JP2000100840A - Printing mask and printed board - Google Patents
Printing mask and printed boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、プリント
基板上の所望の領域にエポキシ樹脂等を印刷する際に用
いられる印刷用マスクに関し、また、印刷用マスクを用
いて保護膜が形成されるプリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printing mask used for printing an epoxy resin or the like on a desired area on a printed circuit board, and a protective film is formed using the printing mask. Related to printed circuit boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント基板には、金ワイヤを
用いて集積回路等が実装されている。このような集積回
路等が実装されたプリント基板には、当該集積回路等を
エポキシ樹脂等で覆い、当該集積回路等を保護する場合
がある。すなわち、プリント基板を作製する際、集積回
路を溶剤や不測の衝撃等から保護するため、当該集積回
路をエポキシ樹脂で覆うことにより保護層を形成してい
るのである。また、製造されたプリント基板に対して
も、集積回路をエポキシ樹脂等で覆うことにより保護層
を形成する場合がある。2. Description of the Related Art Generally, an integrated circuit or the like is mounted on a printed circuit board using gold wires. On a printed circuit board on which such an integrated circuit or the like is mounted, the integrated circuit or the like may be covered with an epoxy resin or the like to protect the integrated circuit or the like. That is, when a printed circuit board is manufactured, a protective layer is formed by covering the integrated circuit with an epoxy resin in order to protect the integrated circuit from a solvent, an unexpected impact, or the like. Also, a protective layer may be formed on a manufactured printed circuit board by covering the integrated circuit with an epoxy resin or the like.
【０００３】このようにエポキシ樹脂の保護層を形成す
る際には、いわゆる印刷法が用いられる。この印刷法で
は、図５に示すような印刷用マスクが用いられる。この
印刷用マスク１００は、略平板上に形成され、略中央部
に穿設された開口部１０１を有している。In forming the protective layer of the epoxy resin, a so-called printing method is used. In this printing method, a printing mask as shown in FIG. 5 is used. The printing mask 100 is formed on a substantially flat plate, and has an opening 101 formed at a substantially central portion.
【０００４】この印刷法では、先ず、被印刷物であるプ
リント基板１０２上に印刷用マスク１００を載置する。
このとき、印刷用マスク１００は、開口部１０１から集
積回路が臨むようにプリント基板１０２上に載置され
る。そして、スキージ１０３を図５中矢印ａ方向に移動
させ、印刷用マスク１００に形成された開口部１０１内
にエポキシ樹脂１０４を充填する。その後、印刷用マス
ク１００をプリント基板１０２上から除去し、エポキシ
樹脂１０４を硬化させる。In this printing method, first, a printing mask 100 is placed on a printed substrate 102 which is a printing object.
At this time, the printing mask 100 is placed on the printed circuit board 102 such that the integrated circuit faces the opening 101. Then, the squeegee 103 is moved in the direction of arrow a in FIG. 5 to fill the opening 101 formed in the printing mask 100 with the epoxy resin 104. After that, the printing mask 100 is removed from the printed board 102, and the epoxy resin 104 is cured.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、保護膜を形成した場合、エポキシ樹脂１０４
が印刷用マスク１００とプリント基板１０２との間に入
り込んでしまうことがあった。このため、上述したよう
な手法では、開口部１０１の形状通りにエポキシ樹脂１
０４を充填することができず、エポキシ樹脂１０４がプ
リント基板１０２上の不測の領域に付着してしまうとい
った不都合があった。However, as described above, when the protective film is formed, the epoxy resin 104
May enter between the printing mask 100 and the printed circuit board 102 in some cases. Therefore, according to the above-described method, the epoxy resin 1
04 cannot be filled, and the epoxy resin 104 adheres to an unexpected area on the printed circuit board 102.
【０００６】このような場合、プリント基板１０２は、
エポキシ樹脂１０４が付着するために他の部品を実装す
ることができなくなってしまう。また、このような場
合、不測の領域に形成されたエポキシ樹脂１０４を除去
したり、又は、一旦形成された保護膜をプリント基板１
０２上から全て除去し、再び保護膜を形成する必要があ
った。このように、上述した従来の印刷用マスク１００
では、保護膜を形成する際の歩留まりが悪いといった問
題点があった。In such a case, the printed circuit board 102
Since the epoxy resin 104 adheres, other components cannot be mounted. In such a case, the epoxy resin 104 formed in the unexpected area is removed, or the protection film once formed is replaced with the printed circuit board 1.
02, it was necessary to remove it from above and to form a protective film again. As described above, the conventional printing mask 100 described above is used.
Then, there was a problem that the yield when forming the protective film was poor.
【０００７】そこで、本発明は、上述の問題点に鑑みて
なされたものであり、プリント基板上の所定の領域に保
護膜を確実に形成することのできる印刷用マスク及びプ
リント基板の提供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has as its object to provide a printing mask and a printed board which can reliably form a protective film in a predetermined area on the printed board. And
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決し
た本発明に係る印刷用マスクは、開口部を有し、前記開
口部を被印刷基板の印刷領域に位置決めして載置される
印刷用マスクにおいて、上記開口部が形成されてなる基
体部と、上記基体部の上記被印刷基板と対向する面に、
上記開口部に沿って配設されたスペーサ部とを備え、上
記スペーサ部を介して上記被印刷基板上に載置されるこ
とを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION A printing mask according to the present invention which has solved the above-mentioned problems has an opening, and the printing mask is positioned and placed on a printing area of a substrate to be printed. In the mask for, the base portion in which the opening is formed, on the surface of the base portion facing the substrate to be printed,
And a spacer disposed along the opening, and mounted on the substrate to be printed via the spacer.
【０００９】以上のように構成された本発明に係る印刷
用マスクは、被印刷基板と対向する面にスペーサ部を備
えるため、被印刷基板上にこのスペーサ部を介して載置
されることとなる。そして、この印刷用マスクでは、ス
ペーサ部が開口部に沿って形成されているため、スペー
サ部と開口部とで囲まれる部分に印刷領域を露出させ
る。したがって、この印刷用マスクでは、このスペーサ
部と開口部とで囲まれる部分に樹脂等を充填させること
となる。The printing mask according to the present invention having the above-described structure includes a spacer portion on the surface facing the substrate to be printed. Therefore, the printing mask is mounted on the substrate to be printed via the spacer portion. Become. In the printing mask, since the spacer is formed along the opening, the printing region is exposed in a portion surrounded by the spacer and the opening. Therefore, in the printing mask, the portion surrounded by the spacer and the opening is filled with resin or the like.
【００１０】また、上述した問題点を解決した本発明に
係るプリント基板は、開口部を有する印刷用マスクが前
記開口部を印刷領域に位置決めして載置され、前記開口
部に充填された樹脂により保護膜が形成されるプリント
基板において、上記印刷用マスクが載置された状態で、
上記開口部の周縁部に位置する部分が凸部とされたこと
を特徴とするものである。In a printed circuit board according to the present invention which has solved the above-mentioned problems, a printing mask having an opening is placed with the opening positioned in a printing area, and a resin filled in the opening is provided. In a printed circuit board on which a protective film is formed, in a state where the printing mask is placed,
A portion located at a peripheral portion of the opening is a convex portion.
【００１１】以上のように構成された本発明に係るプリ
ント基板は、開口部の周縁部に位置する部分が凸部とさ
れているため、この凸部を介して印刷用マスクが載置さ
れることとなる。そして、このプリント基板は、凸部上
に印刷用マスクが載置された状態で保護膜が形成される
こととなる。したがって、このプリント基板では、凸部
で囲まれた領域に保護膜が形成される。In the printed circuit board according to the present invention configured as described above, the portion located at the peripheral edge of the opening is formed as a projection, and the printing mask is placed via the projection. It will be. Then, on this printed circuit board, the protective film is formed in a state where the printing mask is placed on the projections. Therefore, in this printed circuit board, a protective film is formed in a region surrounded by the protrusions.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る印刷用マスク
及びプリント基板の好ましい実施の形態について図面を
参照しながら詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a printing mask and a printed circuit board according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１３】先ず、本発明に係る印刷用マスクの実施の
形態を図１に示す。この印刷用マスク１は、図１に示す
ように、例えば、プリント基板等の被印刷基板上に載置
され、被印刷基板上の印刷領域に保護膜を形成する際に
用いられる。FIG. 1 shows an embodiment of a printing mask according to the present invention. As shown in FIG. 1, the printing mask 1 is placed on a substrate to be printed such as a printed circuit board, for example, and is used when a protective film is formed on a printing region on the substrate to be printed.
【００１４】この印刷用マスクは、略板状に形成され、
その略中心部に略矩形上の開口部２を有している。言い
換えると、この印刷用マスク１は、一主面１ａが平坦面
とされた基体部３の略中心部に開口部２が形成されてい
る。また、この印刷用マスク１は、被印刷基板と対向す
る面にスペーサ部４を備えている。このスペーサ部４
は、例えば、ゴム等の弾性材料から形成され、開口部２
の周縁に沿って形成されている。The printing mask is formed in a substantially plate shape.
An opening 2 having a substantially rectangular shape is provided at a substantially central portion thereof. In other words, in the printing mask 1, the opening 2 is formed at a substantially central portion of the base portion 3 in which one main surface 1 a is a flat surface. The printing mask 1 includes a spacer portion 4 on a surface facing the substrate to be printed. This spacer part 4
Is formed of an elastic material such as rubber, for example.
Are formed along the peripheral edge of.
【００１５】以上のように構成された本実施の形態に示
す印刷用マスク１は、被印刷基板の印刷領域、例えば、
図２に示すように、プリント基板６上に実装された集積
回路５上に保護膜を形成する際に用いられる。このと
き、印刷用マスク１は、集積回路５が実装されたプリン
ト基板６に載置されて用いられる。ここで、集積回路５
は、プリント基板６に対して金ワイヤ７を介して実装さ
れている。The printing mask 1 configured as described above according to the present embodiment is provided in a printing area of a substrate to be printed, for example,
As shown in FIG. 2, it is used when forming a protective film on the integrated circuit 5 mounted on the printed circuit board 6. At this time, the printing mask 1 is used by being placed on a printed board 6 on which the integrated circuit 5 is mounted. Here, the integrated circuit 5
Are mounted on a printed circuit board 6 via gold wires 7.
【００１６】そして、上述した印刷用マスク１は、開口
部２内に集積回路５を収納するようにプリント基板６上
に載置される。このとき、印刷用マスク１は、スペーサ
部４を介してプリント基板６上に載置されることとな
る。したがって、プリント基板６上に実装された集積回
路５は、スペーサ部４と開口部２とで囲まれる領域から
露出することとなる。The above-described printing mask 1 is placed on a printed circuit board 6 so as to house the integrated circuit 5 in the opening 2. At this time, the printing mask 1 is placed on the printed board 6 via the spacer section 4. Therefore, the integrated circuit 5 mounted on the printed board 6 is exposed from a region surrounded by the spacer 4 and the opening 2.
【００１７】そして、このように印刷用マスク１がプリ
ント基板６上に載置された状態で、基体部３の一方端部
にエポキシ樹脂８が滴下される。その後、スキージ９を
所定の圧力で印刷用マスク１に押圧し、この状態でスキ
ージを図２中矢印ａ方向に移動させる。その結果、エポ
キシ樹脂８は、スキージ９により基体部３上を移動し、
開口部２内に充填されることとなる。The epoxy resin 8 is dropped on one end of the base 3 while the printing mask 1 is placed on the printed board 6 in this manner. Thereafter, the squeegee 9 is pressed against the printing mask 1 with a predetermined pressure, and in this state, the squeegee is moved in the direction of arrow a in FIG. As a result, the epoxy resin 8 is moved on the base 3 by the squeegee 9,
The opening 2 is filled.
【００１８】このとき、この印刷用マスク１では、開口
部２の周縁に沿って配設されたスペーサ部４を介して載
置されているため、このスペーサ部４とプリント基板６
との間が確実に密閉される。言い換えると、印刷用マス
ク１では、プリント基板６と接触する部分がスペーサ部
４のみであるため、プリント基板６上の凹凸の影響を殆
ど受けることなく、スペーサ部４との間を確実に密閉し
た状態で載置されることとなる。At this time, since the printing mask 1 is placed via the spacer 4 disposed along the periphery of the opening 2, the spacer 4 and the printed board 6 are mounted.
Is securely sealed. In other words, in the printing mask 1, since only the spacer portion 4 is in contact with the printed circuit board 6, the space between the printing mask 1 and the spacer portion 4 is securely sealed almost without being affected by irregularities on the printed circuit board 6. It will be placed in the state.
【００１９】このため、この印刷用マスク１を用いた場
合、エポキシ樹脂８がプリント基板６とスペーサ部４と
の間に入り込むようなことがなく、保護膜をプリント基
板６上の所望の領域のみに確実に形成することができ
る。すなわち、この印刷用マスク１を用いた場合、保護
膜を所望の形状で形成することができる。For this reason, when the printing mask 1 is used, the epoxy resin 8 does not enter between the printed board 6 and the spacer portion 4 and the protective film is formed only on a desired area on the printed board 6. Can be reliably formed. That is, when the printing mask 1 is used, the protective film can be formed in a desired shape.
【００２０】また、上述した印刷用マスク１では、スペ
ーサ部４をゴム等の弾性材料で形成しているため、印刷
用マスク１をプリント基板６に対して所定の圧力で押圧
することによって、スペーサ部４とプリント基板６とを
より確実に接触させることができる。したがって、この
印刷用マスク１では、エポキシ樹脂８がスペーサ部４と
プリント基板６との間に入り込むようなことをより確実
に防止することができる。Further, in the above-described printing mask 1, since the spacer portion 4 is formed of an elastic material such as rubber, the printing mask 1 is pressed against the printed board 6 with a predetermined pressure, whereby the spacer is formed. The part 4 and the printed circuit board 6 can be more reliably brought into contact. Therefore, in the printing mask 1, it is possible to more reliably prevent the epoxy resin 8 from entering between the spacer portion 4 and the printed board 6.
【００２１】このため、この印刷用マスク１を用いた場
合、所望の領域に確実に保護膜を形成することができ
る。したがって、この印刷用マスクを用いた場合、所望
の領域に保護膜が形成されたプリント基板を歩留まりよ
く形成することができる。For this reason, when this printing mask 1 is used, a protective film can be reliably formed in a desired region. Therefore, when this printing mask is used, a printed board having a protective film formed in a desired region can be formed with high yield.
【００２２】次に、本発明に係るプリント基板の実施の
形態を図３に示す。この図３に示すプリント基板１０
は、例えば、集積回路等が実装されるとともに銅配線等
を備え、これら銅配線等の所定の領域に保護膜が形成さ
れるものである。この保護膜は、例えば、エポキシ樹脂
等が印刷されることにより所定の形状で形成され、外部
からの衝撃や溶剤等から銅配線等を保護している。Next, an embodiment of a printed circuit board according to the present invention is shown in FIG. The printed circuit board 10 shown in FIG.
For example, an integrated circuit or the like is mounted and copper wiring and the like are provided, and a protective film is formed in a predetermined region of the copper wiring and the like. This protective film is formed in a predetermined shape by, for example, printing an epoxy resin or the like, and protects the copper wiring and the like from external impacts, solvents, and the like.
【００２３】そして、このプリント基板１０は、上述し
た保護膜が形成される領域ｓを囲む部分が凸部１１とさ
れている。言い換えると、このプリント基板１０は、保
護対象となる銅配線や集積回路等を囲むように形成され
た凸部１１を備えている。この凸部１１は、例えば、通
常用いられているフォトレジスト等を用いて形成される
ことが好ましい。フォトレジストを用いることにより凸
部１１は、所望の形状に容易に形成することができる。The portion of the printed circuit board 10 surrounding the region s where the above-described protective film is formed is a projection 11. In other words, the printed circuit board 10 includes the protrusions 11 formed so as to surround the copper wiring, the integrated circuit, and the like to be protected. The projections 11 are preferably formed using, for example, a commonly used photoresist or the like. The projection 11 can be easily formed into a desired shape by using a photoresist.
【００２４】以上のように構成されたプリント基板１０
には、上述した保護膜が形成される際、図４に示すよう
に、印刷用マスク１２が載置される。このとき、印刷用
マスク１２には、プリント基板１０上に形成する保護膜
の形状に対応した開口部１３が形成されている。ここ
で、この開口部１３は、上述した凸部１１により囲まれ
る領域と略同形に形成されたものである。The printed circuit board 10 configured as described above
When the above-mentioned protective film is formed, a printing mask 12 is placed thereon as shown in FIG. At this time, an opening 13 corresponding to the shape of the protective film formed on the printed board 10 is formed in the printing mask 12. Here, the opening 13 is formed to have substantially the same shape as the region surrounded by the above-described protrusion 11.
【００２５】なお、ここでは、プリント基板１０とし
て、基板２０上に形成されたレジスト層２１に埋め込ま
れるとともに一旦面が外方に露出した銅配線２２上に集
積回路２３を実装したものを用いている。そして、この
例において、保護膜は、この集積回路２３上に形成され
る。したがって、このプリント基板１０において、凸部
１１は、この集積回路２３を囲むように形成されてい
る。Here, the printed circuit board 10 is formed by mounting an integrated circuit 23 on a copper wiring 22 which is embedded in a resist layer 21 formed on the substrate 20 and whose surface is once exposed to the outside. I have. In this example, a protective film is formed on the integrated circuit 23. Therefore, on the printed circuit board 10, the protrusion 11 is formed so as to surround the integrated circuit 23.
【００２６】そして、印刷用マスク１２は、上述した開
口部１３と凸部１１により囲まれた部分とが重なるよう
に正確に位置決めされた状態でプリント基板１０上に載
置される。そして、このように印刷用マスク１２がプリ
ント基板１０上に載置された状態で、一方端部にエポキ
シ樹脂１４が滴下される。その後、スキージ１５を所定
の圧力で印刷用マスク１２に押圧し、この状態でスキー
ジ１５を図４中矢印ａ方向に移動させる。その結果、エ
ポキシ樹脂１４は、スキージ１５により印刷用マスク１
２上を移動し、開口部１３内に充填されることとなる。
これにより、エポキシ樹脂１４は、プリント基板１０上
の凸部１１で囲まれた部分に集積回路２２を覆うように
形成される。The printing mask 12 is placed on the printed circuit board 10 in a state where the opening 13 and the portion surrounded by the projection 11 are accurately positioned so as to overlap each other. Then, with the printing mask 12 placed on the printed circuit board 10 in this manner, the epoxy resin 14 is dropped on one end. Thereafter, the squeegee 15 is pressed against the printing mask 12 with a predetermined pressure, and in this state, the squeegee 15 is moved in the direction of arrow a in FIG. As a result, the epoxy resin 14 is applied by the squeegee 15 to the printing mask 1.
2 to be filled in the opening 13.
As a result, the epoxy resin 14 is formed so as to cover the integrated circuit 22 in a portion of the printed circuit board 10 surrounded by the protrusion 11.
【００２７】このとき、このプリント基板１０では、印
刷用マスク１が凸部１１に載置されているため、この印
刷用マスク１２とプリント基板１０との間が確実に密閉
される。言い換えると、印刷用マスク１２では、プリン
ト基板１０と接触する部分が凸部１１のみであるため、
プリント基板１０上の凹凸の影響を殆ど受けることな
く、凸部１１との間をを確実に密閉した状態で載置され
ることとなる。At this time, on the printed board 10, since the printing mask 1 is placed on the convex portion 11, the space between the printing mask 12 and the printed board 10 is securely sealed. In other words, in the printing mask 12, the portion that contacts the printed circuit board 10 is only the protrusion 11,
With little influence from the irregularities on the printed circuit board 10, the semiconductor device is placed in a state where the space between the projections 11 is securely sealed.
【００２８】このため、このプリント基板１０の場合、
保護膜を形成する領域からエポキシ樹脂１４が流れ出す
ようなことが防止され、保護膜をプリント基板１０上の
所望の領域のみに確実に形成することができる。したが
って、このプリント基板は、保護膜の形成不良が発生し
がたいものとなり、歩留まりよく形成されることとな
る。Therefore, in the case of the printed circuit board 10,
It is possible to prevent the epoxy resin 14 from flowing out of the region where the protective film is to be formed, so that the protective film can be reliably formed only in a desired region on the printed circuit board 10. Therefore, in this printed circuit board, formation failure of the protective film is unlikely to occur, and the printed circuit board is formed with a high yield.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係る印刷用マスクは、スペーサ部を介してプリント基板
上に載置されるため、このスペーサ部との間を確実に密
閉することができる。このため、この印刷用マスクで
は、樹脂等を開口部に確実に充填することができ、所望
の形状で保護膜を形成することができる。 また、本発
明に係るプリント基板では、所定の領域を囲むように凸
部が形成されているため、印刷用マスクとの間をこの凸
部を介して確実に密閉することができる。このため、こ
のプリント基板では、所望の形状に確実に保護膜を形成
することができる。As described in detail above, since the printing mask according to the present invention is mounted on the printed circuit board via the spacer, the space between the printing mask and the spacer can be securely sealed. Can be. For this reason, in this printing mask, resin or the like can be reliably filled in the opening, and the protective film can be formed in a desired shape. In the printed circuit board according to the present invention, since the convex portion is formed so as to surround the predetermined region, the space between the printed substrate and the printing mask can be reliably sealed via the convex portion. For this reason, in this printed board, a protective film can be reliably formed in a desired shape.
【図１】 本発明の実施の形態として示す印刷用マスク
の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a printing mask shown as an embodiment of the present invention.
【図２】 図１に示す印刷用マスクを用いて保護膜を形
成する状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a protective film is formed using the printing mask shown in FIG.
【図３】 本発明の実施の形態として示すプリント基板
の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a printed circuit board shown as an embodiment of the present invention.
【図４】 図４に示すプリント基板上に保護膜を形成す
る状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a protective film is formed on the printed circuit board shown in FIG.
【図５】 従来の印刷用マスク及びプリント基板を用い
て保護膜を形成する状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a protective film is formed using a conventional printing mask and a printed board.
１ 印刷用マスク ２ 開口部 ３ 基体部 ４ スペーサ部 ５ 集積回路 ６ プリント基板 ７ 金ワイヤ ８ エポキシ樹脂 ９ スキージ １０ プリント基板 １１ 凸部 １２ 印刷用マスク １３ 開口部 １４ エポキシ樹脂 １５ スキージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printing mask 2 Opening 3 Base part 4 Spacer part 5 Integrated circuit 6 Printed circuit board 7 Gold wire 8 Epoxy resin 9 Squeegee 10 Printed circuit board 11 Convex part 12 Printing mask 13 Opening 14 Epoxy resin 15 Squeegee
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/28 H05K 3/28 G
Claims (4)
の印刷領域に位置決めして載置される印刷用マスクにお
いて、 上記開口部が形成されてなる基体部と、 上記基体部の上記被印刷基板と対向する面に配設された
スペーサ部とを備え、 上記スペーサ部を介して上記被印刷基板上に載置される
ことを特徴とする印刷用マスク。1. A printing mask having an opening, wherein the opening is positioned in a printing area of a substrate to be printed and placed thereon, wherein: a base having the opening formed therein; A printing mask, comprising: a spacer portion disposed on a surface facing the substrate to be printed; and a mask mounted on the substrate to be printed via the spacer portion.
とを特徴とする請求項１記載の印刷用マスク。2. The printing mask according to claim 1, wherein the spacer portion is made of an elastic member.
部を印刷領域に位置決めして載置され、前記開口部に充
填された樹脂により保護膜が形成されるプリント基板に
おいて、 上記印刷用マスクが載置された状態で上記開口部の周縁
部に位置する部分が凸部とされたことを特徴とするプリ
ント基板。3. A printed board on which a printing mask having an opening is placed with the opening positioned in a printing area and a protective film is formed by a resin filled in the opening, wherein the printing mask is provided. A printed circuit board, wherein a portion located at a peripheral edge of the opening is a convex portion in a state in which is mounted.
を特徴とする請求項３記載のプリント基板。4. The printed circuit board according to claim 3, wherein said projections are made of a resist material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267542A JP2000100840A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask and printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10267542A JP2000100840A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask and printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100840A true JP2000100840A (en) | 2000-04-07 |
Family
ID=17446276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10267542A Pending JP2000100840A (en) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | Printing mask and printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000100840A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014976A (en) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Sanyu Rec Co Ltd | Stencil printing plate |
-
1998
- 1998-09-22 JP JP10267542A patent/JP2000100840A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004014976A (en) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Sanyu Rec Co Ltd | Stencil printing plate |
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