FI113811B - Förfarande för framställning av antennkomponenter - Google Patents

Förfarande för framställning av antennkomponenter Download PDF

Info

Publication number
FI113811B
FI113811B FI20030472A FI20030472A FI113811B FI 113811 B FI113811 B FI 113811B FI 20030472 A FI20030472 A FI 20030472A FI 20030472 A FI20030472 A FI 20030472A FI 113811 B FI113811 B FI 113811B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
radiator
antenna
protrusion
short
conductor
Prior art date
Application number
FI20030472A
Other languages
English (en)
Finnish (fi)
Other versions
FI20030472A0 (sv
Inventor
Petteri Annamaa
Ilkka Niemelae
Kimmo Antila
Heikki Riekki
Original Assignee
Filtronic Lk Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Filtronic Lk Oy filed Critical Filtronic Lk Oy
Priority to FI20030472A priority Critical patent/FI113811B/sv
Publication of FI20030472A0 publication Critical patent/FI20030472A0/sv
Priority to US10/800,081 priority patent/US7237318B2/en
Priority to EP04396021A priority patent/EP1465290A1/en
Priority to CNB2004100332431A priority patent/CN100459287C/zh
Application granted granted Critical
Publication of FI113811B publication Critical patent/FI113811B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Claims (16)

1. Förfarande för att framställa antennkomponenter avsedda för planantenner, varvid antennens strälare, matningsledare och kortslutningsledare bildas av ett en-hetligt ledarskikt och i strälaren bildas en dielektrisk stöddel, och antennkomponen- 5 ten innefattar kontakter för att ansluta den elektriskt tili en radioapparat, känne-tecknat av att ett flertal (101; 601) antennkomponenter bearbetas pä ett plant plast-ämne, varvid för varje komponent - material avlägsnas (501; 701) frän det enhetliga ledarskiktet för att bilda en strälare, en matningsledare och en kortslutningsledare, 10. för att bilda den dielektriska stöddelen bearbetas (502; 702) en upphöjning i det plana plastämnet, vars höjd är den samma som den för planantennen planerade höj-den, - strälaren och den därtill anslutna matningsledaren och kortslutningsledaren anord-nas (503; 703) pä ytan av nämnda upphöjning, 15. nmt nämnda upphöjning i det plana plastämnet bildas (504; 704) ätminstone en öppning för infästning av nämnda kontakter och - kontakten fästs (505; 705) vid bäde matningsledaren och kortslutningsledaren.
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att plastämnet (101; 201; 301) är ett band spolat runt en spolstomme (RL1), och nämnda fiertall antennkom- 20 ponenter bearbetas (501-507) pä successiva ställen pä bandet da detta rör sig ut frän •; nämnda spolstomme. > φ
3. Förfarande enligt patentkrav 2, kännetecknat av att nämnda band efter an- *t tennkomponentemas bearbetning spolas pä en andra spolstomme (RL2).
* .·’ 4. Förfarande enligt patentkrav 2, kännetecknat av att nämnda band efter an- • J 25 tennkomponentemas bearbetning skärs i delar med bestämda längder.
5. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att plastämnet (601) är skiv- » *;;; aktigt, och att nämnda flertal antennkomponenter bearbetas (701-706) radvis i ski- '·;** van. » » » · t
’ ·* 6. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att nämnda upphöjning bear- » * ’2 30 betas med ett varmt arbetsredskap (TL). t I
' ’7. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att nämnda upphöjning bearbetas med djupdragningsteknik. 10 113811
8. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att strälaren och den därtill anslutna matningsledaren och kortslutningsledaren anordnas pä den yttre ytan av nämnda upphöjning.
9. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att strälaren och den därtill 5 anslutna matningsledaren och kortslutningsledaren anordnas pä den inre ytan av nämnda upphöjning.
10. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att nämnda upphöjning (111; 611) har en jämn topp.
11. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att nämnda enhetliga ledar-10 skikt är gjort av en separat ledarfilm, och att strälaren, matningsledaren och kortslutningsledaren fästs vid ytorna av nämnda upphöjning.
12. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att nämnda enhetliga ledar-skikt är en ledarfilm som är fast belägen pä ytan av det plana plastämnet, varvid placeringen av nämnda strälare sker genom att inrikta avlägsnandet av ledarmaterial 15 mot upphöjningens yta.
13. Förfarande enligt patentkrav 11, kännetecknat av att fastmonteringen av nämnda ledare och av strälaren sker genom att limma.
• 14. Förfarande enligt patentkrav 11, kännetecknat av att fastmonteringen av nämnda ledare och av strälaren sker med en kardborreanslutning. 1
15. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att fastmonteringen av ‘‘ nämnda kontakter sker genom svetsning. • ♦
16. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att det dessutom bildas (504; 704) I i » öppningar i det plana plastämnet runt nämnda upphöjning för att underlätta senare lösgör-; t ning av antennkomponenten. f · »tl * · » ·
FI20030472A 2003-03-31 2003-03-31 Förfarande för framställning av antennkomponenter FI113811B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030472A FI113811B (sv) 2003-03-31 2003-03-31 Förfarande för framställning av antennkomponenter
US10/800,081 US7237318B2 (en) 2003-03-31 2004-03-08 Method for producing antenna components
EP04396021A EP1465290A1 (en) 2003-03-31 2004-03-25 Method for producing antenna components
CNB2004100332431A CN100459287C (zh) 2003-03-31 2004-03-31 用于生产天线部件的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20030472A FI113811B (sv) 2003-03-31 2003-03-31 Förfarande för framställning av antennkomponenter
FI20030472 2003-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20030472A0 FI20030472A0 (sv) 2003-03-31
FI113811B true FI113811B (sv) 2004-06-15

Family

ID=8565891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20030472A FI113811B (sv) 2003-03-31 2003-03-31 Förfarande för framställning av antennkomponenter

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7237318B2 (sv)
EP (1) EP1465290A1 (sv)
CN (1) CN100459287C (sv)
FI (1) FI113811B (sv)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI20055420A0 (sv) 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Reglerbar flerbandsantenn
FI119009B (sv) 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Flerbandsantennsystem
FI118782B (sv) 2005-10-14 2008-03-14 Pulse Finland Oy Reglerbar antenn
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US7681301B2 (en) * 2007-03-07 2010-03-23 James Neil Rodgers RFID silicon antenna
FI20075269A0 (sv) 2007-04-19 2007-04-19 Pulse Finland Oy Förfarande och system för anpassning av en antenn
US7482986B2 (en) * 2007-06-07 2009-01-27 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Multi-band antenna
KR20090015639A (ko) 2007-08-09 2009-02-12 삼성전기주식회사 안테나의 제조 방법
FI120427B (sv) 2007-08-30 2009-10-15 Pulse Finland Oy Reglerbar flerbandsantenn
KR101025964B1 (ko) * 2009-08-10 2011-03-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임의 제조방법 및 제조장치
JP2011077714A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Tdk Corp 複共振アンテナ及び通信装置
TW201115823A (en) * 2009-10-23 2011-05-01 Wistron Corp Antenna manufacturing method
FI20096134A0 (sv) 2009-11-03 2009-11-03 Pulse Finland Oy Reglerbar antenn
FI20096251A0 (sv) 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
WO2011095330A1 (en) 2010-02-02 2011-08-11 Fractus, S.A. Antennaless wireless device comprising one or more bodies
FI20105158A (sv) 2010-02-18 2011-08-19 Pulse Finland Oy Med skalstrålare försedd antenn
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
CN103155276B (zh) 2010-08-03 2015-11-25 弗拉克托斯天线股份有限公司 能够进行多带mimo操作的无线装置
KR101781451B1 (ko) * 2010-11-01 2017-09-25 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
FI20115072A0 (sv) 2011-01-25 2011-01-25 Pulse Finland Oy Multiresonansantenn, -antennmodul och radioanordning
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
US10476143B1 (en) 2018-09-26 2019-11-12 Lear Corporation Antenna for base station of wireless remote-control system
US11955716B2 (en) 2019-10-09 2024-04-09 Commscope Technologies Llc Polymer-based dipole radiating elements with grounded coplanar waveguide feed stalks and capacitively grounded quarter wavelength open circuits

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0818327A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Sony Corp 小型アンテナの製造方法
EP0784829B1 (de) * 1994-09-30 1998-07-22 Siemens Aktiengesellschaft Trägeranordnung zum einbau in eine kontaktlose chipkarte
DE19519899A1 (de) * 1995-05-31 1996-12-12 Richard Herbst Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Smart Card
SE511295C2 (sv) * 1997-04-30 1999-09-06 Moteco Ab Antenn för radiokommunikationsapparat
JP3669117B2 (ja) * 1997-07-23 2005-07-06 松下電器産業株式会社 ヘリカルアンテナ及びその製造方法
JPH11245317A (ja) * 1998-03-03 1999-09-14 Kawakami Sangyo Kk 機能性プラスチック気泡シート、その製造方法および製造装置
SE512524C2 (sv) 1998-06-24 2000-03-27 Allgon Ab En antennanordning, en metod för framställning av en antennenordning och en radiokommunikationsanordning inkluderande en antennanordning
EP1028483B1 (en) * 1999-02-10 2006-09-27 AMC Centurion AB Method and device for manufacturing a roll of antenna elements and for dispensing said antenna elements
FI114586B (sv) * 1999-11-01 2004-11-15 Filtronic Lk Oy Planantenn
JP3640595B2 (ja) * 2000-05-18 2005-04-20 シャープ株式会社 積層パターンアンテナ及びそれを備えた無線通信装置
US6897808B1 (en) * 2000-08-28 2005-05-24 The Hong Kong University Of Science And Technology Antenna device, and mobile communications device incorporating the antenna device
US6573869B2 (en) * 2001-03-21 2003-06-03 Amphenol - T&M Antennas Multiband PIFA antenna for portable devices
US6486837B2 (en) 2001-04-09 2002-11-26 Molex Incorporated Antenna structures
US20030025637A1 (en) 2001-08-06 2003-02-06 E-Tenna Corporation Miniaturized reverse-fed planar inverted F antenna
US6822609B2 (en) * 2002-03-15 2004-11-23 Etenna Corporation Method of manufacturing antennas using micro-insert-molding techniques

Also Published As

Publication number Publication date
FI20030472A0 (sv) 2003-03-31
CN1534828A (zh) 2004-10-06
CN100459287C (zh) 2009-02-04
EP1465290A1 (en) 2004-10-06
US20040244187A1 (en) 2004-12-09
US7237318B2 (en) 2007-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI113811B (sv) Förfarande för framställning av antennkomponenter
US7468709B2 (en) Method for mounting a radiator in a radio device and a radio device
JP2700172B2 (ja) パターンを有するストリップの連続組み立て方法及び装置
JP2957463B2 (ja) パッチアンテナおよびその製造方法
CN101336475B (zh) 电子装置及构成电子装置的方法
US7954228B2 (en) RFID tag manufacturing method with strap and substrate
US7028910B2 (en) Portable object with chip and antenna
US20110017833A1 (en) RFID tag and method of manufacturing the same
JP5747134B2 (ja) Ｒｆｉｄトランスポンダのアンテナ素子の製造方法
EP1069645A2 (en) Semiconductor device with an antenna and fabrication method therefor
US6556175B2 (en) Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card
US6850200B2 (en) Compact PIFA antenna for automated manufacturing
CN109214494A (zh) 非接触智能卡及其制造方法
CN111739876B (zh) 封装天线结构、其制作方法和电子设备
KR100681597B1 (ko) 칩안테나 및 그 제조방법
JP2003209422A (ja) 折り返し型アンテナ及びその製造方法
US20240145355A1 (en) Method of manufacturing semiconductor devices, corresponding component, semiconductor device and method
US20180102261A1 (en) Chip packaging structure and chip packaging method
JP2002335114A (ja) チップアンテナとその特性調整方法
EP3079105B1 (en) Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components
JP2001345634A (ja) アレイアンテナ
JP2529787Y2 (ja) 光モジュール
JPH02268471A (ja) 光送受信モジュール用リードフレーム
JP2000293650A (ja) 非接触式ｉｃカード用モジュール及び非接触式ｉｃカード
KR20210004066A (ko) 반도체 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: LK PRODUCTS OY

Free format text: LK PRODUCTS OY

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: PULSE FINLAND OY

Free format text: PULSE FINLAND OY

MM Patent lapsed