JP2000046750A - 表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法 - Google Patents
表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法Info
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Abstract
に、切り出したのちの基板試料片の分類および表面欠陥
の分析を効率良く行なうことができる表面欠陥確認装置
を提供する。 【解決手段】 被検査基板K上の表面欠陥Pを確認する
光学顕微鏡1と、前記表面欠陥Pの位置をマーキングす
るスタンプ2と、前記光学顕微鏡1の反射レンズ4また
は透過レンズ5の位置と前記表面欠陥Pの位置を一致さ
せるように前記被検査基板Kを移送するステージ3とか
らなる表面欠陥確認装置であって、前記光学顕微鏡1の
反射レンズ4を移動させるとともに、前記表面欠陥Pの
位置に前記スタンプ2を移動させる切替え手段Aとスタ
ンプ2を上昇および下降させる駆動手段Bとを備えてい
る。
Description
らびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示
装置の基板欠陥分析方法に関する。さらに詳しくは、た
とえばTFT液晶表示装置の製造に用いるガラス基板に
付いた異物または傷などの表面欠陥の欠陥位置を特定す
る表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分
析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法に関す
る。
工程や半導体製造工程などにおいて、基板表面に付着し
た異物は、配線の断線、絶縁破壊や短絡などの不良原因
となっている。このような異物は、製造装置の駆動部か
ら発生するものや、人体発塵、プロセスガスによる反応
生成物、薬品などに混入されているものなどがある。こ
れらの表面付着異物を検出する装置としては、レーザー
などを照射して異物から発生する散乱光を検出する装置
が知られている(特開昭61−99845号公報、特開
平3−18708号公報および特開平7−92095号
公報参照)。またこの装置では同時に基板上での異物の
分布や異物のサイズも検出することができる。
表面欠陥の発生源を特定するためには、該欠陥をSEM
/EDX、FT−IRなどの分析装置で分析する必要が
ある。半導体製造に用いられるシリコンウエハでは、ウ
エハをそのまま装置内に入れられる分析装置もあるが、
TFT−LCD製造に用いられる大型のガラス基板をそ
のまま分析できる大型の分析装置は存在しない。そこで
基板上に付いた表面欠陥を分析するばあい、該欠陥の場
所を光学顕微鏡などで観察しながらペンまたはマジック
などでマーキングして、大型基板を分析装置内に入る大
きさに小さく切断して分析を行なっている。
より、表面欠陥の近に1つずつマーキングをするため、
非常に煩わしく、効率がわるい。また表面欠陥が付いた
基板を多数切断するばあい、各々の基板試料片の分類が
煩わしい。
ング作業を行なう装置として、顕微鏡の対物レンズ筒の
外周に対物レンズの光学方向に摺動可能なマーク部材を
取り付け、ソレノイドに通電すると、プランジャーが下
方に突出するとともに、前記マーク部材を降下させ、試
料の周囲に円形のマークを付着させるもの(以下、装置
Aという)がある(実開昭52−148941号公報参
照)。また顕微鏡本体の側部に取り付けられた揺動モー
タと、該揺動モータの揺動軸に接続されたアームと、該
アームに取り付けられたペン装置とからなり、顕微鏡検
査時に該ペン装置を揺動させたのち、該ペン装置のペン
先部から芯材が前進し、試料の目的位置にインクを付着
させるマーキング装置(以下、装置Bという)がある
(特開平5−281473号公報)。
置Aでは、マークを付着した試料を顕微鏡から外したの
ち、再度観察および分析をするばあい、対物レンズと試
料との距離が短いため、対物レンズ筒と同じ位の大きな
円形のマーク内にある試料を早期に見つけ出すのが大変
である。一方、前記装置Bでは、ペン装置をゆっくり揺
動させなければ、誤ってペン先部の芯材からインクが滲
み出てしまう惧れがある。またインクの付着位置は一定
であるため、大きな試料のばあい、誤ってインクが試料
に付着し、分析が難しくなる惧れがある。
ク付着形状は、各試料に対し、一定であるため、試料の
分類が難しいという問題がある。
作業を迅速に実施できるとともに、切り出したのちの試
料片の分類および表面欠陥の分析を効率良く行なうこと
ができる表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板
欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法を
提供することを目的とする。
置は、被検査基板上の表面欠陥を確認する欠陥確認手段
と、前記表面欠陥の位置をマーキングする欠陥位置特定
手段と、前記欠陥確認手段の検査部の位置と前記表面欠
陥の位置を一致させるように前記被検査基板を移送する
基板移送手段とからなる表面欠陥確認装置であって、前
記欠陥確認手段の検査部を移動させるとともに、前記表
面欠陥の位置に前記欠陥位置特定手段を移動させる切替
え手段と前記欠陥位置特定手段を上昇および下降させる
駆動手段とを備えてなることを特徴とする。
方法は、前記表面欠陥確認装置を用いた基板欠陥分析方
法であって、前記欠陥確認手段の検査部の位置と前記表
面欠陥の位置を一致させるように前記被検査基板を移送
する基板移送工程と、前記表面欠陥の位置に前記欠陥位
置特定手段の切り替えを行なう切替え工程と、前記表面
欠陥にマーキングする工程と、マーキングされた被検査
基板の表面欠陥の観察および/または分析をする工程と
を含むことを特徴とする。
析方法は、前記表面欠陥確認装置を用いた液晶表示装置
の基板欠陥分析方法であって、表面欠陥の位置座標デー
タを基板移送手段の移送制御部に入力するデータ入力工
程と、前記位置座標データに基づいて前記欠陥確認手段
の検査部の位置と前記表面欠陥の位置を一致させるよう
に前記被検査基板を移送する基板移送工程と、前記表面
欠陥の位置に前記欠陥位置特定手段の切り替えを行なう
切替え工程と、前記表面欠陥にマーキングする工程と、
マーキングされた被検査基板を基板試料片に切り出す工
程と、該基板試料片における表面欠陥の観察および/ま
たは分析をする工程とを含むことを特徴とする。
明の表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥
分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法を説明
する。
る一実施の形態を示す要部正面図、図2は本発明の表面
欠陥確認装置にかかわる他の実施の形態を示す要部正面
図、図3は本発明の表面欠陥確認装置にかかわるさらに
他の実施の形態を示す要部正面図、図4は本発明の基板
欠陥分析方法の一実施の形態を示すフローチャートであ
る。
にかかわる表面欠陥確認装置は、欠陥確認手段である、
たとえば光学顕微鏡1と、欠陥位置特定手段であるマー
キング用スタンプ2と、被検査基板Kを水平方向に移送
する基板移送手段であるステージ3とから構成され、前
記被検査基板K上の表面欠陥Pの位置に前記スタンプ2
を移動させる切替え手段Aと該スタンプ2を上昇および
下降させる駆動手段Bとを備えている。
表示装置の製造に用いられるガラス基板であり、該被検
査基板Kは前記光学顕微鏡1における反射レンズ(対物
レンズ)4と透過レンズ5とのあいだに撓まないように
ステージ3上に配置されている。この透過レンズ5は、
表面欠陥Pが透明であるか、または不透明であるかを見
るために反射レンズ4と切り換えて使うようにする。
置と前記表面欠陥Pの位置を一致させるように駆動す
る。このステージ3は、手動または自動により駆動させ
ることができる。たとえばステージ3を自動的に駆動さ
せるばあい、前記光学顕微鏡1には、TFT−LCDの
アレイ基板のような繰り返しパターンのデジタル画像を
比較して表面欠陥を検出するパターン欠陥検査装置6
や、レーザーなどの検査光を被検査基板Kに照射し、表
面欠陥Pにより検査光の散乱光を検出する表面検査装置
などを接続するのが好ましい。かかる検査装置6を接続
させることにより、被検査基板K上の表面欠陥Pの位置
座標を該検査装置6のメモリー部に記録できることか
ら、該メモリー部から読み出し位置座標データに基づい
てステージ3を制御して、移動させることができる。か
かるステージ3の制御は、前記検査装置6とステージ3
とのあいだに移送制御部7を備えつけることにより行な
うことができる。
のインク部(図示せず)を有しており、基部2b側には
前記切替え手段Aと駆動手段Bが設けられている。な
お、前記インク部の形状は、表面欠陥の大きさ、形状な
どにより適宜選定することができる。また前記インク部
はカートリッジまたは該インク部にインク補給ができる
ようにされている。
板K上の表面欠陥Pを確認したのち、反射レンズ4の位
置にスタンプ2の位置を移動させることができる公知の
機構なら、本発明においては、とくに限定されるもので
はなく、たとえば回転モータと回転スライド部材または
揺動スライド部材などを用いたもの、またはソレノイド
と回転スライド部材または揺動スライド部材などを用い
たものなどとすることができる。
4の光軸上に切り替えられたスタンプ2を下降させて前
記被検査基板Kに接触させるまでのストロークが確保で
きる公知のアクチュエーターなら本発明においては、と
くに限定されるものではないが、たとえばソレノイド、
エアシリンダーまたは圧電素子などを用いることができ
る。なお、この駆動手段Bには、マーキング位置を調整
するための、微調整手段、たとえば調整ねじなどを連結
するのが好ましい。前記切替え手段Aおよび駆動手段B
は、それぞれ切替えボタン8およびスタンプボタン9の
ON−OFFで、作動と停止ができるようにされてい
る。
板Kに表面欠陥Pを確認したのち、切替えボタン8を押
すことにより、反射レンズ4とスタンプ2を切り替え
る。ついでスタンプボタン9を押すことにより、スタン
プ2が下降して表面欠陥Pを中心に、たとえば周囲1c
mの円形状のインクが基板表面にマーキングされる。こ
れにより、当該マーキングされた部分を目印に切り出さ
れた基板試料片について、SEMによる表面欠陥の観察
や分析を行なうばあい、前記マーキング部分を容易に見
つけることができるため、観察および分析の作業時間を
短縮することができる。
る。本実施の形態は、被検査基板の裏面にマーキングす
る点で前記実施の形態とは異なる。
膜またはTFT素子などが形成されているばあい、表面
欠陥Pの周囲にマーキングすると、表面欠陥Pの周辺部
にインクが滲んだり、またはレジストなどによりスタン
プ自体の汚染により正確な観察および分析結果がえられ
ない惧れがある。このため、図2に示すように、前記ス
タンプ2、切替え手段Aおよび駆動手段Bが被検査基板
Kの下に配置されている。
Pを確認したのち、切替えボタン8を押すことにより、
スタンプ2と透過レンズ5を切り替える。ついでスタン
プボタン9を押すことにより、スタンプ2が上昇して表
面欠陥Pを中心に周囲1cmの円形状のインクが基板裏
面にマーキングされる。
明する。本実施の形態では、切り出した基板試料片が複
数あるばあい各基板試料片の判別が難しくなるため、複
数の表面欠陥の分類ができるようにされている。
本のスタンプ2a、2bおよび2cを反射レンズまたは
透過レンズのレンズ部10に設置し、表面欠陥の種類に
応じて各スタンプ2a〜2cを切り替える。たとえば各
スタンプ2a〜2cによりマーキングされるインクの色
彩および/または形状を異ならせることにより、表面欠
陥を分類することができる。前記色彩としては、表面欠
陥P1には赤色、表面欠陥P2には青色、表面欠陥P3
には黄色などとすることができ、前記形状としては、表
面欠陥P1には○印、表面欠陥P2には△印、表面欠陥
P3には□印などのマークとすることができる。前記各
スタンプ2a〜2cを表面欠陥により切り替えるため
に、各スタンプ2a〜2cの切替え手段Aと駆動手段B
を作動させる切替えボタンとスタンプボタンをそれぞれ
設けるのが好ましい。なお、各マークの中央位置に表面
欠陥P1〜P3が来るように、各スタンプ2a〜2cの
位置は予め調整されている。
ローチャートに基づいて説明する。まず基板の検査を行
なう(ステップS1)。そして表面欠陥を確認するか否
かの判定をする(ステップS2)。欠陥確認をしないば
あいには、つぎの基板の検査を行なう(ステップS
1)。欠陥確認をするばあいは、たとえば光学顕微鏡で
確認する(ステップ3)。欠陥のSEM観察および/ま
たは分析するか否かの判定をする(ステップ4)。SE
M観察および/または分析をしないばあいは、つぎの基
板の検査を行ない(ステップS1)、SEM観察および
/または分析をするばあいには欠陥位置の特定し(マー
キング)、つぎに表面欠陥の判別(色彩、形状変更)を
行なったのち(ステップ5)、基板の切断を行なう(ス
テップS6)。そしてSEM観察および/または分析を
実施する(ステップS7)という一連の分析方法を行な
う。
(Orbotec社製)のパターン欠陥検査装置で検査
し、ステップS2では欠陥位置データをMHL425R
S(オリンパス(株)製)の光学顕微鏡に入力する。前
記欠陥位置データに基づいて光学顕微鏡が有するスタン
プの位置と欠陥位置とを一致させるように前記基板が移
送される。ステップS5において選択した欠陥に応じて
前記欠陥特定手段の切り替えを行なう一連の欠陥分析方
法である。
き、手動により表面欠陥を確認したのち、マーキング
し、ついで基板の表面欠陥の観察および/または分析を
することもできる。
マーキング作業を迅速に実施できるとともに、たとえば
切断した基板試料片の分類および表面欠陥の観察および
/または分析を効率良く行なうことができる。
形態を示す要部正面図である。
