JP2000043024A - セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置 - Google Patents
セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック成形体の切断部に欠陥等を発生さ
せることなく、切断部に生じるバリ等を完全に除去する
ことができるセラミック成形体の切断処理方法を提供す
る。 【解決手段】 セラミック粉末とバインダーとを主成分
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、セ
ラミック成形体をカッターにより切断した後、セラミッ
ク成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出さ
せると同時に、切断部のブラッシングを行い、切断によ
り生じた切断部のバリを除去するセラミック成形体の切
断処理方法。
せることなく、切断部に生じるバリ等を完全に除去する
ことができるセラミック成形体の切断処理方法を提供す
る。 【解決手段】 セラミック粉末とバインダーとを主成分
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、セ
ラミック成形体をカッターにより切断した後、セラミッ
ク成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出さ
せると同時に、切断部のブラッシングを行い、切断によ
り生じた切断部のバリを除去するセラミック成形体の切
断処理方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数の貫通孔が長
手方向に並設された柱状のセラミック成形体の切断処理
方法、及び、前記セラミック成形体の切断処理装置に関
する。
手方向に並設された柱状のセラミック成形体の切断処理
方法、及び、前記セラミック成形体の切断処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】バス、トラック等の車両や建設機械等の
内燃機関から排出される排気ガス中に含有されるパティ
キュレートが環境や人体に害を及ぼすことが最近問題と
なっている。この排気ガスを多孔質セラミックを通過さ
せるたとにより、排気ガス中のパティキュレートを捕集
して排気ガスを浄化するセラミックフィルタが種々提案
されている。
内燃機関から排出される排気ガス中に含有されるパティ
キュレートが環境や人体に害を及ぼすことが最近問題と
なっている。この排気ガスを多孔質セラミックを通過さ
せるたとにより、排気ガス中のパティキュレートを捕集
して排気ガスを浄化するセラミックフィルタが種々提案
されている。
【０００３】セラミックフィルタは、通常、図４に示し
たような多孔質セラミック部材３０が複数個結束されて
セラミックフィルタを構成している。また、この多孔質
セラミック部材３０は、図３に示したように、長手方向
に多数の貫通孔３１が並設され、貫通孔３１同士を隔て
る隔壁３２がフィルタとして機能するようになってい
る。
たような多孔質セラミック部材３０が複数個結束されて
セラミックフィルタを構成している。また、この多孔質
セラミック部材３０は、図３に示したように、長手方向
に多数の貫通孔３１が並設され、貫通孔３１同士を隔て
る隔壁３２がフィルタとして機能するようになってい
る。
【０００４】すなわち、多孔質セラミック部材３０に形
成された貫通孔３１は、排気ガスの入り口側又は出口側
の端部のいずれかが充填材３３により目封じされ、一の
貫通孔３１に流入した排気ガスは、必ず貫通孔３１を隔
てる隔壁３２を通過した後、他の貫通孔３１から流出す
るようになっており、排気ガスがこの隔壁３２を通過す
る際、パティキュレートが隔壁３２部分で捕捉され、排
気ガスが浄化される。
成された貫通孔３１は、排気ガスの入り口側又は出口側
の端部のいずれかが充填材３３により目封じされ、一の
貫通孔３１に流入した排気ガスは、必ず貫通孔３１を隔
てる隔壁３２を通過した後、他の貫通孔３１から流出す
るようになっており、排気ガスがこの隔壁３２を通過す
る際、パティキュレートが隔壁３２部分で捕捉され、排
気ガスが浄化される。
【０００５】従来、このような多孔質セラミック部材３
０を製造する際には、まず、セラミック粉末とバインダ
ーと分散媒液とを混合して成形体製造用の混合組成物を
調製した後、この混合組成物の押出成形等を行うことに
より、柱状のセラミック成形体を作製し、ワイヤー等を
用いて所定の長さに切断していた。
０を製造する際には、まず、セラミック粉末とバインダ
ーと分散媒液とを混合して成形体製造用の混合組成物を
調製した後、この混合組成物の押出成形等を行うことに
より、柱状のセラミック成形体を作製し、ワイヤー等を
用いて所定の長さに切断していた。
【０００６】そして、次に、得られたセラミック成形体
を乾燥し、分散媒液を飛散させることにより、一定の強
度を有し、取り扱いが容易なセラミック成形体の乾燥体
を製造していた。
を乾燥し、分散媒液を飛散させることにより、一定の強
度を有し、取り扱いが容易なセラミック成形体の乾燥体
