EP1319254B1 - Method for producing a semiconductor-metal contact through a dielectric layer - Google Patents

Method for producing a semiconductor-metal contact through a dielectric layer Download PDF

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EP1319254B1
EP1319254B1 EP01971984A EP01971984A EP1319254B1 EP 1319254 B1 EP1319254 B1 EP 1319254B1 EP 01971984 A EP01971984 A EP 01971984A EP 01971984 A EP01971984 A EP 01971984A EP 1319254 B1 EP1319254 B1 EP 1319254B1
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EP
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layer
dielectric layer
semiconductor
metal layer
contact
Prior art date
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Ralf Preu
Eric SCHNEIDERLÖCHNER
Stefan Glunz
Ralf LÜDEMANN
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Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
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    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
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    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Definitions

  • the invention relates to a method for electrically contacting a semiconductor surface which is coated with at least one dielectric layer and which is to be contacted electrically, in particular for contacting the p-type base layer of a solar cell, which is coated with a dielectric passivation layer.
  • Solar cells are devices that convert light into electrical energy. Usually, they consist of a semiconductor material - usually solar cells are made of silicon - having n- or p-doped semiconductor regions. The semiconductor regions are referred to in a conventional manner as an emitter or base. By incident on the solar cell light positive and negative charge carriers are generated within the solar cell, at the interface between the n- (emitter) and p-doped (base) semiconductor region, the so-called pn junction are spatially separated. By means of metallic contacts, which are connected to the emitter and to the base, these separate charge carriers can be removed.
  • solar cells consist of full-surface base 2 and emitter regions 3, the emitter 3 being located on the side facing the light, the front side of the solar cell.
  • FIG. 1 shows a known solar cell 1.
  • the rear side of the solar cell 1 is usually provided with a full-surface metal layer 4, are applied to the appropriate back contact pads 5, for example. AlAg.
  • the emitter region 3 is contacted with a metal grid 6 with the aim of losing as little light as possible by reflection on the metal contact for the solar cell, ie the metal grid 6 has a finger structure in order to cover as little solar cell surface as possible.
  • To optimize the power output of the solar cell 1 is also trying to keep the optical losses due to reflection as small as possible. This is achieved by the deposition of so-called antireflection layers 7 (ARC) on the front surface of the solar cell 1.
  • ARC antireflection layers 7
  • the layer thickness of the antireflection layers 7 is chosen so that just destructive interference of the reflected light results in the most energetically important spectral range.
  • anti-reflective materials used are titanium dioxide, silicon nitride and silicon dioxide.
  • a reduction in reflection can be achieved by producing a suitable surface texture by means of an etching or mechanical processing method, as can be seen from the solar cell shown in FIG.
  • the emitter region 3 as well as the anti-reflection layer 7 applied to the emitter are structured in such a way that the light incident on the structured surface of the solar cell 1 has an increased probability of being coupled in at the pyramid-like structures. Also in the case of the solar cell according to FIG.
  • the electrical contacting of the emitter 3 takes place with a metal grid 6 which is as slender as possible, of which only a narrow contact finger is shown in FIG. 2 is shown.
  • the antireflection layer 7 on the front side can also serve as a passivation layer, which on the one hand provides mechanical surface protection but also has intrinsic effects with regard to reducing surface recombination processes, which will be discussed in more detail below.
  • the surfaces of high efficiency solar cells are additionally characterized by a low surface recombination speed, i. the probability that minority carriers reach the surface of the solar cell and recombine there and thus do not contribute to the generation of energy, resulting in a considerable reduction in efficiency, is low.
  • the method a) can be realized by generating a high doping of impurities in the region of the surface or by applying a dielectric layer to the surface and by incorporating fixed charges in the boundary layer between the semiconductor and the dielectric layer.
  • a high doping is due to the emitter doping on the front in different strengths
  • Implementation realized on the back can support this a back panel, a so-called "back surface field" are installed.
  • Charges may e.g. also by a layer of silicon nitride, which serves particularly well as an antireflection layer can be installed.
  • Method b) can be realized by reducing the surface recombination states, e.g. in that silicon bonds broken on the surface and thus not saturated are saturated by a layer of silicon nitride or silicon dioxide which, as described above, can also be used on the front side as an antireflection layer.
  • This passivation can be applied to both the front and the back and is one of the most important features of highly efficient solar cells.
  • laser ablation often involves the problem that the material ablated by the laser beam settles on the surface to be processed and settles on optical imaging units, such as converging lenses, present in the light beam, as a result of which the removal process is considerably affected. Interruptions of the removal process are the result, in order to carry out necessary cleaning work.
  • the contact in order to achieve very good resistance values in the laser ablation process (H) after the metal layer has been applied, the contact must generally be aftertreated at temperatures above 300 ° C., which means an additional process step which also restricts the choice of the dielectric passivation layers.
  • the local application of the metal and etching-containing paste according to process (I) has the disadvantage that the preparation of the paste is complicated and therefore causes significantly higher costs than the use of pure metal as it can be used, for example, in vapor deposition.
  • the metallization one Cleaning the surface necessary.
  • the backside is exposed over its entire surface to high temperatures, which limits the choice of possible passivation materials, or may result in a deterioration of the passivation layer.
  • the reflectivity of the back to increase the cell-internal Lichteinfangs compared to a full-scale metallization lowered. Therefore, light with a wavelength that is only slightly absorbed in the photovoltaically active material, reflected much poorer than a full-area metallic back.
  • the invention has for its object a method for electrical contacting of a coated with at least one dielectric layer to be contacted electrically surface, in particular for contacting the base layer of a solar cell, which is coated with a dielectric passivation layer, such that the above set forth in the state the technology disadvantages can be avoided.
  • a production of high-performance solar cells should be possible on an industrial scale, which on the one hand meets the high demands of achieving good efficiencies, and on the other favors the lowest possible production of solar cells.
  • Overheating of the material areas not to be contacted damage to the semiconductor material to be contacted or the dielectric layer surrounding the contact area, and contamination during contacting should be completely avoided.
  • the method for electrically contacting a semiconductor layer which is to be electrically contacted with at least one passivating dielectric layer, - in particular for contacting the base layer of a solar cell formed by a pn junction, which is coated with a dielectric passivation layer - is developed such that the Passivi mecanics Mrs preferably over the entire surface with a metal layer - preferably an aluminum layer - is covered and the contact by short-term local melting is made exclusively of the metal layer, the dielectric layer and the semiconductor layer with a laser radiation source.
  • the layer composite is modified only directly at the point of contact in such a way that a sufficiently low specific contact resistance between metal layer and doped semiconductor layer can be obtained for the production of highly efficient solar cells.
  • the energy input is controlled such that a sufficiently low specific contact resistance is achieved at the local contact, it being important to ensure that in the vicinity of the local contact of the layer composite, in particular the passivation effect of the dielectric layer, as far as possible is not affected in their properties and does not use diffusion from adjacent semiconductor layers.
  • the invention is based on the idea by the passivation layer, which has a layer thickness of less than 1 ⁇ m, preferably 10 nm to 500 nm thick, through a specific pattern or arrangement of contact points to provide, at which the material surface to be contacted, preferably the emitter and / or base layer of the solar cell, with the metal layer, preferably aluminum, electrically conductively connects, without possibly adjacent layers to modify.
  • the metal layer has a layer thickness of about 2 microns.
  • the local heating of aluminum and passivation layer and the semiconductor surface is effected by laser irradiation, ie by direct laser light action on the surface of the aluminum, it is locally heated so much that a melt mixture of the aluminum, the dielectric layer and the surface of the underlying, to be contacted silicon material , from which the semiconductor layer preferably consists, is formed without the heat input in the semiconductor material to be contacted becoming so large that a diffusion of dopant from a subsequent semiconductor layer, for example the emitter of the solar cell, can begin or the passivating effect of the dielectric layer is reduced.
  • a spatially very narrow contact area is formed which, apart from the electrical contact between the metal and the semiconductor layer, which are separated from one another by the dielectric layer, has no further depth extension into the semiconductor region.
  • a necessary prerequisite for this is to melt the semiconductor surface located below the passivation layer as little as possible by the energy input, whereby at the same time a low contact depth of a few micrometers ( ⁇ 20 ⁇ m) is achieved.
  • a laser As a light source, a laser is used as already mentioned, which is preferably operated pulsed and the contact points also repeatedly irradiated with suitable energy densities.
  • Light pulses with a pulse duration of between one and 500 nanoseconds are particularly suitable for keeping the thermal stress on the material layers adjacent to the contact region as low as possible and thus maintaining their properties, in particular the passivation effect of the dielectric layer, but at the same time prolonging the thermal effect maintain enough, or repeat enough times, to ensure that the surface of the silicon melts, thereby creating a very good electrical contact.
  • the local solidification of the melt mixture can take place in such a way that a layer of aluminum-doped silicon first forms on the surface of the semiconductor to be contacted, and the actual aluminum contact is produced thereon.
  • the local doping has the advantage that the specific contact resistance is reduced and the electric field generated by the doping is lowered, the recombination rate at the metal-silicon interface.
  • each known solar cells are shown, which have been described in the introduction to the appreciation of the prior art.
  • the solar cell shown in Figure 2 which provides for reasons of optimization on the back of a passivation layer and intrinsic effects to avoid surface recombination of charge carriers, it is preferably with the inventive method to a possible cost-effective and safe way to produce.
  • the passivation layer 7 plays a central role in the embodiments, since it represents an essential feature of the considered type of solar cell and its function, namely the reduction of the surface recombination and thus the multiplication of the charge carriers contributing to the current flow, must not be significantly affected by the contacting process.
  • a passivating, thin layer of silicon-rich silicon nitride with a typical thickness of about 60 nm is first applied to the solar cell back side.
  • the silicon nitride is then densified at about 400 ° C in a forming gas atmosphere to improve and preserve the passivation properties.
  • the next step is to apply to the passivation layer a typically 2 ⁇ m thick full-area metal layer of aluminum.
  • a typically 2 ⁇ m thick full-area metal layer of aluminum is shown in the upper exemplary embodiment according to FIG. 3, which shows a partial cross section of a solar cell with the back side facing upwards, and with the Si semiconductor layer 13 already on the front side, the passivation layer 12 on the emitter 3, and finally one on the passivation layer 12 Aluminum layer 11.
  • the back so coated solar cell is placed under the light source 9 shown schematically in Figure 3, the point-shaped light pulses 10 with short pulse length in the ns range is able to produce.
  • the light source 9 is preferably integrated in a system shown in Figure 5 with rotatable mirrors 23, the short successive light pulses 10 via a focal lens 24 at high speed at different locations on the solar cell rear side, which is located in the focal plane 25, so that It will be possible to process all distributed over the entire back contact points in a few seconds once. With a suitable choice of the laser parameters, a sufficiently good electrical contact between the metal layer 11 and the semiconductor layer 13 forms after one or more process repetitions over all contact points.
  • the dielectric layer 12 and the surface of the Si semiconductor layer 13 can be melted by the light pulses 10 of the light source 9 to form an electrical contact between the Si semiconductor layer 13 and the metal layer 11 in the direct exposure region of the light pulses 10 (see FIG lower illustration).
  • the control of the laser power by the measurement setup shown in Figure 4 allows the exact, low-damage process management and prevents unwanted diffusion from the emitter 3 out to the solar cell back, which would be equal to an electrical short circuit and thus destruction of the solar cell.
  • the aluminum 11 is melted controlled in the manner of a metal bath, that the process directly after formation of a sufficiently good electrically conductive alloy 15 consisting of the forming aluminum molten bath, the surface of the silicon 13 melted a few micrometers deep and parts of the passivation layer 12 are terminated.
  • the method thus has several advantages over the prior art: On the one hand, a layer structure can be used which, according to the current state of the art, enables a significantly higher performance of the solar cell than realized under (A) and (B). In comparison with the photolithographic processes (C) and (D), the production process is significantly simplified and can be realized more cost-effectively.
  • the material damage can be reduced by the comparatively gentle alloying of the aluminum. Also, lower energies are required for pure melting than for ablation, so that with the same total energy used, the process time can be reduced. Also, much more and, inter alia, more effective laser systems are available for the melting of a metallic surface than for the removal of dielectric layers. Since the contact is formed immediately after the melting, contamination of the vicinity of the local contact by ablated material can be avoided. Alloying in the aluminum also makes it possible to achieve very good contact values and at the same time to reduce recombination at the contact. Compared to the method (1), elemental metal may be used for the contacting instead of the use of complicated-built pastes.
  • the simple process sequence also offers a high potential for more cost-effective production.
  • the controlled only local heating gives this additional possibilities for the use of thermally sensitive materials whose passivation effect by a temperature increase, as provided in method (I), decreases.
  • an additional process step becomes necessary for the realization of a back mirror.
  • a back contact can be realized with a comparatively simple production method, which has a very high efficiency potential and thus realizes a clear advantage in comparison with the previously known variants.

Abstract

A method of electrically contacting a semiconductor layer ( 13 ) coated with at least one dielectic layer ( 12 ) which is coated with a metal layer the metal layer ( 11 ) is applied on the dielectric layer ( 12 ) and the metal layer ( 11 ) is temporarily locally heated in a line, linear or dotted pattern by means of a source of radiation ( 9 ) in a controlled manner in such a way that a local molten mixture, is formed consisting exclusively of the metal layer ( 11 ), the dielectric layer ( 12 ) and the semiconductor layer ( 13 ) are located directly underneath the metal layer ( 11 ) and upon solidification, leads to an electrical contact between the semiconductor layer ( 13 ) and the metal layer ( 11 ).

Description

Technisches GebietTechnical area

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer mit wenigstens einer dielektrischen Schicht überzogenen, elektrisch zu kontaktierenden Halbleiteroberfläche, insbesondere zur Kontaktierung der p-leitenden Basisschicht einer Solarzelle, die mit einer dielektrischen Passivierungsschicht überzogen ist.The invention relates to a method for electrically contacting a semiconductor surface which is coated with at least one dielectric layer and which is to be contacted electrically, in particular for contacting the p-type base layer of a solar cell, which is coated with a dielectric passivation layer.

Stand der TechnikState of the art

Die industrielle Fertigung von Solarzellen unterliegt bereits rein aus Wettbewerbsgründen den Bestrebungen, Solarzellen mit möglichst hohem Wirkungsgrad, d.h. einer möglichst hohen elektrischen Stromausbeute aus dem auf die Solarzelle eintreffenden solaren Energiefluß, herzustellen und zugleich den Fertigungsaufwand und damit eng verbunden die Herstellungskosten gering zu halten.The industrial production of solar cells is already purely for competitive reasons, the efforts to solar cells with the highest possible efficiency, i. the highest possible electric current yield from the incident on the solar cell solar energy flow, and at the same time to keep the manufacturing cost and closely related to the production costs low.

Zum näheren Verständnis der bei einer optimierten Fertigung von Solarzellen zu beachtenden Maßnahmen sollen die nachstehenden Ausführungen dienen:For a more detailed understanding of the measures to be taken in an optimized production of solar cells, the following statements are intended:

Solarzellen sind Bauelemente, die Licht in elektrische Energie umwandeln. Üblicherweise bestehen sie aus einem Halbleitermaterial - meist werden Solarzellen aus Silizium gefertigt -, das n- bzw. p-dotierte Halbleiterbereiche aufweist. Die Halbleiterbereiche werden in an sich bekannter Weise als Emitter bzw. Basis bezeichnet. Durch auf die Solarzelle einfallendes Licht werden innerhalb der Solarzelle positive und negative Ladungsträger erzeugt, die an der Grenzfläche zwischen dem n- (Emitter) und p-dotierten (Basis) Halbleiterbereich, am sogenannten pn-Übergang räumlich voneinander getrennt werden. Mittels metallischer Kontakte, die mit dem Emitter und mit der Basis verbunden sind, können diese voneinander getrennten Ladungsträger abgeführt werden.Solar cells are devices that convert light into electrical energy. Usually, they consist of a semiconductor material - usually solar cells are made of silicon - having n- or p-doped semiconductor regions. The semiconductor regions are referred to in a conventional manner as an emitter or base. By incident on the solar cell light positive and negative charge carriers are generated within the solar cell, at the interface between the n- (emitter) and p-doped (base) semiconductor region, the so-called pn junction are spatially separated. By means of metallic contacts, which are connected to the emitter and to the base, these separate charge carriers can be removed.

In der einfachsten Form bestehen Solarzellen aus ganzflächigen Basis- 2 und Emitterbereichen 3, wobei der Emitter 3 auf der dem Licht zugewandten Seite, der Vorderseite der Solarzelle liegt. Zur Veranschaulichung sei an dieser Stelle auf Figur 1 verwiesen, die eine bekannte Solarzelle 1 zeigt.In the simplest form, solar cells consist of full-surface base 2 and emitter regions 3, the emitter 3 being located on the side facing the light, the front side of the solar cell. For the sake of illustration, reference is made at this point to FIG. 1, which shows a known solar cell 1.

Zur elektrischen Kontaktierung der Basis 2 wird für gewöhnlich die Rückseite der Solarzelle 1 mit einer ganzflächigen Metallschicht 4 versehen, auf die geeignete Rückseitenkontaktleiterbahnen 5, bspw. aus AlAg aufgebracht sind. Der Emitterbereich 3 wird mit einem Metall-Grid 6 kontaktiert mit dem Ziel, möglichst wenig Licht durch Reflexion am Metallkontakt für die Solarzelle zu verlieren, d.h. das Metall-Grid 6 weist eine Fingerstruktur auf, um möglichst wenig Solarzellenfläche zu verdecken. Zur Optimierung der Leistungsausbeute der Solarzelle 1 wird zudem versucht die optischen Verluste auf Grund von Reflexion möglichst klein zu halten. Erreicht wird dies durch die Abscheidung sogenannter Antireflexionsschichten 7 (ARC) auf der Vorderseitenoberfläche der Solarzelle 1. Die Schichtdicke der Antireflexionsschichten 7 ist so gewählt, dass sich im energetisch wichtigsten Spektralbereich gerade destruktive Interferenz des reflektierten Lichtes ergibt. Verwendete Antireflexmaterialien sind z.B. Titandioxid, Siliciumnitrid und Siliciumdioxid. Altemativ oder zusätzlich hierzu kann eine Reflexionsminderung durch Herstellung einer geeigneten Oberfächentextur mittels einem Ätz- oder mechanischen Bearbeitungsverfahren erzielt werden, wie es auch aus der in Figur 2 dargestellten Solarzelle hervorgeht. Hier ist der Emitterbereich 3 sowie auch die auf dem Emitter aufgebrachte Antireflexionsschicht 7 derart strukturiert ausgebildet, dass das auf die strukturierte Oberfläche der Solarzelle 1 einfallende Licht an den pyramidenartig ausgebildeten Strukturen eine erhöhte Einkopplungswahrscheinlichkeit hat. Auch im Falle der Solarzelle gemäß der Figur 2 erfolgt die elektrische Kontaktierung des Emitters 3 mit einem möglichst feingliedrigen Metall-Grid 6, von dem lediglich ein schmaler Kontaktfinger in Figur 2 dargestellt ist. Die Antireflexionsschicht 7 auf der Vorderseite kann überdies auch als Passivierungsschicht dienen, die zum einen für einen mechanischen Oberflächenschutz sorgt aber zudem auch intrinsische Wirkungen besitzt hinsichtlich der Reduzierung von Oberflächenrekombinationsprozessen, auf die im weiteren genauer eingegangen wird.For electrical contacting of the base 2, the rear side of the solar cell 1 is usually provided with a full-surface metal layer 4, are applied to the appropriate back contact pads 5, for example. AlAg. The emitter region 3 is contacted with a metal grid 6 with the aim of losing as little light as possible by reflection on the metal contact for the solar cell, ie the metal grid 6 has a finger structure in order to cover as little solar cell surface as possible. To optimize the power output of the solar cell 1 is also trying to keep the optical losses due to reflection as small as possible. This is achieved by the deposition of so-called antireflection layers 7 (ARC) on the front surface of the solar cell 1. The layer thickness of the antireflection layers 7 is chosen so that just destructive interference of the reflected light results in the most energetically important spectral range. Examples of anti-reflective materials used are titanium dioxide, silicon nitride and silicon dioxide. Alternatively or additionally, a reduction in reflection can be achieved by producing a suitable surface texture by means of an etching or mechanical processing method, as can be seen from the solar cell shown in FIG. Here, the emitter region 3 as well as the anti-reflection layer 7 applied to the emitter are structured in such a way that the light incident on the structured surface of the solar cell 1 has an increased probability of being coupled in at the pyramid-like structures. Also in the case of the solar cell according to FIG. 2, the electrical contacting of the emitter 3 takes place with a metal grid 6 which is as slender as possible, of which only a narrow contact finger is shown in FIG. 2 is shown. The antireflection layer 7 on the front side can also serve as a passivation layer, which on the one hand provides mechanical surface protection but also has intrinsic effects with regard to reducing surface recombination processes, which will be discussed in more detail below.

