FI96034B - Epoksidihartsiseoksia - Google Patents
Epoksidihartsiseoksia Download PDFInfo
- Publication number
- FI96034B FI96034B FI901083A FI901083A FI96034B FI 96034 B FI96034 B FI 96034B FI 901083 A FI901083 A FI 901083A FI 901083 A FI901083 A FI 901083A FI 96034 B FI96034 B FI 96034B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mixtures according
- resin mixtures
- component
- group
- Prior art date
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 23
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 5
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004947 alkyl aryl amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 claims 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 16
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 12
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 3
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- PYGKDFLMCGZPHX-UHFFFAOYSA-N tris(oxiran-2-ylmethyl) phosphate Chemical class C1OC1COP(OCC1OC1)(=O)OCC1CO1 PYGKDFLMCGZPHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N Uracil Chemical compound O=C1C=CNC(=O)N1 ISAKRJDGNUQOIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003974 emollient agent Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N perisophthalic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazolidone Chemical group O=C1NCCO1 IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 4-[[4-[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]phenyl]methyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(CC=2C=CC(=CC=2)N(CC2OC2)CC2OC2)=CC=1)CC1CO1 FAUAZXVRLVIARB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bisphenol F Natural products C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEZAEPNPWOPJNG-UHFFFAOYSA-N C1C(O1)COP(=S)(O)OCC2=CC=CC=C2 Chemical compound C1C(O1)COP(=S)(O)OCC2=CC=CC=C2 SEZAEPNPWOPJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710094396 Hexon protein Proteins 0.000 description 1
- 101000883829 Oryctolagus cuniculus Corticostatin-6 Proteins 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000005036 alkoxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000000711 cancerogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000315 carcinogenic Toxicity 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical class [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- ZYCMDWDFIQDPLP-UHFFFAOYSA-N hbr bromine Chemical compound Br.Br ZYCMDWDFIQDPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006501 nitrophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZLGIJXCGELQJKQ-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 2-[4-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]ethyl hydrogen phosphate Chemical compound C1OC1COP(=O)(O)OCCC(C=C1)=CC=C1CC1CO1 ZLGIJXCGELQJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical class ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- MVPHRFAZBSCNLO-UHFFFAOYSA-N tris[3-(oxiran-2-yl)propyl] phosphate Chemical compound C1OC1CCCOP(OCCCC1OC1)(=O)OCCCC1CO1 MVPHRFAZBSCNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035893 uracil Drugs 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
- C08G59/304—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/508—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having three nitrogen atoms in the ring
- C08G59/5086—Triazines; Melamines; Guanamines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax or thiol
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31518—Next to glass or quartz
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31525—Next to glass or quartz
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Biological Depolymerization Polymers (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
• 96034
Epoksidihartsiseoksia Tämä keksintö koskee prepregien eli esi-impregnoitujen lujitteiden ja komposiittimateriaalien valmistuk-5 seen tarkoitettuja epoksidihartsiseoksia samoin kuin näistä epoksidihartsiseoksista valmistettuja prepregejä ja komposiittimateriaalej a.
Epoksidihartseihirt-j ja epäorgaanisiin tai orgaanisiin lujitemateriaaleihin perustuvilla komposiittimate-10 riaaleilla on suuri merkitys monilla tekniikan ja jokapäiväisen elämän aloilla. Sen syynä on toisaalta epoksidi-hartsien suhteellisen yksinkertainen ja varma työstäminen ja toisaalta kovetettujen epoksidihartsimuevausmassojen hyvät mekaaniset ja kemialliset ominaisuudet, jotka mah-15 dollistavat soveltamisen erilaisiin käyttötarkoituksiin ja komposiitin kaikkien ainesten ominaisuuksien edullisen hyödyntämisen.
Komposiittimateriaalien valmistaminen epoksidihart-seista tapahtuu edullisesti prepregien valmistuksen kaut-20 ta. Tähän tarkoitukseen kyllästetään epäorgaanisia tai orgaanisia lujitemateriaaleja tai täytekomponentteja, jotka ovat kuitujen, kuitumattojen, kudosten tai levyjen muodossa, hartsilla. Useimmissa tapauksissa tämä tehdään käyttämällä hartsin liuosta helposti höyrystettävissä tai . 25 haihdutettavissa olevassa liuottimessa. Siten saadut prep- regit eivät saa tämän prosessin jälkeen olla enää liimautuvia, mutta ne eivät myöskään saa olla vielä kovettuneita, vaan hartsimatriksin tulee olla vain esipolymeroitu-neessa tilassa. Lisäksi prepregien tulee olla riittävästi 30 varastoinninkestäviä. Niinpä esimerkiksi piirilevyjen valmistuksen yhteydessä vaaditaan vähintään 3 kk:n varastoin-* ninkestävyyttä. Jatkokäsiteltäessä lujitemuoviesituotteita komposiittimateriaaleiksi tulee niiden lisäksi sulaa lämpötilan kohotessa ja sitoutua paineen alaisina mahdol- 96034 2 lisimman lujasti ja pysyvästi lujitemateriaaleihin tai täytemateriaaleihin samoin kuin liitettäväksi tarkoitettuihin aineisiin, ts. silloittuneen epoksidihartsimatrik-sin tulee tarttua pinnastaan lujasti lujitemateriaaleihin 5 samoin kuin liitettäviin materiaaleihin, kuten metalli-, keraamisiin, mineraali- ja orgaanisiin aineksiin.
Kovetetussa tilassa olevilta komposiittimateriaaleilta vaaditaan yleensä korkeaa mekaanista ja termistä lujuutta samoin kuin kemiallista kestävyyttä ja termistä 10 muotopysyvyyttä ja vanhentumiskestävyyttä. Sähkötekniikka- ja elektroniikkakäytössä vaaditaan lisäksi pysyvästi hyviä sähköneristysominaisuuksia ja erityiskäyttötarkoituksissa lukuisia muita ominaisuuksia. Käyttö piirilevyma-teriaalina vaatii esimerkiksi hyvää mittapysyvyyttä laa-15 jalla lämpötila-alueella, hyvää tarttumiskykyä lasiin ja kupariin, korkeaa pintavastusta, pientä eristehäviöteki-jää, hyvää työstettävyyttä (stanssattavuus, porattavuus), vähäistä vedenimevyyttä ja hyvää korroosionkestävyyttä.
Komposiittimateriaalien kasvavan kuormituksen ja 20 intensiivisen hyödyntämisen myötä käy erityisen tärkeäksi termistä muodonpysyvyyttä koskeva vaatimus. Tämä merkitsee, että materiaalien tulee työstämisen ja käytön aikana kestää korkeita lämpötiloja muuttamatta muotoaan ja komposiitin vahingoittumatta esimerkiksi delaminoitumalla. Pii-. . 25 rilevyjen lämpötila kohoaa esimerkiksi liekillä juotet- taessa arvoon 270 °C. Samoin leikkaamisen ja poraamisen yhteydessä voi lämpötila kohota paikallisesti ja lyhytaikaisesti yli 200 °C:seen. Tällöin materiaalit, joilla on korkea lasiutumislämpötila TG, käyttäytyvät edullisesti. 30 Jos tämä lämpötila on mainittujen arvojen yläpuolella, taataan koko työstön aikana esiintyvällä lämpötila-alueella muodonpysyvyys ja suljetaan pitkälti pois vauriot, kuten käyristyminen ja delaminoituminen. Nykyisin FR4-lami-naatteihin kaikkialla maailmassa paljon käytetyn epoksidi-35 hartsin lasiutumislämpötila on kovettumisen jälkeen vain 11 - 96034 3 130 eC. Tämä johtaa kuitenkin kuvattuihin vaurioihin ja irtoamisiin valmistuksen yhteydessä. Siksi on jo pitkään toivottu saatavan käyttöön verrattain hyvin työstettävissä olevia ja hinnaltaan edullisia materiaaleja, joiden lasiu-5 tumislämpötila on yli 200 °C.
Eräs lisävaatimus, jonka merkitys on kasvanut viime aikoina, on se, että materiaalin tulee olla vaikeasti syttyvää. Monilla alueilla tämä vaatimus on ensisijainen ihmisille ja esineille aiheutuvien vaarojen vuoksi, esimer-10 kiksi lentokoneiden ja moottoriajoneuvojen ja julkisen liikenteen kuluneuvojen rakennemateriaalien yhteydessä. Sähkötekniikan ja erityisesti elektroniikan käyttötarkoituksissa on välttämätöntä, että piirilevymateriaalit ovat vaikeasti syttyviä niille asennettujen elektronisten ra-15 kenneosien suuren arvon vuoksi.