を製造していた。
【０００７】この乾燥工程において、各部を完全に均一
な速度で乾燥させるのは難しいため、乾燥後のセラミッ
ク成形体の両端部には、多少変形が生じる場合がある。
そこで、押出成形後に柱状体を切断する際には、目標と
する長さよりも多少長めに切断しておき、乾燥工程の後
に、再度、ダイヤモンドカッター等を用い、セラミック
成形体を目標とする長さに切断していた。
な速度で乾燥させるのは難しいため、乾燥後のセラミッ
ク成形体の両端部には、多少変形が生じる場合がある。
そこで、押出成形後に柱状体を切断する際には、目標と
する長さよりも多少長めに切断しておき、乾燥工程の後
に、再度、ダイヤモンドカッター等を用い、セラミック
成形体を目標とする長さに切断していた。
【０００８】しかし、図１に示すように、この切断によ
り、セラミック成形体１２の切断部１２ａの近傍には、
いわゆるバリ１５と呼ばれる切り屑の塊や微粉末が付着
してしまうという問題があった。このバリ１５等を除去
するために、従来においては、ブラスト法を用い、切断
部分にポリスチロール等の樹脂の微粒子を吹きつけてい
た。
り、セラミック成形体１２の切断部１２ａの近傍には、
いわゆるバリ１５と呼ばれる切り屑の塊や微粉末が付着
してしまうという問題があった。このバリ１５等を除去
するために、従来においては、ブラスト法を用い、切断
部分にポリスチロール等の樹脂の微粒子を吹きつけてい
た。
【０００９】しかし、ブラスト法を用いた場合、微粒子
を吹きつけるための装置の構成が複雑になるため、装置
が高価になるといった問題が生じるほか、微粒子が切断
部１２ａに叩きつけられるため、切断部１２ａに細かい
欠陥が発生するという問題があった。
を吹きつけるための装置の構成が複雑になるため、装置
が高価になるといった問題が生じるほか、微粒子が切断
部１２ａに叩きつけられるため、切断部１２ａに細かい
欠陥が発生するという問題があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これらの問
題を解決するためになされたもので、セラミック成形体
の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じ
るバリ等を完全に除去することができるセラミック成形
体の切断処理方法、及び、上記セラミック成形体の切断
処理に用いられる切断処理装置を提供することを目的と
するものである。
題を解決するためになされたもので、セラミック成形体
の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じ
るバリ等を完全に除去することができるセラミック成形
体の切断処理方法、及び、上記セラミック成形体の切断
処理に用いられる切断処理装置を提供することを目的と
するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック成形
体の切断処理方法は、セラミック粉末とバインダーとを
主成分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並
設された柱状のセラミック成形体の切断処理方法であっ
て、上記セラミック成形体をカッターにより切断した
後、上記セラミック成形体の切断部における貫通孔より
エアーを吹き出させると同時に、上記切断部のブラッシ
ングを行い、上記切断により生じた上記切断部のバリを
除去することを特徴とするものである。
体の切断処理方法は、セラミック粉末とバインダーとを
主成分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並
設された柱状のセラミック成形体の切断処理方法であっ
て、上記セラミック成形体をカッターにより切断した
後、上記セラミック成形体の切断部における貫通孔より
エアーを吹き出させると同時に、上記切断部のブラッシ
ングを行い、上記切断により生じた上記切断部のバリを
除去することを特徴とするものである。
【００１２】本発明のセラミック成形体の切断処理装置
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理装置であって、上記セラミッ
ク成形体を切断するためのカッターと、その吹き出し口
を上記セラミック成形体の前記切断部に対向する端部に
近接させることができるように構成されたブローワー
と、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラミック
成形体の切断部に上記ブラシが接触した後、回転するこ
とにより上記切断部にブラッシングを行うことができる
ように構成されたブラッシング装置とを備えたことを特
徴とするものである。
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理装置であって、上記セラミッ
ク成形体を切断するためのカッターと、その吹き出し口
を上記セラミック成形体の前記切断部に対向する端部に
近接させることができるように構成されたブローワー
と、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラミック
成形体の切断部に上記ブラシが接触した後、回転するこ
とにより上記切断部にブラッシングを行うことができる
ように構成されたブラッシング装置とを備えたことを特
徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のセラミック成形体
の切断処理方法及び切断処理装置の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。
の切断処理方法及び切断処理装置の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。
【００１４】本発明のセラミック成形体の切断処理方法
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理方法であって、上記セラミッ
ク成形体をカッターにより切断した後、上記セラミック
成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出させ
ると同時に、上記切断部のブラッシングを行い、上記切
断により生じた上記切断部のバリを除去することを特徴
とするものである。
は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数
の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセ
ラミック成形体の切断処理方法であって、上記セラミッ
ク成形体をカッターにより切断した後、上記セラミック
成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出させ
ると同時に、上記切断部のブラッシングを行い、上記切
断により生じた上記切断部のバリを除去することを特徴
とするものである。
【００１５】本発明で切断処理の対象となるセラミック
成形体は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とす
るものである。
成形体は、セラミック粉末とバインダーとを主成分とす
るものである。
【００１６】上記セラミック粉末としては特に限定され
ず、例えば、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、
窒化硼素、窒化チタン、炭化チタン等の非酸化物系セラ
ミックの粉末；アルミナ、コージェライト、ムライト、
シリカ、ジルコニア、チタニア等の酸化物系セラミック
の粉末等を挙げることができる。これらのなかでは、耐
熱性に優れる炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等
が好ましい。
ず、例えば、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、
窒化硼素、窒化チタン、炭化チタン等の非酸化物系セラ
ミックの粉末；アルミナ、コージェライト、ムライト、
シリカ、ジルコニア、チタニア等の酸化物系セラミック
の粉末等を挙げることができる。これらのなかでは、耐
熱性に優れる炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等
が好ましい。
【００１７】これらセラミック粉末の粒径も特に限定さ
れるものではないが、後の焼成過程で収縮が少ないもの
が好ましく、例えば、０．３〜５０μｍ程度の平均粒子
径を有する粉末１００重量部と０．１〜１．０μｍ程度
の平均粒子径を有する粉末５〜６５重量部とを組み合わ
せたものが好ましい。
れるものではないが、後の焼成過程で収縮が少ないもの
が好ましく、例えば、０．３〜５０μｍ程度の平均粒子
径を有する粉末１００重量部と０．１〜１．０μｍ程度
の平均粒子径を有する粉末５〜６５重量部とを組み合わ
せたものが好ましい。
【００１８】上記バインダーとしては特に限定されず、
例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコ
ール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることが
できる。上記バインダーの配合量は、通常、セラミック
粉末１００重量部に対して、１〜１０重量部程度が好ま
しい。
例えば、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、ポリエチレングリコ
ール、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることが
できる。上記バインダーの配合量は、通常、セラミック
粉末１００重量部に対して、１〜１０重量部程度が好ま
しい。
【００１９】上記セラミック成形体は、通常、乾燥処理
が行われているので、上記セラミック粉末と上記バイン
ダーを主成分としており、押出成形等の成形時に混合組
成物に流動性を与えるために使用した分散媒液等が、ご
く少量含まれているのみである。このような分散媒液と
しては、例えば、ベンゼン等の有機溶媒；メタノール等
のアルコール、水等を挙げることができる。
が行われているので、上記セラミック粉末と上記バイン
ダーを主成分としており、押出成形等の成形時に混合組
