JP2000082552A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JP2000082552A JP2000082552A JP10252190A JP25219098A JP2000082552A JP 2000082552 A JP2000082552 A JP 2000082552A JP 10252190 A JP10252190 A JP 10252190A JP 25219098 A JP25219098 A JP 25219098A JP 2000082552 A JP2000082552 A JP 2000082552A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- conductor
- contact pins
- pins
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】測定用のICソケットでコンタクトピンのイン
ダクタンスを低減し、IC,LSIの正確な電気的特性
の確認ができるICソケットを得ることを目的としてい
る。 【解決手段】ICソケット上に、導電体のアース部分を
他のIC,LSIと接触するコンタクトピンとは別に設
け、また、その導電体をテストボードに直接接続できる
ようにした。
ダクタンスを低減し、IC,LSIの正確な電気的特性
の確認ができるICソケットを得ることを目的としてい
る。 【解決手段】ICソケット上に、導電体のアース部分を
他のIC,LSIと接触するコンタクトピンとは別に設
け、また、その導電体をテストボードに直接接続できる
ようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICの電気的特性
を測定する場合に用いるIC,LSIのICソケットに
関する。
を測定する場合に用いるIC,LSIのICソケットに
関する。
【0002】
【従来の技術】一般にIC,LSIの出荷・受け入れ時
は、信頼性確保のためICテスタを用いて電気的規格の
確認を行なっており、ICテスタとIC,LSIとのイ
ンターフェイスとしてテストボードが用いられる。ま
た、そのテストボードには作業効率等を考慮してICソ
ケットが使用されている。
は、信頼性確保のためICテスタを用いて電気的規格の
確認を行なっており、ICテスタとIC,LSIとのイ
ンターフェイスとしてテストボードが用いられる。ま
た、そのテストボードには作業効率等を考慮してICソ
ケットが使用されている。
【0003】この測定用のICソケットは、実装用のソ
ケットとは異なり、IC,LSI着脱が容易で、リード
曲がりに対する考慮がなせれており、なおかつIC,L
SIのリードとICソケットのコンタクトピンの接触率
を向上させるなど様々な工夫がなされている。しかしな
がら、図4に示すように、以上の利点を出すためにコン
タクトピン2が複雑な形状になっており、ICソケット
1に搭載したIC,LSI3からテストボード4までの
距離が長くなってしまう。また、近年ICパッケージに
は小型化が求められていることからその形状も表面実装
型となり、本体が小型化されるに伴ってリードも細く狭
ピッチとなってきている。これに対応するため測定用の
ICソケットのコンタクトピンも細くなり、コンタクト
ピンにインダクタンスを多く含む形状になっている。
ケットとは異なり、IC,LSI着脱が容易で、リード
曲がりに対する考慮がなせれており、なおかつIC,L
SIのリードとICソケットのコンタクトピンの接触率
を向上させるなど様々な工夫がなされている。しかしな
がら、図4に示すように、以上の利点を出すためにコン
タクトピン2が複雑な形状になっており、ICソケット
1に搭載したIC,LSI3からテストボード4までの
距離が長くなってしまう。また、近年ICパッケージに
は小型化が求められていることからその形状も表面実装
型となり、本体が小型化されるに伴ってリードも細く狭
ピッチとなってきている。これに対応するため測定用の
ICソケットのコンタクトピンも細くなり、コンタクト
ピンにインダクタンスを多く含む形状になっている。
【0004】以上のことより高速のIC,LSIの電気
的特性を測定するときにICソケットのコンタクトピン
のインダクタンスが障害となり、IC,LSIの電源が
振れて正確な電気的特性の確認を行うことが不可能にな
っている。また、このような障害の対策として、IC,
LSIの電源とアースにバイパスコンデンサを付加する
ことが、一般的である。これより、テストボード4を介
したICソケットの真下の電源、アースに当たる部分に
バイパスコンデンサ6を接続しているが、IC本体から
バイパスコンデンサまでの距離が長いためにバイパスコ
ンデンサの効果が減少することが多々ある。
的特性を測定するときにICソケットのコンタクトピン
のインダクタンスが障害となり、IC,LSIの電源が
振れて正確な電気的特性の確認を行うことが不可能にな
っている。また、このような障害の対策として、IC,
LSIの電源とアースにバイパスコンデンサを付加する
ことが、一般的である。これより、テストボード4を介
したICソケットの真下の電源、アースに当たる部分に
バイパスコンデンサ6を接続しているが、IC本体から
バイパスコンデンサまでの距離が長いためにバイパスコ
ンデンサの効果が減少することが多々ある。
【0005】このICソケットのコンタクトピンのイン
ダクタンスに対し、特開平7−273255号公報で
は、コンタクトピンを改良しこれまでの利点も残した
上、更にIC,LSIからテストボードまでを短距離で
電気的に接続しインダクタンスを削減する方法を提案し
ている。
ダクタンスに対し、特開平7−273255号公報で
は、コンタクトピンを改良しこれまでの利点も残した
上、更にIC,LSIからテストボードまでを短距離で
電気的に接続しインダクタンスを削減する方法を提案し
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンタ
クトピンを改良してテストボードまでの距離を短くする
方式には物理的に限界があり、バイパスコンデンサの効
果を十分に発揮できない。また、特殊なコンタクトを用
いていることからコスト的にも不利である。
クトピンを改良してテストボードまでの距離を短くする
方式には物理的に限界があり、バイパスコンデンサの効
果を十分に発揮できない。また、特殊なコンタクトを用
いていることからコスト的にも不利である。
【0007】本発明の目的は、このような課題に対して
ICソケットのコンタクトピンのインダクタンスを最小
限に留め、IC,LSIの正確な電気的特性の確認がで
きるICソケットを得るICソケットを提供するにあ
る。
ICソケットのコンタクトピンのインダクタンスを最小
限に留め、IC,LSIの正確な電気的特性の確認がで
きるICソケットを得るICソケットを提供するにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明における上記課題
を解決するための方法は、ICソケット上に、導電体の
アース部分を他のIC,LSIと接触するコンタクトピ
ンとは別に設け、また、その導電体をテストボードに直
接接続できるようにした。また、IC,LSIの外形寸
法、ピン数が同一でも電源、アースピンが異なることも
考慮し、ジャンパー抵抗などで簡単に導電体のアース部
分とコンタクトピンを接続できるように考慮した。
を解決するための方法は、ICソケット上に、導電体の
アース部分を他のIC,LSIと接触するコンタクトピ
ンとは別に設け、また、その導電体をテストボードに直
接接続できるようにした。また、IC,LSIの外形寸
法、ピン数が同一でも電源、アースピンが異なることも
考慮し、ジャンパー抵抗などで簡単に導電体のアース部
分とコンタクトピンを接続できるように考慮した。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、表面実装型ICパッケージ
のSOP(Small Outline Package)
を例にして図面を参照し、本発明の実施例を詳細に説明
する。
のSOP(Small Outline Package)
を例にして図面を参照し、本発明の実施例を詳細に説明
する。
【0010】第1の実施例を図1に示す。ここで、図
(A)は正面断面図、図(B)は上面図である。ICソ
ケット1は一般的な測定用ICソケットと同様にコンタ
クトピン2を複数設けてあり、ICソケットの上部を押
すことで、コンタクトピンが稼動しIC3のリードを上
下から挟み込み電気的な接続を得る様になっており、そ
の外に導電体5を設けてある。導電体5とコンタクトピ
ン2は電気部品(コンデンサ、抵抗)で電気的に接続する
ため、搭載される被測定物のIC3と干渉しないよう窪
みを設けてある。
(A)は正面断面図、図(B)は上面図である。ICソ
ケット1は一般的な測定用ICソケットと同様にコンタ
クトピン2を複数設けてあり、ICソケットの上部を押
すことで、コンタクトピンが稼動しIC3のリードを上
下から挟み込み電気的な接続を得る様になっており、そ
の外に導電体5を設けてある。導電体5とコンタクトピ
ン2は電気部品(コンデンサ、抵抗)で電気的に接続する
ため、搭載される被測定物のIC3と干渉しないよう窪
みを設けてある。
【0011】次に本ICソケットの使用方法について同
図を用いて説明する。導電体5に着目すると、IC3の
電源ピン3aと電気的に接続されるコンタクトピン2a
は、バイパスコンデンサ6で導電体5と接続され、IC
3のアースピン3bと電気的に接続されるコンタクトピ
ン2bは、ジャンパー抵抗7で導電体5と接続されてい
る。このときバイパスコンデンサ6、ジャンパー抵抗7
の接続は、はんだ付けまたは導電性の接着剤などがあ
る。
図を用いて説明する。導電体5に着目すると、IC3の
電源ピン3aと電気的に接続されるコンタクトピン2a
は、バイパスコンデンサ6で導電体5と接続され、IC
3のアースピン3bと電気的に接続されるコンタクトピ
ン2bは、ジャンパー抵抗7で導電体5と接続されてい
る。このときバイパスコンデンサ6、ジャンパー抵抗7
の接続は、はんだ付けまたは導電性の接着剤などがあ
る。
【0012】それから、導電体5とコンタクトピン2b
はテストボード4のアースとなるプリントパターン、コ
ンタクトピン2aはテストボード4の電源となるプリン
トパターンに接続されることになる。なお、このとき用
いるバイパスコンデンサ6とジャンパー抵抗7は、チッ
プ部品であることが望ましく、被測定物のIC3と干渉
しないよう外形も小型のものが良い。
はテストボード4のアースとなるプリントパターン、コ
ンタクトピン2aはテストボード4の電源となるプリン
トパターンに接続されることになる。なお、このとき用
いるバイパスコンデンサ6とジャンパー抵抗7は、チッ
プ部品であることが望ましく、被測定物のIC3と干渉
しないよう外形も小型のものが良い。
【0013】また、ICパッケージの外形寸法、ピン数
が同一で電源、アースピンの位置が異なるICを測定す
る場合には、バイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付
け替えることで対応できる。この他に、1つのICパッ
ケージで複数の電源、アースがあるものについてはその
全てにバイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付けるこ
とで対応できる。
が同一で電源、アースピンの位置が異なるICを測定す
る場合には、バイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付
け替えることで対応できる。この他に、1つのICパッ
