JP2000009452A - Method and apparatus for inspecting surface roughness - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently inspect surface roughness such as surface scratches, deposited foreign matter, etc., at high precision. SOLUTION: The surface roughness inspecting apparatus 10 comprises an oblique illuminator 12 for obliquely irradiating a surface 8 to be inspected with a light 13, illuminated image pickup unit 15 for picking up an image with illumination upon receipt of a regular reflection light 14 from the surface 8 to be inspected, and judging unit 22 for judging the surface roughness by comparing the lightness of the image on the illuminated image pickup unit 15 with that stored in a memory 21. When the oblique illuminator 12 radiates the light 13 obliquely toward the surface 8 to be inspected, the regular reflection light 13 from the surface 8 to be inspected forms an image of the surface 8 to be inspected on an image pickup face 18a of the illuminated image pickup unit 15 by the illuminated image pickup, the judging unit 22 compares the lightness of the image of the illuminated image pickup unit 15 with that in the memory 21 to detect a foreign matter 6 on the surface 8 to be inspected, thus the roughness can be recognized, irrespective of the surface color and properties of the surface to be inspected and the surface to be inspected can be efficiently and precisely inspected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表面の凹凸検査技
術、特に、表面に形成された傷や表面に付着した異物等
の表面の凹凸を検査する技術に関し、例えば、半導体集
積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造に使用される
配線基板を検査するのに利用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for inspecting surface irregularities, and more particularly, to a technique for inspecting surface irregularities such as scratches formed on a surface and foreign substances adhering to the surface. , IC) is used for inspecting a wiring board used for manufacturing the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣを使用する電子機器の小型薄形化に
伴って、ＩＣのパッケージの縮小が要望されている。こ
の要望に応ずるためのパッケージとして、ボール・グリ
ッド・アレイパッケージ（以下、ＢＧＡという。）や各
種のチップ・サイズパッケージ（以下、ＣＳＰとい
う。）が開発されている。これらのＢＧＡやＣＳＰにお
いては、半導体素子を含む集積回路が作り込まれた半導
体チップ（以下、チップという。）が、電気配線が敷設
された配線基板にコントロールド・コラプス・ボンディ
ング法（通常、ＣＣＢと呼ばれている。）によって機械
的かつ電気的に接続されることが多い。2. Description of the Related Art As electronic devices using ICs have become smaller and thinner, there has been a demand for smaller IC packages. As a package to meet this demand, a ball grid array package (hereinafter, referred to as BGA) and various chip size packages (hereinafter, referred to as CSP) have been developed. In these BGAs and CSPs, a semiconductor chip (hereinafter referred to as a chip) in which an integrated circuit including a semiconductor element is formed is mounted on a wiring board on which electric wiring is laid by a controlled collapse bonding method (usually a CCB). ) Are often connected mechanically and electrically.

【０００３】その性質上、ＢＧＡやＣＳＰに使用される
配線基板は、高密度かつ超精密に製造する必要がある。
そのため、ＢＧＡやＣＳＰに使用される配線基板は製造
過程や出荷および入荷等におけるチップ接続前に、電気
配線の断線や傷の有無、異物の付着等を検査する必要が
ある。Due to its nature, wiring boards used for BGA and CSP need to be manufactured with high density and ultra precision.
Therefore, it is necessary to inspect the wiring board used for the BGA or the CSP for disconnection or damage of the electric wiring, adhesion of foreign matter, and the like before the chip connection in the manufacturing process, shipping and receiving.

【０００４】ＢＧＡやＣＳＰに使用される配線基板の製
造工程として、銅材料（銅または銅合金の上に絶縁膜を
被着し、絶縁膜に小さなホールをレーザ加工法によって
穿つ工程がある。レーザは微細なホールを高速に穿つこ
とができるという長所があるが、ミスファイアによって
ホールが形成されないという危険性がある。したがっ
て、ホール形成工程以降において、ホールが所定の位置
に正確に形成された否かを検査する必要がある。As a process of manufacturing a wiring board used for a BGA or a CSP, there is a process of applying an insulating film on a copper material (copper or copper alloy) and forming small holes in the insulating film by a laser processing method. However, there is an advantage that a fine hole can be formed at high speed, but there is a risk that a hole is not formed due to a misfire. Need to be checked.

【０００５】絶縁膜には透明のものや、非透明で黒色の
濃いもの等のいくつかの種類がある。透明の絶縁膜の場
合には、下層の銅材料がそのまま見えるため、配線基板
は銅色に見える。非透明で黒色の絶縁膜の場合には、配
線基板は黒色に見える。[0005] There are several types of insulating films, such as transparent and non-transparent, dark black. In the case of a transparent insulating film, the copper material in the lower layer can be seen as it is, so that the wiring board looks copper-colored. In the case of a non-transparent black insulating film, the wiring board looks black.

【０００６】従来、このような配線基板に形成されたホ
ールの検査方法としては、被検査面を斜め上方から照明
（以下、斜方照明という。）した状態で、被検査面を垂
直方向に設置したテレビカメラによって撮像し、ホール
の有無を認識する方法が採用されている。この検査方法
の場合には、斜方照明の傾斜角度は被検査面の見える色
に対応して変更されている。例えば、被検査面が銅色に
見える場合には、かなり寝かされた斜方照明が使用され
る。この場合には、絶縁膜は白色に撮像され、ホールは
黒色に撮像される。他方、被検査面が黒色に見える場合
には、略垂直方向から照明される。この場合には、絶縁
膜は黒色に撮像され、ホールは白色に撮像される。そし
て、絶縁膜に付着した異物や表面に形成された傷等の検
査についても同様の検査方法が採用されている。Conventionally, as a method of inspecting a hole formed in such a wiring board, a surface to be inspected is installed in a vertical direction while the surface to be inspected is illuminated diagonally from above (hereinafter referred to as oblique illumination). A method is adopted in which an image is taken by a television camera and the presence or absence of a hole is recognized. In the case of this inspection method, the inclination angle of the oblique illumination is changed according to the color of the surface to be inspected. For example, when the surface to be inspected looks copper-colored, a rather laid oblique illumination is used. In this case, the insulating film is imaged in white and the hole is imaged in black. On the other hand, when the surface to be inspected looks black, it is illuminated from a substantially vertical direction. In this case, the insulating film is imaged in black, and the hole is imaged in white. The same inspection method is employed for inspection of foreign matter adhering to the insulating film and scratches formed on the surface.

【０００７】ところで、特公平１−３６５７７号公報に
は、半導体ウエハ等の鏡面状加工物の表面を検査する鏡
面状加工物表面検査装置が提案されている。すわなち、
この鏡面状加工物表面検査装置は、光源と、この光源か
らの光ビームを試料表面に対して略直角に照射する光学
系と、前記試料表面に正対しない位置に配置されるとと
もに、前記試料表面に対して互いにそれぞれ平行に配置
されたレンズおよび結像面を有し、前記試料表面からの
散乱光、蛍光、あるいは偏光を受けて煽り撮像し、前記
試料表面に正比例した像を得る結像手段と、この結像手
段による像に基づく映像信号を出力する映像信号出力手
段と、この映像信号出力手段からの映像信号を処理し、
試料表面の傷の有無、傷の大きさ、凹凸、付着した粒子
の数、径あるいは分布を示すデータ信号を出力する映像
信号処理装置と、映像信号処理装置から出力されたデー
タ信号とを記憶している基準値とをそれぞれ比較検査
し、検査合格信号または検査不合格信号を出力するデー
タ信号判定装置を備えたことを特徴とする。Meanwhile, Japanese Patent Publication No. 36577/1993 proposes a mirror-like workpiece surface inspection apparatus for inspecting the surface of a mirror-like workpiece such as a semiconductor wafer. That is,
The mirror-like workpiece surface inspection apparatus includes a light source, an optical system that irradiates a light beam from the light source at a substantially right angle to a sample surface, and a light source and a light source. An image having a lens and an image plane arranged in parallel to each other with respect to the surface, receiving scattered light, fluorescence, or polarized light from the sample surface and taking an image to obtain an image in direct proportion to the sample surface. Means, a video signal output means for outputting a video signal based on the image by the imaging means, and processing the video signal from the video signal output means,
A video signal processing device that outputs a data signal indicating the presence or absence of scratches on the sample surface, the size of the scratches, unevenness, the number, diameter or distribution of attached particles, and a data signal output from the video signal processing device are stored. And a data signal determination device for comparing and inspecting each of the reference values and outputting an inspection pass signal or an inspection reject signal.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ＢＧＡやＣＳＰに使用
される配線基板の検査方法として、斜方照明された被検
査面を垂直方向に設置したテレビカメラによって撮像す
る検査方法を採用すると、被検査面の色や表面の状態、
傷や異物等の検査対象毎に照明方法や撮像方法を切り換
える必要があるため、検査装置の構成が複雑になるとと
もに、検査作業の能率が低下するという問題点がある。
しかも、被検査面の色や表面状態が少し変わっただけ
で、検査不能になるという本質的な問題点がある。As a method of inspecting a wiring board used in a BGA or a CSP, if an inspection method in which an obliquely illuminated surface to be inspected is imaged by a television camera installed in a vertical direction is adopted, Surface color and surface condition,
Since it is necessary to switch the illumination method and the imaging method for each inspection object such as a scratch or a foreign substance, there is a problem that the configuration of the inspection apparatus is complicated and the efficiency of the inspection operation is reduced.
In addition, there is an essential problem that the inspection becomes impossible even if the color or surface state of the surface to be inspected is slightly changed.

【０００９】前記した鏡面状加工物表面検査装置は異物
からの散乱光を検出して異物と判定する原理を利用して
いるため、微小の半田ボールやガラス片およびソルダレ
ジストの微粒子等の表面が鏡面の異物を認識することが
できない。したがって、半田ボールやガラス片およびソ
ルダレジストの微粒子等が付着する機会の多い配線基板
の検査方法として使用することはできない。Since the above-mentioned mirror-like workpiece surface inspection apparatus uses the principle of detecting scattered light from a foreign substance to determine the presence of the foreign substance, the surface of minute solder balls, glass fragments, and fine particles of solder resist, etc., may be removed. Unable to recognize the mirror foreign matter. Therefore, it cannot be used as a method for inspecting a wiring board where solder balls, glass fragments, solder resist fine particles and the like often adhere.

【００１０】本発明の目的は、表面の傷、表面に付着し
た異物等の表面の凹凸を能率よく高精度に検査すること
ができる表面の凹凸検査技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a surface irregularity inspection technique capable of efficiently and highly accurately inspecting surface irregularities such as surface scratches and foreign substances adhered to the surface.

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application is as follows.

【００１３】すなわち、表面の凹凸検査装置は、被検査
面に対して斜めに光を照射する斜方照明装置と、前記被
検査面からの正反射光を受けて煽り撮像する煽り撮像装
置と、この煽り撮像装置の画像の明度値と予め記憶され
た明度値とを比較することにより表面の凹凸を判定する
判定部とを備えていることを特徴とする。More specifically, the surface unevenness inspection device includes an oblique illumination device that irradiates light obliquely to the surface to be inspected, a tilting imaging device that receives specularly reflected light from the surface to be inspected, and tilts the image. It is characterized in that it comprises a determination unit that determines the unevenness of the surface by comparing the brightness value of the image of the tilting imaging device with the brightness value stored in advance.

【００１４】前記手段において、斜方照明装置によって
被検査面に対して斜めに光が照射されると、被検査面か
らの正反射光は煽り撮像装置の撮像面に煽り撮像によっ
て被検査面の像を結ぶ。判定部はこの煽り撮像装置の画
像の明度値と予め記憶された明度値とを比較することに
より、被検査面表面の凹凸を判定する。この判定部の判
定によって被検査面の表面の凹凸が検査されることにな
る。In the above means, when the oblique illumination device irradiates light obliquely to the surface to be inspected, the specularly reflected light from the surface to be inspected rises to the image pickup surface of the image pickup device, and the image of the surface to be inspected is picked up by imaging. Tie the statue. The determination unit determines the unevenness of the surface to be inspected by comparing the brightness value of the image of the tilt imaging device with the brightness value stored in advance. By the determination of the determination unit, the surface irregularities of the inspection target surface are inspected.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】以下、図面に即して本発明の一実
施の形態を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１６】本実施形態において、本発明に係る表面の
凹凸検査装置は、ＢＧＡやＣＳＰに使用される配線基板
の表面を検査する装置（以下、表面検査装置という。）
として構成されている。表面検査装置は配線基板の表面
の次のような凹凸を検査するように構成されている。
配線基板の表面全体に付着した異物や傷。パターン
（電気配線やビアおよびランド等）に形成されたピンホ
ール、突起、凹み。パターンの表面に付着した異物、
ソルダレジスト。パターン表面のめっき未着、ざらつ
き、変色。In the present embodiment, the surface unevenness inspection apparatus according to the present invention is an apparatus for inspecting the surface of a wiring board used for BGA or CSP (hereinafter, referred to as a surface inspection apparatus).
It is configured as The surface inspection apparatus is configured to inspect the following irregularities on the surface of the wiring board.
Foreign matter or scratches attached to the entire surface of the wiring board. Pinholes, protrusions, and depressions formed in patterns (electrical wiring, vias, lands, etc.). Foreign matter attached to the surface of the pattern,
Solder resist. Unplated, rough, discolored on the pattern surface.

