JP2000044344A - Ceramic substrate, fixing heater and apparatus for fixing - Google Patents
Ceramic substrate, fixing heater and apparatus for fixingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の基板取り
をすることができるセラミックス基板、このセラミック
ス基板から基板取りをされた製品用基板を用いる定着ヒ
ータおよびこの定着ヒータを用いる定着装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic substrate capable of removing a plurality of substrates, a fixing heater using a product substrate obtained by removing substrates from the ceramic substrate, and a fixing device using the fixing heater.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックス基板は、電子写真記録装置
の定着装置に用いられる薄型板状ヒータや半導体素子な
どに利用されている。このようなセラミックス基板は、
最終製品である薄型板状ヒータや半導体素子に用いられ
るべき大きさに予め焼成成形されるか、あるいは、それ
よりも大きなセラミックス基板から基板取りされる。大
判のセラミックス基板から最終製品に用いられるべき大
きさに基板取りをする場合には、大判のセラミックス基
板に予め分離用のラインを入れておき、このラインに沿
ってセラミックス基板を分離するようなことが行われ
る。2. Description of the Related Art Ceramic substrates are used for thin plate heaters and semiconductor elements used in a fixing device of an electrophotographic recording apparatus. Such a ceramic substrate,
It is preliminarily baked and formed into a size to be used for a thin plate-shaped heater or a semiconductor element as a final product, or is removed from a ceramic substrate larger than that. When removing a large-sized ceramic substrate from a large-sized ceramic substrate to the size required for the final product, insert a separation line in the large-sized ceramic substrate in advance and separate the ceramic substrate along this line. Is performed.
【０００３】ここで、基板取り用のセラミックス基板に
設けられる分離用のラインとしては、従来、金型により
予め形成されたＶ溝や、レーザスクライビング法により
ライン上に形成された凹部が用いられている。「レーザ
スクライビング法」というのは、レーザビームと加工対
象物とを相対移動させながらレーザビームを加工対象物
に照射する手法である。そして、一般的には、レーザビ
ームの照射は、間欠的に行われる。これにより、加工対
象物には一定間隔毎に照射されたレーザビームの熱によ
る凹部が形成される。Here, as a separation line provided on a ceramic substrate for substrate removal, a V-groove formed in advance by a mold or a concave portion formed on the line by a laser scribing method has been used. I have. The “laser scribing method” is a method of irradiating a laser beam to a processing object while relatively moving the laser beam and the processing object. In general, the laser beam irradiation is performed intermittently. As a result, recesses are formed in the object to be processed by the heat of the laser beam irradiated at regular intervals.
【０００４】図１４は、加工対象物であるセラミックス
基板にレーザスクライビング法により形成された凹部を
その深さと共に例示する模式図である。レーザビームの
照射により、セラミックス基板には分離用ラインを構成
する多数個の凹部１０１が一列に形成されている。各凹
部１０１の深さは、基板厚６３０μｍの約１／３である
２００〜２５０μｍ程度、各凹部１０１間の形成ピッチ
は１００〜２００μｍ程度である。このように各寸法を
設定すれば、セラミックス基板を良好に分離することが
可能である。なお、各凹部１０１は、重なり合うことな
く配列されている。FIG. 14 is a schematic view illustrating a concave portion formed by a laser scribing method on a ceramic substrate to be processed together with its depth. By the irradiation of the laser beam, a large number of concave portions 101 constituting a separation line are formed in a line on the ceramic substrate. The depth of each concave portion 101 is about 200 to 250 μm, which is about ３ of the substrate thickness of 630 μm, and the formation pitch between each concave portion 101 is about 100 to 200 μm. By setting the dimensions in this way, it is possible to satisfactorily separate the ceramic substrate. The recesses 101 are arranged without overlapping.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】電子写真記録装置の定
着装置に用いられる薄型板状ヒータ用のセラミックス基
板の材料としては、従来、酸化アルミニウムが広く用い
られている。これに対し、近年、熱伝導率の高さが注目
され、窒化アルミニウムの採用が検討され始めている。As a material for a ceramic substrate for a thin plate heater used in a fixing device of an electrophotographic recording apparatus, aluminum oxide has conventionally been widely used. On the other hand, in recent years, attention has been paid to high thermal conductivity, and the use of aluminum nitride has begun to be studied.
【０００６】ところが、窒化アルミニウムは酸化アルミ
ニウムよりも熱伝導率が高いことから、レーザスクライ
ビング法により分離用ラインを形成する場合、酸化アル
ミニウム基板と同程度の凹部を形成しようとすると、酸
化アルミニウムに対して加工する場合に比べて３〜５倍
程度の時間がかかってしまうという問題がある。However, since the thermal conductivity of aluminum nitride is higher than that of aluminum oxide, when a separation line is formed by a laser scribing method, if an attempt is made to form a recess approximately as large as that of an aluminum oxide substrate, aluminum nitride is not used. There is a problem that it takes about 3 to 5 times as long as the case of processing.
【０００７】本発明の目的は、レーザスクライビング法
による加工時間を短縮することである。An object of the present invention is to reduce the processing time by the laser scribing method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項１記載のセラミッ
クス基板の発明は、セラミックスにより形成された平板
状の基板本体と；レーザスクライビング法により生成さ
れて基板本体の分離ラインに沿いオーバーラップ配列さ
れた多数個の凹部により形成された分離用ラインと；を
具備する。According to the first aspect of the present invention, there is provided a ceramic substrate, comprising: a flat substrate body formed of ceramic; and an overlapping array formed along a separation line of the substrate body by a laser scribing method. A separation line formed by a plurality of concave portions.
【０００９】このような請求項１記載の発明において、
各用語の意味は、次のとおりである。もっとも、各用語
の意味は、次に示すものだけに一義的に解釈されるべき
ものではなく、異なる例を許容する。In the invention according to claim 1,
The meaning of each term is as follows. However, the meaning of each term should not be unambiguously interpreted only as follows, but allows different examples.
【００１０】「基板本体」は、この基板本体を分離して
複数個の基板を取るための基板である。基板本体は、セ
ラミックスにより形成されているため耐熱性および絶縁
性を備える。基板本体の材料としては、酸化アルミニウ
ムの他、請求項３記載の発明のように、窒化アルミニウ
ムで形成されていることを許容する。The "substrate body" is a substrate for separating the substrate body and taking a plurality of substrates. Since the substrate body is formed of ceramics, it has heat resistance and insulating properties. The material of the substrate body may be formed of aluminum nitride in addition to aluminum oxide, as in the third aspect of the present invention.
