JP2000100838A - Printing mask - Google Patents
Printing maskInfo
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- printing mask
- integrated circuit
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリント
基板上の所望の領域にエポキシ樹脂等を印刷する際に用
いられる印刷用マスクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing mask used for printing an epoxy resin or the like on a desired area on a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント基板には、金ワイヤを
用いて集積回路等が実装されている。このような集積回
路等が実装されたプリント基板には、当該集積回路等を
エポキシ樹脂等で覆い、当該集積回路等を保護する場合
がある。すなわち、プリント基板を作製する際、集積回
路を溶剤や不測の衝撃等から保護するため、当該集積回
路をエポキシ樹脂で覆うことにより保護層を形成してい
るのである。また、製造されたプリント基板に対して
も、集積回路をエポキシ樹脂等で覆うことにより保護層
を形成する場合がある。2. Description of the Related Art Generally, an integrated circuit or the like is mounted on a printed circuit board using gold wires. On a printed circuit board on which such an integrated circuit or the like is mounted, the integrated circuit or the like may be covered with an epoxy resin or the like to protect the integrated circuit or the like. That is, when a printed circuit board is manufactured, a protective layer is formed by covering the integrated circuit with an epoxy resin in order to protect the integrated circuit from a solvent, an unexpected impact, or the like. Also, a protective layer may be formed on a manufactured printed circuit board by covering the integrated circuit with an epoxy resin or the like.
【0003】このようにエポキシ樹脂の保護層を形成す
る際には、いわゆる印刷法が用いられる。この印刷法で
は、図4に示すような印刷用マスク100が用いられ
る。この印刷用マスク100は、略平板上に形成され、
略中央部に穿設された開口部101を有している。In forming the protective layer of the epoxy resin, a so-called printing method is used. In this printing method, a printing mask 100 as shown in FIG. 4 is used. This printing mask 100 is formed on a substantially flat plate,
It has an opening 101 formed substantially in the center.
【0004】この印刷法では、先ず、被印刷物であるプ
リント基板102上に印刷用マスク100を載置する。
このとき、印刷用マスク100は、開口部101から集
積回路が臨むようにプリント基板102上に載置され
る。そして、スキージ103を図4中矢印a方向に移動
させ、印刷用マスク100に形成された開口部101内
にエポキシ樹脂104を充填する。その後、印刷用マス
ク100をプリント基板102上から除去し、エポキシ
樹脂104を硬化させる。In this printing method, first, a printing mask 100 is placed on a printed substrate 102 which is a printing object.
At this time, the printing mask 100 is placed on the printed circuit board 102 such that the integrated circuit faces the opening 101. Then, the squeegee 103 is moved in the direction of arrow a in FIG. 4 to fill the opening 101 formed in the printing mask 100 with the epoxy resin 104. After that, the printing mask 100 is removed from the printed board 102, and the epoxy resin 104 is cured.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな印刷用マスク100を用いて保護層を形成する際に
は、開口部101内にエポキシ樹脂104等を確実に充
填するために、スキージ103を所定の圧力で印刷用マ
スク100に押圧しながら、スキージ103を図4中矢
印a方向に移動させていた。しかしながら、スキージ1
03は、ゴム等の弾性材料から構成されており、所定の
圧力で印刷用マスク100に押圧しながら移動されてい
るため、開口部101上を移動する際、開口部101内
に落ち込んでしまうことがあった。When a protective layer is formed using the above-described printing mask 100, a squeegee 103 is required to fill the opening 101 with the epoxy resin 104 or the like without fail. Is pressed against the printing mask 100 with a predetermined pressure, and the squeegee 103 is moved in the direction of arrow a in FIG. However, squeegee 1
03 is made of an elastic material such as rubber, and is moved while being pressed against the printing mask 100 with a predetermined pressure. was there.
【0006】このように、印刷用マスク100の開口部
101にスキージ103が落ち込んでしまうと、スキー
ジ103と集積回路とが接触してしまうことがあった。
さらには、スキージ103がプリント基板102と集積
回路とを接続する金ワイヤに接触してしまうと、この金
ワイヤを切断してしまうこともあった。As described above, when the squeegee 103 falls into the opening 101 of the printing mask 100, the squeegee 103 may come into contact with the integrated circuit.
Further, when the squeegee 103 comes into contact with the gold wire connecting the printed circuit board 102 and the integrated circuit, the gold wire may be cut.
