JP2000103633A - ガラスの切断面取り装置 - Google Patents

ガラスの切断面取り装置

Info

Publication number
JP2000103633A
JP2000103633A JP10273237A JP27323798A JP2000103633A JP 2000103633 A JP2000103633 A JP 2000103633A JP 10273237 A JP10273237 A JP 10273237A JP 27323798 A JP27323798 A JP 27323798A JP 2000103633 A JP2000103633 A JP 2000103633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
chamfering
blade
glass
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10273237A
Other languages
English (en)
Inventor
Morihide Osaki
守英 大嵜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP10273237A priority Critical patent/JP2000103633A/ja
Publication of JP2000103633A publication Critical patent/JP2000103633A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラスの切断加工に要する時間を短縮できる
ガラスの切断面取り装置を提供する。 【解決手段】 液晶表示パネル1を、切断ライン方向に
移動できる保持テーブル2上に真空吸着等によって固定
する。液晶表示パネル1には、切断ラインの裏側に、液
晶表示パネル1本体部と切断すべき端材とが分離して割
れてしまわないように、双方を繋ぎ止めておくための保
護テープ3を貼り付けておく。液晶表示パネル1の上方
には、ガラスを切断するための切断用ブレード4が、切
断用ブレード4を回転させるための切断用ブレードモー
タ5の軸に取り付けてある。切断用ブレード4の回転軸
に直交するように、面取りブレード6が面取りブレード
モータ7に取り付けてある。このようなブレードのレイ
アウトにより、切断加工位置と面取り加工位置とを近づ
けることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスの切断面取
り装置に関するもので、特に液晶表示素子等に用いられ
るガラス基板を切断する工程で使用するガラスの切断面
取り装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、薄型表示機器の大型化、高精度化
および細密化が要求されるとともに、ディスプレイの携
帯性を重視して総合外形の縮小化および軽量化も要求さ
れている。
【0003】この要求に応えるため、液晶表示パネルに
おいては、表示エリアが拡大する一方、駆動回路部分お
よび液晶表示パネルと駆動回路とを接続する端子部の長
さが縮小しており、2.0mm以下を要求されている。
【0004】しかしながら、表示品位の検査を駆動回路
部分を取付ける工程の前に実施するためには、端子部の
長さとして2.6mm以上必要である。そこで、要求さ
れている液晶表示パネルのサイズにするために、検査を
実施した後、端子部をダイシングによって切断してい
る。
【0005】この際、液晶表示パネルを構成するガラス
基板のエッジにクラックが入り、後工程でガラス基板が
割れることを避けるため、または端子部に電子部品を接
続する際にガラス基板のエッジによって電子部品に傷等
を与えて不良としてしまうことを避けるため、切断と同
一装置にて切断部を面取りしている。
【0006】この端子部の切断に用いるダイシング装置
は、例えば図7に示すように、保護テープ3を裏面に貼
り付けた液晶表示パネル1を保持テーブル2上に真空吸
着で固定し、保持テーブル2と、切断用ブレード31お
よび切断用ブレード31と同一ライン上にある面取り用
ブレード32と、を切断送り速度v(mm/秒)で相対
的に移動して、ダイシングするようになっている。
【0007】このとき、図8に示すように、面取り用ブ
レード32は、切断用ブレードによって切断した切断溝
33上を移動し、保持テーブル2上に固定した液晶表示
パネル1の切断溝33の上角、つまり保護テープ3とは
反対側の切断溝33の角を面取りする。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この面
取りを行うために、図7に示すように、切断用ブレード
31と面取り用ブレード32とをそれぞれの半径の和以