の形態を示す要部正面図である。
の実施の形態を示す要部正面図である。
すフローチャートである。
Claims (8)
- 【請求項1】 被検査基板上の表面欠陥を確認する欠陥
確認手段と、前記表面欠陥の位置をマーキングする欠陥
位置特定手段と、前記欠陥確認手段の検査部の位置と前
記表面欠陥の位置を一致させるように前記被検査基板を
移送する基板移送手段とからなる表面欠陥確認装置であ
って、前記欠陥確認手段の検査部を移動させるととも
に、前記表面欠陥の位置に前記欠陥位置特定手段を移動
させる切替え手段と前記欠陥位置特定手段を上昇および
下降させる駆動手段とを備えてなる表面欠陥確認装置。 - 【請求項2】 前記欠陥確認手段が光学顕微鏡である請
求項1記載の表面欠陥確認装置。 - 【請求項3】 前記欠陥位置特定手段がスタンプである
請求項1または2記載の表面欠陥確認装置。 - 【請求項4】 前記欠陥位置特定手段が、前記切替え手
段により少なくとも2種類の表面欠陥を区別できるよう
にされてなる請求項1、2または3記載の表面欠陥確認
装置。 - 【請求項5】 前記表面欠陥の種類に基づいて前記スタ
ンプのインクの色彩および/または形状が変化してなる
請求項4記載の表面欠陥確認装置。 - 【請求項6】 前記欠陥位置特定手段に前記被検査基板
の表面を検査する検査装置が接続されており、前記基板
移送手段が、表面欠陥の位置座標データに基づいて移送
するための移動制御部を備えてなる請求項1、2、3、
4または5記載の表面欠陥確認装置。 - 【請求項7】 請求項1、2、3、4または5記載の表
面欠陥確認装置を用いた基板欠陥分析方法であって、前
記欠陥確認手段の検査部の位置と前記表面欠陥の位置を
一致させるように前記被検査基板を移送する基板移送工
程と、前記表面欠陥の位置に前記欠陥位置特定手段の切
り替えを行なう切替え工程と、前記表面欠陥にマーキン
グする工程と、マーキングされた被検査基板の表面欠陥
の観察および/または分析をする工程とを含む基板欠陥
分析方法。 - 【請求項8】 請求項6記載の表面欠陥確認装置を用い
た液晶表示装置の基板欠陥分析方法であって、表面欠陥
の位置座標データを基板移送手段の移送制御部に入力す
るデータ入力工程と、前記位置座標データに基づいて前
記欠陥確認手段の検査部の位置と前記表面欠陥の位置を
一致させるように前記被検査基板を移送する基板移送工
程と、前記表面欠陥に位置に前記欠陥位置特定手段の切
り替えを行なう切替え工程と、前記表面欠陥にマーキン
グする工程と、マーキングされた被検査基板を基板試料
片に切り出す工程と、該基板試料片における表面欠陥の
観察および/または分析をする工程とを含む液晶表示装
置の基板欠陥分析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10216030A JP2000046750A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10216030A JP2000046750A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000046750A true JP2000046750A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16682204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10216030A Pending JP2000046750A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 表面欠陥確認装置ならびに該装置を用いた基板欠陥分析方法および液晶表示装置の基板欠陥分析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2000046750A (ja) |
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A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070831 |
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A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070928 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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