JP2000006560A

JP2000006560A - 電子カード用材料、電子カード、その製造装置、その製造方法及び反応性ホットメルトウェブ

Info

Publication number: JP2000006560A
Application number: JP17512198A
Authority: JP
Inventors: Takao Tsuda; 隆夫津田; Hiroshi Watanabe; 洋渡邉; Masayoshi Yamauchi; 正好山内; Toshio Kato; 利雄加藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1998-06-22
Filing date: 1998-06-22
Publication date: 2000-01-11

Abstract

(57)【要約】【課題】基板用の部材と電子部品と表面用の部材とを貼
合するための接着部材による凹凸状を抑制できるように
すると共に、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのＩＣ
カードを形成できるようにする。【解決手段】裏面シート１と、この裏面シート１上に設
けられたカード用の電子部品４と、この電子部品４を封
入するための表面シート５とを備え、少なくとも、裏面
シート１と表面シート５と電子部品４とを接着シート１
０Ａ、１０Ｂを介在して貼り合せた積層構造を有してい
るものである。この構造によって、電子部品４の表面と
表面シート５との間及び電子部品４の裏面と裏面シート
１との間の接着層の厚みを均一にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカー
ド、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生
証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式の
ＩＣカードに適用して好適な電子カード用材料、電子カ
ード、その製造方法、その製造装置及び反応性ホットメ
ルトウェブに関する。

【０００２】詳しくは、電子部品の表裏に薄シート状の
接着部材を形成して、その電子部品の表面と表面用の部
材との間及び電子部品の裏面と基板用の部材との間の接
着層の厚みを均一化できるようにすると共に、カード表
面に凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しか
も、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造できるよう
にしたものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカードが提案されている。この種の
ＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子
が設けられていない。従って、情報は特定の変調電波に
してアンテナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリ
などに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用
される。

【０００４】この非接触式のＩＣカードに関しては、例
えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に
「情報担体及びその製造方法」として開示されている。
この技術文献によれば、織物状の補強体（以下収納部材
ともいう）中にＩＣチップやアンテナ体などの電子部品
を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼
合することによりＩＣカードを形成している。これによ
り、ＩＣカード自体を薄く形成することができる。

【０００５】ところで、この種のＩＣカードでは表面用
の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に
関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行
日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合が多
い。この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真を形
成するための受像層が設けられる。顔写真などはサーマ
ルヘッドを用いた昇華感熱転写、溶融熱転写、あるい
は、インクジェット手段を使用して形成される。このＩ
Ｃカードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書
ける筆記層などが設けられる場合もある。

【０００６】従って、キャッシュカード、従業者証、社
員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許
証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷さ
れた表面用の部材や、電子部品を収納した収納部材、筆
記層を有した基板用の部材が長尺シート状にして使用さ
れる場合が多い。もちろん、１０枚、２０枚といったカ
ードを大版のシートを用いて製造する場合もある。

【０００７】長尺シート状にされた表面用の部材、収納
部材及び基板用の部材は、液体状の接着部材を介在させ
た状態で真空熱プレス装置などによって加熱貼合され
る。加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は１単位
のカード集合体に裁断される。その後、カード集合体が
完全に硬化したときに、パンチング装置などによってそ
のカード集合体から１枚づつＩＣカードが打ち抜かれ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャッ
シュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国
人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対
して、長尺シート状や大版のシート状の基板用の部材と
収納部材と表面用の部材とを液体状の接着部材により貼
合する方法を採ると、均等な量の接着部材をその収納部
材上に塗布することが困難となる。

【０００９】従って、収納部材の表裏の接着層の厚みが
不均一になって、カード表面が凸凹状になるおそれがあ
る。この凹凸状によってカードの平坦性が悪くなり、均
一な厚みのＩＣカードの製造の妨げとなるという問題が
ある。

【００１０】また、液状の接着剤は一定粘度に保つ管理
や、ノズル口の固化防止に留意する必要がある。因みに
製造を連続的に行えればよいが、種々の状況の下、製造
ラインが停止することもある。その際に、通常の接着剤
では流れ出し、ノズル口の周辺に固化が生じたり、その
吐出径の変化、又は、接着剤と気体とが接触した部分の
粘度や材質に変化が生じたりして、生産を再開したとき
の、カードの不安定さを生じ、生産歩留まりを悪化させ
ていた。なお、経時的にノズル口の吐出径の大きさが変
化し、メンテナンスが大変やっかいなものとなってい
た。

【００１１】これにより、均等な量の接着部材を塗布し
ようとすると、真空熱プレス装置との進捗状況を監視し
ながら接着部材の吐出量などを決めなければならず、制
御系の負担が重くなって、そのフィードバック制御が複
雑になる。

【００１２】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、基板用の部材と電子部品と表面用の部
材とを貼合するための接着部材による凹凸状を抑制でき
るようにすると共に、カード厚みが薄くしかも均等な厚
みのＩＣカードを形成できるようにした電子カード用材
料、電子カード、その製造方法、その製造装置及び反応
性ホットメルトウェブを提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、この発明の電子カード用材料は、基板用の部材
と、カード用の電子部品と、その電子部品を封入するた
めの表面用の部材とを備え、少なくとも、基板用の部材
と表面用の部材と電子部品とを薄シート状の接着部材を
介在して貼り合せた積層構造を有していることを特徴と
するものである。

【００１４】この発明の電子カード用材料によれば、薄
シート状の接着部材を介在して基板用の部材と表面用の
部材との間に電子部品を貼り合せた積層貼合構造を有す
るので、液体状の接着部材を使用する場合に比べてその
接着部材による凹凸状を抑制することができる。

【００１５】本発明に係る電子カードは請求項１乃至請
求項４記載のいずれかの電子カード用材料の表面に更に
シートを設けて作成されたことを特徴とするものであ
る。

【００１６】本発明の電子カードによれば、液体状の接
着部材を使用する場合に比べてその接着部材による凹凸
状を抑制できるので、カード厚みが薄くしかも均等な厚
みのＩＣカードなどを提供できる。

【００１７】本発明の電子カードの第１の製造装置は、
基板用の部材を供給する第１の供給手段と、この第１の
供給手段による基板用の部材上に薄シート状の第１の接
着部材を供給する第２の供給手段と、この第２の供給手
段による第１の接着部材上にカード用の電子部品を供給
する第３の供給手段と、この第３の供給手段による電子
部品上に薄シート状の第２の接着部材を供給する第４の
供給手段と、この第４の供給手段による第２の接着部材
上に表面用の部材を供給する第５の供給手段と、第１の
接着部材によって基板用の部材と電子部品の一方の面と
を貼合すると共に、第２の接着部材によって電子部品の
他方の面と表面用の部材とを貼合する貼合手段とを備え
ることを特徴とするものである。

【００１８】本発明の電子カードの第１の製造装置によ
れば、貼合手段によって、基板用の部材と、カード用の
電子部品の一方の面とがシート状の第１の接着部材を介
在して貼合されると共に、その電子部品の他方の面と表
面用の部材とがシート状の第２の接着部材を介在して貼
合される。

【００１９】従って、接着部材の塗布量などのフィード
バック制御を行なうことなく、電子部品の一方の面と表
面用の部材との間及び電子部品の他方の面と基板用の部
材との間の接着層の厚みを均一にすることができる。こ
れにより、表面用の部材及び基板用の部材によって電子
部品を均一な厚みの接着部材で挟むことができるので、
カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、し
かも、平坦な非接触式のＩＣカードを製造することがで
きる。ここで、表面シートは電子カード用材料の場合に
は多のシートで更に覆われることとなる。なお、実施例
中で表面シートとあるのは場合によって最終的な表面で
ないことを含むことは言うまでもない。

【００２０】本発明の電子カードの第２の製造装置は、
基板用の部材を供給する第１の供給手段と、この第１の
供給手段による基板用の部材上に薄シート状の第１の接
着部材を供給する第２の供給手段と、この第２の供給手
段による第１の接着部材上にカード用の電子部品を収納
した収納部材を供給する第３の供給手段と、この第３の
供給手段による収納部材上に薄シート状の第２の接着部
材を供給する第４の供給手段と、この第４の供給手段に
よる第２の接着部材上に表面用の部材を供給する第５の
供給手段と、第１の接着部材によって基板用の部材と収
納部材の一方の面とを貼合すると共に、第２の接着部材
によって収納部材の他方の面と表面用の部材とを貼合す
る貼合手段とを備えることを特徴とするものである。

【００２１】本発明の電子カードの第２の製造装置によ
れば、貼合手段によって、基板用の部材と、カード用の
電子部品を収納した収納部材の一方の面とが薄シート状
の第１の接着部材を介在して貼合されると共に、その収
納部材の他方の面と表面用の部材とが薄シート状の第２
の接着部材を介在して貼合される。

【００２２】従って、電子部品を収納部材によって保護
できると共に、接着部材の塗布量などのフィードバック
制御を行なうことなく、その収納部材の一方の面と表面
用の部材との間及び収納部材の他方の面と基板用の部材
との間の接着層の厚みに関して、環境の変化、接着剤の
状態に依存せずに均一にすることができる。これによ
り、表面用の部材及び基板用の部材によって収納部材を
均一な厚みの接着部材で挟むことができるので、カード
に凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、
平坦な非接触式のＩＣカードを製造することができる。

【００２３】本発明の電子カードの第１の製造方法は、
基板用の部材上に薄シート状の第１の接着部材を供給す
る工程と、第１の接着部材上にカード用の電子部品を配
置する工程と、その電子部品上に第２の薄シート状の第
２の接着部材を供給する工程と、第２の接着部材上に表
面用の部材を供給して、基板用の部材、電子部品、表面
用の部材とを熱を加えて貼合する工程を有することを特
徴とするものである。

【００２４】本発明の電子カードの第１の製造方法によ
れば、電子部品の表面に、例えば、反応型ホットメルト
樹脂を予め薄シート状にした第１の接着部材を形成する
と共に、その裏面に同様な薄シート状の第２の接着部材
を形成し、これらの第１及び第２の接着部材に熱を加え
て、収納部材の表面に表面用の部材を形成すると共に、
その収納部材の裏面に裏面用の部材が形成される。

