JP2000006560A - Electronic card material, electronic card, its manufacturing method and apparatus, and reactive hot- melt web - Google Patents
Electronic card material, electronic card, its manufacturing method and apparatus, and reactive hot- melt webInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明はキャッシュカー
ド、顔写真の入った従業者証、社員証、会員証、学生
証、外国人登録証及び各種運転免許証などの非接触式の
ＩＣカードに適用して好適な電子カード用材料、電子カ
ード、その製造方法、その製造装置及び反応性ホットメ
ルトウェブに関する。The present invention is applicable to non-contact type IC cards such as cash cards, employee ID cards, employee ID cards, employee ID cards, student ID cards, alien registration IDs and various driver's licenses. The present invention relates to an electronic card material, an electronic card, a production method thereof, a production apparatus thereof, and a reactive hot melt web.
【０００２】詳しくは、電子部品の表裏に薄シート状の
接着部材を形成して、その電子部品の表面と表面用の部
材との間及び電子部品の裏面と基板用の部材との間の接
着層の厚みを均一化できるようにすると共に、カード表
面に凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しか
も、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造できるよう
にしたものである。More specifically, a thin sheet-like adhesive member is formed on the front and back of an electronic component, and the adhesive between the surface of the electronic component and the surface member and between the back surface of the electronic component and the substrate member. The thickness of the layer can be made uniform, and the card surface has almost no unevenness, the card thickness is small, and a flat non-contact type IC card can be manufactured.
【０００３】[0003]
【従来の技術】近年、ＩＣチップやアンテナ体を樹脂カ
ードに封入したＩＣカードが提案されている。この種の
ＩＣカードは非接触式であるため、情報入出力用の端子
が設けられていない。従って、情報は特定の変調電波に
してアンテナ体で受信し、ＩＣチップで復調してメモリ
などに書き込んだり、そこから読み出すようにして使用
される。2. Description of the Related Art In recent years, an IC card in which an IC chip or an antenna is sealed in a resin card has been proposed. Since this type of IC card is a non-contact type, it has no information input / output terminals. Therefore, the information is used by converting it into a specific modulated radio wave, receiving it with an antenna, demodulating it with an IC chip, writing it into a memory or the like, or reading it out.
【０００４】この非接触式のＩＣカードに関しては、例
えば、技術文献である特開平９−２７５１８４号公報に
「情報担体及びその製造方法」として開示されている。
この技術文献によれば、織物状の補強体（以下収納部材
ともいう）中にＩＣチップやアンテナ体などの電子部品
を収納し、接着部材を介在して上下のカバーシートで貼
合することによりＩＣカードを形成している。これによ
り、ＩＣカード自体を薄く形成することができる。[0004] The non-contact type IC card is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-275184, which is a technical document, as "Information Carrier and its Manufacturing Method".
According to this technical document, an electronic component such as an IC chip or an antenna is housed in a woven reinforcing member (hereinafter also referred to as a housing member), and is bonded with an upper and lower cover sheet via an adhesive member. An IC card is formed. Thereby, the IC card itself can be formed thin.
【０００５】ところで、この種のＩＣカードでは表面用
の部材に印刷部材が使用され、当該カードの利用分野に
関する、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行
日」・・・などの画像表示情報が印刷される場合が多
い。この印刷部材には当該カードの利用者の顔写真を形
成するための受像層が設けられる。顔写真などはサーマ
ルヘッドを用いた昇華感熱転写、溶融熱転写、あるい
は、インクジェット手段を使用して形成される。このＩ
Ｃカードの基板用の部材となる裏面シートにはペンで書
ける筆記層などが設けられる場合もある。[0005] In this type of IC card, a printed member is used as a surface member, and for example, "XXX employee ID", "name", "issue date", etc. are used for the field of use of the card. Such image display information is often printed. The printing member is provided with an image receiving layer for forming a photograph of the face of the user of the card. A face photograph or the like is formed by sublimation thermal transfer using a thermal head, melt thermal transfer, or ink jet means. This I
The back sheet serving as a member for the substrate of the C card may be provided with a writing layer that can be written with a pen.
【０００６】従って、キャッシュカード、従業者証、社
員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許
証などを大量生産する場合には、画像表示情報が印刷さ
れた表面用の部材や、電子部品を収納した収納部材、筆
記層を有した基板用の部材が長尺シート状にして使用さ
れる場合が多い。もちろん、１０枚、２０枚といったカ
ードを大版のシートを用いて製造する場合もある。Accordingly, when mass-producing cash cards, employee cards, employee cards, membership cards, student cards, alien registration cards, various driver's licenses, and the like, a member for the surface on which image display information is printed. In many cases, a storage member for storing electronic components and a substrate member having a writing layer are used in the form of a long sheet. Of course, there are cases where ten or twenty cards are manufactured using large-sized sheets.
【０００７】長尺シート状にされた表面用の部材、収納
部材及び基板用の部材は、液体状の接着部材を介在させ
た状態で真空熱プレス装置などによって加熱貼合され
る。加熱貼合後の長尺シート状のカード集合体は１単位
のカード集合体に裁断される。その後、カード集合体が
完全に硬化したときに、パンチング装置などによってそ
のカード集合体から１枚づつＩＣカードが打ち抜かれ
る。[0007] The long sheet-shaped member for the surface, the housing member and the member for the substrate are heat-bonded by a vacuum heat press or the like with a liquid adhesive member interposed therebetween. The long sheet-shaped card aggregate after the heat bonding is cut into one unit of card aggregate. Thereafter, when the card assembly is completely cured, IC cards are punched out one by one from the card assembly by a punching device or the like.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャッ
シュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国
人登録証及び各種運転免許証などの大量生産の要求に対
して、長尺シート状や大版のシート状の基板用の部材と
収納部材と表面用の部材とを液体状の接着部材により貼
合する方法を採ると、均等な量の接着部材をその収納部
材上に塗布することが困難となる。However, in response to a demand for mass production of cash cards, employee cards, employee cards, membership cards, student cards, alien registration cards, various driver's licenses, etc., long sheets are required. When a method is used in which a member for a substrate in the form of a sheet or a large plate, a housing member, and a member for a surface are bonded with a liquid adhesive member, an equal amount of the adhesive member is applied to the housing member. Becomes difficult.
【０００９】従って、収納部材の表裏の接着層の厚みが
不均一になって、カード表面が凸凹状になるおそれがあ
る。この凹凸状によってカードの平坦性が悪くなり、均
一な厚みのＩＣカードの製造の妨げとなるという問題が
ある。Therefore, the thickness of the adhesive layers on the front and back of the storage member may be uneven, and the card surface may be uneven. The unevenness deteriorates the flatness of the card, which hinders the manufacture of an IC card having a uniform thickness.
【００１０】また、液状の接着剤は一定粘度に保つ管理
や、ノズル口の固化防止に留意する必要がある。因みに
製造を連続的に行えればよいが、種々の状況の下、製造
ラインが停止することもある。その際に、通常の接着剤
では流れ出し、ノズル口の周辺に固化が生じたり、その
吐出径の変化、又は、接着剤と気体とが接触した部分の
粘度や材質に変化が生じたりして、生産を再開したとき
の、カードの不安定さを生じ、生産歩留まりを悪化させ
ていた。なお、経時的にノズル口の吐出径の大きさが変
化し、メンテナンスが大変やっかいなものとなってい
た。In addition, it is necessary to pay attention to the management of maintaining a constant viscosity of the liquid adhesive and the prevention of solidification of the nozzle port. Incidentally, the production may be performed continuously, but the production line may be stopped under various circumstances. At that time, the normal adhesive flows out, and solidification occurs around the nozzle opening, a change in the discharge diameter, or a change in the viscosity or material of the portion where the adhesive and the gas come into contact, When the production was resumed, the instability of the cards occurred, and the production yield was deteriorated. In addition, the size of the discharge diameter of the nozzle port changes over time, which makes maintenance very troublesome.
【００１１】これにより、均等な量の接着部材を塗布し
ようとすると、真空熱プレス装置との進捗状況を監視し
ながら接着部材の吐出量などを決めなければならず、制
御系の負担が重くなって、そのフィードバック制御が複
雑になる。[0011] As a result, in order to apply a uniform amount of the adhesive member, it is necessary to determine the discharge amount of the adhesive member while monitoring the progress with the vacuum heat press device, which increases the load on the control system. Therefore, the feedback control becomes complicated.
【００１２】そこで、この発明は上述した課題を解決し
たものであって、基板用の部材と電子部品と表面用の部
材とを貼合するための接着部材による凹凸状を抑制でき
るようにすると共に、カード厚みが薄くしかも均等な厚
みのＩＣカードを形成できるようにした電子カード用材
料、電子カード、その製造方法、その製造装置及び反応
性ホットメルトウェブを提供することを目的とする。In view of the above, the present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and it is possible to suppress unevenness due to an adhesive member for bonding a substrate member, an electronic component, and a surface member. It is an object of the present invention to provide an electronic card material, an electronic card, a method of manufacturing the same, an apparatus for manufacturing the same, and a reactive hot melt web capable of forming an IC card having a small card thickness and a uniform thickness.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、この発明の電子カード用材料は、基板用の部材
と、カード用の電子部品と、その電子部品を封入するた
めの表面用の部材とを備え、少なくとも、基板用の部材
と表面用の部材と電子部品とを薄シート状の接着部材を
介在して貼り合せた積層構造を有していることを特徴と
するものである。In order to solve the above problems, a material for an electronic card according to the present invention comprises a member for a substrate, an electronic component for a card, and a surface for enclosing the electronic component. And a laminated structure in which at least a substrate member, a surface member, and an electronic component are bonded together with a thin sheet-shaped adhesive member interposed therebetween. .
【００１４】この発明の電子カード用材料によれば、薄
シート状の接着部材を介在して基板用の部材と表面用の
部材との間に電子部品を貼り合せた積層貼合構造を有す
るので、液体状の接着部材を使用する場合に比べてその
接着部材による凹凸状を抑制することができる。The electronic card material according to the present invention has a laminated bonding structure in which electronic components are bonded between a substrate member and a surface member with a thin sheet-like bonding member interposed therebetween. In addition, unevenness due to the adhesive member can be suppressed as compared with the case where a liquid adhesive member is used.
【００１５】本発明に係る電子カードは請求項１乃至請
求項４記載のいずれかの電子カード用材料の表面に更に
シートを設けて作成されたことを特徴とするものであ
る。An electronic card according to the present invention is characterized in that the electronic card material is prepared by further providing a sheet on the surface of the electronic card material according to any one of claims 1 to 4.
【００１６】本発明の電子カードによれば、液体状の接
着部材を使用する場合に比べてその接着部材による凹凸
状を抑制できるので、カード厚みが薄くしかも均等な厚
みのＩＣカードなどを提供できる。According to the electronic card of the present invention, since the unevenness due to the adhesive member can be suppressed as compared with the case where a liquid adhesive member is used, an IC card having a small card thickness and a uniform thickness can be provided. .
【００１７】本発明の電子カードの第１の製造装置は、
基板用の部材を供給する第１の供給手段と、この第１の
供給手段による基板用の部材上に薄シート状の第１の接
着部材を供給する第２の供給手段と、この第２の供給手
段による第１の接着部材上にカード用の電子部品を供給
する第３の供給手段と、この第３の供給手段による電子
部品上に薄シート状の第２の接着部材を供給する第４の
供給手段と、この第４の供給手段による第２の接着部材
上に表面用の部材を供給する第５の供給手段と、第１の
接着部材によって基板用の部材と電子部品の一方の面と
を貼合すると共に、第２の接着部材によって電子部品の
他方の面と表面用の部材とを貼合する貼合手段とを備え
ることを特徴とするものである。A first apparatus for manufacturing an electronic card according to the present invention comprises:
A first supply unit for supplying a substrate member, a second supply unit for supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on the substrate member by the first supply unit, Third supply means for supplying electronic components for a card onto the first adhesive member provided by the supply means, and fourth supply of a thin sheet-like second adhesive member onto the electronic component provided by the third supply means. Supply means, a fifth supply means for supplying a surface member onto the second adhesive member by the fourth supply means, and a substrate member and one surface of the electronic component by means of the first adhesive member. And a bonding means for bonding the other surface of the electronic component to a surface member by a second bonding member.
【００１８】本発明の電子カードの第１の製造装置によ
れば、貼合手段によって、基板用の部材と、カード用の
電子部品の一方の面とがシート状の第１の接着部材を介
在して貼合されると共に、その電子部品の他方の面と表
面用の部材とがシート状の第２の接着部材を介在して貼
合される。According to the first electronic card manufacturing apparatus of the present invention, the bonding means interposes the sheet-like first adhesive member between the substrate member and one surface of the card electronic component. At the same time, the other surface of the electronic component and the surface member are bonded via a sheet-like second bonding member.
【００１９】従って、接着部材の塗布量などのフィード
バック制御を行なうことなく、電子部品の一方の面と表
面用の部材との間及び電子部品の他方の面と基板用の部
材との間の接着層の厚みを均一にすることができる。こ
れにより、表面用の部材及び基板用の部材によって電子
部品を均一な厚みの接着部材で挟むことができるので、
カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、し
かも、平坦な非接触式のＩＣカードを製造することがで
きる。ここで、表面シートは電子カード用材料の場合に
は多のシートで更に覆われることとなる。なお、実施例
中で表面シートとあるのは場合によって最終的な表面で
ないことを含むことは言うまでもない。Therefore, without performing feedback control such as the application amount of the adhesive member, the bonding between one surface of the electronic component and the surface member and between the other surface of the electronic component and the substrate member can be performed. The thickness of the layer can be made uniform. Thereby, since the electronic component can be sandwiched by the adhesive member having a uniform thickness by the member for the surface and the member for the substrate,
It is possible to manufacture a flat non-contact type IC card having almost no irregularities on the card, a thin card thickness, and a flat surface. Here, in the case of a material for an electronic card, the top sheet is further covered with many sheets. Needless to say, the term “top sheet” in the examples includes a case where the sheet is not the final surface in some cases.
【００２０】本発明の電子カードの第２の製造装置は、
基板用の部材を供給する第１の供給手段と、この第１の
供給手段による基板用の部材上に薄シート状の第１の接
着部材を供給する第２の供給手段と、この第２の供給手
段による第１の接着部材上にカード用の電子部品を収納
した収納部材を供給する第３の供給手段と、この第３の
供給手段による収納部材上に薄シート状の第２の接着部
材を供給する第４の供給手段と、この第４の供給手段に
よる第２の接着部材上に表面用の部材を供給する第５の
供給手段と、第１の接着部材によって基板用の部材と収
納部材の一方の面とを貼合すると共に、第２の接着部材
によって収納部材の他方の面と表面用の部材とを貼合す
る貼合手段とを備えることを特徴とするものである。A second manufacturing apparatus for an electronic card according to the present invention comprises:
A first supply unit for supplying a substrate member, a second supply unit for supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on the substrate member by the first supply unit, A third supply unit for supplying a storage member containing electronic components for a card on the first adhesive member by the supply unit, and a second thin adhesive member on the storage member provided by the third supply unit Supply means for supplying the first adhesive member, fifth supply means for supplying a member for the surface onto the second adhesive member provided by the fourth supply means, and a member for the substrate accommodated by the first adhesive member. It is characterized in that it is provided with a bonding means for bonding one surface of the member and bonding the other surface of the storage member and the surface member with a second adhesive member.
【００２１】本発明の電子カードの第２の製造装置によ
れば、貼合手段によって、基板用の部材と、カード用の
電子部品を収納した収納部材の一方の面とが薄シート状
の第１の接着部材を介在して貼合されると共に、その収
納部材の他方の面と表面用の部材とが薄シート状の第２
の接着部材を介在して貼合される。According to the electronic card manufacturing apparatus of the second aspect of the present invention, the bonding member means that the member for the substrate and one surface of the storage member for storing the electronic components for the card have a thin sheet shape. 1 and the other surface of the storage member and a member for the surface are formed in a thin sheet-shaped second member.
Are bonded together with the adhesive member interposed therebetween.
【００２２】従って、電子部品を収納部材によって保護
できると共に、接着部材の塗布量などのフィードバック
制御を行なうことなく、その収納部材の一方の面と表面
用の部材との間及び収納部材の他方の面と基板用の部材
との間の接着層の厚みに関して、環境の変化、接着剤の
状態に依存せずに均一にすることができる。これによ
り、表面用の部材及び基板用の部材によって収納部材を
均一な厚みの接着部材で挟むことができるので、カード
に凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しかも、
平坦な非接触式のＩＣカードを製造することができる。Accordingly, the electronic component can be protected by the housing member, and between the one surface of the housing member and the surface member and the other of the housing member without performing feedback control such as the application amount of the adhesive member. The thickness of the adhesive layer between the surface and the member for the substrate can be made uniform regardless of changes in the environment and the state of the adhesive. Thereby, since the storage member can be sandwiched by the adhesive member having a uniform thickness by the member for the surface and the member for the substrate, the card has almost no irregularities, the card thickness is small, and
A flat non-contact IC card can be manufactured.
【００２３】本発明の電子カードの第１の製造方法は、
基板用の部材上に薄シート状の第１の接着部材を供給す
る工程と、第１の接着部材上にカード用の電子部品を配
置する工程と、その電子部品上に第２の薄シート状の第
２の接着部材を供給する工程と、第２の接着部材上に表
面用の部材を供給して、基板用の部材、電子部品、表面
用の部材とを熱を加えて貼合する工程を有することを特
徴とするものである。A first method of manufacturing an electronic card according to the present invention comprises:
A step of supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on a substrate member, a step of arranging a card electronic component on the first adhesive member, and a second thin sheet-shaped member on the electronic component Supplying a second adhesive member, and supplying a surface member onto the second adhesive member, and applying heat to bond the substrate member, the electronic component, and the surface member to each other. It is characterized by having.
【００２４】本発明の電子カードの第１の製造方法によ
れば、電子部品の表面に、例えば、反応型ホットメルト
樹脂を予め薄シート状にした第１の接着部材を形成する
と共に、その裏面に同様な薄シート状の第２の接着部材
を形成し、これらの第１及び第２の接着部材に熱を加え
て、収納部材の表面に表面用の部材を形成すると共に、
その収納部材の裏面に裏面用の部材が形成される。According to the first method of manufacturing an electronic card of the present invention, for example, a first adhesive member in which a reactive hot melt resin is previously formed into a thin sheet is formed on the front surface of an electronic component, and the back surface thereof is formed. Forming a second adhesive member in the form of a thin sheet, applying heat to these first and second adhesive members to form a surface member on the surface of the storage member,
A member for the back surface is formed on the back surface of the storage member.
【００２５】従って、電子部品が無い部分は第１及び第
２の接着部材が渾然一体化すると共に、電子部品の表面
と表面用の部材との間及びその電子部品の裏面と基板用
の部材との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、表面用の部材及び基板用の部材に
よって電子部品を均一な厚みの接着部材で挟むことがで
きるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、
しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造するこ
とができる。Therefore, the first and second adhesive members are perfectly integrated in a portion where there is no electronic component, and the portion between the front surface of the electronic component and the surface member, and the back surface of the electronic component and the substrate member are connected. During the period, the thickness of the adhesive layer can be made uniform. Thereby, since the electronic component can be sandwiched by the adhesive member having a uniform thickness by the member for the surface and the member for the substrate, there is almost no unevenness, the card thickness is thin,
Moreover, a flat non-contact IC card or the like can be manufactured.
【００２６】本発明の電子カードの第２の製造方法は、
基板用の部材上に薄シート状の第１の接着部材を供給す
る工程と、予めカード用の電子部品が収納された所定形
状の収納部材を第１の接着部材上に配置する工程と、そ
の収納部材上に第２の薄シート状の第２の接着部材を供
給する工程と、第２の接着部材上に表面用の部材を供給
して、基板用の部材、収納部材、表面用の部材とを熱を
加えて貼合する工程を有することを特徴とするものであ
る。According to a second method of manufacturing an electronic card of the present invention,
A step of supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on a substrate member, and a step of disposing a storage member of a predetermined shape in which electronic components for a card are stored in advance on the first adhesive member; A step of supplying a second thin sheet-shaped second adhesive member on the storage member, and a step of supplying a surface member on the second adhesive member to provide a substrate member, a storage member, and a surface member And a step of bonding by applying heat.
【００２７】本発明の電子カードの第２の製造方法によ
れば、電子部品を収納した収納部材の表面に、例えば、
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状にした第１の
接着部材を形成すると共に、その裏面に同様に薄シート
状の第２の接着部材を形成し、これらの第１及び第２の
接着部材に熱を加えて収納部材の表面に表面用の部材を
形成すると共に、その収納部材の裏面に裏面用の部材が
形成される。According to the second method of manufacturing an electronic card of the present invention, for example, the surface of the storage member storing the electronic components is
A first adhesive member in which a reactive hot melt resin is previously formed into a thin sheet is formed, and a second thin sheet-like adhesive member is similarly formed on the back surface of the first adhesive member. Is heated to form a front surface member on the front surface of the storage member, and a rear surface member is formed on the rear surface of the storage member.