成物に流動性を与えるために使用した分散媒液等が、ご
く少量含まれているのみである。このような分散媒液と
しては、例えば、ベンゼン等の有機溶媒；メタノール等
のアルコール、水等を挙げることができる。
【００２０】図２は、上記セラミック成形体の切断処理
方法の一実施形態を模式的に示した説明図である。図１
及び図２に示したように、上記セラミック粉末と上記バ
インダーを主成分とするセラミック成形体１２には、多
数の貫通孔１３が隔壁１４を隔てて長手方向に並設され
ている。図１に示したセラミック成形体１２は、四角柱
形状であるが、切断処理の対象となるセラミック成形体
の形状は、四角柱形状に限定されず、三角柱や五角柱形
状であってもよく、円柱形状であってもよい。
方法の一実施形態を模式的に示した説明図である。図１
及び図２に示したように、上記セラミック粉末と上記バ
インダーを主成分とするセラミック成形体１２には、多
数の貫通孔１３が隔壁１４を隔てて長手方向に並設され
ている。図１に示したセラミック成形体１２は、四角柱
形状であるが、切断処理の対象となるセラミック成形体
の形状は、四角柱形状に限定されず、三角柱や五角柱形
状であってもよく、円柱形状であってもよい。
【００２１】本発明では、まず、カッター（図示せず）
を用いてセラミック成形体を切断する。この際、通常
は、セラミック成形体１２の両端部を切断するが、初め
に、一端部の切断を行った後、下記するエアーブロー等
を行ってバリ１５等を除去し、続いて、他端部の切断を
行い、同様にバリ１５等を除去してもよい。
を用いてセラミック成形体を切断する。この際、通常
は、セラミック成形体１２の両端部を切断するが、初め
に、一端部の切断を行った後、下記するエアーブロー等
を行ってバリ１５等を除去し、続いて、他端部の切断を
行い、同様にバリ１５等を除去してもよい。
【００２２】上記カッターを用いる切断方法は特に限定
されず、従来から用いられているカッターと同様のカッ
ターを用いて切断することができ、例えば、その周囲に
ダイヤモンド微粒子が多数被着された円盤形状のダイヤ
モンドカッターを用いて切断することができる。この
際、図１に示したように、切断部にバリが発生する。
されず、従来から用いられているカッターと同様のカッ
ターを用いて切断することができ、例えば、その周囲に
ダイヤモンド微粒子が多数被着された円盤形状のダイヤ
モンドカッターを用いて切断することができる。この
際、図１に示したように、切断部にバリが発生する。
【００２３】そこで、図２に示したように、エアーブロ
ー等を行って、セラミック成形体１２の切断部１２ａに
おける貫通孔１３よりエアーを吹き出させると同時に、
ブラッシング装置１１等を用いて切断部１２ａのブラッ
シングを行い、切断により生じた切断部１２ａのバリ１
５を除去する。このときのエアーの流速は、２０〜３０
ｍ／秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜
数十秒が好ましい。また、エアーブローは、ブラッシン
グと同時に始めるか、ブラッシングより早く始める方が
好ましく、ブラッシング終了の後まで行われているのが
好ましい。
ー等を行って、セラミック成形体１２の切断部１２ａに
おける貫通孔１３よりエアーを吹き出させると同時に、
ブラッシング装置１１等を用いて切断部１２ａのブラッ
シングを行い、切断により生じた切断部１２ａのバリ１
５を除去する。このときのエアーの流速は、２０〜３０
ｍ／秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜
数十秒が好ましい。また、エアーブローは、ブラッシン
グと同時に始めるか、ブラッシングより早く始める方が
好ましく、ブラッシング終了の後まで行われているのが
好ましい。
【００２４】ブラッシングの方法は特に限定されるもの
ではなく、例えば、図１に示したような平板にブラシが
植え付けられたブラッシング装置１１を用い、例えば、
ブラッシング装置を左右に移動させる方法をとることが
できるほか、後述するように円盤形状のブラッシング装
置２１（図３）を回転させる方法等をとることができ
る。
ではなく、例えば、図１に示したような平板にブラシが
植え付けられたブラッシング装置１１を用い、例えば、
ブラッシング装置を左右に移動させる方法をとることが
できるほか、後述するように円盤形状のブラッシング装
置２１（図３）を回転させる方法等をとることができ
る。
【００２５】上記ブラッシングにより、バリ１５が切断
部１２ａより掻き落とされて粉末となり、切断部１２ａ
近傍に堆積した微粉末と一緒にエアーブローにより吹き
飛ばされてしまうため、切り屑等の付着のない切断部と
することができる。すなわち、本発明のセラミック成形
体の切断処理方法を用いることにより、セラミック成形
体の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生
じるバリ等を完全に除去することができる。
部１２ａより掻き落とされて粉末となり、切断部１２ａ
近傍に堆積した微粉末と一緒にエアーブローにより吹き
飛ばされてしまうため、切り屑等の付着のない切断部と
することができる。すなわち、本発明のセラミック成形