上、図中の寸法d(mm)離して設置している。
【0009】このため、切断送り速度v(mm/秒)で
加工を行うと、切断用ブレード31による切断時間とは
別に、面取り用ブレード32による面取りを終了するま
での時間としてd/v(秒)だけ余分に加工時間が必要
となる。
【0010】実際の値としては、直径100mmの切断
用ブレード31と直径100mmの面取り用ブレード3
2とを使うことによって、最低でもd=140mmの間
隔があり、切断送り速度v=20mm/秒で加工すると
すれば、余分にかかる加工時間は最低でも7秒となる。
全体の加工時間は、切断長さが200mmであったとす
ると、切断時間10秒+余分の時間7秒で17秒とな
り、7割増しとなってしまう。このため、装置の稼動率
が悪化してしまうという問題点がある。
【0011】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、ガラスの切断加工に要する時
間を短縮できるガラスの切断面取り装置を提供すること
を目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載のガラスの切断面取り装
置は、ガラスを保持する保持テーブルと、ガラスを切断
する切断用ブレードと、ガラスの切断部の面取りを行う
面取り用ブレードとを備えたガラスの切断面取り装置に
おいて、前記切断用ブレードの回転軸と前記面取り用ブ
レードの回転軸とが、交わるように構成されていること
を特徴としている。
【0013】請求項2記載のガラスの切断面取り装置
は、請求項1記載のガラスの切断面取り装置において、
前記切断用ブレードの回転軸と前記面取り用ブレードの
回転軸とが、直交するように構成されていることを特徴
としている。
【0014】本発明の請求項1記載のガラスの切断面取
り装置によれば、切断用ブレードの回転軸と面取り用ブ
レードの回転軸とが交わるように構成されていることに
より、切断用ブレードと面取り用ブレードとを近づけて
配置することができるため、ガラスの切断に連続して面
取りを行う場合に、加工時間を短縮することができる。
【0015】請求項2記載のガラスの切断面取り装置に
よれば、切断用ブレードの回転軸と面取り用ブレードの
回転軸とが直交するように構成されていることにより、
切断用ブレードと面取り用ブレードとをさらに近づけて
配置することができるため、ガラスの切断に連続して面
取りを行う場合に、さらに加工時間を短縮することがで
きる。
【0016】
【発明の実施の形態】図1乃至図8を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。図1は実施の形態に係る
ガラスの切断面取り装置の一例を示す正面図である。
【0017】図1に示すように、薄型表示機器の代表で
ある液晶ディスプレイ製造の途中段階である液晶表示パ
ネル1を、切断ライン方向に移動できる保持テーブル2
上に真空吸着等によって固定する。液晶表示パネル1に
は、切断ラインの裏側に、液晶表示パネル1本体部と切
断すべき端材とが分離して割れてしまわないように、双
方を繋ぎ止めておくための保護テープ3を貼り付けてお
く。
【0018】ガラス基板によって構成される液晶表示パ
ネル1の上方には、ガラスを切断するための切断用ブレ
ード4が、切断用ブレード4を回転させるための切断用
ブレードモータ5の軸に取り付けてあり、ある一定の回
転数Vr1(rpm)で回転している。この切断用ブレ
ードモータ5は切断用ブレード4の摩耗状態によって軸
高さを変えられるようになっている。
【0019】切断用ブレード4の回転軸に直交するよう
に、面取りブレード6が面取りブレードモータ7に取り
付けてあり、回転数Vr2(rpm)で回転している。
面取りブレードモータ7も、面取りブレード6の摩耗量
に応じて面取り量が一定にできるように高さを変えられ
るようになっている。
【0020】このようなブレードのレイアウトにより、
切断加工位置P1と面取り加工位置P2とを近づけるこ
とが可能となる。この切断加工位置P1と面取り加工位
置P2との距離dは、 d=P1−P2 となる。
【0021】実際の距離dの値としては、切断用ブレー
ド4の直径を100mmとすれば、面取り用ブレード6
は距離d=60mmの位置に設置することができる。こ
の場合、保持テーブル2の切断送り速度v=20mm/
秒で加工するとすれば、切断長さ200mmの加工に要
する時間は、 加工時間=200/20(秒)+60/20(秒) =10(秒)+3(秒) =13(秒) となる。
【0022】このときの切断面取り加工の方法を図2、
図3および図4を用いて以下に説明する。図2は切断用
ブレード4を側面から見た場合を示す説明図、図3は面
取り用ブレード6を図1の側面方向から見た場合を示す
説明図、図4は面取り用ブレード6を図1の正面方向か
ら見た場合を示す説明図である。
