FR2863084A1 - Module pour des cartes a puce ou des systemes d'identification sans contact - Google Patents
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Abstract
Ce module de carte à puces sans contact comprend- une première bande (1) de contact d'antenne et une deuxième bande (2) de contact d'antenne, qui ont respectivement une première surface et une deuxième surface éloignée de celle-ci,- une puce (3) à semi-conducteur ayant au moins deux moyens (7) de contact, au moins un moyen (7) de contact étant en contact avec la première surface de la première bande (1) de contact d'antenne et au moins un autre moyen de contact étant en contact avec la première surface de la deuxième bande (2) de contact d'antenne,- au moins un ruban (4, 5) adhésif qui recouvre au moins en partie la première surface tant de la première que de la deuxième bande 2 de contact d'antenne. Le ruban 4, 5 adhésif est mis à l'extérieur de la région recouverte par la puce 3 à semiconducteur.
Description
MODULE POUR DES CARTES A PUCE OU DES SYSTEMES
D'IDENTIFICATION SANS CONTACT L'invention concerne un module pour des cartes à puce ou des 5 systèmes d'identification sans contact comprenant une première bande de contact d'antenne et une deuxième bande de contact d'antenne, qui ont respectivement une première surface et une deuxième surface éloignée de celle-ci, - une puce à semi-conducteur ayant au moins deux moyens de contact, au moins un moyen de contact étant en contact avec la première surface de la première bande de contact d'antenne et au moins un autre moyen de contact étant en contact avec la première surface de la deuxième bande de contact d'antenne, - au moins un ruban adhésif qui recouvre au moins en partie la 15 première surface tant de la première que de la deuxième bande de contact d'antenne, Des modules de ce genre pour des cartes à puces ou des systèmes d'identification sans contact sont connus en eux-mêmes, par exemple sous la forme d'une désignation MCC2 de la Société Infineon Technologies AG. Un procédé de production de ces modules est connu en outre par la demande de brevet WO 96/05614.
On consïdère comme essentiel, dans ce procédé de production connu, d'immobiliser une puce ayant un bossage de contact par une feuille d'acrylate se trouvant sur une grille de connexion. Les bossages de contact sont passés à travers la feuille et sont mis en contact avec la grille de connexion par un brasage par diffusion. La feuille d'acrylate se trouve entre la puce et la grille de connexion.
Dans un module produit par ce procédé, il s'est révélé être un inconvénient que la feuille d'acrylate nécessaire à la fixation contribue directement à l'épaisseur totale du module. L'épaisseur d'un module habituel d'environ 330 à 400 pm exige une dépense considérable lors de son incorporation dans une carte à puce suivant la norme ISO afin d'obtenir une bonne qualité de surface de la carte à puce.
Réaliser des modules plus minces d'environ 200 pm pour pallier ces 35 inconvénients et pour les utiliser dans des cartes à puce plus minces a échoué jusqu'ici en raison de la robustesse et la stabilité qu'exigent la production de cartes et les conditions dans lesquelles elles sont utilisées.
La présente invention vise un module pour des cartes à puce ou des systèmes d'identification sans contact, qui est plus mince que les modules connus jusqu'ici et qui a cependant une robustesse et une stabilité suffisantes pour la production de cartes et dans les conditions dans lesquelles sont utilisées.
On y parvient suivant l'invention par un module pour des cartes à puce ou des systèmes d'identification sans contact comprenant - une première bande de contact d'antenne et une deuxième bande de contact d'antenne, qui ont respectivement une première surface et une deuxième surface éloignée de celle-ci, - une puce à semi-conducteur ayant au moins deux moyens de contact, au moins un moyen de contact étant en contact avec la première surface de la première bande de contact d'antenne et au moins un autre moyen de contact étant en contact avec la première surface de la deuxième bande de contact d'antenne, - au moins un ruban adhésif qui recouvre au moins en partie la première surface tant de la première que de la deuxième bande de contact 20 d'antenne, caractérisé en ce que au moins un ruban adhésif est disposé à l'extérieur d'une zone recouverte par la puce à semiconducteur.
