KR102615603B1 - 프로브 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 본체; 본체 바닥부에 위치한 플로팅 플레이트; 및 플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측에 위치한 프로브 어셈블리를 포함하는 프로브 모듈을 개시하고, 프로브 어셈블리는 커버 플레이트; 다수의 핀 홈이 포함된 코어; 및 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈 내에 고정되는 다수의 블레이드 핀을 포함하며; 플로팅 플레이트에는 핀 홀이 포함되고, 플로팅 플레이트는 블레이드 핀의 연장 방향에서 본체에 대해 플로팅할 수 있도록 구성되며, 블레이드 핀의 전기 접촉단은 플로팅 플레이트가 본체에 가까운 위치에서 핀 홀에 의해 플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있다. 본 발명은 특정된 프로브가 파손된 경우, 프로브 어셈블리 전체를 교체하거나 프로브 어셈블리 중 특정된 독립적 프로브를 교체할 수 있고, 프로브 어셈블리 또는 독립적 프로브를 교체할 경우, 프로브 모듈 구조로서 구성된 플로팅 플레이트와 본체 사이의 조립 정밀도는 영향을 받지 않으며, 양자 사이의 정밀도를 더 조정할 필요가 없고, 프로브 모듈의 프로브 교체 작동 효율을 향상시키는 동시에 테스트 과정의 안정성을 증가시킨다.
Description
본 발명은 테스트 장치 기술 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 프로브 모듈에 관한 것이다.
현대 사회의 급속한 발전으로 다양한 전자 제품이 사람들의 생활에 들어오고 있고, 전자 제품의 품질에 대한 사람들의 요구도 점점 높아져 전자 제품의 생산 과정에서 모든 공정에서 모두 반제품에 대해 검출해야 하며, 현재 일반적으로 테스트 기기와 제품의 전기적 연결로 테스트하고, 테스트 기기의 연결 부재는 금속 프로브이며, 종래의 테스트 기기 연결 부재는 주로 Pogo Pin(원통형 핀)을 사용하고, 상기 구조 형태의 프로브는 Pogo pin과 전자 제품 사이의 접촉이 전기 접촉이며 제품이 손상되기 싶고, 또한 Pogo pin은 수명이 비교적 짧고 자체 저항값이 크며, 테스트 신호가 불안정한 단점이 존재한다. 현재 편평한 블레이드 핀은 점차 Pogo Pin(원통형 핀)을 대체하여 광범위하게 응용되고 있고, 블레이드 핀과 전자 제품 사이의 접촉은 선 접촉으로 접촉 면적이 크고, 수명은 Pogo pin에 비해 길며, 자체 저항값이 작고, 테스트 신호는 보다 안정적이다.
현재 테스트 장치에 많이 사용되는 블레이드 핀 구조는 복잡하고, 비용이 높으며, 블레이드 핀과 코어를 조립할 때 코어에 대한 블레이드 핀의 위치를 빠르고 정확하게 결정할 수 없어, 모듈 전체 검출 안정성을 떨어뜨린다. 또한 프로브 모듈과 테스트할 전자 제품의 압착 도통 과정에서 블레이드 핀과 전자 제품의 전기 연결단의 정확한 정렬을 보장할 수 없으므로 편차가 발생하면 블레이드 핀의 끝이 손상될 위험이 있다.
이 밖에, 종래의 프로브 모듈 구조 설계의 결함으로 인해, 프로브 어셈블리 전체를 교체할 수 없으며, 다시 말해서 특정된 프로브 즉 블레이드 핀 본체가 손상될 경우, 커버 플레이트를 제거한 후, 코어 내에 구성된 블레이드 핀 본체는 모두 독립적인 개체로, 손상된 핀 본체를 찾을 수 없거나 손상된 핀 본체를 교체할 수 없고, 프로브 어셈블리 중 코어는 일반적으로 플로팅 플레이트를 가압하여 본체와 고정될 수 있도록 사용되기 때문에 핀 본체를 교체할 때 프로브가 구성된 코어는 분해될 수 없고, 핀 홈 내에 구성된 프로브만 전체 꺼낼 수 있으며, 프로브를 꺼낼 때, 하나 하나씩 꺼내면 작업이 번거롭고 효율이 낮아 코어에 불필요한 마찰 손상을 일으키기 쉽고; 모든 프로브를 통째로 꺼내면 각 프로브가 모두 흩어져서 프로브의 교체에 불편함을 준다.
상술한 문제를 감안하여, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 조립이 쉽고, 모듈 중 프로브를 간편하게 교체하는 프로브 모듈 구조를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 하기와 같은 기술적 해결수단을 사용한다.
프로브 모듈에 있어서, 상기 모듈은,
중공 내부 캐비티를 구비한 본체;
상기 본체 바닥부에 위치한 플로팅 플레이트; 및
플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측에 위치한 프로브 어셈블리를 포함하고;
상기 프로브 어셈블리는,
상기 본체 상단부에 결합되게 고정된 커버 플레이트;
상기 커버 플레이트 바닥면에 결합되게 고정되고 중공 내부 캐비티에 위치하며, 다수의 핀 홈을 포함하는 코어; 및
중공 내부 캐비티 내에 위치하고 다수의 핀 홈과 일대일로 대응되며 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈 내에 고정되는 다수의 블레이드 핀을 포함하며;
상기 플로팅 플레이트에는 블레이드 핀의 전기 접촉단과 일대일로 대응되는 다수의 핀 홀이 포함되며, 상기 플로팅 플레이트는 블레이드 핀의 연장 방향으로 본체에 대해 플로팅할 수 있도록 구성되고, 블레이드 핀의 전기 접촉단은 핀 홀에 의해 플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 프로브 어셈블리에는 중공 내부 캐비티 내에 위치하는 코어 고정 부재가 더 포함되되, 상기 코어 고정 부재는 상기 코어 외부에 루프되어 상기 커버 플레이트와 결합되게 고정되고;
상기 코어 고정 부재에는 내전되는 단차부가 포함되며, 상기 단차부는 상기 위치 제한 부재를 형성하는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 블레이드 핀에는 단차부 테이블면에 대응되는 위치 제한 에지가 포함되고, 단차부 테이블면과 블레이드 핀 위치 제한 에지의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀은 코어의 핀 홈 내에 위치 제한되게 고정되는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 플로팅 플레이트가 본체에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트와 코어 및 코어 고정 부재는 모두 서로 접촉하지 않는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 본체에는 중공 내부 캐비티 내벽으로부터 내부로 연장되는 위치 제한 테이블이 포함되고, 상기 위치 제한 테이블은 코어 고정 부재를 상기 본체와 커버 플레이트 사이에 견고하게 고정시킬 수 있도록 구성되는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 블레이드 핀에는 위치 제한 에지가 포함되고, 상기 위치 제한 부재는 상기 코어에 형성되며, 상기 위치 제한 부재와 위치 제한 에지의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀은 코어의 핀 홈 내에 위치 제한되게 고정되는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 코어에는 다수의 핀 홈을 구비한 본체부, 및 핀 홈 내에 위치하며 또한 코어 본체부에 의해 돌출되어 형성된 보스가 포함되고, 상기 보스는 위치 제한 부재를 형성하는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 코어에는 다수의 핀 홈을 구비한 본체부, 및 상기 본체부에 형성된 위치 제한면이 포함되고, 위치 제한면은 상기 위치 제한 부재를 형성하는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 플로팅 플레이트가 본체에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트와 코어는 서로 접촉하지 않는 것이다.
또한, 바람직한 해결수단은, 상기 본체에는 중공 내부 캐비티 내벽으로부터 내부로 연장되는 위치 제한 테이블이 포함되고, 상기 위치 제한 테이블은 코어를 상기 본체와 커버 플레이트 사이에 견고하게 고정시킬 수 있도록 구성되는 것이다.
본 발명의 유익한 효과는 하기와 같다.
종래의 기술에 비해, 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 플로팅 플레이트와 프로브 어셈블리를 각각 본체 양측에 고정시키는 설계로, 또한 코어에 블레이드 핀과 매칭되는 핀 홈을 설치하여, 복수의 블레이드 핀이 핀 홈 내에 일대일로 대응되게 장착될 수 있도록 하여 조립 유효성을 보장하고, 핀 홈의 형상과 블레이드 핀 형상이 일치하므로, 전체 구조가 보다 컴팩트하도록 함으로써 테스트 과정의 안정성을 증가시킨다.
본 발명에서 제공하는 프로브 모듈 구조에서 커버 본체, 코어, 프로브 및 위치 제한 부재를 사용하여 전체 구조를 형성하여 특정된 프로브가 손상될 경우 프로브 어셈블리 전체를 교체하거나 프로브 어셈블리 중 특정된 독립적 프로브를 교체하는데 용이해지도록 하고, 프로브 교체 시, 프로브 모듈의 일부인 플로팅 플레이트와 본체 사이의 조립 정밀도가 영향을 받지 않아, 프로브 어셈블리 교체 후, 프로브가 직접 플로팅 플레이트의 핀 홀과 일대일로 대응될 수 있도록 보장하며, 양자 사이의 정밀도를 더 조정할 필요가 없고, 프로브 모듈의 프로브 교체 작동 효율을 향상시킨다.
또한, 본 발명은 플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측 표면에 다수의 핀 홀 주변을 둘러싼 울타리를 설치하여, 압착 과정에서 제품에 대한 사전 위치 결정을 구현할 수 있고, 제품이 블레이드 핀 바로 아래에 위치하도록 보장하여, 블레이드 핀과 제품의 정확한 정렬을 구현한다.
아래에 도면을 결부하여 본 발명의 구체적인 실시형태에 대해 더 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 전체 구조 모식도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 조립도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 어셈블리의 조립도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 코어 고정 부재의 구조 모식도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 플로팅 플레이트의 구조 모식도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 전체 구조 모식도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 조립도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈 중 코어의 구조 모식도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈 중 플로팅 플레이트의 구조 모식도를 도시한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 전체 구조 모식도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 조립도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 프로브 어셈블리의 조립도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 코어 고정 부재의 구조 모식도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에서 제공하는 플로팅 플레이트의 구조 모식도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 전체 구조 모식도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈의 조립도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈 중 코어의 구조 모식도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에서 제공하는 프로브 모듈 중 플로팅 플레이트의 구조 모식도를 도시한다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 예시적 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. 달리 구체적으로 설명되지 않는 한, 이러한 실시예에 설명되는 부재와 단계의 상대적 배치, 숫자 표현식 및 수치는 본 발명의 범위를 한정하지 않음을 유의해야 한다.
이하 적어도 하나의 예시적 실시예에 대한 설명은 실질적으로 단지 예시적인 것으로, 본 발명 및 그 응용 또는 사용에 대한 임의의 제한으로 사용되지 않는다.
당업자에게 알려진 기술 및 기기에 대해 상세하게 토론하지 않을 것이지만 적절한 경우, 상기 기술 및 기기는 명세서의 일부로 간주되어야 한다.
여기서 도시되거나 토론되는 모든 예에서, 임의의 구체적인 값은 한정이 아니라 단지 예시적인 것으로 해석되어야 한다. 따라서, 예시적 실시예의 다른 예는 상이한 값을 가질 수 있다.
유의해야 할 것은, 유사한 표기 부호와 문자는 아래 도면에서 유사한 항을 나타내므로, 따라서 특정된 항이 하나의 도면에서 정의되면, 잇따른 도면에서 추가로 논의할 필요가 없다.
설명해야 할 것은, 본 실시예는 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈과 협력하여 사용되는 디스플레이 모듈을 예시한 것이며, 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈이 디스플레이 모듈, 액정 모듈 또는 다른 디스플레이 기기의 압착 검출 사용에만 적용되는 것을 한정하는 것이 아니다.
제1 실시예:
종래의 프로브 모듈이 구조의 제한으로, 조립이 쉽지 않고, 모듈 중 프로브 교체가 불편한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 프로브 모듈을 제공하며, 도 1 내지 도 5를 결합하면, 구체적으로, 상기 프로브 모듈은,
중공 내부 캐비티를 구비한 본체(1);
상기 본체(1) 바닥부에 위치한 플로팅 플레이트(2); 및
플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측에 위치한 프로브 어셈블리(3)를 포함하고;
상기 프로브 어셈블리(3)는,
상기 본체(1) 상단부에 결합되게 고정된 커버 플레이트(31);
상기 커버 플레이트(31) 바닥면에 결합되게 고정되고 중공 내부 캐비티에 위치하며, 다수의 핀 홈(321)을 포함하는 코어(32); 및
중공 내부 캐비티 내에 위치하고 다수의 핀 홈(321)과 일대일로 대응되며 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 다수의 블레이드 핀(33)을 포함하며;
상기 플로팅 플레이트(2)에는 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)과 일대일로 대응되는 다수의 핀 홀(21)이 포함되며, 상기 플로팅 플레이트(2)는 블레이드 핀(33)의 연장 방향에서 본체(1)에 대해 플로팅할 수 있도록 구성되고, 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)은 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 위치에서, 핀 홀(21)에 의해 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있다.
본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 플로팅 플레이트(2)와 프로브 어셈블리(3)를 각각 본체(1) 양측에 고정시키고, 또한 블레이드 핀(33)이 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 설계와 협력하여, 적어도 커버 본체(31), 코어(32) 및 블레이드 핀(33)이 서로 결합 고정되어 구성된 프로브 어셈블리(3)에 의해 하나의 전체 구조를 형성하도록 하여, 특정된 프로브가 손상될 경우, 프로브 어셈블리 전체를 교체하거나, 프로브 어셈블리 중 특정된 독립적 프로브를 교체할 수 있는데 용이해지도록 함으로써, 프로브 어셈블리 교체 시, 프로브 모듈 구조로서 구성된 플로팅 플레이트와 본체 사이의 조립 정밀도는 영향을 받지 않아, 프로브 어셈블리 교체 후, 프로브가 직접 플로팅 플레이트의 핀 홀과 일대일로 대응될 수 있도록 보장하며, 양자 사이의 정밀도를 더 조정할 필요가 없고, 프로브 모듈의 프로브 교체 작동 효율을 향상시키고, 프로브 후기 교체 및 유지 보호가 간편해지도록 함과 동시에, 테스트 과정의 안정성을 증가시킨다.
본 실시예의 기술적 해결수단에서, 본 발명은 바람직하게 코어(32), 블레이드 핀(33) 및 커버 플레이트(31) 사이의 결합 고정된 실시형태를 제공하며, 구체적으로, 도 2, 도 3 및 도 4를 결합하면, 상기 프로브 어셈블리(3)에는 중공 내부 캐비티 내에 위치하는 코어 고정 부재(34)가 더 포함되되, 상기 코어 고정 부재(34)는 상기 코어(32) 외부에 루프되어 상기 커버 플레이트(31)와 결합되게 고정되고; 상기 코어 고정 부재(34)에는 내전되는 단차부(341)가 포함되며, 상기 단차부(341)는 상기 위치 제한 부재를 형성한다. 또한, 상기 블레이드 핀(33)에는 단차부(341) 테이블면에 대응되는 위치 제한 에지(332)가 포함되고, 단차부(341) 테이블면과 블레이드 핀(33) 위치 제한 에지(332)의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀(33)은 코어(32)의 핀 홈(321) 내에 위치 제한되게 고정된다. 코어 고정 부재(34)는 한편으로 블레이드 핀(33)의 외측으로부터 블레이드 핀을 둘러쌀 수 있어, 블레이드 핀이 핀 홈 내에서 탈락하는 것을 방지하는데 편이하다. 다른 한편으로, 코어 고정 부재(34)의 내전된 단차부(341)는 코어(32) 바닥부에 의해 코어(32)와 커버 플레이트(31)를 하나의 전체 구조로 단단하게 결합 고정시킬 수 있고, 상기 단차부(341)에 의해 형성된 위치 제한 부재를 통해, 단차부(341) 테이블면과 블레이드 핀(33) 위치 제한 에지(332)의 협력을 이용하여 블레이드 핀(33)이 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 것을 구현하며, 물론 이해할 수 있는 것은, 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)이 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 위치에서 핀 홀에 의해 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출되도록 단차부(341) 사이에는 공간이 있다. 바람직하게는, 상기 코어 고정 부재(34)와 상기 커버 플레이트(31) 사이에는 위치 결정 컬럼(4) 및 위치 결정 컬럼(4)과 대응되게 협력되는 위치 결정 홀(5)이 포함된다. 해결수단에서, 상기 본체(1)에는 중공 내부 캐비티 내벽으로부터 내부로 연장되는 위치 제한 테이블이 포함되고, 상기 위치 제한 테이블은 코어 고정 부재(34)를 상기 본체(1)와 커버 플레이트(31) 사이에 견고하게 고정시킬 수 있도록 구성된다.
본 발명에서, 블레이드 핀은 우선 코어를 통해 블레이드 핀의 초기 조립 및 위치 결정을 구현한 다음, 코어와 커버 플레이트의 고정, 및 코어 고정 부재와 커버 플레이트의 고정을 통해 블레이드 핀의 완전한 위치 결정을 구현하고, 코어 고정 부재와 상기 커버 플레이트 사이의 서로 협력된 위치 결정 컬럼과 위치 결정 홀은 코어 고정 부재와 커버 플레이트 사이의 조립 정밀도를 보장할 수 있다. 이해할 수 있는 것은, 위치 결정 컬럼은 커버 플레이트에 설치되거나 코어 고정 부재에 설치될 수 있고, 위치 결정 컬럼과 상대적으로, 상기 위치 결정 홀은 코어 고정 부재 또는 커버 플레이트에 설치될 수 있으며, 위치 결정 컬럼은 독립적 부품일 수 있어, 후기 교체 및 조립에 편리하며, 따라서 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
본 실시예의 구체적인 기술적 해결수단에서, 상기 플로팅 플레이트(2)는 동일한 높이의 나사(6)에 의해 상기 본체(1)의 바닥면에 결합되게 고정되고, 상기 플로팅 플레이트(2)와 본체(1) 사이에는 탄성 부재(7)가 포함되며, 상기 탄성 부재(7)의 작용력 방향은 상기 동일한 높이의 나사(6)의 축방향을 따른다. 상기 동일한 높이의 나사(6)에는 헤드 단부에 위치한 플로팅 플레이트(2)를 본체(1)에 연결 고정시키기 위한 나사 연결부 및 나사 연결부 후단에 위치한 플로팅 플레이트(2)의 플로팅을 가이드하기 위한 가이드부가 포함된다. 또한 상기 탄성 부재(7)는 스프링 또는 탄성 복위 기능을 갖는 다른 탄성 소자일 수 있고 이에 대해 한정하지 않으며, 상기 탄성 부재(7)가 스프링인 경우, 스프링은 플로팅 플레이트(2)와 본체(1) 바닥부 사이에 구성될 수 있거나, 스프링의 받는 힘이 균일하고 변형되지 않도록 하기 위해 상기 스프링은 상기 동일한 높이의 나사에 씌움 설치되어 플로팅 플레이트의 플로팅 안정성을 유지할 수도 있다.
도 5를 결합하면, 본 발명에서 제공하는 상기 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면에는 다수의 핀 홀(21) 외부를 둘러싼 울타리(22)가 더 포함된다. 프로브 모듈이 검출 구조에 결합 고정되어 디스플레이 모듈단의 B2B 및 FPC를 압착하고 도통할 경우, 울타리(22)는 사전 위치 결정 기능을 제공하여, 제품이 블레이드 핀 바로 아래에 위치하도록 보장함으로써, 다수의 블레이드 핀의 전기 접촉단과 테스트할 전자 제품의 전기 연결단 사이의 일대일로 대응되는 정확하고 안정적인 압착이 전기 연결을 형성할 수 있도록 한다.
바람직한 해결수단에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본체(1)와 상기 커버 플레이트(31) 사이에는 위치 결정 핀(8) 및 위치 결정 핀(8)과 대응되게 협력되는 위치 결정 핀 홀이 포함되어, 본체와 프로브 어셈블리 전체 구조 사이의 조립 정밀도를 보장한다.
도면에 도시된 구조와 결부하면, 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 커버 플레이트(31)에는 블레이드 핀(33)에서 전기 연결단(331)으로부터 멀어지는 헤드 단부(333)에 대응되는 위치 결정 핀 홀(311)이 포함되어, 블레이드 핀(33) 조립의 위치 결정 정밀도를 더 확보한다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같은 기술적 해결수단을 사용할 경우, 플로팅 플레이트(2)와 코어(32) 또는 코어 고정 부재(34) 사이에 충돌이 발생하여 블레이드 핀(33)이 흔들림으로써 블레이드 핀(33)의 정렬 정밀도에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 상기 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트(2)와 코어(32) 및 코어 고정 부재(34)는 서로 접촉하지 않는다.
실제 응용에서, 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 디스플레이 모듈단의 B2B 및 FPC를 압착하고 검출하기 위해 검출 구조에 결합 고정되고, 초기 상태에서 플로팅 플레이트는 팝업 상태이며, 즉 플로팅 플레이트는 본체로부터 멀어지는 위치에 위치하는데, 이때 블레이드 핀의 전기 연결단은 플로팅 플레이트 내에 숨겨져 블레이드 핀을 보호하는 작용을 일으킨다. 검출 시, 본 프로브 모듈은 B2B 또는 FPC를 압착하며, 플로팅 플레이트는 힘을 받아 후퇴되어 본체에 가까워지며, 블레이드 핀의 전기 연결단은 본체에서 플로팅 플레이트로부터 멀어지는 일측 표면으로부터 노출되어 B2B 또는 FPC와 접촉하여 신호의 도통을 구현하고, 잇따라 다른 기기를 통해 검출을 완료한다.
제2 실시예:
종래의 프로브 모듈이 구조의 제한으로, 조립이 쉽지 않고, 모듈 중 프로브 교체가 불편한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 제1 실시예에서 개시한 프로브 모듈 구조와 상이한 다른 프로브 모듈 구조를 제공하며, 도 6 내지 도 9를 결합하면, 구체적으로, 상기 프로브 모듈은,
중공 내부 캐비티를 구비한 본체(1);
상기 본체(1) 바닥부에 위치한 플로팅 플레이트(2); 및
플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측에 위치한 프로브 어셈블리(3)를 포함하고;
상기 프로브 어셈블리(3)는,
상기 본체(1) 상단부에 결합되게 고정된 커버 플레이트(31);
상기 커버 플레이트(31) 바닥면에 결합되게 고정되고 중공 내부 캐비티에 위치하며, 다수의 핀 홈(321)을 포함하는 코어(32); 및
중공 내부 캐비티 내에 위치하고 다수의 핀 홈(321)과 일대일로 대응되며 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 다수의 블레이드 핀(33)을 포함하며;
상기 플로팅 플레이트(2)에는 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)과 대응되는 핀 홀(21)이 포함되며, 상기 플로팅 플레이트(2)는 블레이드 핀(33)의 연장 방향에서 본체(1)에 대해 플로팅할 수 있도록 구성되고, 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)은 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 위치에서, 핀 홀(21)에 의해 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있다. 동시에 제1 실시예에서 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 플로팅 플레이트와 프로브 어셈블리를 각각 본체 양측에 고정시키는 설계로, 또한 코어에 블레이드 핀과 매칭되는 핀 홈을 설치하여, 복수의 블레이드 핀이 핀 홈 내에 일대일로 대응되게 장착될 수 있도록 하여 조립 유효성을 보장하고, 핀 홈의 형상과 블레이드 핀 형상이 일치하므로, 전체 구조가 보다 컴팩트하도록 함으로써 테스트 과정의 안정성을 증가시킨다.
제1 실시예 프로브 모듈 구조에 비해, 본 실시예에서, 상기 블레이드 핀(33)에는 위치 제한 에지(332)가 포함되고, 상기 위치 제한 부재는 상기 코어(32)에 형성되며, 상기 위치 제한 부재와 위치 제한 에지(332)의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀(33)은 코어(32)의 핀 홈(321) 내에 위치 제한되게 고정된다. 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 플로팅 플레이트(2)와 프로브 어셈블리(3)를 각각 본체(1) 양측에 고정시키고, 또한 블레이드 핀(33)이 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 설계와 협력하여, 적어도 커버 본체(31), 코어(32) 및 블레이드 핀(33)이 서로 결합 고정되어 구성된 프로브 어셈블리(3)에 의해 하나의 전체 구조를 형성하도록 하여, 특정된 프로브가 손상될 경우, 프로브 어셈블리 전체를 교체할 수 있는데 용이해지도록 한다. 프로브 어셈블리 교체 시, 프로브 모듈 구조로서 구성된 플로팅 플레이트와 본체 사이의 조립 정밀도는 영향을 받지 않아, 프로브 어셈블리 교체 후, 프로브가 직접 플로팅 플레이트의 핀 홀과 일대일로 대응될 수 있도록 보장하며, 양자 사이의 정밀도를 더 조정할 필요가 없고, 프로브 모듈의 프로브 교체 작동 효율을 향상시키고, 프로브 후기 교체 및 유지 보호가 간편해지도록 함과 동시에, 테스트 과정의 안정성을 증가시킨다.
본 실시예의 기술적 해결수단에서, 도 3을 결합하면, 상기 코어(32)에는 다수의 핀 홈(321)을 구비한 본체부, 및 상기 본체부 아래 표면에 형성된 위치 제한면(322)이 포함되고, 위치 제한면(322)은 상기 위치 제한 부재를 형성하여, 블레이드 핀(33)의 위치 제한 에지(332)가 상기 위치 제한면(322) 내측면에 걸릴 수 있도록 함으로써 블레이드 핀(33)이 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈(321) 내에 고정되는 것을 구현하며, 이해할 수 있는 것은, 블레이드 핀(33)의 전기 접촉단(331)이 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 위치에서 핀 홀(21)에 의해 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있도록 하기 위해 상기 위치 제한면(322)에는 블레이드 핀(33) 전기 접촉단(331)이 관통하기 위한 개방 홀이 포함되어야 한다.
또는 다른 해결수단에서, 상기 블레이드 핀에는 위치 제한 에지가 포함되고, 상기 위치 제한 부재는 코어의 핀 홈 내에 형성되며, 상기 위치 제한 부재와 위치 제한 에지의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀은 코어의 핀 홈 내에 위치 제한되게 고정된다. 구체적으로, 상기 코어에는 다수의 핀 홈을 구비한 본체부, 및 핀 홈 내에 위치하며 또한 코어 본체부에 의해 돌출되어 형성된 보스가 포함되고, 상기 보스는 위치 제한 부재를 형성하여, 블레이드 핀의 위치 제한 에지가 상기 보스에 걸릴 수 있도록 함으로써, 블레이드 핀이 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈 내에 고정되는 것을 구현한다.
상기 구조를 기반으로, 바람직하게는, 상기 코어(33)와 상기 커버 플레이트(31) 사이에는 위치 결정 컬럼 및 위치 결정 컬럼과 대응되게 협력되는 위치 결정 홀이 포함된다. 본 실시예에서, 블레이드 핀(33)은 우선 코어(32)의 핀 홈(321)을 통해 블레이드 핀(33)의 초기 조립 및 위치 결정을 구현한 다음, 코어(32)와 커버 플레이트(31)의 고정을 통해 블레이드 핀(33) 위치 제한 에지(332)와 코어(32) 위치 제한면(322)의 상호 협력을 이용하여 블레이드 핀의 완전한 위치 고정을 구현하고, 코어(32) 상기 커버 플레이트(31)의 서로 협력된 위치 결정 컬럼과 위치 결정 홀은 코어(32)와 커버 플레이트(31) 사이의 조립 정밀도를 보장할 수 있다. 이해할 수 있는 것은, 위치 결정 컬럼은 커버 플레이트에 설치되거나 코어에 설치될 수 있고, 위치 결정 컬럼과 상대적으로, 상기 위치 결정 홀은 코어 또는 커버 플레이트에 설치될 수 있으며, 위치 결정 컬럼은 독립적 부품일 수 있어, 후기 교체 및 조립에 편리하며, 따라서 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
구체적인 실시형태에서, 상기 플로팅 플레이트(2)는 동일한 높이의 나사(6)에 의해 상기 본체(1)의 바닥면에 결합되게 고정되고, 상기 플로팅 플레이트(2)와 본체(1) 사이에는 탄성 부재(7)가 포함되며, 상기 탄성 부재(7)의 작용력 방향은 상기 동일한 높이의 나사(6)의 축방향을 따른다. 상기 동일한 높이의 나사(6)에는 헤드 단부에 위치한 플로팅 플레이트(2)를 본체(1)에 연결 고정시키기 위한 나사 연결부 및 나사 연결부 후단에 위치한 플로팅 플레이트(2)의 플로팅을 가이드하기 위한 가이드부가 포함된다. 또한 상기 탄성 부재(7)는 스프링 또는 탄성 복위 기능을 갖는 다른 탄성 소자일 수 있고 이에 대해 한정하지 않으며, 상기 탄성 부재(7)가 스프링인 경우, 스프링은 플로팅 플레이트(2)와 본체(1) 바닥부 사이에 구성될 수 있거나, 스프링의 받는 힘이 균일하고 변형되지 않도록 하기 위해 상기 스프링은 상기 동일한 높이의 나사에 씌움 설치되어 플로팅 플레이트의 플로팅 안정성을 유지할 수도 있다.
도 4를 결합하면, 본 발명에서 제공하는 플로팅 플레이트(2)에서 본체(1)로부터 떨어진 일측 표면에는 다수의 핀 홀(21) 외부를 둘러싼 울타리(22)가 더 포함된다. 프로브 모듈이 검출 구조에 결합 고정되어 디스플레이 모듈단의 B2B 및 FPC를 압착하고 도통할 경우, 울타리(22)는 사전 위치 결정 기능을 제공하여, 제품이 블레이드 핀 바로 아래에 위치하도록 보장함으로써, 다수의 블레이드 핀의 전기 접촉단과 테스트할 전자 제품의 전기 연결단 사이의 일대일로 대응되는 정확하고 안정적인 압착이 전기 연결을 형성할 수 있도록 한다.
본 실시예의 기술적 해결수단에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 본체(1)와 상기 커버 플레이트(31) 사이에는 위치 결정 핀(8) 및 위치 결정 핀(8)과 대응되게 협력되는 위치 결정 핀 홀이 포함되어, 본체와 프로브 어셈블리 전체 구조 사이의 조립 정밀도를 보장한다.
도면에 도시된 구조와 결부하면, 바람직한 해결수단에 있어서, 상기 커버 플레이트(31)에는 블레이드 핀(33)에서 전기 연결단(331)으로부터 멀어지는 헤드 단부(333)에 대응되는 위치 결정 핀 홀(311)이 포함되어, 블레이드 핀(33) 조립의 위치 결정 정밀도를 더 확보한다. 또한, 플로팅 플레이트와 코어 사이에 충돌이 발생하여 블레이드 핀이 흔들림으로써 블레이드 핀의 정렬 정밀도에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해, 바람직하게는, 상기 플로팅 플레이트(2)가 본체(1)에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트(2)와 코어(32)는 서로 접촉하지 않는다.
실제 응용에서, 본 발명에서 제공하는 프로브 모듈은 디스플레이 모듈단의 B2B 및 FPC를 압착하고 검출하기 위해 검출 구조에 결합 고정되고, 초기 상태에서 플로팅 플레이트는 팝업 상태이며, 즉 플로팅 플레이트는 본체로부터 멀어지는 위치에 위치하는데, 이때 블레이드 핀의 전기 연결단은 플로팅 플레이트 내에 숨겨져 블레이드 핀을 보호하는 작용을 일으킨다. 검출 시, 본 프로브 모듈은 B2B 또는 FPC를 압착하며, 플로팅 플레이트는 힘을 받아 후퇴되어 본체에 가까워지며, 블레이드 핀의 전기 연결단은 본체에서 플로팅 플레이트로부터 멀어지는 일측 표면으로부터 노출되어 B2B 또는 FPC와 접촉하여 신호의 도통을 구현하고, 잇따라 다른 기기를 통해 검출을 완료한다.
분명한 것은, 본 발명의 상기 실시예는 단지 본 발명을 명확하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 실시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 당업자에게 있어서, 상기 설명을 기반으로 다른 상이한 형태의 변화 또는 변동을 진행할 수 있으며, 여기서 모든 실시형태에 대해 예를 들 수 없으며, 본 발명의 기술적 해결수단에 의해 유도된 명백한 변화 또는 변동은 여전히 본 발명의 보호 범위에 속한다.
Claims (10)
- 프로브 모듈로서,
상기 모듈은,
중공 내부 캐비티를 구비한 본체;
상기 본체 바닥부에 위치한 플로팅 플레이트; 및
플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측에 위치한 프로브 어셈블리를 포함하되,
상기 프로브 어셈블리는,
상기 본체 상단부에 결합되게 고정된 커버 플레이트;
상기 커버 플레이트 바닥면에 결합되게 고정되고 중공 내부 캐비티에 위치하며, 다수의 핀 홈을 포함하는 코어; 및
중공 내부 캐비티 내에 위치하고 다수의 핀 홈과 일대일로 대응되며 위치 제한 부재에 의해 위치 제한되게 핀 홈 내에 고정되는 다수의 블레이드 핀으로 구성되고,
상기 코어, 상기 코어에 포함된 다수의 핀 홈 및 상기 코어에 형성된 상기 위치 제한 부재는 서로 결합되어 있으며,
상기 플로팅 플레이트에는 블레이드 핀의 전기 접촉단과 일대일로 대응되는 다수의 핀 홀이 포함되며, 상기 플로팅 플레이트는 블레이드 핀의 연장 방향으로 본체에 대해 플로팅할 수 있도록 구성되고, 블레이드 핀의 전기 접촉단은 핀 홀에 의해 플로팅 플레이트에서 본체로부터 떨어진 일측 표면으로부터 돌출될 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 프로브 어셈블리에는 중공 내부 캐비티 내에 위치하는 코어 고정 부재가 더 포함되되, 상기 코어 고정 부재는 상기 코어 외부에 루프되어 상기 커버 플레이트와 결합되게 고정되고;
상기 코어 고정 부재에는 내전되는 단차부가 포함되며, 상기 단차부는 상기 위치 제한 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 블레이드 핀에는 단차부 테이블면에 대응되는 위치 제한 에지가 포함되고, 단차부 테이블면과 블레이드 핀 위치 제한 에지의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀은 코어의 핀 홈 내에 위치 제한되게 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 플로팅 플레이트가 본체에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트와 코어 및 코어 고정 부재는 모두 서로 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제2항에 있어서,
상기 본체에는 중공 내부 캐비티 내벽으로부터 내부로 연장되는 위치 제한 테이블이 포함되고, 상기 위치 제한 테이블은 코어 고정 부재를 상기 본체와 커버 플레이트 사이에 견고하게 고정시킬 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 블레이드 핀에는 위치 제한 에지가 포함되고, 상기 위치 제한 부재는 상기 코어에 형성되며, 상기 위치 제한 부재와 위치 제한 에지의 협력을 통해, 상기 블레이드 핀은 코어의 핀 홈 내에 위치 제한되게 고정되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제6항에 있어서,
상기 코어에는 다수의 핀 홈을 구비한 본체부, 및 핀 홈 내에 위치하며 또한 코어 본체부에 의해 돌출되어 형성된 보스가 포함되고, 상기 보스는 위치 제한 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제6항에 있어서,
상기 코어에는 다수의 핀 홈을 구비한 본체부, 및 상기 본체부에 형성된 위치 제한면이 포함되고, 위치 제한면은 상기 위치 제한 부재를 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제6항에 있어서,
상기 플로팅 플레이트가 본체에 가까운 극한 위치에 위치할 경우, 상기 플로팅 플레이트와 코어는 서로 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈. - 제6항에 있어서,
상기 본체에는 중공 내부 캐비티 내벽으로부터 내부로 연장되는 위치 제한 테이블이 포함되고, 상기 위치 제한 테이블은 코어를 상기 본체와 커버 플레이트 사이에 견고하게 고정시킬 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 모듈.
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