体の切断処理方法を用いることにより、セラミック成形
体の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生
じるバリ等を完全に除去することができる。
【００２６】次に、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置について説明する。本発明のセラミック成形体の
切断処理装置は、セラミック粉末とバインダーとを主成
分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設さ
れた柱状のセラミック成形体の切断処理装置であって、
上記セラミック成形体を切断するためのカッターと、そ
の吹き出し口を上記セラミック成形体の切断部に対向す
る端部に近接させることができるように構成されたブロ
ーワーと、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラ
ミック成形体の上記切断部に上記ブラシが接触した後、
回転することにより上記切断部にブラッシングを行うこ
とができるように構成されたブラッシング装置とを備え
たことを特徴とするものである。
理装置について説明する。本発明のセラミック成形体の
切断処理装置は、セラミック粉末とバインダーとを主成
分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設さ
れた柱状のセラミック成形体の切断処理装置であって、
上記セラミック成形体を切断するためのカッターと、そ
の吹き出し口を上記セラミック成形体の切断部に対向す
る端部に近接させることができるように構成されたブロ
ーワーと、その周囲にブラシが植え付けられ、上記セラ
ミック成形体の上記切断部に上記ブラシが接触した後、
回転することにより上記切断部にブラッシングを行うこ
とができるように構成されたブラッシング装置とを備え
たことを特徴とするものである。
【００２７】本発明のセラミック成形体の切断処理装置
の対象となるセラミック成形体は、上記セラミック成形
体の切断処理方法で対象としたものと同様である。図３
は、本発明のセラミック成形体の切断処理装置を模式的
に示した平面図である。セラミック成形体１２は、移動
及び回転が可能な台に載置された後、本発明の切断処理
装置の内部に搬入され、まず最初に、カッター（図示せ
ず）により切断される。
の対象となるセラミック成形体は、上記セラミック成形
体の切断処理方法で対象としたものと同様である。図３
は、本発明のセラミック成形体の切断処理装置を模式的
に示した平面図である。セラミック成形体１２は、移動
及び回転が可能な台に載置された後、本発明の切断処理
装置の内部に搬入され、まず最初に、カッター（図示せ
ず）により切断される。
【００２８】セラミック成形体を切断するためのカッタ
ーは、従来から用いられているものと同様のものを使用
することができる。カッターは、一度に両端を切断でき
るように、２個配設されていてもよい。また、一端を切
断した後にセラミック成形体を回転させて他端を切断す
る場合には、カッターが１個配設されていてもよい。
ーは、従来から用いられているものと同様のものを使用
することができる。カッターは、一度に両端を切断でき
るように、２個配設されていてもよい。また、一端を切
断した後にセラミック成形体を回転させて他端を切断す
る場合には、カッターが１個配設されていてもよい。
【００２９】セラミック成形体１２の貫通孔１３よりエ
アーを吹き出させるために用いるブローワー１６は、そ
の吹き出し口をセラミック成形体１２の切断部１２ａに
対向する端部１２ｂに近接させてエアーブローを行うこ
とができるように構成されているものが好ましい。吹き
出し口は、セラミック成形体１２を移動させる際に、邪
魔にならないのであれば固定されていてもよい、セラミ
ック成形体１２が所定の位置に固定された後、端部１２
ｂの近接するように可動であってもよい。ブローワー１
６の吹き出し口におけるエアーの流速は、２０〜３０ｍ
／秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜数
十秒が好ましい。
アーを吹き出させるために用いるブローワー１６は、そ
の吹き出し口をセラミック成形体１２の切断部１２ａに
対向する端部１２ｂに近接させてエアーブローを行うこ
とができるように構成されているものが好ましい。吹き
出し口は、セラミック成形体１２を移動させる際に、邪
魔にならないのであれば固定されていてもよい、セラミ
ック成形体１２が所定の位置に固定された後、端部１２
ｂの近接するように可動であってもよい。ブローワー１
６の吹き出し口におけるエアーの流速は、２０〜３０ｍ
／秒が好ましく、エアーブローを行う時間は、数秒〜数
十秒が好ましい。
【００３０】ブラッシング装置としては、図３に示すよ
うな、その周囲にブラシ２１ａが植え付けられた平面視
略円形のブラッシング装置２１が用いられる。このブラ
ッシング装置２１は、移動可能であり、セラミック成形
体１２が所定の位置に固定された後、ブラシ２１ａが切
断部１２ａに接触する位置まで移動し、続いて、回転す
ることにより切断部１２ａのブラッシングを行い、切断
