JP2000080196A - 衝撃吸収材 - Google Patents
衝撃吸収材Info
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
かつ、軽量な衝撃吸収材を提供する。 【解決手段】ポリウレタンエラストマーに微小中空球体
が体積比で1%以上60%以下混合され、衝撃吸収率が
80%以上、粘着力が0.5kg/cm2以上1.6k
g/cm2以下、比重が0.4g/cm3以上1g/c
m3以下であるようにした。
Description
るものである。
密機器は、振動に対して弱く、床振動が伝わって機器自
体が振動すると、機器内部の精密部品に狂いや損傷が生
じたり測定誤差が大きくなったりする。このため、機器
の下に防振ゴムを敷くことにより、振動から機器を守る
ことが行われている。
ように防振ゴムを敷く方法では、ある程度ゴムの厚みを
大きくしないと振動吸収性能が得られない。また、機器
自体の下に設置する場合には使用できるが、パソコン等
の機器内部に設置して内部の精密部品や基板そのものを
振動から守るような使い方はできない。特に、最近で
は、ノート型パソコン等のように、機器が小型化し、携
帯性を求められるようになってきたのに伴い、基板自体
を振動から守るため、厚みが薄くて良好な振動吸収性能
を発揮し、しかも、軽量で機器内部に設置できる衝撃吸
収材の開発が望まれている。
もので、厚みが薄くても良好な振動吸収性能を発揮し、
かつ、軽量な衝撃吸収材の提供をその目的とする。
め、本発明の衝撃吸収材は、ポリウレタンエラストマー
に微小中空球体が体積比で1%以上60%以下混合さ
れ、衝撃吸収率が80%以上、粘着力が0.5kg/c
m2以上1.6kg/cm2以下、比重が0.4g/c
m3以上1g/cm3以下であることを要旨とする。
レタンエラストマーに微小中空球体が体積比で1%以上
60%以下混合され、衝撃吸収率が80%以上、粘着力
が0.5kg/cm2以上1.6kg/cm2以下、比
重が0.4g/cm3以上1g/cm3以下である。こ
のように、微小中空球体が混合されていることから、振
動や衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポ
リウレタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形
と復元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを
薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方
向の振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくな
るため、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有す
るため、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両
面テープが不要で、工程を簡略化することができるとと
もに、軽量化・小型化に有利である。このように、厚み
が薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量であ
ることから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精
密部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最
近のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求め
られ機器に有効である。
度が10μm以上100μm以下、比重が0.01g/
cm3以上0.1g/cm3以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
上80以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
しく説明する。
ストマーに微小中空球体が混合されている。
特に限定するものではなく、ポリプロピレングリコール
とイソシアン酸エステルとを主成分とし、これにフタル
酸ジオクチルを添加したもの等各種のものが用いられ
る。特に、中性ウレタンエラストマーに硬化剤を混入し
て半架橋状態にした粘性および弾性を有するウレタン系
ゴム(ゲルニック;ニック社の商品名,Gベース;ニッ
ク商品開発センター社の商品名)が好適に用いられる。
ものではなく、ガラスバルーン,シリカバルーン,シラ
スバルーン,カーボンバルーン,アルミナバルーン,ジ
ルコニアバルーン等の無機系のものや、フェノールバル
ーン,塩化ビニリデンバルーン等の有機系のものが用い
られる。これらの中でも、特に、塩化ビニリデンやアク
リロニトリルを主成分とする熱可塑性樹脂を殻とし、膨
張剤として炭化水素を内包させ、加熱することにより外
殻の熱可塑性樹脂を軟化させるとともに炭化水素を気化
させて膨張させたもの(例えば、エクスパンセル:日本
フェライト社の商品名)が、比重が小さく軽量化に適し
ているとともに衝撃吸収性能にも優れているため、好適
に用いられる。
度が10μm以上100μm以下が好ましい。この平均
粒度の上限値としては、70μmであればより好まし
く、下限値としては、30μmがより好適である。10
μm未満では、ポリウレタンエラストマーの内部で微小
中空球体がゴム風船のように変形と復元を繰り返す衝撃
吸収性能の向上効果に乏しく、100μmを超えると、
粒径が大きすぎて衝撃吸収材の厚みを薄くしたときに衝
撃吸収性能の低下が激しいからである。
0.01g/cm3以上0.1g/cm3以下が好まし
い。この比重の上限値としては、0.07g/cm3が
より好ましく、下限値としては、0.02g/cm3が
より好適である。0.01g/cm3未満では、微小中
空球体の強度が弱くなり、ポリウレタンエラストマーと
混合したときに微小中空球体が破壊されやすくなり、
0.1g/cm3を超えると、軽量化が十分できないか
らである。
マーに対する混合率は、体積比で1%以上60%以下が
好ましい。この混合率の上限値としては、55%であれ
ばより好ましく、52%であれば一層好ましい。また、
混合率の下限値としては、5%がより好適であり、10
%であれば一層好適である。1%未満では、十分な衝撃
吸収率が得られず、60%を超えるとコストアップとな
るうえ、微小中空球体とポリウレタンエラストマーを混
合させにくくなるからである。
撃吸収率は、80%以上が好ましく、90%以上であれ
ばより好ましい。80%未満では、十分な振動吸収性能
が得られないからである。また、粘着力は、0.5kg
/cm2以上1.6kg/cm2以下が好ましく、1k
g/cm2以上1.6kg/cm2以下であればより好
ましい。0.5kg/cm2未満では、固定する機器と
の固着が十分にならず、1.6kg/cm2を超える
と、誤って付着したときに除去しにくく組立作業が困難
になるからである。さらに、比重は、0.4g/cm3
以上1g/cm3以下が好ましい。0.4g/cm3未
満では微小中空球体の混合率が多くなりすぎてポリウレ
タンエラストマーと混合させにくくなり、1g/cm3
を超えると有効に軽量化できないからである。
F硬度30以上80以下が好ましい。30未満では、軟
らかすぎて誤って付着したときに除去しにくく組立作業
が困難になるうえ、十分な振動吸収性能が得られず、8
0を超えると、硬すぎてかえって振動吸収性能に劣るか
らである。
してつくることができる。すなわち、あらかじめポリウ
レタンエラストマーの硬化剤に所定比率の微小中空球体
を混入しておき、この微小中空球体入りの硬化剤を所定
量の主剤に混合して攪拌し、所定の厚みのシート状に形
成したのち、適当な温度(例えば70〜90℃程度)に
適当な時間(例えば2〜4時間)保持して硬化させるこ
