FR2649851A1 - Disposition d'un circuit integre sur un support de circuit - Google Patents

Disposition d'un circuit integre sur un support de circuit Download PDF

Info

Publication number
FR2649851A1
FR2649851A1 FR9008937A FR9008937A FR2649851A1 FR 2649851 A1 FR2649851 A1 FR 2649851A1 FR 9008937 A FR9008937 A FR 9008937A FR 9008937 A FR9008937 A FR 9008937A FR 2649851 A1 FR2649851 A1 FR 2649851A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
connection
circuit
terminals
substrate
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR9008937A
Other languages
English (en)
Inventor
Armin Lederer
Juergen Zimmermann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diehl Verwaltungs Stiftung
Original Assignee
Diehl GmbH and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diehl GmbH and Co filed Critical Diehl GmbH and Co
Publication of FR2649851A1 publication Critical patent/FR2649851A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Disposition d'un circuit intégré 11 sur un support de circuit multicouches à traversées de contact 15 avec des fils de liaison entre les bornes de raccordement à la puce et au substrat 12-20, caractérisée en ce que les bornes de raccordement au substrat 20 sont disposées dans une bande de bornes de raccordement 26 étroite, parallèle à la bordure 13 de la zone de montage 22 de la puce, en une succession, de dimension et de géométrie à peu près identique à celle des bornes de raccordement à la puce 12 sur le circuit, dans le plan de la surface du substrat 14, en s'étendant sous le circuit 11, sur les pistes conductrices minces 19 allant des bornes de raccordement au substrat 20 à une bande de bordure 25 de la zone de montage 22 de la puce, en s'y déployant, en finissant sur les extrémités frontales mutuellement décalées des traversées 16 qui présentent une section transversale notablement plus grande que la largeur des pistes conductrices 19.

