JP2000058732A

JP2000058732A - 電着処理装置および電着処理方法

Info

Publication number: JP2000058732A
Application number: JP22502798A
Authority: JP
Inventors: Teruhisa Momose; 輝寿百瀬; Nobuhiro Sakihama; 信宏崎濱
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-08-07
Filing date: 1998-08-07
Publication date: 2000-02-25
Anticipated expiration: 2018-08-07
Also published as: JP4156087B2

Abstract

(57)【要約】【課題】シート状あるいは帯状の被電着材を搬送させ
ながら、その面に電着レジストを電着形成させるための
電着処理装置で、電着形成された電着レジストにピット
（ピンホール）の発生を少なくできるものを提供する。【解決手段】シート状または帯状の被電着材を、搬送
させながら、電着槽内において、その面に電着レジスト
を電着形成させる電着処理装置であって、互いに電気的
に独立した複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に
離して配列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行
うものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，シート状または帯
状の被電着材を搬送させながら、その面に電着レジスト
を電着形成させるための電着処理装置と電着処理方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、樹脂封止型の半導体装置の組
立部材として用いられる（単層）リードフレームは、プ
レス法もしくはエッチング法により形成され、一般には
図１０（ａ）に示すように、半導体素子を搭載するため
のダイパッド７１１と、ダイパッド７１１の周囲に設け
られた半導体素子と結線するためのインナーリード７１
２と、該インナーリード７１２に連続して外部回路との
結線を行うためのアウターリード７１３、樹脂封止する
際のダムとなるダムバー７１４、リードフレーム７１０
全体を支持するフレーム（枠）部７１６等を備えてい
る。そして、リードフレーム（単層リードフレーム）７
１０は、通常、コバール、４２合金（４２％ニッケル−
鉄合金）、銅系合金のような導電性に優れた金属から成
り、図１０（ｂ）に示すように、ダイパッド７１１に半
導体素子７２０を搭載し、半導体素子７２０の端子（パ
ッド）７２１とインナーリード７１２の先端部とを金な
どのワイヤ７３０で結線を行った後に、樹脂７４０にて
封止して、半導体装置７００を作製していた。このよう
に、半導体素子７２０の端子（パッド）７２１とインナ
ーリード７１２の先端部とを金などのワイヤ７３０で結
線を行うために、導電性に優れ、ワイヤとの強い結合力
をもつ銀めっきをインナーリードの半導体素子搭載側先
端部に施す、部分銀めっき処理が一般には採られてい
た。

【０００３】この部分銀めっき処理は、従来は、図８に
示すようなめっき装置５００を用い、リードフレームを
数個１組みとした連状のリードフレーム５１０の被めっ
き領域以外をマスキング治具５２０で覆いながら押さ
え、被めっき領域へノズル５４０から噴出されためっき
液５８０をあてながらめっきを行うスパージャー式の治
具めっき方法が主に行われていた。この治具めっき方法
では、リードフレームの品種毎に治具を必要とし、且
つ、治具の製作には長期間を要し、使用するにつれ摩耗
や疲労を生じるため交換が必要であり、生産性の面やコ
スト面でも問題となっていた。また、めっきの品質を考
慮した場合、位置決めピンによって位置合わせを行い上
下の治具により１連リードフレームを挾み押さえた後め
っきを行うため、めっき位置精度、めっき厚均一性など
のめっき品質が作製された治具の精度や取り付けの精度
に影響を受け易い。そして、本来めっきが不要であるリ
ードフレームの側面や裏面にめっきが析出し易く、調整
には高度な経験的技術を要する等問題があった。更に、
半導体プロセスの進歩による半導体素子の入出力端子数
の増大化、パッケージサイズの小型化によるインナーリ
ード部の狭小化により、めっき部の寸法精度が一層厳し
くなってきており、寸法精度的にも対応が難しくなって
きた。