ケージで複数の電源、アースがあるものについてはその
全てにバイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付けるこ
とで対応できる。
【0014】これにより、従来の測定用ICソケットの
持つ利点、脱着が容易な点とIC,LSIのリード曲が
りに対する考慮、IC,LSIの、リードとソケットの
コンタクトピンの接触を向上させるなどのな工夫が活か
されたまま、物理的なICソケットのコンタクトピンの
長さからくるインダクタンス影響を最小限に押さえ、バ
イパスコンデンサの効果も十分発揮させることが可能と
なる。
持つ利点、脱着が容易な点とIC,LSIのリード曲が
りに対する考慮、IC,LSIの、リードとソケットの
コンタクトピンの接触を向上させるなどのな工夫が活か
されたまま、物理的なICソケットのコンタクトピンの
長さからくるインダクタンス影響を最小限に押さえ、バ
イパスコンデンサの効果も十分発揮させることが可能と
なる。
【0015】第2の実施例を図2に示す。第1の実施例
との違いは、導電体5とテストボード4とを接続するコ
ンタクトを複数設けたとこである。これにより、実施例
1に比べIC3の電源、アース間のインダクタンスを更
に低減することが可能となる。
との違いは、導電体5とテストボード4とを接続するコ
ンタクトを複数設けたとこである。これにより、実施例
1に比べIC3の電源、アース間のインダクタンスを更
に低減することが可能となる。
【0016】第3の実施例を図3に示す。第1の実施例
との違いは、導電性5とコンタクトピン2をあらかじめ
接続したとこにある。これにより、あらかじめ搭載する
電気部品はバイパスコンデンサのみで済むことになり、
被測定物のICの電源とアースが隣接してある場合に電
気部品同士同士の接触による短絡防止に効果的ある。
との違いは、導電性5とコンタクトピン2をあらかじめ
接続したとこにある。これにより、あらかじめ搭載する
電気部品はバイパスコンデンサのみで済むことになり、
被測定物のICの電源とアースが隣接してある場合に電
気部品同士同士の接触による短絡防止に効果的ある。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明によればバイパス
コンデンサをIC,LSIの電源ピンの最も近傍に接続
することが可能となり、IC,LSIの単体の電気的特
性の測定確認が向上するICソケットを得ることができ
る。
コンデンサをIC,LSIの電源ピンの最も近傍に接続
することが可能となり、IC,LSIの単体の電気的特
性の測定確認が向上するICソケットを得ることができ
る。
【図1】(A)及び(B)は本発明による導体部を設け
たICソケットの側断面図及び同図(A)の平面図。
たICソケットの側断面図及び同図(A)の平面図。
【図2】本発明による導体部とテストボードを接続する
ピンを複数設けたICソケットの側断面図。
ピンを複数設けたICソケットの側断面図。
【図3】(A)及び(B)は本発明による導体部とIC
ソケットのコンタクトピンをあらかじめ電気的に接続し
たICソケットの側断面図及び同図(A)の平面図。
ソケットのコンタクトピンをあらかじめ電気的に接続し
たICソケットの側断面図及び同図(A)の平面図。
【図4】従来のICソケットの側断面図。
1…ICソケット、 2,2a,2b…コンタク
トピン、3…IC、3a,3b…ICのリード、4…テ
ストボード、 5…導電体、6…バイパス
コンデンサ、 7…ジャンパー抵抗。
トピン、3…IC、3a,3b…ICのリード、4…テ
ストボード、 5…導電体、6…バイパス
コンデンサ、 7…ジャンパー抵抗。
Claims (3)
- 【請求項1】IC,LSIに用いるICソケットにおい
て、ICパッケージのリードと電気的に接続可能な複数
のコンタクトピンを有し、これとはべつにICソケット
を搭載するテストボードのパターンのみ電気的に接続す
る導電体を備え、ICパッケージのリードピンとは電気
的に接続することなく、ICソッケト上で電気部品等を
用いることで任意のコンタクトピンと電気的に接続する
ことができることを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】請求項1のICソケットにおいて、導電体
とテストボードのパターンを接続するコンタクトを複数
設けたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項3】請求項1のICソケットにおいて、IC,
LSIの任意のピンにあたるコンタクトピンと導電体を
あらかじめ接続したことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10252190A JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10252190A JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000082552A true JP2000082552A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17233760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10252190A Pending JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000082552A (ja) |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10252190A patent/JP2000082552A/ja active Pending
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