Palamiskäyttäytymisen arviointiin tulee siksi käyttää erästä ankarimmista aineenkoetusnormeista, nimittäin UL 94V:n mukaista V-O-luokitusta. Tässä testissä käsitellään testikappaletta alareunastaan pystysuoralla määrätyn-20 laisella liekillä. 10 testin paloaikojen summa ei saa olla yli 50 s. Tämä vaatimus on vaikea täyttää, ennen kaikkea silloin kun - kuten elektroniikan alalla on yleistä - on kyse ohuista seinämäpaksuuksista. Maailmanlaajuisesti teknisessä FR4-laminaattikäytössä oleva epoksidihartsi täyt-25 tää nämä vaatimukset vain silloin, kun se sisältää hartsista laskettuna noin 30 - 40 % epoksidikomponentteja, joiden aromaattiset renkaat ovat bromattuja, ts. noin 17 -21 % bromia. Muihin käyttötarkoituksiin käytetään suh teellisen suuria halogeeniyhdistepitoisuuksia ja usein 30 vielä yhdistettyinä synerigistisesti vaikuttavaan anti- monitrioksidiin. Näiden yhdisteiden ongelmana on, että vaikka ne ovat erittäin tehokkaita palamisenestoaineina, niillä on kuitenkin myös sangen haitallisia ominaisuuksia. Niinpä antimonitrioksidi on syöpää aiheuttavien kemikaa-35 lien luettelossa, ja aromaattiset bromiyhdisteet eivät - 96034 4 termisesti hajotessaan pilkkoudu pelkästään voimakkaasti syövyttäviksi bromiradikaaleiksi ja vetybromidiksi, vaan voivat hapen läsnä ollessa hajotessaan muodostaa erityisesti runsasbromisia aromaattisia yhdisteitä ja myös hyvin 5 myrkyllisiä polybromibentsofuraaneja ja polybromibentsodi- oksiineja. Bromipitoisten käytettyjen materiaalien ja jätteiden hävittäminen aiheuttaa lisäksi huomattavia vaikeuksia.
Materiaaleja, jotka lähestyvät parantunutta termis-10 tä muodonpysyvyyttä koskevan vaatimuksen täyttämistä tai jotka täyttävät sen, ovat esimerkiksi muovausmassat, jotka perustuvat bismaleiini-imidiin ja triatsiiniin (BT), T0 noin 200 eC, tai polyimidiin (PI), TG 260 - 270 eC. Myöhemmin on tarjolle tullut myös BT-epoksiseoksia, joiden TG 15 on 180 eC. Laminaateilla, jotka on valmistettu käyttämällä näitä hartsijärjestelmiä, on kuitenkin heikommat käsittely- ja työstöominaisuudet kuin epoksidihartsipohjaisilla laminaateilla. Niinpä polyimidipohjaisten laminaattien valmistus vaatii puristuslämpötilaa noin 230 °C ja olen-20 naisesti pidempiä jälkikovetusaikoja (noin 8 tuntia) lämpötilassa 230 °C. Polyimidien olennaisia haittapuolia ovat lisäksi laminaatin kerrosten välinen heikko kiinnipysymi-nen, joka johtaa stanssaamisen yhteydessä delaminoitumi-seen ja vaatii olennaisesti kalliimpia ja aikaavievempiä . 25 työstömenetelmiä, kuten sahaamista tai jyrsimistä, samoin kuin suuri kosteudenimevyys, välttämättömäksi laminaattien j a luj itemuoviesituotteiden työlään kuivaamisen (2 tuntia lämpötilassa 120 - 140 °C) ennen puristusta. Lisäksi PI-ja BT-pohjäisten muovausmassojen työstön yhteydessä tapah-30 tuu poran voimakkaampi kuluminen valmistettaessa hitsaus-aukkoja. Näiden hartsijärjestelmien eräs olennainen lisä-* haitta on niiden 6-10 kertaa korkeampi hinta.
Eräs suhteellisen edullinen hartsijärjestelmä saadaan yhdistämällä aromaattisia ja/tai heterosyklisiä poly- li - 96034 5 epoksidihartseja, ts. polyglysidyyliyhdisteitä, kovettamina toimiviin aromaattisiin polyamiineihin. Tällaiset poly-amiinit, joita kuvataan esimerkiksi DE-patenttijulkaisussa 2 743 680, johtavat erityisen lämmössä muotonsa pitäviin, 5 vanhentumisenkestäviin verkkopolymeereihin. EP-hakemusjul kaisusta 0 274 646 on nähtävissä, että käyttämällä kovet-timena 1,3,5-tris(3-amino-4-alkyylifenyyli)-2,4,6-triok-soheksahydrotriatsiineja saadaan laminaatteja, joiden la-siutumislämpötila on jopa 245 °C ja joille on ominaista 10 hyvät käsittely- ja työstöominaisuudet.
Vaikka mainittujen hartsijärjestelmien palamiskäyt-täytyminen vaihtelee sangen paljon, on kaikilla se haittapuoli, etteivät ne ole riittävän vaikeasti syttyviä. Jotta täytettäisiin moniin käyttötarkoituksiin välttämätön vaa-15 timus, UL 94V:n mukaisesta palotestistä suoriutuminen luokituksella V-0, ei siksi voida luopua hyvin tehokkaiden bromipitoisten palamisenestoaineiden käytöstä. Tästä seuraa, että joudutaan hyväksymään toisaalta bromiyhdistei-siin liittyvä vaaran mahdollisuus ja toisaalta bromiyhdis-20 teiden aiheuttama termomekaanisten ominaisuuksien heikke neminen. On nimittäin tunnettua, että bromattuja aromaattisia renkaita sisältävien yhdisteiden lisääminen alentaa lasiutumislämpötilaa. Niinpä on esimerkiksi havaittu, että bromiyhdisteiden lisääminen alentaa polyimidien lasiutu-. 25 mislämpötilaa 40 - 70 °C:lla [katso Polymer Journal 20 (1988) 125 -]. On havaittu, että EP-hakemusjulkaisussa 0 271 772 kuvatuissa epoksideista ja polyamiineista koostuvissa järjestelmissä epoksidikomponenttien korvaaminen osittain vastaavalla bromatulla yhdisteellä, jonka määrä 30 vastaa kokonaisbromipitoisuutta 4 %, alentaa TG-arvoa noin 50 eC:lla arvoon alle 200 eC.
Näistä syistä on tehty runsaasti yrityksiä korvata reaktiohartsijärjestelmien bromipitoiset palamisenesto-aineet vähemmän ongelmallisilla aineilla. Niinpä on ehdo-35 tettu esimerkiksi täyteaineita, joilla on sammutuskaasu- 96034 6 vaikutus, kuten alumiinioksidihydraatteja [katso J. Fire and Flammability 3 (1972) 51 -], emäksisiä alumiinikarbo-naatteja [katso Plast. Engng. 32 (1976) 41 -] ja magne-siumhydroksideja (EP-hakemusjulkaisu 0 243 210), samoin 5 kuin lasiutuvia täyteaineita, kuten boraatteja [katso Modern Plastics 47 (1970) 140 -] ja fosfaatteja (US-pa-tenttijulkaisut 2 766 139 ja 3 398 019). Kaikilla näillä täyteaineilla on kuitenkin se haittapuoli, että ne heikentävät osaksi huomattavasti komposiittimateriaalien mekaa-10 nisiä, kemiallisia ja sähköisiä ominaisuuksia. Lisäksi ne vaativat erityisiä, useimmiten kalliimpia valmistusmenetelmiä, koska niillä on taipumus sedimentoitua ja kohottaa täyteainetta sisältävän hartsijärjestelmän viskositeettia.
On kuvattu myös punaisen fosforin palamista estävää 15 vaikutusta (GB-patenttijulkaisu 1 112 139); sitä voidaan mahdollisesti käyttää yhdessä hyvin hienojakoisen piidioksidin tai alumiinioksidihydraatin kanssa (US-patenttijulkaisu 3 373 135). Tällöin saadaan materiaaleja, joiden käyttö sähköteknisiin ja elektroniikkatarkoituksiin on 20 rajoitettua epäsuotuisissa olosuhteissa mahdollisesti muo dostuvan fosforihapon ja siihen liittyvän korroosion vuoksi. Lisäksi palamista estäviksi lisäaineiksi on ehdotettu orgaanisia fosforiyhdisteitä, kuten fosforihappoestereitä, fosfonihappoestereitä ja fosfiineja (katso W. C. Kuryla ja . 25 A. J. Papa, Flame Retardancy of Polymeric Materials, voi.
1, Marcel Dekker Inc., New York 1973, s. 24 - 38 ja 52 - 61). Koska nämä yhdisteet ovat tunnettuja "pehmentävistä" ominaisuuksistaan ja niitä käytetään laajasti polymeerien pehmittiminä (GB-patenttijulkaisu 10 794), on myös 30 tämä vaihtoehto huono.
Epoksidihartsien palamisen estämiseksi voidaan käyttää myös fosforiyhdisteitä, kuten epoksidiryhmiä sisältäviä fosforiyhdisteitä, jotka ovat sidottavissa epok-sidihartsiverkostoon. Kuitenkin pääosa näistä yhdisteistä 35 on juoksevia tai kiteisiä, eivätkä ne siten tule kyseeseen il 96034 7 epoksidihartsien tekemisessä vaikeasti palaviksi, koska ne joko alentavat voimakkaasti kiinteän hartsin pehmenemispistettä, aiheuttavat tahmeutta tai - kiteisten yhdisteiden ollessa kyseessä - kiteytyvät uudelleen (katso DE-ha-5 kemusjulkaisu 2 538 675). Epoksidiryhmäpitoiset fosforiyh-disteet saatetaan siksi kaikissa tunnetuissa töissä ensin reagoimaan bisfenolien tai fenolihartsien (DE-hakemusjulkaisu 2 538 675 ja JP-hakemusjulkaisu 58- 195 631), dikar-boksyylihappojen [Vysokomol. Soedin, sarja B, 29(1) (1987) 10 45 - 47] tai dihydroksiyhdisteitä ja dikarboksyylihapoista valmistettujen polyesterihartsien (JP-hakemusjulkaisu 50- 043 221) kanssa ja kovetetaan vasta sitten seoksena epoksidihartsien kanssa - etupäässä ionisesti. Täten saavutetut palamattomuusominaisuudet ovat kuitenkin heikot. 15 Niinpä esimerkiksi bisfenolien kanssa tapahtuvan esireak-tion kautta valmistettujen hartsien LOI-arvot (Limiting Oxygen Index, rajoittava happikerroin) on 23,5 - 24 (DE-hakemus julkaisu 2 538 675), ts. arvo, jollaisia tavataan täysin palavilla materiaaleilla, kuten villalla 20 (LOI = 25), kun taas tunnetusti vaikeasti palavien materiaalien, kuten polysulfonin (LOI =30), polyvinyyliklori-din (LOI = 42), polyvinylideenikloridin (LOI = 60) ja po-lytetrafluorieteenin (LOI = 95), vastaavat arvot ovat olennaisesti korkeampia (D. W. v. Krevelen, Properties of . 25 Polymers, Elsevier Scientific Publishing Comp., Amsterdam,
Oxford, New York 1976, s. 526). Polyesterihartsien ja tri-glysidyylifosfaattien reaktiotuotteiden ollessa kyseessä (JP-hakemusjulkaisu 50- 043 221) täytyy jopa lisätä halo-geeniyhdisteitä ja antimonitrioksidia polyesterikuitujen 30 tekemiseksi vaikeasti palaviksi.
Myöskään kovetuksessa saatujen muotomassojen 4 termis-mekaaniset ominaisuudet eivät ole riittäviä. Niinpä esimerkiksi kovetettaessa amiineilla metyylidiglysidyyli-fosfonaatista ja dikarboksyylihapoista koostuvia epoksidi-35 hartseja saadaan TG-arvoksi 45 - 80 °C [katso Vysokomol.
8 96034
Soedin., sarja B, 29(1) (1987) 45 - 47]. Tämä sopii yhteen sen kokemuksen kanssa, että fosforihappoesteriryhmittymil-lä, sekä polymeeripääketjussa että myös sivuketjuissa, on periaatteessa pehmentävä ja siten lasiutumislämpötilaa 5 alentava vaikutus [katso Journal of Macromolecular Science, Cl (1967, nro 1) 3 -].
Tämän keksinnön päämääränä on saada aikaan epoksi-dihartsiseoksia prepregien ja komposiittimateriaalien valmistamiseksi, jotka ovat hinnaltaan edullisia valmis-10 taa, työstettävyydeltään vertailukelpoisia teknisessä käytössä olevien epoksidihartsien kanssa ja - ilman halogee-niyhdisteiden tai antimonitrioksidin lisäämistä - vaikeasti palavia, ts. vastaavat muotomassoja tai komposiittimateriaaleja, joiden UL 94V -luokka on V-0 ja joilla on mah-15 dollisimman korkea lasiutumislämpötila (>>200 °C).
Tämä päämäärä saavutetaan keksinnön mukaisesti siten, että epoksidihartsiseokset sisältävät seuraavia kom-ponenttej a: (A) fosforitonta aromaattista ja/tai heterosyklistä poly-20 epoksidihartsia, mahdollisesti seoksena alifaattisen epok- sidihartsin kanssa, (B) epoksidiryhmiä sisältävää fosforiyhdistettä, jolla on seuraava rakenne: 25 - n 1 Γ Ί f n l X X 2 / \ _ J7UR>n VRM. Jo 30 jossa m = 0 tai 1, n = 0, 1 tai 2 ja o = 1, 2 tai 3, jol-loin m + n + o = 3, ja p = 0, 1 tai 2; X on vapaa elektro- * · nipari tai kaksoissidoksella liittynyt 0- tai S-atomi; R on suoraan tai 0- tai S-atomin kautta sitoutunut alkyyli-ryhmä, jossa on 1 - 4 C-atomia, alkenyyliryhmä, jossa on 35 2-3 C-atomia, aryyliryhmä, kuten fenyyli-, alkoksifenyy- • li 96034 9 li-, nitrofenyyli-, naftyyli- tai bifenyyliryhmä, aralkyy-liryhmä, kuten bentsyyliryhmä, dialkyyliamino- tai alkyy-liaryyliaminoryhmä tai 3-trialkyylisilyylipropyyliryhmä; R' on O-, S-, fenyleeni-, dioksifenyleeni-, dioksinafty-5 leeni-, (CH2)r-, 0-(CH2)r- tai 0-(CH2)r-0-siltaryhmä, jolloin r = 1 - 3; ja kumpikin ryhmistä A1 ja A2, jotka voivat olla saman- tai erilaisia, on yksinkertainen sidos tai ryhmittymää R1 vastaava siltaryhmä; ja (C) kovettimena aromaattista polyamiinia, jolla on seuraa-10 va rakenne: R1 „ Φ'·· r2 r2 H9N 1 N N 1 NH2 & T .
jossa kussakin kolmesta aromaattisesta osarakenteesta toinen ryhmistä R1 ja R2 on H-atomi ja toinen alkyyliryhmä.
On nimittäin havaittu täysin yllättävästi, että ,a< 25 käytettäessä edellä mainitun kaltaisten komponenttien, ts.
(fosforittomien) aromaattisten ja/tai heterosyklisten po-lyepoksidihartsien, epoksidiryhmiä sisältävien fosforiyh-disteiden Ja polyamiinien (kovettimia), yhdistelmiä parannetaan selvästi saatujen reaktiohartsimuotomassojen pala-30 mattomuusominaisuuksia ja myös mekaanista lujuutta. Lisäk-: si on yllättävästi havaittu, että keksinnön mukainen kom ponenttien A, B ja C yhdistelmä on työstettävissä halvalla ja vertailukelpoisesti teknisessä käytössä olevien epoksi-dihartsien kanssa tai jopa niitä paremmin. Tekniikan tason 35 mukaisesti välttämättömäksi kuvattua juoksevien tai kiteisten epoksidiryhmäpitoisten fosforiyhdisteiden esireak- « 96034 10 tiota bisfenolien tai dikarboksyylihapojen kanssa ei siten tarvita.
Polyepoksidihartsiksi, ts. polyglysidyyliyhdisteek-si, soveltuvat erityisesti seuraavat yhdisteet: aromaatti-5 set polyglysidyylieetterit, kuten bisfenoli A -diglysidyy-lieetterit, bisfenoli F -diglysidyylieetterit ja bisfenoli S -diglysidyylieetterit, fenoli-formaldehydihartsien ja kresoli-formaldehydihartsien polyglysidyylieetterit, re-sorsinoliglysidyylieetterit ja tetrakis(p-glysidyylifenyy-10 li)etaani, ftaali-, isoftaali- ja tereftaalihapon samoin kuin trimellitiinihapon polyglysidyylieetterit, aromaattisten amiinien ja heterosyklisten typpiemästen N-glysi-dyyliyhdisteet, kuten N,N-diglysidyylianiliini, N,N,0-tri-glysidyyli-p-aminofenoli, triglysidyyli-isosyanuraatti ja 15 N, N, N' , N'-tetraglysidyyli-bis(p-aminofenyyli)metaani, hydantoiini-epoksidihartsit ja urasiili-epoksidihartsit samoin kuin useampiarvoisten alifaattisten alkoholien, kuten 1,4-butaanidiolin, trimetylolipropaanin ja polyalky-leeniglykolien di- ja polyglysidyyliyhdisteet. Komponen-20 tiksi A soveltuvat lisäksi myös muunnetut epoksidihartsit, esimerkiksi oksatsolidinonilla muunnetut epoksidihartsit. Tällaiset yhdisteet ovat ennestään tunnettuja [katso Angew. Makromol. Chem., 44 (1975) 151 - 163 ja US-patent-tijulkaisu 3 334 110]; esimerkkinä mainittakoon bisfenoli 25 A -diglysidyylieetterin reaktituote difenyylimetaanidi-isosyanaatin kanssa (sopivan nopeuttimen läsnä ollessa). Muina esimerkkeinä epoksidihartsien reaktiotuotteista mainittakoon epoksidihartsien reaktiotuotteet amiineilla muunnettujen bismaleiini-imidien kanssa. Polyepoksidihart-30 sit voivat olla keksinnön mukaisissa epoksidihartsiseok-: sissa yksinään tai seoksina. Polyepoksidihartsina käyte tään edullisesti epoksidoitua novolakkaa, edullisesti sellaista, joka sisältää alle 0,1 % hydrolysoitavissa olevaa halogeenia.