部１２ａに発生したバリ１５を掻き落とすように構成さ
れている。
うな、その周囲にブラシ２１ａが植え付けられた平面視
略円形のブラッシング装置２１が用いられる。このブラ
ッシング装置２１は、移動可能であり、セラミック成形
体１２が所定の位置に固定された後、ブラシ２１ａが切
断部１２ａに接触する位置まで移動し、続いて、回転す
ることにより切断部１２ａのブラッシングを行い、切断
部１２ａに発生したバリ１５を掻き落とすように構成さ
れている。
【００３１】ブラッシング装置２１のブラシ２１ａの材
質は特に限定されるものではないが、可撓性に富む樹脂
が好ましく、さらには、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が好ましい。また、ブラッシング装置２１の大きさや
回転速度等の条件は、対象とするセラミック成形体の大
きさに依存するため、一概に言えないが、例えば、その
大きさが３３ｍｍ×３３ｍｍ×３００ｍｍで、貫通孔１
３の数が２００個／平方インチのセラミック成形体１２
を対象とする場合には、その直径が８０ｍｍ程度で、２
００ｒｐｍ程度の回転速度で回転させることができるも
のが好ましい。
質は特に限定されるものではないが、可撓性に富む樹脂
が好ましく、さらには、ポリエチレン、ポリプロピレン
等が好ましい。また、ブラッシング装置２１の大きさや
回転速度等の条件は、対象とするセラミック成形体の大
きさに依存するため、一概に言えないが、例えば、その
大きさが３３ｍｍ×３３ｍｍ×３００ｍｍで、貫通孔１
３の数が２００個／平方インチのセラミック成形体１２
を対象とする場合には、その直径が８０ｍｍ程度で、２
００ｒｐｍ程度の回転速度で回転させることができるも
のが好ましい。
【００３２】通常、バリ１５は、図１に示すように、切
断方向に依存して、一定方向に生じるので、このバリ１
５を剥ぎ取る方向になるように、ブラッシング装置２１
を回転させるのが好ましい。
断方向に依存して、一定方向に生じるので、このバリ１
５を剥ぎ取る方向になるように、ブラッシング装置２１
を回転させるのが好ましい。
【００３３】上記ブラッシングの際には、エアーブロー
が行われているので、掻き落とされたバリ１５や切断部
１２ａの近傍に堆積した微粉末は、外側に吹き飛ばさ
れ、切断部１２ａのバリ１５等が除去される。
が行われているので、掻き落とされたバリ１５や切断部
１２ａの近傍に堆積した微粉末は、外側に吹き飛ばさ
れ、切断部１２ａのバリ１５等が除去される。
【００３４】セラミック成形体１２は、回転可能な台に
載置されており、上記工程が終了した後、セラミック成
形体１２を載置した台は半回転し、もう一度同様の処理
が行われ、他の切断部１２ａのバリ１５等が除去され
る。
載置されており、上記工程が終了した後、セラミック成
形体１２を載置した台は半回転し、もう一度同様の処理
が行われ、他の切断部１２ａのバリ１５等が除去され
る。
【００３５】なお、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置には、マイクロコンピュータを内蔵する制御装置
を備えており、この制御装置からの制御信号を受け、上
記したセラミック成形体の移動や回転、ブラッシング装
置２１の移動や回転、ブロワー１６の動作等を、上記し
た一連の動作として、自動的に行うことができるように
なっている。
理装置には、マイクロコンピュータを内蔵する制御装置
を備えており、この制御装置からの制御信号を受け、上
記したセラミック成形体の移動や回転、ブラッシング装
置２１の移動や回転、ブロワー１６の動作等を、上記し
た一連の動作として、自動的に行うことができるように
なっている。
【００３６】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００３７】実施例１ 平均粒子径３０μｍのα型炭化珪素粉末７０重量部、平
均粒子径０．２８μｍのβ型炭化珪素粉末３０重量部、
メチルセルロース５重量部、分散剤４重量部、水２０重
量部を配合して均一に混合することにより、原料の混合
組成物を調製した。この混合組成物を押出成形機に充填
し、押出速度２ｃｍ／分にてハニカム成形体を作製し
た。このハニカム成形体は、その大きさが３３ｍｍ×３
３ｍｍ×３００ｍｍで、貫通孔１３の数が２００個／平
方インチ、隔壁の厚さが０．３５ｍｍであった。
均粒子径０．２８μｍのβ型炭化珪素粉末３０重量部、
メチルセルロース５重量部、分散剤４重量部、水２０重
量部を配合して均一に混合することにより、原料の混合
組成物を調製した。この混合組成物を押出成形機に充填
し、押出速度２ｃｍ／分にてハニカム成形体を作製し
た。このハニカム成形体は、その大きさが３３ｍｍ×３
３ｍｍ×３００ｍｍで、貫通孔１３の数が２００個／平
方インチ、隔壁の厚さが０．３５ｍｍであった。
【００３８】次に、乾燥装置を用い、マイクロ波を照射
しながら、８０℃の温度で乾燥を行い、セラミック成形
体の乾燥を行った。次に、図３に示した切断処理装置を
用い、両端部を切断した後、ブロワー１６の吹き出し口
の風速を３０ｍ／秒に設定し、ブラッシング装置２１を
２００ｒｐｍの速度で回転させることにより両方の切断
部１２ａに発生したバリ１５の除去を行った。
しながら、８０℃の温度で乾燥を行い、セラミック成形
体の乾燥を行った。次に、図３に示した切断処理装置を
用い、両端部を切断した後、ブロワー１６の吹き出し口
の風速を３０ｍ／秒に設定し、ブラッシング装置２１を
２００ｒｐｍの速度で回転させることにより両方の切断
部１２ａに発生したバリ１５の除去を行った。
【００３９】その結果、セラミック成形体１２の切断部
１２ａに発生したバリ１５や切断部１２ａ近傍に堆積し
た微粉末は、完全に除去されており、しかも、切断部１
２ａには、傷や欠陥は全く発見されなかった。
１２ａに発生したバリ１５や切断部１２ａ近傍に堆積し
た微粉末は、完全に除去されており、しかも、切断部１
２ａには、傷や欠陥は全く発見されなかった。
【００４０】比較例１ ブラッシング装置を用いる代わりに、ブラスター装置を
用い、ポリスチロールの微粒子を切断部１２ａに吹きつ
けほかは、実施例１と同様の条件でセラミック成形体の
切断処理を行った。その結果、セラミック成形体１２の
切断部１２ａに発生したバリ１５や切断部１２ａ近傍に
堆積した微粉末は、完全に除去されていたが、切断部１
２ａには、かなりの数の傷や欠陥が認められた。
用い、ポリスチロールの微粒子を切断部１２ａに吹きつ
けほかは、実施例１と同様の条件でセラミック成形体の
切断処理を行った。その結果、セラミック成形体１２の
切断部１２ａに発生したバリ１５や切断部１２ａ近傍に
堆積した微粉末は、完全に除去されていたが、切断部１
２ａには、かなりの数の傷や欠陥が認められた。
【００４１】
【発明の効果】本発明のセラミック成形体の切断処理方
法は、上述の通りであるので、セラミック成形体の切断
部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じるバリ
等を完全に除去することができる。
法は、上述の通りであるので、セラミック成形体の切断
部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じるバリ
等を完全に除去することができる。
【００４２】また、本発明のセラミック成形体の切断処
理装置は、上述の通りであるので、この切断処理装置を
用いることにより、セラミック成形体の切断部に欠陥等
を発生させることなく、切断部に生じるバリ等を完全に
除去することができる。
理装置は、上述の通りであるので、この切断処理装置を
用いることにより、セラミック成形体の切断部に欠陥等
を発生させることなく、切断部に生じるバリ等を完全に
除去することができる。
【図１】セラミック成形体を切断した後の状態を模式的
に示した斜視図である。
に示した斜視図である。
【図２】本発明のセラミック成形体の切断処理方法を模
式的に示した説明図である。
式的に示した説明図である。
【図３】本発明のセラミック成形体の切断処理装置を模
式的に示した平面図である。
式的に示した平面図である。
【図４】セラミックフィルタを構成する多孔質セラミッ
ク部材を模式的に示した斜視図である。
ク部材を模式的に示した斜視図である。
１１、２１ ブラッシング装置 １１ａ、２１ａ ブラシ １２ セラミック成形体 １２ａ 切断部 １２ｂ 端部 １３ 貫通孔 １４ 隔壁 １５ バリ １６ ブロワー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２８Ｄ 1/24 Ｂ０１Ｄ 53/36 １０３Ｃ Ｆターム(参考） 3B116 AA11 AA46 AB42 BA02 BA14 BB62 CD41 3C069 BB01 BB04 CA03 DA07 EA05 4D048 AA21 BA01X BA03X BA04X BA05X BA06X BA07X BA08X BA10X BA41X BA42X BA45X BA46X BB02 BB05 CC70 4G055 AA08 AA10 AC05 AC10 BA76 BA85 BA87 BB01 BB05 BB12 4G069 BA13A BA13B CA02 CA03 CD01 EA06 EB07 FB66
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック粉末とバインダーとを主成分
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、前
記セラミック成形体をカッターにより切断した後、前記
セラミック成形体の切断部における貫通孔よりエアーを
吹き出させると同時に、前記切断部のブラッシングを行
い、前記切断により生じた微粉末や前記切断部のバリを
除去することを特徴とするセラミック成形体の切断処理
方法。 - 【請求項２】 セラミック粉末とバインダーとを主成分
とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され
た柱状のセラミック成形体の切断処理装置であって、前
記セラミック成形体を切断するためのカッターと、その
吹き出し口を前記セラミック成形体の切断部に対向する
端部に近接させることができるように構成されたブロー
ワーと、その周囲にブラシが植え付けられ、前記セラミ
ック成形体の前記切断部に前記ブラシが接触した後、回