【0023】図2に示すように、切断用ブレード4は、
保持テーブル2上に真空吸着された液晶表示パネル1お
よび保護テープ3に同時に切り込み、液晶表示パネル1
を切断するようになっている。
【0024】保護テープ3の途中まで切り込むのは、液
晶表示パネル1を確実に切断し、かつ切断する端材が分
離しないようにするためである。端材が分離してしまう
と、まだ切断用ブレード4による切断が行われていない
部分に亀裂が走ってしまい、切断ラインとは異なるとこ
ろで分断されてしまうことがあり、これを防ぐために行
っている。
【0025】図3に示すように、面取り用ブレード6
は、切断溝10の上角に対して面取り加工を行う。面取
り用ブレード6の押し込み量は、面取り量aによって決
定される。例えば、直径100mmの面取り用ブレード
6を使用し、切断溝10の中心から0.5mmの面取り
加工を行う場合、 押し込み量=100−(1002−0.521/2 =0.00125(mm) を押し込む。
【0026】また、図4に示すように、面取り用ブレー
ド6は、その加工面にテーパがつけてあり、面取り加工
が徐々に行えるようにしてある。
【0027】ここで、従来の切断面取り装置は、図7に
示すように、切断用ブレード31と面取り用ブレード3
2とが同一ライン上に取り付けられており、切断ライン
上に直線的に配置されている。
【0028】このときの面取り用ブレード32側面から
見た場合を図8に示す。面取り用ブレード32の外周に
はテーパが設けてあり、このテーパ面で面取り加工を行
っている。
【0029】従来の場合、切断用ブレード31と面取り
用ブレード32とに、それぞれ100mmの直径のブレ
ードを用いた場合、切断加工位置と面取り加工位置との
距離dは最低でも140mmとなり、切断送り速度20
mm/秒、切断長さ200mmであったとすると、 加工時間=200/20(秒)+140/20(秒) =10(秒)+7(秒) =17(秒) となる。
【0030】したがって、本発明に係る切断面取り装置
と比較すると、4秒余分に加工時間が必要となる。つま
り、 17:13=1.2:1 となり、本発明に係る切断面取り装置により、約2割の
タクト時間短縮が可能となり、液晶表示パネル製造のコ
スト削減が可能となる。
【0031】本発明に係る切断面取り装置としては、図
5に示すように、切断用ブレード4の半径よりも小さい
直径の小型の面取り用ブレード8を用いることにより、
小型の面取り用ブレード8を切断用ブレード4に近づけ
ることができ、さらに加工位置間の距離dを短くするこ
とができる。
【0032】また、図6に示すように、切断用ブレード
4と接触しないように凹部を設けた面取り用ブレード9
を用いることにより、同様に加工位置間の距離dを短く
することができる。
【0033】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の請求項1
記載のガラスの切断面取り装置によれば、切断用ブレー
ドの回転軸と面取り用ブレードの回転軸とが交わるよう
に構成されていることにより、切断用ブレードと面取り
用ブレードとを近づけて配置することができるため、ガ
ラスの切断に連続して面取りを行う場合に、加工時間を
短縮することができる。したがって、例えば液晶表示パ
ネルの切断に用いれば、液晶表示パネルの製造コストを
削減することができる。
【0034】請求項2記載のガラスの切断面取り装置に
よれば、切断用ブレードの回転軸と面取り用ブレードの
回転軸とが直交するように構成されていることにより、
切断用ブレードと面取り用ブレードとをさらに近づけて
配置することができるため、ガラスの切断に連続して面
取りを行う場合に、さらに加工時間を短縮することがで
きる。したがって、例えば液晶表示パネルの切断に用い
れば、液晶表示パネルの製造コストをさらに削減するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に係るガラスの切断面取り装置の一
例を示す正面図である。
【図2】切断用ブレードを側面から見た場合を示す説明
図である。
【図3】面取り用ブレードを図1の側面方向から見た場
合を示す説明図である。
【図4】面取り用ブレードを図1の正面方向から見た場
合を示す説明図である。
【図5】ガラスの切断面取り装置の第2の例を示す正面
図である。
【図6】ガラスの切断面取り装置の第3の例を示す正面
図である。
【図7】従来のガラスの切断面取り装置を示す正面図で
ある。
【図8】従来の面取り用ブレードを側面から見た場合を
示す説明図である。
【符号の説明】
1 液晶表示パネル 2 保持テーブル 3 保護テープ 4 切断用ブレード 5 切断用ブレードモータ 6 面取り用ブレード 7 面取り用ブレードモータ 8 小型の面取り用ブレード 9 凹部を設けた面取り用ブレード 10 切断溝 31 切断用ブレード 32 面取り用ブレード 33 切断溝

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラスを保持する保持テーブルと、ガラ
    スを切断する切断用ブレードと、ガラスの切断部の面取
    りを行う面取り用ブレードとを備えたガラスの切断面取
    り装置において、 前記切断用ブレードの回転軸と前記面取り用ブレードの
    回転軸とが、交わるように構成されていることを特徴と
    するガラスの切断面取り装置。
  2. 【請求項2】 前記切断用ブレードの回転軸と前記面取
    り用ブレードの回転軸とが、直交するように構成されて
    いることを特徴とする請求項1記載のガラスの切断面取
    り装置。
JP10273237A 1998-09-28 1998-09-28 ガラスの切断面取り装置 Pending JP2000103633A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10273237A JP2000103633A (ja) 1998-09-28 1998-09-28 ガラスの切断面取り装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10273237A JP2000103633A (ja) 1998-09-28 1998-09-28 ガラスの切断面取り装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000103633A true JP2000103633A (ja) 2000-04-11

Family

ID=17525037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10273237A Pending JP2000103633A (ja) 1998-09-28 1998-09-28 ガラスの切断面取り装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000103633A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100065599A1 (en) * 2005-05-30 2010-03-18 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Device and method for cutting off substrate of fragile material

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100065599A1 (en) * 2005-05-30 2010-03-18 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Device and method for cutting off substrate of fragile material
US8276796B2 (en) * 2005-05-30 2012-10-02 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Device and method for cutting off substrate of fragile material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1491309A1 (en) Parting method for fragile material substrate and parting device using the method
EP1179512B1 (en) Cutter wheel, apparatus and method for scribing brittle materials
JP2989602B1 (ja) ガラスカッタホィ―ル
US7994025B2 (en) Wafer processing method without occurrence of damage to device area
KR101712668B1 (ko) 경질 취성판의 모따기 가공방법 및 장치
EP2286972A1 (en) Method for chamfering brittle material substrate
JPH04263425A (ja) 半導体基板の研削装置及び研削方法
JP2000353682A (ja) 半導体保護テープの切断方法
US20030019897A1 (en) Method for separating a brittle material
CN1604282A (zh) 半导体晶片的加工方法
JP2000103633A (ja) ガラスの切断面取り装置
KR20090117978A (ko) 절삭 블레이드
KR101725733B1 (ko) 기판 가공 장치 및 이를 이용한 표시장치
JP2006259566A (ja) 表示装置とその製造方法
KR20050052340A (ko) 점착테이프 절단방법 및 점착테이프 절단장치
JP2010021330A (ja) ウエーハの加工方法
JPH09309736A (ja) ガラス基板切断装置およびその切断方法
JP2010094789A (ja) 研削ホイール
JP2003200336A (ja) 液晶表示パネルの面取り方法
JPH11333680A (ja) ウェハの研削方法及び装置
JPH11207583A (ja) 半導体基板の製造方法及びその製造装置
JPH08174539A (ja) ホイールカッタ
JPH0837169A (ja) 半導体基板の研削方法及び研削装置及び半導体装置の製造方法
JP2002222778A (ja) 半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP5338249B2 (ja) 切削加工方法