Il 96034 11
Myös komponenttia (B) voidaan käyttää yksittäisten yhdisteiden sekä myös useampien yhdisteiden seoksen muodossa. Komponentiksi B soveltuvat esimerkiksi seuraavat epoksidiryhmiä sisältävät fosforiyhdisteet, jotka samoin 5 ovat ennestään tunnettuja: metyylidiglysidyylifosfonaatti, etyylidiglysidyylifosfonaatti, propyylidiglysidyylifosfo-naatti, butyylidiglysidyylifosfonaatti, vinyylidiglysidyy-lifosfonaatti, fenyylidiglysidyylifosfonaatti ja bifenyy-lidiglysidyylifosfonaatti; metyylidiglysidyylifosfaatti, 10 etyylidiglysidyylifosfaatti, n-propyylidiglysidyylifos- faatti, n-butyylidiglysidyylifosfaatti, isobutyylidiglysi-dyylifosfaatti, allyyliglysidyylifosfaatti, fenyylidigly-sidyylifosfaatti, p-metoksifenyylidiglysidyylifosfaatti, p-etoksifenyylidiglysidyylifosfaatti, p-propoksifenyylidi-15 glysidyylifosfaatti, p-isopropyloksifenyylidiglysidyyli- fosfaatti, fenyylitiodiglysidyylifosfaatti, triglysidyyli-fosfaatti, tris(glysidyylietyyli)fosfaatti, p-glysidyyli-fenyylietyyliglysidyylifosfaatti ja bentsyyliglysidyyli-tiofosfaatti.
20 Näiden yhdisteiden synteesi tapahtuu esimerkiksi saattamalla fosfonihappo- tai fosforihappokloridit reagoimaan glysidolin kanssa [katso Zh. Obshch. Khim., 54 (1984, nro 10) 2404 -], saattamalla fosforihappo tai fosfonihapot reagoimaan epikloorihydriinin kanssa (JP-hakemusjulkaisu 25 51- 143 620) tai epoksidoimalla fosforiyhdisteitä, jotka sisältävät ryhmiä, joissa on olefiinisia kaksoissidoksia (US-patenttijulkaisu 2 856 369).
Komponenttien A ja B sekoitussuhde voi vaihdella laajalla alueella haluttujen ominaisuuksien mukaan. Tiet-30 tyjen käyttötarkoitusten yhteydessä on jopa mahdollista . jättää komponentti A kokonaan pois. Keksinnön mukaisissa epoksidihartsiseoksissa A:n ja B:n välinen sekoitussuhde on edullisesti 10:1 - 1:10, edullisemmin 4:1 - 1:4 ja erityisesti 2:1 - 1:2.
12 96034
Keksinnön mukaisissa epoksidihartsiseoksissa kovet-timina toimivat aromaattiset polyamiinit ovat osaksi ennalta tunnettuja. Polyamiineja, joilla on esitetty rakenne, jossa R1 - alkyyli ja R2 = H, kuvataan EP-hakemusjul-5 kaisussa 0 274 646. Niitä valmistetaan trimerisoimalla 2,4-di-isosyanaattialkyylibentseenejä ja hydrolysoimalla sen jälkeen jäljellä olevat isosyanaattiryhmät. Yhdisteitä, joissa R1 = H ja R2 = alkyyli, valmistetaan vastaavasti trimerisoimalla 2,6-di-isosyanaattialkyylibentseenejä ja 10 hydrolysoimalla sen jälkeen. Keksinnön mukaisissa epoksidihartsiseoksissa voidaan komponenttina C käyttää sekä kumpaakin edellä mainittua lajia olevia polyamiineja että myös näiden yhdisteiden seoksia. Lisäksi voidaan käyttää myös polyamiineja, joita saadaan trimerisoimalla 2,4- ja 15 2,6-di-isosyanaattialkyylibentseenien seoksia ja hydroly soimalla sen jälkeen trimeraatti. Mainitunlaisia seoksia on saatavissa teollisesti ja ne mahdollistavat kovetinkom-ponenttien taloudellisesti edullisen valmistuksen.
Isosyanaattiryhmiä sisältävien trimerisointituot-20 teiden hydrolyysin yhteydessä voi tapahtua myös isosya-naattiryhmien ja aminoryhmien välinen reaktio. Tällöin saadaan hydrolyysireaktion sivutuotteina urearyhmittyrniä sisältäviä heterosyklisia polyamiineja. Tällaisia polyamiineja voidaan käyttää keksinnön mukaisissa epoksidi-25 hartsiseoksissa lisäkovetinkomponentteina, ts. seoksina • · varsinaisten kovetinkomponenttien kanssa. Varsinaisten kovettimien tai mainitunlaisten kovetinseosten lisäksi voidaan epoksidihartsiseoksissa käyttää myös muunlaisia aromaattisia polyamiineja, kuten 4,4'-diaminodifenyylime-30 taania ja 4,4'-diaminodifenyylisulfonia ja/tai muita hete- rosyklisiä polyamiineja. Tällaisten polyamiinien osuus kovetinseoksesta on yleensä korkeintaan 30 paino-%.
Käytettyjen funktionaalisten epoksidiryhmien (komponentit A ja B) ja funktionaalisten amiinivetyryhmien NH 35 (komponentti C) välinen suhde voi keksinnön mukaisissa « 96034 13 epoksidihartsiseoksissa olla 0,9:1 - 1,5:1, edullisesti 0,9:1 - 1,1:1 ja edullisemmin noin 1:1.
Prepregien valmistamiseksi liuotetaan yksittäiset komponentit erikseen tai yhdessä hinnaltaan edullisiin 5 liuottimiin, kuten asetoniin, metyylietyyliketoniin, etyyliasetaattiin, metoksietanoliin tai dimetyyliformamidiin tai tällaisten liuottimien seoksiin, yhdistetään mahdollisesti yhdeksi liuokseksi ja käsitellään sopivissa kylläs-tyslaitteistoissa, ts. käytetään epäorgaanisista tai or-10 gaanisista materiaaleista, kuten lasista, metallista, mineraaleista, hiilestä, aramidista, polyfenyleenisulfidista tai selluloosasta, koostuvien kuitujen samoin kuin niistä valmistettujen kudosten tai kuitumattojen kyllästämiseen tai levyainesten, kuten metallifolioiden tai muovikalvo-15 jen, päällystämiseen. Kyllästetyt tai päällystetyt lujite-materiaalit tai täytekomponentit kuivataan sitten korotetussa lämpötilassa, jolloin toisaalta liuotin poistuu ja toisaalta tapahtuu polyeoksidihartsin esipolymeroituminen. Kaiken kaikkiaan tällä tavalla saadaan aikaan kulujen ja 20 saavutettavissa olevien ominaisuuksien erinomaisen edullinen suhde.
Edellä kuvatulla tavalla valmistetut pinnoitteet ja prepregit tarttumattomia ja kestävät varastointia huoneen lämpötilassa vähintään 3 kuukautta, ts. ne ovat riittävän 25 varastoinninkestäviä. Ne voidaan muovata jopa lämpötilassa 200 °C komposiittimateriaaleiksi, joille on ominaista korkea lasiutumislämpötila, 250 - 300 eC, ja hyvät luontaiset palamattomuusominaisuudet. Jos täytemateriaalina käytetään esimerkiksi lasikudosta, jonka massaosuus on 30 60 - 62 %, saavutetaan UL 94V:n mukaisessa polttokokeessa . ilman halogeeniyhdisteiden tai muiden palamista estävien lisäaineiden lisäämistä koekappaleilla, joiden seinämäpak-suus on 1,6 mm tai jopa vain 0,8 mm, varma luokitusarvo V-0. Tällöin osoittautuu erityisen edulliseksi, ettei muo-35 dostu syövyttäviä eikä erityisen myrkyllisiä hajoamistuot- „ · 96034 14 teitä ja että savunkehitys on paljon vähäisempää verrattuna muihin polymeerimateriaaleihin, erityisesti bromipitoisiin epoksidihartsimuotomassoihin.