Comme le ruban adhésif ne se trouve plus entre la puce à semiconducteur et la bande de contact d'antenne, mais est mis seulement à côté de la puce à semiconducteur sur la bande de contact d' antenne, l'épaisseur totale du module peut être diminuée, parce que le ruban adhésif ne contribue plus à l'épaisseur totale.
Un agencement spécial des bandes de contact d'antenne qui font partie par exemple d'une grille de connexion ayant des surfaces de plages de puces très longues, et une modification de la technique de liaison permet de renoncer au ruban adhésif dans la région en dessous de la puce à semiconducteur. La feuille adhésive continue est remplacée par au moins un ruban adhésif qui est par exemple en une feuille époxy renforcée par de la fibre de verre. Ce ruban adhésif donne, bien qu'il ne soit pas continu, une cohésion du module en soi.
L'épaisseur du ruban adhésif peut être choisie librement dans la plage de l'épaisseur de la puce à semiconducteur sans qu'elle influe sur l'épaisseur totale du module. Pour une combinaison appropriée de l'épaisseur du ruban adhésif et de l'épaisseur de la puce à semiconducteur, le ruban adhésif assume une fonction de protection de la puce à semiconducteur.
De préférence, la première bande de contact d'antenne et la deuxième bande de contact d'antenne comprennent respectivement une zone de bande d'antenne et une zone de plage de puce, les zones de plages de puces étant plus étroites que les zones de bande d'antenne. Par cette répartition des bandes de contact d'antenne, on obtient un agencement avantageux du module par le fait qu'une interpénétration permettant de gagner de la place et une liaison stable des deux bandes de contact d'antenne deviennent possible.
Il est particulièrement avantageux que la zone de plage de puces de la première bande de contact d'antenne soit parallèle à la zone de plage de puces de la deuxième bande de contact d'antenne. Par cet agencement, la puce à semiconducteur peut être reliée, en gagnant particulièrement de la place, à la bande de contact d'antenne. Si les zones de plage de puce sont très longues, on peut ainsi relier très simplement la zone de plage de puce de la première bande de contact d'antenne à la zone de plage de puce de la deuxième bande de contact d'antenne par un ruban adhésif à côté de la puce à semiconducteur et le module jouit ainsi d'une stabilité suffisante.
Dans un autre mode de réalisation avantageux il est donc aussi prévu que la zone de plage de puce soit plus longue que la puce à semiconducteur.
Suivant un perfectionnement avantageux du module suivant l'invention, il est prévu de déposer sur la deuxième surface de la première bande de contact d'antenne et sur la deuxième surface de la deuxième bande de contact d'antenne, une deuxième feuille 6, la deuxième feuille enjambant une distance entre la première bande de contact d'antenne et la deuxième bande de contact d'antenne.
Cette deuxième feuille qui typiquement est une feuille acrylique détachable, mais qui peut être aussi en d'autres matériaux, comme par exemple en papier, sert surtout pour l'opération de production du module afin qu'une colle liquide déposée sur la première surface ne puisse pas s'écouler en passant par l'intervalle compris entre la première bande de contact d'antenne et la deuxième bande de contact d'antenne. Après l'opération de production, on peut enlever la deuxième feuille et elle n'entre plus ainsi dans l'épaisseur totale du module. En enlevant cette deuxième feuille, on peut réaliser aussi une individualisation des modules, qui sont d'abord d'un seul tenant. Mais il est aussi possible de laisser la deuxième feuille sur la deuxième surface de la première et de la deuxième bandes de contact d'antenne. Elle sert alors d'isolant électrique supplémentaire.
Un autre mode de réalisation avantageux du module suivant l'invention consiste en ce que le ruban adhésif a un module d'Young qui est plus grand que le module d'Young d'une feuille d'acrylate. Grâce à ce module d'Young plus grand, on peut augmenter la fiabilité et la robustesse par rapport à des modules habituels. Un exemple de réalisation de l'invention est explicité en détail dans ce qui suit en se reportant aux figures 1 a, 1 b et 2 dans lesquelles: la figure la est une vue en plan schématique du côté avant du module conformé suivant l'invention, la figure 1 b est une vue en plan schématique du côté arrière d'un 15 module conformé suivant l'invention, la figure 2 est une vue transversale schématique d'un module conformé suivant l'invention.
A la figure la, sont représentées suivant une vue en plan schématique sur le côté avant d'un module conformé suivant l'invention, une première bande 1 de contact d'antenne et une deuxième bande 2 de contact d'antenne. La première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne sont respectivement constituées d'une zone de borne d'antenne large et d'une zone de plage de puce digitiforme étroite, la zone de plage de puce étant plus longue que la zone de borne d'antenne.
La première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne sont disposées de façon à ce que la zone de plage de puce de la première bande 1 de contact d'antenne et la zone de plage de puce de la deuxième bande 2 de contact d'antenne soient côte à côte et qu'elles s'étendent parallèlement à leur longueur. Entre la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne est constitué un intervalle 8.
Sur une première surface de la première bande 1 de contact d'antenne et de la deuxième bande 2 de contact d'antenne, est placée une puce 3 à semiconducteur qui s'étend de la zone de plage de puce de la première bande 1 de contact d'antenne à la zone de plage de puce de la deuxième bande 2 de contact d'antenne en passant par l'intervalle 8 qui se trouve entre elles.
Les zones de plage de puce sont plus longues que la puce 3 à semiconducteur. Il reste ainsi de la place pour deux rubans 4, 5 adhésifs (représentés en hachures) qui sont mis à droite et à gauche à côté de la puce 3 à semiconducteur sur la première surface de la première bande 1 de contact d'antenne et de la deuxième bande 2 de contact d'antenne. Le premier ruban 4 adhésif recouvre ainsi une partie de la zone de plage de puce de la première bande 1 de contact d'antenne, qui est adjacente à la zone de bande d'antenne de la première bande de contact d'antenne. Le premier ruban 4 adhésif recouvre en outre une partie de ladite zone de bande d'antenne ainsi qu'une partie de la zone de plage de puce de la deuxième bande 2 de contact d'antenne qui forme une extrémité de la deuxième bande 2 de contact d'antenne.
Le deuxième ruban 5 adhésif recouvre de manière duale une partie de la zone de plage de puce de la deuxième bande 2 de contact d'antenne, qui est adjacente à la zone de borne d'antenne de la deuxième bande 2 de contact d'antenne une partie de cette dite zone de borne d'antenne ainsi qu'une partie de la zone de plage de puce de la première bande 1 de contact d'antenne qui forme l'extrémité de la première bande 1 de contact d'antenne.
Les deux rubans 4, 5 adhésifs s'étendent donc sur la distance 8 comprise entre la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne et relient ainsi les deux bandes 1 et 2 de contact d'antenne. Cela donne la stabilité dont il a besoin.
Respectivement une partie des zones de borne d'antenne de la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne restent non couvertes par le ruban 4 ou 5 adhésif pour permettre ainsi une mise en contact ultérieure en ces points.
La première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne font partie par exemple d'une grille de connexion. Les rubans 4 et 5 adhésifs sont typiquement en une feuille époxy renforcée par de la fibre de verre.
La figure 1 b représente en vue en plan schématique du côté arrière d'un module conformé suivant l'invention, la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne avec un intervalle 8 entre elles. Sur la deuxième surface de la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne est déposée une deuxième feuille 6 (représentée en hachures) qui relie, en passant audessus de l'intervalle 8, la première bande 1 de contact d'antenne à la deuxième bande 2 de contact d'antenne. La deuxième feuille 6 s'étend sur tout l'intervalle 8 et empêche qu'une colle liquide déposée sur la première surface pour l'immobilisation de la puce 3 à semiconducteur passe par l'intervalle 8. Comme matière pour la feuille 6, on utilise typiquement une feuille d'acrylique pouvant être détachée. Mais on peut utiliser d'autres matériaux comme par exemple du papier.
La deuxième feuille 6 s'étend en outre sur la deuxième surface sur au moins une partie des zones de borne d'antenne.
La deuxième feuille 6 peut aussi être conformée de manière à servir de feuille support pour une opération de montage et, après la finition du module, à individualiser, sans opération de coupe ou d'estampage, les modules en enlevant la deuxième feuille 6. Mais la deuxième feuille 6 peut servir aussi de feuille isolante supplémentaire sur le côté arrière du module fini. A cet effet, la deuxième feuille 6 n'est pas enlevée.
La figure 2 représente, dans une vue en coupe transversale schématique d'un module conformé suivant l'invention, le long de la ligne A-A' de la figure 1 a, la structure du module constitué de ses constituants et leur influence sur l'épaisseur totale du module.
Sur une première surface d'une première bande 1 de contact d'antenne et d'une deuxième bande 2 de contact d'antenne est déposée une puce 3 à semiconducteur. La bande de contact d'antenne d'une épaisseur d'environ 60 pm, qui fait partie par exemple d'une grille de connexion, est reliée à la puce 3 à semiconducteur d'une épaisseur d'environ 120 pm par des moyens 7 de contact, typiquement par des bossages en NiAu, d'une épaisseur de 10 pm.
Sur le côté arrière du module représenté schématiquement à la figure 2, est déposée une deuxième feuille 6 qui, en règle générale, est une feuille acrylique détachable d'une épaisseur d'environ 30 pm. Cette deuxième feuille 6 s'étend sur la distance 8 entre la première bande 1 de contact d'antenne et la deuxième bande 2 de contact d'antenne.
En tout, on obtient ainsi une épaisseur totale du module d'environ 190 pm, si l'on n'enlève pas la feuille acrylique.
Les rubans 4, 5 adhésifs disposés sur la première surface latéralement à la puce 3 à semiconducteur n'ont pas d'influence sur l'épaisseur totale du module, pour autant qu'ils ne dépassent pas l'épaisseur de la puce 3 à semiconducteur additionnée de l'épaisseur des moyens 7 de contact. Dans le cas présent, une épaisseur du ruban adhésif d'environ 130 pm serait possible. Mais typiquement l'épaisseur du ruban adhésif est d'environ 70 pm Enumération des signes de référence 1 - première bande de contact 2 deuxième bande de contact 3 - puce à semiconducteur 4 - premier ruban adhésif - deuxième ruban adhésif 6 - deuxième feuille 7 - moyen de contact 8 - intervalle
Claims (6)
1. Module pour des cartes à puce ou des systèmes d'identification sans contact comprenant - une première bande (1) de contact d'antenne et une deuxième bande (2) de contact d'antenne, qui ont respectivement une première surface et une deuxième surface éloignée de celle-ci, - une puce (3) à semi-conducteur ayant au moins deux moyens (7) de contact, au moins un moyen (7) de contact étant en contact avec la première surface de la première bande (1) de contact d'antenne et au moins un autre moyen de contact étant en contact avec la première surface de la deuxième bande (2) de contact d'antenne, - au moins un ruban (4, 5) adhésif qui recouvre au moins en partie la première surface tant de la première que de la deuxième bande (2) de contact d'antenne, caractérisé en ce que au moins un ruban (4, 5) adhésif est disposé à l'extérieur d'une zone recouverte par la puce (3) à semiconducteur.
2. Module suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la première bande (1) de contact d'antenne et la deuxième bande (2) de contact d'antenne comprennent respectivement une zone de bande d'antenne et une zone de plage de puce, les zones de plage de puce étant plus étroites que les zones de bande d'antenne.
3. Module suivant la revendication 2, caractérisé en ce que la zone de plage de puce de la première bande (1) de contact d'antenne est parallèle à la zone de plage de puce de la deuxième 30 bande (2) de contact d'antenne.
4. Module suivant la revendication 2, caractérisé en ce que la zone de plage de puce est plus longue que la puce (3) à 35 semiconducteur.
5. Module suivant la revendication 1, caractérisé en ce qu'il est déposé sur la deuxième surface de la première bande (1) de contact d'antenne et sur la deuxième surface de la deuxième bande (2) de contact d'antenne, une deuxième feuille (6), la deuxième feuille (6) enjambant une distance (8) entre la première bande (1) de contact d'antenne et la deuxième bande (2) de contact d'antenne.
6. Module suivant la revendication 1, caractérisé en ce que le ruban (4, 5) adhésif a un module d'Young qui est plus grand que le module d'Young d'une feuille d'acrylate.
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