【００２５】従って、電子部品が無い部分は第１及び第
２の接着部材が渾然一体化すると共に、電子部品の表面
と表面用の部材との間及びその電子部品の裏面と基板用
の部材との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、表面用の部材及び基板用の部材に
よって電子部品を均一な厚みの接着部材で挟むことがで
きるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、
しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造するこ
とができる。

【００２６】本発明の電子カードの第２の製造方法は、
基板用の部材上に薄シート状の第１の接着部材を供給す
る工程と、予めカード用の電子部品が収納された所定形
状の収納部材を第１の接着部材上に配置する工程と、そ
の収納部材上に第２の薄シート状の第２の接着部材を供
給する工程と、第２の接着部材上に表面用の部材を供給
して、基板用の部材、収納部材、表面用の部材とを熱を
加えて貼合する工程を有することを特徴とするものであ
る。

【００２７】本発明の電子カードの第２の製造方法によ
れば、電子部品を収納した収納部材の表面に、例えば、
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状にした第１の
接着部材を形成すると共に、その裏面に同様に薄シート
状の第２の接着部材を形成し、これらの第１及び第２の
接着部材に熱を加えて収納部材の表面に表面用の部材を
形成すると共に、その収納部材の裏面に裏面用の部材が
形成される。

【００２８】従って、電子部品を収納部材によって保護
できると共に、その電子部品が無い部分は第１及び第２
の接着部材が渾然一体化し、その収納部材の表面と表面
用の部材との間及び収納部材の裏面と基板用の部材との
間は、その接着層の厚みを均一にすることができる。こ
れにより、表面用の部材及び基板用の部材によって電子
部品が収納された収納部材を均一な厚みの接着部材で挟
むことができるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚
みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを
製造することができる。

【００２９】本発明の反応性ホットメルトウェブは、反
応性ホットメルトを一旦薄層のウェブ状に固化形成し、
その固化形成された反応性ホットメルトをロール状に巻
き付けたことを特徴とするものである。

【００３０】本発明の反応性ホットメルトウェブによれ
ば、予め固化形成されたウェブ状の反応性ホットメルト
がロール状に巻き付けられるので、使用したい分だけ、
例えば、巻き軸から引っ張り出せばよく、液状の接着部
材に比べて使用勝手が非常によい。

【００３１】従って、液状の接着部材を一定粘度に保つ
管理や、ノズル口の固化防止などの留意が不要となり、
メンテナンスが非常に容易となる。因みに、製造ライン
が停止した場合であっても、通常の接着剤のように流れ
出ることがないので、生産を再開したときにも、巻き軸
から引っ張り出される反応性ホットメルトウェブの粘度
や材質に変化を生じることがない。これにより、安定し
たカードを製造することができ、生産歩留まりを向上さ
せることができる。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての電子カード用材料、電子カー
ド、その製造装置、その製造方法及び反応性ホットメル
トウェブについて説明をする。

【００３３】（１）第１の実施形態図１は、本発明の第１の実施形態としての電子カード１
００の構成例を示す断面図である。

【００３４】本実施の形態では、電子部品の表裏にホッ
トメルト樹脂あるいは反応性ホットメルト樹脂の薄シー
ト状の接着部材を貼付して、その電子部品の表面と表面
用の部材との間、及び、その電子部品の裏面と基板用の
部材との間の接着層の厚みを均一化できるようにすると
共に、カード表面に凹凸状がほとんどなく、カード厚み
が薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製
造できるようにしたものである。

【００３５】図１に示す電子カード１００は本発明に係
る電子カード用材料が使用される。電子カード１００は
例えば、縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程
度で、厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度を有し、接着
部材を除いて大きく分けると３層構造を有している。こ
の電子カード１００の最下層には基板用の部材としての
厚さが１００μｍ程度の裏面シート１が設けられる。裏
面シート１は５０μｍ〜３００μｍ程度のシート厚が好
ましい。裏面シート１にはペンで書ける、図示しない筆
記層を更に有している。

【００３６】この例で裏面シート１上にはカード用の電
子部品４が設けられる。電子部品４は当該電子カード１
００の利用者に関した情報を電気的に記録するＩＣチッ
プ４Ａ及びそのＩＣチップ４Ａに接続されたコイル状の
アンテナ体４Ｂである。ＩＣチップ４Ａはメモリのみ
や、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなどであ
る。電子部品４にはコンデンサを含むこともある。

【００３７】この電子カード１００は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。情報は特
定の変調電波にしてアンテナ体４Ｂで受信し、ＩＣチッ
プ内で復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読
み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用される
方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーを
アンテナ体４Ｂに取り込むことができる。例えば、電磁
誘導によって生じる起電力を整流することによりＤＣ電
源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電磁エ
ネルギーによる電気をアンテナ体４Ｂ又はその他の物体
に取り込むことも考えられる。

【００３８】この電子部品４上には表面用の部材として
の厚さ１００μｍ程度の表面シート５が設けられ、その
電子部品４が封入されている。この例では、少なくと
も、裏面シート１と表面シート５と電子部品４とを薄シ
ート状の接着部材（以下単に接着シートという）を介在
して貼り合せた積層構造を有している。例えば、厚み５
０μｍ〜３００μｍ程度の第１の接着シート１０Ａによ
ってＩＣチップ４Ａの裏面と裏面シートとの間が貼合さ
れ、ＩＣチップ４Ａの表面と表面シート５の間は、厚み
５０μｍ〜３００μｍ程度の第２の接着シート１０Ｂに
よって貼合されている。これらの接着シート１０Ａ、１
０Ｂにはホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂
を予め薄シート状に形成したものが使用される。以下、
薄シート状に形成した反応型ホットメルト樹脂を反応性
ホットメルトウェブともいう。

【００３９】ここで、反応性ホットメルトウェブの形成
方法について説明する。例えば、Ｔダイなどにより所定
の厚さにホットメルト樹脂又は反応性ホットメルト樹脂
を離系性のシート上に溶融塗布する。その後、この離系
性のシート上のホットメルト樹脂などを冷却する。そし
て、固化した後のホットメルト樹脂などをロール状に巻
き取る。これにより、ロール状の反応性ホットメルトウ
ェブを形成することができる。この例では、反応性ホッ
トメルトを厚さ５０μｍ乃至３００μｍのウェブ状にし
て使用する。その反応性ホットメルトの軟化点は５０℃
乃至１３０℃以下である。

【００４０】また、反応性ホットメルト樹脂の場合に
は、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加
工を行う前に、硬化が進まないようにする。このため
に、短期間に（例えば、加工後２４時間以内）に貼合加
工をしなければならない。このような時間的な制約を受
けないようにするためには、何らかの保管方法が必要と
なる。

【００４１】この例で反応性ホットメルトウェブの保管
に関して、窒素８０％以上を含有する気体を封入した密
閉容器内に貯蔵する方法が採られる。この保管方法によ
り、加工後２４時間以内の貼合加工などと言った時間的
な制約を受けないようにすることができる。又は、反応
性ホットメルトウェブを常圧２５℃の下で、空気の流通
が少なく、外気湿度８０％（相対）かつ容器内湿度１０
％（相対）の状態で、２４時間程度放置する。その後、
容器内湿度を１５％以下に保った密閉容器内にその反応
性ホットメルトウェブを貯蔵してもよい。これによって
も、加工後の時間的な制約を受けないようにすることが
できる。

【００４２】また、ロール状の接着シートを広げる際
に、電荷が剥離帯電して、この電荷がＩＣチップに接触
した場合にチップ破壊をするおそれがある。これに対処
すべく、この例では、接着シートの表面に帯電防止コー
トを施したり、ＩＣチップに接触する前に、除電処理な
どを施すことでチップ破壊を防止する。この際に、ＡＣ
放電や、除電ブラシ、アースされた布等を用いることで
除電処理を行なうことができる。

【００４３】この表面シート５は例えば図２に示すフィ
ルム支持体５１上にクッション層５２、アンカー層５
３、受像層５４及び上層５５が積層されて成る。第２の
接着シート１０Ｂはフィルム支持体５１側に貼付され
る。

【００４４】フィルム支持体５１は、ポリエステル、ポ
リオレフィン、ポリスチレン、ＡＢＳ等の一般的なプラ
スティックフィルムが用いられる。とりわけ、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリプロピレ
ン（ＰＰ）などの樹脂で形成されることが好ましい。特
に２軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れ
た表面シート５を形成できる。フィルム支持体５１の膜
厚は、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹
脂を用いた場合には、１２μｍ以上（特に２５μｍ）〜
３００μｍ以下（特に２５０μｍ）であることが好まし
い。

【００４５】クッション層５２はフィルム支持体５１が
気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたと
きに、ＩＣチップ４Ａの凹凸の影響を緩和するために設
けられる。この他に、クッション層５２は、顔画像等の
印字処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きが
ある。

【００４６】クッション層５２としては引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭＤ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ²以上であ
ることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ²以下で
あることが好ましい。クッション層５２の厚さは、クッ
ション効果の観点から、２μｍ以上（特に５μｍ）であ
ることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から
２００μｍ以下（特に５０μｍ）であることが好まし
い。

【００４７】クッション層５２を形成する部材として
は、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であるこ
とが柔軟性を有するので好ましい。

【００４８】この例で表面シート５は印刷部材から成
り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。画像
表示情報は当該電子カード１００が利用される分野の例
えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・
などである。この印刷部材には、当該電子カード１００
の利用者の顔写真を形成するための受像層５４が設けら
れる。顔写真などは、染料を含有したインクシート側か
らサーマルヘッドによる熱が加えられ、この熱によって
染料が受像層５４に昇華され、あるいは、転写されるこ
とにより形成される。受像層５４の素材としては、ポリ
エステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタ
ール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。

【００４９】受像層５４に隣接した層、例えば、フィル
ム支持体５１又はクッション層５２は受像層５４に形成
される画像を引き立てるために、白色顔料を混入（含
有）した樹脂であることが好ましい。本発明ではこれに
限られない。白色度を増すために、ボイドを設けた層で
あってもよい。このボイドによってクッション性を出す
ことができる。この白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として
上げられるがこれに限られない。

【００５０】図３はその裏面シート１の積層構造を示す
断面図である。この例の裏面シート１はフィルム支持体
１１下に筆記層１２を有している。この筆記層１２は、
例えば、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及
びシリカ微粒子を拡散して形成される。第１の接着シー
ト１０Ａはフィルム支持体１１上に貼付される。