とにより、本発明の衝撃吸収材が得られる。
混合されているため、振動や衝撃等の外力を受けたとき
に上記微小中空球体がポリウレタンエラストマーの内部
でゴム風船のように変形と復元を繰り返すため、衝撃吸
収性能が向上し、例えば0.5mm〜1mm程度に厚み
を薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。このよう
に、厚みを薄くして小くて比較的軽い半導体基板等を固
定するのに適している。また、特に上下方向の振動吸収
性能が良くなる。さらに、比重が小さくなるため、軽量
であるうえ、それ自体に粘着力を有するため、精密部品
や基板等を固定するために接着剤や両面テープが不要
で、組立工程を簡略化することができるとともに、軽量
化・小型化にも有利である。
混入されているため、衝撃吸収性能に優れるだけでな
く、優れた防音効果および断熱効果をも奏する。このた
め。床下や天井裏に敷き詰めたり、窓枠の周囲に取り付
けたり、あるいは、排水パイプに巻き付ける、といった
ように、建材としても使用することができるのである。
この場合には、衝撃吸収材の硬度としては、アスカーF
硬度30以上80以下の範囲に止まるものではなく、も
っと硬いものでも使用することができる。
再利用することが可能である。すなわち、一度使用され
た使用済み品を氷結して粉砕し、床材や壁材に混入させ
ることにより、防音・断熱材として再利用することがで
きる。
球を衝撃吸収材上に落下させ、衝撃吸収材を通じて伝わ
った振動を測定することにより求められ、例えば、図1
に示す測定器によって測定される。すなわち、3点支持
法のロードセル15の上に厚み4.2mmの鋼板16を
設け、この鋼板16の上面に厚み10mmの衝撃吸収材
6aを載置する。そして、スタンド17に保持された鋼
球(φ25mm,65g)18を100mm自然落下さ
せたときの最大衝撃荷重H(kg)を測定する。一方、
衝撃吸収材6aを載置しないときの最大衝撃荷重G(k
g)を測定する。そして、下記の式(1)により、衝撃
吸収率(%)を求める。図において19は鋼球18を保
持する電磁石、20は動歪み測定器(6002F振興通
信工業)、21は波動記録計(8803日置電機)であ
る。
は、アスカー社のゴム硬度アスカーF形式(高さ2.5
4mm,直径25.2mmの円筒形の押針で、0度のと
きのスプリング荷重が55g、100度のときのスプリ
ング荷重が455gのもの)で測定されるものである。
g(58.02cm3) ・主 剤:50g ・硬化剤:12.08g 微小中空球体:1.86g(62cm3) ・エクスパンセル091DU−80(平均粒径50〜8
0μm、比重0.03g/cm3) 微小中空球体の体積比:51.66% 硬化条件:80℃×3時間 厚 み :1mm
cm3、衝撃吸収率が90%、粘着力が1kg/c
m2、アスカーF硬度が50の特性が得られた。
れば、微小中空球体が混合されていることから、振動や
衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポリウ
レタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形と復
元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを薄く
しても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方向の
振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくなるた
め、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有するた
め、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両面テ
ープが不要で、工程を簡略化することができるととも
に、軽量化・小型化に有利である。このように、厚みが
薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量である
ことから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精密
部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最近
のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求めら
れ機器に有効である。
度が10μm以上100μm以下、比重が0.01g/
cm3以上0.1g/cm3以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
上80以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
Claims (3)
- 【請求項1】 ポリウレタンエラストマーに微小中空球
体が体積比で1%以上60%以下混合され、衝撃吸収率
が80%以上、粘着力が0.5kg/cm2以上1.6
kg/cm2以下、比重が0.4g/cm3以上1g/
cm3以下であることを特徴とする衝撃吸収材。 - 【請求項2】 微小中空球体が、平均粒度が10μm以
上100μm以下、比重が0.01g/cm3以上0.
1g/cm3以下のものである請求項1記載の衝撃吸収
材。 - 【請求項3】 アスカーF硬度が30以上80以下であ
る請求項1または2記載の衝撃吸収材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25350398A JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25350398A JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000080196A true JP2000080196A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17252294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25350398A Pending JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000080196A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100488261B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2005-05-11 | 스즈키소교 가부시키가이샤 | 액격방지기 |
JP2014234638A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | アキレス株式会社 | 充填用ウレタンボード |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP25350398A patent/JP2000080196A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100488261B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2005-05-11 | 스즈키소교 가부시키가이샤 | 액격방지기 |
JP2014234638A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | アキレス株式会社 | 充填用ウレタンボード |
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