JP2000080196A - 衝撃吸収材 - Google Patents
衝撃吸収材Info
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- absorbing material
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】厚みが薄くても良好な振動吸収性能を発揮し、
かつ、軽量な衝撃吸収材を提供する。 【解決手段】ポリウレタンエラストマーに微小中空球体
が体積比で１％以上６０％以下混合され、衝撃吸収率が
８０％以上、粘着力が０．５ｋｇ／ｃｍ２以上１．６ｋ
ｇ／ｃｍ２以下、比重が０．４ｇ／ｃｍ３以上１ｇ／ｃ
ｍ３以下であるようにした。
かつ、軽量な衝撃吸収材を提供する。 【解決手段】ポリウレタンエラストマーに微小中空球体
が体積比で１％以上６０％以下混合され、衝撃吸収率が
８０％以上、粘着力が０．５ｋｇ／ｃｍ２以上１．６ｋ
ｇ／ｃｍ２以下、比重が０．４ｇ／ｃｍ３以上１ｇ／ｃ
ｍ３以下であるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、衝撃吸収材に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、パソコンや各種計測器等の精
密機器は、振動に対して弱く、床振動が伝わって機器自
体が振動すると、機器内部の精密部品に狂いや損傷が生
じたり測定誤差が大きくなったりする。このため、機器
の下に防振ゴムを敷くことにより、振動から機器を守る
ことが行われている。
密機器は、振動に対して弱く、床振動が伝わって機器自
体が振動すると、機器内部の精密部品に狂いや損傷が生
じたり測定誤差が大きくなったりする。このため、機器
の下に防振ゴムを敷くことにより、振動から機器を守る
ことが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように防振ゴムを敷く方法では、ある程度ゴムの厚みを
大きくしないと振動吸収性能が得られない。また、機器
自体の下に設置する場合には使用できるが、パソコン等
の機器内部に設置して内部の精密部品や基板そのものを
振動から守るような使い方はできない。特に、最近で
は、ノート型パソコン等のように、機器が小型化し、携
帯性を求められるようになってきたのに伴い、基板自体
を振動から守るため、厚みが薄くて良好な振動吸収性能
を発揮し、しかも、軽量で機器内部に設置できる衝撃吸
収材の開発が望まれている。
ように防振ゴムを敷く方法では、ある程度ゴムの厚みを
大きくしないと振動吸収性能が得られない。また、機器
自体の下に設置する場合には使用できるが、パソコン等
の機器内部に設置して内部の精密部品や基板そのものを
振動から守るような使い方はできない。特に、最近で
は、ノート型パソコン等のように、機器が小型化し、携
帯性を求められるようになってきたのに伴い、基板自体
を振動から守るため、厚みが薄くて良好な振動吸収性能
を発揮し、しかも、軽量で機器内部に設置できる衝撃吸
収材の開発が望まれている。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、厚みが薄くても良好な振動吸収性能を発揮し、
かつ、軽量な衝撃吸収材の提供をその目的とする。
もので、厚みが薄くても良好な振動吸収性能を発揮し、
かつ、軽量な衝撃吸収材の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の衝撃吸収材は、ポリウレタンエラストマー
に微小中空球体が体積比で１％以上６０％以下混合さ
れ、衝撃吸収率が８０％以上、粘着力が０．５ｋｇ／ｃ
ｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下、比重が０．４ｇ／ｃ
ｍ３以上１ｇ／ｃｍ３以下であることを要旨とする。
め、本発明の衝撃吸収材は、ポリウレタンエラストマー
に微小中空球体が体積比で１％以上６０％以下混合さ
れ、衝撃吸収率が８０％以上、粘着力が０．５ｋｇ／ｃ
ｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下、比重が０．４ｇ／ｃ
ｍ３以上１ｇ／ｃｍ３以下であることを要旨とする。
【０００６】すなわち、本発明の衝撃吸収材は、ポリウ
レタンエラストマーに微小中空球体が体積比で１％以上
６０％以下混合され、衝撃吸収率が８０％以上、粘着力
が０．５ｋｇ／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下、比
重が０．４ｇ／ｃｍ３以上１ｇ／ｃｍ３以下である。こ
のように、微小中空球体が混合されていることから、振
動や衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポ
リウレタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形
と復元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを
薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方
向の振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくな
るため、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有す
るため、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両
面テープが不要で、工程を簡略化することができるとと
もに、軽量化・小型化に有利である。このように、厚み
が薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量であ
ることから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精
密部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最
近のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求め
られ機器に有効である。
レタンエラストマーに微小中空球体が体積比で１％以上
６０％以下混合され、衝撃吸収率が８０％以上、粘着力
が０．５ｋｇ／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下、比
重が０．４ｇ／ｃｍ３以上１ｇ／ｃｍ３以下である。こ
のように、微小中空球体が混合されていることから、振
動や衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポ
リウレタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形
と復元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを
薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方
向の振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくな
るため、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有す
るため、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両
面テープが不要で、工程を簡略化することができるとと
もに、軽量化・小型化に有利である。このように、厚み
が薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量であ
ることから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精
密部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最
近のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求め
られ機器に有効である。
【０００７】本発明において、微小中空球体が、平均粒
度が１０μｍ以上１００μｍ以下、比重が０．０１ｇ／
ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
度が１０μｍ以上１００μｍ以下、比重が０．０１ｇ／
ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
【０００８】本発明において、アスカーＦ硬度が３０以
上８０以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
上８０以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。
しく説明する。
【００１０】本発明の衝撃吸収材は、ポリウレタンエラ
ストマーに微小中空球体が混合されている。
ストマーに微小中空球体が混合されている。
【００１１】上記ポリウレタンエラストマーとしては、
特に限定するものではなく、ポリプロピレングリコール
とイソシアン酸エステルとを主成分とし、これにフタル
酸ジオクチルを添加したもの等各種のものが用いられ
る。特に、中性ウレタンエラストマーに硬化剤を混入し
て半架橋状態にした粘性および弾性を有するウレタン系
ゴム（ゲルニック；ニック社の商品名，Ｇベース；ニッ
ク商品開発センター社の商品名）が好適に用いられる。
特に限定するものではなく、ポリプロピレングリコール
とイソシアン酸エステルとを主成分とし、これにフタル
酸ジオクチルを添加したもの等各種のものが用いられ
る。特に、中性ウレタンエラストマーに硬化剤を混入し
て半架橋状態にした粘性および弾性を有するウレタン系
ゴム（ゲルニック；ニック社の商品名，Ｇベース；ニッ
ク商品開発センター社の商品名）が好適に用いられる。
【００１２】上記微小中空球体としては、特に限定する
ものではなく、ガラスバルーン，シリカバルーン，シラ
スバルーン，カーボンバルーン，アルミナバルーン，ジ
ルコニアバルーン等の無機系のものや、フェノールバル
ーン，塩化ビニリデンバルーン等の有機系のものが用い
られる。これらの中でも、特に、塩化ビニリデンやアク
リロニトリルを主成分とする熱可塑性樹脂を殻とし、膨
張剤として炭化水素を内包させ、加熱することにより外
殻の熱可塑性樹脂を軟化させるとともに炭化水素を気化
させて膨張させたもの（例えば、エクスパンセル：日本
フェライト社の商品名）が、比重が小さく軽量化に適し
ているとともに衝撃吸収性能にも優れているため、好適
に用いられる。
ものではなく、ガラスバルーン，シリカバルーン，シラ
スバルーン，カーボンバルーン，アルミナバルーン，ジ
ルコニアバルーン等の無機系のものや、フェノールバル
ーン，塩化ビニリデンバルーン等の有機系のものが用い
られる。これらの中でも、特に、塩化ビニリデンやアク
リロニトリルを主成分とする熱可塑性樹脂を殻とし、膨
張剤として炭化水素を内包させ、加熱することにより外
殻の熱可塑性樹脂を軟化させるとともに炭化水素を気化
させて膨張させたもの（例えば、エクスパンセル：日本
フェライト社の商品名）が、比重が小さく軽量化に適し
ているとともに衝撃吸収性能にも優れているため、好適
に用いられる。
【００１３】上記微小中空球体の粒度としては、平均粒
度が１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。この平均
粒度の上限値としては、７０μｍであればより好まし
く、下限値としては、３０μｍがより好適である。１０
μｍ未満では、ポリウレタンエラストマーの内部で微小
中空球体がゴム風船のように変形と復元を繰り返す衝撃
吸収性能の向上効果に乏しく、１００μｍを超えると、
粒径が大きすぎて衝撃吸収材の厚みを薄くしたときに衝
撃吸収性能の低下が激しいからである。
度が１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。この平均
粒度の上限値としては、７０μｍであればより好まし
く、下限値としては、３０μｍがより好適である。１０
μｍ未満では、ポリウレタンエラストマーの内部で微小
中空球体がゴム風船のように変形と復元を繰り返す衝撃
吸収性能の向上効果に乏しく、１００μｍを超えると、
粒径が大きすぎて衝撃吸収材の厚みを薄くしたときに衝
撃吸収性能の低下が激しいからである。
【００１４】また、上記微小中空球体の比重としては、
０．０１ｇ／ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下が好まし
い。この比重の上限値としては、０．０７ｇ／ｃｍ３が
より好ましく、下限値としては、０．０２ｇ／ｃｍ３が
より好適である。０．０１ｇ／ｃｍ３未満では、微小中
空球体の強度が弱くなり、ポリウレタンエラストマーと
混合したときに微小中空球体が破壊されやすくなり、
０．１ｇ／ｃｍ３を超えると、軽量化が十分できないか
らである。
０．０１ｇ／ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下が好まし
い。この比重の上限値としては、０．０７ｇ／ｃｍ３が
より好ましく、下限値としては、０．０２ｇ／ｃｍ３が
より好適である。０．０１ｇ／ｃｍ３未満では、微小中
空球体の強度が弱くなり、ポリウレタンエラストマーと
混合したときに微小中空球体が破壊されやすくなり、
０．１ｇ／ｃｍ３を超えると、軽量化が十分できないか
らである。
【００１５】上記微小中空球体のポリウレタンエラスト
マーに対する混合率は、体積比で１％以上６０％以下が
好ましい。この混合率の上限値としては、５５％であれ
ばより好ましく、５２％であれば一層好ましい。また、
混合率の下限値としては、５％がより好適であり、１０
％であれば一層好適である。１％未満では、十分な衝撃
吸収率が得られず、６０％を超えるとコストアップとな
るうえ、微小中空球体とポリウレタンエラストマーを混
合させにくくなるからである。
マーに対する混合率は、体積比で１％以上６０％以下が
好ましい。この混合率の上限値としては、５５％であれ
ばより好ましく、５２％であれば一層好ましい。また、
混合率の下限値としては、５％がより好適であり、１０
％であれば一層好適である。１％未満では、十分な衝撃
吸収率が得られず、６０％を超えるとコストアップとな
るうえ、微小中空球体とポリウレタンエラストマーを混
合させにくくなるからである。
【００１６】そして、上記衝撃吸収材の特性として、衝
撃吸収率は、８０％以上が好ましく、９０％以上であれ
ばより好ましい。８０％未満では、十分な振動吸収性能
が得られないからである。また、粘着力は、０．５ｋｇ
／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下が好ましく、１ｋ
ｇ／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下であればより好
ましい。０．５ｋｇ／ｃｍ２未満では、固定する機器と
の固着が十分にならず、１．６ｋｇ／ｃｍ２を超える
と、誤って付着したときに除去しにくく組立作業が困難
になるからである。さらに、比重は、０．４ｇ／ｃｍ３
以上１ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。０．４ｇ／ｃｍ３未
満では微小中空球体の混合率が多くなりすぎてポリウレ
タンエラストマーと混合させにくくなり、１ｇ／ｃｍ３
を超えると有効に軽量化できないからである。
撃吸収率は、８０％以上が好ましく、９０％以上であれ
ばより好ましい。８０％未満では、十分な振動吸収性能
が得られないからである。また、粘着力は、０．５ｋｇ
