FR3064445A1 - DEVICE FOR CONTROLLING THE POWER SUPPLY FOR A SEMICONDUCTOR LIGHT SOURCE - Google Patents
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Abstract
La présente invention concerne un dispositif de pilotage (10) de l'alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur pour module lumineux, le dispositif de pilotage (10) comportant : - une carte à circuit imprimé (3) comportant au moins un composant électronique (3B) pour le pilotage de l'alimentation électrique ; - un boîtier de protection (5) de ladite carte à circuit imprimé (3), ledit boîtier de protection (5) étant réalisé en plastique surmoulé sur ladite carte à circuit imprimé (3).The present invention relates to a device (10) for controlling the power supply for a light source with semiconductor for a light module, the control device (10) comprising: a printed circuit board (3) comprising at least one electronic component (3B) for controlling the power supply; - a protective housing (5) of said printed circuit board (3), said protective housing (5) being made of plastic overmolded on said printed circuit board (3).
Description
DOMAINE TECHNIQUE DE L’INVENTIONTECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
La présente invention concerne un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur.The present invention relates to a device for controlling the power supply for a semiconductor light source.
Elle trouve une application particulière mais non limitative dans les modules lumineux pour véhicule automobile.It finds a particular but non-limiting application in light modules for motor vehicles.
ARRIÈRE-PLAN TECHNOLOGIQUE DE L’INVENTIONTECHNOLOGICAL BACKGROUND OF THE INVENTION
Un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur comprend de manière connue de l’homme du métier :A device for controlling the electrical supply for a semiconductor light source comprises, in a manner known to those skilled in the art:
- une carte à circuit imprimé comportant au moins un composant électronique pour le pilotage de la source lumineuse à semi-conducteur ;- a printed circuit board comprising at least one electronic component for controlling the semiconductor light source;
- un capot de protection ;- a protective cover;
- un boîtier fermé par le capot de protection, ladite carte à circuit imprimé étant logée dans ledit boîtier ;- a housing closed by the protective cover, said printed circuit card being housed in said housing;
- deux interfaces thermiques (adhésives ou pâtes thermiques) disposées respectivement entre la carte à circuit imprimé et le boîtier, et entre la carte à circuit imprimé et le capot de protection.- two thermal interfaces (adhesive or thermal pastes) disposed respectively between the printed circuit board and the housing, and between the printed circuit board and the protective cover.
Un inconvénient de cet état de la technique antérieur est que la fabrication d’un tel dispositif de pilotage nécessite la production et l’assemblage de beaucoup de pièces, à savoir deux pièces embouties (le capot de protection et le boîtier) et les deux interfaces thermiques.A drawback of this prior art is that the manufacture of such a control device requires the production and assembly of many parts, namely two stamped parts (the protective cover and the housing) and the two interfaces. thermal.
Dans ce contexte, la présente invention vise à résoudre l’inconvénient précédemment mentionné.In this context, the present invention aims to solve the aforementioned drawback.
DESCRIPTION GENERALE DE L’INVENTIONGENERAL DESCRIPTION OF THE INVENTION
A cette fin l’invention propose un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur pour module lumineux, ledit dispositif lumineux comprenant :To this end, the invention proposes a device for controlling the electrical supply for a semiconductor light source for a light module, said light device comprising:
- une carte à circuit imprimé comportant au moins un composant électronique pour le pilotage de l’alimentation électrique ;- a printed circuit board comprising at least one electronic component for controlling the power supply;
- un boîtier de protection de ladite carte à circuit imprimé, ledit boîtier de protection étant réalisé en plastique surmoulé sur ladite carte à circuit imprimé.a protective box for said printed circuit card, said protective box being made of plastic overmolded on said printed circuit board.
Ainsi, comme on va le voir en détail ci-après, grâce au surmoulage du boîtier de protection sur la carte à circuit imprimé, on remplace le capot de protection et le boîtier de l’état de la technique antérieur par une seule pièce. En outre, le plastique surmoulé vient remplir les espaces entre les différents composants électroniques de la carte à circuit imprimé. La chaleur produite par ces différents composants électroniques va alors être transférée par le plastique vers une surface d’échange thermique du boîtier de protection. II n’est donc pas nécessaire de prévoir une interface thermique particulière pour chaque composant électronique (notamment ceux qui chauffent) et le boîtier de protection. Le procédé d’assemblage et de fabrication du dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour une source lumineuse à semiconducteur est ainsi facilité et est également moins coûteux.Thus, as will be seen in detail below, by molding the protective housing on the printed circuit board, the protective cover and the housing of the state of the prior art are replaced by a single piece. In addition, the overmolded plastic fills the spaces between the various electronic components of the printed circuit board. The heat produced by these various electronic components will then be transferred by the plastic to a heat exchange surface of the protective housing. It is therefore not necessary to provide a specific thermal interface for each electronic component (in particular those which heat) and the protective housing. The method of assembling and manufacturing the device for controlling the power supply for a semiconductor light source is thus facilitated and is also less expensive.
Selon des modes de réalisation non limitatifs, le dispositif de pilotage peut comporter en outre une ou plusieurs caractéristiques supplémentaires parmi les suivantes :According to non-limiting embodiments, the control device can also include one or more additional characteristics among the following:
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection est surmoulé sur tout ou partie de la carte à circuit imprimé.According to a nonlimiting embodiment, said protective housing is molded onto all or part of the printed circuit card.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique isolant électriquement.According to a nonlimiting embodiment, said plastic is an electrically insulating plastic.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique conducteur thermiquement.According to a nonlimiting embodiment, said plastic is a thermally conductive plastic.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit plastique est un plastique conducteur thermique, chargé.According to a nonlimiting embodiment, said plastic is a charged thermal conductive plastic.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection est recouvert par une couche de métallisation.According to a nonlimiting embodiment, said protective housing is covered by a metallization layer.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection comporte une surface d’échange thermique.According to a nonlimiting embodiment, said protective housing includes a heat exchange surface.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite surface d’échange thermique est plane ou comporte une pluralité d’ailettes.According to a nonlimiting embodiment, said heat exchange surface is flat or comprises a plurality of fins.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite pluralité d’ailettes est surmoulée.According to a nonlimiting embodiment, said plurality of fins is molded.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection surmoulé est en contact avec ledit au moins un composant électronique.According to a nonlimiting embodiment, said molded protective housing is in contact with said at least one electronic component.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ledit boîtier de protection comprend au moins une interface mécanique surmoulée.According to a nonlimiting embodiment, said protective casing comprises at least one overmolded mechanical interface.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une interface mécanique surmoulée est adaptée pour guider un connecteur dans le dispositif de pilotage, ledit connecteur étant adapté pour coopérer avec ladite carte à circuit imprimé.According to a nonlimiting embodiment, said at least one overmolded mechanical interface is adapted to guide a connector in the control device, said connector being adapted to cooperate with said printed circuit board.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une interface mécanique surmoulée est adaptée pour fixer ledit dispositif de pilotage dans le module lumineux.According to a nonlimiting embodiment, said at least one overmolded mechanical interface is adapted to fix said control device in the light module.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite au moins une interface mécanique surmoulée comporte au moins une patte de fixation ou un fût de vissage.According to a nonlimiting embodiment, said at least one overmolded mechanical interface comprises at least one fixing lug or a screwing barrel.
Selon un mode de réalisation non limitatif, ladite source lumineuse à semi-conducteur fait partie d’une diode électroluminescente.According to a nonlimiting embodiment, said semiconductor light source is part of a light emitting diode.
Il est également proposé un module lumineux pour véhicule automobile dans lequel ledit module lumineux comprend au moins une source lumineuse à semi-conducteur et un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour ladite au moins une source lumineuse à semiconducteur selon l’une quelconque des caractéristiques précédentes.A light module for a motor vehicle is also proposed in which said light module comprises at least one semiconductor light source and a device for controlling the electrical supply for said at least one semiconductor light source according to any one of previous features.
Le boîtier de protection entoure les composants électroniques de la carte à circuit imprimé et les maintient en place grâce au surmoulage.The protective casing surrounds the electronic components of the printed circuit board and keeps them in place thanks to the overmolding.
Le surmoulage du boîtier de protection permet d’obtenir un dispositif de pilotage compact et petit.The overmolding of the protective housing allows a compact and small control device to be obtained.
La source lumineuse est pilotée par le dispositif de pilotage de sorte à obtenir une fonction photométrique prédéterminée pour le module lumineux comprenant ladite au moins une source lumineuse.The light source is controlled by the control device so as to obtain a predetermined photometric function for the light module comprising said at least one light source.
BREVE DESCRIPTION DES FIGURESBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
L’invention et ses différentes applications seront mieux comprises à la lecture de la description qui suit et à l’examen des figures qui l’accompagnent.The invention and its different applications will be better understood on reading the description which follows and on examining the figures which accompany it.
- la figure 1 représente une vue en perspective d’un dispositif de pilotage de l’alimentation électrique pour une source lumineuse à semi-conducteur selon un mode de réalisation non limitatif de l’invention ;- Figure 1 shows a perspective view of a device for controlling the power supply for a semiconductor light source according to a non-limiting embodiment of the invention;
- la figure 2 représente une vue éclatée du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ;- Figure 2 shows an exploded view of the control device of Figure 1 according to a non-limiting embodiment;
- la figure 3 représente une vue de côté du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ;- Figure 3 shows a side view of the control device of Figure 1 according to a non-limiting embodiment;
- la figure 4 représente schématiquement une vue en coupe selon une coupe A-A du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ;- Figure 4 schematically shows a sectional view along a section A-A of the control device of Figure 1 according to a non-limiting embodiment;
- la figure 5 représente schématiquement une vue en coupe selon une coupe B-B du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif ;- Figure 5 shows schematically a sectional view along a section B-B of the control device of Figure 1 according to a non-limiting embodiment;
- la figure 6 représente le dispositif de pilotage de la figure 1 coopérant avec un connecteur bord de carte selon un mode de réalisation non limitatif ;- Figure 6 shows the control device of Figure 1 cooperating with a card edge connector according to a non-limiting embodiment;
- la figure 7 représente schématiquement une vue de dessus du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif, ledit dispositif de pilotage comportant une pluralité d’ailettes ; et la figure 8 représente une étape de métallisation du dispositif de pilotage de la figure 1 selon un mode de réalisation non limitatif.- Figure 7 schematically shows a top view of the control device of Figure 1 according to a non-limiting embodiment, said control device comprising a plurality of fins; and FIG. 8 represents a metallization step of the control device of FIG. 1 according to a nonlimiting embodiment.
DESCRIPTION DE MODES DE REALISATION DE L’INVENTIONDESCRIPTION OF EMBODIMENTS OF THE INVENTION
Les éléments identiques, par structure ou par fonction, apparaissant sur différentes figures conservent, sauf précision contraire, les mêmes références.Identical elements, by structure or by function, appearing in different figures keep, unless otherwise specified, the same references.
Le dispositif de pilotage 10 selon l’invention est décrit en référence aux figures 1 à 8.The control device 10 according to the invention is described with reference to Figures 1 to 8.
Le dispositif de pilotage 10 est adapté pour piloter l’alimentation électrique d’une source lumineuse à semi-conducteur pour un module lumineux (non illustré).The control device 10 is suitable for controlling the power supply of a semiconductor light source for a light module (not shown).
Dans un mode de réalisation non limitatif, le module lumineux est un dispositif d’éclairage et/ou de signalisation pour véhicule automobile.In a nonlimiting embodiment, the light module is a lighting and / or signaling device for a motor vehicle.
Par véhicule automobile, on entend tout type de véhicule motorisé.By motor vehicle is meant any type of motor vehicle.
Ce module lumineux comprend le dispositif de pilotage 10 ainsi qu’au moins une source lumineuse à semi-conducteur. La source lumineuse est pilotée par le dispositif de pilotage 10 de sorte à obtenir une fonction photométrique prédéterminée.This light module comprises the control device 10 as well as at least one semiconductor light source. The light source is controlled by the control device 10 so as to obtain a predetermined photometric function.
Dans des modes de réalisation non limitatifs, le module lumineux est adapté pour assurer une fonction photométrique :In nonlimiting embodiments, the light module is adapted to provide a photometric function:
- dite « DRL >> pour réaliser un feu diurne ; et/ou- called "DRL" to make a daytime running light; and or
- dite « Turn Indicator >> en anglais pour réaliser un feu de signalisation.- called "Turn Indicator" in English to make a traffic light.
La réalisation des fonctions photométriques dite « DRL >> et « Turn Indicator >> ne nécessite pas de dispositif de pilotage de forte puissance. II est ainsi possible d’assurer le pilotage de la source lumineuse à semiconducteur du module lumineux avec un dispositif de pilotage 10 de petite puissance sensiblement comprise entre 10 et 15 Watts dans un exemple non limitatif. Ce dispositif de pilotage 10 présente une dissipation thermique de l’ordre de 3 à 4 Watts due majoritairement à l’échauffement de composants électroniques dans ledit dispositif de pilotage 10.The realization of the photometric functions known as “DRL” and “Turn Indicator” does not require a high power control device. It is thus possible to provide control of the semiconductor light source of the light module with a control device 10 of small power substantially between 10 and 15 Watts in a non-limiting example. This control device 10 has a heat dissipation of the order of 3 to 4 Watts mainly due to the heating of electronic components in said control device 10.
