ES2241937T3 - Metodo de moldeo por inyeccion a baja presion para resinas de poliester y composiciones de resinas. - Google Patents
Metodo de moldeo por inyeccion a baja presion para resinas de poliester y composiciones de resinas.Info
- Publication number
- ES2241937T3 ES2241937T3 ES02020356T ES02020356T ES2241937T3 ES 2241937 T3 ES2241937 T3 ES 2241937T3 ES 02020356 T ES02020356 T ES 02020356T ES 02020356 T ES02020356 T ES 02020356T ES 2241937 T3 ES2241937 T3 ES 2241937T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- resin
- polyester
- component
- acid
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/181—Acids containing aromatic rings
- C08G63/183—Terephthalic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/16—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08G63/18—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the acids or hydroxy compounds containing carbocyclic rings
- C08G63/181—Acids containing aromatic rings
- C08G63/185—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings
- C08G63/187—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings
- C08G63/189—Acids containing aromatic rings containing two or more aromatic rings containing condensed aromatic rings containing a naphthalene ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
- C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
- C08G63/672—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Un método para moldear un producto formado de una resina de poliéster saturado, mediante moldeo por inyección de la resina fundida a una presión de 10 N/cm2 hasta 800 N/cm2, en el que dicha resina se caracteriza por - una temperatura de transición vítrea no mayor que -10ºC, un punto de fusión de al menos 70ºC y no mayor que 200ºC; - una viscosidad del fundido a 200ºC de al menos 5 dPaus, y no mayor que 1000 dPaus, y - un producto a x b de al menos 500, en el que a (N/mm2) representa la resistencia en la ruptura por tracción y b (%) representa el alargamiento en la ruptura por tracción de un producto con forma de película formado a partir de dicha resina, - en la que dicha viscosidad del fundido es la viscosidad cuando la resina de poliéster, calentada y estabilizada a 200ºC, se hace pasar a través de una matriz que tiene un diámetro de orificio de 1, 0 mm y un grosor de 10 mm a la presión de 98 N/cm2 con un aparato medidor del flujo, y - dicha resistencia en la ruptura por tracción y dicho alargamiento en la ruptura por tracción se miden sometiendo a una muestra de 50 mm de longitud y 15 mm de anchura, que se cortó a partir de una película de 0, 2 mm de grosor, en las condiciones de distancia de 30 mm entre los platos de las mordazas y a una velocidad de tracción de 50 mm/min. en una atmósfera de 50% de HR a 23ºC.
Description
Método de moldeo por inyección a baja presión
para resinas de poliéster y composiciones de resinas.
La presente invención se refiere a un método para
moldear resinas de poliéster y composiciones de resinas. Las resinas
de poliéster y las composiciones de resinas empleadas según la
presente invención son particularmente adecuadas para aplicaciones
de moldeo a baja presión, para proteger a los componentes
electronicoeléctricos del agua.
Los componentes electronicoeléctricos usados
ampliamente en el campo de los vehículos y de los electrodomésticos
se deben aislar eléctricamente a fin de lograr el objetivo de uso.
Por ejemplo, los cables eléctricos se cubren con una resina que
tiene un aislamiento eléctrico. Reflejando la demanda creciente de
incorporación de componentes eléctricos mucho más sofisticados en
una región pequeña restringida, tal como los teléfonos móviles,
durante los años pasados se han empleado diversos enfoques para el
aislamiento eléctrico de los mismos. Particularmente en el caso en
el que se han de moldear resinas y similares correspondientes a un
aislante eléctrico, para un producto que tiene una configuración
complicada, tal como una placa de circuito, se requiere una técnica
que sea consistente con la configuración crítica. Para este fin,
generalmente se emplea la técnica de reducir la viscosidad de la
resina durante el revestimiento. Un método conocido para reducir la
viscosidad es impregnar el componente electronicoeléctrico con una
resina que está disuelta en un disolvente para que tome la forma
líquida, y después evaporar el disolvente. Sin embargo, este método
ha tenido diversos problemas, tales como las burbujas que quedan
cuando el disolvente se evapora, así como la degradación del
medioambiente de trabajo si se usa como disolvente una disolución
orgánica.
Convencionalmente, se ha usado una resina
epoxídica de dos partes en vista de también la capacidad de duración
después del moldeo, según se describe en diversas publicaciones
tales como la Patente Japonesa nº 2000-239349,
abierta al público, y el documento EP 0.307.665 A2.
Específicamente, se mezclan una resina base y un agente de curado
inmediatamente antes del proceso de moldeo, a una relación
predeterminada, se moldean a baja viscosidad, se calientan, y
después se dejan reposar durante varios días para promover la
reacción de curado y que solidifique completamente. Sin embargo, se
sabe que este método impone diversos problemas, tales como el
efecto adverso del epoxi hacia el medioambiente, requiriendo un
ajuste exacto de la relación de mezclamiento de los dos líquidos, y
el corto período de tiempo de disponibilidad antes del mezclamiento,
que está restringido sólo a uno hasta dos meses. También se señala
la baja productividad debido al requisito de un período de curado
de varios días para el endurecimiento. Además, existía un problema
del esfuerzo provocado por la contracción en la resina después de
curarla, concentrándose en un área en la que la resistencia física
es relativamente débil, tal como en la porción de soldadura que une
un componente electronicoeléctrico y el cable, provocando su
deslaminación.
Como sustituto para la resina epoxídica de dos
partes que se ha usado convencionalmente a pesar de los problemas
descritos anteriormente, se puede citar, como resina para el
moldeo, la resina de tipo termofusible. Los problemas asociados con
el medioambiente de trabajo, basados en el uso del tipo de resina
que contiene disolvente y del tipo epoxídica, se superan en el
adhesivo termofusible, que sólo requiere que la resina se caliente
y se funda a fin de reducir la viscosidad para el moldeo. Puesto
que la resina de tipo termofusible se solidifica simplemente
enfriándola después del moldeo para expresar su capacidad, aumenta
la productividad. Debido a que se señala que se emplea generalmente
una resina termoplástica, es posible el reciclaje del material
cuando se termina como producto mediante el calentamiento y la
eliminación de la resina fundiéndola. La razón por la que una
resina de tipo termofusible, que tiene un elevado potencial como
resina para el moldeo, no se ha convertido en el material para
sustituir a la resina epoxídica de dos partes usada
convencionalmente es debido al hecho de que no se ha propuesto un
material base adecuado para ello.
Por ejemplo, el EVA
(etileno-acetato de vinilo) relativamente económico,
que se sabe que es del tipo termofusible, tiene una resistencia
térmica y una capacidad de duración insuficientes en el
medioambiente en el que se usa un componente electronicoeléctrico.
La inclusión de diversos aditivos para expresar la adhesión puede
contaminar el componente electronicoeléctrico y reducir el
comportamiento eléctrico. De este modo, el EVA no es adecuado. La
poliamida, que es otro tipo termofusible, tiene una gran adhesión a
varios sustratos como resina sin ningún aditivo, y es adecuada como
material de resina para el moldeo a baja presión en virtud de su
baja viscosidad del fundido y elevada fuerza cohesiva, como se
describe, por ejemplo, en el documento EP 1.052.595 B1. Sin
embargo, se sabe que la poliamida es básicamente muy higroscópica, y
absorberá gradualmente humedad. A menudo, el aislamiento eléctrico,
que es una de las propiedades más importantes, se degrada con el
tiempo.
