ES2169687B2 - Unidad electronica de control con elemento de activacion y elemento de tratamiento de control. - Google Patents
Unidad electronica de control con elemento de activacion y elemento de tratamiento de control.Info
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Abstract
Unidad electrónica de control con elemento de activación y elemento de tratamiento. En una unidad electrónica (1) de control, un elemento de activación (5) que puede generar calor y un elemento (3) de tratamiento de control, que puede verse afectado por el calor, se montan respectivamente en una placa (11) de circuito de activación y en una placa (9) de circuito de control diferentes, y las dos placas se conectan una con otra mediante una placa (13) de circuito impreso flexible. La parte de unión de la placa (13) de circuito impreso flexible con la placa (9) de circuito de control es una parte lateral posterior de un conectador (2) montado en la placa (9) de circuito de control, al mismo lado que el elemento (3) de tratamiento de control. Por tanto, se evita que el calor generado por el elemento de activación (5) sea transmitido al elemento (3) de tratamiento de control, sin obstaculizar la instalación.
Description
Unidad electrónica de control con elemento de
activación y elemento de tratamiento de control.
Este invento se refiere a una unidad electrónica
de control para controlar la activación de un objeto de control
externo, y a un método de fabricación de la misma.
Se han conocido unidades electrónicas de control
(por ejemplo unidades electrónicas de control para montaje en
vehículos, que llevan a cabo el control del motor o el control de la
transmisión) para alimentar corriente eléctrica a objetos de control
externos (por ejemplo, diversos actuadores tales como solenoides
electromagnéticos) y, por tanto, para activarlos, y controlar su
funcionamiento.
Esta clase de unidad electrónica de control, por
ejemplo como se muestra en las Fig. 1A y 1B, se fabrica alojando un
conectador 102, un elemento 103 de tratamiento de control y
elementos 105 de activación, en una caja 107. El elemento 103 de
tratamiento de control realiza un tratamiento de cálculo sobre la
base de señales emitidas desde el exterior a través del conectador
102, y emite señales de control. El elemento 103 de tratamiento de
control es, por ejemplo, una CPU (unidad central de tratamiento) o
un microordenador. Los elementos 105 de activación están destinados
a ser activados por señales de control procedentes del elemento 103
de tratamiento de control y a alimentar corriente a objetos externos
de control y son, por ejemplo, transistores de potencia o circuitos
integrados de potencia.
En esta clase de unidad electrónica de control,
desde el punto de vista de la mejora de productividad y de reducción
de costes, el elemento 103 de tratamiento de control y los elementos
105 de activación, han sido montados en la misma placa 109 de
circuito, como se muestra en las Figs. 1A y 1B. Sin embargo, los
elementos 105 de activación gestionan corrientes elevadas (es decir,
corrientes eléctricas) en comparación con el elemento 103 de
tratamiento de control y otros y generan una gran cantidad de calor.
Por otra parte, el elemento 103 de tratamiento de control, que
realiza diversos tratamientos de cálculo, se ve fácilmente
influenciado por el calor y, en consecuencia, existe la posibilidad
de que el calor generado por los elementos 105 de activación aumente
excesivamente la temperatura del elemento 103 de tratamiento de
control, haciendo que su funcionamiento sea
\hbox{inestable}.
Generalmente, dado que la placa 109 de circuito,
en la que están montados el elemento 103 de tratamiento de control y
los elementos 105 de activación, es una placa hecha de resina, de
conductividad térmica relativamente baja entre las diversas placas
de circuito. la relación posicional entre ambos se ha considerado,
por ejemplo, separando el elemento 103 de tratamiento de control y
los elementos 105 de activación todo lo posible en la placa. Al
hacer esto, es difícil que el calor generado por los elementos 105
de activación alcance al elemento 103 de tratamiento de control.
Incidentalmente, la Fig. 1A muestra la construcción de la unidad
electrónica de control según se ve en una dirección paralela a la
cara de la placa 109 de circuito, y la Fig. 1B representa la unidad
de control electrónica según se ve en una dirección perpendicular a
la cara de la placa 109 de circuito.
Sin embargo, en las unidades electrónicas de
control de los últimos años, debido al contenido de control
complicado y multifunción, el incremento del número de elementos 105
de activación y el aumento de la potencia gestionada por los
elementos 105 de activación han sido cada vez mayores. Además de
esto, la cantidad de calor generado en los elementos 105 de
activación, sigue una tendencia creciente. En este caso, es
concebible suprimir las influencias térmicas sobre el elemento 103
de tratamiento de control haciendo más grande la placa 109 de
circuito y separando más el elemento 103 de tratamiento de control
de los elementos 105 de activación. Sin embargo, cuando el espacio
para montar la unidad electrónica de control es limitado (por
ejemplo, en casos tales como cuando la unidad electrónica de control
ha de montarse en un vehículo), existe un límite desde el punto de
vista del ahorro de espacio. Además, cuando el área de la placa 109
de circuito se hace grande, se deteriora el rendimiento en la
fabricación de la placa 109 de circuito y, como resultado, puede
aumentar el coste de fabricación de la unidad electrónica de
control.
Debido a esto, en las unidades electrónicas de
control de los últimos años ha sido cada vez más difícil suprimir
las influencias térmicas que afectan al elemento 103 de tratamiento
de control, debidas al calor generado en los elementos 105 de
activación. Además, como la cantidad de calor generado en los
elementos 105 de activación aumenta, puede llegar a superar el
límite de la capacidad de radiación térmica de la unidad electrónica
de control. En tal caso, el calor generado en los elementos 105 de
activación no se disipa en medida suficiente y no sólo el elemento
103 de tratamiento de control, sino también el funcionamiento de los
elementos 105 de activación, puede volverse inestable.
El presente invento se ha desarrollado a la vista
de los anteriores problemas. Un objeto del presente invento es, en
una unidad electrónica de control, mejorar la fiabilidad de
funcionamiento frente al calor, al tiempo que se suprimen el aumento
de tamaño y el incremento del coste de fabricación de la unidad
electrónica de control.
De acuerdo con el presente invento, en una unidad
electrónica de control, una placa de circuito de activación que
contiene un elemento de activación para alimentar corriente a un
objeto de control externo, está dispuesta en una placa de circuito
de activación, y un elemento de tratamiento de control para emitir
una señal de control hacia el elemento de activación para controlar
el objeto externo de control, está dispuesto en una placa de
circuito de control. Un conectador a través del cual se introduce
una señal en el elemento de tratamiento de control y por el que se
alimenta corriente al objeto externo de control, está dispuesto,
además, en la placa de circuito de control. La placa de circuito de
activación y la placa de circuito de control están dispuestas en una
caja, enfrentadas y conectadas mediante un conductor de
conexión.
Preferiblemente, el conductor de conexión está
conectado a la placa de circuito de control en una parte de unión en
la proximidad del conectador. El conductor de conexión puede estar
unido a partes de extremo mutuamente enfrentadas de la placa de
circuito de control y de la placa de circuito de activación,
curvarse para formar un espacio con una pared de la caja, y tener
una longitud que permita que la placa de circuito de control y la
placa de circuito de activación sean alineadas en un plano idéntico
sin solaparse.
Preferiblemente, el elemento de tratamiento de
control y el elemento de activación están dispuestos a lados
opuestos, con un plano interpuesto entre ellos, siendo el plano
aproximadamente perpendicular a una pared interna de la caja en que
está dispuesta la placa de circuito de activación.
De acuerdo con el presente invento, descrito en
lo que antecede, se evita que el calor generado en el elemento de
activación sea transmitido al elemento de tratamiento de control y
se mejora la fiabilidad funcional, frente al calor, de la unidad
electrónica de control, al tiempo que se suprime el incremento del
tamaño y el aumento del coste de fabricación.
Otros objetos y características del presente
invento se pondrán de manifiesto más fácilmente a partir de una
mejor comprensión de las realizaciones preferidas descritas en lo
que sigue con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:
la Fig. 1A es una vista explicativa que muestra
una unidad electrónica de control usual vista en dirección paralela
a una placa de circuito;
la Fig. 1B es una vista explicativa que ilustra
la unidad electrónico de control usual vista en dirección
perpendicular a la placa de circuito;
la Fig. 2A es una vista explicativa que
representa una unidad electrónica de control vista en dirección
paralela a una placa de circuito de control en una primera
realización preferida;
la Fig. 2B es una vista explicativa que muestra
la unidad electrónica de control vista en dirección perpendicular a
la placa de circuito de control, en la primera realización;
las Figs. 3A y 3B son vistas en sección
transversal que representan, esquemáticamente, elementos de
activación;
la Fig. 4 es una vista explicativa para
describir un ejemplo de cómo circulan las señales en la placa de
circuito de control y en una placa de circuito de activación,
conectadas entre sí mediante una placa flexible;
las Figs. 5A a 5C son vistas explicativas que
muestran un procedimiento para conectar la placa de circuito de
control y la placa de circuito de activación con la placa
flexible;
la Fig. 6 es una vista explicativa que
representa una unidad electrónica de control vista en dirección
paralela a una placa de circuito de control en una segunda
realización preferida;
las Figs. 7A y 7B son vistas explicativas que
muestran unidades electrónicas de control modificadas de la segunda
realización;
la Fig. 8A y 8B son vistas explicativas que
ilustran otra realización de una unidad electrónica de control que
pertenece al invento;
la Fig. 9A es una vista explicativa que ilustra
una unidad electrónica de control vista en dirección paralela a la
placa de circuito de control, en una tercera realización
preferida;
la Fig. 9B es una vista explicativa que muestra
la unidad electrónica de control vista en dirección perpendicular a
la placa de circuito de control, de la tercera realización;
la Fig. 10A es una vista explicativa que muestra
una unidad electrónica de control vista en dirección paralela a la
placa de circuito de control, en una cuarta realización
preferida;
la Fig. 10B es una vista explicativa que
representa la unidad electrónica de control vista en dirección
perpendicular a la placa de circuito de control, de la cuarta
realización preferida;
la Fig. 11 es una vista explicativa que muestra
una unidad electrónica de control modificada de la cuarta
realización;
la Fig. 12A es una vista explicativa que muestra
una unidad electrónica de control modificada, vista en dirección
paralela a una placa de circuito de control del presente invento;
y
la Fig. 12B es una vista explicativa que
representa la unidad electrónica de control modificada, vista en
dirección perpendicular a la placa de circuito de control.
Se describirán ahora realizaciones preferidas del
invento, junto con los dibujos.
Primera
realización
Las Figs. 2A y 2B muestran una construcción de
una unidad electrónica 1 de control, en una primera realización
preferida. Esta unidad electrónica 1 de control lleva a cabo el
control del motor activando y controlando diversos actuadores
(objetos de control tales como bujías de encendido, solenoides
electromagnéticos, etc., no mostrados) previstos en un motor (no
representado) de un vehículo. La unidad electrónica 1 de control
tiene un conectador 2, un elemento 3 de tratamiento de control y
elementos 5 (5a, 5b) de activación.
El conectador 2 es para que la unidad electrónica
1 de control consiga la entrega y la recepción de señales entre él
mismo y los objetos externos de control. El elemento 1 de
tratamiento de control de esta realización es un microordenador
construido como un denominado microordenador de pastilla y, por
medio de este conectador 2 recibe señales de entrada desde varios
perceptores que detectan las condiciones de funcionamiento del
motor, realiza un tratamiento de control (tratamiento de cálculos)
basándose en esas señales de entrada y emite señales de control
correspondientes a resultados del tratamiento de control, para los
elementos 5 de activación. El elemento 3 de tratamiento de control
lleva a cabo, también, la comunicación con diversos otros
dispositivos electrónicos (no mostrados), montados en el vehículo, a
través del conectador 2.
El elemento 3 de tratamiento de control está
acomodado dentro de una caja 7 que constituye la forma exterior de
la unidad 1 de control eléctrico, y está montado en una placa 9 de
circuito de control dentro de esta caja 7. La placa 9 de circuito de
control es una placa de resina (en esta realización, una placa con
tela de vidrio de material de base, cuyo material de base está
impregnado con resina epoxídica), para formar un circuito de control
con el fin de controlar los actuadores externos. Además del elemento
3 de tratamiento de control, diversos otros componentes electrónicos
(no mostrados), están montados también en esta placa 9 de circuito
de control y constituyen un circuito de control predeterminado junto
con el elemento 3 de tratamiento de control.
En el circuito de control que comprende el
elemento 3 de tratamiento de control, considerando el hecho de que
se gestionan señales procedentes de perceptores externos (no
mostrados) y muchas señales, tales como señales de comunicaciones
procedentes de dispositivos electrónicos externos, y considerando la
facilidad de montaje, el conectador 2 está previsto en la placa 9 de
circuito de control. El conectador 2 tiene espigas conectadoras 8
para conectar eléctricamente el conectador a una placa de circuito
predeterminada, y está conectado eléctricamente a diseños de
interconexión de la placa 9 de circuito de control mediante estas
espigas conectadoras 8. Las espigas conectadoras 8 están fijadas a
la placa 9 de circuito de control en un estado en el que las espigas
8 están introducidas en orificios 9a pasantes, formados en la placa
9 de circuito de control.
La placa 9 de circuito de control está dispuesta
en paralelo con una placa 11 de circuito de activación (que se
describirá posteriormente) de forma que su cara y la cara de la
placa 11 de circuito de activación estén enfrentadas. El conectador
2 y el elemento 3 de tratamiento de control están previstos en la
cara trasera (es decir, la cara superior) de la cara (en la Fig.
2A, la cara inferior) de la placa 9 de circuito de control, que mira
a la placa 11 de circuito de activación. Además, el conectador 2
está dispuesto en una parte extrema de la cara trasera de la placa 9
de circuito de control. La Fig. 2A representa la construcción de la
unidad electrónica 1 de control, vista en una dirección paralela a
la cara de la placa 9 de circuito de control, y la Fig. 2B muestra
la unidad electrónica 1 de control, vista en dirección perpendicular
a la cara de la placa 9 de circuito de control.
Los elementos de activación 5, por otra parte,
están destinados a alimentar corriente a los actuadores del motor y
a activarlos. Es decir, los elementos de activación 5 se denominan
elementos de conmutación y están previstos en vías de corriente que
llevan desde una batería exterior del vehículo (no mostrada) de la
unidad electrónica 1 de control a los actuadores, y a cortar o
cerrar estas vías de corriente sobre la base de señales de control
procedentes del elemento 3 de tratamiento de control.
Los elementos de activación 5 están previstos,
también, dentro de la caja 7, igual que el elemento 3 de tratamiento
de control, pero están montados en una placa separada (la placa 11
de circuito de activación) de la placa 9 de circuito de control, en
la que está montado el elemento 3 de tratamiento de control. Esta
placa 11 de circuito de activación en que están montados los
elementos de activación 5, es una placa de cerámica que posee
propiedades superiores de radiación térmica, destinada a formar
circuitos de activación que constituyen parte de las vías de
corriente para alimentar corriente a los actuadores. Diversos
componentes electrónicos (no mostrados), incluyendo los elementos 5
de activación, están montados en la cara (la cara superior) de la
placa 11 de circuito de activación que mira a la placa 9 de circuito
de control, por lo que se forman circuitos de activación
predeterminados.
Como se muestra en las Figs. 3A y 3B, los
elementos de activación 3 de esta realización se denominan
transistores del tipo de pastilla desnuda (de un tipo en el que las
pastillas semiconductores no están recibidas en cápsulas de resina o
similares). La corriente necesaria difiere entre los actuadores que
constituyen los objetos de control y, como también existen
diferencias en la cantidad de calor generada por los respectivos
elementos de activación 5, algunas veces se utilizan diferentes
tipos de elementos de activación, en correspondencia con las
diferencias de la cantidad de corriente (es decir, diferencias en la
cantidad de calor generado).
Es decir, cuando sea probable que la cantidad de
calor generado sea elevada, como se muestra en la Fig. 3A, se
utiliza como elemento de activación 5a un tipo de elemento de
activación en el que una pastilla semiconductora 6b está montada en
la placa con interposición de una aleta radiante 6a. Cuando sea
probable que la cantidad de calor generada sea relativamente
pequeña, como se muestra en la Fig. 3B, se utiliza como elemento de
activación 5b otro tipo de elemento de activación, en el que una
pastilla semiconductora 6b se monta directamente en la placa sin
interposición de aleta radiante. Debe observarse que los elementos
de activación 5 incluyen estos tipos diferentes de elementos de
activación 5a, 5b.
Los elementos de activación 5 se montan en un
diseño 10 de interconexión, formado en la placa 11, y un electrodo
de cada uno de los elementos de activación 5 (en esta realización un
electrodo de colector) es conectado eléctricamente al diseño 10 de
interconexión de manera directa o por medio de la aleta radiante 6a.
Los otros electrodos (en esta realización, un electrodo de base y un
electrodo de emisor) se conectan eléctricamente al diseño de
interconexión por medio de conductores de unión 6c, de oro o de
aluminio o material similar.
La placa 9 de circuito de control en la que está
formado el circuito de control que comprende el elemento 3 de
tratamiento de control y la placa 11 de circuito de activación, en
la que está formado el circuito de activación que comprende los
elementos 5 de activación, están conectadas eléctricamente entre sí
mediante una placa de circuito impreso flexible (placa flexible) 13
como conductor de conexión. La placa flexible 13 tiene una
elasticidad excelente y está soldada a partes de extremo de la placa
9 de circuito de control y de la placa 11 de circuito de activación,
para conectarse eléctricamente con los diseños de interconexión de
las placas 9, 11.
La parte de unión de la placa flexible 13 en la
placa 9 de circuito de control, está posicionada cerca del
conectador 2 y, específicamente, está prevista en una parte trasera
de la situación de montaje del conectador 2 en la placa 9 de
circuito de control. La placa flexible 13 se curva en forma de U con
una curvatura adecuada entre las dos placas 9 y 11, y está dispuesta
de manera que se forme un espacio entre ella misma y la caja 7
(particularmente, una parte 7b de fondo de la caja, una parte 7c
cilíndrica de la caja y partes 7f de soporte de placa, que se
describirán posteriormente). La placa flexible 13 está dispuesta,
también, de modo que se proporcione un espacio entre los componentes
electrónicos montados en las dos placas 9, 11.
En este caso, la Fig. 4 es una vista que muestra
las caras mutuamente enfrentadas de la placa 9 de circuito de
control y de la placa 11 de circuito de activación que están
conectadas mediante la placa flexible 13. Es decir, en la Fig. 4,
esto se representa en la dirección de la cara superior de la placa
11 de circuito de activación, pero con respecto a la placa 9 de
circuito de control, se representa en un estado invertido en 180º en
torno a la placa flexible 13 (es decir, boca abajo). Como se
describirá en lo que sigue, la cara inferior de la placa 11 de
circuito de activación está prevista en estrecha adherencia con la
parte 7b de fondo de la caja que sirve como placa radiante.
A continuación, se describirá en lo que sigue, en
conjunto con esta Fig. 4, un ejemplo de un flujo de señales en la
unidad electrónica 1 de control de esta realización.
Cuando una señal procedente de un perceptor
externo (una señal de perceptor) es transmitida al conectador 2, la
señal de perceptor es transmitida a un terminal de entrada del
elemento 3 de tratamiento de control a través de una espiga
conectadora 8a y de un diseño 15a de interconexión formado en la
cara superior de la placa 9 de circuito de control (es decir, la
cara trasera que mira a la placa 11 de circuito de activación).
También se alimentan diversas señales al elemento 3 de tratamiento
de control por vías distintas de las mostradas. Entonces, el
elemento 3 de tratamiento de control ejecuta un tratamiento de
cálculo basándose en las diversas señales introducidas, y emite como
salida señales de control para controlar la activación de los
objetos de control externos.
Las señales de salida emitidas hacia los
elementos de activación 5 desde un terminal de salida del elemento 3
de tratamiento de control, son transmitidas a la placa flexible 13 a
través de un diseño de interconexión 15b formado en la cara superior
de la placa 9 de circuito de control, por un orificio pasante 17 que
atraviesa la placa 9 de circuito de control, y un diseño de
interconexión 15c formado en la cara inferior de la placa 9 de
circuito de control. En esta realización, en relación con el hecho
de que la parte de unión de la placa flexible 13 en la placa 9 de
circuito de control, está dispuesta en la parte trasera del
conectador 2, el diseño de interconexión 15c está formado para pasar
por un espacio definido entre las espigas
\hbox{conectadoras 8.}
Luego, las señales de control son transmitidas
por un diseño de interconexión 19a de la placa flexible 13, a la
placa 11 de circuito de activación y, además, son transmitidas por
un diseño de interconexión 21a formado en la cara superior de la
placa 11 de circuito de activación, a un terminal de entrada (en
esta realización preferida, un electrodo de base) del elemento de
activación 5b. El elemento de activación 5b es conectado o
desconectado en correspondencia con las señales de control, y cierra
o abre el paso de corriente al actuador externo.
Cuando este elemento de activación 5b es
conectado, se cierra el trayecto de la corriente, que está compuesto
por el diseño de interconexión 21b formado en la cara superior de la
placa 11 de circuito de activación, un diseño de interconexión 19b
de la placa flexible 13, y un diseño de interconexión 15d formado en
la cara inferior de la placa 9 de circuito de control y una espiga
conectadora 8b, etc, y se realiza la alimentación de corriente a ese
actuador. Los diseños de interconexión 15d, 19b, 21b que constituyen
el trayecto de la corriente del objeto de control externo, se hacen
de mayor anchura que los diseños de interconexión 15a a 15c, 19a,
21a que constituyen el trayecto de transmisión de señales de
perceptor y de señales de control, para impedir la generación de
calor y la caída de tensión aún cuando se haga pasar por ellos una
corriente elevada.
La placa 9 de circuito de control y la placa 11
de circuito de activación conectadas entre sí de esta manera, son
recibidas en la caja 7, como se muestra en la Fig. 2A. las paredes
de la caja 7 que recibe estas dos placas 9, 11 se fabrican por
colada de un metal (en esta realización, aluminio) y están formadas
por una parte 7a de tapa de la caja, la parte 7b de fondo de la caja
y la parte cilíndrica 7c de la caja.
La parte 7a de tapa de la caja está formada como
un cuerpo cilíndrico con un extremo cerrado (extremo cerrado), y
tiene una abertura 7d de cara lateral formada en una parte de cara
lateral del cuerpo cilíndrico, para dejar al descubierto el
conectador 2 hacia el exterior. En el extremo opuesto de la parte 7a
de tapa de la caja respecto al extremo cerrado antes mencionado,
está formada una abertura 7e de extremo, que tiene sustancialmente
la misma forma que la placa 9 de circuito de control, y la placa 9
de circuito de control puede montarse en esa abertura 7e de extremo.
Cuando la placa 9 de circuito de control está montada en la abertura
7e de extremo, la parte de tapa 7a de la caja cubre la cara de la
placa 9 de circuito de control en que está montado el conectador
2.
La parte de fondo 7b de la caja está dispuesta en
el lado opuesto de la placa 9 de circuito de control respecto de la
parte de tapa 7a de la caja, con la parte cilíndrica 7c interpuesta
entre ellas. La parte de fondo 7b de la caja está realizada de
manera que resulte fácil la evacuación del calor generado en la
unidad electrónica 1 de control al exterior de la caja 7, y está
construida como una gruesa placa radiante (por ejemplo, más gruesa
que la parte de tapa 7a de la caja), de modo que pueda absorber
calor rápidamente. La placa 11 de circuito de activación está
montada en estrecha adherencia con la superficie interior de la
parte de fondo 7b de la caja (el lado superior en la Fig. 2A), de
forma que el calor generado en los elementos de activación 5 sea
disipado eficientemente por la parte de fondo 7b de la caja. Es
decir, la parte de fondo 7b de la caja forma la pared constituida
como placa radiante.
La parte cilíndrica 7c de la caja está formada
como un cuerpo cilíndrico cuya sección transversal tiene la misma
configuración que la parte de tapa 7a de la caja y ambos extremos
abiertos, y está conectada a la parte de tapa 7a de la caja y a la
parte de fondo 7b de la caja, en ambos extremos. La parte cilíndrica
7c de la caja, como se muestra en la Fig. 2A, constituye una parte
de cara lateral de la caja 7 junto con la parte de tapa 7a de la
caja, y corta el espacio comprendido entre la placa 9 de circuito de
control y la placa 11 de circuito de activación (es decir, la placa
9 de circuito de control y la parte de fondo 7b de la caja) desde el
espacio situado al exterior de la caja 7. Hay previstas partes 7f de
soporte de placa para sostener la placa 9 de circuito de control, en
la parte cilíndrica 7c de la caja.
Para montar la unidad electrónica 1 de control
con la construcción descrita en lo que antecede, se procede
preferiblemente en el orden que se explica a continuación (véanse
las Figs. 5A a 5C). En primer lugar, se montan los componentes
electrónicos, incluyendo el elemento de activación 5a, en la placa
11 de circuito de activación, para formar un circuito de activación
predeterminado. Luego, la cara inferior de la placa 11 de circuito
de activación con el circuito de activación montado en ella (es
decir, la cara trasera en que están montados los elementos 5 de
activación) es puesta en estrecha adherencia con la parte de fondo
7b de la caja que sirve como placa radiante, como se muestra en la
fig. 5A.
Para poner la placa 11 de circuito de activación
en estrecha adherencia con la parte de fondo 7b de la caja, se ponen
las dos en contacto de cara con cara con un adhesivo con una
conductividad térmica superior entre ellas, y se las mantiene
durante un tiempo predeterminado (por ejemplo, unos 30 minutos) a
alta temperatura (por ejemplo, unos 150ºC). Curando por calor el
adhesivo de esta forma, la placa 11 de circuito de activación y la
parte de fondo 7b de la caja se unen en estrecha adherencia y se
hace que la resistencia térmica entre la placa 11 de circuito de
activación y la parte de fondo 7b de la caja, sea baja.
Igualmente, para la placa 9 de circuito de
control, se montan diversos componentes electrónicos, incluyendo el
conectador 2 y el elemento de tratamiento de control, en ella para
formar un circuito de control predeterminado.
A continuación, la placa 11 de circuito de
activación adherida a la parte de fondo 7b de la caja y la placa 9
de circuito de control, se disponen alineadas en el mismo plano 5.
En este momento, se hace que las caras de las dos placas 9, 11, que
han de enfrentarse, miren en la misma dirección. Luego, como se
muestra en la Fig. 5B desde un lado de ese plano S (específicamente
el lado de las caras de las dos placas 9, 11 que han de
enfrentarse), se acerca la placa flexible 13 y se la une por
soldadura y termocompresión a las partes de extremo adyacentes de
las dos placas 9, 11, aplicando soldadura a las superficies de las
dos placas 9, 11 que han de convertirse en estas partes de unión, y
fundiendo la soldadura con la placa flexible 13 presionada contra
ellas mediante una plantilla de recalcado precalentada (no
mostrada).
Tras ello, como se muestra en la Fig. 5C, al ser
hecha girar la placa 11 de circuito de activación (o la placa 9 de
circuito de control o las dos placas 9, 11) alrededor de la placa
flexible 13, se hace que ambas placas 9, 11 se enfrenten (es decir,
de modo que se solapen) y son recibidas dentro de la caja 7 descrita
en lo que antecede.
Con la unidad electrónica 1 de control de esta
realización, construida como se ha descrito anteriormente, se
obtienen los siguientes efectos.
Dado que los elementos de activación 5 y el
elemento 3 de tratamiento de control están montados en las placas 9,
11 separadas, mutuamente diferentes, puede reducirse el calor
transmitido desde los elementos 5 de activación al elemento 3 de
tratamiento de control. En virtud de esto, incluso si, en el futuro,
aumentase la potencia consumida por los elementos de activación 5 o
si se incrementase el número de elementos de activación 5 de forma
que se incrementara la cantidad de calor generada en los elementos
de activación 5, puede suprimirse la influencia del calor que
alcanza al elemento 3 de tratamiento de control.
Como la parte de fondo 7b de la caja de la unidad
electrónica 1 de control está construida como una placa radiante y
la placa 11 de circuito de activación, con los elementos de
activación 5 montados en ella, está prevista en estrecha adherencia
con la superficie lateral interior de esta parte de fondo 7b de la
caja, que sirve como placa radiante, aún cuando los elementos 5 de
activación generen calor, éste puede ser disipado rápidamente a
través de la placa radiante, al exterior de la caja 7 (es decir,
fuera de la unidad electrónica 1 de control). Debido a esto, puede
evitarse, además, la influencia sobre el elemento 3 de tratamiento
de control del calor generado por los elementos de activación 5 y,
también, puede evitarse el incremento de temperatura de los
elementos de activación 5.
Dado que la placa 9 de circuito de control y la
placa 11 de circuito de activación están dispuestas una frente a
otra, puede evitarse el aumento de tamaño de la unidad electrónica 1
de control. La parte de unión de la placa flexible 13 sobre la placa
9 de circuito de control, está prevista en la proximidad del
conectador 2. Específicamente, el conectador 2 está montado en la
cara posterior de la placa 9 de circuito de control que mira a la
placa 11 de circuito de activación, y la placa 13 flexible está
unida a la placa 9 de circuito de control en la parte posterior del
conectador 2.
Debido a esto, pueden reducirse en gran manera
los inconvenientes de instalación que puedan originarse en virtud de
la unión de la placa flexible 13 a la placa 9 de circuito de
control. Puede reducirse la zona del diseño de interconexión para el
trayecto de corriente en la placa 9 de circuito de control y, en
consecuencia, se simplifica el diseño del circuito para la placa 9
de circuito de control. En vista de que se acorta la longitud del
trayecto entre el elemento de activación 5 y el conectador 2,
también puede eliminarse la caída de tensión entre ambos.
Además, como la parte posterior del conectador 2
de la placa 9 de circuito de control contiene partes tales como
contramedidas anti-ruido y los diseños de
interconexión que conducen desde el conectador 2 al elemento 3 de
tratamiento de control son pocos en la parte posterior, el grado de
libertad en el diseño es elevado en cuanto a las partes y los
diseños de interconexión. Por tanto, la unión de la placa flexible
13 a la parte posterior del conectador 2 reduce mucho la limitación
de la instalación durante el diseño.
Como el conectador 2 está montado en la placa 9
de circuito de control, en la cara posterior que mira a la placa 11
de circuito de activación, la cara a la que está unida la placa
flexible 13 mira hacia la placa 11 de circuito de activación. Debido
a esto, la placa 9 de circuito de control y la placa 11 de circuito
de activación pueden conectarse de manera que se solapen (es decir,
estén enfrentadas) sin obstáculos.
Dado que el conectador 2 está montado en la parte
de extremo de la placa 9 de circuito de control y la placa flexible
13 está unida, también, a las partes de extremo de las dos placas 9,
11, el grado de libertad en la definición de los diseños de
interconexión y de los componentes electrónicos (incluyendo también
el elemento 3 de tratamiento de control y los elementos de
activación 5), puede hacerse superior. Como la placa flexible 13 se
utiliza como conductor de conexión para conectar la placa 9 de
circuito de control y la placa 11 de circuito de activación, puede
favorecerse el pequeño tamaño de la unidad electrónica 1 de control
y puede reducirse el número de piezas. Sin embargo, es evidente que
pueden emplearse varios conductores separados o similares, en lugar
de la placa flexible 13, para conectar las dos placas 9, 11.
De los diseños de interconexión formados en la
placa flexible 13, el diseño de interconexión 19b que forma el
trayecto de corriente que lleva desde los elementos de activación 5,
a través del conectador 2, hasta el objeto de control, se hace mayor
que el diseño de interconexión 19a que forma la vía de transmisión
de señales que conduce desde el elemento 3 de tratamiento de control
a los elementos de activación 5. Esto se debe a que en la vía de
transmisión, las señales de control circulan con corriente baja y en
el trayecto de corriente circula una corriente elevada, para
suministrar potencia a los objetos de control. De este modo, es
posible impedir la caída de tensión y la generación de calor en la
placa flexible 13, al tiempo que se evita el aumento de tamaño de la
placa flexible 13, cambiando las anchuras de los diseños de
interconexión de acuerdo con las magnitudes de la corriente que
circula por los diseños.
Cuando la placa 9 de circuito de control y la
placa 11 de circuito de activación están conectadas eléctricamente
entre sí, la placa 11 de circuito de activación y la placa 9 de
circuito de control están alineadas en el mismo plano y la placa
flexible 13 se une a las partes de extremo mutuamente adyacentes de
las dos placas 9, 11, dispuestas en este estado, por soldadura y
unión por termocompresión desde un lado de ese plano. Con este
método, dado que la conexión eléctrica de las dos placas 9, 11 puede
conseguirse de forma sencilla, el proceso de fabricación de la
unidad electrónica 1 de control puede llevarse a cabo fácilmente.
Por extensión, es posible suprimir costes de fabricación.
Como la placa 11 de circuito de activación es
adherida estrechamente con la parte de fondo 7b de la caja antes de
que la placa 9 de circuito de control y la placa 11 de circuito de
activación se conecten entre sí con la placa flexible 13, puede
simplificarse el procedimiento de fabricación de la unidad
electrónica 1 de control. Además, dado que la unión de la placa 11
de circuito de activación con la parte de fondo 7b de la caja, es
decir, la placa radiante, requiere generalmente una elevada
temperatura (aproximadamente 150ºC en esta realización) para curar
el adhesivo, es preferible realizar la unión sin la placa 11 de
circuito de activación, con el fin de no originar defectos en la
placa 11 de circuito de activación.
La placa flexible 13 es unida a las partes de
extremo mutuamente enfrentadas de las dos placas 9, 11 y es curvada
para formar un espacio entre ella y la caja 7. además, la placa
flexible 13 tiene una longitud específica que permite que las dos
placas 9, 11 se dispongan alineadas en el mismo plano S, sin
solaparse, en un estado en el que las placas 9, 11 están conectadas
mutuamente como se muestra en las Figs. 5B y 5C. En consecuencia,
las dos placas 9, 11 pueden conectarse mediante un proceso sencillo.
Como resultado de ello, puede hacerse que el proceso de fabricación
de la unidad electrónica 1 de control sea simple y pueden suprimirse
costes de fabricación.
Como la placa flexible 13 se curva entre las
placas 9, 11 mutuamente enfrentadas para formar un espacio libre
entre ella misma y la cara de la pared de la caja 7, se evita que la
placa flexible 13 y las partes de unión entre la placa flexible 13 y
las respectivas placas 9, 11 se vean sometidas a esfuerzos y,
simultáneamente, se evita que la placa flexible 13 sea dañada al
rozar contra la caja 7 debido a vibraciones o por motivos similares
desde el exterior.
Además, como la placa flexible 13 se curva en
forma de U, aún cuando se aplique una fuerza de algún tipo sobre la
placa flexible 13, dicha fuerza puede ser dispersada por toda la
parte de la placa flexible 13. Es difícil aplicar localmente una
fuerza a la placa flexible 13, de manera que pueden evitarse
defectos de conexión eléctrica, tales como roturas, en la placa
flexible 13. Es indeseable que la placa flexible 13 se estire entre
las dos placas 9, 11 de tal forma que el esfuerzo de tracción se
aplique a las partes de unión de la placa flexible 13. Además, la
placa flexible 13 está prevista de manera que se defina un espacio
entre los componentes electrónicos montados en las dos placas 9, 11.
Por tanto, es difícil que la placa flexible 13 haga contacto con los
componentes electrónicos y, en consecuencia, se reduce la
posibilidad de originar defectos en la placa flexible 13 y en los
componentes electrónicos.
Segunda
realización
A continuación, se explicará una segunda
realización preferida del presente invento, en la que las mismas
partes y los mismos componentes de la primera realización se han
indicado con los mismos números de referencia.
En la unidad electrónica 1 de control de la
segunda realización, como se muestra en la Fig. 6, la placa 9 de
circuito de control y la placa 11 de circuito de activación están
conectadas mutuamente mediante una placa flexible 14, en lugar de la
placa flexible 13 de la primera realización. La placa flexible 14
presenta varios dobleces en partes específicas (tres partes en esta
realización) entre una parte de unión 15 con la placa 9 de circuito
de control y una parte de unión 16 con la placa 11 de circuito de
activación. La placa flexible 14 se dobla para que tenga una primera
parte doblada 14a, una segunda parte doblada 14b y una tercera parte
doblada 14c, en este orden, a partir del lado de la parte de unión
15 con la placa 9 de circuito de control.
La primera parte doblada 14a es formada por el
doblez más próximo a la parte de unión 15 con la placa 9 de circuito
de control, y sobresale en una dirección que se aparta de las partes
sobresalientes 8c de las espigas conectadoras 8, hacia la parte de
unión 15. La tercera parte doblada 14c está formada por el doblez
más alejado de la parte de unión 15 con la placa 9 de circuito de
control (es decir, la más próxima a la parte de unión 16 con la
placa 11 de circuito de activación) y sobresale en la dirección que
se aparta de las partes sobresalientes 8c de las espigas
conectadoras 8, hacia la parte de unión 15. La segunda parte doblada
14b está formada por el doblez previsto entre el doblez que forma la
primera parte doblada 14a y el doblez que forma la tercera parte
doblada 14c, y sobresale en una dirección que se aparta de la parte
de unión 15, hacia las partes sobresalientes 8c de las espigas
conectadoras 8.
Como la segunda parte doblada 14b está
configurada con una forma que sobresale en la dirección que se
aparta de la parte de unión 15, hacia las partes 8c sobresalientes
de las espigas conectadoras 8, la placa flexible 14 tiene
posibilidad de entrar en contacto con las partes sobresalientes 8c
de las espigas conectadoras 8. A este respecto, la segunda parte
doblada 14b debe estar situada en el lado de la parte de unión 15,
entre la placa flexible 14 y la placa 9 de circuito de control con
respecto a las partes sobresalientes 8c de las espigas conectadoras
8. La unidad electrónica 1 de control de esta segunda realización,
está construida de forma que todas las partes dobladas 14a, 14b, 14c
estén posicionadas en el lado de 1a parte de unión 15 entre la placa
flexible 14 y la placa 9 de circuito de control, con respecto a las
partes 8c sobresalientes de las espigas conectadoras 8.
Las otras características de la unidad
electrónica 1 de control de la segunda realización son
sustancialmente iguales que las de la primera realización, por lo
que se omite su explicación.
De acuerdo con la unidad electrónica 1 de control
constituida como antecede en la segunda realización, además de los
efectos descritos en las primeras realizaciones, se proporcionan los
siguientes efectos.
La placa flexible 14 se conforma,
anticipadamente, con varios dobleces y se la dispone entre las dos
placas 9, 11 en una condición en la que está plegada por los
respectivos dobleces. Por tanto, puede determinarse con antelación
la configuración de la placa flexible 14 que ha de formarse entre
las dos placas 9, 11 enfrentadas. Puede evitarse, por tanto, de
forma segura, que la placa flexible 14 entre en contacto con la cara
de la pared de la caja 7.
Las partes dobladas de la placa flexible 14 están
posicionadas en el lado de la parte de unión 15 entre el sustrato
flexible 14 y la placa 9 de circuito de control, con respecto a las
partes 8c sobresalientes de las espigas conectadoras 8. Por tanto,
puede evitarse que la placa flexible 14 entre en contacto con las
partes sobresalientes 8c de las espigas conectadoras 8 introducidas
en los orificios pasantes 9a del sustrato 9 de circuito de control,
y que resulte dañada por las espigas conectadoras 8.
Aunque en las unidades electrónicas 1 de control
de las realizaciones primera y segunda, la placa flexible 13, 14
está conectada con la placa 9 de circuito de control en las
cercanías del conectador 2, el invento no se limita a esto. La placa
flexible 13, 14 puede estar unida a un lugar apartado del conectador
2 (por ejemplo, como se muestra en las Figs. 7A y 7B, una parte de
extremo en un lado opuesto del conectador 2). En este caso, también
la placa flexible 13, 14 está prevista para que deje espacios libres
con respecto a la cara de la pared de la caja 7, y los componentes
electrónicos montados en las placas 9, 11 no entran en contacto con
estas partes.
Si bien en las realizaciones descritas
anteriormente, como se muestra en las Figs. 3A y 3B, se utilizan
transistores del tipo de pastilla desnuda como elementos de
activación 5, el invento no se limita a ellos. Por ejemplo, como se
muestra en la Fig. 8A, puede utilizarse un elemento de activación
5c de un tipo (denominado tipo moldeado), en el que se moldea resina
alrededor de una pastilla semiconductora 6b. El elemento de
activación 5 del tipo moldeado representado en la Fig. 8A, tiene un
conductor 6d de electrodo fijado en una parte 6e de resina junto con
la pastilla semiconductora 6b, y está conectado a un diseño de
interconexión loa través del conductor 6d de electrodo y una aleta
radiante 6a. El conductor 6d de electrodo está conectado a la
pastilla semiconductora 6b mediante un conductor 6c de unión, y la
aleta radiante 6a está conectada directamente a la pastilla
semiconductora 6a. Incluso cuando se utiliza esta clase de elemento
de activación 5c, la unidad electrónica 1 de control de las
realizaciones antes descritas, puede construirse sustancialmente de
la misma manera que se muestra en las Figs. 8B y 8C.
Tercera
realización
Se explicará una tercera realización preferida
del presente invento haciendo referencia a las Figs. 9A y 9B, en
las que las mismas partes y los mismos componentes de la primera
realización están indicados con los mismos números de
referencia.
Como se muestra en las Figs. 9A y 9B, en la
tercera realización el elemento 3 de tratamiento de control montado
en la placa 9 de circuito de control y el elemento de activación 5
montado en la placa 11 de circuito de activación, están dispuestos
por separado uno de otro. Específicamente, suponiendo un plano
virtual T perpendicular a la cara de la pared de la placa 11 de
circuito de activación (parte de fondo 7b de la caja), el elemento 3
de tratamiento de control y el elemento de activación 5 están
posicionados en lados mutuamente opuestos con el plano T interpuesto
entre ambos. El conectador 2 y la placa 11 de circuito de activación
están dispuestos, también en el lado de la placa 11 del circuito de
activación con respecto al plano virtual T entre ambos elementos 3,
5 y están conectados
\hbox{mutuamente}mediante la placa flexible 13.
De acuerdo con esta tercera realización, como los
dos elementos 3, 5 están dispuestos sin solapamiento mutuo en
dirección perpendicular a la placa 11 de circuito de activación, se
evita la transmisión de calor desde el elemento de activación 5 al
elemento 3 de tratamiento de control. El tamaño de la unidad
electrónica 1 de control puede reducirse. Además, el conectador 2
está dispuesto en el lado del elemento de activación 5 con respecto
al plano virtual T. En virtud de esto, el trayecto de corriente
entre el elemento de activación 5 y el conectador 2 puede acortarse,
y puede evitarse la caída de tensión, es decir, la pérdida de
corriente. Las otras características y los otros efectos son
sustancialmente iguales que en la primera realización.
Cuarta
realización
En una cuarta realización preferida del presente
invento, como se muestra en las Figs. 10A y 10B, hay prevista una
placa 20 interceptora del calor, hecha de resina, según el plano
virtual T, en un espacio definido entre la cara de la pared que hace
de placa radiante (parte de fondo 7b de la caja) en que está montada
la placa 11 de circuito de activación, y la placa 9 de circuito de
control. La placa 20 interceptora de calor tiene, en general forma
de L, con una parte de base (que forma una parte inferior de la
configuración en L) dispuesta directamente en la parte de fondo 7b
de la caja que está prevista como placa radiante.
La placa 20 interceptora del calor divide el
espacio definido entre la parte de fondo 7b de la caja y la placa 9
de circuito de control en dos espacios (un espacio A que contiene el
elemento de activación 5 y un espacio B en la vecindad del elemento
3 de tratamiento de control). Es decir, la placa 20 interceptora del
calor intercepta la circulación por convección entre el espacio A en
el lado del elemento de activación y el espacio B en el lado del
elemento de tratamiento de control. En consecuencia, se impide que
la atmósfera que ha recibido el calor procedente del elemento de
activación 5 se acerque a la región próxima al elemento 3 de
tratamiento de control.
De acuerdo con la cuarta realización, puede
eliminarse la transmisión de calor desde el elemento de activación 5
al elemento 3 de tratamiento de control debido a la convección de la
atmósfera. También puede evitarse que el calor sea transmitido por
radiación desde el elemento de activación 5 al elemento 3 de
tratamiento de control.
Como la placa 20 interceptora de calor está hecha
de resina, que es un material de baja conductividad térmica, puede
eliminarse, también, la conducción térmica desde el espacio A en el
lado del elemento de activación al espacio B en el lado del elemento
de tratamiento de control. Asimismo, se evita la transmisión de
calor desde la placa 11 de circuito de activación (la parte de fondo
7b de la caja que actúa como placa radiante) a la placa 9 de
circuito de control, gracias a la placa 20 interceptora de calor.
Las otras características y los otros efectos son sustancialmente
iguales que los de las realizaciones anteriores.
Aunque se ha explicado que en la unidad
electrónica 1 de control de la cuarta realización, la placa 20
interceptora de calor está prevista según el plano virtual T,
perpendicular a la parte de fondo 7b de la caja que contiene la
placa 11 de circuito de activación, no debe considerarse limitada a
ello. La placa 20 interceptora de calor puede tener varias formas,
determinadas de acuerdo con el esquema de los componentes
electrónicos montados en la caja 7, siempre que se impida que se
origine un flujo de convección entre el espacio en las proximidades
del elemento de activación 5 y el espacio en las proximidades del
elemento 3 de tratamiento de control.
Aunque en la unidad electrónica 1 de control de
la tercera y de la cuarta realizaciones, el conectador 2 está
previsto en el lado del elemento de activación 5 con respecto al
plano virtual T, no debe considerarse esto como una limitación. Por
ejemplo, como se muestra en la Fig. 11, el conectador 2 puede estar
previsto en el lado del elemento 3 de tratamiento de control.
Asimismo, en la tercera y en la cuarta
realizaciones, los elementos de activación 5 no está limitados a los
transistores del tipo de pastilla desnuda representados en las Figs.
3A y 3B y, por ejemplo, puede utilizarse, como en las otras
realizaciones, un elemento de activación 5c de un tipo (denominado
tipo
\hbox{moldeado)}ilustrado en la Fig. 8A, en el que se ha moldeado resina alrededor de una pastilla semiconductora. Aún cuando se utilice esta clase de elemento de activación 5c, por ejemplo, las unidades electrónicas 1 de control pueden construirse sustancialmente de la misma manera que en las realizaciones anteriores, como se muestra en las Figs. 12A y 12B.
En la unidad electrónica de control de las
realizaciones descritas en lo que antecede, dicha unidad ha sido
descrita para activar y controlar actuadores previstos en un motor
de un vehículo, pero resulta evidente que no debe considerarse esto
como una
\hbox{limitación.}
Aunque el presente invento se ha mostrado y se ha
descrito con referencia a las anteriores realizaciones preferidas,
será evidente para los expertos en la técnica que pueden llevarse a
cabo cambios en su forma y detalle, sin salirse del alcance del
invento según queda definido en las reivindicaciones adjuntas.
Claims (24)
1. Una unidad electrónica de control que
comprende:
una caja (7) que tiene una parte de pared
interior que sirve como placa radiante (7b);
una placa (11) de circuito de activación
dispuesta en estrecha adherencia con la placa radiante (7b) en la
caja (7);
una placa (9) de circuito de control dispuesta en
la caja (7) y que mira a la placa (11) de circuito de
activación;
un conductor (13) de conexión, que conecta la
placa (11) de circuito de activación y la placa (9) de circuito de
control;
un conectador (2) dispuesto en la placa (9) de
circuito de control;
un elemento de activación (5) dispuesto en la
placa (11) de circuito de activación para alimentar corriente a un
objeto de control externo a través del conectador; y
un elemento (3) de tratamiento de control
dispuesto en la placa (9) de circuito de control para realizar un
tratamiento de control basado en una señal introducida desde el
exterior de la caja (7) a través del conectador (2) y que emite una
señal de control de acuerdo con un resultado del tratamiento de
control al elemento de activación (5), para controlar el objeto de
control exterior,
en la que el conductor (13) de conexión está
conectado a la placa (9) de circuito de control en una parte de
unión en la proximidad del conectador (2); y
en la que el conectador (2) tiene, formando una
sola pieza con él, una primera espiga conectadora (8) y una segunda
espiga conectadora (8), estando la primera espiga conectadora (8)
conectada eléctricamente al elemento de activación (5) para
transmitir la corriente del elemento de activación (5) al objeto de
control exterior, y estando la segunda espiga conectadora (8)
conectada eléctricamente al elemento (3) de tratamiento de control
para transmitir la señal del exterior de la caja (7) al elemento (3)
de tratamiento de control.
2. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 1, en la que:
el conectador (2) está dispuesto en una situación
específica en una primera superficie de la placa (9) de circuito de
control, en un lado opuesto de la placa (11) de circuito de
activación; y
la parte de unión del conductor (13) de conexión
a la placa (9) de circuito de control es una parte posterior del
lugar específico, en una segunda superficie de la placa (9) de
circuito de control.
3. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 y 2, en la que el
conductor (13) de conexión está unido a una parte de extremo de la
placa (9) de circuito de control como parte de unión y a una parte
de extremo de la placa (11) de circuito de activación.
4. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en la que el
conductor (13) de conexión es una placa de circuito impreso
flexible.
5. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 4, en la que la placa (13) de circuito
impreso flexible tiene un primer diseño de interconexión que
constituye un trayecto de corriente que se extiende desde el
elemento de activación (5) al objeto de control a través del
conectador (2), y un segundo diseño de interconexión que constituye
una vía de transmisión de señales que se extiende desde el elemento
(3) de tratamiento de control al elemento de activación (5), siendo
el primer diseño de interconexión más ancho que el segundo diseño
de interconexión.
6. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 4 y 5, en la que la
placa (11) de circuito de activación se ha unido a la placa
radiante (7b) antes de conectar eléctricamente la placa (11) de
circuito de activación y la placa (9) de circuito de control.
7. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en la que la
placa (11) de circuito de activación se ha fabricado de un material
que tiene una radiación térmica apropiadamente superior a la de la
placa (9) de circuito de control.
8. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en la que:
la placa (11) de circuito de activación está
hecha de material cerámico; y
la placa (9) de circuito de control está hecha de
un material de resina.
9. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en la que el
conductor (13) de conexión está separado de una pared de la caja
(7).
10. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en la que el
elemento de activación (5) dispuesto en la placa (11) de circuito de
activación comunica eléctricamente con el objeto de control externo
de forma inevitable mediante el conductor de conexión (13) y el
conectador (2) dispuesto en la placa (9) de circuito de
control.
11. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en la que la
placa (11) de circuito de activación está conectada con la placa
(9) de circuito de control sólo en una parte de extremo de la
misma, mediante el conductor (13) de conexión.
12. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en la que:
la placa (9) de circuito de control divide un
espacio interior de la caja (7) en un primero y un segundo
espacios;
el elemento (3) de tratamiento de control está
dispuesto en la placa (9) de circuito de control en el primer
espacio; y
el elemento de activación (5) está dispuesto en
la placa (11) de circuito de activación en el segundo espacio.
13. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 12, en el que la placa (11) de circuito de
activación tiene un área menor que la de la placa (9) de circuito de
control.
14. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 12, que comprende además una placa (20)
interceptora del calor dispuesta en el segundo espacio y que divide
al segundo espacio en espacios tercero y cuarto para impedir la
transmisión de calor entre los espacios tercero y cuarto, en la
que:
el elemento de activación (5) está dispuesto en
el tercer espacio; y
el elemento (3) de tratamiento de control está
dispuesto en la placa (9) de circuito de control en un lado opuesto
del cuarto espacio.
15. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 14, en la que la placa (20) interceptora del
calor está hecha de un material de resina.
16. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, en la que:
la caja (7) tiene una parte (7f) de soporte de
placa en una pared interior de la misma; y
la placa (9) de circuito de control está
sostenida por la parte (7f) de soporte de placa de la caja (7).
17. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 1, en la que:
el conductor (13) de conexión está unido a partes
de extremo mutuamente enfrentadas de la placa (9) de circuito de
control y de la placa (11) de circuito de activación, está curvado
para formar un espacio con una pared de la caja (7), y tiene una
longitud que permite que la placa (9) de circuito de control y la
placa (11) de circuito de activación sean alineadas en un plano
idéntico (S) sin solapamiento.
18. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 17, en la que el
conductor (13) de conexión está curvado en general en forma de U
entre la placa (9) de circuito de control y la placa (11) de
circuito de activación.
19. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 18, en la que el
conductor (13) de conexión está doblado en una pluralidad de
dobleces entre la placa (9) de circuito de control y la placa (11)
de circuito de activación.
20. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 17 y 19, en la que:
el conectador (2) está dispuesto en la placa (9)
de circuito de control en un lado opuesto de la placa (11) de
circuito de activación, y está conectado eléctricamente con la
placa (9) de circuito de control a través de una espiga conectadora
(8) introducida en un orificio pasante (9a) previsto en la placa (9)
de circuito de control; y
el conductor (13) de conexión está unido a una
parte de unión de la placa (9) de circuito de control en una parte
posterior del conectador (2), y está doblado con una parte plegada
que está posicionada a un lado de la parte de unión con respecto a
la espiga conectadora (8).
21. La unidad electrónica de control de acuerdo
con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 20, que comprende,
además, un componente electrónico dispuesto en la placa (11) de
circuito de activación, en la que:
el conductor (13) de conexión conecta la placa
(9) de circuito de control y la placa (11) de circuito de
activación en la caja (7), para definir un espacio entre el
componente electrónico y la placa (9) de circuito de control.
22. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 1, en la que el elemento (3) de tratamiento
de control y el elemento de activación (5) están dispuestos en
lados mutuamente opuestos, con un plano (T) interpuesto entre
ellos, siendo el plano (T) aproximadamente perpendicular a la parte
de pared interior de la caja (7) en que está dispuesta la placa
(11) de circuito de activación.
23. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 22, que comprende además una placa (20)
interceptora del calor, que se extiende desde la parte de pared
interior de la caja (7) hasta la placa (9) de circuito de control
para interceptar la transmisión de calor desde el elemento de
activación (5) hasta el elemento (3) de tratamiento de control.
24. La unidad electrónica de control de acuerdo
con la reivindicación 22, en la que el conectador (2) está
dispuesto a un lado del elemento de activación (5) con respecto al
plano (T).
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---|---|
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Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT406725B (de) * | 1998-02-24 | 2000-08-25 | Siemens Ag Oesterreich | Elektronisches gerät |
US20030156400A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-08-21 | Dibene Joseph Ted | Method and apparatus for providing power to a microprocessor with intergrated thermal and EMI management |
US20030214800A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-11-20 | Dibene Joseph Ted | System and method for processor power delivery and thermal management |
US6466447B2 (en) | 2000-02-24 | 2002-10-15 | Denso Corporation | Electronic control unit having flexible wires connecting connector to circuit board |
JP2002058134A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-02-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子制御ユニットの搭載構造 |
DE10110948A1 (de) * | 2001-03-07 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Mechatronische Getriebesteuerung |
US6842325B2 (en) * | 2001-09-19 | 2005-01-11 | Square D Company | Flexible circuit adhered to metal frame of device |
US6845013B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-01-18 | Incep Technologies, Inc. | Right-angle power interconnect electronic packaging assembly |
JP2003264386A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-19 | Denso Corp | 電子制御機器 |
DE10214953A1 (de) * | 2002-04-04 | 2003-10-30 | Infineon Technologies Ag | Leistungsmodul mit mindestens zwei Substraten und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP2004064912A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Hitachi Ltd | 自動車制御装置 |
JP2005117887A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載用回路ユニットの取付構造及び車載用回路ユニット |
JP4211580B2 (ja) * | 2003-11-18 | 2009-01-21 | 株式会社デンソー | 電子装置の筐体構造 |
JP2005312130A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
JP2005312129A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
US7172432B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-02-06 | Intel Corporation | Stacked multiple connection module |
JP2006332648A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-12-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造 |
DE102006018854A1 (de) * | 2006-04-22 | 2007-11-22 | Sma Technologie Ag | Gehäuse eines Stromrichters |
JP4325687B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2009-09-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE102007032139A1 (de) * | 2007-06-30 | 2009-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Steuervorrichtung mit Positionssensor |
DE102007038676B4 (de) * | 2007-08-15 | 2023-09-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Elektrogerät und Antrieb |
US20090091889A1 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-09 | Oman Todd P | Power electronic module having improved heat dissipation capability |
DE102008060357A1 (de) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | Audi Ag | Steuergerät zum Ansteuern einer elektrischen Maschine in einem Kraftwagen und Kraftwagen mit Steuergerät |
DE102009060780A1 (de) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 | Elektronisches Steuergerät und Gasentladungslampe für eine Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs mit einem solchen Steuergerät |
DE102009060777A1 (de) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762 | Elektronisches Steuergerät und Verfahren zur Herstellung einer Einheit aus einem Grundkörper und einer Leiterplatte zum Einsatz in einem solchen Steuergerät |
JP5824672B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パワーモジュール |
JP5281121B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2013-09-04 | 三菱電機株式会社 | 車載電子装置の基板収納筐体 |
US9064869B2 (en) | 2013-08-23 | 2015-06-23 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor module and a method for fabrication thereof by extended embedding technologies |
US9681558B2 (en) | 2014-08-12 | 2017-06-13 | Infineon Technologies Ag | Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry |
US10211158B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-02-19 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module having a direct copper bonded substrate and an integrated passive component, and an integrated power module |
GB2549128B (en) * | 2016-04-06 | 2019-06-12 | Ge Aviat Systems Ltd | Power control system with improved thermal performance |
US11818842B1 (en) * | 2020-03-06 | 2023-11-14 | Amazon Technologies, Inc. | Configurable circuit board for abstracting third-party controls |
DE102022205358A1 (de) | 2022-05-30 | 2023-11-30 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4689721A (en) * | 1986-01-10 | 1987-08-25 | Trw Inc. | Dual printed circuit board module |
US5093761A (en) * | 1989-08-21 | 1992-03-03 | O.K Print Corporation | Circuit board device |
EP0374833B1 (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Connector structure for hybrid integrated circuit |
US5657203A (en) * | 1991-05-31 | 1997-08-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electronic device having a plurality of circuit boards arranged therein |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0666408B2 (ja) | 1987-12-04 | 1994-08-24 | 富士電機株式会社 | 多層形半導体装置 |
DE69227066T2 (de) | 1991-05-31 | 1999-06-10 | Denso Corp | Elektronische Vorrichtung |
JPH0621330A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パワーモジュール |
JP2956363B2 (ja) | 1992-07-24 | 1999-10-04 | 富士電機株式会社 | パワー半導体装置 |
US6031730A (en) * | 1998-11-17 | 2000-02-29 | Siemens Automotive Corporation | Connector for electrically connecting circuit boards |
-
2000
- 2000-09-28 ES ES200002351A patent/ES2169687B2/es not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-29 US US09/672,498 patent/US6341066B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-29 DE DE10048379A patent/DE10048379A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4689721A (en) * | 1986-01-10 | 1987-08-25 | Trw Inc. | Dual printed circuit board module |
EP0374833B1 (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Connector structure for hybrid integrated circuit |
US5093761A (en) * | 1989-08-21 | 1992-03-03 | O.K Print Corporation | Circuit board device |
US5657203A (en) * | 1991-05-31 | 1997-08-12 | Nippondenso Co., Ltd. | Electronic device having a plurality of circuit boards arranged therein |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10048379A1 (de) | 2001-04-12 |
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US6341066B1 (en) | 2002-01-22 |
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