JP2000094184A - Flux for soldering - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をはんだ
付けするフラックス、特に微小なはんだボールを用いて
電子部品にはんだバンプを形成するに適したはんだ付け
用フラックスに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux for soldering electronic components, and more particularly to a soldering flux suitable for forming solder bumps on electronic components using minute solder balls.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時の電子部品は非常に高機能化されて
きており、該電子部品には多数の電極が設置されてい
る。例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＭＣＭ等の電子部品（以
下、高機能電子部品という）では、裏面に１００箇以上
の電極が設置されている。2. Description of the Related Art In recent years, electronic components have become very sophisticated, and these electronic components are provided with a large number of electrodes. For example, in electronic components such as BGA, CSP, and MCM (hereinafter, referred to as high-performance electronic components), 100 or more electrodes are provided on the back surface.
【０００３】高機能電子部品をプリント基板に実装する
には、高機能電子部品の電極とプリント基板の電極をは
んだで接合することにより行われている。高機能電子部
品とそれを実装するプリント基板の電極は、両者がお互
いに広い平面内にあるため、はんだ付け部に別途はんだ
を供給することは非常に困難であるばかりでなく、たと
えはんだ付け部にはんだが供給できても、はんだ付け部
があまりにも多数箇所であるため、生産性が非常に悪い
ものとなってしまう。In order to mount a high-performance electronic component on a printed circuit board, electrodes of the high-performance electronic component and electrodes of the printed circuit board are joined by soldering. Since the high-performance electronic components and the electrodes on the printed circuit board on which they are mounted are in a wide plane, it is very difficult not only to supply separate solder to the soldering part, but also to However, even if the solder can be supplied, the productivity is very poor because the soldered portions are too many.
【０００４】そこで高機能電子部品では、はんだ付け部
である電極に予めはんだでバンプを形成しておき、該は
んだバンプでプリント基板とのはんだ付けを行ってい
る。Therefore, in a high-performance electronic component, a bump is previously formed on an electrode serving as a soldering portion with solder, and the solder bump is soldered to a printed circuit board.
【０００５】高機能電子部品にはんだバンプを形成する
手段としては、はんだボールを用いることが定量供給や
生産性の点でも有効であり、今日高機能電子部品のはん
だバンプ形成に多く採用されている。As a means for forming solder bumps on high-performance electronic components, the use of solder balls is effective in terms of quantitative supply and productivity, and is widely used today for forming solder bumps on high-performance electronic components. .
【０００６】一般にはんだバンプの形成方法としては、
転写法とマスク法がある。Generally, a method for forming a solder bump is as follows.
There are a transfer method and a mask method.
【０００７】転写法とは、高機能電子部品の電極と一致
したところにはんだボールよりも小さい穴が穿設された
吸着ヘッドを用いるものである（参照：特開昭６１−２
４２７５９号、同６４−７３６２５号、特開平４−６５
１３０号、同５−１０９８３号、同６−１６３５５０
号、同７−１６９７６９号、同７−２０４００号、同７
−２０４０１号、同７−２１２０２３号、同７−３０２
７９６号）。転写法では、先ず真空装置に接続された吸
着ヘッドの穴を吸引状態にして、該穴にはんだボールを
吸着させる。そして吸着ヘッドを高機能電子部品上に移
動させ、粘着性のフラックスが塗布された高機能電子部
品の電極にはんだボールを近接させてから吸着ヘッドの
吸引状態を解いてはんだボールを高機能電子部品の電極
に落下させる。その後、電極にはんだボールが搭載され
た高機能電子部品をリフロー炉で加熱してはんだボール
を溶融させることによりはんだバンプを形成するもので
ある。The transfer method uses a suction head in which a hole smaller than a solder ball is formed at a position corresponding to an electrode of a high-performance electronic component (see Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 61-2).
42759 and 64-73625, JP-A-4-65
No. 130, No. 5-10983, No. 6-163550
Nos. 7-169969, 7-20400, 7
-20401, 7-212023, 7-302
796). In the transfer method, first, a hole of a suction head connected to a vacuum device is set in a suction state, and a solder ball is sucked into the hole. Then, the suction head is moved onto the high-performance electronic component, the solder ball is brought close to the electrode of the high-performance electronic component on which the adhesive flux has been applied, and then the suction state of the suction head is released to remove the solder ball. To the electrode. Thereafter, the high-performance electronic component having the solder balls mounted on the electrodes is heated in a reflow furnace to melt the solder balls, thereby forming solder bumps.
【０００８】近時のように電極が微小で、しかも電極の
間隔が非常に近接した高機能電子部品では、これに使用
するはんだボールは直径が０．３mm以下（以下、微小は
んだボールという）という微小径になっている。この微
小はんだボールを用いて転写法ではんだバンプを形成す
るには吸着装置の移動精度、吸着ヘッドの穴の穿設精度
等が充分に対応できず、はんだボールの位置ずれや未搭
載等という問題が生じていた。また転写法に用いる吸着
ヘッドや吸着ヘッドをＸＹ方向に移動させる装置は、は
んだボールが微小径になればなるほど、精度の問題で高
価となっていた。[0008] In recent years, in high-performance electronic parts in which electrodes are minute and electrodes are very close to each other, the diameter of a solder ball used for the high-performance electronic parts is 0.3 mm or less (hereinafter referred to as a minute solder ball). It has a very small diameter. In order to form solder bumps by the transfer method using these minute solder balls, the movement accuracy of the suction device, the accuracy of drilling holes in the suction head, etc. cannot be adequately supported, and the solder balls are displaced or not mounted. Had occurred. Further, the suction head used in the transfer method and the apparatus for moving the suction head in the X and Y directions are more expensive as the solder balls become smaller in diameter due to accuracy problems.
【０００９】マスク法とは、高機能電子部品の電極と一
致したとことに穴が穿設された金属製マスク、または樹
脂製マスクを用いるものである（参照：特開平７−２０
２４０３号、同７−２１２０２１号、同８−３００６１
３号、同８−３３０７１６号、同９−１６２５３３
号）。マスク法では、高機能電子部品の電極に粘着性フ
ラックスを塗布しておき、マスクの穴と高機能電子部品
の電極を一致させた状態でマスクを高機能電子部品に載
置する。その後、はんだボールをマスクの穴に挿入して
から、マスクを高機能電子部品上から外し、高機能電子
部品をリフロー炉で加熱することにより高機能電子部品
の電極にはんだバンプを形成するものである。The mask method uses a metal mask or a resin mask in which holes are formed in correspondence with the electrodes of a high-performance electronic component (see, for example, JP-A-7-20).
No. 2403, No. 7-212021, No. 8-30061
No. 3, 8-330716, 9-162533
issue). In the mask method, an adhesive flux is applied to the electrodes of the high-performance electronic component, and the mask is placed on the high-performance electronic component with the holes of the mask aligned with the electrodes of the high-performance electronic component. After that, insert the solder balls into the holes in the mask, remove the mask from the high-performance electronic components, and heat the high-performance electronic components in a reflow furnace to form solder bumps on the electrodes of the high-performance electronic components. is there.
【００１０】このマスク法は、転写法のように高価な装
置が必要ないため、経済的には優れた方法である。しか
しながらマスク法では、はんだボールを粘着性フラック
スで保持した後、マスクを外すため、その後の高機能部
品の搬送や加熱時にはんだボールが位置ずれしたり、落
下したりすることがあった。またマスク法は、はんだボ
ールをマスクの穴に挿入する際に高機能部品を傾けた
り、振動させたり、刷毛で表面を掃いたりするため、高
機能部品の電極とマスクの穴の位置がずれてしまうとい
う問題もあった。[0010] This mask method is economically excellent because an expensive apparatus is not required unlike the transfer method. However, in the mask method, since the mask is removed after holding the solder ball with the adhesive flux, the solder ball may be displaced or dropped during the subsequent transportation or heating of the high-performance component. In addition, the mask method tilts, vibrates, or sweeps the surface with a brush when inserting the solder ball into the hole of the mask, so the position of the electrode of the high-function component and the hole of the mask are shifted. There was also the problem of getting lost.
【００１１】ところで上述転写法にしろ、マスク法にし
ろフラックスは粘着性のあるものを必要量以上、即ち小
さな電極やはんだボールの酸化膜を除去するには過剰と
思える量のフラックスを高機能電子部品の電極上に塗布
しなければならなかった。つまり転写法やマスク法で
は、はんだボールを高機能電子部品の電極に粘着性フラ
ックスだけではんだボールを保持し、はんだボールを保
持した状態で加熱装置に搬送するが、この間もはんだボ
ールを確実に電極上に保持していなければならないた
め、大量の粘着性フラックスを塗布していたものであ
る。Regardless of the above-mentioned transfer method or the mask method, the flux should be more than a necessary amount of sticky one, that is, an excessive amount of flux for removing oxide films of small electrodes and solder balls. It had to be applied on the component electrodes. In other words, in the transfer method and the mask method, the solder ball is held on the electrode of the high-performance electronic component with only the adhesive flux, and is transferred to the heating device while holding the solder ball. A large amount of adhesive flux was applied because it had to be held on the electrode.
【００１２】転写法やマスク法で高機能電子部品の電極
にはんだバンプを形成する場合、高機能電子部品の電極
上にフラックスが大量に塗布されていると、加熱したと
きにフラックスが流動し、該フラックスで粘着したはん
だボールが電極から位置ずれしてしまう。またマスク法
においては、高機能電子部品の電極上だけにフラックス
を塗布しても、高機能電子部品にマスクを載置するとき
に、極僅かなマスクの位置ずれで粘着性フラックスがマ
スクの穴や裏面に付着してしまう。マスクの穴や裏面に
粘着性フラックスが付着すると次にマスクを使用すると
きに粘着性フラックスが高機能電子部品の不要箇所に付
いたり、マスクの穴へのはんだボールの挿入を妨げたり
するようになる。When a solder bump is formed on an electrode of a high-performance electronic component by a transfer method or a mask method, if a large amount of flux is applied to the electrode of the high-performance electronic component, the flux flows when heated, The solder ball adhered by the flux is displaced from the electrode. Also, in the mask method, even if the flux is applied only on the electrodes of the high-performance electronic component, when the mask is placed on the high-performance electronic component, the adhesive flux may be slightly misaligned and the adhesive flux may be removed from the mask hole. And adhere to the back side. If the adhesive flux adheres to the holes and the back surface of the mask, the adhesive flux will stick to unnecessary parts of high-performance electronic components and prevent the insertion of solder balls into the holes of the mask when using the mask next time. Become.
【００１３】本発明者等は、高価な装置を必要としない
マスク法において、マスクの位置ずれを無くすことにつ
いて鋭意研究を重ねた結果、マスクに耐熱性の粘着剤を
塗布し、該粘着剤でマスクを高機能電子部品に粘着させ
ればマスクの位置ずれがなく、正確にはんだバンプを形
成することがきる方法（以下、粘着マスク法という）を
発明し、既に特許出願を行った。The present inventors have conducted intensive studies on eliminating mask misalignment in a mask method that does not require an expensive apparatus, and as a result, a heat-resistant adhesive was applied to the mask, and the adhesive was used. By adhering a mask to a high-performance electronic component, there has been invented a method (hereinafter, referred to as an adhesive mask method) capable of accurately forming a solder bump without displacement of the mask, and has already applied for a patent.
【００１４】粘着マスク法に使用するフラックスは、穴
のあいたマスクを粘着剤で高機能電子部品に貼り付ける
ため、マスクの貼り付け前に粘着性フラックスを高機能
電子部品の電極に塗布しておくことができない。なぜな
らば、粘着性フラックスが電極以外のところに少しでも
付着していると、粘着剤の粘着力を悪くしてしまうから
である。つまり、如何に精度の良い印刷機や吐出機を用
いても、微小量のフラックスを微小な電極上にだけ塗布
することは不可能であり、必ずフラックスが電極以外の
ところに付着してしまうものである。As for the flux used in the adhesive mask method, an adhesive flux is applied to the electrodes of the high-performance electronic component before the mask is attached, since the mask with holes is attached to the high-performance electronic component with an adhesive. Can not do. The reason is that if the adhesive flux adheres to any part other than the electrode, the adhesive strength of the adhesive is deteriorated. In other words, no matter how accurate a printing machine or discharge machine is used, it is impossible to apply a minute amount of flux only to a minute electrode, and the flux always adheres to places other than the electrode. It is.
【００１５】そこで粘着マスク法では、高機能電子部品
にマスクを貼り付けてから粘着性のないフラックスをス
プレーや刷毛で塗布するようにしている。粘着マスク法
におけるフラックスの塗布時期は、高機能電子部品に貼
り付けたマスクの穴にはんだボールを挿入する前か、或
いは後となる。Therefore, in the adhesive mask method, a non-adhesive flux is applied by spraying or brushing after a mask is attached to a high-performance electronic component. The flux is applied in the adhesive mask method before or after the solder ball is inserted into the hole of the mask attached to the high-performance electronic component.
【００１６】しかしながら、粘着マスク法ではフラック
スの塗布如何は別として、マスクの穴に微小はんだボー
ルを挿入する際、微小はんだボールを完全にマスクの穴
に挿入することができなかった。その理由は、微小はん
だボールをマスクの穴の中に挿入する際、高機能電子部
品を傾けたり、振動させたり、微小はんだボールを刷毛
で掃きならしたりするが、微小はんだボールは高機能電
子部品との転がり摩擦や刷毛での掃き作業だけでも簡単
に帯電してしまうからである。微小はんだボールが帯電
すると、高機能電子部品分の局部的に帯電した部分と引
き合ったり、或いは反発しあったりする。はんだボール
がマスクの穴と反発すると穴の中に入っていかず、また
マスク以外のところではんだボールと高機能電子部品が
引き合ってしまうと、穴以外のところで留まってしま
う。However, in the adhesive mask method, apart from the application of the flux, when inserting the minute solder balls into the holes of the mask, the minute solder balls could not be completely inserted into the holes of the mask. The reason is that when inserting the small solder balls into the holes of the mask, the high-performance electronic components are tilted or vibrated, and the small solder balls are swept with a brush. This is because even if only the rolling friction with the part or the sweeping operation with the brush is performed, the charge is easily generated. When the minute solder balls are charged, they are attracted or repelled to the locally charged portions of the high-performance electronic components. If the solder ball repels the hole of the mask, it will not enter the hole, and if the solder ball and the high-performance electronic component are attracted at a position other than the mask, it will stay at a position other than the hole.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、微小はん
だボールをマスク上に置いて傾けたり、振動させたり、
刷毛で掃いたりしたときに、微小はんだボールが帯電し
ない方法について鋭意研究を重ねた結果、微小はんだボ
ールを帯電させないためには帯電防止剤が効果のあるこ
とに着目したものである。マスクの穴に微小はんだボー
ルを挿入する前に帯電防止剤を高機能電子部品分に塗布
してもよいが、帯電防止剤塗布の作業に手間がかかり、
生産コストの高騰につながる。そこで本発明者等は、従
来の作業の中で作業工程を増やさずに帯電防止剤が塗布
できるようにすることから本発明を完成させた。Means for Solving the Problems The present inventors placed a small solder ball on a mask, tilted or vibrated,
As a result of intensive studies on a method of preventing the micro solder balls from being charged when brushing or the like, the inventors focused on the fact that an antistatic agent is effective in preventing the micro solder balls from being charged. The antistatic agent may be applied to the high-performance electronic components before inserting the micro solder balls into the holes of the mask, but the work of applying the antistatic agent takes time,
This leads to higher production costs. Therefore, the present inventors have completed the present invention by making it possible to apply an antistatic agent without increasing the number of work steps in the conventional work.
【００１８】本発明は、固形成分が水で溶解する水溶性
フラックス中に帯電防止剤が０．１〜５重量％添加され
ていることを特徴とするはんだ付け用フラックスであ
り、また固形成分が水で溶解する水溶性フラックス中に
帯電防止剤が０．１〜５重量％添加されているととも
に、シリコンオイルが０．１〜５重量％添加されている
ことを特徴とするはんだ付け用フラックスである。The present invention is a soldering flux characterized in that an antistatic agent is added in an amount of 0.1 to 5% by weight to a water-soluble flux in which a solid component dissolves in water. A soldering flux characterized in that 0.1 to 5% by weight of an antistatic agent is added to a water-soluble flux soluble in water, and 0.1 to 5% by weight of a silicon oil is added. is there.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明で使用する帯電防止剤と
は、ポリアミンや、第４級アンモニウム塩である。この
帯電防止剤のフラックス中への添加量が０．１重量％よ
り少ないと帯電防止の効果がなく、しかるに５重量％を
越えて添加すると所謂「べた付き」が現れて、はんだボ
ールが付着してしまう。本発明に使用して好適な帯電防
止剤としては日本純薬株式会社製の「ＳＡＴ−５」であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The antistatic agent used in the present invention is a polyamine or a quaternary ammonium salt. If the amount of the antistatic agent added to the flux is less than 0.1% by weight, there is no antistatic effect. If the amount exceeds 5% by weight, so-called "stickiness" appears, and solder balls adhere. Would. A preferred antistatic agent used in the present invention is "SAT-5" manufactured by Nippon Pure Chemical Industries, Ltd.
【００２０】本発明に使用するフラックスは、活性剤で
ある固形成分としては、水溶性のものであれば如何なる
ものでもよく、代表的なものとしてコハク酸、グルタル
酸、ジグリコール酸、クエン酸、酒石酸等のカルボン酸
や、臭化水素プロピルアミン、グルタミン酸ＨＣｌ等の
アミンハロゲン化水素酸塩である。The flux used in the present invention may be any solid as an activator as long as it is water-soluble, and typical examples include succinic acid, glutaric acid, diglycolic acid, citric acid, and the like. Carboxylic acids such as tartaric acid; and amine hydrohalides such as propylamine hydrobromide and glutamic acid HCl.
【００２１】固形成分の含有量は固形成分の性質にもよ
るが、好ましくは１重量％以上、１０重量％以下であ
る。固形成分の含有量が１０重量％を越えるとマスクの
表面がべた付き、マスク上での微小はんだボールの移動
を円滑に行わせなくなり、また１重量％よりも少ないと
良好なはんだ付けができなくなる。The content of the solid component depends on the nature of the solid component, but is preferably from 1% by weight to 10% by weight. If the content of the solid component exceeds 10% by weight, the surface of the mask becomes sticky, and the movement of the small solder balls on the mask cannot be performed smoothly. If the content is less than 1% by weight, good soldering cannot be performed. .
【００２２】また帯電防止剤を添加した水溶性フラック
ス中に、さらにシリコンオイルを添加すると、はんだボ
ールの滑りが良好となり、微小はんだボールがマスクの
穴の中に入りやすくなる。Further, when silicon oil is further added to the water-soluble flux to which the antistatic agent is added, the slip of the solder ball becomes good, and the fine solder ball easily enters the hole of the mask.
【００２３】水溶性フラックス中へのシリコンオイルの
添加量は０．１〜５重量％である。このシリコンオイル
の添加量が０．１重量％よりも少ないと、微小はんだボ
ールの円滑な転がりの効果が期待できず、しかるに５重
量％を越えると、はんだ付け性を阻害するようになって
しまう。The amount of silicone oil added to the water-soluble flux is 0.1 to 5% by weight. If the amount of the silicon oil is less than 0.1% by weight, the effect of smooth rolling of the micro solder balls cannot be expected. If it exceeds 5% by weight, the solderability will be impaired. .
【００２４】固形成分を溶解して液状にする溶剤は水で
もよいが、マスクに塗布して乾燥を早くするには、アル
コールのような低沸点溶剤が使用に便宜である。The solvent used for dissolving the solid components into a liquid state may be water, but a low-boiling solvent such as alcohol is convenient for use in coating on a mask to speed up drying.
【００２５】[0025]
【実施例および比較例】○実施例１ グルタル酸（固形成分） ２．０重量％ トリメチルアンモニウム（帯電防止剤） ０．２重量％ アルコール（溶剤） ９７．８重量％EXAMPLES AND COMPARATIVE EXAMPLES Example 1 Glutaric acid (solid component) 2.0% by weight Trimethylammonium (antistatic agent) 0.2% by weight Alcohol (solvent) 97.8% by weight
【００２６】○実施例２ 酒石酸（固形成分） ３．０重量％ トリメチルアンモニウム（帯電防止剤） １．０重量％ ポリエーテル変性（シリコンオイル） ３．０重量％ アルコール（溶剤） ９３．０重量％Example 2 Tartaric acid (solid component) 3.0% by weight Trimethylammonium (antistatic agent) 1.0% by weight Polyether modified (silicone oil) 3.0% by weight Alcohol (solvent) 93.0% by weight
【００２７】○比較例１ グルタル酸（固形成分） ２．０重量％ アルコール（溶剤） ９８．０重量％Comparative Example 1 Glutaric acid (solid component) 2.0% by weight Alcohol (solvent) 98.0% by weight
【００２８】次に実施例に示す本発明のフラックスと比
較例に示す従来のフラックスを用いて粘着マスク法で行
ったはんだバンプ形成の実験結果を説明する。Next, the results of experiments on the formation of solder bumps performed by the adhesive mask method using the flux of the present invention shown in Examples and the conventional flux shown in Comparative Examples will be described.
【００２９】電極の直径が０．２mmで、電極設置数が１
５０箇所あるＣＳＰに、該ＣＳＰの電極と同一箇所に
０．３mmの穴が穿設された紙製のマスクを穴と電極とを
一致させて粘着剤で貼り付ける。該マスクの上からフラ
ックスをスプレー塗布し、溶剤を乾燥させてからマスク
の上に直径が０．２mmの微小はんだボールを穴数以上の
数で大量に置き、刷毛で微小はんだボールを掃いてマス
クの穴の中にはんだボールを挿入する作業を行った。そ
の結果、本発明のフラックスを塗布したマスクでは、微
小はんだボールが帯電することなく全ての穴の中に完全
に挿入されたが、比較例のフラックスを塗布したマスク
では、微小はんだボールが帯電し、穴以外のところに留
まったり、穴の中に強制的に挿入しても穴から飛び出て
きたりして完全挿入はできなかった。The diameter of the electrode is 0.2 mm, and the number of electrodes is one.
A paper mask having a 0.3 mm hole drilled at the same position as the electrode of the CSP is adhered to the 50 CSPs with an adhesive so that the holes and the electrodes match. Spray the flux over the mask, dry the solvent, and then place a large number of micro solder balls with a diameter of 0.2 mm or more on the mask in a number of holes or more. The work of inserting a solder ball into the hole was performed. As a result, in the mask coated with the flux of the present invention, the micro solder balls were completely inserted into all the holes without being charged, but in the mask coated with the flux of the comparative example, the micro solder balls were charged. However, even if it stayed in a place other than the hole or forcibly inserted into the hole, it jumped out of the hole and could not be completely inserted.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフラック
スはフラックス中に帯電防止剤を含んでいるため、フラ
ックスの塗布工程ではんだ付け部の帯電防止ができ、別
途帯電防止剤を塗布する工程が省かれるという合理的な
作業が行えるものであり、また本発明のフラックスは近
時の微小はんだボールを用いての粘着マスク法ではんだ
バンプを形成するときにも、微小はんだボールをマスク
の穴の中に完全に挿入することができるという信頼性に
優れたはんだバンプ形成が行えるものである。As described above, since the flux of the present invention contains an antistatic agent in the flux, it is possible to prevent the soldering portion from being charged during the flux application step, and to apply a separate antistatic agent. In addition, the flux of the present invention can be used to form solder bumps even when forming solder bumps by an adhesive mask method using minute solder balls in recent years. It is possible to form a solder bump with excellent reliability that it can be completely inserted into the inside.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大船 悟 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会 社内 Ｆターム(参考） 4J002 CP031 CP181 EF056 EN007 EN026 EN027 EN116 FD107 GQ00 5E319 BB04 CD21 5F044 LL01 QQ01 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Satoru Ofuna 23rd Senjuhashido-cho, Adachi-ku, Tokyo Senju Metal Industry Co., Ltd.In-house F-term (reference) 4J002 CP031 CP181 EF056 EN007 EN026 EN027 EN116 FD107 GQ00 5E319 BB04 CD21 5F044 LL01 QQ01
Claims (2)
ス中に帯電防止剤が０．１〜５重量％添加されているこ
とを特徴とするはんだ付け用フラックス。1. A flux for soldering, wherein an antistatic agent is added in an amount of 0.1 to 5% by weight to a water-soluble flux in which a solid component is dissolved in water.
ス中に帯電防止剤が０．１〜５重量％添加されていると
ともに、シリコンオイルが０．１〜５重量％添加されて
いることを特徴とするはんだ付け用フラックス。2. The method according to claim 1, wherein the water-soluble flux in which the solid component is dissolved in water contains 0.1 to 5% by weight of an antistatic agent and 0.1 to 5% by weight of silicone oil. Characteristic soldering flux.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10280472A JP2000094184A (en) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | Flux for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10280472A JP2000094184A (en) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | Flux for soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000094184A true JP2000094184A (en) | 2000-04-04 |
Family
ID=17625561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10280472A Pending JP2000094184A (en) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | Flux for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000094184A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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