【００１１】本発明において「レーザスクライビング
法」というのは、レーザビームと加工対象物とを相対移
動させながらレーザビームを間欠的に加工対象物に照射
するような加工法を意味する。これにより、加工対象物
である基板本体には、照射されたレーザビームの熱によ
る凹部が一定間隔毎に形成される。In the present invention, the "laser scribing method" means a processing method in which a laser beam is intermittently applied to a processing object while a laser beam and the processing object are relatively moved. As a result, recesses due to the heat of the irradiated laser beam are formed at regular intervals in the substrate body that is the object to be processed.
【００１２】「基板本体の分離ライン」というのは、基
板本体を分離する位置を意味する。基板本体は、この分
離ラインで分離されて複数個の基板となる。The term "substrate body separation line" means a position where the substrate body is separated. The substrate body is separated by the separation line into a plurality of substrates.
【００１３】「凹部」は、レーザスクライビング法によ
って基板本体に形成される凹みである。凹部の深さは、
例えば、０．６３ｍｍ厚の基板の１／１０程度の約７０
μｍであり、この程度であれば、本発明の作用が得られ
ることが確認されている。そして、本発明によれば、凹
部がこの程度の深さであっても、基板本体を分離用ライ
ンの部分で容易に分離することが可能である。The “recess” is a recess formed in the substrate body by the laser scribing method. The depth of the recess is
For example, about 70 of about 1/10 of a 0.63 mm thick substrate
μm, and it has been confirmed that the effect of the present invention can be obtained with this level. According to the present invention, even when the concave portion has such a depth, the substrate main body can be easily separated at the separation line portion.
【００１４】「オーバーラップ配列」というのは、隣接
する凹部がオーバーラップしていることを意味する。こ
の場合、基板本体の表面において凹部同士がオーバーラ
ップしていれば十分であり、凹部の底部近傍でまでオー
バーラップしていることを必要としない。つまり、基板
本体の表面において凹部同士がオーバーラップしていれ
ば、基板本体を分離用ラインの部分で容易に分離するこ
とが可能である。The term "overlap arrangement" means that adjacent recesses overlap. In this case, it is sufficient that the recesses overlap each other on the surface of the substrate body, and it is not necessary that the recesses overlap near the bottom of the recess. That is, if the recesses overlap each other on the surface of the substrate main body, the substrate main body can be easily separated at the part of the separation line.
【００１５】「分離用ライン」は、基板本体を現実に分
離することができるよう、凹部によって基板本体の強度
が弱くなった構造を意味する。つまり、凹部によって基
板本体の厚みが薄くなったり微少な傷が形成されたりし
て基板本体の抗折強度が低下するため、凹部によって形
成された分離用ラインにおいて基板本体を容易に分離す
ることが可能となる。The "separation line" means a structure in which the strength of the substrate main body is weakened by the concave portion so that the substrate main body can be actually separated. In other words, since the concave portion reduces the thickness of the substrate main body or forms small scratches, thereby reducing the bending strength of the substrate main body, the substrate main body can be easily separated at the separation line formed by the concave portion. It becomes possible.
【００１６】このような請求項１記載の発明によれば、
分離用ラインにおいて基板本体が分離され、基板本体か
ら複数個のセラミックス基板が得られる。この場合、分
離用ラインを形成する各凹部がオーバーラップしている
ため、各凹部の深さが浅くても、基板本体が分離用ライ
ンにおいて容易に分離される。そこで、基板本体を熱伝
導率が高い材料、例えば、請求項３記載の発明のように
窒化アルミニウム等で形成したとしても、分離用ライン
を短時間で形成することができ、レーザスクライビング
法による加工時間が短縮される。According to the first aspect of the present invention,
The substrate main body is separated in the separation line, and a plurality of ceramic substrates are obtained from the substrate main body. In this case, since the recesses forming the separation line overlap each other, the substrate body is easily separated at the separation line even if the depth of each recess is small. Therefore, even if the substrate body is formed of a material having high thermal conductivity, for example, aluminum nitride as in the invention of claim 3, the separation line can be formed in a short time, and processing by the laser scribing method is performed. Time is reduced.
【００１７】請求項２記載のセラミックス基板の発明
は、セラミックスにより形成された平板状の基板本体
と；レーザスクライビング法により生成されて基板本体
の分離ラインに沿い加工径と同程度の加工ピッチで配列
された多数個の凹部により形成された分離用ラインと；
を具備する。A ceramic substrate according to a second aspect of the present invention is a flat substrate body formed of ceramics; and is arranged at a processing pitch substantially equal to a processing diameter along a separation line of the substrate main body generated by a laser scribing method. A separation line formed by a number of recesses formed;
Is provided.
【００１８】このような請求項２記載の発明において、
各用語の意味は、次のとおりである。もっとも、各用語
の意味は、次に示すものだけに一義的に解釈されるべき
ものではなく、異なる例を許容する。In the invention according to claim 2,
The meaning of each term is as follows. However, the meaning of each term should not be unambiguously interpreted only as follows, but allows different examples.
【００１９】「基板本体」は、この基板本体を分離して
複数個の基板を取るための基板である。基板本体は、セ
ラミックスにより形成されているため耐熱性および絶縁
性を備える。基板本体の材料としては、酸化アルミニウ
ムの他、請求項３記載の発明のように、窒化アルミニウ
ムで形成されていることを許容する。The "substrate body" is a substrate for separating the substrate body and taking a plurality of substrates. Since the substrate body is formed of ceramics, it has heat resistance and insulating properties. The material of the substrate body may be formed of aluminum nitride in addition to aluminum oxide, as in the third aspect of the present invention.
【００２０】本発明において「レーザスクライビング
法」というのは、レーザビームと加工対象物とを相対移
動させながらレーザビームを間欠的に加工対象物に照射
するような加工法を意味する。これにより、加工対象物
である基板本体には、照射されたレーザビームの熱によ
る凹部が一定間隔毎に形成される。In the present invention, the "laser scribing method" means a processing method in which a laser beam is intermittently applied to a processing object while a laser beam and the processing object are relatively moved. As a result, recesses due to the heat of the irradiated laser beam are formed at regular intervals in the substrate body that is the object to be processed.
【００２１】「基板本体の分離ライン」というのは、基
板本体を分離する位置を意味する。基板本体は、この分
離ラインで分離されて複数個の基板となる。The term "substrate body separation line" means a position where the substrate body is separated. The substrate body is separated by the separation line into a plurality of substrates.
【００２２】「凹部」は、レーザスクライビング法によ
って基板本体に形成される凹みである。凹部の深さは、
例えば、０．６３ｍｍ厚の基板の１／１０程度の約７０
μｍであり、この程度であれば、本発明の作用が得られ
ることが確認されている。そして、本発明によれば、凹
部がこの程度の深さであっても、基板本体を分離用ライ
ンの部分で容易に分離することが可能である。The "recess" is a depression formed in the substrate body by the laser scribing method. The depth of the recess is
For example, about 70 of about 1/10 of a 0.63 mm thick substrate
μm, and it has been confirmed that the effect of the present invention can be obtained with this level. According to the present invention, even when the concave portion has such a depth, the substrate main body can be easily separated at the separation line portion.
【００２３】「加工径と同程度のピッチで配列」という
のは、各凹部の配列ピッチが各凹部の加工径と同程度で
あることを意味する。これにより、隣接する凹部は、そ
の最外周部を接することになる。この場合、基板本体の
表面において各凹部の配列ピッチが各凹部の加工径と同
程度であれば十分であり、凹部の底部近傍でまで各凹部
の配列ピッチが各凹部の加工径と同程度であることを必
要としない。つまり、基板本体の表面において各凹部の
配列ピッチが各凹部の加工径と同程度であれば、基板本
体を分離用ラインの部分で容易に分離することが可能で
ある。The expression "arrangement at a pitch substantially equal to the processing diameter" means that the arrangement pitch of each concave portion is substantially equal to the processing diameter of each concave portion. As a result, the adjacent concave portion comes into contact with the outermost peripheral portion. In this case, it is sufficient that the arrangement pitch of each concave portion on the surface of the substrate body is approximately equal to the processing diameter of each concave portion, and the arrangement pitch of each concave portion is approximately the same as the processing diameter of each concave portion until near the bottom of the concave portion. You don't need to be. That is, if the arrangement pitch of each concave portion on the surface of the substrate main body is substantially equal to the processing diameter of each concave portion, the substrate main body can be easily separated at the part of the separation line.
【００２４】「分離用ライン」は、基板本体を現実に分
離することができるよう、凹部によって基板本体の強度
が弱くなった構造を意味する。つまり、凹部によって基
板本体の厚みが薄くなり、これによって基板本体の抗折
強度が低下するため、凹部によって形成された分離用ラ
インにおいて基板本体を容易に分離することが可能とな
る。The term "separation line" means a structure in which the strength of the substrate main body is reduced by the concave portion so that the substrate main body can be actually separated. That is, the thickness of the substrate main body is reduced by the concave portion, and the bending strength of the substrate main body is reduced. Therefore, the substrate main body can be easily separated in the separation line formed by the concave portion.
【００２５】このような請求項２記載の発明によれば、
分離用ラインにおいて基板本体が分離され、基板本体か
ら複数個のセラミックス基板が得られる。この場合、分
離用ラインを形成する各凹部の配列ピッチは各凹部の加
工径と同程度であるため、各凹部の深さが浅くても、基
板本体が分離用ラインにおいて容易に分離される。そこ
で、基板本体を熱伝導率が高い材料、例えば、請求項３
記載の発明のように窒化アルミニウム等で形成したとし
ても、分離用ラインを短時間で形成することができ、レ
ーザスクライビング法による加工時間が短縮される。According to the second aspect of the present invention,
The substrate main body is separated in the separation line, and a plurality of ceramic substrates are obtained from the substrate main body. In this case, since the arrangement pitch of each concave portion forming the separation line is substantially equal to the processing diameter of each concave portion, the substrate body is easily separated at the separation line even if the depth of each concave portion is small. Therefore, the substrate body is made of a material having a high thermal conductivity.
Even if it is formed of aluminum nitride or the like as in the described invention, the separation line can be formed in a short time, and the processing time by the laser scribing method is reduced.
【００２６】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のセラミックス基板において、基板本体は、窒化ア
ルミニウムにより形成されている。これにより、熱伝導
率が高いセラミックス基板が得られる。そして、前述し
たように、基板本体の熱伝導率が高くても、分離用ライ
ンを短時間で形成することができ、レーザスクライビン
グ法による加工時間が短縮される。The third aspect of the present invention is the first or second aspect.
In the ceramic substrate described above, the substrate body is formed of aluminum nitride. Thereby, a ceramic substrate having high thermal conductivity is obtained. As described above, even if the thermal conductivity of the substrate body is high, the separation line can be formed in a short time, and the processing time by the laser scribing method is reduced.
【００２７】請求項４記載の発明は、請求項１ないし３
のいずれか一記載のセラミックス基板において、分離用
ラインは、分離用ラインに沿って分離されて得られる製
品用基板の長手方向に沿う縁に設けられている。[0027] The invention according to claim 4 is the invention according to claims 1 to 3.
In the ceramic substrate according to any one of the above, the separation line is provided at an edge along a longitudinal direction of the product substrate obtained by being separated along the separation line.
【００２８】ここで、「製品用基板」は、セラミックス
基板が分離用ラインによって分離されて得られたセラミ
ックス基板であって、セラミックスヒータや半導体素子
というような製品に用いられるセラミックス基板を意味
する。Here, "product substrate" is a ceramic substrate obtained by separating a ceramic substrate by a separation line, and means a ceramic substrate used for products such as ceramic heaters and semiconductor elements.
【００２９】請求項４記載の発明によれば、細長い製品
用基板であっても、その長手方向に沿う分割が比較的容
易に行われる。According to the fourth aspect of the present invention, even in the case of an elongated product substrate, division along the longitudinal direction is relatively easily performed.
【００３０】請求項５記載の定着ヒータの発明は、請求
項１ないし４のいずれか一記載のセラミックス基板が分
離用ラインに沿って分離されて得られた製品用基板と；
製品用基板の表面に形成された発熱抵抗パターンと；製
品用基板の表面に形成された発熱パターンのための給電
電極パターンと；を具備する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a product heater obtained by separating the ceramic substrate according to any one of the first to fourth aspects along a separation line;
A heating resistor pattern formed on the surface of the product substrate; and a power supply electrode pattern for the heating pattern formed on the surface of the product substrate.
【００３１】「発熱抵抗パターン」や「給電電極パター
ン」は、例えば、印刷技術により形成された厚膜あるい
は薄膜である。「発熱抵抗パターン」は、例えば、銀と
パラジウムとからなる発熱抵抗材料により形成され、
「給電電極パターン」は導電性が良好な材料により形成
されている。もっとも、「発熱抵抗パターン」および
「給電電極パターン」のいずれも、これに限定されるわ
けではない。The “heating resistance pattern” and the “power supply electrode pattern” are, for example, a thick film or a thin film formed by a printing technique. The “heating resistance pattern” is formed of, for example, a heating resistance material including silver and palladium,
The “feeding electrode pattern” is formed of a material having good conductivity. However, neither the “heating resistance pattern” nor the “power supply electrode pattern” is limited to this.
【００３２】また、基板の温度を検出する温度検出素子
として、例えば、サーミスタを基板上に設けても良い。
この場合、チップ状のものを基板に実装しても良いが、
基板に直接にサーミスタ素子を印刷形成しても良い。As a temperature detecting element for detecting the temperature of the substrate, for example, a thermistor may be provided on the substrate.
In this case, a chip may be mounted on the substrate,
A thermistor element may be formed directly on the substrate by printing.
【００３３】請求項５記載の定着ヒータによれば、定着
ヒータの性質上、細長い形状となるが、基板の材料にあ
まり影響されることなく基板の分割を行うことができ
る。According to the fixing heater of the fifth aspect, the fixing heater has an elongated shape due to the properties of the fixing heater, but the substrate can be divided without being greatly affected by the material of the substrate.
【００３４】請求項６記載の定着装置の発明は、請求項
５記載の定着ヒータと；定着ヒータに記録媒体を圧接さ
せて搬送する加圧ローラと；を具備する。したがって、
加圧ローラによって用紙を搬送する過程で、定着ヒータ
による用紙の加熱と加圧ローラによる用紙の加圧とが行
われる。そこで、電子写真プロセスによって用紙にトナ
ー画像が形成されているとすると、そのトナー画像が加
熱および加圧されて用紙に定着する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a fixing device comprising: the fixing heater according to the fifth aspect; and a pressure roller that conveys the recording medium by pressing the recording medium against the fixing heater. Therefore,
In the process of transporting the sheet by the pressure roller, heating of the sheet by the fixing heater and pressure of the sheet by the pressure roller are performed. If a toner image is formed on a sheet by an electrophotographic process, the toner image is heated and pressed to be fixed on the sheet.
【００３５】[0035]
【発明の実施の形態】本発明のセラミックス基板の一例
を図１ないし図８に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of a ceramic substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００３６】図１は一部を切断して示すセラミックス基
板の斜視図、図２はレーザスクライビング法により形成
された分離用ラインの一態様をその深さと共に示す模式
図、図３はレーザスクライビング法により形成された分
離用ラインの別の一態様をその深さと共に示す模式図、
図４は分離ラインの状態と分離ラインが形成されたセラ
ミックス基板の抗折強度との関係を示すグラフ、図５
（ａ）はレーザスクライビング法により形成された分離
用ラインの一態様を示す平面図、図５（ｂ）はその分離
用ラインの部分におけるセラミックス基板の縦断側面
図、図６（ａ）はレーザスクライビング法により形成さ
れた分離用ラインの別の態様を示す平面図、図６（ｂ）
はその分離用ラインの部分におけるセラミックス基板の
縦断側面図、図７（ａ）はレーザスクライビング法によ
り形成された分離用ラインのさらに別の態様を示す平面
図、図７（ｂ）はその分離用ラインの部分におけるセラ
ミックス基板の縦断側面図、図８（ａ）はレーザスクラ
イビング法により形成された分離用ラインのさらに別の
態様を示す平面図、図８（ｂ）はその分離用ラインの部
分におけるセラミックス基板の縦断側面図である。FIG. 1 is a perspective view of a ceramic substrate shown partially cut, FIG. 2 is a schematic view showing one embodiment of a separation line formed by a laser scribing method together with its depth, and FIG. 3 is a laser scribing method. Schematic diagram showing another aspect of the separation line formed by together with its depth,
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the state of the separation line and the bending strength of the ceramic substrate on which the separation line is formed.
5A is a plan view showing one embodiment of a separation line formed by a laser scribing method, FIG. 5B is a vertical side view of a ceramic substrate in a portion of the separation line, and FIG. 6A is laser scribing. FIG. 6B is a plan view showing another embodiment of the separation line formed by the method.
FIG. 7A is a vertical sectional side view of the ceramic substrate at the part of the separation line, FIG. 7A is a plan view showing still another embodiment of the separation line formed by the laser scribing method, and FIG. 8 (a) is a plan view showing still another embodiment of the separation line formed by the laser scribing method, and FIG. 8 (b) is a vertical sectional side view of the separation line formed by the laser scribing method. It is a vertical side view of a ceramic substrate.
【００３７】まず、図１に示すように、セラミックス、
例えば、窒化アルミニウムを材料とする平板状の基板本
体５１が用意され、この基板本体５１には複数本の分離
用ライン５２が平行に形成されている。これらの分離用
ライン５２は、基板本体５１を分離すべき分離ラインに
沿ってレーザスクライビング法により形成されている。
したがって、分離用ライン５２は、基板本体５１に形成
された多数個の凹部５３によって形成されている。各凹
部５３は、図２に例示すように、その加工径がその配列
ピッチと同程度であっても良く、また、図３に例示する
ように、各凹部５３がオーバーラップ配列されていても
良い。ただし、いずれの場合であっても、基板本体５１
の表面において、各凹部５３は離れていてはならず、互
いに接していることが必要である。また、いずれの場合
であっても、各凹部５３の深さは１００μｍ以下であ
る。ここで、凹部５３の深さは、０．６５３５ｍｍ厚の
基板本体５１に対して、７０μｍまでであれば基板の分
割を比較的容易に行うことができることが確認されてい
る。すなわち、基板厚の１／１０〜１／６程度の深さで
あれば凹部５３を形成しやすく、セラミックス基板自体
も分割しやすい。First, as shown in FIG.
For example, a flat plate-shaped main body 51 made of aluminum nitride is prepared, and a plurality of separation lines 52 are formed in the main body 51 in parallel. These separation lines 52 are formed by a laser scribing method along separation lines where the substrate body 51 is to be separated.
Therefore, the separation line 52 is formed by a large number of concave portions 53 formed in the substrate main body 51. As illustrated in FIG. 2, the processing diameter of each recess 53 may be approximately the same as the arrangement pitch, and as illustrated in FIG. 3, each recess 53 may be arranged in an overlapping manner. good. However, in any case, the substrate body 51
On the surface of each of the recesses 53, the recesses 53 must not be separated from each other and must be in contact with each other. In any case, the depth of each recess 53 is 100 μm or less. Here, it has been confirmed that the substrate can be relatively easily divided if the depth of the concave portion 53 is up to 70 μm with respect to the substrate body 51 having a thickness of 0.6535 mm. That is, if the depth is about 1/10 to 1/6 of the substrate thickness, the concave portion 53 is easily formed, and the ceramic substrate itself is easily divided.
【００３８】このような構成において、基板本体５１
は、分離用ライン５２の部分で強度が弱くなるため、分
離用ライン５２において容易に分離可能である。これに
より、一枚のセラミックス基板５１から複数枚の製品用
基板であるセラミックス基板が得られる。In such a configuration, the substrate body 51
Can be easily separated in the separation line 52 because the strength is weakened in the portion of the separation line 52. Thus, a plurality of ceramic substrates, which are product substrates, are obtained from one ceramic substrate 51.
【００３９】図４に実験結果を示す。この実験では、サ
ンプル１から４までの四つのサンプルを用意し、それぞ
れについて抗折強度を測定した。まず、サンプル１は、
基板本体５１の表面において各凹部５３が近接はしてい
るが連絡はしていない程度に形成されたサンプルであ
る。このサンプルは、本実施の形態のセラミックス基板
ではなく、参考例として挙げた。サンプル２は、各凹部
５３の加工径がその配列ピッチと同程度に形成されたサ
ンプルである。サンプル３は、各凹部５３がオーバーラ
ップ配列されたサンプルであり、サンプル４は、そのオ
ーバーラップの程度がサンプル３よりも大きいサンプル
である。いずれのサンプルも、レーザスクライビング法
によって酸化アルミニウムに基板厚の約１／３である２
００〜２５０μｍ程度の凹部が形成されるような条件下
で、窒化アルミニウムにレーザスクライビング法による
加工を施した例である。FIG. 4 shows the experimental results. In this experiment, four samples 1 to 4 were prepared, and the bending strength was measured for each of the four samples. First, sample 1
This is a sample formed such that the recesses 53 are close to each other but not in communication on the surface of the substrate main body 51. This sample is not a ceramic substrate of the present embodiment but a reference example. Sample 2 is a sample in which the processing diameter of each recess 53 is formed to be substantially equal to the arrangement pitch. The sample 3 is a sample in which the concave portions 53 are arranged in an overlapping manner, and the sample 4 is a sample whose degree of overlap is larger than that of the sample 3. Each sample was about 1/3 of the substrate thickness on aluminum oxide by the laser scribing method.
This is an example in which aluminum nitride is processed by a laser scribing method under such a condition that a concave portion of about 00 to 250 μm is formed.
【００４０】図４のグラフより明らかなように、サンプ
ル１よりもサンプル２、サンプル２よりもサンプル３、
サンプル３よりもサンプル４の方が抗折強度が低下して
いる。つまり、基板本体５１の表面において各凹部５３
が連絡し、オーバーラップの程度が大きくなるほど抗折
強度が大きくなることが分かる。As is clear from the graph of FIG. 4, the sample 2 is more than the sample 1, the sample 3 is more than the sample 2,
Sample 4 has lower flexural strength than sample 3. That is, each recess 53 is formed on the surface of the
And it is understood that the greater the degree of overlap, the greater the bending strength.
【００４１】本発明の定着ヒータの第一の実施の形態を
図９ないし図１１に基づいて説明する。A first embodiment of the fixing heater according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００４２】図９は定着ヒータを表面側から見た斜視
図、図１０は定着ヒータを裏面側から見た斜視図、図１
１は定着ヒータの側面図である。FIG. 9 is a perspective view of the fixing heater as viewed from the front side, FIG. 10 is a perspective view of the fixing heater as viewed from the back side, and FIG.
1 is a side view of the fixing heater.
【００４３】絶縁性を有する平板状の細長い基板１が設
けられている。この基板１は、図１ないし図３において
例示したようなセラミックス基板５１をその分離用ライ
ン５２から分離して得られた製品用基板である。その基
板１の表面には発熱抵抗パターン２がその供給電極パタ
ーン３と共に例えばスクリーン印刷等の印刷技術によっ
て形成されている。基板１は、窒化アルミニウムを用
い、長さ２７０ｍｍ、幅７ｍｍ、厚み０．６３５ｍｍの
寸法で形成されている。発熱抵抗パターン２は銀・パラ
ジウム（Ａｇ／Ｐｄ）を主成分とする発熱抵抗体であ
り、供給電極パターン３はその発熱抵抗パターン２の両
端に接続して一部が端子部３ａ，３ｂとなる導電体であ
る。端子部３ａ，３ｂは、基板１の長手方向両端に配置
されいる。An elongated flat substrate 1 having an insulating property is provided. The substrate 1 is a product substrate obtained by separating a ceramic substrate 51 as illustrated in FIGS. 1 to 3 from a separation line 52 thereof. On the surface of the substrate 1, a heating resistance pattern 2 is formed together with the supply electrode pattern 3 by a printing technique such as screen printing. The substrate 1 is formed of aluminum nitride with dimensions of 270 mm in length, 7 mm in width, and 0.635 mm in thickness. The heating resistor pattern 2 is a heating resistor having silver / palladium (Ag / Pd) as a main component, and the supply electrode pattern 3 is connected to both ends of the heating resistor pattern 2 and partially becomes the terminal portions 3a and 3b. It is a conductor. The terminal portions 3a and 3b are arranged at both ends in the longitudinal direction of the substrate 1.
