KR20010049022A - Mount frame for using the ball grid array package - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지용 마운트 프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착 물질이 상면에 잔류된 상태로 재활용되는 마운트 프레임이 복수매 적층되더라도 잔류 접착 물질에 의하여 마운트 프레임과 마운트 프레임이 상호 부착되지 않도록 한 볼 그리드 어레이 패키지용 마운트 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a mount frame for a ball grid array package, and more particularly, the mount frame and the mount frame are not attached to each other by a residual adhesive material even when a plurality of mount frames are recycled with the adhesive material remaining on the upper surface. A mounting frame for a ball grid array package is provided.
최근들어 반도체 제품의 급속한 개발이 진행되면서 패키징까지된 완제품 반도체 제품의 크기가 웨이퍼 레벨에서의 반도체 칩의 크기와 대등한 크기를 갖을 정도로 매우 작으면서 고성능을 갖는 이른 바 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package,CSP)가 개발된 바 있다.In recent years, as the rapid development of semiconductor products has progressed, the size of the finished semiconductor product, which has been packaged, is very small to have a size equivalent to that of the semiconductor chip at the wafer level, and has a high performance, a so-called chip scale package. CSP) has been developed.
이와 같은 칩 스케일 패키지는 매우 다양한 방법으로 구현되지만, 반도체 칩과 외부 기기가 상호 전기적으로 신호 입출입이 되도록 하는 입력 단자가 핀(pin) 방식이 아닌 볼(ball)로 구현되어 취급이 간편함은 물론, 반도체 칩의 범프와 볼이 인쇄회로기판과 같은 신호 전달 매체를 매개로 전기적 신호가 입출력되도록 하는 이른 바 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Arry Package,BGA) 방식 패키지가 선 보인 바 있다.Such a chip-scale package is implemented in a variety of ways, but the input terminal, which allows the semiconductor chip and the external device to electrically input and output signals, is implemented as a ball rather than a pin method, and is easy to handle. The so-called ball grid array package (BGA) type package has been shown in which bumps and balls of a semiconductor chip allow input and output of electrical signals through a signal transmission medium such as a printed circuit board.
이와 같은 볼 그리드 어레이 패키지는 다시 여러 종류가 있지만, 두께가 매우 얇은 폴리이미드 테이프로 구성된 베이스 기판, 베이스 기판의 에지 또는 중앙에 "오픈 윈도우(open window)"라 불리우는 개구를 형성하고, 개구에는 도전성 패턴, 개구로부터 돌출된 도전성 패턴의 일측 단부(이하, 개구로부터 돌출된 도전성 패턴의 일측 단부를 "빔 리드(beam lead)"라 칭하기로 한다)인 빔리드, 타측 단부에 솔더 재질의 볼인 "솔더볼"이 안착되는 패드인 솔더볼 패드로 구성된 랜드 패턴, 탄성 중합체 및 반도체 칩으로 구성된다.These ball grid array packages again come in many varieties, but form a base substrate made of very thin polyimide tape, an opening called an "open window" at the edge or center of the base substrate, the opening being conductive. Pattern, a beam lead that is one end of the conductive pattern protruding from the opening (hereinafter, one end of the conductive pattern protruding from the opening is referred to as a "beam lead"), and a "solder ball" which is a ball of solder material at the other end "It consists of a land pattern composed of a solder ball pad, which is a seat pad, an elastomer and a semiconductor chip.
이때, 도전성 패턴은 반도체 칩에 형성된 범프와 동일한 개수 또는 범프보다 많은 개수를 갖고, 솔더볼 패드는 폴리이미드 테이프의 일측 단부에 매트릭스 형태로 배열된다.At this time, the conductive pattern has the same number or more than the bumps formed on the semiconductor chip, the solder ball pads are arranged in a matrix form at one end of the polyimide tape.
이와 같이 솔더볼 패드, 오픈 윈도우, 빔 리드가 형성된 폴리이미드 테이프의 솔더볼 패드에는 솔더볼이 안착되고, 솔더볼 패드가 형성되지 않은 폴리이미드 테이프의 타측면에는 반도체 칩의 본딩 패드가 빔 리드와 대향하도록 접착성 있는 탄성 중합체에 의하여 접착되고, 본딩 패드와 빔 리드는 캐필러리라 불리우는 본딩 장치에 의하여 물리적으로 연결된다.Thus, solder balls are seated on the solder ball pads of the polyimide tape in which the solder ball pads, the open window, and the beam leads are formed. On the other side of the polyimide tape in which the solder ball pads are not formed, the bonding pads of the semiconductor chip face the beam leads. Bonded by an elastomer, and the bonding pads and beam leads are physically connected by a bonding device called a capillary.
이와 같이 두께가 얇은 폴리이미드 테이프에 솔더볼, 탄성 중합체, 반도체 칩, 본딩 등을 수행할 때, 폴리이미드 테이프의 두께가 너무 얇아 원활한 공정의 진행이 어려움으로 폴리이미드 테이프는 도 2에 도시된 바와 같이 마운트 프레임(mount frame;10)이라 불리우는 사각형 프레임 형상으로 두께가 매우 얇은 판에 도 3에 도시된 바와 같이 접착 테이프(20)를 매개로 임시적으로 부착되어 고정된 후, 앞서 언급한 다양한 공정들이 진행된 후 접착 테이프(20)를 마운트 프레임(20) 및 폴리이미드 테이프(30)로부터 떼어낸다.As described above, when solder balls, elastomers, semiconductor chips, and bonding are performed on the thin polyimide tape, the polyimide tape is too thin, and thus the polyimide tape is difficult to perform smoothly. After the temporary frame is temporarily attached and fixed to the plate having a very thin thickness in a rectangular frame shape called a mount frame 10 as shown in FIG. 3, various processes described above are performed. The adhesive tape 20 is then removed from the mount frame 20 and the polyimide tape 30.
그러나, 이와 같이 마운트 프레임(20)에 접착 테이프(20)를 반복적으로 부착, 제거할 경우 도 2에 도시된 바와 같이 마운트 프레임(20) 중 접착 테이프(20)가 부착된 곳에는 잔류 접착제(25)가 묻게 된다.However, when the adhesive tape 20 is repeatedly attached to or removed from the mount frame 20 in this way, as shown in FIG. 2, the residual adhesive 25 is attached to the place where the adhesive tape 20 is attached to the mount frame 20. Is asked.
이와 같은 상태에서 복수매의 마운트 프레임(20)은 도 1에 도시된 바와 같이 마운트 프레임 메거진(40)에 적층되고, 이후 도 1에 도시된 바와 같이 마운트 프레임 메거진(40)에 수납된 마운트 프레임(20)은 다양한 이송장치(50)에 의하여 다른 곳으로 이송된다.In this state, the plurality of mount frames 20 are stacked in the mount frame magazine 40 as shown in FIG. 1, and then mounted in the mount frame magazine 40 as shown in FIG. 1. 20 is transferred to another place by the various transfer device (50).
그러나, 복수매가 적층된 마운트 프레임(20)의 밑면은 바로 밑에 위치한 마운트 프레임(20)의 상면에 형성된 잔류 접착제(25)와 마운트 프레임(20)의 자하중에 의하여 눌리면서 마운트 프레임(20)과 마운트 프레임(20)은 상호 접착된다.However, the bottom surface of the mount frame 20 in which a plurality of sheets are stacked is pressed by the self-load of the residual adhesive 25 and the mount frame 20 formed on the upper surface of the mount frame 20 located directly below, and thus the mount frame 20 and the mount frame. 20 are bonded to each other.
이와 같은 경우 이송장치(50)에 의하여 가장 위에 위치된 마운트 프레임(20)을 이송할 때 적어도 2 장 이상의 마운트 프레임(20)이 한번에 언로딩되어 자동화된 공정중 공정 불량, 장비 파손이 발생되며 잦은 설비 이상을 유발시키는 문제점이 있다.In this case, at least two or more mount frames 20 are unloaded at a time when the mount frame 20 positioned at the top by the transfer device 50 is unloaded at the same time, resulting in automated process defects and equipment damage. There is a problem that causes equipment failure.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 마운트 프레임이 적어도 2 장 이상 겹쳐져 수납된 상태에서 마운트 프레임을 이송할 때 적어도 2 장 이상의 마운트 프레임이 동시에 이송되지 않도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to prevent at least two or more mount frames from being conveyed at the same time when the mount frames are transported with at least two or more mount frames stacked. .
본 발명의 다른 목적은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention.
도 1은 종래 마운트 프레임, 마운트 프레임이 적재된 마운트 프레임 메거진 및 수납장치를 도시한 개념도.1 is a conceptual view illustrating a conventional mount frame, a mount frame magazine loaded with a mount frame, and a storage device.
도 2는 종래 마운트 프레임의 사시도.Figure 2 is a perspective view of a conventional mount frame.
도 3은 종래 마운트 프레임에 폴리이미드 테이프를 얼라인먼트한 상태에서 마운트 프레임과 폴리이미드 테이프를 접착 테이프에 의하여 고정시키는 과정을 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a process of fixing a mount frame and a polyimide tape with an adhesive tape in a state in which a polyimide tape is aligned with a conventional mount frame.
도 4는 본 발명에 의한 마운트 프레임의 사시도.4 is a perspective view of a mount frame according to the present invention.
