JP2000098655A

JP2000098655A - 導体パターン形成用金属トナー、導体パターン形成用金属トナーの製造方法および導体パターン形成用金属トナーの使用方法

Info

Publication number: JP2000098655A
Application number: JP27333498A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Sakata; 昌一坂田; Shigeki Tsukahara; 茂樹塚原; Hisashi Kodaka; 寿向高
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-09-28
Filing date: 1998-09-28
Publication date: 2000-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パ
ターン形成用金属トナー、このような金属トナーを効率
的に製造可能な導体パターン形成用金属トナーの製造方
法、およびこのような金属トナーを導体パターンの形成
に用いた金属トナーの使用方法を提供する。【解決手段】金属粒子または金属酸化物粒子の表面
に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯
電容易な絶縁性樹脂を被覆してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターン形成
用金属トナー（以下、単に金属トナーと称する場合があ
る。）、金属トナーの製造方法および金属トナーの使用
方法に関する。より詳しくは、帯電レベルが高く、被覆
状態が均一であり、画像特性に優れた金属トナー、この
ような金属トナーを効率的に製造可能な金属トナーの製
造方法、およびこのような金属トナーを導体パターンの
形成に用いた金属トナーの使用方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層コンデンサにおける導体パタ
ーン（電極）を形成するのに、スクリーン印刷法を用い
ていた。具体的には、所定の金属粒子を含んだペースト
を、セラミック粉末と有機結合剤とからなるセラミック
グリーンシート上に、スクリーン印刷機を用いて、塗布
することにより導体パターンを形成していた。しかしな
がら、このようなスクリーン印刷法を用いた形成方法で
は、導体パターンの生産性（生産効率）が低いという問
題点が見られた。また、スクリーン印刷法においては、
メッシュ状の網をスクリーンとして使用するため、いわ
ゆるスクリーンだれが生じ、印刷精度が低下したり、微
細な導体パターンを形成することが困難であるという問
題も見られた。

【０００３】そこで、このような問題点を解決するため
に、特開昭５９−１８９６１７号公報、特開昭５９−２
０２６８２号公報、特開昭６０−１３７８８６号公報お
よび特開昭６０−１６０６９０号公報には、電子写真法
を用いて、導体粒子の周囲を絶縁性樹脂で被覆して構成
したトナー（現像剤）をセラミックシート上に印刷する
導体パターンの形成方法が開示されている。

【０００４】ここで、図１を参照しながら電子写真法を
用いて導体パターンを形成する方法について簡単に説明
する。まず、回転する感光体ドラム１１上に、帯電器１
３および画像信号露光器１５を用いて静電潜像を造る。
次いで、この静電潜像に対応して現像器１７から導体パ
ターン形成用トナー（金属トナー）を供給してトナー画
像を形成する。さらに、転写ロール１９を用いて、形成
されたトナー画像をセラミックシート（図示せず。）上
に転写した後、加熱することにより、導体パターンを形
成する。なお、セラミックシートに転写されなかったト
ナーは、クリーニングブレード２１を用いて除去され
る。

【０００５】しかしながら、従来の導体パターンの形成
方法においては、金属トナー（現像剤）の帯電特性が不
十分であり、微細な導体パターンを安定して形成するこ
とが困難であるという問題が見られた。また、形成され
た導体パターンにおいて、エッジが滲み、画像特性（シ
ャープ性）に乏しかったり、画像濃度が低いという問題
も見られた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の発明
者らは、従来の問題点を鋭意検討したところ、金属トナ
ーを被覆する絶縁性樹脂の帯電性が不足しており、ま
た、絶縁性樹脂の被覆状態が不均一であることが原因し
ていることを見出した。すなわち、本発明の発明者ら
は、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機械的表
面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁
性樹脂を被覆することにより、帯電レベルが高く、被覆
状態が均一な金属トナーが得られ、したがって、このよ
うな金属トナーを使用することにより、画像特性（シャ
ープ性や画像濃度）が優れ、結果として微細な導体パタ
ーンを安定して形成することが出来ることを見出し、本
発明を完成させたものである。

【０００７】よって、本発明の目的は、帯電レベルが高
く、被覆状態が均一であり、画像特性に優れた導体パタ
ーン形成用金属トナーを提供することにある。また、本
発明の別の目的は、帯電レベルが高く、被覆状態が均一
であり、画像特性に優れた金属トナーを効率的に製造可
能な金属トナーの製造方法を提供することにある。さら
に、本発明の別の目的は、帯電レベルが高く、被覆状態
が均一であり、画像特性に優れた金属トナーを導体パタ
ーンの形成に用いた金属トナーの使用方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、導体パターン
形成用金属トナーであり、機械的表面処理方法を用い
て、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、絶縁性樹
脂または帯電容易な絶縁性樹脂が被覆してあることを特
徴としている。このように絶縁性樹脂が、電気絶縁性ば
かりでなく、帯電容易であることにより、帯電レベルが
高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナー
を提供することができる。また、帯電容易な絶縁性樹脂
以外の一般的な絶縁性樹脂を用いたとしても、機械的表
面処理方法により均一に被覆されているため、帯電レベ
ルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属ト
ナーを提供することができる。

【０００９】なお、本発明において、絶縁性樹脂が、電
気絶縁性とともに帯電性を有するとは（以下、帯電容易
な絶縁性樹脂と称する。）、一定の電気絶縁性、例え
ば、ＪＩＳＫ６９１１に準拠した体積固有抵抗率とし
て１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の値を有し、かつ、金属トナ
ーを一定の帯電レベル、例えば、ブローオフ法での帯電
量として１０〜３０μＣ／ｇの範囲内の値に帯電可能な
樹脂であることを意味する。したがって、帯電容易な絶
縁性樹脂は、絶縁性樹脂と帯電性材料との混合物であっ
ても良く、あるいは、絶縁性樹脂を構成する分子内に帯
電性を有する官能基、例えば、カルボキシル基を有する
樹脂であっても良く、さらには、絶縁性樹脂と帯電性材
料との共重合体であっても良い。

【００１０】また、本発明において、金属粒子または金
属酸化物粒子というときは、それぞれ単独で使用しても
良く、あるいは組み合わせて使用しても良い。したがっ
て、以下、金属粒子または金属酸化物粒子を、金属粒子
等と省略する場合がある。ただし、導体パターンを形成
したときに、より均一な導体抵抗が得られることから、
金属粒子または金属酸化物粒子は、単核粒子として使用
することが好ましい。したがって、この場合、個々の金
属粒子または金属酸化物粒子の表面を、帯電容易な絶縁
性樹脂により被覆することになる。

【００１１】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、帯電容易な絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂と、帯電性
材料とからなることが好ましい。このように絶縁性樹脂
と帯電性材料とを組み合わせて使用することにより、優
れた電気絶縁性が得られるとともに、帯電性の制御が容
易となり、電気絶縁性と帯電性とのバランスの取れた帯
電容易な絶縁性樹脂が得られる。

【００１２】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、帯電性材料として、フッ素系樹脂、スチレン系樹
脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂、プロピレン系樹
脂、エステル系樹脂および金属錯体からなる群から選択
される少なくとも一つの材料を含有することが好まし
い。このような帯電性材料を含有することにより、金属
トナーにおける帯電レベルを調節して、帯電量として１
０〜３０μＣ／ｇの範囲内の値を容易に得ることができ
る。また、これらの帯電性材料は取り扱いが容易で、絶
縁性樹脂に対して均一に含有させることができ、しかも
安価であり、経済的である。

【００１３】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、絶縁性樹脂として、帯電性材料以外の、スチレン
系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂およびプロピ
レン系樹脂からなる群から選択される少なくとも一つの
樹脂を含有することが好ましい。これらの絶縁性樹脂
は、体積固有抵抗率として１×１０¹⁶Ω・ｃｍ以上の高
い値を有しており、金属トナーにおいても優れた電気絶
縁性が得られると共に、金属粒子等の表面に、均一な厚
さを有する絶縁性樹脂層を容易に設けることができる。
また、これらの絶縁性樹脂は取り扱いが容易で、しかも
安価であり、経済的である。なお、絶縁性樹脂は、帯電
性材料と区別され、金属トナーにおける帯電レベルとし
て１０μＣ／ｇ未満の帯電量が得られる樹脂であること
が好ましい。

【００１４】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、絶縁性樹脂の体積を１００体積部としたときに、
帯電性材料の添加量を１〜２００体積部の範囲内の値と
することが好ましい。このように帯電性材料の添加量を
制限することにより、金属トナーにおける帯電レベルの
調節がより容易となり、また、導体パターンが形成され
た場合に、導体抵抗の値をより均一とすることができ
る。

【００１５】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、金属粒子等の体積を１００体積部としたときに、
帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の
範囲内の値とすることが好ましい。このように帯電容易
な絶縁性樹脂層の被覆量を制限することにより、金属ト
ナーにおける帯電レベルの調節がより容易となり、ま
た、導体パターンが形成された場合に、導体抵抗の値を
より低くすることができる。

【００１６】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、金属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径を２
〜２０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。このよ
うに金属粒子等の平均粒子径を制限することにより、金
属トナーにおける帯電レベルの調節がより容易となり、
結果として、微細な導体パターンをより安定して形成す
ることができる。

【００１７】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、帯電性材料が帯電性粒子を含んで構成され、か
つ、帯電性粒子の平均粒子径を、金属粒子または金属酸
化物粒子の平均粒子径の１／１０〜１／１０００とする
ことが好ましい。このように帯電性材料に帯電性粒子を
使用し、かつ、帯電性粒子の平均粒子径を制限すること
により、帯電性粒子同士の凝集を有効に防止することが
できるばかりか、帯電性粒子を絶縁性樹脂中へ、より均
一に含有させることができる。

【００１８】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、金属粒子または金属酸化物粒子の体積換算の粒度
分布において、金属粒子または金属酸化物粒子の７０〜
１００ｖｏｌ％を、平均粒子径±平均粒子径の４０％の
範囲内とすることが好ましい。このように金属粒子また
は金属酸化物粒子の平均粒子径を、粒度分布を考慮して
制限することにより、導体パターンの画像特性をより向
上させることができる。

【００１９】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、金属粒子または金属酸化物粒子の球状度を、０．
５以上の値とすることが好ましい。このように金属粒子
等の球状度を制限することにより、いわゆる電子写真法
における現像性が向上する。したがって、滲みが少な
い、シャープな画像の導体パターンを得ることができ
る。

【００２０】また、本発明の金属トナーを構成するにあ
たり、湿式法により製造された金属粒子を使用すること
が好ましい。このような金属粒子を使用することによ
り、表面上に、より均一な厚さを有する絶縁性樹脂層や
帯電付与層を形成することができる。したがって、得ら
れる金属トナーの粒度分布をより狭くすることができ
る。

【００２１】また、本発明の別の態様は、導体パターン
形成用金属トナーの製造方法であり、金属粒子または金
属酸化物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、
絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆すること
を特徴としている。このように金属トナーを製造するこ
とにより、帯電レベルが高く、画像特性（シャープ性や
画像濃度）に優れた金属トナーを効率的（短時間）かつ
経済的に得ることができる。すなわち、金属トナーの帯
電レベルを上げようとして、例えば、モノマーの直接重
合法により絶縁性樹脂を厚膜化して被覆した場合、所用
時間が著しく長くなる傾向がある。また、モノマーの直
接重合法のみにより絶縁性樹脂を厚膜化した場合、絶縁
性樹脂層の厚さが不均一になりやすく、結果として、画
像特性が乏しくなる傾向がある。

【００２２】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、帯電容易な絶縁性樹脂として、絶縁性
樹脂と、帯電性材料とを使用するとともに、これらの絶
縁性樹脂と、帯電性材料とを、同時または別個に機械的
表面処理方法を行うことが好ましい。このように絶縁性
樹脂のみならず、別途帯電性材料を使用することによ
り、帯電性の制御も容易となり、バランスの取れた帯電
容易な絶縁性樹脂層が得られる。また、絶縁性樹脂と、
帯電性材料とについて、同時に機械的表面処理方法を行
えば、単層の均一な厚さの被覆層が得られ、しかも、短
時間で作製することができる。一方、絶縁性樹脂と、帯
電性材料とについて、機械的表面処理方法をそれぞれ別
個に行えば、表面のみに帯電性の高い帯電性材料を被覆
することができるので、金属トナーにおいて同じ帯電レ
ベルを得るのに、帯電性材料の添加量が少なくてすむ。

【００２３】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、機械的表面処理方法の前に、金属粒子
または金属酸化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、不飽和脂
肪酸、チタンカップリング剤、シランカップリング剤お
よびアルミニウムカップリング剤からなる群から選択さ
れる少なくとも一つの表面処理剤で処理することが好ま
しい。このように金属粒子等を表面処理することによ
り、金属粒子等の酸化を抑制することができる。したが
って、導体パターンを形成する際に、還元雰囲気で行わ
なくとも、低抵抗の導体パターンを得ることができる。
また、このように金属粒子等を表面処理することによ
り、金属粒子等と、帯電容易な絶縁性樹脂との密着力が
向上し、金属粒子等の表面に、均一な厚さを有する被覆
層を容易に設けることができる。

【００２４】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、機械的表面処理方法を、ヘンシェルミ
キサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オング
ミルまたはハイブリダイザーを用いて行うことが好まし
い。これらの機械的処理機械を使用することにより、絶
縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を、均一な厚さな
被覆層として、短時間で形成することができる。

【００２５】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、絶縁性樹脂または帯電性材料として非
晶質高分子を使用し、絶縁性樹脂または帯電性材料のガ
ラス転移点をＱ（℃）としたときに、機械的表面処理方
法における処理温度を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の値と
することが好ましい。このような温度条件で機械的表面
処理を行うことにより、絶縁性樹脂または帯電性材料を
充分に軟化させ、適度な粘度を得ることができる。した
がって、帯電容易な絶縁性樹脂中に、帯電性材料を均一
に含有させることができる。

【００２６】なお、帯電性材料におけるガラス転移点に
関しては、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定
することができる。

【００２７】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、機械的表面処理方法の処理時間を、５
〜２０分の範囲内の値とすることが好ましい。このよう
に処理時間を制限して金属トナーを製造することによ
り、帯電レベルがより高い金属トナーを効率的に得るこ
とができる。

【００２８】また、本発明の金属トナーの製造方法を実
施するにあたり、機械的表面処理方法を複数回実施する
ことが好ましい。このように機械的表面処理を複数回実
施することにより、比較的厚い絶縁性樹脂層を形成する
ことができる。したがって、帯電レベルがより高い金属
トナーを効率的に得ることができる。また、同じ厚さの
絶縁性樹脂層を形成するにしても、機械的表面処理を複
数回実施することにより、より均一な厚さとすることが
できる。なお、機械的表面処理方法を複数回（例えば２
回）実施する場合、１回目と、２回目とで同じ帯電容易
な絶縁性樹脂を被覆することも好ましい。あるいは、１
回目には、絶縁性樹脂のみを被覆し、２回目に、帯電容
易な絶縁性樹脂を被覆するように、異なる樹脂をそれぞ
れ被覆することも好ましい。

【００２９】また、本発明のさらに別の態様は、導体パ
ターン形成用金属トナーの使用方法であり、導体パター
ン形成用金属トナーとして、金属粒子または金属酸化物
粒子表面が、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂で
被覆された金属トナーを使用する。そして、この金属ト
ナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付
着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成
することを特徴としている。このように金属トナーを使
用することにより、画像特性（シャープ性や画像濃度）
に優れ、導体抵抗の低い導体パターンを得ることができ
る。

【００３０】また、本発明の金属トナーの使用方法を実
施するにあたり、金属トナーをセラミック薄膜シートに
対して付着させる際に、一成分現像法を用いることが好
ましい。このように実施すると、現像電界が非常に高い
ため、滲みのないシャープな画像を得ることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明における金属トナー（第１
の実施形態）、金属トナーの製造方法（第２および第３
の実施形態）および金属トナーの使用方法（第４の実施
形態）に関する実施の形態を、適宜図面を参照しつつ、
具体的に説明する。

【００３２】［第１の実施形態］第１の実施形態の金属
トナーは、金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、機
械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯電容易
な絶縁性樹脂が被覆してある導体パターン形成用金属ト
ナーである。この金属トナーを構成する金属粒子または
金属酸化物粒子および、帯電容易な絶縁性樹脂について
具体的に説明する。ただし、第１の実施形態における帯
電容易な絶縁性樹脂は、主として電気絶縁性を担保する
絶縁性樹脂と、主として帯電性を担保する帯電性材料と
から構成されている。したがって、以下の帯電容易な絶
縁性樹脂についての説明においては、絶縁性樹脂と、帯
電性材料とにさらに分けて説明する。

【００３３】（１）金属粒子または金属酸化物粒子第１の実施形態に使用する金属粒子等は特に制限される
ものではないが、例えば、好ましい金属粒子の種類とし
て、銅、タングステン、ニッケル、銀等が挙げられる。
また、好ましい金属酸化物粒子の種類として、酸化ルテ
ニウム、（ＲｕＯ₂）、ルテニウム酸鉛、（Ｐｂ₂Ｒｕ₂
Ｏ_7-n、ｎはＰｂおよびＲｕの価数の合計値）等が挙げ
られる。これらの金属粒子および金属酸化物から得られ
た導体パターンは、導体抵抗が低く、パターン精度に優
れているという特徴がある。

【００３４】また、好ましい金属粒子の種類として、湿
式法により製造された金属粒子が挙げられる。湿式法に
より製造された金属粒子は、粒度分布が狭く、その表面
に均一な厚さを有する絶縁性樹脂層や帯電付与層を形成
することができる。したがって、得られる金属トナーの
粒度分布を狭くすることができ、結果として、滲みの少
ないシャープな画像特性を得ることができる。

【００３５】ここで、湿式法は、乾式法と対比される製
法であり、金属粒子を製造するのに水あるいは有機溶媒
を使用することを特徴としている。したがって、水ある
いは有機溶媒を使用して製造された金属粒子であれば、
その種類は特に制限されるものではないが、例えば、ア
トマイズ法や沈殿析出法により得られた金属粒子がより
好ましい。これらの方法で製造された金属粒子は、特に
粒度分布が狭く、球状度も高いという特徴がある。な
お、アトマイズ法とは、金属を液滴化後、水中等に噴霧
することにより、物理的に微細な粒子とする方法であ
り、一方、沈殿析出法は、水中等において無機金属溶液
から微細な金属粒子を化学的に析出させる方法である。

【００３６】また、好ましい金属粒子の種類として、
０．５以上の球状度を有するものが挙げられる。その理
由は、金属粒子の球状度が０．５未満となると、絶縁性
樹脂層や帯電性付与層の厚さの均一性が乏しくなり、さ
らには現像性も低下する傾向がある。したがって、より
優れた現像性等が得られることから、金属粒子の球状度
を０．７以上の値とするのがより好ましい。なお、球状
度は、顕微鏡写真における粒子面積から求められる粒子
直径（Ｄａ）を、同様に粒子周長から求められる粒子直
径（Ｄｓ）で徐した比（Ｄａ／Ｄｓ）で表される。した
がって、金属粒子が真球の場合には、球状度は１とな
る。

【００３７】この点、表１を参照しつつ、金属粒子のお
ける球状度の影響を詳細に説明する。表１は、金属粒子
として銅粉を用い、銅粉の球状度を０．４以下〜０．９
以下にそれぞれ変えて、金属トナーを製造し、その画像
特性を以下の基準で評価したものである。なお、詳細な
金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１
８〜２２にて説明する。〇：導体パターンに滲みがなく、導体パターンがシャー
プである。 △：導体パターンに導体パターンに少々滲みが観察され
る。 ×：導体パターンに顕著な滲みが観察される。

【００３８】結果から理解されるように、銅粉の球状度
が０．５以上となると、初期評価において、滲みの少な
いシャープな画像特性を得ることができる。また、銅粉
の球状度が０．７以上となると、初期評価はもちろんの
こと、導体パターンを３０００枚印刷後においても、滲
みの少ないシャープな画像特性を得ることができる。

【００３９】

【表１】

【００４０】また、好ましい金属粒子または金属酸化物
粒子として、体積換算の粒度分布において、金属粒子ま
たは金属酸化物粒子の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒
子径±平均粒子径の４０％の範囲内であるものが好まし
い。このような種類の金属粒子等は、導体パターンの画
像特性をより向上させて、シャープな画像を得ることが
できる。したがって、より優れた画像特性が得られるこ
とから、金属粒子または金属酸化物粒子の７０〜１００
ｖｏｌ％が、平均粒子径±平均粒子径の３０％の範囲内
であるものがより好ましい。

【００４１】この点、表２を参照しつつ、金属粒子のお
ける粒度分布の影響を詳細に説明する。表２は、金属粒
子としてフルイ分けした銅粉を用い、体積換算の粒度分
布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％が、平均粒子径
±平均粒子径の３０〜±７０％の範囲内に入るようにそ
れぞれ調節した上で金属トナーを製造し、その画像特性
を表１の評価基準と同様の基準で評価したものである。
なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述
する実施例１および１５〜１７にて説明する。結果から
理解されるように、粒度分布が平均粒子径±平均粒子径
の６０％の範囲内となると、初期評価において、滲みの
少ないシャープな画像特性を得ることができる。また、
平均粒子径±平均粒子径の４０％の範囲内となると、初
期評価はもちろんのこと、導体パターンを３０００枚印
刷後においても、滲みの少ないシャープな画像特性を得
ることができる。

【００４２】

【表２】

【００４３】また、金属粒子等の粒径も特に制限される
ものではないが、平均粒子径を２〜２０μｍの範囲内の
値とすることが好ましい。この理由は、金属粒子等の平
均粒子径が２μｍ未満となると、凝集しやすくなり、取
り扱いが困難となるばかりか、金属トナーにおける帯電
レベルの調節が困難となる傾向があるためである。一
方、平均粒子径が２０μｍを超えると、金属トナーにお
ける帯電レベルの調節がやはり困難となり、いわゆる地
かぶりが発生しやすくなる。したがって、金属トナーに
おける帯電レベルの調節がより良好で、微細な導体パタ
ーンを形成することができることから、金属粒子等の平
均粒子径を３〜１０μｍの範囲内の値とすることがより
好ましい。

【００４４】また、金属粒子等の酸化を有効に抑制し、
かつ金属粒子等と帯電容易な絶縁性樹脂との密着力を向
上させることができることから、金属粒子または金属酸
化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタン
カップリング剤、シランカップリング剤およびアルミニ
ウムカップリング剤からなる群から選択される少なくと
も一つの表面処理剤で予め処理することが好ましい。ま
た、特に少量の表面処理で、優れた酸化防止効果や密着
力向上効果が得られることから、シランカップリング剤
を使用することがより好ましい。

【００４５】ここで、好ましい飽和脂肪酸として、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、
エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、
ウンデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン
酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、
ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、
リグノセリン酸、ラクセル酸等が挙げられる。

【００４６】そして、プロピオン酸等の炭素数１〜８の
飽和脂肪酸は、室温で液体であるため、より均一に表面
処理することができることから好ましい。また、ミリス
チン酸やステアリン酸等の炭素数９〜２２の飽和脂肪酸
は、容易に加熱して液状化させることができ、しかも、
酸化防止効果が持続して得られることから好ましい。さ
らに、ラクセル酸等の炭素数２３〜３２の高級飽和脂肪
酸は、より優れた酸化防止効果が持続して得られること
から好ましい。また、好ましい不飽和脂肪酸としては、
アクリル酸、クロトン酸、オレイン酸、リノール酸、プ
ロピオール酸、ステアロール酸等が挙げられる。

【００４７】また、好ましいチタンカップリング剤とし
て、γ−アミノプロピルトリメトキシチタン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシチタン、γ−アミノプロピルジ
メトキシメチルチタン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシチタン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シチタン、γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチル
チタン等が挙げられる。

【００４８】また、好ましいシランカップリング剤とし
て、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルジ
メトキシメチルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルジメトキシメチル
シラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メル
カプトプロピルジメトキシメチルシラン等が挙げられ
る。

【００４９】また、好ましいアルミニウムカップリング
剤として、γ−アミノプロピルトリメトキシアルミニウ
ム、γ−アミノプロピルトリエトキシアルミニウム、γ
−アミノプロピルジメトキシメチルアルミニウム、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシアルミニウム、γ−
グリシドキシプロピルトリエトキシアルミニウム、γ−
グリシドキシプロピルジメトキシメチルアルミニウム等
が挙げられる。

【００５０】なお、チタンカップリング剤、シランカッ
プリング剤およびアルミニウムカップリング剤を使用す
る場合には、これらのカップリング剤に対して、予め加
水分解処理あるいはさらに進んで縮合反応を行うことが
好ましい。加水分解処理等を行うことにより、これらの
カップリング剤を金属粒子等に対して、より短時間にお
いて反応させることができる。したがって、金属粒子等
と、帯電容易な絶縁性樹脂との密着力をより向上させる
ことができる。また、カップリング剤が高分子量化ある
いは三次元化するため、優れた酸化防止効果や密着力向
上効果が長期間持続して得られる。

【００５１】また、表面処理剤の使用量についても特に
制限されるものではないが、例えば、金属粒子等１００
重量部に対して、０．０１〜２０重量部の範囲内の値と
することが好ましい。この理由は、表面処理剤の使用量
が０．０１重量部未満となると、酸化防止効果や密着力
向上効果が確実に得られない傾向があり、一方、２０重
量部を超えると、逆に帯電容易な絶縁性樹脂との密着力
が低下する傾向があるためである。したがって、表面処
理剤の使用量を、金属粒子等１００重量部に対して、
０．１〜１０重量部の範囲内の値とすることがより好ま
しく、０．５〜５重量部の範囲内の値とすることがさら
に好ましい。

【００５２】（２）帯電容易な絶縁性樹脂次に、帯電容易な絶縁性樹脂について説明する。かかる
帯電容易な絶縁性樹脂としては、アクリル系樹脂（スチ
レン−アクリル系樹脂を含む。）、スチレン系樹脂、フ
ッ素系樹脂（フッ素アクリル系樹脂を含む。）、エチレ
ン系樹脂、プロピレン系樹脂およびエステル系樹脂等が
挙げられる。また、帯電容易な絶縁性樹脂は、後述する
絶縁性樹脂と、帯電性材料とから構成しても良いし、あ
るいは、絶縁性樹脂を構成する分子内に帯電性を有する
官能基を有する樹脂であっても良く、さらには、絶縁性
樹脂と帯電性材料との共重合体であっても良い。

【００５３】また、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量につ
いても特に制限されるものではないが、例えば、金属粒
子等の体積を１００体積部としたときに、帯電容易な絶
縁性樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の範囲内の値と
することが好ましい。この理由は、帯電容易な絶縁性樹
脂の被覆量が２０体積部未満となると、金属トナーにお
ける帯電レベルの調節が困難となり、絶縁抵抗値が低
く、例えば、１×１０¹⁴Ω・ｃｍ未満の値となりやすい
ためである。したがって、金属トナーの現像性が低下し
て、導体パターンが形成された場合に、滲みやすくな
り、シャ―プな画像を得ることが困難となりやすい。一
方、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量が２５０体積部を超
えると、導体パターンの導体抵抗が著しく上昇したり、
断線が生じやすくなるためである。

【００５４】したがって、より高い絶縁抵抗値が得られ
て帯電レベルが向上し、導体パターンの導体抵抗がより
低くなることより、金属粒子等の体積１００体積部に対
して、帯電容易な絶縁性樹脂の被覆量を３０〜２４０体
積部の範囲内の値とすることがより好ましく、５０〜２
３０体積部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

【００５５】この点、表３および図４を参照しつつ、金
属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂（粒子）の添加
量の影響について詳細に説明する。表３および図４は、
帯電容易な絶縁性樹脂を構成する金属粒子１００体積部
に対して、帯電性材料の体積割合を１０〜２００体積部
の範囲内で変更した上で金属トナーを作製し、帯電量、
マクベス画像濃度およびカブリの発生を評価したもので
ある。なお、カブリは、以下の基準で評価したものであ
る。また、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、
後述する実施例１〜６にて説明する。〇：カブリの発生が全く観察されない。 △：カブリの発生が少々観察される。 ×：顕著なカブリの発生が観察される。

【００５６】結果から理解されるように、帯電容易な絶
縁性樹脂の添加量が１０体積部まで低下すると、帯電量
が低下し、画像濃度が低下したり、あるいはカブリが発
生しやすくなる傾向がある。また、逆に、帯電性材料の
添加量が２００体積部となると、逆に帯電レベルが若干
低下したり、カブリが発生したり、あるいは画像濃度が
低下しやすくなる傾向がある。

【００５７】

【表３】

【００５８】次に、帯電容易な絶縁性樹脂として粒子を
用いた場合、当該樹脂の平均粒子径については、得られ
る金属トナーにおける帯電レベル等を考慮して決定され
るが、具体的に、０．０１〜１μｍの範囲内とするのが
好ましい。この理由は、帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒
子径が０．０１未満となると、粒子同士が凝集しやすく
なり、均一な厚さの被覆層を形成することが困難となり
やすいためである。一方、帯電容易な絶縁性樹脂の平均
粒子径が１μｍを超えると、帯電レベルが低下したり、
あるいは帯電性粒子の固着性が低下し、帯電性付与層の
厚さが不均一になりやすいためである。したがって、よ
り高い帯電レベルが得られ、優れた画像特性が得られる
ことから、帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径を０．１
〜０．９μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。

【００５９】この点、表４および図５を参照しつつ、金
属トナーにおける帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径の
影響を詳細に説明する。表４および図５に示すデータ
は、金属トナーにおける帯電容易な絶縁性粒子の平均粒
子径を、０．１〜５．０μｍの範囲内で変更した上で金
属トナーを製造し、帯電量、画像特性（初期および３０
００枚印刷後）を表３の評価と同様に評価したものであ
り、帯電性付与層におけるコート状態は、顕微鏡を用い
て以下の基準で評価したものである。なお、詳細な金属
トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１１〜
１４にて説明する。〇：粒子全体が均一に被覆されており、未被覆部分が観
察されない。 △：少々不均一であり、未被覆部分が観察される。 ×：不均一であり、未被覆部分が多々観察される。

【００６０】結果から理解されるように、帯電容易な絶
縁性粒子の平均粒子径が０．１μｍの場合であっても、
高い帯電量が得られるとともに、優れた画像特性を得る
ことができる。一方、帯電容易な絶縁性粒子の平均粒子
径が１μｍとなると、コート状態がやや不均一となり、
帯電量が若干低下し、さらには、３０００枚印刷後の画
像特性が低下する傾向が見られたが、実用上は問題がな
いレベルであった。さらに、帯電容易な絶縁性粒子の平
均粒子径が５μｍとなると、コート状態が不均一とな
り、帯電量が低下し、さらには、初期から画像特性が乏
しい傾向が見られた。したがって、帯電容易な絶縁性粒
子の平均粒子径を０．０１〜１μｍの範囲内とすること
がより好ましく、さらに好ましくは、０．１〜０．９μ
ｍの範囲内の値とすることである。

【００６１】

【表４】

【００６２】次に、帯電容易な絶縁性樹脂から構成され
た被覆層の厚さについて説明する。かかる被覆層の厚さ
については、金属トナーにおける帯電レベル等を考慮し
て決定されるが、具体的に、０．０１〜３μｍの範囲内
の値とすることが好ましい。この理由は、被覆層の厚さ
が０．０１μｍ未満となると、金属トナーにおける帯電
レベルが低下する傾向があり、一方、被覆層の厚さが３
μｍを超えると、逆に帯電レベルが低下したり、カブリ
が発生したり、あるいは画像濃度が低下しやすくなる傾
向あるためである。したがって、より高い帯電レベルが
得られることから、被覆層の厚さを０．０５〜２μｍの
範囲内の値とすることがより好ましく、０．１〜１．５
μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。

【００６３】（２）絶縁性樹脂帯電容易な絶縁性樹脂を構成する絶縁性樹脂としては、
帯電性材料以外の、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、
エチレン系樹脂およびプロピレン系からなる群から選択
される少なくとも一つの絶縁性樹脂が挙げられる。この
ような絶縁性樹脂を使用することにより、金属粒子等の
表面に均一な厚さを有する薄膜の樹脂層を、機械的表面
処理方法等を用いて、容易かつ経済的に設けることがで
きる。したがって、金属トナーにおいて高い絶縁抵抗
値、例えば１×１０¹⁴Ω・ｃｍ以上の値を得ることがで
きる。

【００６４】特に、エチレン系樹脂およびプロピレン系
樹脂を使用すると、より均一な厚さを有する薄膜の被覆
層を設けることができる。したがって、金属トナーにお
いて、より高い絶縁抵抗値、例えば１×１０¹⁵Ω・ｃｍ
以上の値を得ることができ、さらには、導体パターンを
形成した場合に、より低い導体抵抗値を得ることもでき
る。また、スチレン系樹脂およびアクリル系樹脂を組み
合わせたスチレン−アクリル系絶縁性樹脂を使用する
と、１×１０¹⁵Ω・ｃｍ以上の高い絶縁抵抗値が得られ
るばかりか、帯電性樹脂との優れた密着力を得ることが
できる。

【００６５】（３）帯電性材料帯電容易な絶縁性樹脂を絶縁性樹脂と帯電性材料から構
成する場合、その帯電性材料としては、金属トナーにお
ける帯電レベレを向上させるもの、例えば、金属トナー
をブローオフ法での帯電量として１０〜３０μＣ／ｇの
範囲内の値に帯電可能な材料を使用することが好まし
い。このような範囲内に帯電させることにより、カブリ
を防止しながら、優れた画像特性を得ることができる。

【００６６】このような帯電性材料としては、具体的
に、フッ素系樹脂（ニフッ化ビニリデン樹脂、三フッ化
ビニリデン樹脂、四フッ化ビニリデン樹脂、ニフッ化ポ
リエチレン樹脂、三フッ化ポリエチレン樹脂、四フッ化
ポリエチレン樹脂、フッ化アクリル系樹脂等）、ポリス
チレン系樹脂（ポリスチレンやＡＢＳ樹脂等）、ポリア
クリル系樹脂（ＭＭＡ、ＭＡ等）、ポリエチレン系樹脂
（ポリエチレンやＥＶＥ等）、ポリプロピレン系樹脂
（ポリプロピレンやポリメチルペンタン等）、ポリエス
テル系樹脂および金属錯体（サリチル酸金属錯体、金属
含有アゾ錯体等）からなる群から選択される少なくとも
一つの材料が挙げられる。特に、フッ素系樹脂は少量の
添加で、金属トナーにおける帯電レベレを向上させるこ
とができることから帯電性材料としての使用に好まし
い。

【００６７】また、アジン化合物、４級アンモニウム塩
化合物、ニグロシン系化合物、トリフェニルメタン、カ
ルボン酸塩化合物、フェノール系樹脂縮合物、塩化ビニ
ル系樹脂、セルロイド樹脂も、帯電性材料として好適に
使用あるいは併用することができる。このような帯電材
料を使用または併用することにより、プラス（＋）側あ
るいはマイナス（−）側の帯電レベルを高めることがで
きるとともに、所望の範囲内に帯電レベルを容易に、し
かも迅速に調節することもできる。

【００６８】また、これらの帯電性材料のうち、金属ト
ナーをプラス（＋）側に帯電させる好ましい帯電性材料
として、具体的に、アジン化合物としてのピリダジン、
ピリミジン、ピラジン、オルトオキサジン、メタオキサ
ジン、パラオキサジン、オルトチアジン、メタチアジ
ン、パラチアジン、１，２，３−トリアジン、１，２，
４−トリアジン、１，３，５−トリアジン、１，２，４
−オキサジアジン、１，３，４−オキサジアジン、１，
２，６−オキサジアジン、１，３，４−チアジアジン、
１，３，５−チアジアジン、１，２，３，４−テトラジ
ン、１，２，４，５−テトラジン、１，２，３，５−テ
トラジン、１，２，４，６−オキサトリアジン、１，
３，４，５−オキサトリアジン、フタラジン、キナゾリ
ン、キノキサリン、アジン化合物からなる直接染料とし
てのアジンファストレッドＦＣ、アジンファストレッド
１２ＢＫ、アジンバイオレットＢＯ、アジンブラウン３
Ｇ、アジンライトブラウンＧＲ、アジンダークグリーン
ＢＨ／Ｃ、アジンディープブラックＥＷおよびアジンデ
ィープブラック３ＲＬ、ニグロシン化合物としてのニグ
ロシン、ニグロシン塩、ニグロシン誘導体、ニグロシン
化合物からなる酸性染料としてのニグロシンＢＫ、ニグ
ロシンＮＢ、ニグロシンＺ、アジン系化合物としてのニ
グロシン塩基類やニグロシン誘導体等、４級アンモニウ
ム塩としてのベンジルメチルヘキシルデシルアンモニウ
ムクロライドやデシルトリメチルアンモニウムクロライ
ド等、金属塩類としてのナフテン酸または高級脂肪酸塩
等、アルコキシル化アミン、アルキルアミド、トリフェ
ニルメタン、４級アンモニウム塩含有共重合帯、塩基性
染料、塩基性染料のレーキ顔料等が挙げられる。

【００６９】また、上述した帯電性材料のうち、金属ト
ナーをマイナス（−）側に帯電させる好ましい帯電性材
料として、モノアゾ染料の金属錯体、サリチル酸、ナフ
トエ酸、ダイカルボン酸のＣｏ、Ｃｒ、Ｆｅ等の金属錯
体、スルホン化した銅フタロシアニン顔料、ニトロ基導
入スチレンオリゴマー、ハロゲン基導入スチレンオリゴ
マー、塩素化パラフィン、カルボン酸塩化合物、フッ素
樹脂、ナフテン酸または高級脂肪酸の金属塩類、アルコ
キシル化アミン、アルキルアミド等が挙げられる。

【００７０】また、上述した４級アンモニウム塩化合物
あるいはカルボン酸塩化合物としては、具体的に、４級
アンモニウム塩を有するポリスチレン系樹脂、４級アン
モニウム塩を有するアクリル系樹脂、４級アンモニウム
塩を有するスチレン-アクリル系樹脂、４級アンモニウ
ム塩を有するポリエステル系樹脂、カルボン酸塩を有す
るポリスチレン系樹脂、カルボン酸塩を有するアクリル
系樹脂、カルボン酸塩を有するスチレン-アクリル系樹
脂、カルボン酸塩を有するポリエステル系樹脂、カルボ
キシル基を有するポリスチレン系樹脂、カルボキシル基
を有するアクリル系樹脂、カルボキシル基を有するスチ
レン-アクリル系樹脂およびカルボキシル基を有するポ
リエステル系樹脂等の１種または２種以上の組み合わせ
が挙げられる。

【００７１】また、使用する帯電性材料の形態について
も、特に制限されるものではないが、例えば、帯電性粒
子を使用することが好ましい。このように帯電性粒子を
使用することにより、絶縁性樹脂とともに、均一な厚さ
の被覆層を形成することができる。また、帯電性粒子で
あれば、機械的表面処理により、絶縁性樹脂層の周囲ま
たは内部に容易に固着させることができる。

【００７２】また、帯電性材料として帯電性粒子を使用
した場合、帯電性粒子の平均粒子径を金属粒子または金
属酸化物粒子の平均粒子径を考慮して定めることが好ま
しい。具体的には、帯電性粒子の平均粒子径を、金属粒
子等における平均粒子径の１／１０〜１／１０００とす
ることが好ましい。この理由は、帯電性粒子の平均粒子
径が金属粒子等の１／１０００未満となると、帯電性粒
子同士が凝集しやすくなり、均一な厚さの帯電性付与層
を形成することが困難となりやすいためである。一方、
帯電性粒子の平均粒子径が金属粒子等の１／１０を超え
ると、帯電レベルが低下したり、あるいは帯電性粒子の
固着性が低下し、帯電性付与層の厚さが不均一になりや
すいためである。したがって、より高い帯電レベルが得
られ、しかも帯電性粒子を絶縁性樹脂層の周囲または内
部に、より容易に固着させることができることから、帯
電性粒子の平均粒子径を金属粒子等の平均粒子径の１／
２０〜１／５００とすることがより好ましい。

【００７３】次に、帯電容易な絶縁性樹脂における帯電
性材料の添加量（体積量）について説明する。かかる帯
電性材料の添加量についても特に制限されるものではな
いが、例えば、絶縁性樹脂層の体積を１００体積部とし
たときに、帯電性材料の体積量を１〜２００体積部の範
囲内の値とすることが好ましい。この理由は、帯電性材
料の添加量が１体積部未満となると、金属トナーにおけ
る帯電レベルの調節が困難となりやすいためである。し
たがって、金属トナーの現像性が低下して、画像濃度が
低下しやすい。一方、帯電性材料の添加量が２００体積
部を超えると、逆に帯電レベルが低下したり、カブリが
発生したり、あるいは画像濃度が低下しやすくなるため
である。したがって、より高い帯電レベルが得られ、高
い画像濃度が得られることより、絶縁性樹脂の体積１０
０体積部に対して、帯電性材料の添加量を５〜１５０体
積部の範囲内の値とすることがより好ましく、１０〜１
５０体積部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。

【００７４】［第２の実施形態］第２の実施形態である
金属トナーの製造方法は、下記工程（Ａ）および（Ｂ）
をそれぞれ含むことを特徴としている。なお、第２の実
施形態の変更例として、下記固定（Ａ）および工程
（Ｂ）を同時に実施することも好ましい。（Ａ）金属粒子または金属酸化物粒子表面に、絶縁性樹
脂を機械的表面処理により被覆する工程（Ｂ）絶縁性樹脂層の周囲または内部に、帯電性材料か
らなる帯電性付与層を機械的表面処理により被覆する工
程。

【００７５】（１）工程（Ａ）工程（Ａ）における絶縁性樹脂を機械的表面処理として
は、例えば、ヘンシェルミキサ、スーパーヘンシェルミ
キサ、メカノミル、オングミルまたはハイブリダイザー
を用いることが好ましく、ハイブリダイザーまたはオン
グミルを使用することがより好ましい。これらの機械的
処理装置を用いることにより、絶縁性樹脂層の周囲また
は内部に、均一な厚さを有する絶縁樹脂層を短時間に形
成することができる。

【００７６】なお、機械的処理装置の一例として、オン
グミルを図７に示す。このオングミル５１は、容器３７
と、その内部に固定された半円状のヘッド４１およびシ
ャフト４３からなるインナーピース４５とから構成され
ている。したがって、矢印Ｆの方向に回転する容器３７
内に投入された２種類以上の粉体（絶縁性樹脂層を有す
る金属粒子および帯電性粒子）３９は、遠心力により容
器内面に押しつけられ、容器３７とともに回転し、イン
ナーピース４５のヘッド４１との間で、強力な圧縮、剪
断作用を受ける。よって、２種類以上の粉体３９は、そ
れぞれ複合化処理されて、絶縁性樹脂層を有する金属粒
子上に、均一に層状化した帯電性粒子を固着させること
ができる。

【００７７】（２）工程（Ｂ）工程（Ｂ）における機械的表面処理方法を実施する際の
装置は特に問わないが、工程（Ａ）と同様に、ヘンシェ
ルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オ
ングミルまたはハイブリダイザーを用いることが好まし
い。これらの機械的処理装置を用いることにより、絶縁
性樹脂層の周囲または内部に、均一な厚さ（帯電粒子
径）を有する帯電性付与層を短時間に形成することがで
きる。

【００７８】また、例えば、図８に示すオングミルは、
容器３７の回転数や、インナーピース４５の押しつけ力
あるいは処理時間により、複合化処理の程度を変えるこ
とができる。したがって、図２および図３に示すような
金属トナーを容易に得ることができる。図２に示す金属
トナーは、内側から順次に金属粒子等２５、絶縁性樹脂
層２７および帯電性付与層２９から構成されており、図
３に示す金属トナーは、内側から順次に金属粒子等２
５、絶縁性樹脂層２７およびこの絶縁性樹脂層２７に埋
設された帯電性付与層３１から構成されている。

【００７９】次に、工程（Ｂ）における処理温度の影響
について説明する。かかる処理温度は、金属トナーにお
ける帯電レベルを考慮して決定することが望ましいが、
一部前述したように、帯電性材料のガラス転移点または
融点をＱ（℃）としたときに、（Ｂ）工程における機械
的表面処理を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の温度で行うこ
とが好ましい。このような温度条件で機械的表面処理を
行うことにより、均一な厚さの帯電性付与層を容易に形
成することができ、金属トナーにおける帯電レベルを高
めることができる。

【００８０】この点、表５および図６（ａ）を参照しつ
つ、工程（Ｂ）における処理温度の影響を詳細に説明す
る。表５および図６（ａ）は、金属トナーを製造する際
の処理温度（オングミルにおける処理槽の飽和温度）を
３０〜９０℃の範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯
電量および画像特性（初期および３０００枚印刷後）
を、表１に示す評価基準と同様に評価したものである。
なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価条件は、後述
する実施例１および２２〜２５にて説明する。

【００８１】結果から理解されるように、処理温度によ
り、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電レ
ベルに関して、最適処理温度を有している。すなわち、
処理温度が３０〜９０℃の範囲内、より好ましくは、４
０〜８０℃の範囲内、さらに好ましくは、５０〜７０℃
の範囲内であれば、より高い帯電量が得られる傾向が見
られた。逆に言えば、３０〜９０℃の範囲外の処理温度
となると帯電レベルが急に低下しやすくなる傾向が見ら
れた。したがって、このような範囲内で処理温度を変更
することにより、金属トナーにおける帯電量を容易に調
節できることがわかる。

【００８２】

【表５】＊セル回転数：２０ｍ／ｓ、処理時間：１０分

【００８３】次に、工程（Ｂ）におけるセル回転数（容
器回転数）の影響について説明する。かかるセル回転数
は、金属トナーにおける帯電レベルを考慮して決定する
ことが望ましいが、機械的表面処理を行う際のセル回転
数を、１〜５０ｍ／ｓの範囲内の値とすることが好まし
い。このようなセル回転数で機械的表面処理を行うこと
により、均一な厚さの帯電性付与層を容易に形成するこ
とができ、金属トナーにおける帯電レベルをより高める
ことができる。

【００８４】この点、表６および図６（ｂ）を参照しつ
つ、工程（Ｂ）におけるセル回転数の影響を詳細に説明
する。表６および図６（ｂ）は、金属トナーを製造する
際のセル回転数（オングミル使用、この場合、セル回転
数は処理羽根の回転数であっても良い。）を５〜５０ｍ
／ｓの範囲内で変えて金属トナーを製造し、帯電量およ
び画像特性（初期および３０００枚印刷後）を評価した
ものである。なお、詳細な金属トナーの製造条件や評価
条件は、後述する実施例１および２６〜２８にて説明す
る。

【００８５】結果から理解されるように、セル回転数に
より、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電
レベルに関して、最適セル回転数を有している。すなわ
ち、セル回転数が１〜５０ｍ／ｓの範囲内、より好まし
くは、５〜４０ｍ／ｓの範囲内、さらに好ましくは、１
０〜４０ｍ／ｓの範囲内であれば、より高い帯電量が得
られる傾向が見られた。逆に言えば、セル回転数が１〜
５０ｍ／ｓの範囲外となると帯電レベルが急に低下しや
すくなる傾向が見られた。したがって、このような範囲
内でセル回転数を変更することにより、金属トナーにお
ける帯電量を容易に調節できることがわかる。

【００８６】

【表６】＊処理温度：６０℃、処理時間：１０分

【００８７】次に、工程（Ｂ）における処理時間の影響
について説明する。かかる処理時間は、金属トナーにお
ける帯電レベルを考慮して決定することが望ましいが、
例えば、機械的表面処理を行う際の処理時間を、５〜２
５分の範囲内の値とすることが好ましい。このような処
理時間で機械的表面処理を行うことにより、均一な厚さ
の帯電性付与層を容易に形成することができ、金属トナ
ーにおける帯電レベルをより高めることができる。

【００８８】この点、表７および図６（ｃ）を参照しつ
つ、工程（Ｂ）における処理時間の影響を詳細に説明す
る。表７および図６（ｃ）は、金属トナーを製造する際
の処理時間（オングミル使用）を、５分、１０分、１５
分および２０分にそれぞれ変えて、金属トナーを製造
し、帯電量および画像特性（初期および３０００枚印刷
後）を評価したものである。なお、詳細な金属トナーの
製造条件や評価条件は、後述する実施例１および２９〜
３１にて説明する。

【００８９】結果から理解されるように、処理時間によ
り、金属トナーにおける帯電量が大きく変化し、帯電レ
ベルに関して、最適処理時間を有している。すなわち、
処理時間が５〜２５分の範囲内、より好ましくは、５〜
２０ｍ／ｓの範囲内、さらに好ましくは、１０〜１５ｍ
／ｓの範囲内であれば、より高い帯電量が得られる傾向
が見られた。逆に言えば、処理時間が５〜２５分の範囲
外となると帯電レベルが急に低下しやすくなる傾向が見
られた。したがって、処理時間を一定範囲内の値に制限
することにより、金属トナーにおける帯電量を容易に調
節できることがわかる。

【００９０】

【表７】＊処理温度：６０℃、セル回転数：２０ｍ／ｓ

【００９１】［第３の実施形態］第３の実施形態である
金属トナーの製造方法は、下記（Ａ）および（Ｂ）工程
を含み、かつ、（Ｂ）の工程を複数回、例えば２〜１０
回に分けて行うことを特徴としている。なお、第３の実
施形態の変形例として、下記（Ａ）および（Ｂ）工程を
同時に実施し、それを複数回に分けて実施することも好
ましい。（Ａ）金属粒子または金属酸化物粒子表面に、絶縁性樹
脂を機械的表面処理により被覆する工程（Ｂ）絶縁性樹脂層の周囲または内部に、帯電性材料か
らなる帯電性付与層を機械的表面処理により被覆する工
程。

【００９２】以下、（Ｂ）工程において行う複数回、一
例として３回、機械的表面処理方法を実施した場合につ
いて具体的に説明する。また、第３の実施形態における
（Ａ）工程の構成は、基本的に第２の実施形態と同様の
構成を採ることができるので、ここでの説明は、適宜省
略する。

【００９３】まず、第１回目には、最終的に積層したい
帯電性材料の添加量の１／３を、機械的表面処理機械、
例えば、オングミルを用いて、（Ａ）工程終了後の絶縁
性樹脂が被覆された金属粒子等の表面に、さらに被覆す
る。なお、オングミルの処理条件は、第２の実施形態で
好ましいとした条件を採用することができ、具体的に、
温度６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分と
することが好ましい。ただし、処理時間については、帯
電性材料の添加量が比較的少ないことから、１〜９分の
範囲内の値としても良い。

【００９４】次いで、第２回目には、同様に最終的に積
層したい帯電性材料の添加量の１／３を、機械的表面処
理機械を用いて、さらに被覆する。なお、この場合のオ
ングミルの処理条件を、温度６０℃、セル回転数２０ｍ
／ｓ、処理時間１０分とすることが好ましい。そして、
最後の、第３回目には、同様に最終的に積層したい帯電
性材料の添加量の１／３を、第１および第２回と同様の
処理条件により、機械的表面処理機械を用いてさらに被
覆する。

【００９５】このように、帯電性材料を分けて被覆する
ことにより、帯電性材料をより均一に被覆することがで
きる。したがって、得られた金属トナーの帯電性や画像
特性がさらに良好となる。

【００９６】この点、表８および図７を参照しつつ、
（Ｂ）工程を複数回に分けて行うことの利点について詳
細に説明する。表８および図７は、（Ｂ）工程を、１
回、２回および３回に分けて、金属トナーを製造し、被
覆状態、帯電量および画像特性（初期および３０００枚
印刷後）をそれぞれ評価したものである。なお、詳細な
金属トナーの製造条件や評価条件は、後述する実施例１
および３２〜３３にて説明する。

【００９７】結果から理解されるように、（Ｂ）工程を
複数回に分けて行うことにより、帯電性材料の被覆が均
一となり、また、金属トナーにおける帯電量は１０％以
上増大し、さらに、印刷後の画像特性が向上している。
例えば、（Ｂ）工程が１回の場合には、帯電性材料の被
覆状態が、少々不均一であることが観察されたが、
（Ｂ）工程が２回および３回の場合には、それが解消し
ている。したがって、（Ｂ）工程を複数回に分けて行う
ことの利点は大きいと言える。

【００９８】

【表８】＊処理温度：６０℃、セル回転数：２０ｍ／ｓ、処理時間：１０分

【００９９】［第４の実施形態］第４の実施形態である
金属トナーの使用方法（導体パターン形成方法）につい
て適宜図面を参照しつつ、具体的に説明する。第４の実
施形態は、金属トナーとして、金属粒子または金属粒子
表面に、図２に示すようなオングミルで形成された絶縁
性樹脂層と、同じくオングミルで形成された帯電付与層
とが被覆された金属トナーを使用するものである。そし
て、この金属トナーを、電子写真法を用いてセラミック
薄膜シートに付着させた後、加熱することにより、導体
パターンを形成することを特徴としている。したがっ
て、金属トナーの使用方法にあたり、以下に示す工程
（Ｃ）〜（Ｆ）を含むことが好ましい。

【０１００】（Ｃ）実施形態１における金属トナーを、
実施形態２の製造方法により用意する工程。（Ｄ）電子写真法を用いて画像形成を行い、金属トナー
を形成された画像に対応させてセラミックグリーンシー
トに転写する工程。（Ｅ）閃光放電を用いて加熱することにより、金属トナ
ーをセラミックグリーンシートに定着させる工程。（Ｆ）金属トナーを構成する金属粒子等の融点以上の温
度で加熱することにより、導体パターンを形成する工
程。

【０１０１】また、工程（Ｄ）において、金属トナーを
セラミック薄膜シートに付着させる際に、一成分現像法
あるいは二成分現像法を用いることができる。一成分現
像法を用いると、キャリアを使用する必要がなく、得ら
れる導体パターンの導体抵抗をより低いものとすること
ができる。一方、二成分現像法を用いると、キャリアを
使用する必要があるが、金属トナーの帯電特性が低い場
合でも、安定して導体パターンを形成することができ
る。

【０１０２】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に
説明する。なお、言うまでもないが、以下の説明は本発
明を例示するものであり、特に理由なく、以下の説明に
本発明の範囲は限定されるものではない。

【０１０３】［実施例１］（金属トナーの作製）オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカ
ワミクロン（株）製）の処理槽に、銅粉２００ｇと、帯
電容易な絶縁性樹脂としてのアクリル微粒子Ｎ−３０
（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラ
ス転移温度６０℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理
温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理
時間１０分の条件で、機械的処理を行い被覆層を形成し
た。得られた被覆層は、銅粒子１００体積部に対して、
約１００体積部であった。

【０１０４】また、使用した銅粒子は、沈殿析出法によ
り得られたものであり、銅粒子の平均粒子径は５μｍ、
体積換算の粒度分布において７０〜１００ｖｏｌ％が、
平均粒子径の±３０％の範囲内に存在しているものを使
用した。

【０１０５】（金属トナーの評価）得られた金属トナー
を非磁性一成分現像剤として用い、ＯＰＣドラム搭載の
マイナス（−）帯電トナー用のプリンター内に収容し
た。次いで、画像評価パターン（ソリッドパターン）を
出力させて、以下に示す帯電量、マクベス画像濃度およ
びカブリの発生をそれぞれ測定した。得られた結果を表
３等に示す。

【０１０６】（１）帯電量ブローオフ法に準じて、得られた金属トナー５重量部
と、フェライトキャリア１００重量部とを混合した後、
通常環境条件（２０℃、６５％ＲＨ）にて、容器内で振
動させて６０分間摩擦帯電させた。その時の金属トナー
の帯電量（μＣ／ｇ）を、ブローオフ粉体帯電量測定装
置（東芝ケミカル（株）製）を用いて測定した。

【０１０７】（２）マクベス画像濃度およびカブリ得られた金属トナーを磁性一成分現像剤として用い、上
述したプリンタに収容した後、印刷して画像濃度の評価
を行った。すなわち、通常環境（２０℃、６５％ＲＨ）
にて得られた画像評価パターン（ソリッドパターン）を
初期画像とし、その後、３０００枚の連続印刷を行い、
導体パターンを印字して耐久画像とした。そして、マク
ベス反射濃度計（モノクロフィター使用）を用いて、初
期画像および耐久画像における画像濃度をそれぞれ測定
した。また、得られた初期画像および耐久画像のカブリ
を、上記表５の説明において示した基準により、目視で
行った。

【０１０８】［実施例２〜６］実施例１において、銅粒
子１００体積部に対して、帯電性付与層（帯電性粒子）
の体積割合を１００体積部としたかわりに、１０体積部
（実施例２）、３０体積部（実施例３）、５０体積部
（実施例４）、１５０体積部（実施例５）および２００
体積部（実施例６）にそれぞれ変えたほかは、実施例１
と同様に、金属トナーを作製した。得られた金属トナー
について、実施例１と同様に帯電量、画像濃度およびカ
ブリについての評価を行った。結果を表３に示す。

【０１０９】［実施例７〜１０］（金属トナーの作製）（１）絶縁性樹脂層の形成オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン（株）製）
の処理槽に、銅粉２００ｇと、絶縁性樹脂粒子としての
スチレン系アクリル樹脂粒子Ｎ３２（日本ペイント
（株）製、平均粒子径０．１μｍ、ガラス転移温度１０
０℃）２０ｇとを収容した。次いで、処理温度（飽和温
度）９０℃、セル回転数２０ｍ／ｓ、処理時間１０分の
条件で、機械的処理を行い、絶縁性樹脂層を形成した。
得られた絶縁性樹脂層は、銅粒子１００体積部に対し
て、約１００体積部であった。なお、使用した銅粒子
は、実施例１と同様のものである。

【０１１０】（２）帯電性付与層の形成次いで、オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン
（株）製）の処理槽に、絶縁性樹脂層が形成された銅粉
２００ｇと、帯電性粒子としてのフッ素系アクリル微粒
子Ｆ５７０（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１
μｍ、ガラス転移温度７０℃）５ｇとを収容した。そし
て、処理温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／
ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い、帯電
性付与層を形成し、金属トナーとした。なお、得られた
金属トナーにおける帯電性付与層（帯電性粒子）の体積
割合（添加量）は、絶縁性樹脂１００体積部に対して、
約３０体積部であった。

【０１１１】（金属トナーの評価）得られた金属トナー
を、実施例１と同様に、帯電量、および画像特性につい
ての評価を行った。得られた結果を表９に示す。

【０１１２】

【表９】

【０１１３】［実施例１１〜１４］帯電性粒子の平均粒
子径を０．１μｍ（実施例１１）、０．５μｍ（実施例
１２）、１．０μｍ（実施例１３）および５．０μｍ
（実施例１４）にそれぞれ変えたほかは、実施例１と同
様に、金属トナーを作製した。得られた金属トナーにつ
いて、実施例１等と同様に帯電量、コート状態および画
像特性についての評価を行った。得られた結果を表４に
示す。

【０１１４】［実施例１５〜１７］実施例１において体
積換算の粒度分布において銅粉の７０〜１００ｖｏｌ％
が、平均粒子径±平均粒子径の３０％であるかわりに、
平均粒子径±平均粒子径の４０％（実施例１５）、平均
粒子径±平均粒子径の６０％（実施例１６）および平均
粒子径±平均粒子径の７０％（実施例１７）にそれぞれ
変えたほかは、実施例１と同様に、金属トナーを作製し
た。得られた金属トナーについて、実施例７等と同様に
画像特性についてのみの評価を行った。得られた結果を
表２に示す。

【０１１５】［実施例１８〜２２］銅粉の球状度を０．
４以下（実施例１８）、０．４超〜０．５以下（実施例
１９）、０．５超〜０．６以下（実施例２０）、０．６
超〜０．７以下（実施例２１）、および０．７超〜０．
９以下（実施例２２）にそれぞれ変えたほかは、実施例
１と同様に、金属トナーを作製した。なお、実施例２２
は、実施例１の再現性試験である。得られた金属トナー
について、実施例７等と同様に画像特性についてのみの
評価を行った。得られた結果を表１に示す。

【０１１６】［実施例２３〜３１］表５〜７に示すよう
に、金属トナーの製造条件（処理温度、セル回転数、処
理時間）を一部変えたほかは、実施例１と同様に、金属
トナーを作製した。得られた金属トナーについて、実施
例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。
得られた結果を表５〜７および図６（ａ）〜図６（ｃ）
に示す。

【０１１７】［実施例３２〜３３］帯電容易な絶縁性樹
脂の供給回数を２回（実施例３２）および３回（実施例
３２）に変えて、金属トナーを作製したほかは、実施例
１と同様に、金属トナーを作製した。なお、実施例３２
では、１回目および２回目の機械的表面処理量を、銅粒
子１００体積部に対して、それぞれ、５０体積部とし
た。また、実施例３３では、１回目〜３回目の機械的表
面処理量を、銅粒子１００体積部に対して、それぞれ、
３３体積部とした。得られた金属トナーについて、実施
例７等と同様に画像特性についてのみの評価を行った。
得られた結果を表８および図７に示す。

【０１１８】

【発明の効果】本発明により、金属粒子または金属酸化
物粒子の表面に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性
樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂を被覆してあることに
より、帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パター
ン形成用金属トナーを提供できるようになった。

【０１１９】また、本発明の導体パターン形成用金属ト
ナーの製造方法により、機械的表面処理方法を用いて、
金属粒子または金属酸化物粒子の表面に、絶縁性樹脂ま
たは帯電容易な絶縁性樹脂を被覆することにより、帯電
レベルが高く、画像特性に優れた金属トナーを効率的
（短時間）に製造することが可能となった。

【０１２０】また、本発明の金属トナーの使用方法を用
いて導体パターンを形成することにより、画像特性（画
像濃度を含む。）に優れ、カブリが少なく、さらには導
体抵抗の低い導体パターンを形成することができるよう
になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子写真法を利用した導体パターンを形成する
ための装置の概略図である。

【図２】導体パターン形成用金属トナーの断面図である
（その１）。

【図３】導体パターン形成用金属トナーの断面図である
（その２）。

【図４】帯電容易な絶縁性樹脂の添加量と、帯電量およ
び画像濃度との関係を示す図である。

【図５】帯電容易な絶縁性樹脂の平均粒子径と、帯電量
との関係を示す図である。

【図６】（ａ）処理温度と、帯電量との関係を示す図で
ある。（ｂ）セル回転数と、帯電量との関係を示す図である。（ｂ）処理時間と、帯電量との関係を示す図である。

【図７】機械的処理装置の処理回数と、帯電量との関係
を示す図である。

【図８】機械的処理装置（メカノミル）の一例を示す図
である。

【符号の説明】

１１感光体ドラム１３帯電器１５画像信号露光器１７現像器１９転写ロール２１クリーニングブレード２３全面露光器２５金属粒子または金属酸化物粒子２７絶縁性樹脂層２９、３１帯電性付与層３９粉体４５インナーピース５１オングミル

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年１０月２日（１９９８．１０．
２）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【０１１０】（２）帯電性付与層の形成次いで、オングミルＡＭ−１５Ｆ（ホソカワミクロン
（株）製）の処理槽に、絶縁性樹脂層が形成された銅粉
２００ｇと、帯電性粒子としてのフッ素系アクリル微粒
子Ｆ７０（日本ペイント（株）製、平均粒子径０．１μ
ｍ、ガラス転移温度７０℃）５ｇとを収容した。そし
て、処理温度（飽和温度）６０℃、セル回転数２０ｍ／
ｓ、処理時間１０分の条件で、機械的処理を行い、帯電
性付与層を形成し、金属トナーとした。なお、得られた
金属トナーにおける帯電性付与層（帯電性粒子）の体積
割合（添加量）は、絶縁性樹脂１００体積部に対して、
約３０体積部であった。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｃ０９Ｃ 1/62 3/12 ６３０Ｇ０３Ｇ 9/08 ３２１ // Ｃ０９Ｃ 1/62 ３２５３７１３８１Ｈ０１Ｇ 1/01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属粒子または金属酸化物粒子の表面
に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯
電容易な絶縁性樹脂が被覆してあることを特徴とする導
体パターン形成用金属トナー。
【請求項２】前記帯電容易な絶縁性樹脂が、絶縁性樹
脂と、帯電性材料とを含むことを特徴とする請求項１に
記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項３】前記帯電性材料が、フッ素系樹脂、スチ
レン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレン系樹脂、プロピ
レン系樹脂、エステル系樹脂および金属錯体からなる群
から選択される少なくとも一つの材料であることを特徴
とする請求項２に記載の導体パターン形成用金属トナ
ー。
【請求項４】前記絶縁性樹脂が、前記帯電性材料以外
の樹脂であり、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、エチ
レン系樹脂およびプロピレン系樹脂からなる群から選択
される少なくとも一つの樹脂であることを特徴とする請
求項２または３に記載の導体パターン形成用金属トナ
ー。
【請求項５】前記絶縁性樹脂の体積を１００体積部と
したときに、前記帯電性材料の添加量を１〜２００体積
部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項２〜４の
いずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項６】前記金属粒子または金属酸化物粒子の体
積を１００体積部としたときに、前記帯電容易な絶縁性
樹脂の被覆量を２０〜２５０体積部の範囲内の値とする
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の
導体パターン形成用金属トナー。
【請求項７】前記金属粒子または金属酸化物粒子の平
均粒子径を２〜２０μｍの範囲内の値とすることを特徴
とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の導体パター
ン形成用金属トナー。
【請求項８】前記帯電性材料が帯電性粒子の形態をな
し、かつ、当該帯電性粒子の平均粒子径を、前記金属粒
子または金属酸化物粒子の平均粒子径の１／１０〜１／
１０００とすることを特徴とする請求項２〜６のいずれ
か一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項９】前記金属粒子または金属酸化物粒子の体
積換算の粒度分布における７０〜１００ｖｏｌ％が、金
属粒子または金属酸化物粒子の平均粒子径±平均粒子径
の４０％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜８
のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナ
ー。
【請求項１０】前記金属粒子または金属酸化物粒子の
球状度を、０．５以上の値とすることを特徴とする請求
項１〜９のいずれか一項に記載の導体パターン形成用金
属トナー。
【請求項１１】前記金属粒子が湿式法により製造され
た金属粒子であることを特徴とする請求項１〜１０のい
ずれか一項に記載の導体パターン形成用金属トナー。
【請求項１２】金属粒子または金属酸化物粒子の表面
に、機械的表面処理方法を用いて、絶縁性樹脂または帯
電容易な絶縁性樹脂を被覆することを特徴とする導体パ
ターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１３】前記絶縁性樹脂として、絶縁性樹脂
と、帯電性材料とを使用し、同時または別個に機械的表
面処理方法を行うことを特徴とする請求項１２に記載の
導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１４】前記機械的表面処理方法の前に、前記
金属粒子または金属酸化物粒子の表面を、飽和脂肪酸、
不飽和脂肪酸、チタンカップリング剤、シランカップリ
ング剤およびアルミニウムカップリング剤からなる群か
ら選択される少なくとも一つの表面処理剤で処理するこ
とを特徴とする請求項１２または１３に記載の導体パタ
ーン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１５】前記機械的表面処理方法を、ヘンシェ
ルミキサ、スーパーヘンシェルミキサ、メカノミル、オ
ングミルまたはハイブリダイザーを用いて行うことを特
徴とする請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の導体
パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１６】前記絶縁性樹脂または前記帯電性材料
を非晶質高分子とし、当該絶縁性樹脂または帯電性材料
のガラス転移点をＱ（℃）としたときに、前記機械的表
面処理方法の処理温度を、Ｑ±２０（℃）の範囲内の値
とすることを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一
項に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１７】前記機械的表面処理方法の処理時間
を、５〜２０分の範囲内の値とすることを特徴とする請
求項１２〜１６のいずれか一項に記載の導体パターン形
成用金属トナーの製造方法。
【請求項１８】前記機械的表面処理方法を複数回実施
することを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか一項
に記載の導体パターン形成用金属トナーの製造方法。
【請求項１９】導体パターン形成用金属トナーとし
て、機械的表面処理方法を用いて、金属粒子または金属
粒子の表面に、絶縁性樹脂または帯電容易な絶縁性樹脂
が被覆してある金属トナーを使用し、かつ、当該金属ト
ナーを、電子写真法を用いてセラミック薄膜シートに付
着させた後、加熱することにより、導体パターンを形成
することを特徴とする導体パターン形成用金属トナーの
使用方法。
【請求項２０】前記金属トナーをセラミック薄膜シー
トに付着させる際に、一成分現像法を用いることを特徴
とする請求項１９に記載の導体パターン形成用金属トナ
ーの使用方法。