JP2000082552A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2000082552A JP2000082552A JP10252190A JP25219098A JP2000082552A JP 2000082552 A JP2000082552 A JP 2000082552A JP 10252190 A JP10252190 A JP 10252190A JP 25219098 A JP25219098 A JP 25219098A JP 2000082552 A JP2000082552 A JP 2000082552A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- conductor
- contact pins
- pins
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】測定用のＩＣソケットでコンタクトピンのイン
ダクタンスを低減し、ＩＣ，ＬＳＩの正確な電気的特性
の確認ができるＩＣソケットを得ることを目的としてい
る。 【解決手段】ＩＣソケット上に、導電体のアース部分を
他のＩＣ，ＬＳＩと接触するコンタクトピンとは別に設
け、また、その導電体をテストボードに直接接続できる
ようにした。
ダクタンスを低減し、ＩＣ，ＬＳＩの正確な電気的特性
の確認ができるＩＣソケットを得ることを目的としてい
る。 【解決手段】ＩＣソケット上に、導電体のアース部分を
他のＩＣ，ＬＳＩと接触するコンタクトピンとは別に設
け、また、その導電体をテストボードに直接接続できる
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣの電気的特性
を測定する場合に用いるＩＣ，ＬＳＩのＩＣソケットに
関する。
を測定する場合に用いるＩＣ，ＬＳＩのＩＣソケットに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣ，ＬＳＩの出荷・受け入れ時
は、信頼性確保のためＩＣテスタを用いて電気的規格の
確認を行なっており、ＩＣテスタとＩＣ，ＬＳＩとのイ
ンターフェイスとしてテストボードが用いられる。ま
た、そのテストボードには作業効率等を考慮してＩＣソ
ケットが使用されている。
は、信頼性確保のためＩＣテスタを用いて電気的規格の
確認を行なっており、ＩＣテスタとＩＣ，ＬＳＩとのイ
ンターフェイスとしてテストボードが用いられる。ま
た、そのテストボードには作業効率等を考慮してＩＣソ
ケットが使用されている。
【０００３】この測定用のＩＣソケットは、実装用のソ
ケットとは異なり、ＩＣ，ＬＳＩ着脱が容易で、リード
曲がりに対する考慮がなせれており、なおかつＩＣ，Ｌ
ＳＩのリードとＩＣソケットのコンタクトピンの接触率
を向上させるなど様々な工夫がなされている。しかしな
がら、図４に示すように、以上の利点を出すためにコン
タクトピン２が複雑な形状になっており、ＩＣソケット
１に搭載したＩＣ，ＬＳＩ３からテストボード４までの
距離が長くなってしまう。また、近年ＩＣパッケージに
は小型化が求められていることからその形状も表面実装
型となり、本体が小型化されるに伴ってリードも細く狭
ピッチとなってきている。これに対応するため測定用の
ＩＣソケットのコンタクトピンも細くなり、コンタクト
ピンにインダクタンスを多く含む形状になっている。
ケットとは異なり、ＩＣ，ＬＳＩ着脱が容易で、リード
曲がりに対する考慮がなせれており、なおかつＩＣ，Ｌ
ＳＩのリードとＩＣソケットのコンタクトピンの接触率
を向上させるなど様々な工夫がなされている。しかしな
がら、図４に示すように、以上の利点を出すためにコン
タクトピン２が複雑な形状になっており、ＩＣソケット
１に搭載したＩＣ，ＬＳＩ３からテストボード４までの
距離が長くなってしまう。また、近年ＩＣパッケージに
は小型化が求められていることからその形状も表面実装
型となり、本体が小型化されるに伴ってリードも細く狭
ピッチとなってきている。これに対応するため測定用の
ＩＣソケットのコンタクトピンも細くなり、コンタクト
ピンにインダクタンスを多く含む形状になっている。
【０００４】以上のことより高速のＩＣ，ＬＳＩの電気
的特性を測定するときにＩＣソケットのコンタクトピン
のインダクタンスが障害となり、ＩＣ，ＬＳＩの電源が
振れて正確な電気的特性の確認を行うことが不可能にな
っている。また、このような障害の対策として、ＩＣ，
ＬＳＩの電源とアースにバイパスコンデンサを付加する
ことが、一般的である。これより、テストボード４を介
したＩＣソケットの真下の電源、アースに当たる部分に
バイパスコンデンサ６を接続しているが、ＩＣ本体から
バイパスコンデンサまでの距離が長いためにバイパスコ
ンデンサの効果が減少することが多々ある。
的特性を測定するときにＩＣソケットのコンタクトピン
のインダクタンスが障害となり、ＩＣ，ＬＳＩの電源が
振れて正確な電気的特性の確認を行うことが不可能にな
っている。また、このような障害の対策として、ＩＣ，
ＬＳＩの電源とアースにバイパスコンデンサを付加する
ことが、一般的である。これより、テストボード４を介
したＩＣソケットの真下の電源、アースに当たる部分に
バイパスコンデンサ６を接続しているが、ＩＣ本体から
バイパスコンデンサまでの距離が長いためにバイパスコ
ンデンサの効果が減少することが多々ある。
【０００５】このＩＣソケットのコンタクトピンのイン
ダクタンスに対し、特開平７−２７３２５５号公報で
は、コンタクトピンを改良しこれまでの利点も残した
上、更にＩＣ，ＬＳＩからテストボードまでを短距離で
電気的に接続しインダクタンスを削減する方法を提案し
ている。
ダクタンスに対し、特開平７−２７３２５５号公報で
は、コンタクトピンを改良しこれまでの利点も残した
上、更にＩＣ，ＬＳＩからテストボードまでを短距離で
電気的に接続しインダクタンスを削減する方法を提案し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンタ
クトピンを改良してテストボードまでの距離を短くする
方式には物理的に限界があり、バイパスコンデンサの効
果を十分に発揮できない。また、特殊なコンタクトを用
いていることからコスト的にも不利である。
クトピンを改良してテストボードまでの距離を短くする
方式には物理的に限界があり、バイパスコンデンサの効
果を十分に発揮できない。また、特殊なコンタクトを用
いていることからコスト的にも不利である。
【０００７】本発明の目的は、このような課題に対して
ＩＣソケットのコンタクトピンのインダクタンスを最小
限に留め、ＩＣ，ＬＳＩの正確な電気的特性の確認がで
きるＩＣソケットを得るＩＣソケットを提供するにあ
る。
ＩＣソケットのコンタクトピンのインダクタンスを最小
限に留め、ＩＣ，ＬＳＩの正確な電気的特性の確認がで
きるＩＣソケットを得るＩＣソケットを提供するにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明における上記課題
を解決するための方法は、ＩＣソケット上に、導電体の
アース部分を他のＩＣ，ＬＳＩと接触するコンタクトピ
ンとは別に設け、また、その導電体をテストボードに直
接接続できるようにした。また、ＩＣ，ＬＳＩの外形寸
法、ピン数が同一でも電源、アースピンが異なることも
考慮し、ジャンパー抵抗などで簡単に導電体のアース部
分とコンタクトピンを接続できるように考慮した。
を解決するための方法は、ＩＣソケット上に、導電体の
アース部分を他のＩＣ，ＬＳＩと接触するコンタクトピ
ンとは別に設け、また、その導電体をテストボードに直
接接続できるようにした。また、ＩＣ，ＬＳＩの外形寸
法、ピン数が同一でも電源、アースピンが異なることも
考慮し、ジャンパー抵抗などで簡単に導電体のアース部
分とコンタクトピンを接続できるように考慮した。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、表面実装型ＩＣパッケージ
のＳＯＰ(Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ)
を例にして図面を参照し、本発明の実施例を詳細に説明
する。
のＳＯＰ(Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ)
を例にして図面を参照し、本発明の実施例を詳細に説明
する。
【００１０】第１の実施例を図１に示す。ここで、図
（Ａ）は正面断面図、図（Ｂ）は上面図である。ＩＣソ
ケット１は一般的な測定用ＩＣソケットと同様にコンタ
クトピン２を複数設けてあり、ＩＣソケットの上部を押
すことで、コンタクトピンが稼動しＩＣ３のリードを上
下から挟み込み電気的な接続を得る様になっており、そ
の外に導電体５を設けてある。導電体５とコンタクトピ
ン２は電気部品(コンデンサ、抵抗)で電気的に接続する
ため、搭載される被測定物のＩＣ３と干渉しないよう窪
