JP2000037802A - 大面積積層体の製造法 - Google Patents

大面積積層体の製造法

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JP2000037802A
JP2000037802A JP10209566A JP20956698A JP2000037802A JP 2000037802 A JP2000037802 A JP 2000037802A JP 10209566 A JP10209566 A JP 10209566A JP 20956698 A JP20956698 A JP 20956698A JP 2000037802 A JP2000037802 A JP 2000037802A
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synthetic resin
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area
board
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JP10209566A
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Hiroshi Takano
啓 高野
Kazuo Kuba
一生 久場
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DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、表面材として大面積かつ熱伝導率
の低い基材と合成樹脂発泡体を用いる初期接着性、常態
接着性、接着強度および生産性に優れた大面積積層体の
製造法を提供するにある。 【解決手段】 表面材である大面積でかつ熱伝導率の低
い基材1と、芯材としての大面積の合成樹脂発泡体2の
一方もしくは両方に常温でタックフリータイムの長い湿
気硬化型のウレタン系反応性ホットメルト接着剤を塗布
し、圧着により接着することを特徴とする大面積積層体
の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大面積かつ熱伝導
率の低い基材を表面材に用いるサンドイッチ状大面積積
層体の製造法に関し、詳しくは接着強度および生産性に
優れる大面積積層体の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】建材用の壁、床、天井等の材料には、大
面積の積層パネルが使用されており、断熱性、遮音性、
軽量化を図りしかも剛性を持たせるために、木質系のボ
ードもしくは合成樹脂製板もしくはシートと、樹脂発泡
体を2層ないし3層に積層したパネルが用いられてい
る。例えば、特開平3−187444号公報には、ポリ
スチレン発泡体を芯材とし、その両面にウェハーボード
を積層したパネルが記載されている。又、特開平6−2
80326号公報には合板やオリエンテッド・ストラン
ド・ボード(以降OSBと略す)の両面にポリスチレン
発泡体を積層したパネルが記載されている。
【0003】こうした積層パネルの接着剤は、従来から
酢酸ビニルエマルジョン接着剤、エポキシ系接着剤、ウ
レタン系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル系接着
剤、水性ビニルウレタン接着剤などが用いられてきた
が、いずれも塗布してからの初期接着強度の発現が遅
く、木質ボード等の反りを抑え込むためにプレスや圧締
具で長時間圧締する工程が必要となり、広いスペースと
多くの人手がかかる上、生産性が非常に低いという問題
点があった。こうした欠点を改善するために、加熱プレ
スする方法が知られているが、上記の熱伝導率の低い基
材には適用することができない。また、プレス中に高周
波加熱を行う方法も知られているが、硬化ムラが発生す
るなどの欠点があった。
【0004】更に、サンドイッチパネルの製造法として
は、例えば特開平8−27454号公報および特開平8
−113770号公報に湿気硬化型ウレタン系反応性ホ
ットメルト接着剤を用いた製造方法が記載されている。
しかし、ここで記載されるホットメルト接着剤は、タッ
クフリータイムが短く、熱プレスにより一旦固化した接
着剤を再度溶融させ、室温プレスで冷却固化させるホッ
トアンドコールドプレス方式とよばれる接着方法を前提
としたものである。従って、熱伝導率の低い基材例えば
木質ボード等でこの接着剤を用いても、接着剤層に熱が
伝わらないために接着ができないという問題がある。ま
