DE102012204630A1 - Control device for controlling thermoplastic molding, during manufacturing of e.g. chip, has substrate and electronic component enclosed by mold where device is surrounded by cover over sealing region that is overlapped in exposed region - Google Patents

Control device for controlling thermoplastic molding, during manufacturing of e.g. chip, has substrate and electronic component enclosed by mold where device is surrounded by cover over sealing region that is overlapped in exposed region Download PDF

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DE102012204630A1
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DE201210204630
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Richard Gueckel
Markus Kroeckel
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

The device (10) has a printed circuit board substrate (12) for accommodating an electrical or electronic component (16). The printed circuit board substrate and the electronic component are enclosed by a casting mold (18) that is surrounded by a thermoplastic cover (22). The control device is surrounded by the thermoplastic cover over a sealing region that is overlapped in a moisture exposed region. The thermoplastic cover is made of thermoplastic material containing globular filling i.e. anisotropic filler, in fiber or ball form, metal oxides and PA-GB50. An independent claim is also included for a method for manufacturing a control device.

Description

Stand der TechnikState of the art

DE 10 2009 027 905 A1 bezieht sich auf eine Vorrichtung mit einem Halbleiterbauelement und einem Gehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung. Das Gehäuse umfasst wenigstens einen elektrischen Anschluss und wenigstens einen Befestigungspunkt. Das Gehäuse weist eine erste Umhüllung aus Duroplast auf, welche das Halbleiterbauelement im Wesentlichen umschließt. Das Gehäuse weist des Weiteren eine zweite Umhüllung auf, welche die erste Umhüllung umschließt. Die zweite Umhüllung ist aus einem Thermoplast gefertigt oder aus einem Duroplasten. Der elektrische Anschluss und der Befestigungspunkt befinden sich an der zweiten Umhüllung. DE 10 2009 027 905 A1 relates to a device with a semiconductor device and a housing and a method for manufacturing the device. The housing comprises at least one electrical connection and at least one attachment point. The housing has a first thermoset cladding which substantially encloses the semiconductor device. The housing further includes a second enclosure enclosing the first enclosure. The second envelope is made of a thermoplastic or of a thermosetting plastic. The electrical connection and the attachment point are located on the second enclosure.

DE 1096 25 228 C2 bezieht sich auf einen Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgussgehäuse. Der Systemträger weist mindestens einen Leiter auf, der eine Kontaktfläche zur Kontaktierung der integrierten Schaltung von außerhalb des Gehäuses aufweist. Die Form wenigstens eines der Leiter ist derart ausgebildet, dass ein Federelement entsteht, das beim Spritzgießen des Gehäuses durch ein Spritzwerkzeug stauchbar ist. Dadurch ist die Kontaktfläche gegen eine Innenwand des Spritzwerkzeugs pressbar. DE 1096 25 228 C2 refers to a system carrier for mounting an integrated circuit in an injection molded housing. The system carrier has at least one conductor, which has a contact surface for contacting the integrated circuit from outside the housing. The shape of at least one of the conductors is designed such that a spring element is formed which can be compressed by an injection molding tool during injection molding of the housing. As a result, the contact surface can be pressed against an inner wall of the injection tool.

DE 10 2008 003 700 A1 hat ein elektronisches Bauteil und ein Verfahren zur dessen Herstellung zum Gegenstand. Das elektronische Bauteil umfasst elektrisch leitfähige Kontakte und eine Leiterplatte. Die Leiterplatte ist von einem Mantel aus einem ersten Kunststoffmaterial ummantelt. Die elektrisch leitfähigen Kontakte sind von einem Rahmen von einem zweiten Kunststoff umhüllt. Der erste Kunststoff ist ein Duroplast, der zweite ein Thermoplast. Der Thermoplast stellt keine Barriere gegen Getriebeöl dar, es dient der Formgebung des Duroplastes, einer Vorpositionierung der elektrisch leitfähigen Kontakte und dient zur Vermeidung der mechanischen Nachbearbeitung des Duroplasts. DE 10 2008 003 700 A1 has an electronic component and a method for its production to the object. The electronic component comprises electrically conductive contacts and a printed circuit board. The printed circuit board is covered by a jacket made of a first plastic material. The electrically conductive contacts are enveloped by a frame of a second plastic. The first plastic is a duroplastic, the second a thermoplastic. The thermoplastic does not present a barrier to gear oil, it serves to shape the thermoset, a pre-positioning of the electrically conductive contacts and serves to avoid the mechanical post-processing of the thermoset.

DE 10 2009 047 329 A1 hat eine flexible Leiterplatte sowie eine elektrische Vorrichtung zum Gegenstand. Die flexible Leiterplatte weist mindestens eine Leiterbahn und eine die Leiterbahn zumindest bereichsweise einschließende Hülle auf. Zwischen der Leiterbahn und der Hülle befindet sich mindestens eine Klebstoffschicht zur Befestigung der Hülle. Dabei ist vorgesehen, dass eine die Hülle zumindest teilweise bereichsweise umfassende Abdeckung vorgesehen ist, wobei zwischen der Hülle und der Abdeckung mindestens eine Füllschicht vorgesehen ist. DE 10 2009 047 329 A1 has the subject of a flexible printed circuit board and an electrical device. The flexible printed circuit board has at least one printed conductor and a casing enclosing the printed conductor at least in certain areas. Between the conductor track and the sheath is at least one adhesive layer for fastening the sheath. It is provided that a cover at least partially partially covering is provided, wherein between the shell and the cover at least one filling layer is provided.

US 2006/0134937 A1 bezieht sich auf ein elektronisches Bauteil und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Gemäß dieser Lösung ist eine Elektronikkomponente von einer Menge vergossenen Harzes überdeckt. Es ist ein konvex ausgebildetes Verbindungselement vorgegeben, welches einen metallischen Anschluss aufweist zur Kontaktierung und welches aus der vergossenen Harzmasse hervorsteht. Des Weiteren ist ein Versiegelungselement um die harzvergossene Masse angeordnet. US 2006/0134937 A1 refers to an electronic component and a method for its production. According to this solution, an electronic component is covered by a lot of potted resin. It is given a convex connecting element, which has a metallic connection for contacting and which protrudes from the molded resin composition. Furthermore, a sealing element is arranged around the resin-coated mass.

Es hat sich herausgestellt, dass Leiterplatten oder Schaltungsträger, die elektronische Bauelemente aufnehmen und anschließend mit einem thermoplastischen Material umspritzt werden, durch die beim Spritzgießprozess auftretenden Belastungen hinsichtlich einer thermischen Belastung und hinsichtlich einer Druckbeaufschlagung Schaden nehmen können. Weiterhin kann durch unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizienten von Thermoplasten und Leiterplatten (Schaltungsträger) eine Beschädigung der elektronischen Bauelemente in der Anwendung verursacht werden.It has been found that printed circuit boards or circuit boards, which receive electronic components and are subsequently encapsulated with a thermoplastic material, can be damaged by the stresses occurring in the injection molding process with regard to a thermal load and with regard to a pressurization. Furthermore, different thermal expansion coefficients of thermoplastics and circuit boards (circuit carriers) can cause damage to the electronic components in the application.