みを設けてある。
（Ａ）は正面断面図、図（Ｂ）は上面図である。ＩＣソ
ケット１は一般的な測定用ＩＣソケットと同様にコンタ
クトピン２を複数設けてあり、ＩＣソケットの上部を押
すことで、コンタクトピンが稼動しＩＣ３のリードを上
下から挟み込み電気的な接続を得る様になっており、そ
の外に導電体５を設けてある。導電体５とコンタクトピ
ン２は電気部品(コンデンサ、抵抗)で電気的に接続する
ため、搭載される被測定物のＩＣ３と干渉しないよう窪
みを設けてある。
【００１１】次に本ＩＣソケットの使用方法について同
図を用いて説明する。導電体５に着目すると、ＩＣ３の
電源ピン３ａと電気的に接続されるコンタクトピン２ａ
は、バイパスコンデンサ６で導電体５と接続され、ＩＣ
３のアースピン３ｂと電気的に接続されるコンタクトピ
ン２ｂは、ジャンパー抵抗７で導電体５と接続されてい
る。このときバイパスコンデンサ６、ジャンパー抵抗７
の接続は、はんだ付けまたは導電性の接着剤などがあ
る。
図を用いて説明する。導電体５に着目すると、ＩＣ３の
電源ピン３ａと電気的に接続されるコンタクトピン２ａ
は、バイパスコンデンサ６で導電体５と接続され、ＩＣ
３のアースピン３ｂと電気的に接続されるコンタクトピ
ン２ｂは、ジャンパー抵抗７で導電体５と接続されてい
る。このときバイパスコンデンサ６、ジャンパー抵抗７
の接続は、はんだ付けまたは導電性の接着剤などがあ
る。
【００１２】それから、導電体５とコンタクトピン２ｂ
はテストボード４のアースとなるプリントパターン、コ
ンタクトピン２ａはテストボード４の電源となるプリン
トパターンに接続されることになる。なお、このとき用
いるバイパスコンデンサ６とジャンパー抵抗７は、チッ
プ部品であることが望ましく、被測定物のＩＣ３と干渉
しないよう外形も小型のものが良い。
はテストボード４のアースとなるプリントパターン、コ
ンタクトピン２ａはテストボード４の電源となるプリン
トパターンに接続されることになる。なお、このとき用
いるバイパスコンデンサ６とジャンパー抵抗７は、チッ
プ部品であることが望ましく、被測定物のＩＣ３と干渉
しないよう外形も小型のものが良い。
【００１３】また、ＩＣパッケージの外形寸法、ピン数
が同一で電源、アースピンの位置が異なるＩＣを測定す
る場合には、バイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付
け替えることで対応できる。この他に、１つのＩＣパッ
ケージで複数の電源、アースがあるものについてはその
全てにバイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付けるこ
とで対応できる。
が同一で電源、アースピンの位置が異なるＩＣを測定す
る場合には、バイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付
け替えることで対応できる。この他に、１つのＩＣパッ
ケージで複数の電源、アースがあるものについてはその
全てにバイパスコンデンサとジャンパー抵抗を付けるこ
とで対応できる。
【００１４】これにより、従来の測定用ＩＣソケットの
持つ利点、脱着が容易な点とＩＣ，ＬＳＩのリード曲が
りに対する考慮、ＩＣ，ＬＳＩの、リードとソケットの
コンタクトピンの接触を向上させるなどのな工夫が活か
されたまま、物理的なＩＣソケットのコンタクトピンの
長さからくるインダクタンス影響を最小限に押さえ、バ
イパスコンデンサの効果も十分発揮させることが可能と
なる。
持つ利点、脱着が容易な点とＩＣ，ＬＳＩのリード曲が
りに対する考慮、ＩＣ，ＬＳＩの、リードとソケットの
コンタクトピンの接触を向上させるなどのな工夫が活か
されたまま、物理的なＩＣソケットのコンタクトピンの
長さからくるインダクタンス影響を最小限に押さえ、バ
イパスコンデンサの効果も十分発揮させることが可能と
なる。
【００１５】第２の実施例を図２に示す。第１の実施例
との違いは、導電体５とテストボード４とを接続するコ
ンタクトを複数設けたとこである。これにより、実施例
１に比べＩＣ３の電源、アース間のインダクタンスを更
に低減することが可能となる。
との違いは、導電体５とテストボード４とを接続するコ
ンタクトを複数設けたとこである。これにより、実施例
１に比べＩＣ３の電源、アース間のインダクタンスを更
に低減することが可能となる。
【００１６】第３の実施例を図３に示す。第１の実施例
との違いは、導電性５とコンタクトピン２をあらかじめ
接続したとこにある。これにより、あらかじめ搭載する
電気部品はバイパスコンデンサのみで済むことになり、
被測定物のＩＣの電源とアースが隣接してある場合に電
気部品同士同士の接触による短絡防止に効果的ある。
との違いは、導電性５とコンタクトピン２をあらかじめ
接続したとこにある。これにより、あらかじめ搭載する
電気部品はバイパスコンデンサのみで済むことになり、
被測定物のＩＣの電源とアースが隣接してある場合に電
気部品同士同士の接触による短絡防止に効果的ある。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によればバイパス
コンデンサをＩＣ，ＬＳＩの電源ピンの最も近傍に接続
することが可能となり、ＩＣ，ＬＳＩの単体の電気的特
性の測定確認が向上するＩＣソケットを得ることができ
る。
コンデンサをＩＣ，ＬＳＩの電源ピンの最も近傍に接続
することが可能となり、ＩＣ，ＬＳＩの単体の電気的特
性の測定確認が向上するＩＣソケットを得ることができ
る。
【図１】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明による導体部を設け
たＩＣソケットの側断面図及び同図（Ａ）の平面図。
たＩＣソケットの側断面図及び同図（Ａ）の平面図。
【図２】本発明による導体部とテストボードを接続する
ピンを複数設けたＩＣソケットの側断面図。
ピンを複数設けたＩＣソケットの側断面図。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明による導体部とＩＣ
ソケットのコンタクトピンをあらかじめ電気的に接続し
たＩＣソケットの側断面図及び同図（Ａ）の平面図。
ソケットのコンタクトピンをあらかじめ電気的に接続し
たＩＣソケットの側断面図及び同図（Ａ）の平面図。
【図４】従来のＩＣソケットの側断面図。
１…ＩＣソケット、 ２,２ａ，２ｂ…コンタク
トピン、３…ＩＣ、３ａ，３ｂ…ＩＣのリード、４…テ
ストボード、 ５…導電体、６…バイパス
コンデンサ、 ７…ジャンパー抵抗。
トピン、３…ＩＣ、３ａ，３ｂ…ＩＣのリード、４…テ
ストボード、 ５…導電体、６…バイパス
コンデンサ、 ７…ジャンパー抵抗。
Claims (3)
- 【請求項１】ＩＣ，ＬＳＩに用いるＩＣソケットにおい
て、ＩＣパッケージのリードと電気的に接続可能な複数
のコンタクトピンを有し、これとはべつにＩＣソケット
を搭載するテストボードのパターンのみ電気的に接続す
る導電体を備え、ＩＣパッケージのリードピンとは電気
的に接続することなく、ＩＣソッケト上で電気部品等を
用いることで任意のコンタクトピンと電気的に接続する
ことができることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】請求項１のＩＣソケットにおいて、導電体
とテストボードのパターンを接続するコンタクトを複数
設けたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項３】請求項１のＩＣソケットにおいて、ＩＣ，
ＬＳＩの任意のピンにあたるコンタクトピンと導電体を
あらかじめ接続したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252190A JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10252190A JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082552A true JP2000082552A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17233760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10252190A Pending JP2000082552A (ja) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000082552A (ja) |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10252190A patent/JP2000082552A/ja active Pending
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