Dans un mode de réalisation non limitatif, la source lumineuse à semiconducteur fait partie d’une diode électroluminescente. Par diode électroluminescente, on entend tout type de diodes électroluminescentes, que ce soit dans des exemples non limitatifs des LED (« Light Emitting Diode »), une OLED (« Organic LED ») ou une AMOLED (« Active-MatrixOrganic LED »), ou encore une FOLED (« Flexible OLED »).In a nonlimiting embodiment, the semiconductor light source is part of a light emitting diode. By light-emitting diode is meant any type of light-emitting diode, whether in non-limiting examples of LEDs (“Light Emitting Diode”), an OLED (“Organic LED”) or an AMOLED (“Active-MatrixOrganic LED”), or a FOLED ("Flexible OLED").
Dans un mode de réalisation non limitatif, le dispositif de pilotage 10 comprend une largeur de 60 mm (millimètres), une longueur de 75mm, et une épaisseur de 15mm.In a nonlimiting embodiment, the control device 10 comprises a width of 60 mm (millimeters), a length of 75 mm, and a thickness of 15 mm.
Tel qu’illustré sur les figures 1 à 5 et 6, le dispositif de pilotage 10 comprend :As illustrated in FIGS. 1 to 5 and 6, the control device 10 comprises:
- une carte à circuit imprimé 3 ;- a printed circuit board 3;
- un boîtier de protection 5.- a protective box 5.
Ces différents éléments sont décrits en détail ci-après.These various elements are described in detail below.
• Carte.à circuit .imprimé. .3• Printed circuit board. .3
La carte à circuit imprimé 3 est appelée « Printed Board Card Assembly >> en anglais ou carte PCBA.The printed circuit board 3 is called “Printed Board Card Assembly” in English or PCBA card.
Comme illustré sur la figure 2, la carte à circuit imprimé 3 comporte :As illustrated in FIG. 2, the printed circuit card 3 comprises:
- une plaque de base 3A ;- a base plate 3A;
- au moins un composant électronique 3B ;- at least one electronic component 3B;
- au moins une piste de connexion 3C.- at least one 3C connection track.
La carte à circuit imprimé 3 est adaptée pour être enveloppée tout ou partie par le boîtier de protection 5.The printed circuit card 3 is adapted to be completely or partially enveloped by the protective housing 5.
Dans un mode de réalisation non limitatif, la plaque de base 3A est constituée d’une feuille de résine époxy collée entre des couches de cuivre. Elle comporte des pistes cuivrées (non illustrées) qui relient les composants électroniques 3B entre eux.In a nonlimiting embodiment, the base plate 3A consists of a sheet of epoxy resin bonded between layers of copper. It includes copper tracks (not shown) which connect the 3B electronic components to each other.
La plaque de base 3A comprend une face supérieure et une face inférieure. La plaque de base 3A comprend au moins un composant électronique 3B sur une de ses faces. Ledit au moins un composant électronique 3B est adapté pour le pilotage de l’alimentation électrique d’une source lumineuse.The base plate 3A includes an upper face and a lower face. The base plate 3A comprises at least one electronic component 3B on one of its faces. Said at least one electronic component 3B is suitable for controlling the electrical supply of a light source.
Tel qu’illustré sur la figure 2, dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 comporte des composants électroniques 3B sur une seule face, ici la face supérieure.As illustrated in FIG. 2, in a nonlimiting embodiment, the printed circuit board 3 comprises electronic components 3B on one side, here the upper side.
Dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 comprend une pluralité de composants électroniques 3B. Dans des modes de réalisation non limitatifs, les composants électroniques 3B sont un transistor MOSFET, un convertisseur DC/DC etc.In a nonlimiting embodiment, the printed circuit card 3 comprises a plurality of electronic components 3B. In nonlimiting embodiments, the electronic components 3B are a MOSFET transistor, a DC / DC converter, etc.
Dans un autre mode de réalisation non limitatif (non illustré), la carte à circuit imprimé 3 comporte des composants électroniques 3B sur ses deux faces. Lorsqu’ils fonctionnent, les composants électroniques 3B dégagent de la chaleur. Comme on va le voir plus loin, cette chaleur est évacuée hors du dispositif de pilotage 10 par le boîtier de protection 5.In another nonlimiting embodiment (not illustrated), the printed circuit card 3 comprises electronic components 3B on its two faces. When in operation, the 3B electronic components generate heat. As will be seen below, this heat is removed from the control device 10 by the protective housing 5.
Dans un mode de réalisation non limitatif, la carte à circuit imprimé 3 comprend une pluralité de pistes de connexion 3C. Dans un mode de réalisation non limitatif, une piste de connexion 3C est une piste métallique. Une piste de connexion 3C est adaptée pour l’alimentation électrique de la carte à circuit imprimé 3. La piste de connexion 3C vient ainsi coopérer avec un connecteur 7, et le connecteur 7 vient coopérer avec un faisceau d’alimentation (non illustré) via des voies de connexion.In a nonlimiting embodiment, the printed circuit card 3 comprises a plurality of connection tracks 3C. In a nonlimiting embodiment, a connection track 3C is a metal track. A connection track 3C is suitable for the electrical supply of the printed circuit board 3. The connection track 3C thus comes to cooperate with a connector 7, and the connector 7 comes to cooperate with a supply harness (not illustrated) via connection channels.
On rappelle que le faisceau d’alimentation (non illustré) est adapté pour alimenter le dispositif de pilotage 10, ce dernier redistribuant la puissance d’alimentation vers les sources lumineuses à semi-conducteur qu’il pilote.It will be recalled that the power supply beam (not illustrated) is adapted to power the control device 10, the latter redistributing the power supply to the semiconductor light sources that it controls.
Dans un premier mode de réalisation non limitatif, le connecteur 7 est un connecteur bord de carte appelé en anglais « cardedge >> (illustré figure 6). Il comprend de manière connue de l’homme du métier une mâchoire équipée d’au moins un contact adapté pour entrer en contact avec la piste de connexion 3C de la carte à circuit imprimé 3 de sorte à connecter cette dernière à un faisceau d’alimentation. Sur la figure 6, on peut voir les voies de connexion 9 du connecteur 7 qui sont adaptées pour coopérer avec les pistes de connexion 3C et le faisceau d’alimentation. A savoir, les voies de connexion 9 sont en contact avec les pistes de connexion 3C et les voies de connexion 9 sont également en contact avec le faisceau d’alimentation. Plus particulièrement, une voie de connexion 9 est en contact avec une piste de connexion 3C.In a first nonlimiting embodiment, the connector 7 is a card edge connector called in English "cardedge" (illustrated in FIG. 6). It comprises, in a manner known to those skilled in the art, a jaw equipped with at least one contact suitable for coming into contact with the connection track 3C of the printed circuit board 3 so as to connect the latter to a supply harness. . In Figure 6, we can see the connection paths 9 of the connector 7 which are adapted to cooperate with the connection tracks 3C and the power supply. Namely, the connection paths 9 are in contact with the connection tracks 3C and the connection paths 9 are also in contact with the supply harness. More particularly, a connection track 9 is in contact with a connection track 3C.
Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le connecteur 7 est un connecteur dit « press-fit >> en anglais. Il comprend de manière connue de l’homme du métier une pluralité de broches qui ont un profil en aiguille et qui sont enfoncées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3. Le contact entre les broches et la carte à circuit imprimé 3 se fait radialement. Dans ce mode, il n’y pas de pistes de connexion 3C.In a second nonlimiting embodiment (not illustrated), the connector 7 is a connector called "press-fit" in English. It comprises, in a manner known to those skilled in the art, a plurality of pins which have a needle profile and which are driven into a metallized hole in the printed circuit board 3. The contact between the pins and the printed circuit board 3 done radially. In this mode, there are no 3C connection tracks.
Dans un troisième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le connecteur 7 est un connecteur dit SMD (« Surface Mounting Device >> en anglais). Il comprend de manière connue de l’homme du métier :In a third nonlimiting embodiment (not illustrated), the connector 7 is a connector called SMD (“Surface Mounting Device” in English). It includes, in a manner known to those skilled in the art:
- une première partie contact mâle-boîtier femelle qui est soudée par refusion au moyen de pâte à braser sur la carte à circuit imprimé 3 et est ainsi soudé sur les pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3 ; et- A first male-female contact housing part which is welded by reflow by means of solder paste on the printed circuit board 3 and is thus welded on the copper-colored tracks of the printed circuit board 3; and
- une deuxième partie contact femelle-boîtier mâle détachable qui coopère avec la partie mâle et avec le faisceau d’alimentation. Dans ce mode, il n’y pas de pistes de connexion 3C.- a second detachable female-male contact housing part which cooperates with the male part and with the power supply harness. In this mode, there are no 3C connection tracks.
Dans un quatrième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le connecteur 7 est un connecteur dit « pin in paste >> en anglais. Il comprend de manière connue de l’homme du métier des broches qui sont insérées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3, une pâte à braser ayant au préalable été déposée autour des trous métallisés. Les broches traversent la carte à circuit imprimé 3. Les broches sont ensuite soudées par refusion avec la carte à circuit imprimé 3. La pâte à braser vient s’agréger par effet de capillarité sur le canon du trou métallisé et les broches. Les broches sont ainsi soudées aux pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3. Dans ce mode, il n’y pas de pistes de connexion 3C.In a fourth nonlimiting embodiment (not illustrated), the connector 7 is a connector called "pin in paste" in English. It comprises, in a manner known to a person skilled in the art, pins which are inserted into a metallized hole in the printed circuit board 3, a solder paste having been previously deposited around the metallized holes. The pins pass through the printed circuit board 3. The pins are then reflow soldered with the printed circuit board 3. The solder paste aggregates by capillary action on the barrel of the metallized hole and the pins. The pins are thus soldered to the copper-colored tracks of the printed circuit board 3. In this mode, there are no 3C connection tracks.
Dans un cinquième mode de réalisation non limitatif (non illustré), le connecteur 7 est un connecteur dit traversant appelé « through >> en anglais. Il comprend de manière connue de l’homme du métier des broches qui sont insérées dans un trou métallisé de la carte à circuit imprimé 3. Les broches sont soudées sous la carte à circuit imprimé 3 avec une vague d’étain. Les broches sont ainsi soudées aux pistes cuivrées da la carte à circuit imprimé 3. Dans ce mode, il n’y pas de pistes de connexion 3C.In a fifth nonlimiting embodiment (not illustrated), the connector 7 is a so-called through connector called “through” in English. It comprises, in a manner known to a person skilled in the art, pins which are inserted into a metallized hole in the printed circuit board 3. The pins are soldered under the printed circuit board 3 with a wave of tin. The pins are thus soldered to the copper-colored tracks of the printed circuit board 3. In this mode, there are no 3C connection tracks.
• Boîtier de.protection.5• Protection box.5
Comme on va le voir ci-après, le boîtier de protection 5 est adapté pour :As will be seen below, the protective housing 5 is suitable for:
- a) isoler électriquement les composants électroniques 3B de la carte à circuit imprimé 3 ;a) electrically isolate the electronic components 3B from the printed circuit board 3;
- b) dissiper thermiquement la chaleur dégagée par les composants électroniques 3B de la carte à circuit imprimé 3 ;b) thermally dissipate the heat given off by the electronic components 3B of the printed circuit board 3;
- c) assurer un blindage CEM pour les composants électroniques 3B ;- c) provide EMC shielding for the 3B electronic components;
- d) assurer plusieurs fonctions mécaniques ; et- d) perform several mechanical functions; and
- e) assurer l’étanchéité du dispositif de pilotage 10.- e) sealing the control device 10.
Le boîtier de protection 5 est réalisé en plastique surmoulé sur la carte à circuit imprimé 3.The protective case 5 is made of plastic overmolded on the printed circuit board 3.
Le boîtier de protection 5 est ainsi obtenu au cours d’un procédé de fabrication par surmoulage d’un plastique bien connu de l’homme du métier. On rappelle que le surmoulage consiste à venir injecter du plastique sur un élément, ici la carte à circuit imprimé 3, tout en donnant une forme déterminée à la masse de plastique ainsi injectée. Le procédé de fabrication par surmoulage permet de donner au boîtier de protection 5 le design souhaité.The protective housing 5 is thus obtained during a manufacturing process by overmolding of a plastic well known to those skilled in the art. It will be recalled that overmolding consists of injecting plastic onto an element, here the printed circuit board 3, while giving a determined shape to the mass of plastic thus injected. The overmolding manufacturing process makes it possible to give the protective housing 5 the desired design.
Par ailleurs, grâce au surmoulage, tel qu’illustré sur la vue en coupe de la figure 5, il est possible d’obtenir une faible épaisseur de plastique qui entoure la carte à circuit imprimé 3 et ses composants électroniques 3B, en particulier :Furthermore, thanks to the overmolding, as illustrated in the sectional view of FIG. 5, it is possible to obtain a small thickness of plastic which surrounds the printed circuit board 3 and its electronic components 3B, in particular:
- une faible épaisseur E1 de plastique entre la surface externe du boîtier de protection 5 et une tranche de la carte à circuit imprimé 3 ;- A small thickness E1 of plastic between the external surface of the protective housing 5 and a section of the printed circuit board 3;
- une faible épaisseur E2 de plastique entre la surface externe du boîtier de protection 5 et un composant électronique 3B ;- a small thickness E2 of plastic between the external surface of the protective housing 5 and an electronic component 3B;
- une faible épaisseur E3 de plastique entre la surface externe du boîtier de protection 5 et la face inférieure de la carte à circuit imprimé 3 (dans le cas où il n’existe pas de composants électroniques 3B sur cette face).- a small thickness E3 of plastic between the external surface of the protective housing 5 and the underside of the printed circuit board 3 (in the case where there are no electronic components 3B on this face).