【００１７】本実施形態において、検査の原理ないし作
用は前記各種の凹凸について同様であるので、図２に示
されているように、配線基板の被検査面に付着した異物
を検査する場合を具体例にして説明する。In the present embodiment, since the principle or operation of the inspection is the same for the above-mentioned various irregularities, as shown in FIG. 2, a case of inspecting foreign matter adhering to the surface to be inspected of the wiring board is specifically described. An example will be described.

【００１８】図２において、被検査物としての配線基板
１は略正方形の平盤形状に形成された基板本体（以下、
本体という。）２を備えており、本体２の上面には下層
配線３が敷設されている。下層配線３の上にはポリイミ
ド樹脂等を使用されて形成された絶縁膜４が被着されて
おり、絶縁膜４には複数個のビア５がそれぞれ所定の位
置に配置されて形成されている。絶縁膜４は各ビア５を
取り囲んだ状態になっている。ビア５はフィルド・ビア
形成プロセスによって形成されており、絶縁膜４および
ビア５の表面はラッピングによって鏡面状になってい
る。In FIG. 2, a wiring board 1 as an object to be inspected has a substantially square board shape (hereinafter, referred to as a board body).
It is called the body. 2), and a lower layer wiring 3 is laid on the upper surface of the main body 2. An insulating film 4 formed by using a polyimide resin or the like is attached on the lower wiring 3, and a plurality of vias 5 are formed in the insulating film 4 at respective predetermined positions. . The insulating film 4 is in a state surrounding each via 5. The via 5 is formed by a filled via forming process, and the surfaces of the insulating film 4 and the via 5 are mirror-finished by lapping.

【００１９】ちなみに、絶縁膜４およびビア５の表面が
ラッピングされると、ラッピング屑や研磨材等が異物と
して絶縁膜４およびビア５の表面に付着し易い。図２に
示されているように、異物６がビア５に付着した場合に
は、ビア５の上に形成される上層配線７（想像線参照）
との接続不良が発生し易くなるため、特に、厳格に異物
６を検査する必要がある。Incidentally, when the surfaces of the insulating film 4 and the via 5 are wrapped, lapping dust, abrasives and the like tend to adhere to the surfaces of the insulating film 4 and the via 5 as foreign substances. As shown in FIG. 2, when foreign matter 6 adheres to via 5, upper layer wiring 7 formed on via 5 (see imaginary line)
In particular, it is necessary to strictly inspect the foreign matter 6 because a connection failure easily occurs.

【００２０】図１に示されているように、本実施形態に
係る表面検査装置１０は水平に設定された検査台１１を
備えている。検査台１１の上面には負圧供給路を接続さ
れた吸引口（図示せず）が開設されており、検査台１１
は吸引口の真空吸引力により配線基板１の下面を吸着す
ることにより、配線基板１を位置決め保持し得るように
なっている。As shown in FIG. 1, the surface inspection apparatus 10 according to the present embodiment includes an inspection table 11 set horizontally. A suction port (not shown) to which a negative pressure supply path is connected is opened on the upper surface of the inspection table 11.
By sucking the lower surface of the wiring board 1 by the vacuum suction force of the suction port, the wiring board 1 can be positioned and held.

【００２１】検査台１１の斜め上方には平行光束を検査
台１１に対して４５度の傾斜角をもって照射する斜方照
明装置１２が設備されており、検査台１１に保持された
配線基板１の被検査面８が斜方照明装置１２から照射さ
れた照射光１３によって全体的に照明されるようになっ
ている。照射光１３の正反射（入射角と等しい反射角を
もって反射）した正反射光１４は、左右対称の斜め４５
度上方に進むことになる。An oblique illumination device 12 for irradiating a parallel light beam with a 45-degree inclination angle to the inspection table 11 is installed diagonally above the inspection table 11. The inspection surface 8 is entirely illuminated by the irradiation light 13 emitted from the oblique illumination device 12. The specularly reflected light 14 that is specularly reflected (reflected with a reflection angle equal to the incident angle) of the irradiation light 13 is an oblique 45
You will go upwards.

【００２２】検査台１１の斜方照明装置１２と左右対称
の斜め上方には、被写体に対してカメラを後ろへ傾ける
状態（光学分野において所謂煽る状態）になるように構
成された撮像装置（以下、煽り撮像装置という。）１５
が設備されている。煽り撮像装置１５は機枠としての暗
箱１６、レンズ１７、画像取り込み装置としてのエリア
センサ１８および画像処理部１９を備えている。Above the oblique illumination device 12 of the inspection table 11 symmetrically to the oblique illumination device 12, an image pickup device (hereinafter referred to as a so-called tilting condition in the optical field) configured to tilt the camera backward with respect to the subject. , Referred to as an image pickup device.) 15
There are facilities. The tilting imaging device 15 includes a dark box 16 as a machine frame, a lens 17, an area sensor 18 as an image capturing device, and an image processing unit 19.

【００２３】レンズ１７は光軸１７ａが垂直になるよう
に暗箱１６に配設されており、検査台１１からの正反射
光１４が光軸１７ａに対し４５度の夾角をもってレンズ
１７に入射するようになっている。すなわち、レンズ１
７は被写体である配線基板１の被検査面８に対して煽る
状態に配置されている。レンズ１７が被検査面８に対し
て煽り状態に配置されているため、レンズ１７の焦点は
検査台１１に保持された配線基板１の被検査面８の全面
において合った状態になる。したがって、エリアセンサ
１８の撮像面１８ａには配線基板１の全体像が鮮明に結
像された状態になる。The lens 17 is disposed in the dark box 16 so that the optical axis 17a is vertical, and the specularly reflected light 14 from the inspection table 11 is incident on the lens 17 at an included angle of 45 degrees with respect to the optical axis 17a. It has become. That is, the lens 1
Numeral 7 is arranged so as to be lifted with respect to the surface 8 to be inspected of the wiring board 1 which is a subject. Since the lens 17 is arranged in a tilted state with respect to the surface 8 to be inspected, the lens 17 is in focus on the entire surface 8 to be inspected of the wiring board 1 held on the inspection table 11. Therefore, the entire image of the wiring board 1 is clearly formed on the imaging surface 18a of the area sensor 18.

【００２４】エリアセンサ１８はＣＣＤ（電荷結合素
子）等の光学センサ（固体撮像装置）が使用されて、被
写体である配線基板１の面（エリア）画像情報を取り込
むように構成されており、面画像情報である電気信号を
画像処理部１９に入力させるようになっている。エリア
センサ１８は撮像面１８ａが被写体である配線基板１の
被検査面８と平行になるように暗箱１６に水平に配設さ
れており、検査台１１からの正反射光１４が撮像面１８
ａに対して４５度の夾角をもって入射するようになって
いる。すなわち、エリアセンサ１８は被写体である配線
基板１の被検査面８に対して煽る状態に配置されてい
る。The area sensor 18 uses an optical sensor (solid-state imaging device) such as a CCD (charge-coupled device) and is configured to capture surface (area) image information of the wiring board 1 as a subject. An electric signal, which is image information, is input to the image processing unit 19. The area sensor 18 is disposed horizontally in the dark box 16 so that the imaging surface 18a is parallel to the surface 8 to be inspected of the wiring board 1 as a subject.
a is incident at an included angle of 45 degrees. That is, the area sensor 18 is arranged so as to be swung with respect to the inspection surface 8 of the wiring board 1 which is the subject.

【００２５】画像処理部１９はエリアセンサ１８からの
面画像情報としての電気信号を電気的に処理して、被写
体である配線基板１の面画像を形成するように構成され
ている。画像処理部１９にはコンピュータによって構成
された演算部２０が接続されており、画像処理部１９は
面画像のデータをコンピュータ処理可能な電気信号にし
て演算部２０へ入力し得るようになっている。The image processing section 19 is configured to electrically process an electric signal as surface image information from the area sensor 18 to form a surface image of the wiring board 1 as a subject. The image processing unit 19 is connected to an arithmetic unit 20 configured by a computer, and the image processing unit 19 can convert the data of the surface image into an electrical signal that can be processed by a computer and input the data to the arithmetic unit 20. .

【００２６】演算部２０は予め設定された明度値を記憶
する記憶部２１と、画像処理部１９からの入力信号の明
度値と記憶部２１からの明度値とを比較することにより
表面の凹凸を判定する判定部２２とを備えている。本実
施形態において、記憶部２１が記憶した明度値は、適正
な被検査面に対して斜めに光を照射し被検査面からの正
反射光を受けて煽り撮像した画像に基づいて設定されて
いる。判定部２２は後述する作用によって異物６を検出
するように構成されている。The arithmetic unit 20 compares a brightness value of an input signal from the image processing unit 19 with a brightness value from the storage unit 21 to store unevenness of the surface by storing a preset brightness value. And a determination unit 22 for determining. In the present embodiment, the brightness value stored in the storage unit 21 is set based on an image obtained by irradiating an appropriate surface to be inspected obliquely, receiving specularly reflected light from the surface to be inspected, and taking an image. I have. The determination unit 22 is configured to detect the foreign matter 6 by an operation described later.

【００２７】次に、前記構成に係る表面検査装置の作用
を説明することにより、本発明の一実施形態である表面
の凹凸検査方法を説明する。Next, the operation of the surface inspection apparatus according to the above configuration will be described, and a method for inspecting the unevenness of the surface according to one embodiment of the present invention will be described.

【００２８】被検査物である配線基板１はビア５群が配
列された被検査面８側を上側に向けた状態で、検査台１
１の所定位置に載置されて保持される。検査台１１に保
持された配線基板１は斜方照明装置１２によって全体的
に照明される。斜方照明装置１２によって全体的に照明
された配線基板１はビア５の全てを煽り撮像装置１５に
よって撮像される。The wiring board 1 to be inspected is placed on the inspection table 1 with the inspection surface 8 on which the group of vias 5 is arranged facing upward.
1 and is held at a predetermined position. The wiring board 1 held on the inspection table 11 is entirely illuminated by the oblique illumination device 12. The wiring board 1 entirely illuminated by the oblique illumination device 12 lifts all the vias 5 and is imaged by the imaging device 15.

【００２９】この撮像によって、煽り撮像装置１５の画
像処理部１９からは、図３（ａ）に示されている被検査
面像３０が出力される。煽り撮像装置１５の画像処理部
１９からの被検査面像３０は、演算部２０における判定
部２２の一方の入力端子に出力される。By this imaging, the image processing section 19 of the tilt imaging apparatus 15 outputs the inspection surface image 30 shown in FIG. The inspection target surface image 30 from the image processing unit 19 of the tilt imaging device 15 is output to one input terminal of the determination unit 22 in the calculation unit 20.

【００３０】この際、被検査面８の表面が鏡面状に形成
されていることにより、図１に示されているように、被
検査面８の表面に照射した照射光１３の正反射光１４は
煽り撮像装置１５のレンズ１７に入射するため、被検査
面８はエリアセンサ１８の撮像面１８ａにおいて明るい
像を結んだ状態になる。At this time, since the surface of the surface 8 to be inspected is formed in a mirror-like shape, as shown in FIG. Since the light enters the lens 17 of the imaging device 15, the surface 8 to be inspected is in a state where a bright image is formed on the imaging surface 18 a of the area sensor 18.

【００３１】但し、図３（ａ）に示されているように、
被検査面像３０における絶縁膜４に対応する絶縁膜像３
１と、ビア５に対応するビア像３２とは互いに明度値が
異なる。ちなみに、明度値は例えば２５６階調によって
表現することができる。したがって、絶縁膜像３１とビ
ア像３２とは明度値の相違によって識別することができ
る。絶縁膜像３１の明度値とビア像３２の明度値が異な
る理由は、絶縁材料によって形成された絶縁膜４の光の
吸収率と、導電性材料によって形成されたビア５の光の
吸収率とが異なるためである。つまり、吸光率の高い絶
縁膜４に対応する絶縁膜像３１は、吸光率の低いビア５
に対応するビア像３２よりも暗い像になる。However, as shown in FIG.
Insulating film image 3 corresponding to insulating film 4 in inspected surface image 30
1 and the via image 32 corresponding to the via 5 have different lightness values from each other. Incidentally, the brightness value can be represented by, for example, 256 gradations. Therefore, the insulating film image 31 and the via image 32 can be identified by a difference in brightness value. The reason why the brightness value of the insulating film image 31 and the brightness value of the via image 32 are different is that the light absorptivity of the insulating film 4 formed of the insulating material and the light absorptivity of the via 5 formed of the conductive material are different. Is different. In other words, the insulating film image 31 corresponding to the insulating film 4 having a high absorbance has a via 5 having a low absorbance.
Is darker than the via image 32 corresponding to.

