EP1402565A2 - Holding device for wafers - Google Patents

Abstract

The invention relates to a holding device for wafers in a system for inspecting wafers. The holding device comprises two grippers (11, 12), which each enclose a partial section of the wafer periphery when the holding device (8) is closed, and which are connected to a drive device (27). When the grippers (11, 12) are controlled, they move away from one another in order to open the holding device (8) and move toward one another in order to close the holding device (8). The holding device also comprises a holding arm (13) on which both grippers (11, 12) are pivotally mounted. The holding arm (13) is mounted in a manner that permits it to rotate about an axis (A) located, in essence, inside the plane formed by the wafer (W) so that a wafer (W) held between the grippers (11, 12) is turned when the holding arm is rotated 180° about the axis (A).

Description

"Haltevorrichtung für Wafer" "Holding device for wafers"

Die Erfindung bezieht sich auf eine Haltevorrichtung für Wafer in einer Anordnung zur Waferinspektion, umfassend zwei Greifer, von denen jeder im geschlossenen Zustand der Haltevorrichtung einen Teilabschnitt des Waferum- fangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung verbunden sind, bei deren Ansteuerung sich die Greifer zwecks Öffnen der Haltevorrichtung voneinander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung aufeinander zu bewegen und einen Haltearm, an dem beide Greifer schwenkbar gelagert sind.The invention relates to a holding device for wafers in an arrangement for wafer inspection, comprising two grippers, each of which, when the holding device is closed, encloses a portion of the circumference of the wafer and which are connected to a drive device, when actuated, the grippers open for the purpose of opening the holding device away from each other and to close the holding device to move towards each other and a holding arm on which both grippers are pivotally mounted.

Eine derartige Haltevorrichtung ist aus der US 5,700,046 A bekannt. Die dort beschriebene Haltevorrichtung ist beweglich gelagert und dient dazu, Wafer beim Umsetzen von beispielsweise einer Übernahmestation zu einer Inspektionsstation zu halten. Dazu kann die Haltevorrichtung entlang einer horizontalen Achse verfahren, auf und ab bewegt und um eine zur Transportrichtung senkrechte Achse geschwenkt werden. Die Transportrichtung und die Haupt- erstreckungsrichtung des Wafers liegen dabei stets in einer Ebene, d. h. die Ausrichtung der beiden sich gegenüberliegenden Flächen des Wafers bleibt bezüglich der Transportrichtung während des Umsetzens erhalten.Such a holding device is known from US 5,700,046 A. The holding device described there is movably mounted and is used to hold wafers when moving from, for example, a transfer station to an inspection station. For this purpose, the holding device can be moved along a horizontal axis, moved up and down and pivoted about an axis perpendicular to the transport direction. The transport direction and the main direction of extension of the wafer are always in one plane, i. H. the orientation of the two opposing surfaces of the wafer is retained with respect to the direction of transport during the transfer.

Während des Umsetzens wird der Wafer von den Greifern bogenförmig umschlossen. Dabei liegt der Wafer lediglich gegen die an den Greifern vorgese- henen Zwischenstücke an. Diese sind bei der in der US 5,700,046 A beschriebenen Haltevorrichtung derart ausgebildet, daß der Wafer lediglich an seiner nicht strukturierten Unter- bzw. Rückseite flächig und an seinem umlaufenden Seitenrand punktförmig gehalten ist. Die Zwischenstücke sind dazu L- förmig ausgebildet. Der Wafer liegt dabei mit seiner Unterseite bzw. Rückseite auf horizontalen Schenkeln der Zwischenstücke auf und wird mittels der vertikalen Schenkel, welche gegen den Seitenrand des Wafers anliegen, zentriert gehalten. Aus der US 5,807,062 A ist eine Inspektionsanordnung bekannt, bei der ein Wafer verschiedene Inspektionsstationen durchläuft. Dabei ist neben einer Mikro-lnspektions-station, in der eine mikroskopische Untersuchung des Wafers erfolgt, auch eine Makro-Inspektionsstation vorgesehen, in der der Wafer von einem Kontrolleur unmittelbar visuell begutachtet wird. Hierbei lassen sich vor allem großflächige Fehler feststellen, wie beispielsweise Kratzer oder Farbabweichungen. Überdies können am Wafer haftende Verunreinigungen, etwa Staubpartikel, festgestellt werden.During the transfer, the grippers enclose the wafer in an arc. The wafer only bears against the intermediate pieces provided on the grippers. In the holding device described in US Pat. No. 5,700,046 A, these are designed such that the wafer is held flat only on its non-structured lower or rear side and is punctiform on its peripheral side edge. For this purpose, the intermediate pieces are L-shaped. The underside or back of the wafer lies on horizontal legs of the intermediate pieces and is held centered by means of the vertical legs, which bear against the side edge of the wafer. An inspection arrangement is known from US Pat. No. 5,807,062 A in which a wafer passes through different inspection stations. In addition to a micro-inspection station in which a microscopic examination of the wafer is carried out, a macro-inspection station is also provided in which the wafer is immediately visually inspected by a controller. Large defects, such as scratches or color deviations, can be identified. In addition, contaminants such as dust particles adhering to the wafer can be detected.

Da aber bei der in der US 5,807,062 A beschriebenen Inspektionsanordnung ebenfalls die Transportrichtung und die Haupterstreckungsrichtung des Wafers stets in einer Ebene liegen, d. h. die Ausrichtung der strukturierten Oberseite und der nichtstrukturierten Unterseite des Wafers bezüglich der Transportrichtung während des Umsetzens erhalten bleiben und ein Umwenden des Wafers mit dieser Haltevorrichtung nicht möglich ist, kann jedoch nur die Wa- ferfläche untersucht werden, die dem Kontrolleur oder dem Mikroskopobjektiv zugewandt ist. Dies ist in der Regel die strukturierte Oberseite des Wafers. Mitunter besteht jedoch ein Interesse daran, auch die Unterseite bzw. Rückseite des Wafers zu begutachten.However, since in the inspection arrangement described in US Pat. No. 5,807,062 A, the transport direction and the main direction of extent of the wafer are also always in one plane, i. H. the alignment of the structured upper side and the unstructured lower side of the wafer with respect to the transport direction are maintained during the transfer and it is not possible to turn the wafer over with this holding device, however, only the wafer surface that is facing the controller or the microscope objective can be examined. This is usually the structured top of the wafer. Sometimes, however, there is an interest in also examining the underside or back of the wafer.

Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde eine Vorrichtung zu schaffen, die ein Betrachten sowohl der strukturierten als auch der nichtstrukturierten Fläche eines Wafers ermöglicht.Proceeding from this, the object of the invention is to create a device which enables viewing of both the structured and the unstructured surface of a wafer.

Dazu wird eine Haltevorrichtung der eingangs genannten Art vorgeschlagen, bei der der Haltearm um eine Achse A drehbar gelagert ist, die im wesentlichen in der vom Wafer aufgespannten Ebene liegt, so daß mit einer Drehung um 180° um die Achse ein zwischen den Greifern gehaltener Wafer gewendet wird.For this purpose, a holding device of the type mentioned is proposed, in which the holding arm is rotatably mounted about an axis A, which lies essentially in the plane spanned by the wafer, so that a wafer held between the grippers is rotated through 180 ° about the axis is turned.

Vorteilhaft sollte die Achse A etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die Greifer verlaufen.The axis A should advantageously run approximately in the middle between two swivel bearings for the grippers.

Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung kann ein Wafer sicher ge- halten und in jeder beliebigen Transportposition der Haltevorrichtung, d. h. bei einer Inspektionsstation oder auch auf halbem Wege zwischen zwei Stationen, gewendet werden, so daß es möglich ist, von einer festgelegten Be- trachtungsstation aus sowohl die Vorderseite als auch die Rückseite zu inspizieren. Da der Wafer lediglich an seinem Seitenrand von den Greifern gehalten ist, ist der Blick auf seine beiden Flächen nicht bzw. nur unwesentlich eingeschränkt. Bevorzugt gelangt die Haltevorrichtung in einer Anordnung zur visuellen Inspektion von Wafern zum Einsatz. Diese Anordnung umfaßt eine Übergabestation, eine Makro-Inspektionsstation und eine Mikro-Inspektionsstation sowie eine Transfereinrichtung zum Transport eines Wafers zwischen den einzelnen Stationen. Die Haltevorrichtung ist dabei in der Makro- Inspektionsstation angeordnet.With the aid of the holding device according to the invention, a wafer can be held securely and turned in any transport position of the holding device, ie at an inspection station or also halfway between two stations, so that it is possible to move from a fixed inspection station from both the front and the back. Since the wafer is only held on its side edge by the grippers, the view of its two surfaces is not, or only insignificantly, restricted. The holding device is preferably used in an arrangement for the visual inspection of wafers. This arrangement comprises a transfer station, a macro inspection station and a micro inspection station as well as a transfer device for transporting a wafer between the individual stations. The holding device is arranged in the macro inspection station.

Somit kann bei einem Durchlauf eines Wafers durch die Inspektionsanordnung sowohl dessen strukturierte Vorderseite als auch dessen Rückseite makroskopisch begutachtet werden.Thus, when a wafer passes through the inspection arrangement, both its structured front side and its rear side can be macroscopically examined.

Dabei ist weiterhin zu berücksichtigen, daß der Wafer nicht auf seiner struktu- rierten Vorderseite abgelegt werden darf, da dies zu Beschädigungen führen könnte, welche den Wafer unbrauchbar machen würden. Mit der Haltevorrichtung wird eine solche Beeinträchtigung der Vorderseite bei der Inspektion des Wafers vermieden.It must also be taken into account here that the wafer must not be placed on its structured front side, since this could lead to damage which would render the wafer unusable. With the holding device, such an impairment of the front side during the inspection of the wafer is avoided.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Haltearm um eine weitere Achse B schwenkbar gelagert, die im wesentlichen tangential zum Waferumfang verläuft und die Achse A zumindest etwa rechtwinklig schneidet. Hierdurch ist es möglich, vor dem Wenden den Wafer aus seiner Lage herauszuschwenken. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn beim Wenden Bauteile der Waferinspektionseinrichtung mit dem Wafer bzw. den Greifern kollidieren könnten.In an advantageous embodiment of the invention, the holding arm is pivotally mounted about a further axis B, which runs essentially tangentially to the wafer circumference and intersects the axis A at least approximately at a right angle. This makes it possible to swing the wafer out of its position before turning. This is particularly advantageous if components of the wafer inspection device could collide with the wafer or the grippers when turning.

Vorteilhaft sollte die Achse A etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die Greifer verlaufen.The axis A should advantageously run approximately in the middle between two swivel bearings for the grippers.

Eine solche Kollision läßt sich weiterhin auch dadurch vermeiden, daß derSuch a collision can also be avoided in that the

Haltearm in einer Geradführung verschiebbar gelagert ist, wobei die Verschie- berichtung C die Achsen A und B im wesentlichen rechtwinklig schneidet.Support arm is slidably mounted in a straight guide, the direction of displacement C intersects the axes A and B substantially at right angles.

Auch auf diese Weise ist es möglich, den Wafer so weit aus seiner ursprüngli- chen Transportebene herauszuheben, daß eine Kollision beim Wenden vermieden wird.It is also possible in this way to remove the wafer from its original Chen transport level to emphasize that a collision is avoided when turning.

Durch eine Kombination der vorgenannten Bewegungsmöglichkeiten läßt sich der Verfahrweg sowie der Schwenkwinkel vermindern, wodurch die Zeit zum Wenden des Wafers verringert werden kann. Bevorzugt werden die Bewegungen, d. h. die Translationsbewegung und die Schwenkbewegungen des Haltearms, gleichzeitig ausgeführt.By a combination of the aforementioned movement possibilities, the travel path and the swivel angle can be reduced, as a result of which the time for turning the wafer can be reduced. The movements, i. H. the translation movement and the pivoting movements of the holding arm, carried out simultaneously.

Die Möglichkeit eines gut koordinierten Bewegungsablaufes ergibt sich, wenn für die Verschwenkung der Greifer, das Wenden des Wafers durch Drehung um die Achse A, das Verschwenken des Haltearms um die Achse B und die Verschiebung des Haltearms in Verschieberichtung C jeweils gesondert ansteuerbare Antriebseinrichtungen vorgesehen sind.The possibility of a well-coordinated movement sequence arises if separately controllable drive devices are provided for the pivoting of the grippers, the turning of the wafer by rotation about the axis A, the pivoting of the holding arm about the axis B and the displacement of the holding arm in the displacement direction C.

In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung weisen die Greifer jeweils an ihren dem Waferumfang zugewandten Abschnitten Zwischen- stücke auf, von denen mindestens eines geometrisch so geformt ist, daß der Wafer lediglich durch Berührung an seinen Umfangskanten gehalten wird. Auf diese Weise wird einerseits ein sicheres Halten des Wafers gewährleistet, andererseits jegliche Berührung der Vorderseite vermieden. Überdies bleibt die Beeinträchtigung der sichtbaren Fläche insbesondere auch an der Rück- seite des Wafers sehr gering. Durch die sehr kleinen Berührungsflächen wird auch die Gefahr der Übertragung von Partikel vermindert.In a particularly advantageous embodiment of the invention, the grippers each have at their sections facing the wafer periphery intermediate pieces, at least one of which is geometrically shaped such that the wafer is held on its peripheral edges only by touching it. In this way, a secure holding of the wafer is ensured on the one hand, and on the other hand any contact with the front is avoided. In addition, the impairment of the visible area remains very low, especially on the back of the wafer. The very small contact surfaces also reduce the risk of particle transfer.

Prinzipiell ist es möglich, einzelne Zwischenstücke so auszubilden, daß diese mit der einen Umfangskante und andere Zwischenstücke lediglich mit der anderen Umfangskante des Wafers in Eingriff gelangen. Bevorzugt ist jedoch mindestens ein Zwischenstück vorgesehen, das beim Greifen gegen beide Umfangskanten des Wafers anliegt. Ein solches Zwischenstück kann beispielsweise zum Wafer hin V-förmig geöffnet sein, wobei die Umfangskanten eines gehaltenen Wafers im V-Profil anliegen.In principle, it is possible to design individual intermediate pieces so that they come into engagement with one peripheral edge and other intermediate pieces only with the other peripheral edge of the wafer. However, at least one intermediate piece is preferably provided, which abuts against both peripheral edges of the wafer when gripping. Such an intermediate piece can, for example, be opened in a V-shape towards the wafer, the peripheral edges of a held wafer resting in the V-profile.

Weiterhin ist es möglich, ein solches Zwischenstück als Rolle auszubilden, die exzentrisch an einem Greifer gelagert und in einer gewählten Winkelstellung fixierbar ist. Hierdurch ist es auf besonders einfache Art und Weise möglich, eine Lagejustierung zwischen den Wafern und den Greifern vorzunehmen. Durch die federelastische Abstützung wenigstens eines Zwischenstückes an einem Greifer wird einerseits ein sicheres Greifen gewährleistet, andererseits lassen sich die Kontraktkräfte an den Berührungsstellen gut beherrschen, so daß Beschädigungen mit hoher Sicherheit vermieden werden können. Die federelastische Abstützung kann beispielsweise über eine Blattfeder erfolgen, wobei das Zwischenstück über eine Blattfeder an den zugehörigen Greifer angelenkt ist. Dies hat den Vorteil, daß die Haltekraft der Feder beim Wenden nicht beeinträchtigt wird. Vielmehr bleibt die Position des Wafers beim Wenden relativ zu den Greifern erhalten. Weiterhin ist es möglich, auch die Greiferbewegungen selbst federelastisch vorzuspannen, um so die Gefahr einer Beschädigung der Umfangskanten des Wafers, insbesondere beim Schließen der Greifer, gering zu halten.Furthermore, it is possible to design such an intermediate piece as a roller, which is mounted eccentrically on a gripper and can be fixed in a selected angular position. This makes it possible in a particularly simple manner to carry out a position adjustment between the wafers and the grippers. The resilient support of at least one intermediate piece on a gripper ensures secure gripping on the one hand, and on the other hand the contract forces at the contact points can be controlled well, so that damage can be avoided with a high degree of certainty. The spring-elastic support can take place, for example, via a leaf spring, the intermediate piece being articulated to the associated gripper via a leaf spring. This has the advantage that the holding force of the spring is not affected when turning. Rather, the position of the wafer relative to the grippers is retained when turning. Furthermore, it is also possible to pre-tension the gripper movements themselves in order to keep the risk of damage to the peripheral edges of the wafer low, in particular when the grippers are closed.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist zwischen den Greifern und dem Haltearm wenigstens ein Anschlag vorgesehen, der die Schwenkwinkel bei der Greiferbewegung begrenzt. Damit wird insbesondere die Sicherheit der Haltevorrichtung verbessert.In a further advantageous embodiment of the invention, at least one stop is provided between the grippers and the holding arm, which limits the pivoting angle during the gripper movement. This in particular improves the safety of the holding device.

Um ein sicheres Halten eines Wafers in der Haltevorrichtung insbesondere auch bei einem Ausfall der Betriebsspannung zu gewährleisten, ist zwischen den Greifern eine Zugfeder vorgesehen, durch die der Wafer unter elastischer Spannung zwischen den Greifern auch ohne Antriebskraft gehalten wird.In order to ensure that a wafer is held securely in the holding device, in particular even if the operating voltage fails, a tension spring is provided between the grippers, by means of which the wafer is held under elastic tension between the grippers even without driving force.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens an einem Greifer ein Sensor zur Kontrolle des Vorhandenseins eines Wafers zwischen Greifern vorgesehen. Dies ist insbesondere für eine automatisierte Betriebsweise der Haltevorrichtung vorteilhaft, bei der ein Wafer automatisch gegriffen, anschließend gewendet, hernach in seine Ursprungsposition zurückgedreht und abschließend wieder freigegeben wird.In a further advantageous embodiment of the invention, a sensor for checking the presence of a wafer between grippers is provided on at least one gripper. This is particularly advantageous for an automated mode of operation of the holding device, in which a wafer is gripped automatically, then turned, subsequently turned back to its original position and finally released again.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert. Die Zeichnung zeigt inThe invention is explained in more detail below on the basis of an exemplary embodiment shown in the drawing. The drawing shows in

Fig.1 eine schematische Darstellung einer Inspektionsanordnung mit einer Haltevorrichtung zum Wenden eines Wafers,1 shows a schematic illustration of an inspection arrangement with a holding device for turning a wafer,

Fig.2 eine räumliche Ansicht der Haltevorrichtung, Fig.3 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer ersten Stellung vor dem Greifen eines Wafers,2 shows a spatial view of the holding device, 3 shows a side view of the holding device in a first position before gripping a wafer,

Fig.4 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer zweiten Stellung beim Greifen eines Wafers, Fig.5 eine Seitenansicht der Haltevorrichtung in einer dritten Stellung unmittelbar vor dem Wenden des Wafers, in welcher der Wafer bereits nach oben angehoben und geschwenkt worden ist,4 shows a side view of the holding device in a second position when gripping a wafer, FIG. 5 shows a side view of the holding device in a third position immediately before turning the wafer, in which the wafer has already been lifted up and pivoted,

Fig.6 eine Detailansicht der Greifer im Bereich des Wafers,6 shows a detailed view of the grippers in the area of the wafer,

Fig.7 eine Detailansicht eines Zwischenstückes, Fig.8 eine Detailansicht eines federelastischen Zwischenstückes,7 shows a detailed view of an intermediate piece, FIG. 8 shows a detailed view of a spring-elastic intermediate piece,

Fig.9 eine Detailansicht eines Sensors und in9 shows a detailed view of a sensor and in

Fig.10 eine Detailansicht eines Anschlags für die Greifer.10 shows a detailed view of a stop for the grippers.

Das erste Ausführungsbeispiel zeigt in Fig.1 eine Inspektionsanordnung 1 , mit der flächenhafte Substrate wie Wafer W sowohl unmittelbar visuell als auch mikroskopisch untersucht werden können. Insbesondere lassen sich mit der Inspektionsanordnung 1 bei der Fertigung als fehlerhaft beurteilte und ausgesonderte Wafer W näher untersuchen, um dadurch Rückschlüsse auf die Fehlerursache zu ziehen. Jedoch kann die Inspektionsanordnung auch zu anderen Untersuchungen verwendet werden. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel umfaßt die Inspektionsanordnung 1 drei Stationen, an denen unterschiedliche Aufgaben bzw. vorbereitende Tätigkeiten ausgeführt werden. Diese drei Stationen, nämlich eine Übergabestation 2, eine Makro-Inspektionsstation 3 und eine Mikro-Inspektionsstation 4 sind in einem gemeinsamen Gehäuse 5 angeordnet, das nach außen geschlossen ist. Die einzelnen Wafer W werden mittels einer Transfereinrichtung 6 zwischen den einzelnen Stationen 2, 3 und 4 transportiert. Die Transfereinrichtung 6 umfaßt dabei einen sternförmigen Halter, der um eine zentrale Achse Z rotiert und bei den einzelnen Stationen angehalten wird.The first exemplary embodiment shows in FIG. 1 an inspection arrangement 1 with which flat substrates such as wafers W can be examined both directly visually and microscopically. In particular, the inspection arrangement 1 can be used to examine wafers W that have been assessed as defective and discarded during production, in order to draw conclusions about the cause of the fault. However, the inspection arrangement can also be used for other examinations. In the exemplary embodiment shown, the inspection arrangement 1 comprises three stations at which different tasks or preparatory tasks are carried out. These three stations, namely a transfer station 2, a macro inspection station 3 and a micro inspection station 4 are arranged in a common housing 5 which is closed to the outside. The individual wafers W are transported between the individual stations 2, 3 and 4 by means of a transfer device 6. The transfer device 6 comprises a star-shaped holder which rotates about a central axis Z and is stopped at the individual stations.

In der Übergabestation 2 wird ein Wafer W mittels einer angedeuteten Über- gabeeinrichtung 7 in die Inspektionsanordnung 1 geladen und auf der Trans- fereinrichtung 6 abgelegt. Von dort gelangt der Wafer W mit einer Drehung der Transfereinrichtung 6 um 120° in die Makro-Inspektionsstation 3. In dieser erfolgt eine Begutachtung durch eine neben der Inspektionsanordnung 1 stehende oder sitzende Kontrollperson P. Im Übergabezustand weist die strukturierte Vorderseite des Wafers W nach oben, wohingegen die unstrukturierte Rückseite des Wafers W auf der Transfereinrichtung 6 aufliegt. Nach einer Betrachtung der Vorderseite wird der Wafer W gewendet, so daß die Kontrollperson P auch dessen Rückseite inspizieren kann. Dazu ist in der Makro-Inspektionssation 3 eine Haltevorrichtung 8 vorgesehen, welche den Wafer W zunächst erfaßt, von der Transfereinrichtung 6 nach oben abhebt und anschließend wendet. Nach einer Inspektion der Waferrückseite wird der Wafer W zunächst rückgewendet und hernach mit der Rückseite wieder auf der Transfereinrichtung 6 abgelegt.In the transfer station 2, a wafer W is loaded into the inspection arrangement 1 by means of an indicated transfer device 7 and is transferred to the remote device 6 filed. From there, the wafer W reaches the macro-inspection station 3 with a rotation of the transfer device 6 by 120 °. In this, an inspection is carried out by a control person P standing or sitting next to the inspection arrangement 1 , whereas the unstructured back of the wafer W rests on the transfer device 6. After observing the front side, the wafer W is turned over so that the control person P can also inspect its rear side. For this purpose, a holding device 8 is provided in the macro inspection station 3, which first detects the wafer W, lifts it up from the transfer device 6 and then turns it over. After an inspection of the back of the wafer, the wafer W is first turned back and then placed back with the back on the transfer device 6.

Durch eine Weiterschaltung der Transfereinrichtung 6 um nochmals 120° ge- langt der Wafer W in die Mikro-Inspektionsstation 4. Hier kann der Wafer W abschnittsweise im Detail mit einem Mikroskop 9 untersucht werden. Das Mikroskop 9 umfaßt einen verfahrbaren Tisch 10, auf dem der zu inspizierende Wafer W zeitweilig zwecks Inspektion abgelegt wird. Nach der Inspektion erfolgt der Weitertransport des Wafers W zu der Übergabestation 2, in der der Wafer W mittels der Übergabeeinrichtung 7 entnommen wird. Geeignete Ü- bergabeeinrichtungen sind dem Fachmann bekannt und bedürfen daher keiner näheren Erläuterung. Beispielsweise kann hier eine Vorrichtung verwendet werden, wie sie in der US 5,700,046 A beschrieben ist.By switching the transfer device 6 through another 120 °, the wafer W reaches the micro-inspection station 4. Here, the wafer W can be examined section by section with a microscope 9. The microscope 9 comprises a movable table 10, on which the wafer W to be inspected is temporarily placed for inspection. After the inspection, the wafer W is transported further to the transfer station 2, in which the wafer W is removed by means of the transfer device 7. Suitable transfer devices are known to the person skilled in the art and therefore do not require any further explanation. For example, a device as described in US Pat. No. 5,700,046 A can be used here.

Nachfolgend soll nun die in der Makro-Inspektionsstation 3 angeordnete erfin- dungsgemäße Haltevorrichtung 8 zum Wenden eines Wafers W näher erläutert werden.The holding device 8 according to the invention arranged in the macro inspection station 3 for turning a wafer W will now be explained in more detail below.

Die Haltevorrichtung 8, die in Fig.2 näher dargestellt ist, umfaßt zwei bogenförmig ausgebildete Greifer 11 und 12, die in ihrer Form an den Durchmesser der zu greifenden Wafer W angepaßt sind und den Wafer an dessen Seiten- rand etwa zu Dreivierteln umschließen. Die beiden Greifer 11 und 12 sind an einem Haltearm 13 gelagert und gegeneinander bewegbar. Zum Öffnen werden die Greifer 11 und 12 auseinander geschwenkt, so daß die Greiferinnen- Seiten in die Höhe des Waferrandes geführt werden können. Zum Ergreifen eines Wafers W wird die Haltevorrichtung geschlossen, d.h. die Greifer 11 und 12 werden aufeinanderzubewegt, bis diese mittels der Zwischenstücke 14 und 15 gegen den Waferrand in Anlage gelangen. Die Zwischenstücke 14 und 15 sind dabei derart ausgebildet, daß sie beim Greifen eines Wafers W lediglich gegen die Umfangskanten am Waferumfang anliegen, wie dies in Fig.7 gezeigt ist. Hierdurch wird einerseits ein sicheres Greifen gewährleistet, andererseits jegliche Berührung der strukturierten Vorderseite wie auch der Rückseite des Wafers W vermieden. Überdies bleibt die Berührungsfläche zwischen den Kontraktelementen 14 bzw. 15 und dem Wafer W gering, so daß beim Greifen und Loslassen des Wafers W möglichst wenige Partikel gelöst bzw. übertragen werden.The holding device 8, which is shown in more detail in FIG. 2, comprises two curved grippers 11 and 12, the shape of which is adapted to the diameter of the wafers W to be gripped and which surround the wafer on its side edge approximately in three-quarters. The two grippers 11 and 12 are mounted on a holding arm 13 and can be moved relative to one another. To open the grippers 11 and 12 are pivoted apart so that the gripper interior Pages can be guided to the height of the wafer edge. For gripping a wafer W, the holding device is closed, ie the grippers 11 and 12 are moved towards one another until they come into contact with the wafer edge by means of the intermediate pieces 14 and 15. The intermediate pieces 14 and 15 are designed in such a way that, when a wafer W is gripped, they only abut against the peripheral edges of the wafer periphery, as shown in FIG. This ensures secure gripping on the one hand, and avoids any contact with the structured front side as well as the rear side of the wafer W on the other hand. Furthermore, the contact area between the contract elements 14 and 15 and the wafer W remains small, so that as few particles as possible are released or transferred when the wafer W is gripped and released.

In dem gewählten Ausführungsbeispiel sind an den Greifern 11 und 12 insgesamt vier gleichmäßig verteilte Zwischenstücke 14 fest angeordnet, die jeweils in der Art einer Rolle ausgebildet sind. Diese Rolle besitzt bei Betrachtung in einer Ebene senkrecht zu der Greifebene ein keilförmiges Profil, das sich zur Rollenmitte verjüngt. Die beiden einander gegenüberliegenden Keilflächen 16 und 17 liegen beim Greifen jeweils gegen eine Umfangskante des Wafers W an und bewirken so auch eine Zentrierung des Wafers W in der Greifebene. Die fest angeordneten Zwischenstücke 14 sind jeweils exzentrisch an dem zugehörigen Greifer 11 bzw. 12 gelagert. Durch eine Drehung läßt sich so die Position eines gegriffenen Wafers W relativ zu den Greifern 11 und 12 einstellen. Nach einer erfolgten Justierung werden die Zwischenstücke 14 in der gewählten Winkelstellung fixiert. Außer den feststehenden Zwischenstücken 14 ist weiterhin ein federelastisches Zwischenstück 15 vorgesehen, das in Fig.8 im Detail gezeigt ist. Dieses entspricht in seiner Gestalt im wesentlichen einem halbierten Zwischenstück 14, so daß auch das federelastisch gelagerte Zwischenstück 15 mit zwei Keilflächen 16 und 17 gegen die Umfangskanten eines Wafers W anliegen kann. Das Zwischenstück 15 ist an einer Blattfeder 18 befestigt, die ihrerseits wiederum an der zu dem Seitenrand des Wafers W weisenden Innenflanke des Greifers 11 befestigt ist. Die Blattfeder 18 ist in der Greifebene elastisch aus- lenkbar, in einer Richtung senkrecht hierzu hingegen steif ausgebildet. Diese radiale Anfederung ermöglicht ein besonders weiches Greifen eines Wafers W.In the selected embodiment, a total of four evenly spaced intermediate pieces 14 are fixedly arranged on the grippers 11 and 12, each of which is designed in the manner of a roller. When viewed in a plane perpendicular to the gripping plane, this roller has a wedge-shaped profile that tapers towards the center of the roller. When gripping, the two opposing wedge surfaces 16 and 17 each abut against a peripheral edge of the wafer W and thus also center the wafer W in the gripping plane. The fixed intermediate pieces 14 are each eccentrically mounted on the associated gripper 11 or 12. The position of a gripped wafer W relative to the grippers 11 and 12 can thus be adjusted by rotation. After an adjustment has been made, the intermediate pieces 14 are fixed in the selected angular position. In addition to the fixed intermediate pieces 14, a resilient intermediate piece 15 is also provided, which is shown in detail in FIG. This corresponds essentially in shape to a halved intermediate piece 14, so that the spring-elastic mounted intermediate piece 15 with two wedge surfaces 16 and 17 can bear against the peripheral edges of a wafer W. The intermediate piece 15 is fastened to a leaf spring 18, which in turn is fastened to the inner flank of the gripper 11 facing the side edge of the wafer W. The leaf spring 18 is elastic in the gripping plane steerable, on the other hand rigid in a direction perpendicular to it. This radial springing enables a particularly soft gripping of a wafer W.

Weiterhin ist an den Greifern 11 und 12 jeweils ein Sensor 19 angebracht, mit dem das Vorhandensein eines Wafers W zwischen den Greifern 11 und 12 festgestellt werden kann. Das von den Sensoren 19 erzeugte Signal wird in einer nicht näher dargestellten Steuereinrichtung ausgewertet, um einen automatisierten Betrieb der Haltevorrichtung 8 zu ermöglichen. So kann beispielsweise vor dem Wenden eines Wafers festgestellt werden, ob dieser ord- nungsgemäß gegriffen worden ist. Überdies ist es möglich, beim Wiederablegen des Wafers W auf die Transfereinrichtung 6 festzustellen, ob vor einer Entfernung der Greifer 11 und 12 von dem Wafer W letzterer auch tatsächlich freigegeben worden ist. Die Sensoren 19 sind entsprechend ausgebildet und angeordnet. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sie sich an den Innenflanken der Greifer 11 und 12.Furthermore, a sensor 19 is attached to the grippers 11 and 12, with which the presence of a wafer W between the grippers 11 and 12 can be determined. The signal generated by the sensors 19 is evaluated in a control device (not shown in more detail) in order to enable automated operation of the holding device 8. For example, before turning a wafer, it can be determined whether it has been gripped properly. Furthermore, when the wafer W is placed on the transfer device 6 again, it is possible to determine whether the gripper 11 and 12 has actually been released from the wafer W before the wafer W is removed. The sensors 19 are designed and arranged accordingly. In the exemplary embodiment shown, they are located on the inner flanks of the grippers 11 and 12.

Zum Öffnen und Schließen der Greifer 11 und 12 sind diese schwenkbar an dem Haltearm 13 gelagert. Die Schwenkbewegung der Greifer 11 und 12 wird durch einen an dem Greifer 11 angebrachten Anschlag 20 begrenzt. Dieser ist in Fig.10 im Detail dargestellt, welche eine Schließstellung der Greifer 11 und 12 zeigt. In dieser Schließstellung stößt der Anschlag 20 gegen eine Anschlagfläche 21 des Haltearms 13 an.To open and close the grippers 11 and 12, these are pivotally mounted on the holding arm 13. The pivoting movement of the grippers 11 and 12 is limited by a stop 20 attached to the gripper 11. This is shown in detail in FIG. 10, which shows a closed position of the grippers 11 and 12. In this closed position, the stop 20 abuts against a stop surface 21 of the holding arm 13.

Neben dem Anschlag 20 ist eine Zugfeder angeordnet, welche mit beiden Greifern 11 und 12 verbunden ist, um diese in die Schließstellung zu ziehen. Damit wird gewährleistet, daß ein Wafer W stets sicher zwischen den Greifern 11 und 12 gehalten bleibt. Das Öffnen und Schließen erfolgt mittels einer Antriebseinrichtung, die mit den Greifern 11 und 12 gekoppelt ist.In addition to the stop 20, a tension spring is arranged, which is connected to both grippers 11 and 12 in order to pull them into the closed position. This ensures that a wafer W always remains securely held between the grippers 11 and 12. The opening and closing takes place by means of a drive device which is coupled to the grippers 11 and 12.

Zum Wenden des Wafers W ist eine weitere Antriebseinrichtung vorgesehen, die eine Drehung des Wafers um eine Achse A um 180° ermöglicht. Nach einer Drehung um diese Wendeachse A befindet sich der Wafer W im wesent- liehen in der Ausgangsposition, jedoch sind die Vorderseite und die Rückseite vertauscht. Wie Fig.2 zeigt, verläuft die Wendeachse W durch den Haltearm 13 parallel zu oder durch die Greifebene und vorzugsweise auch durch die Mittenachse M des Wafers W.A further drive device is provided for turning the wafer W, which enables the wafer to be rotated about an axis A by 180 °. After a rotation about this turning axis A, the wafer W is essentially in the starting position, but the front and the back are reversed. As FIG. 2 shows, the turning axis W runs through the holding arm 13 parallel to or through the gripping plane and preferably also through the central axis M of the wafer W.

Der Haltearm 13 ist wiederum an einer Konsole 23 schwenkbar gelagert. Die Schwenkachse B verläuft dabei quer zu der Wendeachse A. In dem darge- stellten Ausführungsbeispiel verläuft die Schwenkachse B horizontal und außerhalb eines zwischen den Greifern 11 und 12 erfaßten Wafers W.The holding arm 13 is in turn pivotally mounted on a bracket 23. The pivot axis B extends transversely to the turning axis A. In the exemplary embodiment shown, the pivot axis B runs horizontally and outside a wafer W that is gripped between the grippers 11 and 12.

Die Konsole 23 ist ihrerseits an einem Sockelteil 24 abgestützt und gegenüber diesem in der Verschieberichtung C linear geführt. Die Linearführung 25 ermöglicht hier eine Auf- und Abbewegung der Konsole 23 und damit gleichzei- tig des Haltearms 13 sowie der Greifer 11 und 12.The console 23 is in turn supported on a base part 24 and is guided linearly in relation to the latter in the direction of displacement C. Here, the linear guide 25 enables the bracket 23 to move up and down and thus simultaneously the holding arm 13 and the grippers 11 and 12.

Jede der einzelnen Bewegungen, d. h. das Öffnen und Schließen der Greifer 11 und 12, das Wenden des Haltearms 13 mit den Greifern 11 und 12 um die Wendeachse A, das Schwenken des Haltearms 13 um die Schwenkachse B sowie die Auf- und Abbewegung der Konsole 23 entlang der Verschieberich- tung C erfolgt über eine gesondert ansteuerbare Antriebseinrichtung. Dabei können Stell- bzw. Schrittmotoren vorgesehen werden, so daß die einzelnen Bewegungen vollkommen unabhängig voneinander erfolgen können. Die einzelnen Antriebseinrichtungen sind in den Figuren 2 bis 5 mit den Bezugszeichen 26 bis 29 bezeichnet. Im Folgenden soll nun anhand Fig.3 bis Fig.5 die Betriebsweise der Haltevorrichtung 8 näher erläutert werden. Fig.3 zeigt dabei eine Ausgangsstellung, in der ein Wafer W mittels der Transfereinrichtung 6 in einer Transferebene T in die Makro-Inspektionsstation 3 gefördert wird. Hierbei befinden sich die Greifer 11 und 12 einer Position unterhalb der Transferebene T. Die Greifebene der Greifer 11 und 12 ist etwa parallel zu der Transferebene T ausgerichtet. Zum Ergreifen des Wafers W wird zunächst die Antriebseinrichtung 26 zum Verfahren der Konsole 23 entlang der Verschieberichtung C betätigt. Diese ist hier als Linearmotor 26 ausgebildet. Gleichzeitig werden die Greifer 11 und 12 durch eine Betätigung der zugehörigen Antriebseinrichtung 27 geöffnet, so daß die Zwischenstücke 14 und 15 beim Nachobenfahren nicht mit dem Wafer W kollidieren. Die Aufwärtsbewegung entlang der Verschieberichtung C wird gestoppt, wenn die Greifebene mit der Transferebene T zusammenfällt. Durch eine erneute Betätigung der Antriebseinrichtung 27, hier eines Elektromotors, werden die Greifer 11 und 12 in die Schließstellung verfahren, woraufhin die Zwischen- stücke 14 und 15 gegen den Wafer W in Anlage gebracht werden und dabei dessen Seitenrand umgreifen. Dieser Zustand ist in Fig.4 dargestellt. Wenn mittels der Sensoren 19 ein ordnungsgemäßes Greifen des Wafers W signalisiert wird, wird die Antriebseinrichtung 26 erneut betätigt, um den Wafer W von der Transfereinrichtung 6 abzuheben und weiter nach oben zu fahren. Gleichzeitig oder auch mit einer kleinen Zeitverzögerung wird der Haltearm 13 gegenüber der Konsole 23 um die Achse B verschwenkt, wie dies in Fig.5 angedeutet ist. Dazu wird die zugehörige Antriebseinrichtung 28, die wiederum als Elektromotor ausgebildet ist, betätigt. Der Wafer W wird dabei so weit nach oben gefahren und um die Achse B geschwenkt, bis die Greifer 11 und 12 mit dem Wafer W ungehindert um die Wendeachse A gedreht werden können, ohne dabei mit der Transfereinrichtung 6 zu kollidieren.Each of the individual movements, ie the opening and closing of the grippers 11 and 12, the turning of the holding arm 13 with the grippers 11 and 12 about the turning axis A, the pivoting of the holding arm 13 about the pivot axis B and the up and down movement of the console 23 along the direction of displacement C takes place via a separately controllable drive device. Actuators or stepper motors can be provided so that the individual movements can take place completely independently of one another. The individual drive devices are designated in FIGS. 2 to 5 with the reference symbols 26 to 29. The mode of operation of the holding device 8 will now be explained in more detail below with reference to FIGS. 3 to 5. 3 shows a starting position in which a wafer W is conveyed into the macro inspection station 3 in a transfer plane T by means of the transfer device 6. The grippers 11 and 12 are located one position below the transfer plane T. The gripping plane of the grippers 11 and 12 is aligned approximately parallel to the transfer plane T. To grip the wafer W, the drive device 26 for moving the console 23 along the displacement direction C is first actuated. This is designed here as a linear motor 26. At the same time, the grippers 11 and 12 are opened by actuating the associated drive device 27, so that the intermediate pieces 14 and 15 do not collide with the wafer W when moving upwards. The upward movement along the direction of displacement C is stopped when the gripping plane coincides with the transfer plane T. By actuating the drive device 27 again, here an electric motor, the grippers 11 and 12 are moved into the closed position, whereupon the intermediate pieces 14 and 15 are brought into abutment against the wafer W and thereby grip the side edge thereof. This state is shown in Fig.4. If a correct gripping of the wafer W is signaled by means of the sensors 19, the drive device 26 is actuated again in order to lift the wafer W from the transfer device 6 and to move it upward. At the same time or with a small time delay, the holding arm 13 is pivoted relative to the bracket 23 about the axis B, as is indicated in FIG. For this purpose, the associated drive device 28, which in turn is designed as an electric motor, is actuated. The wafer W is moved upwards and pivoted about the axis B until the grippers 11 and 12 can be rotated with the wafer W freely around the turning axis A without colliding with the transfer device 6.

Durch die Schwenkmöglichkeit um die Schwenkachse B kann der Verfahrweg entlang der Verschieberichtung C verhältnismäßig gering gehalten werden. Die Gleichzeitigkeit der beiden Bewegungen ermöglicht ein schnelles Errei- chen der in Fig.5 dargestellten Position, in der dann das eigentliche Wenden vorgenommen werden kann.Due to the possibility of pivoting about the pivot axis B, the travel path along the direction of displacement C can be kept relatively small. The simultaneity of the two movements enables the position shown in FIG. 5 to be reached quickly, in which the actual turning can then be carried out.

Die Begutachtung der Rückseite des Wafers W kann durch eine entsprechende Ausrichtung der Haltevorrichtung 8 in dieser verschwenkten Position von einem Beobachterplatz neben der Inspektionsanordnung aus vorgenommen werden. Dazu wird die Antriebseinrichtung 29 zum Drehen um die Achse A betätigt.The rear of the wafer W can be assessed by appropriately aligning the holding device 8 in this pivoted position from an observer position next to the inspection arrangement. For this purpose, the drive device 29 is actuated to rotate about the axis A.

Durch eine kombinierte Schwenkbewegung um die Achsen A und B um kleine Winkel kann in der in Fig.5 dargestellten Position mit dem Wafer W eine Taumelbewegung durchgeführt werden, die bei entsprechender Beleuchtung des Wafers W die visuelle Erkennbarkeit von Fehlern an dem Wafer W sowie daran anhaftender Staubpartikel verbessert. Diese Taumelbewegung kann so- wohl für die Betrachtung der strukturierten Vorderseite als auch für die Betrachtung der Rückseite durchgeführt werden.Through a combined pivoting movement about the axes A and B by small angles, a wobble movement can be carried out with the wafer W in the position shown in FIG Dust particles improved. This wobble can can be done for viewing the structured front as well as for viewing the back.

Es ist jedoch auch denkbar, den Wafer W in eine Position entsprechend Fig.4 zurückzufahren, wobei dieser jedoch kurz oberhalb der Transfereinrichtung 6 angehalten wird, um die strukturierte Vorderseite des Wafers W nicht zu beschädigen. Auf diese Weise können für die Inspektion der Vorder- und Rückseite nahezu identische Beobachtungsbedingungen realisiert werden. Dies ist allerdings etwas zeitaufwendiger, als die Inspektion in der in Fig.5 dargestellten Position, da die Schwenk- und Hubbewegungen bezüglich der Achse B und der Verschieberichtung C dann zweimal auszuführen sind.However, it is also conceivable to move the wafer W back into a position corresponding to FIG. 4, but this is stopped shortly above the transfer device 6 in order not to damage the structured front side of the wafer W. In this way, almost identical observation conditions can be realized for the inspection of the front and back. However, this is somewhat more time-consuming than the inspection in the position shown in FIG. 5, since the swiveling and lifting movements with respect to the axis B and the direction of displacement C must then be carried out twice.

Nach einem Rückwenden des Wafers W in die in Fig.5 dargestellte Stellung wird dieser dann wieder mit seiner Rückseite auf der Transfereinrichtung 6 abgelegt, wozu die Haltevorrichtung 8 in die in Fig.4 dargestellte Stellung verfahren wird. Durch ein Öffnen der Greifer 11 und 12 wird der Wafer freigege- ben. Dies wird auch mittels der Sensoren 19 erkannt. Durch eine weitere Absenkung der Konsole 23 wird dann die in Fig.3 dargestellte Ausgangsstellung erreicht, in der die Greifer 11 und 12 von der Transferebene T zurückgezogen sind und zur Entlastung der zugehörigen Antriebseinrichtung 27 geschlossen werden. Die erläuterte Haltevorrichtung ermöglicht eine schnelle und effiziente makroskopische Inspektion der Vorder- und Rückseite eines Wafers in einem Arbeitsgang. Durch die Anordnung in der Makro-Inspektionsstation wird der Inspektionsumfang einer Inspektionsanordnung erhöht. After the wafer W has returned to the position shown in FIG. 5, it is then placed with its rear side on the transfer device 6 again, for which purpose the holding device 8 is moved into the position shown in FIG. The wafer is released by opening the grippers 11 and 12. This is also recognized by means of the sensors 19. By further lowering the bracket 23, the starting position shown in FIG. 3 is reached, in which the grippers 11 and 12 are withdrawn from the transfer plane T and are closed to relieve the associated drive device 27. The holding device explained enables a quick and efficient macroscopic inspection of the front and back of a wafer in one operation. The scope of the inspection of an inspection arrangement is increased by the arrangement in the macro inspection station.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1 Inspektionsanordnung1 inspection arrangement

2 Übergabestation2 transfer station

3 Makro-Inspektionsstation3 macro inspection station

4 Mikro-Inspektionsstation4 micro inspection station

5 Gehäuse5 housing

6 Transfereinrichtung6 transfer device

7 Übergabeeinrichtung7 transfer device

8 Haltevorrichtung8 holding device

10 9 Mikroskop10 9 microscope

10 Tisch10 table

11 Greifer11 grippers

12 Greifer12 grippers

13 Haltearm13 holding arm

15 14 Zwischenstück15 14 intermediate piece

15 federelastisches Zwischenstück15 resilient intermediate piece

16 Keilfläche16 wedge surface

17 Keilfläche17 wedge surface

18 Blattfeder18 leaf spring

20 19 Sensor20 19 sensor

20 Anschlag 21 Anschlagfläche20 stop 21 stop surface

22 Zugfeder22 tension spring

23 Konsole23 console

24 Sockelteil24 base part

25 Linearführung25 linear guide

26, 27, 28, 29 Antriebseinrichtung26, 27, 28, 29 drive device

W WaferW wafer

R RotationsachseR axis of rotation

A, B AchsenA, B axes

10 C Verschieberichtung10 C direction of displacement

M Mittenachse M center axis

Claims

Patentansprüche claims

1. Haltevorrichtung für Wafer in einer Anordnung zur Waferinspektion, umfassend: zwei Greifer (11 , 12), von denen jeder im geschlossenen Zustand der Haltevorrichtung (8) einen Teilabschnitt des Waferumfangs umschließt und die mit einer Antriebseinrichtung (27) verbunden sind, bei deren Ansteuerung sich die Greifer (11 , 12) zwecks Öffnen der Haltevorrichtung (8) voneinander weg und zwecks Schließen der Haltevorrichtung (8) aufeinander zu bewegen und - einen Haltearm (13), an dem beide Greifer (11 , 12) schwenkbar gelagert sind, dadurch gekennzeichnet, daß der Haltearm (13) um eine Achse (A) drehbar gelagert ist, die im wesentlichen in der vom Wafer (W) aufgespannten Ebene liegt, so daß nach einer Drehung von 180° um die Achse (A) ein zwischen den Greifern (11 , 12) gehaltener Wafer (W) gewendet ist.1. Holding device for wafers in an arrangement for wafer inspection, comprising: two grippers (11, 12), each of which, when the holding device (8) is closed, encloses a partial section of the wafer circumference and which are connected to a drive device (27) Triggering the grippers (11, 12) to move away from one another for the purpose of opening the holding device (8) and towards one another in order to close the holding device (8) and - a holding arm (13) on which both grippers (11, 12) are pivotably mounted, characterized in that the holding arm (13) is rotatably mounted about an axis (A) which lies essentially in the plane spanned by the wafer (W), so that after a rotation of 180 ° about the axis (A) a between the Grippers (11, 12) held wafer (W) is turned.

2. Haltevorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der Haltearm (13) um eine weitere Achse (B) schwenkbar gelagert ist, die im wesentlichen tangential zum Waferumfang verläuft und die Achse (A) zumindest etwa rechtwinklig schneidet.2. Holding device according to claim 1, characterized in that the holding arm (13) is pivotally mounted about a further axis (B) which is substantially tangential to the wafer circumference and intersects the axis (A) at least approximately at right angles.

3. Haltevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Haltearm (13) in einer Geradführung verschiebbar gelagert ist, wobei die Verschieberichtung (C) die Achsen (A, B) im wesentlichen rechtwinklig schneidet. 3. Holding device according to claim 1 or 2, characterized in that the holding arm (13) is slidably mounted in a straight guide, the displacement direction (C) intersecting the axes (A, B) substantially at right angles.

4. Haltevorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Achse (A) etwa mittig zwischen zwei Schwenklagern für die Greifer (11 , 12) verläuft.4. Holding device according to claim 3, characterized in that the axis (A) extends approximately centrally between two pivot bearings for the grippers (11, 12).

5. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß für die Verschwenkung der Greifer (11 , 12), das5. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that for the pivoting of the gripper (11, 12), the

Wenden des Wafers (W) durch Drehung um die Achse (A), das Verschwenken des Haltearms (13) um die Achse (B) und die Verschiebung des Haltearms (13) in Verschieberichtung (C) jeweils gesonderte Antriebseinrichtungen (26, 27, 28, 29) vorgesehen sind. Turning the wafer (W) by rotation about the axis (A), the pivoting of the holding arm (13) about the axis (B) and the displacement of the holding arm (13) in the displacement direction (C) each have separate drive devices (26, 27, 28 , 29) are provided.

6. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifer (11 , 12) jeweils an ihren dem Waferumfang zugewandten Abschnitten Zwischenstücke (14, 15) aufweisen, von denen mindestens eines geometrisch so geformt ist, daß der Wafer (W) lediglich durch Berührung an seinen umlaufenden Umfangskanten gehalten wird.6. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that the grippers (11, 12) each have at their sections facing the wafer circumference intermediate pieces (14, 15), at least one of which is geometrically shaped such that the wafer (W) is held only by touching its circumferential edges.

7. Haltevorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Zwischenstück (14,15) vorgesehen ist, das beim Greifen gegen beide Umfangskanten des Wafers (W) anliegt.7. Holding device according to claim 6, characterized in that at least one intermediate piece (14, 15) is provided which bears against both circumferential edges of the wafer (W) when gripping.

8. Haltevorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine Zwischenstück (14, 15) zum Wafer hin V-förmig geöffnet ist und die Umfangskanten eines gehaltenen Wafers (W) im V-Profil anliegen.8. Holding device according to claim 7, characterized in that the at least one intermediate piece (14, 15) to the wafer is open in a V-shape and the peripheral edges of a held wafer (W) lie in the V-profile.

9. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Zwischenstücke (14) als Rolle aus- gebildet ist, die exzentrisch an einem Greifer (11 ,12) gelagert und in einer gewählten Winkelstellung fixierbar ist.9. Holding device according to one of claims 6 to 8, characterized in that at least one of the intermediate pieces (14) is designed as a roller which is mounted eccentrically on a gripper (11, 12) and can be fixed in a selected angular position.

10. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Zwischenstücke (15) federelastisch am Greifer (11 , 12) abgestützt ist. 10. Holding device according to one of claims 6 to 9, characterized in that at least one of the intermediate pieces (15) is resiliently supported on the gripper (11, 12).

11. Haltevorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das federelastisch abgestützte Zwischenstück (15) über eine Blattfeder (18) an den zugehörigen Greifer (11 , 12) angelenkt ist.11. Holding device according to claim 10, characterized in that the resiliently supported intermediate piece (15) is articulated via a leaf spring (18) on the associated gripper (11, 12).

12. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifer (11 , 12) in ihren Schwenklagern federelastisch vorgespannt sind.12. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that the grippers (11, 12) are resiliently biased in their pivot bearings.

13. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Greifern (11 , 12) und dem Haltearm (13) Anschläge (20) vorgesehen sind, die den Schwenkwinkel bei der Greiferbewegung begrenzen.13. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that between the grippers (11, 12) and the holding arm (13) stops (20) are provided which limit the pivoting angle during the gripper movement.

14. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Greifer (11 , 12) über eine Zugfeder (22) miteinander verbunden sind, durch die der Wafer (W) unter elastischer Spannung zwischen den Greifern (11 , 12) gehalten wird. 14. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that the grippers (11, 12) are connected to one another via a tension spring (22) by which the wafer (W) is held under elastic tension between the grippers (11, 12) ,

15. Haltevorrichtung nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an mindestens an einem Greifer (11 , 12) ein Sensor (19) zur Kontrolle des Vorhandenseins eines Wafers (W) zwischen den Greifern (11 , 12) vorhanden ist. 15. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that a sensor (19) for checking the presence of a wafer (W) between the grippers (11, 12) is present on at least one gripper (11, 12).