た、接着面にブロックイソシアネートを含む接着剤を予
め塗布し、加熱圧着して接着する方法が特開昭64−9
0727号公報に記載されているが、熱伝導率の低い基
材では接着剤層に熱が伝わらない、工程数が多い、ブロ
ックイソシアネートを解離させる必要から予熱温度が高
く基材の変形が起こる等の問題があった。
【0005】従って、ホットメルト接着剤を大面積の積
層パネルの接着に用いる場合には、以下のような問題が
あった。まず、接着剤の塗布工程に必然的に時間がかか
るため、その間に接着剤が固化して接着不良を起こしや
すい。さらに、基材の中には表面にミリレベルの凹凸が
ある基材があり、接着剤の粘着性が残っているうちに貼
り合わせた場合でも、接着剤が基材表面を濡らすことが
できず、所望の接着強度を得られない。湿気硬化型のウ
レタン系反応性ホットメルト接着剤を用いた大面積積層
体の製造法に関しては上記の問題があり、これらの性能
を全て満足できるような体の製造法は知られていない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、大面
積かつ熱伝導率の低い基材を表面材に用いた優れた接着
強度を持つサンドイッチ状積層体、生産性の向上を可能
にするサンドイッチ状大面積積層体の製造法を提供する
ことである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる課
題を解決すべく鋭意研究を進めた結果、本発明を完成す
るに至った。
【0008】即ち、本発明は、上下の表面材としての大
面積でかつ熱伝導率の低い基材1、芯材としての大面積
の合成樹脂発泡体2の一方又は両方に常温でタックフリ
ータイムの長い湿気硬化型のウレタン系反応性ホットメ
ルト接着剤を塗布し、圧着により接着することを特徴と
する大面積積層体の製造法、好ましくは基材1および合
成樹脂発泡体2の面積が、共に1m2以上であること、
好ましくは基材1の熱伝導率が、2W/(m・K)以下
であること、好ましくは基材1が、木質ボード、窯業系
木質ボード、無機質ボード、合成樹脂製板もしくはシー
トから選択される1種以上であること、好ましくは湿気
硬化型のウレタン系反応性ホットメルト接着剤の常温で
のタックフリータイムが、20秒より長いものであるこ
と、好ましくは湿気硬化型のウレタン系反応性ホットメ
ルト接着剤の塗布量が、10〜400g/m2であることを
特徴とする大面積積層体の製造法を提供するものであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に用いる基材1としては、
大面積でかつ熱伝導率が低ければいかなる材質の基材で
もよいが、好ましくは常温(23℃における)熱伝導率
が2W/(m・K)以下、特に好ましくは0.01〜1
(m・K)のもので、平状のもので剛性のあるものから
軟質のものである。基材1はそれ自体で表面材となり、
芯材としての合成樹脂発泡体2の上下で挟み、サンドイ
ッチ状となる。
【0010】基材1の厚みには、特に制限はないが通常
は100mm以下のものが好ましく用いられる。特に好ま
しくは2〜50mmである。
【0011】このような基材1としては、例えば、木質
ボード、窯業系木質ボード、無機質ボード、合成樹脂製
板もしくはシート等を用いることができる。特に好まし
くは木質ボードである。木質ボードとしては、木材を主
成分とした平板状であれば特に制限はなく、例えば合
板、二次加工合板、ランバーコア合板、ブロックボー
ド、繊維板、パーティクルボード、OSB、集成材、挽
き板、単板等いずれを用いても構わない。窯業系木質ボ
ードとは、無機材料と木材とを組み合わせボードのこと
であり、木毛セメント板、木片セメント板、木質石膏ボ
ード等があり、いずれを用いても構わない。無機質ボー
ドとは、セメントボード、石膏ボード等である。
【0012】合成樹脂製の板もしくはシートとは、合成
樹脂を主成分とした板もしくはシート状物であれば特に
材質、形態に制限はなく、平板状のあらゆるものを用い
ることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ポリエステル、ポリウレタン樹脂、
ABS、ポリ塩化ビニル、軟質塩化ビニル、不飽和ポリ
エステル樹脂製FRP、ポリカーボネート樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、各種ゴム類等の板やシート
状物、:発泡体として、ポリスチレン発泡体、ポリエチ
レン発泡体、ポリウレタン発泡体、ポリプロピレン発泡
体、エチレン−プロピレン共重合体発泡体、塩化ビニル
発泡体、フェノール樹脂発泡体のシート状物等がある。
【0013】芯材である合成樹脂発泡体2としては、用
途に応じて軟質、硬質等種々の合成樹脂発泡体を使用す
ることができる。又、合成樹脂発泡体2の厚みには特に
制限はないが、通常500mm以下で、好ましくは200
mm以下のもの、より好ましくは2〜100mmである。
その比重は、0.001〜0.9である。発泡体2は、
例えば、ポリスチレン発泡体、ポリエチレン発泡体、ポ
リウレタン発泡体、ポリプロピレン発泡体、エチレン−
プロピレン共重合体発泡体、塩化ビニル発泡体、フェノ
ール樹脂発泡体、発泡ゴム等が挙げられる。発泡体は、
独立気泡でも、連続気泡でも良く、合成樹脂発泡体2の
発泡剤および発泡倍率に特に制限はない。
【0014】基材1および合成樹脂発泡体2の面積に特
に制限はないが、本発明では1m2以上の面積を有する
場合に特に有効である。また、面積の上限には特に制限
はないが、生産のスペースや実際の用途を考えた場合に
は、30m2以下であることが望ましい。
【0015】基材1および合成樹脂発泡体2の表面は、
平滑であることが望ましいが、材質および製造法に起因
した凹凸が残っていても構わない。また、基材の表面に
故意に窪みをつけて接着面積を減らし、接着剤の使用量
を減らすことも可能である。この窪みの大きさおよび深
さは特に制限されないが、基材1接着面に占める窪みの
面積の割合が増えれば、当然積層体としての接着強度は
低下するので注意を要する。
【0016】本発明で用いる湿気硬化型のウレタン系反
応性ホットメルト接着剤とは、少なくとも1種類以上の
ポリオール化合物と少なくとも1種類以上の有機ポリイ
ソシアネート化合物との反応により得られるイソシアネ
ート基を残したウレタンプレポリマーを主成分とする接
着剤である。さらに必要に応じて、粘着付与剤、ワック
ス、可塑剤、触媒、安定剤、溶剤、充填材、熱可塑性樹
脂、顔料、蛍光増白剤等が、それぞれ単独もしくは複数
添加されていても構わない。
【0017】有機ポリイソシアネート化合物としては、
例えば、1,2−エチレンジイソシアネート、1,3−
プロピレンジイソシアネート、1,4−ブタンジイソシ
アネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、
4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(以降M
DIと略す)、トリレンジイソシアネート、キシリレン
ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタ
レンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソ
シアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリ
レンジイソシアネート等が挙げられるが、安全性の面か
ら通常はMDIが好ましく使用される。なおMDIとし
ては市販されているピュアMDI、クルードMDI、変
性MDI等、いずれを用いても構わない。
【0018】本発明でいうポリオール化合物とは、分子
内に複数の水酸基を有する化合物の総称であるが、水酸
基の代わりにイソシアネート基と反応しうる活性水素を
有する官能基、例えばカルボキシル基、アミノ基、メル
カプト基を有しても構わない。かかるポリオールの例と
しては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオ
ール、アクリルポリオール、ポリカーボネートポリオー
ル、ポリオレフィンポリオール、ひまし油ポリオールな
どが挙げられ、それぞれ単独もしくは2種以上を併せて
用いられる。
【0019】粘着付与剤は、被着体に対する濡れ性を改
善したり、塗布時のホットタックを付与する目的で添加
され、例えばロジンおよびその誘導体、テルペン系樹
脂、石油樹脂等の公知の粘着付与剤が、それぞれ単独も
しくは2種以上を併せて用いられる。
【0020】ワックスは、ホットメルト接着剤の溶融粘
度を調節したり、硬化時間を調整する目的で添加され、
パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、
フィッシャートロプシュワックス、低分子量ポリエチレ
ンワックス等の公知のワックスが、それぞれ単独もしく
は2種以上を併せて用いられる。
【0021】本発明で用いられる可塑剤、触媒、安定
剤、溶剤、充填材、熱可塑性樹脂、顔料、蛍光増白剤
に、特に限定はなく公知のものをそれぞれ単独もしくは
2種以上を併せて用いられる。
【0022】有機ポリイソシアネート化合物とポリオー
ル化合物との合成時の比としては、好ましくはNCO/
OH比が1.2〜4.0、より好ましくは1.5〜3.
0であることが望ましい。NCO/OH比が、小さいと
ウレタンプレポリマーの分子量が大きくなり粘度が高く
なるため塗布適性が悪化するし、NCO/OH比が大き
すぎると粘度が低くなり初期接着強度が劣ることとな
る。
【0023】湿気硬化型のウレタン系反応性ホットメル
ト接着剤の溶融粘度は、120℃において1000〜4
0000mPa・sであることが望ましい。粘度が10
00mPa・s以下では、塗布した接着剤が垂れたり、
初期接着強度が不足しがちになる。40000mPa・
s以上だと塗布適性が悪くなり塗布ムラや糸ひきを生ず
ることがある。
【0024】常温でタックフリータイムの長い湿気硬化
型のウレタン系反応性ホットメルト接着剤とは、常温即
ち23℃におけるタックフリータイムで、好ましくは2
0秒より長いこと、より好ましくは30秒以上であるタ
ックフリータイムを有するものである。タックフリータ
イムは、外気温度が下がると少なからず短くなるため、
タックフリータイムが常温で20秒より短い接着剤では
冬場に面の接着不良を起こしやすくなる。該ホットメル
ト接着剤の溶融温度は、好ましくは100〜130℃で
ある。
【0025】該接着剤は、基材1もしくは合成樹脂発泡
体2の少なくとも一方、あるいは両方に塗布して使用す
ればよい。好ましくは基材1全面に塗布される。塗布方
法は、特に限定されないが、例を挙げれば、ロールコー
ター、押出コーター、カーテンコーター、スクリーンコ
ーター、スプレー等の方法が挙げられる。
【0026】該接着剤の塗布量は、好ましくは10〜4
00g/m2、より好ましくは30〜200g/m2であ
る。塗布量が、少ないと充分な接着強度が得られず、塗
布量が多いとコスト的に不利になる。塗布の速度は、1
〜100m/min、より好ましくは5〜60m/mi
nである。
【0027】ホットメルト接着剤の欠点である外気温の
影響を少なくするためには、外気温に応じて少なくとも
上下基材いずれか一方の基材を貼り合わせ直前まで予熱
することが効果的である。予熱の方法は、赤外線ヒータ
ー、熱風の吹き付け等による非接触的方法、熱盤、熱ロ
ール等による接触的方法、いずれの方法でも構わない。
予熱温度は、好ましくは15〜120℃、より好ましく
は20〜60℃である。予熱温度が低いと冬場に接着不
良を起こしやすく、高い場合には基材が熱変形したりエ
ネルギーコストがかかる上、予熱に時間がかかり生産性
を低下させてしまう問題がある。
【0028】圧着とは、その方法に特に制限はなく、平
面プレス、ベルトプレス、ロールプレス等の公知のいず
れの圧着方法を用いても良い。圧着時の温度は、任意で
あるが、本発明では熱伝導率の低い基材1を用いるた
め、室温での圧着で充分である。圧着時の圧力は、基材
1の組み合わせに応じて圧力を選択すればよいが、好ま
しくは、0.1〜20kg/cm2、より好ましくは
0.3〜10kg/cm2である。プレス圧力が低いと
接着不良が起きやすく、プレス圧力が高いと合成樹脂発
泡体の不可逆的な変形が起こり好ましくない。圧着時間
は0.1〜100秒、より好ましくは0.5〜60秒で
ある。圧着時間が短い場合には接着不良が起きやすく、
圧着時間が長い場合には生産性を悪くする原因となる。
【0029】なお、湿気硬化型のウレタン系反応性ホッ
トメルト接着剤を用い、かかる方法により製造した大面
積積層体は、プレス解圧直後から高い接着強度を有する
ため、直ちにカッティング等の二次工程に移ることがで
きる。それに加え、数日間養生することにより、ウレタ
ンプレポリマーに残存していたイソシアネート基が、基
材表面あるいは基材中の水分と反応することで、より強
固な接着強度を示す積層体が得られる。
【0030】本発明の大面積積層体の製造法は、表面材
である大面積でかつ熱伝導率の低い基材1例えば木質ボ
ード等と芯材としての大面積の合成樹脂発泡体2例えば
ポリスチレン発泡体のいずれか一方、あるいは両方の接
着面に、溶融された常温でタックフリータイムの長い湿
気硬化型のウレタン系反応性ホットメルト接着剤を好ま
しくは塗布量10〜400g/m2となるように塗布装置で
塗布するか、上下2つの基材1の接着面の両方に同時に
もしくは別々に塗布する、或いは合成樹脂発泡体2の上
下接着面に該ホットメルト接着剤を同時にもしくは別々
に該塗布量で塗布し、時間を置かず好ましくは圧力0.
1〜20kg/cm2で圧着により接着する。
【0031】かかる方法に従い積層体を1枚製造するの
に要する時間は、積層体の大きさ、特に長さにもよる
が、幅910mm、長さ1820mmの基材で10〜1
20秒程度であり、従来の製造法に比べ大幅に生産性が
向上する。
【0032】本発明の大面積積層体は、用途として各種
土木建築材料、電子電気部材、自動車部材、木工家具材
料(天板)、船舶部材、鉄道部材、車輌部材、遮音材、
床材、断熱材、家屋内装材、人工木材等が挙げられる。
【0033】
【実施例】本発明を実施例にて詳細に説明する。本発明
はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【0034】(接着剤1)1,6−ヘキサンジオールと
アジピン酸を反応させて得た分子量3000のポリエス
テルポリオールに、MDI(日本ポリウレタン工業社
製、MILLIONATE MT)をNCO/OH比が
2.0となるように加え、120℃で2時間反応させ接
着剤1を得た。この接着剤1の120℃溶融粘度をIC
I社製のコーンプレート型粘度計を用い測定したとこ
ろ、12000mPa・sであった。また、23℃に調
温された室内において、ロールコーターを用いて接着剤
を120℃で100g/m2、ポリスチレン発泡体に塗
布し、指触にてタックフリーとなるまでの時間を測定し
たところ1.0分であった。
【0035】(接着剤2)NCO/OH比を1.6とし
た以外は接着剤1と同様に合成を行い接着剤2を得た。
溶融粘度およびタックフリータイムを同様に測定したと
ころ、それぞれ37000mPa・s、1.9分であっ
た。
【0036】(接着剤3)1,6−ヘキサンジオールと
アジピン酸を反応させて得た分子量2000のポリエス
テルポリオール30重量部と、1,6−ヘキサンジオー
ルとセバチン酸を反応させて得た分子量2000のポリ
エステルポリオール70重量部に、MDIをNCO/O
H比が1.6となるように加え、120℃で2時間反応
させ接着剤3を得た。溶融粘度およびタックフリータイ
ムを同様に測定したところ、それぞれ16000mPa
・s、1.6分であった。
【0037】(接着剤4)1,6−ヘキサンジオールと
アジピン酸を反応させて得た分子量2000のポリエス
テルポリオール30重量部と、1,6−ヘキサンジオー
ルとドデカン二酸を反応させて得た分子量2000のポ
リエステルポリオール70重量部に、MDIをNCO/
OH比が1.6となるように加え、120℃で2時間反
応させ接着剤4を得た。溶融粘度およびタックフリータ
イムを同様に測定したところ、それぞれ18000mP
a・s、1.2分であった。
【0038】(接着剤5)エポキシ系接着剤エピコンR
−135A/B(大日本インキ化学工業社製:二液混合
タイプ)
【0039】(接着剤6)水性ビニルウレタン接着剤ボ
ンドCU−3(コニシ社製:二液混合タイプ)
【0040】(実施例1)基材1として幅910mm、
長さ1820mm、厚み11mmのOSBを、合成樹脂
発泡体2として幅910mm長さ1820mm厚み50
mmのポリスチレン発泡体(以降PSFと略す)を用い
た。室温23℃、相対湿度65%に調温調湿された室内
で、接着剤1を120℃にてPSFにロールコーターで
塗布し(塗布速度20m/min、塗布量100g/m
2)、塗布し始めてから20秒後(以降、この時間をオ
ープンタイムという)にOSBを重ね合わせ、その10
秒後に平面プレス(圧力0.7kg/cm2、20秒
間)した。
【0041】(実施例2)接着剤1に代えて接着剤2を
用いた以外は実施例1に従った。
【0042】(実施例3)接着剤1に代えて接着剤3を
用いた以外は実施例1に従った。
【0043】(実施例4)接着剤1に代えて接着剤4を
用いた以外は実施例1に従った。
【0044】(実施例5)オープンタイムを40秒とし
た以外は実施例1に従った。
【0045】(実施例6)プレス時間を10秒とした以
外は実施例1に従った。
【0046】(実施例7)合成樹脂発泡体を、幅910
mm、長さ1820mm、厚み50mmのポリエチレン
発泡体(以降PEF)とした以外は実施例1に従った。
【0047】(実施例8)合成樹脂発泡体を、幅910
mm、長さ1820mm、厚み50mmの硬質塩化ビニ
ル発泡体(以降PVCF)とした以外は実施例1に従っ
た。
【0048】(実施例9)基材1を、幅910mm、長
さ1820mm、厚み5mmの構造用合板(積層数3)
とした以外は実施例1に従った。
【0049】(実施例10)基材1を、幅910mm、
長さ1820mm、厚み2mmの塩化ビニル製シート
(以降PVCシート)とした以外は実施例1に従った。
【0050】(比較例1)接着剤5を主剤(A液)10
0重量部に対し 硬化剤(B液)50重量部の割合で混
合し、室温23℃、相対湿度65%に調温調湿された室
内で、接着剤温度23℃にてPSFにロールコーターで
塗布し(塗布速度20m/min、塗布量100g/m
2)、オープンタイム20秒後にOSBを重ね合わせ、
平面プレス(圧力0.7kg/cm2、20秒間)し
た。
【0051】(比較例2)接着剤5の塗布量を200g
/m2とした以外は比較例1に従った。
【0052】(比較例3)接着剤6を主剤100重量部
に対し 硬化剤15重量部の割合で混合し、室温23
℃、相対湿度65%に調温調湿された室内で、接着剤温
度23℃にてPSFにロールコーターで塗布し(塗布速
度20m/min、塗布量100g/m2)、オープン
タイム20秒後にOSBを重ね合わせ、平面プレス(圧
力0.7kg/cm2、20秒間)した。
【0053】(比較例4)接着剤6の塗布量を200g
/m2とした以外は比較例3に従った。
【0054】(試験方法) ・初期接着状態 プレス解圧から1分後に、サンドイッチ体の角から幅1
00mm、長さ100mmの試験片を切り出し、手で剥
離を行いOSBとポリスチレン発泡体の接着状態を調べ
た。
【0055】・常態接着強度 サンドイッチ体の端部から、接着してから3日後に、幅
100mm、長さ100mmの試験片を切り出し、23
℃、相対湿度65%に調温調湿された室内においてオー
トグラフを用いて面に対して垂直な方向に40mm/m
inで引張り、接着強度を測定した。
【0056】試験結果を表1〜3(実施例)、表4(比
較例)に示す。表1〜3から明らかなように、実施例1
〜10はいずれも本発明の条件を満たしているので、高
い接着強度が得られ樹脂発泡体の材料破壊が起こった。
しかし、表4から分かるように比較例1〜4は本発明の
用件を満たしていないため所定の時間内には接着剤が固
化せずに接着できなかった。
【0057】
【表1】
【0058】
【表2】
【0059】
【表3】
【0060】
【表4】
【0061】
【発明の効果】本発明は、大面積かつ熱伝導率の低い基
材を用いる初期接着性、常態接着性、接着強度および生
産性に優れた大面積積層体の製造法を提供することがで
きるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AA00A AD00A AK01B AK01C AK12 AK51G AP00A AR00A BA02 BA03 BA06 BA10A BA10C BA14 CB03 DJ01B DJ01C GB07 GB81 JA13A JA13B JB05G JJ01A JK06 JL02 YY00A 4J040 EF321 JB01 JB04 LA05 LA06 LA11 MA01 MA06 MA08 MA10 MA11 MA12 MB01 MB05 NA12 NA13 PA33

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面材である大面積でかつ熱伝導率の低
    い基材1と、芯材としての大面積の合成樹脂発泡体2の
    一方もしくは両方に常温でタックフリータイムの長い湿
    気硬化型のウレタン系反応性ホットメルト接着剤を塗布
    し、圧着により接着することを特徴とする大面積積層体
    の製造法。
  2. 【請求項2】 基材1および合成樹脂発泡体2の面積
    が、共に1m2以上であることを特徴とする請求項1記
    載の大面積積層体の製造法。
  3. 【請求項3】 基材1の熱伝導率が、2W/(m・K)
    以下であることを特徴とする請求項1〜2いずれか記載
    の大面積積層体の製造法。
  4. 【請求項4】 基材1が、木質ボード、窯業系木質ボー
    ド、無機質ボード、合成樹脂製板もしくはシートから選
    択される1種以上であることを特徴とする請求項1〜3
    いずれか記載の大面積積層体の製造法。
  5. 【請求項5】 湿気硬化型のウレタン系反応性ホットメ
    ルト接着剤の常温でのタックフリータイムが、20秒よ
    り長いものであることを特徴とする請求項1〜4いずれ
    か記載の大面積積層体の製造法。
  6. 【請求項6】 湿気硬化型のウレタン系反応性ホットメ
    ルト接着剤の塗布量が、10〜400g/m2であることを
    特徴とする請求項1〜5いずれか記載の大面積積層体の
    製造法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008069195A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Hitachi Kasei Polymer Co Ltd 熱伝導性湿気硬化型接着剤、及びその施工方法
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