FR2458599A1 - Cible a bombardement ionique montee sur un support - Google Patents

Cible a bombardement ionique montee sur un support Download PDF

Info

Publication number
FR2458599A1
FR2458599A1 FR8009870A FR8009870A FR2458599A1 FR 2458599 A1 FR2458599 A1 FR 2458599A1 FR 8009870 A FR8009870 A FR 8009870A FR 8009870 A FR8009870 A FR 8009870A FR 2458599 A1 FR2458599 A1 FR 2458599A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
target
support
metal foil
layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR8009870A
Other languages
English (en)
Inventor
Hans Peter Wahl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DEMETRON
Original Assignee
DEMETRON
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DEMETRON filed Critical DEMETRON
Publication of FR2458599A1 publication Critical patent/FR2458599A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/19Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

A.LA CIBLE A BOMBARDEMENT IONIQUE, EN PARTICULIER LA CIBLE DE GRANDES DIMENSIONS, EST CONSTITUEE D'UNE CIBLE PROPREMENT DITE, DIFFICILEMENT SOUDABLE AVEC UNE SOUDURE TENDRE ET D'UN SUPPORT METALLIQUE. B.CETTE CIBLE 1 EST CARACTERISEE EN CE QUE L'ON DISPOSE, ENTRE ELLE ET LE SUPPORT 2, UNE COUCHE D'ADHESIF 3, UNE FEUILLE METALLIQUE 4 ET UNE COUCHE DE SOUDURE TENDRE 5. C.CETTE DISPOSITION ASSURE UNE BONNE EVACUATION DE LA CHALEUR PRODUITE PAR LE BOMBARDEMENT SUR LA CIBLE, ET FACILITE LE REMPLACEMENT DE LA CIBLE.