【００５１】この例で接着シート１０Ａ、１０Ｂには、
ホットメルト樹脂、好ましくは、反応性ホットメルト樹
脂を用いる。ホットメルト樹脂としては一般に使用され
ているものを用いることができる。そのホットメルト樹
脂の主成分としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共
重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、
熱可逆性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げ
られる。

【００５２】このポリアミド系ホットメルト樹脂として
は、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどがあ
り、熱可逆性エラストマー系としては、シェル化学社製
のカりフレックスＴＲ及びクレイトンシリーズ、旭化成
社製のタフプレン、ＦｉｒｅｓｔｏｎｅＳｙｎｔｈｅ
ｔｉｃＲｕｂｂｅｒａｎｄＬａｔｅｘ社製のタフ
デン、ＰｈｉｌｌｉｐｓＰｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソ
ルプレン４００シリーズなどがある。

【００５３】また、ポリオレフィン系の反応型ホットメ
ルト樹脂としては、住友化学社製のスミチックや、チッ
ソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタッ
ク、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ、三井石
油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のＡＰＡＯ、
イーストマンケミカル社製のイーストボンド、ハーキュ
レス社製のＡ−ＦＡＸなどがある。

【００５４】反応性ホットメルト樹脂は、当該樹脂を溶
融させて接着した後に、湿気を吸って硬化するタイプで
ある。その特徴としては、通常のホットメルト樹脂と比
較して、反応性ホットメルト樹脂では、接着可能時間が
長く、かつ、接着後の軟化温度が高くなるために、耐久
性に富み、低温での塗布加工及び接着加工に適している
ことが挙げられる。すなわち、通常のホットメルト樹脂
では塗布加工時の樹脂の温度（以下塗工温度という）
が、当該樹脂が軟化する温度（以下軟化温度という）と
同じであるために、軟化温度が塗工温度以上にならない
という耐熱性に留まる。従って、高耐熱性が要求される
場合には、高い塗工温度が必要になる。

【００５５】その点で、反応型ホットメルト樹脂は塗布
加工後に硬化するために、軟化温度は塗工温度よりも、
数十℃程度だけ高くなる。従って、受像層５４の表面が
高温でダメージを受け易い素材である場合に、そのダメ
ージを少なくすることができる。反応性ホットメルト樹
脂の一例としては、分子端末にイソシアネート基を含有
したウレタンポリマーを主成分とするものであって、こ
のイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さら
に、水分と反応したイソシアネート基がプレポリマーと
反応して架橋構造を形成するものがある。

【００５６】この発明で使用できる反応性ホットメルト
樹脂としては、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴ
Ｅ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２
０、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター１７０
シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０などが挙げられる。

【００５７】このように本実施の形態としての電子カー
ド１００によれば、図４に示す接着シート１０Ａ、１０
Ｂを介在して裏面シート１と表面シート５との間に電子
部品４を貼り合せた積層貼合構造を有するので、接着部
材に液状のものを使用する場合に比べてその接着シート
１０Ａ、１０Ｂによる凹凸状を抑制することができる。
従って、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのＩＣカー
ドなどを提供できる。

【００５８】続いて、本実施の形態としての電子カード
製造装置１０１について説明をする。図５は第１の実施
形態としての電子カード製造装置１０１の構成例を示す
斜視図である。

【００５９】この発明の電子カード製造装置１０１は、
長尺シート状の裏面シート１と、長尺シート状の表面シ
ート５との間に電子部品４を封入した後に、そのカード
集合体を裁断及び打ち抜きすることにより、電子カード
１００を製造するものである。

【００６０】図５において、電子カード製造装置１０１
には第１の供給手段として裏面シート供給部６が設けら
れ、基板用の部材としての長尺シート状（ウェブ状）の
裏面シート１が送出軸６Ａに巻れている。ここで長尺シ
ート状とは少なくとも電子カード１枚以上が打ち抜け
る、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」
などの画像表示情報が連続して形成されたものをいう。
長尺シート状の形態としては画像表示情報が幅方向にｎ
列で長手方向にｍ個が並んだものを想定する。

【００６１】裏面シート供給部６の上方には第２の供給
手段としての接着シート供給部１４が設けられ、この裏
面シート供給部６による裏面シート１上に第１の接着シ
ート１０Ａが供給される。接着シート供給部１４は送出
軸１４Ａを有し、その送出軸１４Ａには接着シート１０
Ａが巻かれ、その接着シート１０Ａが送出軸１４Ａから
繰り出すようになされる。

【００６２】この接着シート１０Ａは両面が接着面とな
るため、その接着面が剥離シート２４Ａにより保護され
ている。剥離シート２４Ａは貼合時に接着シート１０Ａ
から剥がされてカス紙となる。接着シート供給部１４の
下流側には除電ブラシ４４が設けられ、ロール状の接着
シートを広げる際に剥離帯電した電荷が、ＩＣチップに
接触する前に、グランドに逃すようになされている。こ
の除電処理により、ＩＣチップの静電破壊を防止でき
る。

【００６３】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としての部品搬送ベルト２２が設けられ、こ
の接着シート供給部１４による接着シート１０Ａ上にカ
ード用の電子部品４が自動供給される。部品搬送ベルト
２２は例えば部品搬送制御信号Ｓ４Ｂに基づいて駆動す
る。部品搬送ベルト２２の上流側には部品カセット２１
が設けられ、例えば、３つのグループに分けられた電子
部品４を積み重ねるように収納される。部品カセット２
１の底部には図示しない可動自在な蓋体が、例えば、搬
送方向に３つ並設され、投下許可信号Ｓ４Ａに基づいて
その３つの蓋体が一斉に開き、電子部品４が部品搬送ベ
ルト２２上に同時に落ちるようになされている。

【００６４】この部品搬送ベルト２２の上方には第４の
供給手段としての接着シート供給部１５が設けられ、こ
の部品搬送ベルト２２による電子部品４上に第２の接着
シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１５は送
出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シート１
０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１５Ａか
ら繰り出すようになされる。

【００６５】この接着シート１０Ｂも両面が接着面とな
るため、その接着面が剥離シート２４Ｂにより保護され
ている。剥離シート２４Ｂは貼合時に接着シート１０Ｂ
から剥がされてカス紙となる。接着シート供給部１５の
下流側にも除電ブラシ４５が設けられ、剥離帯電した電
荷がグランドに逃すようになされている。この除電処理
によって上述と同様に、ＩＣチップの静電破壊を防止で
きる。

【００６６】上述の接着シート１０Ａ、１０Ｂとしては
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状にしたものが
使用される。この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、そ
の接着シート１０Ｂ上に表面用の部材としての表面シー
ト５が供給される。表面シート供給部９は送出軸９Ａを
有し、その送出軸９Ａには表面シート５が巻かれ、その
表面シート５が送出軸９Ａから繰り出すようになされ
る。表面シート５は、「○○○従業者証」、「氏名」、
「発行日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べら
れ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷され
る。

【００６７】裏面シート供給部６の下流側には従動ロー
ラ１９Ｂ、１９Ｃが設けられ、表面シート供給部９の下
流側には従動ローラ１９Ａが設けられ、裏面シート１及
び表面シート５などの搬送方向を変更できるようになさ
れている。これらの５つの裏面シート供給部６、接着シ
ート供給部１４、部品搬送ベルト２２、接着シート供給
部１５、表面シート供給部９の下流側にはガイド兼位置
合わせ用の駆動ローラ１６が設けられる。

【００６８】この例では従動ローラ１９Ｂと駆動ローラ
１６とを水平方向に結ぶ領域上には、位置合わせ具２３
が設けられ、部品搬送ベルト２２により搬送されてきた
電子部品４が接着シート１０Ａ上の所定位置に配設され
る。位置合わせ具２３は搬送方向に平行した矩形状の３
つの開口部２３Ａを有し、部品搬送ベルト２２により搬
送されてきた電子部品４が開口部２３Ａの中に投下され
ると、接着シート１０Ａ上にその電子部品４を３列に整
然と配設するようになされる。

【００６９】この例で駆動ローラ１６では、予め印刷さ
れた位置合わせマークｐ０（図９や図１２に示す）に基
づいて長尺シート状の裏面シート１と、電子部品４と、
長尺シート状の表面シート５とが位置合わせされ、真空
熱プレス装置１７の方向に導かれる。この駆動ローラ１
６の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置が設
けられ、接着シート１０Ａによって裏面シート１と電子
部品４の一方の面とを貼合すると共に、接着シート１０
Ｂによって電子部品４の他方の面と表面シート５とが貼
合される。

【００７０】この真空熱プレス装置１７は搬送路の上下
に対向して配置された平型の上部及び下部プレス部１７
Ａ、１７Ｂを有しており、長尺シート状の表面シート５
の上方及び長尺シート状の裏面シート１の下方から所定
の圧力が加えられる。そのために、上部及び下部プレス
部１７Ａ、１７Ｂが互いに離接する方向に移動できるよ
うになされている。この例では裏面シート１と表面シー
ト５との間に接着シート１０Ａ、１０Ｂを介在して電子
部品４を封入したものを、以後、カード集合体２０とい
う。

【００７１】この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ
内には電気ヒータ（図示せず）１８が設けられ、カード
集合体２０を所定の温度に加熱するようになされている
（電気ヒータ１８については図６参照）。この例では接
着シート１０Ａ、１０Ｂの種類にもよるが加熱温度は４
０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜１２０
秒程度である。この接着シート１０Ａ、１０Ｂは熱を加
えると溶融し、それが冷えると固化するものである。カ
ード集合体２０を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置
１７に限られることはなく、通常の熱プレスでも、ヒー
トローラ装置であってもよい。

【００７２】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０を所
定の搬送方向、この例では裁断装置４０に搬送される。
この際のカードシート搬送ベルト３０の移動距離は真空
熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ１に等しい。この
カードシート搬送ベルト３０の下流側には裁断装置４０
が設けられ、カード集合体２０が１単位毎（例えば３列
×２）に裁断される。この裁断装置４０には、垂直押し
切り型のカッタや、ロータリカッタを使用する。

【００７３】続いて、図６を参照しながら、電子カード
製造装置１０１の制御方法について説明をする。図６は
電子カード製造装置１０１の制御システム例の概要を示
すブロック図である。

【００７４】この例では電子カード製造装置１０１の全
体を制御する制御装置７０が設けられ、電子部品４を所
定のタイミングで接着シート１０Ａ上に投下するため
に、投下許可信号Ｓ４Ａが部品カセット２１に出力さ
れ、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂが部品搬送ベルト２２に出
力される。また、制御装置７０はカード集合体２０に予
め形成された位置合わせマークｐ０（図９、図１２など
に示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート搬
送ベルト３０を制御する。

【００７５】この制御システムでは送出検出用のセンサ
７１が真空熱プレス装置１７側に設けられ、カード送出
位置ｐ１でカード集合体２０の位置合わせマークｐ０が
検出される。このセンサ７１からはカード送出位置検出
信号Ｓ１が出力される。また、裁断装置４０側には到達
検出用のセンサ７２が設けられ、カード到達位置ｐ２で
カード集合体２０の位置合わせマークｐ０が検出され
る。このセンサ７２からはカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。

【００７６】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に
基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例
えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達
位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動
作させるように制御する。表面シート５が長尺シート状
でかつ非伸縮性であれば、センサ７１、７２は片方のみ
でも可能である。

【００７７】この例では、電子カード１００を形成する
ために、一方で、裏面シート供給部６から従動ローラ１
９Ｂ、１９Ｃを介在して駆動ローラ１６に裏面シート１
を繰り出し、接着シート供給部１４から従動ローラ１９
Ｂを経由して駆動ローラ１６に接着シート１０Ａを繰り
出し、部品搬送ベルト２２から接着シート１０Ａ上へ電
子部品４を供給し、接着シート供給部１５から駆動ロー
ラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出し、表面シート供給
部９から従動ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ１６へ
表面シート５を繰り出す。

【００７８】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して電子部品４を封入したカード集合体２
０は、駆動ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に
導かれる。制御装置７０から真空熱プレス装置１７には
加熱貼合制御信号Ｓ５が出力される。

【００７９】真空熱プレス装置１７では上部プレス部１
７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力が一定
に制御される。最初のカード集合体２０の先端部は真空
熱プレス装置１７から頭を出すようにする。１回目の加
熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制御装
置７０へ終了信号Ｓ６が出力される。この先端部はセン
サ７１によって検出される。このセンサ７１によるカー
ド送出位置検出信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出
することで得られる。

【００８０】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０にはベ
ルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制
御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカー
ド集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合
後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断
装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協
働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階
ではカード集合体２０が裁断されていない。

【００８１】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってカード集合体２０が到達したことが検出され
る。このセンサ７２から制御装置７０にはカード送出到
達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号
Ｓ２を入力した制御装置７０はカードシート搬送ベルト
３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カード
シート搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱
プレス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱
プレス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断さ
れるまでに、ファンによる風によって冷やされる。

【００８２】一方で、部品カセット２１では投下許可信
号Ｓ４Ａに基づいて電子部品４が所定のタイミングで部
品搬送ベルト２２に投下され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂ
に基づいて部品搬送ベルト２２が駆動する。これによ
り、接着シート１０Ａ上に電子部品４がタイミング良く
供給される。

【００８３】真空熱プレス装置１７では２回目の加熱貼
合が行われる。２回目の加熱貼合が終了すると、真空熱
プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力
される。その後、センサ７１によるカード送出位置検出
信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート搬送
ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。
このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート搬送
ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始し、２回目
の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１
７から裁断装置４０へ搬送される。

【００８４】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード
集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目の
カード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置
４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体
２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から
制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カ
ードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を
出力するので、そのカードシート搬送ベルト３０は停止
する。

【００８５】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０が１単位の電子カー
ドシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が繰り
返される。これにより、長尺シート状のカード集合体２
０から複数の電子カードシートを得ることができる。こ
の電子カードシートは３日〜６日程度自然乾燥され、接
着シート１０Ａ、１０Ｂが完全に硬化した後に、１枚づ
つ電子カード１００が打ち抜かれる。

【００８６】このようにして第１の実施形態としての電
子カード製造装置１０１によれば、真空熱プレス装置１
７によって熱が加えられた状態で、裏面シート１と、電
子部品４の一方の面とが接着シート１０Ａを介在して貼
合されると共に、その電子部品４の他方の面と表面シー
ト５とが接着シート１０Ｂを介在して貼合される。

【００８７】従って、接着部材の塗布量などのフィード
バック制御を行なうことなく、真空熱プレス装置１７に
よる加圧力及び接着シート１０Ａ、１０Ｂの熱溶融によ
る変形によって、電子部品４の一方の面と表面シート５
との間及び電子部品４の他方の面と裏面シート１との間
の接着層の厚みを均一にすることができる。これによ
り、表面シート５及び裏面シート１によって電子部品４
を熱溶融後の均一な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで
挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードを製造することができる。

【００８８】続いて、図７〜図１２を参照しながら、第
１の実施形態としての電子カード１００の製造方法につ
いて説明する。図７Ａ〜図７Ｃは第１の実施形態として
の電子カード１００の製造方法を示す形成工程例（その
１）の断面図であり、図８Ａ、８Ｂはその形成工程例
（その２）の断面図である。図９〜図１２はそれを補足
する各シート状の部材を示す上面図である。

【００８９】この例では、長尺シート状の裏面シート１
と長尺シート状の表面シート５との間に電子部品４を接
着シート１０Ａ、１０Ｂを介在して貼合したカード集合
体２０を形成する場合について説明する。裏面シート１
は図５に示した裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻か
れており、接着シート１０Ａは接着シート供給部１４の
送出軸１４Ａに巻かれている。電子部品４は予め部品カ
セット２１に収納されている。更に、接着シート１０Ｂ
は接着シート供給部１５の送出軸１５Ａに巻かれてお
り、表面シート５は表面シート供給部９の送出軸９Ａに
巻かれている。これらの部材が準備されていることを前
提とする。

【００９０】まず、図７Ａにおいて、裏面シート供給部
６から繰り出した裏面シート１上に接着シート供給部１
４から繰り出した接着シート１０Ａを貼合する。この接
着シート１０Ａとして反応型ホットメルト樹脂が使用さ
れる。この例では反応型ホットメルト樹脂の軟化点は９
５℃以上である。

【００９１】この際の軟化点を９５℃以上としたは、従
業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証や、各
種運転免許証などが炎天下の駐車中の車内に置かれるこ
とを想定した場合に、車内温度が９０℃に到達すること
が経験上見い出されるからである。

【００９２】また、裏面シート１はペンで書けるような
図９に示す筆記層１２を有している。この裏面シート１
の端部にも予め位置合わせマークｐ０が印刷されてい
る。この位置合わせマークｐ０は１枚もしくは複数枚の
カード領域毎に形成されている。位置合わせマークｐ０
は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロ
ックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。

【００９３】その後、図７Ｂに示す接着シート１０Ａ上
に電子部品４を配置する。この電子部品４は図１０に示
すＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂを有しており、部
品搬送ベルト２２及び位置合わせ具２３を介して接着シ
ート１０Ａ上に自動供給される。この電子部品４に関し
ては図１１に示す部品カセット２１にストックしてお
き、この電子部品４を部品搬送ベルト２２及び位置合わ
せ具２３を介在して接着シート１０Ａ上に配置する。

【００９４】なお、電子部品４を予め枚葉シート状のチ
ップ収納シート３に収納した状態で部品カセット２１に
ストックして置いてもよい。このチップ収納シート３に
収納された状態の電子部品４を接着シート１０Ａ上に配
置することができる。このチップ収納シート３は織物状
又は不織布状の樹脂シートから成る。電子部品４はＩＣ
チップ４Ａやアンテナ体４Ｂが収納され、チップコンデ
ンサなども含まれる。

【００９５】この接着シート１０Ａ上に電子部品４を形
成した後に、図７Ｃにおいて、電子部品４上に接着シー
ト１０Ｂを貼付する。この接着シート１０Ｂとして反応
型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを
使用する。

【００９６】その後、図８Ａにおいて、接着シート１０
Ｂ上の全面に、表面シート供給部９から繰り出した長尺
シート状の表面シート５を形成する。表面シート５には
図１２に示す所定の印刷領域に予め当該電子カード１０
０の利用者のための画像表示情報が印刷されている。こ
の例で図１２に示す表面シート５は、画像表示情報を搬
送方向に連続して印刷した長尺シート状を有している。
この表面シート５の端部には予め位置合わせマークｐ０
が印刷されている。この例では、長尺シート状の表面シ
ート５には、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行
日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べられ、そ
の画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。

【００９７】なお、接着シート１０Ｂ上に長尺シート状
の表面シート５を形成する際に、図示しない発泡性のウ
レタンシートをアンテナ体４Ｂの内側領域に形成しても
よい。このウレタンシートによって表面シート５をより
一層平坦化できるし、受像層５４の画像の形成具合もよ
くなる。

【００９８】その後は、従来方式と同様にカード集合体
２０を加熱すると共に、図８Ｂに示す表面シート５側及
び裏面シート１側から加圧処理を行う。この際の貼合条
件は加熱温度が６０℃程度であり、加熱時間が３０秒程
度である。圧力は５ｋｇ／ｃｍ²程度である。このと
き、図５示した上部プレス部１７Ａ、下部プレス部１７
Ｂの温度及びプレス圧力が制御装置７０によって一定に
制御される。これにより、長尺シート状のカード集合体
２０が完成する。

【００９９】この例では、カード集合体２０を裁断して
１単位の電子カードシートを形成する。例えば、カード
集合体２０の画像表示領域外に形成された位置合わせマ
ークｐ０を基準にしてカード集合体２０が２つ以上に裁
断される。その後、電子カードシートが完全に硬化して
からパンチング装置などによって１枚づつ電子カード１
００が打ち抜かれる。

【０１００】このように第１の実施形態としての電子カ
ード１００の製造方法によれば、電子部品４の表面には
反応性ホットメルト樹脂を薄シート状にした接着シート
１０Ａを形成すると共に、その裏面には同様に薄シート
状の接着シート１０Ｂを形成し、これらの接着シート１
０Ａ、１０Ｂに熱を加えて、電子部品４の表面に表面シ
ート５を形成すると共に、その電子部品４の裏面に裏面
シート１が形成される。

【０１０１】従って、電子部品４が無い部分は熱溶融及
び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾然一体化す
ると共に、電子部品４の表面と表面シート５との間及び
その電子部品４の裏面と裏面シート１との間は、その接
着層の厚みを均一にすることができる。これにより、表
面シート５及び裏面シート１によって電子部品４を均一
な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで挟むことができる
ので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しか
も、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造することが
できる。

【０１０２】（２）第２の実施形態図１３は第２の実施形態としての電子カード２００の積
層構造例を示す斜視図である。この実施形態では予め多
孔質の収納部材に収納された電子部品が、裏面シート１
上の外周領域に設けられた枠部材によって取り囲むよう
になされると共に、その枠部材及び収納部材が接着シー
ト１０Ａ、１０Ｂを介在して表面シート５と裏面シート
１との間に貼合されたものである。

【０１０３】図１３に示す電子カード２００は第１の実
施形態と同様な大きさで、しかも、接着部材を除いて３
層構造を有している。この電子カード２００の最下層に
は裏面シート１が設けられ、その裏面シート１の外周領
域には枠部材２が設けられ、カード端部からの水や薬品
の浸入が阻止される。この枠部材２の裏面は、裏面シー
ト１上の全面に形成された第１の接着シート１０Ａによ
って貼付されている。

【０１０４】この枠部材２の内側には、多孔質の収納部
材としてチップ収納シート３が設けられ、第１の実施形
態で説明したような電子部品４が収納される。この例で
は、少なくとも、枠部材２には電子部品４の厚みにほぼ
等しいか、それよりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性
の高い樹脂材料を使用する。この例では電子部品４が多
孔質状の樹脂シートによって予め覆われ、その電子部品
４が保護されている。

【０１０５】このチップ収納シート３には、織物状又は
不織布状の樹脂シートを使用する。例えば、枠部材２の
厚みを５００μｍとして、厚み３００μｍ程度の電子部
品４の上下にクッション性のある多孔質体や接着シート
１０Ａ、１０Ｂによって保護するようにすれば、より耐
久性が向上する。チップ収納シート３に多孔質状の樹脂
シートを使用するのは、加熱貼合時の接着シート１０
Ａ、１０Ｂの含浸性が良くなって部材間の接着性が優位
になるからである。

【０１０６】この枠部材２を含む裏面シート１上の全面
には、チップ収納シート３を封入する形で、第１の実施
形態と同様に表面シート５が貼合される。この枠部材２
の表面は、表面シート５下の全面に形成された第２の接
着シート１０Ｂによって貼付されている。表面シート５
及び裏面シート１の積層構造は第１の実施形態と同様で
あり、接着シート１０Ａ、１０Ｂの部材については第１
の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。な
お、第１の実施形態と同じ符号のものは同じ機能を有す
るので、その説明を省略する。

【０１０７】この例では、枠部材２には、ＩＣチップ４
Ａの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品
４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を有した枠
部材２を裏面シート１に接着シート１０Ａを介在して形
成した後に、その枠部材２の内側にその電子部品４を収
納したチップ収納シート３を配置する。その後、チップ
収納シート３上の全面に表面シート５を接着シート１０
Ｂを介在して形成すると図１３に示す３層構造の電子カ
ード２００が得られる。もちろん、枠部材２には、耐水
性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。

【０１０８】このように第２の実施形態としての電子カ
ード２００によれば、図１４に示すＩＣチップ４Ａやア
ンテナ体４Ｂなどの電子部品４が収納された多孔質のチ
ップ収納シート３の外周領域に、そのＩＣチップ４Ａの
厚みｔより若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い
樹脂材料から成る枠部材２が設けられる。

【０１０９】従って、電子部品４を収納した図１５に示
すチップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化
できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強
く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード２００
を提供することができる。これと共に、二液混合タイプ
などの液体状の接着部材を使用する場合に比べて、その
接着シート１０Ａ、１０Ｂによる凹凸状を抑制すること
ができる。これにより、カード厚みが薄くしかも均等な
厚みのＩＣカードなどを提供できる。

【０１１０】続いて、第２の実施形態としての電子カー
ド製造装置２０１について説明をする。図１６は電子カ
ード製造装置２０１の構成例を示す斜視図である。この
発明の電子カード製造装置２０１は、長尺シート状の裏
面シート１と、長尺シート状の表面シート５との間に、
電子部品４を収納したチップ収納シート３を封入するこ
とにより、電子カード２００を製造するものである。

【０１１１】図１６において、電子カード製造装置２０
１には第１の供給手段として裏面シート供給部６が設け
られ、長尺シート状（ウェブ状）の裏面シート１が送出
軸６Ａに巻かれている。裏面シート供給部６の上方には
第２の供給手段としての接着シート供給部１４が設けら
れ、この裏面シート１上に第１の接着シート１０Ａが供
給される。接着シート供給部１４は送出軸１４Ａを有
し、その送出軸１４Ａには接着シート１０Ａが巻かれ、
その接着シート１０Ａが送出軸１４Ａから繰り出すよう
になされる。

【０１１２】接着シート１０Ａは第１の実施形態と同様
に剥離シート２４Ａにより保護されている。接着シート
供給部１４の下流側にも除電ブラシ４４が設けられ、剥
離帯電した電荷がグランドに逃すようになされており、
ＩＣチップの静電破壊を防止できるようになされてい
る。

【０１１３】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としてチップシート供給部８が設けられ、電
子部品４を収納したチップ収納シート３が送出軸８Ａに
巻かれている。チップシート供給部８の上方には第６の
供給手段としての枠部材供給部７が設けられ、例えば、
長尺シート状の枠部材２が巻かれている。

【０１１４】この枠部材供給部７の上方には第４の供給
手段としての接着シート供給部１５が設けられ、この枠
部材供給部７によるチップ収納シート３上に第２の接着
シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１５は送
出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シート１
０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１５Ａか
ら繰り出すようになされる。

【０１１５】接着シート１０Ｂも第１の実施形態と同様
に剥離シート２４Ｂにより保護されている。接着シート
供給部１５の下流側にも除電ブラシ４５が設けられ、剥
離帯電した電荷がグランドに逃すようになされており、
ＩＣチップの静電破壊を防止できるようになされてい
る。接着シート１０Ａ、１０Ｂとしては第１の実施形態
と同様に反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形
成されたものが使用される。

【０１１６】この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、接
着シート供給部１５による接着シート１０Ｂ上に表面シ
ート５が供給される。表面シート供給部９は送出軸９Ａ
を有し、その送出軸９Ａには表面シート５が巻かれ、そ
の表面シート５が送出軸９Ａから繰り出すようになされ
る。表面シート５は第１の実施形態と同様に、「○○○
従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報
が幅方向に３列に並べられ、その画像表示情報が搬送方
向に連続して印刷される。

【０１１７】また、表面シート供給部９の下流側には従
動ローラ１９Ａが、裏面シート供給部６の下流側には従
動ローラ１９Ｃが、チップシート供給部８の下流側には
従動ローラ１９Ｄが、枠部材供給部７の下流側には従動
ローラ１９Ｅがそれぞれ設けられ、表面シート５、裏面
シート１、チップ収納シート３及び枠部材２などの搬送
方向を変更できるようになされている。

【０１１８】これらの６つの裏面シート供給部６、接着
シート供給部１４、チップシート供給部８、枠部材供給
部７、接着シート供給部１５及び表面シート供給部９の
下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ１６が設
けられ、予め印刷された位置合わせマークｐ０に基づい
て裏面シート１と枠部材２及びチップ収納シート３の一
方の面とが接着シート１０Ａを介在した状態で、枠部材
２及びチップ収納シート３の他方の面と表面シート５と
が接着シート１０Ｂを介在した状態で位置合わせされ、
真空熱プレス装置１７の方向に導かれる。

【０１１９】この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段
としての真空熱プレス装置１７が設けられ、熱が加えら
れた状態で、接着シート１０Ａによって裏面シート１と
枠部材２及びチップ収納シート３の一方の面とを貼合す
ると共に、接着シート１０Ｂによってそのチップ収納シ
ート３及び枠部材２の他方の面と表面シート５とが貼合
される。

【０１２０】この真空熱プレス装置１７は第１の実施形
態と同じ機能を有するため、その説明を省略する。この
例では裏面シート１と表面シート５との間に接着シート
１０Ａ、１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シー
ト３を封入したものを、以後、カード集合体２０’とい
う。

【０１２１】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０’が
裁断装置４０に搬送される。その際の移動距離も長さＬ
１に等しい。このカードシート搬送ベルト３０の下流側
には裁断装置４０が設けられ、カード集合体２０’が枚
葉シート状に裁断される。この裁断装置４０には、第１
の実施形態と同様に垂直押し切り型のカッタや、ロータ
リカッタを使用する。

【０１２２】続いて、図１７を参照しながら、電子カー
ド製造装置２０１の制御方法について説明をする。図１
７は電子カード製造装置２０１の制御システム例の概要
を示すブロック図である。

【０１２３】この例では電子カード製造装置２０１の全
体を制御する制御装置７０’が設けられ、カード集合体
２０’に予め形成された位置合わせマークｐ０（図１２
に示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート搬
送ベルト３０を制御する。この制御システムでは第１の
実施形態と同様に、送出検出用のセンサ７１及び到達検
出用のセンサ７２が設けられる。これらのセンサ７１、
７２の出力段には、制御装置７０’が接続され、カード
送出位置検出信号Ｓ１及びカード到達検出信号Ｓ２に基
づいて第１の実施形態と同様にカードシート搬送ベルト
３０が制御される。

【０１２４】この例では、電子カード２００を形成する
ために、裏面シート供給部６から従動ローラ１９Ｃを介
在して駆動ローラ１６へ裏面シート１を繰り出し、接着
シート供給部１４から駆動ローラ１６へ接着シート１０
Ａを繰り出し、チップシート供給部８から従動ローラ１
９Ｄを介在してチップ収納シート３を繰り出し、枠部材
供給部７から従動ローラ１９Ｅを介在して駆動ローラ１
６に枠部材２を繰り出し、接着シート供給部１５から駆
動ローラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出し、表面シー
ト供給部９から従動ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ
１６へ表面シート５を繰り出す。

【０１２５】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シート３を封
入したカード集合体２０’は、駆動ローラ１６によって
真空熱プレス装置１７に導かれる。制御装置７０’から
真空熱プレス装置１７には加熱貼合制御信号Ｓ５が出力
される。

【０１２６】この加熱貼合制御信号Ｓ５に基づいて上部
プレス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス
圧力が一定に制御される。最初のカード集合体２０’の
先端部は第１の実施形態と同様に真空熱プレス装置１７
から頭を出すようにする。１回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信
号Ｓ６が出力される。この先端部はセンサ７１によって
検出される。このセンサ７１によるカード送出位置検出
信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出することで得ら
れる。

【０１２７】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０’からカードシート搬送ベルト３０には
ベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送
制御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカ
ード集合体２０’の載せて移動を開始し、１回目の加熱
貼合後のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７か
ら裁断装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１
６も協働してカード集合体２０’を下流側に移動する。
この段階ではカード集合体２０’が裁断されていない。

【０１２８】１回目のカード集合体２０’が真空熱プレ
ス装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７
２によってカード集合体２０’が到達したことが検出さ
れる。このセンサ７２から制御装置７０’にカード送出
到達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信
号Ｓ２を入力した制御装置７０’はカードシート搬送ベ
ルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カ
ードシート搬送ベルト３０が停止する。図示はしないが
第１の実施形態と同様に、真空熱プレス装置１７から出
されたカード集合体２０’がファンによって冷やされ
る。

【０１２９】一方で、真空熱プレス装置１７では２回目
の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信
号Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるカード
送出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０’からカ
ードシート搬送ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７
が出力される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカ
ードシート搬送ベルト３０はカード集合体２０’の移動
を開始し、２回目の加熱貼合後のカード集合体２０’が
真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。

【０１３０】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０’を下流側に移動する。この段階ではカー
ド集合体２０’を裁断できる状態となる。従って、２回
目のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７から裁
断装置４０へ搬送されると、センサ７２によってカード
集合体２０’が到達したことが検出される。このセンサ
７２から制御装置７０’にカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置
７０’は、カードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制
御信号Ｓ７を出力するので、そのカードシート搬送ベル
ト３０は停止する。

【０１３１】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０’が１単位の電子カ
ードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が繰
り返される。これにより、カード集合体２０’から複数
の電子カードシートを得ることができる。

【０１３２】このようにして第２の実施形態としての電
子カード製造装置２０１によれば、真空熱プレス装置１
７によって、裏面シート１と、チップ収納シート３及び
電子部品４を取り囲んだ枠部材２の一方の面とが、反応
型ホットメルト樹脂を薄シート状にした接着シート１０
Ａを介在して貼合されると共に、その枠部材２及びチッ
プ収納シート３の他方の面と表面シート５とが接着シー
ト１０Ｂを介在して貼合される。

【０１３３】従って、電子部品４をチップ収納シート３
によって保護できると共に、接着部材の塗布量などのフ
ィードバック制御を行なうことなく、そのチップ収納シ
ート３の一方の面と表面シート５との間及びそのチップ
収納シート３の他方の面と裏面シート１との間の接着層
の厚みを均一にすることができる。これにより、表面シ
ート５及び裏面シート１によってチップ収納シート３を
均一な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで挟むことがで
きるので、カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚み
が薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードを製造す
ることができる。

【０１３４】これと共に、電子部品４を収納したチップ
収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるの
で、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しか
も、カード厚みが極めて薄い電子カード２００を製造す
ることができる。

【０１３５】この例の電子カード製造装置２０１では接
着シート１０Ａや１０Ｂを供給する接着シート供給部１
４及び１５が設けられるので、裏面シート１や表面シー
ト５に液状の接着部材を塗布する電子カード製造装置に
比べて、その接着部材の塗布量を均一にするためのフィ
ードバック制御などを行わなくても済む。従って、制御
装置７０’の制御負担を軽減することができる。更に、
電子部品４の供給に関してはチップ収納シート３を送出
軸８Ａから繰り出すだけなので、第１の実施形態に比べ
て部品カセットや部品搬送ベルトなどの搬送機構の制御
を行わなくても済む。これにより、制御装置７０’の制
御負担をより一層軽減することができる。

【０１３６】続いて、図１８〜図２２を参照しながら、
第２の実施形態としての電子カード２００の製造方法に
ついて説明する。図１８Ａ〜図１８Ｃは第２の実施形態
としての電子カード２００の製造方法を示す形成工程例
（その１）の断面図であり、図１９Ａ〜１９Ｃはその形
成工程例（その２）の断面図である。図２０〜図２２は
それを補足する各シート状の部材を示す上面図である。

【０１３７】この例では、いずれもの部材も長尺シート
状で、枠部材２の内側に配置したチップ収納シート３を
裏面シート１と表面シート５との間に接着シート１０
Ａ、１０Ｂを介在して貼合したカード集合体２０’を形
成する場合について説明する。

【０１３８】裏面シート１は図１６に示した裏面シート
供給部６の送出軸６Ａに巻かれており、接着シート１０
Ａは着シート供給部１４の送出軸１４Ａに巻かれてい
る。電子部品４は多孔質の収納部材から成るチップ収納
シート３に収納され、このチップ収納シート３がチップ
シート供給部８の送出軸８Ａに巻かれている。更に、そ
の電子部品４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３
を形成した長尺シート状の枠部材２が枠部材供給部７の
送出軸７Ａに巻かれている。接着シート１０Ｂは接着シ
ート供給部１５の送出軸１５Ａに巻かれ、表面シート５
は表面シート供給部９の送出軸９Ａに巻かれている。こ
れらの部材が準備されていることを前提とする。

【０１３９】まず、図１８Ａにおいて、裏面シート供給
部６から繰り出した裏面シート１上に、接着シート供給
部１４から繰り出した接着シート１０Ａを貼付する。裏
面シート１には第１の実施形態と同様にペンで書けるよ
うな筆記層１２を有している。

【０１４０】その後、図１８Ｂにおいて、接着シート１
０Ａ上にチップシート供給部８から繰り出したチップ収
納シート３を貼合する。このチップ収納シート３は織物
状又は不織布状の樹脂シートから成り、図２０に示すチ
ップ収納シート３の中には、第１の実施形態で説明した
ＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂなどの電子部品４が
予め収納されている。

【０１４１】この接着シート１０Ａ上にチップ収納シー
ト３を形成した後に、図１８Ｃにおいて、そのチップ収
納シート３上から枠部材２を貼合する。この枠部材２と
裏面シート１とは熱溶融時にチップ収納シートを含浸す
る接着シート１０Ａによって貼合される。枠部材２には
電子部品４を１つづ収納できる大きさの図２１に示す開
口部１３が例えば搬送方向に連続して開口されている。

【０１４２】この開口部１３の大きさは、電気部品４の
外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品４
の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚い。しかも、枠部
材２は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成さ
れたものである。この枠部材３には例えば反応型ホット
メルト系やアクリル系又はエポキシ系のホットメルト樹
脂を予めシート状にし、この樹脂シートに開口部１３を
打ち抜いたものを使用する。

【０１４３】その後、図１９Ａにおいて、枠部材２及び
チップ収納シート３上の全面に、接着シート供給部１５
から繰り出した接着シート１０Ｂを貼合する。接着シー
ト１０Ａ、１０Ｂには反応型ホットメルト樹脂を予め薄
シート状に形成したものを使用する。この例ではチップ
収納シート３に比べて軟化点の低い接着シート１０Ａ、
１０Ｂを使用する。好ましくは、接着シート１０Ａ、１
０Ｂには、チップ収納シート３に比べて軟化点が２０℃
以上低い薄シート状のホットメルト樹脂又は反応型ホッ
トメルト樹脂を使用する。

【０１４４】この際の接着シート１０Ａ、１０Ｂに関し
て、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以上低
くしたのは、チップ収納シート３の収容体としての型く
ずれを無くすこと、及び、ＩＣチップ４を熱破壊から保
護するためである。これは接着シート１０Ａ、１０Ｂの
軟化点とチップ収納シート３の軟化点とが余り接近して
いると、カード貼合処理や、前述したような当該電子カ
ードの使用状況において、チップ収納シート３が変形し
てしまい、当該電子カードの凹凸状の発生原因となるか
らである。

【０１４５】すなわち、接着シート１０Ａ、１０Ｂに関
して、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以
上、好ましくは、接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点が
９５℃以上で、チップ収納シート３の軟化点がＩＣチッ
プの破壊温度（例えば、はんだの溶融温度）以下に抑え
られる程度に、その接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点
とチップ収納シート３の軟化点との間に温度差を持たせ
ればよいという考えに基づくものである。

【０１４６】この例で、先に裏面シート１上にチップ収
納シート３を形成したのは、長尺シート状の表面シート
５を可能な限り平坦化するためである。すなわち、枠部
材２を先に裏面シート１上に形成した場合には、チップ
収納シート３を長尺シート状としたために、この枠部材
２上にチップ収納シート３の余剰部分が覆うことにな
る。従って、わずかであるがプレス後の枠部材２にチッ
プ収納シート３が接着シート１０Ｂと共に厚みとなって
残留する。この不均一な厚みが表面シート５の平坦化の
妨げとなる。これを枠部材２の裏面側にもってくること
で、表面シート５の平坦化が図れる。

【０１４７】その後、図１９Ｂにおいて、接着シート１
０Ｂ上に表面シート５を形成する。表面シート５には第
１の実施形態と同様に予め当該電子カード２００の利用
者のための画像表示情報が印刷されている。この例では
表面シート５は長尺シート状を有している。この表面シ
ート５の端部には予め位置合わせマークｐ０が印刷され
ている。なお、枠部材２及びチップ収納シート３上に表
面シート５を形成する際に、図示しない発泡性のウレタ
ンシートを枠部材２の内側領域、すなわち、電子部品４
の収納領域と表面シート５との間に形成してもよい。こ
のウレタンシートによって電子部品４による表面シート
５などをより一層保護できる。

【０１４８】その後、図１９Ｃにおいて、従来方式と同
様に加熱加圧処理を行うと、図２２に示す長尺シート状
のカード集合体２０’が完成する。貼合条件は第１の実
施形態とほぼ同様である。この例では、枠部材２上から
カード集合体２０’を裁断して１単位の電子カードシー
トを形成する。

【０１４９】図２２に示す斜線部分は電子部品４を保護
するために形成された枠部材２である。この枠部材２
は、カード集合体２０’を１枚の電子カード２００に打
ち抜いたときに、その電子カード２００の中央部分に比
べて固い部分となるところである。上述の枠部材２を目
標にして裁断すると、カード集合体２０’を変形するこ
となく裁断できる。たとえ、接着シート１０Ａ、１０Ｂ
が完全に硬化していなくても、枠部材２のところをカッ
トすれば、カードに歪みを与えることが極めて少ない。
その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチ
ング装置などによって１枚づつ電子カード２００が打ち
抜かれる。

【０１５０】このように第２の実施形態としての電子カ
ード２００の製造方法によれば、電子部品４を収納した
チップ収納シート３の表面に、反応型ホットメルト樹脂
を薄シート状にした接着シート１０Ａを形成すると共
に、その裏面に接着シート１０Ｂを形成し、これらの接
着シート１０Ａ、１０Ｂに熱を加えてチップ収納シート
３の表面に表面シート５を形成すると共に、そのチップ
収納シート３の裏面に裏面シート１が形成される。

【０１５１】従って、電子部品４をチップ収納シート３
によって保護できると共に、その電子部品４が無い部分
は熱溶融及び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾
然一体化し、そのチップ収納シート３の表面と表面シー
ト５との間及びそのチップ収納シート３の裏面と裏面シ
ート１との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、表面シート５及び裏面シート１に
よってチップ収納シート３を均一な厚みの接着シート１
０Ａ、１０Ｂで挟むことができるので、凹凸状がほとん
どなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式の
ＩＣカードなどを製造することができる。

【０１５２】（３）第３の実施形態図２３Ａ〜図２３Ｃは第３の実施形態としての電子カー
ド３００の製造方法を示す形成工程例の断面図である。
この例では、紫外線によって硬化する薄シート状の接着
部材を使用してリアルタイムに裏面シート１上に枠体を
形成すると共に、裏面シート１と表面シート５との間に
電子部品４を貼合するものである。

【０１５３】例えば、図２３Ａにおいて、裏面シート１
上に薄シート状の接着部材としての接着シート１０Ｃを
貼付する。この接着シート１０Ｃは紫外線によって硬化
する樹脂を予め薄シート状に形成したものである。この
接着部材には紫外線によって硬化する樹脂を含浸した薄
シート状の部材を使用してもよい。

【０１５４】その後、図２４Ｂにおいて、接着シート１
０Ｃ上に電子部品４を形成する。この際に電子部品４を
予め収納したチップ収納シート３を接着シート１０Ｃ上
に形成してもよい。その後、電子部品４上に接着シート
１０Ｄを形成した後に、紫外線を照射する。この紫外線
は電子部品４を取り囲むように照射する。照射した部分
が硬化して枠体として機能するからである。

【０１５５】その後、図２３Ｃにおいて、接着シート１
０Ｄ上に表面シート５を形成した後に、真空熱プレス装
置１７によって、上述した裏面シート１、電子部品４及
び表面シート５を加熱貼合処理する。この貼合条件は第
１及び第２の実施形態とほぼ同様である。この貼合処理
によってカード中央部に比べてカード周辺部が枠体のよ
うに硬くなる。

【０１５６】このように第３の実施形態によれば、枠部
材２を使用しなくても、電子部品４の周縁部を熱硬化後
の接着シート１０Ｃ、１０Ｄによって時間経過と共に強
化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強
く、しかも、第１の実施形態に比べてカード厚みが極め
て薄い電子カード２００を製造することができる。

【０１５７】上述の実施形態では、電子部品４を長尺シ
ート状のチップ収納シート３に収納する場合について説
明したが、これに限られることはなく、電子部品４を枚
葉シート状のチップ収納シート３に収納して、裏面シー
ト１と表面シート５との間に挟んだ電子カード２００を
形成してもよい。

【０１５８】各実施形態では、一方の面に剥離シート２
４Ａや２４Ｂを有した長尺シート状の接着シート１０
Ａ、１０Ｂを使用する場合について説明したが、これに
限られることはなく、剥離シートを有した枚葉シート状
の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用してもよい。例え
ば、裏面シートを長尺シート状で供給し、表面シート５
を枚葉シート状で供給する場合などにおいて、枚葉シー
ト状の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用して電子部品４
やチップ収納シート３を封入する場合などに最適であ
る。表面シート５や接着シート１０Ａ、１０Ｂが節約で
きる。

【０１５９】また、各実施形態では予め反応型ホットメ
ルト樹脂を薄シート状に形成した接着シート１０Ａ、１
０Ｂを使用する場合について説明したが、これに限られ
ることはなく、通常のホットメルト樹脂などを薄シート
状に形成した接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用すること
もできる。

【０１６０】この接着シート１０Ａ、１０Ｂとして反応
性ホットメルト樹脂を用いれば、比較的低温でカード貼
合処理などができて作成し易く、しかも、カード作成時
にはその接着シート１０Ａ、１０Ｂが高温となっても、
従来方式のように接着部材がダレたりせず、非常に耐久
性の高い従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登
録証や、各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードを
得ることができる。

【０１６１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の電子カ
ード用材料によれば、薄シート状の接着部材を介在して
基板用の部材と表面用の部材との間に電子部品を貼り合
せた積層貼合構造を有するものである。

【０１６２】この構成によって、接着部材に液体状のも
のを使用する場合に比べてその接着部材による凹凸状を
抑制することができる。

【０１６３】この発明の電子カードによれば、上述の電
子カード用材料の表面に更にシートを設けて作成された
ものである。

【０１６４】この構成によって、液体状の接着部材を使
用する場合に比べてその接着部材による凹凸状を抑制で
きるので、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのＩＣカ
ードなどを提供できる。

【０１６５】本発明の電子カードの第１の製造装置によ
れば、基板用の部材と、カード用の電子部品の一方の面
とが薄シート状の第１の接着部材を介在して貼合すると
共に、その電子部品の他方の面と表面用の部材とを薄シ
ート状の第２の接着部材を介在して貼合する貼合手段が
設けられる。

【０１６６】この構成によって、接着部材の塗布量など
のフィードバック制御を行なうことなく、表面用の部材
及び基板用の部材によって電子部品を均一な厚みの接着
部材で挟むことができるので、カードに凹凸状がほとん
どなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式の
ＩＣカードを製造することができる。

【０１６７】本発明の電子カードの第２の製造装置によ
れば、基板用の部材と、カード用の電子部品を収納した
収納部材の一方の面とが薄シート状の第１の接着部材を
介在して貼合すると共に、その収納部材の他方の面と表
面用の部材とをシート状の第２の接着部材を介在して貼
合する貼合手段が設けられる。

【０１６８】この構成によって、電子部品を収納部材に
よって保護できると共に、接着部材の塗布量などのフィ
ードバック制御を行なうことなく、表面用の部材及び基
板用の部材によって収納部材を均一な厚みの接着部材で
挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードを製造することができる。

【０１６９】本発明の電子カードの第１の製造方法によ
れば、電子部品の表面に薄シート状の第１の接着部材を
形成すると共に、その裏面にホットメルト樹脂又は反応
性ホットメルト樹脂から成る薄シート状の第２の接着部
材を形成し、これらの第１及び第２の接着部材に熱を加
えて、収納部材の表面に表面用の部材を形成すると共
に、その収納部材の裏面に裏面用の部材が形成される。

【０１７０】この構成によって、電子部品が無い部分は
第１及び第２の接着部材が渾然一体化すると共に、電子
部品の表面と表面用の部材との間及びその電子部品の裏
面と基板用の部材との間は、その接着層の厚みを均一に
することができる。これにより、凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードなどを製造することができる。

【０１７１】本発明の電子カードの第２の製造方法によ
れば、電子部品を収納した収納部材の表面に、薄シート
状の第１の接着部材を形成すると共に、その裏面に薄シ
ート状の第２の接着部材を形成し、これらの第１及び第
２の接着部材に熱を加えて、収納部材の表面に表面用の
部材を形成すると共に、その収納部材の裏面に裏面用の
部材が形成される。

【０１７２】この構成によって、電子部品を収納部材に
よって保護できると共に、その電子部品が無い部分は第
１及び第２の接着部材が渾然一体化し、その収納部材の
表面と表面用の部材との間及び収納部材の裏面と基板用
の部材との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、凹凸状がほとんどなく、カード厚
みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを
製造することができる。

【０１７３】本発明の反応性ホットメルトウェブによれ
ば、予め固化形成されたウェブ状の反応性ホットメルト
がロール状に巻き付けられるので、使用したい分だけ、
例えば、巻き軸から引っ張り出せばよく、液状の接着部
材に比べて使用勝手が非常によい。

【０１７４】従って、液状の接着部材を一定粘度に保つ
管理や、ノズル口の固化防止などの留意が不要となり、
メンテナンスが非常に容易となる。これにより、安定し
たカードを製造することができ、生産歩留まりを向上さ
せることができる。

【０１７５】この発明はキャッシュカード、顔写真の入
った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証
及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードに適用
して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態としての電子カード１００の積
層構造例を示す斜視図である。

【図２】その表面シート５の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図３】その裏面シート１の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図４】電子カード１００の積層構造例を示す断面図で
ある。

【図５】第１の実施形態としての電子カード製造装置１
０１の構成例を示す斜視図である。

【図６】その制御システム例を示すブロック図である。

【図７】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての電子カード
１００の製造方法の形成工程例（その１）を示す断面図
である。

【図８】Ａ、Ｂは、第１の実施形態としての電子カード
２００の製造方法の形成工程例（その２）を示す断面図
である。

【図９】その裏面シート１の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１０】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
１）である。

【図１１】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
２）である。

【図１２】その表面シート５の印刷例を示す上面図であ
る。

【図１３】第２の実施形態としての電子カード２００の
積層構造例を示す斜視図である。

【図１４】その電子カード２００の枠部材２とＩＣチッ
プ４Ａの厚みとの関係例を示す断面図である。

【図１５】その電子部品４を取り囲んだ枠部材２の構成
例を示す上面図である。

【図１６】第２の実施形態としての電子カード製造装置
２０１の構成例を示す斜視図である。

【図１７】その制御システム例を示すブロック図であ
る。

【図１８】Ａ〜Ｃは、第２の実施形態としての電子カー
ド２００の製造方法の形成工程例（その１）を示す断面
図である。

【図１９】Ａ、Ｂは、第２の実施形態としての電子カー
ド２００の製造方法の形成工程例（その２）を示す断面
図である。

【図２０】その長尺シート状のチップ収納シート３の構
成例を示す上面図である。

【図２１】その長尺シート状の枠部材２の構成例を示す
上面図である。

【図２２】その長尺シート状のカード集合体２０’の裁
断例を示す上面図である。

【図２３】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態としての電子カー
ド３００の製造方法の形成工程例を示す断面図である。

【符号の説明】

１裏面シート（基板用の部材）２枠部材３チップ収納シート（収納部材）４電子部品４ＡＩＣチップ４Ｂアンテナ体５表面シート（表面用の部材）６裏面シート供給部（第１の供給手段）７枠部材供給部（第６の供給手段）８チップシート供給部（第３の供給手段）９表面シート供給部（第５の供給手段）１０，１０Ａ，１０Ｂ接着シート（薄シート状の接着
部材）１３開口部１４接着シート供給部（第２の供給手段）１５接着シート供給部（第４の供給手段）１６駆動ローラ１７真空熱プレス装置（貼合手段）２０，２０’ カード集合体２１部品カセット２２部品搬送ベルト（第３の供給手段）２３位置合わせ具３０カードシート搬送ベルト４０裁断装置７０，７０’ 制御装置１００，２００,３００電子カード１０１，２０１電子カード製造装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山内正好東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内 (72)発明者加藤利雄東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA11 MA14 MA15 MB01 MB08 NA08 NA09 NA39 PA18 PA22 PA31 RA03 RA04 RA09 SA14 TA22 5B035 AA00 AA04 AA07 BA05 BB00 BB09 BC01 CA01 CA02 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板用の部材と、カード用の電子部品
と、前記電子部品を封入するための表面用の部材とを備え、少なくとも、前記基板用の部材と表面用の部材と電子部
品とを薄シート状の接着部材を介在して貼り合せた積層
構造を有していることを特徴とする電子カード用材料。
【請求項２】前記基板用の部材上の外周領域に枠部材
が設けられ、前記枠部材は前記電子部品の外周領域を取り囲むように
なされたことを特徴とする請求項１記載の電子カード用
材料。
【請求項３】前記電子部品は多孔質の収納部材に収納
されていることを特徴とする請求項１記載の電子カード
用材料。
【請求項４】前記接着部材にはホットメルト樹脂又は
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したも
のが使用されることを特徴とする請求項１記載の電子カ
ード用材料。
【請求項５】前記請求項１乃至請求項４記載のいずれ
かの電子カード用材料の表面に更にシートを設けて作成
されたことを特徴とする電子カード。
【請求項６】基板用の部材を供給する第１の供給手段
と、前記第１の供給手段による基板用の部材上に薄シート状
の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
の電子部品を供給する第３の供給手段と、前記第３の供給手段による電子部品上に薄シート状の第
２の接着部材を供給する第４の供給手段と、前記第４の供給手段による第２の接着部材上に表面用の
部材を供給する第５の供給手段と、前記第１の接着部材によって前記基板用の部材と電子部
品の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着部材
によって前記電子部品の他方の面と表面用の部材とを貼
合する貼合手段とを備えることを特徴とする電子カード
の製造装置。
【請求項７】基板用の部材を供給する第１の供給手段
と、前記第１の供給手段による基板用の部材上に薄シート状
の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
の電子部品を収納した収納部材を供給する第３の供給手
段と、前記第３の供給手段による収納部材上に薄シート状の第
２の接着部材を供給する第４の供給手段と、前記第４の供給手段による第２の接着部材上に表面用の
部材を供給する第５の供給手段と、前記第１の接着部材によって前記基板用の部材と収納部
材の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着部材
によって前記収納部材の他方の面と表面用の部材とを貼
合する貼合手段とを備えることを特徴とする電子カード
の製造装置。
【請求項８】前記収納部材には、織物状、不織布状又
は多孔質状の樹脂シートが使用されることを特徴とする
請求項７記載の電子カードの製造装置。
【請求項９】前記接着部材は、少なくとも一方の面に
剥離シートを有して長尺シート状で取り扱われることを
特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カード
の製造装置。
【請求項１０】前記接着部材は、少なくとも一方の面
に剥離シートを有して枚葉シート状で取り扱われること
を特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カー
ドの製造装置。
【請求項１１】前記電子部品の外周領域を取り囲むた
めの枠部材を供給する第６の供給手段が設けられること
を特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カー
ドの製造装置。
【請求項１２】前記接着部材にはホットメルト樹脂又
は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成した
ものが使用されることを特徴とする請求項６又は７記載
のいずれかの電子カードの製造装置。
【請求項１３】基板用の部材上に薄シート状の第１の
接着部材を供給する工程と、前記第１の接着部材上にカード用の電子部品を配置する
工程と、前記電子部品上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
る工程と、前記第２の接着部材上に表面用の部材を供給して、前記
基板用の部材、電子部品、表面用の部材とを貼合する工
程を有することを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項１４】基板用の部材上に薄シート状の第１の
接着部材を供給する工程と、予めカード用の電子部品が収納された収納部材を前記第
１の接着部材上に配置する工程と、前記収納部材上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
る工程と、前記第２の接着部材上に表面用の部材を供給して、前記
基板用の部材、収納部材、表面用の部材とを貼合する工
程を有することを特徴とする電子カードの製造方法。
【請求項１５】前記収納部材には、織物状、不織布状
又は多孔質状の樹脂シートを使用することを特徴とする
請求項１４記載の電子カードの製造方法。
【請求項１６】前記電子部品を長尺シート状の収納部
材に収納することを特徴とする請求項１４記載の電子カ
ードの製造方法。
【請求項１７】前記電子部品を枚葉シート状の収納部
材に収納することを特徴とする請求項１４記載の電子カ
ードの製造方法。
【請求項１８】前記収納部材に比べて軟化点の低い接
着部材を使用することを特徴とする請求項１４記載の電
子カードの製造方法。
【請求項１９】前記接着部材として前記収納部材に比
べて軟化点が２０℃以上低い薄シート状のホットメルト
樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を使用することを特徴
とする請求項１４記載の電子カードの製造方法。
【請求項２０】前記接着部材としての反応型ホットメ
ルト樹脂の軟化点は９５℃以上であることを特徴とする
請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの製造
方法。
【請求項２１】前記接着部材は、少なくとも一方の面
に剥離シートを有した長尺シート状のものを使用するこ
とを特徴とする請求項１３又は１４記載のいずれかの電
子カードの製造方法。
【請求項２２】前記接着部材は、少なくとも一方の面
に剥離シートを有した枚葉シート状のものを使用するこ
とを特徴とする請求項１３又は１４記載のいずれかの電
子カードの製造方法。
【請求項２３】前記接着部材にはホットメルト樹脂又
は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成した
ものが使用されることを特徴とする請求項１３又は１４
記載のいずれかの電子カードの製造方法。
【請求項２４】前記電子部品は、当該カード利用者の
情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに
接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とす
る請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの製
造方法。
【請求項２５】前記表面用の部材は、予め所定領域に
画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特徴と
する請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの
製造方法。
【請求項２６】前記印刷部材は、当該カード利用者の
顔写真を形成するための受像層を有していることを特徴
とする請求項２５記載の電子カードの製造方法。
【請求項２７】前記電子部品の外周領域を取り囲むた
めの枠部材を形成することを特徴とする請求項１３又は
１４記載のいずれかの電子カードの製造方法。
【請求項２８】前記枠部材が熱硬化性の樹脂フィルム
であることを特徴とする請求項２７記載の電子カードの
製造方法。
【請求項２９】前記枠部材は反応型ホットメルト樹脂
をシート状に形成したものであることを特徴とする請求
項２７記載の電子カードの製造方法。
【請求項３０】前記枠部材には前記電子部品の厚みに
ほぼ等しいか、該電子部品よりも厚く、かつ、耐水性及
び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴とする請求
項２７記載の電子カードの製造方法。
【請求項３１】前記枠部材は、前記電子部品又は収納
部材の外周領域に耐水性及び耐薬品性の薄シート状の接
着部材を形成した後に、前記接着部材を熱処理して硬化
させることを特徴とする請求項２７記載の電子カードの
製造方法。
【請求項３２】前記枠部材は、紫外線によって硬化す
る薄シート状の接着部材で、又は該接着部材を含浸した
薄シート状の部材によって形成し、その後、前記接着部
材に紫外線を照射することを特徴とする請求項２７記載
の電子カードの製造方法。
【請求項３３】前記基板用の部材には長尺シート状の
ものを使用することを特徴とする請求項１３又は１４記
載のいずれかの電子カードの製造方法。
【請求項３４】電子部品の外周領域とほぼ同じか又は
該電子部品の外周領域よりもやや大きな開口部を有した
長尺シート状の枠部材を前記基板用の部材上に形成する
ことを特徴とする請求項３３記載の電子カードの製造方
法。
【請求項３５】反応性ホットメルトを一旦薄層のウェ
ブ状に固化形成し、前記固化形成された反応性ホットメ
ルトをロール状に巻き付けたことを特徴とする反応性ホ
ットメルトウェブ。
【請求項３６】前記反応性ホットメルトが厚さ５０μ
ｍ乃至３００μｍのウェブ状であり、前記反応性ホット
メルトの軟化点が５０℃乃至１３０℃以下であることを
特徴とする請求項３５記載の反応性ホットメルトウェ
ブ。
【請求項３７】前記ウェブ状の反応性ホットメルト
は、窒素８０％以上を含有する気体を封入した密閉容器
内に貯蔵されることを特徴とする請求項３５記載の反応
性ホットメルトウェブ。
【請求項３８】前記ウェブ状の反応性ホットメルト
は、常圧２５℃の下で、空気の流通が少なく、外気湿度
８０％（相対）かつ容器内湿度１０％（相対）の状態で
２４時間放置された後に、前記容器内湿度が１５％以下
に保たれる密閉容器内に貯蔵されることを特徴とする請
求項３５記載の反応性ホットメルトウェブ。