【００４４】そして、発熱抵抗パターン２の上には、保
護層４が積層形成されている。この保護層は、ホウ珪酸
ガラスのペーストを印刷・焼成して形成したガラス層で
ある。あるいは、保護層４は、ＡｌＮやＡｌ2Ｏ3、ある
いはＳｉ3Ｎ4等のセラミックス粉末を溶射材料として、
これを溶射することによって基板１上に形成されたもの
であっても良い。この場合、そのような溶射材料を溶融
またはそれに近い状態にまで加熱し、高速度で基板１の
表面に吹き付けることにより保護層４が形成される。こ
の保護層４は場合によっては研磨され、５〜４０μｍ程
度の厚さにされる。On the heating resistor pattern 2, a protective layer 4 is laminated. This protective layer is a glass layer formed by printing and firing a borosilicate glass paste. Alternatively, the protective layer 4 is formed by using a ceramic powder such as AlN, Al 2 O 3 , or Si 3 N 4 as a thermal spray material.
It may be formed on the substrate 1 by spraying it. In this case, the protective layer 4 is formed by heating such a thermal sprayed material to a state of melting or close to it and spraying the material at a high speed on the surface of the substrate 1. This protective layer 4 is polished in some cases to a thickness of about 5 to 40 μm.
【００４５】また、基板１の裏面には、Ａｌ2Ｏ3やＡＩ
Ｎ等を基材に用いる温度検出素子としてのサ−ミスタ５
が実装されている。つまり、このサ−ミスタ５が導通接
続される一対の接続部６が所定のギャップＧを開けて対
向するパタ−ンの検出電極パタ−ン７（Ａｇ／Ｐｄを含
む材料よりなる）が印刷技術によって形成されており、
この検出電極パタ−ン７の接続部６にサ−ミスタ５が導
電性接着剤８によって固定されている。On the back surface of the substrate 1, Al 2 O 3 or AI
Thermistor 5 as a temperature detecting element using N or the like as a base material
Has been implemented. That is, a pair of connecting portions 6 to which the thermistor 5 is conductively connected is separated by a predetermined gap G so as to oppose the detection electrode pattern 7 (made of a material containing Ag / Pd) facing the printing technology. Formed by
The thermistor 5 is fixed to the connection portion 6 of the detection electrode pattern 7 by a conductive adhesive 8.
【００４６】次いで、基板１の表面において、給電電極
パターン３の端子３ａ，３ｂが形成されていない方の端
部には、裏面に形成された検出電極パターン７用の端子
部７ａ，７ｂが印刷技術によって形成されている。これ
らの端子部７ａ，７ｂは、発熱抵抗パターン２及び給電
電極パターン３と同時に形成される。したがって、それ
らのパターン２，３と同様に、Ａｇ／Ｐｄを含む。そし
て、そのような端子部７ａ，７ｂと検出電極パターン７
とは、基板１に形成されたスルーホール１０を介して導
通接続されている。Next, on the end of the surface of the substrate 1 where the terminals 3a and 3b of the power supply electrode pattern 3 are not formed, terminal portions 7a and 7b for the detection electrode pattern 7 formed on the back surface are printed. Formed by technology. These terminal portions 7a and 7b are formed simultaneously with the heating resistor pattern 2 and the power supply electrode pattern 3. Therefore, Ag / Pd is included similarly to those patterns 2 and 3. The terminal portions 7a and 7b and the detection electrode pattern 7
Are electrically connected to each other through a through hole 10 formed in the substrate 1.
【００４７】以上のようにして、定着ヒータが構成され
ている。The fixing heater is configured as described above.
【００４８】このような構成において、定着ヒータは、
定着装置の一部として利用され、定着装置は画像形成装
置の一部として利用される（共に図示せず）。この場
合、定着ヒータの発熱抵抗体パターン２に導通する給電
電極パターン３の端子部３ａ，３ｂには、ドライバ回路
（図示せず）が接続される。そこで、ドライバ回路より
給電電極パターン３を介して発熱抵抗パターン２に駆動
電力が供給されると、発熱抵抗パターン２の発熱によっ
て定着ヒータが発熱する。これにより、未定着トナーの
定着動作がなされる。この際、定着ヒータの温度が図示
しない温度検出素子によって検出され、この検出温度に
対応して制御回路がドライバ回路の駆動電力を調整する
ことにより、発熱抵抗体３の発熱温度が一定に維持され
る。In such a configuration, the fixing heater is
The fixing device is used as a part of an image forming apparatus (both not shown). In this case, a driver circuit (not shown) is connected to the terminal portions 3a and 3b of the power supply electrode pattern 3 that conducts to the heating resistor pattern 2 of the fixing heater. Therefore, when driving power is supplied from the driver circuit to the heating resistor pattern 2 via the power supply electrode pattern 3, the fixing heater generates heat due to the heat generated by the heating resistor pattern 2. Thus, the fixing operation of the unfixed toner is performed. At this time, the temperature of the fixing heater is detected by a temperature detecting element (not shown), and the control circuit adjusts the driving power of the driver circuit in accordance with the detected temperature, so that the heating temperature of the heating resistor 3 is kept constant. You.
【００４９】本発明の定着装置の実施の一形態を図１２
に基づいて説明する。An embodiment of the fixing device of the present invention is shown in FIG.
It will be described based on.
【００５０】図１２は、定着装置の内部構造を示す縦断
側面図である。FIG. 12 is a vertical sectional side view showing the internal structure of the fixing device.
【００５１】定着装置２１は、図９ないし図１１に例示
した定着ヒータを有している。この定着ヒータは、円筒
形の支持部材２２の下面に固定的に装着されており、こ
の支持部材２２の外周部には、エンドレスの定着フィル
ム２３が循環自在に支持されている。支持部材２２の下
方には、加圧ローラ２４が回転自在に駆動部に軸支され
ており、この加圧ローラ２４は定着フィルム２３を介し
て定着ヒータに圧接されている。The fixing device 21 has the fixing heater illustrated in FIGS. 9 to 11. The fixing heater is fixedly mounted on the lower surface of a cylindrical support member 22, and an endless fixing film 23 is supported on the outer periphery of the support member 22 in a freely circulating manner. A pressure roller 24 is rotatably supported by a driving unit below the support member 22, and the pressure roller 24 is pressed against a fixing heater via a fixing film 23.