【０００４】この為、治具を必要とせず、半導体素子の
多端子化やインナーリード部の狭小化にも対応できるも
のとして、近年、上記治具によるマスキングによる部分
銀めっきに換え、図７に示すような、めっき液への耐性
を備えた感光性の電着レジストを用い、リードフレーム
を数個１組みとした１フレーム（１連とも言う）のリー
ドフレームの所定の領域のみをめっき液に露出した状態
にマスキングしてめっきを施すリードフレームの銀めっ
き方法も採られるようになってきた。この電着レジスト
を用いた部分銀めっき方法を、図７を用いて簡単に説明
する。尚、図７は上記の電着レジストを用いた部分銀め
っき方法を説明するために、リードフレームの一部（特
徴部）の断面を示したものである。先ず、リードフレー
ム４１０全体を電解脱脂し、酸洗して、化学研磨した後
（図７（ａ））、リードフレーム４１０表面全体に下地
めっきとしての銅ストライクめっき４３０を施し（図７
（ｂ））、その後に全面に電着レジスト４２０を形成す
る。（図７（ｃ））次いで、所定のパターン版４５０を用いて所定の部分
（ダイパッド４１１とインナーリード４１２の先端部）
を紫外線（露光光）４６０で露光して、露光部のみを硬
化させ（図７（ｄ））、次いで、現像処理を行い、未露
光部の電着レジスト４２０を除去し、銀めっき部４４０
Ａを露出させる（図７（ｅ））。次に、露出されためっ
き部４４０Ａへ洗浄を行った後、銀めっき液中にリード
フレーム全体を漬して、攪拌しながら所定の電流密度と
時間でめっきを行い、めっき部４４０Ａへ所望の膜厚の
銀めっき（皮膜）４４０を得る。（図７（ｆ））この
後、電着レジスト４２０を剥離液で剥離し、所定の領域
のみに銀めっき（皮膜）４４０を有するリードフレーム
４１０Ａを得る。（図７（ｇ））

【０００５】図７に示す電着レジストを用いたリードフ
レームの銀めっき方法における電着レジストの形成に
は、帯状の金属薄板素材を孔開け外形加工し、連結部に
て製品部（リードフレーム部）を保持した帯状の状態で
電着を行う方法が、処理性や作業性の面から、最近では
採られるようになってきた。この方法は、図６に示すよ
うに、被電着材料３１０を帯状にしたまま、その面を略
水平方向に搬送させながら、電着槽３２０内で電着を行
うものである。しかし、この方法では、被電着材料３１
０の面を水平方向に搬送するため、電着時に被電着材料
３１０の面に発生する気泡が下側の面に滞留し易く、こ
の気泡が原因で電着形成された電着レジストにピット
（ピンホール）が発生する場合が多々あり、問題となっ
ていた。また、被電着材料３１０を電着槽３２０に進
入、排出する際に液の漏れが発生するため、漏れた電着
液３１３を電着液貯め３２５へ一端集め、これをポンプ
３４０により、フィルター３４５を介して吐出配管３４
９から再度電着槽３２０に循環させて戻す電着液循環方
式を採っているが、循環させる液量が多いため、循環途
中において、気泡の完全な除去ができず、循環経路にお
ける気泡を原因とする電着レジストのピット（ピンホー
ル）発生も見られ、問題となっている。尚、図６に示す
装置の場合においては被電着材料を進入させる際に発生
する気泡が被電着材の面に直接付着してしまう場合もあ
る。

【０００６】尚、図６に示す方法の場合には、帯状（フ
ープ状）の金属薄板素材に保持された状態で、更に、銀
めっき等の貴金属めっきを、図９に示すようにして連続
的に行うことも試みられている。図９中、被電着材料６
１１は電着レジストを配設した後の外形加工製品を多数
連結部にて保持しているフープ状の加工素材、６２０は
貴金属めっき槽、６１３は貴金属めっき液、６６０は搬
送固定用の回転ロール、６７０は電極である。尚、図９
（ｂ）は図９（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図であ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、リード
フレームへの貴金属めっきを行う場合に、治具を用いず
にめっき液への耐性を備えた感光性の電着レジストをめ
っきマスクとしためっき方法が採られるようになってき
たが、電着形成された電着レジストにピット（ピンホー
ル）の発生があり、生産性、量産性の面から品質的な対
応が求められていた。本発明は、このような状況のも
と、帯状の金属薄板素材を孔開け外形加工して得られ、
且つ、該帯状の金属薄板素材に連結部を介して製品部が
１個ないし複数個保持されているリードフレーム外形加
工品に対し、その所定領域のみをめっき形成するための
電着レジストからなるめっきマスクを作製するために、
感光性の電着レジストを電着形成する処理で、電着形成
された電着レジストにピット（ピンホール）の発生を抑
えることができる電着処理方法および電着処理装置を提
供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電着処理装置
は、シート状または帯状の被電着材を、搬送させなが
ら、電着槽内において、その面に電着レジストを電着形
成させる電着処理装置であって、互いに電気的に独立し
た複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に離して配
列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行うもので
あることを特徴とするものである。そして、上記におい
て、被電着材を電着槽内の電着液に浸した状態で、その
面を水平方向に搬送させながら、あるいは鉛直方向に搬
送させながら電着を行うもので、各電着槽は水平方向に
直線的に配列されていることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、各電着槽は、被電着材の、
電着槽への入口部、電着槽からの出口部を、電着槽の電
着液面より下側の位置で、それぞれ、電着槽の被電着材
の進行方向前側、後側に設け、且つ、該入口部、出口部
から電着液を流出させるもので、被電着材を、その進行
方向の電着槽の前後において支持し、電着槽内において
は支持せず、被電着材が電着槽の電着液のみに触れる状
態にして、被電着材を電着槽内で入口部から出口部への
一方向に搬送するものであり、電着槽内において被電着
材に電着液を吹き付ける複数の電着液吹き付けノズルを
設けていることを特徴とするものである。また、上記に
おいて、被電着材が、帯状の金属板素材を孔開け外形加
工して得られ、且つ、該帯状の金属板素材に連結部を介
して製品部が１個ないし複数個保持されている外形加工
品であることを特徴とするものである。また、上記にお
いて、被電着材がリードフレームを製品部とすることを
特徴とするものである。