【００３２】ここで、異物６に照射した照射光１３は散
乱光２３を図１に示されているように発生するため、煽
り撮像装置１５のレンズ１７に入射する正反射光１４は
その分減衰された状態になる。このため、図３（ａ）に
示されている被検査面像３０において、異物６に対応す
る異物像３３は明度が最も低下した暗い像として撮像さ
れた状態になる。Here, since the irradiating light 13 irradiating the foreign matter 6 generates the scattered light 23 as shown in FIG. 1, the specularly reflected light 14 incident on the lens 17 of the tilting imaging device 15 is attenuated accordingly. It will be in the state that was done. Therefore, in the inspection surface image 30 shown in FIG. 3A, the foreign matter image 33 corresponding to the foreign matter 6 is captured as a dark image having the lowest brightness.

【００３３】演算部２０の判定部２２における他方の入
力端子には、図３（ｂ）に示されている比較像４０が記
憶部２１から入力される。ちなみに、比較像４０は次の
ような作業によって予め取得されて記憶部２１に記憶さ
れたものである。例えば、予め検査されて適正であると
判定された被検査面８に対して斜方照明装置１２によっ
て照射光１３が照射され、適正な被検査面の画像が煽り
撮像装置１５によって取得され、画像処理部１９の出力
信号が記憶部２１に記憶される。The comparison image 40 shown in FIG. 3B is input from the storage unit 21 to the other input terminal of the determination unit 22 of the calculation unit 20. The comparison image 40 is obtained in advance by the following operation and stored in the storage unit 21. For example, the oblique illumination device 12 irradiates the inspection surface 8 that has been inspected in advance and is determined to be appropriate with the irradiation light 13, and an image of the appropriate inspection surface is acquired by the tilt imaging device 15, The output signal of the processing unit 19 is stored in the storage unit 21.

【００３４】ここで、適正な被検査面８は異物６が付着
していないため、図３（ｂ）に示されているように、記
憶部２１に記憶された比較像４０には絶縁膜４に対応す
る絶縁膜像４１とビア５に対応するビア像４２とは存在
するが、異物６に対応する異物像はない。Here, since the foreign material 6 does not adhere to the proper surface 8 to be inspected, as shown in FIG. 3B, the comparative image 40 stored in the storage unit 21 contains the insulating film 4. , And a via image 42 corresponding to the via 5 exist, but there is no foreign matter image corresponding to the foreign matter 6.

【００３５】図３に示されているように、演算部２０の
判定部２２は被検査面像３０から比較像４０を減算す
る。この際、被検査面像３０と比較像４０との被検査面
８の条件は予め同一に設定されていることにより、被検
査面像３０と比較像４０とにおける絶縁膜像３１と４１
およびビア像３２と４２とは同一の明度値を示すため、
被検査面像３０からの比較像４０の差画像５０には、異
物像５３だけが図３（ｃ）に示されているように残るこ
とになる。As shown in FIG. 3, the judgment unit 22 of the calculation unit 20 subtracts the comparison image 40 from the inspection surface image 30. At this time, the conditions of the inspected surface 8 of the inspected surface image 30 and the comparative image 40 are set in advance, so that the insulating film images 31 and 41 in the inspected surface image 30 and the comparative image 40 are set.
And the via images 32 and 42 show the same lightness value,
In the difference image 50 of the comparison image 40 from the inspection surface image 30, only the foreign matter image 53 remains as shown in FIG.

【００３６】判定部２２は異物像５３が差画像５０に認
識されなかった場合には、表面検査結果は良好であると
判定する。しかし、異物像５３が差画像５０に認識され
た場合には、異物６が存在するため、表面検査結果は不
良であると判定する。また、図３（ｃ）に示されている
ように、差画像５０における異物像５３の座標位置は特
定することができるため、判定部２２は異物６の座標位
置を出力することができる。さらに、図３（ｃ）に示さ
れているように、異物像５３の大きさも認識することが
できるため、特定した各異物６の座標位置毎に各異物６
の大きさをそれぞれ表示することができる。When the foreign matter image 53 is not recognized in the difference image 50, the determination unit 22 determines that the surface inspection result is good. However, when the foreign matter image 53 is recognized in the difference image 50, the foreign matter 6 is present, so that the surface inspection result is determined to be defective. In addition, as shown in FIG. 3C, since the coordinate position of the foreign matter image 53 in the difference image 50 can be specified, the determination unit 22 can output the coordinate position of the foreign matter 6. Further, as shown in FIG. 3C, since the size of the foreign matter image 53 can be recognized, each foreign matter 6 can be recognized for each coordinate position of the identified foreign matter 6.
Of each can be displayed.

【００３７】なお、便宜上、図３においては模式図によ
って説明しているが、本実施形態においては、演算部２
０の演算はコンピュータ処理されるため、図３に示され
ているような画像は作成しなくてもよい。但し、コンピ
ュータによる画像の作成を妨げるものではない。検査作
業の進行度や検査結果データを理解し易くするため、画
像データを作成することは好ましい。さらに、異物６の
座標位置や大きさを表示する場合には、画像や図を用い
ることが工程管理観点等から望ましい。Note that, for convenience, FIG. 3 is a schematic diagram, but in the present embodiment, the arithmetic unit 2
Since the operation of 0 is computer-processed, the image as shown in FIG. 3 does not need to be created. However, this does not prevent creation of images by a computer. It is preferable to create image data in order to make it easier to understand the degree of progress of inspection work and inspection result data. Further, when displaying the coordinate position and size of the foreign matter 6, it is desirable to use an image or a figure from the viewpoint of process management.

【００３８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、絶縁膜４に付着した異物６や、絶縁膜４の中に形成
されたビア５の上に付着した異物６を絶縁膜４およびビ
ア５の表面の色や性状に関わらず認識することができる
ため、ＢＧＡやＣＳＰに使用される配線基板１の被検査
面８を能率よく精密に検査することができる。As described above, according to the present embodiment, the foreign matter 6 attached to the insulating film 4 and the foreign matter 6 attached to the via 5 formed in the insulating film 4 are removed from the insulating film 4 and the via. 5 can be recognized irrespective of the color and properties of the surface of the circuit board 5, the surface 8 to be inspected of the wiring board 1 used for BGA or CSP can be inspected efficiently and precisely.

【００３９】図４は本発明の他の実施形態である表面検
査装置を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a surface inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

【００４０】本実施形態が前記実施形態と異なる点は、
煽り撮像装置にラインセンサが使用されている点であ
る。すなわち、本実施形態に係る表面検査装置１０Ａ
は、水平に設定されたＸテーブル６０を備えており、Ｘ
テーブル６０には検査台６１が水平に設置されている。
Ｘテーブル６０は検査台６１を段取りステージ６０ａと
検査ステージ６０ｂとの間で往復移動させるように構成
されており、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵとい
う。）７０によって制御されるようになっている。This embodiment is different from the above embodiment in that
The point is that a line sensor is used in the image pickup device. That is, the surface inspection apparatus 10A according to the present embodiment
Has an X table 60 set horizontally, and X
An inspection table 61 is installed horizontally on the table 60.
The X table 60 is configured to reciprocate the inspection table 61 between the setup stage 60a and the inspection stage 60b, and is controlled by a central processing unit (hereinafter, referred to as a CPU) 70. .