【００５２】このような構成において、本実施の形態の
定着装置２１は、後述するように、画像形成装置の一部
として利用され、記録媒体２５に転写されたトナー２６
を定着する。この場合、定着ヒータが一定温度で発熱し
た状態で、加圧ローラ２４が回転駆動され、これに従動
して定着フィルム２３が循環する。そこで、トナー２６
が転写された記録媒体２５が定着装置２１に搬入される
と、記録媒体２５は定着フィルム２３を介して発熱する
定着ヒータに順次圧接されるので、この加圧と加熱とに
より未定着トナー２６が記録媒体２５に定着される。こ
の際、抵抗値の再現性や均一性が良好な発熱抵抗パター
ン２を備えた定着ヒータが用いられているので、良好な
定着動作が行なわれる。In such a configuration, the fixing device 21 of the present embodiment is used as a part of an image forming apparatus, and a toner 26 transferred to a recording medium 25, as described later.
To establish. In this case, the pressure roller 24 is driven to rotate while the fixing heater generates heat at a constant temperature, and the fixing film 23 circulates in accordance with the rotation. Therefore, the toner 26
Is transferred to the fixing device 21, the recording medium 25 is sequentially pressed into contact with a fixing heater that generates heat via the fixing film 23, so that the unfixed toner 26 is removed by the pressing and heating. The image is fixed on the recording medium 25. At this time, since the fixing heater provided with the heating resistance pattern 2 having good reproducibility and uniformity of the resistance value is used, a good fixing operation is performed.
【００５３】本発明の画像形成装置の実施の一形態を図
１３に基づいて説明する。An embodiment of the image forming apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００５４】図１３は、画像形成装置の内部構造を示す
縦断側面図である。FIG. 13 is a vertical sectional side view showing the internal structure of the image forming apparatus.
【００５５】画像形成装置３１の本体ハウジング３２に
は、一端に給紙カセット３３が装着されて、他端に媒体
排出部としての排紙トレー３４が装着されている。本体
ハウジング３２内には、給紙カセット３３から排紙トレ
ー３４に到る記録媒体２５のための媒体案内経路３５が
形成されており、この媒体案内経路３５上に画像形成部
３６と定着装置２１とが順番に配置されている。定着装
置２１は、図１２に示す定着装置２１である。In the main body housing 32 of the image forming apparatus 31, a paper feed cassette 33 is mounted at one end, and a paper discharge tray 34 as a medium discharge section is mounted at the other end. In the main body housing 32, a medium guide path 35 for the recording medium 25 extending from the sheet feed cassette 33 to the sheet discharge tray 34 is formed. On the medium guide path 35, the image forming unit 36 and the fixing device 21 are provided. And are arranged in order. The fixing device 21 is the fixing device 21 shown in FIG.
【００５６】給紙カセット３３に連絡する媒体案内経路
３５の入口近傍には、給紙コロ３７やレジストローラ対
３８等が設けられ、これらの給紙カセット３３、給紙コ
ロ３７およびレジストローラ対３８を主要な構成要素と
して媒体供給部３９が構成されている。また、画像形成
部３６は、感光ドラム４０を有しており、この感光ドラ
ム４０の周囲には、トナークリーナ４１、帯電器４２、
露光器４３、現像器４４、転写器４５等が順番に配置さ
れている。A paper feed roller 37, a pair of registration rollers 38, and the like are provided near the entrance of the medium guide path 35 that communicates with the paper supply cassette 33. Is a main component, and the medium supply unit 39 is configured. Further, the image forming unit 36 has a photosensitive drum 40, and around the photosensitive drum 40, a toner cleaner 41, a charger 42,
An exposing unit 43, a developing unit 44, a transfer unit 45 and the like are arranged in this order.
【００５７】このような構成において、画像形成装置３
１は、静電写真プロセスによって記録媒体２５にトナー
画像を形成することができる。この際、給紙カセット３
３から記録媒体２５を排紙トレー３４まで搬送する過程
で、画像形成部３６により記録媒体２５にトナー２６を
転写し、この未定着トナー２６を定着装置２１により記
録媒体２５に定着させる。In such a configuration, the image forming apparatus 3
1 can form a toner image on the recording medium 25 by an electrostatographic process. At this time, the paper cassette 3
In the process of transporting the recording medium 25 from 3 to the discharge tray 34, the toner 26 is transferred to the recording medium 25 by the image forming unit 36, and the unfixed toner 26 is fixed to the recording medium 25 by the fixing device 21.
【００５８】[0058]
【発明の効果】本発明のセラミックス基板は、分離用ラ
インを形成する各凹部がオーバーラップし、あるいは、
各凹部の加工径が各凹部の配列ピッチと同程度に形成さ
れているので、各凹部の深さが浅くても、基板本体を分
離用ラインにおいて容易に分離することができる。した
がって、基板本体を熱伝導率が高い材料、例えば、窒化
アルミニウム等で形成したとしても、分離用ラインを短
時間で形成することができ、レーザスクライビング法に
よる加工時間を短縮することができる。According to the ceramic substrate of the present invention, the concave portions forming the separation line overlap each other, or
Since the processing diameter of each concave portion is formed to be substantially the same as the arrangement pitch of each concave portion, the substrate body can be easily separated on the separation line even if the depth of each concave portion is small. Therefore, even if the substrate body is formed of a material having a high thermal conductivity, for example, aluminum nitride, the separation line can be formed in a short time, and the processing time by the laser scribing method can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明のセラミックス基板の実施の一形態とし
て、一部を切断して示すセラミックス基板の斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a ceramic substrate according to an embodiment of the present invention, with a part cut away.
【図２】レーザスクライビング法により形成された分離
用ラインの一態様をその深さと共に示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing one embodiment of a separation line formed by a laser scribing method together with its depth.
【図３】レーザスクライビング法により形成された分離
用ラインの別の一態様をその深さと共に示す模式図であ
る。FIG. 3 is a schematic diagram showing another embodiment of a separation line formed by a laser scribing method together with its depth.
【図４】分離ラインの状態と分離ラインが形成されたセ
ラミックス基板の抗折強度との関係を示すグラフであ
る。FIG. 4 is a graph showing a relationship between a state of a separation line and a bending strength of a ceramic substrate on which the separation line is formed.