Kovetetuille komposiittimateriaaleille on ominaista 5 laajalla lämpötila-alueella vakiona pysyvä pieni lämpölaa-jenemiskerroin samoin kuin hyvä kemikaalienkestävyys, korroosionkestävyys, pieni veden imevyys ja sangen hyvät sähköiset ominaisuudet; tarttuvuus lujite- tai sidemateriaa-leihin on erinomainen. Käyttämällä mainitunlaisia lujite-10 materiaaleja saadaan prepregejä mekaanisesti suuria rasituksia kestäviä rakennemateriaaleja varten. Nämä rakenne-materiaalit soveltuvat käytettäviksi esimerkiksi koneenrakennuksessa, ajoneuvojen valmistuksessa, lentotekniikassa ja sähkötekniikassa, esimerkiksi piirilevyjen valmistuk-15 seen tarkoitettuina lujitemuoviesituotteina, erityisesti myös monikerroskytkentöjen valmistuksessa.
Erityisen edullista piirilevymateriaalin käyttämisen kannalta on hyvä tarttumiskyky kuparisiin johdinratoi-hin, hyvä kestävyys delaminoitumisen suhteen ja erinomai-20 nen työstettävyys, joka esimerkiksi läpikytkentäreikien poraamisen yhteydessä ilmenee siten, että saadaan moitteettomia porausreikiä ja poran kuluminen on vähäistä. Siten keksinnön mukaisesti valmistettujen materiaalien ollessa kyseessä voidaan valmistaa kaksi- ja useampiker-25 roksisia piirilevyjä varmemmin ja edullisemmin kuin tekniikan nykytasoa vastaavista materiaaleista. Piirilevytek-niikassa tällä hetkellä laajasti käytettyjen FR4-materiaa-lien ollessa kyseessä täytyy aukot syövyttää puhtaiksi kuparikerrosten liittämiseksi sähköä johtavalla tavalla. 30 Polyimidipohjaisten piirilevymateriaalien yhteydessä täy- . tyy materiaalin korkeamman hinnan ja kalliimman valmistus tekniikan lisäksi ottaa huomioon poran voimakkaampi kuluminen.
Keksintöä valaistaan vielä tarkemmin suoritusmuoto-35 esimerkkien avulla.
•
II
96034 15
Esimerkki 1
Prepregien valmistus
Liuokseen, joka sisältää A massaosaa (mo) epoksi-doitua novolakkaa (epoksidiluku 0,57) B massaosassa etyy-5 limetyyliketonia, lisätään liuos, joka sisältää C massa-osaa polyamiinia, joka on valmistettu trimerisoimalla to-lueeni-2,4-di-isosyanaatin ja tolueeni-2,6-di-isosyanaatin seos suhteessa 4:1 ja hydrolysoimalla sitten tuotteeksi, jonka NH2-pitoisuus on 8,7 %, D massaosassa etyylimetyyli-10 ketonia, sekä E massaosaa fenyylidiglysidyylifosfonaattia [valmistusta kuvataan julkaisussa Zh. Obshch. Khim. 54 (1984, nro 109) 2404 -]. Erilaisten epoksidihartsiseosten koostumukset esitetään taulukossa 1. Näillä seoksilla kyllästettiin jatkuvatoimisesti lasikudoksia (palttinasidos, 15 neliömassa 197 g/m2) ja kuivattiin pystykuivauslaitteessa lämpötilassa 50 - 130 eC. Siten valmistetut pregregit ovat tarttumattomia ja kestävät varastointia huoneen lämpötilassa yli 3 kuukautta.
20 TAULUKKO 1
Kokeen nro 12345
Komponentit: A (MO) 66 48 42 34 0 25 B (MO) 18 16 14 11 0 C (MO) 34 36 36 36 40 D (MO) 34 28 28 24 34 E (MO) 0 16 22 30 60
Prepregi: 30 Liuotin jäännös- : pitoisuus (%) 0,5 0,4 0,3 0,3 <0,2 " Loppugeeliytysaika lämpötilassa 170 eC (s) 47 60 65 71 61 * 96034 16
Vertailujen tekemiseksi tekniikan tasoa vastaavien tuotteiden kanssa, korvattiin lisäkokeessa polyamiini teknisesti tähän asti käytetyllä kovettimella, disyaanidiami-dilla. Tämän tekemiseksi lisättiin 60 massaosaan fenyyli-5 diglysidyylifosfonaattia liuos, joka sisälsi 9 massaosaa disyaanidiamidia 15 massaosassa dimetyyliformamidia, ja 0,9 massaosaa dimetyylibentsyyliamiinia. Siten valmistetulla liuoksella yritettiin kyllästää lasikudosta (paltti-nasidos, neliömassa 197 g/m2) jatkuvatoimiseksi ja johtaa 10 tuote lämpötilassa 50 - 160 °C olevan pystykuivauslaitteen läpi. Kävi kuitenkin ilmi, ettei vetonopeuden ja lämpöti-lakäyrän muuttamisesta huolimatta ollut mahdollista valmistaa prepregejä, koska hartsi muuttui helposti juoksevaksi kuivausolosuhteissa ja virtasi pois lasikudokselta. 15 Kokeet osoittivat, että tippuvaa hartsia, josta liuotin-jäännökset ovat poistuneet, ei pystytä kovettamaan kuivauskaapissa edes pitämällä sitä 45 min lämpötilassa 160 °C ja sen jälkeen 120 min lämpötilassa 180 "C. Siksi luovutettiin tämän järjestelmän tarkemmasta tutkimisesta. 20 Esimerkki 2
Laminaatin valmistus
Puristetaan aina 8 esimerkin 1 mukaisesti valmistettua prepregiä puristimessa lämpötilassa 175 °C ja paineella 7 MPa. 1,6 mm:n paksuiset laminaatit poistetaan 10 25 min:n kuluttua puristimesta ja jälkikovetetaan sitten 2 • · tuntia lämpötilassa 200 *C. Tällä tavalla valmistetuista kappaleista mitataan lasiutumislämpötila (TG) ja palavuus UL 94V:n mukaisesti. Nämä arvot on koottu taulukkoon 2 (kokeiden numerot vastaavat esimerkin 1 kokeiden numeroi-30 ta).
% « · il . 96034 17 TAULUKKO 2
Kokeen nro 12345
Mittaustulokset: 5 T0 (eC) 230 250 260 260 260 UL 94V-luokituksen >40 4,5 1,4 <1 0 mukainen kesimää- ei V-0 V-0 V-0 V-0 räinen paloaika (s) mahdollinen 10
Esimerkki 3
Piirilevypohjamateriaalin valmistus
Rakenteet, joista kukin sisälsi 8 kerrosta esimerkin 1 mukaisesti valmistettua prepregiä, peitetään ylä- ja 15 alapinnaltaan kuparifoliolla (paksuus 18 pm) ja puristetaan 30 min lämpötilassa 175 eC paineella 7 MPa. Tätä niin kutsuttua pohjamateriaalia jälkikovetetaan sitten 2 tuntia uunissa lämpötilassa 200 °C. Taulukossa 3 esitetään tästä materiaalista mitatut koestusarvot (kokeiden numerot vas-20 taavat esimerkin 1 mukaista numerointia).
« ·« * • · > t TAULUKKO 3 96034 18
Kokeen nro 234
Mittaustulokset: 5 Tarttuvuus Cu-kalvoon huoneenlämpötilassa (N/mm) 1,5 1,6 1,6
Kuulatesti kerrosten sitoutumisen arvioimiseksi + + +
Juottokylpytesti, 288 °C/20 s + + + 10 Veden imeytyminen (mg) 14 16 16
Pintavastus (ohmia) 8,1013 8,1013 8,1013
Eristevakio (1 MHz) 4,82 4,88 4,85 IEC 249-1:n mukainen keskimääräinen paloaika (s) 2,4 1,2 £ 1 15 DIN 53488:n mukainen leikattavuus + + +
Porankulumiskoe + + +
Cu-kerrosrakenteen muodostuksen j älkeen: IPC-B-25:n mukainen pintakorroosio + + + 20 IEC 249-1:n leikkausreunan korroosio + + + (H+" = läpäisee)
Esimerkki 4 38 massaosaa epoksidoitua novolakkaa (epoksidiluku ,, 25 0,57) liuotetaan 14 massaosaan etyyliketonia ja lisätään liuos, joka sisältää 14 massaosaa esimerkin 1 mukaisesti valmistettua polyamiinia (NH2-pitoisuus 8,7 %) 30 massa- osassa etyylimetyyliketonia, sekä 22 massaosaa triglysi- dyylifosfaattia [valmistusta kuvataan julkaisussa Plaste 30 und Kautschuk 9 (1964) 515 -]. Saadusta liuoksesta valmis- : tetaan esimerkissä 1 kuvatulla tavalla prepregi. Prepre- „ 1 gin liuotinjäännöspitoisuus on 0,3 % ja geeliytymisaika 35 s lämpötilassa 170 eC. Prepregi ovat kuivauksen jälkeen liimaantumattomia ja säilyvät huoneen lämpötilassa muuttu-35 mattornina yli 3 kuukautta.