도 5는 도 4의 측면도.5 is a side view of FIG. 4.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 볼 그리드 어레이 패키지용 마운트 프레임은 일측면에는 반도체 칩이 어탯치되고 타측면에는 솔더볼이 어탯치되는 랜드 패턴이 형성되는 베이스 필름이 접착 수단에 의하여 임시적으로 고정되며, 접착 수단의 외부 소정 위치에는 적어도 1 개 이상으로 접착 수단의 두께보다 높게 돌출된 부착 방지 수단이 형성된 것을 특징으로 한다.In the mounting frame for the ball grid array package according to the present invention for realizing the object of the present invention, the base film is attached to one side of the semiconductor chip is attached and the other side solder ball is attached to the base film is formed on the bonding means It is temporarily fixed by, characterized in that the attachment preventing means protruding higher than the thickness of the bonding means in at least one or more predetermined positions of the bonding means is formed.
이하, 본 발명에 의한 볼 그리드 어레이 패키지용 마운트 프레임을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a mount frame for a ball grid array package according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
첨부된 도 4, 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 볼 그리드 어레이 패키지용 마운트 프레임(110)은 전체적으로 보아 두께가 얇은 직사각형 플레이트 형상으로 플레이트의 가운데에는 앞서 설명한 폴리이미드 테이프보다 다소 크기가 큰 개구(115)가 형성된다.4 and 5, the mounting frame 110 for the ball grid array package according to the present invention is a rectangular plate shape having a thin thickness as a whole, and a slightly larger opening in the center of the plate than the polyimide tape described above. 115 is formed.
이와 같이 형성된 마운트 프레임(110)에는 폴리이미드 테이프가 고정되는데, 폴리이미드 테이프는 접착 테이프를 매개로 마운트 프레임(110)에 임시적으로 고정된다.The polyimide tape is fixed to the mount frame 110 formed as described above. The polyimide tape is temporarily fixed to the mount frame 110 through an adhesive tape.
이때, 마운트 프레임(110)에 폴리이미드 테이프를 고정시키는 접착 테이프의 외측에 해당하는 마운트 프레임(110)의 상면에는 복수개 바람직하게는 적어도 1 개 이상의 개수를 갖는 부착 방지 돌기(117)가 설치된다.At this time, a plurality of, preferably at least one or more attachment preventing projections 117 is provided on the upper surface of the mount frame 110 corresponding to the outside of the adhesive tape for fixing the polyimide tape to the mount frame 110.
이때, 부착 방지 돌기(117)의 높이는 적어도 잔류 접착 물질(120)의 두께보다는 높게 돌출되도록 하며, 부착 방지 돌기(117)의 위치는 어느 곳에서도 마운트 프레임(110)의 밑면과 바로 밑에 위치한 마운트 프레임(110)의 상면이 접촉되지 않는 위치에 형성되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, the height of the anti-sticking protrusion 117 is projected to be higher than at least the thickness of the residual adhesive material 120, and the position of the anti-sticking protrusion 117 is located anywhere below the mount frame 110 and directly below the mount frame 110. It is preferable that the upper surface of the 110 be formed at a position where it does not contact.
이와 같이 부착 방지 돌기(117)가 형성된 마운트 프레임(110)을 적어도 2 장 이상 마운트 프레임 메거진(130)에 수납할 경우 부착 방지 돌기(117)에 의하여 어느 하나의 마운트 프레임(110)과 마운트 프레임(110)의 사이에는 이격 공간이 형성되어 마운트 프레임(110)과 마운트 프레임(110)이 상호 부착되는 것이 방지되어 이송장치(140)에 의하여 마운트 프레임(110)을 이송할 때 한 장의 마운트 프레임(110)만이 원하는 상태로 이송되도록 한다.As described above, when the mount frame 110 having the anti-sticking protrusion 117 is formed in the mount frame magazine 130, at least two mount frames 110 and the mount frame may be mounted by the anti-sticking protrusion 117. A space is formed between the 110 to prevent the mount frame 110 and the mount frame 110 from being attached to each other, so that the mount frame 110 is conveyed when the mount frame 110 is transported by the transfer device 140. Only to be transferred to the desired state.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 마운트 프레임의 상면에 마운트 프레임과 마운트 프레임 사이에 이격 공간이 형성되도록 하는 부착 방지 돌기를 형성하여 마운트 프레임을 이송장치에 의하여 언로딩할 때 마운트 프레임이 낱장으로 분리되어 이송되도록 하는 효과가 있다.As described in detail above, the mount frame is separated into sheets when the unmounted mount frame is unloaded by the feeder by forming an anti-sticking protrusion to form a space between the mount frame and the mount frame on the upper surface of the mount frame. There is an effect to be transported.
Claims (2)
Priority Applications (1)
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| KR1019990053937A KR20010049022A (en) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | Mount frame for using the ball grid array package |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010049022A true KR20010049022A (en) | 2001-06-15 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990053937A KR20010049022A (en) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | Mount frame for using the ball grid array package |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR20010049022A (en) |
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1999
- 1999-11-30 KR KR1019990053937A patent/KR20010049022A/en not_active Application Discontinuation
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