ES2531050T5 - Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI - Google Patents

Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI Download PDF

Info

Publication number
ES2531050T5
ES2531050T5 ES11823056T ES11823056T ES2531050T5 ES 2531050 T5 ES2531050 T5 ES 2531050T5 ES 11823056 T ES11823056 T ES 11823056T ES 11823056 T ES11823056 T ES 11823056T ES 2531050 T5 ES2531050 T5 ES 2531050T5
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
led
light
bulb
led light
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES11823056T
Other languages
English (en)
Other versions
ES2531050T3 (es
Inventor
Shichao Ge
Huabin Liu
Tiehan Ge
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG LEDISON OPTOELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
ZHEJIANG LEDISON OPTOELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=45810116&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2531050(T5) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from CN2010102787600A external-priority patent/CN101968181B/zh
Priority claimed from CN2010206174061U external-priority patent/CN201944638U/zh
Priority claimed from CN2010106100927A external-priority patent/CN102109115B/zh
Priority claimed from CN2010206852040U external-priority patent/CN201944605U/zh
Priority claimed from CN201120148206U external-priority patent/CN202132734U/zh
Priority claimed from CN2011201481956U external-priority patent/CN202281057U/zh
Priority claimed from CN2011203196519U external-priority patent/CN202281062U/zh
Application filed by ZHEJIANG LEDISON OPTOELECTRONICS CO Ltd filed Critical ZHEJIANG LEDISON OPTOELECTRONICS CO Ltd
Publication of ES2531050T3 publication Critical patent/ES2531050T3/es
Application granted granted Critical
Publication of ES2531050T5 publication Critical patent/ES2531050T5/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/357—Driver circuits specially adapted for retrofit LED light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Description

DESCRIPCIÓN
Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI
REFERENCIA CRUZADA A SOLICITUD RELACIONADA
Esta solicitud reivindica la prioridad de la solicitud de patente China N.° 201010278760.0 presentada el 8 de diciembre de 2010; N.° 201020617406.1 presentada el 22 de noviembre de 2010; N.° 201010610092.7 presentada el 29 de diciembre de 2010; N.° 201020685204.0 presentada el 29 de diciembre de 2010; N.° 201120148195.6 presentada el 11 de mayo de 2011; N.° 201120148206.0 presentada el 11 de mayo de 2011; y N.° 201120319651.9 presentada el 29 de agosto de 2011 en la Oficina Estatal de Propiedad Intelectual de China.
Campo de la Invención
La presente invención se refiere al campo de técnicas de iluminación, más particularmente, a una tira emisora de luz LED y una bombilla que usa la misma como se describe en el documento US 2008/285279 A1.
El documento US 2004/0201990 A1 describe una lámpara LED que comprende una carga de gas. El gas es helio con una presión de 0,75 x 105 Pascal o más.
Antecedentes de la Invención
En la técnica anterior, una bombilla LED en lugar de una lámpara incandescente típicamente está compuesta por uno o más LED tipo de corriente, una PCB basada en metal (MPCB), un disipador térmico con una serie de aletas disipadoras, un driver que incluye una fuente de alimentación conmutada y un dispositivo de corriente constante, un miembro de conexión, una ampolla de bombilla anti-deslumbramiento y un conector eléctrico. Actualmente, la eficiencia luminiscente de dicha bombilla se ha puesto al mismo nivel que la de las lámparas fluorescentes de bajo consumo usadas ampliamente. La eficiencia luminiscente de la totalidad de las lámparas luminiscentes de bajo consumo es de 40-70 lm/W, pero la eficiencia luminiscente del elemento LED blanco es ya de hasta 130 lm/W. Por lo tanto, la eficacia de la bombilla LED ha de mejorarse adicionalmente. Los principales problemas de la bombilla LED actual residen en costes y precios de venta demasiado elevados, que son varias veces los de las lámparas luminiscentes de bajo consumo en la condición del mismo flujo luminoso, siendo así difíciles de popularizar. El factor resultante del alto coste no está causado por el propio chip del LED, sino por el elevado coste del disipador térmico de aleación de aluminio, comprendiendo el driver una fuente de alimentación en modo conmutado que tiene un transformador y un dispositivo de corriente constante, así como el paquete de LED. Dicho driver no sólo tiene un coste elevado, sino también una baja eficiencia. Además, este driver incluye elementos adicionales, tales como un triodo, un transformador y un condensador electrolítico que tienen una vida útil corta que no se corresponde con la del LED. La vida útil nominal media de estos elementos es generalmente menor de 25.000 horas, mientras que la vida útil del propio LED debería ser de hasta 50.000-100.000 horas. Es decir, la bombilla LED de la técnica anterior para reemplazar la lámpara incandescente tiene una eficiencia luminiscente relativamente baja de toda la luz, un coste demasiado elevado, y una vida útil demasiado corta. Si la bombilla LED está diseñada reemplazar la lámpara incandescente y la lámpara fluorescente de bajo consumo que se usan ampliamente, y se convierte en la corriente principal de la iluminación general, entonces la eficiencia de la misma debería aumentarse adicionalmente, el coste debería reducirse significativamente, la vida útil debería alargarse, y deberían tener sustancialmente el mismo peso y volumen que la lámpara incandescente.
La luz emitida del LED proviene de la unión p-n del LED. La unión p-n es originariamente una fuente luminosa de 4n. En la técnica anterior, con el fin de concentrar la luz o conectar con un disipador térmico de metal, la unión p-n del LED se dispone con una capa reflectante, una copa reflectante o un disipador térmico en un lado de la misma, es decir, la fuente luminosa de 4n original está hecha como una fuente luminosa de 2n o menor de 2n. Por lo tanto, los rayos de luz de 2n que se dirigen hacia el disipador térmico, saldrán del mismo después de una única reflexión, múltiples reflexiones y diversas absorciones; mientras que una parte de rayos de luz de 2n que se dirigen hacia una superficie de salida de luz, también saldrán después de una reflexión, múltiples reflexiones y diversas absorciones, ya que esta parte de luz de 2n se dirigirá hacia el disipador térmico, disminuyen en gran medida de este modo una tasa de salida de luz de la unión p-n, es decir, la eficiencia del LED se disminuye. Actualmente, la eficiencia cuántica interna de la luz emitida por la unión p-n del LED ya está cercana al 90%, mientras que la eficiencia cuántica externa de la misma es únicamente aproximadamente del 30%. La expresión de "siendo la eficiencia cuántica interna del 90%" significa que en las uniones p-n, únicamente se drenan el 10% de los electrones inyectados sin generar fotón, mientras que cada uno del 90% de electrones inyectados genera un fotón. Sin embargo, un motivo importante para "siendo la eficiencia cuántica externa únicamente de aproximadamente el 30%" es que la unión p-n que emite originalmente luz de 4% se convierta en un iluminador de 2%. Si la unión p-n del LED puede ser capaz de emitir luz de 4rc, mejorará claramente de forma significativa la eficiencia luminiscente del LED.
A este respecto, se han realizado previamente investigaciones. Por ejemplo, la patente China N.° 200510089384.X describe que un único chip de LED se suspende en una sustancia transmisora de luz, para permitir que el chip emita luz de 4rc. Sin embargo, esto no resuelve un problema de disipación térmica del chip. Este chip se suspende sin una placa de soporte y, por lo tanto, los conductores de corriente del chip tienen una escasa fiabilidad. Por tanto, únicamente puede usarse un único chip pequeño de corriente, y resulta difícil producir una luz fiable que tenga suficiente flujo de luz de salida. Y, por ejemplo, en la solicitud de patente publicada de Estados Unidos (EE.UU.) N.° 2007/0139949, una pluralidad de chips pequeños están en serie instalados en un caro sustrato conductor térmico transparente, tal como zafiro, diamante, GaN o un sustrato conductor térmico opaco, tal como cobre, SiC. Entonces, la bombilla LED que tiene la forma de la lámpara incandescente se forma conectando el sustrato que se ha descrito anteriormente a una cabeza de bombilla mediante hilos de plomo termoconductores y un soporte con el fin de disipar el calor, y proporcionando una ampolla de bombilla en el exterior de la misma, que no se sella al vacío, pero se carga con aire en la misma y comunicada con la atmósfera ambiente. Como se ha descrito en la solicitud de patente de Estados Unidos anterior, este sustrato transparente termoconductor, tal como zafiro o diamante, es muy costoso y es difícil que sea factible; y puesto que el cobre, el SiC y similares no son transparentes, es imposible conseguir emitir una luz de 4rc. Una trayectoria de disipación del calor para este tipo de bombilla es chip ^ sustrato termoconductor ^ hilo de plomo termoconductor ^ soporte termoconductor ^ cabeza de la bombilla. La trayectoria de disipación de calor finaliza en la cabeza de la bombilla, dando como resultado la dificultad de hacer una conexión térmica y un efecto de disipación de calor limitado. Si la cabeza de la bombilla tiene el driver para el LED, entonces esto hará que la trayectoria de disipación de calor se interrumpa o falle. En estas condiciones, si la bombilla se sella al vacío, entonces la trayectoria de disipación de calor también se dividirá. Por lo tanto, es difícil producir una luz práctica que tenga suficiente flujo luminoso de salida.
En la técnica anterior, la mayor parte de las bombillas LED emplean un LED de tipo de corriente que tiene una baja tensión y una alta intensidad. Cada chip de LED tiene una unión p-n, su intensidad operativa es tan extensa como de 0,35 A, incluso varios amperios, y la potencia eléctrica de 1 W a varios vatios y por encima se concentra en un área de uno a varios milímetros cuadrados del chip. Puesto que la eficiencia cuántica externa del mismo es únicamente aproximadamente del 30%, además de una diferencia de energía entre el electrón inyectado y el fotón generado por éste, así como una diferencia de energía entre el fotón generado por las uniones p-n y finalmente el fotón saliente, aproximadamente el 70% de la energía eléctrica se transformará en calor. Cómo disipar tanto es siempre un problema crítico, puesto que este tipo de LED de corriente aparece en primer lugar. El LED es un dispositivo semiconductor, y un aumento de la temperatura de las uniones p-n del mismo hará que la eficiencia luminiscente disminuya rápidamente, quemando incluso las uniones p-n. Hasta la fecha actual, la disipación térmica es todavía un problema crítico de este tipo de iluminación LED tipo corriente de baja tensión y alta intensidad, incluyendo las bombillas LED.
Para resolver el problema de la disipación térmica, la bombilla LED de la técnica anterior emplea principalmente el disipador térmico pasivo de metal que tiene aletas disipadoras. Los materiales y formas de este disipador térmico, así como cómo aumentar el intercambio de calor convectivo con aire, se han estudiado y se han descrito en patentes, por ejemplo, la patente China N.° 200510062323.4 y las patentes de Estados Unidos N.° 6787999 y 7144135. Este disipador térmico de metal está fabricado típicamente de aleación de aluminio y es muy voluminoso, pesa demasiado y tiene un precio elevado. Es uno de los factores críticos para el alto coste de la bombilla LED de la técnica anterior.
En lugar del disipador térmico de metal que se ha descrito anteriormente, también se ha estudiado la disipación de calor por medio de líquido, por ejemplo, las patentes China N.° 200810093378.5, 200910100681.8 y 200910101643.4. El LED se ha colocado en una ampolla de bombilla cerrada herméticamente que se llena con un líquido termoconductor capaz de transmitir luz, que puede ser, por ejemplo, agua, aceite, glicol u otro líquido inerte. Por un lado, el líquido tiene un coeficiente de conductividad térmica mucho menor que el del metal. A modo de ejemplo, el coeficiente de conductividad térmica del agua es aproximadamente 07 W/(m K), mientras que el coeficiente de conductividad térmica del metal es 50-415 W/(mK). El coeficiente de conductividad térmica de la aleación de aluminio que se usa habitualmente en el disipador térmico de la bombilla LED, es de 96-226 W/(m K). Puede observarse a partir de lo anterior que el líquido tiene una conductividad térmica muy inferior a la del metal. Por otro lado, puesto que el coeficiente de viscosidad del líquido es muy grande, por ejemplo, teniendo el agua 8937 |iP de viscosidad, les resulta difícil crear convección. Con respecto a lo anterior, el líquido tiene escasos efectos de conducción térmica y disipación de calor por convección. Además, el uso de líquido para disipar el calor también da lugar a problemas tales como el electroanálisis del líquido, la erosión del líquido al LED, el fallo en la disipación del calor o incluso una explosión causada por la formación de una capa en fase gaseosa en una superficie del LED probablemente debido a la transición de fase del líquido, la contaminación del líquido causada después de la ruptura de la ampolla de la bombilla, y el peso elevado. Por lo tanto, no es fácil usarlo en la práctica y popularizarlo.
Ya se ha estudiado el uso de gas para disipar calor, en lugar del metal (sólido) y el líquido para la disipación de calor que se han descrito anteriormente. Por ejemplo, la bombilla LED de la patente China N.° 201010176451.2 utiliza el anión de nitrógeno sellado en la ampolla de la bombilla para disipar el calor. Y, por ejemplo, la bombilla LED de la patente China N.° 200910250434.6 utiliza un gas mixto de nitrógeno y argón sellado en la ampolla de la bombilla para disipar el calor. Estos procedimientos no se han usado prácticamente hasta ahora. Además de estas bombillas LED, otros tipos de lámparas (tales como lámparas fluorescentes de cátodo frío) pueden disipar el calor aplicando una elevada conductividad térmica de gas (tal como He o un gas mixto de He con H2 ), por ejemplo como se describe en la patente China N.° 200710148853.X. Pero es difícil crear una convección limitada, lo que da como resultado el efecto limitado de la conducción y disipación térmica, ya que el tubo de la lámpara fluorescente de cátodo frío tiene un gran volumen, que casi ocupa toda la ampolla de la bombilla. Por lo tanto, no se usa prácticamente hoy en día. Y, por ejemplo, las lámparas de haluro metálico también emplean el llenado de la ampolla de la bombilla con un gas, tal como nitrógeno y/o hidrógeno, como puede observarse a partir de la patente China N.° 200580039670.3. La lámpara incandescente también puede cargarse con el gas, tal como nitrógeno y/o hidrógeno. Sin embargo, estas lámparas son diferentes de la luz LED.
Además del problema anterior de disipación de calor, la bombilla LED de la técnica anterior también tiene un problema de conducción para transformar la energía de alta tensión comercial en baja tensión y alta intensidad. Como se ha descrito previamente, la mayor parte de las bombillas LED de la técnica anterior son LED de tipo de corriente que funcionan en las condiciones de corriente continua, baja tensión y alta intensidad. Sus tensiones operativas están en el intervalo de varios voltios a decenas de voltios y sus intensidades están en el intervalo de 0,35 A a varios amperios. La lámpara incandescente actual y la lámpara fluorescente de bajo consumo para iluminación general usan directamente la corriente alterna comercial con una tensión de 110-230 V. Por lo tanto, si se pretende reemplazarlas directamente, entonces será necesario un driver que incluya un conversor CA/CC, para transformar la corriente alterna con alta tensión en corriente continua con baja tensión y un valor de alta intensidad. Tal driver incluye generalmente una fuente de alimentación conmutada con elementos tales como triodos, transformadores y condensadores electrolíticos, y un circuito de corriente constante. Puesto que el volumen de la luz LED para reemplazar la lámpara incandescente no es demasiado grande, el volumen del driver y los transformadores debe mantenerse lo más pequeño posible, mientras que la diferencia entre la tensión de entrada y la tensión de salida es muy grande; esto da como resultado una baja eficiencia para la transformación eléctrica, típicamente del 70%-80%. Esto reduce la eficiencia luminiscente de toda la luz. Mientras tanto, ya que su eficiencia es baja, genera una gran cantidad de calor. Teniendo en cuenta el calor generado anterior por el driver y el calor generado por el LED, la temperatura del driver aumentará fácilmente, por lo tanto, esto no sólo reduce adicionalmente la eficiencia del driver, sino que también acortará la vida útil del driver. Los elementos tales como triodos, transformadores y condensadores electrolíticos que son sensibles a la temperatura, se incluyen en el driver. Según se eleva la temperatura, su eficiencia, vida útil y fiabilidad se reducirán significativamente. Esto hace que la vida útil de la bombilla LED de la técnica anterior no dependa principalmente del LED, sino del driver. Además, el driver que contiene la fuente de alimentación conmutada con el transformador y el circuito de corriente constante tiene un circuito complicado y un alto requisito de los elementos, por lo tanto, el coste del mismo el elevado, lo que es otro factor crítico que supone el alto precio de la bombilla LED de la técnica anterior.
Para reemplazar dicho driver, se está desarrollando una tecnología denominada ACLED (LED de corriente alterna), como puede observarse en, por ejemplo, las patentes Chinas N.° 200510020493.6 y 200610099185.1 y las patentes de Estados Unidos N.° 7515248 y 7535028, así como el producto AX3221 y col. Una serie de chips LeD de corriente pequeños se conectan en serie de un modo similar a un circuito rectificador de puente, se instalan en una MPCB, y están dotados de un disipador térmico. Pueden funcionar directamente con la corriente alterna comercial y el circuito excitador de los mismos es relativamente sencillo. Sin embargo, dicho LED tiene actualmente una eficiencia relativamente baja, y necesita conectarse firme y térmicamente a un disipador térmico de metal que tiene que estar expuesto al aire. Puesto que el ACLED está conectado a una alta tensión de corriente alterna, el disipador térmico de metal se cargará fácilmente y, por lo tanto, no será seguro. El HVLED (LED de alta tensión) de la técnica anterior, por ejemplo, como se describe en la patente China N.° 201020159200.9, también tiene los mismos problemas de seguridad.
Además, el LED es un tipo de fuente de luz puntual, y se concentrarán aproximadamente 100 lm de luz en un área de aproximadamente 1 mm2, por lo tanto, la intensidad de la luz será hasta aproximadamente decenas de millones de nits. Si una persona lo mira directamente con los ojos, se creará un fuerte resplandor, dejando así una sombra en el campo de visión, por lo que la vista se verá fuertemente afectada en poco tiempo. Por lo tanto, las luces domésticas deben proporcionarse con una ampolla de bombilla antideslumbrante u otros dispositivos para dispersar la luz. Para obtener una buena sensación de la luz, una capa difusora de luz de la ampolla de bombilla antideslumbrante ha de tener un grosor suficiente, al mismo tiempo que esto también reducirá la eficiencia de transmisión de la ampolla de la bombilla. Típicamente, se perderá aproximadamente el 15% de luz. Esto, a su vez, reduce la eficiencia luminiscente de toda la luz.
Con respecto a lo anterior, si la luz LED de la técnica anterior pretende reemplazar ampliamente la lámpara incandescente y la luz fluorescente de bajo consumo, para la iluminación general, entonces la luz LED tendrá una mejor eficiencia luminiscente, un coste significativamente reducido, una extensa vida útil y un volumen y peso cercanos a los de la lámpara incandescente.
Resumen de la Invención
En vista de las carencias anteriores de las técnicas previas, un objeto de la presente invención es aliviar al menos un aspecto de los problemas y defectos anteriores.
Por consiguiente, un objeto de la presente invención es proporcionar una tira emisora de luz LED que sea capaz de emitir una luz de 4% con una alta eficiencia.
Un objeto de la presente invención es proporcionar una bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% con una alta eficiencia.
Otro objeto de la presente invención es proporcionar una bombilla LED altamente eficiente con bajo coste con chips LED que emiten una luz de 4rc.
Un objeto adicional de la presente invención es proporcionar una bombilla LED altamente eficiente con una extensa vida útil con chips LED que emiten una luz de 4rc.
Aún un objeto adicional de la presente invención es proporcionar una bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4rc, que tiene un volumen y peso cercanos a los de una lámpara incandescente.
De acuerdo con un aspecto de la presente invención, se proporciona una bombilla LED, que comprende: una ampolla de bombilla LED; una columna de núcleo con un tubo de extracción y un soporte; al menos una tira emisora de luz LED con chips LED en la misma que emiten una luz de 4rc; un driver; y un conector eléctrico, en la que la ampolla de bombilla LED se sella al vacío con la columna de núcleo para formar una cámara sellada al vacío, que se llena con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica, el soporte y la tira emisora de luz LED fijada en el soporte se alojan en la cámara sellada al vacío, la tira emisora de luz LED se conecta eléctricamente, a su vez, al driver, el conector eléctrico, y el conector eléctrico se usa para conectarse eléctricamente a una fuente de alimentación externa, para iluminar las tiras emisoras de luz LED.
De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona una tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4rc, en la que la tira emisora de luz LED comprende un sustrato transparente y al menos una serie de chips LED en el sustrato transparente conectados en serie de tal manera que las uniones p-n en la misma tengan una misma dirección, teniendo los chips LED sustratos de chip transparentes, estando los electrodos de los chips LED encabezados por un dispositivo delantero de electrodo de los chips LED dispuesto en dos extremos del sustrato transparente, en la que el sustrato transparente está fabricado de vidrio blando, vidrio duro, vidrio de cuarzo, cerámica transparente o plástico.
De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona una tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4rc, en la que la tira emisora de luz LED comprende un sustrato transparente y al menos una serie de chips LED en el sustrato transparente conectados en serie de tal manera que las uniones p-n en la misma tengan una misma dirección, teniendo los chips LED sustratos de chip transparentes, estando los electrodos de los chips LED encabezados por un dispositivo delantero de electrodo de los chips LED dispuesto en dos extremos del sustrato transparente, en la que una parte de los chips LED son chips LED de luz azul, mientras que la otra parte de estos son chips LED de luz roja, se dispone una capa de polvo de fósforo luminiscente alrededor de los chips LED y el sustrato transparente en el que se instalan los chips LED para convertir una parte de la luz azul emitida por los chips LED en luz amarilla, mientras que la otra parte de luz azul se mezcla con luz amarilla y la luz roja para crear luz blanca, teniendo la luz blanca un alto índice de calidad del color u otra luz de color.
De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona una tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4rc, en la que la tira emisora de luz LED comprende un sustrato transparente y al menos una serie de chips LED en el sustrato transparente conectados en serie de tal manera que las uniones p-n en la misma tienen una misma dirección, teniendo los chips LED sustratos de chip transparentes, estando los electrodos de los chips LED encabezados por un dispositivo delantero de electrodo de los chips LED dispuesto en dos extremos del sustrato transparente, en la que se encierra un tubo transparente o un tubo de polvo de fósforo luminiscente transparente en el lado exterior de los chips LED y el sustrato transparente.
De acuerdo con otro aspecto de la presente invención, se proporciona una tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4rc, en la que la tira emisora de luz LED comprende un sustrato transparente y al menos una serie de chips LED en el sustrato transparente conectados en serie de tal manera que las uniones p-n en la misma tienen una misma dirección, teniendo los chips LED sustratos de chip transparentes, estando los electrodos de los chips LED encabezados por un dispositivo delantero de electrodo de los chips LED dispuesto en dos extremos del sustrato transparente, en la que los chips LED son chips LED de alta tensión transparentes, que incluye cada uno al menos dos uniones p-n de lEd conectadas en serie.
Una bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% en la presente invención incluye una ampolla de bombilla de transmisión de luz, una columna de núcleo con un tubo de extracción, un conductor de corriente y un soporte, al menos una tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4rc, un driver, un conector eléctrico, una ampolla de bombilla y un miembro de conexión para conectar al conector eléctrico, la ampolla de bombilla de transmisión de luz y la columna de núcleo se sellan al vacío para formar una cámara sellada al vacío, que se llena con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica; la ampolla de la bombilla, la tira emisora de luz LED, el driver, el conector eléctrico y el miembro de conexión se conectan eléctricamente entre sí para formar una lámpara completa; la tira emisora de luz LED se fija a la columna de núcleo, estando los electrodos de la tira emisora de luz LED conectados al driver y el conector eléctrico a través del conductor de corriente de la columna de núcleo, estando finalmente conectados a la fuente de alimentación externa para encender la fuente de alimentación externa, es decir, iluminar la tira emisora de luz LED.
Puede conocerse a partir de lo anterior que en la presente realización, la bombilla LED que transmite luz se sella al vacío con la columna de núcleo, con el fin de alojar en la misma el soporte correspondiente y la tira emisora de luz LED fijada en el mismo. Además, el driver y el conector eléctrico se disponen fuera de la cámara sellada al vacío.
La cámara sellada al vacío formada por la ampolla de bombilla de transmisión de luz y la columna de núcleo se llena con el gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica, es decir, He, H2 , o un gas mixto de He y H2. A una temperatura ambiente, el gas tiene una presión de gas en el intervalo de 50­ 1520 Torr. Se sabe que cualquier gas estático es un buen aislante térmico, y la disipación de calor del gas depende principalmente de la convección. Es decir, es necesario seleccionar un gas que tenga un bajo coeficiente de viscosidad. El helio tiene el menor coeficiente de viscosidad, que es únicamente de 116 |iP (el de1H2 es 173 |iP, el del aire es 922 |iP, y el del agua es 8937 |iP), entre los gases, formando fácilmente de este modo una convección eficiente de la disipación de calor. Por otro lado, la tira emisora de luz LED tiene un pequeño volumen y es más fácil de formar una convección eficiente del gas, quitando eficientemente de este modo el calor generado cuando la tira emisora de luz LED está funcionando, a través de la convección y la conducción de calor del gas y a través de la ampolla de la bombilla. Además, la tira emisora de luz LED está protegida por un gas inerte, tal como He u otro gas que tenga un bajo coeficiente de viscosidad, y se sella al vacío. Puesto que la tira emisora de luz LED no se ve afectada en absoluto por el vapor de agua, etc., en el entorno circundante, la tira emisora de luz LED y los chips LED en la misma tienen una extensa vida útil.
La tira emisora de luz LED con chips LED en la misma que emiten una luz de 4% incluye un sustrato transparente, y al menos una serie de chips LED en el sustrato transparente conectados en serie de tal manera que las uniones p-n tengan una misma dirección. Los chips LED tienen sustratos de chip transparentes, y se fijan en el sustrato transparente por medio de pegamento transparente, tal como pegamento de silicio, resina modificada o resina epoxi y similares. El chip LED emite una luz de 4rc, y tiene una alta eficiencia luminiscente. Los electrodos LED están encabezados por conductores de corriente en dos extremos del sustrato transparente.
El sustrato transparente de la tira emisora de luz LED está hecho de vidrio, vidrio duro, vidrio de cuarzo, cerámica transparente o plástico y similares. Los conductores de corriente en los dos extremos de la tira emisora de luz LED se fijan a ambos extremos del sustrato transparente mediante pegamento de alta temperatura, plástico, suspensión de plata o vidrio de bajo punto de fusión.
La al menos una serie de chips LED se fijan de forma separada en el sustrato transparente entre sí. Pueden disponerse chips respectivos adyacentes entre sí, o pueden separarse una cierta distancia. Por ejemplo, la distancia entre los chips es mayor de 0,01 mm. El calor generado cuando el LED está funcionando, se distribuye de forma dispersa y es fácil de disipar. El LED tiene un pequeño aumento de la temperatura y una larga vida útil. Puesto que la luz emitida por el LED se distribuye de forma dispersa, el resplandor del LED se reduce.
Los chips conectados en serie que se instalan en el sustrato transparente, pueden ser los chips LED con idénticos o diferentes colores luminiscentes, por ejemplo, que emiten una luz azul idéntica, ultravioleta u otra luz monocromática. Los chips también pueden ser de los tres colores primarios RGB o de múltiples colores primarios, con el fin de obtener una luz blanca o la luz mixta de diferentes colores. Cuando se seleccionan diferentes números de LED que tienen múltiples colores luminiscentes, es posible obtener una luz blanca que tenga un alto índice de calidad del color.
Una capa dieléctrica transparente que tenga una alta transmisividad de la luz y un alto índice de refracción, por ejemplo, pegamento de silicio, plástico o resina epoxi, puede colocarse sobre una superficie del sustrato transparente de la tira emisora de luz LED instalada con chips y sobre los chips, aumentando así la eficiencia de salida de la luz y protegiendo los chips LED y los hilos de conexión eléctrica de los mismos.
Cuando los chips LED emiten una luz azul o luz ultravioleta, y necesitan polvo de fósforo luminiscente para convertirlos en luz blanca o luz de otros colores, también es necesaria una capa de polvo de fósforo luminiscente uniforme fuera de la tira emisora de luz y los chips de la misma.
El polvo de fósforo luminiscente puede aplicarse sobre superficies externas alrededor del sustrato transparente y los chips.
La capa de polvo de fósforo luminiscente puede aplicarse sobre la superficie externa y alrededor del sustrato transparente de la tira emisora de luz y una superficie de la misma instalada con los chips, así como la capa dieléctrica transparente en los chips.
Una capa dieléctrica transparente puede aplicarse en primer lugar alrededor del sustrato transparente de la tira emisora de luz y los chips, y después puede aplicarse una capa de polvo de fósforo luminiscente uniforme sobre los mismos.
Una capa de polvo de fósforo luminiscente uniforme puede aplicarse en primer lugar alrededor del sustrato transparente de la tira emisora de luz y los chips, y después puede aplicarse una capa dieléctrica transparente sobre los mismos.
La capa de polvo de fósforo luminiscente se hace mezclando el polvo luminiscente y el dieléctrico transparente, que tiene una alta transmisividad de luz, es altamente refractivo y tiene una alta conductividad térmica, por ejemplo, pegamento de silicio, resina epoxi, plástico, pegamento transparente, laca transparente y material macromolecular orgánico y así sucesivamente.
El polvo de fósforo luminiscente y el dieléctrico transparente se mezclan con antelación para producir una película luminiscente uniforme, que después se envuelve alrededor del sustrato transparente y la capa dieléctrica transparente en los chips.
La capa de polvo de fósforo luminiscente, que está hecha mezclando el polvo de fósforo luminiscente con el dieléctrico transparente, también puede fabricarse como un tubo de polvo de fósforo luminiscente de dieléctrico transparente. El tubo de polvo de fósforo luminiscente puede colocarse fuera del sustrato transparente y los chips. El dieléctrico transparente puede ser, por ejemplo, pegamento de silicio, resina epoxi, plástico y vidrio y así sucesivamente.
El polvo de fósforo luminiscente también puede aplicarse sobre una pared interna o externa de un tubo de vidrio, y puede fabricarse como un tubo de polvo de fósforo luminiscente de vidrio. Y después, el sustrato transparente instalado con al menos una serie de chips LED puede colocarse dentro del tubo de polvo de fósforo luminiscente de vidrio.
Un dieléctrico que tiene alta transmisividad de luz, un alto coeficiente de conductividad térmica y un alto índice de refracción, por ejemplo, pegamento de silicio, resina epoxi, plástico y así sucesivamente, puede cargarse entre el tubo de polvo de fósforo luminiscente de dieléctrico transparente o el tubo de polvo de fósforo luminiscente de vidrio y los chips LED y el sustrato transparente. Dos extremos del anterior tubo de polvo de fósforo luminiscente de dieléctrico transparente o el tubo de polvo luminiscente de vidrio pueden fijarse o sellarse con el conductor de corriente en ambos extremos del sustrato transparente.
El polvo de fósforo luminiscente también puede aplicarse sobre la pared interna de la ampolla de bombilla transparente.
La tira emisora de luz LED con chips LED en la misma que emiten una luz de 4rc, tiene al menos una serie de chips LED conectados en serie, que pueden ser chips LED de alta tensión. Cada uno de los chips LED de alta tensión incluye al menos dos uniones p-n de LED conectadas en serie, dos cualesquiera de las cuales entre los mismas tienen al menos un hilo de conexión eléctrica. Se proporciona al menos un electrodo metálico para la soldadura por hilo o unión por hilo en dos extremos de cada uno de los chips LED de alta tensión. Se proporciona al menos un hilo de conexión eléctrica entre cualesquiera dos chips LED de alta tensión, y entre el chip LED de alta tensión y un conductor de corriente del LED de alta tensión. Puesto que cada chip LED de alta tensión tiene una pluralidad de uniones p-n de LED, el número de chips necesario para la tira emisora de luz se reduce significativamente, simplificando de este modo el proceso de encastramiento de cubos y unión por hilo de la tira emisora de luz, y mejorando el rendimiento de la tira emisora de luz producida. Mientras tanto, no es necesario que las uniones p-n de LED tengan un área grande de un disco de soldadura de metal opaco y, por lo tanto, la eficiencia de salida de la luz se mejora, es decir, aumentando la eficiencia de emisión de luz.
Las diversas tiras emisoras de luz LED con chips LED en las mismas que emiten luz de 4% que se han descrito anteriormente, no sólo pueden usarse para fabricar la presente bombilla LED, sino también pueden usarse como un elemento emisor de luz individual.
La al menos una serie de chips LED conectados en serie de tal manera que las uniones p-n tengan una misma dirección, tienen un número suficiente de tal forma que una tensión excitadora total de la al menos una tira emisora de luz LED usada después de conectarse en serie o en serie-paralelo, esté cercana a una tensión CA comercial externa o una tensión de una fuente de alimentación CC externa, por ejemplo, el 20-100% de un valor de pico de la tensión de CA usada o la fuente de alimentación CC. Por lo tanto, el transformador no es necesario para el driver y, así, la presente invención proporciona un circuito sencillo, una alta eficiencia y un bajo coste.
La al menos una tira emisora de luz LED que tiene los chips LED en la misma que emiten una luz 4rc, está conectada en serie o en serie-paralelo conectada, de tal manera que puedan funcionar en el modo CA bidireccional o el modo CC unidireccional.
La disposición de la al menos una tira emisora de luz está en forma de V, W, columna, cono o es plana, etc.
Para evitar la generación de una sombra sobre la ampolla de la bombilla causada por el bloqueo de la luz emitida procedente de una tira emisora de luz LED por medio de otra tira emisora de luz LED, las respectivas de la al menos una tira emisora de luz se entrelazan entre sí. Es decir, cualesquiera de dos tiras de las diversas tiras emisoras de luz LED no se sitúan en un mismo plano.
Las diversas tiras de las tiras emisoras de luz LED se entrelazan entre sí, en la línea diagonal de las caras respectivas de una columna poliédrica virtual o cono truncado poliédrico.
Cuando la al menos una tira o tiras emisoras de luz LED están conectadas para funcionar en el modo CA bidireccional, al menos una de las tiras emisoras de luz LED se conduce en sentido directo, mientras que al menos adicionalmente una de las tiras emisoras de luz LED se conduce en un sentido inverso. La conversión alternativa directa e inversa de CA del sentido hace, a su vez, que las tiras se conduzcan, emitiendo de este modo luz. Por supuesto, se disponen al menos 5 tiras emisoras de luz LED para formar un circuito similar al circuito rectificador de puente. Al igual que el ACLED disponible, la conversión alterna directa e inversa de CA del sentido hace que las tiras, a su vez, se conduzcan para emitir luz. La tira emisora de luz se sella en la ampolla de bombilla de transmisión de luz sellada al vacío, y la alta tensión operativa también se aísla por o dentro de la ampolla de la bombilla. Así, es posible usar directamente la CA comercial. Por supuesto, también es posible conectar únicamente en serie un circuito reductor de tensión, limitante de corriente o regulador estando la resistencia y el condensador conectados en paralelo, o la resistencia PTC, etc. Por lo tanto, la tira emisora de luz LED es segura y fiable, superando los defectos de soportar fácilmente alta tensión y no ser segura como el disipador térmico del ACLED y e1HVLED actuales. Cuando la al menos una tira emisora de luz LED se conecta para funcionar en el modo CC unidireccional, puede funcionar con una fuente de alimentación CC externa o una fuente de alimentación CA externa. Al usar la fuente de alimentación CA externa, el driver puede consistir en un circuito rectificador y de filtro y un circuito limitante de corriente reductor que tiene un condensador y una resistencia conectados en paralelo o puede usar un circuito rectificador o de filtro o un circuito rectificador conectado en serie con una resistencia PTC. El driver tiene un circuito sencillo, un bajo coste, no tiene triodos, no lleva transformadores, ni tiene una alta radiación de frecuencia ni ningún condensador electrolítico. El driver puede ser un driver no aislado relativamente sencillo con una inductancia y una fuente de corriente constante, sin un transformador.
La ampolla de bombilla de transmisión de luz es transparente, o es cremosa, esmerilada o de color, o una parte de la ampolla de la bombilla tiene una capa reflectante o una serie de pequeños prismas o lentes.
La ampolla de bombilla de transmisión de luz tiene la forma de uno cualquiera de los tipos A, G, R, PAR, T, vela, P, PS, bR, ER o BRL de las ampollas de bombillas actuales.
El conector eléctrico es uno cualquiera de los conectores eléctricos de los tipos E40, E27, E26, E14, GU, BX, BA, EP, EX, GY, GX, GR, GZ y G de las bombillas actuales.
En comparación con la técnica anterior, la presente invención tiene las siguientes ventajas:
- Una alta eficiencia luminiscente. El gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad, que se sella dentro de la bombilla sellada al vacío, se usa para realizar la disipación de calor por convección, resolviendo así el problema de disipación de calor de los chips LED que emiten una luz de 4rc. Cuando los chips emiten una luz de 4rc, la eficiencia luminiscente aumenta en hasta por encima del 65%. Al utilizar la tira emisora de luz LED de alta tensión conectándose una pluralidad de chips LED en serie, la eficiencia del circuito excitador es de hasta por encima del 95%. La eficiencia de toda la lámpara puede ser de hasta por encima de 130 lm/W, que es una vez la bombilla LED actual, dos veces la lámpara fluorescente de bajo consumo, y diez veces la lámpara incandescente. Si se usan los chips LED de alta tensión con los chips LED que emiten una luz de 4rc, la eficiencia luminiscente mejorará adicionalmente.
- Un bajo coste. El calor generado por el LED cuando funciona se extrae a través de convección y la conducción de gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conducción térmica dentro de la ampolla de bombilla sellada al vacío y a través de la ampolla de la bombilla, sin necesidad del disipador térmico de metal. Al usar la tira emisora de luz LED de alta tensión, no es necesario un conversor CA/CC de alto coste con un transformador. El coste de toda la lámpara se reduce en dos tercios o más. Si se usan los chips LED de alta tensión con los chips LED que emiten una luz de 4rc, entonces el coste de los mismos puede reducirse adicionalmente. - Una larga vida útil. La totalidad de la luz no comprende ningún dispositivo de elemento de vida útil corta. Puesto que el LED se sitúa dentro de una ampolla de bombilla sellada al vacío cargada con el gas inerte He, no se ve afectado en absoluto por el vapor de agua, etc., en el entorno circundante. Además, los chips se instalan de forma dispersa y funcionan en una pequeña corriente y a una baja temperatura. Puede conseguirse la vida útil de la bombilla LED con respecto a una larga vida útil del propio LED, es decir, 50.000-100.000 horas.
- Seguridad y fiabilidad. Las tiras emisoras de luz LED de alta tensión con la alta tensión operativa para las mismas se sellan en la ampolla de bombilla sellada al vacío. Por lo tanto, son seguras y fiables, resolviendo los problemas de seguridad del ACLED y el HVLED actuales.
- Bajo peso y pequeño volumen. Puesto que la luz LED en su totalidad no necesita el disipador térmico de metal ni el transformador, el peso de la luz se reduce dos tercios o más. La luz LED en la presente invención es más ligera que la lámpara fluorescente de bajo consumo, y su peso está cercano al de la lámpara incandescente. El volumen de la presente luz LED también está cercano al de la lámpara incandescente.
- Débil resplandor. Una pluralidad de pequeños chips LED de corriente se distribuyen de forma dispersa, reduciendo el resplandor de los chips LED.
Puesto que la eficiencia cuántica interna de los chips LED se mejora adicionalmente, y el precio de los chips disminuye continuamente, la bombilla LED con chips LED que emiten una luz de 4% de la presente invención puede convertirse en una forma principal de la lámpara de iluminación general LED.
La presente bombilla LED puede reemplazar directamente la lámpara incandescente y la luz fluorescente de bajo consumo, a efectos de iluminación.
Breve Descripción del Dibujo
Estos y/u otros aspectos y ventajas pueden ser evidentes y comprenderse fácilmente a partir de la siguiente descripción de la realización preferida, en combinación con los dibujos adjuntos, en los que:
La figura 1 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 2 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con otra realización de la presente invención;
la figura 3 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización adicional de la presente invención;
la figura 4 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con aún una realización adicional de la presente invención;
la figura 5 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con todavía una realización adicional de la presente invención;
la figura 6 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 7 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 8 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con otra realización de la presente invención;
la figura 9 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con una realización adicional de la presente invención;
la figura 10 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con aún una realización adicional de la presente invención;
la figura 11 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la linea A-A de la figura 6 de acuerdo con todavía una realización adicional de la presente invención;
la figura 12 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con una realización adicional de la presente invención;
la figura 13 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con una realización adicional de la presente invención;
la figura 14 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 15 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz tomada a lo largo de la línea B-B de la figura 14 de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 16 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED con chips LED de alta tensión que emiten una luz de 4k de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 17 es una vista esquemática de otra disposición de tiras emisoras de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 18 es una vista esquemática de otra disposición de tiras emisoras de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención;
la figura 19 es una vista esquemática de otra disposición de tiras emisoras de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención; y la figura 20 es una vista esquemática de otra disposición de tiras emisoras de luz LED en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención.
A continuación, se hace una breve explicación de los números de referencia usados en el dibujo adjunto.
1. Ampolla de bombilla de transmisión de luz de luz LED
1a. Tubo acampanado de la columna de núcleo
2. Tubo de extracción
2a. Sitio de sellado del tubo de extracción
3. Conductor de corriente eléctrica
за. Conductor de corriente eléctrica curvado
4. Pilar
42. Soporte
5. Columna de núcleo
6. 6a, 6b. Tira emisora de luz LED
7. Driver
8. Conector eléctrico
9. Pieza de conexión
10. Bombilla LED
11. 11a. Hilo metálico en la columna de núcleo
12. Hilo de conexión eléctrica
13. Cámara sellada al vacío
14. Capa reflectante de luz
14a. Placa reflectante de luz
15. Sustrato transparente
16. 16a. Chip LED
17. Hilo de conexión eléctrica entre chips
18. Cable del electrodo
19. Medio de fijación para el conductor de corriente eléctrica
20. Extremo de soldadura del conductor de corriente eléctrica
21. Hilo de conexión eléctrica
22. Pegamento transparente
23. Luz saliente
24. Unión p-n
25. 25a Capa dieléctrica transparente
26. 26a Capa de polvo de fósforo luminiscente
27. Tira emisora de luz con tubo transparente o tubo de polvo de fósforo luminiscente
28. Tubo transparente o tubo de polvo de fósforo luminiscente
29. Conductor de corriente eléctrica
30. Sitio de sellado
31. Dieléctrico transparente
32. Capa de polvo de fósforo luminiscente
33. Tira emisora de luz de chip LED de alta tensión
34. Chip LED de alta tensión
35. Unión p-n de LED
зб. Hilo de conexión eléctrica entre uniones p-n
37. Disco de unión en dos extremos del chip LED de alta tensión
38. Hilo de conexión eléctrica entre chip LED de alta tensión y/o hilo de conexión eléctrica entre chip LED de alta tensión y conductor de corriente
39. Eje de cono
40. Tira emisora de luz LED de diferente color
41. Poliedro virtual
Descripción Detallada de las Realizaciones de la Invención
La solución técnica de la presente invención se explicará adicionalmente en detalle, mediante las siguientes realizaciones, con referencia a las figuras 1-20. A lo largo de toda la memoria descriptiva, los números de referencia iguales o similares indicarán componentes iguales o similares. La explicación a la implementación de la presente invención con referencia al dibujo adjunto pretende interpretar el concepto inventivo general de la presente invención, en lugar de limitar la presente invención.
Con referencia a la figura 1, es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención. Esta bombilla LED incluye una ampolla de bombilla de transmisión de luz 1 de luz LED, una columna de núcleo 5 con un tubo de extracción 2 y un soporte, al menos una tira emisora de luz LED 6 que tiene un chip LED que emite una luz de 4rc, un driver 7, un conector eléctrico 8, una pieza de conexión 9 que conecta la ampolla de la bombilla 1 al conector eléctrico 8. La ampolla de bombilla LED de transmisión de luz 1, la columna de núcleo 5, la tira emisora de luz LED 6, el driver 7, el conector eléctrico 8 y la pieza de conexión 9 se conectan entre sí y como una bombilla LED integral 10. La tira emisora de luz LED 6 se fija a la columna de núcleo 5 mediante un conductor de corriente eléctrica 3 y un hilo metálico 11. Los electrodos de la tira emisora de luz LED 6 se conectan, a su vez, al driver 7, un hilo de conexión eléctrica 12 (si es necesario), el conector eléctrico 8 y una fuente de alimentación externa a través del conductor de corriente eléctrica 3 y/o el hilo metálico 11 de la columna de núcleo 5. Cuando la fuente de alimentación externa se enciende, la tira emisora de luz LED 6 se ilumina. La ampolla de bombilla de transmisión de luz de la luz LED 1 y la columna de núcleo 5 constituyen una cámara sellada al vacío 13 por medio de sellado al vacío. La cámara 13 en la misma se carga con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica, que puede eliminar el calor generado por la tira emisora de luz LED 6 cuando la tira emisora de luz LED 6 está funcionando, a través de la convección y la conducción del gas y a través de la ampolla de bombilla LED de transmisión de luz 1.
Se ha de apreciar que como se muestra en la figura 1, un pilar 4, el conductor de corriente 3 y el hilo metálico 11 se usan como un soporte 42 para fijar la tira emisora de luz LED 6. En la presente realización, la columna de núcleo 5 incluye el tubo de extracción 2, el tubo acampanado 1a, y el soporte 42 (que incluye el conductor de corriente 3, el pilar 4 y el hilo metálico 11) integrados entre sí. Como se ha descrito anteriormente, la columna de núcleo 5 se sella al vacío con la ampolla de bombilla LED 1. Específicamente, el tubo acampanado 1a se sella al vacío con la ampolla de bombilla LED 1 en el sitio unido de la misma. Como se entenderá por el experto en la técnica, la columna de núcleo de la presente realización se dispone de la misma manera que diversos componentes de la columna de núcleo de la técnica anterior, por lo tanto, se omite la descripción detallada de la columna de núcleo.
Específicamente, la ampolla de bombilla LED 1 y la columna de núcleo 5 se fusionan en las posiciones unidas mediante un proceso de calentamiento de alta temperatura, formando de este modo una cámara sellada al vacío 13. El proceso usado en la presente realización es idéntico al proceso de sellado usado en las lámparas incandescentes tradicionales. La tira emisora de luz LED 6, el pilar 4 de la columna de núcleo 5, y el hilo metálico/hilo de conexión 11 entre un extremo del conductor de corriente eléctrica 3 y la tira emisora de luz 6 se sellan completamente en la cámara sellada al vacío 13; la cámara sellada al vacío 13 se carga con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica después se someterse a vacío a través del tubo de extracción 2; y después el tubo de extracción 2 se fusiona en el sitio de sellado 2a para sellar el gas dentro de la cámara 13. El gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica dentro de la cámara sellada al vacío 13 es He, H2 o un gas mixto de He y H2 , cuya presión está en el intervalo de 50-1520 Torr, a temperatura ambiente. El helio tiene el menor coeficiente de viscosidad entre diversos gases, que es sólo de 116 |iP (en comparación, el de H2 es 173 |iP, el del aire es 922 |iP, el del agua es 8937 |iP). Por lo tanto, resulta fácil que el helio realice una disipación de convección eficiente, con el fin de eliminar el calor generado por la tira emisora de luz LED cuando está funcionando, para asegurar el funcionamiento normal de la tira emisora de luz LED.
Como puede observarse de lo anterior, la cámara sellada al vacío 13 incluye únicamente la tira emisora de luz LED 6, el pilar 4 de la columna de núcleo 5 y el hilo metálico/hilo de conexión 11 entre un extremo del cable de alimentación 3 y la tira emisora de luz 6. Los electrodos en dos extremos de la tira emisora de luz LED 6 están, a su vez, conectados eléctricamente al driver 7, el hilo de conexión eléctrica 12 y el conector eléctrico 8 fuera de la cámara sellada al vacío 13 a través del conductor de corriente 3 en la columna de núcleo 5. El conector eléctrico 8 se usa para conectar la fuente de alimentación externa, para iluminar la tira emisora de luz LED 6.
La tira emisora de luz LED 6 está protegida por gases inertes, tales como He u otro gas que tenga un bajo coeficiente de viscosidad, y se sella al vacío, no estando afectada en absoluto de este modo por, por ejemplo, el vapor de agua, etc., en el entorno circundante. Esto prolongará la vida útil del LED.
La tira emisora de luz LED 6 tiene al menos una serie de uniones p-n que se conectan en serie entre sí de tal manera que las uniones p-n tienen una misma dirección. El número de los chips LED es suficientemente grande de tal forma que una tensión excitadora total de la al menos una tira emisora de luz LED usada después de conectarse en serie o en serie-paralelo esté cercana a la tensión alterna externa o una tensión de la fuente de alimentación CC externa, por ejemplo, en el intervalo de 20-100% de un valor de pico de la tensión CA usada o la tensión de la fuente de alimentación CC. Así, al igual que para la tira emisora de luz LED de alta tensión resultante con el chip LED que emite una luz de 4rc, existen las siguientes ventajas: el driver no necesita el transformador, el circuito se simplifica, la eficiencia mejora y el coste se reduce.
La al menos una tira emisora de luz LED 6 puede conectarse en serie o en serie-paralelo, de manera que puedan funcionar en el modo CA bidireccional o el modo CC unidireccional. La figura 1 muestra un ejemplo en el que dos tiras emisoras de luz LED están conectadas en serie para funcionar en el modo CC unidireccional.
Cuando la al menos una tira emisora de luz LED 6 está conectada para funcionar en el modo CC unidireccional, la fuente de alimentación externa de la misma puede ser una fuente de alimentación CC o una fuente de alimentación CA. Al usar la fuente de alimentación CA externa, el driver 7 puede consistir en un circuito limitante de corriente reductor que tiene un condensador y una resistencia conectados en paralelo y un circuito rectificador o de filtro, o puede usar un circuito rectificador o de filtro o un circuito rectificador en serie conectado con una resistencia PTC sin triodo, transformador, y/o condensador electrolítico, o puede emplear un dispositivo de corriente constante sin fuente de alimentación conmutada y un transformador. Por lo tanto, el driver tiene un bajo coste.
Cuando la al menos una tira emisora de luz LED 6 está conectada para funcionar en el modo CA bidireccional, al menos una de las tiras emisoras de luz LED se conduce en sentido directo, mientras que al menos una adicional de las tiras emisoras de luz LED 6 se conduce en sentido inverso. La conversión alterna directa e inversa de CA del sentido hace, a su vez, que las tiras, se conduzcan de forma alternativa para emitir luz. Por supuesto, también es posible que al menos 5 tiras emisoras de luz LED 6 se dispongan para formar un circuito similar al circuito rectificador de puente. Es decir, a su vez, 4 tiras emisoras de luz se conducen por conversión alterna directa e inversa de CA en 4 brazos, para emitir luz, mientras que una tira conectada en diagonal a los 4 brazos siempre se conduce para emitir luz, ya esté la CA en el sentido directo o en el sentido inverso.
Cuando las tiras emisoras de luz funcionan en el modo CA bidireccional, pueden funcionar directamente mediante la CA comercial, o el driver 7 es sólo las resistencias PTC o las resistencias limitantes de corriente conectadas en serie.
La tira emisora de luz LED que tiene los chips LED que emiten una luz de 4% puede ser una tira emisora de luz LED de alta tensión, y el entorno operativo con una alta tensión operativa de la misma se sella al vacío en la ampolla de bombilla LED que se ha sellado al vacío. Por lo tanto, la presente tira emisora de luz LED de alta tensión es segura y fiable.
La ampolla de bombilla de transmisión de luz 1 es transparente, o es cremosa, esmerilada o de color. Por supuesto, una parte de la ampolla de la bombilla puede tener una capa reflectante o una serie de pequeños prismas o lentes, según sea necesario.
La ampolla de bombilla de transmisión de luz 1 puede tener una forma del tipo A, G, R, PAR, T, S, vela, P, PS, BR, ER, BRL, o cualquier otra forma de la ampolla de bombilla de la bombilla actual.
El conector eléctrico 8 puede ser uno cualquiera de los conectores eléctricos de las bombillas actuales, tales como los tipos E40, E27, E26, E14, GU, B22, BX, BA, EP, EX, GY, GX, GR, GZ y G, para adaptar la fijación en diferentes portalámparas o aparatos de iluminación. La figura 1 muestra un ejemplo del cabezal de luz de tipo E.
Ha de apreciarse que en las siguientes realizaciones de la presente invención, los números de referencia idénticos a los usados en la figura 1 indican elementos idénticos o funcionalmente similares. Por razones de brevedad, no se describen de nuevo en las siguientes realizaciones, a menos que tengan una estructura o función diferente.
La figura 2 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente que tiene los chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con otra realización de la presente invención. En la figura 2, para evitar la generación de sombra sobre la ampolla de bombilla LED 1 (en lo sucesivo en el presente documento denominada como ampolla de bombilla 1) o en el aparato de iluminación causada por un bloqueo de la luz emitida por una tira emisora de luz LED por medio de otra tira emisora de luz LED, diversas tiras emisoras de luz LED se entrelazan entre sí. Es decir, cualesquiera dos tiras de las diversas tiras emisoras de luz LED no están situadas en un mismo plano. En la presente realización, las tiras emisoras de luz LED 6 tienen dos tiras emisoras de luz LED 6a y 6b, cuyos extremos inferiores (adyacentes a un extremo del tubo de extracción 2) se sitúan en el mismo plano horizontal (o al mismo nivel de altura) de la figura 2, mientras que los extremos superiores de las mismas se instalan delante y detrás.
La figura 3 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización adicional de la presente invención. Específicamente, la ampolla de bombilla 1 tiene forma PAR, la ampolla de bombilla 1 tiene una capa reflectante de luz 14 en una pared interna de la misma, y la tira emisora de luz LED 6 se fija al hilo metálico 11 de la columna de núcleo 5 y el conductor de corriente eléctrica 3. Con el fin de mejorar la eficiencia luminiscente, se proporciona una placa reflectante de luz 14a en la parte inferior de la ampolla de bombilla 1, con el fin de reflejar hacia delante la luz de la tira emisora de luz LED 6 que se dirige hacia la parte inferior para mejorar la eficiencia luminiscente.
La figura 4 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización adicional más de la presente invención. La ampolla de bombilla 1 tiene forma de T, y al menos una de la tira emisora de luz LED 6 se fija directamente al conductor de corriente 3 y 3a de la columna de núcleo 5. El conductor de corriente 3a conectado al extremo superior de la tira emisora de luz LED 6 es curvo, para impedir que la luz emitida procedente de la tira emisora de luz LED 6 genere una sombra sobre la ampolla de bombilla 1 a través de conductor de corriente en paralelo a ésta. La ampolla de bombilla 1 está dotada de una capa de polvo luminiscente 26a en la pared interna de la misma, mientras que la tira emisora de luz LED no tiene la capa de polvo luminiscente. El conector eléctrico 8 se conecta directamente con la ampolla de bombilla 1. Es necesario apreciar en este ejemplo que el conductor de corriente 3a puede considerarse como un soporte curvo para la tira emisora de luz LED 6.
La figura 5 es una vista estructural esquemática de la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con todavía una realización adicional de la presente invención. En este ejemplo, la ampolla de bombilla 1 es una ampolla de bombilla reflectante de tipo R, y se proporciona una capa reflectante de luz 14 en la pared interna de la ampolla de bombilla 1. Se unen 4 tiras emisoras de luz LED 6, conectadas en serie entre sí, y se fijan a la columna de núcleo 5 mediante el conductor de corriente 3, el hilo metálico 11a de la columna de núcleo y el hilo metálico 11 del pilar 4.
La figura 6 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED 6 en la bombilla LED altamente eficiente con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con una realización de la presente invención. La tira emisora de luz LED 6 incluye un sustrato transparente 15, en el que se proporcionan al menos una serie de chips LED 16. La al menos una serie de chips LED 16 está conectada en serie de tal manera que las uniones p-n tienen una misma dirección. Se proporciona un hilo de conexión eléctrica 17 entre los chips LED 16. En los dos extremos del sustrato transparente 15 se encuentran respectivamente los cables del electrodo del LED 18 y un medio de fijación 19. Se expone un extremo 20 del cable del electrodo 18 opuesto a los chips LED 16 para conectar eléctricamente el hilo de conexión 21 y los chips LED 16.
El sustrato transparente 15 está hecho de vidrio, vidrio duro, vidrio de cuarzo, cerámica transparente o plástico y así sucesivamente. El medio de fijación 19, para el cable del electrodo 18 en dos extremos de la tira emisora de luz LED 6, está hecho de pegamento de alta temperatura, plástico, suspensión de plata o vidrio de bajo punto de fusión. Puesto que la presente bombilla LED emplea una cámara sellada al vacío formada por sellado al vacío, la ampolla de bombilla LED con la columna de núcleo y la cámara sellada al vacío se carga con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica para realizar una disipación de calor rápida, a diferencia de la tira emisora de luz LED de la técnica anterior, la presente invención no se limita únicamente al uso del sustrato transparente tan costoso, tal como zafiro o diamante, para soportar la elevada temperatura generada por las tiras emisoras de luz LED. Así, el sustrato transparente de las presentes tiras emisoras de luz LED 6 puede fabricarse mediante materiales relativamente baratos, tales como vidrio, vidrio duro, vidrio de cuarzo, cerámica transparente o plástico, reduciendo el coste de fabricación de las tiras emisoras de luz LED 6.
Los chips 16 conectados en serie que se instalan en el sustrato transparente 15, pueden ser los chips LED idénticos o de diferentes colores luminiscentes, por ejemplo, que emiten una luz idéntica de color azul, luz ultravioleta u otra luz monocromática. También es posible emitir una luz de diferente color, con el fin de obtener la luz mixta de diferentes colores o luz blanca. Cuando se selecciona un número diferente de LED que tienen el color luminiscente diferente, es posible obtener una luz blanca con un alto índice de calidad de color que tiene diferentes temperaturas de color.
La figura 7 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED 6 tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6. Como se muestra en la figura 7, los chips LED 16 se fijan al sustrato transparente 15 mediante pegamento transparente 22. Los sustratos de chip de los chips LED 16 son transparentes. La luz se emite desde las uniones p-n 24 del chip LED 16. Una parte de la luz emitida puede salir directamente hacia una dirección del hilo de conexión eléctrica 17, y otra parte de la luz emitida (es decir, la luz reflejada hacia el sustrato transparente 15 por la reflexión total y la luz dirigida originariamente hacia el sustrato transparente 15) puede salir a través del sustrato de chip y el sustrato transparente 15 de la tira emisora de luz. Como se muestra en la figura 7, puede saberse a partir de la luz saliente 23 que los chips LED 16 son capaces de emitir una luz de 4rc, reduciendo así significativamente la pérdida de la luz emitida por las uniones p-n causada por una reflexión, múltiples reflexiones y la absorción en los chips LED 16, mejorando finalmente en gran medida la eficiencia luminiscente de los chips LED y la eficiencia cuántica externa. Es decir, la eficiencia de emisión de luz de los chips LED se mejora. El pegamento transparente 22 es, por ejemplo, resina epoxi, resina modificada o gel de sílice, y así sucesivamente.
La figura 8 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED 6 tomada a lo largo de la línea A-A de la figura 6 de acuerdo con otra realización de la presente invención. En esta realización, una capa dieléctrica transparente 25 que tiene un alto índice de refracción, alta transmisividad de luz y alta conductividad térmica se dispone en los chips LED 16 y una superficie del sustrato transparente 15 instalado con los chips LED 16, para aumentar la transmisividad de luz de los chips LED 16 en una dirección del hilo de conexión 17 y proteger los chips 16 y el hilo de conexión eléctrica 17 de la misma. El dieléctrico transparente es gel de sílice, resina epoxi y plástico, por ejemplo.
Cuando los chips LED emiten luz azul o luz ultravioleta y es necesario un polvo luminiscente para convertir la luz en luz blanca u otro color luminiscente, las tiras emisoras de luz LED 6 como se muestran en las figuras 6, 7 y 8, necesitan adicionalmente una capa de polvo luminiscente en el exterior de las mismas. La capa de polvo luminiscente puede fijarse estrechamente a una superficie de la tira emisora de luz LED 6, o aplicarse sobre una pared interna o externa del tubo dieléctrico transparente fuera de la tira emisora de luz LED 6. Por supuesto, el polvo luminiscente puede mezclarse en la pared del tubo dieléctrico transparente (por ejemplo, para hacerse como un tubo de polvo luminiscente), o puede aplicarse sobre la pared interna de la ampolla de bombilla 1, como se muestra según la capa de polvo de fósforo 26a de la figura 4.
La figura 9 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED que tiene la capa de polvo luminiscente de acuerdo con una realización. En esta realización, una capa de polvo luminiscente uniforme 26 se aplica sobre las superficies externas alrededor de los chips LED 16 y el sustrato transparente 15. En otras palabras, se aplica una capa de polvo luminiscente uniforme 26 sobre las superficies externas de las tiras emisoras de luz LED como se muestra en la figura 7.
La capa de polvo luminiscente 26 se hace mezclando el polvo luminiscente y el dieléctrico transparente. El dieléctrico transparente es, por ejemplo, el pegamento de silicio, resina epoxi, plástico, pegamento transparente, laca transparente, polímero de alto peso molecular o similares.
La figura 10 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED que tiene la capa de polvo luminiscente de acuerdo con otra realización. En la figura 10, una capa dieléctrica transparente 25 se aplica en primer lugar sobre los chips LED 16 y una superficie del sustrato transparente 15 instalado con los chips (como se muestra en la figura 8), y después se coloca una capa de polvo luminiscente 26 alrededor del sustrato transparente 15 y la capa dieléctrica transparente 25.
La figura 11 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED que tiene la capa de polvo luminiscente de acuerdo con otra realización. En la figura 11, se aplica en primer lugar una capa dieléctrica transparente 25a alrededor del sustrato transparente 15 y una capa dieléctrica transparente 25 en la superficie de la misma instalada con los chips LED 16, y después se coloca una capa de polvo luminiscente uniforme 26 alrededor de la capa dieléctrica transparente 25a.
La figura 12 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED que tiene la capa de polvo luminiscente de acuerdo con otra realización. En la figura 12, se aplica en primer lugar una capa dieléctrica transparente 25 alrededor de los chips 16 y el sustrato transparente 15, y después se coloca una capa de polvo luminiscente uniforme 26 alrededor de la capa dieléctrica transparente 25.
La figura 13 es una vista estructural en sección esquemática de la tira emisora de luz LED que tiene la capa de polvo luminiscente de acuerdo con otra realización. En la figura 13, se aplica en primer lugar una capa de polvo luminiscente uniforme 26 alrededor de los chips 16 y el sustrato transparente 15, y después se coloca una capa dieléctrica transparente 25 alrededor de la capa de polvo luminiscente 26.
Además, puede disponerse adicionalmente un tubo transparente en el exterior de la tira emisora de luz LED 6 de la figura 6, para proteger los chips LED. Por supuesto, las tiras emisoras de luz LED 6 pueden proporcionarse adicionalmente con una capa de polvo luminiscente. La figura 14 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED dotada de un tubo exterior transparente de acuerdo con una realización. Como se muestra en la figura 14, la tira emisora de luz LED 27 incluye un tubo externo transparente 28, en el que el sustrato transparente 15 instalado con los chips LED 16 se sella. Los electrodos de los chips LED 16 se conducen a través del conductor de corriente eléctricas 29 en ambos extremos del tubo transparente 28, y el conductor de corriente eléctrica 29 se sella con el tubo transparente 28 en el sitio de sellado 30. En la figura 14, los chips LED 16 pueden ser chips LED que tienen dos colores luminiscentes diferentes. Por ejemplo, el chip LED 16 emite una luz azul, y el chip lEd 16a emite una luz roja. El chip LED 16a que tiene diferentes colores puede usarse para cambiar la temperatura del color y el índice de calidad del color de la luz emitida.
La figura 15 es una vista estructural esquemática de la tira emisora de luz LED 27 con chips LED que emiten una luz de 4rc, tomada a lo largo de la línea B-B de la figura 14. En la figura 15, los chips LED 16 y el sustrato transparente 15 de los mismos se proporcionan adicionalmente con un tubo transparente 28, que está hecho de, tal como vidrio, plástico o pegamento de silicio. Cuando la tira emisora de luz 27 necesita una capa de polvo luminiscente, el polvo puede aplicarse sobre la pared interna o externa del tubo transparente 28. La figura 15 muestra un ejemplo en el que la capa de polvo luminiscente 32 se aplica sobre la pared interna del tubo transparente 28.
Como se muestra en la figura 15, el polvo luminiscente también puede mezclarse en el dieléctrico transparente del tubo transparente 28. Es decir, el polvo luminiscente se mezcla con el dieléctrico transparente, tal como vidrio, plástico o pegamento de silicio, para producir el tubo de polvo luminiscente transparente. De esta manera, no es necesario aplicar de nuevo la capa de polvo luminiscente 32 sobre la pared interna o externa del tubo transparente 28.
Como se muestra en la figura 15, los materiales 31 que tienen un alto coeficiente de conductividad térmica, un alto índice de refracción y una alta transmisividad de luz pueden cargarse entre el tubo transparente 28 y los chips LED, así como el sustrato transparente 15, por ejemplo, el pegamento de silicio transparente, resina epoxi y plástico, y similares. Cuando los chips LED emiten una luz de 4rc, la pérdida de luz de la luz emitida de los chips LED se vuelve muy pequeña en diversas interfaces dieléctricas, ya que el sustrato de vidrio, el pegamento transparente y el tubo de vidrio tienen los índices de refracción cercanos entre sí, consiguiendo de esta manera una alta eficiencia luminiscente, es decir, una alta eficiencia de emisión de luz de los chips LED.
La figura 16 es una vista frontal estructural esquemática de la tira emisora de luz LED con chips LED que emiten una luz de 4% de acuerdo con otra realización de la presente invención. Como se muestra en la figura 16, para la tira emisora de luz LED 33 con los chips LED que emiten una luz de 4rc, los sustratos de chip de los chips LED son transparentes. Los chips LED son chips LED de alta tensión, y cada uno de los chips LED de alta tensión 34 incluye al menos dos uniones p-n de LED 35 conectadas en serie. Al menos un hilo de conexión eléctrica 36 se encuentra entre las uniones p-n respectivas, para hacer una conexión. Ambos extremos de cada chip LED de alta tensión tienen al menos un electrodo de metal 37 para soldadura por hilo o unión por hilo, respectivamente. Puede proporcionarse al menos un hilo de conexión eléctrica 38 entre los diversos chips LED de alta tensión, y entre los chips LED de alta tensión y el conductor de corriente 18 de la tira emisora de luz LED de alta tensión.
Como se muestra en la figura 16, al menos uno de los chips LED de alta tensión 34 de la tira emisora de luz LED 33 puede ser del mismo o diferente color luminiscente. La tira emisora de luz 33 puede tener una capa dieléctrica transparente sobre una superficie de los chips, al igual que en las figuras 6 y 14. Adicionalmente, puede disponerse una capa de polvo luminiscente alrededor de la tira emisora de luz 33.
Se ha de apreciar que las tiras emisoras de luz LED anteriores 6, 27 y 33 con los chips LED que emiten una luz de 4% pueden usarse para producir la bombilla LED como se muestra en las figuras 1-5, o pueden usarse individualmente como un elemento emisor de luz.
Al usarse para producir una bombilla LED, la posición de la al menos una de las tiras emisoras de luz LED puede disponerse según sea necesario, por ejemplo, en forma de columna, V, W, cono y plana, y similares. Por ejemplo, puede disponerse similar a como se muestra en las figuras 1-5 o en las figuras 17-20. Cuando es necesario evitar generar una sombra sobre la ampolla de la bombilla causada por el bloqueo de la luz emitida desde una tira emisora de luz LED por medio de otra tira emisora de luz LED, las diversas de la al menos una de las tiras emisoras de luz LED deben entrelazarse entre sí, como se muestra en la figura 18. Las tiras emisoras de luz LED se disponen en líneas diagonales de diversas caras de una columna poliédrica virtual o cono truncado poliédrico. En otras palabras, las tiras emisoras de luz LED son como un conjunto proporcionado en una forma física de la columna poliédrica o cono truncado poliédrico, mientras que ninguna de las tiras emisoras de luz LED se sitúa en el mismo plano. La figura 18 muestra la disposición del cuerpo cuadrado de 4 tiras emisoras de luz LED, mientras que se sitúan respectivamente en las líneas diagonales de las cuatro caras como se muestra por la línea discontinua 41 de la figura 18.
Las tiras emisoras de luz usadas 6, 27 y 33 pueden ser de luminiscentes idénticos o diferentes, para formar luces que tengan diferentes colores, diferentes temperaturas de color y diferentes índices de calidad del color. Por ejemplo, como se muestra en la figura 17, las tiras emisoras de luz 6, 27 ó 33 que comprenden cuatro chips LED que emiten luz azul y que están revestidos con una capa de polvo luminiscente excitada por luz azul para generar luz amarilla, pueden disponerse alrededor del eje de cono 39 entre ellas, en forma de cono. Mientras tanto, hay otra tira emisora de luz LED 40 que emite una luz de otro color. Por ejemplo, la otra tira emisora de luz LED 40 emite una luz roja, para cambiar el flujo de luz relativo de ambas, es decir, para obtener la bombilla LED de luz blanca que tiene diferente temperatura del color y diferente índice de calidad del color.
Aunque algunas realizaciones del concepto inventivo general se ilustran y se explican, se apreciará por los expertos en la técnica que pueden hacerse modificaciones y variaciones en estas realizaciones sin apartarse del alcance que se define en las reivindicaciones.

Claims (3)

REIVINDICACIONES
1. Una bombilla LED, que comprende:
una ampolla de bombilla LED (1);
una columna de núcleo (5) con un tubo de extracción (2) y un soporte (42);
al menos una tira emisora de luz LED (6, 27, 33, 40) con chips LED (16, 16a, 34) que emiten luz de 4n;
un driver (7); y
un conector eléctrico (8),
en la que la ampolla de bombilla LED (1) se sella al vacío con la columna de núcleo (5) para formar una cámara sellada al vacío (13), que se llena con un gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica, en la que el gas que tiene un bajo coeficiente de viscosidad y un alto coeficiente de conductividad térmica es He, H2 , o un gas mixto de He y H2 , y a temperatura ambiente, el gas tiene una presión de gas en el intervalo de 50-1520 Torr, en la que el soporte (42) y la tira emisora de luz LED (6, 27, 33, 40) fijada en el soporte de la columna de núcleo (5) se alojan en la cámara sellada al vacío, en la que la tira emisora de luz LED (6, 27, 33, 40) se conecta eléctricamente, a su vez, al driver (7), el conector eléctrico (8), usándose el conector eléctrico (8) para conectarse eléctricamente a una fuente de alimentación externa, para iluminar las tiras emisoras de luz LED (6, 27, 33, 40), en la que la tira emisora de luz LED (6, 27, 33, 40) incluye un sustrato transparente (15) y al menos una serie de chips LED (16, 16a, 34) instalados en el sustrato transparente (15) y conectados en serie de tal manera que las uniones p-n (24, 35) en los mismos tienen una misma dirección, en la que los chips LED (16, 16a, 34) tienen sustratos de chip transparentes y se fijan por separado sobre el sustrato transparente (15) mediante pegamento transparente (22).
2. La bombilla LED de la reivindicación 1, en la que el número de chips LED (6, 27, 33, 40) es lo suficientemente grande de tal forma que su tensión excitadora esté próxima a una tensión excitadora externa después de conectar las tiras emisoras de luz LED (6, 27, 33, 40) en serie o en paralelo y en serie, siendo la tensión excitadora total del 20-100% de un valor de pico de tensión CA o una tensión de la fuente de alimentación CC.
3. La bombilla LED de la reivindicación 1, en la que las tiras emisoras de luz LED respectivas (6, 27, 33, 40) se entrelazan entre sí o las tiras emisoras de luz LED respectivas (6, 27, 33, 40) se entrelazan entre sí y se sitúan en líneas diagonales de las caras respectivas de una columna poliédrica virtual o cono truncado poliédrico (41), de manera que cualquier de dos tiras de las tiras emisoras de luz LED (6, 27, 33, 40) no se sitúen en un mismo plano, con el fin de evitar generar una sombra en la ampolla de bombilla LED (1) causada bloqueando la luz emitida de una de las tiras emisoras de luz LED (6, 27, 33, 40) por medio de otra tira emisora de luz LED (6, 27, 33, 40).
ES11823056T 2010-09-08 2011-09-01 Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI Active ES2531050T5 (es)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010102787600A CN101968181B (zh) 2010-09-08 2010-09-08 一种高效率led灯泡
CN2010206174061U CN201944638U (zh) 2010-11-22 2010-11-22 一种可直接替换白炽灯用于感应灯的led灯泡
CN2010206852040U CN201944605U (zh) 2010-12-29 2010-12-29 一种P-N结4π出光的高压LED构成的LED灯泡
CN2010106100927A CN102109115B (zh) 2010-12-29 2010-12-29 一种P-N结4π出光的高压LED及LED灯泡
CN2011201481956U CN202281057U (zh) 2011-05-11 2011-05-11 一种LED芯片4π出光的高效率LED发光管
CN201120148206U CN202132734U (zh) 2011-05-11 2011-05-11 一种高显色指数高效率led灯泡
CN2011203196519U CN202281062U (zh) 2011-08-29 2011-08-29 一种LED芯片4π出光的高显色指数LED灯泡
PCT/CN2011/079234 WO2012031533A1 (zh) 2010-09-08 2011-09-01 LED灯泡及能够4π出光的LED发光条

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ES2531050T3 ES2531050T3 (es) 2015-03-10
ES2531050T5 true ES2531050T5 (es) 2021-05-04

Family

ID=45810116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES11823056T Active ES2531050T5 (es) 2010-09-08 2011-09-01 Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI

Country Status (17)

Country Link
US (1) US9261242B2 (es)
EP (1) EP2535640B2 (es)
JP (2) JP5689524B2 (es)
KR (1) KR101510462B1 (es)
AU (1) AU2011300999B2 (es)
BR (1) BR112013005707B1 (es)
CA (1) CA2810658C (es)
DE (1) DE202011110805U1 (es)
DK (1) DK2535640T4 (es)
ES (1) ES2531050T5 (es)
HK (1) HK1174089A1 (es)
MY (1) MY163977A (es)
PL (1) PL2535640T5 (es)
PT (1) PT2535640E (es)
RU (1) RU2546469C2 (es)
SG (1) SG188483A1 (es)
WO (1) WO2012031533A1 (es)

Families Citing this family (267)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9412926B2 (en) 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US10228093B2 (en) 2015-08-17 2019-03-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb and LED filament thereof
US9995474B2 (en) 2015-06-10 2018-06-12 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament, LED filament assembly and LED bulb
US10655792B2 (en) 2014-09-28 2020-05-19 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10487987B2 (en) 2015-08-17 2019-11-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10677396B2 (en) 2006-07-22 2020-06-09 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with symmetrical filament
US10544905B2 (en) 2014-09-28 2020-01-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10240724B2 (en) 2015-08-17 2019-03-26 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament
US10473271B2 (en) * 2015-08-17 2019-11-12 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament module and LED light bulb
US11131431B2 (en) 2014-09-28 2021-09-28 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US9024517B2 (en) 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US10359151B2 (en) 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
US9062830B2 (en) 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
US8192051B2 (en) 2010-11-01 2012-06-05 Quarkstar Llc Bidirectional LED light sheet
US8587185B2 (en) 2010-12-08 2013-11-19 Cree, Inc. Linear LED lamp
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
US8314566B2 (en) 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US8410726B2 (en) 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US8835945B2 (en) 2013-01-11 2014-09-16 Lighting Science Group Corporation Serially-connected light emitting diodes, methods of forming same, and luminaires containing same
US9360202B2 (en) 2011-05-13 2016-06-07 Lighting Science Group Corporation System for actively cooling an LED filament and associated methods
DE102012204510A1 (de) * 2011-11-18 2013-05-23 Tridonic Jennersdorf Gmbh Rohrförmige LED-Lampe
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9435524B2 (en) 2011-12-30 2016-09-06 Cree, Inc. Liquid cooled LED systems
US9335531B2 (en) 2011-12-30 2016-05-10 Cree, Inc. LED lighting using spectral notching
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9951909B2 (en) 2012-04-13 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
JP5864349B2 (ja) * 2012-04-20 2016-02-17 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄ電球
CN103456869B (zh) 2012-05-29 2016-12-28 晶元光电股份有限公司 发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
US9166116B2 (en) 2012-05-29 2015-10-20 Formosa Epitaxy Incorporation Light emitting device
US8445936B1 (en) * 2012-06-13 2013-05-21 GEM Weltronics TWN Corporation Integrally formed high-efficient multi-layer light-emitting device
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
JP5818167B2 (ja) * 2012-11-01 2015-11-18 岩崎電気株式会社 Ｌｅｄランプ
WO2014075001A1 (en) * 2012-11-12 2014-05-15 A Zykin Led spirit system and manufacturing method
CN103032735A (zh) * 2012-12-11 2013-04-10 浙江榆阳电子有限公司 一种led管灯
US9062867B2 (en) 2012-12-12 2015-06-23 Cree, Inc. LED lamp
CN103887294A (zh) * 2012-12-20 2014-06-25 朱晓飚 一种led发光装置及其制造方法
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
CN103090230A (zh) * 2013-01-21 2013-05-08 翁小翠 一种高出光率led灯泡
CN103943616B (zh) 2013-01-22 2017-04-12 浙江中宙照明科技有限公司 一种led发光装置
TWI578573B (zh) * 2013-01-28 2017-04-11 Harvatek Corp A plurality of blue light emitting diodes in white light
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
TWM461749U (zh) * 2013-02-27 2013-09-11 東莞萬士達液晶顯示器有限公司 光源裝置
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
USD748296S1 (en) 2013-03-14 2016-01-26 Cree, Inc. LED lamp
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
CN103236434B (zh) * 2013-04-22 2016-01-20 贵州光浦森光电有限公司 一种透明基板的led灯泡光机模组
US8912733B2 (en) 2013-05-04 2014-12-16 Vizio, Inc. Light bulb and florescent tube replacement using FIPEL panels
TWI626395B (zh) 2013-06-11 2018-06-11 晶元光電股份有限公司 發光裝置
US10410890B2 (en) * 2013-06-21 2019-09-10 Applied Materials, Inc. Light pipe window structure for thermal chamber applications and processes
TWI651871B (zh) * 2013-06-27 2019-02-21 晶元光電股份有限公司 發光組件及製作方法
CN103388805B (zh) * 2013-07-01 2015-03-18 临安市新三联照明电器有限公司 一种基于支架料板的led灯丝支架成型方法
DE202013009434U1 (de) 2013-07-12 2013-11-05 Vosla Gmbh Lampe
DE102013215379A1 (de) * 2013-08-05 2015-02-05 Osram Gmbh Elektrische Lampe
TWI599745B (zh) * 2013-09-11 2017-09-21 晶元光電股份有限公司 可撓式發光二極體組件及發光二極體燈泡
TWI642874B (zh) * 2013-09-11 2018-12-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件以及相關之照明裝置
US8933619B1 (en) * 2013-09-23 2015-01-13 Dongguan Qijia Electronics Co., Ltd. Kind of lamp holder structure of LED bulb
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
TWI610465B (zh) 2013-10-07 2018-01-01 晶元光電股份有限公司 發光二極體組件及製作方法
ES2732705T3 (es) * 2013-12-02 2019-11-25 Tiehan Ge Filamento de LED en espiral y bombilla de luz que usa filamento de LED en espiral
US9423116B2 (en) 2013-12-11 2016-08-23 Cree, Inc. LED lamp and modular lighting system
US9726330B2 (en) 2013-12-20 2017-08-08 Cree, Inc. LED lamp
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
CN103872207A (zh) * 2014-02-21 2014-06-18 东莞美盛电器制品有限公司 一种强光led光源模块及其生产工艺
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
DE202014001943U1 (de) * 2014-02-28 2014-05-08 Vosla Gmbh LED-Streifen, Lampe
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9960322B2 (en) 2014-04-23 2018-05-01 Cree, Inc. Solid state lighting devices incorporating notch filtering materials
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
CN103956422A (zh) * 2014-04-29 2014-07-30 厦门市信达光电科技有限公司 一种led灯丝
EP3006814A4 (en) * 2014-05-04 2017-01-04 Hangzhou Hangke Optoelectronics Stock Limited Corp Led bulb light with high luminous efficacy
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
JP6250845B2 (ja) * 2014-07-04 2017-12-20 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明機器
PL2993384T3 (pl) 2014-07-11 2019-12-31 Vosla Gmbh Taśmowy element świecący, żarówka oraz metoda produkcji taśmowego elementu świecącego
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US10854800B2 (en) 2014-08-07 2020-12-01 Epistar Corporation Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
DE102014111997B4 (de) * 2014-08-21 2018-01-04 Osram Oled Gmbh Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen organischen Leuchtkörpers und dreidimensionaler organischer Leuchtkörper
US11525547B2 (en) 2014-09-28 2022-12-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11028970B2 (en) * 2014-09-28 2021-06-08 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb having organosilicon-modified polyimide resin composition filament base layer
US11686436B2 (en) 2014-09-28 2023-06-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and light bulb using LED filament
US20220086975A1 (en) * 2014-09-28 2022-03-17 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. Led filament and led light bulb
US11259372B2 (en) * 2015-06-10 2022-02-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd High-efficiency LED light bulb with LED filament therein
US10845008B2 (en) 2014-09-28 2020-11-24 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US12007077B2 (en) 2014-09-28 2024-06-11 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US10976009B2 (en) * 2014-09-28 2021-04-13 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament light bulb
US11073248B2 (en) 2014-09-28 2021-07-27 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED bulb lamp
US10784428B2 (en) 2014-09-28 2020-09-22 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED filament and LED light bulb
US11085591B2 (en) 2014-09-28 2021-08-10 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with curved filament
US11543083B2 (en) 2014-09-28 2023-01-03 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US10982816B2 (en) * 2014-09-28 2021-04-20 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb having uniform light emmision
US11015764B2 (en) * 2014-09-28 2021-05-25 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb with flexible LED filament having perpendicular connecting wires
US11997768B2 (en) 2014-09-28 2024-05-28 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
US10560989B2 (en) 2014-09-28 2020-02-11 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED tube lamp
CN115095808A (zh) 2014-09-28 2022-09-23 嘉兴山蒲照明电器有限公司 一种led直管灯
US11421827B2 (en) 2015-06-19 2022-08-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
HK1207250A2 (en) * 2014-10-15 2016-01-22 新照明設計有限公司 號 Substrate for led package, a tridimensional led package having the substrate, a light bulb having the tridimensional led package and methods for producing the same led led led
BR112017008410A2 (pt) * 2014-10-23 2017-12-19 Oy Mtg Meltron Ltd aparelho de iluminação para áreas perigosas
TW201617548A (zh) * 2014-11-06 2016-05-16 艾笛森光電股份有限公司 Led燈蕊結構
JP2016091961A (ja) * 2014-11-11 2016-05-23 信越半導体株式会社 Ｌｅｄフィラメント型電球
WO2016078998A1 (en) * 2014-11-17 2016-05-26 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
CN104406068B (zh) * 2014-11-17 2016-06-01 宁波宜胜照明有限公司 Led灯丝的装配方法
US9401468B2 (en) 2014-12-24 2016-07-26 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop
US20160238199A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-18 Gean Technology Co. Limited Light bulb with led symbols
US11028973B2 (en) 2015-03-10 2021-06-08 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. Led tube lamp
US9897265B2 (en) 2015-03-10 2018-02-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED tube lamp having LED light strip
US11519565B2 (en) 2015-03-10 2022-12-06 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED lamp and its power source module
US10197230B2 (en) 2015-03-12 2019-02-05 GE Lighting Solutions, LLC LED lamp with internal mirror
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
FR3034838B1 (fr) * 2015-04-08 2017-03-31 Led-Ner Dispositif d'eclairage a filaments led
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
CA2891165A1 (en) 2015-05-14 2016-11-14 Peter E. Freill Lighting assembly, system and installation method for hardscapes and steps
US9933121B2 (en) * 2015-05-26 2018-04-03 Chung-Ping Lai Method of making LED light bulb with graphene filament
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
DE102015007071A1 (de) * 2015-06-02 2016-12-08 Yao-Ching Tsai Lampenstreifen und Beleuchtungsvorrichtung mit diesem Lampenstreifen
JP6592974B2 (ja) * 2015-06-08 2019-10-23 ウシオ電機株式会社 光源装置
CN104879669A (zh) * 2015-06-19 2015-09-02 厦门李氏兄弟有限公司 Led灯丝灯
CN204704657U (zh) * 2015-06-30 2015-10-14 浙江上光照明有限公司 一体化led节能灯
USD812254S1 (en) * 2015-07-03 2018-03-06 Philips Lighting Holding B.V. LED lamps
CN104989982A (zh) * 2015-07-15 2015-10-21 东莞佰鸿电子有限公司 一种全周光led球泡灯
CN105090782B (zh) * 2015-07-17 2018-07-27 开发晶照明（厦门）有限公司 Led灯丝以及灯丝型led灯泡
TWI651491B (zh) * 2015-07-23 2019-02-21 晶元光電股份有限公司 發光裝置
JP6551009B2 (ja) * 2015-07-27 2019-07-31 ウシオ電機株式会社 光源装置
CN105047654B (zh) * 2015-07-28 2017-10-17 浙江亿米光电科技有限公司 立体发光灯丝、加工工艺以及led照明装置
ITUB20152829A1 (it) * 2015-08-04 2017-02-04 Getters Spa Dosaggio di idrogeno in lampadine di illuminazione a LED
WO2017024434A1 (zh) * 2015-08-07 2017-02-16 深圳市裕富照明有限公司 充气led灯泡
CN106439531A (zh) * 2015-08-07 2017-02-22 深圳市裕富照明有限公司 充气led灯泡
TWI575184B (zh) * 2015-08-11 2017-03-21 LED bulb structure
US10359152B2 (en) 2015-08-17 2019-07-23 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co, Ltd LED filament and LED light bulb
US11168844B2 (en) * 2015-08-17 2021-11-09 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED light bulb having filament with segmented light conversion layer
WO2017036733A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-09 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device with a wireless communication antenna
US10180248B2 (en) 2015-09-02 2019-01-15 ProPhotonix Limited LED lamp with sensing capabilities
DE102015114849B4 (de) * 2015-09-04 2022-01-13 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung von Leuchtdiodenfilamenten und Leuchtdiodenfilament
CN106523932A (zh) * 2015-09-09 2017-03-22 欧司朗有限公司 Led照明装置
KR101652240B1 (ko) 2015-09-10 2016-08-30 주식회사 지니라이팅 벌브형 led 램프의 led 발광봉 자동 용접 장치
CN106641812A (zh) * 2015-10-29 2017-05-10 展晶科技(深圳)有限公司 Led灯具
EA033097B1 (ru) * 2015-12-07 2019-08-30 Евгений Михайлович СИЛКИН Светодиодная филаментная лампа
US11035526B2 (en) 2015-12-09 2021-06-15 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. LED tube lamp
US10107478B1 (en) * 2015-12-17 2018-10-23 The Retrofit Source, Inc. Light assembly
EP3391411B1 (en) * 2015-12-19 2024-02-21 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. Led filament
EA033098B1 (ru) * 2015-12-28 2019-08-30 Евгений Михайлович СИЛКИН Светодиодная филаментная лампа
CN105508895A (zh) * 2016-01-06 2016-04-20 山东晶泰星光电科技有限公司 一种仿白炽灯结构的led灯
CN105485541B (zh) * 2016-01-06 2019-01-01 山东晶泰星光电科技有限公司 一种全配光型led灯制作方法
US10801705B2 (en) 2016-01-15 2020-10-13 Vosla Gmbh LED light emitting strip and arrangement of LED light emitting strips
CN205388272U (zh) * 2016-01-19 2016-07-20 鹤山建豪电光源有限公司 一种led汽车灯泡
DE102016200696A1 (de) * 2016-01-20 2017-07-20 Ledvance Gmbh Lampe
DE102016105211A1 (de) * 2016-03-21 2017-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Filament und dessen Herstellung sowie Leuchtmittel mit Filamenten
DE102016206316A1 (de) * 2016-04-14 2017-10-19 Ledvance Gmbh Leuchtmittel mit mindestens einer LED
KR20170131910A (ko) * 2016-05-23 2017-12-01 주식회사 루멘스 발광소자 및 이를 포함하는 발광벌브
DE102016206896A1 (de) * 2016-04-22 2017-10-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung von lichtemittierenden Halbleiterchips und Leuchtmittel mit lichtemittierenden Halbleiterchips
RU175315U1 (ru) * 2016-05-27 2017-11-30 Общество с ограниченной ответственностью "СВЕТОДИОДНЫЙ ЗАВОД "ЛЮКСТРОН" Светодиодная лампа
RU172287U1 (ru) * 2016-06-06 2017-07-04 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Светодиодная лента для лампы
WO2017215753A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lamp and method for producing a lamp
RU2636791C1 (ru) * 2016-07-20 2017-12-01 Общество с ограниченной ответственностью "СВЕТОДИОДНЫЙ ЗАВОД "ЛЮКСТРОН" Светодиодная лампа
CN106090650A (zh) * 2016-07-29 2016-11-09 广州依恩施节能科技有限公司 一种led荧光灯及其制造方法
EP3508036A1 (en) * 2016-09-05 2019-07-10 Signify Holding B.V. Led-filament and lighting device comprising the led-filament.
RU168264U1 (ru) * 2016-09-09 2017-01-25 Общество с ограниченной ответственностью "Руслед" Светодиодная лампа
CN106322159A (zh) * 2016-10-19 2017-01-11 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯丝灯
DE102016122228A1 (de) 2016-11-18 2018-05-24 Ledvance Gmbh Leuchtmittel für eine LED-Lampe und LED-Lampe
JP6286698B1 (ja) * 2016-11-25 2018-03-07 株式会社ビートソニック フィラメント型ｌｅｄ電球
CN106439537B (zh) * 2016-12-05 2022-10-04 武汉市福臣贸易有限公司 一种高效散热型led灯泡
RU2681834C2 (ru) * 2016-12-09 2019-03-13 Вадим Викторович Филатов Светодиодная лампа
KR20180089117A (ko) * 2017-01-31 2018-08-08 삼성전자주식회사 Led장치 및 이를 이용한 led램프
DE102017102044A1 (de) 2017-02-02 2018-08-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Filament
RU193167U1 (ru) * 2017-02-03 2019-10-15 Вадим Викторович Филатов Светодиодная лампа
US10330263B2 (en) * 2017-02-26 2019-06-25 Leedarson America Inc. Light apparatus
US10738946B2 (en) * 2017-02-26 2020-08-11 Xiamen Eco Lighting Co., Ltd. LED light bulb
CA3054740C (en) * 2017-02-27 2023-09-19 Robert Bentley CHELF Low voltage led filament array lighting
CN207279546U (zh) * 2017-04-01 2018-04-27 漳州立达信光电子科技有限公司 Led灯泡
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
DE102017110378B4 (de) 2017-05-12 2023-03-02 Ledvance Gmbh LED-Lampe mit LED-Leuchtmittel
KR102450579B1 (ko) * 2017-06-05 2022-10-07 삼성전자주식회사 Led램프
DE102017112642A1 (de) 2017-06-08 2018-12-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Led-filament
KR20190007830A (ko) * 2017-07-14 2019-01-23 삼성전자주식회사 필라멘트형 led 광원 및 led 램프
DE102017115885A1 (de) 2017-07-14 2019-01-17 Ledvance Gmbh LED-Leuchtmittel und LED-Lampe
US11027209B2 (en) 2017-07-18 2021-06-08 Nikolay Gennadyevich ANDREYEV Amusement ride
KR102005250B1 (ko) 2017-07-21 2019-10-02 재경전광산업 주식회사 엘이디 전구
CN107504378A (zh) * 2017-07-29 2017-12-22 漳州立达信光电子科技有限公司 照明装置
CA3071829A1 (en) 2017-08-01 2019-02-07 Technical Consumer Products, Inc. Edge-lit light fixture having capabilities for a secondary service
CN107448791A (zh) * 2017-08-07 2017-12-08 漳州立达信光电子科技有限公司 照明装置与照明装置的制造方法
TWI638116B (zh) * 2017-09-01 2018-10-11 液光固態照明股份有限公司 Led燈泡及其製造方法
KR101838856B1 (ko) * 2017-09-14 2018-04-27 현진우 Ac 구동방식 벌브형 led 램프
CN107747690A (zh) 2017-09-28 2018-03-02 漳州立达信光电子科技有限公司 灯丝灯装置与制作方法
RU2680383C1 (ru) * 2017-10-18 2019-02-20 Виктор Викторович Сысун Мощная филаментная светодиодная лампа
KR102527952B1 (ko) * 2017-11-10 2023-05-03 서울반도체 주식회사 발광 소자 필라멘트
RU179224U1 (ru) * 2017-11-15 2018-05-08 Жуэй-Син ЛИНЬ Светодиодная лампа
DE102017127721A1 (de) * 2017-11-23 2019-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Led-filament mit konversionsschicht
CN108266651A (zh) * 2017-12-25 2018-07-10 浙江中宙光电股份有限公司 一种多功能led灯泡
US10790419B2 (en) 2017-12-26 2020-09-29 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd LED filament and LED light bulb
CN109973833B (zh) 2017-12-26 2023-03-28 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及led球泡灯
CN108019632A (zh) 2017-12-29 2018-05-11 深圳市丰功文化传播有限公司 一种具有红外辐射散热的led灯丝灯及其led发光条
US10283683B1 (en) 2018-01-18 2019-05-07 Bgt Materials Limited Filament structure and LED light bulb having the same
EP3514440B1 (en) 2018-01-18 2021-12-29 BGT Materials Limited Method of manufacturing a led light bulb having thermal radiation filaments
RU181133U1 (ru) * 2018-03-05 2018-07-05 Закрытое акционерное общество "Инновационная фирма "ИРСЭТ-Центр" Светодиодная лента для светодиодной лампы
JP7433239B2 (ja) * 2018-04-11 2024-02-19 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ろうそく光の外観のｌｅｄフィラメントランプ
US10982048B2 (en) 2018-04-17 2021-04-20 Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd Organosilicon-modified polyimide resin composition and use thereof
EP3784324A4 (en) 2018-04-27 2022-01-26 Regents Of The University Of Minnesota TRAUMATIC BRAIN INJURY TREATMENT DEVICE AND RELATED SYSTEMS AND METHODS
JP2019194950A (ja) * 2018-05-02 2019-11-07 株式会社ビートソニック Ｌｅｄ電球の光源用フィラメント及びフィラメント型ｌｅｄ電球
US10234079B1 (en) 2018-05-07 2019-03-19 Ledvance Llc Self-supporting filament light emitting diode light engine lamp assembly
JP6889341B1 (ja) * 2018-05-29 2021-06-18 シグニファイ ホールディング ビー ヴィＳｉｇｎｉｆｙ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｂ．Ｖ． 色混合を促進する照明モジュール
EP3824217B1 (en) * 2018-07-16 2021-11-17 Signify Holding B.V. Led filament lamp
CN110957307A (zh) * 2018-09-27 2020-04-03 Bgt材料有限公司 发光二极管灯丝和发光二极管灯丝灯泡
RU185874U1 (ru) * 2018-10-01 2018-12-21 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" (ТУСУР) Светодиодная лампа
CN111140773A (zh) * 2018-11-06 2020-05-12 朗德万斯公司 用于半导体灯的多色光引擎
US11209129B2 (en) * 2019-01-29 2021-12-28 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Light apparatus
US11761594B2 (en) * 2019-01-29 2023-09-19 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Lighting apparatus
US10605413B1 (en) * 2019-02-28 2020-03-31 Ledvance Llc Light emitting diode filament lamp with V-geometry
US11342311B2 (en) * 2019-03-18 2022-05-24 Intematix Corporation LED-filaments and LED-filament lamps utilizing manganese-activated fluoride red photoluminescence material
CN113826225A (zh) 2019-03-18 2021-12-21 英特曼帝克司公司 包括光致发光层状结构的封装白色发光装置
US11781714B2 (en) 2019-03-18 2023-10-10 Bridgelux, Inc. LED-filaments and LED-filament lamps
RU2702342C1 (ru) * 2019-04-29 2019-10-08 Виктор Викторович Сысун Светодиодная лампа с внутренним охлаждением
RU193606U1 (ru) * 2019-05-14 2019-11-06 Общество с ограниченной ответственностью "Кисан" Светодиодная лампа
EP4220006A1 (en) * 2019-06-18 2023-08-02 Signify Holding B.V. Lighting device with light-emitting filaments
ES2935836T3 (es) * 2019-07-26 2023-03-10 Signify Holding Bv Disposición de filamentos de LED
CN114423988B (zh) * 2019-09-18 2024-03-29 昕诺飞控股有限公司 Led灯丝灯
RU2723967C1 (ru) * 2019-10-16 2020-06-18 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Светодиодный источник излучения
US11739888B2 (en) 2020-03-02 2023-08-29 Signify Holding B.V. Tunable LED filament
CA3130910A1 (en) * 2020-06-18 2021-12-18 JK Lighting Co., Ltd Incandescent bulb-type led lamp having heat dissipation function
RU2747738C1 (ru) * 2020-08-19 2021-05-13 Акционерное общество "ВекСервис" Светодиодная лампа для люминесцентных светильников
CN113915541A (zh) * 2021-09-24 2022-01-11 深圳市兰谱芯科技有限公司 一种灯泡及该灯泡组成的灯串
US11933459B2 (en) * 2022-04-26 2024-03-19 Ledvance Llc Lamp including reduced phosphor light emitting diode filaments
WO2023174818A1 (en) * 2022-03-17 2023-09-21 Signify Holding B.V. A led filament
WO2023232594A1 (en) 2022-06-02 2023-12-07 Signify Holding B.V. A led light source filament arrangement comprising blue and red leds

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US819009A (en) † 1904-06-14 1906-04-24 Siemens Ag Electric incandescent lamp.
CH42405A (de) † 1908-01-27 1909-02-01 Kuzel Dr Hans Aufrecht brennende Metallfadenglühlampe
US1046780A (en) † 1909-05-20 1912-12-10 Gen Electric Connection between metallic filaments and feed-wires of electric incandescent lamps.
US1159111A (en) † 1910-11-03 1915-11-02 Gen Electric Incandescent lamp.
GB191328935A (en) † 1913-12-15 1914-12-15 Charles Orme Bastian Improvements in or relating to Electric Glow Lamps and Methods of Manufacturing same.
DE1489464A1 (de) † 1965-08-28 1969-02-20 Philips Patentverwaltung Elektrische Gluehlampe und Verfahren zu ihrer Herstellung
JPH02278652A (ja) † 1989-04-20 1990-11-14 Alps Electric Co Ltd ランプのフイラメント
JP2589663B2 (ja) * 1994-06-23 1997-03-12 日星工業株式会社 白熱電球の製造工程におけるリード線引き上げ装置
US5924784A (en) † 1995-08-21 1999-07-20 Chliwnyj; Alex Microprocessor based simulated electronic flame
US7187141B2 (en) † 1997-08-26 2007-03-06 Color Kinetics Incorporated Methods and apparatus for illumination of liquids
JP3172947B2 (ja) * 1999-10-22 2001-06-04 ラボ・スフィア株式会社 発光体を用いた照明装置
JP4353667B2 (ja) † 1999-12-14 2009-10-28 株式会社タキオン Ｌｅｄランプ装置
AU2002367196A1 (en) † 2001-12-29 2003-07-15 Shichao Ge A led and led lamp
US6715900B2 (en) † 2002-05-17 2004-04-06 A L Lightech, Inc. Light source arrangement
US20040008525A1 (en) † 2002-07-09 2004-01-15 Hakuyo Denkyuu Kabushiki Kaisha: Fuso Denki Kougyou Kabushiki Kaisha LED electric bulb
TWI249148B (en) † 2004-04-13 2006-02-11 Epistar Corp Light-emitting device array having binding layer
US6787999B2 (en) 2002-10-03 2004-09-07 Gelcore, Llc LED-based modular lamp
TW200412617A (en) 2002-12-03 2004-07-16 Nikon Corp Optical illumination device, method for adjusting optical illumination device, exposure device and exposure method
CN2637885Y (zh) † 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
US20040201990A1 (en) * 2003-04-10 2004-10-14 Meyer William E. LED lamp
US7144135B2 (en) 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7086767B2 (en) † 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
US20090174327A1 (en) 2004-11-19 2009-07-09 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Rapid re-strike ceramic discharge metal halide lamp
US7535028B2 (en) 2005-02-03 2009-05-19 Ac Led Lighting, L.Lc. Micro-LED based high voltage AC/DC indicator lamp
CN100464111C (zh) 2005-03-04 2009-02-25 吕大明 交流led照明灯
CN2831445Y (zh) * 2005-08-05 2006-10-25 宋文恭 全方位发光二极管结构
CN1909255A (zh) 2005-08-05 2007-02-07 宋文恭 多向性发光二极管
JP4813162B2 (ja) * 2005-12-02 2011-11-09 ローム株式会社 半導体発光素子
JP2007165811A (ja) * 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
CN100447483C (zh) 2005-12-29 2008-12-31 吴佰军 大功率led灯的散热组件结构
CN101118920B (zh) 2006-08-02 2010-07-21 海立尔股份有限公司 次粘着基台式及具有阻抗元件的高压发光二极管晶片
US20060255738A1 (en) † 2006-08-28 2006-11-16 Kwong Yuk H H CCFL device with a gaseous heat-dissipation means
CN201007995Y (zh) † 2006-09-29 2008-01-16 厦门市三安光电股份有限公司 360°出光led灯
TWM319375U (en) 2007-04-23 2007-09-21 Guo-Chiou Jiang LED lamp
KR100843402B1 (ko) † 2007-06-22 2008-07-03 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 구동회로 및 ｌｅｄ 어레이 장치
US9086213B2 (en) * 2007-10-17 2015-07-21 Xicato, Inc. Illumination device with light emitting diodes
JP5463447B2 (ja) † 2008-01-18 2014-04-09 三洋電機株式会社 発光装置及びそれを備えた灯具
CN101533784B (zh) * 2008-03-12 2011-06-15 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管封装结构与其制造方法
TWI421439B (zh) * 2008-03-21 2014-01-01 Liquidleds Lighting Corp Glass package LED bulb and its manufacturing method
US20090251882A1 (en) † 2008-04-03 2009-10-08 General Led, Inc. Light-emitting diode illumination structures
CN101561121B (zh) 2008-04-15 2014-05-28 液光固态照明股份有限公司 玻璃封装led灯泡及其制造方法
JP2010080458A (ja) † 2008-09-23 2010-04-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP5266075B2 (ja) * 2009-01-26 2013-08-21 パナソニック株式会社 電球形照明装置
CN101800270A (zh) † 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
WO2010096498A1 (en) * 2009-02-17 2010-08-26 Cao Group, Inc. Led light bulbs for space lighting
CN101519560A (zh) 2009-03-30 2009-09-02 深圳市方浩实业有限公司 水性丙烯酸隔热涂料
TW201037212A (en) * 2009-04-02 2010-10-16 Liquidleds Lighting Corp LED light bulb
CN101655189A (zh) 2009-07-16 2010-02-24 艾迪光电（杭州）有限公司 中空式液冷led条形灯
CN101649965B (zh) 2009-08-20 2012-08-22 艾迪光电（杭州）有限公司 液冷配光中空式led灯
CN201502899U (zh) * 2009-08-31 2010-06-09 向海鹏 一种led灯泡
TWM376709U (en) † 2009-09-02 2010-03-21 Liquidleds Lighting Corp Curved tubular LED lamp
TWI391609B (zh) † 2009-09-28 2013-04-01 Yu Nung Shen Light emitting diode lighting device
CN101699135A (zh) † 2009-10-19 2010-04-28 上海海丰照明电器有限公司 Led普泡型灯泡
CN201555054U (zh) * 2009-12-09 2010-08-18 东莞市贺喜光电有限公司 一种led灯泡
CN101706058A (zh) 2009-12-09 2010-05-12 东莞市贺喜光电有限公司 一种led灯泡
CN101813261B (zh) 2010-02-03 2011-08-03 陈威翰 一种led灯泡
DE102010001931A1 (de) * 2010-02-15 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Lampe mit Gasfüllung
CN201739797U (zh) 2010-04-08 2011-02-09 曹木群 一种大功率led球泡
TWM386430U (en) * 2010-04-09 2010-08-11 Sheng-Yi Chuang Led lamp
CN101846256A (zh) † 2010-05-04 2010-09-29 蔡州 Led光源
TW201207315A (en) † 2010-08-05 2012-02-16 Liquidleds Lighting Corp Method for manufacturing LED light
US8556462B2 (en) † 2010-08-05 2013-10-15 Liquidleds Lighting Corp. LED lighting device
CN201944605U (zh) * 2010-12-29 2011-08-24 葛世潮 一种P-N结4π出光的高压LED构成的LED灯泡
CN101968181B (zh) * 2010-09-08 2013-03-20 浙江锐迪生光电有限公司 一种高效率led灯泡
CN201944638U (zh) * 2010-11-22 2011-08-24 葛世潮 一种可直接替换白炽灯用于感应灯的led灯泡
CN102109115B (zh) * 2010-12-29 2012-08-15 浙江锐迪生光电有限公司 一种P-N结4π出光的高压LED及LED灯泡
JP2012099726A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄモジュール及びｌｅｄランプ
EP2672166B1 (en) * 2010-11-04 2019-10-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
US20120217862A1 (en) † 2010-12-24 2012-08-30 Panasonic Corporation Light bulb shaped lamp and lighting apparatus
US8314566B2 (en) † 2011-02-22 2012-11-20 Quarkstar Llc Solid state lamp using light emitting strips
US8410726B2 (en) † 2011-02-22 2013-04-02 Quarkstar Llc Solid state lamp using modular light emitting elements

Also Published As

Publication number Publication date
PL2535640T3 (pl) 2015-04-30
KR101510462B1 (ko) 2015-04-08
PL2535640T5 (pl) 2021-01-25
BR112013005707B1 (pt) 2021-03-30
AU2011300999A1 (en) 2013-05-02
RU2013114922A (ru) 2014-10-20
AU2011300999B2 (en) 2014-12-18
EP2535640A1 (en) 2012-12-19
US20130058080A1 (en) 2013-03-07
CA2810658A1 (en) 2012-03-15
EP2535640B1 (en) 2015-02-18
PT2535640E (pt) 2015-02-27
CA2810658C (en) 2015-02-10
JP5689524B2 (ja) 2015-03-25
KR20130079524A (ko) 2013-07-10
US9261242B2 (en) 2016-02-16
DK2535640T4 (da) 2020-09-28
HK1174089A1 (en) 2013-05-31
SG188483A1 (en) 2013-04-30
DK2535640T3 (en) 2015-03-30
EP2535640B2 (en) 2020-09-23
RU2546469C2 (ru) 2015-04-10
JP2013522850A (ja) 2013-06-13
JP2015053269A (ja) 2015-03-19
MY163977A (en) 2017-11-15
BR112013005707A2 (pt) 2017-03-14
ES2531050T3 (es) 2015-03-10
WO2012031533A1 (zh) 2012-03-15
DE202011110805U1 (de) 2016-07-14
EP2535640A4 (en) 2013-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2531050T5 (es) Bombilla LED y barra de iluminación LED capaz de emitir luz por encima de 4 PI
US8038322B2 (en) Tubular LED lighting device
JP5710603B2 (ja) 発光装置
US9234655B2 (en) Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
TWI421446B (zh) 照明裝置及照明方法
CN103180659B (zh) Led灯
US20120147600A1 (en) Light emitting diode (led) lamps
TWI615578B (zh) 利用煙囪效應改善散熱效果之發光二極體燈具
JP2015515087A (ja) Ｌｅｄ発光柱及びそれを用いたｌｅｄランプ
JP6787906B2 (ja) 照明モジュール及び照明モジュールを備える照明装置
TWI470164B (zh) LED bulbs and can be 4π out of the LED light bar
ES2936253T3 (es) Disposición de filamentos LED con estructura disipadora de calor
JP6038398B2 (ja) 冷却向上用の発光装置
EP2893254A1 (en) Lamp with remote led light source and heat dissipating elements
US20140265811A1 (en) Led light bulb with a phosphor structure in an index-matched liquid