JP3229121B2 - 固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
固体電解コンデンサの構造Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、その構造の改良に関するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、その構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサに
は、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報に記載さ
れ、且つ、図７に示すように構成した固体電解コンデン
サＡと、例えば、特開平２−１０５５１３号公報等に記
載され、且つ、図８に示すように構成した安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサＢとがある。
は、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報に記載さ
れ、且つ、図７に示すように構成した固体電解コンデン
サＡと、例えば、特開平２−１０５５１３号公報等に記
載され、且つ、図８に示すように構成した安全ヒューズ
付き固体電解コンデンサＢとがある。
【０００３】すなわち、前者の固体電解コンデンサＡ
は、チップ片１ａと、このチップ片１ａにおける一端面
１ａ′から突出した陽極棒１ｂと、前記チップ片１ａの
表面のうちその一端面１ａ′を除く部分に形成した陰極
膜１ｃとから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリー
ド端子２，３の間に、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着する一方、
当該コンデンサ素子１のチップ片１ａにおける陰極膜１
ｃを他方のリード端子３に対して直接的に接続するよう
にして配設したのち、これらの全体を、合成樹脂製モー
ルド部等のパッケージ部４にてパッケージした構造であ
る。
は、チップ片１ａと、このチップ片１ａにおける一端面
１ａ′から突出した陽極棒１ｂと、前記チップ片１ａの
表面のうちその一端面１ａ′を除く部分に形成した陰極
膜１ｃとから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリー
ド端子２，３の間に、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着する一方、
当該コンデンサ素子１のチップ片１ａにおける陰極膜１
ｃを他方のリード端子３に対して直接的に接続するよう
にして配設したのち、これらの全体を、合成樹脂製モー
ルド部等のパッケージ部４にてパッケージした構造であ
る。
【０００４】また、後者の安全ヒューズ付き固体電解コ
ンデンサＢは、同様に構成したコンデンサ素子１を、左
右一対のリード端子２，３′の間に、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂに一方のリード端子２に対して
固着する一方、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃの上面と他方のリード端子３′の上面
との間を、過電流又は温度の上昇によって溶断するよう
にした半田ワイヤ等の安全ヒューズ線５にて接続したの
ち、これらの全体を、合成樹脂製モールド部等のパッケ
ージ部６にてパッケージした構造である。
ンデンサＢは、同様に構成したコンデンサ素子１を、左
右一対のリード端子２，３′の間に、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂに一方のリード端子２に対して
固着する一方、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃの上面と他方のリード端子３′の上面
との間を、過電流又は温度の上昇によって溶断するよう
にした半田ワイヤ等の安全ヒューズ線５にて接続したの
ち、これらの全体を、合成樹脂製モールド部等のパッケ
ージ部６にてパッケージした構造である。
【０００５】なお、これらの固体電解コンデンサＡ，Ｂ
において、各リード端子２，３，３′は、パッケージ部
４，６の下面側に折り曲げることによって、プリント基
板等に対して半田付けにて実装するように、面実装型に
構成されている。
において、各リード端子２，３，３′は、パッケージ部
４，６の下面側に折り曲げることによって、プリント基
板等に対して半田付けにて実装するように、面実装型に
構成されている。
【０００６】そして、これら固体電解コンデンサＡ，Ｂ
に使用されるコンデンサ素子１の製造に際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ片１ａに、
当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′から陽極棒１ｂ
が突出するように固め成形したのち焼結し、この多孔質
のチップ片１ａを、図９に示すように、りん酸水溶液等
の化成液Ｃに、当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′
が液面より適宜深さＨだけ沈むように浸漬し、この状態
で陽極棒１ｂと化成液Ｃとの間に直流電流を印加すると
言う陽極酸化処理を行うことにより、チップ片１ａにお
ける各金属粉末の表面に、五酸化タンタル等の誘電体膜
Ｄを形成すると共に、陽極棒１ｂの付け根における外周
面にも、五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を適宜長さＨ
の部分にわたって形成する。
に使用されるコンデンサ素子１の製造に際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ片１ａに、
当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′から陽極棒１ｂ
が突出するように固め成形したのち焼結し、この多孔質
のチップ片１ａを、図９に示すように、りん酸水溶液等
の化成液Ｃに、当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′
が液面より適宜深さＨだけ沈むように浸漬し、この状態
で陽極棒１ｂと化成液Ｃとの間に直流電流を印加すると
言う陽極酸化処理を行うことにより、チップ片１ａにお
ける各金属粉末の表面に、五酸化タンタル等の誘電体膜
Ｄを形成すると共に、陽極棒１ｂの付け根における外周
面にも、五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を適宜長さＨ
の部分にわたって形成する。
【０００７】次いで、前記チップ片１ａを、図１０に示
すように、硝酸マンガン水溶液Ｅに対して浸漬して、硝
酸マンガン水溶液Ｅをチップ片１ａの内部まで浸透した
のち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返
すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄの表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成し、更
に、前記チップ片１ａの表面のうちその一端面１ａ′を
除く部分に対して、グラファイト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１ｃを形成すると言う方法が採
用されている。
すように、硝酸マンガン水溶液Ｅに対して浸漬して、硝
酸マンガン水溶液Ｅをチップ片１ａの内部まで浸透した
のち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返
すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄの表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成し、更
に、前記チップ片１ａの表面のうちその一端面１ａ′を
除く部分に対して、グラファイト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１ｃを形成すると言う方法が採
用されている。
【０００８】ところで、このコンデンサ素子１の製造工
程において、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成
するとき、硝酸マンガン水溶液Ｅが、陽極棒１ｂの付け
根部に形成した五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を越え
て、その上方にまで染み上がり、この部分にも二酸化マ
ンガン等の固体電解質層Ｆが形成されることにより、こ
の二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆと前記陽極棒１ｂ
とが電気的に短絡して、不良品が発生することになる。
程において、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成
するとき、硝酸マンガン水溶液Ｅが、陽極棒１ｂの付け
根部に形成した五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を越え
て、その上方にまで染み上がり、この部分にも二酸化マ
ンガン等の固体電解質層Ｆが形成されることにより、こ
の二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆと前記陽極棒１ｂ
とが電気的に短絡して、不良品が発生することになる。
【０００９】そこで、従来は、前記五酸化タンタル等の
誘電体膜を形成する工程が完了すると、陽極棒１ｂの付
け根部に対して、図１１に示すように、シリコン樹脂等
の合成樹脂Ｇを塗布するか、或いは、図１２に示すよう
に、陽極棒１ｂの付け根部に、シリコン樹脂等の合成樹
脂製のリング体Ｊを固着することによって、二酸化マン
ガン等の固体電解質層Ｆを形成するときにおける硝酸マ
ンガン水溶液Ｅの染み上がりによる不良品の発生を低減
するようにしている。
誘電体膜を形成する工程が完了すると、陽極棒１ｂの付
け根部に対して、図１１に示すように、シリコン樹脂等
の合成樹脂Ｇを塗布するか、或いは、図１２に示すよう
に、陽極棒１ｂの付け根部に、シリコン樹脂等の合成樹
脂製のリング体Ｊを固着することによって、二酸化マン
ガン等の固体電解質層Ｆを形成するときにおける硝酸マ
ンガン水溶液Ｅの染み上がりによる不良品の発生を低減
するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】そして、前記のように
して製造したコンデンサ素子１を使用して、図７又は図
８に示す固体電解コンデンサＡ，Ｂを組み立てるに際し
ては、一方のリード端子２を、チップ片１ａにおける一
端面１ａ′から、前記陽極棒１ｂの当該一端面１ａ′に
対する付け根部に設けられている前記合成樹脂Ｇ又はリ
ング体Ｊの高さ寸法Ｔ′，Ｔ″の分だけ余分に離すよう
にしなければならず、換言すると、一方のリード端子２
とチップ片１ａにおける一端面１ａ′との間の隙間寸法
Ｗ′を、陽極棒１ｂの付け根部に対して前記合成樹脂Ｇ
又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなければなら
ず、この隙間寸法Ｗ′が、固体電解コンデンサにおける
全体の長さ寸法Ｌ′に加算されることになる。
して製造したコンデンサ素子１を使用して、図７又は図
８に示す固体電解コンデンサＡ，Ｂを組み立てるに際し
ては、一方のリード端子２を、チップ片１ａにおける一
端面１ａ′から、前記陽極棒１ｂの当該一端面１ａ′に
対する付け根部に設けられている前記合成樹脂Ｇ又はリ
ング体Ｊの高さ寸法Ｔ′，Ｔ″の分だけ余分に離すよう
にしなければならず、換言すると、一方のリード端子２
とチップ片１ａにおける一端面１ａ′との間の隙間寸法
Ｗ′を、陽極棒１ｂの付け根部に対して前記合成樹脂Ｇ
又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなければなら
ず、この隙間寸法Ｗ′が、固体電解コンデンサにおける
全体の長さ寸法Ｌ′に加算されることになる。
【００１１】従って、固体電解コンデンサＡにおける長
さ寸法Ｌ′が予め決められているときには、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの長さ、つまり、その体積
を、前記合成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ小さ
くしなければならないから、固体電解コンデンサにおけ
る容量の減少を招来することになり、また、固体電解コ
ンデンサにおける容量が予め決められているときには、
固体電解コンデンサＡにおける長さ寸法Ｌ′を、前記合
成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなけれ
ばならないから、固体電解コンデンサにおける大型化及
び重量の増加を招来することになると言う問題があっ
た。
さ寸法Ｌ′が予め決められているときには、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの長さ、つまり、その体積
を、前記合成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ小さ
くしなければならないから、固体電解コンデンサにおけ
る容量の減少を招来することになり、また、固体電解コ
ンデンサにおける容量が予め決められているときには、
固体電解コンデンサＡにおける長さ寸法Ｌ′を、前記合
成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなけれ
ばならないから、固体電解コンデンサにおける大型化及
び重量の増加を招来することになると言う問題があっ
た。
【００１２】特に、前記図８に示す安全ヒューズ付き固
体電解コンデンサＢの場合においては、他方のリード端
子３′と、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａとの
間にも、当該他方のリード３′端子がチップ片１ａにお
ける陰極膜１ｃに対して接触することがないようにする
ために相当の隙間寸法Ｓ′をあけなければならず、この
隙間寸法Ｓ′が、全体の長さ寸法Ｌ″に加算されるか
ら、この分だけ、容量の減少、又は大型化及び重量の増
加を招来するのである。
体電解コンデンサＢの場合においては、他方のリード端
子３′と、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａとの
間にも、当該他方のリード３′端子がチップ片１ａにお
ける陰極膜１ｃに対して接触することがないようにする
ために相当の隙間寸法Ｓ′をあけなければならず、この
隙間寸法Ｓ′が、全体の長さ寸法Ｌ″に加算されるか
ら、この分だけ、容量の減少、又は大型化及び重量の増
加を招来するのである。
【００１３】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とする
ものである。
解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とする
ものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
と、このチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成
るコンデンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設
し、このコンデンサ素子における陽極棒を一方の陽極側
リード端子に固着し、チップ片の陰極膜を他方の陰極側
リード端子に電気的に接続して成る固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子のチップ片における一端
面に、凹所を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するよ
うに設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け
根部を囲うように充填する一方、前記コンデンサ素子の
チップ片における一端面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜
に、前記陽極側リード端子の先端を接当する。」と言う
構成にした。
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
と、このチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成
るコンデンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設
し、このコンデンサ素子における陽極棒を一方の陽極側
リード端子に固着し、チップ片の陰極膜を他方の陰極側
リード端子に電気的に接続して成る固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子のチップ片における一端
面に、凹所を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するよ
うに設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け
根部を囲うように充填する一方、前記コンデンサ素子の
チップ片における一端面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜
に、前記陽極側リード端子の先端を接当する。」と言う
構成にした。
【００１５】
【作 用】このように、コンデンサ素子のチップ片に
おける一端面に、凹所を、当該凹所内から陽極棒が突出
するように設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒
を囲うように充填すると言う構成にすると、前記コンデ
ンサ素子におけるチップ片に、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒との間に電気的な短絡現象が発生すること
を、前記凹所内に充填した合成樹脂によって、確実に防
止できるのである。
おける一端面に、凹所を、当該凹所内から陽極棒が突出
するように設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒
を囲うように充填すると言う構成にすると、前記コンデ
ンサ素子におけるチップ片に、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒との間に電気的な短絡現象が発生すること
を、前記凹所内に充填した合成樹脂によって、確実に防
止できるのである。
【００１６】一方、前記合成樹脂を、チップ片における
一端面に設けた凹所内に充填したことにより、合成樹脂
におけるチップ片の一端面からの突出高さを、低くする
ことができるか、この合成樹脂をチップ片における一端
面より突出しないようにすることができる。
一端面に設けた凹所内に充填したことにより、合成樹脂
におけるチップ片の一端面からの突出高さを、低くする
ことができるか、この合成樹脂をチップ片における一端
面より突出しないようにすることができる。
【００１７】これに加えて、前記コンデンサ素子のチッ
プ片における一端面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜に、
陽極側リード端子の先端を接当したことにより、陽極棒
に固着する前記陽極側リード端子を、チップ片における
一端面に対して、従来の場合よりも近付けることができ
るのである。
プ片における一端面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜に、
陽極側リード端子の先端を接当したことにより、陽極棒
に固着する前記陽極側リード端子を、チップ片における
一端面に対して、従来の場合よりも近付けることができ
るのである。
【００１８】すなわち、陽極側リード端子と、コンデン
サ素子のチップ片における一端面との間の隙間寸法を、
コンデンサ素子の製造に際しての不良品発生を増大する
ことなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
サ素子のチップ片における一端面との間の隙間寸法を、
コンデンサ素子の製造に際しての不良品発生を増大する
ことなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
【００１９】
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサにおける長さ寸法が予め決められている場合に
は、コンデンサ素子のチップ片の長さを、その一端面と
陽極側リード端子との間の隙間寸法を短縮できる分だけ
長くすることができるから、固体電解コンデンサの容量
を増大することができるのであり、また、固体電解コン
デンサにおける容量が予め決められている場合には、全
体の長さ寸法を、コンデンサ素子のチップ片における一
端面と陽極側リード端子との間の隙間寸法を短縮できる
分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽
量化を達成できるのである。
デンサにおける長さ寸法が予め決められている場合に
は、コンデンサ素子のチップ片の長さを、その一端面と
陽極側リード端子との間の隙間寸法を短縮できる分だけ
長くすることができるから、固体電解コンデンサの容量
を増大することができるのであり、また、固体電解コン
デンサにおける容量が予め決められている場合には、全
体の長さ寸法を、コンデンサ素子のチップ片における一
端面と陽極側リード端子との間の隙間寸法を短縮できる
分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽
量化を達成できるのである。
【００２０】また、「請求項２」に記載したように構成
することにより、コンデンサ素子のチップ片における陰
極膜と、陰極側リード端子との間を安全ヒューズ線にて
接続することによって、安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサにする場合において、陽極側リード端子をチップ
片の一端面に形成した絶縁膜に接触するまで近付ける こ
とができることに加えて、前記陰極側リード端子を、チ
ップ片の他端面に形成した絶縁膜に接触するまで近付け
ることができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることが
できる効果を有する。
することにより、コンデンサ素子のチップ片における陰
極膜と、陰極側リード端子との間を安全ヒューズ線にて
接続することによって、安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサにする場合において、陽極側リード端子をチップ
片の一端面に形成した絶縁膜に接触するまで近付ける こ
とができることに加えて、前記陰極側リード端子を、チ
ップ片の他端面に形成した絶縁膜に接触するまで近付け
ることができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることが
できる効果を有する。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。
する。
【００２２】図１は、第１の実施例を示す。
【００２３】この図において符号１１は、コンデンサ素
子を示し、このコンデンサ素子１１は、タンタル等の金
属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片１１ａと、その
一端面１１ａ′から突出した陽極棒１１ｂとから成り、
前記チップ片１１ａにおける表面のうち前記一端面１１
ａ′を除く部分には、陰極膜１１ｃが形成されている。
子を示し、このコンデンサ素子１１は、タンタル等の金
属粉末を多孔質に固め焼結したチップ片１１ａと、その
一端面１１ａ′から突出した陽極棒１１ｂとから成り、
前記チップ片１１ａにおける表面のうち前記一端面１１
ａ′を除く部分には、陰極膜１１ｃが形成されている。
【００２４】前記コンデンサ素子１１は、左右一対の金
属板製リード端子１２，１３の間に、当該コンデンサ素
子１１における陽極棒１１ｂを一方の陽極側リード端子
１２に対して固着する一方、当該コンデンサ素子１１の
チップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃに他方の陰極側リ
ード端子１３を直接的に接続するようにして配設されて
いる。
属板製リード端子１２，１３の間に、当該コンデンサ素
子１１における陽極棒１１ｂを一方の陽極側リード端子
１２に対して固着する一方、当該コンデンサ素子１１の
チップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃに他方の陰極側リ
ード端子１３を直接的に接続するようにして配設されて
いる。
【００２５】更に、これらの全体は、合成樹脂製のモー
ルド部１４によってパッケージされ、且つ、前記両リー
ド端子１２，１３は、前記モールド部１４の下面側に折
り曲げられている。
ルド部１４によってパッケージされ、且つ、前記両リー
ド端子１２，１３は、前記モールド部１４の下面側に折
り曲げられている。
【００２６】そして、前記コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から前記陽極棒１１ｂが突出するように設
け、この凹所１８内に、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂
等の合成樹脂１９を、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲
うように充填する。
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から前記陽極棒１１ｂが突出するように設
け、この凹所１８内に、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂
等の合成樹脂１９を、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲
うように充填する。
【００２７】すなわち、金属粉末を、図２及び図３に示
すように、チップ片１１ａに、当該チップ片１１ａにお
ける一端面１１ａ′から陽極棒１１ｂが突出するように
固め形成するとき、当該チップ片１１ａにおける一端面
１１ａ′に、凹所１８を同時に凹み形成したのち焼結す
る。
すように、チップ片１１ａに、当該チップ片１１ａにお
ける一端面１１ａ′から陽極棒１１ｂが突出するように
固め形成するとき、当該チップ片１１ａにおける一端面
１１ａ′に、凹所１８を同時に凹み形成したのち焼結す
る。
【００２８】次いで、前記チップ片１１ａにおける凹所
１８内に、図４に示すように、合成樹脂１９を液体の状
態で、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲うように充填し
たのち乾燥・硬化する。このチップ片１１ａを、従来と
同様に、りん酸水溶液に浸漬した状態で陽極酸化処理を
行うことによって、各金属粉末の表面に、五酸化タンタ
ル等の誘電体膜を形成する。
１８内に、図４に示すように、合成樹脂１９を液体の状
態で、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲うように充填し
たのち乾燥・硬化する。このチップ片１１ａを、従来と
同様に、りん酸水溶液に浸漬した状態で陽極酸化処理を
行うことによって、各金属粉末の表面に、五酸化タンタ
ル等の誘電体膜を形成する。
【００２９】そして、硝酸マンガン水溶液に対して浸漬
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、
前記チップ片１１ａの表面のうちその一端面１１ａ′を
除く部分に対して、グラファィト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１１ｃを形成することによっ
て、図５に示すようなコンデンサ素子１１にするのであ
る。
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、
前記チップ片１１ａの表面のうちその一端面１１ａ′を
除く部分に対して、グラファィト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１１ｃを形成することによっ
て、図５に示すようなコンデンサ素子１１にするのであ
る。
【００３０】しかも、このコンデンサ素子１１における
チップ片１１ａの一端面１１ａ′には、フッ素樹脂等の
シリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリ
コン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち
乾燥・硬化することによって、絶縁膜２０を形成して、
この絶縁膜２０に、前記陽極側リード端子１２の先端が
接当するように構成する。
チップ片１１ａの一端面１１ａ′には、フッ素樹脂等の
シリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリ
コン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち
乾燥・硬化することによって、絶縁膜２０を形成して、
この絶縁膜２０に、前記陽極側リード端子１２の先端が
接当するように構成する。
【００３１】このように、コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から陽極棒１１ｂが突出するように設け、こ
の凹所１８内に、合成樹脂１９を陽極棒１１ｂの付け根
部を囲うように充填することで、前記コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａに、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒１１ｂとの間に電気的な短絡現象が発生し
て、不良品になることを、前記凹所１８内に充填した合
成樹脂１９によって、確実に防止できるのである。
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から陽極棒１１ｂが突出するように設け、こ
の凹所１８内に、合成樹脂１９を陽極棒１１ｂの付け根
部を囲うように充填することで、前記コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａに、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒１１ｂとの間に電気的な短絡現象が発生し
て、不良品になることを、前記凹所１８内に充填した合
成樹脂１９によって、確実に防止できるのである。
【００３２】一方、前記合成樹脂１９を、チップ片１１
ａにおける一端面１１ａ′に設けた凹所１８内に充填し
たことにより、この合成樹脂１９におけるチップ片１１
ａの一端面１１ａ′からの突出高さを、低くすることが
できるか、この合成樹脂１９をチップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′より突出しないようにすることができ
る。
ａにおける一端面１１ａ′に設けた凹所１８内に充填し
たことにより、この合成樹脂１９におけるチップ片１１
ａの一端面１１ａ′からの突出高さを、低くすることが
できるか、この合成樹脂１９をチップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′より突出しないようにすることができ
る。
【００３３】これに加えて、前記コンデンサ素子１１の
チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に絶縁膜２０を
形成し、この絶縁膜２０に、陽極側リード端子１２の先
端を接当したことにより、陽極棒１１ｂに固着する一方
の陽極側リード端子１２を、チップ片１１ａにおける一
端面１１ａ′に対して、従来の場合よりも近付けること
ができるから、一方のリード端子１２と、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける一端面１１ａ′との間
の隙間寸法Ｗを、コンデンサ素子１１の製造に際しての
不良品発生を増大することなく、前記絶縁膜２０の厚さ
だけにすることができて、従来の場合よりも大幅に短縮
できるのである。
チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に絶縁膜２０を
形成し、この絶縁膜２０に、陽極側リード端子１２の先
端を接当したことにより、陽極棒１１ｂに固着する一方
の陽極側リード端子１２を、チップ片１１ａにおける一
端面１１ａ′に対して、従来の場合よりも近付けること
ができるから、一方のリード端子１２と、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける一端面１１ａ′との間
の隙間寸法Ｗを、コンデンサ素子１１の製造に際しての
不良品発生を増大することなく、前記絶縁膜２０の厚さ
だけにすることができて、従来の場合よりも大幅に短縮
できるのである。
【００３４】その結果、固体電解コンデンサにおける長
さ寸法Ｌが予め決められている場合には、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける長さを、その一端面１
１ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短
縮できる分だけ長くすることができるから、固体電解コ
ンデンサの容量を増大することができるのである。
さ寸法Ｌが予め決められている場合には、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける長さを、その一端面１
１ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短
縮できる分だけ長くすることができるから、固体電解コ
ンデンサの容量を増大することができるのである。
【００３５】また、固体電解コンデンサにおける容量が
予め決められている場合には、全体の長さ寸法Ｌを、コ
ンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける一端面１１
ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短縮
できる分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小
型・軽量化を達成できるのである。
予め決められている場合には、全体の長さ寸法Ｌを、コ
ンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける一端面１１
ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短縮
できる分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小
型・軽量化を達成できるのである。
【００３６】次に、図６に示す第２の実施例は、コンデ
ンサ素子１１のチップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃの
上面と、他方の陰極側リード端子１３′の上面との間
を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線１５にて接続するこ
とによって、安全ヒューズ付き固体電解コンデンサにし
た場合である。
ンサ素子１１のチップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃの
上面と、他方の陰極側リード端子１３′の上面との間
を、半田ワイヤ等の安全ヒューズ線１５にて接続するこ
とによって、安全ヒューズ付き固体電解コンデンサにし
た場合である。
【００３７】この第２の実施例の場合には、チップ片１
１ａにおける両端面１１ａ′，１１ａ″のうち陽極棒１
１ｂが突出する一端面１１ａ′と、この一端面１１ａ′
と反対側の他端面１１ａ″との両方に、フッ素樹脂等の
シリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリ
コン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち
乾燥・硬化することによって、絶縁膜２０，２１を各々
形成し、この両絶縁膜２０，２１の各々に、前記一方の
陽極側シード端子１２と、他方の陰極側リード端子１
３′の先端を接触したものである。
１ａにおける両端面１１ａ′，１１ａ″のうち陽極棒１
１ｂが突出する一端面１１ａ′と、この一端面１１ａ′
と反対側の他端面１１ａ″との両方に、フッ素樹脂等の
シリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリ
コン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち
乾燥・硬化することによって、絶縁膜２０，２１を各々
形成し、この両絶縁膜２０，２１の各々に、前記一方の
陽極側シード端子１２と、他方の陰極側リード端子１
３′の先端を接触したものである。
【００３８】これにより、一方の陽極側リード端子１２
とチップ片１１ａの一端面１１ａ′との間、及び他方の
陰極側リード端子１３とチップ片１１ａにおける他端面
１１ａ″との間を、前記絶縁膜２０，２１の厚さだけに
することができるから、安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサにおける更なる大容量化、又は更なる小型・軽量
化を図ることができるのである。
とチップ片１１ａの一端面１１ａ′との間、及び他方の
陰極側リード端子１３とチップ片１１ａにおける他端面
１１ａ″との間を、前記絶縁膜２０，２１の厚さだけに
することができるから、安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサにおける更なる大容量化、又は更なる小型・軽量
化を図ることができるのである。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図２】コンデンサ素子のチップ片の斜視図である。
【図３】図２のIII −III 視断面図である。
【図４】前記コンデンサ素子のチップ片における凹所内
に合成樹脂を充填した状態の断面図である。
に合成樹脂を充填した状態の断面図である。
【図５】前記コンデンサ素子のチップ片に陰極膜を形成
した状態の断面図である。
した状態の断面図である。
【図６】本発明における第２の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図７】 従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である 。
である 。
【図８】
従来における安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサの縦断正面図である。
ンサの縦断正面図である。
【図９】
コンデンサ素子におけるチップ片に誘電体膜を
形成している状態を示す図である。
形成している状態を示す図である。
【図１０】
コンデンサ素子におけるチップ片に誘電体膜
に次いで固体電解質層を形成している状態を示す図であ
る。
に次いで固体電解質層を形成している状態を示す図であ
る。
【図１１】 従来におけるコンデンサ素子を示す正面図で
ある 。
ある 。
【図１２】
従来における別のコンデンサ素子を示す正面
図である。
図である。
１１ コンデンサ素子 １１ａ チップ片 １１ａ′ チップ片の一端面 １１ａ″ チップ片の他端面 １１ｂ 陽極棒 １１ｃ 陰極膜 １２ 一方の陽極側リード端子 １３，１３′ 他方の陰極側リード端子 １４ モールド部 １５ 安全ヒューズ線 １８ 凹所 １９ 合成樹脂 ２０，２１ 絶縁膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/12
Claims (2)
- 【請求項１】金属粉末を多孔質に固めたチップ片と、こ
のチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成るコン
デンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設し、この
コンデンサ素子における陽極棒を一方の陽極側リード端
子に固着し、チップ片の陰極膜を他方の陰極側リード端
子に電気的に接続して成る固体電解コンデンサにおい
て、 前記コンデンサ素子のチップ片における一端面に、凹所
を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するように設け、
この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け根部を囲う
ように充填する一方、前記コンデンサ素子のチップ片に
おける一端面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜に、前記陽
極側リード端子の先端を接当したことを特徴とする固体
電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】金属粉末を多孔質に固めたチップ片と、こ
のチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成るコン
デンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設し、この
コンデンサ素子における陽極棒を一方の陽極側リード端
子に固着する一方、他方の陰極側リード端子の上面と、
前記チップ片の上面における陰極膜との間を、安全ヒュ
ーズ線を介して電気的に接続して成る固体電解コンデン
サにおいて、 前記コンデンサ素子のチップ片における一端面に、凹所
を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するように設け、
この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け根部を囲う
ように充填する一方、前記コンデンサ素子のチップ片に
おける両端面のうち陽極棒が突出する一端面に絶縁膜を
形成して、この前記陽極側リード端子の先端を接当し、
更に、前記チップ片における両端面のうち陽極棒が突出
する一端面と反対側の他端面に絶縁膜を形成して、この
絶縁膜に、前記陰極側リード端子の先端を接当したこと
を特徴とする固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507494A JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 固体電解コンデンサの構造 |
| GB9510782A GB2289987B (en) | 1994-05-27 | 1995-05-26 | Solid state electrolytic capacitor |
| US08/452,436 US5629830A (en) | 1994-05-27 | 1995-05-26 | Solid state electrolytic capacitor having a concave |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507494A JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 固体電解コンデンサの構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320983A JPH07320983A (ja) | 1995-12-08 |
| JP3229121B2 true JP3229121B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=14653538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11507494A Expired - Fee Related JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5629830A (ja) |
| JP (1) | JP3229121B2 (ja) |
| GB (1) | GB2289987B (ja) |
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| JP4160223B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2008-10-01 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| US6785124B2 (en) | 2002-05-20 | 2004-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, process of making the same and solid electrolytic capacitor utilizing the capacitor element |
| US6845004B2 (en) * | 2003-02-12 | 2005-01-18 | Kemet Electronics Corporation | Protecting resin-encapsulated components |
| JP4566593B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2010-10-20 | 昭和電工株式会社 | 焼結体電極及びその焼結体電極を用いた固体電解コンデンサ |
| EP1665301B1 (en) * | 2003-09-26 | 2018-12-12 | Showa Denko K.K. | Production method of a capacitor |
| JP2005166832A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4126021B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| WO2005083729A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | Rohm Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ |
| JP2006165415A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4693469B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-06-01 | ローム株式会社 | 面実装型固体電解コンデンサ |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| JP5020120B2 (ja) * | 2008-02-21 | 2012-09-05 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8619410B2 (en) | 2010-06-23 | 2013-12-31 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for use in high voltage applications |
| US8512422B2 (en) | 2010-06-23 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor containing an improved manganese oxide electrolyte |
| WO2014086837A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Bp Exploration Operating Company Limited | Apparatus and method for radiographic inspection of underwater objects |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845171B2 (ja) * | 1976-01-30 | 1983-10-07 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
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- 1994-05-27 JP JP11507494A patent/JP3229121B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-26 GB GB9510782A patent/GB2289987B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-26 US US08/452,436 patent/US5629830A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| GB2289987A (en) | 1995-12-06 |
| US5629830A (en) | 1997-05-13 |
| GB2289987B (en) | 1998-02-04 |
| JPH07320983A (ja) | 1995-12-08 |
| GB9510782D0 (en) | 1995-07-19 |
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