Mit einem standardmäßig angewendeten Umspritzungsverfahren, d.h. der standardmäßig applizierten Mold-Technologie, die üblicherweise zur Herstellung elektronischer Bauelemente, wie IC's, Chips und dergleichen eingesetzt wird, besteht keine Möglichkeit, komplexe Geometrien prozesssicher herzustellen. Dadurch sind die konstruktiven Möglichkeiten eingeschränkt.With a standard overmolding method, i. the standard applied Mold technology, which is usually used for the production of electronic components such as IC's, chips and the like, there is no way to produce complex geometries process reliable. As a result, the design options are limited.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die Erfindung geht aus von einer Ummantelung der elektronischen Bauteile mit einer Schutzmasse, welche thermische und mechanische Belastungen der Bauteile eines thermoplastischen Umspritzungsvorganges verringert. Als Schutzmassen, die in Frage kommen, sind Werkstoffe wie zum Beispiel Elastomere (Silikonkautschuk) oder Harze denkbar. Diese Schutzmassen sind in der Lage, bei der Durchführung der thermoplastischen Umspritzung einen ausreichenden thermischen und mechanischen Schutz gegen Beschädigung der elektronischen Bauteile sicherzustellen. Darüber hinaus sind negative Auswirkungen unterschiedlicher Temperaturausdehnungskoeffizienten bei Temperaturbelastung in der Anwendung hier ausgeschlossen. Über den bisher standardmäßig eingesetzten Mold-Vorgang können diese Anforderungen zwar erfüllt werden, jedoch sind Beschädigungen der elektronischen Bauelemente durch den Spritzgießprozess nicht 100-prozentig auszuschließen. The invention is based on a sheathing of the electronic components with a protective compound, which reduces thermal and mechanical stresses on the components of a thermoplastic encapsulation process. As protective compounds that are in question, materials such as elastomers (silicone rubber) or resins are conceivable. These protective compounds are able to ensure sufficient thermal and mechanical protection against damage to the electronic components when carrying out the thermoplastic encapsulation. In addition, negative effects of different coefficients of thermal expansion at temperature load in the application are excluded here. Although these requirements can be met by the standard mold process used so far, damage to the electronic components can not be completely eliminated by the injection molding process.

Hier setzt die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung an.This is where the solution proposed by the invention starts.

Ausgehend von der Standardmold-Technologie werden im Rahmen dieses Verfahrens thermoplastische Kunststoffmaterialien eingesetzt, welche die Beschädigungsgefahr der zu umhüllenden elektronischen Bauelemente erheblich herabsetzen.Starting from the standard MOLD technology thermoplastic plastic materials are used in the context of this process considerably reduce the risk of damage to the electronic components to be encased.

Es ist bei der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung dafür Sorge zu tragen, die Mold-Geometrie so einfach wie möglich zu halten, um in einem zweiten Prozessschritt das bereits ummoldete Teil, d.h. den Schaltungsträger mit elektronischen Bauelementen mit einem Thermoplasten wie zum Bespiel PA zu umspritzen. Dabei soll eine thermoplastische Eigenschaften aufweisende Schutzmasse zum Einsatz kommen mit einer globularen Füllung wie zum Beispiel PA-GB50. Dadurch ist ein isotropisches Verhalten des Thermoplasten sichergestellt; hier wird ein nahezu identisches Temperaturausdehnungsverhalten erreicht, hinsichtlich der thermisch bedingten Ausdehnung von Leiterplatte und Schutzmasse. Alternativ dazu besteht die Möglichkeit, anisotropische Füllstoffe für kritische Raumrichtungen einzusetzen.It is to be ensured in the proposed solution according to the invention to keep the mold geometry as simple as possible in order in a second process step, the already ummoldete part, i. To coat the circuit carrier with electronic components with a thermoplastic such as PA. In this case, a protective material comprising thermoplastic properties is to be used with a globular filling such as, for example, PA-GB50. As a result, an isotropic behavior of the thermoplastic is ensured; Here a nearly identical temperature expansion behavior is achieved with regard to the thermally induced expansion of printed circuit board and protective ground. Alternatively, it is possible to use anisotropic fillers for critical spatial directions.

Die thermoplastische Hülle soll das Steuergerät, d.h. die Leiterplatte mit darin aufgenommenen elektronischen Bauelementen äußerlich bis über einen Dichtbereich hinaus umschließen, so dass das Eindringen flüssiger Medien mit sicher ausgeschlossen werden kann. Auf diese Weise ist eine mögliche Spaltbildung zwischen dem Moldkörper und der thermoplastischen Hülle unproblematisch. Eine zu starke Belastung des Moldkörpers jedoch aufgrund von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen kann durch die konstruktive Auslegung des Moldkörpers kompensiert werden. So können zum Beispiel am Moldkörper gezielt Schrägflächen ausgebildet sein. The thermoplastic shell is said to be the controller, i. externally enclose the printed circuit board with electronic components accommodated therein beyond a sealing area, so that the penetration of liquid media can certainly be ruled out. In this way, a possible gap formation between the mold body and the thermoplastic shell is unproblematic. Excessive loading of the mold body, however, due to different thermal expansions can be compensated by the structural design of the mold body. For example, beveled surfaces may be formed on the mold body.

Des Weiteren besteht die Möglichkeit, Füllstoffe einzusetzen, beispielsweise Metalloxide, die gute Wärmeleiteigenschaften aufweisen. So wird die thermoplastische Ummantelung des Steuergerätes zu einem Kühlkörper desselben. Es besteht die Möglichkeit, eine einfache Oberflächenstruktur in Gestalt von Kühlrippen in großer Einfachheit auszuführen. Furthermore, it is possible to use fillers, for example metal oxides, which have good heat conduction properties. Thus, the thermoplastic sheath of the control unit is the same to a heat sink. It is possible to perform a simple surface structure in the form of cooling fins in great simplicity.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung kann eine Gewichts- und Kostenersparnis dadurch erreicht werden, dass die eingesetzte Moldmasse reduziert wird und die pro Steuergerät eingesetzte Moldmasse reduziert wird, können größere Steuergeräte ummoldet werden. By the proposed solution according to the invention, a weight and cost savings can be achieved in that the molding compound used is reduced and the molecular weight used per control unit is reduced, larger control units can ummoldet.

Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Lösung des Umspritzens einer Leiterplatte oder eines Schaltungsträgers an dem elektronische Komponenten aufgenommen sind, erlaubt auch komplexe mechanisch belastbare Geometrien filigran zu umspritzen. Komplexe mechanisch belastbare Geometrien sind beispielsweise die Verriegelung eines Kabelbaumsteckers, Führungsrippen, C-Schiene. Optional besteht die Möglichkeit, ein Steckerinterface direkt anzuspritzen und somit eine freiliegende Dichtung zu vermeiden. Bei einer als Umspritzung ausgebildeten Steckerschnittstelle kann die Toleranzkette durch einen direkten Bezug zwischen der Leiterplatte und dem Gehäuse reduziert werden. Des Weiteren können durch Befestigungselemente zwischen dem Steuergerät, d.h. der mit mindestens einem elektronischen Bauelement versehenen Leiterplatte und der Karosserie eines Fahrzeugs direkt angespritzt werden. Es besteht die Möglichkeit, eine prozesssichere Füllung filigraner Geometrien durch Spritzgusstechnik auszubilden. Bei dem erfindungsgemäß vorgeschlagenen Verfahren ist eine prozesssichere Füllung auch filigran verlaufender Geometrien durch die Spritzgusstechnik möglich, da eine gute Fließeigenschaften aufweisende Schutzmasse, nämlich ein Thermoplast eingesetzt wird. Die werkzeugtechnischen Möglichkeiten der Spritzgusstechnik lassen sich vollständig ausnutzen aufgrund des Vorhandenseins geringer Ausformschrägen und des Einsatzes von Schiebern. Es besteht eine leichtere Abdichtbarkeit der Geometrie im Spritzgusswerkzeug, da der Thermoplast im Vergleich zur Moldmasse in der Verarbeitung eine höhere Viskosität aufweist. In optionaler Weise ist eine verbesserte Wärmeabfuhr aus dem Werkzeug durch entsprechend gefüllte Thermoplaste gegeben. Die heute standardmäßig eingesetzten Leiterplattenpositionieröffnungen werden durch den als Schutzmasse eingesetzten Thermoplasten sicher abgedichtet, so dass das Eindringen von Feuchtigkeit ausgeschlossen werden kann. Es besteht eine wesentlich höhere Robustheit der Leiterplatte gegenüber Beschädigung.The inventively proposed solution of the encapsulation of a printed circuit board or a circuit substrate are added to the electronic components, also allows complex mechanically resilient geometries to delineate filigree. Complex, mechanically loadable geometries are, for example, the locking of a cable harness connector, guide ribs, C-rail. Optionally, it is possible to directly inject a plug interface and thus avoid an exposed seal. In a plug-in interface designed as an encapsulation, the tolerance chain can be reduced by a direct relationship between the printed circuit board and the housing. Furthermore, by fasteners between the controller, i. the provided with at least one electronic component circuit board and the body of a vehicle are molded directly. It is possible to form a process-reliable filling of filigree geometries by injection molding. In the method proposed according to the invention, a process-reliable filling of even filigree geometries by the injection molding technique is possible, since a good flow properties protective compound, namely a thermoplastic is used. The tooling possibilities of the injection molding technology can be fully exploited due to the presence of low draft angles and the use of sliders. There is an easier sealability of the geometry in the injection molding tool, since the thermoplastic has a higher viscosity compared to the molding compound in the processing. Optionally, there is improved heat removal from the tool by appropriately filled thermoplastics. The printed circuit board positioning holes used as standard today are securely sealed by the thermoplastic used as a protective compound so that the ingress of moisture can be excluded. There is a much higher robustness of the circuit board against damage.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nachstehend eingehender beschrieben.With reference to the drawing, the invention will be described below in more detail.

Es zeigt:It shows:

1 ein Steuergerät mit einem von einer thermoplastischen Umhüllung umgebenden Moldkern, 1 a control unit with a mold core surrounding by a thermoplastic sheath,

2 eine Draufsicht auf das mit einer thermoplastischen Umhüllung versehene Steuergerät, 2 a top view of the provided with a thermoplastic clad control unit,

3 die Darstellung eines Dichtbereiches und eines Feuchtbereiches anhand eines Kabelbaumsteckers und eines Steuergerätes, 3 the representation of a sealing area and a wet area by means of a harness connector and a control unit,

4 eine alternative Ausführungsvariante der thermoplastischen Umhüllung mit angespritzten Interfacekragen, 4 an alternative embodiment of the thermoplastic casing with molded-on interface collar,

5 eine Draufsicht auf die in 4 dargestellte weitere Ausführungsvariante des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Steuergerätes mit thermoplastischer Umhüllung, 5 a top view of the in 4 illustrated further embodiment of the present invention proposed control unit with thermoplastic sheath,

6 einen von einer thermoplastischen Umhüllung umgebenen Moldkern mit rechtwinklig verlaufenden Stirnseiten und 6 a surrounded by a thermoplastic sheath Mold core with right-angled end faces and

6.1 eine Darstellung eines von der thermoplastischen Umhüllung umgebenen Moldkörpers, wobei dieser eine Relativbewegung zwischen Moldkern und thermoplastischer Umhüllung ermöglichende Schrägen zum Spannungsausgleich aufweist. 6.1 a representation of a surrounded by the thermoplastic sheath mold body, which has a relative movement between mold core and thermoplastic sheath enabling inclinations for stress compensation.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1 zeigt ein Steuergerät mit einem Moldkern, der von einer thermoplastischen Umhüllung umgeben ist. 1 shows a controller with a Moldkern, which is surrounded by a thermoplastic sheath.

Aus der Darstellung gemäß 1 geht ein Steuergerät 10 hervor, welches ein Leiterplattensubstrat 12 (PCB) umfasst. Das Leiterplattensubstrat 12 umfasst an einem freiliegenden Ende Kontaktfahnen 14, die auch als Lands bezeichnet werden und die, wie in der Darstellung gemäß 1 gezeigt, an Ober- und Unterseite des frei aus dem Steuergerät 10 herausragenden Endes des Leiterplattensubstrates 12 liegen. Es besteht jedoch auch die Möglichkeit, die Kontaktfahnen 14 entweder nur auf der Ober- oder nur auf der Unterseite des frei herausragenden Endes des Leiterplattensubstrates 12 vorzusehen. An dem Leiterplattensubstrat 12 können auf Ober- und/oder Unterseite elektrische oder elektronische Bauelemente 16 angeordnet sein. Im in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sich die elektronischen Bauelemente sowohl an der Oberseite als auch an der Unterseite des Leiterplattensubstrates 12. Die elektronischen Bauelemente 16 samt des Leiterplattensubstrates 12 sind von einem Moldkern 18 umschlossen, der in der Regel aus einem Duroplasten hergestellt wird, beispielsweise Epoxid (Polyadditionsprodukt).From the illustration according to 1 goes a control unit 10 which is a printed circuit board substrate 12 (PCB). The printed circuit board substrate 12 includes tabs on an exposed end 14 , which are also referred to as Lands and which, as shown in the illustration 1 shown at the top and bottom of the free from the control unit 10 protruding end of the printed circuit board substrate 12 lie. However, there is also the possibility of the contact flags 14 either only on the top or only on the underside of the freely projecting end of the printed circuit board substrate 12 provided. On the printed circuit board substrate 12 can on top and / or bottom electrical or electronic components 16 be arranged. Im in 1 illustrated embodiment, the electronic components are located both at the top and at the bottom of the printed circuit board substrate 12 , The electronic components 16 including the printed circuit board substrate 12 are from a mold core 18 enclosed, which is usually made of a thermoset, such as epoxy (polyaddition product).

Der Moldkern 18, welcher die elektrischen beziehungsweise die elektronischen Bauelemente 16 an der Ober- und der Unterseite des Leiterplattensubstrates 12 umschließt, ist seinerseits von einer thermoplastischen Umhüllung 22 umgeben. In die thermoplastische Umhüllung ist eine Radialdichtung 20 eingelassen, welche einen Dichtbereich 36 von einem Feuchtigkeit ausgesetzten Bereich 38 trennt (vgl. Darstellung gemäß 3).The moldings 18 , which the electrical or the electronic components 16 at the top and bottom of the printed circuit board substrate 12 in turn, is of a thermoplastic cladding 22 surround. In the thermoplastic sheath is a radial seal 20 let in, which is a sealing area 36 from a moisture-exposed area 38 separates (see illustration according to 3 ).

Die thermoplastische Umhüllung 22 wird der erfindungsgemäß vorgeschlagenen Lösung folgend aus einem Thermoplasten hergestellt, der eine globulare oder faserförmige Füllung enthält. Bei der globularen Füllung kann es sich beispielsweise um PA-GB50 handeln, welcher dem Thermoplasten isotropische Eigenschaften verleiht. Bei dem Material des Thermoplasten handelt es sich bevorzugt um ein solches, welches ein Temperaturausdehnungsverhalten aufweist beziehungsweise einen dementsprechenden thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, welcher dem des Leiterplattensubstrates 12 des Steuergerätes 10 entspricht, beziehungsweise welcher diesem sehr ähnlich ist. Des Weiteren können dem thermoplastischen Material, aus welchem die thermoplastische Umhüllung 22 gespritzt wird, anisotropische Eigenschaften aufweisende Füllstoffe beigemischt sein, welche für kritische Raumrichtungen relevant sind. The thermoplastic cladding 22 the solution proposed according to the invention is subsequently produced from a thermoplastic containing a globular or fibrous filling. The globular filling may be, for example, PA-GB50 which imparts isotropic properties to the thermoplastic. The material of the thermoplastic is preferably one which has a temperature expansion behavior or has a corresponding coefficient of thermal expansion which corresponds to that of the printed circuit board substrate 12 of the control unit 10 corresponds or which is very similar to this. Furthermore, the thermoplastic material from which the thermoplastic sheath can be made 22 injected, anisotropic properties be added to fillers, which are relevant for critical spatial directions.

Bei den eingesetzten Füllstoffen handelt es sich um mineralische Füllstoffe, so zum Beispiel kurz oder lang ausgebildete Glasfasern, Kohlefasern, Aramidfasern. Bei den kritischen Raumrichtungen handelt es sich um diejenigen Richtungen, in denen Relativbewegungen zwischen dem Moldkern 18 und der thermoplastischen Umhüllung 22 auftreten können. The fillers used are mineral fillers, for example short or long glass fibers, carbon fibers, aramid fibers. The critical spatial directions are those directions in which relative movements between the mold core 18 and the thermoplastic cladding 22 may occur.

Wie in 1 des Weiteren angedeutet ist, kann die thermoplastische Umhüllung 22 des Moldkerns 18 auch eine Verrippung 24 aufweisen. Dies ist beispielsweise dann sinnvoll, wenn dem thermoplastischen Material Metalloxide beigemischt sind, welche gute Wärmeleiteigenschaften aufweisen. So lässt sich die thermoplastische Umhüllung 22 des Moldkerns 18 als Kühlkörper gestalten, an dem eine entsprechende Oberflächenvergrößerung beispielsweise durch die in 1 dargestellte Verrippung 24 angespritzt werden kann. Ohne dass zusätzliche Arbeitsschritte erforderlich wären, kann die eine Wärmeabfuhr ermöglichende Verrippung 24 beim Spritzvorgang der thermoplastischen Umhüllung 22 erzeugt werden.As in 1 is further indicated, the thermoplastic sheath 22 of the mold core 18 also a ribbing 24 exhibit. This is useful, for example, if the thermoplastic material is mixed with metal oxides which have good heat conduction properties. This is how the thermoplastic sheath can be 22 of the mold core 18 as a heat sink, on which a corresponding increase in surface area, for example by the in 1 shown ribbing 24 can be injected. Without additional work steps would be required, the ribbing enabling a heat dissipation 24 during the injection process of the thermoplastic envelope 22 be generated.

Der Darstellung gemäß 1 ist des Weiteren zu entnehmen, dass sich an einer Außenfläche 28 der thermoplastischen Umhüllung 22 ein Befestigungselement 26 befindet. Dieses kann ebenfalls sehr einfach bei der Herstellung der thermoplastischen Umhüllung 22 beispielsweise als Arretiernocken 46 ausgebildet, gefertigt werden, ohne dass es zusätzlicher Arbeitsgänge bedürfte. The representation according to 1 it can also be seen that on an outer surface 28 the thermoplastic cladding 22 a fastener 26 located. This can also be very easy in the production of the thermoplastic envelope 22 for example, as locking cams 46 trained, be manufactured without the need for additional operations.

Der Darstellung gemäß 2 ist eine Draufsicht auf die thermoplastische Umhüllung des Steuergerätes 10 gemäß der Darstellung gemäß 1 zu entnehmen.The representation according to 2 is a plan view of the thermoplastic enclosure of the control unit 10 as shown in FIG 1 refer to.

Aus der Draufsicht geht hervor, dass das Leiterplattensubstrat 12 an seinem frei aus der thermoplastischen Umhüllung 22 hervorstehenden Ende auf der Oberseite die Kontaktfahnen 14 (Lands) aufweist. In der 2 ragt seitlich über die thermoplastische Umhüllung 22 die Radialdichtung 20 hervor. Auf der Oberseite der thermoplastischen Umhüllung 22 sind parallel zueinander verlaufende Einzelrippen der Verrippung 24, 30 zu entnehmen. Der Darstellung gemäß 2, Bezugszeichen 32 zeigt eine partielle Moldung 32. Die Moldung kann auch beidseitig verlaufend ausgebildet sein, vgl. Bezugszeichen 34 in 1, was bedeutet, dass der Moldkern 18 das Leiterplattensubstrat 12 – wie in 1 dargestellt – an Ober- und Unterseite gleichmäßig umschließt. From the plan view it is apparent that the printed circuit board substrate 12 at its free from the thermoplastic cladding 22 protruding end on top the tabs 14 (Lands). In the 2 protrudes laterally over the thermoplastic sheath 22 the radial seal 20 out. On top of the thermoplastic sheath 22 are mutually parallel single ribs of the ribbing 24 . 30 refer to. The representation according to 2 , Reference number 32 shows a partial Moldung 32 , The mold can also be designed to extend on both sides, cf. reference numeral 34 in 1 which means that the moldkernel 18 the printed circuit board substrate 12 - as in 1 shown - evenly encloses at the top and bottom.