【０００９】尚、シート状または帯状の被電着材として
は、金属や、樹脂等で少なくとも表面が導電性を有する
もので、具体的には、被電着材として、リードフレーム
等の、帯状の金属板素材を孔開け外形加工して得られ、
且つ、該帯状の金属板素材に連結部を介して製品部が１
個ないし複数個保持されている外形加工品、あるいは、
プリント配線板用の樹脂と金属の積層シートが挙げられ
る。

【００１０】本発明の電着処理方法は、シート状または
帯状の被電着材を、搬送させながら、電着槽内におい
て、その面に電着レジストを電着形成させる電着処理方
法であって、各電着槽がそれぞれ電気的に独立した複数
の電着槽にて順次電着を行うことを特徴とするものであ
る。そして、上記において、被電着材が、帯状の金属板
素材を孔開け外形加工して得られ、且つ、該帯状の金属
板素材に連結部を介して製品部が１個ないし複数個保持
されている外形加工品であることを特徴とするものであ
り、該被電着材がリードフレームを製品部とすることを
特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明の電着処理装置は、このような構成にす
ることにより、シート状あるいは帯状の被電着材を搬送
させながら、その面に電着レジストを電着形成させるた
めの電着処理装置で、電着レジストにピット（ピンホー
ル）の発生が少なく、且つ、作業性が良い電着処理装置
の提供を可能としている。特に、被電着材が帯状の金属
薄板素材を孔開け外形加工して得られ、且つ、該帯状の
金属薄板素材に連結部を介して製品部が１個ないし複数
個保持されているリードフレーム外形加工品である場合
には、本発明の電着処理装置は有効で、この装置によ
り、その所定領域のみをめっき形成するための電着レジ
ストからなるめっきマスクの作製を品質的に可能として
おり、作業性の面でも高効率化が可能で量産が期待でき
る。具体的には、シート状または帯状の被電着材を、搬
送させながら、電着槽内において、その面に電着レジス
トを電着形成させ電着処理装置であって、互いに電気的
に独立した複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に
離して配列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行
うものであることにより、これを達成している。

【００１２】このような構成にする理由を、更に、以下
述べておく。シート状または帯状の被電着材を、搬送さ
せながら、電着槽内において、その面に電着レジストを
電着形成させる場合、１つの電着槽における電着では、
表面が露出している側（被電着材の進行方向とは反対
側）において、電着が進み、ある程度電着が進んだ電着
膜のピンホールがある箇所においては、表面が露出して
いる側（被電着材の進行方向とは反対側）との相対的な
電気的抵抗値の違いから、たとえ表面が露出していて
も、電着が起こり難い。このことは、気泡が付着してピ
ンホールとなっている場合、機械的に気泡を除去する
と、同一の電着槽においてピンホール部に電着膜が薄く
形成されるが、ある程度の厚さになると、このままの電
着条件では、ピンホールの箇所においてはもはや電着膜
の形成が行われないことを意味する。これに対し、ほぼ
全面に電着膜を形成しているが電着膜にピンホールがあ
る被電着材を、別の電着槽にて、再度電着を行うと、問
題となるサイズの露出しているピンホール部同志は、相
対的に大きな電気的な抵抗値の違いはなく、これに合わ
せて電着条件を設定することができる。また、初めの電
着膜形成の際に、被電着材の表面部に気泡が付着してピ
ンホールを形成している場合には、一端、電着槽の外に
出すことにより、この気泡が大気に触れ除かれることが
多いことも分かっている。即ち、ピンホール部に電着膜
を形成させるには、互いに電気的に独立した複数の電着
槽を用いると、その電着条件を制御し易くなり、ピンホ
ールを無くし易い。また、気泡が原因のピンホールにつ
いては、複数の電着槽を用いることにより、ピンホール
部は、電着後、一端、電着槽の外に出されることとなる
が、この際、気泡が除去される場合が多い。この為、再
度の別の電着槽によるピンホール部の電着膜の形成が正
常に行われ、結果、ピンホールの発生を少なくすること
ができる。

【００１３】電着槽としては、被電着材を電着槽内の電
着液に浸した状態で、その面を水平方向に搬送させなが
ら、あるいは鉛直方向に搬送させながら電着を行うもの
で、各電着槽は水平方向に直線的に配列されているもの
が挙げられる。更に具体的には、好ましい例として、各
電着槽が、被電着材の、電着槽への入口部、電着槽から
の出口部を、電着槽の電着液面より下側の位置で、それ
ぞれ、電着槽の被電着材の進行方向前側、後側に設け、
且つ、該入口部、出口部から電着液を流出させるもの
で、被電着材を、その進行方向の電着槽の前後において
支持し、電着槽内においては支持せず、被電着材が電着
槽の電着液のみに触れる状態にして、被電着材を電着槽
内で入口部から出口部への一方向に搬送するものであ
り、電着槽内において被電着材に電着液を吹き付ける複
数の電着液吹き付けノズルを設けているものが挙げられ
る。

【００１４】本発明の電着処理装置は、被電着材が、帯
状の金属板素材を孔開け外形加工して得られ、且つ、該
帯状の金属板素材に連結部を介して製品部が１個ないし
複数個保持されている外形加工品にも適用できる。リー
ドフレームを製品部とする外形加工品を被電着材とする
場合には、特に有効である。

【００１５】本発明の電着処理方法は、このような構成
にすることにより、電着形成された電着レジストにおけ
るピット（ピンホール）の発生を少なくできる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の電着処理装置の実施の形
態を挙げて図に基づいて説明する。図１は本発明の電着
処理装置の実施の形態の１例の概略図である。図２
（ａ）は本発明の電着処理装置の実施の形態の第１の例
の概略断面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１−Ａ２
における断面とノズルを循環する電着液の経路を分かり
易く示した概略図で、図３（ａ）は本発明の電着処理装
置の実施の形態の第２の例の概略断面図で、図３（ｂ）
は図３（ａ）のＢ１−Ｂ２における断面とノズルを循環
する電着液の経路を分かり易く示した概略図で、図４
（ａ）はノズルの電着液を吹き付ける角度θを説明する
ための図で、図４（ｂ）はフラットノズルの図で、図４
（ｃ）はスリットノズルの図で、図５は製品部をリード
フレームとして孔開け外形加工された被電着材の状態を
示した図である。図１〜図５中、１００は電着処理装
置、１０１、１０２、１０３、１０５、１０５Ａ電着処
理部、１１０は電着液、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、
１２０Ｃは電着槽、１２１は入り口、１２１Ａはフロー
受け、１２３は出口、１２３Ａはフロー受け、１２５は
オーバーフロー受け、１３０は電着液吹き付けノズル、
１３１は吹き出し口部、１５０は電着液供給部、１５１
は電着液貯め、１５２はポンプ、１５３はフィルター、
１５４は配管、１５７は整流板、１６０は電極、１７２
はポンプ、１７３はフィルター、１７５は配管、１７７
は制御バルブ、１８０は被電着材である。尚、図１中、
太線矢印は被電着材１８０の進行方向を示したもので、
図２中の電着槽内、電着液供給部の矢印は、電着液の流
れの方向を示したものである。

【００１７】本発明の電着処理装置１００は、図１に示
すように、帯状の被電着材１８０を、搬送させながら、
電着槽内において、その面に電着レジストを電着形成さ
せる電着処理装置であって、互いに電気的に独立した複
数の電着槽１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃを、被電着材
１８０の進行方向（図１の太線矢印方向）に順に離して
配列して設け、該複数の電着槽１２０Ａ、１２０Ｂ、１
２０Ｃにて順次電着を行うものである。被電着材１８０
は、製品部がリードフレームで、製品部が多数、孔開け
外形加工され、且つ、連結部にて帯状の金属薄板からな
る加工素材に保持されているものである。本例の電着処
理装置１００は、被電着材１８０を、各電着槽内の電着
液１１０に浸した状態で、その面を鉛直方向に搬送させ
ながら電着を行うもので、各電着槽は水平方向に直線的
に配列されているものである。

【００１８】電着処理部１０１、１０２、１０３につい
ては、特に限定はされないが、本例では、これらに電着
膜のピンホール発生防止に好ましい図２に示す電着処理
部１０５を用いる。以下、電着処理部１０５を図２にも
とづいて簡単に説明しておく。図２に示す第１の例の電
着処理部１０５は、帯状の被電着材１８０を、その面を
ほぼ鉛直にした状態で一方向に搬送させながら、帯状の
状態のままで、その面に感光性の電着レジストを電着形
成させるための電着処理部である。そして、被電着材１
８０の、電着槽１２０への入口部１２１、電着槽からの
出口部１２３を、電着槽１２０の電着液面より下側の位
置で、それぞれ、電着槽１２０の被電着材１８０の進行
方向前側、後側に設け、且つ、該入口部１２１、出口部
１２３から電着液１１０を流出させるもので、被電着材
１８０を、その進行方向の電着槽１２０の前後において
支持し、電着槽１２０内においては支持せず、被電着材
１８０が電着槽１２０の電着液１１０のみに触れる状態
にして、被電着材１８０を電着槽１２０内で入口部１２
１から出口部１２３への一方向に搬送するものである。
更に、第１の例の電着処理部１０５は、電着槽１２０内
において被電着材１８０に電着液１１０を吹き付ける複
数の電着液吹き付けノズル１３０を設けている。また、
入口部１２１、出口部１２３から電着槽の外に電着液を
流出するために、あるいは、電着槽１２０内の電着液１
１０の流れを、下から上とし、電着液１１０内の気泡を
電着槽１２０の液面上部から外に流すために、電着槽１
２０の下側から電着液１１０を供給する電着液供給部１
５０を設け、且つ、入口部１２１、出口部１２３から流
出された電着液１１０を回収ないし循環使用するための
フロー受け１２１Ａ、１２３Ａと、電着槽１２０の電着
液の上面側でオーバーフローした電着液を回収ないし循
環使用するためのオーバーフロー受け１２５を設けてい
る。

【００１９】図２（ａ）の点線矢印で示すように、オー
バーフロー受け１２５、フロー受け１２１Ａ、１２３Ａ
からの電着液は、配管等の流路（図示していない）を通
り、電着貯め１５１へ送られる。そして、更に、電着貯
め１５１中の電着液をポンプ１５２により、フィルター
１５３を介して電着槽１２０の下側部に送り込み、整流
板１５７を介して鉛直方向、下から上へと電着液を供給
するものである。フィルター１５３は電着液中の気泡の
除去を行う。整流板１５７は鉛直方向に開けた孔部に電
着液を通すことにより、電着液の流れを電着槽全体に均
一に分散させ、電着液の流れをオーバーフローによる液
の流れと併せて、電着槽内において下から上へと方向つ
けるものである。ここでは、このようにして電着槽１２
０の電着液面上からオーバーフローした液や、電着槽１
２０の入り口部１２１、出口部１２３から流出した電着
液を回収して、再度循環して電着槽１２０へ送り込む
が、回収した電着液を電着槽１２０の下側から上側に向
けて送り込む構成全体を電着液供給部１５０と言ってい
る。尚、必要応じて、新しい所定の電着液の補充や交換
を行う。

【００２０】オーバーフロー受け１２５は、電着槽１２
０の液面が所定の高さになると電着液が流れ込むように
したもので、電着槽１２０の壁にスリット等の孔を設け
て流れ込むようにしても良い。この流れは、電着液内の
気泡をオーバーフロー受け１２５に流し込むもので、必
要最小限の流れが好ましい。

【００２１】被電着材１８０の、電着槽１２０への入り
口部１２１にはフロー受け１２１Ａ、電着槽１２０から
の出口部１２３にはフロー受け１２３Ａが設けられ、電
着液がここから流出するように、電着液供給部１５０は
電着液を供給する。これにより、被電着材１８０の電着
槽１２０への出入りに伴う気泡の電着槽１２０への流入
を防止するものである。

【００２２】図２に示す電着処理部においては、電着の
際に、被電着材１８０表面部、電極１６０表面部に、気
泡が発生する為、電極１６０に発生した気泡が被電着材
１８０に付着しないように、電極１６０の回りを囲むよ
うに、電極１６０と被電着材１８０との間に気泡通過阻
止用の隔膜を設けているが、図１には分かり易くするた
め図示していない。尚、被電着材１８０と電極１６０、
あるいは被電着材１８０と隔膜（図示していない）ま
での距離を可変とできる距離調整部（図示していない）
を備えていることが好ましい。その構造としては、モー
タ、ベルト、駆動支持部等からなり、電極１６０、隔壁
の位置を、モータを回転させることにより駆動支持部を
駆動させて、それぞれ独立に変えることが出来るもの等
が挙げられるが、これに限定される必要はない。これに
より、各種電着条件に対応できる。

【００２３】また、図２（ａ）に示すように、電着処理
部１０５においては、電着液吹き付けノズル１３０を被
電着材１８０の表裏両面に設けている。電着液吹き付け
ノズル１３０から噴射された電着液が直接、あるいは、
これにより流れが発生した被電着材１８０付近の電着液
が、被電着材１８０に付着した気泡を放ち、電着膜の気
泡によるピンホールの発生を防止する。これは、電着槽
１２０内の電着液１１０の下から上への流れと併せて、
被電着材１８０への気泡の付着を防ぐ。尚、図４（ａ）
（イ）に示すように、被電着材１８０の進行方向（太点
線矢印）と噴射される電着液の方向（太実線矢印）との
なす角θをここでは、電着液吹き付けノズル１３０の電
着液の吹き付ける角度としている。例えば、図４（ａ）
（ロ）の場合はθが９０°である。角θとしてを４５°
〜９０°の範囲が好ましい。ノズルとしては、図４
（ｂ）に示すようなフラットノズル、あるいは図４
（ｃ）に示すようなスリットノズルが使用される。尚、
図４（ｂ）（イ）の電着液吹き出し口側からみた図が図
４（ｂ）（ロ）で、図４（ｃ）（イ）の電着液吹き出し
口側からみた図が図４（ｃ）（ロ）である。図２（ａ）
に示すノズル１３０は、図２（ｂ）に示すように、電着
槽１２０の電着液上面からのオーバーフローや、被電着
材１８０の出入りの際の流出に対し、これを回収、循環
して電着液を再度供給する電着液供給部１５０（図２
（ａ）に示す）とは別系統で、図２（ｂ）に示すように
循環し、ポンプ１７２等により圧力をかけて開孔から電
着液を吹き出すものである。尚、図２に示す電着処理部
１０５では、電極１６０の、被電着材１８０の進行方向
の前後に、それぞれ電着液吹き付けノズル１３０を配し
ているが、主に、入り口１２１側の電着液吹き付けノズ
ル１３０は、電着前の被電着材１８０表面に付着した気
泡を取り除くためのもので、出口１２３側の電着液吹き
付けノズル１３０は、電着膜形成の際に気泡によりピン
ホールとなった箇所の気泡を除去するためのものであ
る。

【００２４】電着液１１０としては、例えば、カルボキ
シル基を有するアクリル系不飽和化合物で、それをアク
リルモノマーまたはスチレンに溶解させて有機アミンで
中和させたものに、光増感剤を少量加えたもの等が挙げ
られる。しかし上記アクリル系に限らず、例えば、ポリ
オレフィン系やポリブタジエン系の電着液であっても良
い。また、光増感剤としては、例えばベンゾインエーテ
ルがある。電着レジスト皮膜としては、アニオン析出
型、カチオン析出型のどちらでも良い。感光性の電着レ
ジストは、ポジ型、ネガ型に特に限定されない。電着レ
ジストは、カチオンタイプの場合には陰極に析出し、ア
ニオンタイプの場合には陽極に析出するため、タイプに
応じて被電着物（リードフレーム外形加工品）側の極性
を決める。また、リードフレーム材としては、４２合金
（４２％ニッケル−鉄合金）、コバール、各種銅合金が
適用でき、銀めっき処理、パラジウムめっき処理、パラ
ジウム系合金めっき処理等の高価な貴金属めっきを無駄
なく所望の部分にのみ付けることができる。

【００２５】被電着材１８０がリードフレームを製品部
とした場合、例えば、図５に示すように、孔開け外形加
工されている。図１０（ａ）に示すような、単一のリー
ドフレーム１個２１０を複数個フレームや連結部にて保
持して連ねた、図２（ｂ）に示すリードフレーム１フレ
ーム（１連とも言う）２１０Ａを、帯状の加工素材２０
５に連結部２２０にて保持した状態で、複数個孔開け外
形加工されている。

【００２６】尚、図１に示す本例の変形例としては、被
電着材１８０を、各電着槽内の電着液１１０に浸した状
態で、その面を水平方向に搬送させながら電着を行うも
のが挙げられる。また、電着処理部を２つとしたもの
や、４つ以上としたものも挙げられる。この場合の、各
電着処理部は、図３に示す、被電着材１８０を水平搬送
して処理を行う電着処理部１０５Ａが好ましい。

【００２７】図３にもとづいて簡単に説明しておく。図
３に示す第２の例の電着処理部１０５Ａは、図２に示す
電着処理部１０５とは異なり、被電着材１８０を、その
面をほぼ水平にした状態で搬送させながら、帯状の状態
のままで、その面に感光性の電着レジストを電着形成さ
せるものである。電着液の供給や、フローについては、
基本的に第１の例と同じであるが、被電着材１８０を、
その面をほぼ水平にした状態で搬送させながら電着を行
うことにより、図２に示す電着処理部１０５における被
電着材１８０の両面と比べ、本例の被電着材１８０の下
側面は気泡が除去し難い。

【００２８】以下、本例の電着処理装置１００の動作の
１例を、図１に基づいて簡単に説明する。そして、これ
を以て本発明の電着処理方法の説明に代える。まず、被
電着材１８０は、その面を鉛直にした状態で一方向に搬
送されながら、電着処理部１０１に送り込まれる。電着
処理部１０１では、所定の電着膜厚を得るための、電圧
Ｖ１をかけて、被電着材１８０の両面に電着膜を形成す
る。次いで、被電着材１８０は、一端、電着槽１２０の
外に出た後、再度、電着処理部１０２に送り込まれて、
電着処理が行われる。電着槽１２０の外に出ることによ
り、電着膜に気泡付着したことに起因するピンホールの
場合、その気泡が大気により除去されることが多い。電
着処理部１０２では、電着処理部１０１にて薄く電着膜
が形成されているピンホールや、気泡が大気により除去
され、表面が露出しているピンホール部に電着膜を形成
するのに適した電圧Ｖ１をかけて、電着材１８０の両面
のピンホール箇所に電着膜を形成する。印加電圧（処理
電圧）Ｖ２は、用いる電着レジストの種類にもよるが、
アニオン型では電着処理部１０１での処理電圧（印加電
圧）Ｖ１よりも高い電圧で、カチオン型では、Ｖ１より
も低い電圧で行う必要がある。このように、適性に電圧
Ｖ１を制御することにより、ピンホール部に電着膜を形
成することができる。尚、印加電圧Ｖ２が低すぎる場合
には電着反応が進行せず、電着膜が形成されてい。逆に
印加電圧Ｖ２が高すぎると、先に形成されていた電着膜
が絶縁破壊を起こして、ピンホールが増えてしまうの
で、印加電圧Ｖ２の調整が必要である。次いで、被電着
材１８０は、一端、電着処理部１０２の電着槽１２０の
外に出た後、再度、電着処理部１０３に送り込まれて、
電着処理が行われる。この処理は、電着処理部１０２と
同じ処理を処理電圧Ｖ３を変えて行うものである。この
理由（電着処理部１０３を設けた理由）は、電着処理部
１０２でピンホール部に電着膜を形成できなかった部分
に、再度、電着膜の析出を行い、ピンホールを減少させ
るためである。

【００２９】

【発明の効果】本発明は、上記のように、帯状の被電着
材を搬送させながら、帯状の状態のままで、その面に電
着レジストを電着形成させるための電着処理装置で、電
着レジストにピット（ピンホール）の発生の少なく、且
つ、作業性が良い電着処理装置の提供を可能としてい
る。特に、被電着材が帯状の金属薄板素材を孔開け外形
加工して得られ、且つ、該帯状の金属薄板素材に連結部
を介して製品部が１個ないし複数個保持されているリー
ドフレーム外形加工品である場合には、本発明の電着処
理装置は有効で、この装置により、その所定領域のみを
めっき形成するための電着レジスからなるめっきマスク
の作製を品質的に可能としており、作業性の面でも高い
効率化が可能で量産が期待できる。電着レジストを用い
たリードフレームのめっきにおいては、治具めっき方法
のようなめっき漏れの心配は無く、必要な領域にだけ、
銀等の高価な貴金属をめっきすることが可能であり、更
には、リードフレームの微細化、即ちインナーリードの
狭いピッチ化にも対応できるため、本発明の電着処理装
置はリードフレームの量産化や微細化への対応も可能と
している。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電着処理装置の実施の形態の１例を示
した概略図

【図２】電着処理部の１例を示した概略図

【図３】電着処理部の別の１例を示した概略図

【図４】電着液吹き付けノズルの電着液吹き付け角度θ
と、電着液吹き付けノズルを説明するための図

【図５】製品部をリードフレームとして孔開け外形加工
された被電着材の状態を示した図

【図６】従来の電着レジストを被膜するための電着処理
装置の図

【図７】従来の電着レジスト皮膜を用いためっき処理を
説明するための工程図

【図８】治具によるマスキング方式の部分めっき装置の
概略図

【図９】電着レジスト膜をマスクとした、外形加工され
た帯状の板の貴金属めっき方法を説明するための概略図

【図１０】リードフレームと半導体装置を説明するため
の図

【符号の説明】

１００電着処理装置１０１、１０２、１０３、１０５、１０５Ａ電着処
理部１１０電着液１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ電着槽１２１入り口１２１Ａフロー受け１２３出口１２３Ａフロー受け１２５オーバーフロー受け１３０電着液吹き付けノズル１３１吹き出し口部１５０電着液供給部１５１電着液貯め１５２ポンプ１５３フィルター１５４配管１５７整流板１６０電極１７２ポンプ１７３フィルター１７５配管１７７制御バルブ１８０被電着材２００被電着材２０５加工素材２１０リードフレーム１個２１０Ａリードフレームの１フレ
ーム（１連）２２０連結部３１０被電着材料３１３電着液３１３Ａ補充電着液３２０電着槽３２３オーバーフロー受け３２５電着液貯め３４０ポンプ３４５フィルター３４７配管３４９吐出配管３５０電着液循環部４１０リードフレーム４１０Ａ銀めっき済みリードフレ
ーム４１１ダイパッド４１２インナーリード４１２Ａ辺部（エッジ部）４２０電着レジスト皮膜４３０銅ストライクメッキ４４０銀めっき（皮膜）４４０Ａめっき部４５０パターン版４６０紫外線（露光光）５００めっき装置５１０リードフレーム５２０マスキング治具５３０プレス用治具５３０Ａプレス材５３０Ｂ弾性材５４０ノズル５５０定電流源５６０陽極電極５７０陰極電極６１１被電着材６１３貴金属めっき液６２０貴金属めっき槽６６０搬送固定用ロール６７０電極７００半導体装置７１０リードフレーム７１１ダイパッド７１２インナーリード７１３アウターリード７１４ダムバー７１５吊りリード７１６フレーム（枠）部７２０半導体素子７２１端子（パッド）７３０ワイヤ７４０樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート状または帯状の被電着材を、搬送
させながら、電着槽内において、その面に電着レジスト
を電着形成させる電着処理装置であって、互いに電気的
に独立した複数の電着槽を、被電着材の進行方向に順に
離して配列して設け、該複数の電着槽にて順次電着を行
うものであることを特徴とする電着処理装置。
【請求項２】請求項１において、被電着材を電着槽内
の電着液に浸した状態で、その面を水平方向に搬送させ
ながら、あるいは鉛直方向に搬送させながら電着を行う
もので、各電着槽は水平方向に直線的に配列されている
ことを特徴とする電着処理装置。
【請求項３】請求項１ないし２において、各電着槽
は、被電着材の、電着槽への入口部、電着槽からの出口
部を、電着槽の電着液面より下側の位置で、それぞれ、
電着槽の被電着材の進行方向前側、後側に設け、且つ、
該入口部、出口部から電着液を流出させるもので、被電
着材を、その進行方向の電着槽の前後において支持し、
電着槽内においては支持せず、被電着材が電着槽の電着
液のみに触れる状態にして、被電着材を電着槽内で入口
部から出口部への一方向に搬送するものであり、電着槽
内において被電着材に電着液を吹き付ける複数の電着液
吹き付けノズルを設けていることを特徴とする電着処理
装置。
【請求項４】請求項１ないし２において、被電着材
が、帯状の金属板素材を孔開け外形加工して得られ、且
つ、該帯状の金属板素材に連結部を介して製品部が１個
ないし複数個保持されている外形加工品であることを特
徴とする電着処理装置。
【請求項５】請求項４において、被電着材がリードフ
レームを製品部とすることを特徴とする電着処理装置。
【請求項６】シート状または帯状の被電着材を、搬送
させながら、電着槽内において、その面に電着レジスト
を電着形成させる電着処理方法であって、各電着槽がそ
れぞれ電気的に独立した複数の電着槽にて順次電着を行
うことを特徴とする電着処理方法。
【請求項７】請求項６において、被電着材が、帯状の
金属板素材を孔開け外形加工して得られ、且つ、該帯状
の金属板素材に連結部を介して製品部が１個ないし複数
個保持されている外形加工品であることを特徴とする電
着処理方法。
【請求項８】請求項７において、被電着材がリードフ
レームを製品部とすることを特徴とする電着処理方法。