【図５】（ａ）はレーザスクライビング法により形成さ
れた分離用ラインの一態様を示す平面図、（ｂ）はその
分離用ラインの部分におけるセラミックス基板の縦断側
面図である。FIG. 5A is a plan view showing one embodiment of a separation line formed by a laser scribing method, and FIG. 5B is a vertical sectional side view of a ceramic substrate in the part of the separation line.
【図６】（ａ）はレーザスクライビング法により形成さ
れた分離用ラインの別の態様を示す平面図、（ｂ）はそ
の分離用ラインの部分におけるセラミックス基板の縦断
側面図である。FIG. 6A is a plan view showing another embodiment of a separation line formed by a laser scribing method, and FIG. 6B is a vertical sectional side view of a ceramic substrate at the part of the separation line.
【図７】（ａ）はレーザスクライビング法により形成さ
れた分離用ラインのさらに別の態様を示す平面図、
（ｂ）はその分離用ラインの部分におけるセラミックス
基板の縦断側面図である。FIG. 7A is a plan view showing still another embodiment of the separation line formed by the laser scribing method.
(B) is a vertical sectional side view of the ceramic substrate in the part of the separation line.
【図８】（ａ）はレーザスクライビング法により形成さ
れた分離用ラインのさらに別の態様を示す平面図、
（ｂ）はその分離用ラインの部分におけるセラミックス
基板の縦断側面図である。FIG. 8A is a plan view showing still another embodiment of a separation line formed by a laser scribing method,
(B) is a vertical sectional side view of the ceramic substrate in the part of the separation line.
【図９】本発明の定着ヒータの実施の一形態を示す定着
ヒータを表面側から見た斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a fixing heater showing one embodiment of the fixing heater of the present invention, as viewed from the front surface side.
【図１０】定着ヒータを裏面側から見た斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of the fixing heater as viewed from the back side.
【図１１】定着ヒータの側面図である。FIG. 11 is a side view of the fixing heater.
【図１２】本発明の定着装置の実施の一形態を示す定着
装置の縦断側面図である。FIG. 12 is a longitudinal sectional side view of the fixing device showing one embodiment of the fixing device of the present invention.
【図１３】図１２に示す定着装置が組み込まれた画像形
成装置の実施の一形態を示す縦断側面図である。13 is a vertical sectional side view showing an embodiment of the image forming apparatus in which the fixing device shown in FIG. 12 is incorporated.
【図１４】加工対象物であるセラミックス基板にレーザ
スクライビング法により形成された凹部をその深さと共
に例示する模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram illustrating a concave portion formed by a laser scribing method on a ceramic substrate as an object to be processed together with its depth.
１： 製品用基板（基板） ２： 発熱抵抗パターン ３： 給電電極パターン ２４： 加圧ローラ ５１： 基板本体 ５２： 分離用ライン ５３： 凹部 1: Product substrate (substrate) 2: Heating resistance pattern 3: Power supply electrode pattern 24: Pressure roller 51: Substrate body 52: Separation line 53: Concave part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江崎 史郎 東京都品川区東品川四丁目３番１号 東芝 ライテック株式会社内 Ｆターム(参考） 2H033 AA31 BA26 BB21 BB26 BE03 3K034 AA02 AA34 BA05 BA17 BA20 BB06 BB14 BC12 CA03 CA14 CA32 DA05 DA08 EA01 HA01 HA10 3K092 QA05 QB02 QB31 QB33 QB76 QC02 QC25 QC49 RF03 RF11 RF17 RF26 UA06 UA18 VV03 4G001 BB36 BD03 BD23 4G055 AA08 AC01 BB01 BB14 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shiro Ezaki 4-3-1 Higashishinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo F-term in Toshiba Lighting & Technology Corp. (reference) 2H033 AA31 BA26 BB21 BB26 BE03 3K034 AA02 AA34 BA05 BA17 BA20 BB06 BB14 BC12 CA03 CA14 CA32 DA05 DA08 EA01 HA01 HA10 3K092 QA05 QB02 QB31 QB33 QB76 QC02 QC25 QC49 RF03 RF11 RF17 RF26 UA06 UA18 VV03 4G001 BB36 BD03 BD23 4G055 AA08 AC01 BB01 BB14
Claims (6)
基板本体と；レーザスクライビング法により生成されて
前記基板本体の分離ラインに沿いオーバーラップ配列さ
れた多数個の凹部により形成された分離用ラインと；を
具備するセラミックス基板。A flat substrate body formed of ceramics; a separation line formed by a plurality of recesses generated by a laser scribing method and arranged along the separation line of the substrate body; A ceramic substrate comprising:
基板本体と；レーザスクライビング法により生成されて
前記基板本体の分離ラインに沿い加工径と同程度の加工
ピッチで配列された多数個の凹部により形成された分離
用ラインと；を具備するセラミックス基板。2. A flat substrate body made of ceramics, formed by a large number of recesses generated by a laser scribing method and arranged along a separation line of the substrate body at a processing pitch substantially equal to a processing diameter. And a separating line.
り形成されている請求項１または２記載のセラミックス
基板。3. The ceramic substrate according to claim 1, wherein the substrate main body is formed of aluminum nitride.
に沿って分離されて得られる製品用基板の長手方向に沿
う縁に設けられている請求項１ないし３のいずれか一記
載のセラミックス基板。4. The ceramic substrate according to claim 1, wherein the separation line is provided at an edge along a longitudinal direction of a product substrate obtained by being separated along the separation line. .
ラミックス基板が前記分離用ラインに沿って分離されて
得られた前記製品用基板と；前記製品用基板の表面に形
成された発熱抵抗パターンと；前記製品用基板の表面に
形成された前記発熱パターンのための給電電極パターン
と；を具備する定着ヒータ。5. A product substrate obtained by separating the ceramic substrate according to claim 1 along the separation line; and a heating resistor formed on a surface of the product substrate. And a power supply electrode pattern for the heat generation pattern formed on the surface of the product substrate.
ヒータに記録媒体を圧接させて搬送する加圧ローラと；
を具備する定着装置。6. A fixing heater according to claim 5, and a pressure roller for conveying a recording medium while pressing the recording medium against the fixing heater;
A fixing device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208358A JP2000044344A (en) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | Ceramic substrate, fixing heater and apparatus for fixing |
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| JP10208358A JP2000044344A (en) | 1998-07-23 | 1998-07-23 | Ceramic substrate, fixing heater and apparatus for fixing |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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