Description

Disposition d'un circuit intégré sur un support de circuit L'invention
concerne une disposition de circuit intégré sur un support de circuit multicouches à traversées de contact avec des fils de liaison entre les bornes de la
puce et du substrat.
Une telle disposition est pratiquement connue par le EP-A 0 272 046 ou par la publication PCT WO 87/01510. Le support de circuit qui est de structure multicouches et dont les plans de pistes conductrices sont en contact sélectif entre eux au moyen de traversées (voir EP-A 0 220 508) présente, dans la zone de montage de la puce, un enfoncement à parois latérales en décrochement, dont les -degrés sont constitués par des plans de substrat différents du support de circuit et sont munis de bornes pour les raccordements de liaison aux bornes de raccordement au circuit. Par cet échelonnement réalisé transversalement par rapport à la bordure du circuit, on peut loger le long de la bordure plus de bornes du substrat que dans le sas d'une bande étroite située le long de la bordure du circuit. Dans cet échelonnement large, il est avantageux que les bornes de raccordement au substrat puissent être conçues avec une surface de section transversale de grandeur telle qu'elles peuvent servir simultanément de zones frontales aux étagements traversants associés dans le plan en sandwich du support de circuit, que l'on veut obtenir sur le plan technique. Cependant, on subit non seulement l'inconvénient de l'encombrement important autour du circuit, qui interdit toute disposition dense des composants sur. le support, mais ce qui est surtout désavantageux, c'est que pour la pose des fils de liaison provenant du plan de raccordement du circuit vers les plans de raccordement décalés par rapport à lui sur le support de circuit, aucun dispositif de liaison classique ne soit utilisable et que l'on ait un risque de court circuit accru, du fait du parcours des faisceaux relativement grands dans le 'cas de fils de liaison pontant de petits écarts latéraux. C'est pourquoi en principe on tendrait à
2 2649851
disposer toutes les bornes de raccordement au substrat dans un même plan et chaque fois proches des bornes de raccordement au circuit, comme c'est connu à ce titre dans la technique classique du raccordement des puces constituées de petits circuits. Dans le cas de circuits importants à fort degré d'intégration, il y a cependant le long de leurs bordures tant de bornes de raccordement de ce type, que les bornes de raccordement au substrat géométriquement associées et intimement voisines ne peuvent pas être assez grosses pour réaliser l'étagement traversant de câblage à l'intérieur du support de circuit multicouches. Au vu de ces faits, l'invention a pour but de créer une disposition du type décrit dans le préambule, qui permette de réaliser d'une part un raccordement par fils de liaison qui soit court et qui ait d'autre part des étagements traversants de section transversale de surface aussi grande que possible ainsi qu'à cette occasion un
groupement serré des circuits sur le support de circuit.
Ce problème est résolu, selon l'invention, par le fait que les bornes de raccordement au substrat sont disposées dans une bande de raccordement étroite, parallèle à la bordure de la zone de montage de la puce, en une succession, de dimension et de géométrie à peu près identique à celle des bornes de raccordement à la puce sur le circuit, dans le plan de la surface du substrat, en s'étendant sous le circuit, sur les pistes conductrices minces allant des bornes de raccordement au substrat à une bande de bordure de la zone de montage de la puce, en s'y déployant, en finissant sur les extrémités frontales mutuellement décalées des étagements traversants qui présentent une section transversale notablement plus grande
que la largeur des pistes conductrices.
Selon cette solution, la bande étroite servant à disposer les bornes de raccordement au substrat ne présente que le besoin en surface des bornes de raccordement au circuit et peut pour cette raison être disposée directement parallèlement à ceux-ci, à l'extérieur de la bordure de la puce, sur la surface du support de circuit. Les bornes de
3 2649851
raccordement au substrat situées dans ce plan supérieur sont reliées par des pistes conductrices aux extrémités frontales des étagements traversants qui ne nécessitent pas de place sur le support de circuit, à l'extérieur du circuit, parce qu'ils sont placés dans une bande de bordure relativement large de la zone de montage de la puce, au-dessous du circuit. Ils peuvent y être réalisés avec des dimensions de section transversale et une orientation mutuelle optimales et munis d'un noyau conducteur qui assume une fonction d'évacuation calorifique
en plus de la fonction de liaison électrique.
Avantageusement, le support de circuit de type sandwich est constitué d'un empilement de feuilles céramiques qui ont à peu près la forme du papier lorsqu'elles sont à l'état non-brûlé, qui sont imprimées avec des modèles de pistes conductrices selon les exigences en matière de technique des circuits, après avoir ménagé les traversées qui sont alignées ultérieurement et qui sont remplies d'un matériau de noyau. Le support de circuit en céramique, qui est mécaniquement résistant, est constitué lorsque l'empilement comprimé a été cuit et fritté. Du fait de ce traitement thermique, le substrat céramique n'offre pas seulement une étanchéité hermétique (du fait de sa forte proportion en verre), mais aussi, la structure de piste conductrice à couche épaisse qui tout d'abord n'est pas électriquement conductrice est également devenue
électriquement conductrice sur les plans individuels.
Pour les couches de substrat individuelles, on fait avantageusement appel à un matériau qui est disponible sur le marché sous l'appellation commerciale GREEN TAPE de la société DU PONT. Pour la réalisation des pistes conductrices de liaison, entre les raccordements de substrat et les extrémités frontales des étagements traversants, on peut produire selon la technique à couche mince une structure en film obtenue par vaporisation, comme il est connu avec le revêtement par explosion à haut niveau d'énergie DYBO de la société Schering. Mais d'autres procédés à structure fine sont utilisables, comme l'application additive de cuivre chimique de la société
4 2649851
Schering ou l'ensemencement par échange de poudre d'or connu sous l'appellation DU PONT PCS. Par rapport à la technique à film mince classique, ces procédés produisant une couche relativement mince afin de réaliser les fines couches conductrices offrent l'avantage que des courants forts peuvent s'écouler par les petites sections transversales des conducteurs; et qu'en outre ces structures épaisses sont plus insensibles à la formation de fines fissures dues à des sollicitations mécaniques. Le retrait, survenant lors du processus de frittage, du modèle d'éclairement servant aux pistes conductrices est certes de caractère anisotrope vis-à- vis du matériau, mais on sait que, quantitativement, une compensation peut être réalisée, au moyen d'une géométrie déformée de façon correspondante, en appliquant les plstes conductrices par éclairement avant d'effectuer le processus de frittage. Ceci vaut en particulier pour la position des traversées, afin d'éviter que les trous situés dans les couches individuelles de substrat présentent entre eux un décalage tel que le noyau de conduction traversant ne se produirait pas lors de
l'empilement des trous remplis.
Selon une autre caractéristique de l'invention, les traversées de grande section transversale sont réalisées sous forme de perçages réalisés dans les couches individuelles du support de circuit et sont remplies d'un
noyau conducteur de l'électricité et de la chaleur.
Selon une autre caractéristique de l'invention, les pistes conductrices sont réalisées sur la couche supérieure d'un empilement de lames de céramiques réalisé selon la
technique à couche épaisse.
Selon une autre caractéristique de l'invention, les bandes de bornes de raccordement situées à l'extérieur de la bordure du circuit de branchement, avec leurs fils de liaison les reliant aux bornes de raccordement du circuit
sont recouvertes au moyen d'un cadre étroit.
D'autres buts, avantages et caractéristiques de
l'invention apparaîtront à la lecture de la description
suivante, limitée à l'essentiel, d'un mode de réalisation de l'invention, faite à titre non limitatif et en regard du
- 2649851
dessin annexé, très abstrait mais respectant à peu près l'échelle. La figure unique du dessin montre une représentation partielle en vue de dessus d'un support de circuit multicouches sur lequel est monté un circuit intégré. Dans le circuit intégré 11 (puce à circuit intégré), représenté à plus grande échelle et en partie, de structure quadratique avec des bornes 12 placées dans une bande de raccordement 26 étroite le long de chacune de ses bordures latérales 13, il s'agit de ce que l'on appelle un circuit de grande capacité, qui se distingue par la présence sur celui-ci d'une multiplicité de fonctions techniques de traitement des signaux et par le fait du grand nombre en résultant de bornes de raccordement 12 servant à l'amenée du niveau de tension de fonctionnement et des informations d'entrée ainsi qu'à l'émission des informations de traitement. La face inférieure du circuit I1l est fixée (ce qui n'est pas visible sur le dessin), de manière connue, au moyen d'un adhésif bon conducteur de la chaleur, directement, respectivement avec interposition si nécessaire d'une couche isolante électriquement (sous une couche conductrice servant au verso au raccordement de la tension au circuit (11) , dans une zone de montage 22 prédéterminée (le collage) sur la surface 14 d'un support de circuit 15 (substrat) multicouches. Sur ses couches supports individuelles, montées les unes au-dessus des autres, celui-ci présente des structures de pistes conductrices pour la liaison entre elles de bornes de raccordement à la puce 12 déterminées et pour la liaison aux bornes de raccordement d'autres circuits disposés de manière correspondante sur le support 15. La liaison transversale entre les plans individuels des pistes conductrices à l'intérieur du support de circuit 15 multicouches s'effectue au moyen de ce que l'on appelle des traversées 16 (zones), donc au moyen de pergages 17 qui présentent un matériau conducteur de l'électricité pour
mettre en contact traversant un noyau 18.
Les zones frontales des traversées 16 qui atteignent la surface 14 du substrat sont reliées
6 2649851
électriquement à la -surface 14 du substrat à l'aide de
bornes de raccordement au substrat 20 (zones de collage).
Les bornes de raccordement au substrat 20 sont disposées dans une bande étroite 26 parallèle à la bordure 13 du circuit, à l'extérieur de la surface de celui-ci, en suivant un modèle qui est au moins géométriquement analogue au modèle de disposition des bornes de raccordement à la puce 12, en coincidant avantageusement avec lui, en adoptant une succession identique et un échelonnement dense (voir sur le dessin l'association géométrique des bornes de raccordement au substrat 20 représentés quadratiques avec les bornes de raccordement à la puce 12 qui sont représentés sous forme de petits anneaux). La liaison électrique entre les bornes de raccordement à la puce et au substrat 12-20 qui sont chaque fois géométriquement associés s'effectue de manière connue, par exemple par des fils de liaison 21 ou au moyen d'un procédé dit Tape
Automatic Bonding.
Pour pouvoir loger le nombre de bornes de raccordement 12. (et par conséquent 20), qui est fonctionnellement nécessairement grand, le long d'une bordure de circuit 13, les dimensions en largeur des bornes de raccordement 12,20 ne peuvent pas être notablement plus grandes que les pistes conductriceés 19 s'étendant les unes à côté des autres sur la surface 14 du substrat. En pratique, les dimensions des bornes de raccordement sont choisies si petites que par exemple une pose automatique des fils de liaison 21 peut justement encore être réalisée avec des dispositifs de liaison du commerce. Ces dimensions de section transversale sont cependant trop faibles pour réaliser les traversées 16. Car, pour des raisons technologiques, les perçages 17 qui sont ménagés dans les couches individuelles du support de circuit 15 avant l'achèvement du sandwich ne peuvent pas présenter des diamètres d'une taille aussi réduite qu'on le voudrait, afin que le décalage réciproque, qui n'est pas à exclure, entre les couches individuelles du sandwich n'aboutisse pas à une interruption du noyau 18 à contact traversant, respectivement à une mise en contact avec des pistes
7 2649851
conductrices voisines dans le plan respectif du support, placées. près les unes des autres mals qul ne sont pas concernées. S1 l'on voulait même agrandir les bornes de raccordement au substrat 20 pour leur donner des sections transversales telles qu'on pourrait les insérer en même temps en tant qu'extrémité frontale des traversées 16, on ne pourrait conserver ensuite la trame des bornes de raccordement à la puce 12; car par suite de l'accroissement de diamètre, la longueur d'une bordure de puce 13 ne suffirait pas à disposer toutes les traversées 16 en ligne les unes à côté des autres. C'est pourquoi les traversées 16 devraient être échelonnées également transversalement par rapport à la bordure de puce 13, donc les déployer dans une bande plus large dans deux directions sur la surface 14 du substrat. Mais cecl irait cependant d'une part à l'encontre d'une disposition très proche des circuits 11 sur le support de circuit 15, parce qu'autour d'un circuit 11, la bande de raccordement plus large servant aux traversées 16 déployées se trouverait sollicitée; et que d'autre part, il serait désavantageux que des liaisons entre traversée et substrat placés plus loin de la bordure du circuit 13, entraînent une plus grande longueur pour les fils de liaison aux bornes de raccordement à la puce 12, ce qui serait problématique du point de vue de la technique de fabrication et de la possibilité de sollicitation
mécanique, du fait que les fils sont extrêmement minces.
C'est pourquoi, au lieu de cela, on place le déploiement des traversées 16 à section transversale de surface relativement grande (à savoir dans une bande 25 le long de la bordure 13), mais au-dessous de la zone de montage 22 du circuit 11 sur la surface 14 du substrat. De là, les pistes conductrices 19 passent en une succession dense de bornes de raccordement au substrat 20 (associés aux bornes de raccordement de puce 12), de sorte que le besoin en place de la bande de bornes de raccordement 26 n'y est que de l'ordre de grandeur de la surface des bornes de raccordement à la puce 12 même,.comme on le volt sur la figure. Par contre, dans la zone de montage' 22, donc sous le circuit 11, on dispose de suffisamment de place pour
8 2649851
optimiser la taille et la disposition réciproques des traversées 16 eu égard aux exigences technologiques lors de l'élaboration du support de circuit 15 multicouches, donc pour répartir sur la bande de bordure 25 qui est large les surfaces frontales des traversées qui sont bien plus grandes que celles des pistes conductrices 19 qui sont étroites. Certes, une bande de bordure 25 large de la zone de montage 22 est A présent disposée (le long de la bordure 13 du circuit) de par la disposition des traversées 16 et de leurs pistes conductrices 19. Au centre 23 de la zone de montage 22 il demeure cependant encore de la place libre pour disposer une évacuation de chaleur, ayant la forme d'un estampage d'évacuation de chaleur 24, qui évacue, de manière connue, la chaleur correspondant aux pertes lors du fonctionnement du circuit 11 hors du plan de la zone de montage 22, à l'intérieur du support de circuit 15 et le transfère par exemple sur des zones de pistes conductrices offrant une grande surface. Dans la bande de bordure 25 par contre, le problème posé par l'évacuation de la chaleur n'est pas si important, parce qu'ici l'atmosphère environnante agit sur la bordure du circuit de branchement qui est d'une 'grande surface. Au reste, une évacuation supplémentaire de la chaleur vers l'intérieur du support de circuit 15 s'y effectue au moyen d'une suite relativement dense de noyaux 18 de traversées, qui pénètrent à des profondeurs différentes dans le substrat et qui sont constitués d'un matériau bon conducteur de l'électricité et
de la chaleur.
La bande de bornes de raccordement 26 étroite qui est située le long de la bordure de circuit 13 et qui est encore nécessité à l'extérieur de la surface de montage de puce 22 pour les bornes de raccordement au substrat 20 et les extrémités limitrophes de leurs pistes conductrices 19 peut être recouverte au moyen d'un cadre d'étroitesse correspondante, après réalisation des fils de liaison 21, cadre à côté duquel on peut raccorder directement sur la surface du support de circuit 14 une bande de raccordement
9 2649851
servant pour un circuit de branchement à monter au voisinage.
2649851

Claims (4)

REVENDICATIONS
1.Disposition d'un circuit intégré (11) sur un support de circuit multicouches à traversées de contact (15) avec des fils de liaison entre les bornes de raccordement à la puce et au substrat (12-2Q), caractérisée en ce que les bornes de raccordement au substrat (20) sont disposées dans une bande de raccordement (26) étroite, parallèle à la bordure (13) de la zone de montage (22) de la puce; en une succession, de dimension et de géométrie à peu près identique à celle des bornes de raccordement à la puce (12) sur le circuit, dans le plan de la surface du substrat (14), en s'étendant sous le circuit (11), sur les pistes conductrices minces (19) allant des bornes de raccordement au substrat (20) à une bande de bordure (25) de la zone de montage (22) de la puce, en s'y déployant, en finissant sur les extrémités frontales mutuellement décalées des traversées (16) qui présentent une section transversale notablement plus grande
que la largeur des pistes conductrices (19).
2.Disposition selon la revendication 1, caractérisée en ce que les traversées (lb) de grande section transversale sont réalisées sous forme de perçages (17) dans les couches individuelles du support de circuit (15) et sont remplies d'un noyau (18) conducteur de
l'électricité et de la chaleur.
3.Disposition selon la revendication 1 ou 2, caractérisée en ce que les pistes conductrices (19) sont réalisées sur la couche supérieure d'un empilement de lames
de céramiques réalisé selon la technique à couche épaisse.
4.Disposition selon l'une quelconque des
revendications précédentes, caractérisée en ce que les
bandes de bornes de raccordement (26) situées à l'extérieur de la bordure du circuit de branchement (13), avec leurs fils de liaison (21) les reliant aux bornes de raccordement au circuit de branchement (12) sont recouvertes au moyen
d'un cadre étroit.
FR9008937A 1989-07-15 1990-07-13 Disposition d'un circuit integre sur un support de circuit Withdrawn FR2649851A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893923533 DE3923533A1 (de) 1989-07-15 1989-07-15 Anordnung eines integrierten schaltkreises auf einem schaltungstraeger

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2649851A1 true FR2649851A1 (fr) 1991-01-18

Family

ID=6385175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9008937A Withdrawn FR2649851A1 (fr) 1989-07-15 1990-07-13 Disposition d'un circuit integre sur un support de circuit

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE3923533A1 (fr)
FR (1) FR2649851A1 (fr)
GB (1) GB2233823B (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5557505A (en) * 1994-07-22 1996-09-17 Ast Research, Inc. Dual pattern microprocessor package footprint
US5818114A (en) * 1995-05-26 1998-10-06 Hewlett-Packard Company Radially staggered bond pad arrangements for integrated circuit pad circuitry
US5777853A (en) * 1996-05-03 1998-07-07 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a dual square pattern footprints for receiving one of two electronic components having equal printouts per size
US5764488A (en) * 1996-06-11 1998-06-09 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a dual pattern footprint for receiving one of two component packages
US5751557A (en) * 1996-06-21 1998-05-12 Ast Research, Inc. Printed circuit board having a triple pattern footprint for receiving one of three component packages

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0074816A2 (fr) * 1981-09-14 1983-03-23 Texas Instruments Incorporated Empaquetage pour dispositif à circuit intégré à nombre de bornes élevé
EP0272046A2 (fr) * 1986-12-18 1988-06-22 Marconi Electronic Devices Limited Structure de circuit comprenant un substrat composite en céramique
EP0351581A1 (fr) * 1988-07-22 1990-01-24 Oerlikon-Contraves AG Circuit intégré à haute densité et procédé pour sa fabrication

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4109377A (en) * 1976-02-03 1978-08-29 International Business Machines Corporation Method for preparing a multilayer ceramic
US4221047A (en) * 1979-03-23 1980-09-09 International Business Machines Corporation Multilayered glass-ceramic substrate for mounting of semiconductor device
IL80683A0 (en) * 1985-12-20 1987-02-27 Hughes Aircraft Co Chip interface mesa
JPH0773117B2 (ja) * 1986-11-25 1995-08-02 株式会社東芝 半導体パッケ−ジ
GB2209867B (en) * 1987-09-16 1990-12-19 Advanced Semiconductor Package Method of forming an integrated circuit chip carrier

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0074816A2 (fr) * 1981-09-14 1983-03-23 Texas Instruments Incorporated Empaquetage pour dispositif à circuit intégré à nombre de bornes élevé
EP0272046A2 (fr) * 1986-12-18 1988-06-22 Marconi Electronic Devices Limited Structure de circuit comprenant un substrat composite en céramique
EP0351581A1 (fr) * 1988-07-22 1990-01-24 Oerlikon-Contraves AG Circuit intégré à haute densité et procédé pour sa fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
DE3923533A1 (de) 1991-01-24
GB2233823A (en) 1991-01-16
GB9015235D0 (en) 1990-08-29
GB2233823B (en) 1993-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0638933B1 (fr) Procédé d'interconnexion de pastilles semi-conductrices en trois dimensions, et composant en résultant
EP1060562B1 (fr) Dispositif a ondes acoustiques guidees dans une fine couche piezo-electrique collee sur un substrat porteur et procede de fabrication
EP0800210B1 (fr) Module hyperfréquence compact
FR2792458A1 (fr) Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication
EP3089211B1 (fr) Procede d'encapsulation d'un circuit electronique
FR2905198A1 (fr) Procede de fabrication collective de modules electroniques 3d
EP0751556B1 (fr) Procédé de réalisation d'un substrat d'interconnexion permettant de connecter une puce sur un substrat de réception
FR2985367A1 (fr) Procede de fabrication collective de modules electroniques 3d ne comportant que des pcbs valides
FR2704357A1 (fr) Eléments électroniques intégrés à caractéristiques électriques variables, en particulier pour hyperfréquences.
EP0044247B1 (fr) Procédé de fabrication d'un support de composants électroniques pour la connexion des supports de puces de circuits intégrés
EP0353114B1 (fr) Dispositif d'interconnexion entre un circuit intégré et un circuit électrique et procédé de fabrication du dispositif
FR2649851A1 (fr) Disposition d'un circuit integre sur un support de circuit
EP0616490B1 (fr) Dispositif électronique miniaturisé, notamment dispositif à effet gyromagnétique
FR2931301A1 (fr) Guide d'onde coplanaire
EP3182450A1 (fr) Dispositif d'inductance et son procédé de fabrication
FR2963849A1 (fr) Procede de fabrication d'un circuit electrique et circuit obtenu
FR2964499A1 (fr) Ligne de transmission haute frequence accordable
FR2917233A1 (fr) Integration 3d de composants verticaux dans des substrats reconstitues.
FR2958085A1 (fr) Ligne de transmission haute frequence accordable
FR2694139A1 (fr) Substrat d'interconnexion pour composants électroniques et son procédé de fabrication.
EP0969410B1 (fr) Carte à microcircuit incluant une antenne
WO2020099279A1 (fr) Procede de realisation d'un insert electronique pour support portable multi-composants et insert obtenu
FR2877537A1 (fr) Boitier microelectronique multiplans
EP2772936A2 (fr) Procédé d'interconnexion par fils paralleles ainsi qu'un procédé d'adaptation des formes de ceux-ci, et les outillages relatifs
FR2728727A1 (fr) Circuits hyperfrequences avec lignes de transmission micro-guide

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse