ES2680245T3 - Cooking equipment - Google Patents

Abstract

Equipo para cocinar (1), que incluye al menos una placa de cocina (11) con al menos un fuego o quemador (21) y con al menos un dispositivo calentador (2), previsto para calentar al menos una zona de cocción (31) y con al menos un dispositivo sensor (3) para captar al menos una magnitud física en una zona de captación (83), en el que el dispositivo sensor (3) presenta al menos una unidad de sensor (13) y al menos un dispositivo de apantallamiento óptico (7) y al menos un dispositivo de aislamiento (8) para el aislamiento térmico, en el que el dispositivo de apantallamiento óptico (7) está dispuesto, al menos parcialmente, alrededor de la unidad de sensor (13), para apantallar frente a radiación electromagnética de fuera de la zona de captación (83), estando dispuesto el dispositivo de apantallamiento óptico (7), al menos parcialmente, rodeado por el dispositivo de aislamiento (8), en el que el dispositivo sensor (3) presenta al menos un dispositivo de apantallamiento magnético (4) y el dispositivo de aislamiento (8) está dispuesto, al menos parcialmente, entre el dispositivo de apantallamiento óptico (7) y el dispositivo de apantallamiento magnético (4), caracterizado porque el dispositivo sensor (3) presenta al menos una fuente de radiación (63), que está rodeada por el dispositivo de apantallamiento óptico (7).Cooking equipment (1), which includes at least one hob (11) with at least one fire or burner (21) and with at least one heating device (2), intended to heat at least one cooking zone (31 ) and with at least one sensor device (3) to capture at least one physical quantity in a collection zone (83), in which the sensor device (3) has at least one sensor unit (13) and at least one optical shielding device (7) and at least one isolation device (8) for thermal insulation, in which the optical screening device (7) is arranged, at least partially, around the sensor unit (13), for shielding against electromagnetic radiation outside the collection zone (83), the optical shielding device (7) being arranged, at least partially, surrounded by the isolation device (8), in which the sensor device (3 ) has at least one magnetic screening device co (4) and the isolation device (8) is arranged, at least partially, between the optical screening device (7) and the magnetic screening device (4), characterized in that the sensor device (3) has at least one radiation source (63), which is surrounded by the optical screening device (7).

Description

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EQUIPO PARA COCINAR DESCRIPCIÓNKITCHEN EQUIPMENT DESCRIPTION

La presente invención se refiere a un equipo para cocinar, que incluye una placa de cocina con al menos un fuego o quemador y con un dispositivo calentador previsto para calentar al menos una zona de cocción.The present invention relates to a cooking equipment, which includes a hob with at least one fire or burner and with a heating device intended to heat at least one cooking zone.

En equipos para cocinar se desean cada vez más incluso funciones de automatismo. Una premisa para un funcionamiento automático de un equipo para cocinar es en ocasiones una captación exacta de diversos parámetros, como por ejemplo en particular la temperatura del recipiente de cocción o la de un alimento a cocinar. En un funcionamiento automático se controla por ejemplo la fuente de calor del equipo para cocinar, para evitar por ejemplo un sobrecalentamiento del alimento a cocinar. Por lo tanto, la reproducibilidad y/o la exactitud de los parámetros captados es por lo general decisiva para la funcionalidad de la función de automatismo y con ello una importante característica de calidad de un aparato para cocinar moderno con funciones de automatismo.In cooking equipment, automation functions are increasingly desired. A premise for automatic operation of a cooking equipment is sometimes an exact collection of various parameters, such as in particular the temperature of the cooking vessel or that of a food to be cooked. In an automatic operation, for example, the heat source of the cooking equipment is controlled, to avoid, for example, overheating of the food to be cooked. Therefore, the reproducibility and / or accuracy of the parameters captured is generally decisive for the functionality of the automation function and thus an important quality feature of a modern cooking appliance with automation functions.

Por ello se conocen por el estado de la técnica dispositivos que detectan temperaturas en un recipiente de cocción sin contacto. En el documento DE 10 2007 013 839 A1 se describe por ejemplo un sensor para placa de cocina que determina sin contacto la temperatura en el lado exterior de un recipiente que contiene alimentos a cocinar que se encuentra sobre una placa de cocina. No obstante, un inconveniente del sensor para placa de cocina del documento DE 10 2007 013 839 A es que el mismo está situado por encima de la placa de cocina, porque debido a ello, cuando se realiza la captación no tienen que encontrarse en la trayectoria otros recipientes para cocinar u objetos sobre la placa de cocina. El documento DE 10 2004 002 058 B3 y el documento WO 2008/148 529 A1 describen placas de cocina y procedimientos en los que se determinan sin contacto temperaturas en el lado inferior del recipiente que contiene alimentos a cocinar. El documento WO 2008/148 529 A1 y el documento WO 2008/155922 A1 prevén para ello un sensor térmico debajo de la placa de cocina, que capta radiación térmica y a partir de la misma determina una temperatura. Un tal dispositivo sensor se describe también en los documentos EP1 006 756 A1 y JP 2004 063451 A1. No obstante, un inconveniente del procedimiento sin contacto es que en general el resultado de la medición puede verse falseado por radiaciones parásitas.Therefore, devices that detect temperatures in a non-contact cooking vessel are known from the prior art. In DE 10 2007 013 839 A1, for example, a sensor for a cooking plate is described which determines without contact the temperature on the outer side of a container containing food to be cooked on a cooking plate. However, a drawback of the sensor for the cooktop of document DE 10 2007 013 839 A is that it is located above the cooktop, because due to this, when the pickup is carried out they do not have to be in the path other cooking containers or objects on the hob. Document DE 10 2004 002 058 B3 and WO 2008/148 529 A1 describe cooking plates and procedures in which temperatures are determined without contact on the lower side of the container containing food to be cooked. WO 2008/148 529 A1 and WO 2008/155922 A1 provide for this a thermal sensor under the cooktop, which captures thermal radiation and determines a temperature from it. Such a sensor device is also described in EP1 006 756 A1 and JP 2004 063451 A1. However, a drawback of the non-contact process is that in general the result of the measurement can be distorted by parasitic radiation.

El documento EP 1 562 405 A1 da a conocer una placa de cocina con un dispositivo sensor en la que el dispositivo sensor presenta al menos un dispositivo de apantallamiento magnético, un dispositivo de aislamiento térmico y un dispositivo de apantallamiento óptico, estando dispuesto el dispositivo de aislamiento, al menos en parte, entre el dispositivo de apantallamiento óptico y el dispositivo de apantallamiento magnético.EP 1 562 405 A1 discloses a cooktop with a sensor device in which the sensor device has at least one magnetic shielding device, a thermal insulation device and an optical shielding device, the device being arranged isolation, at least in part, between the optical screening device and the magnetic screening device.

Otra posibilidad para determinar la temperatura en procesos de cocinado y de cocción es por ejemplo un sensor de temperatura integrado en el recipiente para alimentos a cocinar. Evidentemente debe utilizar el usuario para ello recipientes para alimentos a cocinar especiales y no podría utilizar los recipientes para cocinar que usa hasta ahora. Igualmente inconveniente es también un sensor de temperatura que se introduce en el recipiente para cocinar con el alimento a cocinar, ya que el sensor tendría que “pescarse" posteriormente desde dentro de los alimentos y no ingerirse con ellos por descuido.Another possibility to determine the temperature in cooking and cooking processes is for example a temperature sensor integrated in the container for food to be cooked. Obviously, the user must use special food containers for cooking and could not use the cooking containers used so far. Equally inconvenient is also a temperature sensor that is introduced into the container for cooking with the food to be cooked, since the sensor would have to "fish" later from inside the food and not be ingested with them by carelessness.

Es por lo tanto el objetivo de la presente invención proporcionar un equipo para cocinar que haga posible una captación reproducible de una magnitud física.It is therefore the objective of the present invention to provide cooking equipment that makes reproducible uptake of a physical magnitude possible.

Este objetivo se logra mediante un equipo para cocinar con las características de la reivindicación 1. Características preferidas son objeto de las reivindicaciones secundarias. Otras ventajas y características resultan de la descripción general de la invención y de la descripción de los ejemplos de realización.This objective is achieved by means of a cooking equipment with the characteristics of claim 1. Preferred features are subject to the secondary claims. Other advantages and features result from the general description of the invention and the description of the embodiments.

El equipo para cocinar de acuerdo con la invención incluye al menos una placa de cocina con al menos un fuego o quemador y al menos un dispositivo calentador, previsto para calentar al menos una zona de cocción. Está previsto al menos un dispositivo sensor para captar al menos una magnitud física en una zona de captación. Al respecto presenta el dispositivo sensor al menos una unidad de sensor y al menos un dispositivo de apantallamiento óptico y al menos un dispositivo de aislamiento para el aislamiento térmico. El dispositivo de apantallamiento óptico está dispuesto, al menos parcialmente, alrededor de la unidad de sensor, para apantallar frente a radiación electromagnética de fuera de la zona de captación. El dispositivo de apantallamiento óptico está entonces dispuesto, al menos parcialmente, rodeado por el dispositivo de aislamiento.The cooking equipment according to the invention includes at least one cooktop with at least one fire or burner and at least one heating device, intended to heat at least one cooking zone. At least one sensor device is provided to capture at least one physical quantity in a catchment area. In this regard, the sensor device has at least one sensor unit and at least one optical screening device and at least one insulation device for thermal insulation. The optical shielding device is arranged, at least partially, around the sensor unit, to shield against electromagnetic radiation outside the pick-up zone. The optical shielding device is then arranged, at least partially, surrounded by the isolation device.

El equipo para cocinar de acuerdo con la invención tiene muchas ventajas. Una ventaja considerable es que está previsto al menos un dispositivo de apantallamiento óptico, que está dispuesto, al menos parcialmente, rodeando la unidad de sensor. De esta manera pueden mantenerse influencias perturbadoras separadas de la unidad de sensor, como por ejemplo radiación térmica de emisores de radiación parásitos. Esto repercute ventajosamente sobre la reproducibilidad y/o fiabilidad de una magnitud captada con el dispositivo sensor. También es ventajoso para el aislamiento térmico elThe cooking equipment according to the invention has many advantages. A considerable advantage is that at least one optical screening device is provided, which is arranged, at least partially, surrounding the sensor unit. In this way, disturbing influences can be kept separate from the sensor unit, such as thermal radiation from parasitic radiation emitters. This advantageously affects the reproducibility and / or reliability of a quantity captured with the sensor device. It is also advantageous for thermal insulation the

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dispositivo de aislamiento, de los que al menos hay uno, el cual rodea, al menos parcialmente, el dispositivo de apantallamiento óptico. De esta manera se evita en particular un traslado del calor al dispositivo de apantallamiento óptico. Mediante la combinación así dispuesta del dispositivo de apantallamiento óptico con el dispositivo de aislamiento pueden apantallarse especialmente bien indeseadas influencias exteriores a la zona de captación del dispositivo sensor. Si se utiliza el dispositivo sensor por ejemplo para captar una temperatura, entonces los valores captados son especialmente fiables.isolation device, of which there is at least one, which surrounds, at least partially, the optical screening device. In this way, heat transfer to the optical screening device is avoided in particular. By thus combining the optical screening device with the isolation device, undesirable influences outside the pick-up area of the sensor device can be screened especially well. If the sensor device is used for example to capture a temperature, then the values captured are especially reliable.

El dispositivo de aislamiento mantiene alejado con fiabilidad el calor procedente del exterior, con lo que la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico presenta una temperatura inferior. De esta manera se reduce considerablemente la energía térmica irradiada por el propio dispositivo de apantallamiento óptico. Puesto que el dispositivo de apantallamiento óptico rodea la unidad de sensor, actúa la radiación emitida por el dispositivo de apantallamiento óptico y que incide sobre la unidad de sensor directamente como radiación parásita, que falsea que el resultado de la medición. El dispositivo de aislamiento da lugar a que la temperatura de la superficie sea inferior, originando con ello, de manera sencilla, directamente una mejor calidad de medición de las magnitudes físicas determinadas sin contacto.The isolation device reliably keeps heat from outside out, so that the surface of the optical screening device has a lower temperature. In this way the thermal energy irradiated by the optical screening device itself is considerably reduced. Since the optical shielding device surrounds the sensor unit, the radiation emitted by the optical shielding device and that directly affects the sensor unit acts as parasitic radiation, which falsifies the measurement result. The isolation device causes the surface temperature to be lower, resulting in a simple way, directly, a better quality of measurement of the determined physical quantities without contact.

El dispositivo de apantallamiento óptico puede estar configurado como una pared, que rodea la unidad de sensor al menos parcialmente y con preferencia a modo de un anillo. También se prefiere que el dispositivo de apantallamiento óptico esté fabricado, al menos parcialmente, de un material metálico y en particular de un acero afinado. El dispositivo de apantallamiento puede estar fabricado también de un plástico o similares. En particular está formado y/o recubierto el dispositivo de apantallamiento óptico por un material que no deja pasar, al menos en parte, la luz y/o la luz infrarroja y/o radiación térmica.The optical shielding device may be configured as a wall, which surrounds the sensor unit at least partially and preferably as a ring. It is also preferred that the optical screening device is made, at least partially, of a metallic material and in particular of a refined steel. The shielding device may also be made of a plastic or the like. In particular, the optical shielding device is formed and / or coated by a material that does not allow, at least in part, the light and / or infrared light and / or thermal radiation.

Con preferencia es adecuada y está configurada al menos una zona interior de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico para conducir la luz y/o la radiación térmica, mediante reflexión, al menos parcialmente, a la unidad de sensor. En particular está configurada de tal forma una zona de la superficie orientada hacia la unidad de sensor. Para ello puede estar recubierto el dispositivo de apantallamiento óptico, al menos en algunas zonas, de forma reflectante y en particular con recubrimiento metálico. También es posible una zona superficial que al menos en algunas partes está dorada y/o azogada.Preferably, it is suitable and at least one interior area of the surface of the optical screening device is configured to conduct the light and / or thermal radiation, by reflection, at least partially, to the sensor unit. In particular, a surface area oriented towards the sensor unit is configured in this way. For this, the optical shielding device may be coated, at least in some areas, in a reflective manner and in particular with metallic coating. It is also possible a surface area that at least in some parts is golden and / or azogada.

Igualmente se prefiere que al menos una zona exterior de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico sea adecuada y esté configurada para mantener separada la radiación térmica mediante reflexión y/o absorción de la unidad de sensor, al menos parcialmente. En particular está configurada entonces de tal forma una zona de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico orientada alejándose de la unidad de sensor. Para ello puede estar previsto también al menos un recubrimiento adecuado en la zona exterior de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico, como por ejemplo un recubrimiento reflectante.It is also preferred that at least one outer area of the surface of the optical screening device is suitable and configured to keep thermal radiation separate by reflection and / or absorption of the sensor unit, at least partially. In particular, an area of the surface of the optical screening device oriented away from the sensor unit is then configured. For this, at least one suitable coating may also be provided on the outer surface area of the optical screening device, such as a reflective coating.

En particular puede estar configurado el dispositivo de apantallamiento óptico, al menos parcialmente, con forma tubular. Es posible una configuración redonda o con ángulos o poligonal.In particular, the optical shielding device can be configured, at least partially, with a tubular shape. A round or angled or polygonal configuration is possible.

El dispositivo de apantallamiento óptico está configurado con especial preferencia, al menos en parte, como un cilindro o bien incluye al menos un tal. El dispositivo de apantallamiento óptico puede estar configurado también, al menos en parte, con forma cónica. En particular está configurado el dispositivo de apantallamiento óptico hueco, al menos en parte. También es posible una configuración como cono o bien como un llamado cono de Winston.The optical shielding device is particularly preferably configured, at least in part, as a cylinder or includes at least one such. The optical shielding device can also be configured, at least in part, with a conical shape. In particular, the hollow optical screening device is configured, at least in part. It is also possible a configuration as a cone or as a so-called Winston cone.

El dispositivo de apantallamiento óptico puede presentar al menos un fondo. El fondo puede estar configurado, al menos por zonas, reflectante y/o impermeable para la radiación térmica y/o la luz visible. El fondo puede estar previsto de una sola pieza y/o formado por varias piezas con el dispositivo de apantallamiento óptico. También es posible que al menos una parte del dispositivo sensor esté prevista, al menos parcialmente, como fondo.The optical shielding device may have at least one background. The background may be configured, at least by zones, reflective and / or impermeable for thermal radiation and / or visible light. The bottom can be provided in one piece and / or formed by several pieces with the optical screening device. It is also possible that at least a part of the sensor device is provided, at least partially, as a bottom.

El dispositivo de aislamiento está compuesto en particular, al menos en parte y en particular al menos esencialmente por completo, de un material con baja conductividad térmica. El dispositivo de aislamiento es en particular apropiado y está configurado para aislar térmicamente. Al respecto incluye el dispositivo de aislamiento con preferencia al menos un medio con una conductividad térmica correspondientemente baja, como por ejemplo un material esponjoso y/o un plástico de poliestireno y/u otro material aislante adecuado.The isolation device is composed in particular, at least in part and in particular at least essentially completely, of a material with low thermal conductivity. The isolation device is particularly suitable and is configured to thermally insulate. In this regard, the insulation device preferably includes at least one medium with a correspondingly low thermal conductivity, such as a spongy material and / or a polystyrene plastic and / or other suitable insulating material.

Con especial preferencia incluye el dispositivo de aislamiento al menos una capa de gas y/o capa de aire o bien está formado por una tal. La capa de aire está delimitada en particular por paredes delimitadoras o bien está prevista en un espacio limitado, al menos parcialmente. También es posible que el dispositivo de aislamiento presente al menos una zona con una presión reducida, pudiendo ser la presión inferior a 1000 mbar y con preferencia inferior a 100 mbar. También es posible un vacío aproximado o un vacío fino o un vacío de otra calidad.With particular preference, the insulation device includes at least one gas layer and / or air layer or is formed by one such. The air layer is delimited in particular by delimiting walls or is provided in a limited space, at least partially. It is also possible that the isolation device has at least one area with a reduced pressure, the pressure may be less than 1000 mbar and preferably less than 100 mbar. An approximate vacuum or a fine vacuum or a vacuum of another quality is also possible.

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En un perfeccionamiento preferido presenta la placa de cocina al menos un equipo de soporte, que es adecuado y está configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar y/o utensilio para cocinar. En particular está dispuesto el dispositivo sensor, tras el alojamiento de la placa de cocina, al menos parcialmente debajo del equipo de soporte. Entonces está prevista la zona de captación del dispositivo sensor, tras el alojamiento de la placa de cocina, al menos parcialmente por encima del dispositivo sensor.In a preferred refinement, the cooktop has at least one support equipment, which is suitable and is configured to position at least one container for food to be cooked and / or cooking utensil. In particular, the sensor device is arranged, after housing the cooktop, at least partially under the support equipment. Then, the pick-up area of the sensor device is provided, after the hob of the cooktop, at least partially above the sensor device.

El dispositivo sensor puede presentar al menos un dispositivo de apantallamiento magnético. Entonces puede estar dispuesto el dispositivo de aislamiento, al menos parcialmente, entre el dispositivo de apantallamiento óptico y el dispositivo de apantallamiento magnético. De esta manera se limita considerablemente o se evita un indeseado paso del calor desde el dispositivo de apantallamiento magnético al dispositivo de apantallamiento óptico.The sensor device may have at least one magnetic shielding device. The isolation device can then be arranged, at least partially, between the optical screening device and the magnetic screening device. This considerably limits or prevents unwanted passage of heat from the magnetic shielding device to the optical shielding device.

Es posible y se prefiere que el dispositivo calentador incluya al menos un dispositivo de inducción. El dispositivo de apantallamiento magnético está configurado y es adecuado entonces en particular para el apantallamiento de interacciones electromagnéticas y en particular para el apantallamiento frente al campo electromagnético del dispositivo de inducción. Un tal apantallamiento frente al campo magnético del dispositivo de inducción es muy ventajoso, porque de esta manera se contrarresta una inducción de un campo eléctrico, al menos en partes del dispositivo sensor. La inducción no deseada de un campo eléctrico al menos en partes del dispositivo sensor, podría por ejemplo originar un calentamiento del dispositivo sensor, que tendría una influencia negativa sobre la reproducibilidad de la captación.It is possible and preferred that the heating device includes at least one induction device. The magnetic shielding device is configured and is then suitable in particular for shielding electromagnetic interactions and in particular for shielding against the electromagnetic field of the induction device. Such a shield against the magnetic field of the induction device is very advantageous, because in this way an induction of an electric field is counteracted, at least in parts of the sensor device. The unwanted induction of an electric field at least in parts of the sensor device could, for example, cause heating of the sensor device, which would have a negative influence on the reproducibility of the feedback.

En particular está compuesto el dispositivo de apantallamiento magnético, al menos en parte, por al menos un material que al menos es parcialmente magnético y un material que al menos parcialmente no conduce eléctricamente. Se prefiere que el dispositivo de apantallamiento magnético esté fabricado, al menos parcialmente, de un material ferrimagnético y/o de un material de ferrita. También es posible un material cerámico ferrimagnético. También son posibles otros materiales que presenten, al menos parcialmente, propiedades magnéticas y que además presenten características eléctricamente aislantes o al menos una baja conductividad eléctrica. Con especial preferencia está constituido el dispositivo de apantallamiento magnético como al menos un anillo de ferrita y/o un cuerpo de ferrita, o incluye al menos un tal.In particular, the magnetic shielding device is composed, at least in part, of at least one material that is at least partially magnetic and a material that at least partially does not conduct electrically. It is preferred that the magnetic shielding device be made, at least partially, of a ferrimagnetic material and / or of a ferrite material. A ferrimagnetic ceramic material is also possible. Other materials are also possible that have, at least partially, magnetic properties and that also have electrically insulating characteristics or at least a low electrical conductivity. With special preference, the magnetic shielding device is constituted as at least one ferrite ring and / or a ferrite body, or includes at least one such.

En particular presenta el dispositivo sensor al menos un dispositivo de sujeción. Mediante el dispositivo de sujeción pueden alojarse al menos el dispositivo de apantallamiento magnético, el dispositivo de apantallamiento óptico y el dispositivo de aislamiento a una distancia definida entre sí. Esto hace posible un montaje sencillo y poco costoso del dispositivo sensor. El dispositivo de sujeción puede estar previsto también, al menos parcialmente, como fondo para el dispositivo de apantallamiento óptico.In particular, the sensor device has at least one clamping device. At least the magnetic shielding device, the optical shielding device and the isolation device can be accommodated at a defined distance from each other by means of the clamping device. This makes possible a simple and inexpensive assembly of the sensor device. The clamping device may also be provided, at least partially, as a background for the optical screening device.

Con especial preferencia es adecuada y está configurada al menos una de las unidades de sensor, de las que al menos hay una, para la captación sin contacto de al menos un parámetro característico de las temperaturas. La unidad de sensor está configurada y es adecuada con preferencia para captar y/o absorber radiación electromagnética, en particular en la zona de longitudes de onda de la radiación de infrarrojos. Con especial preferencia está configurada la unidad de sensor como una columna térmica o bien una termopila o incluye al menos una tal. La unidad de sensor puede presentar también al menos un termoelemento y en particular varios termoelementos conectados entre sí operativamente. También son posibles otros sensores térmicos y/o piroeléctricos y/o bolómetros y/o detectores fotoeléctricos o bien fotodiodos. La unidad de sensor puede estar también introducida, al menos en parte, en un vacío al menos aproximado.With special preference, it is suitable and at least one of the sensor units is configured, of which there is at least one, for the contactless collection of at least one characteristic temperature parameter. The sensor unit is configured and is preferably suitable for capturing and / or absorbing electromagnetic radiation, in particular in the area of wavelengths of infrared radiation. With special preference the sensor unit is configured as a thermal column or a thermopile or includes at least one such. The sensor unit may also have at least one thermoelement and in particular several thermoelements operatively connected to each other. Other thermal and / or pyroelectric sensors and / or bolometers and / or photoelectric detectors or photodiodes are also possible. The sensor unit may also be introduced, at least in part, in a vacuum at least approximate.

El dispositivo sensor puede incluir también al menos un dispositivo de compensación térmica. El dispositivo de compensación térmica presenta en particular al menos un dispositivo de acoplamiento, que es adecuado y está configurado para unir térmicamente, al menos parcialmente, al menos una de las unidades de sensor, de las que al menos hay una, con el dispositivo de compensación térmica. Una tal configuración es especialmente ventajosa, porque mediante la misma pueden compensarse puntas de temperatura y la unidad de sensor está así sometida a condiciones relativamente constantes en el tiempo. Especialmente en unidades de sensor para captar sin contacto al menos un parámetro característico de temperaturas, es ventajosa una tal compensación térmica para la fiabilidad de la captación. El dispositivo de compensación térmica puede también estar previsto, al menos parcialmente, como fondo para el dispositivo de apantallamiento óptico.The sensor device may also include at least one thermal compensation device. The thermal compensation device in particular has at least one coupling device, which is suitable and is configured to thermally join, at least partially, at least one of the sensor units, of which there is at least one, with the device thermal compensation Such a configuration is especially advantageous, because it can compensate for temperature points and the sensor unit is thus subjected to relatively constant conditions over time. Especially in sensor units for capturing at least one characteristic temperature parameter without contact, such thermal compensation is advantageous for the reliability of the collection. The thermal compensation device may also be provided, at least partially, as a background for the optical screening device.

El dispositivo sensor puede presentar al menos una fuente de radiación. Entonces está rodeada la fuente de radiación con preferencia por el dispositivo de apantallamiento óptico. La fuente de radiación envía en particular al menos una señal en particular en la zona de longitudes de onda de la luz infrarroja y/o luz visible. La fuente de radiación puede estar configurada como lámpara y/o como diodo o similares.The sensor device may have at least one source of radiation. The radiation source is then surrounded preferably by the optical screening device. The radiation source sends in particular at least one particular signal in the area of wavelengths of infrared light and / or visible light. The radiation source may be configured as a lamp and / or as a diode or the like.

En las figuras muestran:In the figures they show:

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figura 1 una representación esquemática de un equipo para cocinar de acuerdo con la invención en un aparato para cocinar en vista en perspectiva; figura 2 un equipo para cocinar esquematizado en una vista seccionada; figura 3 otro equipo para cocinar en una vista esquemática seccionada; figura 4 otra variante de un equipo para cocinar en una vista seccionada;1 shows a schematic representation of a cooking equipment according to the invention in a cooking apparatus in perspective view; Figure 2 a schematic cooking equipment in a sectioned view; Figure 3 other cooking equipment in a schematic sectional view; Figure 4 another variant of a cooking equipment in a sectioned view;

figura 5 otra variante de un equipo para cocinar en una vista seccionada;Figure 5 another variant of a cooking equipment in a sectioned view;

figura 6 otro ejemplo de realización de un equipo para cocinar;Figure 6 another embodiment of a cooking equipment;

figura 7 una representación esquemática de un dispositivo de apantallamiento magnético en vista enFigure 7 a schematic representation of a magnetic shielding device in view in

perspectiva;perspective;

figura 8 una representación esquemática en perspectiva de un dispositivo de apantallamiento óptico; figura 9 una representación esquemática en perspectiva de un dispositivo de compensación térmica;Figure 8 a schematic perspective representation of an optical screening device; Figure 9 a schematic perspective representation of a thermal compensation device;

figura 10 una representación esquemática en perspectiva de un dispositivo de sujeción;Figure 10 a schematic perspective representation of a clamping device;

figura 11 una representación esquemática en perspectiva de una unidad de sensor; figura 12a una unidad de sensor esquematizada con un dispositivo de filtro en una representación seccionada;Figure 11 a schematic perspective representation of a sensor unit; Figure 12a a schematic sensor unit with a filter device in a sectioned representation;

figura 12b otro ejemplo de realización de una unidad de sensor con un dispositivo de filtro en una representación seccionada;Fig. 12b another embodiment of a sensor unit with a filter device in a sectioned representation;

figura 13 un dispositivo sensor esquematizado en una vista en planta y figura 14 un dispositivo sensor en una representación de despiece.figure 13 a sensor device schematized in a plan view and figure 14 a sensor device in an exploded view.

La figura 1 muestra un equipo para cocinar 1 de acuerdo con la invención, que aquí está realizado como parte de un aparato para cocinar 100. El equipo para cocinar 1 o bien el aparato para cocinar 100 pueden estar constituidos como aparato para montaje empotrado y también como equipo para cocinar 1 autárquico o bien aparato para cocinar 100 aislado.Figure 1 shows a cooking equipment 1 according to the invention, which is here made as part of a cooking appliance 100. The cooking equipment 1 or the cooking appliance 100 may be constituted as an apparatus for recessed mounting and also as equipment for cooking 1 autarkic or apparatus for cooking 100 isolated.

El equipo para cocinar 1 incluye aquí una placa de cocina 11 con cuatro fuegos o quemadores 21. Cada uno de los fuegos 21 presenta aquí al menos una zona de cocción 31 que puede calentarse para cocinar alimentos. Para calentar la zona de cocción 31 está previsto en total un o bien para cada fuego 21 un respectivo dispositivo calentador 2, no representado aquí. Los dispositivos calentadores 2 están configurados como fuentes de calentamiento por inducción y presentan para ello respectivos dispositivos de inducción 12. Pero también es posible que una zona de cocción 31 no esté asociada a ningún fuego 21 determinado, sino que sea cualquier lugar sobre la placa de cocina 11. Al respecto puede presentar la zona de cocción 31 varios dispositivos de inducción 12 y en particular varias bobinas de inducción y estar configurada como parte de una llamada unidad de inducción de superficie total. Por ejemplo en una tal zona de cocción 31 puede colocarse sencillamente un recipiente para cocinar en cualquier lugar sobre la placa de cocina 11, controlándose o siendo activas durante el servicio de cocción sólo las bobinas de inducción correspondientes a la zona donde está el recipiente para cocinar. No obstante son posibles también otras clases de dispositivos calentadores 2, como por ejemplo fuentes de calor de gas, infrarrojos o resistencia.The cooking equipment 1 includes here a cooking plate 11 with four fires or burners 21. Each of the fires 21 has at least one cooking zone 31 here that can be heated to cook food. To heat the cooking zone 31, a respective heating device 2, not shown here, is provided in total. The heating devices 2 are configured as induction heating sources and have respective induction devices 12. But it is also possible that a cooking zone 31 is not associated with any particular fire 21, but is anywhere on the plate cooker 11. In this regard, the cooking zone 31 may have several induction devices 12 and in particular several induction coils and be configured as part of a so-called total surface induction unit. For example, in one such cooking zone 31, a cooking vessel can simply be placed anywhere on the cooking plate 11, only the induction coils corresponding to the area where the cooking vessel is located are controlled or active during the cooking service. . However, other kinds of heating devices 2 are also possible, such as gas heat sources, infrared or resistance.

El equipo para cocinar 1 puede operarse aquí mediante los equipos de operación 105 del aparato para cocinar 100. No obstante, el equipo para cocinar 1 puede estar constituido también como equipo para cocinar 1 autárquico, con un equipo de operación y control propio. También es posible una operación a través de una superficie táctil o de una pantalla táctil (touchscreen) o a distancia mediante una computadora, un smartphone o similares.The cooking equipment 1 can be operated here by means of the operating equipment 105 of the cooking apparatus 100. However, the cooking equipment 1 can also be constituted as an autarkic cooking equipment 1, with its own operating and control equipment. An operation is also possible through a touch surface or a touch screen (touchscreen) or remotely using a computer, smartphone or similar.

El equipo para cocinar 100 está constituido aquí como una cocina con una cámara de cocción 103, que puede cerrarse mediante una puerta 104 para la cámara de cocción. La cámara de cocción 103 puede calentarse mediante diversas fuentes de calor, como por ejemplo una fuente de calor de aire circulante. Pueden estar previstas otras fuentes de calor, como un calentador superior y un calentador inferior, así como una fuente de calor de microondas o una fuente de vapor y similares.The cooking equipment 100 is constituted here as a kitchen with a cooking chamber 103, which can be closed by a door 104 for the cooking chamber. The cooking chamber 103 can be heated by various heat sources, such as a circulating air heat source. Other heat sources may be provided, such as an upper heater and a lower heater, as well as a microwave heat source or a steam source and the like.

Además presenta el equipo para cocinar 1 un dispositivo sensor 3 no representado aquí, que es adecuado para captar al menos una magnitud física que caracteriza al menos un estado de la zona de cocción 31. Por ejemplo puede captar el dispositivo sensor 3 una magnitud mediante la cual puede determinarse la temperatura de un recipiente para cocinar depositado en la zona de cocción 31. Entonces puede estar asociado un dispositivo sensor 3 a cada zona de cocción 31 y/o a cada fuego o quemador 21. Pero también es posible que estén previstas varias zonas de cocción 31 y/o fuegos 21, de los cuales no todos presentan un dispositivo sensor 3. El dispositivo sensor 3 está conectado operativamente aquí con un equipo de control 106. El equipo de control 106 está configurado para controlar los dispositivos calentadores 2 en función de los parámetros captados por el dispositivo sensor 3.In addition, the cooking equipment 1 has a sensor device 3 not shown here, which is suitable for capturing at least one physical quantity that characterizes at least one state of the cooking zone 31. For example, the sensor device 3 can capture a quantity by means of the which can determine the temperature of a cooking vessel deposited in the cooking zone 31. Then a sensor device 3 can be associated with each cooking zone 31 and / or with each fire or burner 21. But it is also possible that several zones are provided of cooking 31 and / or fires 21, of which not all have a sensor device 3. The sensor device 3 is operatively connected here with a control equipment 106. The control equipment 106 is configured to control the heating devices 2 in function of the parameters captured by the sensor device 3.

El equipo para cocinar 1 está constituido con preferencia para un servicio de cocción automático y dispone de diversas funciones de automatismo. Por ejemplo con la función de automatismo puede cocinarse brevemente una sopa y a continuación mantenerse caliente, sin que un usuario tenga que ocuparse del proceso de cocción ni tenga que ajustar un escalón de calentamiento. Para ello coloca el usuario el recipiente con la sopa sobre un fuego 21 y elige mediante el equipo de operación 105 la correspondiente función de automatismo, aquí por ejemplo una cocción con subsiguiente mantenimientoThe cooking equipment 1 is preferably set up for an automatic cooking service and has various automation functions. For example, with the automation function, a soup can be cooked briefly and then kept warm, without a user having to take care of the cooking process or adjust a heating step. For this, the user places the container with the soup on a fire 21 and chooses the corresponding automation function by means of the operating equipment 105, here for example a cooking with subsequent maintenance

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en caliente a 60° o 70° o similares.hot at 60 ° or 70 ° or the like.

Mediante el dispositivo sensor 3 se determina durante el proceso de cocción la temperatura del fondo del recipiente. En función de los valores medidos ajusta el equipo de control 106 correspondientemente la potencia de calentamiento del dispositivo calentador 2. Al respecto se vigila continuamente la temperatura del fondo del recipiente, con lo que cuando se alcanza la temperatura deseada o bien al cocer la sopa, se regula hacia abajo la potencia de calentamiento. Por ejemplo mediante la función de automatismo es posible también ejecutar un proceso de cocción más largo a una o varias temperaturas distintas deseadas, por ejemplo para hacer lentamente arroz con leche.Using the sensor device 3, the bottom temperature of the container is determined during the cooking process. Depending on the measured values, the control equipment 106 correspondingly adjusts the heating power of the heating device 2. In this regard, the temperature of the bottom of the container is continuously monitored, whereby when the desired temperature is reached or when cooking the soup, heating power is regulated down. For example, by means of the automation function, it is also possible to carry out a longer cooking process at one or several different desired temperatures, for example to slowly make rice pudding.

En la figura 2 se representa muy esquemáticamente un equipo para cocinar 1 en una vista lateral seccionada. El equipo para cocinar 1 presenta aquí un equipo de soporte 5 configurado como placa de vitrocerámica 15. La placa de vitrocerámica 15 puede estar constituida en particular como placa ceran o similares, o al menos incluir una tal. También son posibles otras clases de equipos de soporte 5. Sobre la placa de vitrocerámica 15 se encuentra aquí un utensilio para cocinar o recipiente para alimentos a cocinar 200, por ejemplo una olla o una sartén, en la cual pueden cocinarse productos a cocinar o alimentos. Además está previsto un dispositivo sensor 3, que capta aquí radiación térmica en una zona de captación 83. La zona de captación 83 está prevista entonces, en la posición de montaje del equipo para cocinar 1, por encima del dispositivo sensor 3 y se extiende hacia arriba a través de la placa de vitrocerámica 15 hasta el recipiente para alimentos a cocinar 200 y más allá, en el caso de que allí no esté colocado ningún recipiente para alimentos a cocinar 200. Debajo de la placa de vitrocerámica 15 está montado un dispositivo de inducción 12 para calentar la zona de cocción 31. El dispositivo de inducción 12 está configurado aquí con forma anular y presenta en el centro una escotadura, en la que está montado el dispositivo sensor 3. Una tal configuración del dispositivo sensor 3 tiene la ventaja de que también cuando se trata de un recipiente para alimentos a cocinar 200 no orientado hacia el centro del fuego o quemador 21, el mismo se encuentra aún en la zona de captación 83 del dispositivo sensor. En otras formas de realización no mostradas aquí, puede estar dispuesto el dispositivo sensor 3 también descentrado en el dispositivo de inducción. Si presenta el dispositivo de inducción por ejemplo una bobina de inducción de dos circuitos, entonces puede estar dispuesto al menos un dispositivo sensor 3 en un espacio intermedio previsto entre las dos bobinas de inducción del dispositivo de inducción.In figure 2 a cooking equipment 1 is shown very schematically in a sectioned side view. The cooking equipment 1 presents here a support equipment 5 configured as a glass ceramic plate 15. The glass ceramic plate 15 may be constituted in particular as a wax plate or the like, or at least include one. Other kinds of support equipment are also possible 5. On the hob 15 there is a cooking utensil or container for cooking food 200, for example a pot or a pan, in which cooking or cooking products can be cooked . In addition, a sensor device 3 is provided, which here captures thermal radiation in a collection zone 83. The collection zone 83 is then provided, in the mounting position of the cooking equipment 1, above the sensor device 3 and extends towards up through the hob 15 to the food container to cook 200 and beyond, in the event that there is no food container to be cooked there 200. Under the hob 15 is mounted a device for induction 12 for heating the cooking zone 31. The induction device 12 is configured here with an annular shape and has a recess in the center, in which the sensor device 3 is mounted. Such a configuration of the sensor device 3 has the advantage of that also when it is a container for food to cook 200 not oriented towards the center of the fire or burner 21, it is still in the zone d e feedback 83 of the sensor device. In other embodiments not shown here, the sensor device 3 may also be arranged off-center in the induction device. If the induction device has for example a two-circuit induction coil, then at least one sensor device 3 may be arranged in an intermediate space provided between the two induction coils of the induction device.

La figura 3 muestra un equipo para cocinar 1 esquematizado en una vista lateral seccionada. El equipo para cocinar 1 presenta una placa de vitrocerámica 15, debajo de la cual están montados el dispositivo de inducción 12 y el dispositivo sensor 3.Figure 3 shows a cooking equipment 1 schematized in a sectioned side view. The cooking equipment 1 has a hob 15, under which the induction device 12 and the sensor device 3 are mounted.

El dispositivo sensor 3 presenta una primera unidad de sensor 13 y otra unidad de sensor 23. Ambas unidades de sensor 13, 23 son adecuadas para la captación sin contacto de radiación térmica y están configuradas como columna térmica o termopila. Las unidades de sensor 13, 23 están dotadas de respectivos equipos de filtro 43, 53 y previstas para captar radiación térmica que parte de la zona de cocción 31. La radiación térmica parte por ejemplo del fondo de un recipiente para alimentos a cocinar 200, atraviesa la placa de vitrocerámica 15 y llega a las unidades de sensor 13, 23. El dispositivo sensor 3 está montado ventajosamente directamente debajo de la placa de vitrocerámica 15, para poder captar una fracción lo mayor posible de la radiación térmica que parte de la zona de cocción 31 sin grandes pérdidas. Con ello están previstas las unidades de sensor 13, 23 muy junto a la placa de vitrocerámica 15 debajo de la misma.The sensor device 3 has a first sensor unit 13 and another sensor unit 23. Both sensor units 13, 23 are suitable for contactless collection of thermal radiation and are configured as a thermal or thermopile column. The sensor units 13, 23 are provided with respective filter equipment 43, 53 and are provided to capture thermal radiation that starts from the cooking zone 31. The thermal radiation, for example, starts at the bottom of a container for cooking food 200, crosses the glass ceramic plate 15 and reaches the sensor units 13, 23. The sensor device 3 is advantageously mounted directly below the glass ceramic plate 15, in order to be able to capture as much of the thermal radiation as possible from the area of cooking 31 without large losses. With this, the sensor units 13, 23 are provided very close to the ceramic hob 15 below it.

Además está previsto un dispositivo de apantallamiento magnético 4, que aquí está compuesto por un cuerpo de ferrita 14. El cuerpo de ferrita 14 está constituido aquí esencialmente como un cilindro hueco y rodea a modo de anillo las unidades de sensor 13, 23. El dispositivo de apantallamiento magnético 4 apantalla el dispositivo sensor 3 frente a interacciones electromagnéticas y en particular frente al campo electromagnético del dispositivo de inducción 12. Sin un tal apantallamiento podría calentar indeseadamente el campo magnético que genera el dispositivo de inducción 12 durante el funcionamiento también partes del dispositivo sensor 3 y con ello dar lugar a una captación de temperatura poco fiable y a una peor precisión de medida. El dispositivo de apantallamiento magnético 4 mejora así la exactitud y reproducibilidad de la captación de la temperatura.In addition, a magnetic shielding device 4 is provided, which here is composed of a ferrite body 14. The ferrite body 14 is essentially constituted here as a hollow cylinder and surrounds the sensor units 13, 23 as a ring. of magnetic shielding 4 shields the sensor device 3 against electromagnetic interactions and in particular against the electromagnetic field of the induction device 12. Without such a shield it could undesirably heat the magnetic field generated by the induction device 12 during operation also parts of the device sensor 3 and with it give rise to an unreliable temperature capture and a worse measurement accuracy. The magnetic shielding device 4 thus improves the accuracy and reproducibility of the temperature capture.

El dispositivo de apantallamiento magnético 4 puede también estar compuesto, al menos en parte, por al menos un material al menos parcialmente magnético y un material que al menos parcialmente no conduce eléctricamente. El material magnético y el material que no conduce eléctricamente pueden estar dispuestos entonces alternadamente y en forma de capas. También son posibles otros materiales que presentan, al menos parcialmente, propiedades magnéticas y que además presentan propiedades eléctricamente aislantes o al menos una baja conductividad eléctrica.The magnetic shielding device 4 may also be composed, at least in part, of at least one at least partially magnetic material and a material that at least partially does not conduct electrically. The magnetic material and the electrically non-conductive material can then be arranged alternately and in the form of layers. Other materials that have at least partially magnetic properties and also have electrically insulating properties or at least low electrical conductivity are also possible.

El dispositivo sensor 3 presenta al menos un dispositivo de apantallamiento óptico 7, que está previsto para apantallar influencias de la radiación y en particular radiación térmica, que actúan desde fuera de la zona de captación 83 sobre las unidades de sensor 13, 23. Para ello está configurado el dispositivo de apantallamiento óptico 7 aquí como un tubo o un cilindro 17, estando configurado el cilindro 17 hueco y rodeando las unidades de sensor 13, 23 aproximadamente con forma anular. El cilindro 17 está fabricadoThe sensor device 3 has at least one optical screening device 7, which is intended to screen radiation influences and in particular thermal radiation, which act from outside the collection zone 83 on the sensor units 13, 23. For this purpose the optical screening device 7 is configured here as a tube or a cylinder 17, the hollow cylinder 17 being configured and surrounding the approximately 13 annular shaped sensor units 13. The cylinder 17 is manufactured

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aquí de acero afinado. Esto tiene la ventaja de que el cilindro 17 presenta una superficie reflectante, que refleja una gran parte de la abundante radiación térmica o bien que absorbe lo menos posible de la radiación térmica. La elevada reflectividad de la superficie en el lado exterior del cilindro 17 es especialmente ventajosa para el apantallamiento frente a la radiación térmica. La elevada reflectividad de la superficie en el lado interior del cilindro 17 es también ventajosa para conducir radiación térmica desde (y en particular sólo desde) la zona de captación 83 a las unidades de sensor 13, 23. El dispositivo de apantallamiento óptico 7 puede estar configurado también como una pared, que rodea, al menos en parte y con preferencia anularmente, el dispositivo sensor 13, 23. La sección transversal puede ser redonda, poligonal, oval o redondeada. También es posible una configuración como cono.tuned steel here. This has the advantage that the cylinder 17 has a reflective surface, which reflects a large part of the abundant thermal radiation or absorbs as little as possible of the thermal radiation. The high reflectivity of the surface on the outer side of the cylinder 17 is especially advantageous for screening against thermal radiation. The high reflectivity of the surface on the inner side of the cylinder 17 is also advantageous for conducting thermal radiation from (and in particular only from) the collection zone 83 to the sensor units 13, 23. The optical screening device 7 may be also configured as a wall, which surrounds, at least in part and preferably annularly, the sensor device 13, 23. The cross section can be round, polygonal, oval or rounded. A configuration as a cone is also possible.

Además está previsto un dispositivo de aislamiento 8 para el aislamiento térmico, que está situado entre el dispositivo de apantallamiento óptico 7 y el dispositivo de apantallamiento magnético 4. El dispositivo de aislamiento 8 está compuesto aquí por una capa de aire 18, que se encuentra entre el cuerpo de ferrita 14 y el cilindro 17. Con preferencia no se realiza ningún intercambio con el aire del entorno, para evitar la convección. Pero también es posible un intercambio con el aire del entorno. Mediante el dispositivo de aislamiento 8 se actúa en particular contra la transmisión de calor desde el cuerpo de ferrita 14 hasta el cilindro 17. Además, tal como antes se ha mencionado, está equipado el cilindro 17 con una superficie reflectante, para evitar una transmisión del calor desde el cuerpo de ferrita 14 hasta el cilindro 17 mediante radiación térmica. Una tal configuración a modo de capas de cebolla, con un dispositivo de apantallamiento magnético 4 exterior y un dispositivo de apantallamiento óptico 7 interior, así como un dispositivo de aislamiento 8 situado entre ellos, ofrece un apantallamiento especialmente bueno de las unidades de sensor 13, 23 frente a influencias de radiación desde fuera de la zona de captación 83. Esto repercute muy ventajosamente sobre la reproducibilidad y/o fiabilidad de la captación de la temperatura. El dispositivo de aislamiento 8 tiene en particular un grosor entre unos 0,5 mm y 5 mm y con preferencia un grosor de 0,8 mm a 2 mm y con especial preferencia un grosor de aproximadamente 1 mm.In addition, an insulation device 8 is provided for thermal insulation, which is located between the optical shielding device 7 and the magnetic shielding device 4. The insulation device 8 is here comprised of an air layer 18, which is between the ferrite body 14 and the cylinder 17. Preferably there is no exchange with the surrounding air, to avoid convection. But an exchange with the surrounding air is also possible. The isolation device 8 acts in particular against the transmission of heat from the ferrite body 14 to the cylinder 17. In addition, as mentioned above, the cylinder 17 is equipped with a reflective surface, to prevent a transmission of the heat from the ferrite body 14 to the cylinder 17 by thermal radiation. Such a configuration in the form of onion layers, with an external magnetic shielding device 4 and an internal optical shielding device 7, as well as an isolation device 8 located between them, offers an especially good shielding of the sensor units 13, 23 against radiation influences from outside the collection zone 83. This has a very advantageous effect on the reproducibility and / or reliability of the temperature capture. The isolation device 8 has in particular a thickness between about 0.5 mm and 5 mm and preferably a thickness of 0.8 mm to 2 mm and especially preferably a thickness of about 1 mm.

Pero el dispositivo de aislamiento 8 puede incluir también al menos un medio con una conductividad térmica correspondientemente baja, como por ejemplo un material esponjoso y/o un plástico de poliestireno u otro material aislante adecuado.But the isolation device 8 may also include at least one medium with a correspondingly low thermal conductivity, such as a spongy material and / or a polystyrene plastic or other suitable insulating material.

Las unidades de sensor 13, 23 están dispuestas aquí junto a un dispositivo de compensación térmica 9, conduciendo térmicamente y en particular conduciendo térmicamente acopladas con el dispositivo de compensación térmica 9. El dispositivo de compensación térmica 9 presenta para ello dos dispositivos de acoplamiento 29, configurados aquí como cavidades, en las que están alojadas las unidades de sensor 13, 23 encajando con exactitud. De esta manera se garantiza que las unidades de sensor 13, 23 se encuentran a un nivel de temperatura común y relativamente constante. Además cuida el dispositivo de compensación térmica 9 de que la temperatura propia de las unidades de sensor 13, 23 sea homogénea cuando se calientan las mismas durante el funcionamiento del equipo para cocinar 1. Una temperatura propia desigual puede dar lugar, en particular cuando las unidades de sensor 13, 23 están configuradas como columnas térmicas, a artefactos durante la captación. Para evitar un calentamiento del dispositivo de compensación térmica 9 debido al cilindro 17, está previsto un distanciamiento entre el cilindro 17 y el dispositivo de compensación térmica 9. La placa de cobre 19 puede estar prevista también como fondo 27 del cilindro 17.The sensor units 13, 23 are arranged here together with a thermal compensation device 9, thermally conducting and in particular thermally conducting coupled with the thermal compensation device 9. The thermal compensation device 9 has two coupling devices 29, configured here as cavities, in which the sensor units 13, 23 are fitted exactly. This ensures that the sensor units 13, 23 are at a common and relatively constant temperature level. It also takes care of the thermal compensation device 9 so that the temperature of the sensor units 13, 23 is homogeneous when they are heated during the operation of the cooking equipment 1. An unequal own temperature can take place, in particular when the units Sensor 13, 23 are configured as thermal columns, to artifacts during collection. In order to avoid heating of the thermal compensation device 9 due to the cylinder 17, a distance between the cylinder 17 and the thermal compensation device 9 is provided. The copper plate 19 can also be provided as bottom 27 of the cylinder 17.

Para hacer posible una estabilización térmica adecuada, está configurado aquí el dispositivo de compensación térmica 9 como una placa de cobre 19 maciza. Pero también es posible, al menos en parte, otro material con una capacidad térmica correspondientemente elevada y/o una conductividad térmica elevada.To enable adequate thermal stabilization, the thermal compensation device 9 is configured here as a solid copper plate 19. But it is also possible, at least in part, another material with a correspondingly high thermal capacity and / or high thermal conductivity.

El dispositivo sensor 3 presenta aquí una fuente de radiación 63, que puede utilizarse para determinar las características de reflexión del sistema de medida o bien el grado de emisión de un recipiente para alimentos a cocinar 200. La fuente de radiación 63 está configurada aquí como una lámpara 111, que emite una señal en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja, así como de la luz visible. La fuente de radiación 63 puede estar constituida también como diodo o similar. La lámpara 111 se utiliza aquí, además de para determinar la reflexión, también para señalizar el estado de servicio del equipo para cocinar 1.The sensor device 3 presents here a radiation source 63, which can be used to determine the reflection characteristics of the measuring system or the degree of emission of a container for cooking food 200. The radiation source 63 is configured here as a lamp 111, which emits a signal in the wavelength range of infrared light, as well as visible light. The radiation source 63 may also be constituted as a diode or the like. The lamp 111 is used here, in addition to determining the reflection, also to signal the service status of the cooking equipment 1.

Para focalizar la radiación de la lámpara 111 sobre la zona de captación 83, está configurada una zona del dispositivo de compensación térmica 9 o bien de la placa de cobre 19 como reflector 39. Para ello presenta la placa de cobre 19 una hondonada configurada cóncava, en la cual está situada la lámpara 111. La placa de cobre 19 está recubierta además con un recubrimiento que contiene oro, para aumentar la reflectividad. La capa que contiene oro tiene la ventaja de que la misma protege el dispositivo de compensación térmica 9 también frente a la corrosión.To focus the radiation of the lamp 111 on the collection zone 83, an area of the thermal compensation device 9 or of the copper plate 19 is configured as reflector 39. For this purpose, the copper plate 19 has a hollow shaped concave, in which the lamp 111 is located. The copper plate 19 is further coated with a gold-containing coating, to increase the reflectivity. The gold-containing layer has the advantage that it protects the thermal compensation device 9 also against corrosion.

El dispositivo de compensación térmica 9 está montado en un dispositivo de sujeción 10 realizado como soporte de plástico. El dispositivo de sujeción 10 presenta un dispositivo de unión 20 no representado aquí, mediante el cual puede enclavarse el dispositivo de sujeción 10 en un equipo de soporte 30. El equipo de soporte 30 está configurado aquí como una tarjeta de circuitos 50. Sobre el equipo de soporteThe thermal compensation device 9 is mounted on a clamping device 10 made as a plastic support. The clamping device 10 has a connection device 20 not shown here, whereby the clamping device 10 can be locked in a support device 30. The support device 30 is configured here as a circuit board 50. About the device of support

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30 o bien la tarjeta de circuitos 50 pueden estar previstos también otros componentes, como por ejemplo componentes electrónicos, equipos de control y de cálculo y/o elementos de fijación o de montaje.30 or the circuit board 50 may also be provided with other components, such as electronic components, control and calculation equipment and / or fixing or mounting elements.

Entre la placa de vitrocerámica 15 y el dispositivo de inducción 12 está previsto un dispositivo de estanqueidad 6, que aquí está configurado como una capa de micanita 16. La capa de micanita 16 sirve para el aislamiento térmico, para que el dispositivo de inducción 12 no se caliente debido al calor de la zona de cocción 31. Además está prevista aquí adicionalmente una capa de micanita 16 para el aislamiento térmico entre el cuerpo de ferrita 14 y la placa de vitrocerámica 15. Esto tiene la ventaja de que se limita fuertemente la transmisión del calor desde la placa de vitrocerámica 15, que durante el funcionamiento está caliente, al cuerpo de ferrita 14. De esta manera apenas emite el cuerpo de ferrita 14 calor, que podría transmitirse al dispositivo de aislamiento 8 o al dispositivo de apantallamiento óptico. La capa de micanita 16 se opone así a una indeseada transmisión de calor al dispositivo sensor 3, lo cual aumenta la fiabilidad de las mediciones. Además impermeabiliza la capa de micanita 16 el dispositivo sensor 3 de manera estanca al polvo frente a las restantes zonas del equipo para cocinar 1. La capa de micanita 16 tiene en particular un grosor entre aproximadamente 0,2 mm y 4 mm, con preferencia de entre 0,2 mm y 1,5 mm y con especial preferencia un grosor de entre 0,3 mm y 0,8 mm.A sealing device 6 is provided between the glass-ceramic plate 15 and the induction device 12, which here is configured as a micanite layer 16. The micanite layer 16 serves for thermal insulation, so that the induction device 12 does not it is heated due to the heat of the cooking zone 31. In addition, a layer of micanite 16 is additionally provided here for thermal insulation between the ferrite body 14 and the glass ceramic plate 15. This has the advantage that transmission is strongly limited of the heat from the hob 15, which is hot during operation, to the ferrite body 14. In this way, the heat ferrite body 14 is emitted, which could be transmitted to the isolation device 8 or to the optical shielding device. The micanite layer 16 thus opposes an unwanted heat transfer to the sensor device 3, which increases the reliability of the measurements. In addition, the micanite layer 16 waterproofs the sensor device 3 in a dust-tight manner against the remaining areas of the cooking equipment 1. The micanite layer 16 has in particular a thickness between approximately 0.2 mm and 4 mm, preferably between 0.2 mm and 1.5 mm and especially preferably a thickness between 0.3 mm and 0.8 mm.

El equipo para cocinar 1 presenta en el lado inferior un equipo de cubierta 41, configurado aquí como una placa de aluminio y que cubre el dispositivo de inducción 12. El equipo de cubierta 41 está unido con una carcasa 60 del dispositivo sensor 3 mediante una atornilladura 122. Dentro de la carcasa 60 está situado el dispositivo sensor 3 elásticamente respecto a la placa de vitrocerámica 15. Para ello está previsto un equipo amortiguador 102, que aquí presenta un dispositivo de resorte 112.The cooking equipment 1 has on the lower side a cover equipment 41, configured here as an aluminum plate and covering the induction device 12. The cover equipment 41 is connected to a housing 60 of the sensor device 3 by means of a screw connection 122. Inside the housing 60 the sensor device 3 is located elastically with respect to the ceramic hob 15. For this purpose a damping device 102 is provided, which here presents a spring device 112.

El dispositivo de resorte 112 está unido en un extremo inferior con el lado interior de la carcasa 60 y en un extremo superior con la tarjeta de circuitos 50. Al respecto oprime el dispositivo de resorte 112 la tarjeta de circuitos 50 con el cuerpo de ferrita 14 y la capa de micanita 16 montada sobre el mismo hacia arriba contra la placa de vitrocerámica 15. Una tal configuración elástica es especialmente ventajosa, ya que el dispositivo sensor 3 ha de estar situado por razones técnicas de medida lo más próximo posible a la placa de vitrocerámica 15. Esta disposición directamente contigua del dispositivo sensor 3 junto a la placa de vitrocerámica 15 podría originar daños al mismo en choques o golpes sobre la placa de vitrocerámica 15. Mediante el alojamiento elástico del dispositivo sensor 3 respecto al equipo de soporte 5, se amortiguan choques o golpes sobre la placa de vitrocerámica 15 y se evitan así con fiabilidad tales daños.The spring device 112 is connected at a lower end with the inner side of the housing 60 and at an upper end with the circuit board 50. In this regard, the spring device 112 presses the circuit board 50 with the ferrite body 14 and the micanite layer 16 mounted thereon against the glass ceramic plate 15. Such an elastic configuration is especially advantageous, since the sensor device 3 must be located for technical reasons of measurement as close as possible to the plate of hob 15. This directly adjacent arrangement of the sensor device 3 next to the hob 15 could cause damage to it in shocks or knocks on the hob 15. By means of the elastic housing of the sensor device 3 with respect to the support equipment 5, they absorb shocks or blows on the glass ceramic plate 15 and thus reliably prevent such damage.

A continuación se describe brevemente una medición a modo de ejemplo, en la cual ha de determinarse la temperatura del fondo de un recipiente que se encuentra sobre la placa de vitrocerámica 15 con el dispositivo sensor 3.An example measurement is briefly described below, in which the bottom temperature of a container on the glass ceramic plate 15 with the sensor device 3 must be determined.

Durante la medición capta la primera unidad de sensor 13 la radiación térmica que parte del fondo del recipiente para cocinar como radiación mixta junto con la radiación térmica que emite la placa de vitrocerámica 15. Para poder determinar a partir de ello una potencia de radiación del fondo del recipiente para cocinar, se calcula a partir de la potencia de radiación mixta la proporción de la potencia de radiación que parte de la placa de vitrocerámica 15. Para determinar esta proporción está prevista la otra unidad de sensor 23 para captar sólo la radiación térmica de la placa de vitrocerámica 15. Para ello presenta la otra unidad de sensor 23 un dispositivo de filtro 53, que esencialmente sólo permite el paso de radiación con una longitud de onda mayor de 5 gm hacia la unidad de sensor 23. La razón de ello es que la radiación con una longitud de onda mayor de 5 gm no puede atravesar o apenas puede atravesar la placa de vitrocerámica 15. La otra unidad de sensor 23 capta por lo tanto esencialmente la radiación térmica emitida por la placa de vitrocerámica 15. Una vez conocida la proporción de la radiación térmica que emite la placa de vitrocerámica 15, puede determinarse, de manera de por sí conocida, la fracción de radiación térmica que parte del fondo del recipiente para cocinar.During the measurement, the first sensor unit 13 captures the thermal radiation that starts from the bottom of the cooking vessel as mixed radiation together with the thermal radiation emitted by the glass ceramic plate 15. In order to determine from this a background radiation power of the cooking vessel, the proportion of the radiation power that starts from the hob 15 is calculated from the mixed radiation power. To determine this proportion the other sensor unit 23 is provided to capture only the thermal radiation of the ceramic hob 15. For this, the other sensor unit 23 has a filter device 53, which essentially only allows radiation with a wavelength greater than 5 gm to the sensor unit 23. The reason for this is that radiation with a wavelength greater than 5 gm cannot pass through or barely pass through the glass ceramic plate 15. The other sensor unit 23 therefore essentially captures the thermal radiation emitted by the glass ceramic plate 15. Once the proportion of the thermal radiation emitted by the glass ceramic plate 15 is known, the fraction of thermal radiation which is known per se can be determined in a manner known per se part of the bottom of the cooking container.

Para lograr un buen resultado de medida, es deseable que llegue la mayor parte posible de la radiación térmica que parte del fondo del recipiente a la primera unidad de sensor 13 y sea captada por la misma. Para la radiación en la gama de longitudes de onda de unos 4 gm presenta la placa de vitrocerámica 15 aquí una transmisión de aproximadamente un 50 %. Así puede pasar en esta gama de longitudes de onda una gran parte de la radiación térmica emitida por el fondo del recipiente a través de la placa de vitrocerámica 15. Por lo tanto es especialmente favorable una captación en esta gama de longitudes de onda. Correspondientemente está dotada la primera unidad de sensor 13 de un dispositivo de filtro 43, que permite fácilmente el paso de la radiación en esta gama de longitudes de onda, mientras que el dispositivo de filtro 43 refleja esencialmente radiación de otras gamas de longitudes de onda. Los equipos de filtro 43, 53 están constituidos aquí como respectivos filtros de interferencia 433 y en particular realizados como un filtro pasabanda o bien como un filtro paso largo. En otras formas de realización puede estar prevista una captación de la radiación en la gama de longitudes de onda entre 3 gm y 5 gm y en particular en la gama de 3,1 gm a 4,2 gm, estando entonces correspondientemente configurada o adaptada la respectiva unidad de sensor y el respectivo dispositivo de filtro.In order to achieve a good measurement result, it is desirable that the greatest possible part of the thermal radiation from the bottom of the container reaches the first sensor unit 13 and is captured by it. For radiation in the wavelength range of about 4 gm, the hob 15 shows a transmission of about 50% here. Thus, a large part of the thermal radiation emitted by the bottom of the vessel through the glass ceramic plate 15 can pass in this wavelength range. Therefore, an uptake in this range of wavelengths is especially favorable. Correspondingly, the first sensor unit 13 is provided with a filter device 43, which easily allows radiation to pass in this range of wavelengths, while the filter device 43 essentially reflects radiation from other ranges of wavelengths. The filter equipment 43, 53 are constituted here as respective interference filters 433 and in particular made as a bandpass filter or as a long pass filter. In other embodiments, a radiation uptake in the range of wavelengths between 3 gm and 5 gm and in particular in the range of 3.1 gm to 4.2 gm may be provided, then correspondingly configured or adapted the respective sensor unit and the respective filter device.

La determinación de una temperatura a partir de una potencia de radiación determinada es un procedimiento de por sí conocido. Al respecto es decisivo que se conozca el grado de emisión del cuerpo cuya temperatura ha de determinarse. En el presente caso, por lo tanto, para lograr una determinación fiable de la temperatura, debe conocerse o determinarse el grado de emisión del fondo del recipiente. El dispositivo sensor 3 tiene aquí la ventaja de que el mismo está configurado para determinar el grado de emisión de un recipiente para alimentos a cocinar 200. Esto es especialmente ventajoso, ya que asíThe determination of a temperature from a given radiation power is a procedure known per se. In this regard, it is decisive that the degree of emission of the body whose temperature is to be determined is known. In the present case, therefore, to achieve a reliable temperature determination, the degree of emission of the bottom of the container must be known or determined. The sensor device 3 has the advantage here that it is configured to determine the degree of emission of a food container 200. This is especially advantageous, since

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puede utilizarse cualquier recipiente para cocinar y no por ejemplo sólo un determinado recipiente para alimentos a cocinar cuyo grado de emisión tenga que conocerse previamente.any container for cooking can be used and not for example only a certain container for food to be cooked whose emission level has to be previously known.

Para determinar el grado de emisión del fondo del recipiente, envía la lámpara 111 una señal, en particular una señal luminosa, que presenta una proporción de radiación térmica en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja. La potencia de radiación o bien la radiación térmica de la lámpara 111 llega a través de la placa de vitrocerámica 15 al fondo del recipiente y se refleja allí en parte y en parte se absorbe. La radiación reflejada por el fondo del recipiente llega de retorno a través de la placa de vitrocerámica 15 al dispositivo sensor 3, donde la misma es captada por la primera unidad de sensor 13. A la vez que la radiación de señal reflejada por el fondo del recipiente y transmitida por la placa de vitrocerámica 15, llega también la propia radiación térmica del fondo del recipiente, así como la radiación térmica de la placa de vitrocerámica 15, a la primera unidad de sensor 13. Por ello se desconecta a continuación la lámpara 111 y sólo se capta la radiación térmica del fondo del recipiente y de la placa de vitrocerámica 15. La parte de la radiación de la señal reflejada, a partir de la cual puede determinarse el grado de emisión del fondo del recipiente, resulta entonces básicamente como diferencia entre la radiación total previamente captada con la lámpara 111 conectada y la radiación térmica del fondo del recipiente y de la placa de vitrocerámica con la lámpara 111 desconectada.To determine the degree of emission of the bottom of the container, the lamp 111 sends a signal, in particular a light signal, which has a proportion of thermal radiation in the wavelength range of the infrared light. The radiation power or the thermal radiation of the lamp 111 reaches through the glass ceramic plate 15 at the bottom of the container and is reflected there partly and partly absorbed. The radiation reflected from the bottom of the container arrives back through the hob 15 to the sensor device 3, where it is captured by the first sensor unit 13. At the same time as the signal radiation reflected by the bottom of the container and transmitted by the glass ceramic plate 15, the thermal radiation of the bottom of the container itself, as well as the thermal radiation of the glass ceramic plate 15, reaches the first sensor unit 13. The lamp 111 is then disconnected and only the thermal radiation of the bottom of the container and the glass ceramic plate 15 is captured. The part of the radiation of the reflected signal, from which the degree of emission of the bottom of the container can be determined, then basically results as a difference between the total radiation previously captured with the lamp 111 connected and the thermal radiation from the bottom of the container and the ceramic hob with the l 111 Mto off.

Según una forma de realización, está archivado al menos un valor de referencia relativo a la radiación reflejada y al correspondiente grado de emisión en una unidad de memoria que interactúa con el dispositivo sensor y que no se representa en las figuras, pudiendo estar situada la unidad de memoria por ejemplo en la placa de circuitos 50. El correspondiente grado de emisión real del fondo del recipiente puede determinarse entonces basándose en una comparación entre la radiación de la señal reflejada y el valor de referencia, de los que al menos hay uno.According to one embodiment, at least one reference value relative to the reflected radiation and the corresponding degree of emission is stored in a memory unit that interacts with the sensor device and is not shown in the figures, the unit being able to be located of memory for example on circuit board 50. The corresponding actual degree of emission of the bottom of the container can then be determined based on a comparison between the radiation of the reflected signal and the reference value, of which there is at least one.

Según otra forma de realización se determina la proporción de la radiación de señal absorbida por el fondo del recipiente. Ésta resulta, según procedimientos de por sí conocidos, a partir de la potencia de radiación emitida por la lámpara 111 restando la radiación de señal reflejada por el fondo del recipiente. La potencia de radiación de la lámpara 111, bien está fijamente ajustada entonces y con ello se conoce, o bien se determina por ejemplo mediante una medición con la otra unidad de sensor 23. La otra unidad de sensor 23 capta entonces una gama de longitudes de onda de la radiación de la señal que se refleja casi por completo en la placa de vitrocerámica 15. Con ello puede determinarse la potencia de radiación emitida con muy buena aproximación, debiéndose tener en cuenta entre otros que la conducción de la radiación o bien el espectro de la lámpara 111 depende de la longitud de onda. Conociendo la parte de la radiación de señal absorbida por el fondo del recipiente, puede determinarse de manera conocida el grado de absorción del fondo del recipiente. Puesto que la capacidad de absorción de un cuerpo básicamente corresponde a la capacidad de emisión de un cuerpo, puede deducirse a partir del grado de absorción del fondo del recipiente el grado de emisión buscado. Conociendo el grado de emisión y la fracción de la radiación térmica que parte del fondo del recipiente, puede determinarse con gran fiabilidad la temperatura del fondo del recipiente.According to another embodiment, the proportion of the signal radiation absorbed by the bottom of the vessel is determined. This results, according to procedures known per se, from the radiation power emitted by the lamp 111 by subtracting the signal radiation reflected from the bottom of the container. The radiation power of the lamp 111 is either fixedly adjusted and is therefore known, or is determined for example by a measurement with the other sensor unit 23. The other sensor unit 23 then captures a range of lengths of radiation wave of the signal that is almost completely reflected in the glass ceramic plate 15. This can determine the radiation power emitted with a very good approximation, taking into account among others that the radiation conduction or the spectrum of the lamp 111 depends on the wavelength. By knowing the part of the signal radiation absorbed by the bottom of the container, the degree of absorption of the bottom of the container can be determined in a known manner. Since the absorption capacity of a body basically corresponds to the emission capacity of a body, the degree of emission sought can be deduced from the absorption level of the bottom of the container. By knowing the degree of emission and the fraction of the thermal radiation that starts from the bottom of the container, the temperature of the bottom of the container can be determined with great reliability.

El grado de emisión se determina de nuevo con preferencia continuamente a intervalos de tiempo lo más cortos posible. Esto tiene la ventaja de que una posterior variación del grado de emisión no da lugar a un resultado de medida falseado. Una variación del grado de emisión puede presentarse por ejemplo cuando el fondo del utensilio para cocinar presente distintos grados de emisión y se desplace sobre el fuego o quemador 21. En fondos de utensilios para cocinar se observan muy a menudo distintos grados de emisión, puesto que por ejemplo ya un ligero ensuciamiento, corrosiones o también distintos recubrimientos o barnizados pueden tener una gran influencia sobre el grado de emisión.The degree of emission is again determined preferably continuously at the shortest possible time intervals. This has the advantage that a subsequent variation in the degree of emission does not result in a falsified measurement result. A variation of the degree of emission can occur, for example, when the bottom of the cooking utensil has different degrees of emission and moves over the fire or burner 21. In the bottoms of cooking utensils, very often different degrees of emission are observed, since for example, already a slight fouling, corrosion or also different coatings or varnishes can have a great influence on the degree of emission.

La lámpara 111 se utiliza aquí, además de para determinar el grado de emisión y/o determinar el comportamiento en cuanto a reflexión del sistema de medida, también para señalizar el estado de funcionamiento del equipo para cocinar 1. Al respecto incluye la señal de la lámpara 111 también luz visible, que puede percibirse a través de la placa de vitrocerámica 15. Por ejemplo indica la lámpara 111 a un usuario que está en servicio una función de automatismo. Una tal función de automatismo puede ser por ejemplo un servicio de cocción, en el que el dispositivo calentador 2 se controla automáticamente en función de la temperatura determinada para el recipiente para cocinar. Esto es especialmente ventajoso, ya que la iluminación de la lámpara 111 no confunde al usuario. El usuario sabe por experiencia que la iluminación representa una indicación de funcionamiento y pertenece al aspecto normal del equipo para cocinar 1. Él puede por lo tanto estar seguro de que el que luzca la lámpara 111 no significa por ejemplo que haya una avería funcional y que el equipo para cocinar 1 posiblemente no funcione ya correctamente. La lámpara 111 puede lucir también durante un tiempo determinado, así como a determinados intervalos de tiempo. También es posible por ejemplo que mediante distintas frecuencias de destelleo se emita la indicación de distintos estados de funcionamiento. También son posibles distintas señales relativas a distintas secuencias conexión/desconexión. Ventajosamente está previsto para cada fuego o quemador 21 o bien para cada (posible) zona de cocción 31 un dispositivo sensor 3 con una fuente de radiación 63, que es adecuada para indicar al menos un estado de funcionamiento.The lamp 111 is used here, in addition to determining the degree of emission and / or determining the behavior in terms of reflection of the measuring system, also to signal the operating status of the cooking equipment 1. In this regard it includes the signal of the lamp 111 also visible light, which can be perceived through the glass ceramic plate 15. For example, the lamp 111 indicates to a user that an automation function is in service. One such automation function can be, for example, a cooking service, in which the heating device 2 is automatically controlled according to the temperature determined for the cooking vessel. This is especially advantageous, since the lighting of the lamp 111 does not confuse the user. The user knows from experience that the lighting represents an indication of operation and belongs to the normal aspect of the cooking equipment 1. He can therefore be sure that the one that lights the lamp 111 does not mean for example that there is a functional fault and that cooking equipment 1 may not work properly anymore. The lamp 111 can also shine during a certain time, as well as at certain time intervals. It is also possible, for example, that the indication of different operating states is emitted by means of different flashing frequencies. Different signals related to different connection / disconnection sequences are also possible. Advantageously, a sensor device 3 with a radiation source 63 is provided for each fire or burner 21 or for each (possible) cooking zone 31, which is suitable for indicating at least one operating state.

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Para los cálculos necesarios para determinar la temperatura, así como para evaluar los valores captados, puede estar prevista al menos una unidad de cálculo. La unidad de cálculo puede estar prevista entonces, al menos en parte, sobre la placa de circuitos 50. Pero también puede por ejemplo estar configurado correspondientemente el equipo de control 106 o bien estar prevista al menos una unidad de cálculo separada.For the calculations necessary to determine the temperature, as well as to evaluate the captured values, at least one unit of calculation may be provided. The calculation unit may then be provided, at least in part, on the circuit board 50. But, for example, the control equipment 106 may also be correspondingly configured or at least one separate calculation unit may be provided.

La figura 4 muestra un perfeccionamiento, en el que debajo de la placa de vitrocerámica 15 está fijado un sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 está constituido aquí como resistencia sensible a la temperatura, como por ejemplo un termistor, en particular un sensor NTC y está unido conduciendo térmicamente con la placa de vitrocerámica 15. El sensor de seguridad 73 está previsto aquí para poder detectar una temperatura de la zona de cocción 31 y en particular de la placa de vitrocerámica 15. Si la temperatura sobrepasa un determinado valor, existe el peligro de sobrecalentamiento y los dispositivos calentadores 2 se desconectan. Para ello está conectado operativamente el sensor de seguridad 73 con un equipo de seguridad no representado aquí, que en función de la temperatura captada puede activar un estado de seguridad. Un tal estado de seguridad origina por ejemplo la desconexión de los dispositivos calentadores 2 o bien del equipo para cocinar 1.Figure 4 shows an improvement, in which a safety sensor 73 is attached below the glass-ceramic plate 15. The safety sensor 73 is here constituted as a temperature-sensitive resistance, such as a thermistor, in particular a sensor NTC and is thermally connected to the hob 15. The safety sensor 73 is provided here to be able to detect a temperature of the cooking zone 31 and in particular of the hob 15. If the temperature exceeds a certain value, there is a danger of overheating and the heating devices 2 are disconnected. For this purpose, the safety sensor 73 is operatively connected to a safety device not shown here, which, depending on the temperature collected, can activate a safety state. Such a state of safety causes, for example, the disconnection of the heating devices 2 or of the cooking equipment 1.

Adicionalmente está asociado aquí el sensor de seguridad 73 como unidad de sensor 33 adicional al dispositivo sensor 3. Entonces se tienen en cuenta los valores captados por el sensor de seguridad 73 también para determinar la temperatura mediante el dispositivo sensor 3. En particular en la determinación de la temperatura de la placa de vitrocerámica 15 se utilizan los valores del sensor de seguridad 73. Así puede compararse por ejemplo la temperatura determinada mediante la otra unidad de sensor 23 mediante la radiación de calor captada con la temperatura determinada mediante el sensor de seguridad 73. Esta comparación puede servir por un lado para controlar el funcionamiento del dispositivo sensor 3, pero por otro lado también puede utilizarse para sintonizar o ajustar el dispositivo sensor 3.Additionally, the safety sensor 73 is associated here as an additional sensor unit 33 to the sensor device 3. Then the values captured by the security sensor 73 are also taken into account also to determine the temperature by the sensor device 3. In particular in the determination of the temperature of the glass-ceramic plate 15, the values of the safety sensor 73 are used. Thus, for example, the temperature determined by the other sensor unit 23 can be compared by means of the heat radiation captured with the temperature determined by the safety sensor 73 This comparison can be used on the one hand to control the operation of the sensor device 3, but on the other hand it can also be used to tune or adjust the sensor device 3.

En la figura 5 se muestra igualmente un dispositivo sensor 3, en el que un sensor de seguridad 73 está asociado como unidad de sensor 33 adicional al dispositivo sensor 3. Pero a diferencia de la variante descrita en la figura 4, no está prevista aquí ninguna otra unidad de sensor 23. La tarea de la otra unidad de sensor 23 es asumida aquí por el sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 sirve para determinar la temperatura de la placa de vitrocerámica 15. Por ejemplo, conociendo esta temperatura puede determinarse a partir de la radiación térmica que capta la primera unidad de sensor 13, la parte correspondiente a un fondo del recipiente. Una tal variante tiene la ventaja de que se puede ahorrar la otra unidad de sensor 23, así como el correspondiente dispositivo de filtro 53. La otra unidad de sensor 23 puede denominarse segunda unidad de sensor. La unidad de sensor 33 adicional puede denominarse tercera unidad de sensor. En la variante de la figura 5 se han previsto sólo la primera unidad de sensor y la tercera unidad de sensor.A sensor device 3 is also shown in Figure 5, in which a safety sensor 73 is associated as an additional sensor unit 33 to the sensor device 3. But unlike the variant described in Figure 4, none is provided here. another sensor unit 23. The task of the other sensor unit 23 is assumed here by the safety sensor 73. The safety sensor 73 serves to determine the temperature of the glass ceramic plate 15. For example, knowing this temperature can be determined from the thermal radiation that the first sensor unit 13 captures, the part corresponding to a bottom of the container. One such variant has the advantage that the other sensor unit 23 can be saved, as well as the corresponding filter device 53. The other sensor unit 23 can be called a second sensor unit. The additional sensor unit 33 may be called a third sensor unit. In the variant of Figure 5, only the first sensor unit and the third sensor unit are provided.

En la figura 6 se muestra otra realización de un equipo para cocinar 1. Aquí está previsto un dispositivo de estanqueidad 6 común para el dispositivo de inducción 12 y el cuerpo de ferrita 14 del dispositivo sensor 3. El dispositivo de estanqueidad 6 está configurado como una capa de micanita 16, que presenta en la zona de captación 83 del dispositivo sensor 3 una escotadura.In Fig. 6, another embodiment of a cooking equipment 1 is shown. Here a common sealing device 6 is provided for the induction device 12 and the ferrite body 14 of the sensor device 3. The sealing device 6 is configured as a micanite layer 16, which has a recess in the collection zone 83 of the sensor device 3.

La figura 7 muestra un dispositivo de apantallamiento magnético 4 esquematizado, configurado como un cuerpo de ferrita 14 hueco, cilíndrico. Una tal variante es especialmente ventajosa, ya que el cuerpo de ferrita 14 rodea con forma anular las zonas y partes a proteger. Con preferencia presenta la pared del cuerpo de ferrita 14 un grosor de aproximadamente 1 mm a 10 mm y en particular de 2 mm a 5 mm y con especial preferencia de 2,5 mm a 4 mm y en particular de 3 mm o más.Figure 7 shows a schematic magnetic shielding device 4, configured as a hollow, cylindrical ferrite body 14. One such variant is especially advantageous, since the ferrite body 14 annularly surrounds the areas and parts to be protected. Preferably, the wall of the ferrite body 14 has a thickness of about 1 mm to 10 mm and in particular from 2 mm to 5 mm and especially preferably from 2.5 mm to 4 mm and in particular 3 mm or more.

En la figura 8 se representa esquemáticamente un dispositivo de apantallamiento óptico 7, configurado aquí como un cilindro 17. El cilindro presenta aquí tres dispositivos de retención 80, que son adecuados para la unión con un dispositivo de sujeción 10.An optical shielding device 7, configured here as a cylinder 17, is schematically depicted in Figure 8. The cylinder here presents three retention devices 80, which are suitable for connection with a clamping device 10.

Un dispositivo de compensación térmica 9 se representa en la figura 9. El dispositivo de compensación térmica 9 está realizado como una placa de cobre 19. Con preferencia presenta la placa de cobre un grosor de 0,5 mm a 4 mm o incluso de 10 mm o más y con especial preferencia de 0,8 mm a 2 mm y en particular de 1 mm o más. La placa de cobre 19 presenta aquí dos dispositivos de acoplamiento 29. El dispositivo de acoplamiento 29 es adecuado y está previsto para alojar una unidad de sensor 13, 23 conduciendo térmicamente. Además presenta la placa de cobre 19 un dispositivo reflector 39, que puede reflejar y en particular reunir en un haz la radiación de una fuente de radiación 63.A thermal compensation device 9 is shown in Figure 9. The thermal compensation device 9 is made as a copper plate 19. Preferably the copper plate has a thickness of 0.5 mm to 4 mm or even 10 mm or more and especially preferably from 0.8 mm to 2 mm and in particular 1 mm or more. The copper plate 19 has two coupling devices 29 here. The coupling device 29 is suitable and is intended to accommodate a thermally conducting sensor unit 13, 23. In addition, the copper plate 19 has a reflector device 39, which can reflect and in particular collect in a beam the radiation of a radiation source 63.

La figura 10 muestra un dispositivo de sujeción 10, realizado como soporte de plástico. El dispositivo de sujeción 10 presenta con preferencia un grosor de entre 0,3 mm y 3 mm o incluso 6 mm y con especial preferencia un grosor de 1 mm o más. El dispositivo de sujeción 10 incluye por ejemplo tres dispositivos de unión, de los cuales aquí sólo son visibles dos dispositivos de unión 20 en la figura, mediante los cuales puede unirse el dispositivo de sujeción 10 por ejemplo con un equipo de soporte 30. Además presenta el dispositivo de sujeción 10 tres dispositivos de alojamiento 40, configurados aquí como nervios. Los dispositivos de alojamiento 40 son adecuados para alojar el dispositivo de apantallamiento óptico 7 yFigure 10 shows a clamping device 10, made as a plastic support. The clamping device 10 preferably has a thickness of between 0.3 mm and 3 mm or even 6 mm and especially preferably a thickness of 1 mm or more. The fastening device 10 includes, for example, three joining devices, of which only two joining devices 20 are visible in the figure, by means of which the holding device 10 can be joined, for example, with a support device 30. It also has the clamping device 10 three housing devices 40, configured here as ribs. The housing devices 40 are suitable for receiving the optical screening device 7 and

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colocarlo a una distancia definida del dispositivo de apantallamiento magnético 4. Para realizar contactos están previstas aberturas de alojamiento 70. El dispositivo de sujeción 10 puede presentar también otros dispositivos de alojamiento 40 no mostrados aquí, que por ejemplo pueden estar configurados como cavidad, sobreelevación, nervio y/o ranura anular o similar. Tales dispositivos de alojamiento 40 están previstos en particular para la colocación definida de un dispositivo de apantallamiento magnético 4, un dispositivo de apantallamiento óptico 7, un dispositivo de compensación térmica 9, un dispositivo de aislamiento 8 y/o un equipo de soporte 30.place it at a defined distance from the magnetic shielding device 4. Housing openings 70 are provided for contacts. The clamping device 10 can also have other housing devices 40 not shown here, which for example can be configured as a cavity, over lift, nerve and / or annular groove or similar. Such housing devices 40 are provided in particular for the defined placement of a magnetic shielding device 4, an optical shielding device 7, a thermal compensation device 9, an isolation device 8 and / or a support equipment 30.

En la figura 11 se muestra una unidad de sensor 13, para la captación sin contacto de radiación térmica. La unidad de sensor 13 está configurada como una columna térmica o bien termopila. La unidad de sensor 13 presenta contactos, para unirla por ejemplo con una tarjeta de circuitos 50. En una zona superior de la unidad de sensor 13 se encuentra la zona en la que se capta la radiación térmica. Sobre esta zona está dispuesto aquí un dispositivo de filtro 43.A sensor unit 13 is shown in Figure 11, for contactless collection of thermal radiation. The sensor unit 13 is configured as a thermal column or thermopile. The sensor unit 13 has contacts, for example joining it with a circuit board 50. In an upper area of the sensor unit 13 is the area in which the thermal radiation is captured. A filter device 43 is arranged here in this area.

La figura 12a muestra una unidad de sensor 13 configurada como columna térmica con un dispositivo de filtro 43 en una vista lateral esquemática seccionada. El dispositivo de filtro 43 está dispuesto aquí sobre la zona en la que incide la radiación térmica sobre la unidad de sensor 13 y se capta. El dispositivo de filtro 43 está fijado aquí mediante un elemento de unión adhesivo 430 conduciendo térmicamente a la unidad de sensor 13. El elemento de unión 430 es aquí un adhesivo con una conductividad térmica de al menos 1 W m-1 K-1 (W/(mK)) y con preferencia de 0,5 W m-1 K-1 (W/(mK)). También es posible y se prefiere una conductividad térmica de más de 4 W m-1 K-1 (W/(mK)). De esta manera puede derivarse calor desde el dispositivo de filtro 43 a la unidad de sensor 13. Al derivarse el calor se evita que la unidad de sensor 13 capte el calor propio del dispositivo de filtro 43, lo cual originaria un resultado de medida falseado. Por ejemplo puede retransmitirse el calor desde el dispositivo de filtro 43 a través de la unidad de sensor 13 también al dispositivo de compensación térmica 9 o bien la placa de cobre 19. Una tal derivación indirecta del calor desde el dispositivo de filtro 43 a través de la unidad del sensor 13 a la placa de cobre 19 es también especialmente favorable, ya que la placa de cobre 19 presenta una elevada capacidad térmica.Figure 12a shows a sensor unit 13 configured as a thermal column with a filter device 43 in a schematic sectional side view. The filter device 43 is arranged here on the area in which the thermal radiation affects the sensor unit 13 and is captured. The filter device 43 is fixed here by an adhesive bonding element 430 thermally leading to the sensor unit 13. The bonding element 430 is here an adhesive with a thermal conductivity of at least 1 W m-1 K-1 (W / (mK)) and preferably 0.5 W m-1 K-1 (W / (mK)). A thermal conductivity of more than 4 W m-1 K-1 (W / (mK)) is also possible and preferred. In this way, heat can be derived from the filter device 43 to the sensor unit 13. When the heat is derived, the sensor unit 13 is prevented from capturing the heat of the filter device 43, which results in a false measurement result. For example, heat can be relayed from the filter device 43 through the sensor unit 13 also to the thermal compensation device 9 or the copper plate 19. One such indirect derivation of heat from the filter device 43 through The sensor unit 13 to the copper plate 19 is also especially favorable, since the copper plate 19 has a high thermal capacity.

El adhesivo puede ser por ejemplo un adhesivo conductor de epoxi monocomponente, libre de disolvente y relleno de plata, que se endurece térmicamente. Mediante la proporción de plata o de compuestos que contienen plata, se logra una conductividad térmica muy favorable. También es posible una proporción de otros metales y/o compuestos metálicos con la correspondiente conductividad térmica. Un tal adhesivo garantiza una unión térmicamente conductora, que incluso a las temperaturas que son de esperar en un equipo para cocinar 1 es duradera y estable.The adhesive can be for example a monocomponent epoxy conductive adhesive, solvent free and filled with silver, which hardens thermally. Through the proportion of silver or silver-containing compounds, a very favorable thermal conductivity is achieved. A proportion of other metals and / or metal compounds with the corresponding thermal conductivity is also possible. Such an adhesive ensures a thermally conductive bond, which even at the temperatures that are expected in a cooking equipment 1 is durable and stable.

El dispositivo de filtro 43 está configurado como un filtro de interferencia 433 y presenta aquí cuatro capas de filtro 432 con un índice de refracción distinto, así como con propiedades dieléctricas. Al respecto están apiladas una sobre otra y unidas capas de filtro 432 alternadamente con índices de refracción altos y bajos. Las capas de filtro 432 son en particular muy delgadas, con preferencia de unos pocos nanómetros hasta 25 nm. Como capa de soporte para las capas de filtro 432 se ha previsto aquí una base de filtro 431 de un material que contiene silicio con un grosor de más de 0,2 mm. El dispositivo de filtro 43 está configurado y es adecuado para transmitir una gama de longitudes de onda en el espectro de los infrarrojos y reflejar esencialmente la radiación de fuera de esta gama.The filter device 43 is configured as an interference filter 433 and here has four filter layers 432 with a different refractive index, as well as with dielectric properties. In this regard they are stacked one on top of the other and joined filter layers 432 alternately with high and low refractive indices. The filter layers 432 are in particular very thin, preferably a few nanometers up to 25 nm. As a support layer for the filter layers 432 there is provided here a filter base 431 of a silicon-containing material with a thickness of more than 0.2 mm. The filter device 43 is configured and is suitable for transmitting a range of wavelengths in the infrared spectrum and essentially reflecting radiation from outside this range.

La figura 12b muestra otra realización más de una unidad de sensor 13 con un dispositivo de filtro 43, estando pegado aquí el dispositivo de filtro 43 sólo en parte sobre el dispositivo sensor 13. La zona en la que la radiación térmica incide sobre la unidad de sensor 13 y se capta, está rodeada aquí por una zona del borde elevada. Aquí se ha aplicado el elemento de unión 430 sólo en una zona del borde. Esto tiene la ventaja de que la radiación térmica a captar no tiene que atravesar el elemento de unión 430 antes de incidir sobre la unidad de sensor 13.Figure 12b shows yet another embodiment of a sensor unit 13 with a filter device 43, the filter device 43 being glued here only in part on the sensor device 13. The area in which the thermal radiation strikes the unit of sensor 13 and is captured, it is surrounded here by a raised edge area. Here the connection element 430 has been applied only in one area of the edge. This has the advantage that the thermal radiation to be captured does not have to pass through the connecting element 430 before it hits the sensor unit 13.

En la figura 13 se muestra un dispositivo sensor 3 en una vista en planta. Para mayor claridad del conjunto y capacidad de diferenciación, se han representado algunas partes o zonas rayadas. Puede verse con claridad que el dispositivo sensor 3 presenta una estructura concéntrica según el principio de las capas de cebolla. En el interior se encuentra un dispositivo de compensación térmica 9 o bien una placa de cobre 19, en el/la que están dispuestas dos unidades de sensor 13, 23 y una fuente de radiación 63 configurada como lámpara 111. Para que no incida ninguna indeseada radiación térmica lateralmente sobre las unidades de sensor 13, 23, están rodeadas las unidades de sensor 13, 23 por un dispositivo de apantallamiento óptico 7 o bien un cilindro 17. El cilindro 17 está situado entonces distanciado de la placa de cobre 19, con lo que prácticamente no puede transmitirse el calor entre cilindro 17 y placa de cobre 19. El cilindro 17 está dispuesto rodeado por un dispositivo de apantallamiento magnético 4 o bien un cuerpo de ferrita 14. El cuerpo de ferrita 14 es la capa más exterior del dispositivo sensor 3 y lo apantalla frente a interacciones electromagnéticas.Figure 13 shows a sensor device 3 in a plan view. For greater clarity of the whole and differentiation capacity, some parts or striped areas have been represented. It can be clearly seen that the sensor device 3 has a concentric structure according to the principle of the onion layers. Inside there is a thermal compensation device 9 or a copper plate 19, on which two sensor units 13, 23 and a radiation source 63 configured as a lamp 111 are arranged. So that no unwanted ones are affected thermal radiation laterally on the sensor units 13, 23, the sensor units 13, 23 are surrounded by an optical screening device 7 or a cylinder 17. The cylinder 17 is then located distanced from the copper plate 19, with that heat cannot practically be transmitted between cylinder 17 and copper plate 19. Cylinder 17 is arranged surrounded by a magnetic shielding device 4 or a ferrite body 14. Ferrite body 14 is the outermost layer of the sensor device 3 and shield it against electromagnetic interactions.

Puesto que el dispositivo sensor 3 está previsto con preferencia lo más próximo posible debajo de un equipo de soporte 5, se encuentra sobre el cuerpo de ferrita 14 un dispositivo de estanqueidad 6 o bien una capa de micanita 16, que reduce considerablemente la transmisión de calor desde el equipo deSince the sensor device 3 is preferably provided as close as possible under a support device 5, a sealing device 6 or a micanite layer 16 is located on the ferrite body 14, which considerably reduces heat transmission from the team of

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soporte 5 al cuerpo de ferrita 14. Entre el cuerpo de ferrita 14 y el cilindro 17 está configurado un dispositivo de aislamiento 8. El dispositivo de aislamiento 8 es aquí una capa de aire 18. La capa de aire 18 se opone a una transmisión de calor desde el cuerpo de ferrita 14 al cilindro 17. Las unidades de sensor 13, 23 de la zona interior del dispositivo sensor 3 quedan así muy efectivamente protegidas frente a influencias perturbadoras, como por ejemplo un campo magnético de un dispositivo de inducción 12, radiación térmica de fuera de la zona de captación 83, así como calentamiento por conducción del calor. Una configuración de este tipo de los componentes indicados, en capas, aumenta considerablemente la fiabilidad de las mediciones realizadas con el dispositivo sensor 3.support 5 to the ferrite body 14. Between the ferrite body 14 and the cylinder 17 an insulation device 8 is configured. The insulation device 8 is here an air layer 18. The air layer 18 opposes a transmission of heat from the ferrite body 14 to the cylinder 17. The sensor units 13, 23 of the inner area of the sensor device 3 are thus very effectively protected against disturbing influences, such as a magnetic field of an induction device 12, radiation thermal outside the collection zone 83, as well as heat conduction heating. Such a configuration of the indicated components, in layers, considerably increases the reliability of the measurements made with the sensor device 3.

La figura 14 muestra un dispositivo sensor 3 en una representación de despiece. Las piezas individuales se han representado aquí separadas espacialmente entre sí, con lo que puede observarse claramente la disposición de las piezas individuales dentro del dispositivo sensor 3. También la estructura concéntrica o a modo de capas de cebolla puede observarse aquí con claridad. Además de una mejor precisión de las mediciones, posibilita una tal estructura también un montaje del dispositivo sensor 3 especialmente fácil de fabricar, así como económico.Figure 14 shows a sensor device 3 in an exploded view. The individual pieces have been shown here spatially separated from each other, whereby the arrangement of the individual pieces within the sensing device 3 can be clearly observed. Also the concentric structure or like onion layers can be clearly observed here. In addition to better measurement accuracy, such a structure also allows for a mounting of the sensor device 3 especially easy to manufacture, as well as economical.

En el montaje del dispositivo sensor 3 puede estar configurada diferente la secuencia de las partes individuales o componentes. Al respecto se prefiere que algunos componentes estén ya prefabricados. Por ejemplo pueden estar ya pegada una unidad de sensor 13, 23 con un dispositivo de filtro 43, 53 conduciendo térmicamente. También la tarjeta de circuitos 50 puede estar equipada ya antes del montaje parcialmente con componentes electrónicos. Con preferencia por ejemplo ya ha tomado contacto la fuente de radiación 63 con la tarjeta de circuitos 50.In the mounting of the sensor device 3, the sequence of the individual parts or components may be configured differently. In this regard it is preferred that some components are already prefabricated. For example, a sensor unit 13, 23 with a thermally conductive filter device 43, 53 may already be attached. Also the circuit board 50 may already be partially equipped with electronic components. Preferably, for example, the radiation source 63 has already made contact with the circuit board 50.

Por ejemplo se monta en primer lugar el dispositivo de sujeción 10 realizado como soporte de plástico sobre el equipo de soporte 30, configurado como tarjeta de circuitos 50. Para ello presenta el dispositivo de sujeción 10 al menos un dispositivo de unión 20 no representado aquí, que puede unirse con la tarjeta de circuitos 50 y por ejemplo enclavarse. Un dispositivo de sujeción 10 con tres dispositivos de unión 20 se muestra en la figura 10. A continuación, se introduce el dispositivo de compensación térmica 9, previsto aquí como placa de cobre 19, en el dispositivo de sujeción 10. A continuación se conducen las unidades de sensor 13, 23, configuradas como columnas térmicas o termopilas, a través de aberturas de alojamiento 70 en la placa de cobre 19, el dispositivo de sujeción 10 y la tarjeta de circuitos 50. Una zona de la unidad de sensor 13, 23, esencialmente la zona inferior de la unidad de sensor 13, 23 y en particular la parte inferior de la carcasa de la unidad de sensor 13, 23, está unida entonces conduciendo térmicamente con la placa de cobre 19 y se apoya sobre la placa de cobre 19. A continuación se realiza la soldadura de los correspondientes contactos con la tarjeta de circuitos 50.For example, the fastening device 10 made as a plastic support is mounted first on the support equipment 30, configured as a circuit board 50. For this purpose, the fastening device 10 has at least one joining device 20 not shown here, which can be connected with circuit board 50 and for example interlocked. A clamping device 10 with three joining devices 20 is shown in Fig. 10. Next, the thermal compensation device 9, provided here as a copper plate 19, is inserted into the clamping device 10. The conduits are then conducted. sensor units 13, 23, configured as thermal or thermopile columns, through housing openings 70 in the copper plate 19, the clamping device 10 and the circuit board 50. An area of the sensor unit 13, 23 , essentially the lower area of the sensor unit 13, 23 and in particular the lower part of the housing of the sensor unit 13, 23, is then thermally connected with the copper plate 19 and rests on the copper plate 19. Next, welding of the corresponding contacts with circuit board 50 is carried out.

El montaje del dispositivo de sujeción 10, de la placa de cobre 19 y de las unidades de sensor 13, 23 puede realizarse también en cualquier otra secuencia. Así se introduce por ejemplo primeramente la placa de cobre 19 en el dispositivo de sujeción 10, a continuación se introducen las unidades de sensor 13, 23 y después se enclava el dispositivo de sujeción 10 con la tarjeta de circuitos 50. También puede realizarse la toma de contacto de las unidades de sensor 13, 23 con la tarjeta de circuitos 50 en cualquier momento del montaje.The mounting of the clamping device 10, the copper plate 19 and the sensor units 13, 23 can also be carried out in any other sequence. Thus, for example, the copper plate 19 is first introduced into the clamping device 10, then the sensor units 13, 23 are inserted and then the clamping device 10 is interlocked with the circuit board 50. The socket can also be taken. of contact of the sensor units 13, 23 with the circuit board 50 at any time of assembly.

La toma de contacto de la fuente de radiación 63 realizada como lámpara 111 con la tarjeta de circuitos 50 puede realizarse igualmente en cualquier momento del montaje. Se prefiere conectar primero la lámpara 111 con la tarjeta de circuitos 50 y a continuación comenzar con la posibilidad de montaje antes descrita.The contact of the radiation source 63 made as a lamp 111 with the circuit board 50 can also be carried out at any time during assembly. It is preferred to first connect the lamp 111 with the circuit board 50 and then start with the mounting possibility described above.

A continuación sigue el montaje del dispositivo de apantallamiento óptico 7 configurado como cilindro 17. El cilindro 17 presenta para ello aquí tres dispositivos de retención 80, que se enclavan con los tres dispositivos de alojamiento 40 del dispositivo de sujeción 10. A continuación se monta el dispositivo de apantallamiento magnético 4 configurado como cuerpo de ferrita 14 en el dispositivo de sujeción 10. Para ello presenta el dispositivo de sujeción 10 con preferencia otro dispositivo de alojamiento 40, no mostrado aquí, que puede estar configurado como cavidad, sobreelevación, nervio y/o ranura anular o similar. De esta manera es posible en particular alojar el cuerpo de ferrita 14 a una distancia definida del dispositivo de apantallamiento óptico 7, del dispositivo de compensación térmica 9 y/o de un dispositivo de aislamiento 8. A continuación se fija el dispositivo de estanqueidad 6 configurado como capa de micanita 16 al dispositivo de apantallamiento magnético 4. Pueden estar previstas otras secuencias de montaje adecuadas para el cilindro 17, el cuerpo de ferrita 14 y el dispositivo de estanqueidad 6.Next, the assembly of the optical shielding device 7 configured as cylinder 17 follows. The cylinder 17 has three retention devices 80 here, which are interlocked with the three housing devices 40 of the clamping device 10. Next, the magnetic shielding device 4 configured as a ferrite body 14 in the clamping device 10. For this purpose, the clamping device 10 preferably includes another housing device 40, not shown here, which can be configured as a cavity, over lift, rib and / or annular groove or similar. In this way it is possible in particular to accommodate the ferrite body 14 at a defined distance from the optical screening device 7, the thermal compensation device 9 and / or an isolation device 8. Next, the configured sealing device 6 is fixed. as a micanite layer 16 to the magnetic shielding device 4. Other assembly sequences suitable for the cylinder 17, the ferrite body 14 and the sealing device 6 may be provided.

Pueden estar previstas en diversas partes del dispositivo sensor 3 otras uniones por retención o uniones por enchufe u otros dispositivos de unión usuales, que posibiliten un montaje sencillo y a la vez garanticen un ensamblaje fiable, así como una configuración definida de las partes.Other retention connections or plug-in connections or other usual connection devices may be provided in various parts of the sensor device 3, which allow simple assembly and at the same time guarantee reliable assembly, as well as a defined configuration of the parts.

Lista de referenciasReference List

1 equipo para cocinar1 cooking equipment

2 dispositivo calentador2 heating device

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1010

15fifteen

20twenty

2525

3030

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4040

45Four. Five

50fifty

3 dispositivo sensor3 sensor device

4 dispositivo de apantallamiento magnético4 magnetic shielding device

5 equipo de soporte5 support team

6 dispositivo de estanqueidad6 sealing device

7 dispositivo de apantallamiento óptico7 optical screening device

8 dispositivo de aislamiento8 isolation device

9 dispositivo de compensación térmica9 thermal compensation device

10 dispositivo de sujeción10 clamping device

11 placa de cocina11 cooktop

12 dispositivo de inducción12 induction device

13 unidad de sensor13 sensor unit

14 cuerpo de ferrita14 ferrite body

15 placa de vitrocerámica15 ceramic hob

16 capa de micanita16 layer of micanite

17 cilindro17 cylinder

18 capa de aire18 layer of air

19 placa de cobre19 copper plate

20 dispositivo de unión20 joining device

21 fuego o quemador21 fire or burner

23 unidad de sensor23 sensor unit

26 dispositivo de estanqueidad26 sealing device

27 fondo27 background

29 dispositivo de acoplamiento29 coupling device

30 equipo de soporte30 support team

31 zona de cocción31 cooking zone

33 unidad de sensor33 sensor unit

39 dispositivo reflector39 reflector device

40 dispositivo de alojamiento40 housing device

41 equipo de cubierta41 deck equipment

43 dispositivo de filtro43 filter device

50 tarjeta de circuitos50 circuit board

53 dispositivo de filtro53 filter device

60 carcasa60 housing

63 fuente de radiación63 radiation source

70 aberturas de alojamiento70 accommodation openings

73 sensor de seguridad73 safety sensor

80 dispositivo de retención80 retention device

83 zona de captación83 catchment area

100 aparato para cocinar100 cooking appliance

102 equipo amortiguador102 shock absorber

103 cámara de cocción103 cooking chamber

104 puerta de la cámara de cocción104 cooking chamber door

105 equipo de operación105 operating equipment

106 equipo de control106 control equipment

111 lámpara111 lamp

112 dispositivo de resorte112 spring device

122 atornilladura122 bolting

200 recipiente para alimentos a cocinar200 food container to cook

430 elemento de unión430 connecting element

431 base de filtro431 filter base

432 capa de filtro432 filter layer

433 filtro de interferencia433 interference filter

Claims (14)

55 1010 15fifteen 20twenty 2525 3030 3535 4040 45Four. Five 50fifty 5555 6060 6565 REIVINDICACIONES 1. Equipo para cocinar (1), que incluye al menos una placa de cocina (11) con al menos un fuego o quemador (21) y con al menos un dispositivo calentador (2), previsto para calentar al menos una zona de cocción (31) y con al menos un dispositivo sensor (3) para captar al menos una magnitud física en una zona de captación (83),1. Cooking equipment (1), which includes at least one hob (11) with at least one fire or burner (21) and with at least one heating device (2), intended to heat at least one cooking zone (31) and with at least one sensor device (3) to capture at least one physical quantity in a collection zone (83), en el que el dispositivo sensor (3) presenta al menos una unidad de sensor (13) y al menos un dispositivo de apantallamiento óptico (7) y al menos un dispositivo de aislamiento (8) para el aislamiento térmico,wherein the sensor device (3) has at least one sensor unit (13) and at least one optical screening device (7) and at least one isolation device (8) for thermal insulation, en el que el dispositivo de apantallamiento óptico (7) está dispuesto, al menos parcialmente, alrededor de la unidad de sensor (13), para apantallar frente a radiación electromagnética de fuera de la zona de captación (83), estando dispuesto el dispositivo de apantallamiento óptico (7), al menos parcialmente, rodeado por el dispositivo de aislamiento (8),wherein the optical shielding device (7) is arranged, at least partially, around the sensor unit (13), to shield against electromagnetic radiation outside the pickup zone (83), the device being arranged optical shielding (7), at least partially, surrounded by the isolation device (8), en el que el dispositivo sensor (3) presenta al menos un dispositivo de apantallamiento magnético (4) y el dispositivo de aislamiento (8) está dispuesto, al menos parcialmente, entre el dispositivo de apantallamiento óptico (7) y el dispositivo de apantallamiento magnético (4),wherein the sensor device (3) has at least one magnetic shielding device (4) and the isolation device (8) is arranged, at least partially, between the optical shielding device (7) and the magnetic shielding device (4), caracterizado porque el dispositivo sensor (3) presenta al menos una fuente de radiación (63), que está rodeada por el dispositivo de apantallamiento óptico (7).characterized in that the sensor device (3) has at least one source of radiation (63), which is surrounded by the optical screening device (7). 2. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con la reivindicación 1,2. Cooking equipment (1) according to claim 1, caracterizado porque al menos una zona interior de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico (7) es adecuada y está configurada para conducir radiación térmica, mediante reflexión, al menos parcialmente, a la unidad de sensor (13).characterized in that at least an inner area of the surface of the optical screening device (7) is suitable and is configured to conduct thermal radiation, by reflection, at least partially, to the sensor unit (13). 3. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,3. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque al menos una zona exterior de la superficie del dispositivo de apantallamiento óptico (7) es adecuada y está configurada para mantener separada la radiación térmica mediante reflexión y/o absorción de la unidad de sensor (13), al menos parcialmente.characterized in that at least one outer area of the surface of the optical shielding device (7) is suitable and is configured to keep the thermal radiation separated by reflection and / or absorption of the sensor unit (13), at least partially. 4. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,4. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo de apantallamiento óptico (7) está configurado, al menos parcialmente, con forma tubular.characterized in that the optical shielding device (7) is configured, at least partially, with a tubular shape. 5. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,5. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo de apantallamiento óptico (7) está configurado, al menos en parte, como un cilindro (17) o incluye al menos un tal.characterized in that the optical screening device (7) is configured, at least in part, as a cylinder (17) or includes at least one such. 6. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,6. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo de apantallamiento óptico (7) presenta al menos un fondo (27) que está configurado, al menos por zonas, reflectante para la radiación térmica y/o la luz visible.characterized in that the optical shielding device (7) has at least one bottom (27) that is configured, at least by zones, reflective for thermal radiation and / or visible light. 7. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,7. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo de aislamiento (8) está compuesto, al menos en parte, por un material con baja conductividad térmica.characterized in that the isolation device (8) is composed, at least in part, of a material with low thermal conductivity. 8. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el dispositivo de aislamiento (8) incluye una capa de aire (18).8. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the isolation device (8) includes an air layer (18). 9. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,9. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque la placa de cocina (11) presenta al menos un equipo de soporte (5), que es adecuado y está configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar y porque el dispositivo sensor (3) está dispuesto, tras el alojamiento de la placa de cocina (11), al menos parcialmente debajo del equipo de soporte (5), estando prevista la zona de captación del dispositivo sensor (3), tras el alojamiento de la placa de cocina (11), al menos parcialmente por encima del dispositivo sensor (3).characterized in that the cooktop (11) has at least one support equipment (5), which is suitable and is configured to position at least one container for food to be cooked and because the sensor device (3) is arranged, after the housing of the cooktop (11), at least partially below the support equipment (5), the pick-up area of the sensor device (3) being provided, after the hob of the cooktop (11), at least partially by above the sensor device (3). 10. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con la reivindicación precedente,10. Cooking equipment (1) according to the preceding claim, caracterizado porque el dispositivo calentador (2) incluye al menos un dispositivo de inducción (12) y porque el dispositivo de apantallamiento magnético (4) está configurado y es adecuado para el apantallamiento de interacciones electromagnéticas y en particular para el apantallamiento frente al campo electromagnético del dispositivo de inducción (12).characterized in that the heating device (2) includes at least one induction device (12) and that the magnetic shielding device (4) is configured and is suitable for screening electromagnetic interactions and in particular for shielding against the electromagnetic field of the induction device (12). 11. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,11. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo sensor (3) presenta al menos un dispositivo de sujeción (10), pudiendo alojarse mediante el dispositivo de sujeción (10) al menos el dispositivo de apantallamientocharacterized in that the sensor device (3) has at least one clamping device (10), and the clamping device (10) can accommodate at least the shielding device 1010 15fifteen magnético (4), el dispositivo de apantallamiento óptico (7) y el dispositivo de aislamiento (8) a una distancia definida entre sí.magnetic (4), the optical screening device (7) and the isolation device (8) at a defined distance from each other. 12. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con la reivindicación 11,12. Cooking equipment (1) according to claim 11, caracterizado porque el dispositivo de sujeción (10) está previsto, al menos parcialmente, como fondo (27) para el dispositivo de apantallamiento óptico (7).characterized in that the clamping device (10) is provided, at least partially, as a bottom (27) for the optical screening device (7). 13. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,13. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque la unidad de sensor (13) es adecuada y está configurada para la captación sin contacto de al menos un parámetro característico de las temperaturas.characterized in that the sensor unit (13) is suitable and is configured for contactless acquisition of at least one characteristic temperature parameter. 14. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,14. Cooking equipment (1) according to one of the preceding claims, caracterizado porque el dispositivo sensor (3) incluye al menos un dispositivo de compensación térmica (9), presentando el dispositivo de compensación térmica (9) al menos un dispositivo de acoplamiento (29), que es adecuado y está configurado para unir térmicamente, al menos parcialmente, la unidad de sensor (13) con el dispositivo de compensación térmica (9).characterized in that the sensor device (3) includes at least one thermal compensation device (9), the thermal compensation device (9) presenting at least one coupling device (29), which is suitable and is configured to thermally join, to the less partially, the sensor unit (13) with the thermal compensation device (9).