JP2000086987A - 電子部品の接合構造体及び接合方法 - Google Patents
電子部品の接合構造体及び接合方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】回路基板に接合された電子部品の再接合が可能
であり、信頼性の高い電子部品の接合構造体及び接合方
法を提供する。 【解決手段】 電極を有する電子部品と、該電極に対面
する回路基板が粘着層を介して接合された接合構造であ
って、上記粘着層が、アクリル系ポリマー、カチオン重
合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び導電性粒子か
らなる。
であり、信頼性の高い電子部品の接合構造体及び接合方
法を提供する。 【解決手段】 電極を有する電子部品と、該電極に対面
する回路基板が粘着層を介して接合された接合構造であ
って、上記粘着層が、アクリル系ポリマー、カチオン重
合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び導電性粒子か
らなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の回路パ
ターンと電子部品の電極との間に異方導電性を有する粘
着層を介した電子部品の接合構造体及び接合方法に関す
る。
ターンと電子部品の電極との間に異方導電性を有する粘
着層を介した電子部品の接合構造体及び接合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路基板の回路パターンにＩ
Ｃチップなどの電子部品を接合するための技術として、
例えば、図３の断面図で示すような特開平８−１３８７
７３号公報に記載の電極部構造がある。この電極部の接
続構造は、電子部品４と対向する回路基板２とを導電性
粒子６ａが分散された接着剤層６ｂからなる異方性導電
材料６を介して加熱圧着し、回路パターンの銅配線１と
電子部品４の電極５間を導電接続する方法で行われてい
た。しかし、上記公報に記載の方法によると、回路パタ
ーンの銅配線１と電子部品４の電極５との接続部分を加
熱圧着状態で固着するので、固着後に接続不良が発生し
た場合に電子部品４を剥離したり再接着することが困難
であり、このため不良品が増えて生産性を低下させる原
因となっていた。
Ｃチップなどの電子部品を接合するための技術として、
例えば、図３の断面図で示すような特開平８−１３８７
７３号公報に記載の電極部構造がある。この電極部の接
続構造は、電子部品４と対向する回路基板２とを導電性
粒子６ａが分散された接着剤層６ｂからなる異方性導電
材料６を介して加熱圧着し、回路パターンの銅配線１と
電子部品４の電極５間を導電接続する方法で行われてい
た。しかし、上記公報に記載の方法によると、回路パタ
ーンの銅配線１と電子部品４の電極５との接続部分を加
熱圧着状態で固着するので、固着後に接続不良が発生し
た場合に電子部品４を剥離したり再接着することが困難
であり、このため不良品が増えて生産性を低下させる原
因となっていた。
【０００３】また、急速な加熱を行うと接着剤樹脂の粘
度が急激に低下して接合領域外へ流出して接合不良の原
因となり、また、電子部品と回路基板との熱膨張率の差
により、硬化後に電子部品と回路基板との間でそりが生
じ、冷熱サイクルで電極間の接合が破壊されて導電接続
の信頼性が失われるという結果になる。
度が急激に低下して接合領域外へ流出して接合不良の原
因となり、また、電子部品と回路基板との熱膨張率の差
により、硬化後に電子部品と回路基板との間でそりが生
じ、冷熱サイクルで電極間の接合が破壊されて導電接続
の信頼性が失われるという結果になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題点を解消し、回路基板に接合された電子部品の再接合
が可能であり、信頼性の高い電子部品の接合構造体及び
接合方法を提供することを目的とする。
題点を解消し、回路基板に接合された電子部品の再接合
が可能であり、信頼性の高い電子部品の接合構造体及び
接合方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の接合
構造体は、電極を有する電子部品と、該電極に対面する
回路基板が粘着層を介して接合された接合構造であっ
て、上記粘着層が、アクリル系ポリマー、カチオン重合
性化合物、光カチオン重合開始剤、及び導電性粒子から
なることを特徴とするものである。
構造体は、電極を有する電子部品と、該電極に対面する
回路基板が粘着層を介して接合された接合構造であっ
て、上記粘着層が、アクリル系ポリマー、カチオン重合
性化合物、光カチオン重合開始剤、及び導電性粒子から
なることを特徴とするものである。
【０００６】又、本発明の電子部品の接合方法は、電極
を有する電子部品と、該電極に対面する回路基板を接合
する際、電子部品又は回路基板のいずれか一方の面に請
求項１に記載の粘着層を積層し、その際、該粘着層に光
を照射することを特徴とする。
を有する電子部品と、該電極に対面する回路基板を接合
する際、電子部品又は回路基板のいずれか一方の面に請
求項１に記載の粘着層を積層し、その際、該粘着層に光
を照射することを特徴とする。
【０００７】本発明でいう電極を有する電子部品とは、
半導体実装分野で用いられているＩＣチップに金、銀、
銅、ニッケル、鉛、錫あるいはこれらの合金からなる電
極が形成されたものである。また、回路基板とはＩＣチ
ップが接合される面に電極が設けられたものであり、ガ
ラスエポキシ基板等のリジッド回路基板、ポリイミドフ
ィルム基板等のフレキシブル回路基板を指す。
半導体実装分野で用いられているＩＣチップに金、銀、
銅、ニッケル、鉛、錫あるいはこれらの合金からなる電
極が形成されたものである。また、回路基板とはＩＣチ
ップが接合される面に電極が設けられたものであり、ガ
ラスエポキシ基板等のリジッド回路基板、ポリイミドフ
ィルム基板等のフレキシブル回路基板を指す。
【０００８】請求項１に記載の発明で、粘着層として耐
候性及び粘着性に優れるアクリル系ポリマーが用いられ
る。アクリル系ポリマーはカチオン重合性化合物、光カ
チオン重合開始剤及び導電性粒子と混合して粘着剤とし
た場合に十分な凝集力を示しかつ粘着性を発現し得るも
のであり、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルから
なる単独重合体、２種以上の（メタ）アクリル酸エステ
ルからなる共重合体、（メタ）アクリル酸エステル及び
これに共重合可能な不飽和結合を有するビニルモノマー
との共重合体などを用いることができる。使用する光硬
化性樹脂、重合開始剤及び導電性粒子に応じて適宜選択
すればよく、これらを２種以上併用してもよい。ここ
で、（メタ）アクリルとは、アクリル及びメタアクリル
を総称する表現として用いることとする。
候性及び粘着性に優れるアクリル系ポリマーが用いられ
る。アクリル系ポリマーはカチオン重合性化合物、光カ
チオン重合開始剤及び導電性粒子と混合して粘着剤とし
た場合に十分な凝集力を示しかつ粘着性を発現し得るも
のであり、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルから
なる単独重合体、２種以上の（メタ）アクリル酸エステ
ルからなる共重合体、（メタ）アクリル酸エステル及び
これに共重合可能な不飽和結合を有するビニルモノマー
との共重合体などを用いることができる。使用する光硬
化性樹脂、重合開始剤及び導電性粒子に応じて適宜選択
すればよく、これらを２種以上併用してもよい。ここ
で、（メタ）アクリルとは、アクリル及びメタアクリル
を総称する表現として用いることとする。
【０００９】アクリル系ポリマーはカチオン重合性化合
物と相溶性を有するものであってもよく、あるいは相溶
性を有しないものであってもよく、マクロ相分離を起さ
ないものである限りその分子量は大きいものほど好まし
い。ここでマクロ相分離とは、アクリル系ポリマーとカ
チオン重合性化合物とが完全に相分離する現象であっ
て、アクリル系ポリマーまたはカチオン重合性化合物の
いずれか一方または双方が透明性を有する状態で分離す
ることを指し、ミクロ相分離により単に白濁した状態と
は異なる状態である。
物と相溶性を有するものであってもよく、あるいは相溶
性を有しないものであってもよく、マクロ相分離を起さ
ないものである限りその分子量は大きいものほど好まし
い。ここでマクロ相分離とは、アクリル系ポリマーとカ
チオン重合性化合物とが完全に相分離する現象であっ
て、アクリル系ポリマーまたはカチオン重合性化合物の
いずれか一方または双方が透明性を有する状態で分離す
ることを指し、ミクロ相分離により単に白濁した状態と
は異なる状態である。
【００１０】アクリル系ポリマーの分子量は大きい方が
好ましいが、特に、重量平均分子量が２０万〜５００万
程度のものが好ましい。重量平均分子量が２０万未満の
場合、粘着層の凝集力が不足して貼り付け時に糸引きを
生じ、剥離することがある。重量平均分子量が５００万
を超えると高分子と光硬化性樹脂とを含む組成物の粘度
が高くなり粘着層が成形され難くなる。
好ましいが、特に、重量平均分子量が２０万〜５００万
程度のものが好ましい。重量平均分子量が２０万未満の
場合、粘着層の凝集力が不足して貼り付け時に糸引きを
生じ、剥離することがある。重量平均分子量が５００万
を超えると高分子と光硬化性樹脂とを含む組成物の粘度
が高くなり粘着層が成形され難くなる。
【００１１】請求項１に記載の発明におけるカチオン重
合性化合物は光を照射することにより硬化する樹脂であ
る。光照射後の硬化反応性に優れているために、１分子
中に少なくとも１つのカチオン重合性基を有する樹脂が
用いられる。１分子中に少なくとも１つのカチオン重合
性基を有する樹脂としては、例えば、ビニルエーテル系
樹脂やエポキシ系樹脂などを挙げることができるが、硬
化後の接着性、耐候性、耐薬品性及び耐熱性に優れてい
る点で、エポキシ樹脂が好ましい。
合性化合物は光を照射することにより硬化する樹脂であ
る。光照射後の硬化反応性に優れているために、１分子
中に少なくとも１つのカチオン重合性基を有する樹脂が
用いられる。１分子中に少なくとも１つのカチオン重合
性基を有する樹脂としては、例えば、ビニルエーテル系
樹脂やエポキシ系樹脂などを挙げることができるが、硬
化後の接着性、耐候性、耐薬品性及び耐熱性に優れてい
る点で、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１２】ビニルエーテル系樹脂としては、ウレタン
ビニルエーテル、ポリエステルビニルエーテル、多官能
性ビニルエーテルオリゴマーなどから選ばれる樹脂中に
ビニロキシ基を有するものが挙げられ、エポキシ樹脂と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水
添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族環
式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ゴム変成エポキ
シ樹脂、ウレタン変成エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系化合物、エポキシ化大豆油、エポキシ化エラストマ
ーなどを挙げることができ、これらは複数種併用しても
よい。
ビニルエーテル、ポリエステルビニルエーテル、多官能
性ビニルエーテルオリゴマーなどから選ばれる樹脂中に
ビニロキシ基を有するものが挙げられ、エポキシ樹脂と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水
添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族環
式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ゴム変成エポキ
シ樹脂、ウレタン変成エポキシ樹脂、グリシジルエステ
ル系化合物、エポキシ化大豆油、エポキシ化エラストマ
ーなどを挙げることができ、これらは複数種併用しても
よい。
【００１３】光カチオン重合開始剤としては、光の照射
により活性化され、カチオン重合を誘発し得る化合物で
ある限り特に限定されるものではない。好ましくは、２
０〜１００℃付近では熱触媒活性の低い化合物が貯蔵安
定性を高める上で好ましい。このような好ましい光カチ
オン重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合
物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳
香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩などが挙げられ
る。
により活性化され、カチオン重合を誘発し得る化合物で
ある限り特に限定されるものではない。好ましくは、２
０〜１００℃付近では熱触媒活性の低い化合物が貯蔵安
定性を高める上で好ましい。このような好ましい光カチ
オン重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合
物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳
香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩などが挙げられ
る。
【００１４】より具体的には、例えば、オプトマーＳＰ
−１５０（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ１５１
（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ１７１（旭電化工
業社製）、オプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社
製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社
製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、サンエイド
ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＬ−
８０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１００
Ｌ（三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達社
製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達社製）、ＣＩ−２６２
４（日本曹達社製）、ＣＩ−２４８１（日本曹達社
製）、 RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074（ローヌ・ロー
ラン社製）などの市販の化合物及びその溶液を用いるこ
とができる。
−１５０（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ１５１
（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ１７１（旭電化工
業社製）、オプトマーＳＰ−１７０（旭電化工業社
製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社
製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、サンエイド
ＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＬ−
８０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１００
Ｌ（三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達社
製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達社製）、ＣＩ−２６２
４（日本曹達社製）、ＣＩ−２４８１（日本曹達社
製）、 RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074（ローヌ・ロー
ラン社製）などの市販の化合物及びその溶液を用いるこ
とができる。
【００１５】光カチオン重合開始剤は複数種併用しても
よく、さらに、重合を促進するために、光増感剤、例え
ばチオキサンソン誘導体化合物を適宜組み合わせて用い
てもよい。
よく、さらに、重合を促進するために、光増感剤、例え
ばチオキサンソン誘導体化合物を適宜組み合わせて用い
てもよい。
【００１６】請求項１に記載の発明において、導電性粒
子はアクリル系ポリマー、カチオン重合性化合物及び光
カチオン重合開始剤からなる組成物中に分散されてい
る。この場合、分散の態様は電子部品電極と回路基板電
極との導通性、隣接電極間の絶縁性、即ち異方導電性を
発揮させ得るものである限り限定されない。通常、導電
性粒子の粒径をシートの厚みより大きくして異方導電性
を発揮させるので、この場合には隣接する導電性粒子が
直接接触しない限り、面方向において絶縁を確保し得
る。なお、粒径についても接続すべき回路パターンやピ
ッチに応じて適宜選択すればよい。
子はアクリル系ポリマー、カチオン重合性化合物及び光
カチオン重合開始剤からなる組成物中に分散されてい
る。この場合、分散の態様は電子部品電極と回路基板電
極との導通性、隣接電極間の絶縁性、即ち異方導電性を
発揮させ得るものである限り限定されない。通常、導電
性粒子の粒径をシートの厚みより大きくして異方導電性
を発揮させるので、この場合には隣接する導電性粒子が
直接接触しない限り、面方向において絶縁を確保し得
る。なお、粒径についても接続すべき回路パターンやピ
ッチに応じて適宜選択すればよい。
【００１７】導電性粒子としては、例えば、金、銀、
銅、ニッケル、パラヂウム、白金、コバルト、ロジウ
ム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、アルミ
ニウム、亜鉛、錫、鉛などの適宜の金属を粒子状とした
もの、上記金属の合金を粒子状としたもの、酸化錫など
の金属酸化物を粒子状としたもの、カーボンなどの導電
性炭素同素体を粒子状としたもの、ガラス、カーボン、
マイカ、プラスチックなどの絶縁性粒子の表面に導電性
金属をコーティングしたものなどを挙げることができ、
特に限定されない。また、２種以上の導電性粒子を併用
してもよい。更に、粒子の分散性をよくするために、粒
子表面に適当な処理を施すことも可能である。
銅、ニッケル、パラヂウム、白金、コバルト、ロジウ
ム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、アルミ
ニウム、亜鉛、錫、鉛などの適宜の金属を粒子状とした
もの、上記金属の合金を粒子状としたもの、酸化錫など
の金属酸化物を粒子状としたもの、カーボンなどの導電
性炭素同素体を粒子状としたもの、ガラス、カーボン、
マイカ、プラスチックなどの絶縁性粒子の表面に導電性
金属をコーティングしたものなどを挙げることができ、
特に限定されない。また、２種以上の導電性粒子を併用
してもよい。更に、粒子の分散性をよくするために、粒
子表面に適当な処理を施すことも可能である。
【００１８】導電性粒子の平均粒径は特に限定はされな
いが１〜２０μｍの範囲とすることが望ましい。１μｍ
未満では導電性粒子同士の凝集力が著しくなり、粘着層
の形成に際し導電性粒子を均一に分散させることが困難
となることがあり、２０μｍを超えると、微細な回路の
線間が狭くなった場合に短絡を引き起こす可能性が大き
くなる。
いが１〜２０μｍの範囲とすることが望ましい。１μｍ
未満では導電性粒子同士の凝集力が著しくなり、粘着層
の形成に際し導電性粒子を均一に分散させることが困難
となることがあり、２０μｍを超えると、微細な回路の
線間が狭くなった場合に短絡を引き起こす可能性が大き
くなる。
【００１９】粘着層の形成方法 本発明の電子部品の接合方法で粘着層を形成する方法
は、既知のキャスティング法、ホットメルト塗工法、Ｕ
Ｖ塗工重合法等を用いることができる。例えば、キャス
ティング法では、高分子、光硬化性樹脂、重合開始剤を
溶剤に溶解し、さらに、導電性粒子を分散させ、得られ
た溶液を離型処理したフィルム上にキャストし、乾燥す
ることにより形成することができる。
は、既知のキャスティング法、ホットメルト塗工法、Ｕ
Ｖ塗工重合法等を用いることができる。例えば、キャス
ティング法では、高分子、光硬化性樹脂、重合開始剤を
溶剤に溶解し、さらに、導電性粒子を分散させ、得られ
た溶液を離型処理したフィルム上にキャストし、乾燥す
ることにより形成することができる。
【００２０】ホットメルト塗工法では、高分子、光硬化
性樹脂、重合開始剤を加熱混合し、さらに、導電性粒子
を分散させてなる組成物をホットメルト塗工すればよ
い。
性樹脂、重合開始剤を加熱混合し、さらに、導電性粒子
を分散させてなる組成物をホットメルト塗工すればよ
い。
【００２１】ＵＶ塗工重合法では、アクリル系ポリマー
を構成するためのアクリル系モノマーを含むモノマー成
分と、カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤
と、上記アクリル系モノマー成分を光ラジカル重合する
ためのラジカル重合触媒とを混合し、さらに導電性粒子
を分散する。上記組成物を接合部に塗工し、光カチオン
重合開始剤を活性化せずにラジカル重合触媒を活性化
し、アクリル系ポリマーを得て粘着層とする。この場
合、導電性粒子を均一に分散させ、且つ安定化するため
に、塗工前の組成物には重合で得られるアクリル系ポリ
マーの他に、他のポリマーを添加しておいてもよい。
を構成するためのアクリル系モノマーを含むモノマー成
分と、カチオン重合性化合物と、光カチオン重合開始剤
と、上記アクリル系モノマー成分を光ラジカル重合する
ためのラジカル重合触媒とを混合し、さらに導電性粒子
を分散する。上記組成物を接合部に塗工し、光カチオン
重合開始剤を活性化せずにラジカル重合触媒を活性化
し、アクリル系ポリマーを得て粘着層とする。この場
合、導電性粒子を均一に分散させ、且つ安定化するため
に、塗工前の組成物には重合で得られるアクリル系ポリ
マーの他に、他のポリマーを添加しておいてもよい。
【００２２】接合方法 本発明による電子部品の接合方法は、まず、電極が形成
された回路基板の接合面に、予め貼り合わせる大きさに
合わせた粘着層を貼り付ける。次に、カチオン重合性化
合物が感光する波長を含む光を照射してカチオン重合性
化合物の重合を開始する。この後粘着性を保持した状態
で集積回路等の電子部品を貼り合わせ、室温下で所定の
時間養生することにより硬化を完了させる。しかし、貼
り合わせる際に作業性の簡便性からみて電子部品に粘着
層を貼り合わせることも可能である。
された回路基板の接合面に、予め貼り合わせる大きさに
合わせた粘着層を貼り付ける。次に、カチオン重合性化
合物が感光する波長を含む光を照射してカチオン重合性
化合物の重合を開始する。この後粘着性を保持した状態
で集積回路等の電子部品を貼り合わせ、室温下で所定の
時間養生することにより硬化を完了させる。しかし、貼
り合わせる際に作業性の簡便性からみて電子部品に粘着
層を貼り合わせることも可能である。
【００２３】硬化に使用する光は使用する光カチオン重
合開始剤に応じて選ばれ、特に限定されるわけではない
が、好ましくは、２００〜８００ｎｍの波長の成分を含
む光が用いられる。２００ｎｍ未満の波長の光を照射し
た場合にはカチオン重合性化合物の表層のみが硬化して
貼り合わせ時に粘着力を発揮せず、電気部品同士を接合
できないことがある。８００ｎｍを超える光を照射した
場合には十分なエネルギーを重合開始剤に与え難く、カ
チオン重合性化合物を硬化させることが困難となること
がある。より好ましくは、光源の取り扱いが容易である
ため３００〜５００ｎｍの範囲の波長の光が用いられ
る。
合開始剤に応じて選ばれ、特に限定されるわけではない
が、好ましくは、２００〜８００ｎｍの波長の成分を含
む光が用いられる。２００ｎｍ未満の波長の光を照射し
た場合にはカチオン重合性化合物の表層のみが硬化して
貼り合わせ時に粘着力を発揮せず、電気部品同士を接合
できないことがある。８００ｎｍを超える光を照射した
場合には十分なエネルギーを重合開始剤に与え難く、カ
チオン重合性化合物を硬化させることが困難となること
がある。より好ましくは、光源の取り扱いが容易である
ため３００〜５００ｎｍの範囲の波長の光が用いられ
る。
【００２４】（作用）本発明の電子部品の接合構造によ
ると、接合のためにアクリル系ポリマーと、カチオン重
合性化合物と、光カチオン重合開始剤からなる粘着層を
用いるので、接続不良時に剥離し、再接合することがで
きる。これにより不良品の発生を抑えることができる。
ると、接合のためにアクリル系ポリマーと、カチオン重
合性化合物と、光カチオン重合開始剤からなる粘着層を
用いるので、接続不良時に剥離し、再接合することがで
きる。これにより不良品の発生を抑えることができる。
【００２５】又、本発明の接合方法によると、請求項１
記載の粘着層を使用した光硬化による接合であるから電
子部品と回路基板との熱膨張率の差によるそりが起こら
ず、硬化後は界面で強く接着され接合の信頼性が高くな
る。更に、急速な加熱を行わないので初期接合時に接合
部以外へ粘着層が流出することなく硬化させることがで
きる。
記載の粘着層を使用した光硬化による接合であるから電
子部品と回路基板との熱膨張率の差によるそりが起こら
ず、硬化後は界面で強く接着され接合の信頼性が高くな
る。更に、急速な加熱を行わないので初期接合時に接合
部以外へ粘着層が流出することなく硬化させることがで
きる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。 （実施例１）２Ｌセパラブルフラスコ中で、高分子とし
てエチルアクリレート（ＥＡ）とグリシジルメタクリレ
ート（ＧＭＡ）との共重合体（重量平均分子量７０万、
組成比：ＥＡ／ＧＭＡ＝８／２（重量比））１００ｇ
と、光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ社製、商品名：エピコート８２８）１００ｇと、光
カチオン重合開始剤（旭電化工業社製、商品名：オプト
マーＳＰ−１７０）１．０ｇと、導電性粒子としてニッ
ケル粉（平均粒径１５μｍ）４０ｇとを酢酸エチル３０
０ｇ中で均一となるまで攪拌溶解して粘着層を得た。
る。 （実施例１）２Ｌセパラブルフラスコ中で、高分子とし
てエチルアクリレート（ＥＡ）とグリシジルメタクリレ
ート（ＧＭＡ）との共重合体（重量平均分子量７０万、
組成比：ＥＡ／ＧＭＡ＝８／２（重量比））１００ｇ
と、光硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ社製、商品名：エピコート８２８）１００ｇと、光
カチオン重合開始剤（旭電化工業社製、商品名：オプト
マーＳＰ−１７０）１．０ｇと、導電性粒子としてニッ
ケル粉（平均粒径１５μｍ）４０ｇとを酢酸エチル３０
０ｇ中で均一となるまで攪拌溶解して粘着層を得た。
【００２７】得られた粘着層を、表面が離型処理された
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに乾燥
後の厚みが２０μｍとなるように塗工して粘着シートを
作製した。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに乾燥
後の厚みが２０μｍとなるように塗工して粘着シートを
作製した。
【００２８】性能評価 （１）再接着性 厚み５０μｍのポリイミドフィルム上に２００μｍのピ
ッチで銅配線パターンが形成されているフレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）に、上記粘着シートの粘着層を転
写して該粘着層面にＩＣチップを接着した。その後ＩＣ
チップを剥離したところ、ＩＣチップは完全に界面剥離
し再接着可能な状態であった。
ッチで銅配線パターンが形成されているフレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）に、上記粘着シートの粘着層を転
写して該粘着層面にＩＣチップを接着した。その後ＩＣ
チップを剥離したところ、ＩＣチップは完全に界面剥離
し再接着可能な状態であった。
【００２９】（２）接着力 上記ＦＰＣに粘着シートを貼り合わせ、ＰＥＴフィルム
側から高圧水銀灯で７５０ｍｊ／ｃｍ2 の強度で紫外線
を照射した。その後ＰＥＴフィルムを剥離し、ＩＣチッ
プを３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧着することにより接
合し、紫外線照射から７日間２５℃の温度で養生した。
この接合体をＦＰＣの幅１０ｍｍにつき剥離速度５０ｍ
ｍ／分で１８０度剥離したときの剥離強度を測定して接
着力とした。この結果、接着力は１．３１ｋｇｆ／１０
ｍｍであり、充分な接着力であることが判った。
側から高圧水銀灯で７５０ｍｊ／ｃｍ2 の強度で紫外線
を照射した。その後ＰＥＴフィルムを剥離し、ＩＣチッ
プを３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で圧着することにより接
合し、紫外線照射から７日間２５℃の温度で養生した。
この接合体をＦＰＣの幅１０ｍｍにつき剥離速度５０ｍ
ｍ／分で１８０度剥離したときの剥離強度を測定して接
着力とした。この結果、接着力は１．３１ｋｇｆ／１０
ｍｍであり、充分な接着力であることが判った。
【００３０】（３）接続抵抗 図１及び図２に示すように、一方の面に接続部分が２０
０μｍピッチで互いに平行な銅配線１，１の配線パター
ンが形成されているフレキシブルプリント回路基板（Ｆ
ＰＣ）２を２枚用意し、ＦＰＣ２，２の互いの配線パタ
ーンが形成されている面同士を対向させ、上記粘着シー
トに形成した粘着層３を用いて貼り合わせた。なお、破
線で示す銅配線１は下面に形成されていることを示す。
この場合、貼り合わせにより得られた接合体の端部間の
抵抗値ａ、すなわち一方のＦＰＣ上の銅配線パターンの
接合部分とは反対側の端部と、他方のＦＰＣ２における
銅配線パターンの接合部分と反対側の端部との間の抵抗
値と、隣合っている配線パターン間の抵抗値ｂとを測定
した。
０μｍピッチで互いに平行な銅配線１，１の配線パター
ンが形成されているフレキシブルプリント回路基板（Ｆ
ＰＣ）２を２枚用意し、ＦＰＣ２，２の互いの配線パタ
ーンが形成されている面同士を対向させ、上記粘着シー
トに形成した粘着層３を用いて貼り合わせた。なお、破
線で示す銅配線１は下面に形成されていることを示す。
この場合、貼り合わせにより得られた接合体の端部間の
抵抗値ａ、すなわち一方のＦＰＣ上の銅配線パターンの
接合部分とは反対側の端部と、他方のＦＰＣ２における
銅配線パターンの接合部分と反対側の端部との間の抵抗
値と、隣合っている配線パターン間の抵抗値ｂとを測定
した。
【００３１】その結果、この接合体は、対向する配線間
の抵抗値は３．２Ω、隣接配線間の抵抗値は１０００Ω
以上であり、通常の異方性導電膜として用いられている
異方導電性を有するものであった。
の抵抗値は３．２Ω、隣接配線間の抵抗値は１０００Ω
以上であり、通常の異方性導電膜として用いられている
異方導電性を有するものであった。
【００３２】（比較例１）市販の異方性導電膜（ソニー
ケミカル社製，商品名「ＣＰ７６２１」）を使用して実
施例１で用いたものと同じＦＰＣとＩＣチップを接合し
た。接合は１６０℃の温度と２５０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧
力で行った。その結果、両者は完全に接合され、剥離し
て再接合することは不可能であった。
ケミカル社製，商品名「ＣＰ７６２１」）を使用して実
施例１で用いたものと同じＦＰＣとＩＣチップを接合し
た。接合は１６０℃の温度と２５０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧
力で行った。その結果、両者は完全に接合され、剥離し
て再接合することは不可能であった。
【００３３】
【発明の効果】本発明の電子部品の接合構造体による
と、回路基板に接合された電子部品の接合不良時に剥離
でき、再接着することができる。これにより不良品の発
生を抑えることができる。また、通常の異方性導電膜と
して用いられている異方導電性を有するものであり、半
導体の実装に用いられる電子部品の接合構造として好適
に用いられる。また、本発明の電子部品の接合方法によ
ると、光硬化による接合であるから電子部品と回路基板
との熱膨張率の差によるそりが起こらず、硬化後は界面
で強く接着されるので信頼性の高い接合構造体が得られ
る。
と、回路基板に接合された電子部品の接合不良時に剥離
でき、再接着することができる。これにより不良品の発
生を抑えることができる。また、通常の異方性導電膜と
して用いられている異方導電性を有するものであり、半
導体の実装に用いられる電子部品の接合構造として好適
に用いられる。また、本発明の電子部品の接合方法によ
ると、光硬化による接合であるから電子部品と回路基板
との熱膨張率の差によるそりが起こらず、硬化後は界面
で強く接着されるので信頼性の高い接合構造体が得られ
る。
【図１】実施例１で得た粘着剤の接着力評価で用いた２
枚のＦＰＣの接合体を説明するための平面図。
枚のＦＰＣの接合体を説明するための平面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】従来の接合構造の例を示す断面図。
【符号の説明】 １：銅配線 ２：回路基板 ３：粘着層 ４：電子部品 ５：電極 ６：異方性導電材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA08 AA10 AA13 AA17 AA18 AA19 AB07 BA02 DB03 FA05 4J040 DF041 DF051 EC061 EC071 EC151 EC211 EC241 EC261 EC281 EC371 EC401 FA271 FA291 HA026 HA066 HA076 HA136 HA346 HA356 HB06 HC14 HC22 HD18 HD43 JA09 JB09 KA03 KA07 KA13 KA32 LA01 MB05 NA20 PA32 5E051 CA03 5E319 BB13 BB16 CC61 CD57
Claims (3)
- 【請求項１】 電極を有する電子部品と、該電極に対面
する回路基板が粘着層を介して接合された接合構造であ
って、上記粘着層が、アクリル系ポリマー、カチオン重
合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び導電性粒子か
らなることを特徴とする電子部品の接合構造体。 - 【請求項２】 電極を有する電子部品と、該電極に対面
する回路基板を接合する際、電子部品又は回路基板のい
ずれか一方の面に請求項１に記載の粘着層を積層し、そ
の際、該粘着層に光を照射することを特徴とする電子部
品の接合方法。 - 【請求項３】 粘着層がシート状物である請求項２記載
の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10255465A JP2000086987A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子部品の接合構造体及び接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10255465A JP2000086987A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子部品の接合構造体及び接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000086987A true JP2000086987A (ja) | 2000-03-28 |
Family
ID=17279151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10255465A Withdrawn JP2000086987A (ja) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 電子部品の接合構造体及び接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000086987A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002326281A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品実装用基板の製造方法 |
| US6921782B2 (en) | 2001-01-24 | 2005-07-26 | Sony Chemicals Corp. | Adhesive and electric device |
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| US7419387B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-09-02 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets |
| JP2010239141A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-10-21 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| US8205327B2 (en) | 2005-11-21 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing circuit board on which electronic component is mounted |
-
1998
- 1998-09-09 JP JP10255465A patent/JP2000086987A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6921782B2 (en) | 2001-01-24 | 2005-07-26 | Sony Chemicals Corp. | Adhesive and electric device |
| JP2002326281A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品実装用基板の製造方法 |
| US7419387B2 (en) | 2003-09-30 | 2008-09-02 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets |
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP4647924B2 (ja) * | 2004-03-23 | 2011-03-09 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| US8205327B2 (en) | 2005-11-21 | 2012-06-26 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing circuit board on which electronic component is mounted |
| JP2010239141A (ja) * | 2010-05-31 | 2010-10-21 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
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