【００２８】従って、電子部品を収納部材によって保護
できると共に、その電子部品が無い部分は第１及び第２
の接着部材が渾然一体化し、その収納部材の表面と表面
用の部材との間及び収納部材の裏面と基板用の部材との
間は、その接着層の厚みを均一にすることができる。こ
れにより、表面用の部材及び基板用の部材によって電子
部品が収納された収納部材を均一な厚みの接着部材で挟
むことができるので、凹凸状がほとんどなく、カード厚
みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを
製造することができる。Therefore, the electronic component can be protected by the housing member, and the portion without the electronic component can be protected by the first and second parts.
The thickness of the adhesive layer can be made uniform between the surface of the storage member and the surface member, and between the rear surface of the storage member and the substrate member. Thereby, the housing member in which the electronic component is housed by the member for the surface and the member for the substrate can be sandwiched between the adhesive members having a uniform thickness. A non-contact type IC card or the like can be manufactured.
【００２９】本発明の反応性ホットメルトウェブは、反
応性ホットメルトを一旦薄層のウェブ状に固化形成し、
その固化形成された反応性ホットメルトをロール状に巻
き付けたことを特徴とするものである。The reactive hot melt web of the present invention is formed by solidifying the reactive hot melt once into a thin layer web,
The solidified reactive hot melt is wound around a roll.
【００３０】本発明の反応性ホットメルトウェブによれ
ば、予め固化形成されたウェブ状の反応性ホットメルト
がロール状に巻き付けられるので、使用したい分だけ、
例えば、巻き軸から引っ張り出せばよく、液状の接着部
材に比べて使用勝手が非常によい。According to the reactive hot melt web of the present invention, a web-shaped reactive hot melt solidified and formed in advance is wound in a roll shape.
For example, it may be pulled out from the winding shaft, and the usability is very good as compared with a liquid adhesive member.
【００３１】従って、液状の接着部材を一定粘度に保つ
管理や、ノズル口の固化防止などの留意が不要となり、
メンテナンスが非常に容易となる。因みに、製造ライン
が停止した場合であっても、通常の接着剤のように流れ
出ることがないので、生産を再開したときにも、巻き軸
から引っ張り出される反応性ホットメルトウェブの粘度
や材質に変化を生じることがない。これにより、安定し
たカードを製造することができ、生産歩留まりを向上さ
せることができる。Therefore, there is no need to take care of maintaining the liquid adhesive member at a constant viscosity and preventing solidification of the nozzle port.
Maintenance becomes very easy. By the way, even when the production line is stopped, it does not flow out like a normal adhesive, so even when the production is restarted, the viscosity and material of the reactive hot melt web pulled out from the winding shaft No change occurs. Thereby, a stable card can be manufactured, and the production yield can be improved.
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての電子カード用材料、電子カー
ド、その製造装置、その製造方法及び反応性ホットメル
トウェブについて説明をする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic card material, an electronic card, an apparatus for manufacturing the same, a method for manufacturing the same, and a reactive hot melt web will be described with reference to the drawings.
【００３３】（１）第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態としての電子カード１
００の構成例を示す断面図である。(1) First Embodiment FIG. 1 shows an electronic card 1 according to a first embodiment of the present invention.
It is sectional drawing which shows the example of a structure of 00.
【００３４】本実施の形態では、電子部品の表裏にホッ
トメルト樹脂あるいは反応性ホットメルト樹脂の薄シー
ト状の接着部材を貼付して、その電子部品の表面と表面
用の部材との間、及び、その電子部品の裏面と基板用の
部材との間の接着層の厚みを均一化できるようにすると
共に、カード表面に凹凸状がほとんどなく、カード厚み
が薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製
造できるようにしたものである。In the present embodiment, a thin sheet-like adhesive member of a hot melt resin or a reactive hot melt resin is attached to the front and back of the electronic component, and between the surface of the electronic component and the surface member, and In addition to making the thickness of the adhesive layer between the back surface of the electronic component and the substrate member uniform, the card surface has almost no irregularities, the card thickness is thin, and the flat non-contact type An IC card or the like can be manufactured.
【００３５】図１に示す電子カード１００は本発明に係
る電子カード用材料が使用される。電子カード１００は
例えば、縦の長さが６ｃｍ程度で、横の長さが９ｃｍ程
度で、厚みが０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度を有し、接着
部材を除いて大きく分けると３層構造を有している。こ
の電子カード１００の最下層には基板用の部材としての
厚さが１００μｍ程度の裏面シート１が設けられる。裏
面シート１は５０μｍ〜３００μｍ程度のシート厚が好
ましい。裏面シート１にはペンで書ける、図示しない筆
記層を更に有している。The electronic card 100 shown in FIG. 1 uses the electronic card material according to the present invention. The electronic card 100 has, for example, a vertical length of about 6 cm, a horizontal length of about 9 cm, and a thickness of about 0.5 mm to 1.0 mm. Have. On the lowermost layer of the electronic card 100, a back sheet 1 having a thickness of about 100 μm as a substrate member is provided. The sheet thickness of the back sheet 1 is preferably about 50 μm to 300 μm. The back sheet 1 further has a writing layer (not shown) that can be written with a pen.
【００３６】この例で裏面シート１上にはカード用の電
子部品４が設けられる。電子部品４は当該電子カード１
００の利用者に関した情報を電気的に記録するＩＣチッ
プ４Ａ及びそのＩＣチップ４Ａに接続されたコイル状の
アンテナ体４Ｂである。ＩＣチップ４Ａはメモリのみ
や、そのメモリに加えてマイクロコンピュータなどであ
る。電子部品４にはコンデンサを含むこともある。In this example, electronic components 4 for a card are provided on the back sheet 1. The electronic component 4 is the electronic card 1
The IC chip 4A electrically records information relating to the user No. 00, and a coil-shaped antenna 4B connected to the IC chip 4A. The IC chip 4A is a memory only or a microcomputer in addition to the memory. The electronic component 4 may include a capacitor.
【００３７】この電子カード１００は非接触式であるた
め、情報入出力用の端子が設けられていない。情報は特
定の変調電波にしてアンテナ体４Ｂで受信し、ＩＣチッ
プ内で復調してメモリなどに書き込んだり、そこから読
み出される。通常の非接触式のＩＣカードで使用される
方法で、その駆動電源は外部からの電磁気エネルギーを
アンテナ体４Ｂに取り込むことができる。例えば、電磁
誘導によって生じる起電力を整流することによりＤＣ電
源を得る。もちろん、この他に外部からの高周波電磁エ
ネルギーによる電気をアンテナ体４Ｂ又はその他の物体
に取り込むことも考えられる。Since the electronic card 100 is of a non-contact type, it does not have any information input / output terminals. The information is converted into a specific modulated radio wave, received by the antenna 4B, demodulated in the IC chip, written into a memory or the like, or read therefrom. In a method used for a normal non-contact type IC card, the driving power source can take in external electromagnetic energy into the antenna 4B. For example, a DC power supply is obtained by rectifying an electromotive force generated by electromagnetic induction. Of course, in addition to this, it is also conceivable to take in electricity from high-frequency electromagnetic energy from the outside into the antenna body 4B or another object.
【００３８】この電子部品４上には表面用の部材として
の厚さ１００μｍ程度の表面シート５が設けられ、その
電子部品４が封入されている。この例では、少なくと
も、裏面シート１と表面シート５と電子部品４とを薄シ
ート状の接着部材（以下単に接着シートという）を介在
して貼り合せた積層構造を有している。例えば、厚み５
０μｍ〜３００μｍ程度の第１の接着シート１０Ａによ
ってＩＣチップ４Ａの裏面と裏面シートとの間が貼合さ
れ、ＩＣチップ４Ａの表面と表面シート５の間は、厚み
５０μｍ〜３００μｍ程度の第２の接着シート１０Ｂに
よって貼合されている。これらの接着シート１０Ａ、１
０Ｂにはホットメルト樹脂又は反応型ホットメルト樹脂
を予め薄シート状に形成したものが使用される。以下、
薄シート状に形成した反応型ホットメルト樹脂を反応性
ホットメルトウェブともいう。A surface sheet 5 having a thickness of about 100 μm as a surface member is provided on the electronic component 4, and the electronic component 4 is encapsulated. In this example, at least the back sheet 1, the top sheet 5, and the electronic component 4 have a laminated structure in which a thin sheet-like adhesive member (hereinafter simply referred to as an adhesive sheet) is interposed. For example, thickness 5
The first adhesive sheet 10A having a thickness of about 0 μm to 300 μm bonds the back surface of the IC chip 4A to the back sheet, and the second adhesive having a thickness of about 50 μm to 300 μm is formed between the front surface of the IC chip 4A and the top sheet 5. Laminated with an adhesive sheet 10B. These adhesive sheets 10A, 1
For OB, a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin formed in a thin sheet in advance is used. Less than,
The reactive hot melt resin formed in a thin sheet shape is also called a reactive hot melt web.
【００３９】ここで、反応性ホットメルトウェブの形成
方法について説明する。例えば、Ｔダイなどにより所定
の厚さにホットメルト樹脂又は反応性ホットメルト樹脂
を離系性のシート上に溶融塗布する。その後、この離系
性のシート上のホットメルト樹脂などを冷却する。そし
て、固化した後のホットメルト樹脂などをロール状に巻
き取る。これにより、ロール状の反応性ホットメルトウ
ェブを形成することができる。この例では、反応性ホッ
トメルトを厚さ５０μｍ乃至３００μｍのウェブ状にし
て使用する。その反応性ホットメルトの軟化点は５０℃
乃至１３０℃以下である。Here, a method for forming a reactive hot melt web will be described. For example, a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin is melt-coated to a predetermined thickness on a release sheet using a T-die or the like. Thereafter, the hot melt resin or the like on the release sheet is cooled. The solidified hot melt resin or the like is wound into a roll. Thereby, a roll-shaped reactive hot melt web can be formed. In this example, the reactive hot melt is used in the form of a web having a thickness of 50 μm to 300 μm. The softening point of the reactive hot melt is 50 ° C
To 130 ° C. or lower.
【００４０】また、反応性ホットメルト樹脂の場合に
は、空気中の水分を吸って硬化が進むので、その貼合加
工を行う前に、硬化が進まないようにする。このため
に、短期間に（例えば、加工後２４時間以内）に貼合加
工をしなければならない。このような時間的な制約を受
けないようにするためには、何らかの保管方法が必要と
なる。In the case of a reactive hot melt resin, the curing proceeds by absorbing moisture in the air. Therefore, the curing is prevented from proceeding before the laminating process. For this reason, the bonding process must be performed in a short time (for example, within 24 hours after the processing). In order to avoid such a time constraint, some storage method is required.
【００４１】この例で反応性ホットメルトウェブの保管
に関して、窒素８０％以上を含有する気体を封入した密
閉容器内に貯蔵する方法が採られる。この保管方法によ
り、加工後２４時間以内の貼合加工などと言った時間的
な制約を受けないようにすることができる。又は、反応
性ホットメルトウェブを常圧２５℃の下で、空気の流通
が少なく、外気湿度８０％（相対）かつ容器内湿度１０
％（相対）の状態で、２４時間程度放置する。その後、
容器内湿度を１５％以下に保った密閉容器内にその反応
性ホットメルトウェブを貯蔵してもよい。これによって
も、加工後の時間的な制約を受けないようにすることが
できる。In this example, the method of storing the reactive hot melt web is to store the reactive hot melt web in a sealed container containing a gas containing 80% or more of nitrogen. According to this storage method, it is possible to avoid time restrictions such as lamination processing within 24 hours after processing. Alternatively, a reactive hot melt web is placed under a normal pressure of 25 ° C. with a small air flow, an outside air humidity of 80% (relative) and a container humidity of 10%.
% (Relative) for about 24 hours. afterwards,
The reactive hot melt web may be stored in a closed container where the humidity in the container is kept at 15% or less. This also makes it possible to avoid time constraints after processing.
【００４２】また、ロール状の接着シートを広げる際
に、電荷が剥離帯電して、この電荷がＩＣチップに接触
した場合にチップ破壊をするおそれがある。これに対処
すべく、この例では、接着シートの表面に帯電防止コー
トを施したり、ＩＣチップに接触する前に、除電処理な
どを施すことでチップ破壊を防止する。この際に、ＡＣ
放電や、除電ブラシ、アースされた布等を用いることで
除電処理を行なうことができる。Further, when the roll-shaped adhesive sheet is spread, the electric charges are peeled off and charged, and when the electric charges come into contact with the IC chip, the chip may be broken. In order to cope with this, in this example, an antistatic coat is applied to the surface of the adhesive sheet, or a charge elimination process is performed before contacting the IC chip, thereby preventing chip breakage. At this time, AC
The discharging process can be performed by using a discharge, a discharging brush, a grounded cloth, or the like.
【００４３】この表面シート５は例えば図２に示すフィ
ルム支持体５１上にクッション層５２、アンカー層５
３、受像層５４及び上層５５が積層されて成る。第２の
接着シート１０Ｂはフィルム支持体５１側に貼付され
る。The topsheet 5 is formed, for example, on a film support 51 shown in FIG.
3. An image receiving layer 54 and an upper layer 55 are laminated. The second adhesive sheet 10B is attached to the film support 51 side.
【００４４】フィルム支持体５１は、ポリエステル、ポ
リオレフィン、ポリスチレン、ＡＢＳ等の一般的なプラ
スティックフィルムが用いられる。とりわけ、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、あるいはポリプロピレ
ン（ＰＰ）などの樹脂で形成されることが好ましい。特
に２軸延伸された樹脂を使用すると、薄くて強度に優れ
た表面シート５を形成できる。フィルム支持体５１の膜
厚は、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹
脂を用いた場合には、１２μｍ以上（特に２５μｍ）〜
３００μｍ以下（特に２５０μｍ）であることが好まし
い。As the film support 51, a general plastic film such as polyester, polyolefin, polystyrene and ABS is used. In particular, it is preferably formed of a resin such as polyethylene terephthalate (PET) or polypropylene (PP). In particular, when a biaxially stretched resin is used, a thin topsheet 5 having excellent strength can be formed. The film thickness of the film support 51 is, for example, 12 μm or more (particularly 25 μm) when a biaxially stretched polyethylene terephthalate resin is used.
It is preferably 300 μm or less (particularly 250 μm).
【００４５】クッション層５２はフィルム支持体５１が
気泡入りの構造であったり、柔軟な素材で形成されたと
きに、ＩＣチップ４Ａの凹凸の影響を緩和するために設
けられる。この他に、クッション層５２は、顔画像等の
印字処理の際のサーマルヘッドの当接を良くする働きが
ある。The cushion layer 52 is provided to alleviate the influence of the unevenness of the IC chip 4A when the film support 51 has a structure containing bubbles or is made of a flexible material. In addition, the cushion layer 52 has a function of improving the contact of the thermal head when printing a face image or the like.
【００４６】クッション層５２としては引っ張り弾性率
（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）が２０ｋｇｆ／ｍｍ2 以上であ
ることが好ましく、また、２００ｋｇｆ／ｍｍ2 以下で
あることが好ましい。クッション層５２の厚さは、クッ
ション効果の観点から、２μｍ以上（特に５μｍ）であ
ることが好ましく、全体の厚さやカール抑制の観点から
２００μｍ以下（特に５０μｍ）であることが好まし
い。[0046] Preferably the tensile modulus is as a cushion layer 52 (ASTM D790) is 20 kgf / mm 2 or more, and is preferably 200 kgf / mm 2 or less. The thickness of the cushion layer 52 is preferably 2 μm or more (particularly 5 μm) from the viewpoint of the cushion effect, and is preferably 200 μm or less (particularly 50 μm) from the viewpoint of the overall thickness and curl suppression.
【００４７】クッション層５２を形成する部材として
は、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリブタジエン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂、スチレ
ン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチ
レン−イソプレン−スチレンブロック共重合体樹脂、ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体樹脂、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体樹脂などのポリオレフィン樹脂であるこ
とが柔軟性を有するので好ましい。The members forming the cushion layer 52 include, for example, polyethylene resin, polypropylene resin,
Polybutadiene resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, styrene-butadiene-styrene block copolymer resin, styrene-isoprene-styrene block copolymer resin, styrene-ethylene-butadiene- Polyolefin resins such as a styrene block copolymer resin and a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer resin are preferred because of their flexibility.
【００４８】この例で表面シート５は印刷部材から成
り、予め所定領域には画像表示情報が印刷される。画像
表示情報は当該電子カード１００が利用される分野の例
えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」・・・
などである。この印刷部材には、当該電子カード１００
の利用者の顔写真を形成するための受像層５４が設けら
れる。顔写真などは、染料を含有したインクシート側か
らサーマルヘッドによる熱が加えられ、この熱によって
染料が受像層５４に昇華され、あるいは、転写されるこ
とにより形成される。受像層５４の素材としては、ポリ
エステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセタ
ール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂のような高分子材料が使用され得る。In this example, the topsheet 5 is made of a printing material, and image display information is printed in a predetermined area in advance. The image display information indicates the field in which the electronic card 100 is used, for example, “XXX employee ID”, “name”, “issue date”, and so on.
And so on. This printing member includes the electronic card 100
An image receiving layer 54 for forming a photograph of the user's face is provided. A face photograph or the like is formed by applying heat from a thermal head from the ink sheet side containing the dye and sublimating or transferring the dye to the image receiving layer 54 by the heat. As a material of the image receiving layer 54, polyester resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, epoxy resin,
A polymeric material such as an acrylic resin can be used.
【００４９】受像層５４に隣接した層、例えば、フィル
ム支持体５１又はクッション層５２は受像層５４に形成
される画像を引き立てるために、白色顔料を混入（含
有）した樹脂であることが好ましい。本発明ではこれに
限られない。白色度を増すために、ボイドを設けた層で
あってもよい。このボイドによってクッション性を出す
ことができる。この白色顔料としては、酸化チタン、硫
酸バリウムや、炭酸カルシウムなどが好ましい例として
上げられるがこれに限られない。The layer adjacent to the image receiving layer 54, for example, the film support 51 or the cushion layer 52 is preferably a resin mixed (containing) with a white pigment in order to enhance the image formed on the image receiving layer 54. The present invention is not limited to this. In order to increase the whiteness, a layer provided with voids may be used. The voids provide cushioning. Preferred examples of the white pigment include, but are not limited to, titanium oxide, barium sulfate, and calcium carbonate.
【００５０】図３はその裏面シート１の積層構造を示す
断面図である。この例の裏面シート１はフィルム支持体
１１下に筆記層１２を有している。この筆記層１２は、
例えば、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及
びシリカ微粒子を拡散して形成される。第１の接着シー
ト１０Ａはフィルム支持体１１上に貼付される。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the laminated structure of the back sheet 1. The back sheet 1 of this example has a writing layer 12 below a film support 11. This writing layer 12
For example, it is formed by diffusing calcium carbonate and silica fine particles into a polyester emulsion. The first adhesive sheet 10A is stuck on the film support 11.
【００５１】この例で接着シート１０Ａ、１０Ｂには、
ホットメルト樹脂、好ましくは、反応性ホットメルト樹
脂を用いる。ホットメルト樹脂としては一般に使用され
ているものを用いることができる。そのホットメルト樹
脂の主成分としては、例えば、エチレン・酢酸ビニル共
重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、
熱可逆性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げ
られる。In this example, the adhesive sheets 10A and 10B have
A hot melt resin, preferably a reactive hot melt resin, is used. A commonly used hot melt resin can be used. The main components of the hot melt resin include, for example, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide,
Thermoreversible elastomers, polyolefins and the like can be mentioned.
【００５２】このポリアミド系ホットメルト樹脂として
は、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズなどがあ
り、熱可逆性エラストマー系としては、シェル化学社製
のカりフレックスＴＲ及びクレイトンシリーズ、旭化成
社製のタフプレン、Ｆｉｒｅｓｔｏｎｅ Ｓｙｎｔｈｅ
ｔｉｃ Ｒｕｂｂｅｒ ａｎｄ Ｌａｔｅｘ社製のタフ
デン、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ社製のソ
ルプレン４００シリーズなどがある。Examples of the polyamide hot melt resin include Macromelt series manufactured by Henkel and the like. Examples of the thermoreversible elastomer type include curry flex TR and Clayton series manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., and tufprene manufactured by Asahi Kasei Corporation. Firestone Synthe
There are Tuffden manufactured by tic Rubber and Latex, Solprene 400 series manufactured by Phillips Petroleum, and the like.
【００５３】また、ポリオレフィン系の反応型ホットメ
ルト樹脂としては、住友化学社製のスミチックや、チッ
ソ石油化学社製のビスタック、三菱油化製のユカタッ
ク、Ｈｅｎｋｅｌ社製のマクロメルトシリーズ、三井石
油化学社製のタフマー、宇部レキセン社製のＡＰＡＯ、
イーストマンケミカル社製のイーストボンド、ハーキュ
レス社製のＡ−ＦＡＸなどがある。Examples of the polyolefin-based reactive hot melt resin include Sumitics manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Vistax manufactured by Chisso Petrochemical Co., Yucatak manufactured by Mitsubishi Yuka, Macromelt Series manufactured by Henkel, and Mitsui Petrochemical. Tuffmer, Ube Lexen APAO,
Examples include East Bond manufactured by Eastman Chemical Company and A-FAX manufactured by Hercules Company.
