JP2000018922A - Apparatus for thickness defect inspection and its inspection method - Google Patents
Apparatus for thickness defect inspection and its inspection methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば透明なフィ
ルム等の被検査物の厚みが均一性を欠くような場合を欠
陥として検出する厚み欠陥検査装置及びその検査方法に
関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a thickness defect inspection apparatus and method for detecting, as a defect, a case where the thickness of an inspection object such as a transparent film lacks uniformity.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、シート状のフィルム等の被検
査物は、異物、孔、汚れ等の欠陥を検査することで、製
品の良否が判定されている。この場合、被検査物に光源
からの光を照射させつつ、被検査物を一定の速度で送り
ながら、エリアセンサやラインセンサ等によって被検査
物を撮像し、この撮像情報を画像処理して異物、孔、汚
れ等の欠陥を検査している。2. Description of the Related Art Conventionally, the quality of a product to be inspected, such as a sheet-like film, is determined by inspecting for defects such as foreign matter, holes, and dirt. In this case, while irradiating the inspected object with light from a light source and sending the inspected object at a constant speed, an image of the inspected object is captured by an area sensor, a line sensor, or the like. Inspection for defects such as holes, dirt, etc.
【０００３】ちなみに、上記のシート状のフィルム等の
被検査物の良否を検査する装置に関連する技術として、
例えば特公平７−９９３５５号公報に示される検査装置
が知られている。これは、液晶ディスプレイ用のカラー
フィルタ等の斑を検査するものであって、センサによっ
て得られた被検査物の輝度情報から斑を強調させる演算
処理を行い、この強調した輝度情報の変化量に応じて斑
を検査するようにしたものである。[0003] Incidentally, as a technique related to an apparatus for inspecting the quality of an inspection object such as the above-mentioned sheet-like film,
For example, an inspection apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-99355 is known. This is for inspecting spots such as a color filter for a liquid crystal display, and performs arithmetic processing for enhancing spots based on luminance information of an inspection object obtained by a sensor, and calculates a change amount of the emphasized luminance information. The plaques are inspected accordingly.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した先
行技術に示される検査方法により、シート状のフィルム
等の被検査物の厚みの良否を検査する場合、半透明なも
のにあっては、センサによって撮像された輝度情報の輝
度の変化から被検査物の厚みの良否を検査することは可
能である。この場合、被検査物に背面から光を当てるこ
とにより、厚みに応じて光の透過率が異なるため、その
透過率の変化に応じて被検査物の厚みの良否を検査する
ことができる。When the thickness of an object to be inspected, such as a sheet-like film, is inspected by the inspection method disclosed in the above-mentioned prior art, if it is a semi-transparent object, a sensor is required. It is possible to inspect the quality of the thickness of the object to be inspected from the change in the luminance of the luminance information captured by the method. In this case, by irradiating the object to be inspected with light from the back surface, the light transmittance varies depending on the thickness, so that the quality of the object can be inspected according to the change in the transmittance.
【０００５】ところが、透明な被検査物の厚みの良否を
検査する場合、仮に被検査物に背面から光を当てたとし
ても、厚みに応じた光の透過率の変化が極めて小さいた
めに、センサによって撮像された輝度情報の輝度の変化
が小さくなり、被検査物の厚みの均一性の良否を検査す
ることは不可能となっている。However, when inspecting the quality of the thickness of a transparent inspection object, even if light is applied to the inspection object from the back, the change in light transmittance according to the thickness is extremely small. As a result, the change in the luminance of the captured luminance information becomes small, and it is impossible to inspect whether the thickness of the inspection object is uniform.
【０００６】ちなみに、透明な被検査物に対し斜め方向
から光を当てて被検査物の厚みを検査することはある程
度可能ではあるが、被検査物の送り時に被検査物にバタ
付き等が生じるため、厚みに応じた光の反射率の変化が
被検査物のバタ付きによる影響を受けてしまうという問
題があった。Incidentally, it is possible to inspect the thickness of a transparent inspection object by irradiating light to the inspection object from an oblique direction to some extent, but the inspection object is fluttered when the inspection object is fed. Therefore, there is a problem that a change in the reflectance of light according to the thickness is affected by fluttering of the inspection object.
【０００７】また、被検査物に対して照射した反射光を
目視により確認する方法もあるが、これは熟練を要する
ばかりか、見落しをも生じるため、被検査物の厚みの欠
陥を確実に検査することは不可能となっている。[0007] There is also a method of visually confirming the reflected light applied to the object to be inspected, but this method requires not only skill but also oversight, so that defects in the thickness of the object to be inspected are surely detected. Inspection is no longer possible.
【０００８】この発明は、このような従来の問題点を解
決するためになされたもので、透明な被検査物の厚みの
均一性についての欠陥を容易かつ確実に検査することが
できる厚み欠陥検査装置及びその検査方法を提供するこ
とを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and a thickness defect inspection capable of easily and surely inspecting for a defect regarding the uniformity of the thickness of a transparent inspection object. It is an object to provide an apparatus and an inspection method thereof.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明の厚み欠陥検査装置は、基準パターンと、
前記基準パターンを透明な被検査物を通して撮像する撮
像手段と、前記撮像手段によって撮像された撮像パター
ンの変形量に基づいて、前記被検査物の厚みの均一性に
ついての欠陥検査を行う欠陥検査手段とを具備すること
を特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, a thickness defect inspection apparatus according to the present invention comprises: a reference pattern;
Imaging means for imaging the reference pattern through a transparent inspection object, and defect inspection means for performing a defect inspection on the uniformity of the thickness of the inspection object based on the deformation amount of the imaging pattern imaged by the imaging means Are provided.
【００１０】ここで、透明な被検査物としては、例えば
フィルムやガラス板等のように、光を透過する平面状の
透明体である。また、基準パターンと透明な被検査物と
の間隔は、特に限定されるものではないが、基準パター
ンと透明な被検査物との間隔によって、被検査物の画像
情報に生じる被検査物の厚みの変化（非均一性）に応じ
た歪みの度合が変化するため、例えばセンサと基準パタ
ーンとの間隔をＬとしたとき、基準パターンと透明な被
検査物との間隔を１／３・Ｌとすることが好ましい。Here, the transparent object to be inspected is a flat transparent body that transmits light, such as a film or a glass plate. The distance between the reference pattern and the transparent inspection object is not particularly limited, but the thickness of the inspection object generated in the image information of the inspection object depends on the distance between the reference pattern and the transparent inspection object. For example, when the distance between the sensor and the reference pattern is L, the distance between the reference pattern and the transparent test object is 1/3 · L Is preferred.
【００１１】このような構成では、撮像手段（センサ）
のフォーカス位置を基準パターンとし、透明な被検査物
を通してその基準パターンを撮像すると、被検査物の厚
みの変化に応じて撮像パターンに歪みが生じるため、そ
の変形量（歪み）の程度を検出することにより、被検査
物の厚みの均一性についての欠陥検査を行うことができ
る。この変形量（歪み）の程度は、基準パターン上に設
けられた線の変形、変位、あるいはこれらに伴う基準パ
ターン上の所定領域の面積変化などを検出することによ
り検出できる。また、パターンについて相関などのパタ
ーンマッチングなどを適用することもできる。なお、帯
状の透明な被検査物の厚みの欠陥検査を行う場合にあっ
ては、その被検査物を所定の速度で一方向に送ることに
より、順次被検査物の先端から後端にかけて効率よく厚
みの欠陥検査を行うことができる。In such a configuration, the imaging means (sensor)
When the focus position is used as a reference pattern and the reference pattern is imaged through a transparent object to be inspected, distortion occurs in the imaged pattern in accordance with a change in the thickness of the object to be inspected. Therefore, the degree of deformation (distortion) is detected. Accordingly, it is possible to perform a defect inspection on the uniformity of the thickness of the inspection object. The degree of the deformation (distortion) can be detected by detecting deformation and displacement of a line provided on the reference pattern, or a change in the area of a predetermined region on the reference pattern accompanying the deformation and displacement. Also, pattern matching such as correlation can be applied to the pattern. In the case of performing a defect inspection of the thickness of the strip-shaped transparent inspection object, the inspection object is sent in one direction at a predetermined speed, so that the inspection object is efficiently moved sequentially from the front end to the rear end. Thickness defect inspection can be performed.
【００１２】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置は、
前記基準パターンの背面側に光源を配置し、この光源か
らの照射光を前記基準パターン及び前記透明な被検査物
を通して前記撮像手段（センサ）側に進行させることを
特徴としている。ここで、光源としては、可視光線を発
するものであればよく、例えば蛍光灯や白熱電球等を用
いることができる。[0012] Further, the thickness defect inspection apparatus according to the present invention comprises:
A light source is arranged on the back side of the reference pattern, and irradiation light from the light source is made to advance toward the imaging means (sensor) through the reference pattern and the transparent inspection object. Here, any light source may be used as long as it emits visible light, and for example, a fluorescent lamp, an incandescent lamp, or the like can be used.
【００１３】このような構成では、基準パターンの背面
側に光源を配置することで、センサにより、基準パター
ン及び透明な被検査物を通過した光を取込むことがで
き、透明な被検査物の厚みの欠陥検査を確実に行うこと
ができる。この理由は、透明な被検査物からの反射光が
取込まれないので、例えば帯状の被検査物を所定の速度
で一方向に送りつつ厚みの欠陥検査を行うに際して、そ
の被検査物の送り時のバタ付きよる影響を受けないため
である。In such a configuration, by arranging the light source on the back side of the reference pattern, light passing through the reference pattern and the transparent inspection object can be taken in by the sensor, and the transparent inspection object can be captured. Thickness defect inspection can be performed reliably. The reason is that the reflected light from the transparent inspection object is not taken in. For example, when the thickness defect inspection is performed while the belt-shaped inspection object is sent in one direction at a predetermined speed, the inspection object is fed. This is because it is not affected by the fluttering of time.
【００１４】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置は、
前記基準パターンと前記透明な被検査物との間に光源を
配置し、前記基準パターンからの反射光を前記透明な被
検査物を通して前記撮像手段側に進行させることを特徴
としている。Further, the thickness defect inspection apparatus according to the present invention comprises:
A light source is disposed between the reference pattern and the transparent object to be inspected, and reflected light from the reference pattern travels toward the imaging unit through the transparent object to be inspected.
【００１５】このような構成では、上記と同様に、撮像
手段には透明な被検査物の反射光が取込まれないので、
被検査物の送り時によるバタ付きよる影響を受けず、透
明な被検査物の厚みの欠陥検査を確実に行うことができ
る。In such a configuration, similarly to the above, the reflected light of the transparent object to be inspected is not taken into the imaging means.
It is possible to reliably perform a defect inspection of the thickness of the transparent inspection object without being affected by fluttering when the inspection object is fed.
【００１６】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置にお
いて、前記基準パターンは二次元的に等間隔に行列配置
された格子模様であり、前記撮像手段はエリアセンサで
あることを特徴としている。Further, in the thickness defect inspection apparatus according to the present invention, the reference pattern is a lattice pattern arranged two-dimensionally at equal intervals in a matrix, and the imaging means is an area sensor.
【００１７】ここで、基準パターンの各格子模様の寸法
を小さくすることで、微細な被検査物の厚みの変化を検
査することは可能であるが、その寸法を小さくしすぎる
と、パターンマッチングに要する時間が長引くため、例
えばセンサの分解能を０．１〜０．５ｍｍとしたとき、
５×５ｍｍ程度が好ましい。Here, it is possible to inspect the minute change in the thickness of the object to be inspected by reducing the size of each lattice pattern of the reference pattern. For example, when the resolution of the sensor is 0.1 to 0.5 mm,
It is preferably about 5 × 5 mm.
【００１８】このような構成では、撮像手段をエリアセ
ンサとすることで、撮像範囲を広くすることができるた
め、透明な被検査物を通しての基準パターンの取込み時
間を短くすることができるとともに、基準パターンを撮
像した撮像パターンの格子模様のエッジ部分の歪みによ
って被検査物の厚みの変化をとらえることができる。In such a configuration, by using an area sensor as the imaging means, the imaging range can be widened, so that the time for capturing the reference pattern through the transparent inspection object can be shortened, and A change in the thickness of the inspection object can be captured by distortion of the edge portion of the lattice pattern of the imaging pattern obtained by imaging the pattern.
【００１９】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置にお
いて、前記基準パターンは前記撮像手段の走査方向に対
して直交する１列配置された格子模様であり、前記撮像
手段はラインセンサであることを特徴としている。Further, in the thickness defect inspection apparatus according to the present invention, it is preferable that the reference pattern is a lattice pattern arranged in a line orthogonal to a scanning direction of the imaging means, and the imaging means is a line sensor. Features.
【００２０】このような構成では、撮像手段をラインセ
ンサとすることで、基準パターンを撮像した撮像パター
ンにおける検出エリアの幅をラインセンサの視野に応じ
て変えることができるとともに、撮像パターンの格子模
様の歪みによって被検査物の厚みの変化をとらえること
ができる。In such a configuration, by using the line sensor as the image pickup means, the width of the detection area in the image pickup pattern obtained by picking up the reference pattern can be changed according to the field of view of the line sensor, and the grid pattern of the image pickup pattern can be changed. The change in the thickness of the inspection object due to the distortion can be detected.
【００２１】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置にお
いて、前記基準パターンは図形であり、前記変形量はパ
ターンマッチングにより検出されることを特徴としてい
る。ここで、図形は、幾何学模様であったり、人物の顔
や絵等を用いることができる。Further, in the thickness defect inspection apparatus according to the present invention, the reference pattern is a figure, and the deformation amount is detected by pattern matching. Here, the figure can be a geometric pattern, a person's face, a picture, or the like.
【００２２】このような構成では、図形である基準パタ
ーンを撮像した撮像パターンに被検査物の厚みの変化に
応じた歪みが生じるため、上記同様に、透明な被検査物
の厚みの欠陥検査を確実に行うことができる。In such a configuration, a distortion corresponding to a change in the thickness of the object to be inspected occurs in an imaged pattern obtained by imaging the reference pattern which is a figure. It can be done reliably.
【００２３】また、本発明に係る厚み欠陥検査装置の欠
陥検査手段において、前記欠陥検査手段は、前記撮像手
段によって撮像された等間隔に配列された格子状の撮像
パターンを面積の等しい複数の検出エリアに区分すると
ともに、これら区分された各検出エリアにおける輝度情
報を積算する輝度情報積算部と、前記輝度情報積算部に
より積算された複数の検出エリア相互の積算輝度情報を
順次減算する輝度情報減算部と、前記輝度情報減算部に
よって減算された減算結果に基づき、前記被検査物の厚
みの均一性についての欠陥を検出する欠陥検出部とを具
備していることを特徴としている。Further, in the defect inspection means of the thickness defect inspection apparatus according to the present invention, the defect inspection means detects a plurality of grid-like image-pickup patterns which are imaged by the image-pickup means and are arranged at equal intervals. A luminance information integrating unit for integrating luminance information in each of the divided detection areas, and a luminance information subtracting unit for sequentially subtracting integrated luminance information among a plurality of detection areas integrated by the luminance information integrating unit. And a defect detection unit that detects a defect regarding the uniformity of the thickness of the inspection object based on a result of the subtraction performed by the luminance information subtraction unit.
【００２４】ここで、輝度情報積算部は、画像上で面積
の大きさが等しく区画された複数の検出エリアの輝度情
報を積分処理によって求めることができる。また、検出
エリアの面積（大きさ）は任意であるが、被検査物の厚
みの均一性欠陥の検出精度を上げる場合には、その検出
エリアを小さくすることが好ましい。輝度情報減算部
は、輝度情報積算部によって積算された各検出エリアの
輝度情報を順次減算して微分処理することにより、変形
量の大きさを検出することができる。この微分処理を施
すことで、被検査物の厚みの欠陥の度合が極めて小さい
場合であっても、確実にその欠陥を検出することができ
る。さらに、被検査物の厚みの均一性についての欠陥を
検出する欠陥検出部は、変形量の許容範囲を示すしきい
値を有し、このしきい値を輝度情報減算部の減算結果と
比較する。このしきい値は、それぞれ製品の良否を判定
する許容範囲に応じて変更可能である。Here, the luminance information accumulating section can obtain the luminance information of a plurality of detection areas divided into areas of equal size on the image by integration processing. Although the area (size) of the detection area is arbitrary, it is preferable to reduce the detection area in order to increase the accuracy of detecting a defect having a uniform thickness of the inspection object. The luminance information subtracting unit can detect the magnitude of the deformation amount by sequentially subtracting and differentiating the luminance information of each detection area accumulated by the luminance information integrating unit. By performing this differentiation process, even if the degree of the defect of the thickness of the inspection object is extremely small, the defect can be reliably detected. Further, the defect detection unit that detects a defect regarding the thickness uniformity of the inspection object has a threshold value indicating an allowable range of the deformation amount, and compares the threshold value with the subtraction result of the luminance information subtraction unit. . This threshold value can be changed according to the allowable range for determining the quality of each product.
【００２５】このような構成では、撮像手段によって撮
像された撮像パターンから輝度情報積算部が１検出エリ
ア毎の輝度情報を積分して求める。そして輝度情報減算
部がそれぞれ隣合う各検出エリア毎に、輝度情報の減算
処理による微分処理を行うと、欠陥検出部がその微分処
理によって得られた値としきい値とを比較し、微分処理
結果がしきい値を越える場合に厚み欠陥（均一性につい
ての欠陥）を判断し、透明な被検査物の厚み欠陥検出
（非均一性検出）を行う。これにより、自動的な欠陥検
出が可能となることから、従来のような目視検査による
熟練を必要としないばかりか、欠陥の見落し等も防止す
ることができる。In such a configuration, the brightness information integrating section integrates and obtains the brightness information for each detection area from the image pickup pattern picked up by the image pickup means. When the luminance information subtraction unit performs a differentiation process by subtracting the luminance information for each adjacent detection area, the defect detection unit compares the value obtained by the differentiation process with a threshold value, Is larger than the threshold value, the thickness defect (defect regarding uniformity) is determined, and the thickness defect of the transparent inspection object is detected (non-uniformity detection). As a result, automatic defect detection becomes possible, so that not only skill of a conventional visual inspection is not required but also oversight of a defect can be prevented.
【００２６】また、本発明に係る厚み欠陥検査方法は、
基準パターンを透明な被検査物を通して撮像し、撮像さ
れた撮像パターンの変形量に基づいて、前記被検査物の
厚みの均一性についての欠陥検査を行うことを特徴とし
ている。Further, the thickness defect inspection method according to the present invention
The method is characterized in that a reference pattern is imaged through a transparent object to be inspected, and a defect inspection for uniformity of the thickness of the object to be inspected is performed based on a deformation amount of the imaged imaged pattern.
【００２７】このような検査方法では、撮像手段（セン
サ）のフォーカス位置を基準パターンとし、透明な被検
査物を通してその基準パターンを撮像するとともに、透
明な被検査物の厚みの変化に応じた撮像パターンの歪み
の度合を撮像パターンの変形量を検出することにより、
被検査物の厚みの均一性についての欠陥検査を行うこと
ができる。In such an inspection method, the focus position of the imaging means (sensor) is used as a reference pattern, the reference pattern is imaged through the transparent inspection object, and the imaging according to the change in the thickness of the transparent inspection object. By detecting the degree of pattern distortion by detecting the amount of deformation of the imaging pattern,
Defect inspection can be performed on the uniformity of the thickness of the inspection object.
【００２８】また、本発明に係る厚み欠陥検査方法は、
前記基準パターンを二次元的に等間隔に行列配置された
格子模様とし、前記撮像手段によって撮像された撮像パ
ターンを面積の等しい複数の検出エリアに区分するとと
もに、これら区分された各検出エリアにおける輝度情報
を積算し、積算された複数の検出エリア相互の積算輝度
情報を順次減算して、その減算結果に基づき、前記被検
査物の厚みの均一性についての欠陥を検出することを特
徴としている。Further, the thickness defect inspection method according to the present invention
The reference pattern is a lattice pattern two-dimensionally arranged at regular intervals in a matrix, and the imaging pattern imaged by the imaging means is divided into a plurality of detection areas having the same area, and the luminance in each of the divided detection areas is determined. The information is integrated, the integrated brightness information of the plurality of detection areas is sequentially subtracted, and a defect regarding the uniformity of the thickness of the inspection object is detected based on the subtraction result.
【００２９】このような検査方法では、上述したよう
に、自動的な欠陥検出が可能となることから、従来のよ
うな目視検査による熟練を必要とせず、被検査物の厚み
の欠陥を確実に検査することができる。In such an inspection method, as described above, automatic defect detection is possible, so that skill of the conventional visual inspection is not required, and the defect of the thickness of the inspection object can be reliably detected. Can be inspected.
【００３０】[0030]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は、本発明の厚み欠陥検査装置
の一実施の形態を示す図、図２は、基準パターンの一例
を示す平面図、図３は、欠陥検査手段を示すブロック
図、図４は、図１の厚み欠陥検査装置による厚み欠陥の
検査方法を示すフローチャートである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a thickness defect inspection apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an example of a reference pattern, FIG. 3 is a block diagram showing a defect inspection unit, and FIG. 4 is a flowchart illustrating a thickness defect inspection method by the first thickness defect inspection apparatus.
【００３１】図１に示す厚み欠陥検査装置は、基準パタ
ーン１とエリアセンサ２とを備え、これら基準パターン
１とエリアセンサ２との間を一定の速度で送られる透明
な被検査物としての透明フィルム３の厚みの欠陥検査を
行う構成となっている。The thickness defect inspection apparatus shown in FIG. 1 is provided with a reference pattern 1 and an area sensor 2, and a transparent inspection object is sent between the reference pattern 1 and the area sensor 2 at a constant speed. The configuration is such that a defect inspection of the thickness of the film 3 is performed.
【００３２】エリアセンサ２のフォーカスは、基準パタ
ーン１に合わせられている。基準パターン１の背面側に
は、光源４が配置されており、光源４からの透過光が基
準パターン１及び透明フィルム３を経てエリアセンサ２
側に進行するようになっている。これにより、エリアセ
ンサ２には、透明フィルム３からの反射光が取込まれな
いようになっている。The focus of the area sensor 2 is adjusted to the reference pattern 1. A light source 4 is disposed on the back side of the reference pattern 1, and the transmitted light from the light source 4 passes through the reference pattern 1 and the transparent film 3 to the area sensor 2.
To progress to the side. This prevents the area sensor 2 from receiving the reflected light from the transparent film 3.
【００３３】ここで、基準パターン１と透明フィルム３
との間隔は、特に限定されるものではないが、基準パタ
ーン１とエリアセンサ２との間隔をＬとしたとき、１／
３・Ｌとすることが望ましい。これは、適切な歪みの度
合を得るための間隔であり、基準パターン１と透明フィ
ルム３との間隔を１／３・Ｌより小さくすると、後述す
る撮像パターン１ａにおいて、透明フィルム３の厚みの
変化に応じた歪みの度合が大きくなり、逆にその間隔を
１／３・Ｌより大きくすると、透明フィルム３の厚みの
変化に応じた歪みの度合が小さくなるためである。Here, the reference pattern 1 and the transparent film 3
Is not particularly limited. When the distance between the reference pattern 1 and the area sensor 2 is L, 1 /
It is desirable to set it to 3 · L. This is an interval for obtaining an appropriate degree of distortion. If the interval between the reference pattern 1 and the transparent film 3 is smaller than 1/3 · L, a change in the thickness of the transparent film 3 in an imaging pattern 1a described later. This is because the degree of distortion corresponding to the change in the thickness of the transparent film 3 decreases when the interval is larger than 1/3 · L.
【００３４】基準パターン１は、図２に示すように、二
次元的に等間隔に行列配置された格子模様とされてい
る。また、各格子模様の斜線部Ａと白抜き部Ｂにおける
それぞれの寸法は、特に限定されるものではないが、例
えば５×５ｍｍとすることでエリアセンサ２における分
解能に応じた後述の撮像パターン１ａが得られる。As shown in FIG. 2, the reference pattern 1 is a lattice pattern arranged two-dimensionally at equal intervals. The size of each of the hatched portion A and the white portion B of each lattice pattern is not particularly limited, but is set to, for example, 5 × 5 mm so that an imaging pattern 1a described later according to the resolution of the area sensor 2 can be obtained. Is obtained.
【００３５】ここで、透明フィルム３の厚みの許容範囲
は、透明フィルム３の厚みを１ｍｍとしたとき、本実施
の形態では、±１０％としている。この範囲を超えた箇
所に対しては厚み欠陥として検出されるが、その詳細は
後述する。また、同図における撮像パターン１ａにおい
て、波線ａ，ｂで示すものは、透明フィルム３の厚みの
変化に応じた歪み（変形）を示すものである。この歪み
は、透明フィルム３の厚みの変化に応じた光の屈折率の
相違によってもたらされるものであって、特に撮像パタ
ーン１ａの斜線部Ａや白抜き部Ｂのエッジ部分に生じ易
いものである。また、波線ａは水平方向の歪みを示し、
波線ｂは垂直方向の歪みをそれぞれ示している。Here, the allowable range of the thickness of the transparent film 3 is ± 10% in the present embodiment when the thickness of the transparent film 3 is 1 mm. A portion exceeding this range is detected as a thickness defect, the details of which will be described later. Also, in the imaging pattern 1a in the same figure, those indicated by wavy lines a and b indicate distortion (deformation) according to a change in the thickness of the transparent film 3. This distortion is caused by the difference in the refractive index of light according to the change in the thickness of the transparent film 3, and is particularly likely to occur in the hatched portion A and the edge portion of the white portion B of the imaging pattern 1 a. . The wavy line a indicates horizontal distortion,
The dashed line b indicates the distortion in the vertical direction.
【００３６】さらに、上記のエリアセンサ２における分
解能にあっては、特に限定されるものではないが、各格
子模様の斜線部Ａ及び白抜き部Ｂを１検出エリアとした
とき、０．１〜０．５ｍｍとすることが望ましい。Further, the resolution of the area sensor 2 is not particularly limited, but when the hatched portion A and the white portion B of each lattice pattern are set as one detection area, the resolution is 0.1 to 0.1%. Desirably, it is 0.5 mm.
【００３７】エリアセンサ２によって撮像された撮像パ
ターン１ａに基づいて厚み欠陥検査を行う欠陥検査手段
は、図３に示すように、輝度情報積算部５ａ、輝度情報
減算部５ｂ、欠陥検出部５ｃとを備えて構成されてい
る。As shown in FIG. 3, the defect inspection means for performing a thickness defect inspection based on the image pickup pattern 1a picked up by the area sensor 2 includes a luminance information accumulating section 5a, a luminance information subtracting section 5b, and a defect detecting section 5c. It is provided with.
【００３８】輝度情報積算部５ａは、図２の撮像パター
ン１ａを面積が等しい複数の検出エリアに区画し、これ
ら複数の検出エリア毎に輝度情報を積分する。すなわ
ち、上記の基準パターン１の格子模様の斜線部Ａと白抜
き部Ｂに相当する（ｘ１，ｙ１＋ｙ２）を１検出エリア
としたとき、それぞれの検出エリア毎に輝度情報を積分
して積分値Σ11，Σ21，Σ31，Σ41・・・Σmnを求め
る。The luminance information integrating section 5a divides the image pickup pattern 1a of FIG. 2 into a plurality of detection areas having the same area, and integrates the luminance information for each of the plurality of detection areas. That is, when (x1, y1 + y2) corresponding to the hatched portion A and the white portion B of the lattice pattern of the reference pattern 1 are set as one detection area, the luminance information is integrated for each detection area to obtain an integral value {11}. , $ 21, $ 31, $ 41 ... $ mn.
【００３９】輝度情報減算部５ｂは、輝度情報積算部５
ａにより、各検出エリアで積分された輝度情報を順次減
算し、減算値である（Σ11−Σ21），（Σ21−Σ31），
（Σ31−Σ41）・・・（Σm-1,n-1 −Σmn）を求める微
分処理を行うものである。なお、積分、微分処理によ
り、透明フィルム３の厚みの欠陥の度合が極めて小さい
場合であっても、確実にその欠陥を検出することができ
る。The luminance information subtracting section 5b includes a luminance information integrating section 5
According to a, the luminance information integrated in each detection area is sequentially subtracted, and the subtracted values (# 11- # 21), (# 21- # 31),
(Σ31-Σ41)... (微分 m-1, n-1 -Σmn) are to be differentiated. In addition, even if the degree of the defect of the thickness of the transparent film 3 is extremely small, the defect can be reliably detected by the integration and differentiation processing.
【００４０】欠陥検出部５ｃは輝度情報減算部５ｂによ
って求められた減算値（微分処理結果）より、変形量の
大きさが所定値（しきい値）より大きいか否かを判定
し、透明フィルム３の厚みの均一性（厚みが均一にでき
ているか否か）についての欠陥検出を行うものである。
すなわち、輝度情報減算部５ｂによって求められた値
（厚さの変化比率に対応する）の絶対値がしきい値（変
化比率において±１０％）以下であれば、透明フィルム
３の厚みが許容範囲内であると判定され、その誤差が±
１０％を超えている場合には、透明フィルム３の厚みが
許容範囲外、すなわちＮＧと判定される。The defect detector 5c determines whether the magnitude of the deformation is larger than a predetermined value (threshold) based on the subtraction value (differential processing result) obtained by the luminance information subtractor 5b. 3 is to detect a defect regarding the uniformity of the thickness (whether or not the thickness is uniform).
That is, if the absolute value of the value (corresponding to the thickness change ratio) obtained by the luminance information subtraction unit 5b is equal to or less than the threshold value (± 10% in the change ratio), the thickness of the transparent film 3 is within the allowable range. And the error is ±
If it exceeds 10%, the thickness of the transparent film 3 is determined to be out of the allowable range, that is, NG.
【００４１】続いて、以上のような構成の厚み欠陥検査
装置による透明フィルム３の厚み欠陥検出方法を、図４
を用いて説明する。Next, a method of detecting a thickness defect of the transparent film 3 by the thickness defect inspection apparatus having the above-described configuration will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.
【００４２】まず、透明フィルム３を通してエリアセン
サ２により、基準パターン１を撮像し、図２に示した撮
像パターン１ａを得た後、各検出エリアの輝度情報を積
分によって求める（ステップ４０１）。すなわち、上述
したように、基準パターン１の格子模様の斜線部Ａと白
抜き部Ｂに相当する（ｘ１，ｙ１＋ｙ２）を１つの検出
エリアとしたとき、それぞれの検出エリアを積分して積
分値Σ11，Σ21，Σ31，Σ41・・・Σmnを求める。First, the reference pattern 1 is imaged by the area sensor 2 through the transparent film 3 to obtain the imaged pattern 1a shown in FIG. 2, and then the luminance information of each detection area is obtained by integration (step 401). That is, as described above, when (x1, y1 + y2) corresponding to the hatched portion A and the white portion B of the lattice pattern of the reference pattern 1 are set as one detection area, the respective detection areas are integrated and the integrated value Σ11 , $ 21, $ 31, $ 41 ... $ mn.
【００４３】次いで、隣合う各検出エリア毎に、（Σ11
−Σ21），（Σ21−Σ31），（Σ31−Σ41）・・・（Σ
m-1,n-1 −Σmn）とした減算処理を行い、微分値を求め
る（ステップ４０２）。次に、その求めた微分値（減算
値）の絶対値と、しきい値とを比較し、透明フィルム３
の厚み欠陥検出を行う（ステップ４０３）。Next, for each adjacent detection area, (# 11
−Σ21), (Σ21−Σ31), (Σ31−Σ41) ... (Σ
m−1, n−1−Σmn) is performed to obtain a differential value (step 402). Next, the absolute value of the obtained differential value (subtraction value) is compared with a threshold value, and the transparent film 3
The thickness defect is detected (step 403).
【００４４】ここで、（ステップ４０２）で求めた微分
値の絶対値がしきい値より小さい場合は、透明フィルム
３の厚みが許容範囲（例えば厚さの変化比率が±１０
％）内であると判定され、そのしきい値を超えている場
合には、透明フィルム３の厚みが許容範囲外、すなわち
ＮＧと判定される。Here, when the absolute value of the differential value obtained in (Step 402) is smaller than the threshold value, the thickness of the transparent film 3 is set within an allowable range (for example, when the change ratio of the thickness is ± 10%).
%), And when the threshold value is exceeded, the thickness of the transparent film 3 is determined to be outside the allowable range, that is, NG.
【００４５】図５は、図１のエリアセンサ２をラインセ
ンサ２Ａに変えた場合の他の実施の形態を示す図であ
る。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment in which the area sensor 2 of FIG. 1 is changed to a line sensor 2A.
【００４６】同図に示す基準パターン１Ａは、斜線部Ａ
と白抜き部Ｂを縦に交互に配列した格子模様となってい
る。各格子模様の斜線部Ａと白抜き部Ｂにおけるそれぞ
れの寸法は、特に限定されるものではないが、上記同様
に、例えば５×５ｍｍとされている。The reference pattern 1A shown in FIG.
And a white portion B are alternately arranged vertically. Each dimension of the hatched portion A and the white portion B of each lattice pattern is not particularly limited, but is, for example, 5 × 5 mm as described above.
【００４７】また、透明フィルム３を通しラインセンサ
２Ａによって撮像された撮像パターン１ｂは、同図に示
すように、ストライプ状のパターンとなる。同図におけ
る撮像パターン１ｂにおいて、波線ａで示すものは、透
明フィルム３の厚みの変化に応じた歪みを示すものであ
る。この歪みは、上述したように、透明フィルム３の厚
みの変化に応じた光の屈折率の相違によってもたらされ
るものであり、波線ａは水平方向の歪みを示している。The image pickup pattern 1b picked up by the line sensor 2A through the transparent film 3 is a stripe pattern as shown in FIG. In the imaging pattern 1b in the same figure, what is indicated by a wavy line a indicates distortion according to a change in the thickness of the transparent film 3. As described above, this distortion is caused by the difference in the refractive index of light according to the change in the thickness of the transparent film 3, and the wavy line a indicates the distortion in the horizontal direction.
【００４８】そして、ラインセンサ２Ａによって撮像さ
れた撮像パターン１ｂに基づき、図３に示した輝度情報
積算部５ａ、輝度情報減算部５ｂ、欠陥検出部５ｃとを
備えて構成される欠陥検査手段５により、透明フィルム
３の厚みの欠陥検査が行われる。Then, based on the image pickup pattern 1b picked up by the line sensor 2A, the defect inspection means 5 comprising the luminance information accumulating section 5a, the luminance information subtracting section 5b and the defect detecting section 5c shown in FIG. Thereby, the defect inspection of the thickness of the transparent film 3 is performed.
【００４９】すなわち、ラインセンサ２Ａにより透明フ
ィルム３を通した基準パターン１Ａの撮像パターン１ｂ
を得た後、各検出エリアの輝度情報を積分によって求め
る。ここでは、撮像パターン１ｂにおける各検出エリア
を設定するために、例えばラインセンサ２Ａのスキャン
レートによって走査幅Ｖを設定している。そして、上述
したように、基準パターン１Ａの格子模様の斜線部Ａと
白抜き部Ｂに相当する（ｘ１，ｙ１＋ｙ２）を１つの検
出エリアとし、それぞれの検出エリアを積分して積分値
Σ11，Σ21，Σ31，Σ41・・・Σmnを求める。That is, the imaging pattern 1b of the reference pattern 1A through the transparent film 3 by the line sensor 2A
After obtaining, the luminance information of each detection area is obtained by integration. Here, in order to set each detection area in the imaging pattern 1b, the scan width V is set by, for example, the scan rate of the line sensor 2A. Then, as described above, (x1, y1 + y2) corresponding to the hatched part A and the white part B of the lattice pattern of the reference pattern 1A are defined as one detection area, and the respective detection areas are integrated to obtain integrated values {11, # 21. , $ 31, $ 41 ... $ mn.
【００５０】次いで、隣合う各検出エリア毎に、（Σ11
−Σ21），（Σ21−Σ31），（Σ31−Σ41）・・・（Σ
m-1,n-1 −Σmn）とした減算処理を行い、その減算値と
しきい値とを比較することで、透明フィルム３の厚み欠
陥の検出が行われる。Next, for each adjacent detection area, (# 11
−Σ21), (Σ21−Σ31), (Σ31−Σ41) ... (Σ
m-1, n-1 -Σmn), and a thickness defect of the transparent film 3 is detected by comparing the subtraction value with a threshold value.
【００５１】すなわち、微分処理された値がしきい値以
下であれば、上述したように、透明フィルム３の厚みが
許容範囲内であると判定され、その値がしきい値を超え
ている場合には、透明フィルム３の厚みが許容範囲外、
すなわちＮＧと判定される。なお、しきい値は、例えば
厚さの不均一性が±１０％となる値に設定されている。That is, if the differentiated value is equal to or less than the threshold value, as described above, it is determined that the thickness of the transparent film 3 is within the allowable range, and if the value exceeds the threshold value. The thickness of the transparent film 3 is out of the allowable range,
That is, it is determined to be NG. The threshold value is set, for example, to a value at which the thickness non-uniformity is ± 10%.
【００５２】このように、以上の各実施の形態では、エ
リアセンサ２及びラインセンサ２Ａのフォーカス位置を
基準パターン１，１Ａとし、透明な被検査物である透明
フィルム３を通してその基準パターン１，１Ａを撮像す
るとともに、透明フィルム３の厚みの変化に応じた撮像
パターンの歪みの度合を撮像パターンの変形によって検
出するようにしたので、透明フィルム３の厚みの欠陥検
査を容易かつ確実に行うことができる。As described above, in each of the above embodiments, the focus positions of the area sensor 2 and the line sensor 2A are set as the reference patterns 1, 1A, and the reference patterns 1, 1A are passed through the transparent film 3, which is a transparent inspection object. And the degree of distortion of the imaging pattern according to the change in the thickness of the transparent film 3 is detected by deformation of the imaging pattern, so that a defect inspection of the thickness of the transparent film 3 can be easily and reliably performed. it can.
【００５３】また、光源４の配置箇所を、基準パターン
１，１Ａの背面側あるいは基準パターン１，１Ａと透明
フィルム３との間とし、エリアセンサ２及びラインセン
サ２Ａには透明フィルム３からの反射光が取込まれない
ようにしたので、透明フィルム３の送り時のバタ付きよ
る影響を受けず、透明フィルム３の厚みの欠陥検査を確
実に行うことができる。The light source 4 is disposed on the rear side of the reference patterns 1 and 1A or between the reference patterns 1 and 1A and the transparent film 3, and the area sensor 2 and the line sensor 2A reflect light from the transparent film 3. Since the light is not taken in, the defect inspection of the thickness of the transparent film 3 can be reliably performed without being affected by the fluttering when the transparent film 3 is fed.
【００５４】なお、図１に示した厚み欠陥検査装置にお
いては、光源４を基準パターン１の背面側に配置した場
合について説明したが、この例に限らず、例えば図６に
示すように、透明フィルム３の背面側でかつ基準パター
ン１の表面を照射する位置に配置してもよい。In the thickness defect inspection apparatus shown in FIG. 1, the case where the light source 4 is disposed on the back side of the reference pattern 1 has been described. However, the present invention is not limited to this example. For example, as shown in FIG. It may be arranged on the back side of the film 3 and at a position where the surface of the reference pattern 1 is irradiated.
【００５５】この場合も、上記同様に、エリアセンサ２
及びラインセンサ２Ａには透明フィルム３からの反射光
が取込まれないので、透明フィルム３の送り時のバタ付
きよる影響を受けず、透明フィルム３の厚みの欠陥検査
を確実に行うことができる。Also in this case, the area sensor 2
Further, since the reflected light from the transparent film 3 is not taken into the line sensor 2A, the line sensor 2A is not affected by fluttering at the time of feeding the transparent film 3, and the defect inspection of the thickness of the transparent film 3 can be reliably performed. .
【００５６】また、以上の各実施の形態の説明から明ら
かなように、透明フィルム３の厚みに変化が生じた場合
には、図２及び図５で説明した撮像パターン１ａ，１ｂ
に歪みが生じることから、上述した格子模様に限らず、
例えば図７に示すような幾何学模様の基準パターン１Ｂ
を用いることができる。さらには、このような幾何学模
様の基準パターン１Ｂに限らず、人物の顔や絵等の図形
による他の基準パターンを用い、相関などによる、その
パターンと画像パターンとのパターンマッチングによ
り、厚さの均一性についての検査を行うことも可能であ
る。As is apparent from the above description of each embodiment, when the thickness of the transparent film 3 changes, the imaging patterns 1a and 1b described with reference to FIGS.
Is not limited to the lattice pattern described above,
For example, a geometric reference pattern 1B as shown in FIG.
Can be used. Further, the thickness is not limited to such a geometric reference pattern 1B, but may be determined by using another reference pattern based on a figure such as a human face or a picture and performing pattern matching between the pattern and the image pattern by correlation or the like. It is also possible to carry out an inspection for the uniformity.
【００５７】[0057]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の厚み欠
陥検査装置によれば、センサのフォーカス位置を基準パ
ターンとし、透明な被検査物を通してその基準パターン
を撮像すると、透明な被検査物の厚みの変化に応じて撮
像パターンに歪みが生じるため、パターンマッチングに
よってその歪みの度合を検出することにより、被検査物
の厚みの均一性についての欠陥検査を容易かつ確実に行
うことができる。As described above, according to the thickness defect inspection apparatus of the present invention, when the focus position of the sensor is used as the reference pattern and the reference pattern is imaged through the transparent inspection object, the transparent inspection object is obtained. Since the imaging pattern is distorted in accordance with the change in the thickness of the object, the degree of the distortion is detected by pattern matching, so that the defect inspection for the uniformity of the thickness of the inspection object can be easily and reliably performed.
【００５８】また、本発明の厚み欠陥検査方法によれ
ば、センサのフォーカス位置を基準パターンとし、透明
な被検査物を通してその基準パターンを撮像するととも
に、透明な被検査物の厚みの変化に応じた撮像パターン
の歪みの度合を検出することにより、被検査物の厚みの
均一性についての欠陥検査を行うことができる。According to the thickness defect inspection method of the present invention, the focus position of the sensor is used as a reference pattern, the reference pattern is imaged through the transparent inspection object, and the thickness of the transparent inspection object is changed. By detecting the degree of distortion of the imaged pattern, it is possible to perform a defect inspection on the thickness uniformity of the inspection object.
【図１】本発明の厚み欠陥検査装置の一実施の形態を示
す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a thickness defect inspection apparatus of the present invention.
【図２】図１の厚み欠陥検査装置において用いられる基
準パターンの一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a reference pattern used in the thickness defect inspection apparatus of FIG.
【図３】図１の厚み欠陥検査装置に備えられる欠陥検査
手段を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a defect inspection unit provided in the thickness defect inspection apparatus of FIG.
【図４】図１の厚み欠陥検査装置による厚み欠陥の検査
方法を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a thickness defect inspection method by the thickness defect inspection device of FIG. 1;
【図５】図１のエリアセンサをラインセンサに変えた場
合の他の実施の形態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing another embodiment in which the area sensor of FIG. 1 is changed to a line sensor.
【図６】図１の厚み欠陥検査装置における光源の配置個
所を変えた場合の他の実施の形態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the thickness defect inspection apparatus of FIG. 1 in a case where the arrangement position of the light source is changed.
【図７】図２及び図５の基準パターンの他の例を示す図
である。FIG. 7 is a diagram showing another example of the reference pattern of FIGS. 2 and 5;
１，１Ａ，１Ｂ 基準パターン １ａ，１ｂ 撮像パターン ２ エリアセンサ ２Ａ ラインセンサ ３ 透明フィルム ５ 欠陥検査手段 ５ａ 輝度情報積算部 ５ｂ 輝度情報減算部 ５ｃ 欠陥検出部 1, 1A, 1B Reference pattern 1a, 1b Imaging pattern 2 Area sensor 2A Line sensor 3 Transparent film 5 Defect inspection means 5a Luminance information integrating unit 5b Luminance information subtraction unit 5c Defect detection unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA30 AA54 AA58 AA61 BB13 BB22 CC02 CC21 DD03 FF02 FF04 GG15 HH02 JJ02 JJ03 JJ25 JJ26 MM03 QQ08 QQ13 QQ14 QQ25 QQ27 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2F065 AA30 AA54 AA58 AA61 BB13 BB22 CC02 CC21 DD03 FF02 FF04 GG15 HH02 JJ02 JJ03 JJ25 JJ26 MM03 QQ08 QQ13 QQ14 QQ25 QQ27
Claims (9)
像手段と、 前記撮像手段によって撮像された撮像パターンの変形量
に基づいて、前記被検査物の厚みの均一性についての欠
陥検査を行う欠陥検査手段とを具備することを特徴とす
る厚み欠陥検査装置。An imaging unit configured to image the reference pattern through a transparent inspection object; and a uniformity of a thickness of the inspection object based on a deformation amount of the imaging pattern imaged by the imaging unit. And a defect inspection means for performing a defect inspection on the thickness defect.
し、この光源からの照射光を前記基準パターン及び前記
透明な被検査物を通して前記撮像手段側に進行させるこ
とを特徴とする請求項１記載の厚み欠陥検査装置。2. A light source disposed on the back side of the reference pattern, and irradiating light from the light source to the imaging unit through the reference pattern and the transparent object to be inspected. The thickness defect inspection apparatus described in the above.
との間に光源を配置し、前記基準パターンからの反射光
を前記透明な被検査物を通して前記撮像手段側に進行さ
せることを特徴とする請求項１記載の厚み欠陥検査装
置。3. A light source is arranged between the reference pattern and the transparent object to be inspected, and reflected light from the reference pattern is made to travel toward the imaging means through the transparent object to be inspected. The thickness defect inspection apparatus according to claim 1.
された格子模様であり、前記撮像手段はエリアセンサで
あることを特徴とする請求項１記載の厚み欠陥検査装
置。4. The thickness defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the reference pattern is a lattice pattern arranged two-dimensionally in a matrix, and the imaging unit is an area sensor.
方向に対して直交する１列配置された格子模様であり、
前記撮像手段はラインセンサであることを特徴とする請
求項１記載の厚み欠陥検査装置。5. The reference pattern is a grid pattern arranged in one row orthogonal to a scanning direction of the imaging unit.
2. The thickness defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the imaging unit is a line sensor.
形量はパターンマッチングにより検出されることを特徴
とする請求項１記載の厚み欠陥検査装置。6. The thickness defect inspection apparatus according to claim 1, wherein the reference pattern is a graphic, and the deformation amount is detected by pattern matching.
等しい複数の検出エリアに区分するとともに、これら区
分された各検出エリアにおける輝度情報を積算する輝度
情報積算部と、 前記輝度情報積算部により積算された複数の検出エリア
相互の積算輝度情報を順次減算する輝度情報減算部と、 前記輝度情報減算部によって減算された減算結果に基づ
き、前記被検査物の厚みの均一性についての欠陥を検出
する欠陥検出部とを具備していることを特徴とする請求
項４記載の厚み欠陥検査装置。7. A luminance information accumulating section that divides an imaging pattern imaged by the imaging means into a plurality of detection areas having the same area and accumulates luminance information in each of the divided detection areas. A luminance information subtracting unit that sequentially subtracts the integrated luminance information of the plurality of detection areas integrated by the luminance information integrating unit; and a thickness of the inspection object based on a subtraction result obtained by the luminance information subtracting unit. 5. The thickness defect inspection apparatus according to claim 4, further comprising: a defect detection unit that detects a defect regarding the uniformity of the thickness.
撮像し、撮像された撮像パターンの変形量に基づいて、
前記被検査物の厚みの均一性についての欠陥検査を行う
ことを特徴とする厚み欠陥検査方法。8. An image of a reference pattern is taken through a transparent object to be inspected, and based on a deformation amount of the taken image pattern,
A thickness defect inspection method, comprising: performing a defect inspection on uniformity of the thickness of the inspection object.
行列配置された格子模様とし、前記撮像手段によって撮
像された撮像パターンを面積の等しい複数の検出エリア
に区分するとともに、これら区分された各検出エリアに
おける輝度情報を積算し、積算された複数の検出エリア
相互の積算輝度情報を順次減算して、その減算結果に基
づき、前記被検査物の厚みの均一性についての欠陥を検
出することを特徴とする請求項８記載の厚み欠陥検査方
法。9. The reference pattern is a lattice pattern two-dimensionally arranged at equal intervals in a matrix, and the image pickup pattern picked up by the image pickup means is divided into a plurality of detection areas having the same area, and these divided areas are divided. Integrating the luminance information in each detection area, sequentially subtracting the accumulated luminance information among the plurality of detection areas, and detecting a defect regarding the uniformity of the thickness of the inspection object based on the subtraction result. 9. The thickness defect inspection method according to claim 8, wherein:
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