Para la presente solicitud, se podría pensar en
el poliéster, que tiene un elevado aislamiento eléctrico y una
resistencia al agua, como un material extremadamente útil. Sin
embargo, la viscosidad del fundido es generalmente elevada. Durante
el procedimiento de moldeo para un componente sofisticado, se
requerirá una etapa de moldeo por inyección, a una presión elevada
de al menos varios miles de N/cm^{2}. Existe la posibilidad de
que los componentes electronicoeléctricos se fracturen durante el
procedimiento de moldeo.
De este modo, no se ha propuesto
convencionalmente un material base que satisfaga los requisitos de
diversas capacidades como una resina para el moldeo dirigida a
componentes electronicoeléctricos que tengan configuraciones
complicadas.
Un objeto de la presente invención es el empleo
de un material base que satisfaga los requisitos de diversas
capacidades tales como resistencia al agua, aislamiento eléctrico,
medioambiente de trabajo, productividad, capacidad de duración y
similares, para una resina de poliéster o una composición de resina
para el moldeo dirigida a un componente electronicoeléctrico que
tenga una configuración sofisticada.
Según un aspecto, la presente invención emplea
una resina de poliéster saturado para el moldeo, en la que la
viscosidad del fundido a 200ºC es al menos 5 dPa\cdots, y no más
de 1000 dPa\cdots, y el producto de a x b es al menos 500, en el
que a (N/mm^{2}) es la resistencia en la ruptura por tracción, y b
(%) es el alargamiento en la ruptura por tracción, de un producto
formado con forma de película.
La temperatura de transición vítrea de la resina
mencionada anteriormente no es mayor que -10ºC, y el punto de fusión
es al menos 70ºC, y no mayor que 200ºC.
Según un aspecto adicional, la presente invención
emplea una resina de poliéster saturado para el moldeo, en la que la
concentración del grupo éster del poliéster es al menos 1000
equivalentes/10^{6} g, y no mayor que 8000 equivalentes/10^{6}
g.
Según aún otro aspecto, la presente invención
emplea una resina de poliéster saturado para el moldeo, en la que al
menos 2% en moles de un componente diólico del poliéster es un
polialquilenglicol cuando la cantidad total del componente diólico
del poliéster es 100% en moles. Preferiblemente, el
polialquilenglicol es un politetrametilenglicol que tiene un peso
molecular medio numérico de al menos 400, y no mayor que 10000.
Según aún otro aspecto, la presente invención
emplea una resina de poliéster saturado para el moldeo, en la que al
menos 2% en moles de un componente diólico del poliéster es un diol
alifático y/o alicíclico que tiene al menos 10 átomos de carbono,
cuando la cantidad total de un componente diólico del poliéster es
100% en moles.
Según todavía otro aspecto, la presente invención
emplea una resina de poliéster saturado para el moldeo, en la que al
menos 2% en moles de un ácido dicarboxílico del poliéster es un
ácido dicarboxílico alifático y/o alicíclico que tiene al menos 10
átomos de carbono cuando la cantidad total de un componente de
ácido dicarboxílico del poliéster es 100% en moles.
Preferiblemente en el aspecto anterior, al menos
el 60% en moles del ácido dicarboxílico es un ácido tereftálico y/o
un ácido naftalendicarboxílico, y al menos el 40% en moles del
componente diólico es un 1,4-butanodiol y/o
etilenglicol, cuando las cantidades totales respectivas del
componente de ácido dicarboxílico y del componente diólico del
poliéster son 100% en moles.
En el aspecto anterior, la presente invención
emplea preferiblemente una composición de resina de poliéster para
el moldeo, que incluye al menos 50% en peso de una resina de
poliéster saturado entre la cantidad total. También, la presente
invención emplea preferiblemente una composición de resina de
poliéster para el moldeo, que incluye a la resina de poliéster
saturado anterior y un agente antioxidante.
Según todavía otro aspecto, la presente invención
emplea una composición de resina de poliéster para el moldeo, en la
que la retención de la viscosidad del fundido después de un ensayo
de tratamiento térmico durante 100 horas a 121ºC y 0,2 MPa es al
menos 70% de la viscosidad del fundido antes de ser sometida al
ensayo de tratamiento térmico.
La presente invención emplea una composición de
resina de poliéster para el moldeo, en la que la viscosidad del
fundido a 200ºC es al menos 5 dPa\cdots, y no mayor que 1000
dPa\cdots, y el producto de a x b es al menos 500, en el que a
(N/mm^{2}) es la resistencia en la ruptura por tracción, y b (%)
es un alargamiento en la ruptura por tracción, de un producto
formado con forma de película.
Lo anterior y otros objetos, características,
aspectos y ventajas de la presente invención serán más manifiestos a
partir de la siguiente descripción detallada de la presente
invención.
"Moldeo" en la presente solicitud se refiere
al moldeo inyectado a baja presión de 10 N/cm^{2} hasta 800
N/cm^{2}. El procedimiento de moldeo se lleva a cabo a una
presión extremadamente baja en comparación con el moldeo por
inyección llevado a cabo a una presión elevada de media de
aproximadamente 4000 N/cm^{2}, empleada convencionalmente para el
moldeo general de plásticos. El principio es similar al del moldeo
general por inyección, en el que se inyecta una resina fundida a
una cavidad de un molde en la que se coloca un componente
electronicoeléctrico para encapsular al componente. Se puede
efectuar un sobremoldeo sin fracturar el componente delicado.
La resina de poliéster para el moldeo de la
presente invención tiene una viscosidad del fundido de al menos 5
dPa\cdots, y no mayor que 1000 dPa\cdots, a 200ºC. Estos
valores de la viscosidad del fundido a 200ºC se han medido como se
explica más abajo. Se usó una muestra que se había secado hasta un
contenido de humedad de 0,1% o inferior. La viscosidad se midió con
un aparato medidor del flujo, disponible de Shimadzu Corporation
(Partícula No. CFT-500C), cuando se hizo pasar una
resina de poliéster, calentada y estabilizada a 200ºC, a través de
una matriz que tiene un diámetro de orificio de 1,0 mm y un grosor
de 10 mm, a la presión de 98 N/cm^{2}. Aunque se puede lograr una
elevada fuerza cohesiva de la resina y una capacidad de duración
cuando la viscosidad del fundido es tan alta como 1000 dPa\cdots o
superior, existe la posibilidad de que el componente se fracture,
puesto que se requiere un moldeo por inyección de alta presión para
moldear una configuración sofisticada. Mediante el uso de un
poliéster para el moldeo, que tiene una viscosidad del fundido no
mayor que 1000 dPa\cdots, preferiblemente no mayor que 500
dPa\cdots, se puede obtener un componente moldeado, superior como
aislante eléctrico, a una presión de inyección relativamente baja,
de varios cientos de N/cm^{2}. La propiedad del componente
electronicoeléctrico no se degrada. Aunque es preferible un menor
valor de la viscosidad del fundido a 200ºC, el límite inferior es
al menos 5 dPa\cdots, preferiblemente al menos 10 dPa\cdots,
más preferiblemente al menos 50 dPa\cdots, y lo más preferible al
menos 100 dPa\cdots, teniendo en cuenta la adhesión y la fuerza
cohesiva de la resina.
A fin de realizar el moldeo mientras se minimiza
la degradación térmica del poliéster, se requiere la fusión rápida
de 210ºC hasta 220ºC. Por lo tanto, es deseable que el límite
superior del punto de fusión sea 200ºC. El límite superior es
preferiblemente 190ºC, y más preferiblemente 180ºC. El límite
inferior se ha de ajustar a 5ºC hasta 10ºC mayor que la temperatura
de resistencia térmica requerida en la aplicación correspondiente.
Teniendo en cuenta la facilidad de manipulación a la temperatura
normal, y la resistencia térmica normal, el límite inferior es al
menos 70ºC, aún preferiblemente al menos 100ºC, más preferiblemente
al menos 120ºC, particularmente de forma preferible al menos 140ºC,
y lo más preferible al menos 150ºC.
La resistencia y el alargamiento en la ruptura
por tracción del poliéster de la presente invención se midieron a
una atmósfera de 50% de HR a 23ºC, basado en un producto formado de
tipo película en prensado térmico. Específicamente, una resina de
poliéster, secada hasta un contenido de humedad de 0,1% o menos, se
interpuso entre dos láminas de fluoruro de polietileno, y se prensó
durante 10 segundos a 200ºC, y después se enfrió rápidamente hasta
la temperatura normal para obtener una película de poliéster. En
esta etapa, es deseable que se use un espaciador, si es necesario,
para ajustar el grosor hasta 0,2 mm. A partir de tal película se
cortó una muestra de 50 mm de longitud y 15 mm de anchura. La
resistencia y el alargamiento en la ruptura por tracción de la
presente invención se midieron sometiendo a esta muestra a las
condiciones de distancia de 30 mm entre los platos de las mordazas,
y a la velocidad de tracción de 50 mm/min., en una atmósfera de 50%
de HR a 23ºC. Aquí, el producto a x b es al menos 500, en el que a
(N/mm^{2}) es la resistencia en la ruptura por tracción y b (%)
es el alargamiento en la ruptura por tracción. Preferiblemente, el
producto a x b es al menos 1000, aún preferiblemente al menos 2000,
y lo más preferible al menos 2500. Si el producto a x b es menor
que 500, puede que no se logre una capacidad de duración suficiente
con respecto a diversos impactos que se recibirán en las diversas
condiciones de uso. Aunque el límite superior no está limitado
particularmente, éste es preferiblemente no mayor que 20000, más
preferiblemente no mayor que 15000, y lo más preferible no mayor que
12000, teniendo en cuenta la distorsión de la resina hacia el
componente electrónico interior.
Si la resistencia en la ruptura por tracción es
demasiado baja, el componente electronicoeléctrico puede que no se
mantenga con la fuerza suficiente, induciendo la posibilidad de
despegarse o similar. Preferiblemente, la resistencia en la ruptura
por tracción, a, es al menos 2 (N/mm^{2}). También, si el
alargamiento en la ruptura por tracción es demasiado bajo, la resina
puede ser frágil y puede que no sea capaz de soportar la carga
mecánica sobre el componente electronicoeléctrico, induciendo la
posibilidad de una grieta o similar en la resina. Por lo tanto, el
alargamiento b en la ruptura por tracción es preferiblemente al
menos 200 (%).
A fin de expresar una baja viscosidad del fundido
que está ausente en el poliéster general tal como PET y PBT en
plásticos de ingeniería, así como una resistencia térmica y una
capacidad de duración de una cantidad igual a la de las resinas
epoxídicas de dos partes, se deben ajustar las composiciones a base
de compuestos alifáticos y/o a base de compuestos alicíclicos y
aromáticos. Por ejemplo, a fin de retener una elevada resistencia
térmica de al menos 150ºC, es adecuado un copolímero de poliéster a
base de ácido tereftálico y etilenglicol, ácido tereftálico y
1,4-butanodiol, ácido naftalenodicarboxílico y
etilenglicol, o ácido naftalenodicarboxílico y
1,4-butanodiol. Puesto que, desde el punto de vista
de la productividad, es particularmente deseable una capacidad de
liberación del molde debido a la solidificación rápida del cristal
después del moldeo, el copolímero de poliéster se basa
preferiblemente en ácido tereftálico y
1,4-butanodiol, o ácido naftalenodicarboxílico y
1,4-butanodiol, ambos de rápida cristalización.
En cuanto al ácido tereftálico y al ácido
naftalenodicarboxílico, la suma de uno o de ambos es
preferiblemente al menos 60% en moles, más preferiblemente al menos
70% en moles, y aún preferiblemente al menos 80% en moles en el
componente de ácido dicarboxílico. También, en lo que respecta al
etilenglicol y al 1,4-butanodiol, la suma de uno o
de ambos es preferiblemente al menos 40% en moles, más
preferiblemente al menos 45% en moles, aún preferiblemente al menos
50% en moles, y lo más preferible al menos 55% en moles en el
componente diólico.
Cuando la suma total de todo el componente de
ácido dicarboxílico y de todo el componente diólico es 200% en
moles, la cantidad total del ácido tereftálico y
1,4-butanodiol, o del ácido naftalenodicarboxílico y
1,4-butanodiol, es preferiblemente al menos 120% en
moles, más preferiblemente al menos 130% en moles, aún
preferiblemente al menos 140% en moles, y lo más preferible al menos
150% en moles. Si la cantidad total es menor que 120% en moles, se
reduce la velocidad de cristalización, con lo que se degradará la
capacidad de liberación del molde. También, la cantidad total del
ácido tereftálico y 1,4-butanodiol, o del ácido
naftalenodicarboxílico y 1,4-butanodiol, es
preferiblemente no mayor que 180% en moles, y más preferiblemente
no mayor que 170% en moles. Si su cantidad total supera 180% en
moles, la velocidad de cristalización se hace tan elevada que se
produce fácilmente la distorsión durante la contracción, para
reducir la adherencia con el componente electronicoeléctrico.
Como componente copolimérico que proporciona
adhesión a la composición base que logra la elevada resistencia
térmica descrita anteriormente, se pueden enumerar un ácido
dicarboxílico alifático o alicíclico tal como ácido adípico, ácido
azelaico, ácido sebácico, ácido
1,4-ciclohexanodicarboxílico, ácido
1,3-ciclohexanodicarboxílico, ácido
1,2-ciclohexanodicarboxílico, ácido
4-metil-1,2-ciclohexanodicarboxílico,
o un diol alifático o alicíclico tal como
1,2-propanodiol, 1,3-propanodiol,
1,2-butanodiol, 1,3-butanodiol,
2-metil-1,3-propanodiol,
1,5-pentanodiol, 1,6-hexanodiol,
3-metil-1,5-pentanodiol,
neopentilglicol, dietilenglicol, dipropilenglicol,
2,2,4-trimetil-1,3-pentanodiol,
ciclohexanodimetanol, triciclodecanodimetanol, éster
neopentilglicólico del ácido hidroxipiválico,
1,9-nonanodiol, 2-metiloctanodiol,
1,10-dodecanodiol,
2-butil-2-etil-1,3-propanodiol,
y polioximetilenglicol.
Al lograr la copolimerización de un ácido
dicarboxílico alifático o alicíclico que tiene al menos 10 átomos
de carbono, tal como un ácido dímero o un ácido dímero hidrogenado
y un derivado del mismo, o un diol alifático o alicíclico que tiene
al menos 10 átomos de carbono, tal como un diol dímero o un diol
dímero hidrogenado, se puede disminuir la temperatura de transición
vítrea mientras se mantiene el punto de ebullición elevado. Por lo
tanto, desde el punto de vista de la consecución tanto de la
resistencia térmica de la resina de poliéster como de la adherencia
al componente electronicoeléctrico, es preferible que se incluyan
como el componente de ácido dicarboxílico o el componente diólico en
la copolimerización. Un derivado del ácido dicarboxílico alifático
o alicíclico se refiere a un derivado de ácido carboxílico, y éste
puede ser un componente copolimérico, tal como éster, cloruro de
ácido o similar.
En la presente memoria descriptiva, un ácido
dímero se refiere a un ácido dicarboxílico alifático o alicíclico
generado mediante un ácido graso insaturado que se convierte en un
dímero mediante reacción de polimerización o reacción de
Diels-Alder, y similar (además de la mayoría de los
dímeros, muchos incluyen varios % en moles de un trímero, un
monómero, o similar). Un ácido dímero hidrogenado se refiere a
hidrógeno añadido a la porción enlazante insaturada del ácido
dímero anterior. Un diol dímero o un diol dímero hidrogenado se
refiere a una reducción de los dos ácidos carboxílicos del ácido
dímero o ácido dímero hidrogenado pertinente a grupos hidroxilo.
Como ácido dímero o diol dímero, se pueden enumerar EMPOL o
SOVERMOL de Cognis Corporation, o PRIPOL de Uniqema.
También se puede usar una pequeña cantidad de
componente copolimérico a base de compuesto aromático si la
viscosidad del fundido se mantiene a un intervalo bajo. Por
ejemplo, se pueden enumerar un ácido dicarboxílico aromático tal
como ácido isoftálico y ácido ortoftálico, y un glicol a base de
compuesto aromático tal como adiciones de óxido de etileno y
adiciones de óxido de propileno de bisfenol A. Desde el punto de
vista de la capacidad de liberación del molde, es particularmente
preferible introducir en bloques un componente a base de compuesto
alifático de peso molecular relativamente elevado, tal como
politetrametilenglicol, que muestra una rápida solidificación del
cristal tras el moldeo. También es preferible, desde el punto de
vista de facilitar la solidificación rápida del cristal, la
copolimerización de un monómero que tenga un peso molecular elevado.
Específicamente, son adecuados el ácido dímero, el ácido dímero
hidrogenado, un derivado de los mismos, el diol dímero, el diol
dímero hidrogenado, y similares, citados anteriormente.
La introducción de tales polímeros en bloques
mejora la capacidad de duración del ciclo térmico debido a la
reducción de la temperatura de transición vítrea, así como también
mejora la resistencia hidrolizable debido a la reducción de la
concentración de grupos éster. Por lo tanto, este enfoque es
particularmente preferible cuando es importante la capacidad de
duración tras el moldeo. En la presente memoria descriptiva,
"capacidad de duración del ciclo térmico" se refiere a la
capacidad de ausencia de deslaminación de la resina y de grietas de
la resina en la región de interfaz con un componente electrónico o
similar que difiere en el coeficiente de expansión lineal cuando se
somete repetidamente a cambio de temperatura entre una temperatura
elevada y una temperatura baja. La deslaminación y la generación de
grietas ocurrirá fácilmente si el módulo de elasticidad de la
resina aumenta durante el enfriamiento. A fin de proporcionar un
material base que pueda soportar el ciclo térmico, la temperatura de
transición vítrea es preferiblemente no mayor que -10ºC, más
preferiblemente no mayor que -20ºC, aún preferiblemente no mayor
que
-40ºC, y lo más preferible no mayor que -50ºC. Aunque no se cita particularmente el límite inferior, se puede mencionar al menos -100ºC para uso práctico, teniendo en consideración la capacidad de adhesión y la capacidad antibloqueo.
-40ºC, y lo más preferible no mayor que -50ºC. Aunque no se cita particularmente el límite inferior, se puede mencionar al menos -100ºC para uso práctico, teniendo en consideración la capacidad de adhesión y la capacidad antibloqueo.
A fin de lograr la resistencia hidrolizable que
pueda soportar el vapor de temperatura elevada en vista del logro de
la capacidad de duración durante un período de tiempo prolongado,
es deseable que el límite superior de la concentración de grupos
éster no sea mayor que 8000 equivalentes/10^{6} g. El límite
superior de la concentración de grupos éster es preferiblemente no
mayor que 7500 equivalentes/10^{6} g, y más preferiblemente no
mayor que 7000 equivalentes/10^{6} g. A fin de asegurar la
resistencia química (gasolina, aceite de motor, alcohol, disolvente
para fines generales, y similar) como poliéster, es deseable que el
límite inferior sea al menos 1000 equivalentes/10^{6} g. El
límite inferior es preferiblemente al menos 1500
equivalentes/10^{6} g, y más preferiblemente al menos 2000
equivalentes/10^{6} g. En la presente memoria descriptiva, la
concentración de grupos éster es un valor calculado a partir de la
composición y de la relación del copolímero de la resina de
poliéster representada en moles equivalentes por 1000 kg de
resina.
Para la introducción de polímeros en bloques, el
ácido dímero, el ácido dímero hidrogenado, el diol dímero, el diol
dímero hidrogenado, el politetrametilenglicol, y similar, están
preferiblemente en una cantidad de al menos 2% en moles, más
preferiblemente al menos 5% en moles, aún preferiblemente al menos
10% en moles, y lo más preferible al menos 20% en moles. El límite
superior no es mayor que 70% en moles, preferiblemente no mayor que
60% en moles, y más preferiblemente no mayor que 50% en moles,
teniendo en cuenta la resistencia térmica y la capacidad de manejo
de la formación de bloques. El peso molecular medio numérico del
politetrametilenglicol es preferiblemente al menos 400, más
preferiblemente al menos 500, aún preferiblemente al menos 600, y de
forma particularmente preferible al menos 700. El límite superior
es preferiblemente no mayor que 10000, más preferiblemente no mayor
que 6000, aún preferiblemente no mayor que 4000, y lo más preferible
no mayor que 3000. Si el peso molecular medio numérico del
politetrametilenglicol está por debajo de 400, la capacidad de
duración del ciclo térmico y la resistencia hidrolizable se pueden
degradar. Por el contrario, si el peso molecular medio numérico
supera 10000, la compatibilidad con la porción del poliéster se
degradará para hacer difícil a la copolimerización en bloques.
El peso molecular medio numérico del poliéster es
preferiblemente al menos 3000, más preferiblemente al menos 5000, y
aún preferiblemente al menos 7000. El límite superior del peso
molecular medio numérico es preferiblemente no mayor que 50000, más
preferiblemente no mayor que 40000, y aún preferiblemente no mayor
que 30000. Si el peso molecular medio numérico está por debajo de
3000, el producto de a x b no puede satisfacer fácilmente el valor
definido. Si el peso molecular medio numérico supera 50000, la
viscosidad del fundido a 200ºC se puede hacer más alta.
La resina de poliéster para el moldeo de la
presente invención es una resina de poliéster saturado que no
contiene ningún grupo insaturado. En el caso de un poliéster
insaturado, existe la posibilidad de reticulación o similar, que
ocurre durante la fusión para degradar la estabilidad del fundido
durante el moldeo.
Como método para determinar la composición y la
relación de la composición de la resina de poliéster de la presente
invención, se pueden citar las RMN ^{1}H y RMN ^{13}C que miden
una resina de poliéster disuelta en un disolvente tal como
cloroformo deuterado, un ensayo mediante cromatografía de gases que
mide después de la metanolisis de la resina de poliéster, y
similares. Particularmente, la RMN ^{1}H es simple y
conveniente.
Para la preparación de la resina de poliéster
empleada según la presente invención se pueden usar los métodos bien
conocidos. Por ejemplo, el poliéster de interés se puede obtener
sometiendo al componente anterior de ácido dicarboxílico y al
componente diólico a una reacción de esterificación a 150ºC hasta
200ºC, y después efectuando la policondensación a 230ºC hasta 300ºC
mientras se reduce la presión. Como alternativa, el poliéster de
interés se puede obtener sometiendo al derivado descrito
anteriormente del éster dimetílico del ácido dicarboxílico y al
componente diólico a una transesterificación a 150ºC hasta 250ºC, y
después efectuando la policondensación a 230ºC hasta 300ºC mientras
se reduce la presión.
Con el fin de mejorar la adhesión, la
flexibilidad, la capacidad de duración, y similar, la resina de
poliéster para el moldeo de la presente invención se puede mezclar
con un poliéster de otra composición, de otra resina tal como
poliamida, poliolefina, epoxi, de policarbonato, acrílica, de
etileno-acetato de vinilo, de fenol, y similar, un
agente de curado tal como un compuesto de isocianato, melamina, o
similar, una carga tal como talco y mica, un pigmento tal como negro
de humo, óxido de titanio o similar, y un pirorretardante tal como
trióxido de antimonio, bromuro de poliestireno o similar, a usar en
la aplicación del moldeo como composición de resina. En este caso,
la resina de poliéster está incluida en al menos 50% en peso, más
preferiblemente al menos 60% en peso, aún preferiblemente al menos
70% en peso, y de forma particularmente preferible al menos 90% en
peso, con respecto a toda la composición. Si la cantidad del
poliéster está por debajo del 50% en peso, se puede degradar la
adhesión de sujeción, la diversa capacidad de duración, la
resistencia al agua para un buen componente electronicoeléctrico,
inherente a la resina de poliéster.
En el caso en el que la resina de poliéster o la
composición de resina de la presente invención se exponga a
temperatura elevada durante un período de tiempo prolongado para el
moldeo, es preferible añadir un antioxidante. Por ejemplo, se
pueden enumerar como uno de tipo fenol impedido, isocianurato de
1,3,5-tris(3,5-di-t-butil-4-hidroxibencilo),
1,1,3-tri(4-hidroxi-2-metil-5-t-butilfenil)butano,
1,1-bis(3-t-butil-6-metil-4-hidroxifenil)butano,
ácido
3,5-bis(1,1-dimetiletil)-4-hidroxibencenopropanoico,
tetraquis(3,5-di-t-butil-4-hidroxifenil)propionato
de pentaeritritilo, ácido
3-(1,1-dimetiletil)-4-hidroxi-5-metilbencenopropanoico,
3,9-bis[1,1-dimetil-2-[(3-t-butil-4-hidroxi-5-metilfenil)propioniloxi]etil]-
2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecano,
1,3,5-trimetil-2,4,6-tris(3',5'-di-t-butil-4'-hidroxibencil)benceno,
como uno de tipo fosforado,
3,9-bis(p-nonilfenoxi)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-difosfaspiro[5.5]undecano,
3,9-bis(octadeciloxi)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-difosfaspiro[5.5]undecano,
fosfito de tri(monononilfenilo), trifenoxifosfina, fosfito
de isodecilo, fosfito de isodecilo y fenilo, fosfito de difenil y
2-etilhexilo, éster
dinonilfenilbis(nonilfenílico) del ácido fosforoso,
1,1,3-tris(fosfito de
2-metil-4-ditridecilo-5-t-butilfenil)butano,
fosfito de
tris(2,4-di-t-butilfenilo),
bis(fosfito de
2,4-di-t-butilfenilo)
de pentaeritritol, fosfito de
2,2'-metilen-bis(4,6-di-t-butilfenilo)
y de 2-etilhexilo, difosfito de
bis(2,6-di-t-butil-4-metilfenil)pentaeritritol;
y como uno de tipo tioéter,
bis[3-(dodeciltio)propionato] de
4,4'-tiobis[2-t-butil-5-metilfenol],
bis[3-(tetradeciltio)propionato] de
tiobis[2-(1,1-dimetiletil)-5-metil-4,1-fenileno],
tetraquis(3-n-dodeciltiopropionato)
de pentaeritritol, tiodipropionato de bis(tridecilo), todos
los cuales se pueden usar de forma individual o en mezcla
compuesta. La cantidad añadida del mismo es preferiblemente al menos
0,1%, y no mayor que 5%. Si la cantidad añadida es menor que 0,1%,
el efecto de prevención de la degradación térmica será inferior. Si
la cantidad añadida supera 5%, la adhesión o similar se puede ver
afectada adversamente.
Es deseable que la retención de la viscosidad del
fundido de la composición de resina de poliéster empleada según la
invención, después de un ensayo de tratamiento térmico durante 100
horas a 121ºC y 0,2 MPa, sea al menos 70% de la viscosidad del
fundido antes de ser sometida al ensayo de tratamiento térmico. En
el ensayo de tratamiento térmico de la presente invención, se corta
una resina o una composición de la misma para moldeo a una
dimensión de 1 cm x 1 cm x 1 cm, y se procesa a la condición de
121ºC x 0,2 MPa x 100 horas. La retención de la viscosidad del
fundido de la misma es preferiblemente al menos 75%, más
preferiblemente al menos 80%, y lo más preferible al menos 90%. No
existe restricción en el límite superior, y es favorable un valor
próximo a 100%. Si la retención de la viscosidad del fundido está
por debajo del 70%, se puede degradar la capacidad de duración
cuando se use a temperatura elevada.
La resina de poliéster o la composición de resina
empleada para el moldeo según la presente invención se vierte en una
matriz en la que se coloca un componente electronicoeléctrico y
después se moldea. Más específicamente, la resina de poliéster o
composición de resina empleada según la presente invención se
calienta en un tanque térmico a aproximadamente
130-220ºC hasta fusión, se vierte en una matriz a
través de una boquilla de inyección, se enfría durante un período
de tiempo predeterminado, y después se saca de la matriz como un
producto formado.
Aunque el equipo para el moldeo no está
particularmente limitado, se pueden citar Mold-man
8000 disponible de The Cavist Corporation de los Estados Unidos de
América, WS102/MX3006 disponible de Nordson Corporation de Alemania,
y la serie DINAMELT disponible de ITW Dynatec de los Estados Unidos
de América.
La presente invención se describirá con más
detalle basándose en los ejemplos. Las medidas respectivas en los
ejemplos se han obtenido como se establece a continuación. La
concentración de grupos éster es un valor calculado a partir de la
composición y de la relación de copolímero de la resina de
poliéster, representada en moles equivalentes por 1000 kg de
resina.
Punto de fusión, temperatura de transición
vítrea: Usando un calorímetro diferencial de barrido "tipo
DSC220" disponible de Seiko Instruments Inc., se colocó una
muestra de 5 mg a medir en una bandeja de aluminio, y se cerró
herméticamente con la tapa a presión. La muestra se mantuvo durante
cinco minutos a 250ºC para fundirla completamente, y después se
enfrió rápidamente con nitrógeno líquido, seguido de un aumento de
la temperatura desde -150ºC hasta 250ºC, a la velocidad de
20ºC/min., para la medida. El punto de inflexión de la curva
obtenida se tomó como la temperatura de transición vítrea, y el
pico endotérmico se tomó como el punto de fusión.
Viscosidad del fundido: Usando un aparato
medidor del flujo (tipo CFT-500C), disponible de
Shimadzu Corporation, se llenó un cilindro situado en el centro de
una unidad de calentamiento, ajustado a 200ºC, con una muestra de
resina que se ha secado hasta un contenido de humedad de 0,1% o
menos. Después de un lapso de un minuto tras el llenado, se aplicó a
la muestra una carga (98 N) mediante un émbolo, con lo que la
muestra fundida se extruyó de la matriz en el fondo del cilindro
(diámetro del orificio: 1,0 mm, grosor: 10 mm). Se calculó la
distancia de caída y el tiempo de caída del émbolo, para calcular
la viscosidad del fundido.
Resistencia en la ruptura por tracción,
alargamiento en la ruptura por tracción: Se preparó una lámina
de poliéster (anchura de 15 mm, grosor 0,2 mm, longitud de 50 mm).
La resistencia a la ruptura por tracción y el alargamiento en la
ruptura por tracción, a 23ºC y HR de 50%, se midió usando un
aparato medidor de la tracción en las condiciones de distancia de
30 mm entre los platos de las mordazas y a una velocidad de
tracción de 50 mm/min.
Peso molecular medio numérico: Se realizó
una medida de la GPC, usando una cromatografía de exclusión
molecular (GPC) 150c de Waters Corporation, con cloroformo como
eluato, a la temperatura de la columna de 35ºC y a un caudal de 1
cm^{3}/min. Basándose en el cálculo a partir de los resultados,
se obtuvo el valor medido convertido en poliestireno.
Se obtuvo una resina de poliéster (A) como se
establece a continuación. En un reactor, equipado con un agitador,
un termómetro y un refrigerador para destilación, se añadieron 166
partes en peso de ácido tereftálico, 180 partes en peso de
1,4-butanodiol y 0,25 partes en peso de titanato de
tetrabutilo, y se sometieron a esterificación durante 2 horas a
170-220ºC. Después de que se terminó la
esterificación, se introdujeron 300 partes en peso de
politetrametilenglicol "PTMG1000" (producto de Mitsubishi
Chemical), con un peso molecular medio numérico de 1000, y 0,5
partes en peso de un antioxidante a base de fenol impedido
"Irganox1330" (Ciba-Geigy Ltd.). La
temperatura se elevó hasta 255ºC mientras que el interior se redujo
gradualmente de presión hasta lograr 665 Pa a 255ºC en 60 minutos.
Después, se efectuó una reacción de policondensación durante 30
minutos a 133 Pa o menos. Esta resina de poliéster (A) obtenida
tuvo un punto de fusión de 165ºC y una viscosidad del fundido de
250 dPa\cdots.
Las resinas de poliéster (B) a (K) se
sintetizaron de manera similar a la de la resina de poliéster (A)
anterior. En la Tabla 1 se muestran las composiciones respectivas y
los valores de las propiedades físicas.
Las resinas de poliéster (A) a (H) satisfacen los
requisitos de las reivindicaciones. La resina de poliéster (I), la
resina de poliéster (J) y la resina de poliéster (K) no satisfacen
los requisitos de las reivindicaciones así como el producto de la
resistencia en la ruptura por tracción y el alargamiento en la
ruptura por tracción, respectivamente. La resina de poliéster (K) se
usó como material para fabricar una composición de resina de
poliéster que se describirá después.
Las abreviaturas en la Tabla 1 son las
siguientes:
TPA: ácido tereftálico; NDCA: ácido
naftalenodicarboxílico; IPA: ácido isoftálico; AA: ácido adípico;
DIA: ácido dímero hidrogenado; DDA: ácido dodecanodicarboxílico;
BD: 1,4-butanodiol; EG: etilenglicol; PTG1000:
politetrametilenglicol (peso molecular medio numérico de 1000);
PTG2000: politetrametilenglicol (peso molecular medio numérico de
2000); DID: diol dímero hidrogenado; NPG: neopentilglicol.
Se preparó una composición (M) de resina de
poliéster como se establece a continuación. Se mezclaron
uniformemente 76 partes en peso de resina de poliéster (A), 6
partes en peso de trióxido de antimonio y 18 partes en peso de
dibromuro de poliestireno como pirorretardante, y después se
fundieron y se amasaron a una temperatura de la matriz de 170ºC,
usando una extrusora de dos tornillos.
Al menos Se prepararon composiciones (N) a (S) de
resina de poliéster de manera similar a la de la composición (M) de
resina de poliéster anterior. En la Tabla 2 se muestran las
composiciones respectivas y los valores de las propiedades
físicas.
Las composiciones (M) a (Q) de resina de
poliéster satisfacen los requisitos de las reivindicaciones. La
composición (R) de resina de poliéster no satisface los requisitos
de las reivindicaciones en el tipo de la resina de poliéster y en el
producto de la resistencia en la ruptura por tracción y
alargamiento en la ruptura por tracción. La composición (S) de
resina de poliéster no satisface los requisitos de las
reivindicaciones en la relación de ingredientes de resina de
poliéster ni en el producto de la resistencia en la ruptura por
tracción y alargamiento en la ruptura por tracción.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
Después, se fundieron a 200ºC diez tipos de las
resinas para moldeo, a saber, resinas de poliéster (A) a (J) y una
poliamida a base de ácido dímero, y se sometieron a moldeo por
inyección usando un aplicador "WS102/MX3006" disponible de
Nordson Corporation para el moldeo por inyección a baja presión
(hasta 300 N/cm^{2}). El material a moldear se moldeó sobre una
placa de circuito de 20 mm x 15 mm con dos hilos conductores de
poli(cloruro de vinilo) en una matriz de aluminio que tiene
una dimensión interior de 25 mm x 20 mm x 50 mm. Se observó el
período de tiempo de liberación a partir de la matriz sin ningún
defecto en la forma del producto formado (tiempo de liberación del
molde), y el estado formado correspondiente a la placa de circuito.
La placa de circuito se dejó durante 100 horas a 80ºC x 95% de HR.
Se midió la retención de la resistencia del circuito. Una mayor
retención indica su mayor idoneidad para el material de aislamiento
de un componente electronicoeléctrico. También, cada muestra de
resina se sometió a un ensayo en horno a presión (125ºC, 0,2 MPa,
100 horas), y se obtuvo la retención de la viscosidad del fundido.
La resistencia hidrolizable de la resina de poliéster se hizo menor
en proporción con una menor retención, teniendo una tendencia a la
degradación en la capacidad de duración durante un período de
tiempo prolongado. Además, se observó la aparición del producto
formado después de un ensayo de ciclo térmico (veinte veces de -40ºC
hasta 80ºC). En la Tabla 3 se muestran los resultados.
La retención de la viscosidad del fundido antes y
después del ensayo de tratamiento térmico se obtuvo como se
establece más abajo. Se cortó una muestra de 1 cm x 1 cm x 1 cm y
se procesó mediante un aparato medidor de horno a presión de tipo
TTC-411 disponible de TABAI ESPEC Corporation. La
retención se obtuvo comparando la viscosidad del fundido antes y
después del ensayo de tratamiento térmico. La medida de la
viscosidad del fundido se llevó a cabo como se describe
anteriormente.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
Se produjo un producto formado de la manera como
se describe anteriormente para cada una de las composiciones (M) a
(S) de resina de poliéster. Se observó el tiempo de liberación del
molde, la capacidad de formación, el aspecto del producto formado,
la retención de la resistencia del circuito, la retención de la
viscosidad del fundido y el aspecto después del ciclo térmico. En la
Tabla 4 se muestran los resultados.
\vskip1.000000\baselineskip
A partir de las Tablas 1 y 3 se aprecia que las
propiedades de los productos formados usando resinas de poliéster
(A) a (H), que satisfacen los requisitos de las reivindicaciones,
fueron todas favorables. Sin embargo, las características de los
productos formados usando resinas de poliéster (I) y (J) y una
resina de poliamida, que no satisfacen los requisitos de las
reivindicaciones, mostraron una gran degradación.
Además, a partir de las Tablas 2 y 4 se aprecia
que las propiedades de los productos formados usando composiciones
(M) a (Q) de resina de poliéster, que satisfacen los requisitos de
las reivindicaciones, son todas favorables. Sin embargo, las
propiedades de los productos formados usando composiciones (R) y
(S) de resina de poliéster, que no satisfacen los requisitos de las
reivindicaciones, mostraron una degradación considerable.
Aunque la presente invención se ha descrito e
ilustrado con detalle, se entenderá claramente que la misma es a
título ilustrativo y de ejemplo solamente, y no se ha de tomar como
limitación, estando el espíritu y el alcance de la presente
invención limitados sólo por los términos de las reivindicaciones
anejas.
Claims (10)
1. Un método para moldear un producto formado de
una resina de poliéster saturado, mediante moldeo por inyección de
la resina fundida a una presión de 10 N/cm^{2} hasta 800
N/cm^{2}, en el que dicha resina se caracteriza por
- -
- una temperatura de transición vítrea no mayor que -10ºC, un punto de fusión de al menos 70ºC y no mayor que 200ºC;
- -
- una viscosidad del fundido a 200ºC de al menos 5 dPa\cdots, y no mayor que 1000 dPa\cdots, y
- -
- un producto a x b de al menos 500, en el que a (N/mm^{2}) representa la resistencia en la ruptura por tracción y b (%) representa el alargamiento en la ruptura por tracción de un producto con forma de película formado a partir de dicha resina,
- -
- en la que dicha viscosidad del fundido es la viscosidad cuando la resina de poliéster, calentada y estabilizada a 200ºC, se hace pasar a través de una matriz que tiene un diámetro de orificio de 1,0 mm y un grosor de 10 mm a la presión de 98 N/cm^{2} con un aparato medidor del flujo, y
- -
- dicha resistencia en la ruptura por tracción y dicho alargamiento en la ruptura por tracción se miden sometiendo a una muestra de 50 mm de longitud y 15 mm de anchura, que se cortó a partir de una película de 0,2 mm de grosor, en las condiciones de distancia de 30 mm entre los platos de las mordazas y a una velocidad de tracción de 50 mm/min. en una atmósfera de 50% de HR a 23ºC.
2. El método de la reivindicación 1, en el que
dicha resina de poliéster saturado tiene una concentración de grupos
éster de al menos 1000 equivalentes/10^{6} g, y no mayor que 8000
equivalentes/10^{6} g.
3. El método de la reivindicación 1 ó 2, en el
que dicha resina de poliéster saturado comprende al menos 2% en
moles de polialquilenglicol en el componente diólico del poliéster,
basado en la cantidad total del componente diólico del
poliéster.
4. El método de la reivindicación 3, en el que
dicho polialquilenglicol es un politetrametilenglicol que tiene un
peso molecular medio numérico de al menos 400 y no mayor que
10000.
5. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 4, en el que al menos 2% en moles del
componente diólico del poliéster es un diol alifático y/o
alicíclico que tiene al menos 10 átomos de carbono, basado en la
cantidad total del componente diólico del poliéster.
6. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 5, en el que al menos 2% en moles de un
componente de ácido dicarboxílico del poliéster es un ácido
dicarboxílico alifático y/o alicíclico que tiene al menos 10 átomos
de carbono, basado en la cantidad total del componente de ácido
dicarboxílico del poliéster.
7. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 6, en el que al menos 60% en moles del
componente de ácido dicarboxílico es ácido tereftálico y/o ácido
naftalenodicarboxílico, y al menos 40% en moles del componente
diólico es 1,4-butanodiol y/o etilenglicol, basado
en las cantidades totales respectivas del componente de ácido
dicarboxílico y del componente diólico de la resina de poliéster
saturado.
8. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 7, en el que dicha resina comprende además un
compuesto seleccionado de un poliéster de otra composición, otra
resina, un agente de curado, una carga, un pigmento y un
pirorretardante, y en el que la resina de poliéster saturado
representa al menos 50% en peso, basado en toda la composición.
9. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 8, que comprende además un antioxidante.
10. El método de cualquiera de las
reivindicaciones 1 a 9, en el que dicha composición de resina de
poliéster tiene una retención de viscosidad del fundido después de
un ensayo de horno a presión a 121ºC y 0,2 MPa durante 100 horas de
al menos 70% comparada con la viscosidad del fundido antes de ser
sometido al ensayo de horno a presión.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283880 | 2001-09-18 | ||
| JP2001283880 | 2001-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2241937T3 true ES2241937T3 (es) | 2005-11-01 |
Family
ID=19107306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES02020356T Expired - Lifetime ES2241937T3 (es) | 2001-09-18 | 2002-09-12 | Metodo de moldeo por inyeccion a baja presion para resinas de poliester y composiciones de resinas. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20030065070A1 (es) |
| EP (1) | EP1293526B1 (es) |
| CN (1) | CN1326906C (es) |
| AT (1) | ATE299157T1 (es) |
| DE (1) | DE60204929T2 (es) |
| ES (1) | ES2241937T3 (es) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090324875A1 (en) * | 2003-11-14 | 2009-12-31 | Heikkila Kurt E | Enhanced property metal polymer composite |
| US7491356B2 (en) * | 2003-11-14 | 2009-02-17 | Tundra Composites Llc | Extrusion method forming an enhanced property metal polymer composite |
| US20090127801A1 (en) * | 2003-11-14 | 2009-05-21 | Wild River Consulting Group, Llc | Enhanced property metal polymer composite |
| US9105382B2 (en) | 2003-11-14 | 2015-08-11 | Tundra Composites, LLC | Magnetic composite |
| US7592041B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-09-22 | Osment Models, Inc. | Simulated turf and method of making same |
| JP2009526120A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | ワイルド リバー コンサルティング グループ リミテッド ライアビリティー カンパニー | 強化された粘弾性及び熱特性を有する金属ポリマー複合体 |
| EP2042536A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-04-01 | Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. | Hydroxyl polyester resins for dye ink sublimation |
| WO2009091987A2 (en) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | Wild River Consulting Group, Llc | Melt molding polymer composite and method of making and using the same |
| US9249283B2 (en) | 2009-04-29 | 2016-02-02 | Tundra Composites, LLC | Reduced density glass bubble polymer composite |
| JP2013032447A (ja) * | 2010-08-04 | 2013-02-14 | Unitika Ltd | 共重合ポリエステル樹脂組成物 |
| TWI530528B (zh) | 2011-02-23 | 2016-04-21 | Toyo Boseki | Resin composition for electrical and electronic component packaging, manufacturing method of electrical and electronic parts, and electrical and electronic component package |
| TWI530530B (zh) | 2011-03-17 | 2016-04-21 | Toyo Boseki | Polyester resin composition, package and method for manufacturing the same for electrical and electronic parts |
| US10005901B2 (en) | 2012-08-29 | 2018-06-26 | Toyobo Co., Ltd. | Resin composition for sealing electrical electronic parts, method of producing electrical electronic parts, and sealed electrical electronic parts |
| JP7287051B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-06-06 | 東レ株式会社 | ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3954689A (en) * | 1973-12-10 | 1976-05-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Segmented thermoplastic copolyester elastomers |
| JPS5137933A (ja) * | 1974-09-28 | 1976-03-30 | Toyo Boseki | Hotsutomerutosetsuchakuzai |
| US4254001A (en) * | 1980-01-30 | 1981-03-03 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Random elastomeric copolyesters |
| JPS5791647A (en) | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Fixing method for lead wire of electric machine |
| US4414171A (en) * | 1982-01-28 | 1983-11-08 | The Boeing Co. | Method of making an injection molded propeller |
| JPS59136253A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-04 | 東洋製罐株式会社 | 多層プラスチツク積層構造物 |
| JPH0668012B2 (ja) | 1987-09-15 | 1994-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 封止用組成物及び前記組成物を用いた電子装置 |
| JP3067045B2 (ja) * | 1991-08-22 | 2000-07-17 | 鐘紡株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP3718726B2 (ja) | 1993-09-07 | 2005-11-24 | 東洋紡績株式会社 | ポリエステル系ホットメルト接着剤 |
| WO1998056578A1 (fr) * | 1997-06-13 | 1998-12-17 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Composite lie et composition adhesive pour ledit composite |
| JP4114117B2 (ja) * | 1998-03-10 | 2008-07-09 | 東レ・デュポン株式会社 | ポリエステルエラストマ樹脂組成物 |
| JP4359793B2 (ja) | 1998-10-22 | 2009-11-04 | ノードソン株式会社 | 電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法 |
| JP2000128966A (ja) | 1998-10-26 | 2000-05-09 | Toyobo Co Ltd | 接着用ポリエステル樹脂 |
| TWI243839B (en) | 1998-12-24 | 2005-11-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus |
| US5969056A (en) * | 1999-01-14 | 1999-10-19 | Reichhold, Inc. | Process for preparing esterification products from cyclic organic carbonates using catalysts comprising quaternary ammonium salts |
| EP1052595B1 (de) | 1999-05-14 | 2001-09-19 | Sokymat Sa | Transponder und Spritzgussteil sowie Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US6441741B1 (en) * | 1999-05-17 | 2002-08-27 | Avid Identification Systems, Inc. | Overmolded transponder |
| JP2002263187A (ja) | 2001-03-08 | 2002-09-17 | Terumo Corp | ガスケットおよびシリンジ |
-
2002
- 2002-09-12 EP EP02020356A patent/EP1293526B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-12 DE DE60204929T patent/DE60204929T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-12 AT AT02020356T patent/ATE299157T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-09-12 ES ES02020356T patent/ES2241937T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-09-16 US US10/244,032 patent/US20030065070A1/en not_active Abandoned
- 2002-09-16 CN CNB021429294A patent/CN1326906C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-06-09 US US10/863,342 patent/US7381358B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030065070A1 (en) | 2003-04-03 |
| CN1326906C (zh) | 2007-07-18 |
| DE60204929D1 (de) | 2005-08-11 |
| DE60204929T2 (de) | 2006-05-18 |
| EP1293526A2 (en) | 2003-03-19 |
| US20040222564A1 (en) | 2004-11-11 |
| US7381358B2 (en) | 2008-06-03 |
| CN1408744A (zh) | 2003-04-09 |
| ATE299157T1 (de) | 2005-07-15 |
| EP1293526A3 (en) | 2003-06-04 |
| EP1293526B1 (en) | 2005-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2241937T3 (es) | Metodo de moldeo por inyeccion a baja presion para resinas de poliester y composiciones de resinas. | |
| JP3553559B2 (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| JP5077502B2 (ja) | 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品の製造方法および電気電子部品封止体 | |
| JP5359263B2 (ja) | 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 | |
| JP6269783B2 (ja) | 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 | |
| KR101823721B1 (ko) | 전기·전자 부품 밀봉재용 폴리에스테르 수지 조성물, 밀봉체 및 그의 제조 방법 | |
| US20140221578A1 (en) | Resin composition for sealing electrical and electronic parts, method for producing sealed electrical and electronic parts, and sealed electrical and electronic parts | |
| JP2004083918A (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| TWI558763B (zh) | A method for manufacturing a resin composition for electrical and electronic parts, a method for manufacturing an electrical / electronic component package, and an electrical / electronic component package | |
| JP4423533B2 (ja) | 光学的特性を有する電気電子部品のモールディング用ポリエステル樹脂組成物、電気電子部品および電気電子部品の製造方法 | |
| JP4534115B2 (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| CN110741047B (zh) | 密封用树脂组合物 | |
| WO2022158384A1 (ja) | 樹脂組成物および電気電子部品封止体 | |
| JP2013112771A (ja) | 電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 | |
| JP2023144932A (ja) | 樹脂組成物およびホットメルト接着剤組成物 | |
| JP5293754B2 (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| JP2004277640A (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| JP2020196885A (ja) | 電気電子部品封止用樹脂組成物 | |
| JP2010043286A (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| JP2004025893A (ja) | モールディング成型品の製造方法 | |
| TW201400546A (zh) | 電氣電子零件封裝用樹脂組成物、電氣電子零件之製造方法及電氣電子零件封裝體 |