【0007】このように、従来、印刷用マスク100を
用いて保護層を形成するに際して、プリント基板102
に実装された集積回路や金ワイヤ等を損傷してしまうこ
とがあった。このため、従来の印刷用マスク100で
は、集積回路を覆う保護膜を確実に形成することができ
ないといった問題があった。As described above, conventionally, when a protective layer is formed using the printing mask 100, the printed circuit board 102
In some cases, an integrated circuit, a gold wire, or the like mounted on the device may be damaged. For this reason, the conventional printing mask 100 has a problem that a protective film that covers the integrated circuit cannot be reliably formed.
【0008】そこで、本発明は、上述の問題点に鑑みて
なされたものであり、プリント基板上に実装された集積
回路等を保護するための保護膜を確実に形成することの
できる印刷用マスクの提供を目的とする。In view of the above, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a printing mask capable of reliably forming a protective film for protecting an integrated circuit or the like mounted on a printed circuit board. The purpose is to provide.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決し
た本発明に係る印刷用マスクは、開口部を有し、前記開
口部を被印刷基板の印刷領域に位置決めして載置される
印刷用マスクにおいて、上記開口部がメッシュ構造とさ
れたことを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION A printing mask according to the present invention which has solved the above-mentioned problems has an opening, and the printing mask is positioned and placed on a printing area of a substrate to be printed. In the mask for use, the opening has a mesh structure.
【0010】以上のように構成された本発明に係る印刷
用マスクは、開口部がメッシュ構造とされているため、
当該開口部に対してスキージ等が落ち込むようなことが
防止されている。[0010] In the printing mask according to the present invention configured as described above, since the openings have a mesh structure,
A squeegee or the like is prevented from falling into the opening.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る印刷用マスク
の好ましい実施の形態について図面を参照しながら詳細
に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a printing mask according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0012】本実施の形態に示す印刷用マスク1は、図
1に示すように、略板状に形成され、その略中心部に略
矩形上の開口部2を有している。言い換えると、この印
刷用マスク1は、一主面1aが平坦面とされた基体部3
の略中心部に開口部2が形成されている。そして、この
印刷用マスク1では、開口部2の内部がメッシュ構造と
されている。すなわち、この印刷用マスク1は、開口部
2内部に形成された網状部4を備えている。As shown in FIG. 1, a printing mask 1 according to the present embodiment is formed in a substantially plate shape, and has a substantially rectangular opening 2 at a substantially central portion thereof. In other words, the printing mask 1 has a base portion 3 having one main surface 1a formed as a flat surface.
An opening 2 is formed substantially at the center. In the printing mask 1, the inside of the opening 2 has a mesh structure. That is, the printing mask 1 includes a mesh portion 4 formed inside the opening 2.
【0013】この印刷用マスク1において、メッシュ構
造とされた網状部4は、図2に示すように、基体部3と
一体に形成されている。すなわち、この印刷用マスク1
では、微少な孔をマトリックス状に複数形成することに
よって、メッシュ構造の網状部4が形成されている。In the printing mask 1, the mesh portion 4 having a mesh structure is formed integrally with the base portion 3, as shown in FIG. That is, the printing mask 1
In the example, the mesh portion 4 having a mesh structure is formed by forming a plurality of minute holes in a matrix.
【0014】以上のように構成された本実施の形態に示
す印刷用マスク1は、プリント基板上に実装された集積
回路上に保護膜を形成する際に用いられる。このとき、
印刷用マスク1は、図3に示すように、集積回路5が実
装されたプリント基板6に載置されて用いられる。ここ
で、集積回路5は、プリント基板6に対して金ワイヤ7
を介して実装されている。詳しくは、集積回路5は、プ
リント基板6上に載置されるとともに、その上面5aに
金ワイヤ7の一方端部が接続されている。The printing mask 1 according to the present embodiment configured as described above is used when forming a protective film on an integrated circuit mounted on a printed board. At this time,
The printing mask 1 is used by being mounted on a printed circuit board 6 on which an integrated circuit 5 is mounted, as shown in FIG. Here, the integrated circuit 5 is connected to the printed circuit board 6 with gold wires 7.
Has been implemented via More specifically, the integrated circuit 5 is mounted on a printed circuit board 6, and one end of a gold wire 7 is connected to the upper surface 5a.
【0015】そして、上述した印刷用マスク1は、開口
部2内に集積回路5を収納するようにプリント基板6上
に載置される。このとき、印刷用マスク1は、開口部2
を構成する壁面と金ワイヤ7とが接触しないように、正
確に位置決めして載置される。したがって、印刷用マス
ク1において、開口部2は、集積回路5よりやや大とな
るように形成されることが好ましい。The above-described printing mask 1 is placed on a printed circuit board 6 so as to house the integrated circuit 5 in the opening 2. At this time, the printing mask 1 is
And the gold wire 7 is accurately positioned and placed so as not to contact the gold wire 7. Therefore, in the printing mask 1, the opening 2 is preferably formed to be slightly larger than the integrated circuit 5.
【0016】このように、開口部2を集積回路5よりや
や大とすることにより、印刷用マスク1を所定の位置に
載置したときに、開口部2を構成する壁面と金ワイヤ7
とが接触するのを確実に防止することができる。As described above, by making the opening 2 slightly larger than the integrated circuit 5, when the printing mask 1 is placed at a predetermined position, the wall surface constituting the opening 2 and the gold wire 7 are formed.
Can reliably be prevented from coming into contact with the object.
【0017】そして、印刷用マスク1がプリント基板6
上に載置された状態で、基体部3の一方端部にエポキシ
樹脂8が滴下される。その後、スキージ9を所定の圧力
で印刷用マスク1に押圧し、この状態でスキージを図3
中矢印a方向に移動させる。その結果、エポキシ樹脂8
は、スキージ9により基体部3上を移動し、開口部2内
に充填されることとなる。The printing mask 1 is connected to the printed circuit board 6.
The epoxy resin 8 is dropped on one end of the base 3 while being placed on the base. Thereafter, the squeegee 9 is pressed against the printing mask 1 with a predetermined pressure, and the squeegee is moved in this state as shown in FIG.
Move in the direction of the middle arrow a. As a result, the epoxy resin 8
Is moved on the base 3 by the squeegee 9 and is filled in the opening 2.
【0018】このとき、スキージ9は、所定の圧力で印
刷用マスク1に押圧されているため、開口部2上を移動
する際に開口部2内で基体部3の主面1aよりも落ち込
む。しかしながら、この印刷用マスク1では、開口部2
の内部に網状部4とされているため、スキージ9が開口
部2内に落ち込んだとしても、網状部4より下方に落ち
込むようなことがない。このため、この印刷用マスク1
において、スキージ9は、開口部2内に位置する集積回
路5や金ワイヤ7と非接触の状態で開口部2上を移動す
ることとなる。At this time, since the squeegee 9 is pressed against the printing mask 1 with a predetermined pressure, the squeegee 9 falls below the main surface 1 a of the base 3 in the opening 2 when moving on the opening 2. However, in this printing mask 1, the opening 2
, The squeegee 9 does not fall below the mesh 4 even if the squeegee 9 falls into the opening 2. Therefore, this printing mask 1
In, the squeegee 9 moves on the opening 2 in a state of not contacting the integrated circuit 5 and the gold wire 7 located in the opening 2.
【0019】このように、上述した印刷用マスク1を用
いた場合、スキージ9が集積回路5や金ワイヤ7と接触
することなく、保護膜を形成している。したがって、こ
の印刷用マスク1では、プリント基板6上に実装された
集積回路5及び金ワイヤ7を損傷することなく確実に保
護膜を形成することができる。As described above, when the above-described printing mask 1 is used, the protective film is formed without the squeegee 9 coming into contact with the integrated circuit 5 or the gold wire 7. Therefore, with this printing mask 1, it is possible to reliably form the protective film without damaging the integrated circuit 5 and the gold wires 7 mounted on the printed board 6.
【0020】また、上述した印刷用マスク1を用いた場
合、エポキシ樹脂8を構成する材料の粒径が小となった
ときにおいて、金ワイヤ7に付加される応力を大幅に低
減することができる。言い換えると、この印刷用マスク
1では、金ワイヤ7に付加される応力を低減させること
ができるため、粒径が小であるような材料から構成され
るエポキシ樹脂8を使用することができる。この場合、
特に、保護膜を均一に印刷することができる。When the printing mask 1 is used, the stress applied to the gold wire 7 can be greatly reduced when the particle size of the material forming the epoxy resin 8 becomes small. . In other words, in the printing mask 1, since the stress applied to the gold wire 7 can be reduced, the epoxy resin 8 made of a material having a small particle size can be used. in this case,
In particular, the protective film can be printed uniformly.
【0021】ところで、本発明に係る印刷用マスクは、
上述した実施の形態に示した印刷用マスク1に限定され
るものではなく、例えば、開口部2内の網状部4が別部
材として形成されたものであってもよい。すなわち、印
刷用マスク1は、例えば、金属等で形成された網状部4
を基体部3に形成された開口部2内に取り付けてなるよ
うな構成であってもよい。この場合、印刷用マスク1
は、例えば、金属製の網状部4をインサート成形するこ
とにより形成することができる。The printing mask according to the present invention comprises:
The present invention is not limited to the printing mask 1 shown in the above-described embodiment. For example, the mesh 4 in the opening 2 may be formed as a separate member. That is, the printing mask 1 includes, for example, a net-like portion 4 made of metal or the like.
May be mounted in the opening 2 formed in the base 3. In this case, the printing mask 1
Can be formed, for example, by insert-molding a metal net-like portion 4.
【0022】この印刷用マスク1を用いた場合も、スキ
ージ9が集積回路5や金ワイヤ7と接触することなく、
保護膜を形成することができる。したがって、この印刷
用マスク1でも、プリント基板6上に実装された集積回
路5及び金ワイヤ7を損傷することなく確実に保護膜を
形成することができる。Even when the printing mask 1 is used, the squeegee 9 does not come into contact with the integrated circuit 5 or the gold wire 7,
A protective film can be formed. Therefore, even with this printing mask 1, it is possible to reliably form the protective film without damaging the integrated circuit 5 and the gold wires 7 mounted on the printed board 6.
【0023】さらに、本発明に係る印刷用マスクは、上
述したように、エポキシ樹脂8を用いて保護膜を形成す
る際に使用されるものに限定されず、例えば、半田ペー
ストを用いて所定の領域に半田ペーストを印刷する際に
使用することもできる。Further, as described above, the printing mask according to the present invention is not limited to the mask used when forming the protective film using the epoxy resin 8, but may be, for example, a solder paste. It can also be used when printing solder paste on an area.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る印刷用マスクは、開口部内をメッシュ構造としてい
るため、当該開口部内にスキージが落ち込み、開口部内
に配された集積回路等を損傷するようなことが確実に防
止される。したがって、この印刷用マスクでは、印刷に
より、確実に保護膜等を形成することができる。As described in detail above, since the printing mask according to the present invention has a mesh structure in the opening, a squeegee falls into the opening, and an integrated circuit or the like arranged in the opening is removed. Damage is reliably prevented. Therefore, with this printing mask, a protective film or the like can be reliably formed by printing.
【図1】 本発明の実施の形態として示す印刷用マスク
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a printing mask shown as an embodiment of the present invention.
【図2】 印刷用マスクのメッシュ構造を拡大して示す
要部平面図であるFIG. 2 is an enlarged plan view showing a main part of a mesh structure of a printing mask.
【図3】 印刷用マスクを用いて保護膜を形成する状態
を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a protective film is formed using a printing mask.
【図4】 従来の印刷用マスクを用いて保護膜を形成す
る状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a protective film is formed using a conventional printing mask.
1 印刷用マスク 2 開口部 3 基体部 4 網状部 5 集積回路 6 プリント基板 7 金ワイヤ 8 エポキシ樹脂 9 スキージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printing mask 2 Opening 3 Base part 4 Net-like part 5 Integrated circuit 6 Printed circuit board 7 Gold wire 8 Epoxy resin 9 Squeegee
Claims (1)
の印刷領域に位置決めして載置される印刷用マスクにお
いて、 上記開口部は、メッシュ構造とされたことを特徴とする
印刷用マスク。1. A printing mask having an opening, wherein the opening is positioned on a printing area of a substrate to be printed and placed thereon, wherein the opening has a mesh structure. For mask.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10267543A JP2000100838A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10267543A JP2000100838A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000100838A true JP2000100838A (en) | 2000-04-07 |
Family
ID=17446288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10267543A Pending JP2000100838A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000100838A (en) |
-
1998
- 1998-09-22 JP JP10267543A patent/JP2000100838A/en active Pending
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