3 zeigt die Darstellung eines Dichtbereiches und eines Feuchtbereiches anhand eines direkt kontaktierenden Kabelbaumsteckers und eines Steuergerätes mit Moldkern und thermoplastischer Umhüllung. 3 shows the representation of a sealing area and a wet area using a directly contacting harness connector and a control unit with mold core and thermoplastic sheath.

3 zeigt, dass das Steuergerät 10 am offenen Ende des Leiterplattensubstrates 12, dort, wo die Kontaktfahnen 14 angeordnet sind, durch einen Kabelbaumstecker 40 kontaktiert ist. Bei dem Kabelbaumstecker 40 gemäß der Darstellung in 3 handelt es sich um einen direkt kontaktierenden Kabelbaumstecker 40. Der Kabelbaumstecker 40 umschließt die Kontaktierung 42 und weist eine Einschuböffnung 44 auf, welche Teile der Umhüllung 22 aus thermoplastischem Material noch mit umschließt. Innerhalb der Einschuböffnung 44 verläuft eine Grenze zwischen einem Dichtbereich 36 und einem Feuchtigkeit ausgesetzten Bereich 38. Entlang der Grenze zwischen den beiden genannten Bereichen 36 und 38 dichtet die Radialdichtung 20 die Innenseite der Einschuböffnung 44 gegen die thermoplastische Umhüllung 22 ab. Eine Arretierung des Steuergerätes 10 im Kabelbaumstecker 40 erfolgt durch das hier als Arretiernocken 46 ausgebildete Befestigungselement. Wie aus der Darstellung gemäß 3 hervorgeht, erstreckt sich die thermoplastische Umhüllung 22 vollständig innerhalb des Feuchtigkeit ausgesetzten Bereiches 38 und darüber hinausgehend auch noch teilweise in den Dichtbereich 36 hinein. Durch eine derartige Ausgestaltung der thermoplastischen Umhüllung 22 ist das Steuergerät 10 äußerlich bis über den Dichtbereich 36 hinaus umschlossen, so dass das Eindringen flüssiger Medien mit Sicherheit ausgeschlossen werden kann. Aus der Darstellung gemäß 3 geht darüber hinaus hervor, dass das Leiterplattensubstrat 12 mit den daran aufgenommenen elektronischen beziehungsweise elektrischen Bauelementen 16 vollständig vom Moldkern 18 – in der Regel als Duroplast ausgeführt – umschlossen ist. Um den Moldkern 18 herum ist die thermoplastische Umhüllung 22 ausgeführt, die hier an der Oberseite liegend, die Verrippung 24 zur besseren Wärmeabfuhr an die Umgebung aufweist. Die Feuchtigkeit, die sich an der Außenseite 28 der thermoplastischen Umhüllung 22 befindet und der das Steuergerät 10 somit ausgesetzt ist, kann nicht über die Einschuböffnung 44 in den Kabelbaumstecker 40 zu kriechen, da dies durch die Radialdichtung 20 verhindert wird. Durch die gewählte Anordnung gemäß 3 kann erreicht werden, dass eine potentielle Spaltbildung zwischen dem Moldkern 18 und der Innenseite der thermoplastischen Umhüllung 22 unproblematisch bleibt, da in eventuell sich auftuende Spalte keine Feuchtigkeit einzudringen vermag. 3 shows that the controller 10 at the open end of the printed circuit board substrate 12 , where the tabs are 14 are arranged through a harness connector 40 is contacted. At the harness connector 40 as shown in 3 it is a directly contacting harness connector 40 , The harness connector 40 encloses the contact 42 and has an insertion opening 44 on what parts of the cladding 22 of thermoplastic material still encloses. Inside the slot 44 There is a boundary between a sealing area 36 and a moisture-exposed area 38 , Along the border between the two mentioned areas 36 and 38 seals the radial seal 20 the inside of the insertion opening 44 against the thermoplastic sheath 22 from. A locking of the control unit 10 in the harness connector 40 done by the here as locking cam 46 trained fastener. As shown in the illustration 3 As can be seen, the thermoplastic sheath extends 22 completely within the moisture exposed area 38 and beyond partially also in the sealing area 36 into it. By such a configuration of the thermoplastic sheath 22 is the control unit 10 externally to above the sealing area 36 enclosed, so that the penetration of liquid media can be excluded with certainty. From the illustration according to 3 In addition, it emerges that the printed circuit board substrate 12 with the recorded electronic or electrical components 16 completely from the mold core 18 - usually designed as thermoset - is enclosed. Around the mold core 18 around is the thermoplastic cladding 22 running, lying here at the top, the ribbing 24 for better heat dissipation to the environment. The moisture that is on the outside 28 the thermoplastic cladding 22 located and the the control unit 10 thus exposed, can not over the insertion opening 44 into the harness connector 40 to crawl, as this is due to the radial seal 20 is prevented. By the selected arrangement according to 3 can be achieved that a potential gap formation between the mold core 18 and the inside of the thermoplastic wrapper 22 remains problematic, since in any auftuende column moisture is unable to penetrate.

4 zeigt eine weiter Ausführungsmöglichkeit des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Steuergerätes, dessen Moldkern von der thermoplastischen Umhüllung umschlossen ist. 4 shows a further possibility of execution of the inventively proposed control device, the mold core is surrounded by the thermoplastic sheath.

In dieser Ausführungsvariante befindet sich auf der steckerkontaktseitigen Seite der thermoplastischen Umhüllung 22 ein Steckergegenteil 52. Dieses umschließt die Kontaktfahnen 14 am zu kontaktierenden Ende des Leiterplattensubstrates 12. In vorteilhafter Weise sind an die thermoplastische Umhüllung 22 in diesem Ausführungsbeispiel Interfacekragen 28 (48??) angeschlossen. Wie aus der Draufsicht gemäß 5 auf die in 4 in der Seitenansicht dargestellte zweite Ausführungsvariante des erfindungsgemäß vorgeschlagenen Steuergerätes 10 hervorgeht, umfasst ein jeder der Interfacekragen 48 eine Durchgangsöffnung 50. 5 zeigt darüber hinaus, dass das Steckergegenteil 52 beziehungsweise die in 5 dargestellte Unterseite sich derart erstreckt, dass die Kontaktfahnen 14 am zu kontaktierenden Ende des Leiterplattensubstrates 12 überdeckt sind. Am Steckergegenteil 52 können analog zum in 3 dargestellten Arretiernocken 46 an der Außenseite der thermoplastischen Umhüllung 22 korrespondierende Befestigungselemente vorgesehen sein. Die Draufsicht gemäß 5 zeigt, dass die thermoplastische Umhüllung 22 in dieser Ausführungsvariante vier Interfacekragen 48 aufweist, mit denen die thermoplastische Umhüllung 22 und damit das Steuergerät 10 an einem Einbauort fixiert werden kann. Anstelle der in den 4 und 5 dargestellten zwei beziehungsweise vier Interfacekragen 48 kann auch eine davon verschiedene Anzahl von Interfacekragen 48 bei der Herstellung der thermoplastischen Umhüllung 22 ausgeführt werden.In this embodiment is located on the plug contact side of the thermoplastic envelope 22 a plug connector 52 , This encloses the contact lugs 14 at the end of the printed circuit board substrate to be contacted 12 , Advantageously, to the thermoplastic sheath 22 in this embodiment interface collar 28 ( 48 ??). As seen from the top view 5 on the in 4 in the side view shown second embodiment of the present invention proposed control unit 10 As can be seen, each includes the interface collar 48 a passage opening 50 , 5 moreover, shows that the male connector part 52 or the in 5 shown underside extends such that the tabs 14 at the end of the printed circuit board substrate to be contacted 12 are covered. At the connector opposite part 52 can be analogous to in 3 Locking cam shown 46 on the outside of the thermoplastic sheath 22 be provided corresponding fasteners. The top view according 5 shows that the thermoplastic sheath 22 in this embodiment, four interface collar 48 comprising, with which the thermoplastic sheath 22 and thus the control unit 10 can be fixed at an installation location. Instead of in the 4 and 5 shown two or four interface collar 48 can also have a different number of interface collars 48 in the production of the thermoplastic casing 22 be executed.

Der Darstellung gemäß 6 ist eine Ausführungsvariante zu entnehmen, gemäß der ein Moldkern eine eher ungünstige Geometrie aufweist; die in 6 gezeigte Ausführungsform gehört nicht zur Erfindung, sondern ist aus Gründen der Erklärung enthalten.The representation according to 6 shows a variant embodiment according to which a mold core has a rather unfavorable geometry; in the 6 embodiment shown is not part of the invention, but is included for explanatory purposes.

Zur Verdeutlichung der weiter unten stehend beschriebenen Darstellung nach 6.1 wird im Zusammenhang mit 6 darauf verwiesen, dass in dieser Ausführungsvariante der Moldkern 18 eine im Wesentlichen rechtwinklige Geometrie aufweist. Ein Abstand zwischen einem von der thermoplastischen Umhüllung 22 umgebenen Bereich des Endes des Leiterplattensubstrates 12 bis zu einer ersten Stirnseite 56 ist durch Bezugszeichen 60 bezeichnet. Sowohl die erwähnte erste Stirnseite 56 als auch eine weitere zweite Stirnseite 58 des Moldkerns 18 gemäß der Darstellung in 6 sind rechtwinklig ausgebildet. 6 zeigt des Weiteren, dass bei dieser Geometriewahl des Moldkerns 18 die den Moldkern 18 umgebende thermoplastische Umhüllung 22 eine vergleichsweise geringe Dicke aufweist. Aufgrund der gewählten Geometrien kann es bei unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu Spannungen zwischen dem Moldkern 18, der die elektrischen beziehungsweise elektronischen Bauelemente 16 am Leiterplattensubstrat 12 umschließt und der diesen umgebenden thermoplastischen Umhüllung 22 kommen. Aufgrund der geringen Dicke der thermoplastischen Umhüllung 22 insbesondere im Bereich der Stirnseiten 56, 58 des Moldkerns 18 ist auch ein Riss in der thermoplastischen Umhüllung – entsprechende Temperaturänderungen vorausgesetzt – nicht auszuschließen. Am zu kontaktierenden Ende des Leiterplattensubstrates 12 befinden sich an Ober- und Unterseite desselben die bereits erwähnten Kontaktfahnen 14; des Weiteren weist die thermoplastische Umhüllung 22 die Radialdichtung 20 auf. An der Oberseite der thermoplastischen Umhüllung 22 befindet sich die eine Wärmeabfuhr begünstigende Verrippung 24. To clarify the description below 6.1 is related to 6 pointed out that in this embodiment of the mold core 18 has a substantially rectangular geometry. A distance between one of the thermoplastic sheath 22 surrounded area of the end of the printed circuit board substrate 12 up to a first end face 56 is by reference numerals 60 designated. Both mentioned first front page 56 as well as another second face 58 of the mold core 18 as shown in 6 are formed at right angles. 6 further shows that in this geometry choice of Moldkerns 18 the molds 18 surrounding thermoplastic cladding 22 has a comparatively small thickness. Due to the selected geometries, different thermal expansion coefficients can lead to stresses between the mold core 18 that the electrical or electronic components 16 on the PCB substrate 12 encloses and surrounding this thermoplastic cladding 22 come. Due to the small thickness of the thermoplastic sheath 22 especially in the area of the end faces 56 . 58 of the mold core 18 is also a crack in the thermoplastic sheath - appropriate temperature changes - not excluded. At the end of the printed circuit board substrate to be contacted 12 are located on the top and bottom of the same the already mentioned contact lugs 14 ; Furthermore, the thermoplastic sheath 22 the radial seal 20 on. At the top of the thermoplastic cladding 22 there is the ribs favors a heat dissipation 24 ,

In der Darstellung gemäß 6.1 hat der Moldkern 18 – verglichen mit der rechtwinkligen Geometrie des Moldkerns 18 gemäß der Darstellung in 6 – eine wesentlich günstigere äußere Geometrie. Insbesondere sind verglichen mit der rechtwinkligen Geometrie des Moldkerns 18 gemäß 6 am Moldkern 18 gemäß 6.1 Schrägen 62, 64 in unterschiedlicher Steigung ausgebildet. Die Schrägen 62, 64 an den einander gegenüberliegenden Enden des Moldkerns 18 verlaufen im Wesentlichen in horizontaler Richtung und wie aus der Darstellung gemäß 6 hervorgeht, dass die Stirnseiten 56 beziehungsweise 58 des dort eine rechtwinklige Geometrie aufweisende Moldkerns 18 im Wesentlichen in vertikaler Richtung verlaufen. Die Orientierung der Stirnseiten 56 beziehungsweise 58 der Ausführungsvariante in 6 sind für einen Spannungsabbau bei unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten der aneinander liegenden Materialien eher ungünstig, während die Schrägen 62, 64, die gemäß der Variante in 6.1 im Wesentlichen in horizontaler Richtung verlaufen, Relativbewegungen zwischen der Außenseite des Moldkerns 18 einerseits und andererseits der Umhüllung aus thermoplastischem Material 22 ermöglichen. Aufgrund der möglichen Relativbewegungen zwischen dem Moldkern 18 beziehungsweise dessen Schrägen 62 und 64 und der Innenseite der thermoplastischen Umhüllung 22 kann ein Spannungsabbau erfolgen. Je ähnlicher die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials, aus dem die thermoplastische Umhüllung 22 gefertigt ist und des Materials, welches den Moldkern 18 darstellt, sind, eine desto geringere Notwendigkeit für Relativbewegungen zum Spannungsabbau lässt sich zwischen den genannten Komponenten erreichen.In the illustration according to 6.1 has the moldkern 18 - Compared with the rectangular geometry of the mold core 18 as shown in 6 - A much cheaper outer geometry. In particular, compared with the rectangular geometry of the mold core 18 according to 6 at the mold core 18 according to 6.1 bevel 62 . 64 formed in different pitch. The slopes 62 . 64 at the opposite ends of the mold core 18 Run substantially in the horizontal direction and as shown in the illustration 6 shows that the front ends 56 respectively 58 of there a rectangular geometry having mold core 18 extend substantially in the vertical direction. The orientation of the front sides 56 respectively 58 the variant in 6 are rather unfavorable for stress relief with different coefficients of expansion of the juxtaposed materials, while the bevels 62 . 64 , which according to the variant in 6.1 extend substantially in the horizontal direction, relative movements between the outside of the mold core 18 on the one hand and on the other hand, the wrapping of thermoplastic material 22 enable. Due to the possible relative movements between the mold core 18 or its slopes 62 and 64 and the inside of the thermoplastic wrapper 22 a voltage reduction can take place. The more similar the thermal expansion coefficients of the material from which the thermoplastic sheath 22 is made of the material and which the Moldkern 18 represents, the lesser need for relative movements for stress relief can be achieved between said components.

In 6.1 ist dargestellt, vgl. Position 68, 70, wie der Dickenverlauf des Moldkerns 18 einerseits und der dazu korrespondierende Dickenverlauf 70 der thermoplastischen Umhüllung 22 andererseits verläuft. Ausgehend von der Radialdichtung 20 bewirkt ein sanftes Ansteigen der Schrägen 62 an diesem Ende des Moldkerns 18 eine dementsprechende Reduzierung der Dicke der thermoplastischen Umhüllung 22. Am gegenüber liegenden Ende des Leiterplattensubstrates 12, bei dem es zu einer Überdeckung 66 des Leiterplattensubstrates 12 und des Moldkerns 18 – im Gegensatz zur 6 – kommt, verlaufen die zweiten Schrägen 64 in unterschiedlichen Steigungen. Korrespondierend zu diesen unterschiedlich ausgebildeten Steigungen der zweiten Schrägen 64, stellt sich der Dickenverlauf 70 der thermoplastischen Umhüllung 22 an diesem Ende der thermoplastischen Umhüllung 22 ein. Die ersten und zweiten Schrägen 62 beziehungsweise 64 reduzieren Spannungen zwischen dem Moldkern 18 und der thermoplastischen Umhüllung 22, die durch unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten entstehen, da sich die thermoplastische Umhüllung 22 in Grenzen relativ zum Moldkern 18 bewegen kann.In 6.1 is shown, cf. position 68 . 70 , like the thickness of the mold core 18 on the one hand and the corresponding course of thickness 70 the thermoplastic cladding 22 on the other hand runs. Starting from the radial seal 20 causes a gentle rise of the slopes 62 at this end of the mold core 18 a corresponding reduction in the thickness of the thermoplastic sheath 22 , At the opposite end of the printed circuit board substrate 12 in which there is an overlap 66 of the printed circuit board substrate 12 and the mold core 18 - in contrast to 6 - comes, run the second slopes 64 in different gradients. Corresponding to these differently shaped slopes of the second slopes 64 , the thickness curve turns 70 the thermoplastic cladding 22 at this end of the thermoplastic sheath 22 one. The first and second slopes 62 respectively 64 reduce stresses between the mold core 18 and the thermoplastic cladding 22 , which are caused by different thermal expansion coefficients, as the thermoplastic sheath 22 in limits relative to the mold 18 can move.

Die Erfindung bezieht sich darüber hinaus auch auf ein Verfahren zur Herstellung des Steuergerätes 10. Zunächst erfolgt die Ummantelung des Leiterplattensubstrates 12 und mindestens eines an diesem aufgenommene elektrischen oder elektronischen Bauelementes 16 mit einem Moldkörper 18. Das Material des Moldkörpers 18, d.h. die eine Schutzmasse, welche das mindestens eine elektrische und elektronische Bauelement überdeckt und schützt verringert mechanische und thermische Belastungen, die auf die Bauelemente 16 einwirken, wenn sich an die Herstellung des Moldkerns 18 ein Umspritzungsvorgang anschließt. Erfindungsgemäß erfolgt dieser sich an das Herstellen des Moldkerns 18 sich anschließende Umspritzungsvorgang mit einem thermoplastischen Material, welches eine globulare Füllung, zum Beispiel PA-GB50 umfasst, so dass sich das thermoplastische Material isotropisch verhält. Das thermoplastische Material der den Moldkern 18 umgebenden thermoplastischen Umspritzung 22 weist ein ähnliches Temperaturausdehnungsverhalten auf, wie das Leiterplattensubstrat 12. Alternativ besteht die Möglichkeit, dem thermoplastischen Material anisotropische Füllstoffe zuzusetzen, die eine besondere Relevanz für die kritischen Raumrichtungen X-, Y- und Z-Richtung aufweisen. The invention also relates to a method for producing the control unit 10 , First, the sheath of the printed circuit board substrate 12 and at least one electrical or electronic component received thereon 16 with a mold body 18 , The material of the mold body 18 ie, a protective compound which covers and protects the at least one electrical and electronic component reduces mechanical and thermal stresses on the components 16 act when involved in the production of the mold core 18 a Umspritzungsvorgang connects. According to the invention, this takes place on the production of the mold core 18 subsequent encapsulation process with a thermoplastic material comprising a globular filling, for example PA-GB50, such that the thermoplastic material behaves isotropically. The thermoplastic material of the moldings 18 surrounding thermoplastic encapsulation 22 has a similar temperature expansion behavior as the printed circuit board substrate 12 , Alternatively, it is possible to add anisotropic fillers to the thermoplastic material which have a particular relevance for the critical spatial directions X, Y and Z direction.

Bei der Schutzmasse, d.h. dem Material des Moldkerns 18 handelt es sich beispielsweise um Elastomere wie Silikon-Kautschuk oder Harze. Bei der Herstellung der thermoplastischen Umhüllung 22 des Moldkerns 18 ist dafür Sorge zu tragen, dass die Geometrie des Moldkerns 18 möglichst einfach gehalten wird und insbesondere eine zu starke Belastung bei hohen thermischen Belastungen durch entsprechendes Vorsehen von Schrägen 62, 64 am Moldkörper 18 vermieden werden kann.For the protective compound, ie the material of the mold core 18 These are, for example, elastomers such as silicone rubber or resins. In the production of the thermoplastic casing 22 of the mold core 18 is to take care that the geometry of the mold core 18 is kept as simple as possible and in particular too high a load at high thermal loads by appropriate provision of slopes 62 . 64 on the mold body 18 can be avoided.

Durch das erfindungsgemäß vorgeschlagene Verfahren können im Vergleich zum Standardmoldprozess filigranere Strukturen hergestellt werden, insbesondere besteht die Möglichkeit, einen Stecker-Gegenteil 52, über welches das Steuergerät 10 elektrisch kontaktiert wird, zu verriegeln. Ferner kann durch die Radialdichtung 20 das Stecker-Gegenteil 52 zum Gehäuse des Steuergerätes 10 hin abgedichtet werden; das Steuergerät 10 kann wie in 5 gezeigt mit Interfacekragen 48 zu Anbindung an ein Fahrzeug ausgestattet werden. Auch das Vorsehen der Verrippung 24 in einem Arbeitsgang ist möglich. Bisher bei Standardmoldverfahren eingesetzte Standmoldmassen für IC‘s, Prozessoren oder Speicherbausteine sind aus prozesstechnischen Gründen nicht in der Lage, diese komplexen Geometrien abzubilden. By the method proposed according to the invention filigranere structures can be produced in comparison to the standard gold process, in particular there is the possibility of a plug-contrary 52 over which the control unit 10 is electrically contacted to lock. Furthermore, through the radial seal 20 the plug opposite 52 to the housing of the control unit 10 sealed off; the control unit 10 can be like in 5 shown with interface collar 48 be equipped for connection to a vehicle. Also, the provision of ribbing 24 in one operation is possible. From stand-technical reasons, standard bullion compounds used for ICs, processors or memory modules that were previously used in standard gold methods are not able to reproduce these complex geometries.

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Claims (12)

Steuergerät (10) mit einem Leiterplattensubstrat (12), an dem mindestens ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (16) aufgenommen ist, wobei das Leiterplattensubstrat (12) und das mindestens eine elektronische Bauelement (16) von einem Moldkern (18) umschlossen sind und der Moldkern (18) von einer weiteren thermoplastischen Umhüllung (22) umgeben ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuergerät (10) über einen Dichtbereich (36) hinausgehend in einem Feuchtigkeit ausgesetzten Bereich (38) von der thermoplastischen Umhüllung (22) umgeben ist.Control unit ( 10 ) with a printed circuit board substrate ( 12 ), to which at least one electrical or electronic component ( 16 ), wherein the printed circuit board substrate ( 12 ) and the at least one electronic component ( 16 ) of a mold core ( 18 ) and the mold core ( 18 ) of a further thermoplastic sheath ( 22 ), characterized in that the control unit ( 10 ) via a sealing area ( 36 ) in a moisture-exposed area ( 38 ) of the thermoplastic envelope ( 22 ) is surrounded. Steuergerät gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die thermoplastische Umhüllung (22) aus einem Thermoplasten gefertigt ist, der eine globulare Füllung enthält. Control device according to claim 1, characterized in that the thermoplastic sheath ( 22 ) is made of a thermoplastic containing a globular filling. Steuergerät (10) gemäß dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die globulare Füllung PA-GB50 enthält.Control unit ( 10 ) according to the preceding claim, characterized in that the globular filling contains PA-GB50. Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Thermoplast isotropische Eigenschaften aufweist.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastic has isotropic properties. Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Thermoplast anisotropische Füllstoffe, in Faser- oder Ballform enthält.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastic contains anisotropic fillers, in fiber or ball form. Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Thermoplast Metalloxide enthält.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastic contains metal oxides. Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die thermoplastische Umhüllung (22) einen oder mehrere angespritzte Interfacekragen (48) umfasst.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermoplastic sheath ( 22 ) one or more molded-on interface collars ( 48 ). Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Materials des Leiterplattensubstrats (12) und des thermoplastischen Materials der Umhüllung (22) einander entsprechen oder zumindest ähnlich sind.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the thermal expansion coefficients of the material of the printed circuit board substrate ( 12 ) and the thermoplastic material of the envelope ( 22 ) correspond to each other or at least are similar. Steuergerät (10) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Moldkern (18) des Steuergerätes (10) Schrägen (62, 64) umfasst, entlang derer eine Relativbewegung zwischen dem Moldkern (18) und der thermoplastischen Umhüllung (22) zum Spannungsausgleich erfolgt.Control unit ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the mold core ( 18 ) of the control unit ( 10 ) Bevels ( 62 . 64 ), along which a relative movement between the mold core ( 18 ) and the thermoplastic envelope ( 22 ) for voltage compensation. Verfahren zur Herstellung eines Steuergerätes (10) gemäß einem oder mehrerer der Ansprüche 1 bis 9 mit nachfolgenden Verfahrensschritten: a) Ummantelung eines Leiterplattensubstrates (12) und mindestens eines daran aufgenommenen elektronischen Bauelementes (16) mit einem Moldkern (18), der Belastungen des mindestens einem elektronischen Bauelements (16) bei einem nachfolgenden Umspritzungsvorgang verringert, b) Umspritzen des gemäß Verfahrensschrittes a), erhaltenen Moldkerns (18) mit einem thermoplastischen Material zur Darstellung einer Umhüllung (22), c) Erzeugung der Umhüllung (22) des Moldkernes (18) derart, dass diese sich über einen Dichtbereich (36) des Steuergerätes (10) hinausgehend erstreckt.Method for producing a control unit ( 10 ) according to one or more of claims 1 to 9 with the following method steps: a) encasing a printed circuit board substrate ( 12 ) and at least one electronic component ( 16 ) with a mold core ( 18 ), the loads of the at least one electronic component ( 16 ) is reduced during a subsequent encapsulation process, b) encapsulation of the mold core obtained according to process step a) (US Pat. 18 ) with a thermoplastic material to form a sheath ( 22 ), c) production of the coating ( 22 ) of the mold core ( 18 ) such that they extend over a sealing area ( 36 ) of the control unit ( 10 ) extends. Verfahren gemäß Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass gemäß Verfahrensschritt b) dem thermoplastischen Material Metalloxide zugesetzt sind.A method according to claim 10, characterized in that according to method step b) are added to the thermoplastic material metal oxides. Verfahren gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass an einer Außenfläche (28) der thermoplastischen Umhüllung (22) eine Verrippung (24) angespritzt wird.Method according to claim 11, characterized in that on an outer surface ( 28 ) of the thermoplastic envelope ( 22 ) a ribbing ( 24 ) is injected.
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