Dans un mode de réalisation non limitatif, ces épaisseurs E1, E2, E3 sont sensiblement égales à 1mm. Dans une variante non limitative, ces épaisseurs E1, E2, E3 sont supérieures à 0,6mm. On notera qu’en deçà de cette valeur, le plastique ne flue pas, à savoir il ne pourra pas à l’état liquide passer dans un espace plus petit que lesdites épaisseurs E1, E2, E3.In a nonlimiting embodiment, these thicknesses E1, E2, E3 are substantially equal to 1mm. In a nonlimiting variant, these thicknesses E1, E2, E3 are greater than 0.6 mm. It will be noted that below this value, the plastic does not creep, that is to say, it will not be able in the liquid state to pass through a space smaller than said thicknesses E1, E2, E3.
On notera que ces faibles épaisseurs E1, E2, E3 permettent d’évacuer la chaleur dégagée par les composants électroniques 3B vers l’extérieur, plus rapidement. Le dispositif de pilotage 10 présente ainsi une bonne compacité.It will be noted that these small thicknesses E1, E2, E3 make it possible to dissipate the heat given off by the electronic components 3B towards the outside, more quickly. The control device 10 thus has good compactness.
Comme il est illustré aux figures 1-5, 7-8, le dispositif de pilotage 10 comprend un corps de base 5A. Le corps de base 5A est adapté pour recouvrir la carte à circuit imprimé 3 de sorte à recouvrir tous les composants électroniques 3B. Le corps de base 5A étant surmoulé, il peut présenter des formes diverses.As illustrated in Figures 1-5, 7-8, the control device 10 comprises a basic body 5A. The base body 5A is adapted to cover the printed circuit board 3 so as to cover all the electronic components 3B. The basic body 5A being overmolded, it can have various shapes.
Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur tout ou partie de la carte à circuit imprimé 3.In a nonlimiting embodiment, the protective housing 5 is molded onto all or part of the printed circuit card 3.
Ainsi, dans le premier mode de réalisation du connecteur 7 bord de carte, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3. En effet, les pistes de connexion 3C ne sont pas entourées de plastique, mais seulement protégées par une interface mécanique 5B surmoulée, décrite plus loin.Thus, in the first embodiment of the connector 7 on the edge of the card, the protective housing 5 is molded onto a part of the printed circuit card 3. In fact, the connection tracks 3C are not surrounded by plastic, but only protected by a molded 5B mechanical interface, described below.
Ainsi, dans le deuxième mode de réalisation du connecteur 7 dit « press-fit », dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3. En effet, les broches ne sont pas entourées de plastique, mais seulement protégées par une interface mécanique surmoulée (non illustrée). Comme dans le cas du premier mode de réalisation, l’interface mécanique surmoulée servira de guidage pour le connecteur 7, en particulier pour ses broches. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3, à savoir il recouvre le connecteur 7 et ses broches.Thus, in the second embodiment of the connector 7 called "press-fit", in a non-limiting alternative embodiment, the protective housing 5 is molded onto a part of the printed circuit board 3. In fact, the pins do not are not surrounded by plastic, but only protected by a molded mechanical interface (not shown). As in the case of the first embodiment, the overmolded mechanical interface will serve as a guide for the connector 7, in particular for its pins. In another non-limiting variant, the protective housing 5 is molded over the entire printed circuit board 3, namely it covers the connector 7 and its pins.
Ainsi, dans le troisième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit SMD, dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. II recouvre ladite première partie contact mâle-boitier femelle. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3, à savoir il ne recouvre pas ladite première partie contact mâle-boitier femelle.Thus, in the third nonlimiting embodiment of the connector 7 called SMD, in a nonlimiting variant embodiment, the protective housing 5 is molded over the entire printed circuit board 3. It covers said first male-female contact part . In another non-limiting alternative embodiment, the protective housing 5 is molded onto a part of the printed circuit card 3, namely it does not cover said first male contact-female housing contact part.
Ainsi, dans le quatrième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit « pin in paste », dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. II recouvre le connecteur 7 et ses broches. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3.Thus, in the fourth nonlimiting embodiment of the connector 7 known as “pin in paste”, in a nonlimiting variant embodiment, the protective housing 5 is molded over the entire printed circuit board 3. It covers the connector 7 and its pins. In another non-limiting variant, the protective housing 5 is molded onto a part of the printed circuit card 3.
Ainsi, dans le cinquième mode de réalisation non limitatif du connecteur 7 dit traversant, dans une variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur toute la carte à circuit imprimé 3. II recouvre le connecteur 7 et ses broches. Dans une autre variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 est surmoulé sur une partie de la carte à circuit imprimé 3.Thus, in the fifth nonlimiting embodiment of the connector 7 said to pass through, in a nonlimiting variant embodiment, the protective housing 5 is molded over the entire printed circuit card 3. It covers the connector 7 and its pins. In another non-limiting variant, the protective housing 5 is molded onto a part of the printed circuit card 3.
Les différentes fonctions du boîtier de protection 5 sont décrites ciaprès ainsi que les différents moyens pour réaliser ces fonctions,The different functions of the protective housing 5 are described below as well as the different means for performing these functions,
a) Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique isolant électriquement.a) In a nonlimiting embodiment, the plastic is an electrically insulating plastic.
Lorsque le boîtier de protection 5 est surmoulé sur la carte à circuit imprimé 5, il est en contact avec les composants électroniques 3B, à savoir le plastique surmoulé qui le compose est en contact avec les composants électroniques 3B.When the protective housing 5 is molded onto the printed circuit board 5, it is in contact with the electronic components 3B, namely the molded plastic which composes it is in contact with the electronic components 3B.
Le fait d’avoir un plastique isolant électriquement permet d’éviter les risques de court-circuit entre les différents composants électroniques 3B de la carte à circuit imprimé 3 et par conséquent entre différents potentiels sur la carte à circuit imprimé 3.Having an electrically insulating plastic makes it possible to avoid the risks of short circuit between the various electronic components 3B of the printed circuit board 3 and consequently between different potentials on the printed circuit board 3.
b) Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique conducteur thermiquement.b) In a nonlimiting embodiment, the plastic is a thermally conductive plastic.
Le fait d’avoir un plastique conducteur thermiquement permet d’évacuer la chaleur émise par chaque composant électronique 3B de la carte à circuit imprimé 3 et ce directement par le boîtier de protection 5.Having a thermally conductive plastic allows the heat emitted by each electronic component 3B of the printed circuit board 3 to be removed directly from the protective housing 5.
Dans un mode de réalisation non limitatif, la conductivité thermique du plastique surmoulé est de 4 Watts par mètre par Kelvin. Cela est suffisant pour évacuer la chaleur d’un dispositif de pilotage de faible puissance. Un tel plastique est peu coûteux. Ainsi, il est possible de fabriquer à faible coût un dispositif de pilotage 10 de petite puissance.In a nonlimiting embodiment, the thermal conductivity of the overmolded plastic is 4 Watts per meter per Kelvin. This is sufficient to dissipate the heat from a low power control device. Such plastic is inexpensive. Thus, it is possible to manufacture a low-power control device 10 at low cost.
Le boîtier de protection 5 comporte une surface d’échange thermique 5A’ (illustrée sur les figures 1 à 8) adaptée pour favoriser les échanges de chaleur entre la carte à circuit imprimé 3 et l’air extérieur au dispositif de pilotage 10.The protective housing 5 has a heat exchange surface 5A ’(illustrated in FIGS. 1 to 8) adapted to promote heat exchange between the printed circuit board 3 and the air outside the control device 10.
Le plastique du boîtier de protection 5 conduit ainsi la chaleur dégagée par les composants électronique 3B de la carte à circuit imprimé 3 vers la surface d’échange thermique 5A’ du boîtier de protection 5. Le plastique a alors un rôle d’interfaçage entre les composants électroniques 3B et cette surface d’échange thermique 5A’ du boîtier de protection 5.The plastic of the protective casing 5 thus conducts the heat given off by the electronic components 3B of the printed circuit board 3 to the heat exchange surface 5A 'of the protective casing 5. The plastic then has an interfacing role between the electronic components 3B and this heat exchange surface 5A ′ of the protective housing 5.
Dans un premier mode de réalisation illustré aux figures 1-6 et 8, la surface d’échange thermique 5A’ est plane.In a first embodiment illustrated in Figures 1-6 and 8, the heat exchange surface 5A ’is flat.
Dans un deuxième mode de réalisation non limitatif illustré sur la figure 7, la surface d’échange thermique comporte une pluralité d’ailettes 5A”. Les ailettes 5A” forment des protubérances sur la surface d’échange thermique 5A’. Les ailettes 5A’” permettent d’augmenter la surface d’échange thermique 5A’ et donc d’augmenter les échanges thermiques du dispositif de pilotage 10 avec l’extérieur. Dans un mode de réalisation non limitatif, les ailettes 5A’” sont surmoulées.In a second nonlimiting embodiment illustrated in FIG. 7, the heat exchange surface includes a plurality of fins 5A ". The fins 5A "form protuberances on the heat exchange surface 5A". The fins 5A "allow to increase the heat exchange surface 5A" and therefore to increase the heat exchanges of the control device 10 with the outside. In a nonlimiting embodiment, the fins 5A ’” are overmolded.
Dans une première variante de réalisation non limitative illustrée sur la figureIn a first non-limiting alternative embodiment illustrated in the figure
7, les ailettes 5A” sont réparties sur toute la surface d’échange thermique 5A du boîtier de protection 5.7, the fins 5A ”are distributed over the entire heat exchange surface 5A of the protective housing 5.
Dans une deuxième variante de réalisation non limitative (non illustrée), le nombre et la position des ailettes 5A” sont déterminés en fonction des points chauds de la carte à circuit imprimé 3. Ainsi, les ailettes 5A” sont positionnées à proximité des composants électroniques 3B qui chauffent le plus.In a second non-limiting alternative embodiment (not shown), the number and the position of the fins 5A ”are determined as a function of the hot spots of the printed circuit board 3. Thus, the fins 5A” are positioned near the electronic components 3B which heat the most.
On notera que lorsque la carte à circuit imprimé 3 comprend des composants électroniques 3B sur ses deux faces, le boîtier de protection 5 comporte alors deux surfaces d’échange thermique opposées et par lesquelles la chaleur des composants électronique 3B sur chaque face de la carte à circuit imprimé 3 est respectivement évacuée hors dudit boîtier de protection 5.It will be noted that when the printed circuit card 3 comprises electronic components 3B on its two faces, the protective housing 5 then comprises two opposite heat exchange surfaces and through which the heat of the electronic components 3B on each face of the card printed circuit 3 is evacuated respectively from said protective housing 5.
Dans un mode de réalisation non limitatif, le plastique est un plastique conducteur thermique, chargé. Les charges dans le plastique améliorent la conductivité thermique du plastique. Ainsi, cela améliore la conduction thermique de la chaleur vers la surface d’échange thermique 5A’ du boîtier de protection 5. Dans une variante de réalisation non limitative, le plastique est chargé en céramique ou en particules métalliques.In a nonlimiting embodiment, the plastic is a charged thermal conductive plastic. The fillers in the plastic improve the thermal conductivity of the plastic. Thus, this improves the thermal conduction of heat to the heat exchange surface 5A ’of the protective housing 5. In a nonlimiting variant, the plastic is loaded with ceramic or metallic particles.
c) Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est recouvert d’une couche de métallisation.c) In a nonlimiting embodiment, the protective housing 5 is covered with a metallization layer.
Dans une variante de réalisation, la couche de métallisation est en aluminium.In an alternative embodiment, the metallization layer is made of aluminum.
Cette couche de métallisation forme un blindage CEM. Elle évite en effet au dispositif de pilotage 10 d’émettre des rayonnements électromagnétiques dit CEM qui pourraient perturber les autres organes du véhicule automobile (tels que la radio, le système de navigation etc. dans des exemples non limitatifs). Cette couche de métallisation évite par ailleurs au dispositif de pilotage 10 d’être perturbé par une source rayonnée externe, telle que les autres organes du véhicule automobile qui émettent également des rayonnements électromagnétiques dit CEM. Ce phénomène bien connu de l’homme du métier est appelé problème de comptabilité électromagnétique (CEM).This metallization layer forms an EMC shield. It in fact prevents the control device 10 from emitting electromagnetic radiation called EMC which could disturb the other organs of the motor vehicle (such as the radio, the navigation system etc. in non-limiting examples). This metallization layer also prevents the control device 10 from being disturbed by an external radiated source, such as the other members of the motor vehicle which also emit electromagnetic radiation called EMC. This phenomenon, well known to those skilled in the art, is called the electromagnetic accounting (EMC) problem.
Dans des modes de réalisation non limitatifs, la dépose de la couche de métallisation sur le boîtier de protection 5 surmoulé est effectuée lors d’une étape de métallisation. Dans cette étape de métallisation, le dispositif de pilotage 10 est placé dans une chambre à métallisée 15 (après démoulage) tel qu’illustré sur la figure 8. Des particules métalliques 110 sont ensuite vaporisées sous vide sur le dispositif de pilotage 10 pour former une couche de métallisation sur le boîtier de protection 5.In nonlimiting embodiments, the deposition of the metallization layer on the overmolded protective housing 5 is carried out during a metallization step. In this metallization step, the piloting device 10 is placed in a metallized chamber 15 (after demolding) as illustrated in FIG. 8. Metal particles 110 are then vaporized under vacuum on the piloting device 10 to form a metallization layer on the protective housing 5.
Afin d’éviter tout risque de court-circuit entre les pistes de connexion 3C, ces dernières sont protégées des particules métalliques 110 au cours de l’étape de métallisation. Ainsi, dans un mode de réalisation non limitatif illustré à la figure 8, un adhésif 17 vient obstruer une interface mécanique surmoulée 5B (décrite plus loin) du boîtier de protection 5 qui encadre les pistes de connexion 3C. Cet adhésif 17 évite ainsi aux pistes de connexion 3C d’être recouverte d’une couche de métallisation. Cela évite ainsi d’avoir des courtscircuits entre lesdites pistes de connexion 3C. L’adhésif est retiré entre la fin de l’étape de métallisation et la mise en service du dispositif de pilotage 10.In order to avoid any risk of short circuit between the 3C connection tracks, the latter are protected from metallic particles 110 during the metallization step. Thus, in a nonlimiting embodiment illustrated in FIG. 8, an adhesive 17 obstructs an overmolded mechanical interface 5B (described below) of the protective housing 5 which frames the connection tracks 3C. This adhesive 17 thus prevents the connection tracks 3C from being covered with a metallization layer. This thus avoids having short circuits between said 3C connection tracks. The adhesive is removed between the end of the metallization step and the commissioning of the control device 10.
d) Les fonctions mécaniques du boîtier de protection 5 sont les suivantes :d) The mechanical functions of the protective housing 5 are as follows:
- i) Le boîtier de protection 5 est adapté pour protéger la carte à circuit imprimé 3 contre des chocs mécaniques.- i) The protective housing 5 is adapted to protect the printed circuit board 3 against mechanical shock.
Le boîtier de protection 5 est en contact avec les différents composants électronique 3B dans le dispositif de pilotage 10. Chaque composant électronique 3B est ainsi entouré par le surmoulage du boîtier de protection 5 ce qui permet un bon maintien mécanique desdits composants électroniques 3B, notamment en cas de chocs.The protective housing 5 is in contact with the various electronic components 3B in the control device 10. Each electronic component 3B is thus surrounded by the overmolding of the protective housing 5 which allows good mechanical support of said electronic components 3B, in particular by case of shocks.
- ii) Dans un mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 comprend au moins une interface mécanique surmoulée.- ii) In a non-limiting embodiment, the protective housing 5 comprises at least one overmolded mechanical interface.
Dans une première variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 comprend une interface mécanique surmoulée 5E (illustrée sur la figure 7) adaptée pour fixer ledit dispositif de pilotage 10 dans le module lumineux. Dans des exemples non limitatifs, ladite interface mécanique surmoulée comporte au moins une patte de fixation ou un fût de vissage.In a first non-limiting variant, the protective housing 5 includes a molded mechanical interface 5E (illustrated in FIG. 7) adapted to fix said control device 10 in the light module. In nonlimiting examples, said overmolded mechanical interface comprises at least one fixing lug or a screwing barrel.
Dans l’exemple non limitatif illustré sur la figure 7, ladite interface surmoulée 5E comporte deux pattes de fixation. Ainsi, l’interface mécanique surmoulée 5E permet une bonne intégration mécanique du dispositif de pilotage 10 dans le module lumineux.In the nonlimiting example illustrated in FIG. 7, said molded interface 5E comprises two fixing lugs. Thus, the overmolded mechanical interface 5E allows good mechanical integration of the control device 10 in the light module.
Cela est possible car avec un procédé de surmoulage il est possible de faire un grand nombre de formes.This is possible because with an overmolding process it is possible to make a large number of shapes.
Dans une deuxième variante de réalisation non limitative, le boîtier de protection 5 comprend une interface mécanique surmoulée 5B (illustrée sur les figures 1 à 4 et 6 à 8) adaptée pour guider un connecteur 7 dans le dispositif de pilotage 10, ledit connecteur 7 étant adapté pour coopérer avec ladite carte à circuit imprimé 3. Ainsi, l’interface mécanique surmoulée permet d’avoir une forme complémentaire au connecteur 7 pour pouvoir l’accueillir dans le dispositif de pilotage 10. Tel qu’illustré sur les figures 1,2, et 7 par exemple, l’interface mécanique 5B prolonge le corps de base 5A du boîtier de protection 5.In a second non-limiting variant, the protective housing 5 comprises a molded mechanical interface 5B (illustrated in FIGS. 1 to 4 and 6 to 8) adapted to guide a connector 7 in the control device 10, said connector 7 being adapted to cooperate with said printed circuit board 3. Thus, the overmolded mechanical interface makes it possible to have a shape complementary to the connector 7 in order to be able to accommodate it in the control device 10. As illustrated in FIGS. 1,2 , and 7 for example, the mechanical interface 5B extends the base body 5A of the protective housing 5.
L’interface mécanique 5B encadre la partie de la carte à circuit imprimé 3 qui comprend les pistes de connexion 3C. Elle est adaptée pour recevoir et guider le connecteur 7 (illustré sur la figure 6), ledit connecteur 7 venant se connecter auxdites pistes de connexion 3C. Grâce à l’interface mécanique 5B, on limite les risques d’un mauvais positionnement du connecteur 7 dans le dispositif de pilotage 10.The mechanical interface 5B frames the part of the printed circuit board 3 which includes the connection tracks 3C. It is adapted to receive and guide the connector 7 (illustrated in FIG. 6), said connector 7 coming to connect to said connection tracks 3C. Thanks to the mechanical interface 5B, the risks of improper positioning of the connector 7 in the control device 10 are limited.
En assurant le guidage du connecteur 7 avec l’interface mécanique 5B, on peut venir fixer ce connecteur 7 à la carte à circuit imprimé 3 sans forcer. Ainsi, à nombre de voies de connexion 9 égales, le connecteur 7 nécessite moins d’effort d’insertion sur la carte à circuit imprimé 3 que lorsqu’il n’est pas guidé. Dans un exemple non limitatif, l’effort d’insertion pour une voie de connexion 9 est sensiblement égal à 3Newton. Lorsqu’il n’existe pas de guide pour guider le connecteur 7, l’effort d’insertion est nettement supérieur. Grâce au guidage du connecteur 7, il est ainsi possible de prévoir un plus grand nombre de voies de connexion sur le connecteur 7. Ainsi, dans un exemple non limitatif, au lieu d’avoir 10 voies de connexion, on peut avoir 14 voies de connexion. Cela permet d’alimenter plus de fonctions lumineuses, de type croisement, route, circulation diurne dite « DRL » etc. dans des exemples non limitatifs.By guiding the connector 7 with the mechanical interface 5B, it is possible to fix this connector 7 to the printed circuit board 3 without forcing. Thus, with the number of connection paths 9 equal, the connector 7 requires less insertion effort on the printed circuit board 3 than when it is not guided. In a nonlimiting example, the insertion force for a connection channel 9 is substantially equal to 3Newton. When there is no guide to guide the connector 7, the insertion force is much greater. Thanks to the guidance of the connector 7, it is thus possible to provide a greater number of connection channels on the connector 7. Thus, in a nonlimiting example, instead of having 10 connection channels, one can have 14 connection channels. connection. This makes it possible to supply more light functions, such as intersection, road, daytime traffic called "DRL" etc. in nonlimiting examples.
Ainsi, cela évite à un opérateur d’avoir des troubles musculo-squelettiques en raison de l’effort d’insertion qu’il doit faire pour positionner le connecteur 7 dans l’interface mécanique 5B. De plus, en réduisant l’effort d’insertion, cela évite d’avoir une machine dédiée pour positionner le connecteur 7 sur le dispositif de pilotage 10 comme c’est le cas lorsque l’effort d’insertion est trop important. Un opérateur suffit. On réduit ainsi les coûts d’assemblage du connecteur 7 au dispositif de pilotage 10.Thus, this prevents an operator from having musculoskeletal disorders due to the insertion effort that he must make to position the connector 7 in the mechanical interface 5B. In addition, by reducing the insertion effort, this avoids having a dedicated machine for positioning the connector 7 on the piloting device 10 as is the case when the insertion effort is too great. One operator is enough. This reduces the assembly costs of the connector 7 to the control device 10.
e) Le boîtier de protection 5 permet de rendre étanche le dispositif de pilotage 10 car les composants électroniques 10 sont pris dans la matière plastique. Ils sont enveloppés par le boîtier de protection 5 de tous les côtés, à savoir au dessus, en dessous, côté droit et côté gauche, tel qu’illustré sur les figures 4 et 5. On notera que sur ces figures, le boîtier de protection 5 est illustré par des hachures. Ainsi, le boîtier de protection 5 permet de protéger les composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 contre l’eau et la poussière.e) The protective housing 5 makes it possible to seal the control device 10 because the electronic components 10 are caught in the plastic. They are enveloped by the protective housing 5 from all sides, namely above, below, right side and left side, as illustrated in FIGS. 4 and 5. It will be noted that in these figures, the protective housing 5 is illustrated by hatching. Thus, the protective box 5 protects the electronic components 3B of the control device 10 against water and dust.
Bien entendu, la description de l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits ci-dessus.Of course, the description of the invention is not limited to the embodiments described above.
Ainsi dans un mode de réalisation non limitatif, la conductivité thermique du plastique utilisé dans le boîtier de protection 5 est supérieure à 4 Watts par mètre par Kelvin. Il est ainsi possible de fabriquer un dispositif de pilotage 10 de plus grande puissance, par exemple de l’ordre de 150 Watts. Un tel dispositif de pilotage évacue environ 30 Watts de chaleur en fonctionnement. L’utilisation d’un dispositif de pilotage 10 de grande puissance permet de piloter une source lumineuse pour assurer une fonction photométrique :Thus in a nonlimiting embodiment, the thermal conductivity of the plastic used in the protective housing 5 is greater than 4 Watts per meter per Kelvin. It is thus possible to manufacture a control device 10 of greater power, for example of the order of 150 Watts. Such a control device dissipates approximately 30 Watts of heat during operation. The use of a high power control device 10 makes it possible to control a light source to ensure a photometric function:
- dite « High Beam » en anglais pour réaliser un feu de route ; et/ou- called "High Beam" in English to make a high beam; and or
- dite « Low Beam » en anglais pour réaliser, par exemple, un feu de croisement.- called "Low Beam" in English to achieve, for example, a low beam.
Dans un autre mode de réalisation non limitatif, le boîtier de protection 5 est un élément bi-matière formé par deux types de plastique. II est obtenu par un procédé de fabrication bi-injection. Par exemple, il est possible de prévoir un plastique d’un premier type pour réaliser le corps de base 5A du boîtier de protection 5 et un plastique d’un seconde type pour réaliser l’interface mécanique (5B par exemple) de ce boîtier de protection 5. Le premier type de plastique et le second type de plastique sont compatibles entre eux pour former un boîtier de protection 5 d’un seul tenant.In another nonlimiting embodiment, the protective housing 5 is a bi-material element formed by two types of plastic. It is obtained by a bi-injection manufacturing process. For example, it is possible to provide a plastic of a first type to produce the base body 5A of the protective housing 5 and a plastic of a second type to produce the mechanical interface (5B for example) of this housing. protection 5. The first type of plastic and the second type of plastic are compatible with each other to form a protective housing 5 in one piece.
Ainsi, l’invention décrite présente notamment les avantages suivants :Thus, the invention described has in particular the following advantages:
- elle supprime des étapes d’assemblage et réduit le nombre de pièces utilisées pour former le dispositif de pilotage 10 par rapport à l’état de la technique antérieur cité ;- It eliminates assembly steps and reduces the number of parts used to form the control device 10 compared to the state of the prior art cited;
- elle permet de rendre le procédé de fabrication et d’assemblage du dispositif de pilotage 10 moins coûteux et moins complexe ;- It makes the manufacturing and assembly process of the control device 10 less expensive and less complex;
- elle limite les risques de détérioration de la carte à circuit imprimé 3 lors de l’assemblage du dispositif de pilotage 10 ;- It limits the risks of deterioration of the printed circuit card 3 during the assembly of the control device 10;
- elle permet de protéger les composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 de tout contact avec les doigts d’un opérateur ;- It protects the electronic components 3B of the control device 10 from contact with the fingers of an operator;
- elle permet d’obtenir un dispositif de pilotage 10 plus compact et plus petit que celui de l’état de la technique antérieur ;- It provides a control device 10 more compact and smaller than that of the state of the prior art;
- elle permet une dissipation thermique des composants électroniques 3B du dispositif de pilotage 10 et d’homogénéiser ladite dissipation thermique, le boîtier de protection 5 enveloppant les composants électroniques 3B ;- It allows heat dissipation of the electronic components 3B of the control device 10 and to homogenize said heat dissipation, the protective housing 5 enveloping the electronic components 3B;
- avec les ailettes ; elle améliore la dissipation thermique du dispositif de pilotage 10 ;- with the fins; it improves the heat dissipation of the control device 10;
- elle permet l’isolation électrique de la carte à circuit imprimé 3 ;- it allows electrical insulation of the printed circuit board 3;
- elle permet de limiter les émissions CEM du dispositif de pilotage 10 ;- it makes it possible to limit the EMC emissions from the control device 10;
- elle permet de protéger le dispositif de pilotage 10 contre les émissions CEM provenant d’autres organes du véhicule automobile ;- It protects the control device 10 against EMC emissions from other parts of the motor vehicle;
- elle assure l’étanchéité du dispositif de pilotage 10 contrairement à l’état de la technique antérieur ;- It seals the control device 10 unlike the state of the prior art;
- elle permet la protection du dispositif de pilotage contre les chocs ;- it allows the protection of the steering device against shocks;
- elle permet un meilleur interfaçage mécanique avec le connecteur 7 par rapport à l’état de la technique antérieur ;- It allows better mechanical interfacing with the connector 7 compared to the state of the prior art;
- elle facilite l’intégration mécanique du dispositif de pilotage 10 dans un 5 module lumineux du véhicule automobile.- It facilitates the mechanical integration of the control device 10 in a light module of the motor vehicle.
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