JP2000022016A - Ｌｓｉパッケージ - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＳＩパッケージにおいて、チップ上での修
正を行う場合のみ、簡単にかつ安全にチップを露出させ
る。 【解決手段】 樹脂モールド１の上面にチップ３が完全
に露出する大きさの窓４が付いており、その窓４を塞ぐ
ための蓋３が樹脂モールド１の上面の窓４にはめ込まれ
ている。窓４の脇には、蓋３を取り外す際に蓋３を掴め
るようガイド７が樹脂モールド１を削るように付いてい
る。蓋３の脇の樹脂モールド部分に２つ付いているガイ
ド７の両側の隙間からピンセット等の器具で蓋を挟み込
み、上に引き上げる事により蓋３を外すことができる。
チップの修正作業はこの状態で行い、チップの修正作業
が終了したら先程とは逆の手順で蓋３を樹脂モールド１
にはめ込み、チップを保護する。
正を行う場合のみ、簡単にかつ安全にチップを露出させ
る。 【解決手段】 樹脂モールド１の上面にチップ３が完全
に露出する大きさの窓４が付いており、その窓４を塞ぐ
ための蓋３が樹脂モールド１の上面の窓４にはめ込まれ
ている。窓４の脇には、蓋３を取り外す際に蓋３を掴め
るようガイド７が樹脂モールド１を削るように付いてい
る。蓋３の脇の樹脂モールド部分に２つ付いているガイ
ド７の両側の隙間からピンセット等の器具で蓋を挟み込
み、上に引き上げる事により蓋３を外すことができる。
チップの修正作業はこの状態で行い、チップの修正作業
が終了したら先程とは逆の手順で蓋３を樹脂モールド１
にはめ込み、チップを保護する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩパッケージ
に関し、特に樹脂等のモールド製および蓋付きのセラミ
ック製パッケージに関する。
に関し、特に樹脂等のモールド製および蓋付きのセラミ
ック製パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の樹脂モールドパッケージ
は、窓（蓋）付きパッケージの蓋の取り付け方法、窓部
分の製造方法については特種々提案がなされている。し
かしながら、蓋部分を自由に取り外し可能にする機構に
ついては提案されていない。つまり、紫外線透過用、封
止用等の窓（蓋）は付いているが、製造時に一度固定し
たら外すことは考えていなかった。
は、窓（蓋）付きパッケージの蓋の取り付け方法、窓部
分の製造方法については特種々提案がなされている。し
かしながら、蓋部分を自由に取り外し可能にする機構に
ついては提案されていない。つまり、紫外線透過用、封
止用等の窓（蓋）は付いているが、製造時に一度固定し
たら外すことは考えていなかった。
【０００３】例えば特開平２−１９４６３４号公報に
は、枠状の成形体を用いることにより、窓部分を空洞化
させる技術が記載されている。
は、枠状の成形体を用いることにより、窓部分を空洞化
させる技術が記載されている。
【０００４】また、特開平６−６９３６６号公報には、
従来セラミックパッケージで用いられていた手法を樹脂
モールドパッケージで行った蓋付きパッケージが記載さ
れている。しかしながら、蓋チップを封止するためだけ
に用いられており、一度固定した後は蓋をはがすことは
考えられていない。
従来セラミックパッケージで用いられていた手法を樹脂
モールドパッケージで行った蓋付きパッケージが記載さ
れている。しかしながら、蓋チップを封止するためだけ
に用いられており、一度固定した後は蓋をはがすことは
考えられていない。
【０００５】従来の樹脂モールドパッケージは、前述し
たように、窓、蓋が付いていないか、たとえ付いていて
もこれを取り外すことは考えられていない。これは値ぷ
を外部に露出させないようにし、チップを保護するため
である。
たように、窓、蓋が付いていないか、たとえ付いていて
もこれを取り外すことは考えられていない。これは値ぷ
を外部に露出させないようにし、チップを保護するため
である。
【０００６】蓋付きのセラミックパッケージについても
同様である。蓋はチップを封止するために接着剤等によ
ってパッケージ本体に固定されている。
同様である。蓋はチップを封止するために接着剤等によ
ってパッケージ本体に固定されている。
【０００７】ＬＳＩ、特にＡＳＩＣ等のセミカスタム品
の設計において、バグが見つかった場合リワークを行う
が、従来のＬＳＩパッケージでは修正後のＬＳＩが出来
上がるまで修正案の確認を行うことがでいないため、も
しリワーク後に新しいバグが見つかったら再度リワーク
を行わなければならない。
の設計において、バグが見つかった場合リワークを行う
が、従来のＬＳＩパッケージでは修正後のＬＳＩが出来
上がるまで修正案の確認を行うことがでいないため、も
しリワーク後に新しいバグが見つかったら再度リワーク
を行わなければならない。
【０００８】それを防ぐためには、事前に修正案の正誤
確認を行う必要がある。確認方法は、樹脂モールドパッ
ケージでは樹脂を溶剤などを使用して溶かし、蓋付きセ
ラミックパッケージでは一度接着剤等で固定された蓋を
はがすことによってチップを露出させ、チップ上で直接
配線、切断等の修正を行った後ＬＳＩの動作確認を行わ
なければならない。
確認を行う必要がある。確認方法は、樹脂モールドパッ
ケージでは樹脂を溶剤などを使用して溶かし、蓋付きセ
ラミックパッケージでは一度接着剤等で固定された蓋を
はがすことによってチップを露出させ、チップ上で直接
配線、切断等の修正を行った後ＬＳＩの動作確認を行わ
なければならない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
のＬＳＩパッケージは、チップ上で直接配線、切断等の
修正を行うことを前提にして作られていないため、それ
を行うためには、まずチップを露出させる必要があるこ
とである。樹脂モールドのＬＳＩパッケージは、樹脂モ
ールドを溶剤等を使用して溶かしチップを露出させる必
要があり、蓋付きのセラミックパッケージは接着剤等で
固定された蓋をはがす必要があるため、非常に手間と時
間がかかる。
のＬＳＩパッケージは、チップ上で直接配線、切断等の
修正を行うことを前提にして作られていないため、それ
を行うためには、まずチップを露出させる必要があるこ
とである。樹脂モールドのＬＳＩパッケージは、樹脂モ
ールドを溶剤等を使用して溶かしチップを露出させる必
要があり、蓋付きのセラミックパッケージは接着剤等で
固定された蓋をはがす必要があるため、非常に手間と時
間がかかる。
【００１０】紫外線透過用の窓が付いている樹脂モール
ドパッケージもあるが、この窓は透明な樹脂や硝子等で
形成されており、この透明樹脂部分を取り除くのに通常
と変わらないかそれ以上の手間がかかる。
ドパッケージもあるが、この窓は透明な樹脂や硝子等で
形成されており、この透明樹脂部分を取り除くのに通常
と変わらないかそれ以上の手間がかかる。
【００１１】第２の問題点は、樹脂モールドを溶かしチ
ップを露出させる開封作業は、手間がかかるだけではな
く、チップ表面を綺麗に露出させる事がかなり難しいこ
とである。
ップを露出させる開封作業は、手間がかかるだけではな
く、チップ表面を綺麗に露出させる事がかなり難しいこ
とである。
【００１２】図７および図９に示すように、チップを完
全に露出させるまで樹脂モールドを溶かすと、チップと
リードを結ぶボンディングワイヤーも一緒に溶かしてし
まい劣化を招くだけでなく、下手をすると切断してしま
う。
全に露出させるまで樹脂モールドを溶かすと、チップと
リードを結ぶボンディングワイヤーも一緒に溶かしてし
まい劣化を招くだけでなく、下手をすると切断してしま
う。
【００１３】逆にボンディングワイヤーの劣化を防ぐこ
とを考えると、図８および図１０に示すように、モール
ドに開ける穴が小さくなり、チップが露出しきれない。
チップ端部の修正を行う際に修正個所が隠れてしまった
り、修正装置がモールドにぶつかったりして修正自体が
行えない場合もある。また開封後のチップ表面にモール
ド膜、カスの残り等が残り、作業に支障をきたす。穴の
開け過ぎ、開封不足は修正作業に入る前の良品率、修正
による成功率共に下げてしまう。
とを考えると、図８および図１０に示すように、モール
ドに開ける穴が小さくなり、チップが露出しきれない。
チップ端部の修正を行う際に修正個所が隠れてしまった
り、修正装置がモールドにぶつかったりして修正自体が
行えない場合もある。また開封後のチップ表面にモール
ド膜、カスの残り等が残り、作業に支障をきたす。穴の
開け過ぎ、開封不足は修正作業に入る前の良品率、修正
による成功率共に下げてしまう。
【００１４】第３の問題点は、従来のＬＳＩパッケージ
は、樹脂モールドを溶かしたり蓋を剥がしたりしてチッ
プを露出したままにしておくと、チップにゴミ・埃等が
付着し、チップにダメージが加わるおそれがあることで
ある。またチップ上での修正箇所にゴミ・埃等が付着す
ると修正が行えない等の問題がある。それを防ぐために
自分で紙・テープ等で穴を塞いでやらなければならず、
手間がかかる。
は、樹脂モールドを溶かしたり蓋を剥がしたりしてチッ
プを露出したままにしておくと、チップにゴミ・埃等が
付着し、チップにダメージが加わるおそれがあることで
ある。またチップ上での修正箇所にゴミ・埃等が付着す
ると修正が行えない等の問題がある。それを防ぐために
自分で紙・テープ等で穴を塞いでやらなければならず、
手間がかかる。
【００１５】
【発明の目的】本発明の目的は、ＬＳＩパッケージにお
いて、チップ上での修正を行う場合、簡単にかつ安全に
チップを露出させることにある。
いて、チップ上での修正を行う場合、簡単にかつ安全に
チップを露出させることにある。
【００１６】本発明の他の目的は、チップ修正作業時以
外に埃・ゴミ等からチップを守ることにある。
外に埃・ゴミ等からチップを守ることにある。
【００１７】本発明のさらに他の目的は、前記目的を実
行するために従来の樹脂モールドパッケージと外形、寸
法が異なること無く、ＬＳＩ検査用の治具等を流用でき
るようにすることにある。
行するために従来の樹脂モールドパッケージと外形、寸
法が異なること無く、ＬＳＩ検査用の治具等を流用でき
るようにすることにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明によるＬＳＩパッ
ケージは、パッケージ本体にチップ全体が露出する窓を
持ち、前記窓部分に、取り外し可能な蓋を有することを
特徴とする。
ケージは、パッケージ本体にチップ全体が露出する窓を
持ち、前記窓部分に、取り外し可能な蓋を有することを
特徴とする。
【００１９】本発明の第一の実施態様においては、前記
窓の内側に樹脂モールドの上面より低い段差を設けるこ
とができる。
窓の内側に樹脂モールドの上面より低い段差を設けるこ
とができる。
【００２０】本発明の第二の実施態様においては、前記
蓋が、前記窓と前記段差の形状に合わせて中央部分が突
出した形状を有することができる。
蓋が、前記窓と前記段差の形状に合わせて中央部分が突
出した形状を有することができる。
【００２１】本発明の第三の実施態様においては、前記
蓋の周りあるいは上にガイドを有することができる。
蓋の周りあるいは上にガイドを有することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】図１、図２は本発明の第一の実施の形態を
示す外観斜視図、図３は図１のＡ−Ａ点での縦断面図、
図４は図２のＢ−Ｂ点での縦断面図である。
示す外観斜視図、図３は図１のＡ−Ａ点での縦断面図、
図４は図２のＢ−Ｂ点での縦断面図である。
【００２４】図１を参照すると、本発明の第一の実施の
形態はＱＦＰタイプの樹脂モールド製ＬＳＩパッケージ
において、樹脂モールド１の上面にチップ３が完全に露
出する大きさの窓４が付いており、その窓４を塞ぐため
の蓋３が樹脂モールド１の上面の窓４にはめ込まれてい
る。樹脂モールド１の４側面からはリード２が出てい
る。
形態はＱＦＰタイプの樹脂モールド製ＬＳＩパッケージ
において、樹脂モールド１の上面にチップ３が完全に露
出する大きさの窓４が付いており、その窓４を塞ぐため
の蓋３が樹脂モールド１の上面の窓４にはめ込まれてい
る。樹脂モールド１の４側面からはリード２が出てい
る。
【００２５】図２を参照すると、蓋３を取り外した状態
では窓４内にチップ５が完全に露出する。窓４の大きさ
は樹脂モールド１内にあるアイランド８上に載ったチッ
プ５からリード２に繋がるボンディングワイヤー６群が
いくらか見える程度の余裕を持った大きさである。これ
はチップ周辺部の修正を行う場合でも、樹脂モールド１
が邪魔にならずに無理なく修正が行えるようにするため
である。
では窓４内にチップ５が完全に露出する。窓４の大きさ
は樹脂モールド１内にあるアイランド８上に載ったチッ
プ５からリード２に繋がるボンディングワイヤー６群が
いくらか見える程度の余裕を持った大きさである。これ
はチップ周辺部の修正を行う場合でも、樹脂モールド１
が邪魔にならずに無理なく修正が行えるようにするため
である。
【００２６】窓４の内側には、樹脂モールド１の上面よ
り１段低く段差が付いており、蓋３を載せた時のパッケ
ージ高さを均一化すると共に、蓋が窓の中に落ち込んで
チップ５やボンディングワイヤー６を傷付けないように
する。
り１段低く段差が付いており、蓋３を載せた時のパッケ
ージ高さを均一化すると共に、蓋が窓の中に落ち込んで
チップ５やボンディングワイヤー６を傷付けないように
する。
【００２７】蓋３は樹脂モールドでできており、蓋３の
下面は窓と窓内側の段差の形状に合わせて中央部分がや
や突出した格好をしている。この突出部分を窓６に挿入
する事で蓋３を樹脂モールド１と固定する。なお蓋下面
の突出は、蓋３をモールドパッケージ１に載せた状態で
も、チップ５やボンディングワイヤー６に触れない高さ
である。
下面は窓と窓内側の段差の形状に合わせて中央部分がや
や突出した格好をしている。この突出部分を窓６に挿入
する事で蓋３を樹脂モールド１と固定する。なお蓋下面
の突出は、蓋３をモールドパッケージ１に載せた状態で
も、チップ５やボンディングワイヤー６に触れない高さ
である。
【００２８】窓４の脇には、蓋３を取り外す際に蓋３を
掴めるようガイド７が樹脂モールド１を削るように付い
ている。ガイド７の深さより蓋３下面の突出の方が深い
ので、ガイド７の部分から埃、ゴミ等が窓４内に入り込
む心配は無い。
掴めるようガイド７が樹脂モールド１を削るように付い
ている。ガイド７の深さより蓋３下面の突出の方が深い
ので、ガイド７の部分から埃、ゴミ等が窓４内に入り込
む心配は無い。
【００２９】次に、本発明の動作について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００３０】図１を参照すると、蓋３が樹脂モールド１
上面にはめ込まれている状態である。蓋３の脇の樹脂モ
ールド部分に二つ付いているガイド７の両側の隙間から
ピンセット等の器具で蓋を挟み込み、上に引き上げる事
により蓋３を外すことができる。
上面にはめ込まれている状態である。蓋３の脇の樹脂モ
ールド部分に二つ付いているガイド７の両側の隙間から
ピンセット等の器具で蓋を挟み込み、上に引き上げる事
により蓋３を外すことができる。
【００３１】図２を参照すると、蓋３が樹脂モールドよ
り取り外された状態である。チップの修正作業はこの状
態で行う。チップの修正作業が終了したら、先程とは逆
の手順で蓋３を樹脂モールド１にはめ込んでおくことに
より、チップを保護する事ができる。
り取り外された状態である。チップの修正作業はこの状
態で行う。チップの修正作業が終了したら、先程とは逆
の手順で蓋３を樹脂モールド１にはめ込んでおくことに
より、チップを保護する事ができる。
【００３２】次に本発明の第２の実施の形態について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００３３】図５は本発明の他の実施の形態を示す外観
斜視図、図６は図５のＣ−Ｃ点での縦断面図である。
斜視図、図６は図５のＣ−Ｃ点での縦断面図である。
【００３４】図５を参照すると、第一の実施の形態とほ
ぼ同じだが、第一の実施の形態と違う点は、樹脂モール
ド上の窓の縁に付いていた、蓋を取り外す際に蓋を掴め
るようにしたガイド７’を蓋３’上面に付けたことであ
る。
ぼ同じだが、第一の実施の形態と違う点は、樹脂モール
ド上の窓の縁に付いていた、蓋を取り外す際に蓋を掴め
るようにしたガイド７’を蓋３’上面に付けたことであ
る。
【００３５】蓋３’を取り外す場合は、蓋３’上に二つ
付いているガイド７’の両側の隙間からピンセット等の
器具で蓋を掴み、上に引き上げる事により蓋３’を外す
ことができる。パッケージ厚、パッケージ寸法によっ
て、前述の実施の形態と使い分けることができる。
付いているガイド７’の両側の隙間からピンセット等の
器具で蓋を掴み、上に引き上げる事により蓋３’を外す
ことができる。パッケージ厚、パッケージ寸法によっ
て、前述の実施の形態と使い分けることができる。
【００３６】本発明の第一および第二の実施の形態で
は、ガイドの数は左右２つの場合について説明したが、
ガイドの数に特に制限は無い。
は、ガイドの数は左右２つの場合について説明したが、
ガイドの数に特に制限は無い。
【００３７】また蓋の厚さについては、ＬＳＩパッケー
ジが薄型の場合、チップにぶつからないように厚さを少
し薄くする必要があるので、樹脂モールド製だと蓋が薄
くなった時に強度的に心配になることもある。そのよう
な場合は蓋の材質を金属等の堅くて強度のある材質に変
更することで対処する。
ジが薄型の場合、チップにぶつからないように厚さを少
し薄くする必要があるので、樹脂モールド製だと蓋が薄
くなった時に強度的に心配になることもある。そのよう
な場合は蓋の材質を金属等の堅くて強度のある材質に変
更することで対処する。
【００３８】またこのＬＳＩパッケージ自体、主にチッ
プ上での修正を行う等の評価用のものだが、チップ修正
を行った後、蓋が取れないように樹脂等で封止する事に
より、そのまま出荷装置に載せることも可能である。
プ上での修正を行う等の評価用のものだが、チップ修正
を行った後、蓋が取れないように樹脂等で封止する事に
より、そのまま出荷装置に載せることも可能である。
【００３９】また、樹脂モールドのＱＦＰタイプのＬＳ
Ｉパッケージについて示したが、ＬＳＩパッケージのタ
イプに特に制限は無い。樹脂モールド以外でも開封作業
がかなり困難と思われるセラミック製のパッケージにつ
いても適用することができる。
Ｉパッケージについて示したが、ＬＳＩパッケージのタ
イプに特に制限は無い。樹脂モールド以外でも開封作業
がかなり困難と思われるセラミック製のパッケージにつ
いても適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】第１の効果は、手間をかけずにチップを
露出させられるということである。その理由は、初めか
らチップが露出する大きさの窓に取り外し可能な蓋を付
けたため、従来の溶剤等を使用してモールドを溶かす作
業が省けるためである。
露出させられるということである。その理由は、初めか
らチップが露出する大きさの窓に取り外し可能な蓋を付
けたため、従来の溶剤等を使用してモールドを溶かす作
業が省けるためである。
【００４１】第２の効果は、開封作業での良品率、修正
の成功率が上がるということである。その理由、樹脂モ
ールド製派ケージの場合、溶剤による開封作業を省くこ
とにより、溶剤による開封作業を行った時に比べ、開封
のし過ぎによる劣化、開封不足による作業不可が少なく
なり、修正作業に入る前の良品率、修正による成功率共
に上げることができる。また、蓋付きセラミックパッケ
ージの場合、接着剤で固定された蓋をはがす際に生じる
破片等でチップを傷つける恐れがなくなり、修正作業に
入る前の良品率、修正による成功率共に上げることがで
きる。
の成功率が上がるということである。その理由、樹脂モ
ールド製派ケージの場合、溶剤による開封作業を省くこ
とにより、溶剤による開封作業を行った時に比べ、開封
のし過ぎによる劣化、開封不足による作業不可が少なく
なり、修正作業に入る前の良品率、修正による成功率共
に上げることができる。また、蓋付きセラミックパッケ
ージの場合、接着剤で固定された蓋をはがす際に生じる
破片等でチップを傷つける恐れがなくなり、修正作業に
入る前の良品率、修正による成功率共に上げることがで
きる。
【００４２】第３の効果は、蓋が付いていることによ
り、チップ修正以外の時に、チップをゴミ・埃等から守
り、表面をきれいなまま保つことができる。
り、チップ修正以外の時に、チップをゴミ・埃等から守
り、表面をきれいなまま保つことができる。
【００４３】第４の効果は、ＬＳＩ検査用の治具等を流
用できるということである。その理由は蓋を取り付けた
状態のＬＳＩパッケージの形状及び寸法が、本発明を使
用しない従来のＬＳＩパッケージと同一にできるため、
本発明によるＬＳＩパッケージにおいては、治具の新規
開発を行う必要がないということである。
用できるということである。その理由は蓋を取り付けた
状態のＬＳＩパッケージの形状及び寸法が、本発明を使
用しない従来のＬＳＩパッケージと同一にできるため、
本発明によるＬＳＩパッケージにおいては、治具の新規
開発を行う必要がないということである。
【図１】本発明の第一の実施の形態を示し、動作を説明
する外観斜視図である。
する外観斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態を示し、動作を説明
する外観斜視図である。
する外観斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ点での縦断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ点での縦断面図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態を示す、動作を説明
する外観斜視図である。
する外観斜視図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ点での縦断面図である。
【図７】従来の第一のＬＳＩパッケージ開封形態を示す
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図８】従来の第二のＬＳＩパッケージ開封形態を示す
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図９】図７のＤ−Ｄ点での縦断面図である。
【図１０】図８のＥ−Ｅ点での縦断面図である。
１ 樹脂モールド； ２ リード； ３ 蓋； ３' 蓋； ４ 窓； ５ チップ； ６ ボンディングワイヤー； ７ ガイド； ７’ガイド； ８ アイランド：
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージ本体にチップ全体が露出する
窓を持ち、前記窓部分に、取り外し可能な蓋を有するこ
とを特徴とするＬＳＩパッケージ。 - 【請求項２】 前記窓の内側に樹脂モールドの上面より
低い段差を設けたことを特徴とする請求項１記載のＬＳ
Ｉパッケージ。 - 【請求項３】 前記蓋が、前記窓と前記段差の形状に合
わせて中央部分が突出した形状を有することを特徴とす
る請求項２記載のＬＳＩパッケージ。 - 【請求項４】 前記蓋の周りあるいは上にガイドを有す
ることを特徴とする請求項１または２または３記載のＬ
ＳＩパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10185026A JP2000022016A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Ｌｓｉパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10185026A JP2000022016A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Ｌｓｉパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022016A true JP2000022016A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16163492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10185026A Withdrawn JP2000022016A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | Ｌｓｉパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069670A1 (en) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
-
1998
- 1998-06-30 JP JP10185026A patent/JP2000022016A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003069670A1 (en) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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