【００５４】反応性ホットメルト樹脂は、当該樹脂を溶
融させて接着した後に、湿気を吸って硬化するタイプで
ある。その特徴としては、通常のホットメルト樹脂と比
較して、反応性ホットメルト樹脂では、接着可能時間が
長く、かつ、接着後の軟化温度が高くなるために、耐久
性に富み、低温での塗布加工及び接着加工に適している
ことが挙げられる。すなわち、通常のホットメルト樹脂
では塗布加工時の樹脂の温度（以下塗工温度という）
が、当該樹脂が軟化する温度（以下軟化温度という）と
同じであるために、軟化温度が塗工温度以上にならない
という耐熱性に留まる。従って、高耐熱性が要求される
場合には、高い塗工温度が必要になる。The reactive hot melt resin is of a type which is cured by absorbing moisture after melting and bonding the resin. Its characteristics are that compared to ordinary hot melt resins, reactive hot melt resins have a longer bondable time and a higher softening temperature after bonding, so they are more durable and can be applied at lower temperatures. Suitable for processing and bonding. In other words, in the case of ordinary hot melt resin, the temperature of the resin at the time of application processing (hereinafter referred to as application temperature)
However, since the temperature is the same as the temperature at which the resin softens (hereinafter, referred to as the softening temperature), the heat resistance remains that the softening temperature does not exceed the coating temperature. Therefore, when high heat resistance is required, a high coating temperature is required.
【００５５】その点で、反応型ホットメルト樹脂は塗布
加工後に硬化するために、軟化温度は塗工温度よりも、
数十℃程度だけ高くなる。従って、受像層５４の表面が
高温でダメージを受け易い素材である場合に、そのダメ
ージを少なくすることができる。反応性ホットメルト樹
脂の一例としては、分子端末にイソシアネート基を含有
したウレタンポリマーを主成分とするものであって、こ
のイソシアネート基が水分と反応して活性化し、さら
に、水分と反応したイソシアネート基がプレポリマーと
反応して架橋構造を形成するものがある。At that point, since the reactive hot melt resin is cured after the coating process, the softening temperature is higher than the coating temperature.
The temperature rises by several tens degrees Celsius Therefore, when the surface of the image receiving layer 54 is made of a material that is easily damaged at high temperatures, the damage can be reduced. An example of a reactive hot melt resin is a resin mainly composed of a urethane polymer containing an isocyanate group at a molecular terminal. The isocyanate group is activated by reacting with water, and further, isocyanate group reacted with water. Reacts with the prepolymer to form a crosslinked structure.
【００５６】この発明で使用できる反応性ホットメルト
樹脂としては、住友スリーエム社製のＴＥ０３０及びＴ
Ｅ１００や、日立化成ポリマー社製のハイボン４８２
０、カネボウエヌエスシー社製のボンドマスター１７０
シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ
ＱＲ３４６０などが挙げられる。Reactive hot melt resins usable in the present invention include TE030 and T30 manufactured by Sumitomo 3M Limited.
E100 or Hibon 482 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
0, Bondmaster 170 manufactured by Kanebo UNS Co.
Series, Macroplast made by Henkel
QR3460 and the like.
【００５７】このように本実施の形態としての電子カー
ド１００によれば、図４に示す接着シート１０Ａ、１０
Ｂを介在して裏面シート１と表面シート５との間に電子
部品４を貼り合せた積層貼合構造を有するので、接着部
材に液状のものを使用する場合に比べてその接着シート
１０Ａ、１０Ｂによる凹凸状を抑制することができる。
従って、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのＩＣカー
ドなどを提供できる。As described above, according to the electronic card 100 of the present embodiment, the adhesive sheets 10A and 10A shown in FIG.
B has a laminated bonding structure in which the electronic component 4 is bonded between the back sheet 1 and the top sheet 5 with the adhesive sheets 10A and 10B compared to the case where a liquid material is used as the bonding member. Unevenness due to the above can be suppressed.
Therefore, an IC card having a small card thickness and an even thickness can be provided.
【００５８】続いて、本実施の形態としての電子カード
製造装置１０１について説明をする。図５は第１の実施
形態としての電子カード製造装置１０１の構成例を示す
斜視図である。Next, an electronic card manufacturing apparatus 101 according to this embodiment will be described. FIG. 5 is a perspective view illustrating a configuration example of the electronic card manufacturing apparatus 101 according to the first embodiment.
【００５９】この発明の電子カード製造装置１０１は、
長尺シート状の裏面シート１と、長尺シート状の表面シ
ート５との間に電子部品４を封入した後に、そのカード
集合体を裁断及び打ち抜きすることにより、電子カード
１００を製造するものである。The electronic card manufacturing apparatus 101 of the present invention
After the electronic component 4 is sealed between the long sheet-shaped back sheet 1 and the long sheet-shaped top sheet 5, the electronic card 100 is manufactured by cutting and punching the card assembly. is there.
【００６０】図５において、電子カード製造装置１０１
には第１の供給手段として裏面シート供給部６が設けら
れ、基板用の部材としての長尺シート状（ウェブ状）の
裏面シート１が送出軸６Ａに巻れている。ここで長尺シ
ート状とは少なくとも電子カード１枚以上が打ち抜け
る、例えば「○○○従業者証」、「氏名」、「発行日」
などの画像表示情報が連続して形成されたものをいう。
長尺シート状の形態としては画像表示情報が幅方向にｎ
列で長手方向にｍ個が並んだものを想定する。In FIG. 5, an electronic card manufacturing apparatus 101
Is provided with a back sheet supply section 6 as a first supply means, and a long sheet-shaped (web-shaped) back sheet 1 as a member for a substrate is wound around a delivery shaft 6A. Here, the long sheet shape means that at least one or more electronic cards can be punched out, for example, "XXXXX Employee ID", "Name", "Issue Date"
And the like in which the image display information such as is continuously formed.
In the case of the long sheet form, the image display information is n in the width direction.
It is assumed that m rows are arranged in a row in the longitudinal direction.
【００６１】裏面シート供給部６の上方には第２の供給
手段としての接着シート供給部１４が設けられ、この裏
面シート供給部６による裏面シート１上に第１の接着シ
ート１０Ａが供給される。接着シート供給部１４は送出
軸１４Ａを有し、その送出軸１４Ａには接着シート１０
Ａが巻かれ、その接着シート１０Ａが送出軸１４Ａから
繰り出すようになされる。An adhesive sheet supply section 14 as a second supply means is provided above the back sheet supply section 6, and the first adhesive sheet 10A is supplied onto the back sheet 1 by the back sheet supply section 6. . The adhesive sheet supply unit 14 has a delivery shaft 14A, and the delivery sheet 14A
A is wound, and the adhesive sheet 10A is unreeled from the delivery shaft 14A.
【００６２】この接着シート１０Ａは両面が接着面とな
るため、その接着面が剥離シート２４Ａにより保護され
ている。剥離シート２４Ａは貼合時に接着シート１０Ａ
から剥がされてカス紙となる。接着シート供給部１４の
下流側には除電ブラシ４４が設けられ、ロール状の接着
シートを広げる際に剥離帯電した電荷が、ＩＣチップに
接触する前に、グランドに逃すようになされている。こ
の除電処理により、ＩＣチップの静電破壊を防止でき
る。Since both surfaces of the adhesive sheet 10A are adhesive surfaces, the adhesive surface is protected by the release sheet 24A. The release sheet 24A is bonded to the adhesive sheet 10A at the time of bonding.
Peeled off from the paper. A static elimination brush 44 is provided downstream of the adhesive sheet supply unit 14 so that the charge that has been peeled and charged when the roll-shaped adhesive sheet is spread is released to the ground before coming into contact with the IC chip. This static elimination processing can prevent electrostatic breakdown of the IC chip.
【００６３】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としての部品搬送ベルト２２が設けられ、こ
の接着シート供給部１４による接着シート１０Ａ上にカ
ード用の電子部品４が自動供給される。部品搬送ベルト
２２は例えば部品搬送制御信号Ｓ４Ｂに基づいて駆動す
る。部品搬送ベルト２２の上流側には部品カセット２１
が設けられ、例えば、３つのグループに分けられた電子
部品４を積み重ねるように収納される。部品カセット２
１の底部には図示しない可動自在な蓋体が、例えば、搬
送方向に３つ並設され、投下許可信号Ｓ４Ａに基づいて
その３つの蓋体が一斉に開き、電子部品４が部品搬送ベ
ルト２２上に同時に落ちるようになされている。The third above the adhesive sheet supply section 14
Is provided, and the electronic component 4 for a card is automatically supplied onto the adhesive sheet 10A by the adhesive sheet supply unit 14. The component transport belt 22 is driven based on, for example, a component transport control signal S4B. The component cassette 21 is located upstream of the component transport belt 22.
Is provided, for example, electronic components 4 divided into three groups are stored in a stacked manner. Parts cassette 2
For example, three movable lids (not shown) are provided at the bottom of the unit 1 in the transport direction, and the three lids are simultaneously opened based on the release permission signal S4A, and the electronic component 4 is moved to the component transport belt 22. It is made to fall at the same time.
【００６４】この部品搬送ベルト２２の上方には第４の
供給手段としての接着シート供給部１５が設けられ、こ
の部品搬送ベルト２２による電子部品４上に第２の接着
シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１５は送
出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シート１
０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１５Ａか
ら繰り出すようになされる。An adhesive sheet supply section 15 as a fourth supply means is provided above the component transport belt 22, and the second adhesive sheet 10B is supplied onto the electronic component 4 by the component transport belt 22. The adhesive sheet supply unit 15 has a feed shaft 15A, and the adhesive sheet 1 is attached to the feed shaft 15A.
OB is wound, and the adhesive sheet 10B is unreeled from the delivery shaft 15A.
【００６５】この接着シート１０Ｂも両面が接着面とな
るため、その接着面が剥離シート２４Ｂにより保護され
ている。剥離シート２４Ｂは貼合時に接着シート１０Ｂ
から剥がされてカス紙となる。接着シート供給部１５の
下流側にも除電ブラシ４５が設けられ、剥離帯電した電
荷がグランドに逃すようになされている。この除電処理
によって上述と同様に、ＩＣチップの静電破壊を防止で
きる。Since both surfaces of the adhesive sheet 10B are also adhesive surfaces, the adhesive surface is protected by the release sheet 24B. The release sheet 24B is bonded to the adhesive sheet 10B at the time of bonding.
Peeled off from the paper. A discharging brush 45 is also provided on the downstream side of the adhesive sheet supply unit 15 so that the peeled and charged electric charge is released to the ground. As described above, the electrostatic discharge of the IC chip can be prevented by this static elimination process.
【００６６】上述の接着シート１０Ａ、１０Ｂとしては
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状にしたものが
使用される。この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、そ
の接着シート１０Ｂ上に表面用の部材としての表面シー
ト５が供給される。表面シート供給部９は送出軸９Ａを
有し、その送出軸９Ａには表面シート５が巻かれ、その
表面シート５が送出軸９Ａから繰り出すようになされ
る。表面シート５は、「○○○従業者証」、「氏名」、
「発行日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べら
れ、その画像表示情報が搬送方向に連続して印刷され
る。As the above-mentioned adhesive sheets 10A and 10B, reactive hot-melt resins prepared in advance into thin sheets are used. Above the adhesive sheet supply unit 15, a fifth
Is provided, and the topsheet 5 as a surface member is supplied onto the adhesive sheet 10B. The top sheet supply unit 9 has a delivery shaft 9A, around which the top sheet 5 is wound, and the top sheet 5 is fed out from the delivery shaft 9A. The top sheet 5 is composed of "○○○ employee ID", "name",
Image display information such as “issue date” is arranged in three columns in the width direction, and the image display information is printed continuously in the transport direction.
【００６７】裏面シート供給部６の下流側には従動ロー
ラ１９Ｂ、１９Ｃが設けられ、表面シート供給部９の下
流側には従動ローラ１９Ａが設けられ、裏面シート１及
び表面シート５などの搬送方向を変更できるようになさ
れている。これらの５つの裏面シート供給部６、接着シ
ート供給部１４、部品搬送ベルト２２、接着シート供給
部１５、表面シート供給部９の下流側にはガイド兼位置
合わせ用の駆動ローラ１６が設けられる。Driven rollers 19B and 19C are provided on the downstream side of the back sheet supply section 6, and driven rollers 19A are provided on the downstream side of the top sheet supply section 9, and the conveyance direction of the back sheet 1 and the top sheet 5 is provided. Has been made changeable. A drive roller 16 for guiding and positioning is provided downstream of the five back sheet supply units 6, the adhesive sheet supply unit 14, the component conveying belt 22, the adhesive sheet supply unit 15, and the top sheet supply unit 9.
【００６８】この例では従動ローラ１９Ｂと駆動ローラ
１６とを水平方向に結ぶ領域上には、位置合わせ具２３
が設けられ、部品搬送ベルト２２により搬送されてきた
電子部品４が接着シート１０Ａ上の所定位置に配設され
る。位置合わせ具２３は搬送方向に平行した矩形状の３
つの開口部２３Ａを有し、部品搬送ベルト２２により搬
送されてきた電子部品４が開口部２３Ａの中に投下され
ると、接着シート１０Ａ上にその電子部品４を３列に整
然と配設するようになされる。In this example, a positioning device 23 is provided on a region connecting the driven roller 19B and the driving roller 16 in the horizontal direction.
Is provided, and the electronic component 4 transported by the component transport belt 22 is disposed at a predetermined position on the adhesive sheet 10A. The positioning device 23 is a rectangular 3 parallel to the transport direction.
When the electronic component 4 having the two openings 23A and being conveyed by the component conveying belt 22 is dropped into the opening 23A, the electronic components 4 are arranged in three rows on the adhesive sheet 10A. Is made.
【００６９】この例で駆動ローラ１６では、予め印刷さ
れた位置合わせマークｐ０（図９や図１２に示す）に基
づいて長尺シート状の裏面シート１と、電子部品４と、
長尺シート状の表面シート５とが位置合わせされ、真空
熱プレス装置１７の方向に導かれる。この駆動ローラ１
６の下流側には貼合手段としての真空熱プレス装置が設
けられ、接着シート１０Ａによって裏面シート１と電子
部品４の一方の面とを貼合すると共に、接着シート１０
Ｂによって電子部品４の他方の面と表面シート５とが貼
合される。In this example, the drive roller 16 uses the pre-printed alignment marks p0 (shown in FIGS. 9 and 12) to form the long sheet-shaped back sheet 1, the electronic component 4,
The long sheet-shaped top sheet 5 is aligned and guided in the direction of the vacuum hot press device 17. This drive roller 1
6, a vacuum heat press as a bonding means is provided, and the back sheet 1 and one surface of the electronic component 4 are bonded by the bonding sheet 10A.
By B, the other surface of the electronic component 4 and the topsheet 5 are bonded.
【００７０】この真空熱プレス装置１７は搬送路の上下
に対向して配置された平型の上部及び下部プレス部１７
Ａ、１７Ｂを有しており、長尺シート状の表面シート５
の上方及び長尺シート状の裏面シート１の下方から所定
の圧力が加えられる。そのために、上部及び下部プレス
部１７Ａ、１７Ｂが互いに離接する方向に移動できるよ
うになされている。この例では裏面シート１と表面シー
ト５との間に接着シート１０Ａ、１０Ｂを介在して電子
部品４を封入したものを、以後、カード集合体２０とい
う。This vacuum heat press device 17 is a flat type upper and lower press portion 17 which is disposed to face the upper and lower sides of the transport path.
A, 17B, and a long sheet-like surface sheet 5
A predetermined pressure is applied from above and below the long sheet-shaped back sheet 1. For this purpose, the upper and lower press sections 17A and 17B can be moved in a direction in which they are separated from each other. In this example, the electronic component 4 enclosed between the back sheet 1 and the top sheet 5 with the adhesive sheets 10A and 10B interposed therebetween is hereinafter referred to as a card assembly 20.
【００７１】この上部及び下部プレス部１７Ａ、１７Ｂ
内には電気ヒータ（図示せず）１８が設けられ、カード
集合体２０を所定の温度に加熱するようになされている
（電気ヒータ１８については図６参照）。この例では接
着シート１０Ａ、１０Ｂの種類にもよるが加熱温度は４
０℃〜１２０℃程度であり、加熱時間は１０秒〜１２０
秒程度である。この接着シート１０Ａ、１０Ｂは熱を加
えると溶融し、それが冷えると固化するものである。カ
ード集合体２０を加熱貼合する装置は真空熱プレス装置
１７に限られることはなく、通常の熱プレスでも、ヒー
トローラ装置であってもよい。The upper and lower press sections 17A, 17B
Inside, an electric heater (not shown) 18 is provided to heat the card assembly 20 to a predetermined temperature (see FIG. 6 for the electric heater 18). In this example, the heating temperature is 4 depending on the type of the adhesive sheets 10A and 10B.
It is about 0 ° C to 120 ° C, and the heating time is 10 seconds to 120 ° C.
On the order of seconds. The adhesive sheets 10A and 10B melt when heated, and solidify when cooled. The device for heating and bonding the card assembly 20 is not limited to the vacuum hot press device 17, but may be a normal hot press or a heat roller device.
【００７２】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０を所
定の搬送方向、この例では裁断装置４０に搬送される。
この際のカードシート搬送ベルト３０の移動距離は真空
熱プレス装置１７の搬送方向の長さＬ１に等しい。この
カードシート搬送ベルト３０の下流側には裁断装置４０
が設けられ、カード集合体２０が１単位毎（例えば３列
×２）に裁断される。この裁断装置４０には、垂直押し
切り型のカッタや、ロータリカッタを使用する。A card sheet transport belt 30 is provided downstream of the vacuum hot press device 17, and the card assembly 20 heated and bonded by the vacuum hot press device 17 is transferred in a predetermined transport direction, in this example, a cutting device. It is conveyed to 40.
At this time, the moving distance of the card sheet conveying belt 30 is equal to the length L1 of the vacuum heat press device 17 in the conveying direction. A cutting device 40 is provided downstream of the card sheet transport belt 30.
Is provided, and the card assembly 20 is cut for each unit (for example, 3 rows × 2). As the cutting device 40, a vertical push-type cutter or a rotary cutter is used.
【００７３】続いて、図６を参照しながら、電子カード
製造装置１０１の制御方法について説明をする。図６は
電子カード製造装置１０１の制御システム例の概要を示
すブロック図である。Next, a control method of the electronic card manufacturing apparatus 101 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a block diagram illustrating an outline of an example of a control system of the electronic card manufacturing apparatus 101.
【００７４】この例では電子カード製造装置１０１の全
体を制御する制御装置７０が設けられ、電子部品４を所
定のタイミングで接着シート１０Ａ上に投下するため
に、投下許可信号Ｓ４Ａが部品カセット２１に出力さ
れ、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂが部品搬送ベルト２２に出
力される。また、制御装置７０はカード集合体２０に予
め形成された位置合わせマークｐ０（図９、図１２など
に示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート搬
送ベルト３０を制御する。In this example, a control device 70 for controlling the entire electronic card manufacturing apparatus 101 is provided. In order to drop the electronic component 4 onto the adhesive sheet 10A at a predetermined timing, a drop permit signal S4A is sent to the component cassette 21. Then, the component transport control signal S4B is output to the component transport belt 22. Further, the control device 70 detects an alignment mark p0 (shown in FIGS. 9, 12 and the like) formed in advance on the card assembly 20, and controls the card sheet transport belt 30 based on the detection.
【００７５】この制御システムでは送出検出用のセンサ
７１が真空熱プレス装置１７側に設けられ、カード送出
位置ｐ１でカード集合体２０の位置合わせマークｐ０が
検出される。このセンサ７１からはカード送出位置検出
信号Ｓ１が出力される。また、裁断装置４０側には到達
検出用のセンサ７２が設けられ、カード到達位置ｐ２で
カード集合体２０の位置合わせマークｐ０が検出され
る。このセンサ７２からはカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。In this control system, a delivery detection sensor 71 is provided on the vacuum heat press device 17 side, and the alignment mark p0 of the card assembly 20 is detected at the card delivery position p1. The sensor 71 outputs a card sending position detection signal S1. An arrival detection sensor 72 is provided on the cutting device 40 side, and the alignment mark p0 of the card assembly 20 is detected at the card arrival position p2. The sensor 72 outputs a card arrival detection signal S2.
【００７６】これらのセンサ７１、７２の出力段には、
制御装置７０が接続され、２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２に
基づいてカードシート搬送ベルト３０が制御される。例
えば、制御装置７０はカード送出位置ｐ１とカード到達
位置ｐ２との間でカードシート搬送ベルト３０を間欠動
作させるように制御する。表面シート５が長尺シート状
でかつ非伸縮性であれば、センサ７１、７２は片方のみ
でも可能である。The output stages of these sensors 71 and 72 include:
The control device 70 is connected, and the card sheet transport belt 30 is controlled based on the two detection signals S1 and S2. For example, the control device 70 controls the card sheet transport belt 30 to operate intermittently between the card delivery position p1 and the card arrival position p2. If the topsheet 5 is a long sheet and non-stretchable, only one of the sensors 71 and 72 can be used.
【００７７】この例では、電子カード１００を形成する
ために、一方で、裏面シート供給部６から従動ローラ１
９Ｂ、１９Ｃを介在して駆動ローラ１６に裏面シート１
を繰り出し、接着シート供給部１４から従動ローラ１９
Ｂを経由して駆動ローラ１６に接着シート１０Ａを繰り
出し、部品搬送ベルト２２から接着シート１０Ａ上へ電
子部品４を供給し、接着シート供給部１５から駆動ロー
ラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出し、表面シート供給
部９から従動ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ１６へ
表面シート５を繰り出す。In this example, in order to form the electronic card 100, on the other hand, the driven roller 1
9B, 19C and the back sheet 1 on the drive roller 16.
From the adhesive sheet supply unit 14 and the driven roller 19
B, the adhesive sheet 10A is fed to the drive roller 16, the electronic component 4 is supplied from the component conveying belt 22 onto the adhesive sheet 10A, and the adhesive sheet 10B is fed from the adhesive sheet supply unit 15 to the drive roller 16, The top sheet 5 is fed from the supply unit 9 to the drive roller 16 via the driven roller 19A.
【００７８】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して電子部品４を封入したカード集合体２
０は、駆動ローラ１６によって真空熱プレス装置１７に
導かれる。制御装置７０から真空熱プレス装置１７には
加熱貼合制御信号Ｓ５が出力される。Thereafter, the control device 70 sends the driving roller 16
When the drive control signal S3 is output, the drive roller 16 rotates. Then, an adhesive sheet 10A is provided between the long sheet-shaped back sheet 1 and the long sheet-shaped top sheet 5,
Card assembly 2 enclosing electronic component 4 with 10B interposed
0 is guided to the vacuum heat press device 17 by the drive roller 16. The control device 70 outputs a heating bonding control signal S5 to the vacuum heat press device 17.
【００７９】真空熱プレス装置１７では上部プレス部１
７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス圧力が一定
に制御される。最初のカード集合体２０の先端部は真空
熱プレス装置１７から頭を出すようにする。１回目の加
熱貼合が終了すると、真空熱プレス装置１７から制御装
置７０へ終了信号Ｓ６が出力される。この先端部はセン
サ７１によって検出される。このセンサ７１によるカー
ド送出位置検出信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出
することで得られる。In the vacuum heat press 17, the upper press 1
7A, the temperature and press pressure of the lower press section 17B are controlled to be constant. The leading end of the first card assembly 20 is made to protrude from the vacuum heat press device 17. When the first heat bonding is completed, an end signal S6 is output from the vacuum heat press device 17 to the control device 70. This tip is detected by the sensor 71. The card sending position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.
【００８０】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０からカードシート搬送ベルト３０にはベ
ルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送制
御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカー
ド集合体２０の載せて移動を開始し、１回目の加熱貼合
後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断
装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１６も協
働してカード集合体２０を下流側に移動する。この段階
ではカード集合体２０が裁断されていない。A belt transport control signal S7 is output to the card sheet transport belt 30 from the controller 70 which has received the card sending position detection signal S1. The card sheet transport belt 30 starts to move by placing the card assembly 20 on the basis of the belt transport control signal S7, and the card assembly 20 after the first heat bonding is transported from the vacuum heat press device 17 to the cutting device 40. You. At this time, the drive rollers 16 also cooperate to move the card assembly 20 downstream. At this stage, the card assembly 20 has not been cut.
【００８１】１回目のカード集合体２０が真空熱プレス
装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７２
によってカード集合体２０が到達したことが検出され
る。このセンサ７２から制御装置７０にはカード送出到
達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信号
Ｓ２を入力した制御装置７０はカードシート搬送ベルト
３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カード
シート搬送ベルト３０が停止する。図示しないが真空熱
プレス装置１７の下流側にはファンが設けられ、真空熱
プレス装置１７から出されたカード集合体２０が裁断さ
れるまでに、ファンによる風によって冷やされる。When the first card assembly 20 is transported from the vacuum hot press device 17 to the cutting device 40, the sensor 72
Thus, the arrival of the card assembly 20 is detected. The sensor 72 outputs a card delivery arrival detection signal S2 to the control device 70. The controller 70 that has received the card delivery arrival detection signal S2 outputs the belt transport control signal S7 to the card sheet transport belt 30, so that the card sheet transport belt 30 stops. Although not shown, a fan is provided on the downstream side of the vacuum hot press device 17, and the card assembly 20 discharged from the vacuum hot press device 17 is cooled by the wind by the fan until the card assembly 20 is cut.
【００８２】一方で、部品カセット２１では投下許可信
号Ｓ４Ａに基づいて電子部品４が所定のタイミングで部
品搬送ベルト２２に投下され、部品搬送制御信号Ｓ４Ｂ
に基づいて部品搬送ベルト２２が駆動する。これによ
り、接着シート１０Ａ上に電子部品４がタイミング良く
供給される。On the other hand, in the component cassette 21, the electronic component 4 is dropped on the component transport belt 22 at a predetermined timing based on the drop permission signal S4A, and the component transport control signal S4B
, The component transport belt 22 is driven. Thereby, the electronic component 4 is supplied onto the adhesive sheet 10A with good timing.
【００８３】真空熱プレス装置１７では２回目の加熱貼
合が行われる。２回目の加熱貼合が終了すると、真空熱
プレス装置１７から制御装置７０へ終了信号Ｓ６が出力
される。その後、センサ７１によるカード送出位置検出
信号Ｓ１を入力した制御装置７０からカードシート搬送
ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。
このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカードシート搬送
ベルト３０はカード集合体２０の移動を開始し、２回目
の加熱貼合後のカード集合体２０が真空熱プレス装置１
７から裁断装置４０へ搬送される。In the vacuum heat press 17, a second heat bonding is performed. When the second heat bonding is completed, the vacuum heat press device 17 outputs an end signal S6 to the control device 70. Thereafter, a belt transport control signal S7 is output to the card sheet transport belt 30 from the control device 70 which has received the card sending position detection signal S1 from the sensor 71.
The card sheet transport belt 30 starts moving the card assembly 20 in response to the belt transport control signal S7, and the card assembly 20 after the second heat bonding is applied to the vacuum heat press 1
7 to the cutting device 40.
【００８４】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０を下流側に移動する。この段階ではカード
集合体２０を裁断できる状態となる。従って、２回目の
カード集合体２０が真空熱プレス装置１７から裁断装置
４０へ搬送されると、センサ７２によってカード集合体
２０が到達したことが検出される。このセンサ７２から
制御装置７０にカード到達検出信号Ｓ２が出力される。
カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置７０は、カ
ードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を
出力するので、そのカードシート搬送ベルト３０は停止
する。At this time, the drive rollers 16 also cooperate to move the card assembly 20 downstream. At this stage, the card assembly 20 can be cut. Therefore, when the second card assembly 20 is transported from the vacuum heat press device 17 to the cutting device 40, the sensor 72 detects that the card assembly 20 has arrived. A card arrival detection signal S2 is output from the sensor 72 to the control device 70.
The control device 70 that has received the card arrival detection signal S2 outputs the belt conveyance control signal S7 to the card sheet conveyance belt 30, so that the card sheet conveyance belt 30 stops.
【００８５】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０が１単位の電子カー
ドシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が繰り
返される。これにより、長尺シート状のカード集合体２
０から複数の電子カードシートを得ることができる。こ
の電子カードシートは３日〜６日程度自然乾燥され、接
着シート１０Ａ、１０Ｂが完全に硬化した後に、１枚づ
つ電子カード１００が打ち抜かれる。At the same time, a cutting control signal S 8 is output to the cutting device 40. In the cutting device 40 that has received the cutting control signal S8, the card assembly 20 is cut into one unit of electronic card sheet. Similar operations are repeated for the third and subsequent times. Thereby, the long sheet-shaped card assembly 2
From zero, a plurality of electronic card sheets can be obtained. The electronic card sheet is naturally dried for about 3 to 6 days, and after the adhesive sheets 10A and 10B are completely cured, the electronic cards 100 are punched one by one.
【００８６】このようにして第１の実施形態としての電
子カード製造装置１０１によれば、真空熱プレス装置１
７によって熱が加えられた状態で、裏面シート１と、電
子部品４の一方の面とが接着シート１０Ａを介在して貼
合されると共に、その電子部品４の他方の面と表面シー
ト５とが接着シート１０Ｂを介在して貼合される。As described above, according to the electronic card manufacturing apparatus 101 of the first embodiment, the vacuum heat press 1
7, the back sheet 1 and one surface of the electronic component 4 are bonded together with an adhesive sheet 10A interposed therebetween, and the other surface of the electronic component 4 and the top sheet 5 are bonded together. Are bonded via the adhesive sheet 10B.
【００８７】従って、接着部材の塗布量などのフィード
バック制御を行なうことなく、真空熱プレス装置１７に
よる加圧力及び接着シート１０Ａ、１０Ｂの熱溶融によ
る変形によって、電子部品４の一方の面と表面シート５
との間及び電子部品４の他方の面と裏面シート１との間
の接着層の厚みを均一にすることができる。これによ
り、表面シート５及び裏面シート１によって電子部品４
を熱溶融後の均一な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで
挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードを製造することができる。Therefore, without performing the feedback control of the application amount of the adhesive member and the like, the pressing force by the vacuum hot pressing device 17 and the deformation of the adhesive sheets 10A and 10B due to the heat melting, the one surface of the electronic component 4 and the surface sheet 5
And the thickness of the adhesive layer between the other surface of the electronic component 4 and the back sheet 1 can be made uniform. Thereby, the electronic component 4 is formed by the top sheet 5 and the back sheet 1.
Can be sandwiched between the adhesive sheets 10A and 10B having a uniform thickness after heat melting, so that the card has almost no irregularities, the card thickness is small, and a flat non-contact IC is used.
Cards can be manufactured.
【００８８】続いて、図７〜図１２を参照しながら、第
１の実施形態としての電子カード１００の製造方法につ
いて説明する。図７Ａ〜図７Ｃは第１の実施形態として
の電子カード１００の製造方法を示す形成工程例（その
１）の断面図であり、図８Ａ、８Ｂはその形成工程例
（その２）の断面図である。図９〜図１２はそれを補足
する各シート状の部材を示す上面図である。Next, a method for manufacturing the electronic card 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views of a forming process example (part 1) showing a method of manufacturing the electronic card 100 according to the first embodiment, and FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views of the forming process example (part 2). It is. 9 to 12 are top views showing each sheet-like member that complements the sheet-like member.
【００８９】この例では、長尺シート状の裏面シート１
と長尺シート状の表面シート５との間に電子部品４を接
着シート１０Ａ、１０Ｂを介在して貼合したカード集合
体２０を形成する場合について説明する。裏面シート１
は図５に示した裏面シート供給部６の送出軸６Ａに巻か
れており、接着シート１０Ａは接着シート供給部１４の
送出軸１４Ａに巻かれている。電子部品４は予め部品カ
セット２１に収納されている。更に、接着シート１０Ｂ
は接着シート供給部１５の送出軸１５Ａに巻かれてお
り、表面シート５は表面シート供給部９の送出軸９Ａに
巻かれている。これらの部材が準備されていることを前
提とする。In this example, the back sheet 1 in the form of a long sheet is used.
A case will be described in which a card assembly 20 is formed in which the electronic component 4 is bonded to the long sheet-shaped top sheet 5 with the adhesive sheets 10A and 10B interposed therebetween. Back sheet 1
Is wound around a delivery shaft 6A of the back sheet supply unit 6 shown in FIG. 5, and the adhesive sheet 10A is wound around a delivery shaft 14A of the adhesive sheet supply unit 14. The electronic components 4 are stored in the component cassette 21 in advance. Further, the adhesive sheet 10B
Is wound around a delivery shaft 15A of the adhesive sheet supply unit 15, and the topsheet 5 is wound around a delivery shaft 9A of the topsheet supply unit 9. It is assumed that these members are prepared.
【００９０】まず、図７Ａにおいて、裏面シート供給部
６から繰り出した裏面シート１上に接着シート供給部１
４から繰り出した接着シート１０Ａを貼合する。この接
着シート１０Ａとして反応型ホットメルト樹脂が使用さ
れる。この例では反応型ホットメルト樹脂の軟化点は９
５℃以上である。First, in FIG. 7A, the adhesive sheet supply unit 1 is placed on the back sheet 1 fed from the back sheet supply unit 6.
The adhesive sheet 10A drawn out from Step 4 is bonded. A reactive hot melt resin is used as the adhesive sheet 10A. In this example, the softening point of the reactive hot melt resin is 9
5 ° C. or higher.
【００９１】この際の軟化点を９５℃以上としたは、従
業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証や、各
種運転免許証などが炎天下の駐車中の車内に置かれるこ
とを想定した場合に、車内温度が９０℃に到達すること
が経験上見い出されるからである。The softening point is set at 95 ° C. or higher because an employee card, an employee card, a member card, a student card, an alien registration card, various driver's licenses and the like are placed in a parked car under the sunshine. This is because it is empirically found that the vehicle interior temperature reaches 90 ° C.
【００９２】また、裏面シート１はペンで書けるような
図９に示す筆記層１２を有している。この裏面シート１
の端部にも予め位置合わせマークｐ０が印刷されてい
る。この位置合わせマークｐ０は１枚もしくは複数枚の
カード領域毎に形成されている。位置合わせマークｐ０
は光学センサで検出できる反射率の低い黒色の線やブロ
ックでもよいが、磁気マークやスリットや孔でもよい。The back sheet 1 has a writing layer 12 shown in FIG. 9 that can be written with a pen. This back sheet 1
Is also pre-printed with an alignment mark p0 at the end of. The alignment mark p0 is formed for each one or a plurality of card areas. Alignment mark p0
May be a black line or block having a low reflectance that can be detected by an optical sensor, but may be a magnetic mark, a slit or a hole.
【００９３】その後、図７Ｂに示す接着シート１０Ａ上
に電子部品４を配置する。この電子部品４は図１０に示
すＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂを有しており、部
品搬送ベルト２２及び位置合わせ具２３を介して接着シ
ート１０Ａ上に自動供給される。この電子部品４に関し
ては図１１に示す部品カセット２１にストックしてお
き、この電子部品４を部品搬送ベルト２２及び位置合わ
せ具２３を介在して接着シート１０Ａ上に配置する。Thereafter, the electronic component 4 is placed on the adhesive sheet 10A shown in FIG. 7B. The electronic component 4 has an IC chip 4A and an antenna 4B shown in FIG. 10, and is automatically supplied onto the adhesive sheet 10A via a component conveying belt 22 and a positioning tool 23. The electronic component 4 is stocked in a component cassette 21 shown in FIG. 11, and the electronic component 4 is arranged on the adhesive sheet 10A via the component conveying belt 22 and the positioning tool 23.
【００９４】なお、電子部品４を予め枚葉シート状のチ
ップ収納シート３に収納した状態で部品カセット２１に
ストックして置いてもよい。このチップ収納シート３に
収納された状態の電子部品４を接着シート１０Ａ上に配
置することができる。このチップ収納シート３は織物状
又は不織布状の樹脂シートから成る。電子部品４はＩＣ
チップ４Ａやアンテナ体４Ｂが収納され、チップコンデ
ンサなども含まれる。The electronic components 4 may be stored in the component cassette 21 in a state where the electronic components 4 are stored in the chip storage sheet 3 in a sheet shape in advance. The electronic component 4 housed in the chip housing sheet 3 can be arranged on the adhesive sheet 10A. The chip storage sheet 3 is made of a woven or nonwoven resin sheet. Electronic component 4 is an IC
The chip 4A and the antenna body 4B are housed therein, and include a chip capacitor and the like.
【００９５】この接着シート１０Ａ上に電子部品４を形
成した後に、図７Ｃにおいて、電子部品４上に接着シー
ト１０Ｂを貼付する。この接着シート１０Ｂとして反応
型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したものを
使用する。After forming the electronic component 4 on the adhesive sheet 10A, the adhesive sheet 10B is attached on the electronic component 4 in FIG. 7C. As the adhesive sheet 10B, a sheet in which a reactive hot melt resin is formed in a thin sheet shape in advance is used.
【００９６】その後、図８Ａにおいて、接着シート１０
Ｂ上の全面に、表面シート供給部９から繰り出した長尺
シート状の表面シート５を形成する。表面シート５には
図１２に示す所定の印刷領域に予め当該電子カード１０
０の利用者のための画像表示情報が印刷されている。こ
の例で図１２に示す表面シート５は、画像表示情報を搬
送方向に連続して印刷した長尺シート状を有している。
この表面シート５の端部には予め位置合わせマークｐ０
が印刷されている。この例では、長尺シート状の表面シ
ート５には、「○○○従業者証」、「氏名」、「発行
日」などの画像表示情報が幅方向に３列に並べられ、そ
の画像表示情報が搬送方向に連続して印刷される。Then, in FIG. 8A, the adhesive sheet 10
On the entire surface of B, a long sheet-like top sheet 5 fed from the top sheet supply unit 9 is formed. The front sheet 5 has a predetermined printing area shown in FIG.
The image display information for the user No. 0 is printed. In this example, the top sheet 5 shown in FIG. 12 has a long sheet shape in which image display information is continuously printed in the transport direction.
An alignment mark p0 is previously provided at the end of the topsheet 5.
Is printed. In this example, on the long sheet-like top sheet 5, image display information such as “employee ID”, “name”, and “issue date” are arranged in three columns in the width direction, and the image display information is displayed. Information is printed continuously in the transport direction.
【００９７】なお、接着シート１０Ｂ上に長尺シート状
の表面シート５を形成する際に、図示しない発泡性のウ
レタンシートをアンテナ体４Ｂの内側領域に形成しても
よい。このウレタンシートによって表面シート５をより
一層平坦化できるし、受像層５４の画像の形成具合もよ
くなる。When the long sheet-like top sheet 5 is formed on the adhesive sheet 10B, a foamable urethane sheet (not shown) may be formed in the inner area of the antenna body 4B. With this urethane sheet, the topsheet 5 can be further flattened, and the image forming condition of the image receiving layer 54 can be improved.
【００９８】その後は、従来方式と同様にカード集合体
２０を加熱すると共に、図８Ｂに示す表面シート５側及
び裏面シート１側から加圧処理を行う。この際の貼合条
件は加熱温度が６０℃程度であり、加熱時間が３０秒程
度である。圧力は５ｋｇ／ｃｍ2程度である。このと
き、図５示した上部プレス部１７Ａ、下部プレス部１７
Ｂの温度及びプレス圧力が制御装置７０によって一定に
制御される。これにより、長尺シート状のカード集合体
２０が完成する。Thereafter, the card assembly 20 is heated in the same manner as in the conventional method, and a pressing process is performed from the top sheet 5 side and the back sheet 1 side shown in FIG. 8B. The bonding conditions at this time are a heating temperature of about 60 ° C. and a heating time of about 30 seconds. The pressure is about 5 kg / cm 2 . At this time, the upper pressing portion 17A and the lower pressing portion 17 shown in FIG.
The temperature and press pressure of B are controlled to be constant by the controller 70. Thus, the long sheet-shaped card assembly 20 is completed.
【００９９】この例では、カード集合体２０を裁断して
１単位の電子カードシートを形成する。例えば、カード
集合体２０の画像表示領域外に形成された位置合わせマ
ークｐ０を基準にしてカード集合体２０が２つ以上に裁
断される。その後、電子カードシートが完全に硬化して
からパンチング装置などによって１枚づつ電子カード１
００が打ち抜かれる。In this example, the card assembly 20 is cut to form one unit of an electronic card sheet. For example, the card assembly 20 is cut into two or more pieces based on the alignment mark p0 formed outside the image display area of the card assembly 20. After that, after the electronic card sheet is completely cured, the electronic cards 1 are placed one by one by a punching device or the like.
00 is punched out.
【０１００】このように第１の実施形態としての電子カ
ード１００の製造方法によれば、電子部品４の表面には
反応性ホットメルト樹脂を薄シート状にした接着シート
１０Ａを形成すると共に、その裏面には同様に薄シート
状の接着シート１０Ｂを形成し、これらの接着シート１
０Ａ、１０Ｂに熱を加えて、電子部品４の表面に表面シ
ート５を形成すると共に、その電子部品４の裏面に裏面
シート１が形成される。As described above, according to the method of manufacturing the electronic card 100 according to the first embodiment, the adhesive sheet 10A in which the reactive hot melt resin is made into a thin sheet is formed on the surface of the electronic component 4, and the surface thereof is formed. Similarly, a thin sheet-like adhesive sheet 10B is formed on the back surface, and these adhesive sheets 1
Heat is applied to 0A and 10B to form a top sheet 5 on the front surface of the electronic component 4, and a back sheet 1 is formed on the back surface of the electronic component 4.
【０１０１】従って、電子部品４が無い部分は熱溶融及
び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾然一体化す
ると共に、電子部品４の表面と表面シート５との間及び
その電子部品４の裏面と裏面シート１との間は、その接
着層の厚みを均一にすることができる。これにより、表
面シート５及び裏面シート１によって電子部品４を均一
な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで挟むことができる
ので、凹凸状がほとんどなく、カード厚みが薄く、しか
も、平坦な非接触式のＩＣカードなどを製造することが
できる。Therefore, in the portion where the electronic component 4 is not present, the adhesive sheets 10A and 10B are completely integrated by the heat melting and pressurization, and between the front surface of the electronic component 4 and the top sheet 5 and the back surface of the electronic component 4. The thickness of the adhesive layer between the back sheet 1 and the back sheet 1 can be made uniform. As a result, the electronic component 4 can be sandwiched between the adhesive sheets 10A and 10B having a uniform thickness by the top sheet 5 and the back sheet 1, so that there is almost no unevenness, the card thickness is thin, and a flat non-contact type. IC cards and the like can be manufactured.
【０１０２】（２）第２の実施形態 図１３は第２の実施形態としての電子カード２００の積
層構造例を示す斜視図である。この実施形態では予め多
孔質の収納部材に収納された電子部品が、裏面シート１
上の外周領域に設けられた枠部材によって取り囲むよう
になされると共に、その枠部材及び収納部材が接着シー
ト１０Ａ、１０Ｂを介在して表面シート５と裏面シート
１との間に貼合されたものである。(2) Second Embodiment FIG. 13 is a perspective view showing an example of a laminated structure of an electronic card 200 according to a second embodiment. In this embodiment, the electronic component previously stored in the porous storage member is a back sheet 1
A frame member provided in the upper outer peripheral area, and the frame member and the storage member are bonded between the top sheet 5 and the back sheet 1 with the adhesive sheets 10A and 10B interposed therebetween. It is.
【０１０３】図１３に示す電子カード２００は第１の実
施形態と同様な大きさで、しかも、接着部材を除いて３
層構造を有している。この電子カード２００の最下層に
は裏面シート１が設けられ、その裏面シート１の外周領
域には枠部材２が設けられ、カード端部からの水や薬品
の浸入が阻止される。この枠部材２の裏面は、裏面シー
ト１上の全面に形成された第１の接着シート１０Ａによ
って貼付されている。The electronic card 200 shown in FIG. 13 has the same size as that of the first embodiment, and has the same size as that of the first embodiment except for the adhesive member.
It has a layered structure. A back sheet 1 is provided in the lowermost layer of the electronic card 200, and a frame member 2 is provided in an outer peripheral area of the back sheet 1 to prevent water or chemicals from entering from an end of the card. The back surface of the frame member 2 is attached by a first adhesive sheet 10A formed on the entire surface of the back sheet 1.
【０１０４】この枠部材２の内側には、多孔質の収納部
材としてチップ収納シート３が設けられ、第１の実施形
態で説明したような電子部品４が収納される。この例で
は、少なくとも、枠部材２には電子部品４の厚みにほぼ
等しいか、それよりも厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性
の高い樹脂材料を使用する。この例では電子部品４が多
孔質状の樹脂シートによって予め覆われ、その電子部品
４が保護されている。A chip storage sheet 3 is provided inside the frame member 2 as a porous storage member, and stores the electronic component 4 as described in the first embodiment. In this example, at least the frame member 2 is made of a resin material that is substantially equal to or thicker than the thickness of the electronic component 4 and has high water resistance and chemical resistance. In this example, the electronic component 4 is previously covered with a porous resin sheet, and the electronic component 4 is protected.
【０１０５】このチップ収納シート３には、織物状又は
不織布状の樹脂シートを使用する。例えば、枠部材２の
厚みを５００μｍとして、厚み３００μｍ程度の電子部
品４の上下にクッション性のある多孔質体や接着シート
１０Ａ、１０Ｂによって保護するようにすれば、より耐
久性が向上する。チップ収納シート３に多孔質状の樹脂
シートを使用するのは、加熱貼合時の接着シート１０
Ａ、１０Ｂの含浸性が良くなって部材間の接着性が優位
になるからである。As the chip storage sheet 3, a woven or nonwoven resin sheet is used. For example, if the thickness of the frame member 2 is set to 500 μm and the electronic component 4 having a thickness of about 300 μm is protected above and below by a porous material having cushioning properties and the adhesive sheets 10A and 10B, the durability is further improved. The use of a porous resin sheet for the chip storage sheet 3 is based on the fact that the adhesive sheet 10 at the time of heat bonding is used.
This is because the impregnating properties of A and 10B are improved and the adhesiveness between the members becomes superior.
【０１０６】この枠部材２を含む裏面シート１上の全面
には、チップ収納シート３を封入する形で、第１の実施
形態と同様に表面シート５が貼合される。この枠部材２
の表面は、表面シート５下の全面に形成された第２の接
着シート１０Ｂによって貼付されている。表面シート５
及び裏面シート１の積層構造は第１の実施形態と同様で
あり、接着シート１０Ａ、１０Ｂの部材については第１
の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。な
お、第１の実施形態と同じ符号のものは同じ機能を有す
るので、その説明を省略する。As in the first embodiment, a top sheet 5 is bonded to the entire surface of the back sheet 1 including the frame member 2 so as to enclose the chip storage sheet 3. This frame member 2
Is adhered by a second adhesive sheet 10 </ b> B formed on the entire surface under the topsheet 5. Top sheet 5
The laminated structure of the back sheet 1 is the same as that of the first embodiment.
Since the third embodiment is the same as the first embodiment, the description thereof is omitted. Note that components having the same reference numerals as those in the first embodiment have the same functions, and a description thereof will be omitted.
【０１０７】この例では、枠部材２には、ＩＣチップ４
Ａの厚みにほぼ同じものが使用され、例えば、電子部品
４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３を有した枠
部材２を裏面シート１に接着シート１０Ａを介在して形
成した後に、その枠部材２の内側にその電子部品４を収
納したチップ収納シート３を配置する。その後、チップ
収納シート３上の全面に表面シート５を接着シート１０
Ｂを介在して形成すると図１３に示す３層構造の電子カ
ード２００が得られる。もちろん、枠部材２には、耐水
性及び耐薬品性の高い樹脂材料を使用する。In this example, the frame member 2 has an IC chip 4
For example, after forming the frame member 2 having the opening 13 having substantially the same size as the outer peripheral region of the electronic component 4 on the back sheet 1 with the adhesive sheet 10A interposed therebetween, The chip housing sheet 3 housing the electronic component 4 is arranged inside the frame member 2. Thereafter, the topsheet 5 is bonded to the entire surface of the chip storage sheet 3 with the adhesive sheet 10.
When formed with B in between, an electronic card 200 having a three-layer structure shown in FIG. 13 is obtained. Of course, a resin material having high water resistance and chemical resistance is used for the frame member 2.
【０１０８】このように第２の実施形態としての電子カ
ード２００によれば、図１４に示すＩＣチップ４Ａやア
ンテナ体４Ｂなどの電子部品４が収納された多孔質のチ
ップ収納シート３の外周領域に、そのＩＣチップ４Ａの
厚みｔより若干厚く、かつ、耐水性及び耐薬品性の高い
樹脂材料から成る枠部材２が設けられる。As described above, according to the electronic card 200 of the second embodiment, the outer peripheral area of the porous chip storage sheet 3 storing the electronic components 4 such as the IC chip 4A and the antenna 4B shown in FIG. Further, a frame member 2 made of a resin material which is slightly thicker than the thickness t of the IC chip 4A and has high water resistance and chemical resistance is provided.
【０１０９】従って、電子部品４を収納した図１５に示
すチップ収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化
できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強
く、しかも、カード厚みが極めて薄い電子カード２００
を提供することができる。これと共に、二液混合タイプ
などの液体状の接着部材を使用する場合に比べて、その
接着シート１０Ａ、１０Ｂによる凹凸状を抑制すること
ができる。これにより、カード厚みが薄くしかも均等な
厚みのＩＣカードなどを提供できる。Therefore, the peripheral portion of the chip storage sheet 3 containing the electronic component 4 shown in FIG. 15 can be strengthened by the frame member 2, so that the chip storage sheet 3 is excellent in water resistance and chemical resistance, resistant to peeling, and extremely thin in card thickness. Thin electronic card 200
Can be provided. At the same time, the unevenness due to the adhesive sheets 10A and 10B can be suppressed as compared with the case where a liquid adhesive member such as a two-liquid mixture type is used. Thus, an IC card having a small card thickness and an even thickness can be provided.
【０１１０】続いて、第２の実施形態としての電子カー
ド製造装置２０１について説明をする。図１６は電子カ
ード製造装置２０１の構成例を示す斜視図である。この
発明の電子カード製造装置２０１は、長尺シート状の裏
面シート１と、長尺シート状の表面シート５との間に、
電子部品４を収納したチップ収納シート３を封入するこ
とにより、電子カード２００を製造するものである。Next, an electronic card manufacturing apparatus 201 according to a second embodiment will be described. FIG. 16 is a perspective view showing a configuration example of the electronic card manufacturing apparatus 201. The electronic card manufacturing apparatus 201 of the present invention includes a long sheet-shaped back sheet 1 and a long sheet-shaped top sheet 5 between the back sheet 1 and the long sheet-shaped top sheet 5.
The electronic card 200 is manufactured by enclosing the chip storage sheet 3 in which the electronic components 4 are stored.
【０１１１】図１６において、電子カード製造装置２０
１には第１の供給手段として裏面シート供給部６が設け
られ、長尺シート状（ウェブ状）の裏面シート１が送出
軸６Ａに巻かれている。裏面シート供給部６の上方には
第２の供給手段としての接着シート供給部１４が設けら
れ、この裏面シート１上に第１の接着シート１０Ａが供
給される。接着シート供給部１４は送出軸１４Ａを有
し、その送出軸１４Ａには接着シート１０Ａが巻かれ、
その接着シート１０Ａが送出軸１４Ａから繰り出すよう
になされる。In FIG. 16, the electronic card manufacturing apparatus 20
1, a back sheet supply unit 6 is provided as first supply means, and a long sheet-shaped (web-shaped) back sheet 1 is wound around a delivery shaft 6A. An adhesive sheet supply unit 14 as a second supply unit is provided above the back sheet supply unit 6, and a first adhesive sheet 10A is supplied onto the back sheet 1. The adhesive sheet supply unit 14 has a sending shaft 14A, and the adhesive sheet 10A is wound around the sending shaft 14A,
The adhesive sheet 10A is fed out from the feed shaft 14A.
【０１１２】接着シート１０Ａは第１の実施形態と同様
に剥離シート２４Ａにより保護されている。接着シート
供給部１４の下流側にも除電ブラシ４４が設けられ、剥
離帯電した電荷がグランドに逃すようになされており、
ＩＣチップの静電破壊を防止できるようになされてい
る。The adhesive sheet 10A is protected by the release sheet 24A as in the first embodiment. A static elimination brush 44 is also provided on the downstream side of the adhesive sheet supply section 14, so that the peeled and charged electric charge escapes to the ground.
It is designed to prevent electrostatic breakdown of the IC chip.
【０１１３】この接着シート供給部１４の上方には第３
の供給手段としてチップシート供給部８が設けられ、電
子部品４を収納したチップ収納シート３が送出軸８Ａに
巻かれている。チップシート供給部８の上方には第６の
供給手段としての枠部材供給部７が設けられ、例えば、
長尺シート状の枠部材２が巻かれている。The third above the adhesive sheet supply section 14
A chip sheet supply section 8 is provided as a supply means, and the chip storage sheet 3 storing the electronic components 4 is wound around a delivery shaft 8A. Above the chip sheet supply unit 8, a frame member supply unit 7 as a sixth supply unit is provided.
A long sheet-like frame member 2 is wound.
【０１１４】この枠部材供給部７の上方には第４の供給
手段としての接着シート供給部１５が設けられ、この枠
部材供給部７によるチップ収納シート３上に第２の接着
シート１０Ｂが供給される。接着シート供給部１５は送
出軸１５Ａを有し、その送出軸１５Ａには接着シート１
０Ｂが巻かれ、その接着シート１０Ｂが送出軸１５Ａか
ら繰り出すようになされる。An adhesive sheet supply section 15 as fourth supply means is provided above the frame member supply section 7, and the second adhesive sheet 10B is supplied onto the chip storage sheet 3 by the frame member supply section 7. Is done. The adhesive sheet supply unit 15 has a feed shaft 15A, and the adhesive sheet 1 is attached to the feed shaft 15A.
OB is wound, and the adhesive sheet 10B is unreeled from the delivery shaft 15A.
【０１１５】接着シート１０Ｂも第１の実施形態と同様
に剥離シート２４Ｂにより保護されている。接着シート
供給部１５の下流側にも除電ブラシ４５が設けられ、剥
離帯電した電荷がグランドに逃すようになされており、
ＩＣチップの静電破壊を防止できるようになされてい
る。接着シート１０Ａ、１０Ｂとしては第１の実施形態
と同様に反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形
成されたものが使用される。The adhesive sheet 10B is also protected by the release sheet 24B as in the first embodiment. A static elimination brush 45 is also provided on the downstream side of the adhesive sheet supply unit 15, so that the peeled and charged electric charge is released to the ground.
It is designed to prevent electrostatic breakdown of the IC chip. As the adhesive sheets 10A and 10B, those in which a reactive hot melt resin is formed in a thin sheet shape in advance as in the first embodiment are used.
【０１１６】この接着シート供給部１５の上方には第５
の供給手段としての表面シート供給部９が設けられ、接
着シート供給部１５による接着シート１０Ｂ上に表面シ
ート５が供給される。表面シート供給部９は送出軸９Ａ
を有し、その送出軸９Ａには表面シート５が巻かれ、そ
の表面シート５が送出軸９Ａから繰り出すようになされ
る。表面シート５は第１の実施形態と同様に、「○○○
従業者証」、「氏名」、「発行日」などの画像表示情報
が幅方向に３列に並べられ、その画像表示情報が搬送方
向に連続して印刷される。[0116] Above the adhesive sheet supply unit 15, a fifth
Is provided, and the top sheet 5 is supplied onto the bonding sheet 10B by the bonding sheet supply section 15. The top sheet supply unit 9 has a delivery shaft 9A.
The top sheet 5 is wound around the delivery shaft 9A, and the top sheet 5 is fed out from the delivery shaft 9A. The topsheet 5 is made of “XXXXX” in the same manner as in the first embodiment.
Image display information such as "employee's card", "name", and "issue date" are arranged in three columns in the width direction, and the image display information is printed continuously in the transport direction.
【０１１７】また、表面シート供給部９の下流側には従
動ローラ１９Ａが、裏面シート供給部６の下流側には従
動ローラ１９Ｃが、チップシート供給部８の下流側には
従動ローラ１９Ｄが、枠部材供給部７の下流側には従動
ローラ１９Ｅがそれぞれ設けられ、表面シート５、裏面
シート１、チップ収納シート３及び枠部材２などの搬送
方向を変更できるようになされている。A driven roller 19A is provided downstream of the top sheet supply unit 9, a driven roller 19C is provided downstream of the back sheet supply unit 6, and a driven roller 19D is provided downstream of the chip sheet supply unit 8. Driven rollers 19E are provided on the downstream side of the frame member supply unit 7, respectively, so that the conveying direction of the top sheet 5, the back sheet 1, the chip storage sheet 3, the frame member 2, and the like can be changed.
【０１１８】これらの６つの裏面シート供給部６、接着
シート供給部１４、チップシート供給部８、枠部材供給
部７、接着シート供給部１５及び表面シート供給部９の
下流側にはガイド兼位置合わせ用の駆動ローラ１６が設
けられ、予め印刷された位置合わせマークｐ０に基づい
て裏面シート１と枠部材２及びチップ収納シート３の一
方の面とが接着シート１０Ａを介在した状態で、枠部材
２及びチップ収納シート３の他方の面と表面シート５と
が接着シート１０Ｂを介在した状態で位置合わせされ、
真空熱プレス装置１７の方向に導かれる。At the downstream side of these six back sheet supply units 6, adhesive sheet supply unit 14, chip sheet supply unit 8, frame member supply unit 7, adhesive sheet supply unit 15, and top sheet supply unit 9, a guide / position is provided. A drive roller 16 for alignment is provided, and the frame member is positioned on the back sheet 1 and one surface of the frame member 2 and the chip storage sheet 3 with the adhesive sheet 10A interposed therebetween based on the pre-printed alignment mark p0. 2 and the other surface of the chip storage sheet 3 and the top sheet 5 are aligned with the adhesive sheet 10B interposed therebetween,
It is guided in the direction of the vacuum heat press 17.
【０１１９】この駆動ローラ１６の下流側には貼合手段
としての真空熱プレス装置１７が設けられ、熱が加えら
れた状態で、接着シート１０Ａによって裏面シート１と
枠部材２及びチップ収納シート３の一方の面とを貼合す
ると共に、接着シート１０Ｂによってそのチップ収納シ
ート３及び枠部材２の他方の面と表面シート５とが貼合
される。A vacuum heat press 17 as a bonding means is provided downstream of the drive roller 16, and the back sheet 1, frame member 2 and chip storage sheet 3 are bonded by the adhesive sheet 10A in a state where heat is applied. And the other surface of the chip storage sheet 3 and the frame member 2 and the top sheet 5 are bonded together by the adhesive sheet 10B.
【０１２０】この真空熱プレス装置１７は第１の実施形
態と同じ機能を有するため、その説明を省略する。この
例では裏面シート１と表面シート５との間に接着シート
１０Ａ、１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シー
ト３を封入したものを、以後、カード集合体２０’とい
う。The vacuum heat press 17 has the same functions as those of the first embodiment, and the description thereof will be omitted. In this example, the frame member 2 and the chip storage sheet 3 with the adhesive sheets 10A and 10B interposed between the back sheet 1 and the top sheet 5 are hereinafter referred to as a card assembly 20 '.
【０１２１】また、真空熱プレス装置１７の下流側には
カードシート搬送ベルト３０が設けられ、真空熱プレス
装置１７によって加熱貼合されたカード集合体２０’が
裁断装置４０に搬送される。その際の移動距離も長さＬ
１に等しい。このカードシート搬送ベルト３０の下流側
には裁断装置４０が設けられ、カード集合体２０’が枚
葉シート状に裁断される。この裁断装置４０には、第１
の実施形態と同様に垂直押し切り型のカッタや、ロータ
リカッタを使用する。A card sheet transport belt 30 is provided downstream of the vacuum hot press device 17, and the card assembly 20 ′ heated and bonded by the vacuum hot press device 17 is transported to the cutting device 40. The moving distance at that time is also length L
Equal to one. A cutting device 40 is provided downstream of the card sheet conveying belt 30, and the card assembly 20 'is cut into a single sheet. The cutting device 40 includes a first
A vertical push-cut type cutter or a rotary cutter is used similarly to the embodiment.
【０１２２】続いて、図１７を参照しながら、電子カー
ド製造装置２０１の制御方法について説明をする。図１
７は電子カード製造装置２０１の制御システム例の概要
を示すブロック図である。Next, a control method of the electronic card manufacturing apparatus 201 will be described with reference to FIG. FIG.
7 is a block diagram illustrating an outline of an example of a control system of the electronic card manufacturing apparatus 201.
【０１２３】この例では電子カード製造装置２０１の全
体を制御する制御装置７０’が設けられ、カード集合体
２０’に予め形成された位置合わせマークｐ０（図１２
に示す）を検出し、その検出に基づいてカードシート搬
送ベルト３０を制御する。この制御システムでは第１の
実施形態と同様に、送出検出用のセンサ７１及び到達検
出用のセンサ７２が設けられる。これらのセンサ７１、
７２の出力段には、制御装置７０’が接続され、カード
送出位置検出信号Ｓ１及びカード到達検出信号Ｓ２に基
づいて第１の実施形態と同様にカードシート搬送ベルト
３０が制御される。In this example, a control device 70 'for controlling the entire electronic card manufacturing apparatus 201 is provided, and a positioning mark p0 (FIG. 12) formed in advance on the card assembly 20'.
Is detected, and the card sheet transport belt 30 is controlled based on the detection. In this control system, similarly to the first embodiment, a sensor 71 for detecting transmission and a sensor 72 for detecting arrival are provided. These sensors 71,
A control device 70 'is connected to the output stage 72, and the card sheet transport belt 30 is controlled based on the card delivery position detection signal S1 and the card arrival detection signal S2 in the same manner as in the first embodiment.
【０１２４】この例では、電子カード２００を形成する
ために、裏面シート供給部６から従動ローラ１９Ｃを介
在して駆動ローラ１６へ裏面シート１を繰り出し、接着
シート供給部１４から駆動ローラ１６へ接着シート１０
Ａを繰り出し、チップシート供給部８から従動ローラ１
９Ｄを介在してチップ収納シート３を繰り出し、枠部材
供給部７から従動ローラ１９Ｅを介在して駆動ローラ１
６に枠部材２を繰り出し、接着シート供給部１５から駆
動ローラ１６へ接着シート１０Ｂを繰り出し、表面シー
ト供給部９から従動ローラ１９Ａを介在して駆動ローラ
１６へ表面シート５を繰り出す。In this example, in order to form the electronic card 200, the back sheet 1 is fed out from the back sheet supply unit 6 to the drive roller 16 via the driven roller 19C, and adhered to the drive roller 16 from the adhesive sheet supply unit 14. Sheet 10
A, and the driven roller 1
9D, the chip storage sheet 3 is fed out, and the driving roller 1 is interposed from the frame member supply unit 7 via the driven roller 19E.
6, the frame member 2 is fed out, the adhesive sheet 10B is fed out from the adhesive sheet supply section 15 to the drive roller 16, and the top sheet 5 is fed out from the top sheet supply section 9 to the drive roller 16 via the driven roller 19A.
【０１２５】その後、制御装置７０から駆動ローラ１６
へ駆動制御信号Ｓ３が出力されると、駆動ローラ１６が
回転する。そして、長尺シート状の裏面シート１と、長
尺シート状の表面シート５との間に接着シート１０Ａ、
１０Ｂを介在して枠部材２及びチップ収納シート３を封
入したカード集合体２０’は、駆動ローラ１６によって
真空熱プレス装置１７に導かれる。制御装置７０’から
真空熱プレス装置１７には加熱貼合制御信号Ｓ５が出力
される。Thereafter, the control device 70 sends the driving roller 16
When the drive control signal S3 is output, the drive roller 16 rotates. Then, an adhesive sheet 10A is provided between the long sheet-shaped back sheet 1 and the long sheet-shaped top sheet 5,
The card assembly 20 ′ enclosing the frame member 2 and the chip storage sheet 3 with the intermediary of 10 B is guided to the vacuum heat press device 17 by the drive roller 16. A heating bonding control signal S5 is output from the control device 70 'to the vacuum heat press device 17.
【０１２６】この加熱貼合制御信号Ｓ５に基づいて上部
プレス部１７Ａ、下部プレス部１７Ｂの温度及びプレス
圧力が一定に制御される。最初のカード集合体２０’の
先端部は第１の実施形態と同様に真空熱プレス装置１７
から頭を出すようにする。１回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信
号Ｓ６が出力される。この先端部はセンサ７１によって
検出される。このセンサ７１によるカード送出位置検出
信号Ｓ１は位置合わせマークｐ１を検出することで得ら
れる。Based on the heat bonding control signal S5, the temperatures and press pressures of the upper press section 17A and the lower press section 17B are controlled to be constant. The front end of the first card assembly 20 'is the same as the first embodiment in the vacuum heat press 17
To get your head out. When the first heat bonding is completed, an end signal S6 is output from the vacuum heat press device 17 to the control device 70 '. This tip is detected by the sensor 71. The card sending position detection signal S1 by the sensor 71 is obtained by detecting the alignment mark p1.
【０１２７】このカード送出位置検出信号Ｓ１を入力し
た制御装置７０’からカードシート搬送ベルト３０には
ベルト搬送制御信号Ｓ７が出力される。このベルト搬送
制御信号Ｓ７によってカードシート搬送ベルト３０はカ
ード集合体２０’の載せて移動を開始し、１回目の加熱
貼合後のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７か
ら裁断装置４０へ搬送される。このとき、駆動ローラ１
６も協働してカード集合体２０’を下流側に移動する。
この段階ではカード集合体２０’が裁断されていない。A belt conveyance control signal S7 is output to the card sheet conveyance belt 30 from the control device 70 'which has received the card sending position detection signal S1. In response to the belt conveyance control signal S7, the card sheet conveyance belt 30 starts moving with the card assembly 20 'placed thereon, and the card assembly 20' after the first heating and bonding is transferred from the vacuum heat press device 17 to the cutting device 40. Conveyed. At this time, the driving roller 1
6 also moves the card assembly 20 'downstream.
At this stage, the card assembly 20 'has not been cut.
【０１２８】１回目のカード集合体２０’が真空熱プレ
ス装置１７から裁断装置４０へ搬送されると、センサ７
２によってカード集合体２０’が到達したことが検出さ
れる。このセンサ７２から制御装置７０’にカード送出
到達検出信号Ｓ２が出力される。カード送出到達検出信
号Ｓ２を入力した制御装置７０’はカードシート搬送ベ
ルト３０にベルト搬送制御信号Ｓ７を出力するので、カ
ードシート搬送ベルト３０が停止する。図示はしないが
第１の実施形態と同様に、真空熱プレス装置１７から出
されたカード集合体２０’がファンによって冷やされ
る。When the first card assembly 20 'is conveyed from the vacuum hot press device 17 to the cutting device 40, the sensor 7
2 detects that the card assembly 20 'has arrived. The sensor 72 outputs a card delivery arrival detection signal S2 to the control device 70 '. The controller 70 'that has received the card delivery detection signal S2 outputs the belt transport control signal S7 to the card sheet transport belt 30, so that the card sheet transport belt 30 stops. Although not shown, as in the first embodiment, the card assembly 20 'ejected from the vacuum heat press 17 is cooled by a fan.
【０１２９】一方で、真空熱プレス装置１７では２回目
の加熱貼合が行われる。２回目の加熱貼合が終了する
と、真空熱プレス装置１７から制御装置７０’へ終了信
号Ｓ６が出力される。その後、センサ７１によるカード
送出位置検出信号Ｓ１を入力した制御装置７０’からカ
ードシート搬送ベルト３０にはベルト搬送制御信号Ｓ７
が出力される。このベルト搬送制御信号Ｓ７によってカ
ードシート搬送ベルト３０はカード集合体２０’の移動
を開始し、２回目の加熱貼合後のカード集合体２０’が
真空熱プレス装置１７から裁断装置４０へ搬送される。On the other hand, in the vacuum heat press device 17, the second heat bonding is performed. When the second heat bonding is completed, an end signal S6 is output from the vacuum heat press device 17 to the control device 70 '. Thereafter, the controller 70 ′, which has received the card sending position detection signal S 1 from the sensor 71, sends a belt conveyance control signal S 7 to the card sheet conveyance belt 30.
Is output. The card sheet transport belt 30 starts moving the card assembly 20 'by the belt transport control signal S7, and the card assembly 20' after the second heating and bonding is transported from the vacuum hot press device 17 to the cutting device 40. You.
【０１３０】このとき、駆動ローラ１６も協働してカー
ド集合体２０’を下流側に移動する。この段階ではカー
ド集合体２０’を裁断できる状態となる。従って、２回
目のカード集合体２０’が真空熱プレス装置１７から裁
断装置４０へ搬送されると、センサ７２によってカード
集合体２０’が到達したことが検出される。このセンサ
７２から制御装置７０’にカード到達検出信号Ｓ２が出
力される。カード到達検出信号Ｓ２を入力した制御装置
７０’は、カードシート搬送ベルト３０にベルト搬送制
御信号Ｓ７を出力するので、そのカードシート搬送ベル
ト３０は停止する。At this time, the drive rollers 16 also cooperate to move the card assembly 20 'downstream. At this stage, the card assembly 20 'can be cut. Accordingly, when the second card assembly 20 ′ is transported from the vacuum heat press device 17 to the cutting device 40, the sensor 72 detects that the card assembly 20 ′ has arrived. The card arrival detection signal S2 is output from the sensor 72 to the control device 70 '. The control device 70 'that has received the card arrival detection signal S2 outputs the belt conveyance control signal S7 to the card sheet conveyance belt 30, so that the card sheet conveyance belt 30 stops.
【０１３１】これと共に、裁断装置４０へ裁断制御信号
Ｓ８が出力される。この裁断制御信号Ｓ８を入力した裁
断装置４０では、カード集合体２０’が１単位の電子カ
ードシートに裁断される。３回目以降も同様な動作が繰
り返される。これにより、カード集合体２０’から複数
の電子カードシートを得ることができる。At the same time, a cutting control signal S8 is output to the cutting device 40. In the cutting device 40 which has received the cutting control signal S8, the card assembly 20 'is cut into one unit of electronic card sheet. Similar operations are repeated for the third and subsequent times. Thus, a plurality of electronic card sheets can be obtained from the card assembly 20 '.
【０１３２】このようにして第２の実施形態としての電
子カード製造装置２０１によれば、真空熱プレス装置１
７によって、裏面シート１と、チップ収納シート３及び
電子部品４を取り囲んだ枠部材２の一方の面とが、反応
型ホットメルト樹脂を薄シート状にした接着シート１０
Ａを介在して貼合されると共に、その枠部材２及びチッ
プ収納シート３の他方の面と表面シート５とが接着シー
ト１０Ｂを介在して貼合される。As described above, according to the electronic card manufacturing apparatus 201 of the second embodiment, the vacuum hot press apparatus 1
7, the back sheet 1 and one surface of the frame member 2 surrounding the chip storage sheet 3 and the electronic component 4 are formed into an adhesive sheet 10 made of a reactive hot melt resin in a thin sheet shape.
A, and the other surface of the frame member 2 and the chip storage sheet 3 and the top sheet 5 are bonded together with the adhesive sheet 10B interposed therebetween.
【０１３３】従って、電子部品４をチップ収納シート３
によって保護できると共に、接着部材の塗布量などのフ
ィードバック制御を行なうことなく、そのチップ収納シ
ート３の一方の面と表面シート５との間及びそのチップ
収納シート３の他方の面と裏面シート１との間の接着層
の厚みを均一にすることができる。これにより、表面シ
ート５及び裏面シート１によってチップ収納シート３を
均一な厚みの接着シート１０Ａ、１０Ｂで挟むことがで
きるので、カードに凹凸状がほとんどなく、カード厚み
が薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードを製造す
ることができる。Therefore, the electronic component 4 is transferred to the chip storage sheet 3.
Between the one surface of the chip storage sheet 3 and the top sheet 5 and between the other surface of the chip storage sheet 3 and the back sheet 1 without performing feedback control such as the application amount of the adhesive member. The thickness of the adhesive layer between them can be made uniform. As a result, the chip storage sheet 3 can be sandwiched between the adhesive sheets 10A and 10B having a uniform thickness by the top sheet 5 and the back sheet 1, so that the card has almost no unevenness, the card thickness is thin, and the flat non-flat sheet is used. A contact type IC card can be manufactured.
【０１３４】これと共に、電子部品４を収納したチップ
収納シート３の周縁部を枠部材２によって強化できるの
で、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強く、しか
も、カード厚みが極めて薄い電子カード２００を製造す
ることができる。At the same time, since the peripheral edge of the chip storage sheet 3 containing the electronic components 4 can be strengthened by the frame member 2, the electronic card has excellent water resistance and chemical resistance, is resistant to peeling, and has a very small card thickness. 200 can be manufactured.
【０１３５】この例の電子カード製造装置２０１では接
着シート１０Ａや１０Ｂを供給する接着シート供給部１
４及び１５が設けられるので、裏面シート１や表面シー
ト５に液状の接着部材を塗布する電子カード製造装置に
比べて、その接着部材の塗布量を均一にするためのフィ
ードバック制御などを行わなくても済む。従って、制御
装置７０’の制御負担を軽減することができる。更に、
電子部品４の供給に関してはチップ収納シート３を送出
軸８Ａから繰り出すだけなので、第１の実施形態に比べ
て部品カセットや部品搬送ベルトなどの搬送機構の制御
を行わなくても済む。これにより、制御装置７０’の制
御負担をより一層軽減することができる。In the electronic card manufacturing apparatus 201 of this example, the adhesive sheet supply section 1 for supplying the adhesive sheets 10A and 10B.
4 and 15 are provided, so that there is no need to perform feedback control or the like for making the application amount of the adhesive member uniform compared to an electronic card manufacturing apparatus that applies a liquid adhesive member to the back sheet 1 or the top sheet 5. I'm done. Therefore, the control burden on the control device 70 'can be reduced. Furthermore,
As for the supply of the electronic components 4, the chip storage sheet 3 is simply fed out from the feed shaft 8A, so that it is not necessary to control a transport mechanism such as a component cassette or a component transport belt as compared with the first embodiment. Thereby, the control burden of the control device 70 'can be further reduced.
【０１３６】続いて、図１８〜図２２を参照しながら、
第２の実施形態としての電子カード２００の製造方法に
ついて説明する。図１８Ａ〜図１８Ｃは第２の実施形態
としての電子カード２００の製造方法を示す形成工程例
（その１）の断面図であり、図１９Ａ〜１９Ｃはその形
成工程例（その２）の断面図である。図２０〜図２２は
それを補足する各シート状の部材を示す上面図である。Subsequently, referring to FIGS. 18 to 22,
A method for manufacturing the electronic card 200 according to the second embodiment will be described. 18A to 18C are cross-sectional views of an example of a forming step (part 1) showing a method of manufacturing the electronic card 200 according to the second embodiment, and FIGS. 19A to 19C are cross-sectional views of an example of the forming step (part 2). It is. FIG. 20 to FIG. 22 are top views showing the sheet-like members that complement it.
【０１３７】この例では、いずれもの部材も長尺シート
状で、枠部材２の内側に配置したチップ収納シート３を
裏面シート１と表面シート５との間に接着シート１０
Ａ、１０Ｂを介在して貼合したカード集合体２０’を形
成する場合について説明する。In this example, each of the members is in the form of a long sheet, and the chip storage sheet 3 disposed inside the frame member 2 is provided between the back sheet 1 and the top sheet 5.
A case will be described in which a card assembly 20 ′ bonded with A and 10B interposed is formed.
【０１３８】裏面シート１は図１６に示した裏面シート
供給部６の送出軸６Ａに巻かれており、接着シート１０
Ａは着シート供給部１４の送出軸１４Ａに巻かれてい
る。電子部品４は多孔質の収納部材から成るチップ収納
シート３に収納され、このチップ収納シート３がチップ
シート供給部８の送出軸８Ａに巻かれている。更に、そ
の電子部品４の外周領域とほぼ同じ大きさの開口部１３
を形成した長尺シート状の枠部材２が枠部材供給部７の
送出軸７Ａに巻かれている。接着シート１０Ｂは接着シ
ート供給部１５の送出軸１５Ａに巻かれ、表面シート５
は表面シート供給部９の送出軸９Ａに巻かれている。こ
れらの部材が準備されていることを前提とする。The back sheet 1 is wound around the delivery shaft 6A of the back sheet supply section 6 shown in FIG.
A is wound around a delivery shaft 14A of the arrival sheet supply unit 14. The electronic component 4 is stored in a chip storage sheet 3 made of a porous storage member, and the chip storage sheet 3 is wound around a delivery shaft 8 </ b> A of a chip sheet supply unit 8. Further, an opening 13 having substantially the same size as the outer peripheral area of the electronic component 4 is provided.
The frame member 2 in the form of a long sheet is wound around the delivery shaft 7A of the frame member supply section 7. The adhesive sheet 10B is wound around a delivery shaft 15A of the adhesive sheet supply unit 15, and the top sheet 5
Is wound around a delivery shaft 9A of the top sheet supply unit 9. It is assumed that these members are prepared.
【０１３９】まず、図１８Ａにおいて、裏面シート供給
部６から繰り出した裏面シート１上に、接着シート供給
部１４から繰り出した接着シート１０Ａを貼付する。裏
面シート１には第１の実施形態と同様にペンで書けるよ
うな筆記層１２を有している。First, in FIG. 18A, the adhesive sheet 10A drawn from the adhesive sheet supply section 14 is attached onto the back sheet 1 fed from the back sheet supply section 6. The back sheet 1 has a writing layer 12 that can be written with a pen as in the first embodiment.
【０１４０】その後、図１８Ｂにおいて、接着シート１
０Ａ上にチップシート供給部８から繰り出したチップ収
納シート３を貼合する。このチップ収納シート３は織物
状又は不織布状の樹脂シートから成り、図２０に示すチ
ップ収納シート３の中には、第１の実施形態で説明した
ＩＣチップ４Ａ及びアンテナ体４Ｂなどの電子部品４が
予め収納されている。Thereafter, in FIG. 18B, the adhesive sheet 1
The chip storage sheet 3 drawn out from the chip sheet supply unit 8 is pasted on OA. The chip storage sheet 3 is made of a woven or nonwoven resin sheet. The chip storage sheet 3 shown in FIG. 20 includes electronic components 4 such as the IC chip 4A and the antenna 4B described in the first embodiment. Are stored in advance.
【０１４１】この接着シート１０Ａ上にチップ収納シー
ト３を形成した後に、図１８Ｃにおいて、そのチップ収
納シート３上から枠部材２を貼合する。この枠部材２と
裏面シート１とは熱溶融時にチップ収納シートを含浸す
る接着シート１０Ａによって貼合される。枠部材２には
電子部品４を１つづ収納できる大きさの図２１に示す開
口部１３が例えば搬送方向に連続して開口されている。After the chip storage sheet 3 is formed on the adhesive sheet 10A, the frame member 2 is bonded from above the chip storage sheet 3 in FIG. 18C. The frame member 2 and the back sheet 1 are bonded together by an adhesive sheet 10A that impregnates the chip storage sheet at the time of heat melting. The frame member 2 is provided with an opening 13 shown in FIG. 21 which is large enough to accommodate the electronic components 4 one by one, for example, continuously in the transport direction.
【０１４２】この開口部１３の大きさは、電気部品４の
外周領域の大きさに等しく、その厚みはその電子部品４
の厚みにほぼ等しいか、それよりも厚い。しかも、枠部
材２は耐水性及び耐薬品性の樹脂材料を使用して形成さ
れたものである。この枠部材３には例えば反応型ホット
メルト系やアクリル系又はエポキシ系のホットメルト樹
脂を予めシート状にし、この樹脂シートに開口部１３を
打ち抜いたものを使用する。The size of the opening 13 is equal to the size of the outer peripheral region of the electric component 4 and the thickness thereof is
Is approximately equal to or thicker than Moreover, the frame member 2 is formed using a water-resistant and chemical-resistant resin material. For the frame member 3, for example, a hot-melt resin such as a reactive hot-melt type or an acrylic or epoxy-type hot-melt resin is previously formed into a sheet, and an opening 13 is punched in the resin sheet.
【０１４３】その後、図１９Ａにおいて、枠部材２及び
チップ収納シート３上の全面に、接着シート供給部１５
から繰り出した接着シート１０Ｂを貼合する。接着シー
ト１０Ａ、１０Ｂには反応型ホットメルト樹脂を予め薄
シート状に形成したものを使用する。この例ではチップ
収納シート３に比べて軟化点の低い接着シート１０Ａ、
１０Ｂを使用する。好ましくは、接着シート１０Ａ、１
０Ｂには、チップ収納シート３に比べて軟化点が２０℃
以上低い薄シート状のホットメルト樹脂又は反応型ホッ
トメルト樹脂を使用する。Thereafter, in FIG. 19A, the entire surface of the frame member 2 and the chip storage sheet 3 is
Is bonded. As the adhesive sheets 10A and 10B, those obtained by forming a reactive hot melt resin in a thin sheet shape in advance are used. In this example, an adhesive sheet 10A having a lower softening point than the chip storage sheet 3,
Use 10B. Preferably, the adhesive sheets 10A, 1A,
0B has a softening point of 20 ° C. as compared with the chip storage sheet 3.
A thin sheet-like hot melt resin or a reactive hot melt resin having a low thickness is used.
【０１４４】この際の接着シート１０Ａ、１０Ｂに関し
て、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以上低
くしたのは、チップ収納シート３の収容体としての型く
ずれを無くすこと、及び、ＩＣチップ４を熱破壊から保
護するためである。これは接着シート１０Ａ、１０Ｂの
軟化点とチップ収納シート３の軟化点とが余り接近して
いると、カード貼合処理や、前述したような当該電子カ
ードの使用状況において、チップ収納シート３が変形し
てしまい、当該電子カードの凹凸状の発生原因となるか
らである。In this case, the reason why the softening point of the adhesive sheets 10A and 10B was lowered by 20 ° C. or more compared to the softening point of the chip storage sheet 3 was that the chip storage sheet 3 did not lose its shape as a container and the IC chip 4 did not. To protect the device from thermal destruction. This is because if the softening points of the adhesive sheets 10A and 10B and the softening point of the chip storage sheet 3 are too close to each other, the chip storage sheet 3 may be damaged in the card bonding process or in the use state of the electronic card as described above. This is because the electronic card may be deformed and cause the unevenness of the electronic card.
【０１４５】すなわち、接着シート１０Ａ、１０Ｂに関
して、チップ収納シート３の軟化点に比べて２０℃以
上、好ましくは、接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点が
９５℃以上で、チップ収納シート３の軟化点がＩＣチッ
プの破壊温度（例えば、はんだの溶融温度）以下に抑え
られる程度に、その接着シート１０Ａ、１０Ｂの軟化点
とチップ収納シート３の軟化点との間に温度差を持たせ
ればよいという考えに基づくものである。That is, with respect to the adhesive sheets 10A and 10B, the softening point of the chip storage sheet 3 is 20 ° C. or more, preferably the softening point of the adhesive sheets 10A and 10B is 95 ° C. or higher. The temperature difference between the softening point of the adhesive sheets 10A and 10B and the softening point of the chip housing sheet 3 may be provided to such an extent that the temperature can be suppressed below the breaking temperature of the IC chip (for example, the melting temperature of the solder). It is based on ideas.
【０１４６】この例で、先に裏面シート１上にチップ収
納シート３を形成したのは、長尺シート状の表面シート
５を可能な限り平坦化するためである。すなわち、枠部
材２を先に裏面シート１上に形成した場合には、チップ
収納シート３を長尺シート状としたために、この枠部材
２上にチップ収納シート３の余剰部分が覆うことにな
る。従って、わずかであるがプレス後の枠部材２にチッ
プ収納シート３が接着シート１０Ｂと共に厚みとなって
残留する。この不均一な厚みが表面シート５の平坦化の
妨げとなる。これを枠部材２の裏面側にもってくること
で、表面シート５の平坦化が図れる。In this example, the reason why the chip storage sheet 3 is first formed on the back sheet 1 is to make the long sheet-shaped top sheet 5 as flat as possible. That is, when the frame member 2 is formed on the back sheet 1 first, since the chip storage sheet 3 is formed in a long sheet shape, an excess portion of the chip storage sheet 3 covers the frame member 2. . Therefore, although slightly, the chip storage sheet 3 remains in the pressed frame member 2 in the thickness together with the adhesive sheet 10B. This uneven thickness prevents flattening of the topsheet 5. By bringing this to the back side of the frame member 2, the topsheet 5 can be flattened.
【０１４７】その後、図１９Ｂにおいて、接着シート１
０Ｂ上に表面シート５を形成する。表面シート５には第
１の実施形態と同様に予め当該電子カード２００の利用
者のための画像表示情報が印刷されている。この例では
表面シート５は長尺シート状を有している。この表面シ
ート５の端部には予め位置合わせマークｐ０が印刷され
ている。なお、枠部材２及びチップ収納シート３上に表
面シート５を形成する際に、図示しない発泡性のウレタ
ンシートを枠部材２の内側領域、すなわち、電子部品４
の収納領域と表面シート５との間に形成してもよい。こ
のウレタンシートによって電子部品４による表面シート
５などをより一層保護できる。After that, in FIG. 19B, the adhesive sheet 1
The top sheet 5 is formed on OB. Image display information for the user of the electronic card 200 is printed on the front sheet 5 in advance, as in the first embodiment. In this example, the topsheet 5 has a long sheet shape. An alignment mark p0 is printed on the end of the topsheet 5 in advance. When forming the topsheet 5 on the frame member 2 and the chip storage sheet 3, a foamable urethane sheet (not shown) is placed inside the frame member 2, that is, the electronic component 4.
May be formed between the storage area and the topsheet 5. The urethane sheet can further protect the top sheet 5 and the like of the electronic component 4.
【０１４８】その後、図１９Ｃにおいて、従来方式と同
様に加熱加圧処理を行うと、図２２に示す長尺シート状
のカード集合体２０’が完成する。貼合条件は第１の実
施形態とほぼ同様である。この例では、枠部材２上から
カード集合体２０’を裁断して１単位の電子カードシー
トを形成する。Thereafter, in FIG. 19C, when a heating and pressing treatment is performed in the same manner as in the conventional method, a long sheet-shaped card assembly 20 'shown in FIG. 22 is completed. The bonding conditions are almost the same as in the first embodiment. In this example, the card assembly 20 ′ is cut from the frame member 2 to form one unit of an electronic card sheet.
【０１４９】図２２に示す斜線部分は電子部品４を保護
するために形成された枠部材２である。この枠部材２
は、カード集合体２０’を１枚の電子カード２００に打
ち抜いたときに、その電子カード２００の中央部分に比
べて固い部分となるところである。上述の枠部材２を目
標にして裁断すると、カード集合体２０’を変形するこ
となく裁断できる。たとえ、接着シート１０Ａ、１０Ｂ
が完全に硬化していなくても、枠部材２のところをカッ
トすれば、カードに歪みを与えることが極めて少ない。
その後、電子カードシートが完全に硬化してからパンチ
ング装置などによって１枚づつ電子カード２００が打ち
抜かれる。The hatched portion shown in FIG. 22 is the frame member 2 formed to protect the electronic component 4. This frame member 2
Is a part that is harder than the central part of the electronic card 200 when the card assembly 20 ′ is punched into one electronic card 200. When cutting is performed with the above-described frame member 2 as a target, the card assembly 20 'can be cut without deformation. Even if the adhesive sheets 10A, 10B
Even if is not completely cured, if the frame member 2 is cut, the card is hardly distorted.
Then, after the electronic card sheet is completely cured, the electronic cards 200 are punched out one by one by a punching device or the like.
【０１５０】このように第２の実施形態としての電子カ
ード２００の製造方法によれば、電子部品４を収納した
チップ収納シート３の表面に、反応型ホットメルト樹脂
を薄シート状にした接着シート１０Ａを形成すると共
に、その裏面に接着シート１０Ｂを形成し、これらの接
着シート１０Ａ、１０Ｂに熱を加えてチップ収納シート
３の表面に表面シート５を形成すると共に、そのチップ
収納シート３の裏面に裏面シート１が形成される。As described above, according to the method of manufacturing the electronic card 200 according to the second embodiment, the adhesive sheet in which the reactive hot melt resin is formed into a thin sheet on the surface of the chip storage sheet 3 in which the electronic components 4 are stored. 10A, an adhesive sheet 10B is formed on the back surface thereof, and heat is applied to these adhesive sheets 10A and 10B to form a top sheet 5 on the surface of the chip storage sheet 3 and the back surface of the chip storage sheet 3 is formed. The back sheet 1 is formed.
【０１５１】従って、電子部品４をチップ収納シート３
によって保護できると共に、その電子部品４が無い部分
は熱溶融及び加圧による接着シート１０Ａ、１０Ｂが渾
然一体化し、そのチップ収納シート３の表面と表面シー
ト５との間及びそのチップ収納シート３の裏面と裏面シ
ート１との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、表面シート５及び裏面シート１に
よってチップ収納シート３を均一な厚みの接着シート１
０Ａ、１０Ｂで挟むことができるので、凹凸状がほとん
どなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式の
ＩＣカードなどを製造することができる。Therefore, the electronic component 4 is moved to the chip storage sheet 3.
The parts without the electronic component 4 are completely integrated with the adhesive sheets 10A and 10B by the heat melting and pressurization, so that the space between the surface of the chip storage sheet 3 and the top sheet 5 and the chip storage sheet 3 Between the back surface and the back sheet 1, the thickness of the adhesive layer can be made uniform. As a result, the chip storage sheet 3 is formed into a uniform thickness by the top sheet 5 and the back sheet 1.
Since it can be sandwiched between 0A and 10B, it is possible to manufacture a non-contact type IC card having almost no irregularities, a small card thickness, and a flat non-contact type.
【０１５２】（３）第３の実施形態 図２３Ａ〜図２３Ｃは第３の実施形態としての電子カー
ド３００の製造方法を示す形成工程例の断面図である。
この例では、紫外線によって硬化する薄シート状の接着
部材を使用してリアルタイムに裏面シート１上に枠体を
形成すると共に、裏面シート１と表面シート５との間に
電子部品４を貼合するものである。(3) Third Embodiment FIGS. 23A to 23C are cross-sectional views of a forming process example showing a method of manufacturing an electronic card 300 as a third embodiment.
In this example, a frame is formed on the back sheet 1 in real time using a thin sheet-shaped adhesive member that is cured by ultraviolet rays, and the electronic component 4 is bonded between the back sheet 1 and the top sheet 5. Things.
【０１５３】例えば、図２３Ａにおいて、裏面シート１
上に薄シート状の接着部材としての接着シート１０Ｃを
貼付する。この接着シート１０Ｃは紫外線によって硬化
する樹脂を予め薄シート状に形成したものである。この
接着部材には紫外線によって硬化する樹脂を含浸した薄
シート状の部材を使用してもよい。For example, in FIG.
An adhesive sheet 10C as a thin sheet-like adhesive member is attached thereon. The adhesive sheet 10C is formed by previously forming a resin that is cured by ultraviolet light into a thin sheet shape. As the adhesive member, a thin sheet-like member impregnated with a resin that is cured by ultraviolet light may be used.
【０１５４】その後、図２４Ｂにおいて、接着シート１
０Ｃ上に電子部品４を形成する。この際に電子部品４を
予め収納したチップ収納シート３を接着シート１０Ｃ上
に形成してもよい。その後、電子部品４上に接着シート
１０Ｄを形成した後に、紫外線を照射する。この紫外線
は電子部品４を取り囲むように照射する。照射した部分
が硬化して枠体として機能するからである。After that, in FIG. 24B, the adhesive sheet 1
The electronic component 4 is formed on 0C. At this time, the chip storage sheet 3 in which the electronic components 4 are stored in advance may be formed on the adhesive sheet 10C. After that, after forming the adhesive sheet 10D on the electronic component 4, ultraviolet rays are irradiated. The ultraviolet light is applied so as to surround the electronic component 4. This is because the irradiated portion hardens and functions as a frame.
【０１５５】その後、図２３Ｃにおいて、接着シート１
０Ｄ上に表面シート５を形成した後に、真空熱プレス装
置１７によって、上述した裏面シート１、電子部品４及
び表面シート５を加熱貼合処理する。この貼合条件は第
１及び第２の実施形態とほぼ同様である。この貼合処理
によってカード中央部に比べてカード周辺部が枠体のよ
うに硬くなる。After that, in FIG.
After forming the topsheet 5 on 0D, the above-mentioned backsheet 1, the electronic component 4, and the topsheet 5 are subjected to a heat bonding process by the vacuum hot press device 17. The bonding conditions are almost the same as in the first and second embodiments. By this bonding process, the peripheral portion of the card becomes harder like a frame than the central portion of the card.
【０１５６】このように第３の実施形態によれば、枠部
材２を使用しなくても、電子部品４の周縁部を熱硬化後
の接着シート１０Ｃ、１０Ｄによって時間経過と共に強
化できるので、耐水性及び耐薬品性に優れ、はがれに強
く、しかも、第１の実施形態に比べてカード厚みが極め
て薄い電子カード２００を製造することができる。As described above, according to the third embodiment, the peripheral portion of the electronic component 4 can be strengthened with the lapse of time by the heat-cured adhesive sheets 10C and 10D without using the frame member 2. It is possible to manufacture the electronic card 200 which has excellent properties and chemical resistance, is resistant to peeling, and has an extremely thin card thickness as compared with the first embodiment.
【０１５７】上述の実施形態では、電子部品４を長尺シ
ート状のチップ収納シート３に収納する場合について説
明したが、これに限られることはなく、電子部品４を枚
葉シート状のチップ収納シート３に収納して、裏面シー
ト１と表面シート５との間に挟んだ電子カード２００を
形成してもよい。In the above embodiment, the case where the electronic component 4 is stored in the long sheet-shaped chip storage sheet 3 has been described. However, the present invention is not limited to this. The electronic card 200 may be housed in the sheet 3 and sandwiched between the back sheet 1 and the top sheet 5.
【０１５８】各実施形態では、一方の面に剥離シート２
４Ａや２４Ｂを有した長尺シート状の接着シート１０
Ａ、１０Ｂを使用する場合について説明したが、これに
限られることはなく、剥離シートを有した枚葉シート状
の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用してもよい。例え
ば、裏面シートを長尺シート状で供給し、表面シート５
を枚葉シート状で供給する場合などにおいて、枚葉シー
ト状の接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用して電子部品４
やチップ収納シート３を封入する場合などに最適であ
る。表面シート５や接着シート１０Ａ、１０Ｂが節約で
きる。In each embodiment, the release sheet 2 is provided on one surface.
Long sheet-like adhesive sheet 10 having 4A and 24B
Although the case where A and 10B are used has been described, the present invention is not limited to this, and sheet-like adhesive sheets 10A and 10B having a release sheet may be used. For example, the back sheet is supplied in the form of a long sheet, and the top sheet 5
When the electronic components 4 are supplied in the form of a single sheet, the adhesive sheets 10A and 10B are used.
Or when the chip storage sheet 3 is sealed. The top sheet 5 and the adhesive sheets 10A and 10B can be saved.
【０１５９】また、各実施形態では予め反応型ホットメ
ルト樹脂を薄シート状に形成した接着シート１０Ａ、１
０Ｂを使用する場合について説明したが、これに限られ
ることはなく、通常のホットメルト樹脂などを薄シート
状に形成した接着シート１０Ａ、１０Ｂを使用すること
もできる。In each of the embodiments, the adhesive sheets 10A, 1A, 1A, 1A, 1C, 1A
Although the case where 0B is used has been described, the present invention is not limited to this, and adhesive sheets 10A and 10B in which a normal hot melt resin or the like is formed in a thin sheet shape can also be used.
【０１６０】この接着シート１０Ａ、１０Ｂとして反応
性ホットメルト樹脂を用いれば、比較的低温でカード貼
合処理などができて作成し易く、しかも、カード作成時
にはその接着シート１０Ａ、１０Ｂが高温となっても、
従来方式のように接着部材がダレたりせず、非常に耐久
性の高い従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登
録証や、各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードを
得ることができる。If a reactive hot-melt resin is used as the adhesive sheets 10A and 10B, card bonding can be performed at a relatively low temperature, and the adhesive sheets 10A and 10B can be easily formed. Even
Non-contact type IC card such as employee card, employee card, member card, student card, alien registration card, various driver's license etc. Can be obtained.
【０１６１】[0161]
【発明の効果】以上説明したように、この発明の電子カ
ード用材料によれば、薄シート状の接着部材を介在して
基板用の部材と表面用の部材との間に電子部品を貼り合
せた積層貼合構造を有するものである。As described above, according to the electronic card material of the present invention, an electronic component is bonded between a substrate member and a surface member via a thin sheet-like adhesive member. It has a laminated lamination structure.
【０１６２】この構成によって、接着部材に液体状のも
のを使用する場合に比べてその接着部材による凹凸状を
抑制することができる。With this configuration, it is possible to suppress unevenness due to the adhesive member as compared with a case where a liquid member is used as the adhesive member.
【０１６３】この発明の電子カードによれば、上述の電
子カード用材料の表面に更にシートを設けて作成された
ものである。According to the electronic card of the present invention, the electronic card material is prepared by further providing a sheet on the surface of the above-mentioned electronic card material.
【０１６４】この構成によって、液体状の接着部材を使
用する場合に比べてその接着部材による凹凸状を抑制で
きるので、カード厚みが薄くしかも均等な厚みのＩＣカ
ードなどを提供できる。With this configuration, the unevenness due to the adhesive member can be suppressed as compared with the case where a liquid adhesive member is used, so that an IC card having a small card thickness and a uniform thickness can be provided.
【０１６５】本発明の電子カードの第１の製造装置によ
れば、基板用の部材と、カード用の電子部品の一方の面
とが薄シート状の第１の接着部材を介在して貼合すると
共に、その電子部品の他方の面と表面用の部材とを薄シ
ート状の第２の接着部材を介在して貼合する貼合手段が
設けられる。According to the first electronic card manufacturing apparatus of the present invention, the substrate member and one surface of the card electronic component are bonded together with the thin sheet-like first adhesive member interposed therebetween. At the same time, there is provided a bonding means for bonding the other surface of the electronic component and the surface member with a thin sheet-shaped second bonding member interposed therebetween.
【０１６６】この構成によって、接着部材の塗布量など
のフィードバック制御を行なうことなく、表面用の部材
及び基板用の部材によって電子部品を均一な厚みの接着
部材で挟むことができるので、カードに凹凸状がほとん
どなく、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式の
ＩＣカードを製造することができる。With this configuration, the electronic component can be sandwiched between the adhesive members having a uniform thickness by the surface member and the substrate member without performing the feedback control of the application amount of the adhesive member or the like. It is possible to manufacture a non-contact type IC card having almost no shape, a thin card thickness, and a flat shape.
【０１６７】本発明の電子カードの第２の製造装置によ
れば、基板用の部材と、カード用の電子部品を収納した
収納部材の一方の面とが薄シート状の第１の接着部材を
介在して貼合すると共に、その収納部材の他方の面と表
面用の部材とをシート状の第２の接着部材を介在して貼
合する貼合手段が設けられる。According to the second electronic card manufacturing apparatus of the present invention, the first adhesive member in which the member for the substrate and one surface of the storage member for storing the electronic components for the card are thin sheets is used. A bonding means is provided for bonding together with the other surface of the storage member and a surface member being bonded with a second adhesive member in the form of a sheet.
【０１６８】この構成によって、電子部品を収納部材に
よって保護できると共に、接着部材の塗布量などのフィ
ードバック制御を行なうことなく、表面用の部材及び基
板用の部材によって収納部材を均一な厚みの接着部材で
挟むことができるので、カードに凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードを製造することができる。According to this configuration, the electronic component can be protected by the housing member, and the housing member can be formed into a uniform thickness by the surface member and the substrate member without performing feedback control such as the application amount of the adhesive member. The card has almost no irregularities, the card thickness is thin, and it is a flat non-contact type IC.
Cards can be manufactured.
【０１６９】本発明の電子カードの第１の製造方法によ
れば、電子部品の表面に薄シート状の第１の接着部材を
形成すると共に、その裏面にホットメルト樹脂又は反応
性ホットメルト樹脂から成る薄シート状の第２の接着部
材を形成し、これらの第１及び第２の接着部材に熱を加
えて、収納部材の表面に表面用の部材を形成すると共
に、その収納部材の裏面に裏面用の部材が形成される。According to the first method for manufacturing an electronic card of the present invention, the first adhesive member in the form of a thin sheet is formed on the surface of the electronic component, and the back surface of the first adhesive member is formed of a hot melt resin or a reactive hot melt resin. A thin sheet-like second adhesive member is formed, and heat is applied to these first and second adhesive members to form a surface member on the front surface of the storage member and to form a second member on the back surface of the storage member. A member for the back surface is formed.
【０１７０】この構成によって、電子部品が無い部分は
第１及び第２の接着部材が渾然一体化すると共に、電子
部品の表面と表面用の部材との間及びその電子部品の裏
面と基板用の部材との間は、その接着層の厚みを均一に
することができる。これにより、凹凸状がほとんどな
く、カード厚みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣ
カードなどを製造することができる。According to this configuration, the first and second adhesive members are perfectly integrated in a portion where there is no electronic component, and the space between the front surface of the electronic component and the surface member, and the back surface of the electronic component and the substrate. The thickness of the adhesive layer can be made uniform between members. As a result, there is almost no unevenness, the card thickness is thin, and the flat non-contact IC
Cards and the like can be manufactured.
【０１７１】本発明の電子カードの第２の製造方法によ
れば、電子部品を収納した収納部材の表面に、薄シート
状の第１の接着部材を形成すると共に、その裏面に薄シ
ート状の第２の接着部材を形成し、これらの第１及び第
２の接着部材に熱を加えて、収納部材の表面に表面用の
部材を形成すると共に、その収納部材の裏面に裏面用の
部材が形成される。According to the second method of manufacturing an electronic card of the present invention, the thin sheet-shaped first adhesive member is formed on the surface of the storage member storing the electronic components, and the thin sheet-shaped first adhesive member is formed on the back surface. A second adhesive member is formed, heat is applied to these first and second adhesive members to form a front member on the front surface of the storage member, and a rear member is provided on the rear surface of the storage member. It is formed.
【０１７２】この構成によって、電子部品を収納部材に
よって保護できると共に、その電子部品が無い部分は第
１及び第２の接着部材が渾然一体化し、その収納部材の
表面と表面用の部材との間及び収納部材の裏面と基板用
の部材との間は、その接着層の厚みを均一にすることが
できる。これにより、凹凸状がほとんどなく、カード厚
みが薄く、しかも、平坦な非接触式のＩＣカードなどを
製造することができる。According to this configuration, the electronic component can be protected by the storage member, and the first and second adhesive members are completely integrated in the portion without the electronic component, so that the space between the surface of the storage member and the member for the surface can be obtained. In addition, the thickness of the adhesive layer between the back surface of the storage member and the member for the substrate can be made uniform. As a result, it is possible to manufacture a non-contact type IC card having almost no irregularities, a small card thickness, and a flat shape.
【０１７３】本発明の反応性ホットメルトウェブによれ
ば、予め固化形成されたウェブ状の反応性ホットメルト
がロール状に巻き付けられるので、使用したい分だけ、
例えば、巻き軸から引っ張り出せばよく、液状の接着部
材に比べて使用勝手が非常によい。According to the reactive hot melt web of the present invention, a web-shaped reactive hot melt solidified and formed in advance is wound in a roll shape.
For example, it may be pulled out from the winding shaft, and the usability is very good as compared with a liquid adhesive member.
【０１７４】従って、液状の接着部材を一定粘度に保つ
管理や、ノズル口の固化防止などの留意が不要となり、
メンテナンスが非常に容易となる。これにより、安定し
たカードを製造することができ、生産歩留まりを向上さ
せることができる。Therefore, there is no need to take care of maintaining the liquid adhesive member at a constant viscosity or preventing the nozzle port from solidifying, and the like.
Maintenance becomes very easy. Thereby, a stable card can be manufactured, and the production yield can be improved.
【０１７５】この発明はキャッシュカード、顔写真の入
った従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証
及び各種運転免許証などの非接触式のＩＣカードに適用
して極めて好適である。The present invention is very suitable when applied to a non-contact type IC card such as a cash card, an employee card with a face photograph, an employee card, a member card, a student card, an alien registration card, and various driver's licenses. It is.
【図１】第１の実施形態としての電子カード１００の積
層構造例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a laminated structure of an electronic card 100 according to a first embodiment.
【図２】その表面シート５の積層構造例を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a laminated structure of the topsheet 5.
【図３】その裏面シート１の積層構造例を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view showing an example of a laminated structure of the back sheet 1.
【図４】電子カード１００の積層構造例を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of a laminated structure of the electronic card 100.
【図５】第１の実施形態としての電子カード製造装置１
０１の構成例を示す斜視図である。FIG. 5 is an electronic card manufacturing apparatus 1 according to the first embodiment.
It is a perspective view which shows the example of a structure of No. 01.
【図６】その制御システム例を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing an example of the control system.
【図７】Ａ〜Ｃは、第１の実施形態としての電子カード
１００の製造方法の形成工程例（その１）を示す断面図
である。FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views illustrating an example (part 1) of a forming process of the method for manufacturing the electronic card 100 according to the first embodiment.
【図８】Ａ、Ｂは、第１の実施形態としての電子カード
２００の製造方法の形成工程例（その２）を示す断面図
である。FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views illustrating an example (part 2) of a forming process of the method of manufacturing the electronic card 200 according to the first embodiment.
【図９】その裏面シート１の印刷例を示す上面図であ
る。FIG. 9 is a top view showing a printing example of the back sheet 1;
【図１０】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
１）である。FIG. 10 is a top view (part 1) illustrating an example of supplying the electronic component 4;
【図１１】その電子部品４の供給例を示す上面図（その
２）である。11 is a top view (part 2) illustrating an example of supplying the electronic component 4. FIG.
【図１２】その表面シート５の印刷例を示す上面図であ
る。12 is a top view showing a printing example of the top sheet 5. FIG.
【図１３】第２の実施形態としての電子カード２００の
積層構造例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view illustrating an example of a laminated structure of an electronic card 200 according to a second embodiment.
【図１４】その電子カード２００の枠部材２とＩＣチッ
プ４Ａの厚みとの関係例を示す断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing an example of the relationship between the frame member 2 of the electronic card 200 and the thickness of the IC chip 4A.
【図１５】その電子部品４を取り囲んだ枠部材２の構成
例を示す上面図である。FIG. 15 is a top view showing a configuration example of a frame member 2 surrounding the electronic component 4.
【図１６】第２の実施形態としての電子カード製造装置
２０１の構成例を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view illustrating a configuration example of an electronic card manufacturing apparatus 201 according to a second embodiment.
【図１７】その制御システム例を示すブロック図であ
る。FIG. 17 is a block diagram showing an example of the control system.
【図１８】Ａ〜Ｃは、第２の実施形態としての電子カー
ド２００の製造方法の形成工程例（その１）を示す断面
図である。FIGS. 18A to 18C are cross-sectional views illustrating an example (No. 1) of forming steps of a method of manufacturing the electronic card 200 according to the second embodiment.
【図１９】Ａ、Ｂは、第２の実施形態としての電子カー
ド２００の製造方法の形成工程例（その２）を示す断面
図である。FIGS. 19A and 19B are cross-sectional views illustrating an example (No. 2) of forming steps of the method of manufacturing the electronic card 200 according to the second embodiment.
【図２０】その長尺シート状のチップ収納シート３の構
成例を示す上面図である。FIG. 20 is a top view showing a configuration example of the chip storage sheet 3 in the form of a long sheet.
【図２１】その長尺シート状の枠部材２の構成例を示す
上面図である。FIG. 21 is a top view showing a configuration example of the long sheet-like frame member 2.
【図２２】その長尺シート状のカード集合体２０’の裁
断例を示す上面図である。FIG. 22 is a top view showing an example of cutting the long sheet-shaped card assembly 20 ′.
【図２３】Ａ〜Ｃは、第３の実施形態としての電子カー
ド３００の製造方法の形成工程例を示す断面図である。23A to 23C are cross-sectional views illustrating an example of a forming process of a method for manufacturing an electronic card 300 according to the third embodiment.
１ 裏面シート（基板用の部材） ２ 枠部材 ３ チップ収納シート（収納部材） ４ 電子部品 ４Ａ ＩＣチップ ４Ｂ アンテナ体 ５ 表面シート（表面用の部材） ６ 裏面シート供給部（第１の供給手段） ７ 枠部材供給部（第６の供給手段） ８ チップシート供給部（第３の供給手段） ９ 表面シート供給部（第５の供給手段） １０，１０Ａ，１０Ｂ 接着シート（薄シート状の接着
部材） １３ 開口部 １４ 接着シート供給部（第２の供給手段） １５ 接着シート供給部（第４の供給手段） １６ 駆動ローラ １７ 真空熱プレス装置（貼合手段） ２０，２０’ カード集合体 ２１ 部品カセット ２２ 部品搬送ベルト（第３の供給手段） ２３ 位置合わせ具 ３０ カードシート搬送ベルト ４０ 裁断装置 ７０，７０’ 制御装置 １００，２００,３００ 電子カード １０１，２０１ 電子カード製造装置REFERENCE SIGNS LIST 1 back sheet (member for substrate) 2 frame member 3 chip storage sheet (storage member) 4 electronic component 4A IC chip 4B antenna body 5 top sheet (top member) 6 back sheet supply unit (first supply unit) 7 Frame member supply unit (sixth supply unit) 8 Chip sheet supply unit (third supply unit) 9 Top sheet supply unit (fifth supply unit) 10, 10A, 10B Adhesive sheet (thin sheet adhesive member) 13 opening 14 adhesive sheet supply section (second supply means) 15 adhesive sheet supply section (fourth supply means) 16 drive roller 17 vacuum heat press (bonding means) 20, 20 'card assembly 21 parts Cassette 22 Component conveying belt (third supply means) 23 Positioning device 30 Card sheet conveying belt 40 Cutting device 70, 70 'Control device 100, 200, 300 Electronic camera Card 101, 201 Electronic card manufacturing equipment
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山内 正好 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 (72)発明者 加藤 利雄 東京都日野市さくら町１番地 コニカ株式 会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA06 MA11 MA14 MA15 MB01 MB08 NA08 NA09 NA39 PA18 PA22 PA31 RA03 RA04 RA09 SA14 TA22 5B035 AA00 AA04 AA07 BA05 BB00 BB09 BC01 CA01 CA02 CA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masayoshi Yamauchi 1 Sakuracho, Hino-shi, Tokyo Konica Corporation (72) Inventor Toshio Kato 1 Sakuracho, Hino-shi, Tokyo Konica Corporation F-term (reference) 2C005 MA06 MA11 MA14 MA15 MB01 MB08 NA08 NA09 NA39 PA18 PA22 PA31 RA03 RA04 RA09 SA14 TA22 5B035 AA00 AA04 AA07 BA05 BB00 BB09 BC01 CA01 CA02 CA23
Claims (38)
と、 前記電子部品を封入するための表面用の部材とを備え、 少なくとも、前記基板用の部材と表面用の部材と電子部
品とを薄シート状の接着部材を介在して貼り合せた積層
構造を有していることを特徴とする電子カード用材料。1. A board member, an electronic component for a card, and a surface member for enclosing the electronic component, wherein at least the substrate member, the surface member, and the electronic component are provided. Characterized in that they have a laminated structure in which are laminated with a thin sheet-like adhesive member interposed therebetween.
が設けられ、 前記枠部材は前記電子部品の外周領域を取り囲むように
なされたことを特徴とする請求項１記載の電子カード用
材料。2. The electronic card according to claim 1, wherein a frame member is provided in an outer peripheral region on the substrate member, and the frame member surrounds an outer peripheral region of the electronic component. material.
されていることを特徴とする請求項１記載の電子カード
用材料。3. The electronic card material according to claim 1, wherein the electronic component is housed in a porous housing member.
反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成したも
のが使用されることを特徴とする請求項１記載の電子カ
ード用材料。4. The electronic card material according to claim 1, wherein the adhesive member is formed of a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin formed in a thin sheet in advance.
かの電子カード用材料の表面に更にシートを設けて作成
されたことを特徴とする電子カード。5. An electronic card formed by further providing a sheet on the surface of the electronic card material according to any one of claims 1 to 4.
と、 前記第１の供給手段による基板用の部材上に薄シート状
の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、 前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
の電子部品を供給する第３の供給手段と、 前記第３の供給手段による電子部品上に薄シート状の第
２の接着部材を供給する第４の供給手段と、 前記第４の供給手段による第２の接着部材上に表面用の
部材を供給する第５の供給手段と、 前記第１の接着部材によって前記基板用の部材と電子部
品の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着部材
によって前記電子部品の他方の面と表面用の部材とを貼
合する貼合手段とを備えることを特徴とする電子カード
の製造装置。6. A first supply means for supplying a substrate member, and a second supply means for supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on the substrate member by the first supply means. A third supply unit for supplying an electronic component for a card onto the first adhesive member provided by the second supply unit; and a thin sheet-shaped second adhesive member provided on the electronic component provided by the third supply unit. A fourth supply unit for supplying a surface member on the second adhesive member by the fourth supply unit; and a substrate member by the first adhesive member. And a bonding means for bonding the other surface of the electronic component to a surface member by the second adhesive member while bonding the electronic component to one surface of the electronic component. Card manufacturing equipment.
と、 前記第１の供給手段による基板用の部材上に薄シート状
の第１の接着部材を供給する第２の供給手段と、 前記第２の供給手段による第１の接着部材上にカード用
の電子部品を収納した収納部材を供給する第３の供給手
段と、 前記第３の供給手段による収納部材上に薄シート状の第
２の接着部材を供給する第４の供給手段と、 前記第４の供給手段による第２の接着部材上に表面用の
部材を供給する第５の供給手段と、 前記第１の接着部材によって前記基板用の部材と収納部
材の一方の面とを貼合すると共に、前記第２の接着部材
によって前記収納部材の他方の面と表面用の部材とを貼
合する貼合手段とを備えることを特徴とする電子カード
の製造装置。7. A first supply unit for supplying a substrate member, and a second supply unit for supplying a thin sheet-like first adhesive member on the substrate member by the first supply unit. A third supply unit for supplying a storage member containing electronic components for a card on the first adhesive member by the second supply unit; and a thin sheet-like member on the storage member provided by the third supply unit. A fourth supply unit for supplying a second adhesive member, a fifth supply unit for supplying a surface member on the second adhesive member by the fourth supply unit, and a first adhesive member A bonding means for bonding the substrate member and one surface of the storage member, and bonding the other surface of the storage member and the surface member by the second adhesive member. An electronic card manufacturing apparatus, comprising:
は多孔質状の樹脂シートが使用されることを特徴とする
請求項７記載の電子カードの製造装置。8. The electronic card manufacturing apparatus according to claim 7, wherein a woven, non-woven, or porous resin sheet is used for the storage member.
剥離シートを有して長尺シート状で取り扱われることを
特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カード
の製造装置。9. The electronic card manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the adhesive member has a release sheet on at least one surface and is handled as a long sheet.
に剥離シートを有して枚葉シート状で取り扱われること
を特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カー
ドの製造装置。10. The electronic card manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the adhesive member has a release sheet on at least one surface and is handled as a single sheet.
めの枠部材を供給する第６の供給手段が設けられること
を特徴とする請求項６又は７記載のいずれかの電子カー
ドの製造装置。11. An electronic card manufacturing apparatus according to claim 6, further comprising a sixth supply unit for supplying a frame member for surrounding an outer peripheral region of said electronic component.
は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成した
ものが使用されることを特徴とする請求項６又は７記載
のいずれかの電子カードの製造装置。12. The electronic card according to claim 6, wherein the adhesive member is formed of a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin formed in a thin sheet in advance. manufacturing device.
接着部材を供給する工程と、 前記第１の接着部材上にカード用の電子部品を配置する
工程と、 前記電子部品上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
る工程と、 前記第２の接着部材上に表面用の部材を供給して、前記
基板用の部材、電子部品、表面用の部材とを貼合する工
程を有することを特徴とする電子カードの製造方法。13. A step of supplying a thin sheet-like first adhesive member on a substrate member; a step of arranging a card electronic component on the first adhesive member; A step of supplying a thin sheet-shaped second adhesive member, and a step of supplying a surface member on the second adhesive member to bond the substrate member, the electronic component, and the surface member. A method for manufacturing an electronic card, comprising the steps of:
接着部材を供給する工程と、 予めカード用の電子部品が収納された収納部材を前記第
１の接着部材上に配置する工程と、 前記収納部材上に薄シート状の第２の接着部材を供給す
る工程と、 前記第２の接着部材上に表面用の部材を供給して、前記
基板用の部材、収納部材、表面用の部材とを貼合する工
程を有することを特徴とする電子カードの製造方法。14. A step of supplying a thin sheet-shaped first adhesive member on a substrate member, and a step of arranging a storage member in which electronic components for a card have been stored in advance on the first adhesive member. Supplying a second adhesive member in the form of a thin sheet onto the housing member; supplying a surface member onto the second adhesive member to provide a substrate member, a housing member, and a surface member. A method of manufacturing an electronic card, comprising a step of bonding the electronic card to a member.
又は多孔質状の樹脂シートを使用することを特徴とする
請求項１４記載の電子カードの製造方法。15. The method for manufacturing an electronic card according to claim 14, wherein a woven, nonwoven, or porous resin sheet is used for the storage member.
材に収納することを特徴とする請求項１４記載の電子カ
ードの製造方法。16. The method for manufacturing an electronic card according to claim 14, wherein said electronic component is stored in a long sheet-shaped storage member.
材に収納することを特徴とする請求項１４記載の電子カ
ードの製造方法。17. The method for manufacturing an electronic card according to claim 14, wherein said electronic component is stored in a single sheet-like storage member.
着部材を使用することを特徴とする請求項１４記載の電
子カードの製造方法。18. The method for manufacturing an electronic card according to claim 14, wherein an adhesive member having a softening point lower than that of the storage member is used.
べて軟化点が２０℃以上低い薄シート状のホットメルト
樹脂又は反応型ホットメルト樹脂を使用することを特徴
とする請求項１４記載の電子カードの製造方法。19. The electronic card according to claim 14, wherein a thin sheet-shaped hot melt resin or a reactive hot melt resin having a softening point lower than that of the housing member by 20 ° C. or more is used as the adhesive member. Manufacturing method.
ルト樹脂の軟化点は９５℃以上であることを特徴とする
請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの製造
方法。20. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein the softening point of the reactive hot melt resin as the adhesive member is 95 ° C. or higher.
に剥離シートを有した長尺シート状のものを使用するこ
とを特徴とする請求項１３又は１４記載のいずれかの電
子カードの製造方法。21. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein the adhesive member is a long sheet having a release sheet on at least one surface.
に剥離シートを有した枚葉シート状のものを使用するこ
とを特徴とする請求項１３又は１４記載のいずれかの電
子カードの製造方法。22. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein the adhesive member is a sheet-like sheet having a release sheet on at least one surface.
は反応型ホットメルト樹脂を予め薄シート状に形成した
ものが使用されることを特徴とする請求項１３又は１４
記載のいずれかの電子カードの製造方法。23. The adhesive member according to claim 13, wherein a hot-melt resin or a reactive hot-melt resin formed in a thin sheet in advance is used.
A method for manufacturing the electronic card according to any one of the above.
情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに
接続されたコイル状のアンテナ体であることを特徴とす
る請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの製
造方法。24. The electronic device according to claim 13, wherein the electronic component is an IC chip for electrically storing information of the card user, and a coil-shaped antenna connected to the IC chip. The electronic card manufacturing method according to any of the above.
画像表示情報が印刷された印刷部材であることを特徴と
する請求項１３又は１４記載のいずれかの電子カードの
製造方法。25. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein the surface member is a printing member on which image display information is printed in a predetermined area in advance.
顔写真を形成するための受像層を有していることを特徴
とする請求項２５記載の電子カードの製造方法。26. The method according to claim 25, wherein the printing member has an image receiving layer for forming a photograph of the face of the card user.
めの枠部材を形成することを特徴とする請求項１３又は
１４記載のいずれかの電子カードの製造方法。27. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein a frame member for surrounding an outer peripheral region of said electronic component is formed.
であることを特徴とする請求項２７記載の電子カードの
製造方法。28. The method according to claim 27, wherein the frame member is a thermosetting resin film.
をシート状に形成したものであることを特徴とする請求
項２７記載の電子カードの製造方法。29. The method according to claim 27, wherein the frame member is formed by forming a reactive hot melt resin into a sheet.
ほぼ等しいか、該電子部品よりも厚く、かつ、耐水性及
び耐薬品性の樹脂材料を使用することを特徴とする請求
項２７記載の電子カードの製造方法。30. The frame member according to claim 27, wherein a water-resistant and chemical-resistant resin material is used which is substantially equal to or thicker than the electronic component. Electronic card manufacturing method.
部材の外周領域に耐水性及び耐薬品性の薄シート状の接
着部材を形成した後に、前記接着部材を熱処理して硬化
させることを特徴とする請求項２７記載の電子カードの
製造方法。31. The frame member, wherein a water-resistant and chemical-resistant thin sheet-like adhesive member is formed in an outer peripheral region of the electronic component or the housing member, and then the adhesive member is cured by heat treatment. The method for manufacturing an electronic card according to claim 27, wherein
る薄シート状の接着部材で、又は該接着部材を含浸した
薄シート状の部材によって形成し、その後、前記接着部
材に紫外線を照射することを特徴とする請求項２７記載
の電子カードの製造方法。32. The frame member is formed of a thin sheet-like adhesive member cured by ultraviolet light or a thin sheet-like member impregnated with the adhesive member, and thereafter, the ultraviolet light is irradiated to the adhesive member. The method for manufacturing an electronic card according to claim 27, characterized by:
ものを使用することを特徴とする請求項１３又は１４記
載のいずれかの電子カードの製造方法。33. The method for manufacturing an electronic card according to claim 13, wherein a long sheet-shaped member is used as the substrate member.
該電子部品の外周領域よりもやや大きな開口部を有した
長尺シート状の枠部材を前記基板用の部材上に形成する
ことを特徴とする請求項３３記載の電子カードの製造方
法。34. A long sheet-like frame member having an opening substantially the same as the outer peripheral region of the electronic component or slightly larger than the outer peripheral region of the electronic component is formed on the substrate member. The method for manufacturing an electronic card according to claim 33, wherein
ブ状に固化形成し、前記固化形成された反応性ホットメ
ルトをロール状に巻き付けたことを特徴とする反応性ホ
ットメルトウェブ。35. A reactive hot melt web, wherein the reactive hot melt is once solidified and formed into a thin web, and the solidified reactive hot melt is wound into a roll.
ｍ乃至３００μｍのウェブ状であり、前記反応性ホット
メルトの軟化点が５０℃乃至１３０℃以下であることを
特徴とする請求項３５記載の反応性ホットメルトウェ
ブ。36. The reactive hot melt has a thickness of 50 μm.
The reactive hot melt web according to claim 35, wherein the reactive hot melt web has a softening point of 50C to 130C or less.
は、窒素８０％以上を含有する気体を封入した密閉容器
内に貯蔵されることを特徴とする請求項３５記載の反応
性ホットメルトウェブ。37. The reactive hot melt web according to claim 35, wherein the web-like reactive hot melt is stored in a closed container filled with a gas containing 80% or more of nitrogen.
は、常圧２５℃の下で、空気の流通が少なく、外気湿度
８０％（相対）かつ容器内湿度１０％（相対）の状態で
２４時間放置された後に、前記容器内湿度が１５％以下
に保たれる密閉容器内に貯蔵されることを特徴とする請
求項３５記載の反応性ホットメルトウェブ。38. The reactive hot melt in the form of a web has a low air flow under a normal pressure of 25 ° C., a humidity of 80% (relative), and a humidity of 10% (relative) in a container for 24 hours. 36. The reactive hot melt web according to claim 35, wherein the web is stored in a closed container in which the humidity in the container is kept at 15% or less after being left.
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