／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下が好ましく、１ｋ
ｇ／ｃｍ２以上１．６ｋｇ／ｃｍ２以下であればより好
ましい。０．５ｋｇ／ｃｍ２未満では、固定する機器と
の固着が十分にならず、１．６ｋｇ／ｃｍ２を超える
と、誤って付着したときに除去しにくく組立作業が困難
になるからである。さらに、比重は、０．４ｇ／ｃｍ３
以上１ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。０．４ｇ／ｃｍ３未
満では微小中空球体の混合率が多くなりすぎてポリウレ
タンエラストマーと混合させにくくなり、１ｇ／ｃｍ３
を超えると有効に軽量化できないからである。
【００１７】また、上記衝撃吸収材の硬度は、アスカー
Ｆ硬度３０以上８０以下が好ましい。３０未満では、軟
らかすぎて誤って付着したときに除去しにくく組立作業
が困難になるうえ、十分な振動吸収性能が得られず、８
０を超えると、硬すぎてかえって振動吸収性能に劣るか
らである。
Ｆ硬度３０以上８０以下が好ましい。３０未満では、軟
らかすぎて誤って付着したときに除去しにくく組立作業
が困難になるうえ、十分な振動吸収性能が得られず、８
０を超えると、硬すぎてかえって振動吸収性能に劣るか
らである。
【００１８】上記衝撃吸収材は、例えば、つぎのように
してつくることができる。すなわち、あらかじめポリウ
レタンエラストマーの硬化剤に所定比率の微小中空球体
を混入しておき、この微小中空球体入りの硬化剤を所定
量の主剤に混合して攪拌し、所定の厚みのシート状に形
成したのち、適当な温度（例えば７０〜９０℃程度）に
適当な時間（例えば２〜４時間）保持して硬化させるこ
とにより、本発明の衝撃吸収材が得られる。
してつくることができる。すなわち、あらかじめポリウ
レタンエラストマーの硬化剤に所定比率の微小中空球体
を混入しておき、この微小中空球体入りの硬化剤を所定
量の主剤に混合して攪拌し、所定の厚みのシート状に形
成したのち、適当な温度（例えば７０〜９０℃程度）に
適当な時間（例えば２〜４時間）保持して硬化させるこ
とにより、本発明の衝撃吸収材が得られる。
【００１９】上記衝撃吸収材によれば、微小中空球体が
混合されているため、振動や衝撃等の外力を受けたとき
に上記微小中空球体がポリウレタンエラストマーの内部
でゴム風船のように変形と復元を繰り返すため、衝撃吸
収性能が向上し、例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度に厚み
を薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。このよう
に、厚みを薄くして小くて比較的軽い半導体基板等を固
定するのに適している。また、特に上下方向の振動吸収
性能が良くなる。さらに、比重が小さくなるため、軽量
であるうえ、それ自体に粘着力を有するため、精密部品
や基板等を固定するために接着剤や両面テープが不要
で、組立工程を簡略化することができるとともに、軽量
化・小型化にも有利である。
混合されているため、振動や衝撃等の外力を受けたとき
に上記微小中空球体がポリウレタンエラストマーの内部
でゴム風船のように変形と復元を繰り返すため、衝撃吸
収性能が向上し、例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度に厚み
を薄くしても良好な衝撃吸収力を発揮する。このよう
に、厚みを薄くして小くて比較的軽い半導体基板等を固
定するのに適している。また、特に上下方向の振動吸収
性能が良くなる。さらに、比重が小さくなるため、軽量
であるうえ、それ自体に粘着力を有するため、精密部品
や基板等を固定するために接着剤や両面テープが不要
で、組立工程を簡略化することができるとともに、軽量
化・小型化にも有利である。
【００２０】また、上記衝撃吸収材は、微小中空球体が
混入されているため、衝撃吸収性能に優れるだけでな
く、優れた防音効果および断熱効果をも奏する。このた
め。床下や天井裏に敷き詰めたり、窓枠の周囲に取り付
けたり、あるいは、排水パイプに巻き付ける、といった
ように、建材としても使用することができるのである。
この場合には、衝撃吸収材の硬度としては、アスカーＦ
硬度３０以上８０以下の範囲に止まるものではなく、も
っと硬いものでも使用することができる。
混入されているため、衝撃吸収性能に優れるだけでな
く、優れた防音効果および断熱効果をも奏する。このた
め。床下や天井裏に敷き詰めたり、窓枠の周囲に取り付
けたり、あるいは、排水パイプに巻き付ける、といった
ように、建材としても使用することができるのである。
この場合には、衝撃吸収材の硬度としては、アスカーＦ
硬度３０以上８０以下の範囲に止まるものではなく、も
っと硬いものでも使用することができる。
【００２１】上記衝撃吸収材は、一度使用されたものを
再利用することが可能である。すなわち、一度使用され
た使用済み品を氷結して粉砕し、床材や壁材に混入させ
ることにより、防音・断熱材として再利用することがで
きる。
再利用することが可能である。すなわち、一度使用され
た使用済み品を氷結して粉砕し、床材や壁材に混入させ
ることにより、防音・断熱材として再利用することがで
きる。
【００２２】なお、本発明において、衝撃吸収率は、鋼
球を衝撃吸収材上に落下させ、衝撃吸収材を通じて伝わ