II
96034 19
Puristetaan kulloinkin 8 prepregiä puristimessa lämpötilassa 175 eC paineella 7 MPa. Laminaatit, joiden paksuus on 1,6 mm, poistetaan 10 min:n kuluttua puristimesta ja jälkikovetetaan sitten 2 tuntia lämpötilassa 5 200 °C. Täten valmistettujen kappaleiden lasiutumislämpö- tila on 300 °C.
Esimerkki 5 80-%:iseen liuokseen, joka sisältää 175 massaosaa epoksidoitua novolakkaa (epoksidiluku 0,57) etyylimetyyli-10 ketonissa, lisätään 60-%:inen liuos, joka sisältää 183 massaosaa esimerkin 1 mukaista polyamiinia (NH2-pitoisuus 8,7 %) etyylimetyyliketonissa, sekä vaihtelevia massa- osuuksia glysidyyliryhmäpitoista fosforiyhdistettä (katso taulukko 4). Täten saadulla liuoksella on useimmissa ta-15 pauksissa prepregien valmistuksen kannalta liian korkea viskositeetti ja siksi sitä laimennetaan suoraan kylläs-tyslaitteistossa lisäämällä sen verran etyylimetyyliketöniä, että kyllästettäessä lasikudos (palttinasidos, neliö-massa 197 g/m2) ja kuivaamalla sen jälkeen pystyasennossa 20 lämpötilassa 50 - 130 °C saadaan prepregejä, joiden paksuus on 0,22 - 0,23 mm. Prepregit ovat kuivauksen jälkeen liimaantumattomia ja kestävät muuttumatta varastointia huoneen lämpötilassa yli 3 kuukautta.
Puristetaan kulloinkin 8 esituotetta puristimessa 25 lämpötilassa 175 °C paineella 7 MPa. 1,6 mm:n paksuiset laminaatit poistetaan 10 min:n kuluttua puristimesta ja jälkikovetetaan sitten 2 tuntia lämpötilassa 200 °C. Taulukossa 4 esitetään laminaateista mitatut arvot.
« « 96034 20 i—I in co I I I I I co o oo
t—I co in vo v I
i—I i-Η rH CM <N > o m co I I I I co I o p o i-H 0s· CO C'- I Ό H H rH CS VI > O'
CO
t^ cn
CN
a\ mcoiiioiii o <ho _ Γ" CO rH ID >. I Ό t> rH rH rH (N 00 > ΰ ir
GO
CO ID ID
VO < rH U
co in co I I n I I I o oo
fv 00 rH ID v I -H
rH rH rH CH CH > O' (0 rH -μ
N id O O
rH O
O'- in CO I rH I I I I o OO . CH
O CO H CN ·. I <
rH rH rH (N > O
V tH ID
o (0 O'
8 P rH
5 ό in co I I I I I o ino ^ J C^COO *. I o O' 3 rH rH rH CM OH > ^
S r·» <N
2 O E
^ E ^ -H
^ <* .C
CO
- 2 tH 1-1 ,· Λ +J — in ο - ί a> Σ O ^ (0 ^ ΙΛ
P ^60^-0(0 O
. >1 ^ E Ο E p c h ·> .. P H "" B <n Q) 'i ,¾ a) p η ' o c ^ w
P P Ή rl ™ 4H -H
>1 *) μ Η ϊ Η Η ^ Ϊ0 W
«β (DPP-HPH*«UM *
Ji ">* (OlOPPPiHPort 6 · o c e ® p m >i il so -h .¾ <β E OC<0<0(0O«wE 52
(0 Hh OP (0 P -H .* tH htflO
01 CIJPWPMWOoJ* z V (0 OWOWO^iHE-iM · m x p o p o p h 3 a) 5*
Λ Η <H Η Ή -Η 0)P <o .* 0 ’O
3 (0 rHlHrHlHrH-rl Wi-H ΐ e . P H ^H^H^OS-HC 2 Λ •Η > -^ Ό >ιΌ >ιΌΗΡΟ C o B ΟΟ-ΗΌ-ΗΌ-Π^ιΡΟι-Η H CEm-HK-HW>i-HEl0 : > «·· w>1{0>iW>iCE«JAI'-' JZ m
>P3 H>hH>iH<1) H 3 0) NH
O -HP-rl O) Η O) H O Ή 3 CO Ew „ „
lH CP-H CP θ' Ή Oi -H -rl iH -rl O O
CP 3 ΟΡΌΡΌΡΌΜΡΕ C <0M ®“
0>«OPPT3PT3P>:ifl3«*Ä3 P P
C«GPEHPHPHO«dP>PP β β fcC* a) a Oi >; ><>i>i>i>>i>Ha)PPO' ojc j*a)BOHP>iP>iCEaw ho ον^οαοΦΡΦΡΦ i ίο to ij to 3 «ο-ΛωΛΣωΣω^α^υιοα^ li 96034 21
Esimerkki 6 80-%:iseen liuokseen, joka sisältää vaihtelevia määriä epoksidihartsia (katso taulukko 5) etyylimetyylike-tonissa, lisätään 60-%:inen liuos, joka sisältää 183 mas-5 saosaa esimerkin 1 mukaista polyamiinia (NH2-pitoisuus 8,7 %) etyylimetyyliketonissa, ja 135 massaosaa fenyylidigly-sidyylifosfonaattia. Siten saadun liuoksen viskositeetti on useimmissa tapauksissa liian korkea prepregien valmistamiseksi ja siksi että laimennetaan edelleen suoraan kyl-10 lästyslaitteistossa etyylimetyyliketonilla siten, että kyllästämällä lasikudos (palttinasidos, neliömassa 197 g/m2) ja kuivaamalla sitten pystyasennossa lämpötilassa 50 - 130 eC saadaan prepregejä, joiden paksuus on 0,22 -0,23 mm. Prepregit ovat kuivauksen jälkeen 1ilmaantumat-15 tornia ja kestävät muuttumatta säilytystä yli 3 kuukautta.
Puristetaan kulloinkin 8 prepregiä puristimessa lämpötilassa 175 °C ja paineella 7 MPa. Laminaatit, joiden paksuus on 1,6 mm, poistetaan 10 min:n kuluttua puristimesta ja jälkikovetetaan sitten 2 tuntia lämpötilassa 20 200 eC. Taulukossa 5 esitetään näistä materiaaleista mita tut arvot.
• «« 22 96034
VO
μ I I I t in οο tn o O O
r·' co oo cn v i μμμ es oo > in
rH
i i i rf i oo in m in o vo co oo in » i f—I iH iH (N Ή > co μ ίο co i i in i i co in o es O Pu oo oo vo v i E <0 H rH rH CS CS > Oi O g o co o o · •μ vo o (0 co h cu oo o I g ή oo co i i i oo in meso +i
σν oo co oo i—i v i o o O
es hh es ^ > o ooo
VO OOO
V» N C<
iH
u
es o o U CJ
«h in i i i i oo m meso ooo
CO CO 00 O v I O
i μ μ es μ > m m m o rH es es co 10 — (0 (0 (0 (0 O 0} co co co s g co co co co S -— (0 (0 (0 (0
K ·· /-«. rH rH rH rH
j μ n CO "Ή iH -rl -H
g -h *H >— μ μ μ μ
S μ CO O O O O
h e μ <o 9* g- g* o.
