JPH11220002A - Wafer holder - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To ensure that wafers are held and taken out even if their positions where wafers are held vary because of deformation of cassettes which have occurred in a wafer processing step and catching of the wafers. SOLUTION: A press roller 36, which processes the peripheral edge of a wafer W and moves the wafer W to a position where by wafer W abuts on the innermost surface C1 of a cassette C as a hand 1 moves forward, is provided on either side of a hand body 2 movably outward. The state where a thin portion 33a of a support 33 of this press roller 36 is shifted to such a position as to block an optical path L from a light-emitting section to a light-receiving section is judged to be a proper position at which a wafer W can be held. Therefore, even if the position where the wafer W is held varies because of deformation of the cassette C having occurred in a step of processing the wafer W and catching of the wafer W inside the cassette C, the wafer W can be held and taken out by holding means. This can improve the reliability of the carrying work of a robot.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ把持装置に
関し、特に、カセット内に収容されたウエハを把持して
取り出すのに好適なものに関する技術分野に属する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer holding device, and more particularly to a technical field related to a device suitable for holding and taking out a wafer housed in a cassette.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、ウエハの処理工程においては、
そのウエハを収容するためにカセットが用いられてい
る。そして、このカセットの製造時の変形歪みを検出す
る目的で、従来、例えば特開平５―４７７２５号や特開
平２―１５４１０５号の各公報に示されているものが提
案されている。前者（特開平５―４７７２５号公報）の
ものでは、カセットに収容するウエハと同一形状の触知
板をロボットハンドに設け、この触知板を実際にカセッ
トに挿入して、そのときの抵抗の有無に基づいてカセッ
ト形状の良否を判定したり、カセットにおけるウエハ収
容用の溝部に光ビームを投射して、その光ビームの減衰
量から溝部の形状の良否を判定したりするようになされ
ている。2. Description of the Related Art Generally, in a wafer processing process,
A cassette is used to store the wafer. Conventionally, for the purpose of detecting the deformation and distortion at the time of manufacturing the cassette, those disclosed in, for example, JP-A-5-47725 and JP-A-2-154105 have been proposed. In the former (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-47725), a tactile plate having the same shape as the wafer to be accommodated in the cassette is provided in the robot hand, and this tactile plate is actually inserted into the cassette to reduce the resistance at that time. Whether the shape of the cassette is good or bad is determined based on the presence or absence, or a light beam is projected onto the groove for accommodating the wafer in the cassette, and good or bad of the shape of the groove is determined from the attenuation of the light beam. .

【０００３】一方、後者（特開平２―１５４１０５号公
報）のものでは、カセットの左右両側にウエハ収容用の
棚ピッチに合わせてマークを付け、カセットと左右の光
センサとを相対移動させて光センサによりマークの位置
を検出し、左右両側の光センサからのパルス信号の一致
の有無に基づいてカセット形状の良否を判定するように
なされている。On the other hand, in the case of the latter (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-154105), marks are provided on both the left and right sides of the cassette in accordance with the pitch of shelves for accommodating wafers, and the cassette and the left and right optical sensors are moved relative to each other. The position of the mark is detected by a sensor, and the quality of the cassette shape is determined based on the presence or absence of coincidence of the pulse signals from the optical sensors on both the left and right sides.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ものでは、いずれも、カセットそのものの変形歪みを検
査するものであるので、以下の問題を解決することは困
難である。すなわち、変形歪みの生じていない正常なカ
セットであっても、これをウエハ処理工程でロボットに
よりハンドリングして所定位置に載置したり取り上げた
りしていると、その繰返しによってカセットが徐々に変
形してくることがある。また、ロボットがカセットを無
理に押したり落下させたりしてもカセットが変形するこ
ともあり、このようなウエハ処理工程中のカセットの変
形に伴い、カセット内でのウエハの収容位置にばらつき
が生じる。従って、このカセット内にロボットの把持部
を挿入して、その内部に収容されているウエハをハンド
により把持して取り出す場合、上記の如きウエハ収容位
置のばらつきがあると、そのカセット内のウエハを確実
に把持できないことがあり、ロボットの搬送作業の信頼
性が低下するという問題があった。In the above-mentioned conventional devices, however, since the deformation of the cassette itself is inspected, it is difficult to solve the following problems. In other words, even if a normal cassette without deformation distortion is handled by a robot in the wafer processing process and is placed or picked up at a predetermined position, the cassette is gradually deformed by repetition. May come. In addition, the cassette may be deformed even if the robot forcibly pushes or drops the cassette, and the deformation of the cassette during the wafer processing process causes a variation in the wafer accommodation position in the cassette. . Therefore, when the gripping portion of the robot is inserted into the cassette and the wafers housed therein are gripped and taken out by the hand, if there is a variation in the wafer housing position as described above, the wafers in the cassette are removed. There has been a problem that the robot cannot be reliably gripped, and the reliability of the transfer operation of the robot is reduced.

【０００５】また、変形歪みのない正常なカセットであ
っても、その内部に収容されるウエハが引掛ったりし
て、ウエハの位置がばらついていると、上記と同様にロ
ボットがウエハを確実に把持することはできない。[0005] Even in a normal cassette having no deformation and distortion, if a wafer accommodated in the cassette is caught and the position of the wafer is varied, the robot surely removes the wafer as described above. It cannot be gripped.

【０００６】本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、上記のようなウエハ把持装置の構成を
改良することで、カセットの変形歪みやカセット内のウ
エハの引掛かりによりウエハの収容位置がばらついてい
ても、そのウエハを確実に把持して取り出し得るように
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the configuration of the above-described wafer gripping device so that a wafer is deformed by a deformation of a cassette or a wafer is caught in the cassette. The purpose of the present invention is to ensure that the wafer can be grasped and taken out even if the accommodation position of the wafer varies.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明では、ロボットのハンドにその前進動作
によりウエハを押圧する押え部材を変位可能に設け、こ
の押え部材による押圧によってウエハをカセット内の奥
端部に押し付けるとともに、その押付け状態での押え部
材の変位量に基づいてウエハが把持可能であるかどうか
を判別するようにした。In order to achieve the above object, according to the present invention, a pressing member for pressing a wafer by a forward movement of a robot hand is displaceably provided, and the wafer is pressed by the pressing member. The wafer is pressed against the rear end in the cassette, and it is determined whether or not the wafer can be gripped based on the displacement of the pressing member in the pressed state.

【０００８】具体的には、請求項１の発明では、カセッ
ト内に収容されているウエハを把持して取り出すロボッ
トに設けられるウエハ把持装置として、ロボットアーム
に連結されるハンドと、このハンドに設けられ、ウエハ
を把持する把持手段と、上記ハンドに設けられ、ハンド
の前進移動によりウエハの外周縁部を押圧して該ウエハ
をカセットの内奥面に当接する位置まで移動させる押え
部材とを備えている。More specifically, according to the first aspect of the present invention, a hand connected to a robot arm and a hand provided to the hand are provided as a wafer holding device provided in a robot for holding and taking out a wafer contained in a cassette. Gripping means for gripping the wafer, and a pressing member provided on the hand, for pressing the outer peripheral edge of the wafer by advancing the hand to move the wafer to a position where the wafer comes into contact with the inner surface of the cassette. ing.

【０００９】そして、上記押え部材をハンドに対し、上
記ウエハからの押圧によりウエハの中央に対し離隔する
外方向に変位可能に支持し、さらに、この押え部材が変
位したことを検出する検出手段を備えたことを特徴とし
ている。The pressing member is supported on the hand so as to be displaceable outwardly away from the center of the wafer by pressing the wafer, and a detecting means for detecting that the pressing member is displaced is provided. It is characterized by having.

【００１０】上記の構成により、カセットに収容されて
いるウエハをハンドにより把持して取り出す場合、ハン
ドを前進させてその把持手段をカセット内のウエハ側方
に挿入する。そのとき、ハンドの前進に伴って押え部材
がウエハの外周縁部を押圧し、この押え部材の押圧によ
ってウエハがカセットの内奥面に当接する位置まで移動
する。この押え部材はハンドに対し、ウエハからの押圧
により変位可能に支持されているので、上記カセットの
内奥面に当接しているウエハからの押圧に伴ってウエハ
の中央から離隔する外方向に変位し、この変位が検出手
段によって検出される。従って、この検出手段による押
え部材の変位が所定範囲にあると検出されると、ウエハ
処理工程で生じたカセットの変形歪みやカセット内のウ
エハの引掛かり等により、カセット内のウエハの収容位
置がばらついていても、そのウエハは把持手段によって
把持可能な位置にあることとなり、このウエハを確実に
把持することができる。尚、この後、上記把持手段がウ
エハを把持し、しかる後にハンドが後退し、ウエハが把
持手段により把持された状態でカセット内から取り出さ
れて搬送される。よって、ロボットの搬送作業を中断せ
ず信頼性よく行うことができる。With the above arrangement, when a wafer contained in the cassette is gripped and taken out by the hand, the hand is advanced and the gripping means is inserted into the side of the wafer in the cassette. At this time, as the hand advances, the pressing member presses the outer peripheral edge of the wafer, and the pressing of the pressing member moves the wafer to a position where the wafer comes into contact with the inner deep surface of the cassette. Since this holding member is supported by the hand so as to be displaceable by pressing from the wafer, the holding member is displaced outwardly away from the center of the wafer with the pressing from the wafer in contact with the inner back surface of the cassette. This displacement is detected by the detecting means. Therefore, when the displacement of the holding member is detected to be within a predetermined range by the detecting means, the wafer accommodating position in the cassette is changed due to the deformation distortion of the cassette generated in the wafer processing step or the hooking of the wafer in the cassette. Even if there is variation, the wafer is at a position where it can be gripped by the gripping means, and the wafer can be gripped reliably. After that, the gripping means grips the wafer, and then the hand retreats, and the wafer is taken out of the cassette and transported while being gripped by the gripping means. Therefore, the transfer operation of the robot can be performed with high reliability without interruption.

【００１１】請求項２の発明では、上記ハンドに複数の
把持手段をハンドの進退方向と直交する方向に並んで設
ける。そして、押え部材は、上記複数の把持手段により
把持される複数のウエハの全体を同時に押圧するように
ハンドの進退方向と直交する方向に延びているものとす
る。According to the second aspect of the present invention, a plurality of gripping means are provided on the hand in a direction perpendicular to the direction in which the hand moves. The pressing member extends in a direction perpendicular to the advancing and retreating direction of the hand so as to simultaneously press the plurality of wafers held by the plurality of holding means.

【００１２】こうすれば、カセット内に収容されている
複数のウエハの収容位置がばらついていても、それらウ
エハの全体を同時に押え部材によって押圧移動させてカ
セット内の奥端面に当接させることができる。そして、
複数のウエハのうちの１つでも、対応する把持手段によ
って把持不能の位置にあると、押え部材の変位が所定範
囲外になるので、ウエハを把持不能と判別することがで
きる。With this configuration, even if the storage positions of a plurality of wafers stored in the cassette are varied, the entirety of the wafers can be simultaneously pressed and moved by the pressing member to make contact with the rear end surface in the cassette. it can. And
If even one of the plurality of wafers is at a position where it cannot be gripped by the corresponding gripping means, the displacement of the pressing member is out of the predetermined range, so that it can be determined that the wafer cannot be gripped.

【００１３】請求項３の発明では、同様に、上記ハンド
に複数の把持手段をハンドの進退方向と直交する方向に
並んで設け、押え部材は、上記複数の把持手段により把
持される複数のウエハを個別に同時に押圧するように各
把持手段に対応して設ける。According to the third aspect of the present invention, similarly, a plurality of gripping means are provided on the hand in a direction orthogonal to the advancing and retreating direction of the hand, and the pressing member is a plurality of wafers gripped by the plurality of gripping means. Are provided corresponding to the respective gripping means so as to be individually and simultaneously pressed.

【００１４】この場合でも、カセット内の複数のウエハ
の収容位置にばらつきがあっても、それらウエハの全体
を同時に押え部材によって押圧移動させてカセット内の
奥端面に当接させることができる。そして、各ウエハ
が、対応する把持手段によって把持不能の位置にある
と、その各ウエハに対応する押え部材の変位が所定範囲
外になるので、ウエハを把持不能と判別できる。特に、
この発明では、複数の把持手段により把持される複数の
ウエハを押え部材が個別に同時に押圧するので、例えば
カセットの上部が下部に比べて反開口側に傾倒するよう
に変形していても、その変形歪みに伴うウエハの把持不
能状態を精度よく確実に検出できる利点がある。Even in this case, even if there are variations in the accommodating positions of the plurality of wafers in the cassette, the entirety of the wafers can be simultaneously pressed and moved by the pressing member and brought into contact with the rear end surface in the cassette. When each wafer is at a position where it cannot be gripped by the corresponding gripping means, the displacement of the pressing member corresponding to that wafer is outside the predetermined range, so that it can be determined that the wafer cannot be gripped. Especially,
In the present invention, since the pressing member individually presses the plurality of wafers held by the plurality of holding means simultaneously, for example, even if the upper part of the cassette is deformed so as to be inclined to the opposite opening side as compared with the lower part, the There is an advantage that the state in which the wafer cannot be gripped due to the deformation distortion can be accurately and reliably detected.

【００１５】請求項４の発明では、上記押え部材をハン
ドの左右両側に設ける。こうすると、カセット内でウエ
ハを左右両側から押え部材により押圧でき、そのウエハ
のカセット内奥面位置への位置付けをスムーズかつ容易
に行うことができる。In the invention of claim 4, the holding member is provided on both the left and right sides of the hand. With this configuration, the wafer can be pressed from the left and right sides in the cassette by the pressing members, and the wafer can be smoothly and easily positioned at the deep position in the cassette.

【００１６】請求項５の発明では、上記押え部材は回転
可能なローラとする。この場合、押え部材によりウエハ
を押圧する際にウエハが左右に移動してもローラである
押え部材が転動するようになり、その押え部材（ロー
ラ）とウエハとの間が転がり摩擦状態となって発塵を低
減することができる。According to a fifth aspect of the present invention, the pressing member is a rotatable roller. In this case, when pressing the wafer by the pressing member, the pressing member, which is a roller, rolls even if the wafer moves left and right, and a rolling frictional state occurs between the pressing member (roller) and the wafer. Dust can be reduced.

【００１７】[0017]

【発明の実施の形態】（実施形態１）図１〜図５は本発
明の実施形態１に係るウエハ把持装置を示し、Ｃは図１
〜図４で右側が開口とされた横断面略Ｃ字状のウエハ収
容用カセットで、このカセットＣ内には、同じ径及び厚
さを有する円板形状の複数枚（例えば２５枚）のウエハ
Ｗ，Ｗ，…が水平状態に段積みされて収容され、これら
複数のウエハＷ，Ｗ，…はカセットＣ内の左右側壁面に
対向して突設した支持棚（図示せず）によって上下方向
に一定間隔（例えば１０ｍｍ）をあけて支持されてい
る。(Embodiment 1) FIGS. 1 to 5 show a wafer holding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
4 is a wafer storage cassette having a substantially C-shaped cross section with an opening on the right side, in which a plurality of (for example, 25) disk-shaped wafers having the same diameter and thickness are provided. Are stacked and stored in a horizontal state, and the plurality of wafers W, W,... Are vertically supported by support shelves (not shown) projecting from left and right side walls in the cassette C. Are supported at regular intervals (for example, 10 mm).

【００１８】１は、上記カセットＣ内に収容されている
ウエハＷ，Ｗ，…をクリーンルームで取り出して搬送す
るロボット（図示せず）のアーム先端に連結されるハン
ドであって、このハンド１はハンド本体２を有する。こ
のハンド本体２には複数の把持機構４，４，…がハンド
１の進退方向と直交する方向である上下方向に並んで設
けられ、これらの把持機構４，４，…は後述の固定爪
７，７及び可動爪２２を上記各ウエハＷの外周縁部の間
隔をあけた位置に係合させて該ウエハＷをそれぞれ把持
するものである。Reference numeral 1 denotes a hand connected to the end of an arm of a robot (not shown) for taking out and transferring wafers W, W,... Stored in the cassette C in a clean room. It has a hand body 2. The hand main body 2 is provided with a plurality of gripping mechanisms 4, 4,... Arranged in a vertical direction which is a direction orthogonal to the advance / retreat direction of the hand 1. These gripping mechanisms 4, 4,. , 7 and the movable claw 22 are engaged with the outer peripheral edge of each wafer W at a distance from each other to grip the wafer W.

【００１９】上記複数の把持機構４，４，…は互いに同
じ構成のもので、いずれも、基端部がハンド本体２に固
定されかつ中央に軽量化のための開口５ａを有する薄板
状の支持板５（支持部材）を有する。この各支持板５先
端部の左右両側にはそれぞれ２つの固定爪７，７が取り
付けられ、この各固定爪７は、上側溝面が下側溝面より
も短くて略後側に開放された断面Ｖ字状の係合溝８を有
しており、この両固定爪７，７によりその各係合溝８に
て各ウエハＷのカセット内奥側の左右両側外周縁部を係
合するようにしている。また、各支持板５の基端寄りの
左右両側には各ウエハＷのカセット開口側の外周縁部を
載置する左右１対の載置板１０，１０が取り付けられて
いる。Each of the plurality of gripping mechanisms 4, 4,... Has the same configuration, and each has a base end fixed to the hand body 2 and a thin plate-shaped support having an opening 5a at the center for reducing weight. It has a plate 5 (supporting member). Two fixed claws 7, 7 are respectively attached to the left and right sides of the front end of each support plate 5, and each fixed claw 7 has a cross section in which the upper groove surface is shorter than the lower groove surface and is opened substantially rearward. A V-shaped engagement groove 8 is provided, and the right and left outer peripheral edges of each wafer W on the inner side of the cassette inside the cassette are engaged by the two fixing claws 7, 7 at the respective engagement grooves 8. ing. A pair of left and right mounting plates 10 for mounting the outer peripheral edge of each wafer W on the cassette opening side is attached to the left and right sides near the base end of each support plate 5.

【００２０】一方、ハンド本体２の左右中央部には、そ
のハンド本体２から上記支持板５，５，…の基端寄りの
左右中央部に亘って上下方向に貫通する開口部１２が形
成され、この開口部１２内には中央に開口を有する矩形
枠状の移動体１４がハンド本体２の進退方向（前後方
向）に沿って相対移動可能に配置支持されている。この
移動体１４は、ハンド本体２に取付固定したアクチュエ
ータとしての前後方向に延びるシリンダ１５のピストン
ロッド１５ａに対し、左右方向に延びる連結板１６及び
前後方向に延びる連結ロッド１７を介して連結支持され
ており、シリンダ１５の伸縮作動により移動体１４をハ
ンド本体２に対し相対的に前後移動させ、シリンダ１５
の収縮作動により移動体１４を前進させる一方、シリン
ダ１５の伸長作動により移動体１４を後退させるように
している。On the other hand, an opening 12 penetrating in the vertical direction is formed in the left and right central portions of the hand main body 2 from the hand main body 2 to the left and right central portions near the base ends of the support plates 5, 5,. In the opening 12, a rectangular frame-shaped moving body 14 having an opening at the center is arranged and supported so as to be relatively movable along the advancing / retreating direction (front-back direction) of the hand main body 2. The moving body 14 is connected and supported to a piston rod 15a of a cylinder 15 extending in the front-rear direction as an actuator attached and fixed to the hand main body 2 via a connecting plate 16 extending in the left-right direction and a connecting rod 17 extending in the front-rear direction. The moving body 14 is moved back and forth relative to the hand main body 2 by the expansion and contraction operation of the cylinder 15,
The moving body 14 is moved forward by the contraction operation of the moving body 14, while the moving body 14 is moved backward by the extending operation of the cylinder 15.

【００２１】上記移動体１４の左側の縦枠部には上記各
支持板５に対応した位置に、それぞれ弾性手段としての
前後１対の板ばね１９，１９の基端部が取付固定されて
いる。これら両板ばね１９，１９は移動体１４の右側の
縦枠部に向かって互いに平行に水平に延び、その先端部
には移動体１４内の開口の左右中央に位置する矩形板状
の可動爪支持体２０が取付固定されている。この各可動
爪支持体２０の先端部（前端部）上面には凹形ローラか
らなる１つの可動爪２２が上下方向に延びる支持軸２１
によって回転可能に支持されている。すなわち、上記可
動爪２２は移動体１４に対し板ばね１９，１９によって
ハンド本体２の進退方向に相対移動可能に支持されてい
る。また、この凹形ローラからなる可動爪２２の外周面
全体には、上記固定爪７の係合溝８と同じ高さ位置に位
置しかつ上側溝面が下側溝面よりも短い断面Ｖ字状の凹
溝２３が形成されており、この可動爪２２によりその外
周面の凹溝２３にて各ウエハＷのカセット開口側の外周
縁部を係合するようにしている。The bases of a pair of front and rear leaf springs 19 as elastic means are fixedly mounted on the left vertical frame portion of the movable body 14 at positions corresponding to the support plates 5 respectively. . The two leaf springs 19 and 19 extend horizontally and parallel to each other toward the right vertical frame portion of the moving body 14, and have rectangular plate-shaped movable claws located at the left and right centers of the openings in the moving body 14 at their distal ends. The support 20 is fixedly mounted. On the top surface of the front end (front end) of each movable claw support 20, a single movable claw 22 composed of a concave roller extends vertically.
It is rotatably supported by. That is, the movable claw 22 is supported by the leaf springs 19, 19 so as to be relatively movable with respect to the moving body 14 in the advancing and retreating direction of the hand main body 2. In addition, the entire outer peripheral surface of the movable claw 22 composed of the concave roller is located at the same height position as the engagement groove 8 of the fixed claw 7 and the upper groove surface is shorter than the lower groove surface in a V-shaped cross section. The movable claw 22 engages the outer peripheral edge of each wafer W on the cassette opening side with the concave groove 23 on the outer peripheral surface.

【００２２】本発明の特徴として、上記ハンド本体２上
端部の左右両側にはそれぞれ左右の上側支持部３１，３
１（図５に一方のみを示す）が上下方向の支持軸３２，
３２（後述する支持軸３４，３４と同心の軸）によって
回動可能に支持され、これら左右の上側支持部３１，３
１は上記最上段の把持機構４の上側位置を前側に延びて
いる。一方、ハンド本体２下端部の左右両側には同様に
それぞれ左右の下側支持部３３，３３が上下方向の支持
軸３４，３４によって回動可能に支持され、これら下側
支持部３３，３３は最下段の把持機構４の下側位置を前
側に延びている。そして、これら上下両側の支持部３
１，３３の先端寄り部分はハンド１の左右中央側から切
り欠かれていて、その切欠きにより薄肉部３１ａ，３３
ａが形成されている。さらに、上記左右に対応する上下
両側の支持部３１，３３，３１，３３の先端部（前端
部）間には、それぞれ各把持機構４の支持板５の左右両
側を上下方向（ハンド本体２の進退方向と直交する方
向）に延びる押え部材としての押えローラ３６，３６が
掛け渡されている。この左右の各押えローラ３６は、上
下の支持部３１，３３の先端部に対し回転可能に軸支さ
れた１本の棒状ローラからなり、この各押えローラ３６
により、上下の支持部３１，３３が剛性一体化されてハ
ンド１の左右中央から離れる方向、つまりウエハＷの中
央から離隔する外方向に変位可能に一体的に回転するよ
うになっている。As a feature of the present invention, left and right upper support portions 31 and 3 are provided on the left and right sides of the upper end of the hand body 2 respectively.
1 (only one is shown in FIG. 5) is a vertical support shaft 32,
32 (a shaft concentric with the support shafts 34, 34 described later) so as to be rotatable.
Reference numeral 1 extends forward from an upper position of the uppermost gripping mechanism 4. On the other hand, on the left and right sides of the lower end of the hand main body 2, left and right lower support portions 33, 33 are similarly rotatably supported by vertical support shafts 34, 34, respectively. A lower position of the lowermost gripping mechanism 4 extends forward. And these upper and lower support portions 3
1 and 33 are cut out from the left and right central sides of the hand 1, and the cutouts cause the thin portions 31 a and 33.
a is formed. Further, between the front ends (front ends) of the upper and lower support portions 31, 33, 31, 33 corresponding to the left and right sides, the left and right sides of the support plate 5 of each gripping mechanism 4 are respectively moved in the vertical direction (the hand body 2). Pressing rollers 36, 36 as pressing members extending in a direction perpendicular to the reciprocating direction) are stretched. Each of the right and left pressing rollers 36 is composed of a single rod-shaped roller rotatably supported by the distal ends of the upper and lower support portions 31 and 33.
As a result, the upper and lower support portions 31 and 33 are rigidly integrated, and integrally rotate so as to be displaceable in a direction away from the left and right center of the hand 1, that is, in an outward direction separated from the center of the wafer W.

【００２３】また、上記上下に対応する上側及び下側支
持部３１，３３の各先端部寄りとハンド本体２との間に
はそれぞれ引張ばねからなるコイルばね３７が掛け渡さ
れており、このコイルばね３７のばね力により上側及び
下側支持部３１，３３をその先端部（押えローラ３６）
がそれぞれハンド１の左右中央部に向かうように（左側
の押えローラ３６にあっては上方から見て時計回り方向
に、右側の押えローラ３６にあっては同反時計回り方向
に）支持軸３２，３４回りに回動付勢されている。ま
た、ハンド本体２には、上記上下の支持部３１，３３
を、各々の先端部（押えローラ３６）が前側を向くよう
にコイルばね３７の付勢力に抗して回動規制するストッ
パ３８が設けられている。A coil spring 37 composed of a tension spring is laid between each of the upper and lower supporting portions 31 and 33 corresponding to the upper and lower portions and the hand body 2. The upper and lower support portions 31 and 33 are moved to the distal ends (pressing rollers 36) by the spring force of the spring 37.
Are directed toward the left and right central portions of the hand 1 (clockwise as viewed from above for the left pressing roller 36 and counterclockwise for the right pressing roller 36). , 34. Further, the upper and lower support portions 31 and 33 are provided on the hand body 2.
There is provided a stopper 38 for restricting the rotation of the spring against the urging force of the coil spring 37 so that each end (pressing roller 36) faces forward.

【００２４】そして、ハンド１を前進移動させて各把持
機構４をカセットＣ内における各ウエハＷの下側空間に
挿入した際、その各把持機構４における支持板５先端部
の左右の固定爪７，７がウエハＷのカセット内奥側の外
周縁部よりも少しカセットＣの内奥側に移動したとき
に、左右の押えローラ３６，３６により複数のウエハ
Ｗ，Ｗ，…の各カセット開口側の外周縁部を押圧して複
数のウエハＷ，Ｗ，…の全体を同時に、カセットＣの内
奥面Ｃ１に当接する位置まで移動させ、この当接により
各ウエハＷが移動規制された状態で、左右の押えローラ
３６，３６がウエハＷからの押圧によりハンド１の左右
中央から離れる方向（ウエハＷの中央から離隔する外方
向）に変位するようになっている。When each of the gripping mechanisms 4 is inserted into the lower space of each wafer W in the cassette C by moving the hand 1 forward, the left and right fixing claws 7 at the tip of the support plate 5 in each of the gripping mechanisms 4 are moved. , 7 move slightly inward of the cassette C from the outer peripheral edge of the wafer W on the inner side of the cassette C, the left and right pressing rollers 36, 36 close each cassette opening side of the plurality of wafers W, W,. Are moved at the same time to a position where the whole of the plurality of wafers W, W,... Comes into contact with the inner back surface C1 of the cassette C, and the movement of each wafer W is restricted by this abutment. The right and left pressing rollers 36, 36 are displaced in a direction away from the left and right center of the hand 1 (outward direction separated from the center of the wafer W) by pressing from the wafer W.

【００２５】さらに、上記ハンド本体２の上端部の左右
両側部にはそれぞれブラケット４０，４０（図５に一方
のみを示す）の基端部が取付固定され、この各ブラケッ
ト４０は前側に延びていて、その先端部には上記支持部
３１，３３の薄肉部３１ａ，３３ａに対応した位置に、
下方に発光する発光部４１が取り付けられている。一
方、ハンド本体２の下端部の左右両側部には同様に前側
に延びるブラケット４４，４４が取付固定され、このブ
ラケット４４の先端部には、上記発光部４１からの光が
入射される受光部４５が支持部３１，３３の薄肉部３１
ａ，３３ａに対応して取り付けられている。そして、上
記発光部４１から受光部４５に至る光路Ｌは、上記スト
ッパ３８により規制されて前方に延びる各支持部３１，
３３の薄肉部３１ａ，３３ａの外側近傍位置を通るよう
に設定されている（尚、発光部４１を下側のブラケット
４４に、また受光部４５を上側ブラケット４０にそれぞ
れ逆転させてもよい）。これら発光部４１及び受光部４
５は共に検出手段を構成しており、左右の押えローラ３
６．３６による押圧により複数のウエハＷ，Ｗ，…がカ
セットＣの内奥面Ｃ１に当接して移動規制された状態
で、その後に左右の押えローラ３６，３６がウエハＷか
らの押圧によりハンド１の左右中央から離れる方向（ウ
エハＷの中央から離隔する外方向）に変位したことを検
出するようになっている。すなわち、上記左右の押えロ
ーラ３６，３６の変位によって各支持部３１，３３の薄
肉部３１ａ，３３ａが発光部４１から受光部４５に至る
光路Ｌを遮断して、発光部４１からの光を受光部４５が
受光しなかったとき、その状態を正常状態として検出す
る一方、上記左右の押えローラ３６，３６が変位しなか
ったり、或いは過度に変位したりして、各支持部３１，
３３の薄肉部３１ａ，３３ａが発光部４１から受光部４
５に至る光路Ｌから外れ、発光部４１からの光が受光部
４５により受光されているときには、その状態を異常状
態として検出し、この検出信号によりロボットの搬送動
作を停止したり、ウエハＷの把持不良の警告を行ったり
するようにしている。Further, the base ends of brackets 40, 40 (only one is shown in FIG. 5) are attached and fixed respectively to the left and right sides of the upper end of the hand main body 2, and each bracket 40 extends to the front side. Then, at the tip portion, at a position corresponding to the thin portions 31a, 33a of the support portions 31, 33,
A light emitting unit 41 that emits light downward is attached. On the other hand, brackets 44, 44 extending forward also are attached and fixed to the left and right sides of the lower end of the hand main body 2, and a light-receiving part to which light from the light emitting part 41 is incident is provided at the tip of the bracket 44. 45 is the thin portion 31 of the support portions 31 and 33
a, 33a. The optical path L from the light emitting section 41 to the light receiving section 45 is restricted by the stopper 38 and extends forward.
33 is set so as to pass through the position near the outside of the thin portions 31a, 33a (the light emitting portion 41 may be reversed to the lower bracket 44 and the light receiving portion 45 may be reversed to the upper bracket 40, respectively). These light emitting section 41 and light receiving section 4
5 together constitute a detecting means, and the right and left pressing rollers 3
When the plurality of wafers W, W,... Abut on the inner back surface C1 of the cassette C and are restricted in movement by the pressing by the press by 36. 1 is detected to be displaced in a direction away from the left and right center (outward from the center of the wafer W). That is, the displacement of the left and right pressing rollers 36, 36 causes the thin portions 31a, 33a of the support portions 31, 33 to block the optical path L from the light emitting portion 41 to the light receiving portion 45, and receive the light from the light emitting portion 41. When the section 45 does not receive light, the state is detected as a normal state, while the left and right pressing rollers 36, 36 are not displaced or excessively displaced, and the respective support sections 31,
The thin portions 31 a, 33 a of the light-emitting portion 41
5, when the light from the light emitting unit 41 is received by the light receiving unit 45 and the light from the light emitting unit 41 is received by the light receiving unit 45, the state is detected as an abnormal state. A warning of poor grip is given.

【００２６】尚、予めカセットＣの内奥面Ｃ１に当接す
る位置に存在するウエハＷについては、押えローラ３
６，３６により移動はしない。また、カセットＣの内奥
部にはウエハＷの外周縁部が当接した状態でも、その左
右両側に固定爪７，７を収容可能なスペースが設けられ
ている。Incidentally, for the wafers W which are in contact with the inner back surface C1 of the cassette C in advance, the pressing rollers 3
No movement by 6,36. Further, even in a state where the outer peripheral edge of the wafer W is in contact with the inner deep portion of the cassette C, spaces are provided on both left and right sides of the cassette C so that the fixing claws 7 can be accommodated.

【００２７】次に、上記実施形態１の作動について説明
する。カセットＣ内に収容されている複数のウエハＷ，
Ｗ，…をロボットの搬送ハンドにより把持して取り出し
搬送する場合、まず、図１に示す如く、ハンド本体２の
シリンダ１５が伸長作動して移動体１４がハンド本体２
に対し相対的に後退し、この移動体１４に板ばね１９，
１９によって弾性支持されている各可動爪２２も後退す
る。この状態では、各把持機構４における可動爪２２が
支持板５先端部の固定爪７，７から離れて、これら固定
爪７，７及び可動爪２２は各々の間に各ウエハＷを嵌挿
配置可能な開いた状態とされている。Next, the operation of the first embodiment will be described. The plurality of wafers W stored in the cassette C,
When gripping and transporting W,... By the robot transport hand, first, as shown in FIG.
Relative to the moving body 14, the leaf spring 19,
Each movable claw 22 elastically supported by 19 also retreats. In this state, the movable claw 22 of each gripping mechanism 4 separates from the fixed claw 7, 7 at the tip of the support plate 5, and the fixed claw 7, 7, and the movable claw 22 insert and arrange each wafer W therebetween. It is in a possible open state.

【００２８】この後、図２に示すように、ハンド１を前
進させて、その各把持機構４をそれに対応するカセット
Ｃ内の各ウエハＷの下側空間に挿入する。そのとき、ハ
ンド１は、各把持機構４における支持板５先端部の左右
固定爪７，７がウエハＷのカセット内奥側の外周縁部よ
りも少しカセットＣの内奥側に移動するまで前進する。
このようなハンド１の前進に伴い、まず、ハンド本体２
に支持されている左右の押えローラ３６，３６が各ウエ
ハＷのカセット開口側の外周縁部を左右２か所で押圧
し、この押えローラ３６の押圧によって各ウエハＷがカ
セットＣの内奥面Ｃ１に当接する位置まで移動する。こ
のことで、カセットＣ内でウエハＷ，Ｗ，…の当初の収
容位置がばらついていても、そのウエハＷ，Ｗ，…はい
ずれも上記押えローラ３６，３６の押圧移動により、常
にカセットＣの内奥面Ｃ１に対して所定の許容収容位置
に位置付けられることとなる。Thereafter, as shown in FIG. 2, the hand 1 is advanced, and each gripping mechanism 4 is inserted into the lower space of each wafer W in the cassette C corresponding thereto. At this time, the hand 1 moves forward until the left and right fixing claws 7, 7 at the tip of the support plate 5 in each gripping mechanism 4 move a little further inside the cassette C than the outer peripheral edge of the wafer W inside the cassette. I do.
As the hand 1 advances, first, the hand body 2
The right and left pressing rollers 36, 36 supported on the cassette W press the outer peripheral edge of each wafer W on the cassette opening side at two places on the left and right sides. Move to the position where it contacts C1. Thus, even if the initial accommodation position of the wafers W, W,... In the cassette C varies, all of the wafers W, W,. It will be located at a predetermined allowable accommodation position with respect to the inner back surface C1.

【００２９】その際、上記各押えローラ３６がハンド本
体２の左右両側に２つ設けられているので、カセットＣ
内で各ウエハＷを左右両側から押えローラ３６，３６に
より安定して押圧でき、その各ウエハＷのカセットＣの
内奥面Ｃ１に当接する位置への位置付けをスムーズかつ
容易に行うことができる。At this time, since the two pressing rollers 36 are provided on both right and left sides of the hand main body 2, the cassette C
Each wafer W can be stably pressed from both left and right sides by the pressing rollers 36, 36, and the positioning of each wafer W at a position where it abuts on the inner back surface C1 of the cassette C can be performed smoothly and easily.

【００３０】しかも、上記各押えローラ３６は回転可能
なローラであるので、押えローラ３６による各ウエハＷ
の押圧時にウエハＷが左右に移動したとしても、押えロ
ーラ３６は転動するようになり、その押えローラ３６と
ウエハＷとの間が転がり摩擦状態となってクリーンルー
ムでの発塵を低減することができる。Further, since each of the pressing rollers 36 is a rotatable roller, each wafer W
Even if the wafer W moves left and right when pressing, the pressing roller 36 rolls, and the pressure between the pressing roller 36 and the wafer W is in a rolling frictional state to reduce dust generation in the clean room. Can be.

【００３１】この後、さらにハンド１が前進するが、各
ウエハＷはカセットＣの内奥面Ｃ１に当接して移動規制
されているので、ハンド１の前進に伴い、今度は左右の
押えローラ３６，３６がウエハＷから押されてハンド１
の左右中央から離れる方向（ウエハＷの中央から離隔す
る外方向）に変位する。そして、この左右の押えローラ
３６，３６の変位によって各支持部３１，３１の薄肉部
３１ａ，３３ａが発光部４１から受光部４５に至る光路
Ｌを遮断して受光部４５が発光部４１からの光を受光し
なくなると、この状態が正常状態と判定される。すなわ
ち、この受光部４５の受光が途絶えると、ウエハ処理工
程で生じたカセットＣの変形歪みやカセットＣ内のウエ
ハＷ，Ｗ，…の引掛かり等により、カセットＣ内のウエ
ハＷ，Ｗ，…の収容位置がばらついていても、そのウエ
ハＷ，Ｗ，…は把持機構４，４，…によって把持可能な
位置にあることが検出される。Thereafter, the hand 1 further moves forward, but since the movement of each wafer W is restricted by contacting the inner inner surface C1 of the cassette C, the right and left pressing rollers 36 are , 36 are pushed from wafer W and hand 1
Is displaced in a direction away from the left and right centers of the wafers W (an outward direction separated from the center of the wafer W). Then, the thin portions 31a, 33a of the support portions 31, 31 block the optical path L from the light emitting portion 41 to the light receiving portion 45 by the displacement of the left and right pressing rollers 36, 36, and the light receiving portion 45 receives the light from the light emitting portion 41. When no light is received, this state is determined to be normal. That is, when the light reception of the light receiving section 45 is interrupted, the wafers W, W,... In the cassette C are caused by the deformation distortion of the cassette C generated in the wafer processing step and the hooking of the wafers W, W,. Are located at positions where the wafers W, W,... Can be gripped by the gripping mechanisms 4, 4,.

【００３２】一方、上記左右の押えローラ３６，３６が
変位しなかったり、変位してもその変位量が大きかった
りすると、各支持部３１，３３の薄肉部３１ａ，３３ａ
が発光部４１から受光部４５に至る光路Ｌを遮断しない
状態のままとなる。この状態では、発光部４１からの光
が受光部４５により受光されるので、このときには異常
状態と判定され、この異常検出信号によりロボットの搬
送動作が停止されたり、ウエハＷの把持不良の警告が行
われる。On the other hand, if the left and right pressing rollers 36, 36 are not displaced, or if the displacement is large even if they are displaced, the thin portions 31a, 33a
Does not block the optical path L from the light emitting unit 41 to the light receiving unit 45. In this state, since the light from the light emitting unit 41 is received by the light receiving unit 45, it is determined that the state is abnormal at this time, and the abnormality detection signal causes the robot to stop the transfer operation or warn of the wafer W holding failure. Done.

【００３３】上記カセットＣ内のウエハＷ，Ｗ，…が把
持可能な位置にあることが検出されると、引き続いて、
図３に示すように、ハンド１が若干後退して、各把持機
構４の開き状態にある固定爪７，７及び可動爪２２間に
それぞれウエハＷが位置付けられる。そして、この図３
の状態から、ハンド１が若干上昇して、各ウエハＷがカ
セットＣの図示しない各支持棚から持ち上げられる。こ
の状態では、左右の固定爪７，７の係合溝８，８の下側
溝面上に各ウエハＷのカセット内奥側の左右外周縁部
が、また各支持板５の基端側寄りの左右両側に取り付け
た載置板１０，１０上にウエハＷのカセット開口側の左
右外周縁部がそれぞれ載置される。When it is detected that the wafers W, W,...
As shown in FIG. 3, the hand 1 is slightly retracted, and the wafer W is positioned between the fixed claws 7 and the movable claws 22 in the open state of each gripping mechanism 4. And this FIG.
In this state, the hand 1 is slightly lifted, and each wafer W is lifted from each support shelf (not shown) of the cassette C. In this state, the left and right outer peripheral edges of the inner side of the cassette for each wafer W on the lower groove surfaces of the engaging grooves 8, 8 of the left and right fixing claws 7, 7 and the base end side of each support plate 5 The left and right outer peripheral edges of the wafer W on the cassette opening side are respectively mounted on the mounting plates 10 and 10 attached to the left and right sides.

【００３４】次いで、図４及び図５に示すように、ハン
ド１がカセットＣから若干後退した後、上記シリンダ１
５が収縮作動して移動体１４がハンド本体２に対し相対
的に前進し、この移動体１４に弾性支持された各可動爪
２２が前方向に移動する。このことで、可動爪２２が支
持板５先端部の固定爪７，７に近付いて固定爪７，７及
び可動爪２２間が閉じ、これら各爪７，７，２２間に各
ウエハＷがその外周縁部を固定爪７の係合溝８及び可動
爪２２の凹溝２３の各溝底部に係合した状態で把持され
る。この把持状態では、各可動爪２２を弾性支持してい
る板ばね１９，１９が後側に撓んで、そのばね力によっ
て可動爪２２が前側に付勢された状態となり、この付勢
力によってウエハＷが固定爪７，７側に押し付けられて
把持される。Then, as shown in FIGS. 4 and 5, after the hand 1 has retreated a little from the cassette C,
The movable body 14 moves forward relative to the hand main body 2 by the contraction operation of 5, and the movable claws 22 elastically supported by the movable body 14 move forward. As a result, the movable claw 22 approaches the fixed claw 7, 7 at the tip of the support plate 5, and the space between the fixed claw 7, 7, and the movable claw 22 is closed, and each wafer W is placed between these claw 7, 7, 22. The outer peripheral edge is gripped in a state of being engaged with the bottom of each of the engaging groove 8 of the fixed claw 7 and the concave groove 23 of the movable claw 22. In this gripping state, the leaf springs 19, 19, which elastically support the movable claws 22, are bent rearward, and the movable claws 22 are urged forward by the spring force. Is pressed against the fixed claws 7, 7 and gripped.

【００３５】その際、上記可動爪２２は回転可能な凹形
ローラであるので、ウエハＷが把持時に左右に移動した
としても可動爪２２が転動するようになり、その可動爪
２２とウエハＷとの間は転がり摩擦状態となる。このた
め、上記と同様に、可動爪２２とウエハＷとの間が摺動
摩擦状態である場合に比べて発塵を低減することがで
き、ウエハＷの製造行程での発塵性を抑えることができ
る。At this time, since the movable claw 22 is a rotatable concave roller, the movable claw 22 rolls even if the wafer W moves left and right during gripping, and the movable claw 22 and the wafer W Is in a rolling friction state. For this reason, similarly to the above, dust generation can be reduced as compared with the case where the movable claw 22 and the wafer W are in a sliding friction state, and dust generation during the manufacturing process of the wafer W can be suppressed. it can.

【００３６】こうして複数のウエハＷ，Ｗ，…をそれぞ
れ対応する把持機構４，４，…によって把持した後、ハ
ンド本体２が後退移動し、複数のウエハＷ，Ｗ，…が把
持機構４，４，…により把持された状態でカセットＣ内
から取り出され、しかる後に他の所定工程に搬送され
る。After the plurality of wafers W are gripped by the corresponding gripping mechanisms 4, 4,..., The hand body 2 moves backward, and the plurality of wafers W, W,. Are taken out of the cassette C while being gripped by the..., And then transported to another predetermined process.

【００３７】したがって、この実施形態においては、上
記のように、カセットＣ内の複数のウエハＷ，Ｗ，…を
それぞれ把持機構４，４，…により把持する直前の状態
で、そのカセットＣ内のウエハＷ，Ｗ，…がいずれも常
にカセットＣの内奥面Ｃ１に当接した位置に位置付けら
れるばかりでなく、ウエハ処理工程で生じたカセットＣ
の変形歪みやカセットＣ内のウエハの引掛かり等によ
り、カセット内のウエハの収容位置がばらついていて
も、受光部４５への発光部４１からの光が遮断されたこ
とが検出されさえすれば、そのウエハＷ，Ｗ，…は把持
機構４，４，…によって把持可能な位置にあるので、ロ
ボットは、把持機構４，４，…が上記カセットＣの内奥
面Ｃ１に当接した位置を基準としてウエハＷ，Ｗ，…を
把持するように作動制御すれば必ずウエハＷ，Ｗ，…を
把持できることとなり、そのウエハＷ，Ｗ，…を確実に
把持して取り出すことができ、ロボットの搬送作業を中
断せず信頼性よく行うことができる。Therefore, in this embodiment, as described above, just before the plurality of wafers W, W,... In the cassette C are gripped by the gripping mechanisms 4, 4,. Are not always located at positions where they are in contact with the inner back surface C1 of the cassette C, but also the cassettes C generated in the wafer processing process.
Even if the accommodation position of the wafers in the cassette is varied due to the deformation distortion of the wafer or the catching of the wafers in the cassette C, as long as it is detected that the light from the light emitting unit 41 to the light receiving unit 45 is blocked. Are located at positions where they can be gripped by the gripping mechanisms 4, 4,..., The robot determines the position at which the gripping mechanisms 4, 4,. If the operation is controlled so as to grip the wafers W, W,..., The wafers W, W,... Can be surely gripped, and the wafers W, W,. Work can be performed reliably without interruption.

【００３８】（実施形態２）図６及び図７は本発明の実
施形態２を示し（尚、図１〜図５と同じ部分については
同じ符号を付してその詳細な説明は省略する）、押えロ
ーラ３６を各ウエハＷに対応して個別に設けたものであ
る。(Embodiment 2) FIGS. 6 and 7 show Embodiment 2 of the present invention (note that the same parts as those in FIGS. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted). The pressing rollers 36 are individually provided corresponding to the respective wafers W.

【００３９】すなわち、この実施形態では、ハンド１の
進退方向と直交する上下方向に延びる左右の押えローラ
３６，３６により、複数の把持機構４，４，…により把
持される複数のウエハＷ，Ｗ，…の全体を同時に押圧す
るようにしている実施形態１とは異なり、ハンド本体２
の左右両側部において各支持板５の上側部分に、前後方
向に延びかつ左右方向を厚さ方向とした支持部としての
板ばね４７の基端部が取付固定されている。この各板ば
ね４７の先端部にはそれぞれ押えローラ３６が上下方向
の軸心をもって回転可能に軸支されており、このこと
で、各押えローラ３６は、板ばね４７の変形によってハ
ンド１の左右中央から離れる方向、つまりウエハＷの中
央から離隔する外方向に変位可能とされて、複数の把持
機構４，４，…により把持される複数のウエハＷ，Ｗ，
…を個別に同時に押圧するように各把持機構４に対応し
て設けられている。That is, in this embodiment, the plurality of wafers W, W held by the plurality of holding mechanisms 4, 4,... Are held by the right and left pressing rollers 36, 36 extending in the vertical direction orthogonal to the advance / retreat direction of the hand 1. Is different from the first embodiment in which the entirety of the hand body 2 is simultaneously pressed.
A base end portion of a leaf spring 47 as a support portion extending in the front-rear direction and having a thickness direction in the left-right direction is fixedly attached to an upper portion of each support plate 5 on both right and left sides of the support plate 5. A pressing roller 36 is rotatably supported at the tip of each of the leaf springs 47 so as to be rotatable with an up-down axis. As a result, each of the pressing rollers 36 is moved left and right of the hand 1 by deformation of the leaf spring 47. A plurality of wafers W, W, W, W, W, W, which are displaceable in a direction away from the center, that is, in an outward direction away from the center of the wafer W, and are held by the plurality of holding mechanisms 4, 4,.
. Are provided corresponding to the respective gripping mechanisms 4 so as to individually and simultaneously press them.

【００４０】また、ハンド本体２上端部の左右両側部に
取付固定した各上側ブラケット４０の先端部には内外２
つの発光部４１Ｉ，４１Ｏが、またハンド本体２下端部
の左右両側部の各下側ブラケット４４の先端部には、上
記発光部４１Ｉ，４１Ｏからの光が入射される内外２つ
の受光部４５Ｉ，４５Ｏがそれぞれ上記板ばね４７の厚
さ分だけの間隔をあけて取り付けられている。そして、
上記内側発光部４１Ｉからそれに対応する内側受光部４
５Ｉに至る光路Ｌ１は、上記変形せずに前側に延びた各
板ばね４７の真上位置を、また外側発光部４１Ｏから外
側受光部４５Ｏに至る光路Ｌ２は、上記ハンド１の左右
中央から外側に所定量を超えて変形した各板ばね４７の
外側近傍位置をそれぞれ通るように設定されており
（尚、この場合も各発光部４１Ｉ，４１Ｏを下側ブラケ
ット４４に、また各受光部４５Ｉ，４５Ｏを上側ブラケ
ット４０にそれぞれ逆転させてもよい）、左右対なる押
えローラ３６，３６がそれぞれ複数のウエハＷ，Ｗ，…
の各々をカセットＣの内奥面Ｃ１に当接して移動規制さ
れるまで押圧した後に、ウエハＷからの押圧による板ば
ね４７，４７の変形によってハンド１の左右中央から離
れる方向（ウエハＷの中央から離隔する外方向）に変位
したことを検出し、この左右の押えローラ３６，３６の
変位によって各板ばね４７が、内側発光部４１Ｉから内
側受光部４５Ｉに至る光路Ｌ１と、外側発光部４１Ｏか
ら外側受光部４５Ｏに至る光路Ｌ２との間の位置に変形
移動して、内外２つの受光部４５Ｉ，４５Ｏが対応する
内外の発光部４１Ｉ，４１Ｏからの光を同時に受光した
とき、その状態を正常状態として検出する一方、左右の
押えローラ３６，３６が変位せず、各板ばね４７が内側
発光部４１Ｉから内側受光部４５Ｉに至る光路Ｌ１を遮
断して、内側発光部４１Ｉからの光が内側受光部４５Ｉ
により受光されていないとき、又は左右の押えローラ３
６，３６が大きく変位して各板ばね４７が外側発光部４
１Ｏから外側受光部４５Ｏに至る光路Ｌ２を遮断し、外
側発光部４１Ｏからの光が外側受光部４５Ｏにより受光
されていないときには、いずれも異常状態として検出す
るようになっている。The upper and lower brackets 40 attached to the upper and lower sides of the upper end of the hand body 2 have inner and outer
The two light receiving portions 45I, 45I, into which the light from the light emitting portions 41I, 41O are incident, are provided at the distal ends of the lower brackets 44 on the left and right sides of the lower end of the hand main body 2. 45O are attached at intervals corresponding to the thickness of the leaf spring 47, respectively. And
From the inner light emitting portion 41I to the corresponding inner light receiving portion 4
The optical path L1 reaching 5I is located directly above each leaf spring 47 extending forward without being deformed, and the optical path L2 extending from the outer light emitting portion 41O to the outer light receiving portion 45O is located from the left and right center of the hand 1 to the outer side. Is set so as to pass through a position near the outside of each of the leaf springs 47 deformed beyond a predetermined amount (in this case, the light emitting portions 41I and 41O are connected to the lower bracket 44, and the light receiving portions 45I and 45I 45O may be reversed with respect to the upper bracket 40, respectively), and the pair of right and left pressing rollers 36, 36 each include a plurality of wafers W, W,.
Are pressed against the inner back surface C1 of the cassette C until the movement thereof is restricted, and then the plate springs 47, 47 are deformed by the pressing from the wafer W to move away from the left and right centers of the hand 1 (the center of the wafer W). Is detected, and the leaf springs 47 are moved by the displacement of the left and right pressing rollers 36, 36 so that each of the leaf springs 47 causes an optical path L1 from the inner light emitting portion 41I to the inner light receiving portion 45I and an outer light emitting portion 41O. When the inner and outer light receiving units 45I and 45O simultaneously receive light from the corresponding inner and outer light emitting units 41I and 41O, the state is changed to a state between the inner and outer light receiving units 45I and 45O. While detecting the normal state, the left and right pressing rollers 36, 36 are not displaced, and the respective leaf springs 47 block the optical path L1 from the inner light emitting section 41I to the inner light receiving section 45I, and the inner light is emitted. The light inside the light-receiving part from the 41I 45I
Or the press roller 3 on the left and right
6 and 36 are greatly displaced, and each leaf spring 47 is
The optical path L2 from 1O to the outer light receiving section 45O is blocked, and when the light from the outer light emitting section 41O is not received by the outer light receiving section 45O, any of them is detected as an abnormal state.

【００４１】この実施形態では、ハンド１が前進して把
持機構４，４，…がカセットＣ内に挿入されると、各把
持機構４に対応して設けられた左右の押えローラ３６，
３６がそれぞれ各ウエハＷの外周縁部を左右２か所で押
圧し、この押えローラ３６，３６の押圧によって各ウエ
ハＷがカセットＣの内奥面Ｃ１に当接する位置まで移動
する。この後、さらにハンド１が前進すると、図６に示
すように、左右の押えローラ３６，３６がカセットＣの
内奥面Ｃ１に当接して移動規制されているウエハＷから
押されて、板ばね４７を変形させながらハンド１の左右
中央から離れる方向（ウエハＷの中央から離隔する外方
向）に変位する。そして、この左右の押えローラ３６，
３６の変位によって各板ばね４７が、内側発光部４１Ｉ
から内側受光部４５Ｉに至る光路Ｌ１と、外側発光部４
１Ｏから外側受光部４５Ｏに至る光路Ｌ２との間に変形
移動して、内外２つの受光部４５Ｉ，４５Ｏが内外の発
光部４１Ｉ，４１Ｏからの光を同時に受光すると、正常
状態として検出される。しかし、左右の押えローラ３
６，３６が変位せず、各板ばね４７が内側発光部４１Ｉ
から内側受光部４５Ｉに至る光路Ｌ１を遮断して、内側
発光部４１Ｉからの光が内側受光部４５Ｉにより受光さ
れていないとき、又は左右の押えローラ３６，３６が大
きく変位して各板ばね４７が外側発光部４１Ｏから外側
受光部４５Ｏに至る光路Ｌ２を遮断し、外側発光部４１
Ｏからの光が外側受光部４５Ｏにより受光されていない
ときには、いずれも異常状態と検出される。In this embodiment, when the hand 1 advances and the gripping mechanisms 4, 4,... Are inserted into the cassette C, the right and left pressing rollers 36 provided for the respective gripping mechanisms 4,
36 presses the outer peripheral edge of each wafer W at two places on the left and right sides, and the pressing of the pressing rollers 36, 36 moves each wafer W to a position where it comes into contact with the inner back surface C1 of the cassette C. Thereafter, when the hand 1 further moves forward, as shown in FIG. 6, the right and left pressing rollers 36, 36 are pressed from the wafer W whose movement is restricted by coming into contact with the inner back surface C1 of the cassette C, and a leaf spring is formed. While deforming 47, the hand 1 is displaced in a direction away from the left and right center (outward direction separated from the center of the wafer W). The left and right pressing rollers 36,
36, the respective leaf springs 47 cause the inner light emitting portions 41I
An optical path L1 extending from the light receiving portion 45I to the inner light receiving portion 45I, and an outer light emitting portion 4
When the inner and outer light receiving portions 45I and 45O simultaneously receive the light from the inner and outer light emitting portions 41I and 41O when they are deformed and moved between the optical path L2 extending from 1O to the outer light receiving portion 45O, a normal state is detected. However, the right and left pressing rollers 3
6, 36 are not displaced, and each leaf spring 47 is
When the light from the inner light emitting portion 41I is not received by the inner light receiving portion 45I, or when the left and right pressing rollers 36, 36 are greatly displaced, the respective leaf springs 47 are blocked. Cuts off the optical path L2 from the outer light emitting section 41O to the outer light receiving section 45O.
When the light from O is not received by the outer light receiving portion 45O, any of them is detected as an abnormal state.

【００４２】したがって、この実施形態においても上記
実施形態１と同様の作用効果を奏することができる。特
に、この実施形態の場合、複数の把持機構４，４，…に
より把持される複数のウエハＷ，Ｗ，…を押えローラ３
６，３６，が個別に同時に押圧するので、仮にカセット
Ｃの上部が下部に比べて反開口側に傾倒するように変形
していても、その変形に伴うウエハＷ，Ｗ，…の把持不
能状態を精度よく確実に検出することができる。Therefore, this embodiment can provide the same operation and effects as those of the first embodiment. In particular, in the case of this embodiment, a plurality of wafers W, W,.
6, 36 are individually pressed at the same time, so that even if the upper part of the cassette C is deformed so as to be tilted toward the opposite opening side from the lower part, the wafers W, W,... Can be accurately and reliably detected.

【００４３】尚、上記実施形態では、カセットＣ内に収
容されている複数のウエハＷ，Ｗ，…を一挙に取り出す
場合について説明しているが、本発明は、カセットＣに
収容されている複数のウエハＷ，Ｗ，…の中の１枚を取
り出す場合や、カセットが１枚のウエハＷを収容するタ
イプで、その１枚のウエハＷを取り出す場合にも適用す
ることができる。In the above embodiment, the case where a plurality of wafers W, W,... Stored in the cassette C are taken out at once is described. Of the wafers W, W,... Or a case where the cassette accommodates one wafer W, and the single wafer W is taken out.

【００４４】また、把持機構４は、上記実施形態のよう
に支持板５先端部の左右２つの固定爪７，７と、移動体
１４に弾性支持した１つの可動爪２２とを有する構造に
限定されず、固定爪７，７や可動爪２２の数を増減させ
たり、係合構造を変更したりすることもでき、さらには
その他の機構を採用することもできる。要は、少なくと
も２つの固定爪及び少なくとも１つの可動爪を有してい
て、これら固定爪及び可動爪をウエハＷの外周縁部に係
合させてウエハＷを把持するものであればよい。Further, the gripping mechanism 4 is limited to a structure having two fixed claws 7 on the right and left ends of the support plate 5 and one movable claw 22 elastically supported by the moving body 14 as in the above embodiment. Instead, the number of the fixed claws 7, 7 and the movable claws 22 can be increased or decreased, the engagement structure can be changed, and other mechanisms can be adopted. In short, it is only necessary to have at least two fixed claws and at least one movable claw, and hold the wafer W by engaging the fixed claws and the movable claws with the outer peripheral edge of the wafer W.

【００４５】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よると、カセット内に収容されているウエハをロボット
のハンドにより把持して取り出す場合に、ハンドにウエ
ハを把持する把持手段と、ハンドの前進によりウエハ外
周縁部を押圧してウエハをカセットの内奥面に当接する
位置まで移動させる押え部材とを設け、この押え部材を
ハンドに対し、ウエハからの押圧によりウエハの中央か
ら離隔する外方向に変位可能に支持し、この押え部材が
変位したことを検出手段により検出するようにしたこと
により、ウエハの処理工程で生じたカセットの変形歪み
やカセット内のウエハの引掛かりによりウエハの収容位
置がばらついていても、そのウエハを把持手段により確
実に把持して取り出すことができ、ロボットの搬送作業
の信頼性を向上させることができる。As described above, according to the first aspect of the present invention, when a wafer contained in a cassette is grasped and taken out by a robot hand, a grasping means for grasping the wafer by the hand, And a pressing member for pressing the outer peripheral edge of the wafer by the advance of the wafer to move the wafer to a position where the wafer comes into contact with the inner deep surface of the cassette. The pressing member is separated from the center of the wafer by pressing the hand from the wafer. Since the supporting member is displaceably supported in the outward direction and the detecting means detects the displacement of the pressing member, the deformation of the cassette caused in the wafer processing process and the wafer being caught by the wafer in the cassette are caused. Even if the storage position varies, the wafer can be securely gripped by the gripper and taken out, improving the reliability of the robot's transfer operation. Rukoto can.

【００４６】請求項２の発明では、ハンド本体に複数の
把持手段をハンドの進退方向と直交する方向に並んで設
け、押え部材は、上記複数の把持手段により把持される
複数のウエハの全体を同時に押圧するようにハンドの進
退方向と直交する方向に延びているものとした。また、
請求項３の発明では、ハンドに複数の把持手段をハンド
の進退方向と直交する方向に並んで設け、押え部材を、
複数の把持手段により把持される複数のウエハを個別に
同時に押圧するように各把持手段に対応して設けた。従
って、これらの発明によれば、カセット内に収容されて
いる複数のウエハの収容位置がばらついていても、それ
らウエハを同時に押え部材によって押圧移動させてカセ
ット内の奥端面に当接させるとともに、複数のウエハの
うちの１つでも把持手段によって把持不能の位置にある
場合に、そのウエハの把持不能状態を検出することがで
きる。特に、請求項３の発明によると、複数の把持手段
により把持される複数のウエハを押え部材が個別に同時
に押圧するので、例えば上部が下部に比べて反開口側に
傾倒するように変形しているカセットの場合でも、ウエ
ハの把持不能状態を精度よく確実に検出することができ
る。According to the second aspect of the present invention, a plurality of gripping means are provided on the hand body in a direction orthogonal to the advancing and retreating direction of the hand, and the pressing member serves to hold the whole of the plurality of wafers gripped by the plurality of gripping means. It extends in the direction perpendicular to the direction of movement of the hand so as to be pressed simultaneously. Also,
According to the invention of claim 3, a plurality of gripping means are provided on the hand in a direction perpendicular to the direction in which the hand advances and retreats, and the holding member is
A plurality of wafers gripped by the plurality of gripping means are provided corresponding to each gripping means so as to be individually and simultaneously pressed. Therefore, according to these inventions, even if the storage positions of a plurality of wafers stored in the cassette are varied, the wafers are simultaneously pressed and moved by the pressing member so as to abut on the rear end surface in the cassette, When at least one of the plurality of wafers is at a position where the holding means cannot hold the wafer, it is possible to detect a state where the wafer cannot be held. In particular, according to the third aspect of the present invention, since the pressing member individually presses the plurality of wafers held by the plurality of holding means simultaneously, for example, the upper portion is deformed so as to be inclined to the opposite opening side as compared with the lower portion. Even in the case of a cassette in which it is not possible, it is possible to accurately and reliably detect a state in which a wafer cannot be gripped.

【００４７】請求項４の発明によると、押え部材をハン
ドの左右両側に設けたことにより、カセット内でウエハ
を左右両側から押圧して、そのウエハのカセット内奥面
に対する所定の許容収容位置への位置付けをスムーズか
つ容易に行うことができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the holding members are provided on the left and right sides of the hand, the wafer is pressed from the left and right sides in the cassette, and the wafer is moved to a predetermined allowable accommodation position with respect to the inner surface of the cassette. Can be positioned smoothly and easily.

【００４８】請求項５の発明によると、押え部材を回転
可能なローラとしたことにより、押え部材によるウエハ
の押圧時に押え部材とウエハとの間を転がり摩擦状態と
して発塵を低減することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the pressing member is a rotatable roller, when the pressing member presses the wafer, the pressing member and the wafer are brought into a rolling friction state to reduce dust generation. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施形態１においてハンドの把持機構
がカセット内に挿入される前の状態を示す平面断面図で
ある。FIG. 1 is a plan sectional view showing a state before a hand gripping mechanism is inserted into a cassette in a first embodiment of the present invention.

【図２】把持機構がカセット内に挿入されて押えローラ
がウエハを押圧する状態を示す平面断面図である。FIG. 2 is a plan sectional view showing a state in which a gripping mechanism is inserted into a cassette and a pressing roller presses a wafer.

【図３】把持機構がウエハを把持する直前の状態を示す
平面断面図である。FIG. 3 is a plan sectional view showing a state immediately before the gripping mechanism grips the wafer.

【図４】把持機構がウエハを把持した状態を示す平面断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional plan view showing a state where the gripping mechanism grips the wafer.

【図５】把持機構がウエハを把持した状態を示す側面断
面図である。FIG. 5 is a side cross-sectional view showing a state where the gripping mechanism grips the wafer.

【図６】本発明の実施形態２を示す図２相当図である。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 2, showing a second embodiment of the present invention.

【図７】本発明の実施形態２を示す図５相当図である。FIG. 7 is a diagram corresponding to FIG. 5, showing a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｃ カセット Ｃ１ 内奥面 Ｗ ウエハ １ ウエハ搬送用ハンド ２ ハンド本体 ４ 把持機構（把持手段） ５ 支持板 ７ 固定爪 ８ 係合溝 １４ 移動体 ３１，３３ 支持部 ３６ 押えローラ（押え部材） ４１，４１Ｉ，４１Ｏ 発光部（検出手段） ４５，４５Ｉ，４５Ｏ 受光部（検出手段） ４７ 板ばね C cassette C1 Inner inner surface W Wafer 1 Wafer transfer hand 2 Hand body 4 Grasping mechanism (Gripping means) 5 Support plate 7 Fixed claw 8 Engagement groove 14 Moving body 31, 33 Support portion 36 Pressing roller (pressing member) 41, 41I, 41O Light emitting part (detecting means) 45, 45I, 45O Light receiving part (detecting means) 47 Leaf spring

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 カセット内に収容されているウエハを把
持して取り出すロボットに設けられるウエハ把持装置で
あって、 ロボットアームに連結されるハンドと、 上記ハンドに設けられ、ウエハを把持する把持手段と、 上記ハンドに設けられ、ハンドの前進移動によりウエハ
の外周縁部を押圧して該ウエハをカセットの内奥面に当
接する位置まで移動させる押え部材とを備え、 上記押え部材はハンドに対し、上記ウエハからの押圧に
よりウエハの中央に対し離隔する外方向に変位可能に支
持されており、 上記押え部材が変位したことを検出する検出手段を備え
たことを特徴とするウエハ把持装置。1. A wafer holding device provided on a robot for holding and taking out a wafer contained in a cassette, comprising: a hand connected to a robot arm; and holding means provided on the hand for holding the wafer. And a pressing member provided on the hand, the pressing member pressing the outer peripheral edge of the wafer by advancing movement of the hand to move the wafer to a position where the wafer comes into contact with the inner back surface of the cassette, wherein the pressing member is A wafer gripping device which is supported so as to be displaceable outwardly away from the center of the wafer by being pressed from the wafer, and which detects a displacement of the pressing member. 【請求項２】 請求項１のウエハ把持装置において、 ハンドに複数の把持手段がハンドの進退方向と直交する
方向に並んで設けられており、 押え部材は、上記複数の把持手段により把持される複数
のウエハの全体を同時に押圧するようにハンドの進退方
向と直交する方向に延びていることを特徴とするウエハ
把持装置。2. The wafer gripping device according to claim 1, wherein a plurality of gripping means are provided on the hand in a direction perpendicular to the direction of movement of the hand, and the pressing member is gripped by the plurality of gripping means. A wafer gripping device extending in a direction orthogonal to a moving direction of a hand so as to simultaneously press a plurality of wafers as a whole. 【請求項３】 請求項１のウエハ把持装置において、 ハンドに複数の把持手段がハンドの進退方向と直交する
方向に並んで設けられており、 押え部材は、上記複数の把持手段により把持される複数
のウエハを個別に同時に押圧するように各把持手段に対
応して設けられていることを特徴とするウエハ把持装
置。3. The wafer gripping device according to claim 1, wherein a plurality of gripping means are provided on the hand in a direction orthogonal to the direction of movement of the hand, and the pressing member is gripped by the plurality of gripping means. A wafer gripping device provided in correspondence with each gripping means so as to individually and simultaneously press a plurality of wafers. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかのウエハ把持装
置において、 押え部材は、ハンドの左右両側に設けられていることを
特徴とするウエハ把持装置。4. The wafer holding device according to claim 1, wherein the holding members are provided on both left and right sides of the hand. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかのウエハ把持装
置において、 押え部材は回転可能なローラであることを特徴とするウ
エハ把持装置。5. The wafer gripping device according to claim 1, wherein the pressing member is a rotatable roller.