JP2000088456A

JP2000088456A - 銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥装置

Info

Publication number: JP2000088456A
Application number: JP11197835A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Oshima; 島一英大; Noriyuki Imada; 田宣之今
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1998-07-17
Filing date: 1999-07-12
Publication date: 2000-03-31
Anticipated expiration: 2019-07-12
Also published as: JP3711358B2

Abstract

(57)【要約】【課題】表面処理工程を経た銅箔を乾燥する際に、低
電力でしかも簡単な装置で、その乾燥温度を、防錆金属
と銅箔との共晶合金、例えば、銅箔の表面の亜鉛−銅の
合金化（真鍮化）が行われる１００℃以上に、銅箔の表
面の加熱を制御することが可能な銅箔の乾燥方法及びそ
のための銅箔乾燥装置を提供する。【解決手段】電解銅箔に各種の表面処理を行った後に
銅箔を乾燥するための方法であって、銅箔の少なくとも
粗面側表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を
乾燥させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔の乾燥方法及
びそのための銅箔乾燥装置に関し、特に、プリント配線
板などにおいて樹脂製の絶縁板と銅箔を張り合わせた銅
張積層板に用いられる銅箔の乾燥方法及び銅箔乾燥装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、Ｉ
Ｃ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子
部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加して
いる。

【０００３】このプリント配線板を製造するには、先
ず、クラフト紙、ガラスクロス、ガラス不織布などにフ
ェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
を含浸して得られた半硬化状態の絶縁板基材（プリプレ
グ）と銅箔とを加熱圧着等によって接着して張り合わせ
る。その後、回路パターン形成のために穴開け後、レジ
ストの印刷やマスキングフィルムをラミネートして、不
要な部分の銅箔を酸またはアルカリでエッチング処理を
行うことによって所定の回路パターンを形成した後、レ
ジストやマスキングフィルムを除去して、所定の回路パ
ターンが形成されたプリント配線板を作成している。そ
して、このように所定の回路パターンが作成された後、
電子部品を所定の位置にセットした後、半田浴中に浸漬
することによって電子部品がプリント配線板に固定され
る。

【０００４】ところで、このプリント配線板に用いられ
る銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、広範に使
用可能であり、しかもより薄い銅箔を容易に且つ安価で
形成可能であるので、昨今では電解銅箔を使用している
のが多く用いられている。

【０００５】このようにプリント配線板に用いる電解銅
箔は、従来より下記のような工程を経て製造されてい
る。すなわち、電解槽中に電解液である硫酸銅水溶液を
収容するとともに、電解槽中に不溶性陽極からなるアノ
ードを配置する。そして、カソードを構成する回転陰極
ドラムをこのアノードに対向するように、その略半分が
電解槽の硫酸銅水溶液中に浸漬するようにしている。こ
の状態で、高密度電流をアノードとカソードドラムに印
加して、連続的に銅箔が造られる。この場合、カソード
ドラムの表面側に接する電解銅箔の表面がシャイン面
（光沢面）であり、電解銅箔の背面側（電解液側）がマ
ット面（粗面）となっている。

【０００６】そして、この電解工程で得られた銅箔は、
表面処理工程に移行する。この表面処理工程では、基材
と貼り合わせた際にアンカー効果を付与させるため、コ
ブ付け処理が行われ、続いて防錆効果を付与させるた
め、亜鉛メッキ工程、クロメート処理工程、シランカッ
プリング処理工程を経て、最後に乾燥してプリント配線
用の電解銅箔が造られている。なお、造箔されたままの
圧延銅箔の場合、箔の両表面側ともシャイン面（または
平滑面）である。これらのシャイン面のうちの片側また
は両側が表面処理される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、表面処理
工程を経た銅箔は、その表面に電解液などが付着してい
るので、乾燥工程の前に、図示しないが、水洗を行った
後、乾燥機にてその表面の水分を乾燥する必要がある。

【０００８】従って、従来より乾燥処理が行われている
が、このための乾燥方法として、熱風による乾燥方法
と、遠赤外線による乾燥方法とがあるが、銅箔の表面に
付着している水分を除去する程度で、１００℃以下の温
度になるように乾燥を行っているのが現状である。

【０００９】ところで、１００℃以上に銅箔の表面を加
熱すれば、例えば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が
銅箔中に拡散して亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行わ
れ、回路パターンを作成する際に使用する塩酸などの酸
に対して、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が
向上する。また、本発明者等の知見によれば、図３に示
したように、銅箔の表面温度が高くなるにつれて、樹脂
基板とのピール強度が増加し、１３０℃付近でピール強
度がピークとなる。

【００１０】しかしながら、熱風による乾燥方法では、
このように１３０℃以上に銅箔を加熱調整することは可
能であるが、熱風による熱伝達での加熱（乾燥）である
ため、熱風が持ち去るエネルギーロスが大きく、しか
も、図５に示したように、熱風乾燥装置７００では、ヒ
ータ７０１、ファン７０２ならびに水蒸気を伴った多量
の排気ガスを装置外部に排出するための経路７０３など
の循環経路６０４が必要であり、そのため装置が大型化
し、設置スペースが大きく、コストも高くなる。

【００１１】一方、遠赤外線による乾燥方法では、遠赤
外線の波長領域（波長４μｍ〜１，０００μｍ）におい
て、銅箔が遠赤外線をほとんど約９７％以上反射してし
まい（「American Institute of Physics Handbook」、
6-120参照）、銅箔表面における遠赤外線の吸収率が低
いので、エネルギーロスが大きく、銅箔表面の温度がな
かなか上昇せず、上記の１３０℃以上の温度にするに
は、遠赤外線照射装置を多数配置するなど装置的にも、
電力消費も大きくなり、コストも高くなる。

【００１２】本発明はこのような実情に鑑み、表面処理
工程を経た銅箔を乾燥する際に、低電力でしかも簡単な
装置で、その乾燥温度を、防錆金属と銅箔との共晶合
金、例えば、銅箔の表面の亜鉛−銅の合金化（真鍮化）
が行われる１００℃以上に、銅箔の表面の加熱を制御す
ることが可能な銅箔の乾燥方法及びそのための銅箔乾燥
装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の銅箔の乾燥方法は、銅
箔に各種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための
方法であって、銅箔の片方または両方の表面に近赤外線
を照射することによって、銅箔を乾燥させることを特徴
とする。なお、以下、本発明で、「表面処理」とは、粗
化処理（こぶ付け処理）、防錆処理、その他の表面処理
を、単独でもしくは組み合わせた表面処理を含むことを
意味する。

【００１４】また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅
箔が、電解銅箔であることを特徴とする。すなわち、近
赤外線が銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、
エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱する
ことが可能であり、しかも、近赤外線を照射するための
近赤外線装置への電圧、電流などの出力を変化させるこ
とによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整すること
が可能である。その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化
（真鍮化）が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾
燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、
樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール
強度が向上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。

【００１５】また、本発明の銅箔の乾燥方法では、前記
銅箔の少なくとも一方の表面処理を行った側の表面に近
赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥させること
を特徴とする。すなわち、銅箔の粗面側表面では近赤外
線の吸収率が高くなるので、銅箔表面の加熱乾燥をより
エネルギー効率よく実施することが可能である。

【００１６】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記銅箔に対してその表面に微細粒子を付着させる粗化処
理を行った後に、銅箔の粗面側表面に近赤外線を照射す
ることを特徴とする。

【００１７】これによって、銅箔に対して防錆処理前に
その表面に微細粒子を付着させる粗化処理、すなわち、
樹脂基板との接着力（ピール強度）を向上させるコブ付
け処理が行われた粗面に近赤外線を照射するので、これ
らのコブによる凹凸によって、近赤外線の吸収率が高く
なるので、銅箔表面の加熱乾燥をよりエネルギー効率よ
く実施することが可能である。

【００１８】また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記銅
箔に対してその表面に防錆処理を行った後に、銅箔の粗
面側表面に近赤外線を照射することを特徴とする。この
場合、前記防錆処理が、防錆金属による防錆処理であ
り、前記防錆処理が、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｃｏからなるグループから選択した少なくとも１種の防
錆金属による防錆処理であるのが好ましい。

【００１９】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記近赤外線による乾燥が、銅箔の表面温度が、１００℃
〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃となるよう
に行うことを特徴とする。

【００２０】これによって、銅箔の表面を１００℃〜１
７０℃に加熱すれば、防錆金属と銅箔との共晶合金の形
成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に代表される
ような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表面に形成さ
れ耐酸性が向上し、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じず、
耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接着力
であるピール強度も向上する。

【００２１】また、本発明の銅箔乾燥装置は、銅箔に各
種の表面処理を行った後に銅箔を乾燥するための銅箔乾
燥装置であって、乾燥室内に連続的に供給される銅箔に
対して、該銅箔の少なくとも表面処理を行った側の表面
に近赤外線を照射するように、前記銅箔の表面処理を行
った側の表面に対向するように近赤外線照射装置を乾燥
室内に配置したことを特徴とする。

【００２２】さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記銅
箔が、電解銅箔であることことを特徴とする。さらに、
前記近赤外線照射装置への出力を制御して、前記銅箔の
表面の乾燥温度を制御するように構成したことを特徴と
する。

【００２３】このように構成することによって、近赤外
線ランプの立ち上がりが素早い（すなわち、電源を入れ
た時のスタートアップまでのリード時間が短い）ので所
定の温度に速やかに達し、しかも、近赤外線ランプへの
電圧又は電流を制御することによって、銅箔の表面温度
を連続的に調整することができるので、防錆金属と銅箔
との共晶合金の形成、例えば、亜鉛−銅の合金化（真鍮
化）に代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が
銅箔表面に形成され、亜鉛が溶出する脱亜現象が生じ
ず、耐酸性が良好となり、しかも、樹脂基板との間の接
着力であるピール強度も向上するように、銅箔の表面を
１００℃〜１７０℃に加熱調整して乾燥することが可能
となる。

【００２４】さらに、本発明の銅箔の乾燥方法では、前
記近赤外線照射装置を銅箔の両面側に、対向するように
配置するとともに、前記乾燥室内に供給される銅箔の表
面の状態に応じて、何れか一方側又は両方側の近赤外線
照射装置を選択的に作動させるように制御するように構
成したことを特徴とする。

【００２５】これによって、電解銅箔のマット面側にの
みコブ付け処理、防錆処理などを行って銅箔を乾燥する
場合にも、一方側の近赤外線照射装置を選択的に作動さ
せれば適用可能であるとともに、エッチング後の絶縁信
頼性の向上、回路特性の向上を目的として、銅箔のシャ
イン面側にコブ付け処理（粗化処理）などの接着促進処
理を行ったシャイン面処理電解銅箔に対しても、両方側
の近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって
適用可能であり、その対象とする銅箔が制限されること
がない。また、本発明の銅箔の乾燥方法は、前記近赤外
線が、０．８〜２μｍの波長を有することを特徴とす
る。さらに、本発明の銅箔乾燥装置は、前記近赤外線照
射装置が、０．８〜２μｍの波長を有する赤外線を照射
することを特徴とする。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の銅箔の乾燥方法を実施するための乾燥装置の第１
の実施例の概略断面図である。

【００２７】従来のように、電解槽に銅精製電解液（酸
性の硫酸銅溶液）を供給して電気分解することによっ
て、不溶性陽極に対向配置され回転する回転陰極ドラム
上に析出する銅を連続的に巻き取る造箔工程でえられた
銅箔は、そのマット面側に、コブ付け処理工程、亜鉛メ
ッキを施す工程、クロメート化処理を行う工程などの防
錆処理を行う防錆処理工程を経た後、適宜、樹脂基板と
の接着力を高めるシランカップリング処理工程が行われ
る。このように、表面処理工程を経た銅箔は、その表面
に電解液などが付着しているので、乾燥工程の前に、図
示しないが、水洗を行った後、乾燥機にてその表面の水
分を乾燥する必要がある。

【００２８】このため、図１に示したように、これらの
表面処理が行われた銅箔１は、ロール２とロール３との
間を通過することによって、ある程度水分などが絞り取
られた後、乾燥装置１０の乾燥装置本体２０の下方に設
けられた銅箔導入孔２２内へと送給され、乾燥装置本体
２０の上方に設けられた銅箔出口孔２４を通過する間に
乾燥されるようになっている。そして、銅箔出口孔２４
から出た乾燥された銅箔は、巻き取りリール３０に巻き
取られる。

【００２９】この乾燥装置本体２０の内部には、銅箔１
の表面処理されたマット面１ａ側に対向して、銅箔１の
送給方向と平行な方向（本実施例では上下方向）に近赤
外線照射ユニット４０が配置されている。この近赤外線
照射ユニット４０には、銅箔の送給方向とは垂直な方向
に延びるハロゲンランプ４２が複数個、銅箔１の送給方
向と平行な方向（本実施例では上下方向）に並設されて
いる。また、それぞれのハロゲンランプ４２の背面側に
は、鏡面を有し、ハロゲンランプ４２から照射される近
赤外線を反射して、被乾燥体である銅箔１の表面処理さ
れたマット面１ａに近赤外線を照射するデフレクター４
４が配置されている。

【００３０】一方、乾燥装置本体２０の銅箔導入孔２２
の近傍には、給気装置２６が配設されており、図示しな
いブロワーを介して、外部の乾燥した新鮮な空気が乾燥
装置本体２０内に導入されるようになっている。また、
乾燥装置本体２０の銅箔出口孔２４近傍には、排気装置
２８が配設されており、銅箔の表面から蒸発した水蒸気
を含んだ空気を乾燥装置本体２０内から排出されるよう
になっており、これにより銅箔１の表面の水分蒸発が促
進されるようになっている。

【００３１】近赤外線照射ユニット４０のハロゲンラン
プ４２は、それぞれ制御装置５０に接続されており、制
御装置５０によって、それぞれのハロゲンランプ４２へ
電源４４から供給する電圧または電流を制御することに
よって、ハロゲンランプ４２の出力、すなわち、ハロゲ
ンランプ４２から銅箔１表面へ輻射される近赤外線の輻
射量を調整して、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたマ
ット面１ａ側の表面の温度を調整できるように構成され
ている。

【００３２】このような電圧または電流の制御方法とし
て、電圧のＯＮ−ＯＦＦで時間比率を調整するＯＮ−Ｏ
ＦＦ制御方式、電圧・電流調整制御を行う位相制御方
式、負荷電力の時間比率を調整（ＯＮ−ＯＦＦ制御）を
行うゼロクロススイッチング方式などがある。

【００３３】また、この場合、制御装置５０による電圧
または電流の制御方法としては、全てのハロゲンランプ
４２に対して、電圧または電流の値を同じとなるように
制御することも可能であるが、個々のハロゲンランプ４
２に対して、選択的に電圧または電流の値を制御するこ
とも、個々のハロゲンランプ４２への電圧または電流を
選択的に入切するように制御することも可能である。

【００３４】なお、この場合、ハロゲンランプ４２への
電圧または電流の制御方法として、図示しないが、銅箔
１の表面処理されたマット面１ａ近傍に温度センサーを
配置して、この温度センサーの検知温度に基づいて、制
御装置５０によりハロゲンランプ４２への電圧または電
流の供給値を制御すれば、自動的に連続的な制御が可能
となる。

【００３５】また、近赤外線の波長としては、波長のピ
ークが、０．８μｍ〜２μｍ、好ましくは、１〜１．５
μｍとするのが、銅箔表面への近赤外線の吸収率が高く
なるので望ましい。このため、制御装置５０を制御する
ことによって、ハロゲンランプ４２への電圧または電流
を制御して、ハロゲンランプ４２の温度を２０００℃〜
２２００℃に加熱することによって発生する近赤外線の
波長を上記の範囲内に調整すればよい。これによって、
銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度を、
１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃とな
るように設定すればよい。

【００３６】すなわち、図３に示したように、銅箔１の
表面の温度が高くなるにつれて、樹脂基板とのピール強
度が増加し、１３０℃付近でピール強度がピークとなる
とともに、銅箔の表面を１５０℃以上加熱すれば、例え
ば、銅箔表面の亜鉛メッキ層中の亜鉛が銅箔中に拡散し
て亜鉛−銅の合金化（真鍮化）が行われ、回路パターン
を作成する際に使用する塩酸などの酸に対して、亜鉛が
溶出する脱亜現象が生じず、耐酸性が向上する。このた
め、このような防錆金属と銅箔との共晶合金の形成と、
樹脂基板との間の接着力であるピール強度を考慮すれ
ば、銅箔１の表面処理されたマット面１ａ側の表面温度
を、１００〜１７０℃、好ましくは、１２０〜１５０℃
となるように設定するのが望ましいからである。すなわ
ち、銅箔１の表面処理されたマット面１ａの表面温度が
１００℃より低ければ、亜鉛−銅の合金化（真鍮化）に
代表されるような防錆金属と銅箔との共晶合金が銅箔表
面に形成されず、耐酸性が良好でなく、逆に、銅箔１の
表面処理されたマット面１ａの表面温度が１７０℃より
高ければ、合金化の進行は速いが防錆剤として使われて
いるクロメートが破壊され、銅箔と樹脂基板との間の接
着力、すなわちピール強度が低くなるためである。

【００３７】さらに、銅箔１の乾燥装置本体２０内での
滞留時間（通過時間）としては、設備上から、１０秒間
程度が一般的である。また、ハロゲンランプ４２と銅箔
１の表面処理されたマット面１ａとの間の距離として
は、エネルギー効率を考慮すれば、２０〜１００ｍｍ、
好ましくは３０〜５０ｍｍに設定するのが望ましい。

【００３８】このように、近赤外線を銅箔１のマット面
１ａ側に照射することによって、近赤外線が銅箔の表面
に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギー効率良
く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可能であ
り、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線装置の
近赤外線ランプへの電圧、電流などの出力を変化させる
ことによって、銅箔表面を所定の温度に加熱調整するこ
とが可能である。その結果、銅箔表面を、例えば、亜鉛
−銅の合金化（真鍮化）などの、防錆金属と銅箔との共
晶合金が行われる１００℃以上の温度に加熱して乾燥す
ることができるので、耐酸性が向上するとともに、樹脂
基板と接着した際にも密着力、すなわちピール強度が向
上し、樹脂基板との剥離が生じることがない。

【００３９】図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施す
るための乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。
本実施例の乾燥装置は、前述した第１の実施例と同様な
構成であり、基本的に同じ構成部材については、同じ参
照番号を付してその詳細な説明を省略する。

【００４０】本実施例の乾燥装置１０では、乾燥装置本
体２０の内部銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ側
にも、これに対向するように、上下方向に近赤外線照射
ユニット４０と同様な近赤外線ユニット６０を配置した
点が、上記の第１の実施例の乾燥装置と相違する。な
お、この近赤外線ユニット６０については、その構造に
ついては、上記第１の実施例の近赤外線照射ユニット４
０と同様であるのでその詳細な説明は省略する。

【００４１】すなわち、銅箔によっては、エッチング後
の絶縁信頼性の向上、回路特性の向上を目的として表面
処理されたシャイン面を基材接着側とすることもあり、
基材との接着性向上のため、シャイン面１ｂ側にコブ付
け処理を行う場合もあり、この場合には、表面処理され
たシャイン面１ｂ側が粗面となっているので、近赤外線
を吸収することができる。従って、この表面処理された
シャイン面１ｂ側にも近赤外線を照射して銅箔表面を乾
燥させれば、よりエネルギー効率的に銅箔の乾燥が実施
できるためである。

【００４２】なお、この乾燥装置１０では、上記のよう
に近赤外線ユニット６０のハロゲンランプ６２も、近赤
外線照射ユニット４０と同様に、それぞれ制御装置５０
に接続されており、制御装置５０によって、それぞれの
ハロゲンランプ６２へ電源４４から供給する電圧または
電流を制御することによって、ハロゲンランプ６２の出
力、すなわち、ハロゲンランプ６２から銅箔１のシャイ
ン面１ｂ表面へ輻射される近赤外線の輻射量を調整し
て、乾燥の際の銅箔１の表面処理されたシャイン面１ｂ
側の表面の温度を調整できるように構成されている。

【００４３】また、この場合、制御装置５０によって、
近赤外線照射ユニット４０、近赤外線ユニット６０の何
れか一方側又は両方側を選択的に作動させるように制御
するように構成してもよい。

【００４４】これによって、銅箔の表面処理されたマッ
ト面側にのみ、例えば、コブ付け処理、防錆処理などの
接着促進処理を行って銅箔を乾燥する場合にも、一方側
の近赤外線照射装置を選択的に作動させれば適用可能で
あるとともに、エッチング後の絶縁信頼性の向上、回路
特性の向上を目的として、銅箔のシャイン面側にコブ付
け処理（粗化処理）を行った銅箔に対しても、両方側の
近赤外線照射装置を選択的に作動させることによって適
用可能であり、その対象とする銅箔が制限されることが
ない。

【００４５】以上説明した第１および第２実施例では、
乾燥装置１０において、近赤外線照射ユニット４０、６
０を用いたが、図示しないが、近赤外線照射ユニット４
０、６０とともに熱風乾燥を併用することも、また、遠
赤外線照射装置を併用することも勿論可能である。

【００４６】また、上記実施例では、コブ付け処理工
程、亜鉛メッキを施す工程、クロメート化処理を行う工
程などの防錆処理を行う表面処理工程を経た後、適宜、
樹脂基板との接着力を高めるシランカップリング剤処理
工程を行い、銅箔乾燥装置にてその表面の水分を乾燥装
置で加熱乾燥するようにしたが、これら何れかの工程ま
たは組み合わせ処理の工程を経た後に乾燥装置で乾燥し
ても良い。さらに、これらの防錆処理工程としては、上
記の工程に限定されるものではなく、例えば、防錆金属
として、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなる
グループから選択した少なくとも１種の防錆金属による
防錆処理工程であってもよい。

【００４７】また、本実施例では、乾燥処理する銅箔と
して、電解銅箔について説明したが、片側または両側の
シャイン面側に、例えば、コブ処理、防錆処理などの表
面処理を行った後の圧延銅箔などにも適用可能であるこ
とは勿論である。

【００４８】

【実施例】（実施例１）電解銅箔で得られた厚さ３５μ
ｍの電解銅箔のマット面に、酸性の硫酸銅溶液中で電気
メッキすることによって、銅メッキを施すことによりコ
ブ付け処理を行い、粒状銅層を形成した。

【００４９】その後、ピロリン酸亜鉛１０ｇ／Ｌ、ピロ
リン酸カリウム１００ｇ／Ｌ、ｐＨ１１．０の亜鉛浴中
で、室温にて電流密度５Ａ／ｍ²で、６秒間、電気メッ
キを行い、銅箔のマット面上に亜鉛４００ｍｇ／ｍ²の
亜鉛メッキを施した。

【００５０】続いて、クロム酸２ｇ／Ｌ、ｐＨ１０のク
ロメート処理液中で、室温にて電流密度０．５Ａ／ｍ²
で、５秒間、電気メッキを行い、銅箔のマット面の表面
にクロム酸亜鉛からなるクロメート被膜層を形成した。

【００５１】その後、クロム酸０．５ｇ／ｌを含むγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ／Ｌ水溶
液をシャワーしてシランカップリング処理を行い、その
後水洗浴中を通過させた後、水切りロールを通して、本
発明の図１に示した近赤外線乾燥装置にて乾燥させた。

【００５２】その際、近赤外線ランプへの出力電圧を調
整することによって、銅箔の表面処理されたマット面の
裏面に貼着したサーモテープの色の変化によって、銅箔
のマット面表面の温度を測定しつつ、種々の温度条件に
て銅箔を乾燥させた。

【００５３】そして、これらの銅箔を、ガラスエポキシ
含有基材（ＮＥＬＣＯ社製）に熱圧着し、これを１０ｍ
ｍ幅にエッチングして、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づい
て、９０°剥離を実施して、それぞれピール強度を測定
した。

【００５４】比較として、上記の銅箔を熱風乾燥によっ
て、銅箔の表面処理したマット面の裏面（シャイン面）
に貼着したサーモテープの色の変化によて、銅箔の表面
の温度を変更して乾燥して、上記と同様にそのピール強
度を測定した。

【００５５】これらの結果を、図３に示した。図３から
明らかなように、ピール強度は、銅箔の表面の乾燥温度
が１３０℃近傍でピーク値を示すことがわかる。また、
同じ水切り後の銅箔の表面の乾燥温度でも、熱風乾燥に
比較して、近赤外線による方がピール強度が向上してい
るのがわかる。

【００５６】これは、近赤外線の照射によって、シラン
カップリング層、クロメート処理層、ならびに亜鉛メッ
キ層において、何らかの組織変化があり、樹脂基板との
接着性が向上するものと推測される。（実施例２）上記実施例１と同様にして得られる水切り
後の銅箔の表面の温度をそれぞれ、所定の温度に上昇す
るために必要な、エネルギーについて、近赤外線、遠赤
外線、および熱風乾燥について、その電力、銅箔の表面
の温度が所定の温度に達するまでの時間などを比較し
た。その結果を表１および図４に示した。

【００５７】

【表１】

【００５８】図４の結果から明らかなように、同一容量
の近赤外線および遠赤外線ヒータを使用し、銅箔表面の
温度が１３０℃に達するまでの時間を比較した場合、近
赤外線乾燥では１秒で到達するのに対し、遠赤外線乾燥
では約１５秒を要している。

【００５９】また、表１の結果から明らかなように、単
位重量当たりの所要電力量は近赤外線乾燥を１００とし
た場合、遠赤外線乾燥、熱風乾燥ともにそれぞれ３５
０、２５０で、近赤外線による乾燥が、エネルギー効率
的にみても、その即応性からしても非常に優れているこ
とがわかる。（実施例３）実施例１と同様にして得られた水切り後の
銅箔について、近赤外線による乾燥の際に、銅箔の表面
の乾燥温度を、それぞれ変化させて得られた銅箔につい
て、ガラスエポキシ含有基材に熱圧着し、これを０．８
ｍｍ幅にエッチングした後、室温にて、１２％の塩酸溶
液中に３０分間浸漬することによって、その耐酸性を比
較した。

【００６０】また、比較として、同じ乾燥温度にて、熱
風乾燥による乾燥した際の耐酸性を比較した。その結果
を下記の表２に示した。

【００６１】

【表２】

【００６２】表２の結果から明らかなように、近赤外線
による乾燥の際に、銅箔の表面の乾燥温度を１００℃以
上にすることにより、耐塩酸性（塩酸に浸漬後のピール
強度）が向上することがわかる。これは、１００℃以上
で亜鉛メッキ中の亜鉛が、銅箔中に拡散して銅−亜鉛の
二元系の共晶合金を形成して、脱亜現象が生じないため
である。

【００６３】なお、熱風乾燥の場合では、同様な結果が
得られる。

【００６４】

【発明の効果】本発明によれば、銅箔の表面に近赤外線
を照射することによって、銅箔を乾燥させる近赤外線が
銅箔の表面に吸収され易く吸収率が高いので、エネルギ
ー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加熱することが可
能であり、しかも、近赤外線を照射するための近赤外線
装置への電圧、電流などの出力を変化させることによっ
て、銅箔表面を所定の温度に加熱調整することが可能で
ある。

【００６５】その結果、銅箔表面を亜鉛−銅の合金化
（真鍮化）が行われる１５０℃以上の温度に加熱して乾
燥することができるので、耐酸性が向上するとともに、
樹脂基板と接着した際にも密着力が大きくなり、ピール
強度が大きくなり、樹脂基板との剥離が生じることがな
い。

【００６６】さらに、遠赤外線による乾燥では、銅箔表
面における遠赤外線の吸収率が低いので、エネルギーロ
スが大きく、所定の温度になるまで、時間とエネルギー
が非常にかかり、効率的にも優れていず、装置が大型化
し、その銅箔の滞留時間がおかかってしまう。また、熱
風乾燥でも、エネルギー効率的にも優れていず、ヒー
タ、ブロワー、ならびに水蒸気を伴った多量の排気ガス
を装置外部に排出するための経路などの循環経路が必要
であり、そのため装置が大型化し、設置スペースが大き
く、コストも高くなる。これに対して、近赤外線による
乾燥方法が、エネルギー効率的にみても、その即応性か
らしても非常に優れている。

【００６７】従って、本発明によれば、コンパクトな装
置で、エネルギー効率良く、銅箔表面を所定の温度に加
熱乾燥でき、耐酸性が向上するとともに、樹脂基板と接
着した際にも密着力が大きくなる銅箔を提供できるなど
幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するた
めの乾燥装置の第１の実施例の概略断面図である。

【図２】図２は、本発明の銅箔の乾燥方法を実施するた
めの乾燥装置の第２の実施例の概略断面図である。

【図３】図３は、銅箔の乾燥温度とピール強度との関係
を示すグラフである。

【図４】図４は、銅箔の表面を近赤外線、遠赤外線を用
いて昇温した際の時間と箔温度との関係を示すグラフで
ある。

【図５】図５は、従来の熱風乾燥装置の概略図である。

【符号の説明】

１・・・・銅箔２、３・・・・ロール４・・・・絞りロール１０・・・・乾燥装置２０・・・・乾燥装置本体２２・・・・銅箔導入孔２４・・・・銅箔出口孔２６・・・・給気装置２８・・・・排気装置３０・・・・巻き取りロール４０、６０・・・・近赤外線照射ユニット４２，６２・・・・ハロゲンランプ４４・・・・デフレクター５０・・・・制御装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅箔に各種の表面処理を行った後に銅箔
を乾燥するための方法であって、銅箔の片方または両方
の表面に近赤外線を照射することによって、銅箔を乾燥
させることを特徴とする銅箔の乾燥方法。
【請求項２】前記銅箔が、電解銅箔であることを特徴
とする請求項１に記載の銅箔の乾燥方法。
【請求項３】前記銅箔の少なくとも一方の表面処理を
行った側の表面に近赤外線を照射することによって、銅
箔を乾燥させることを特徴とする請求項１又は２のいず
れかに記載の銅箔の乾燥方法。
【請求項４】前記銅箔に対して防錆処理前にその表面
に微細粒子を付着させる粗化処理を行うことを特徴とす
る請求項３に記載の銅箔の乾燥方法。
【請求項５】前記防錆処理が、防錆金属による防錆処
理であることを特徴とする請求項４に記載の銅箔の乾燥
方法。
【請求項６】前記防錆処理が、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃ
ｒ、Ｍｏ、Ｃｏからなるグループから選択した少なくと
も１種の防錆金属による防錆処理であることを特徴とす
る請求項５に記載の銅箔の乾燥方法。
【請求項７】前記近赤外線による乾燥が、銅箔の表面
温度が、１００℃〜１７０℃となるように行うことを特
徴とする請求項１から６のいずれかに記載の銅箔の乾燥
方法。
【請求項８】銅箔に各種の表面処理を行った後に銅箔
を乾燥するための銅箔乾燥装置であって、乾燥室内に連続的に供給される銅箔に対して、該銅箔の
少なくとも表面処理を行った側の表面に近赤外線を照射
するように、前記銅箔の表面処理を行った側の表面に対
向するように近赤外線照射装置を乾燥室内に配置したこ
とを特徴とする銅箔乾燥装置。
【請求項９】前記銅箔が、電解銅箔であることことを
特徴とする請求項８に記載の銅箔乾燥装置。
【請求項１０】前記近赤外線照射装置への出力を制御
して、前記銅箔の表面の乾燥温度を制御するように構成
したことを特徴とする請求項８又は９に記載の銅箔乾燥
装置。
【請求項１１】前記近赤外線照射装置を銅箔の両面側
に、対向するように配置するとともに、前記乾燥室内に
供給される銅箔の表面の状態に応じて、何れか一方側又
は両方側の近赤外線照射装置を選択的に作動させるよう
に制御するように構成したことを特徴とする請求項８か
ら１０のいずれかに記載の銅箔乾燥装置。
【請求項１２】前記近赤外線が、０．８〜２μｍの波
長を有することを特徴とする請求項１に記載の銅箔の乾
燥方法。
【請求項１３】前記近赤外線照射装置が、０．８〜２
μｍの波長を有する赤外線を照射することを特徴とする
請求項８に記載の銅箔乾燥装置。