<U (h i^gggg C to -h *o mmm
o .e ^ «JHHHH
ft -rl o o o s -o g g μ μ μ μ μ o -h w w ~ (0 μ μμμ j< to o o, μ μμμ » g 0)(1)0)0) μ ομμ'-' <—> β 0) 0)0)0) >» ft μ μ ο ®μμ^*μ μ ο) ο) α) g ·η e μ μμμ οι +j μ w μ μ o) neon μ β +J μ μ ^ « 0 000 ^ μ φ 0) s (0 .. η μ Λ * * * »o Q μ 0) 0) μ (θμ„*ο ® cococo λ ε ο) μ -h co e® mo μ μμμ ^ e μ η μ ο » _ g > >>> β β Ρν >ι ^ μ 0)^ 0>Η>1(0 0)0 o X ·' ·' ·' ·' 0) (0 3 TJ Τ) £ Ο μ Ε-< C0 ^ ιΗ 0^ μ a jc Ε μ μ μ μ β 0) incstnvoin XX 0) CD Ό μ μ (0 X ' * ' " ' β (0 (0 >ι >ι μ μ«μ ΟΟΟΟΟ ·' μ μ μ μ μ 0) f* β μ β : « ο μ σ> ο> j* >ι λ μ φ · · · · · · · · ” μ>μμμθ^Όμθβ 22222 ΒΟβΌΌαΟμμΛμ μ C Ο ι ι 0) g CO ·Η g (0 βββββ <0 e ι —' >ι s »ο ^ μ μ μ μ μ > β μ < h μ μ μ 3 μ μ μ μ μ ο μ-σ e μ Ο) β co g -0¾¾¾¾ (η βμμμμμ βμμμ C μoμμμμμ¾μgβCD«2222 0)¾ ο ο ο ομμ (0 β ·· 3¾¾¾¾¾ β θ)μο)ββμΒμ«μ>μθθθθθ α) μ οι μ φ φ β e ^ β β ^ μ ο< a ο* ft ο* α) ο<^(ομμ(θ>ι>ιμμ(7>Λ:·ϊ|ωω[ι]ω X II Ο Μ I» 10 Ο μ β a m o Ο ^α^μμ>ιθα)«β(0ι-ίβ • ini li
Claims (12)
- 23 96034
- 1. Epoksidihartsiseoksia prepregien ja komposiittimateriaalien valmistamiseksi, tunnettuj a sii-5 tä, että ne sisältävät seuraavia komponentteja: (A) fosforitonta aromaattista ja/tai heterosyklistä polyepoksidihartsia, mahdollisesti seoksena alifaattisen epoksidihartsin kanssa, (B) epoksidiryhmiä sisältävää fosforiyhdistettä, 10 jolla on seuraava rakenne: /°\ 1 X X 2 /°\ C H„—CH-C H0-A1---P-R ·--P--A--CH,,-CH-CH9 2 2 . <R>n p <R)n 2 15 jossa m = 0 tai 1, n = 0, 1 tai 2 ja o = 1, 2 tai 3, jolloin m + n + o « 3, ja p = 0, 1 tai 2; X on vapaa elektro-nipari tai kaksoissidoksella liittynyt O- tai S-atomi, R 20 on suoraan tai O- tai S-atomin kautta sitoutunut alkyyli-ryhmä, jossa on 1 - 4 C-atomia, alkenyyliryhmä, jossa on 2-3 C-atomia, aryyliryhmä, aralkyyliryhmä, dialkyyliami-no- tai alkyyliaryyliaminoryhmä tai 3-trialkyyli-silyyli-propyyliryhmä; R' on siltaryhmä 0, S, fenyleeni, dioksife-25 nyleeni, dioksinaftyleeni, (CH2)r, 0-(CH2)r tai 0-(CH2)r-0, jolloin r - 1 - 3; ja kumpikin ryhmistä A1 ja A2, jotka voivat olla saman- tai erilaisia, on yksinkertainen sidos tai ryhmittymää R1 vastaava siltaryhmä; (C) kovettimena aromaattista polyamiinia, jolla on 30 seuraava rakenne: 24 96034 5 R2 °γ^° R2 h2vW-n^n^VNH2 10 rOC1^1 Ä R1 jossa kussakin kolmesta aromaattisesta osarakenteesta toinen ryhmistä R1 ja R2 on H-atomi ja toinen alkyyliryhmä.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukaisia epoksidihartsi-15 seoksia, tunnettuj a siitä, että komponentti B on fosforihapon di- tai triglysidyyliesteri tai näiden yhdisteiden seos.
- 3. Patenttivaatimuksen 1 mukaisia epoksidihartsi-seoksia, tunnettuj a siitä, että komponentti B 20 on alkyyli- tai aryylifosfonihapon diglysidyyliesteri.
- 4. Patenttivaatimuksen 1 mukaisia epoksidihartsi-seoksia, tunnettuj a siitä, että komponentti B on fosforihapokkeen di- tai triglysidyyliesteri tai näiden yhdisteiden seos. ^25 5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukaisia epok- sidihartsiseoksia, tunnettuj a siitä, että komponentin A suhde komponenttiin B on 10:1 - 1:10, edullisesti 4:1 - 1:4.
- 6. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukaisia epok-30 sidihartsiseoksia, tunnettuj a siitä, että funk- . tionaalisten epoksidiryhmien ja funktionaalisten amiinive- tyryhmien välinen suhde on 0,9:1 - 1,1:1, edullisesti noin 1:1.
- 7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukaisia epok-35 sidihartsiseoksia, tunnettuj a siitä, että kom- 11 96034 ponentti C on polyamiiniseos, joka valmistetaan trimeri-soimalla 2,4- ja 2,6-di-isosyanaattialkyylibentseenien seos ja hydrolysoimalla sen jälkeen.
- 8. Jonkin patenttivaatimuksen 1-7 mukaisia epok-5 sidihartsiseoksia, tunnettu j a siitä, että komponentti C on läsnä seoksessa kovettimina toimivien muiden aromaattisten ja/tai heterosyklisten polyamiinien kanssa.
- 9. Patenttivaatimuksen 8 mukaisia epoksidihartsi-seoksia, tunnettuj a siitä, että komponentin C 10 osuus kovetinseoksesta on vähintään 70 paino-%.
- 10. Jonkin patenttivaatimuksen 1-9 mukaisia epoksidihartsiseoksia, tunnettuj a siitä, että polyepoksidihartsi on epoksidoitu novolakka, jonka sisältää edullisesti alle 0,1 paino-% hydrolysoitavissa olevaa 15 halogeenia.
- 11. Prepregejä ja komposiittimateriaaleja, jotka perustuvat kuitujen, kuitumattojen tai kudosten tai levymäisten materiaalien muodossa oleviin epäorgaanisiin tai orgaanisiin lujitemateriaaleihin, tunnettuj a 20 siitä, että ne on valmistettu jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mukaisista epoksidihartsiseoksista.
- 12. Piirilevyjä, tunnettuj a siitä, että ne on valmistettu prepregeistä, jotka on valmistettu lasi-kuitukudoksista ja jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mu- 25 kaisista epoksidihartsiseoksista. 1 l · · 96034
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP89103802 | 1989-03-03 | ||
EP89103802A EP0384940B1 (de) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | Epoxidharzmischungen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI901083A0 FI901083A0 (fi) | 1990-03-02 |
FI96034B true FI96034B (fi) | 1996-01-15 |
FI96034C FI96034C (fi) | 1996-04-25 |
Family
ID=8201040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI901083A FI96034C (fi) | 1989-03-03 | 1990-03-02 | Epoksidihartsiseoksia |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5376453A (fi) |
EP (1) | EP0384940B1 (fi) |
JP (1) | JP2797254B2 (fi) |
KR (1) | KR0176963B1 (fi) |
AT (1) | ATE107677T1 (fi) |
DE (1) | DE58907953D1 (fi) |
FI (1) | FI96034C (fi) |
HK (1) | HK64096A (fi) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0428863B1 (de) * | 1989-10-24 | 1995-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Epoxidharzmischungen |
DE69211566T2 (de) * | 1991-11-27 | 1997-01-16 | Akzo Nobel Nv | Phosphor enthaltende Harz |
DE4340834A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Phosphormodifizierte Epoxidharze, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
DE4308187A1 (de) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Siemens Ag | Epoxidharzmischungen |
TW294693B (fi) * | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Siemens Ag | |
TW294694B (fi) * | 1994-09-09 | 1997-01-01 | Siemens Ag | |
TW297034B (fi) * | 1994-09-09 | 1997-02-01 | Siemens Ag | |
DE19548026A1 (de) * | 1995-12-21 | 1997-06-26 | Bayer Ag | Polyaminvernetzer-Zubereitung und ihre Herstellung |
US6201074B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-03-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Mixture of epoxy resin, epoxide group-containing P compound, P-modified epoxy resin and polyamine |
US6353080B1 (en) | 1997-06-26 | 2002-03-05 | The Dow Chemical Company | Flame retardant epoxy resin composition |
DE19747553A1 (de) * | 1997-10-28 | 1999-04-29 | Siemens Ag | Epoxidharzmischung, daraus hergestellte Verbundwerkstoffe und deren Verwendung |
US6207595B1 (en) | 1998-03-02 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Laminate and method of manufacture thereof |
JP4535559B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2010-09-01 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
DE60045173D1 (de) | 1999-08-12 | 2010-12-09 | Ibiden Co Ltd | Mehrschichtige Leiterplatte mit einer Lötstoppzusammensetzung |
US6432539B1 (en) | 1999-11-01 | 2002-08-13 | Chang Chun Plastics Co. Ltd. | Phosphorus-containing polymer having phenolic units and uses thereof |
TW476771B (en) * | 1999-11-05 | 2002-02-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Nitrogen-containing and phosphorus-containing resin hardener and flame resistant resin composition containing the hardener |
CN1423678B (zh) | 1999-12-13 | 2010-11-10 | 陶氏环球技术公司 | 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物 |
US6403220B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-06-11 | The Dow Chemical Company | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith |
JP4530469B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2010-08-25 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
TW498084B (en) * | 2000-07-19 | 2002-08-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame-retardant resin and flame retardant composition containing the same |
TW572964B (en) * | 2000-09-21 | 2004-01-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame retarded epoxy resin composition |
