JP2000097969A - フレームグランド用コンタクトプローブ - Google Patents
フレームグランド用コンタクトプローブInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査基板の基準穴周辺に設置されたフレーム
の接地をとる為の回路パターンに接触するフレームグラ
ンド用コンタクトプローブにおいて、従来技術の不安定
な要因を除去し、安定且つ精度の高い検査を可能にする
とともに、耐久性を高め、維持費を低くすること。 【解決手段】 検査基板としてのプリント基板80の基
準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとる為の
回路パターン8に面接触する環状部材としてのリング2
と、該リング2を前記基準穴81にガイドするガイド部
材としてのガイドピン1とからなるフレームグランド用
コンタクトプローブ。
の接地をとる為の回路パターンに接触するフレームグラ
ンド用コンタクトプローブにおいて、従来技術の不安定
な要因を除去し、安定且つ精度の高い検査を可能にする
とともに、耐久性を高め、維持費を低くすること。 【解決手段】 検査基板としてのプリント基板80の基
準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとる為の
回路パターン8に面接触する環状部材としてのリング2
と、該リング2を前記基準穴81にガイドするガイド部
材としてのガイドピン1とからなるフレームグランド用
コンタクトプローブ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複写機、コ
ンピュータに使用されている基板の組立不具合の有無を
検査するのに用いられるフレームグランド用コンタクト
プローブに関する。
ンピュータに使用されている基板の組立不具合の有無を
検査するのに用いられるフレームグランド用コンタクト
プローブに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフレームグランド用ピンプローブ
は、図6に示されるようにプリント基板上に形成された
フレームグランドのパターンTにピンPの先端を接触さ
せる回路等の検査に各種ピンプローブが使用されてい
た。
は、図6に示されるようにプリント基板上に形成された
フレームグランドのパターンTにピンPの先端を接触さ
せる回路等の検査に各種ピンプローブが使用されてい
た。
【0003】従来のフレームグランド用ピンプローブの
取付け例は、図6に示されるように、ナットNによって
固定板Fに固定されたガイドピンGとは別に固定板Fに
穴を開けピンプローブPが介挿されるピンソケット(バ
ーレル)PSを固定するとともに、可動板Kに支持して
ピンPの曲がりを押さえる構造となっている。
取付け例は、図6に示されるように、ナットNによって
固定板Fに固定されたガイドピンGとは別に固定板Fに
穴を開けピンプローブPが介挿されるピンソケット(バ
ーレル)PSを固定するとともに、可動板Kに支持して
ピンPの曲がりを押さえる構造となっている。
【0004】プランジャとしての前記ピンPが検査用基
板BのパターンTに当たり、電気的に接触することによ
り、前記ピンソケットPSの下端に装着されたハーネス
Hを介して計測するものである。
板BのパターンTに当たり、電気的に接触することによ
り、前記ピンソケットPSの下端に装着されたハーネス
Hを介して計測するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のフレームグランド用ピンプローブは、フレームグラン
ドのパターンT、その形状から、パターンが格子上とな
り、パターンが無い所と有る所が存在し、且つ検査装置
側の位置決め用として基準ピンとしてのガイドピンPを
フレームグランドのある穴に設置するため、前記ピンプ
ローブPが立てられないことがあるという問題があっ
た。
のフレームグランド用ピンプローブは、フレームグラン
ドのパターンT、その形状から、パターンが格子上とな
り、パターンが無い所と有る所が存在し、且つ検査装置
側の位置決め用として基準ピンとしてのガイドピンPを
フレームグランドのある穴に設置するため、前記ピンプ
ローブPが立てられないことがあるという問題があっ
た。
【0006】また、テストパッドを配設して基準ピンと
してのガイドピンGからの距離を保つか、部品面から前
記ピンプローブPを立てるものであるため、接触性に難
があり、接触不良が発生し、精度よく測定できないとい
う問題があった。
してのガイドピンGからの距離を保つか、部品面から前
記ピンプローブPを立てるものであるため、接触性に難
があり、接触不良が発生し、精度よく測定できないとい
う問題があった。
【0007】さらに、回路等の検査を行うためにフレー
ムグランドのパターンTにピンプローブPの先端を点接
触させるものであるため、毎回の接触によりピンプロー
ブPの先端が摩耗するので、接触不良が発生して耐久性
に問題があるとともに、前記ピンプローブPを定期的に
交換する必要があり、維持費も高くなるという問題もあ
った。
ムグランドのパターンTにピンプローブPの先端を点接
触させるものであるため、毎回の接触によりピンプロー
ブPの先端が摩耗するので、接触不良が発生して耐久性
に問題があるとともに、前記ピンプローブPを定期的に
交換する必要があり、維持費も高くなるという問題もあ
った。
【0008】そこで本発明者は、上記従来技術における
問題点を解消すること課題として定め、検査基板の基準
穴周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路パタ
ーンにおいて、ガイド部材によって環状部材を基準穴に
ガイドして環状部材を回路パターンに環状に面接触させ
るという本発明の技術的思想に着眼し、更に研究開発を
重ねた結果、上記従来技術の不安定な要因を除去し、安
定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、耐久性を
高め、維持費を低くするという目的を達成する本発明に
到達した。
問題点を解消すること課題として定め、検査基板の基準
穴周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路パタ
ーンにおいて、ガイド部材によって環状部材を基準穴に
ガイドして環状部材を回路パターンに環状に面接触させ
るという本発明の技術的思想に着眼し、更に研究開発を
重ねた結果、上記従来技術の不安定な要因を除去し、安
定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、耐久性を
高め、維持費を低くするという目的を達成する本発明に
到達した。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明(請求項1に記載
の第1発明)のフレームグランド用コンタクトプローブ
は、検査基板の基準穴周辺に設置されたフレームの接地
をとる為の回路パターンに面接触する環状部材と、該環
状部材を前記基準穴にガイドするガイド部材とからなる
ものである。
の第1発明)のフレームグランド用コンタクトプローブ
は、検査基板の基準穴周辺に設置されたフレームの接地
をとる為の回路パターンに面接触する環状部材と、該環
状部材を前記基準穴にガイドするガイド部材とからなる
ものである。
【0010】本発明(請求項2に記載の第2発明)のフ
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第1発明
において、前記環状部材を前記ガイド部材に対して進退
自在に弾性支持して、前記基準穴周りの前記回路パター
ンに弾性的に押圧する押圧部材を備えているものであ
る。
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第1発明
において、前記環状部材を前記ガイド部材に対して進退
自在に弾性支持して、前記基準穴周りの前記回路パター
ンに弾性的に押圧する押圧部材を備えているものであ
る。
【0011】本発明(請求項3に記載の第3発明)のフ
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第2発明
において、前記ガイド部材が、前記検査基板の前記基準
穴に介挿されるとともに、前記環状部材としてのリング
に介挿される検査用治具のガイドピンによって構成され
ているものである。
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第2発明
において、前記ガイド部材が、前記検査基板の前記基準
穴に介挿されるとともに、前記環状部材としてのリング
に介挿される検査用治具のガイドピンによって構成され
ているものである。
【0012】本発明(請求項4に記載の第4発明)のフ
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第3発明
において、前記リングおよびガイドピンが、導電性材料
で構成されているものである。
レームグランド用コンタクトプローブは、前記第3発明
において、前記リングおよびガイドピンが、導電性材料
で構成されているものである。
【0013】
【発明の作用および効果】上記構成より成る第1発明の
フレームグランド用コンタクトプローブは、検査基板の
基準穴周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路
パターンにおいて、前記ガイド部材によって前記環状部
材を前記基準穴にガイドして前記回路パターンの前記基
準穴周りに環状に面接触させることにより、前記基準穴
周辺に設置されたフレームの接地をとるので、上記従来
技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精度の高い検査
を可能にするとともに、耐久性を高め、維持費を低くす
るという効果を奏する。
フレームグランド用コンタクトプローブは、検査基板の
基準穴周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路
パターンにおいて、前記ガイド部材によって前記環状部
材を前記基準穴にガイドして前記回路パターンの前記基
準穴周りに環状に面接触させることにより、前記基準穴
周辺に設置されたフレームの接地をとるので、上記従来
技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精度の高い検査
を可能にするとともに、耐久性を高め、維持費を低くす
るという効果を奏する。
【0014】上記構成より成る第2発明のフレームグラ
ンド用コンタクトプローブは、前記第1発明において、
前記押圧部材が、前記環状部材を前記ガイド部材に対し
て進退自在に弾性支持して、前記基準穴周りの前記回路
パターンに弾性的に押圧するので、不安定な要因を除去
し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、耐
久性を高め、維持費を低くするという効果を奏する。
ンド用コンタクトプローブは、前記第1発明において、
前記押圧部材が、前記環状部材を前記ガイド部材に対し
て進退自在に弾性支持して、前記基準穴周りの前記回路
パターンに弾性的に押圧するので、不安定な要因を除去
し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、耐
久性を高め、維持費を低くするという効果を奏する。
【0015】上記構成より成る第3発明のフレームグラ
ンド用コンタクトプローブは、前記第2発明において、
前記ガイド部材を構成する検査用治具の前記ガイドピン
が、前記検査基板の前記基準穴に介挿されるとともに、
前記環状部材としてのリングに介挿されるので、前記ガ
イドピンによって前記リングを前記基準穴にガイドして
前記回路パターンの前記基準穴周りに面接触させること
により、前記基準穴周辺に設置されたフレームの接地を
とるので、シンプルな構成の前記リングによって、上記
従来技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精度の高い
検査を可能にするとともに、耐久性を高め、コストおよ
び維持費を低くするという効果を奏する。
ンド用コンタクトプローブは、前記第2発明において、
前記ガイド部材を構成する検査用治具の前記ガイドピン
が、前記検査基板の前記基準穴に介挿されるとともに、
前記環状部材としてのリングに介挿されるので、前記ガ
イドピンによって前記リングを前記基準穴にガイドして
前記回路パターンの前記基準穴周りに面接触させること
により、前記基準穴周辺に設置されたフレームの接地を
とるので、シンプルな構成の前記リングによって、上記
従来技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精度の高い
検査を可能にするとともに、耐久性を高め、コストおよ
び維持費を低くするという効果を奏する。
【0016】上記構成より成る第4発明のフレームグラ
ンド用コンタクトプローブは、前記第3発明において、
前記リングおよびガイドピンが、導電性材料で構成され
ているので、前記基準穴周りの前記回路パターンに弾性
的に押圧された前記リングを介して前記ガイドピンから
前記基準穴周辺に設置されたフレームの接地をとるた
め、従来のピンプローブを不要にして、構成をシンプル
かつ安価にするという効果を奏する。
ンド用コンタクトプローブは、前記第3発明において、
前記リングおよびガイドピンが、導電性材料で構成され
ているので、前記基準穴周りの前記回路パターンに弾性
的に押圧された前記リングを介して前記ガイドピンから
前記基準穴周辺に設置されたフレームの接地をとるた
め、従来のピンプローブを不要にして、構成をシンプル
かつ安価にするという効果を奏する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき、
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【0018】(実施形態)本実施形態のフレームグラン
ド用コンタクトプローブは、図1ないし図5に示される
ように検査基板としてのプリント基板80の基準穴81
の周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路パタ
ーン8に面接触する環状部材としてのリング2と、該リ
ング2を前記基準穴81にガイドするガイド部材として
のガイドピン1とからなるものである。
ド用コンタクトプローブは、図1ないし図5に示される
ように検査基板としてのプリント基板80の基準穴81
の周辺に設置されたフレームの接地をとる為の回路パタ
ーン8に面接触する環状部材としてのリング2と、該リ
ング2を前記基準穴81にガイドするガイド部材として
のガイドピン1とからなるものである。
【0019】プリント基板80は、図1に示されるよう
に基板の下面にフレームグランド(接地)用のパターン
8が形成され、可動板6の上面にスペーサを介して載置
され、コーナー部に前記ガイドピン1が挿入される前記
基準穴81が形成されている。
に基板の下面にフレームグランド(接地)用のパターン
8が形成され、可動板6の上面にスペーサを介して載置
され、コーナー部に前記ガイドピン1が挿入される前記
基準穴81が形成されている。
【0020】フレームの接地とは、装置本体の板金(シ
ャーシ)と基板とを同電位にするために設けられた基板
上のパターンであり、このパターンと基板内の回路のグ
ランド(接地)は、低抵抗(0Ωまたは10Ω)で接続
されることが多い。電磁波の発振を抑えるためにこのフ
レームグランドと回路グランドが接続されないこともあ
る。接続は、ビス(ネジ)で基板の穴に通し、直接装置
本体に止められる。
ャーシ)と基板とを同電位にするために設けられた基板
上のパターンであり、このパターンと基板内の回路のグ
ランド(接地)は、低抵抗(0Ωまたは10Ω)で接続
されることが多い。電磁波の発振を抑えるためにこのフ
レームグランドと回路グランドが接続されないこともあ
る。接続は、ビス(ネジ)で基板の穴に通し、直接装置
本体に止められる。
【0021】前記可動板6は、図1に示されるように前
記プリント基板80の前記コーナー部に形成された前記
ガイドピン1が挿入される前記基準穴81に対向する位
置に前記基準穴81の直径より大きな前記リング2が介
挿される大径および小径の段差のある逆T字状の円形穴
61が形成されている。
記プリント基板80の前記コーナー部に形成された前記
ガイドピン1が挿入される前記基準穴81に対向する位
置に前記基準穴81の直径より大きな前記リング2が介
挿される大径および小径の段差のある逆T字状の円形穴
61が形成されている。
【0022】固定板4は、図1に示されるように前記可
動板6に対して一定距離隔てて平行に配設され、前記プ
リント基板80の前記コーナー部に形成された前記基準
穴81および前記可動板6に形成された前記逆T字状の
円形穴61に対向する位置に前記ガイドピン1が挿入さ
れる穴部41が形成され、ナット5によって前記ガイド
ピン1が締着され固定される。
動板6に対して一定距離隔てて平行に配設され、前記プ
リント基板80の前記コーナー部に形成された前記基準
穴81および前記可動板6に形成された前記逆T字状の
円形穴61に対向する位置に前記ガイドピン1が挿入さ
れる穴部41が形成され、ナット5によって前記ガイド
ピン1が締着され固定される。
【0023】前記リング2は、図1ないし図4に示され
るように前記可動板6の大径および小径の段差のある逆
T字状の前記円形穴61に介挿され、前記プリント基板
80の前記コーナー部に形成された前記基準穴81の周
りの前記パターン8に小径の上端部が当接する前記逆T
字状の環状部材20によって構成される。
るように前記可動板6の大径および小径の段差のある逆
T字状の前記円形穴61に介挿され、前記プリント基板
80の前記コーナー部に形成された前記基準穴81の周
りの前記パターン8に小径の上端部が当接する前記逆T
字状の環状部材20によって構成される。
【0024】前記ガイドピン1は、図1および図4に示
されるように前記プリント基板80の前記コーナー部に
形成された前記基準穴81への挿入を容易にするために
先端が円錐状に先細形状に形成された棒状部材10によ
って構成され、下端は前記ナットが螺着されるように螺
子溝が形成されている。
されるように前記プリント基板80の前記コーナー部に
形成された前記基準穴81への挿入を容易にするために
先端が円錐状に先細形状に形成された棒状部材10によ
って構成され、下端は前記ナットが螺着されるように螺
子溝が形成されている。
【0025】前記ガイドピン1は、前記固定板4の前記
穴部に挿入した後、リング状のスペーサプレート13が
挿入され、該スペーサプレート13と前記リング2との
間に介挿され該リング2を上方に付勢するスプリング3
が挿入され、次に前記リング2が挿入された後、前記可
動板6の逆T字状の円形穴に挿入され、前記下端にハー
ネス7を挿入した後螺子部に前記ナット5を締着するこ
とによって前記ガイドピン1が固定される。前記可動板
6の上面にスペーサを介して前記プリント基板80が載
置されると前記プリント基板80の前記基準穴81に挿
入される。
穴部に挿入した後、リング状のスペーサプレート13が
挿入され、該スペーサプレート13と前記リング2との
間に介挿され該リング2を上方に付勢するスプリング3
が挿入され、次に前記リング2が挿入された後、前記可
動板6の逆T字状の円形穴に挿入され、前記下端にハー
ネス7を挿入した後螺子部に前記ナット5を締着するこ
とによって前記ガイドピン1が固定される。前記可動板
6の上面にスペーサを介して前記プリント基板80が載
置されると前記プリント基板80の前記基準穴81に挿
入される。
【0026】前記スプリング3は、図1および図4に示
されるように前記環状部材としてのリング2を前記ガイ
ド部材としてのガイドピン1に対して進退自在に弾性支
持して、前記基準穴81周りの前記回路パターン8に弾
性的に押圧する押圧部材を構成するものである。
されるように前記環状部材としてのリング2を前記ガイ
ド部材としてのガイドピン1に対して進退自在に弾性支
持して、前記基準穴81周りの前記回路パターン8に弾
性的に押圧する押圧部材を構成するものである。
【0027】また前記リング2およびガイドピン1が、
機械的強度を備えた導電性材料で構成され、一例として
本実施形態においてはステンレス(SUS304)を採
用したが、鉄、真鍮などを採用することが出来る。
機械的強度を備えた導電性材料で構成され、一例として
本実施形態においてはステンレス(SUS304)を採
用したが、鉄、真鍮などを採用することが出来る。
【0028】上記構成より成る本実施形態のフレームグ
ランド用コンタクトプローブは、前記プリント基板80
が前記可動板6の上面にスペーサを介して載置される
と、前記ガイドピン1の先端が前記プリント基板80の
前記基準穴81に挿入され、前記プリント基板80の上
面が直交関係に配設された基板押さえ板9によって下方
に押し付けられている。
ランド用コンタクトプローブは、前記プリント基板80
が前記可動板6の上面にスペーサを介して載置される
と、前記ガイドピン1の先端が前記プリント基板80の
前記基準穴81に挿入され、前記プリント基板80の上
面が直交関係に配設された基板押さえ板9によって下方
に押し付けられている。
【0029】前記プリント基板80の上面が前記基板押
さえ板9によって下方に押し付けられているので、前記
リング2の環状の上面(平らもしくは、鋸面)が下面の
フレームグランド用の前記パターン8に接触し、前記ガ
イドピン1を介して更に前記ナット5の上面に一端が挾
着された前記ハーネス7を介して、検査装置本体の計測
用基板に信号が伝達される。
さえ板9によって下方に押し付けられているので、前記
リング2の環状の上面(平らもしくは、鋸面)が下面の
フレームグランド用の前記パターン8に接触し、前記ガ
イドピン1を介して更に前記ナット5の上面に一端が挾
着された前記ハーネス7を介して、検査装置本体の計測
用基板に信号が伝達される。
【0030】本実施形態における抵抗計測、コンデンサ
計測およびマルチメーターの計測方法は、図5に示され
るように抵抗計測、コンデンサ計測およびマルチメータ
ーその他の計測器を基板上の素子の両端に当てて計る。
素子は、基板上に設けられたパッド(パターン)の一部
にピンを当てるとともに、上述したリング2およびガン
ドピン1を介して測定する。
計測およびマルチメーターの計測方法は、図5に示され
るように抵抗計測、コンデンサ計測およびマルチメータ
ーその他の計測器を基板上の素子の両端に当てて計る。
素子は、基板上に設けられたパッド(パターン)の一部
にピンを当てるとともに、上述したリング2およびガン
ドピン1を介して測定する。
【0031】上記作用を奏する本実施形態のフレームグ
ランド用コンタクトプローブは、前記検査基板80の前
記基準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとる
為の前記回路パターン8において、前記ガイド部材とし
てのガイドピン1によって前記環状部材としてのリング
2を前記基準穴81にガイドして前記回路パターン8の
前記基準穴81周りに面接触させることにより、前記基
準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとるの
で、上記従来技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精
度の高い検査を可能にするとともに、耐久性を高め、維
持費を低くするという効果を奏する。
ランド用コンタクトプローブは、前記検査基板80の前
記基準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとる
為の前記回路パターン8において、前記ガイド部材とし
てのガイドピン1によって前記環状部材としてのリング
2を前記基準穴81にガイドして前記回路パターン8の
前記基準穴81周りに面接触させることにより、前記基
準穴81の周辺に設置されたフレームの接地をとるの
で、上記従来技術の不安定な要因を除去し、安定且つ精
度の高い検査を可能にするとともに、耐久性を高め、維
持費を低くするという効果を奏する。
【0032】また本実施形態のフレームグランド用コン
タクトプローブは、前記押圧部材としての前記スプリン
グ3が、前記リング2を前記ガイドピン1に対して進退
自在に弾性支持して、前記基準穴81の周りの前記回路
パターン8に弾性的に押圧するので、不安定な要因を除
去し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、
耐久性を高め、維持費を低くするという効果を奏する。
タクトプローブは、前記押圧部材としての前記スプリン
グ3が、前記リング2を前記ガイドピン1に対して進退
自在に弾性支持して、前記基準穴81の周りの前記回路
パターン8に弾性的に押圧するので、不安定な要因を除
去し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、
耐久性を高め、維持費を低くするという効果を奏する。
【0033】さらに本実施形態のフレームグランド用コ
ンタクトプローブは、検査用治具の前記ガイドピンが、
前記検査基板80の前記基準穴81に介挿されるととも
に、前記リング2に介挿されるので、前記ガイドピン1
によって前記リング2を前記基準穴81にガイドして前
記回路パターン8の前記基準穴81の周りに環状に面接
触させることにより、前記基準穴81の周辺に設置され
たフレームの接地をとるので、シンプルな構成の前記リ
ング2によって、上記従来技術の不安定な要因を除去
し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、コ
ストおよび維持費を低くするという効果を奏する。
ンタクトプローブは、検査用治具の前記ガイドピンが、
前記検査基板80の前記基準穴81に介挿されるととも
に、前記リング2に介挿されるので、前記ガイドピン1
によって前記リング2を前記基準穴81にガイドして前
記回路パターン8の前記基準穴81の周りに環状に面接
触させることにより、前記基準穴81の周辺に設置され
たフレームの接地をとるので、シンプルな構成の前記リ
ング2によって、上記従来技術の不安定な要因を除去
し、安定且つ精度の高い検査を可能にするとともに、コ
ストおよび維持費を低くするという効果を奏する。
【0034】また本実施形態のフレームグランド用コン
タクトプローブは、前記リング2およびガイドピン1
が、導電性材料で構成されているので、前記基準穴81
の周りの前記回路パターン8に弾性的に押圧された前記
リング2を介して前記ガイドピン1から前記基準穴81
の周辺に設置されたフレームの接地をとるため、従来の
ピンプローブを不要にして、構成をシンプルかつ安価に
するという効果を奏する。
タクトプローブは、前記リング2およびガイドピン1
が、導電性材料で構成されているので、前記基準穴81
の周りの前記回路パターン8に弾性的に押圧された前記
リング2を介して前記ガイドピン1から前記基準穴81
の周辺に設置されたフレームの接地をとるため、従来の
ピンプローブを不要にして、構成をシンプルかつ安価に
するという効果を奏する。
【0035】さらに本実施形態のフレームグランド用コ
ンタクトプローブは、前記リング2およびガイドピン1
が、ステンレスのような機械的強度を備えた導電性材料
で構成されているので、安定且つ精度の高い検査を可能
にするとともに、耐久性を高めるという効果を奏する。
ンタクトプローブは、前記リング2およびガイドピン1
が、ステンレスのような機械的強度を備えた導電性材料
で構成されているので、安定且つ精度の高い検査を可能
にするとともに、耐久性を高めるという効果を奏する。
【0036】また本実施形態のフレームグランド用コン
タクトプローブは、前記プリンタ基板80の形成された
パターン8とコンタクトプローブとしてのリング2の接
触性の向上につながり、ほぼ100%の接触を保つこと
ができる。
タクトプローブは、前記プリンタ基板80の形成された
パターン8とコンタクトプローブとしてのリング2の接
触性の向上につながり、ほぼ100%の接触を保つこと
ができる。
【0037】さらに本実施形態のフレームグランド用コ
ンタクトプローブは、上述した方法によって、フレーム
グランドとして基板に形成される前記パターン8の形状
に関係なく、計測用の前記リング2と電気的に接触をは
かることができ、接触不良による検査の判定をなくすこ
とができ、生産性の向上につなげることができる。
ンタクトプローブは、上述した方法によって、フレーム
グランドとして基板に形成される前記パターン8の形状
に関係なく、計測用の前記リング2と電気的に接触をは
かることができ、接触不良による検査の判定をなくすこ
とができ、生産性の向上につなげることができる。
【0038】また本実施形態のフレームグランド用コン
タクトプローブは、前記検査用治具のガイドピン1を利
用してスプリング3によって上方に付勢されたリング2
によって、前記検査基板80のガイドピン周りのフレー
ムグランドのパターン8への電気的接続を容易にすると
ともに、前記ガイドピン1を介して前記リングによって
検査基板80に信号を送ることを可能にする。
タクトプローブは、前記検査用治具のガイドピン1を利
用してスプリング3によって上方に付勢されたリング2
によって、前記検査基板80のガイドピン周りのフレー
ムグランドのパターン8への電気的接続を容易にすると
ともに、前記ガイドピン1を介して前記リングによって
検査基板80に信号を送ることを可能にする。
【0039】さらに前記検査基板80が吸引され、前記
プリント基板80が前記可動板6の上面にスペーサを介
して載置され、基板押さえ板83によっし押し付けられ
ると、前記スプリング3によって上方に付勢された前記
リング2によって、ガイドピン周りのフレームグランド
のパターン8に接触して、安定且つ確実な検査を可能に
するものである。
プリント基板80が前記可動板6の上面にスペーサを介
して載置され、基板押さえ板83によっし押し付けられ
ると、前記スプリング3によって上方に付勢された前記
リング2によって、ガイドピン周りのフレームグランド
のパターン8に接触して、安定且つ確実な検査を可能に
するものである。
【0040】また本実施形態のフレームグランド用コン
タクトプローブは、前記検査基板80のガイドピン周り
のフレームグランドのパターン8への接触面をリング形
状としてフレームグランドのパターン全体に接触するこ
とを可能にするものである。
タクトプローブは、前記検査基板80のガイドピン周り
のフレームグランドのパターン8への接触面をリング形
状としてフレームグランドのパターン全体に接触するこ
とを可能にするものである。
【0041】上述の実施形態は、説明のために例示した
もので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。
もので、本発明としてはそれらに限定されるものでは無
く、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記
載から当業者が認識することができる本発明の技術的思
想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【図1】本発明の実施形態のフレームグランド用コンタ
クトプローブを検査用治具に取り付けた構造およびコン
タクトプローブとフレームグランドとの接触状態を示す
断面図である。
クトプローブを検査用治具に取り付けた構造およびコン
タクトプローブとフレームグランドとの接触状態を示す
断面図である。
【図2】本実施形態における検査基板の上面を示す部分
平面図である。
平面図である。
【図3】本実施形態におけるフレームグランドのパター
ンにリングが接触している状態を示す検査部周りの図1
中A−A線に沿う部分拡大断面図である。
ンにリングが接触している状態を示す検査部周りの図1
中A−A線に沿う部分拡大断面図である。
【図4】本実施形態におけるガイドピンおよびリングを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図5】本実施形態における計測方法を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図6】従来のコンタクトプロープの構造および使い方
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
1 ガイドピン 2 リング 3 スプリング 4 固定板(治具) 5 ナット 6 稼働板 7 ハーネス 8 回路パターン 80 プリント基板
フロントページの続き (72)発明者 山田 ルミ 三重県鈴鹿市伊船町1900番地 鈴鹿富士ゼ ロックス株式会社内 Fターム(参考) 2G011 AA10 AB01 AB07 AB09 AC14 AE01 AF07 2G032 AA00 AB02 AF01 AL03 9A001 BB05 KK31 KK37 KK42 LL05
Claims (4)
- 【請求項1】 検査基板の基準穴周辺に設置されたフレ
ームの接地をとる為の回路パターンに面接触する環状部
材と、 該環状部材を前記基準穴にガイドするガイド部材とから
なることを特徴とするフレームグランド用コンタクトプ
ローブ。 - 【請求項2】 請求項1において、 前記環状部材を前記ガイド部材に対して進退自在に弾性
支持して、前記基準穴周りの前記回路パターンに弾性的
に押圧する押圧部材を備えていることを特徴とするフレ
ームグランド用コンタクトプローブ。 - 【請求項3】 請求項2において、 前記ガイド部材が、前記検査基板の前記基準穴に介挿さ
れるとともに、前記環状部材としてのリングに介挿され
る検査用治具のガイドピンによって構成されていること
を特徴とするフレームグランド用コンタクトプローブ。 - 【請求項4】 請求項3において、 前記リングおよびガイドピンが、導電性材料で構成され
ていることを特徴とするフレームグランド用コンタクト
プローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10288776A JP2000097969A (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | フレームグランド用コンタクトプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10288776A JP2000097969A (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | フレームグランド用コンタクトプローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000097969A true JP2000097969A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17734578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10288776A Pending JP2000097969A (ja) | 1998-09-26 | 1998-09-26 | フレームグランド用コンタクトプローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000097969A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100600482B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 측정용 프로브 |
KR100626629B1 (ko) | 2002-11-19 | 2006-09-22 | 가부시키가이샤 요코오 | 고주파 소자용 검사 치구 및 이 치구에 채용된 접촉 프로브 |
EP2514991A2 (en) | 2011-04-20 | 2012-10-24 | Vestel Beyaz Esya Sanayi Ve Ticaret A.S. | Holding element |
-
1998
- 1998-09-26 JP JP10288776A patent/JP2000097969A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100626629B1 (ko) | 2002-11-19 | 2006-09-22 | 가부시키가이샤 요코오 | 고주파 소자용 검사 치구 및 이 치구에 채용된 접촉 프로브 |
KR100600482B1 (ko) * | 2004-06-22 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 측정용 프로브 |
US7196532B2 (en) | 2004-06-22 | 2007-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test probe for semiconductor package |
US7471097B2 (en) | 2004-06-22 | 2008-12-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test probe with planar ground tip extending transversely from the ground barrel for a semiconductor package |
EP2514991A2 (en) | 2011-04-20 | 2012-10-24 | Vestel Beyaz Esya Sanayi Ve Ticaret A.S. | Holding element |
EP2514991A3 (en) * | 2011-04-20 | 2014-10-01 | Vestel Beyaz Esya Sanayi Ve Ticaret A.S. | Holding element |
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