転することにより前記切断部にブラッシングを行うこと
ができるように構成されたブラッシング装置とを備えた
ことを特徴とするセラミック成形体の切断処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214440A JP2000043024A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10214440A JP2000043024A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000043024A true JP2000043024A (ja) | 2000-02-15 |
| JP2000043024A5 JP2000043024A5 (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=16655820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10214440A Pending JP2000043024A (ja) | 1998-07-29 | 1998-07-29 | セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000043024A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1875997A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-09 | Ibiden Co., Ltd. | End face processing apparatus, end face processing method for honeycomb molded body, and manufacturing method for honeycomb structure |
| WO2008047565A1 (fr) | 2006-09-28 | 2008-04-24 | Hitachi Metals, Ltd. | Procédé et appareil pour fabriquer une structure en nid d'abeilles céramique |
| US9097154B2 (en) * | 2006-09-28 | 2015-08-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Production method of ceramic honeycomb filter |
| CN112622074A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-09 | 上海丹诺建筑装饰工程有限公司 | 一种室内强电施工用槽孔切割装置 |
| TWI776490B (zh) * | 2021-05-03 | 2022-09-01 | 力山工業股份有限公司 | 用於磁磚切割機之集水裝置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285929A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Takeda Chem Ind Ltd | 中空状成形物の乾燥方法 |
| JPH06335910A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Ngk Insulators Ltd | セラミック筒状成形体の乾燥方法 |
| JPH08117713A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Babcock Hitachi Kk | ハニカム切断面の清掃装置 |
| JPH1099626A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-21 | Ibiden Co Ltd | ハニカムフィルタ及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-07-29 JP JP10214440A patent/JP2000043024A/ja active Pending
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| US8178019B2 (en) | 2006-09-28 | 2012-05-15 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for producing ceramic honeycomb structure |
| JP5407331B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2014-02-05 | 日立金属株式会社 | セラミックハニカム構造体の製造方法及び製造装置 |
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