JP4311938B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2009-08-12 | グレート・レークス・ケミカル・コーポレーション | 新規のヒドロキシアリールホスフィンオキシド、グリシジルエーテル、並びにそれらから誘導されるエポキシ組成物、複合材料、及び積層物 |
US20060099458A1 (en) * | 2001-02-15 | 2006-05-11 | Hanson Mark V | 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates |
US6887950B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-05-03 | Pabu Services, Inc. | Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins |
JP2003003134A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-08 | Japan Gore Tex Inc | Icチップ接着用シートおよびicパッケージ |
WO2003099900A1 (en) | 2002-05-29 | 2003-12-04 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | Phosphorus-containing epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin composition, process for producing the same, and sealing material and laminate each comprising or made with the same |
CN1659217A (zh) * | 2002-05-30 | 2005-08-24 | 陶氏环球技术公司 | 无卤阻燃热塑性树脂组合物 |
US6863982B2 (en) * | 2002-10-11 | 2005-03-08 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Curable film-forming composition exhibiting improved yellowing resistance |
TW575633B (en) * | 2002-10-21 | 2004-02-11 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame retardant epoxy resin composition and phosphorus containing compound |
US6887574B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Curable flame retardant epoxy compositions |
US20050075024A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-04-07 | Ranken Paul F. | Flame retardant epoxy prepregs, laminates, and printed wiring boards of enhanced thermal stability |
US7270845B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-09-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Dielectric composition for forming dielectric layer for use in circuitized substrates |
US7145221B2 (en) * | 2004-03-31 | 2006-12-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same |
US7078816B2 (en) * | 2004-03-31 | 2006-07-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate |
KR101151943B1 (ko) | 2004-05-28 | 2012-06-01 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 내인화성 할로겐 무함유 중합체의 제조에 유용한 인 함유 화합물 |
FR2888255B1 (fr) * | 2005-07-06 | 2007-11-16 | Saint Gobain Vetrotex | Fils de renforcement et composites ayant une tenue au feu amelioree |
JP2008083684A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板 |
US20120083564A1 (en) * | 2009-06-22 | 2012-04-05 | Dow Global Technologies Llc | Hardener composition for epoxy resins |
US20110065870A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Tris(Hydroxoxyphenyl) Phosphine Oxides and their Use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
US20110065838A1 (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | Chemtura Corporation | Hydroxyphenyl Phosphine Oxide Mixtures and their use as Flame Retardants for Epoxy Resins |
US8937145B2 (en) | 2009-12-02 | 2015-01-20 | Dow Global Technologies Llc | Epoxy resin compositions |
WO2011068645A1 (en) | 2009-12-02 | 2011-06-09 | Dow Global Technologies Inc. | Coating compositions |
CN102666638B (zh) | 2009-12-02 | 2015-01-14 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 复合材料组合物 |
WO2012064703A1 (en) | 2010-11-12 | 2012-05-18 | Albemarle Corporation | Dopo-derived flame retardant and synthetic hydrogarnets for epoxy resin compositions |
US9145488B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-09-29 | Chemtura Corporation | Aluminum phosphorus acid salts as epoxy resin cure inhibitors |
CN103382242B (zh) | 2013-06-25 | 2015-06-24 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷阻燃酚醛树脂及以其为原料制备的阻燃环氧树脂固化物 |
CN107266639B (zh) | 2014-08-15 | 2019-08-27 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷酚醛树脂化合物及以其为原料制备的含磷阻燃环氧树脂固化物 |
CN107033343B (zh) | 2014-11-06 | 2019-01-08 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷官能化聚(亚芳基醚)及包含含磷官能化聚(亚芳基醚)的可固化组合物 |
CN106750226B (zh) | 2014-11-11 | 2019-01-08 | 江苏雅克科技股份有限公司 | 含磷聚酯化合物组成及含磷阻燃环氧树脂固化物的制备方法 |
US9534108B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-01-03 | Chemtura Corporation | Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants |
WO2016166226A1 (de) | 2015-04-17 | 2016-10-20 | Alzchem Ag | Härter und härtungsbeschleuniger mit flammschutzwirkung zur härtung von epoxidharzen |
JP6579309B2 (ja) * | 2015-05-01 | 2019-09-25 | 味の素株式会社 | 硬化性組成物 |
WO2018164833A1 (en) | 2017-03-07 | 2018-09-13 | Icl-Ip America Inc. | Non-migratory, high-melting/softening polymeric phosphorus-containing flame retardant for printed wiring boards |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2856369A (en) * | 1953-05-08 | 1958-10-14 | Shell Dev | Epoxy-substituted esters of phosphoruscontaining acid and their polymers |
DE2538675A1 (de) * | 1975-08-30 | 1977-03-03 | Hoechst Ag | Verfahren zur herstellung von phosphorhaltigen epoxidharzen und ihre verwendung zur flammfestausruestung |
DE2743680C2 (de) * | 1977-09-28 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Selbstverlöschende Verbundwerkstoffe |
US4632973A (en) * | 1985-10-18 | 1986-12-30 | The Dow Chemical Company | Method of improving flame resistance of epoxy resins and resulting compositions |
EP0271772A3 (de) * | 1986-12-15 | 1988-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Epoxidharz-Formmassen |
DE3776642D1 (de) * | 1986-12-15 | 1992-03-19 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren zur herstellung von prepregs und deren verwendung. |
-
1989
- 1989-03-03 EP EP89103802A patent/EP0384940B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-03 DE DE58907953T patent/DE58907953D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-03-03 AT AT89103802T patent/ATE107677T1/de not_active IP Right Cessation
-
1990
- 1990-03-02 JP JP2051606A patent/JP2797254B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-02 FI FI901083A patent/FI96034C/fi not_active IP Right Cessation
- 1990-03-03 KR KR1019900002887A patent/KR0176963B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1993
- 1993-03-19 US US08/033,985 patent/US5376453A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-11 HK HK64096A patent/HK64096A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI901083A0 (fi) | 1990-03-02 |
FI96034C (fi) | 1996-04-25 |
HK64096A (en) | 1996-04-19 |
DE58907953D1 (de) | 1994-07-28 |
JPH02269730A (ja) | 1990-11-05 |
EP0384940B1 (de) | 1994-06-22 |
JP2797254B2 (ja) | 1998-09-17 |
KR900014508A (ko) | 1990-10-24 |
ATE107677T1 (de) | 1994-07-15 |
US5376453A (en) | 1994-12-27 |
EP0384940A1 (de) | 1990-09-05 |
KR0176963B1 (ko) | 1999-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI96034B (fi) | Epoksidihartsiseoksia | |
US5648171A (en) | Epoxy resin mixtures containing phosphorus acid/epoxy resin adducts | |
RU2118970C1 (ru) | Смесь для изготовления препрегов и комбинированных материалов, препреги и печатные платы на ее основе | |
KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
KR100705269B1 (ko) | 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한프리프레그 및 동박 적층판 | |
KR101456769B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속클래드 적층판 및 프린트 배선판 | |
JPH10505120A (ja) | プリプレグ及び複合材料用エポキシ樹脂混合物 | |
KR100632169B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판용 층간 절연 접착제 | |
US5759690A (en) | Epoxy resin mixtures for prepregs and composites | |
KR20140133892A (ko) | 산성 치환기와 불포화 말레이미드기를 갖는 경화제의 제조 방법 및 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판 | |
JPWO2004092265A1 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
US5760146A (en) | P-modified epoxy resin, phenolic OH compound and polyamine | |
EP2952535B1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same | |
JP2003231762A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP5028971B2 (ja) | (変性)グアナミン化合物溶液、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
WO2003042291A1 (en) | Halogen-free phosphorous- and nitrogen-containing flame-resistant epoxy resin compositions, and prepregs derived from thereof | |
JP2000007898A (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP4923862B2 (ja) | エポキシ変性グアナミン化合物溶液の製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP4725347B2 (ja) | リン含有グアナミン樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
JP2000053845A (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板用樹脂組成物 | |
JP3982507B2 (ja) | プリプレグおよび金属張り積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |