FI88286C - Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt - Google Patents
Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt Download PDFInfo
- Publication number
- FI88286C FI88286C FI904623A FI904623A FI88286C FI 88286 C FI88286 C FI 88286C FI 904623 A FI904623 A FI 904623A FI 904623 A FI904623 A FI 904623A FI 88286 C FI88286 C FI 88286C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- coating
- layer
- silver
- electrically conductive
- paste
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0242—Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
1 88286
Menetelmä dielektrisen keraamisen kappaleen pinnoittamiseksi sähköä johtavalla kerroksella - Förfarande för att belägga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet le-dande skikt 5
Esillä oleva keksintö koskee menetelmää hyvin sähköä johtavan kerroksen muodostamiseksi erilaisille mikroaaltosovellu-10 tuksissa käytettäville dielektrisille keraamimateriaaleille. Erityisesti keksintö koskee menetelmää, jolla saadaan aikaan keraamisia komponentteja mikroaaltoalueen sovellutuksiin, esimerkiksi keraamisia resonaattoreita käytettäviksi mikroaaltoalueen suodattimissa, kuten radiopuhelimen dupleksi-15 suodattimissa ja vastaanottimen etupään suodattimissa. Näiden keraamisten komponenttien etuja ovat pieni koko ja pienet häviöt ja erinomainen stabiilius.
Dielektrisiä keraamisia materiaaleja käytettäessä mikroaal-20 toalueella vaaditaan pinnoitteelta hyvää sähkönjohtokykyä, korroosionkestävyyttä, sekä hyvää adheesiota keraamin pin-.. . taan.
’· Nykyisin yleisesti käytettävät pinnoitusmenetelmät ovat joh- -.:.25 dinpastalla pinnoitus sekä kemiallinen pinnoitus (märkäpro-sessi) . Pastapinnoitus on suhteellisen kallis menetelmä.
: Kemiallinen pinnoitus on monivaiheinen ja saattaa vaikuttaa keraamimateriaalin sähköisiin ominaisuuksiin. Riittävän adheesion saavuttamiseksi suoritettavat ensimmäiset syövytys-.·. 30 käsittelyt kemiallisessa pinnoitusprosessissa poikkeavat ... toisistaan eri keraamimateriaaleilla, joten ne on haettava jokaiselle materiaalille erikseen. Joissain tapauksissa voidaan tartuntakerros aikaansaada sputteroimalla, mutta mene-' telmä on hankala sellaisille komponenteille, joissa on syviä . .-.35 reikiä tai kuoppia.
Saksalaisessa hakemusjulkaisussa DE-3706951 on esitetty menetelmä keraamisten materiaalien metalloimiseksi. Menetelmässä muodostetaan ohut metallipinnoite keraamimateriaalin 2 88286 pinnalle virrattomalla pinnoituksella, metallipinnoitteelle suoritetaan lämpökäsittely ja kemiallinen syövytyskäsittely adheesion parantamiseksi, minkä jälkeen keraamimateriaalin pinta metalloidaan virrattomalla pinnoituksella. Tämä mene-5 telmä on monivaiheinen ja erilaisille keraamisille materiaaleille tulee käyttää toisistaan poikkeavia menetelmävaihei-ta.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on saada aikaan mene-10 telmä, jolla vältetään edellä mainitut haitat. Keksinnön oleelliset tunnusmerkit on esitetty oheisissa patenttivaatimuksissa.
Keksinnön mukaisen menetelmän etuna aikaisempiin menetelmiin 15 verrattuna on myös se, että sillä saavutetaan resonaattori-sovellutuksissa parempi Q-arvo (hyvyysluku eli kenttään varastoituneen energian ja yhden jakson aikana häviöihin kuluneen energian suhde). Keksinnön mukainen pinnoitusmenetelmä on huomattavasti yksinkertaisempi kuin kemiallinen pinnoi-20 tusmenetelmä ja sillä saatava pinnoite tulee merkittävästi halvemmaksi kuin pastamenetelmällä saatu pinnoite. Tämä johtuu siitä, että suurin osa johtavasta pinnoitteesta saadaan kasvattamalla elektrolyyttisesti.
25 Keksinnön mukaisessa menetelmässä halutun muotoinen keraaminen kappale ensin pestään orgaanisella liuottimena ultraää-nipesurissa. Liuottimena voidaan käyttää esimerkiksi asetonia tai isopropanolia. Keraamisena materiaalina voidaan käyttää mitä tahansa alalla yleisesti käytettyä keräämiä; 30 sen kemiallinen koostumus ei ole oleellinen menetelmän kannalta. Pesun jälkeen kappaleet kuivataan. Sitten kappaleet pinnoitetaan hyvin sähköä johtavalla hopea- tai kuparipas-talla. Pasta voi olla esimerkiksi hopeapastaa, joka on kaupallinen tuote sisältäen noin 80 % hopeaa, terpineolia, lyi-35 jypitoista lasia ja liuotinta. Hopeapastakerros sintrataan pitämällä pastakerroksella päällystettyä kappaletta 10 min 300°C:ssa, sitten nostamalla lämpötila 20 minuutiksi 850°C:een, ja edelleen 5 minuutiksi 900°C:een, minkä jälkeen kappaletta pidetään 15 minuuttia 900°C:ssa ja jäähdytetään.
3 88286 Näin saatu hopeapastakerros on paksuudeltaan noin 5-10 μπι ja se toimii tartuntakerroksena keraamisen aineen ja sähköä johtavan pinnoitteen välillä. Toinen esimerkki sähköä johtavasta pastasta on kuparipasta, jolla hopeapasta voidaan ha-5 luttaessa korvata.
Keramiikan pinnan syövytystä ei tarvitse lainkaan suorittaa ennen pinnoitusta. Ohut pastakerros korvaa monivaiheisella kemiallisella pinnoitusmenetelmällä saadun tartuntakerrok-10 sen.
Sintrauksen jälkeen ohuen pastakerroksen päälle kasvatetaan elektrolyyttisesti joko hopeaa tai kuparia ja tinalyijyä oleva pinnoite, jonka paksuuden hyvän Q-arvon saavuttamisek-15 si tulee olla noin 10-20 μπι. Elektrolyyttisenä pinnoitteena voidaan käyttää myös pelkkää kuparia.
Seuraavassa keksintöä kuvataan esimerkin avulla, jossa keksinnön mukaisella pinnoitusmenetelmällä saatujen pinnoitet-20 tujen keraamisten kappaleiden kuormitettuja Q-arvoja verrataan muilla tavoilla pinnoitettujen kappaleiden Q-arvoihin.
Esimerkki
Samanlaisia keraamisia kappaleita pinnoitettiin neljällä eri -.:.25 tavalla: 1. Kemiallinen pinnoitus kuparilla, jonka päälle kasvatettiin elektrolyyttisesti kupari+tinalyijy -kerros; kokonais-kerrospaksuus 25-30 μιη (taulukko I) .
:30 2. Pinnoitus hopeapastalla; kerrospaksuus 25-30 μπι (taulukko ; id.
3. Pinnoitus ensin hopeapastalla, jonka päälle kasvatettiin . .-.35 elektrolyyttisesti kupari (15 μπι) + tinalyijy (5 μπι) -ker- ros. Q-arvo mitattiin sekä kupari- että tinalyijykerroksen jälkeen (taulukko III).
4 88286 4. Pinnoitus ensin hopeapastalla, jonka päälle kasvatettiin elektrolyyttisesti hopeakerros (20-30 μπι) (taulukko IV).
Elektrolyyttiset pinnoitusmenetelmät suoritettiin yhtiön 5 LeaRonal tuotteita ja kehittämiä menetelmiä käyttäen.
Taulukko I
kpl Q-arvot taajuus, MHz 10 1 480 967,3 2 500 971,7 3 480 973,2 4 480 972,2 15 5 480 971,1
Taulukko II
kpl Q-arvot taajuus, MHz 20 1 560 963,7 2 560 975,0 3 570 971,4 4 570 975,1 25 5 550 968,7 6 550 978,6 7 560 973,9 8 550 971,1 9 550 972,8 30 10 560 970,0 11 560 971,0 5 88286
Taulukko III
kpl Q-arvo Q-arvo taajuus, MHz kuparoinnin + tina- 5 jälkeen lyijy 1 590 580 975,9 2 590 580 978,6 3 590 580 976,1 10 4 590 570 971,6 5 590 580 975,0 6 600 580 979,0 7 610 590 976,7
15 Taulukko IV
kpl Q-arvo taajuus, MHz 1 600 975,9 20 2 600 993,8 3 590 974,1 4 600 971,3 5 610 975,0 6 600 977,8 25 7 610 973,2 8 600 973,1 9 600 978,1
Taulukoissa I-IV esitetyistä tuloksista nähdään, että paras 30 Q-arvo saadaan pinnoitteella, joka koostuu pastavälikerrok-sesta ja elektrolyyttisestä hopeapinnoitteesta. Tämän pinnoitteen Q-arvo on noin 7-10 % suurempi kuin pelkällä saman-paksuisella pastakerroksella saavutettu Q-arvo. Pinnoitteen, joka koostuu pastavälikerroksesta ja elektrolyyttisestä 35 kupari+tinalyijy -pinnoitteesta, Q-arvo on lähes yhtä hyvä kuin pastavälikerroksesta ja elektrolyyttisestä hopeapinnoitteesta koostuvan pinnoitteen Q-arvo.
Claims (3)
1. Förfarande för beläggning av ett dielektriskt keramiskt 20 stycke med ett elektricitet ledande skikt avsett för mikro- vägstillämpningar, kännetecknat av att det kera-.. . miska stycket beläggs med en elektricitet ledande silver- ·’ eller kopparpasta och pä detta skikt utvecklas elektroly- tiskt ett koppar-, koppar + tennbly- eller silverskikt med 25 god konduktivitet.
1. Menetelmä mikroaaltosovellutuksiin tarkoitetun dielekt-risen keraamisen kappaleen päällystämiseksi sähköä johtavalla kerroksella, tunnettu siitä, että keraaminen kap-5 pale päällystetään sähköä johtavalla hopea- tai kuparipas-talla ja tämän kerroksen päälle kasvatetaan elektrolyyttisesti hyvän sähkönjohtokyvyn omaava kupari-, kupari + tina-lyijy- tai hopeakerros.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet - t u siitä, että hopeapastakerroksen paksuus on noin 5-10 μπι.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet -15 t u siitä, että elektrolyyttisen metallikerroksen paksuus on noin 10-20 μιη.
2. Förfarande enligt patentkrav l, kännetecknat : : : av att tjockleken av silverpastaskiktet är cirka 5-10 μιη. .'.30
3. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att tjockleken av det elektrolytiska metallskiktet är cirka 10-20 μΓη.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI904623A FI88286C (fi) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt |
DE69116173T DE69116173T2 (de) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Verfahren zum beschichten von dielektrischen werkstücken aus keramik |
EP91916322A EP0591198B1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Method for coating a dielectric ceramic piece |
JP3515478A JPH05501852A (ja) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | 誘電セラミックピースのコーティング方法 |
PCT/FI1991/000284 WO1992005127A1 (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Method for coating a dielectric ceramic piece |
US07/855,629 US5281326A (en) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Method for coating a dielectric ceramic piece |
DK91916322.0T DK0591198T3 (da) | 1990-09-19 | 1991-09-18 | Fremgangsmåde til at belægge en dielektrisk keramikgenstand |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI904623A FI88286C (fi) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt |
FI904623 | 1990-09-19 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI904623A0 FI904623A0 (fi) | 1990-09-19 |
FI904623A FI904623A (fi) | 1992-03-20 |
FI88286B FI88286B (fi) | 1993-01-15 |
FI88286C true FI88286C (fi) | 1993-04-26 |
Family
ID=8531088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI904623A FI88286C (fi) | 1990-09-19 | 1990-09-19 | Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5281326A (fi) |
EP (1) | EP0591198B1 (fi) |
JP (1) | JPH05501852A (fi) |
DE (1) | DE69116173T2 (fi) |
DK (1) | DK0591198T3 (fi) |
FI (1) | FI88286C (fi) |
WO (1) | WO1992005127A1 (fi) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19638629C2 (de) * | 1996-09-20 | 2000-05-31 | Epcos Ag | Verfahren zum Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Grundschicht auf einen Keramikkörper |
KR100384867B1 (ko) | 2001-05-03 | 2003-05-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 캐패시터의 제조 방법 |
US6809612B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-10-26 | Cts Corporation | Dielectric block signal filters with cost-effective conductive coatings |
US7476422B2 (en) * | 2002-05-23 | 2009-01-13 | Delphi Technologies, Inc. | Copper circuit formed by kinetic spray |
JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
FI118748B (fi) * | 2004-06-28 | 2008-02-29 | Pulse Finland Oy | Pala-antenni |
EP1763905A4 (en) | 2004-06-28 | 2012-08-29 | Pulse Finland Oy | ANTENNA COMPONENT |
FI20041455A (fi) * | 2004-11-11 | 2006-05-12 | Lk Products Oy | Antennikomponentti |
FI20055420A0 (fi) * | 2005-07-25 | 2005-07-25 | Lk Products Oy | Säädettävä monikaista antenni |
FI119009B (fi) * | 2005-10-03 | 2008-06-13 | Pulse Finland Oy | Monikaistainen antennijärjestelmä |
FI118782B (fi) | 2005-10-14 | 2008-03-14 | Pulse Finland Oy | Säädettävä antenni |
FI119577B (fi) * | 2005-11-24 | 2008-12-31 | Pulse Finland Oy | Monikaistainen antennikomponentti |
US8618990B2 (en) | 2011-04-13 | 2013-12-31 | Pulse Finland Oy | Wideband antenna and methods |
US10211538B2 (en) | 2006-12-28 | 2019-02-19 | Pulse Finland Oy | Directional antenna apparatus and methods |
FI20075269A0 (fi) * | 2007-04-19 | 2007-04-19 | Pulse Finland Oy | Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi |
FI120427B (fi) | 2007-08-30 | 2009-10-15 | Pulse Finland Oy | Säädettävä monikaista-antenni |
FI20096134A0 (fi) | 2009-11-03 | 2009-11-03 | Pulse Finland Oy | Säädettävä antenni |
FI20096251A0 (sv) | 2009-11-27 | 2009-11-27 | Pulse Finland Oy | MIMO-antenn |
US8847833B2 (en) * | 2009-12-29 | 2014-09-30 | Pulse Finland Oy | Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control |
FI20105158A (fi) | 2010-02-18 | 2011-08-19 | Pulse Finland Oy | Kuorisäteilijällä varustettu antenni |
US9406998B2 (en) | 2010-04-21 | 2016-08-02 | Pulse Finland Oy | Distributed multiband antenna and methods |
FI20115072A0 (fi) | 2011-01-25 | 2011-01-25 | Pulse Finland Oy | Moniresonanssiantenni, -antennimoduuli ja radiolaite |
US9673507B2 (en) | 2011-02-11 | 2017-06-06 | Pulse Finland Oy | Chassis-excited antenna apparatus and methods |
US8648752B2 (en) | 2011-02-11 | 2014-02-11 | Pulse Finland Oy | Chassis-excited antenna apparatus and methods |
US8866689B2 (en) | 2011-07-07 | 2014-10-21 | Pulse Finland Oy | Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system |
US9450291B2 (en) | 2011-07-25 | 2016-09-20 | Pulse Finland Oy | Multiband slot loop antenna apparatus and methods |
US9123990B2 (en) | 2011-10-07 | 2015-09-01 | Pulse Finland Oy | Multi-feed antenna apparatus and methods |
US9531058B2 (en) | 2011-12-20 | 2016-12-27 | Pulse Finland Oy | Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods |
US9484619B2 (en) | 2011-12-21 | 2016-11-01 | Pulse Finland Oy | Switchable diversity antenna apparatus and methods |
US8988296B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-03-24 | Pulse Finland Oy | Compact polarized antenna and methods |
US9979078B2 (en) | 2012-10-25 | 2018-05-22 | Pulse Finland Oy | Modular cell antenna apparatus and methods |
US10069209B2 (en) | 2012-11-06 | 2018-09-04 | Pulse Finland Oy | Capacitively coupled antenna apparatus and methods |
US10079428B2 (en) | 2013-03-11 | 2018-09-18 | Pulse Finland Oy | Coupled antenna structure and methods |
US9647338B2 (en) | 2013-03-11 | 2017-05-09 | Pulse Finland Oy | Coupled antenna structure and methods |
EP2803756A1 (en) * | 2013-05-13 | 2014-11-19 | Atotech Deutschland GmbH | Method for depositing thick copper layers onto sintered materials |
US9634383B2 (en) | 2013-06-26 | 2017-04-25 | Pulse Finland Oy | Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods |
US9680212B2 (en) | 2013-11-20 | 2017-06-13 | Pulse Finland Oy | Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices |
US9590308B2 (en) | 2013-12-03 | 2017-03-07 | Pulse Electronics, Inc. | Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same |
US9350081B2 (en) | 2014-01-14 | 2016-05-24 | Pulse Finland Oy | Switchable multi-radiator high band antenna apparatus |
US9973228B2 (en) | 2014-08-26 | 2018-05-15 | Pulse Finland Oy | Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods |
US9948002B2 (en) | 2014-08-26 | 2018-04-17 | Pulse Finland Oy | Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods |
US9722308B2 (en) | 2014-08-28 | 2017-08-01 | Pulse Finland Oy | Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use |
US9906260B2 (en) | 2015-07-30 | 2018-02-27 | Pulse Finland Oy | Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3607681A (en) * | 1969-09-03 | 1971-09-21 | Hooker Chemical Corp | Metallization of ceramics |
FR2188025B1 (fi) * | 1972-06-01 | 1974-07-26 | Saint Gobain Pont A Mousson | |
JPS61121501A (ja) * | 1984-11-17 | 1986-06-09 | Tdk Corp | 誘電体共振器およびその製造方法 |
JPH0785495B2 (ja) * | 1985-03-18 | 1995-09-13 | ティーディーケイ株式会社 | 酸化物セラミツク上の銅電極形成法 |
US4808274A (en) * | 1986-09-10 | 1989-02-28 | Engelhard Corporation | Metallized substrates and process for producing |
JPH0817140B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1996-02-21 | 昭栄化学工業株式会社 | セラミックコンデンサ端子電極用導電性組成物 |
US5066620A (en) * | 1989-01-31 | 1991-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Conductive paste compositions and ceramic substrates |
-
1990
- 1990-09-19 FI FI904623A patent/FI88286C/fi not_active IP Right Cessation
-
1991
- 1991-09-18 DK DK91916322.0T patent/DK0591198T3/da active
- 1991-09-18 US US07/855,629 patent/US5281326A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-18 EP EP91916322A patent/EP0591198B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-18 DE DE69116173T patent/DE69116173T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-09-18 JP JP3515478A patent/JPH05501852A/ja active Pending
- 1991-09-18 WO PCT/FI1991/000284 patent/WO1992005127A1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI904623A0 (fi) | 1990-09-19 |
DE69116173T2 (de) | 1996-06-05 |
FI904623A (fi) | 1992-03-20 |
US5281326A (en) | 1994-01-25 |
WO1992005127A1 (en) | 1992-04-02 |
EP0591198B1 (en) | 1996-01-03 |
JPH05501852A (ja) | 1993-04-08 |
EP0591198A1 (en) | 1994-04-13 |
DE69116173D1 (de) | 1996-02-15 |
DK0591198T3 (da) | 1996-02-05 |
FI88286B (fi) | 1993-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI88286B (fi) | Foerfarande foer att belaegga ett dielektriskt keramiskt stycke med ett elektricitet ledande skikt | |
JP5587047B2 (ja) | フェースダウン端子を有する固体電解コンデンサ | |
KR101422529B1 (ko) | 전기적 전도성 중합체 및 귀금속/준귀금속으로 코팅된 물품 및 그 제조방법 | |
US20040105218A1 (en) | Shielded strip line device and method of manufacture thereof | |
US4668925A (en) | Dielectric resonator and method for making | |
KR100636563B1 (ko) | 니오브 콘덴서 및 그 제조방법 | |
KR20050099990A (ko) | 콘덴서 및 그 콘덴서의 제조방법 | |
EP0213631B1 (en) | Solid electrolytic capacitor and process for preparation thereof | |
KR0141619B1 (ko) | 산화구리용 화학적 환원액 | |
CN100578701C (zh) | 电容器的制造方法 | |
CN110648844B (zh) | 一种金属化薄膜的制备方法 | |
JPH0155566B2 (fi) | ||
Van Trinh et al. | Electrodeposition method for terminals of multilayer ceramic capacitors | |
Kathirgamanathan et al. | Conducting polymer cathodes for high-frequency operable electrolytic niobium capacitors | |
US7211740B1 (en) | Valve metal electromagnetic interference filter | |
KR102548431B1 (ko) | 동박적층필름 및 이를 포함하는 전자소자 | |
CN1226466C (zh) | 电子元器件电镀前处理方法 | |
RU2088998C1 (ru) | Твердотельный электролитический конденсатор | |
JP2003073890A (ja) | 電子部品の端面電極形成方法 | |
JP2734652B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH01187912A (ja) | 電子部品の端面電極形成方法 | |
KR100278540B1 (ko) | 이동 통신기기의 고주파용 유전체 세라믹 레조네이터 표면처리방법 | |
JPH03241804A (ja) | チップ形金属化フィルムコンデンサ | |
JPH02166715A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
KR101462967B1 (ko) | 연성 금속박 적층판의 제조방법 및 이로부터 제조된 연성 금속박 적층판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: LK-PRODUCTS OY |