【００４１】Ｘテーブル６０の検査ステージ６０ｂにお
ける斜め上方には平行光束を検査台６１に対して４５度
の傾斜角をもって照射する斜方照明装置６２が設備され
ており、検査台６１に保持された配線基板１の被検査面
８が斜方照明装置６２から照射された照射光６３によっ
て全体的に照明されるようになっている。An oblique illumination device 62 for irradiating a parallel light beam at an inclination angle of 45 degrees with respect to the inspection table 61 is installed obliquely above the inspection stage 60 b of the X table 60, and is held by the inspection table 61. The inspection surface 8 of the wiring board 1 is entirely illuminated by the irradiation light 63 emitted from the oblique illumination device 62.

【００４２】Ｘテーブル６０の斜方照明装置６２と左右
対称の斜め上方には、ラインセンサを使用した煽り撮像
装置６５が設備されており、この煽り撮像装置６５は走
査装置７１に吊持されている。走査装置７１はＣＰＵ７
０によって制御されることにより、煽り撮像装置６５を
配線基板１の被検査面８に対して平行方向であるＸ方向
に走査するようになっている。なお、図示しないが、斜
方照明装置６２も走査装置７１によってＸ方向に走査さ
れるようになっている。A tilting imaging device 65 using a line sensor is provided diagonally above the oblique illumination device 62 of the X table 60 in a bilaterally symmetric manner. The tilting imaging device 65 is suspended by a scanning device 71. I have. The scanning device 71 is a CPU 7
By being controlled by 0, the tilt imaging device 65 scans in the X direction that is parallel to the surface 8 to be inspected of the wiring board 1. Although not shown, the oblique illumination device 62 is also scanned by the scanning device 71 in the X direction.

【００４３】煽り撮像装置６５は暗箱６６、レンズ６
７、画像取り込み装置としてのラインセンサ６８および
画像処理部６９を備えている。レンズ６７は光軸が４５
度になるように暗箱６６に配設されており、検査台６１
からの正反射光６４が光軸と平行に入射するようになっ
ている。すなわち、レンズ６７は被写体である配線基板
１の被検査面８に対して煽る状態に配置されていない。
しかし、配線基板１の被検査面８に平行に走査するとい
う条件の下では、煽りによる斜め撮像（煽り撮像）の効
果が得られる。レンズ６７の焦点は検査台６１に保持さ
れた配線基板１の被検査面８において合うように設定さ
れているとともに、ラインセンサ６８の撮像面６８ａに
被検査面８の像を鮮明に結像させるように設定されてい
る。The image pickup device 65 includes a dark box 66 and a lens 6.
7. It has a line sensor 68 and an image processing unit 69 as an image capturing device. The lens 67 has an optical axis of 45
The inspection table 61 is disposed in the dark box 66 so that
Specularly reflected light 64 is incident parallel to the optical axis. That is, the lens 67 is not disposed so as to be swung with respect to the surface 8 to be inspected of the wiring board 1 which is the subject.
However, under the condition that scanning is performed in parallel with the surface 8 to be inspected of the wiring substrate 1, an effect of oblique imaging (fanning imaging) by tilting can be obtained. The focus of the lens 67 is set so as to match the inspection surface 8 of the wiring board 1 held on the inspection table 61, and the image of the inspection surface 8 is clearly formed on the imaging surface 68a of the line sensor 68. It is set as follows.

【００４４】ラインセンサ６８はＣＣＤ（電荷結合素
子）等の光学センサが使用されて、被写体である配線基
板１の線（ライン）画像情報を取り込むように構成され
ており、線画像情報である電気信号を画像処理部６９に
入力させるようになっている。ラインセンサ６８は撮像
面６８ａが被写体である配線基板１の被検査面８と平行
になるように暗箱６６に水平に、かつ、配線基板１の被
検査面８の一方の中心線と一致する方向（以下、Ｙ方向
とする。）に長く敷設されている。An optical sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) is used as the line sensor 68, and is configured to capture line (line) image information of the wiring board 1 as a subject. The signal is input to the image processing unit 69. The line sensor 68 is positioned horizontally on the dark box 66 so that the imaging surface 68a is parallel to the surface 8 to be inspected of the wiring substrate 1 as a subject, and in a direction coincident with one center line of the surface 8 to be inspected of the wiring substrate 1. (Hereinafter referred to as the Y direction).

【００４５】そして、煽り撮像装置６５が走査装置７１
によって水平移動されると、ラインセンサ６８の撮像面
６８ａは被写体である配線基板１の被検査面８と平行な
エリア（面）撮像面を構成するようになっている。Then, the tilting imaging device 65 is connected to the scanning device 71.
When the line sensor 68 is moved horizontally, the imaging surface 68a of the line sensor 68 forms an area (surface) imaging surface parallel to the surface 8 to be inspected of the wiring board 1 as a subject.

【００４６】検査台６１からの正反射光６４はこのライ
ンセンサ６８の撮像面６８ａが構成するエリア撮像面に
対して４５度の夾角をもって入射するようになってい
る。すなわち、ラインセンサ６８は被写体である配線基
板１の被検査面８に対して煽る状態に配置されている。
なお、ラインセンサ６８は暗箱６６に、撮像面６８ａの
光軸が検査台６１からの正反射光６４と平行になるよう
に設置することが望ましい。The specularly reflected light 64 from the inspection table 61 is incident on the area imaging surface formed by the imaging surface 68a of the line sensor 68 at an included angle of 45 degrees. That is, the line sensor 68 is disposed so as to be swung with respect to the inspection surface 8 of the wiring board 1 which is the subject.
Note that the line sensor 68 is desirably installed in the dark box 66 such that the optical axis of the imaging surface 68 a is parallel to the specularly reflected light 64 from the inspection table 61.

【００４７】画像処理部６９にはＣＰＵ７０が接続され
ており、画像処理部６９はラインセンサ６８からの線画
像情報としての電気信号と、走査装置７１を制御するた
めのＣＰＵ７０からの走査信号とを電気的に処理して被
写体である配線基板１の面（エリア）画像を形成するよ
うに構成されている。ＣＰＵ７０には演算部が組み込ま
れており、演算部は画像処理部６９が形成した面画像を
併用して被検査面８の凹凸を判定するように構成されて
いる。A CPU 70 is connected to the image processing section 69. The image processing section 69 converts an electric signal as line image information from the line sensor 68 and a scanning signal from the CPU 70 for controlling the scanning device 71. It is configured to form a surface (area) image of the wiring substrate 1 which is a subject by performing electrical processing. An arithmetic unit is incorporated in the CPU 70, and the arithmetic unit is configured to determine the unevenness of the surface 8 to be inspected by using the surface image formed by the image processing unit 69 together.

【００４８】なお、７２はＣＰＵ７０の演算結果や判定
結果等をモニタリングするためのモニタであり、７３は
煽り撮像装置６５の面画像をモニタリングするためのモ
ニタである。Reference numeral 72 denotes a monitor for monitoring the calculation results and determination results of the CPU 70, and 73 denotes a monitor for monitoring the surface image of the image pickup device 65.

【００４９】次に、前記構成に係る表面検査装置１０Ａ
の作用を説明することにより、本発明の他の実施形態で
ある表面の凹凸検査方法を説明する。Next, the surface inspection apparatus 10A according to the above configuration
By explaining the operation of the first embodiment, a method for inspecting unevenness of a surface according to another embodiment of the present invention will be described.

【００５０】配線基板１はビア５群が配列された被検査
面８側を上側に向けた状態で、段取りステージ６０ａの
検査台６１に載置されて保持される。検査台６１が検査
ステージ６０ｂに移動されると、走査装置７１によって
煽り撮像装置６５および斜方照明装置６２が被写体であ
る配線基板１の被検査面８に対して平行であるＸ方向に
走査されるとともに、検査台６１に保持された配線基板
１は斜方照明装置６２によって斜方照明される。これに
より、煽り撮像装置６５は被検査面８の全てを撮像して
面画像情報を出力する。すなわち、煽り撮像装置６５の
画像処理部６９からは、被検査面８について図３（ａ）
に示されている被検査面像３０が出力されることにな
る。The wiring board 1 is placed and held on the inspection table 61 of the setup stage 60a with the surface 8 to be inspected on which the group of vias 5 is arranged facing upward. When the inspection table 61 is moved to the inspection stage 60b, the scanning device 71 scans the imaging device 65 and the oblique illumination device 62 in the X direction that is parallel to the inspection surface 8 of the wiring board 1 that is the subject. At the same time, the wiring board 1 held on the inspection table 61 is obliquely illuminated by the oblique illumination device 62. As a result, the tilting imaging device 65 images the entire surface 8 to be inspected and outputs surface image information. That is, the image processing unit 69 of the tilting imaging device 65 outputs the inspection target surface 8 as shown in FIG.
Is output.

【００５１】被検査面画像取得後の作用は前記実施形態
と同様であるので、その作用の説明は省略する。The operation after the inspection surface image is obtained is the same as that of the above embodiment, and the description of the operation will be omitted.

【００５２】以上説明した本実施形態によれば、ライン
センサを使用することにより、コスト増を抑制しつつ解
像度を大幅に高めることができるため、測定精度や検査
精度を容易に高めることができる。According to the present embodiment described above, the use of the line sensor can greatly increase the resolution while suppressing an increase in cost, so that measurement accuracy and inspection accuracy can be easily increased.

【００５３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say.

【００５４】例えば、撮像装置としてはエリアセンサや
ラインセンサ等の固体撮像装置を使用するに限らず、テ
レビカメラ等の撮像管装置を使用してもよい。For example, the imaging device is not limited to a solid-state imaging device such as an area sensor or a line sensor, but may be an imaging tube device such as a television camera.

【００５５】ラインセンサによって画像を取り込む場合
には、ラインセンサ側を移動させるに限らず、被検査物
側を移動させてもよく、要は、ラインセンサは被検査物
に対して相対的に走査させればよい。When the image is captured by the line sensor, the object is not limited to being moved, and the object to be inspected may be moved. In short, the line sensor scans relative to the object to be inspected. It should be done.

【００５６】演算部はコンピュータによって構成するに
限らず、画像処理装置等によって構成してもよい。The arithmetic unit is not limited to being constituted by a computer, but may be constituted by an image processing device or the like.

【００５７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＢＧＡ
やＣＳＰに使用される配線基板の検査技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではな
く、プリント配線基板やコンピュータのマザーボード等
の配線基板、半導体ウエハや液晶パネル、コンパクトデ
ィスク、磁気ディスク等の板状物等々の表面の凹凸の検
査技術全般に適用することができる。In the above description, the invention made mainly by the present inventor is described in the BGA field of application which is the background of the application.
The present invention has been described for the case where the present invention is applied to an inspection technique for a wiring board used in a CSP or a CSP. However, the present invention is not limited to this. For example, a printed wiring board, a wiring board such as a motherboard of a computer, a semiconductor wafer, a liquid crystal panel, a compact disk, The present invention can be applied to all inspection techniques for unevenness on the surface of a plate-like object such as a disk.

【００５８】[0058]

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。The effects obtained by typical aspects of the invention disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【００５９】被検査面の表面の色や性状に関わらず凹凸
を認識することができるため、被検査面を能率よく精密
に検査することができる。Since the unevenness can be recognized regardless of the surface color and properties of the surface to be inspected, the surface to be inspected can be inspected efficiently and precisely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態である表面検査装置を示す
模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】配線基板を示しており、（ａ）は外観斜視図、
（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図である。FIGS. 2A and 2B show a wiring board, wherein FIG.
(B) is an enlarged sectional view along the bb line of (a).

【図３】その作用を説明するための説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the operation.

【図４】本発明の他の実施形態である表面検査装置を示
す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing a surface inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…配線基板、２…本体、３…下層配線、４…絶縁膜、
５…ビア、６…異物、７…上層配線、８…被検査面、１
０…表面検査装置、１０Ａ…表面検査装置、１１…検査
台、１２…斜方照明装置、１３…照射光、１４…正反射
光、１５…煽り撮像装置、１６…暗箱、１７…レンズ、
１８…エリアセンサ、１８ａ…撮像面、１９…画像処理
部、２０…演算部、２１…記憶部、２２…判定部、２３
…散乱光、３０…被検査面像、３１…絶縁膜像、３２…
ビア像、３３…異物像、４０…比較像、４１…絶縁膜
像、４２…ビア像、５０…差画像、５３…異物像、６０
…Ｘテーブル、６１…検査台、６２…斜方照明装置、６
３…照射光、６４…正反射光、６５…煽り撮像装置、６
６…暗箱、６７…レンズ、６８…ラインセンサ、６８ａ
…撮像面、６９…画像処理部、７０…ＣＰＵ（演算
部）、７１…走査装置、７２、７３…モニタ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board, 2 ... Body, 3 ... Lower wiring, 4 ... Insulating film,
5 via, 6 foreign matter, 7 upper wiring, 8 inspection surface, 1
0: Surface inspection device, 10A: Surface inspection device, 11: Inspection table, 12: Oblique illumination device, 13: Irradiation light, 14: Specular reflection light, 15: Fanning imaging device, 16: Dark box, 17: Lens,
18 area sensor, 18a imaging surface, 19 image processing unit, 20 arithmetic unit, 21 storage unit, 22 determination unit, 23
... Scattered light, 30 ... Inspection surface image, 31 ... Insulation film image, 32 ...
Via image, 33: Foreign matter image, 40: Comparative image, 41: Insulating film image, 42: Via image, 50: Difference image, 53: Foreign matter image, 60
... X table, 61 ... inspection table, 62 ... oblique illumination device, 6
3 Irradiation light, 64 Specular reflection light, 65 Folding imaging device, 6
6 dark box, 67 lens, 68 line sensor, 68a
.., Imaging surface, 69, image processing unit, 70, CPU (arithmetic unit), 71, scanning device, 72, 73, monitor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯島 康男 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA49 BB02 CC01 DD03 DD06 DD10 FF01 FF04 FF41 GG01 HH03 HH12 JJ02 JJ03 JJ08 JJ25 JJ26 LL04 MM03 PP12 QQ24 QQ31 QQ39 RR08 SS02 SS13 2G051 AA65 AB02 BB01 CA03 CA06 CB01 CD04 CD06 CD07 DA06 EA12 EA14 EA16 ED13 ED21 4M106 BA04 CA19 CA38 CA41 DB02 DB12 DJ18 DJ20 DJ21  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Yasuo Iijima 15 Asahidai, Moroyama-cho, Iruma-gun, Saitama F-term (in reference) 2F065 AA49 BB02 CC01 DD03 DD06 DD10 FF01 FF04 FF41 GG01 HH03 HH12 JJ02 JJ03 JJ08 JJ25 JJ26 LL04 MM03 PP12 QQ24 QQ31 QQ39 RR08 SS02 SS13 2G051 AA65 AB02 BB01 CA03 CA06 CB01 CD04 CD06 CD07 DA06 EA12 EA14 EA16 ED13 ED21 4M106 BA04 CA19 CA38 CA41 DB02 DJ12 DJ20 DJ20

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被検査面に対して斜めに光を照射し、被
検査面からの正反射光を受けて煽り撮像し、この煽り撮
像の画像の明度値と予め記憶された明度値とを比較する
ことにより、表面の凹凸を検査することを特徴とする表
面の凹凸検査方法。An object is illuminated obliquely to a surface to be inspected, and a specularly reflected light from the surface to be inspected is received to pick up an image, and a brightness value of the image of the tilting image and a brightness value stored in advance are calculated. A method for inspecting surface irregularities, comprising inspecting surface irregularities by comparison. 【請求項２】 前記予め記憶された明度値は、適正な前
記被検査面に対して斜めに光を照射し、その被検査面か
らの正反射光を受けて煽り撮像した画像に基づいて設定
された値であることを特徴とする請求項１に記載の表面
の凹凸検査方法。2. The pre-stored brightness value is set based on an image obtained by irradiating an appropriate light to the surface to be inspected obliquely, receiving specularly reflected light from the surface to be inspected, and tilting the image. The method of claim 1, wherein the value is a measured value. 【請求項３】 前記予め記憶された明度値は、前記被検
査面に関する過去の検査データに基づいて設定された値
であることを特徴とする請求項１に記載の表面の凹凸検
査方法。3. The method according to claim 1, wherein the brightness value stored in advance is a value set based on past inspection data on the surface to be inspected. 【請求項４】 前記予め記憶された明度値は、前記被検
査面に関する設計データに基づいて設定された値である
ことを特徴とする請求項１に記載の表面の凹凸検査方
法。4. The method according to claim 1, wherein the lightness value stored in advance is a value set based on design data on the surface to be inspected. 【請求項５】 前記照射光および前記煽り撮像の前記被
検査面に対する傾斜角度が４５度以下に設定されている
ことを特徴とする請求項１、２、３または４に記載の表
面の凹凸検査方法。5. The surface unevenness inspection according to claim 1, wherein an inclination angle of the irradiation light and the tilting imaging with respect to the inspection surface is set to 45 degrees or less. Method. 【請求項６】 前記被検査面が配線基板の表面であるこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４または５に記載の
表面の凹凸検査方法。表面の凹凸検査装置。6. The method according to claim 1, wherein the surface to be inspected is a surface of a wiring board. Surface unevenness inspection device. 【請求項７】 被検査面に対して斜めに光を照射する斜
方照明装置と、前記被検査面からの正反射光を受けて煽
り撮像する煽り撮像装置と、この煽り撮像装置の画像の
明度値と予め記憶された明度値とを比較することにより
表面の凹凸を判定する判定部とを備えていることを特徴
とする表面の凹凸検査装置。7. An oblique illumination device that irradiates light obliquely to a surface to be inspected, a tilting imaging device that receives specularly reflected light from the surface to be inspected to tilt and image, and an image of the tilting imaging device. A surface unevenness inspection apparatus, comprising: a determination unit that determines surface unevenness by comparing a brightness value with a previously stored brightness value. 【請求項８】 前記煽り撮像装置が前記被検査面に平行
に配置されたエリアセンサを備えていることを特徴とす
る請求項７に記載の表面の凹凸検査装置。8. The surface unevenness inspection apparatus according to claim 7, wherein the tilt imaging apparatus includes an area sensor arranged in parallel to the inspection surface. 【請求項９】 前記撮像面がラインセンサによって構成
されているとともに、このラインセンサがその長さ方向
と直角方向に前記被検査面に対して相対的に走査される
ように構成されていることを特徴とする請求項７に記載
の表面の凹凸検査装置。9. The imaging surface is constituted by a line sensor, and the line sensor is configured to scan relative to the inspection surface in a direction perpendicular to a length direction of the line sensor. The surface unevenness inspection apparatus according to claim 7, characterized in that: 【請求項１０】 前記判定部がコンピュータによって構
成されていることを特徴とする請求項７、８または９に
記載の表面の凹凸検査装置。10. The surface unevenness inspection apparatus according to claim 7, wherein the determination unit is configured by a computer. 【請求項１１】 前記判定部が画像処理装置によって構
成されていることを特徴とする請求項７、８または９に
記載の表面の凹凸検査装置。11. The surface unevenness inspection apparatus according to claim 7, wherein the determination unit is configured by an image processing apparatus.