った振動を測定することにより求められ、例えば、図１
に示す測定器によって測定される。すなわち、３点支持
法のロードセル１５の上に厚み４．２ｍｍの鋼板１６を
設け、この鋼板１６の上面に厚み１０ｍｍの衝撃吸収材
６ａを載置する。そして、スタンド１７に保持された鋼
球（φ２５ｍｍ，６５ｇ）１８を１００ｍｍ自然落下さ
せたときの最大衝撃荷重Ｈ（ｋｇ）を測定する。一方、
衝撃吸収材６ａを載置しないときの最大衝撃荷重Ｇ（ｋ
ｇ）を測定する。そして、下記の式（１）により、衝撃
吸収率（％）を求める。図において１９は鋼球１８を保
持する電磁石、２０は動歪み測定器（６００２Ｆ振興通
信工業）、２１は波動記録計（８８０３日置電機）であ
る。
球を衝撃吸収材上に落下させ、衝撃吸収材を通じて伝わ
った振動を測定することにより求められ、例えば、図１
に示す測定器によって測定される。すなわち、３点支持
法のロードセル１５の上に厚み４．２ｍｍの鋼板１６を
設け、この鋼板１６の上面に厚み１０ｍｍの衝撃吸収材
６ａを載置する。そして、スタンド１７に保持された鋼
球（φ２５ｍｍ，６５ｇ）１８を１００ｍｍ自然落下さ
せたときの最大衝撃荷重Ｈ（ｋｇ）を測定する。一方、
衝撃吸収材６ａを載置しないときの最大衝撃荷重Ｇ（ｋ
ｇ）を測定する。そして、下記の式（１）により、衝撃
吸収率（％）を求める。図において１９は鋼球１８を保
持する電磁石、２０は動歪み測定器（６００２Ｆ振興通
信工業）、２１は波動記録計（８８０３日置電機）であ
る。
【００２３】
【式１】（Ｇ−Ｈ）／Ｇ×１００・・・（１）
【００２４】また、本発明において、アスカーＦ硬度と
は、アスカー社のゴム硬度アスカーＦ形式（高さ２．５
４ｍｍ，直径２５．２ｍｍの円筒形の押針で、０度のと
きのスプリング荷重が５５ｇ、１００度のときのスプリ
ング荷重が４５５ｇのもの）で測定されるものである。
は、アスカー社のゴム硬度アスカーＦ形式（高さ２．５
４ｍｍ，直径２５．２ｍｍの円筒形の押針で、０度のと
きのスプリング荷重が５５ｇ、１００度のときのスプリ
ング荷重が４５５ｇのもの）で測定されるものである。
【００２５】つぎに、実施例について説明する。
【００２６】
ポリウレタンエラストマー（ゲルニック）：６２．０８
ｇ（５８．０２ｃｍ３） ・主 剤：５０ｇ ・硬化剤：１２．０８ｇ 微小中空球体：１．８６ｇ（６２ｃｍ３） ・エクスパンセル０９１ＤＵ−８０（平均粒径５０〜８
０μｍ、比重０．０３ｇ／ｃｍ３） 微小中空球体の体積比：５１．６６％ 硬化条件：８０℃×３時間 厚 み ：１ｍｍ
ｇ（５８．０２ｃｍ３） ・主 剤：５０ｇ ・硬化剤：１２．０８ｇ 微小中空球体：１．８６ｇ（６２ｃｍ３） ・エクスパンセル０９１ＤＵ−８０（平均粒径５０〜８
０μｍ、比重０．０３ｇ／ｃｍ３） 微小中空球体の体積比：５１．６６％ 硬化条件：８０℃×３時間 厚 み ：１ｍｍ
【００２７】上記衝撃吸収材は、比重が０．５３３ｇ／
ｃｍ３、衝撃吸収率が９０％、粘着力が１ｋｇ／ｃ
ｍ２、アスカーＦ硬度が５０の特性が得られた。
ｃｍ３、衝撃吸収率が９０％、粘着力が１ｋｇ／ｃ
ｍ２、アスカーＦ硬度が５０の特性が得られた。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明の衝撃吸収材によ
れば、微小中空球体が混合されていることから、振動や
衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポリウ
レタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形と復
元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを薄く
しても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方向の
振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくなるた
め、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有するた
め、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両面テ
ープが不要で、工程を簡略化することができるととも
に、軽量化・小型化に有利である。このように、厚みが
薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量である
ことから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精密
部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最近
のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求めら
れ機器に有効である。
れば、微小中空球体が混合されていることから、振動や
衝撃等の外力を受けたときに上記微小中空球体がポリウ
レタンエラストマーの内部でゴム風船のように変形と復
元を繰り返すため、衝撃吸収性能が向上し、厚みを薄く
しても良好な衝撃吸収力を発揮する。特に、上下方向の
振動吸収性能が良くなる。しかも、比重が小さくなるた
め、軽量である。さらに、それ自体に粘着力を有するた
め、精密部品や基板等を固定するために接着剤や両面テ
ープが不要で、工程を簡略化することができるととも
に、軽量化・小型化に有利である。このように、厚みが
薄くて良好な振動吸収性能を発揮し、かつ、軽量である
ことから、パソコン等の機器内部に設置して内部の精密
部品や基板自体を振動から守ることができ、特に、最近
のノート型パソコン等のように小型化し携帯性が求めら
れ機器に有効である。
【００２９】本発明において、微小中空球体が、平均粒
度が１０μｍ以上１００μｍ以下、比重が０．０１ｇ／
ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
度が１０μｍ以上１００μｍ以下、比重が０．０１ｇ／
ｃｍ３以上０．１ｇ／ｃｍ３以下のものである場合に
は、衝撃吸収材自体の厚みを薄くしても十分な衝撃吸収
性能が発揮されるとともに、軽量化にも有利である。
【００３０】本発明において、アスカーＦ硬度が３０以
上８０以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
上８０以下である場合には、半導体基板のような軽いも
のが固定された場合の衝撃吸収性能が良好になる。すな
わち、衝撃吸収材は、機器等の重みである程度圧縮され
た状態で最も衝撃吸収性能が良くなるため、半導体基板
のような軽いものが載置された状態で、最も衝撃吸収性
能が良い程度に圧縮され、良好な衝撃吸収性能が発揮さ
れるからである。
【図１】衝撃吸収率の測定装置を示す説明図である。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA25 AA41 AA53 AB03 AB17 AB18 AB26 AB28 AD04 AD06 AF23Y AF25Y AF58Y AH16 BA07 BB02 BC03 BC07 4F074 AA78 CB62 CB83 CB84 DA02 DA08 DA32 DA40 DA57 4J002 BD102 BG102 CC042 CK021 DA016 DE096 DE146 DJ006 DL006 FA092 FA096 FD012 FD016 GQ00
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリウレタンエラストマーに微小中空球
体が体積比で１％以上６０％以下混合され、衝撃吸収率
が８０％以上、粘着力が０．５ｋｇ／ｃｍ２以上１．６
ｋｇ／ｃｍ２以下、比重が０．４ｇ／ｃｍ３以上１ｇ／
ｃｍ３以下であることを特徴とする衝撃吸収材。 - 【請求項２】 微小中空球体が、平均粒度が１０μｍ以
上１００μｍ以下、比重が０．０１ｇ／ｃｍ３以上０．
１ｇ／ｃｍ３以下のものである請求項１記載の衝撃吸収
材。 - 【請求項３】 アスカーＦ硬度が３０以上８０以下であ
る請求項１または２記載の衝撃吸収材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25350398A JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25350398A JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000080196A true JP2000080196A (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17252294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25350398A Pending JP2000080196A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 衝撃吸収材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000080196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488261B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2005-05-11 | 스즈키소교 가부시키가이샤 | 액격방지기 |
| JP2014234638A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | アキレス株式会社 | 充填用ウレタンボード |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP25350398A patent/JP2000080196A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488261B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2005-05-11 | 스즈키소교 가부시키가이샤 | 액격방지기 |
| JP2014234638A (ja) * | 2013-06-03 | 2014-12-15 | アキレス株式会社 | 充填用ウレタンボード |
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