Description

L'invention concerne une cible à bombardement ioni-
que, en particulier une cible de grandes dimensions, constituée par la cible proprement dite faite d'un matériau ne supportant
pas la soudure tendre, et par un support métallique.
Au cours d'un bombardement (diffusion cathodique) par des ions riches en énergie, il se détache de la cible des parzticules, qui, à leur tour, sont précipitées sur un substrat
à recouvrir, et y forment une couche fermement adhérente, cons-
tituée par le matériau de la cible.
Quand on la bombarde avec des ions, la surface de la cible dégage de la chaleur, qui doit être évacuée au moyen
d'éléments refroidissants appropriés, car la cible s'échauffe-
rait trop et se décomposerait ou fondrait. Cette évacuation de la chaleur s'effectue généralement par la face arrière de la cible, c'est-à-dire par une plaque métallique porte-cible bien refroidie de l'extérieur, La cible proprement dite doit être reliée à cette plaque fermement au point de vue mécanique, et de façon à réaliser un bon transfert calorique. Il est souvent nécessaire, en outre, qu'il existe une liaison bonne conductrice
électrique entre la face arrière de la cible et la plaque sup-
port. On doit également éviter, autant que possible, les ten-
sions mécaniques entre la cible et la plaque support, comme il peut en survenir par exemple s'il se produit des différences de refroidissement ou d'échauffement de la cible et du support, afin
que la cible ne soit pas détruite, surtout lorsqu'elle est cons-
tituée par un matériau fragile.
Pour fixer la cible sur le support métallique, on opère habituellement par soudure tendre ou par brasure, ou par collage. Pour souder, et en particulier lorsque le matériau de la cible n'est pas lui-même soudable, oh doit encore déposer sur la cible des couches métalliques intermédiaires, par exemple par pulvérisation, vaporisation ou électrolyse, afin que la cible soit soudable. Pour coller, on utilise généralement des colles sans sortant par exemple des résines époxy, dans lesquelles,
pour améliorer la conductivité thermique et obtenir une conduc-
tivité électrique, on incorpore des substances pour la plupart bonnes conductrices de l'électricité, comme par exemple des poudres, des billes, des fils ou des tre4is., métalliques ou de graphite. Ces liaisons par collage présentent cependant cet
2.- 2458599
2.- inconvénients qu'après durcissement, les colles ne sont plus aptes à une déformation plastique, et qu'en conséquence, des tensions mécaniques apparaissent dans la couche d'adhésif, si
la cible et le support présentent des coefficients de dilata-
tion thermique différents, et qu'ils s'échauffent ou se refroi- dissent différemment comme c'est généralement le cas. Notamment
si la cible et le support sont de dimensions élevées, par exem-
ple de 20 à 200 cm ce procédé échoue, car les tension mécani-
ques deviennent trop élevées et conduisent à la rupture de la cible ellemême ou de la couche d'adh6sif. Si, par exemple, on soumet une cible de 200cm, en une combinaison quartz-cuivre, à une différence de température d'environ 150o0, il s'en suit
une différence de dilatation de 0,45 cm environ.
De plus, avec les cibles collées, le remplacement de la cible rencontre des difficultés, car la cible ne se sépare du support que difficilement, et des restes d'adhésif rendent le
réemploi difficile.
En conséquence, le procédé habituel de liaison entre la cible et le support est la soudure, en particulier la soudure tendre, car si l'on choisit une soudure appropriée, avec une faible limite d'allongement et un durcissement peu élevé, comme par exemple l'indium, le plomb, l'étain ou leurs alliages,
les tensions mécaniques restent faibles, l'adhérence est suffi-
sante, et les conductivités thermique et électrique sont bonnes.
La soudure tendre présente, par rapport à la brasure, l'avantage de comporter un point de solidification moins élevé, et, de ce fait, las différences de coefficient de dilatation thermique
entre la cible et le support, conduisent à des tensions mécani-
ques internes moins élevées, au cours du refroidissement, de-
puis la température de soudure.
Un autre avantage de la liaison par soudure tendre
consiste en ce que les résidus de la cible consommée, c'est-à-
dire pulvérisée, sont faciles à éliminer par chauffage à la tem-
pérature de fusion de la soudure, et que l'on peut placer une nouvelle cible sur le même support. Les liaisons par soudure présentent cependant cet inconvénient, que si le matériau de la cible est inapte à la soudure, notamment à la soudure tendre, on doit d'abord déposer sur cette cible une couche métallique
apte à la soudure généralement par vaporisation ou pulvérisa-
tion.
3.- Mais cette opération rencontre des difficultés,
surtout si les dimensions sont élevées, par exemple si les dia-
mètres des cibles sont de 20 à 100 cm ou plus, car on ne dis-
pose généralement pas d'aussi grandes installations de vaporisa-
tion ou de pulvérisation.
Le but de l'invention est donc de proposer une ci-
ble, notamment de grandes dimensions, constituée par une cible proprement dite, inapte à la soudure tendre, et par un support
métallique, qui porte une couche de soudure tendre entre la ci-
ble et le support, dans laquelle on n'a pas besoin de métalli-
ser la surface de la cible et qui est cependant apte à la soudu-
re, sans que de grandes tensions mécaniques apparaissent entre
la cible et le support, en cas d'échauffement ou de refroidis-
sement différents.
A cet effet, l'invention propose qu'entre la cible
et le support, on dispose une couche d'adhésif, une feuille mé-
tallique et une couche de soudure tendre.
Sur la cible, on colle, au moyen d'un adhésif exempt de solvant et contenant, pour améliorer la conductivité thermique et lui conférer une conductivité électrique, de préférence de la poudre, des billes, des fils ou des treillis métalliques, ou
de graphite, une feuille métallique mince ayant une bonne apti-
tude à la soudure. L'épaisseur de cette feuille métallique se situe, en général, entre 10 et 1000 p y de préférence entre 20 et 200/J. L'épaisseur de feuille recommandée se situe vers
P; comme matériau, on peut utiliser tous les métaux et allia-
ges mouillables par la soudure, de préférence cependant l'argent,
le cuivre, le nickel et leurs alliages, et avant tout les allia-
ges fer-nickel et fer-nickel-cobalt, pour lesquels le coefficient de dilatation de la feuille métallique peut être avantageusement
adapté à celui du matériau de la cible.
L'épaisseur de la feuille métallique est ici telle-
ment faible, qu'elle participe à la dilatation thermique du ma-
tériau de la cible, sans que se produisent, en raison du module d'élasticité et du coefficient de dilatation thermique de la feuille et de la cible, des tensions importantes dans la couche d'adhésif, tensions qui pourraient entra ner la rupture de la cible.
La combinaison de la cible avec la feuille métalli-
que collée, peut Otre soudée sur la plaque support selon les 4.- procédés connus avec une soudure tendre à bas point de fusion, la température d'application de la soudure tendre devant être
adaptée à la résistance thermique de courte durée de l'adhésif.
Les soudures tendres qui se sont révélées adaptées à ce problème, sont à base dtindium, d'étain et de plomb. La figure représente schématiquement un mode de réalisation exemplaire de la cible selon l'invention. Elle se compose de la cible 1 proprement dite, par exemple en quartz, carbone, silicium ou intrure de silicium, à laquelle se trouve liée, par l'intermédiaire d'une couche d'adhésif 3, par exemple
en résine époxy, une feuille métallique 4. Cette feuille métal-
lique 4 est soudée sur la plaque support 2, au moyen de la couche
de soudure tendre 5, par exemple une soudure à l'indium. La pla-
que support 2 est constituée par exemple par du cuivre ou de l'acier, et elle est refroidie de l'extérieur, de préférence au
moyen d'un refroidissement par eau.
5.-

Claims (6)

R E V E N D I C A T I 0 N S REVENDICATIONS
1.- Cible, en particulier de grandes dimensions, constituée par la cible proprement dite, inapte à la soudure tendre, et par un support métallique, cible caractérisée en ce que l'on dispose d'abord, entre la cible (1) et le support (2)
une couche d'adhésif (3), une feuille métallique (4) et une cou-
che de soudure tendre (5).
2.- Cible selon la revendication 1 caractérisé en
ce que la couche d'adhésif (3) contient de la poudre, des bil-
les, du fil ou un treillis métallique ou graphitique.
3.- Cible selon l'une quelconque des revendications
1 et 2, caractérise en ce que la feuille métallique (4) présente une épaisseur de 20 à 200 P.
4.- Cible, selon l'une quelconque des revendications
1 à 3, caractérisée en ce que la feuille métallique (4) est cons-
tituée par du cuivre, de l'argent, du nickel, du fer ou leurs alliages.
5.- Cible selon l'une quelconque des revendications
1 à 4, caractérisée en ce que les coefficients de dilatation thermique de la feuille métallique (4) et de la cible (1) sont
ajustés par le choix du matériau constituant la feuille.
6.- Cible selon l'une quelconque des revendications
1 à 5, caractérisée en ce que la couche de soudure (5) est cons-
tituée par de l'indium, du plomb, de l'étain ou leurs alliages.
FR8009870A 1979-06-08 1980-04-30 Cible a bombardement ionique montee sur un support Withdrawn FR2458599A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792923174 DE2923174A1 (de) 1979-06-08 1979-06-08 Sputtertarget auf traegerplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR2458599A1 true FR2458599A1 (fr) 1981-01-02

Family

ID=6072725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8009870A Withdrawn FR2458599A1 (fr) 1979-06-08 1980-04-30 Cible a bombardement ionique montee sur un support

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2923174A1 (fr)
FR (1) FR2458599A1 (fr)
GB (1) GB2053763A (fr)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HU179895B (en) * 1980-09-09 1982-12-28 Egyesuelt Izzolampa Method for welding current inlets of molyadenum foil used light source industry and electrodes by the application of contacting materials applied by means of vacuum evaporation
DE3148354A1 (de) * 1981-12-07 1983-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur kathodenzerstaeubung eines metalles
DE3233215C1 (de) * 1982-09-07 1984-04-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Befestigen von in Scheiben- oder Plattenform vorliegenden Targetmaterialien auf Kuehlteller fuer Aufstaeubanlagen
GB2137547B (en) * 1983-03-26 1986-10-22 Ferranti Plc Joints between articles of materials of different coefficients of thermal expansion
AT392291B (de) * 1987-09-01 1991-02-25 Miba Gleitlager Ag Stabfoermige sowie magnetron- bzw. sputterkathodenanordnung, sputterverfahren, und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
US7550055B2 (en) * 2005-05-31 2009-06-23 Applied Materials, Inc. Elastomer bonding of large area sputtering target
DE202009014959U1 (de) * 2009-10-23 2010-10-21 Sindlhauser Materials Gmbh Sputtertargetanordnung
AT14157U1 (de) * 2013-12-20 2015-05-15 Plansee Se W-Ni-Sputtertarget
JP6854306B2 (ja) * 2019-02-12 2021-04-07 Jx金属株式会社 スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体

Also Published As

Publication number Publication date
DE2923174A1 (de) 1980-12-11
GB2053763A (en) 1981-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107923214B (zh) 具有经金属焊料密封被密封的泵出口的真空绝缘玻璃(vig)单元和/或制备其的方法
KR100274488B1 (ko) 스퍼터링용 타겟과 지지판의 조립체의 접합 방법 및 그렇게 접합된 조립체
KR100310478B1 (ko) 열전소자및그제조방법
TWI391205B (zh) 濺鍍靶組件及其製法
FR2532219A1 (fr) Procede de brasage pour la fabrication de boitiers plats, et boitiers plats pour composants electroniques
FR2654387A1 (fr) Materiau multicouche comprenant du graphite souple renforce mecaniquement, electriquement et thermiquement par un metal et procede de fabrication.
EP2771908B1 (fr) Hybridation flip-chip de composants microelectroniques par chauffage local des elements de connexion
FR2653588A1 (fr) Resistance electrique sous forme de puce a montage de surface et son procede de fabrication.
FR2458599A1 (fr) Cible a bombardement ionique montee sur un support
FR2726397A1 (fr) Film conducteur anisotrope pour la microconnectique
FR2936966A1 (fr) Procede d'obtention d'une barriere selective de soudage
EP0296942B1 (fr) Procédé de brasage au four sous atmosphère raréfiée ou contrôlée de deux pièces
EP2022588B1 (fr) Procédé de soudure de deux éléments entre eux au moyen d'un matériau de brasure
FR2718317A1 (fr) Combinaison d'éléments de construction.
FR2619562A1 (fr) Procede pour sceller deux articles ceramiques ou ceramique et metallique
JP3078489B2 (ja) はんだ付け方法およびその方法から製造される機器
EP1239515B1 (fr) Substrat pour circuit électronique de puissance et module électronique de puissance utilisant un tel substrat
EP0114760A1 (fr) Boîtier à dissipation thermique élevée, notamment pour microélectronique
US4863090A (en) Room temperature attachment method employing a mercury-gold amalgam
JP2002160089A (ja) 気密端子およびその製造方法
EP0089604B1 (fr) Procédé pour le revêtement sélectif des échantillons métallurgiques se trouvant sur substrats diélectriques
EP0242667B1 (fr) Outil de soudage pour dispositifs électroniques
JPH0693424A (ja) はんだ材の製造方法およびはんだ材
US10937940B1 (en) Carbon metal interfaces for electrical connections, electronic and micro circuitry
FR2473834A1 (fr) Procede de soudure automatique de microcomposants sur un circuit imprime, et circuit imprime equipe ainsi realise

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse