DE102007013839A1 - Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit - Google Patents

Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit Download PDF

Info

Publication number
DE102007013839A1
DE102007013839A1 DE102007013839A DE102007013839A DE102007013839A1 DE 102007013839 A1 DE102007013839 A1 DE 102007013839A1 DE 102007013839 A DE102007013839 A DE 102007013839A DE 102007013839 A DE102007013839 A DE 102007013839A DE 102007013839 A1 DE102007013839 A1 DE 102007013839A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
unit
radiation
sensor
optical
sensor means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102007013839A
Other languages
German (de)
Inventor
Uwe Dr. Has
Peter Vetterl
Mischa Schulze
Jörg SCHIEFERDECKER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BSH Hausgeraete GmbH
Original Assignee
BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH filed Critical BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Priority to DE102007013839A priority Critical patent/DE102007013839A1/en
Publication of DE102007013839A1 publication Critical patent/DE102007013839A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/0003—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for sensing the radiant heat transfer of samples, e.g. emittance meter
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
    • G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0801—Means for wavelength selection or discrimination
    • G01J5/0802—Optical filters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0806—Focusing or collimating elements, e.g. lenses or concave mirrors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0815—Light concentrators, collectors or condensers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0846—Optical arrangements having multiple detectors for performing different types of detection, e.g. using radiometry and reflectometry channels
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/08—Optical arrangements
    • G01J5/0893—Arrangements to attach devices to a pyrometer, i.e. attaching an optical interface; Spatial relative arrangement of optical elements, e.g. folded beam path
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/60—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature
    • G01J5/602—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using determination of colour temperature using selective, monochromatic or bandpass filtering
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/025—Interfacing a pyrometer to an external device or network; User interface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/02—Constructional details
    • G01J5/04—Casings
    • G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
    • G01J5/042—High-temperature environment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

The cooking field sensor device has a sensor unit, which is assigned to a spectral range of a radiation (26). An optical unit is provided to upstream the sensor unit. Another sensor unit is assigned to another spectral range of the radiation. The optical unit has an optical channel.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Kochfeldsensorvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention is based on a hob sensor device according to the Preamble of claim 1.

Es sind Kochfelder bekannt, die eine Sensoreinheit zur Temperaturerfassung eines Zubereitungsgeschirrs durch Auswertung einer vom Zubereitungsgeschirr emittierten Strahlung, insbesondere einer Infrarotstrahlung, aufweisen.It Hobs are known which include a sensor unit for temperature detection a preparation harness by evaluation of a preparation of the dishes emitted radiation, in particular an infrared radiation having.

Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere darin, eine Kochfeldsensorvorrichtung mit verbesserten Eigenschaften hinsichtlich einer Genauigkeit bei der Erfassung einer Kenngröße des Zubereitungsgeschirrs bereitzustellen.The The object of the invention is, in particular, a hob sensor device with improved properties for accuracy the acquisition of a characteristic of the preparation dishes provide.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.The The object is achieved by the Characteristics of claim 1 solved while advantageous embodiments and further developments of the invention can be taken from the subclaims.

Die Erfindung geht aus von einer Kochfeldsensorvorrichtung zur Erfassung einer Kenngröße eines Zubereitungsgeschirrs mittels einer Strahlung, mit wenigstens einem ersten Sensormittel, das zumindest einem ersten spektralen Bereich der Strahlung zugeordnet ist.The This invention is based on a cooktop sensor device for detection a characteristic of a Preparing dishes by means of radiation, with at least one first sensor means, the at least a first spectral range associated with the radiation.

Es wird vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung eine optische Einheit aufweist, die dem Sensormittel vorgeschaltet ist. Dadurch kann die Genauigkeit bei der Erfassung der Kenngröße vorteilhaft erhöht werden. Insbesondere kann durch die optische Einheit ein Messfleck der betrachteten Oberfläche des zu untersuchenden Zubereitungsgeschirrs durch die optische Einheit präzise eingegrenzt werden. Unter einem „spektralen Bereich" der Strahlung kann in diesem Zusammenhang insbesondere ein Bereich des Frequenzspektrums oder des Wellenlängenspektrums der Strahlung verstanden werden. Insbesondere kann unter einem „spektralen Bereich" der Strahlung ein Wellenlängenbereich bzw. ein Wellenlängenintervall verstanden werden. Ferner kann unter einer „optischen Einheit" in diesem Zusammenhang insbesondere eine Einheit verstanden werden, die zu einer optischen Bearbeitung der Strahlung, wie insbesondere einem Auffangen, einer Auslenkung, einer Führung, einer Fokussierung, einer Reflexion und/oder einer Filterung vorgesehen ist. Hierbei bezieht sich der Begriff „optische" Bearbeitung auf eine Bearbeitung einer elektromagnetischen Welle, welche eine Wellenlänge im sichtbaren und/oder unsichtbaren Wellenlängenbereich des elektromagnetischen Spektrums aufweist. Insbesondere ist die optische Einheit dazu ausgelegt, eine Strahlung im Infrarotbereich zu bearbeiten. Außerdem kann unter einer dem Sensormittel „vorgeschalteten" Einheit eine Einheit verstanden werden, die relativ zum Sensormittel derart angeordnet ist, dass eine vom Zubereitungsgeschirr stammende Strahlung zuerst die Einheit und dann das Sensormittel trifft.It It is proposed that the hob sensor device an optical Unit, which is upstream of the sensor means. This can the accuracy in the detection of the characteristic can be advantageously increased. In particular, by the optical unit, a measuring spot of the considered surface of the preparation dishes to be examined by the optical unit precisely limited become. Under a "spectral Area of "radiation may in this context, in particular a range of the frequency spectrum or of the wavelength spectrum the radiation are understood. In particular, under a "spectral Area of "radiation a wavelength range or a wavelength interval be understood. Further, under an "optical unit" in this context In particular, a unit understood to be an optical Processing the radiation, in particular a catch, a Deflection, a leadership, a focus, a reflection and / or filtering provided is. Here, the term "optical" processing refers to a processing of a electromagnetic wave, which has a wavelength in the visible and / or invisible wavelength range of the electromagnetic spectrum. In particular, the optical unit designed to emit radiation in the infrared range to edit. Furthermore can under the sensor means "upstream" unit a unit be understood that arranged relative to the sensor means such is that a radiation originating from the preparation dishes first the unit and then the sensor means hits.

Die Kochfeldsensorvorrichtung ist insbesondere zur Erfassung der Kenngröße mittels einer vom Zubereitungsgeschirr emittierten Strahlung vorgesehen. Insbesondere kann durch die Auswertung einer vom Zubereitungsgeschirr emittierten Infrarotstrahlung eine Temperaturkenngröße des Zubereitungsgeschirrs erfasst werden. Hierbei weist das Sensormittel vorzugsweise zumindest einen Empfindlichkeitsbereich zur Erfassung einer Infrarotstrahlung in einem Wellenlängenbereich auf. Beispielsweise kann das Sensormittel als pyroelektrischer Sensor, thermoelektrischer Sensor oder Bolometer-Sensor ausgebildet sein. Vorzugsweise ist das Sensormittel als Thermoelement, wie insbesondere als Thermopile (oder Thermosäule), ausgebildet. Das Sensormittel ist ferner bevorzugterweise dazu ausgelegt, eine Infrarotstrahlung in einem Wellenlängenintervall zu erfassen, das einem Temperaturintervall von 80°C bis 180°C entspricht.The Hob sensor device is in particular for detecting the characteristic by means of a radiation emitted from the preparation tableware radiation provided. In particular, by evaluating one of the preparation dishes emitted infrared radiation, a temperature characteristic of the preparation dishes be recorded. In this case, the sensor means preferably at least a sensitivity range for detecting infrared radiation in a wavelength range on. For example, the sensor means as a pyroelectric sensor, thermoelectric Sensor or bolometer sensor may be formed. Preferably the sensor means as a thermocouple, in particular as a thermopile (or thermopile), educated. The sensor means is further preferably adapted to a To detect infrared radiation in a wavelength interval, which corresponds to a temperature interval of 80 ° C to 180 ° C.

Das Sensormittel ist insbesondere als Strahlungsempfangseinheit ausgebildet, die zum Empfangen einer vom Zubereitungsgeschirr emittierten Strahlung dient. Das Sensormittel kann ferner als eine Strahlungserzeugungseinheit zur Erzeugung einer Strahlung ausgebildet sein, welche auf das Zubereitungsgeschirr gesendet wird, wobei die Kenngröße mittels der auf der Oberfläche des Zubereitungsgeschirrs reflektierten Strahlung erfasst werden kann. Hierbei kann beispielsweise der Emissionsgrad des Zubereitungsgeschirrs erfasst werden.The Sensor means is designed in particular as a radiation receiving unit, for receiving a radiation emitted by the cookware serves. The sensor means may further be used as a radiation generating unit be designed to generate a radiation, which on the preparation dishes is sent, the characteristic by means of the on the surface of the preparation harness reflected radiation can be detected. Here, for example, the emissivity of the preparation dishes be recorded.

In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung zumindest ein zweites Sensormittel aufweist, das zumindest einem zweiten spektralen Bereich der Strahlung zugeordnet ist, wodurch eine Erfassung der Kenngröße mit einer weiter verbesserten Genauigkeit erreicht werden kann. Hierbei weist das zweite Sensormittel vorzugsweise einen Empfindlichkeitsbereich auf, der zur Erfassung eines Strahlungsteils der Strahlung, welcher dem zweiten spektralen Bereich entspricht, vorgesehen ist. Der erste spektrale Bereich und der zweite spektrale Bereich können sich überlappen. Insbesondere kann einer der Bereiche im anderen Bereich enthalten sein. Vorzugsweise liegen die beiden spektralen Bereiche im Infrarotbereich des elektromagnetischen Spektrums. Des Weiteren kann das zweite Sensormittel zumindest teilweise einstückig mit dem ersten Sensormittel ausgebildet sein. Beispielweise können in einer gemeinsamen Sensorumhüllung zwei Empfindlichkeitsbereiche angeordnet sein.In a preferred embodiment The invention proposes that the hob sensor device at least one second sensor means, the at least one second spectral region of the radiation is associated, thereby a recording of the characteristic with a further improved accuracy can be achieved. Hereby points the second sensor means preferably has a sensitivity range on, for detecting a radiation portion of the radiation, which corresponds to the second spectral range is provided. The first spectral range and the second spectral range may overlap. In particular, one of the areas may contain in the other area be. Preferably, the two spectral ranges are in the infrared range of the electromagnetic spectrum. Furthermore, the second Sensor means at least partially integral with the first sensor means be educated. For example, in a common sensor enclosure, two Sensitivity ranges are arranged.

Eine konstruktiv einfache Anordnung der Sensormittel kann ferner erreicht werden, wenn die Kochfeldsensorvorrichtung eine einteilig ausgebildete Trägereinheit aufweist, die zur gemeinsamen Lagerung der Sensormittel dient.A structurally simple arrangement of the sensor means can also be achieved be when the hob sensor device is a one-piece support unit has, which serves for the common storage of the sensor means.

Es kann eine kompakte Ausgestaltung der Kochfeldsensorvorrichtung erreicht werden, wenn die optische Einheit einen optischen Kanal aufweist, der dem ersten und zumindest dem zweiten Sensormittel vorgeschaltet ist. Unter einem „optischen Kanal" kann in diesem Zusammenhang insbesondere ein durch Mittel der optischen Einheit begrenzter Bereich verstanden werden, der zu einer Führung der Strahlung vorgesehen ist. Insbesondere bildet der optische Kanal eine Blendeöffnung und einen Hohlraum, der zu einer Ausbreitung von durch die Blendeöffnung aufgefangenen Strahlungsteilen vorgesehen ist. Außerdem legt der optische Kanal, insbesondere durch seine Geometrie, eine optische Achse fest, in deren Bereich die Sensormittel angeordnet sind. Insbesondere kann eine Mehrzahl von Sensormitteln vorgesehen sein, die um die optische Achse angeordnet sind.It can achieve a compact design of the hob sensor device when the optical unit has an optical channel, the upstream of the first and at least the second sensor means is. Under an "optical Channel "can in this In particular, a connection by means of the optical unit limited area, leading to a leadership of the radiation is provided. In particular, the optical channel forms an aperture and a cavity, which is a propagation of trapped by the aperture Radiation parts is provided. In addition, the optical channel, especially by its geometry, an optical axis fixed in the Area the sensor means are arranged. In particular, a A plurality of sensor means are provided, which are the optical Axis are arranged.

In einer besonders vorteilhaften Ausführung der Erfindung weist die Kochfeldsensorvorrichtung zumindest drei Sensormittel auf, die jeweils einem spektralen Bereich der Strahlung zugeordnet sind.In a particularly advantageous embodiment of the invention, the Hob sensor device on at least three sensor means, each associated with a spectral region of the radiation.

Vorzugsweise weist die optische Einheit eine Spiegeleinheit auf, die einen optischen Kanal eingrenzt, wodurch eine vorteilhafte Führung der Strahlung innerhalb des optischen Kanals mit geringen Verlusten erreicht werden kann. Unter einer „Spiegeleinheit" kann in diesem Zusammenhang insbesondere eine Einheit verstanden werden, die zumindest einen Teilbereich aufweist, der zumindest aus einem zur Reflexion einer elektromagnetischen Welle vorgesehenen Material hergestellt ist.Preferably the optical unit has a mirror unit which has an optical unit Channel confined, thereby providing a beneficial guidance of the radiation within of the optical channel can be achieved with low losses. Under a "mirror unit" may in this context In particular, a unit understood that at least one Partial area, the at least one for the reflection of a electromagnetic wave material is provided.

Vorteilhafterweise weist die optische Einheit einen Hohlspiegel auf. Unter einem „Hohlspiegel" kann in diesem Zusammenhang insbesondere ein Spiegel mit einer optischen Achse verstanden werden, der einen optischen Kanal bildet, welcher sich, ausgehend von einer Blendeöffnung zum Empfangen einer vom Zubereitungsgeschirr emittierten Strahlung, in Richtung auf die optische Achse in zumindest einem Teilbereich verjüngt. Dabei entspricht dieser Teilbereich insbesondere einem konkaven Bereich. Der Hohlspiegel bildet einen für die Ausbreitung der durch die Blendeöffnung aufgefangenen Strahlung vorgesehenen Hohlraum, welcher vorteilhafterweise mittels eines Verschlusselements, insbesondere eines Filterelements und/oder eines Linsenelements, verschlossen ist. Der Hohlspiegel ist, insbesondere um einen hohen Symmetriegrad zu erreichen, als Rotationskörper ausgebildet.advantageously, the optical unit has a concave mirror. Under a "concave mirror" can in this context in particular a mirror with an optical axis are understood, forming an optical channel, which, starting from a aperture opening for receiving a radiation emitted by the cookware, in the direction of the optical axis in at least a partial area rejuvenated. In this case, this subregion corresponds in particular to a concave one Area. The concave mirror forms one for the propagation through the aperture Contained radiation provided cavity, which advantageously by means of a closure element, in particular a filter element and / or a lens element is closed. The concave mirror is, in particular to achieve a high degree of symmetry, as body of revolution educated.

Insbesondere wird vorgeschlagen, dass der Hohlspiegel als Winston-Cone ausgeführt ist, wodurch ein besonders effektives Auffangen von Strahlungsteilen erreicht werden kann. Durch diese besondere Geometrie kann insbesondere ein effektives Auffangen von Strahlungsteilen erreicht werden, die einen Winkel zur optischen Achse des Hohlspiegels bilden, und zwar durch multiple Reflexionen der Strahlungsteile auf dessen reflektierende Innenwandung.Especially it is proposed that the concave mirror is designed as a Winston cone, whereby a particularly effective catching of radiation parts can be achieved. In particular, through this particular geometry an effective collection of radiation parts can be achieved, the one Form angles to the optical axis of the concave mirror, through multiple reflections of the radiation parts on its reflective Inner wall.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Spiegeleinheit einen reflektierenden Teilbereich umfasst, der dem Sensormittel zugewandt ist. Dadurch kann vorteilhaft eine vom Sensormittel oder von einem Sensorträger stammende thermische Störstrahlung auf das Sensormittel bzw. auf den Sensorträger reflektiert werden, wobei ein unerwünschtes, die Messgenauigkeit beeinträchtigendes Abstrahlen der Störstrahlung auf das zu untersuchende Zubereitungsgeschirr vermieden werden kann.In An advantageous development of the invention is proposed that the mirror unit comprises a reflective subregion, which faces the sensor means. This can be advantageous one from the sensor means or from a sensor carrier derived thermal interference be reflected on the sensor means or on the sensor carrier, wherein an unwanted, the measurement accuracy impairing Emitting the interference radiation can be avoided on the preparation dishes to be examined.

Vorzugsweise weist die optische Einheit einen optischen Kanal und eine Filtereinheit zur Filterung der Strahlung auf, die im optischen Kanal angeordnet ist, wodurch eine besonders effektive Filterung der Strahlung und eine weitere Erhöhung der Genauigkeit erreicht werden können.Preferably The optical unit has an optical channel and a filter unit for filtering the radiation disposed in the optical channel is, whereby a particularly effective filtering of the radiation and another increase the accuracy can be achieved.

Es kann eine besonders hohe Genauigkeit erzielt werden, wenn die optische Einheit eine Filtereinheit aufweist, die mit dem Sensormittel gekoppelt ist. Insbesondere kann die Filtereinheit am Sensormittel direkt befestigt sein.It A particularly high accuracy can be achieved when the optical Unit comprises a filter unit which is coupled to the sensor means. In particular, the filter unit can be attached directly to the sensor means be.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die optische Einheit zumindest zwei Filtereinheiten aufweist, die dem Sensormittel vorgeschaltet sind, wodurch eine hohe Flexibilität in der Funktionalität der Filtereinheiten erreicht werden kann. Insbesondere können die Filtereinheiten entlang einer optischen Achse der optischen Einheit hintereinander angeordnet sein. Beispielsweise kann eine erste Filtereinheit zur Filterung der Strahlung einen auf das Sensormittel abgestimmten Wellenlängendurchlassbereich aufweisen, während eine zweite Filtereinheit, die vorzugsweise der ersten Filtereinheit vorgeschaltet ist, eine als Wellenlängendurchlassbereich größere Bandbreite aufweist. Diese zweite Filtereinheit kann ferner einen optischen Kanal der optischen Einheit eingrenzen, während die erste Filtereinheit im optischen Kanal angeordnet ist. Es ist ebenfalls denkbar, dass die optische Einheit eine erste Filtereinheit und eine zweite Filtereinheit aufweist, die miteinander mechanisch gekoppelt sind. Beispielsweise können die Filtereinheiten übereinander angeordnet sein.In a further embodiment The invention proposes that the optical unit at least has two filter units, which precede the sensor means which gives a high flexibility in the functionality of the filter units can be achieved. In particular, the filter units along an optical axis of the optical unit arranged one behind the other be. For example, a first filter unit for filtering the Radiation tuned to the sensor means wavelength passage area exhibit while a second filter unit, preferably the first filter unit upstream, as a wavelength range larger bandwidth having. This second filter unit may further comprise an optical Narrow the channel of the optical unit while the first filter unit is arranged in the optical channel. It is also conceivable that the optical unit comprises a first filter unit and a second filter unit has, which are mechanically coupled to each other. For example can the filter units on top of each other be arranged.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die optische Einheit zumindest zwei Blendeöffnungen aufweist, die dem Sensormittel vorgeschaltet sind, wodurch eine auf eine hohe Messgenauigkeit abgestimmte, präzise Eingrenzung eines Messbereichs des Zubereitungsgeschirrs erreicht werden kann.It is also proposed that the opti unit has at least two apertures, which are connected upstream of the sensor means, whereby a matched to a high accuracy of measurement, precise delimitation of a measuring range of the preparation tableware can be achieved.

In einer bevorzugten Ausführungsvariante wird vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung zumindest eine Strahlungserzeugungseinheit aufweist, die im Zusammenwirken mit dem Sensormittel zur Erfassung einer Emissionskenngröße des Zubereitungsgeschirrs vorgesehen ist und welcher die optische Einheit vorgeschaltet ist, wodurch ein besonders kompakter Aufbau erreicht werden kann und Bauteile vorteilhaft eingespart werden können. Die Strahlungserzeugungseinheit sendet vorteilhafterweise über die optische Einheit eine Strahlung, welche auf einen durch die optische Einheit begrenzten Messbereich des Zubereitungsgeschirrs reflektiert wird und anschließend über die gleiche optische Einheit vom Sensormittel empfangen wird.In a preferred embodiment is proposed that the hob sensor device at least one Radiation generating unit which, in cooperation with the sensor means for detecting an emission characteristic of the preparation harness is provided and which the optical unit is connected upstream, whereby a particularly compact construction can be achieved and Components can be advantageously saved. The radiation generation unit sends over advantageously the optical unit radiation, which on one through the optical unit limited measuring range of the preparation dishes is reflected and then on the same optical unit is received by the sensor means.

Außerdem wird vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung zumindest ein zweites Sensormittel, das zumindest einem zweiten spektralen Bereich der Strahlung zugeordnet ist, und eine Kopplungseinheit aufweist, die dazu vorgesehen ist, die Sensormittel thermisch miteinander zu koppeln. Dadurch kann die Genauigkeit weiter erhöht werden, indem ein vorteilhafter Temperaturausgleich zwischen den Sensormitteln und eine den Sensormitteln gemeinsame Bezugstemperatur mittels der Kopplungseinheit hergestellt werden können. Hierzu weist die Kopplungseinheit zumindest ein Kopplungselement auf, welches aus einem zur Wärmeleitung vorgesehenen Material hergestellt ist. Unter einem Material, welches zu einer „Wärmeleitung" vorgesehen ist, kann insbesondere ein Material verstanden werden, welches eine Wärmeleitfähigkeit über 10 W/(m·K), vorteilhaft über 20 W/(m·K) und besonders vorteilhaft über 50 W/(m·K) aufweist. Ferner kann mittels der Kopplungseinheit eine thermische Kopplung zwischen dem Sensormittel und der optischen Einheit hergestellt werden, wodurch ein Temperaturausgleich zwischen den Sensormitteln und der optischen Einheit vorteilhaft erreicht werden kann. Insbesondere kann dadurch eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Kochfeldsensorvorrichtung erzielt werden.In addition, will proposed that the hob sensor device at least one second sensor means, the at least a second spectral range associated with the radiation and has a coupling unit, which is intended, the sensor means thermally with each other to pair. As a result, the accuracy can be further increased by an advantageous temperature compensation between the sensor means and a reference temperature common to the sensor means by means of Coupling unit can be produced. For this purpose, the coupling unit at least one coupling element, which consists of a for heat conduction provided material is prepared. Under a material which intended for "heat conduction", In particular, a material can be understood which has a thermal conductivity above 10 W / (m · K), advantageously above 20 W / (m · K) and particularly advantageous over 50 W / (m · K) having. Furthermore, by means of the coupling unit, a thermal Coupling made between the sensor means and the optical unit , whereby a temperature compensation between the sensor means and the optical unit can be advantageously achieved. Especially This allows a uniform temperature distribution over the entire hob sensor device can be achieved.

Ferner wird vorgeschlagen, dass die Sensormittel im Zusammenwirken mit der Kopplungseinheit eine thermische Einheit bilden und die Kochfeldsensorvorrichtung einen Temperatursensor zur Erfassung einer Temperaturkenngröße der thermischen Einheit aufweist. Es kann dadurch bei der Auswertung der empfangenen Strahlung die Temperatur der Sensormittel vorteilhaft berücksichtigt werden, wobei die Genauigkeit bei der Bestimmung der Zubereitungsgeschirrtemperatur vorteilhaft erhöht werden kann. Durch die Kopplungseinheit kann ein einzelner Temperatursensor eingesetzt werden, wodurch Bauteile und Bauraum vorteilhaft eingespart werden können.Further It is suggested that the sensor means interact with the coupling unit form a thermal unit and the hob sensor device a temperature sensor for detecting a temperature characteristic of the thermal unit having. It can thereby in the evaluation of the received radiation the temperature of the sensor means are advantageously taken into account, wherein the Accuracy in determining the preparation table temperature advantageously increased can be. The coupling unit can be a single temperature sensor can be used, which advantageously saves components and space can be.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung eine Gehäuseeinheit aufweist, welche die optische Einheit umschließt und zumindest zweischalig ausgebildet ist, wodurch eine vorteilhafte thermische Isolierung der optischen Einheit kostengünstig erreicht werden kann.In An advantageous development of the invention is proposed that the hob sensor device comprises a housing unit which the encloses optical unit and at least bivalve, whereby an advantageous thermal Isolation of the optical unit can be achieved inexpensively.

Es kann ferner ein lokales Erwärmen der Kochfeldsensorvorrichtung in eine gleichmäßige Erwärmung der optischen Einheit und des Sensormittels schnell und effektiv umgewandelt werden, wenn die Kochfeldsensorvorrichtung eine Gehäuseeinheit mit zumindest einer Gehäuseschale aufweist, welche die optische Einheit umschließt und aus einem zur Wärmeleitung vorgesehenen Material hergestellt ist.It may also be a local heating the hob sensor device in a uniform heating of the optical unit and the sensor means are converted quickly and effectively when the Hob sensor device a housing unit with at least one housing shell which encloses the optical unit and one for heat conduction provided material is prepared.

Es wird ferner vorgeschlagen, dass die Kochfeldsensorvorrichtung eine Gehäuseeinheit mit einer Außenschale aufweist, die aus einem Material hergestellt ist, das einen Emissionsgrad über 0,5, insbesondere über 0,7 aufweist. Dadurch können vorteilhaft multiple Reflexionen der Strahlung auf die Außenschale der Gehäuseeinheit vermindert werden.It It is further proposed that the hob sensor device a housing unit with an outer shell made of a material having an emissivity above 0.5, especially about 0.7. Thereby can advantageous multiple reflections of the radiation on the outer shell the housing unit be reduced.

Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.Further Advantages are shown in the following description of the drawing. In the drawing are exemplary embodiments represented the invention. The drawing, the description and the claims contain numerous features in combination. The specialist will the features also expediently individually consider and summarize to meaningful further combinations.

Es zeigen:It demonstrate:

1 ein Kochfeld mit einem Zubereitungsgeschirr, einer Temperatursensoreinrichtung und einer Regeleinheit in einer schematischen Ansicht, 1 a hob with a preparation dishes, a temperature sensor device and a control unit in a schematic view,

2 eine optische Einheit und eine Sensoreinheit der Temperatursensoreinrichtung aus 1, 2 an optical unit and a sensor unit of the temperature sensor device 1 .

3 die optische Einheit aus 1 mit einer Linse, 3 the optical unit 1 with a lens,

4a die Sensoreinheit aus 2 mit drei Sensormitteln und einem Strahler in einer Frontansicht, 4a the sensor unit off 2 with three sensor means and a spotlight in a front view,

4b die Sensoreinheit aus 2 in einer alternativen Ausführung mit vier Sensormitteln und einem Strahler, 4b the sensor unit off 2 in an alternative version with four sensor means and a radiator,

5 die Sensoreinheit aus 2 mit einer Trägereinheit zum Tragen der Sensormittel, 5 the sensor unit off 2 with a Carrier unit for carrying the sensor means,

6 die Sensoreinheit aus 2 mit einer alternativen Trägereinheit, 6 the sensor unit off 2 with an alternative carrier unit,

7 die Temperatursensoreinrichtung mit einem doppelschaligen Gehäuse und das Zubereitungsgeschirr in einer Schnittansicht von oben und 7 the temperature sensor device with a double-shell housing and the preparation tableware in a sectional view from above and

8 die Temperatursensoreinrichtung mit einem einschaligen Gehäuse in der Ansicht von 7. 8th the temperature sensor device with a single-shell housing in the view of 7 ,

1 zeigt ein Kochfeld 10 in einer schematischen Seitenansicht. Das Kochfeld 10 weist eine Kochplatte 12 auf, die auf ihrer Oberfläche mehrere bezeichnete Zubereitungszonen aufweist. In einer Zubereitungszone 14 ist ein als Kochtopf ausgebildetes Zubereitungsgeschirr 16 angeordnet. Unterhalb der Kochplatte 12 bzw. der Zubereitungszone 14 zugeordnet ist eine Heizeinheit 18 angeordnet, die z. B. als Heizwiderstand oder als Heizspule ausgebildet ist. Das Kochfeld 10 weist ferner eine Kochfeldsensorvorrichtung 20 auf, die zur berührungslosen Erfassung einer Temperaturkenngröße des Zubereitungsgeschirrs 16 vorgesehen ist. Die Kochfeldsensorvorrichtung 20 umfasst eine Gehäuseeinheit 22 mit einer zylinderförmigen Außenschale 24, welche sich über die Oberfläche der Kochplatte 12 erhebt. Die Kochfeldsensorvorrichtung 20 ist ferner zur optischen Erfassung der Temperaturkenngröße mittels eines Empfangens und einer Auswertung einer vom Zubereitungsgeschirr 16 emittierten, als Infrarotstrahlung ausgebildeten Strahlung 26 ausgelegt. Hierzu weist die Kochfeldsensorvorrichtung 20 zumindest einen Teilbereich auf, welcher einen optischen Kontakt mit dem in der Zubereitungszone 14 angeordneten Zubereitungsgeschirr 16 besitzt. In diesem Teilbereich ist eine in der Figur schematisch dargestellte Sensoreinheit 28 angeordnet, die einen Satz von Sensormitteln 30.1, 30.2, 30.3 zum Empfangen der Strahlung 26 aufweist (siehe insbesondere 4). Das Kochfeld 10 weist ferner eine Regeleinheit 32 auf, die mit der Heizeinheit 18 einerseits und mit der Kochfeldsensorvorrichtung 20 andererseits in Wirkverbindung steht. Diese Regeleinheit 32 regelt einen Heizbetrieb der Heizeinheit 18 in Abhängigkeit von der Temperaturkenngröße, die mittels der Strahlung 26 von der Kochfeldsensorvorrichtung 20 erfasst wird. 1 shows a hob 10 in a schematic side view. The stove top 10 has a hotplate 12 on, which has on its surface several designated preparation zones. In a preparation zone 14 is a trained as a cooking pot preparation dishes 16 arranged. Below the hotplate 12 or the preparation zone 14 assigned is a heating unit 18 arranged, the z. B. is designed as a heating resistor or as a heating coil. The stove top 10 further includes a hob sensor device 20 on, for non-contact detection of a temperature characteristic of the preparation dishes 16 is provided. The hob sensor device 20 includes a housing unit 22 with a cylindrical outer shell 24 extending over the surface of the cooking plate 12 rises. The hob sensor device 20 is also for the optical detection of the temperature characteristic by means of receiving and evaluation of a preparation of the dishes 16 emitted, designed as infrared radiation radiation 26 designed. For this purpose, the hob sensor device 20 at least a portion on which an optical contact with the in the preparation zone 14 arranged preparation dishes 16 has. In this subarea is a sensor unit shown schematically in the figure 28 arranged, which is a set of sensor means 30.1 . 30.2 . 30.3 for receiving the radiation 26 has (see in particular 4 ). The stove top 10 also has a control unit 32 on top of that with the heating unit 18 on the one hand and with the hob sensor device 20 on the other hand is in operative connection. This control unit 32 regulates a heating operation of the heating unit 18 depending on the temperature parameter, which is determined by the radiation 26 from the hob sensor device 20 is detected.

In 2 ist die Sensoreinheit 28 der Kochfeldsensorvorrichtung 20 in einer Detailansicht dargestellt. Die Sensoreinheit 28 weist eine Trägereinheit 34 auf, auf welcher die Sensormittel 30 gelagert sind (siehe 4). Der Übersichtlichkeit halber sind die Trägereinheit 34 und die Sensormittel 30, welche anhand von 5 näher beschrieben werden, in einer schematischen Einheit 35 zusammengefasst, die mittels eines Rechtecks dargestellt ist. Die Sensoreinheit 28 weist eine optische Einheit 36 auf, die den Sensormitteln 30 vorgeschaltet ist. Außerdem weist die Sensoreinheit 28 eine Umhausung 38 auf, welche die optische Einheit 36 umhüllt.In 2 is the sensor unit 28 the hob sensor device 20 shown in a detailed view. The sensor unit 28 has a carrier unit 34 on which the sensor means 30 are stored (see 4 ). For the sake of clarity, the carrier unit 34 and the sensor means 30 , which by means of 5 be described in more detail, in a schematic unit 35 summarized, which is represented by a rectangle. The sensor unit 28 has an optical unit 36 on that the sensor means 30 upstream. In addition, the sensor unit 28 a housing area 38 on which the optical unit 36 envelops.

Die optische Einheit 36 umfasst eine Spiegeleinheit 40, die einen optischen Kanal 42 zur Führung von aufgefangenen Strahlungsteilen der Strahlung 26 eingrenzt. Eine dem Zubereitungsgeschirr 16 zugewandte Öffnung des optischen Kanals 42 bildet eine erste Blendeöffnung 44, durch welche Strahlungsteile der Strahlung 26 aufgefangen werden. Den Sensormitteln 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel ein einzelner optischer Kanal, und zwar der optische Kanal 42, vorgeschaltet. Hierbei besitzen die Sensormittel 30 einen optischen Kontakt mit dem zu untersuchenden Zubereitungsgeschirr 16 über den gleichen, gemeinsamen optischen Kanal 42. Es ist in einer Ausführungsvariante der Sensoreinheit 28 denkbar, dass eine Mehrzahl von optischen Kanälen vorgesehen ist, die z. B. jeweils einem unterschiedlichen Sensormittel bzw. einer unterschiedlichen Gruppe von Sensormitteln zugeordnet sind, wobei diese getrennten optischen Kanäle sich zueinander im Wesentlichen parallel erstrecken.The optical unit 36 includes a mirror unit 40 that have an optical channel 42 for guiding collected radiation parts of the radiation 26 confines. A the preparation dishes 16 facing opening of the optical channel 42 forms a first aperture 44 through which radiation parts of the radiation 26 be caught. The sensor means 30 in this embodiment is a single optical channel, namely the optical channel 42 , upstream. Here are the sensor means 30 an optical contact with the preparation dishes to be examined 16 over the same, common optical channel 42 , It is in a variant of the sensor unit 28 conceivable that a plurality of optical channels is provided, the z. B. are each assigned to a different sensor means or a different group of sensor means, these separate optical channels extend substantially parallel to each other.

Die Spiegeleinheit 40 weist einen ersten Hohlspiegel 46 auf, welcher als ein Winston-Cone ausgeführt ist. Der erste Hohlspiegel 46 weist einen Reflexionskörper 48 auf, welcher als ein Rotationskörper ausgebildet ist. Insbesondere ist in der Ausführung als Winston-Cone der Rotationskörper als Drehparabel ausgebildet. Hierbei entspricht die Achse der Rotationssymmetrie des Reflexionskörpers 48 einer optischen Achse 50 der optischen Einheit 36. Die Trägereinheit 34 mit den Sensormitteln 30 ist im Bereich der optischen Achse 50 angeordnet (siehe auch 4). Der Reflexionskörper 48 grenzt einen ersten Hohlraum 52 ein, welcher zur Verbreitung eines durch die erste Blendeöffnung 44 aufgefangenen Strahlungsteils der Strahlung 26 vorgesehen ist. Der Reflexionskörper 48 weist eine den optischen Kanal 42 eingrenzende Innenwand 54 auf, die mit einem zur Reflexion vorgesehenen Material beschichtet ist. Strahlungsteile der Strahlung 26, die durch die Blendeöffnung 44 aufgefangen werden und einen Winkel zum optischen Kanal 42 aufweisen, können vorteilhaft durch multiple Reflexionen an der Innenwand 54 des Reflexionskörpers 48 zu den Sensormitteln 30 geführt werden. Der vom Reflexionskörper 48 in Radialrichtung 56, d. h. senkrecht zur optischen Achse 50 begrenzte Hohlraum 52 ist in Axialrichtung 58, d. h. entlang der optischen Achse 50 verschlossen, und zwar mittels einer ersten Filtereinheit 60 der optischen Einheit 36. Diese Filtereinheit 60 weist einen Filterkörper 62 auf, welcher sich vollständig über die erste Blendeöffnung 44 in Radialrichtung 56 erstreckt. Diese Filtereinheit 60 weist eine filternde Funktion, die unten näher beschrieben wird, sowie eine den optischen Kanal 42 schützende Funktion auf, wie insbesondere einen Schutz gegen ein Eindringen von Schmutzpartikeln oder einer von einem Kochgut stammenden Flüssigkeit in den Hohlraum 52. Der Filterkörper 62 weist eine Scheibe auf, die z. B. aus Silizium hergestellt ist und beidseitig mit einem filternden Material zum Durchlass einer Infrarotstrahlung beschichtet ist. Die Verwendung von weiteren Materialien zur Herstellung der Filterkörpers, wie z. B. von Germanium oder glasartigen Materialien, sowie eine einseitige Beschichtung der Scheibe sind ebenfalls denkbar. An einem den Sensormitteln 30 zugewandten Ende des Reflexionskörpers 48 ist eine Öffnung vorgesehen, die einer zweiten Blendeöffnung 64 entspricht, welche im optischen Kanal 42 angeordnet ist und eine relativ zur ersten Blendeöffnung 44 geringere Erstreckung in Radialrichtung 56 bzw. einen geringeren Durchmesser aufweist. Die zweite Blendeöffnung 64 ist durch einen sich ausgehend von der ersten Blendeöffnung 44 in Richtung auf die optische Achse 50 verjüngenden, parabelförmigen Teilbereich 66 des Reflexionskörpers 48 gebildet. Der Aufbau des optischen Kanals 42 und insbesondere die Blendeöffnungen 44, 64, welche den Sensormitteln 30 vorgeschaltet sind, begrenzen einen Messbereich des Zubereitungsgeschirrs 16 (siehe 7), mit welchem die Sensormittel 30 durch den optischen Kanal 42 in optischem Kontakt stehen.The mirror unit 40 has a first concave mirror 46 which is executed as a Winston-Cone. The first concave mirror 46 has a reflection body 48 on, which is designed as a rotational body. In particular, in the embodiment as a Winston cone of the rotary body is designed as a rotary parabola. Here, the axis corresponds to the rotational symmetry of the reflection body 48 an optical axis 50 the optical unit 36 , The carrier unit 34 with the sensor means 30 is in the range of the optical axis 50 arranged (see also 4 ). The reflection body 48 borders a first cavity 52 one, which propagates one through the first aperture 44 collected radiation part of the radiation 26 is provided. The reflection body 48 has an optical channel 42 narrowing inner wall 54 on, which is coated with a material intended for reflection. Radiation parts of the radiation 26 passing through the aperture 44 be caught and an angle to the optical channel 42 can advantageously by multiple reflections on the inner wall 54 of the reflection body 48 to the sensor means 30 be guided. The one from the reflection body 48 in the radial direction 56 ie perpendicular to the optical axis 50 limited cavity 52 is in the axial direction 58 ie along the optical axis 50 closed, by means of a first filter unit 60 the optical unit 36 , This filter unit 60 has a filter body 62 on, which is completely over the first aperture 44 in the radial direction 56 extends. This filter unit 60 has a filtering function, which will be described in more detail below, as well as an optical channel 42 protective function, such as in particular protection against an on penetrate from dirt particles or from a cooking liquid originating in the cavity 52 , The filter body 62 has a disc, the z. B. is made of silicon and coated on both sides with a filtering material for the passage of infrared radiation. The use of other materials for the production of the filter body, such as. As of germanium or glassy materials, as well as a one-sided coating of the disc are also conceivable. At one of the sensor means 30 facing the end of the reflection body 48 an opening is provided which is a second aperture 64 corresponds to which in the optical channel 42 is arranged and a relative to the first aperture 44 smaller extent in the radial direction 56 or a smaller diameter. The second aperture 64 is through a starting from the first aperture 44 in the direction of the optical axis 50 tapered, parabolic portion 66 of the reflection body 48 educated. The structure of the optical channel 42 and in particular the apertures 44 . 64 which the sensor means 30 upstream, limit a measuring range of the preparation dishes 16 (please refer 7 ), with which the sensor means 30 through the optical channel 42 in optical contact.

Die optische Einheit 36 weist ferner einen zweiten Hohlspiegel 68 auf, welcher an den ersten Hohlspiegel 46 angrenzt. Der zweite Hohlspiegel 68 weist einen Reflexionskörper 70 auf, welcher als ein Rotationskörper ausgebildet ist, der die optische Achse 50 der optischen Einheit 36 als Achse der Rotationssymmetrie aufweist. Dieser Reflexionskörper 70 bildet eine Fortsetzung des optischen Kanals 42, welcher sich insgesamt von der ersten Blendeöffnung 44 bis zu den Sensormitteln 30 erstreckt. Er bildet insbesondere einen zweiten Hohlraum 71, welcher sich an den ersten Hohlraum 52 anschließt und in welchem die Trägereinheit 34 und die Sensormittel 30 angeordnet sind. Ausgehend von der zweiten Blendeöffnung 64 verbreitet sich der Reflexionskörper 70 von der optischen Achse 50 abweichend in Richtung auf eine Innenwandung der Umhausung 38. Hierbei stellt die zweite Blendeöffnung 64 eine Verengung des optischen Kanals 42 dar. Der Reflexionskörper 70 weist eine Innenwand auf, die mit einem zur Reflexion vorgesehenen Material beschichtet ist. Diese Innenwand bildet hierbei einen reflektierenden Teilbereich 72 der optischen Einheit 36, die den Sensormitteln 30 zugewandt ist. Dieser reflektierende Teilbereich 72 dient dazu, von der Trägereinheit 34 stammende thermische Strahlungen wieder auf die Trägereinheit 34 zu reflektieren und dadurch deren Verbreitung in den vom ersten Reflexionskörper 48 begrenzten Hohlraum 52 sowie deren Ausstrahlung zum Zubereitungsgeschirr 16 zu verhindern.The optical unit 36 also has a second concave mirror 68 on, which to the first concave mirror 46 borders. The second concave mirror 68 has a reflection body 70 which is formed as a body of revolution, the optical axis 50 the optical unit 36 has as axis of rotational symmetry. This reflection body 70 forms a continuation of the optical channel 42 , which is a total of the first aperture 44 up to the sensor means 30 extends. It forms in particular a second cavity 71 which adjoins the first cavity 52 connects and in which the carrier unit 34 and the sensor means 30 are arranged. Starting from the second aperture 64 the reflection body spreads 70 from the optical axis 50 deviating in the direction of an inner wall of the enclosure 38 , This is the second aperture 64 a constriction of the optical channel 42 dar. The reflection body 70 has an inner wall which is coated with a material intended for reflection. This inner wall forms a reflective subregion 72 the optical unit 36 that the sensor means 30 is facing. This reflective part area 72 serves to from the carrier unit 34 originating thermal radiation back to the carrier unit 34 to reflect and thereby their dissemination in the first reflection body 48 limited cavity 52 as well as their charisma for preparation dishes 16 to prevent.

3 zeigt die Sensoreinheit 28 in einer alternativen Ausführung in der Schnittansicht von 2. In dieser Ausführung der Sensoreinheit 28 weist die optische Einheit 36 eine Linseneinheit 74 auf, welche den Hohlraum 52 verschließt. Diese Linseneinheit 74 weist einen Linsenkörper 76 auf, welcher sich vollständig über die erste Blendeöffnung 44 in Radialrichtung 56 erstreckt. Die Filtereinheit 60 ist in dieser Ausführung mit der Linseneinheit 74 einstückig ausgebildet, und zwar entspricht die Filtereinheit 60 einer Beschichtung des Linsenkörpers 76 mit einem filternden Material zum Durchlass einer Infrarotstrahlung. Hierdurch weist die Linseneinheit 74 eine Fokussierungs-, Filter- und Schutzfunktion auf. In einer Ausführungsvariante ist denkbar, dass der Linseneinheit 74 eine von der Linseneinheit 74 getrennte Filtereinheit vorgeschaltet ist. 3 shows the sensor unit 28 in an alternative embodiment in the sectional view of 2 , In this embodiment of the sensor unit 28 has the optical unit 36 a lens unit 74 on which the cavity 52 closes. This lens unit 74 has a lens body 76 on, which is completely over the first aperture 44 in the radial direction 56 extends. The filter unit 60 is in this embodiment with the lens unit 74 formed in one piece, and that corresponds to the filter unit 60 a coating of the lens body 76 with a filtering material for the passage of infrared radiation. As a result, the lens unit 74 a focusing, filtering and protection function. In one embodiment, it is conceivable that the lens unit 74 one from the lens unit 74 separate filter unit is connected upstream.

Die 4a und 4b zeigen die Sensoreinheit 28 mit der Anordnung der Sensormittel 30 im optischen Kanal 42 in einer Frontansicht in zwei verschiedenen Ausführungsbeispielen. Hierbei durchdringt die optische Achse 50 die Zeichnungsebene. Es sind die erste Blendeöffnung 44 und die zweite Blendeöffnung 64, die einen kleineren Durchmesser als die erste Blendeöffnung 44 aufweist, zu sehen, welche dem Satz von Sensormitteln 30 vorgeschaltet sind. Im Ausführungsbeispiel der 4a ist die Sensoreinheit 28 mit drei Sensormitteln 30.1 bis 30.3 versehen, während 4b eine Ausführung der Sensoreinheit 28 mit vier Sensormitteln 30.1 bis 30.4 zeigt. Zusätzlich zu den Sensormitteln 30 weist die Sensoreinheit 28 in beiden Ausführungen eine Strahlungserzeugungseinheit 78 auf, die zur Erzeugung einer Strahlung zur Ausstrahlung auf das Zubereitungsgeschirr 16 vorgesehen ist. Mittels dieser Strahlung bzw. mittels eines vom Zubereitungsgeschirr 16 reflektierten und von einem der Sensormittel 30 empfangenen Strahlungsteils dieser Strahlung kann eine Emissionskenngröße des Zubereitungsgeschirrs 16, und zwar dessen Emissionsgrad erfasst werden. Diese Emissionskenngröße wird bei der Erfassung der Temperaturkenngröße bzw. bei der Auswertung der Strahlung 26 berücksichtigt. Die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 sind in beiden Ausführungen in einer Ebene senkrecht zur optischen Achse 50 angeordnet. Im Ausführungsbeispiel der 4a sind die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 innerhalb der Ebene paarweise entlang von Achsen angeordnet, die über die optische Achse 50 verlaufen und senkrecht zueinander ausgerichtet sind. Ferner weisen die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 einen im Wesentlichen gleichen Abstand zur optischen Achse 50 auf. Im Ausführungsbeispiel der 4b ist die Strahlungserzeugungseinheit 78 auf der optischen Achse 50 platziert und die vier Sensormittel 30 sind im Wesentlichen symmetrisch um die Strahlungserzeugungseinheit 78 angeordnet. Die Sen sormittel 30 sind hierbei paarweise entlang von Achsen angeordnet, die senkrecht zur optischen Achse 50 verlaufen und senkrecht zueinander ausgerichtet sind, und weisen einen gleichen Abstand zur Strahlungserzeugungseinheit 78 bzw. zur optischen Achse 50 auf. In den gezeigten Ausführungen der Sensoreinheit 28 ist der Strahlungserzeugungseinheit 78 und den Sensormitteln 30 eine gemeinsame optische Einheit, und zwar die optische Einheit 36, insbesondere der optische Kanal 42, vorgeschaltet. Dabei stehen die Strahlungserzeugungseinheit 78 und die Sensormittel 30 mit einem identischen Messbereich auf der Oberfläche des Zubereitungsgeschirrs 16 in optischem Kontakt (siehe 7).The 4a and 4b show the sensor unit 28 with the arrangement of the sensor means 30 in the optical channel 42 in a front view in two different embodiments. This penetrates the optical axis 50 the drawing plane. It is the first aperture 44 and the second aperture 64 that has a smaller diameter than the first aperture 44 to see which is the set of sensor means 30 upstream. In the embodiment of 4a is the sensor unit 28 with three sensor means 30.1 to 30.3 provided while 4b an embodiment of the sensor unit 28 with four sensor means 30.1 to 30.4 shows. In addition to the sensor means 30 indicates the sensor unit 28 in both versions, a radiation generating unit 78 for generating a radiation for irradiation on the preparation of dishes 16 is provided. By means of this radiation or by means of one of the preparation dishes 16 reflected and from one of the sensor means 30 received radiation part of this radiation can be an emission characteristic of the preparation dishes 16 , and its emissivity is recorded. This emission parameter is determined during the acquisition of the temperature characteristic or during the evaluation of the radiation 26 considered. The sensor means 30 and the radiation generation unit 78 are in both embodiments in a plane perpendicular to the optical axis 50 arranged. In the embodiment of 4a are the sensor means 30 and the radiation generation unit 78 within the plane arranged in pairs along axes that are beyond the optical axis 50 are aligned and aligned perpendicular to each other. Furthermore, the sensor means 30 and the radiation generation unit 78 a substantially equal distance to the optical axis 50 on. In the embodiment of 4b is the radiation generation unit 78 on the optical axis 50 placed and the four sensor means 30 are substantially symmetrical about the radiation generating unit 78 arranged. The Sen sormittel 30 are arranged in pairs along axes perpendicular to the optical axis 50 are aligned and perpendicular to each other, and have an equal distance to the radiation generating unit 78 or to the optical axis 50 on. In the embodiments of the sensor unit shown 28 is the radiation generation unit 78 and the sensor means 30 a common optical unit, namely the optical unit 36 , in particular the optical channel 42 , upstream. This is the radiation generation unit 78 and the sensor means 30 with an identical measuring range on the surface of the preparation dishes 16 in optical contact (see 7 ).

Die Sensormittel 30.1–3 bzw. 30.1–4 sind ferner unterschiedlichen spektralen Bereichen der Strahlung 26 zugeordnet. Hierbei können die Sensormittel 30 jeweils einem spektralen Bereich zugeordnet sein. Alternativ können zwei Sensormittel 30 einem gleichen spektralen Bereich zugeordnet sein. Beispielsweise kann in der Ausführung der 4b die Sensoreinheit 28 zwei spektralen Bereichen zugeordnet sein, wobei zwei Paare von Sensormitteln 30 jeweils einem unterschiedlichen spektralen Bereich zugeordnet sind.The sensor means 30.1 -3 resp. 30.1 -4 are also different spectral regions of the radiation 26 assigned. In this case, the sensor means 30 each assigned to a spectral range. Alternatively, two sensor means 30 be assigned to a same spectral range. For example, in the embodiment of the 4b the sensor unit 28 be associated with two spectral regions, wherein two pairs of sensor means 30 each associated with a different spectral range.

Die folgende Beschreibung, welche sich auf die Ausführung der 4a beschränkt, findet auch auf die Ausführung der Sensoreinheit 28 nach 4b Anwendung. Diese Beschreibung findet ebenfalls auf weitere Ausführungen der Sensoreinheit 28 mit mehr als vier Sensormitteln 30 Anwendung.The following description, which refers to the execution of the 4a limited, also applies to the design of the sensor unit 28 to 4b Application. This description also applies to further embodiments of the sensor unit 28 with more than four sensor means 30 Application.

Die Sensormittel 30.1, 30.2, 30.3, die jeweils als Thermoelement, und zwar als Thermopile (oder Thermosäule) ausgebildet sind, weisen jeweils einen Empfindlichkeitsbereich auf, der zur Erfassung eines Strahlungsteils in einem unterschiedlichen Wellenlängenbereich ausgelegt ist. Das Thermoelement ist insbesondere dazu vorgesehen, abhängig von der Temperatur der erfassten Infrarotstrahlung eine auswertbare elektrische Spannung zu erzeugen. Jedem Sensormittel 30.1, 30.2, 30.3 ist hiermit jeweils ein unterschiedlicher Wellenlängenbereich des Infrarotbands zugeordnet. In der gezeigten Ausführung der Sensoreinheit 28 sind der Sensoreinheit 28 drei spektrale Bereiche des Infrarotbands zugeordnet.The sensor means 30.1 . 30.2 . 30.3 , each formed as a thermocouple, as a thermopile (or thermopile), each have a sensitivity range, which is designed to detect a radiation part in a different wavelength range. The thermocouple is in particular provided to generate an evaluable electrical voltage depending on the temperature of the detected infrared radiation. Each sensor means 30.1 . 30.2 . 30.3 is hereby associated with each a different wavelength range of the infrared band. In the embodiment of the sensor unit shown 28 are the sensor unit 28 associated with three spectral regions of the infrared band.

In einer weiteren Ausführungsvariante ist denkbar, dass die optische Einheit 36 mehrere optische Kanäle aufweist, die jeweils einem Wellenlängenbereich oder einer Gruppe von Wellenlängenbereichen zugeordnet sind. In den gezeigten Ausführungen sind die Sen sormittel 30 baugleich ausgebildet. In einer alternativen Ausführung ist denkbar, Sensormittel 30 unterschiedlichen Typs, wie z. B. Thermoelemente, pyroelektrische Sensoren und/oder Bolometer-Sensoren, einzusetzen.In a further embodiment, it is conceivable that the optical unit 36 has a plurality of optical channels, each associated with a wavelength range or a group of wavelength ranges. In the embodiments shown are the Sen sormittel 30 identical construction. In an alternative embodiment is conceivable sensor means 30 different types, such. As thermocouples, pyroelectric sensors and / or bolometer sensors to use.

5 zeigt die Anordnung der Trägereinheit 34, der Sensormittel 30.1, 30.3 und der Strahlungserzeugungseinheit 78 in einer Seitenansicht. Das Sensormittel 30.2 ist in der Zeichnung hinter der Strahlungserzeugungseinheit 78 nicht sichtbar. Die Trägereinheit 34 ist von einer Aufnahmeplatte gebildet, die einem aus Keramik hergestellten und einteilig ausgebildeten Tragkörper entspricht, auf welchem die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 gelagert sind. Der Tragkörper weist ferner eine metallische Beschichtung auf, wie z. B. aus Gold. Die Trägereinheit 34 ist selbst auf einer Leiterplatte 86 montiert, die mit der optischen Einheit 36 fest gekoppelt ist und welche insbesondere zur Herstellung von elektrischen Kontakten mit den Sensormitteln 30 und der Strahlungserzeugungseinheit 78 dient. Die Trägereinheit 34 ist insbesondere mittels einer Lötverbindung an der Leiterplatte 86 befestigt. 5 shows the arrangement of the carrier unit 34 , the sensor agent 30.1 . 30.3 and the radiation generation unit 78 in a side view. The sensor means 30.2 is in the drawing behind the radiation generating unit 78 not visible. The carrier unit 34 is formed by a receiving plate which corresponds to a made of ceramic and integrally formed support body on which the sensor means 30 and the radiation generation unit 78 are stored. The support body further comprises a metallic coating, such as. B. of gold. The carrier unit 34 is even on a circuit board 86 mounted with the optical unit 36 is firmly coupled and which in particular for the production of electrical contacts with the sensor means 30 and the radiation generation unit 78 serves. The carrier unit 34 is in particular by means of a solder connection to the circuit board 86 attached.

Die optische Einheit 36 weist ferner drei Filtereinheiten auf, die jeweils einem der Sensormittel 30.1, 30.2, 30.3 zugeordnet sind. Von diesen Filtereinheiten sind eine Filtereinheit 80, die mit dem Sensormittel 30.1 gekoppelt ist, sowie eine Filtereinheit 82 zu sehen, die mit dem Sensormittel 30.3 gekoppelt ist. Eine weitere, nicht sichtbare Filtereinheit ist mit dem Sensormittel 30.2 gekoppelt. Die optische Einheit 36 weist ferner eine weitere Filtereinheit 84 auf, die der Strahlungserzeugungseinheit 78 zugeordnet und mit dieser gekoppelt ist. Diese Filtereinheiten 80, 82, 84 sind im Hohlraum 71 und somit im optischen Kanal 42 der optischen Einheit 36 angeordnet. In dieser Ausführung der Sensoreinheit 28 sind jedem Sensormittel 30 jeweils zwei Filtereinheiten vorgeschaltet. Beispielsweise ist dem Sensormittel 30.1 die Filtereinheit 80 und die im Bereich der ersten Blendeöffnung 44 angeordnete Filtereinheit 60 vorgeschaltet. Die Filtereinheit 60 dient zu einer ersten oder groben Filterung von aufgefangenen Strahlungsteilen der Strahlung 26, während die Filtereinheit 80 zu einer anschließenden, feineren Filterung dient. Hierbei weist die Filtereinheit 60 eine Durchlassbandbreite auf, die breiter als eine Durchlassbandbreite der Filtereinheit 80 ist. Die Durchlassbandbreite der Filtereinheit 80 umfasst die jeweiligen Durchlassbandbreiten der einzelnen, mit den Sensormitteln 30 gekoppelten Filtereinheiten 80, 82. In einer Ausführungsvariante sind weitere Auslegungen von Filtereinheiten denkbar. Beispielweise kann alternativ oder zusätzlich zu den einzelnen, voneinander getrennten Filtereinheiten 80, 82, 84 eine Filtereinheit mit einem einteiligen Fil terkörper vorgesehen sein, der in verschiedene, unterschiedlich beschichtete und unterschiedlichen Wellenlängenbereichen zugeordnete Durchlassbereiche geteilt ist. Diese Filtereinheit könnte z. B. im Bereich der zweiten Blendeöffnung 64 angeordnet sein.The optical unit 36 also has three filter units, each one of the sensor means 30.1 . 30.2 . 30.3 assigned. Of these filter units are a filter unit 80 that with the sensor means 30.1 coupled, as well as a filter unit 82 to see that with the sensor means 30.3 is coupled. Another non-visible filter unit is with the sensor means 30.2 coupled. The optical unit 36 also has another filter unit 84 on, that of the radiation generating unit 78 assigned and coupled with this. These filter units 80 . 82 . 84 are in the cavity 71 and thus in the optical channel 42 the optical unit 36 arranged. In this embodiment of the sensor unit 28 are every sensor means 30 each upstream of two filter units. For example, the sensor means 30.1 the filter unit 80 and those in the area of the first aperture 44 arranged filter unit 60 upstream. The filter unit 60 serves for a first or coarse filtering of collected radiation parts of the radiation 26 while the filter unit 80 to a subsequent, finer filtering is used. Here, the filter unit 60 a passband width wider than a passband width of the filter unit 80 is. The passband width of the filter unit 80 includes the respective passband widths of the individual, with the sensor means 30 coupled filter units 80 . 82 , In one embodiment, further interpretations of filter units are conceivable. For example, as an alternative or in addition to the individual, separate filter units 80 . 82 . 84 a filter unit with a one-piece Fil terkörper be provided, which is divided into different, differently coated and different wavelength ranges associated passage areas. This filter unit could, for. B. in the region of the second aperture 64 be arranged.

Die Kochfeldsensorvorrichtung 20 ist ferner mit einer Kopplungseinheit 88 versehen, die zur thermischen Kopplung der Sensormittel 30.1, 30.2, 30.3 miteinander vorgesehen ist. In der in 5 dargestellten Ausführung der Sensoreinheit 28 entspricht die Kopplungseinheit 88 der Trägereinheit 34. Wie oben beschrieben, ist die Trägereinheit 34 von einem einteiligen Tragkörper gebildet. Durch die gemeinsame Lagerung der Sensormittel 30 mittels eines einteiligen Tragkörpers kann eine Wärmeleitung zwischen den Sensormitteln 30 über den Tragkörper hergestellt werden. Dieser Tragkörper ist ferner mit einer metallischen Beschichtung versehen, wie z. B. aus Gold, mittels welcher Temperaturdifferenzen zwischen den Sensormitteln 30 ausgeglichen werden können. Mittels der Kopplungseinheit 88 kann eine gemeinsame Bezugstemperatur der Sensormittel 30 erreicht werden. Insbesondere bilden die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 im Zusammenwirken mit der Kopplungseinheit 88 eine thermische Einheit 90, die durch eine gleichmäßige Temperaturverteilung und daher einen den Sensormitteln 30 gemeinsamen, einheitlichen Temperaturwert charakterisiert ist. Die Temperatur der thermischen Einheit 90 wird bei der Auswertung der empfangenen Strahlung 26 berücksichtigt. Hierzu weist die Kochfeldsensorvorrichtung 20 einen Temperatursensor 92 zur Erfassung einer Temperaturkenngröße der thermischen Einheit 90 auf. Dieser Temperatursensor 92, welcher als Thermistor, wie z. B. als PT100-Sensor, ausgebildet ist, ist auf der Trägereinheit 34 aufgeklebt. Der Temperatursensor 92 kann außerdem als Thermoelement ausgebildet sein. Der Temperatursensor 92 kann ferner durch ein Löten, ein Bonden usw. an der Trägereinheit 34 befestigt sein. Wie oben beschrieben, ist die Leiterplatte 86 mit der optischen Einheit 36 gekoppelt. Durch diese Kopplung ist eine thermische Verbindung zwischen der thermischen Einheit 90 einerseits, die die Sensormittel 30 und die als Trägereinheit 34 ausgebildete Kopplungseinheit 88 aufweist, und der optischen Einheit 36 andererseits hergestellt. Dadurch trägt die Kopplungseinheit 88 dazu bei, Temperaturdifferenzen zwischen der optischen Einheit 36 und den Sensormitteln 30 auszugleichen. Mittels der Kopplungseinheit 88 kann die Temperatur der Sensormittel 30 mit dem Einsatz eines einzelnen Temperatursensors berücksichtigt werden, wobei auf den Einsatz von mehreren, jeweils einem unterschiedlichen Sensormittel 30.1, 30.2 bzw. 30.3 zugeordneten Temperatursensoren verzichtet werden kann.The hob sensor device 20 is further connected to a coupling unit 88 provided for the thermal coupling of the sensor means 30.1 . 30.2 . 30.3 is provided with each other. In the in 5 illustrated embodiment of the sensor unit 28 corresponds to the coupling unit 88 the carrier unit 34 , As described above, the carrier unit 34 formed by a one-piece support body. By the common storage of the sensor means 30 By means of a one-piece support body, a heat conduction between the sensor means 30 be made over the support body. This support body is further provided with a metallic coating, such as. B. of gold, by means of which temperature differences between the sensor means 30 can be compensated. By means of the coupling unit 88 can be a common reference temperature of the sensor means 30 be achieved. In particular, the sensor means form 30 and the radiation generation unit 78 in cooperation with the coupling unit 88 a thermal unit 90 caused by a uniform temperature distribution and therefore a sensor means 30 common, uniform temperature value is characterized. The temperature of the thermal unit 90 is used in the evaluation of the received radiation 26 considered. For this purpose, the hob sensor device 20 a temperature sensor 92 for detecting a temperature characteristic of the thermal unit 90 on. This temperature sensor 92 , which as a thermistor, such. B. as a PT100 sensor, is formed on the carrier unit 34 glued. The temperature sensor 92 can also be designed as a thermocouple. The temperature sensor 92 can also be soldered, bonded, etc. to the carrier unit 34 be attached. As described above, the circuit board 86 with the optical unit 36 coupled. Through this coupling is a thermal connection between the thermal unit 90 on the one hand, the sensor means 30 and as a carrier unit 34 trained coupling unit 88 and the optical unit 36 on the other hand. As a result, the coupling unit carries 88 in addition, temperature differences between the optical unit 36 and the sensor means 30 compensate. By means of the coupling unit 88 can the temperature of the sensor means 30 be considered with the use of a single temperature sensor, wherein the use of several, each a different sensor means 30.1 . 30.2 respectively. 30.3 assigned temperature sensors can be dispensed with.

In einer Ausführungsvariante ist denkbar, dass die Trägereinheit 34 einen Satz von verschiedenen, voneinander getrennten Trägerelementen zum Tragen der Sensormittel 30 aufweist, die auf der Leiterplatte 86 fixiert sind. Hierbei kann die Kopplungseinheit 88 mehrere Kopplungselemente aufweisen, die zu einer thermischen Kopplung der Trägerelemente miteinander dienen.In one embodiment, it is conceivable that the carrier unit 34 a set of different, separate support elements for supporting the sensor means 30 which is on the circuit board 86 are fixed. Here, the coupling unit 88 Have a plurality of coupling elements, which serve for a thermal coupling of the carrier elements together.

6 zeigt die Sensoreinheit 28 in einer alternativen Ausführung. Hierbei sind die Sensormittel 30 und die Strahlungserzeugungseinheit 78 direkt an der Leiterplatte 86, wie z. B. mittels einer Löt- oder Bondverbindung, fixiert. Hierbei entspricht die Leiterplatte 86 der Trägereinheit 34 zum Tragen der Sensormittel 30. In dieser Ausführung weist die Kopplungseinheit 88 einen Satz von Kopplungselementen 94 auf, die jeweils zur Herstellung einer thermischen Kopplung zwischen zwei Sensormitteln 30 vorgesehen sind. Der Temperatursensor 92 ist direkt auf der Leiterplatte 92 montiert und über ein Kopplungselement 94 der Kopplungseinheit 88 mit zumindest einem der Sensormittel 30, wie insbesondere mit dem Sensormittel 30.3, gekoppelt. 6 shows the sensor unit 28 in an alternative embodiment. Here are the sensor means 30 and the radiation generation unit 78 directly on the circuit board 86 , such as B. by means of a solder or bond, fixed. Here, the circuit board corresponds 86 the carrier unit 34 for carrying the sensor means 30 , In this embodiment, the coupling unit 88 a set of coupling elements 94 in each case for producing a thermal coupling between two sensor means 30 are provided. The temperature sensor 92 is right on the circuit board 92 mounted and via a coupling element 94 the coupling unit 88 with at least one of the sensor means 30 , in particular with the sensor means 30.3 , coupled.

In einer Ausführungsvariante ist denkbar, dass die Sensormittel 30 aneinander anliegen, wobei eine thermische Kopplung zwischen den Sensormitteln 30 durch einen direkten Kontakt hergestellt werden kann. In einer weiteren Ausführungsvariante ist denkbar, dass die Sensormittel 30 in Axialrichtung 58 hintereinander angeordnet sind. Insbesondere können die Sensormittel 30 aufeinander angeordnet sein.In an embodiment, it is conceivable that the sensor means 30 abut each other, with a thermal coupling between the sensor means 30 can be made by direct contact. In a further embodiment, it is conceivable that the sensor means 30 in the axial direction 58 arranged one behind the other. In particular, the sensor means 30 be arranged on top of each other.

7 zeigt die Anordnung der Kochfeldsensorvorrichtung 20 und des Zubereitungsgeschirrs 16 in einer Schnittansicht von oben. Die Kochfeldsensorvorrichtung 20 weist die Gehäuseeinheit 22 auf. Diese bildet einen domförmigen Aufnahmebereich, in welchem die Sensoreinheit 28 angeordnet ist. Die Gehäuseeinheit 22 ist doppelschalig ausgebildet und weist die Außenschale 24 auf, welche zylinderförmig ausgebildet ist und in diesem Beispiel aus Kunststoff hergestellt ist. Um Mehrfachreflexionen auf die Gehäuseeinheit 22 zu vermindern, weist die Außenschale 24 einen geringen Reflexionsgrad auf. Dies kann erreicht werden, indem die Außenschale 24 aus einem gut emittierenden Material hergestellt ist. Insbesondere ist die Außenschale 24 aus einem Material hergestellt, welches einen Emissionsgrad über 0,5 aufweist. Die Außenschale 24 umschließt ferner eine Innenschale 96, welche die Sensoreinheit 28 umhüllt. Diese Innenschale 96 ist vorzugsweise aus einem Material hergestellt, welches zur Wärmeleitung vorgesehen ist, wie z. B. Metall. Beispielsweise kann die Innenschale 96 als Blech- oder Gussteil ausgebildet sein. 7 shows the arrangement of the hob sensor device 20 and the preparation dishes 16 in a sectional view from above. The hob sensor device 20 has the housing unit 22 on. This forms a dome-shaped receiving area, in which the sensor unit 28 is arranged. The housing unit 22 is double-shelled and has the outer shell 24 which is cylindrical in shape and made in this example of plastic. To multiple reflections on the housing unit 22 to diminish, has the outer shell 24 a low reflectance. This can be achieved by the outer shell 24 made of a good emitting material. In particular, the outer shell 24 made of a material having an emissivity above 0.5. The outer shell 24 further encloses an inner shell 96 which the sensor unit 28 envelops. This inner shell 96 is preferably made of a material which is provided for heat conduction, such as. Metal. For example, the inner shell 96 be formed as a sheet metal or cast part.

Hierdurch kann eine vorteilhafte thermische Isolierung der Sensoreinheit 28 erreicht werden. Es ist ferner ein Messbereich 98 der Oberfläche des Zubereitungsgeschirrs 16 dargestellt. Dieser Messbereich 98 entspricht dem Teilbereich des Zubereitungsgeschirrs 16, mit welchem die Sensormittel 30 bzw. die Strahlungserzeugungseinheit 78 über die gemeinsame optische Einheit 36 bzw. den gemeinsamen optischen Kanal 42 in optischem Kontakt stehen. Die Dimension des Messbereichs 98 hängt vom Öffnungswinkel der optischen Einheit 36, die insbesondere durch den Aufbau des optischen Kanals 42 festgelegt ist, sowie vom Abstand des Zubereitungsgeschirrs 16 zur Kochfeldsensorvorrichtung 20 ab.As a result, an advantageous thermal insulation of the sensor unit 28 be achieved. It is also a measuring range 98 the surface of the preparation dishes 16 shown. This measuring range 98 corresponds to the subsection of the preparation harness 16 with which the sensor means 30 or the radiation generation unit 78 about the common optical unit 36 or the common optical channel 42 in optical contact. The dimension of the measuring range 98 depends on the opening angle of the optical unit 36 in particular by the construction of the optical channel 42 is fixed, as well as the distance of the preparation dishes 16 to the hob sensor device 20 from.

8 zeigt eine Ausführungsvariante der Kochfeldsensorvorrichtung 20. In dieser Ausführung ist die Kochfeldsensorvorrichtung 20 mit einer Gehäuseeinheit 100 versehen, die eine die Sensoreinheit 28 umhüllende, zylinderförmig ausgebildete Gehäuseschale 102 aufweist. Diese Gehäuseschale 102 ist aus einem zur Wärmeleitung vorgesehenen Material hergestellt. Hierdurch können über eine Kopplungsstelle der Gehäuseschale 102 mit der Sensoreinheit 28 punktuelle Erwärmungen der Gehäuseschale 102 in eine gleichmäßige Erwärmung der Gehäuseschale 102 und der Sensoreinheit 28 umgewandelt werden. Es können insbesondere Temperaturdifferenzen zwischen der Gehäuseschale 102 und der Sensoreinheit 28 schnell und effektiv ausgeglichen werden. 8th shows a variant of the cooking field sensor device 20 , In this embodiment, the hob sensor device 20 with a housing unit 100 provided, the one the sensor unit 28 enveloping, cylindrical housing shell 102 having. This housing shell 102 is made of a material intended for heat conduction. This allows a coupling point of the housing shell 102 with the sensor unit 28 selective heating of the housing shell 102 in a uniform heating of the housing shell 102 and the sensor unit 28 being transformed. In particular, temperature differences between the housing shell 102 and the sensor unit 28 be compensated quickly and effectively.

Durch die zylinderförmige Ausgestaltung der Außenschale 24 bzw. der Gehäuseschale 102 kann ein hoher Anteil an Störstrahlungen 104, die aus einem von dem Zubereitungsgeschirr 16 unterschiedlichen Gegenstand, wie z. B. einem hinter der Kochfeldsensorvorrichtung 20 angeordneten Gegenstand 106, stammen, auf der Außenschale 24 bzw. der Gehäuseschale 102 derart reflektiert werden, dass diese Störstrahlungen 104 bei ihrer Reflexion auf das Zubereitungsgeschirr 16 in einer von der Blendeöffnung 44 wegführenden Richtung abgelenkt werden. Dies ist in 8 schematisch dargestellt. Ferner kann durch die zylinderförmige Ausgestaltung der Außenschale 24 bzw. der Gehäuseschale 102 erreicht werden, dass Strahlungsteile, die durch die Blendeöffnung 44 aufgefangen werden und nicht vom Zubereitungsgeschirr 16 stammen, hauptsächlich Strahlungsteilen entsprechen, die von der Kochfeldsensorvorrichtung 20 emittiert sind. Diese Strahlungsteile verursachen keine störenden Effekte in der Erfassung der Temperatur des Zubereitungsgeschirrs 16, da die Temperatur der Gehäuseeinheit 22 bzw. 100, die insbesondere über die Kopplungseinheit 88 mit den Sensormitteln 30 thermisch verbunden ist, mittels des Temperatursensors 92 in der Auswertung der Strahlung 26 berücksichtigt wird.Due to the cylindrical configuration of the outer shell 24 or the housing shell 102 can be a high proportion of interfering radiation 104 from one of the preparation dishes 16 different object, such. B. one behind the hob sensor device 20 arranged object 106 , come on the outer shell 24 or the housing shell 102 be reflected such that this interference 104 in their reflection on the preparation dishes 16 in one of the aperture 44 distracted away. This is in 8th shown schematically. Furthermore, by the cylindrical configuration of the outer shell 24 or the housing shell 102 be achieved by radiating parts passing through the aperture 44 be caught and not from the preparation dishes 16 derive mainly radiating parts from the hob sensor device 20 are emitted. These radiation parts do not cause any disturbing effects in the detection of the temperature of the preparation dishes 16 because the temperature of the housing unit 22 respectively. 100 in particular via the coupling unit 88 with the sensor means 30 thermally connected, by means of the temperature sensor 92 in the evaluation of the radiation 26 is taken into account.

1010
Kochfeldhob
1212
Kochplattehotplate
1414
Zubereitungszonepreparation zone
1616
Zubereitungsgeschirrpreparation utensils
1818
Heizeinheitheating unit
2020
KochfeldsensorvorrichtungHob sensor device
2222
Gehäuseeinheithousing unit
2424
Außenschaleouter shell
2626
Strahlungradiation
2828
Sensoreinheitsensor unit
3030
Sensormittelsensor means
3232
Regeleinheitcontrol unit
3434
Trägereinheitsupport unit
3535
Einheitunit
3636
optische Einheitoptical unit
3838
Umhausungenclosure
4040
Spiegeleinheitmirror unit
4242
optischer Kanaloptical channel
4444
Blendeöffnungaperture opening
4646
Hohlspiegelconcave mirror
4848
Reflexionskörperreflection body
5050
optische Achseoptical axis
5252
Hohlraumcavity
5454
Innenwandinner wall
5656
Radialrichtungradial direction
5858
Axialrichtungaxially
6060
Filtereinheitfilter unit
6262
Filterkörperfilter body
6464
Blendeöffnungaperture opening
6666
Teilbereichsubregion
6868
Hohlspiegelconcave mirror
7070
Reflexionskörperreflection body
7171
Hohlraumcavity
7272
Teilbereichsubregion
7474
Linseneinheitlens unit
7676
Linsenkörperlens body
7878
StrahlungserzeugungseinheitRadiation-generating unit
8080
Filtereinheitfilter unit
8282
Filtereinheitfilter unit
8484
Filtereinheitfilter unit
8686
Leiterplattecircuit board
8888
Kopplungseinheitcoupling unit
9090
thermische Einheitthermal unit
9292
Temperatursensortemperature sensor
9494
Kopplungselementcoupling element
9696
Innenschaleinner shell
9898
Messbereichmeasuring range
100100
Gehäuseeinheithousing unit
102102
Gehäuseschaleshell
104104
StörstrahlungRadiated
106106
Gegenstandobject

Claims (17)

Kochfeldsensorvorrichtung zur Erfassung einer Kenngröße eines Zubereitungsgeschirrs (16) mittels einer Strahlung (26), mit wenigstens einem ersten Sensormittel (30.1–3; 30.1–4), das zumindest einem ersten spektralen Bereich der Strahlung zugeordnet ist, gekennzeichnet durch eine optische Einheit (36), die dem Sensormittel (30.1–3; 30.1–4) vorgeschaltet ist.Hob sensor device for detecting a characteristic of a preparation harness ( 16 ) by means of radiation ( 26 ), with at least one first sensor means ( 30.1 -3; 30.1 4) associated with at least a first spectral region of the radiation, characterized by an optical unit ( 36 ) associated with the sensor means ( 30.1 -3; 30.1 -4) is connected upstream. Kochfeldsensorvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch zumindest ein zweites Sensormittel (30.1–3; 30.1–4), das zumindest einem zweiten spektralen Bereich der Strahlung (26) zugeordnet ist.Hob sensor device according to claim 1, characterized by at least one second sensor means ( 30.1 -3; 30.1 4), which is at least a second spectral region of the radiation ( 26 ) assigned. Kochfeldsensorvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) einen optischen Kanal (42) aufweist, der dem ersten und zumindest dem zweiten Sensormittel (30.1–3; 30.1–4) vorgeschaltet ist.Hob sensor device according to claim 2, characterized in that the optical unit ( 36 ) an optical channel ( 42 ), the first and at least the second sensor means ( 30.1 -3; 30.1 -4) is connected upstream. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) eine Spiegeleinheit (40) aufweist, die einen optischen Kanal (42) eingrenzt.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the optical unit ( 36 ) a mirror unit ( 40 ) having an optical channel ( 42 ) limited. Kochfeldsensorvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegeleinheit (40) einen Hohlspiegel (46) aufweist.Hob sensor device according to claim 4, characterized in that the mirror unit ( 40 ) a concave mirror ( 46 ) having. Kochfeldsensorvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlspiegel (46) als Winston-Cone ausgeführt ist.Hob sensor device according to claim 5, characterized in that the concave mirror ( 46 ) is executed as a Winston cone. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegeleinheit (40) einen reflektierenden Teilbereich (72) umfasst, der dem Sensormittel (30.1–3; 30.1–4) zugewandt ist.Hob sensor device according to one of claims 4 to 6, characterized in that the mirror unit ( 40 ) a reflective subregion ( 72 ) associated with the sensor means ( 30.1 -3; 30.1 -4) facing. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) einen optischen Kanal (42) und eine Filtereinheit (80, 82, 84) zur Filterung der Strahlung (26) aufweist, die im optischen Kanal (42) angeordnet ist.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the optical unit ( 36 ) an optical channel ( 42 ) and a filter unit ( 80 . 82 . 84 ) for filtering the radiation ( 26 ), which in the optical channel ( 42 ) is arranged. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) eine Filtereinheit (80, 82) aufweist, die mit dem Sensormittel (30.1, 30.3) gekoppelt ist.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the optical unit ( 36 ) a filter unit ( 80 . 82 ) provided with the sensor means ( 30.1 . 30.3 ) is coupled. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) zumindest zwei Filtereinheiten (60, 80, 82) aufweist, die dem Sensormittel (30.1, 30.3) vorgeschaltet sind.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the optical unit ( 36 ) at least two filter units ( 60 . 80 . 82 ) provided to the sensor means ( 30.1 . 30.3 ) are connected upstream. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die optische Einheit (36) zumindest zwei Blendeöffnungen (44, 64) aufweist, die dem Sensormittel (30.1–3; 30.1–4) vorgeschaltet sind.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized in that the optical unit ( 36 ) at least two apertures ( 44 . 64 ) provided to the sensor means ( 30.1 -3; 30.1 -4) are connected upstream. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch zumindest eine Strahlungserzeugungseinheit (78), die im Zusammenwirken mit dem Sensormittel (30.1–3; 30.1–4) zur Erfassung einer Emissionskenngröße des Zubereitungsgeschirrs (16) vorgesehen ist und welcher die optische Einheit (36) vorgeschaltet ist.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized by at least one radiation generating unit ( 78 ) interacting with the sensor means ( 30.1 -3; 30.1 -4) for recording an emission parameter of the preparation harness ( 16 ) and which the optical unit ( 36 ) is connected upstream. Kochfeldsensorvorrichtung zumindest nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch eine Kopplungseinheit (88), die dazu vorgesehen ist, die Sensormittel (30.1–3) thermisch miteinander zu koppeln.Hob sensor device at least according to claim 2, characterized by a coupling unit ( 88 ), which is intended to provide the sensor means ( 30.1 -3) thermally couple with each other. Kochfeldsensorvorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensormittel (30.1–3) im Zusammenwirken mit der Kopplungseinheit (88) eine thermische Einheit (90) bilden und dass ein Temperatursensor (92) zur Erfassung einer Temperaturkenngröße der thermischen Einheit (90) vorgesehen ist.Hob sensor device according to claim 13, characterized in that the sensor means ( 30.1 -3) in cooperation with the coupling unit ( 88 ) a thermal unit ( 90 ) and that a temperature sensor ( 92 ) for detecting a temperature characteristic of the thermal unit ( 90 ) is provided. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Gehäuseeinheit (22), welche die optische Einheit (36) umschließt und zumindest zweischalig ausgebildet ist.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized by a housing unit ( 22 ), which the optical unit ( 36 ) encloses and is formed at least two shells. Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Gehäuseeinheit (100) mit zumindest einer Gehäuseschale (102), welche die optische Einheit (36) umschließt und aus einem zur Wärmeleitung vorgesehenen Material hergestellt ist.Hob sensor device according to one of the preceding claims, characterized by a housing unit ( 100 ) with at least one housing shell ( 102 ), which the optical unit ( 36 ) and is made of a material intended for heat conduction. Kochfeld mit einer Kochfeldsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Hob with a hob sensor device after one of the preceding claims.
DE102007013839A 2007-03-22 2007-03-22 Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit Ceased DE102007013839A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007013839A DE102007013839A1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007013839A DE102007013839A1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102007013839A1 true DE102007013839A1 (en) 2008-09-25

Family

ID=39713077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007013839A Ceased DE102007013839A1 (en) 2007-03-22 2007-03-22 Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102007013839A1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012210851A1 (en) * 2012-06-26 2014-01-02 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Household induction cooking appliance, has infrared sensor for detection of infrared light of cookware placed on hob plate, where IR sensor is thermally connected with cooling body over circuit board and located on circuit board
EP2775788A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775784A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking system, and method for operating the same
EP2775787A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775790A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775789A2 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking system and method for mounting
EP2775786A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775791A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674626A (en) * 1979-11-22 1981-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Infrared-ray detection device
DE29803905U1 (en) * 1998-03-05 1998-04-23 Bosch-Siemens Hausgeräte GmbH, 81669 München Hob with sensor module for non-contact temperature measurement
DE19653641A1 (en) * 1996-12-20 1998-06-25 Gaggenau Hausgeraete Gmbh Implementation arrangement for cooking process events
WO2002084239A2 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Spectraprobe Limited Pyroelectric infrared detector with parabolic reflector
DE102004023846A1 (en) * 2004-05-13 2005-12-08 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Temperature sensor for a cooking appliance, cooking appliance with electronic temperature control and method for temperature detection
DE102004028022A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-29 Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg sensor
US7001066B1 (en) * 2000-05-19 2006-02-21 Tecnimed S.R.L. Infrared thermometer and waveguide for infrared thermometer

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5674626A (en) * 1979-11-22 1981-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Infrared-ray detection device
DE19653641A1 (en) * 1996-12-20 1998-06-25 Gaggenau Hausgeraete Gmbh Implementation arrangement for cooking process events
DE29803905U1 (en) * 1998-03-05 1998-04-23 Bosch-Siemens Hausgeräte GmbH, 81669 München Hob with sensor module for non-contact temperature measurement
US7001066B1 (en) * 2000-05-19 2006-02-21 Tecnimed S.R.L. Infrared thermometer and waveguide for infrared thermometer
WO2002084239A2 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Spectraprobe Limited Pyroelectric infrared detector with parabolic reflector
DE102004023846A1 (en) * 2004-05-13 2005-12-08 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Temperature sensor for a cooking appliance, cooking appliance with electronic temperature control and method for temperature detection
DE102004028022A1 (en) * 2004-06-09 2005-12-29 Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg sensor

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012210851A1 (en) * 2012-06-26 2014-01-02 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Household induction cooking appliance, has infrared sensor for detection of infrared light of cookware placed on hob plate, where IR sensor is thermally connected with cooling body over circuit board and located on circuit board
EP2775788A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775784A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking system, and method for operating the same
EP2775787A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775790A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775789A2 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking system and method for mounting
EP2775786A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
EP2775791A1 (en) 2013-03-04 2014-09-10 Miele & Cie. KG Cooking device
DE102013102115A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Cooking equipment and method of assembly
DE102013102117A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg cooking facility
DE102013102116A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg cooking facility
DE102013102112A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg cooking facility
DE102013102110A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg cooking facility
DE102013102107A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Cooking device and method of operation
DE102013102109A1 (en) 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg cooking facility

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007013839A1 (en) Cooking field sensor device for collection of parameter of cooking utensil by radiation, for cooking field, has sensor unit, which is assigned to spectral range of radiation, and optical unit that is provided to upstream sensor unit
DE3021247C2 (en) Roasting and baking device with automatic setting of the browning of the roasted and baked goods
EP1704754B1 (en) Method for controlling a cooking process on a ceramic hob, and ceramic hob for carrying out said method
DE4331574C2 (en) Infrared sensor module
WO2008119440A2 (en) Temperature probe for an oven, oven and method for operating an oven
DE3041122C2 (en) Microwave oven with an infrared sensor unit
EP1583396A2 (en) Sensor system
DE102012210851A1 (en) Household induction cooking appliance, has infrared sensor for detection of infrared light of cookware placed on hob plate, where IR sensor is thermally connected with cooling body over circuit board and located on circuit board
DE102013201681A1 (en) Domestic induction cooker has hob plate, inductor arranged below hob plate, shielding layer arranged below inductor and infrared-sensor arranged below hob plate, where infrared-sensor is provided for detecting infrared light of cookware
EP0283640B1 (en) Temperature measuring device
EP3225079A1 (en) Cooking household appliance
EP2775789B1 (en) Cooking system and method for mounting
EP2775792B1 (en) Cooking device
DE4332244C2 (en) Radiation arrangement with a thermal radiation source and its use
EP2775787B1 (en) Cooking device
EP2775790B1 (en) Cooking device
EP2775784B1 (en) Cooking system, and method for operating the same
DE19505588C2 (en) Temperature sensor arrangement for an oven
EP2775788B1 (en) Cooking device
EP2775786B1 (en) Cooking device
EP2775791B1 (en) Cooking device
WO2023110746A1 (en) Cooking appliance having a camera
EP0695932A1 (en) Thermoelectric component
EP3325888A1 (en) Hob device

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20131220

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: BSH HAUSGERAETE GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: BSH BOSCH UND SIEMENS HAUSGERAETE GMBH, 81739 MUENCHEN, DE

Effective date: 20150407

R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01J0005520000

Ipc: G01J0005080000

R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: G01J0005080000

Ipc: G01J0005060000

R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final