JP2000099679A - 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
接触型ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JP2000099679A JP2000099679A JP27177298A JP27177298A JP2000099679A JP 2000099679 A JP2000099679 A JP 2000099679A JP 27177298 A JP27177298 A JP 27177298A JP 27177298 A JP27177298 A JP 27177298A JP 2000099679 A JP2000099679 A JP 2000099679A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカード用基板にＩＣモジュール埋め込み
用の凹所を穿孔する際に、ＩＣカード用基板のオーバー
レイフィルムが剥離しない構成にすると共に、ＩＣモジ
ュールのＩＣカードへの装着処理を容易にすること。 【解決手段】 センターコアー基材面に第１の接着剤層
を設け、その第１の接着剤層上に文字や図形を表す印刷
層を形成し、さらにその上に第２の接着剤層を介してオ
ーバーレイフィルムでラミネートした後、ＩＣモジュー
ル埋め込み用の凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュー
ルを埋め込んで両面から平らな仕上部材で押圧加熱して
ＩＣカードを製造すること、およびそのように構成され
たＩＣカード。
用の凹所を穿孔する際に、ＩＣカード用基板のオーバー
レイフィルムが剥離しない構成にすると共に、ＩＣモジ
ュールのＩＣカードへの装着処理を容易にすること。 【解決手段】 センターコアー基材面に第１の接着剤層
を設け、その第１の接着剤層上に文字や図形を表す印刷
層を形成し、さらにその上に第２の接着剤層を介してオ
ーバーレイフィルムでラミネートした後、ＩＣモジュー
ル埋め込み用の凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュー
ルを埋め込んで両面から平らな仕上部材で押圧加熱して
ＩＣカードを製造すること、およびそのように構成され
たＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接触型ＩＣカード
およびその製造方法に関するものである。
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードには接触型と非接触型とがあ
る。非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード基板に凹所を形
成し、そこにＩＣモジュールを埋設固定した後、ＩＣカ
ード全体をオーバーレイフィルムでラミネートすること
により構成される。一方、接触型ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールの外部接触端子がＩＣカードの表面に露出しな
ければならないから、ＩＣモジュールを埋め込んだ後オ
ーバーレイフィルムでラミネートすることはできない。
このため、接触型ＩＣカードでは、オーバーレイフィル
ムでラミネートされた後のＩＣカード基板にＩＣモジュ
ールを埋め込むための凹所を形成し、その後、その凹所
にＩＣモジュールを装着固着しするようにしている。
る。非接触型ＩＣカードは、ＩＣカード基板に凹所を形
成し、そこにＩＣモジュールを埋設固定した後、ＩＣカ
ード全体をオーバーレイフィルムでラミネートすること
により構成される。一方、接触型ＩＣカードは、ＩＣモ
ジュールの外部接触端子がＩＣカードの表面に露出しな
ければならないから、ＩＣモジュールを埋め込んだ後オ
ーバーレイフィルムでラミネートすることはできない。
このため、接触型ＩＣカードでは、オーバーレイフィル
ムでラミネートされた後のＩＣカード基板にＩＣモジュ
ールを埋め込むための凹所を形成し、その後、その凹所
にＩＣモジュールを装着固着しするようにしている。
【０００３】従来の接触型ＩＣカードには、センターコ
アー基材上に印刷層を形成し、その印刷層をオーバーレ
イフィルムでラミネートし、印刷層に用いられる印刷イ
ンキの接着力を利用してセンターコアー基材とオーバー
レイフィルムを貼着し、次いでＩＣモジュールを埋設す
るための凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュールを埋
め込み固着して外部接触端子を露出するように構成した
ものがある。
アー基材上に印刷層を形成し、その印刷層をオーバーレ
イフィルムでラミネートし、印刷層に用いられる印刷イ
ンキの接着力を利用してセンターコアー基材とオーバー
レイフィルムを貼着し、次いでＩＣモジュールを埋設す
るための凹所を穿孔し、その凹所にＩＣモジュールを埋
め込み固着して外部接触端子を露出するように構成した
ものがある。
【０００４】このようなＩＣカードでは、ＩＣモジュー
ル埋設用凹所は小径ドリル等を用いて穿孔するが、その
加工作業を行うときに、センターコアー基材とオーバー
レイフィルムとの接着力が充分に保持できず、その結
果、穿孔された凹所の周辺でオーバーレイフィルムが剥
離するという不都合が生じることがしばしばある。
ル埋設用凹所は小径ドリル等を用いて穿孔するが、その
加工作業を行うときに、センターコアー基材とオーバー
レイフィルムとの接着力が充分に保持できず、その結
果、穿孔された凹所の周辺でオーバーレイフィルムが剥
離するという不都合が生じることがしばしばある。
【０００５】さらに、他の従来の接触型ＩＣカードの例
では、射出成形技術を用いてＩＣモジュール埋設用の凹
所を予め形成したＩＣカード用基板に必要な文字や図柄
を印刷加工して、その凹所にＩＣモジュールを埋設固着
して外部接触端子を露出させるようにしたものがある。
では、射出成形技術を用いてＩＣモジュール埋設用の凹
所を予め形成したＩＣカード用基板に必要な文字や図柄
を印刷加工して、その凹所にＩＣモジュールを埋設固着
して外部接触端子を露出させるようにしたものがある。
【０００６】このようなＩＣカードでは、オーバーレイ
フィルムでラミネートする処理を行わないので一般に印
刷層がトップ層に露出されることになり、オーバーレイ
フィルムでラミネートされている場合より表面強度が低
下することになる。
フィルムでラミネートする処理を行わないので一般に印
刷層がトップ層に露出されることになり、オーバーレイ
フィルムでラミネートされている場合より表面強度が低
下することになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＩＣ
カード用基板にＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔
する際に、ＩＣカード用基板のオーバーレイフィルムが
剥離しない構成にすると共に、ＩＣモジュールのＩＣカ
ードへの装着処理を容易にすることにある。
カード用基板にＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔
する際に、ＩＣカード用基板のオーバーレイフィルムが
剥離しない構成にすると共に、ＩＣモジュールのＩＣカ
ードへの装着処理を容易にすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、センターコア
ー基材面に第１の接着剤層を設け、その第１の接着剤層
上に文字や図形を表す印刷層を形成し、さらにその上に
第２の接着剤層を介してオーバーレイフィルムでラミネ
ートした後、ＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔
し、その凹所にＩＣモジュールを埋め込んで両面から平
らな仕上部材で押圧加熱してＩＣカードを製造するこ
と、およびそのように構成されたＩＣカードを特徴とし
ている。
ー基材面に第１の接着剤層を設け、その第１の接着剤層
上に文字や図形を表す印刷層を形成し、さらにその上に
第２の接着剤層を介してオーバーレイフィルムでラミネ
ートした後、ＩＣモジュール埋め込み用の凹所を穿孔
し、その凹所にＩＣモジュールを埋め込んで両面から平
らな仕上部材で押圧加熱してＩＣカードを製造するこ
と、およびそのように構成されたＩＣカードを特徴とし
ている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１において、ＩＣカードの基体
をなすセンターコアー基材1 の両面に第１の接着剤層２
を設ける。この接着剤層は、ポリエチレン系、ポリプロ
ピレン系、塩化ビニール系等の材料からなり、熱を加え
る前は印刷可能な比較的滑らかな表面をしているが、所
要の熱を加えると接着機能を発揮する感熱性接着剤で形
成されている。この接着剤は感圧性のものを用いること
もできるが、ＩＣカードの最終処理工程で加熱しつつ加
圧するときに接着力が一層強化される点で感熱性の接着
剤が好ましい。その感熱性接着剤層の表面には所要の文
字や図柄を印刷した印刷層３が形成される。その印刷層
３上には、第２の接着剤層４が表面に形成されたオーバ
ーレイフィルム５がラミネートされ基板が構成される。
この基板は従来知られた方法によってカード状に打ち抜
かれて、ＩＣカード基板を形成する。なお、第２の接着
剤層は第１の接着剤層と同様の材料からなり、特に印刷
層を透視できるように透明な材料を用いている。また、
センターコアー基材１とオーバーレイフィルム５は、ポ
リ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ樹脂、生分解樹脂等の材料が用いら
れ、特に、オーバーレイフィルム５は透明な材料で構成
される。
をなすセンターコアー基材1 の両面に第１の接着剤層２
を設ける。この接着剤層は、ポリエチレン系、ポリプロ
ピレン系、塩化ビニール系等の材料からなり、熱を加え
る前は印刷可能な比較的滑らかな表面をしているが、所
要の熱を加えると接着機能を発揮する感熱性接着剤で形
成されている。この接着剤は感圧性のものを用いること
もできるが、ＩＣカードの最終処理工程で加熱しつつ加
圧するときに接着力が一層強化される点で感熱性の接着
剤が好ましい。その感熱性接着剤層の表面には所要の文
字や図柄を印刷した印刷層３が形成される。その印刷層
３上には、第２の接着剤層４が表面に形成されたオーバ
ーレイフィルム５がラミネートされ基板が構成される。
この基板は従来知られた方法によってカード状に打ち抜
かれて、ＩＣカード基板を形成する。なお、第２の接着
剤層は第１の接着剤層と同様の材料からなり、特に印刷
層を透視できるように透明な材料を用いている。また、
センターコアー基材１とオーバーレイフィルム５は、ポ
リ塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレン、ＡＢＳ樹脂、生分解樹脂等の材料が用いら
れ、特に、オーバーレイフィルム５は透明な材料で構成
される。
【００１０】以上の説明では、センターコアー基材１上
の接着剤層２に印刷層３を形成する方法を述べたが、こ
れとは異なる方法として、オーバーレイフィルム５に設
けられた接着剤層４に印刷層３を形成した後、この印刷
層３をセンターコアー基材１の接着剤層２に対抗してラ
ミネートして積層構造にしてもよい。この方法の場合
は、柔軟なシート状のオーバーレイフィルム５に印刷層
を形成することができるので、硬質のセンターコアー基
材に印刷するのに比べて印刷工程が容易となる。なお、
この方法では文字や画像が表裏反転されて印刷されるこ
とになる。
の接着剤層２に印刷層３を形成する方法を述べたが、こ
れとは異なる方法として、オーバーレイフィルム５に設
けられた接着剤層４に印刷層３を形成した後、この印刷
層３をセンターコアー基材１の接着剤層２に対抗してラ
ミネートして積層構造にしてもよい。この方法の場合
は、柔軟なシート状のオーバーレイフィルム５に印刷層
を形成することができるので、硬質のセンターコアー基
材に印刷するのに比べて印刷工程が容易となる。なお、
この方法では文字や画像が表裏反転されて印刷されるこ
とになる。
【００１１】以上のようにして形成されたＩＣカード基
板の所定の個所に、小径ドリル等の加工装置を用いて、
オーバーレイフィルム５、第２の接着剤層４、印刷層
３、第１の接着剤層２およびセンターコアー基材１を通
してＩＣモジュール６を埋め込むための凹所７を形成す
る。印刷層３はその両面において接着剤層が設けられ接
着力が強固に保持されるので、凹所７の形成作業の際
に、オーバーレイフィルム５の剥離を防止することがで
きる。次いで、凹所７には、底面および周面に感熱性の
接着剤が塗布されたＩＣモジュール６が装着される。こ
のようにして構成されたＩＣカードは、従来知られた方
法、即ちＩＣカードの両面において２つの鏡面部材に挟
持されて所要の温度で加熱しつつ適度の圧力で挟圧す
る。その結果、第１、第２および第３の接着剤層が加熱
により軟化または溶融して、その後、再び硬化接着され
るので、センターコアー基材１とオーバーレイフィルム
５とＩＣモジュール６との結合力は一層強固にされる。
そして、ＩＣモジュール６は表面に露出した状態でＩＣ
カード基板に強固に装着されて滑らかな表面に仕上られ
たＩＣカードが完成される。
板の所定の個所に、小径ドリル等の加工装置を用いて、
オーバーレイフィルム５、第２の接着剤層４、印刷層
３、第１の接着剤層２およびセンターコアー基材１を通
してＩＣモジュール６を埋め込むための凹所７を形成す
る。印刷層３はその両面において接着剤層が設けられ接
着力が強固に保持されるので、凹所７の形成作業の際
に、オーバーレイフィルム５の剥離を防止することがで
きる。次いで、凹所７には、底面および周面に感熱性の
接着剤が塗布されたＩＣモジュール６が装着される。こ
のようにして構成されたＩＣカードは、従来知られた方
法、即ちＩＣカードの両面において２つの鏡面部材に挟
持されて所要の温度で加熱しつつ適度の圧力で挟圧す
る。その結果、第１、第２および第３の接着剤層が加熱
により軟化または溶融して、その後、再び硬化接着され
るので、センターコアー基材１とオーバーレイフィルム
５とＩＣモジュール６との結合力は一層強固にされる。
そして、ＩＣモジュール６は表面に露出した状態でＩＣ
カード基板に強固に装着されて滑らかな表面に仕上られ
たＩＣカードが完成される。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、先ず、センター
コアー基材と接着剤層と印刷層とオーバーレイフィルム
とからなる基板を作り、これからカード状に打ち抜いて
ＩＣカード基板を形成し、このＩＣカードの所定の個所
に凹所を形成してそこにＩＣモジュールを装着して加熱
圧着するのみで、表面の滑らかで剥離を起こしにくい丈
夫なＩＣカードを従来のものよりも少ない工程で製造す
ることができる。このように、本発明ではＩＣカードの
外観が向上されると共に、ＩＣカードの生産性も向上す
る。
コアー基材と接着剤層と印刷層とオーバーレイフィルム
とからなる基板を作り、これからカード状に打ち抜いて
ＩＣカード基板を形成し、このＩＣカードの所定の個所
に凹所を形成してそこにＩＣモジュールを装着して加熱
圧着するのみで、表面の滑らかで剥離を起こしにくい丈
夫なＩＣカードを従来のものよりも少ない工程で製造す
ることができる。このように、本発明ではＩＣカードの
外観が向上されると共に、ＩＣカードの生産性も向上す
る。
【図１】図１は、本発明に係るＩＣカードの断面構造を
示す図である。
示す図である。
１ センターコアー基材 ２ 第１の接着剤層 ３ 印刷層 ４ 第２の接着剤層 ５ オーバーレイフィルム ６ ＩＣモジュール ７ 凹所
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面に第１の接着剤層を
設けたセンターコアー基材と、該第１の接着剤層上に形
成された印刷層と、該印刷層上に第２の接着剤層を介し
てラミネートしたオーバーレイフィルムと、それらオー
バーレイフィルムと第１および第２の接着剤層とセンタ
ーコアー基材を通して形成された凹所と、該凹所に固着
されたＩＣモジュールと、を備えた接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 センターコアー基材の少なくとも一方の
面に第１の接着剤層を設け、該第１の接着剤層上に印刷
層を形成し、該印刷層上に第２の接着剤層を介してオー
バーレイフィルムでラミネートし、それらオーバーレイ
フィルムと第１および第２の接着剤層とセンターコアー
基材を通して凹所を形成し、該凹所に感熱性材料からな
る第３の接着剤層を介してＩＣモジュールを装着し、上
記センターコアー基材、上記第１、第２および第３の接
着剤層、前記オーバーレイフィルムおよび前記ＩＣモジ
ュールを含むカードをその両面から平らな部材で加熱す
ると共に押圧して仕上ることを特徴とする接触型ＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項３】 センターコアー基材の少なくとも一方の
面に第１の接着剤層を設け、該センターコアー基材に積
層されるべきオーバーレイフィルムに第２の接着剤層を
設けると共にその第２の接着剤層上に印刷層を形成し、
前記センターコアー基材の接着剤層に前記オーバーレイ
フィルムに形成した印刷層を対抗してラミネートし、そ
れらオーバーレイフィルムと第１および第２の接着剤層
とセンターコアー基材を通して凹所を形成し、該凹所に
感熱性材料からなる第３の接着剤層を介してＩＣモジュ
ールを装着し、上記センターコアー基材、上記第１、第
２および第３の接着剤層、前記オーバーレイフィルムお
よび前記ＩＣモジュールを含むカードをその両面から平
らな部材で加熱すると共に押圧して仕上ることを特徴と
する接触型ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 請求項２または３に記載の方法におい
て、前記第１および第２の接着剤層は感熱性材料からな
ることを特徴とする前記方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27177298A JP3910739B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27177298A JP3910739B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000099679A true JP2000099679A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3910739B2 JP3910739B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=17504644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27177298A Expired - Fee Related JP3910739B2 (ja) | 1998-09-25 | 1998-09-25 | 接触型ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3910739B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006323481A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-09-25 JP JP27177298A patent/JP3910739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006323481A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3910739B2 (ja) | 2007-04-25 |
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|
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|
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