2000108361A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Production of ink jet head |
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|---|---|
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28371398A Pending JP2000108361A (en) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | Production of ink jet head |
Country Status (1)
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-
1998
- 1998-10-06 JP JP28371398A patent/JP2000108361A/en active Pending
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