Bei der elektrischen Kontaktierung einer Solarzelle ist zwischen der Vorder- und Rückseite zu unterscheiden. Während auf der Rückseite der Solarzelle versucht wird, einen Kontakt herzustellen, der sich hauptsächlich durch einen niedrigen Kontakt- und Leitungswiderstand auszeichnet, muß auf der Vorderseite zusätzlich möglichst viel Licht in die Solarzeile eingekoppelt werden. Deshalb wird auf der Vorderseite normalerweise eine Kammstruktur, wie aus der Figur 1 ersichtlich, erzeugt, um sowohl die Widerstands- als auch die Abschattungsverluste klein zu halten. Auf der Rückseite der Solarzelle kommen für gewöhnlich sowohl ganzflächige als auch strukturierte z.B. gitterartige Kontakte zum Einsatz.In the electrical contacting of a solar cell is to distinguish between the front and back. While on the back of the solar cell is trying to make a contact, which is characterized mainly by a low contact and line resistance, as much light on the front must be coupled into the solar line. Therefore, a comb structure as shown in Figure 1 is normally produced on the front side to minimize both the resistance and shading losses. On the back side of the solar cell usually both full-area and structured e.g. grid-like contacts for use.

Die Oberflächen von Solarzellen hoher Wirkungsgrade zeichnen sich neben guten elektrischen Kontaktierungen zusätzlich durch eine niedrige Oberflächenrekombinationsgeschwindigkeit aus, d.h. die Wahrscheinlichkeit, dass Minoritätsladungsträger an die Oberfläche der Solarzelle gelangen und dort rekombinieren und somit nicht zur Energieerzeugung beitragen, wodurch es zu einer erheblichen Wirkungsgradreduktion kommt, ist gering.In addition to good electrical contacts, the surfaces of high efficiency solar cells are additionally characterized by a low surface recombination speed, i. the probability that minority carriers reach the surface of the solar cell and recombine there and thus do not contribute to the generation of energy, resulting in a considerable reduction in efficiency, is low.

Realisiert werden kann dies entweder dadurch, dass a) wenige Minoritätsladungsträger an die Oberfläche gelangen, oder dass b) sie an der Oberfläche nur mit geringer Wahrscheinlichkeit rekombinieren.This can be realized either by the fact that a) few minority carriers reach the surface, or that b) they recombine only with low probability at the surface.

Die Methode a) kann dadurch realisiert werden, indem im Bereich der Oberfläche eine hohe Dotierung an Fremdatomen erzeugt wird oder dass auf die Oberfläche eine dielektrische Schicht aufgebracht wird und feste Ladungen in der Grenzebene zwischen Halbleiter und dielektrischer Schicht eingebaut werden. Eine hohe Dotierung ist durch die Emitterdotierung auf der Vorderseite in verschieden starker Ausprägung realisiert, auf der Rückseite kann hierzu unterstützend ein Rückseitenfeld, ein sogenanntes "Back Surface Field" eingebaut werden.The method a) can be realized by generating a high doping of impurities in the region of the surface or by applying a dielectric layer to the surface and by incorporating fixed charges in the boundary layer between the semiconductor and the dielectric layer. A high doping is due to the emitter doping on the front in different strengths Implementation realized on the back can support this a back panel, a so-called "back surface field" are installed.

Eine hohe Dotierung ist jedoch stets mit dem Nachteil verbunden, dass zwar die Rekombinationswahrscheinlichkeit an den Oberflächen der Solarzelle reduziert werden kann, dafür efiöht sich jedoch die Rekombinationswahrscheinlichkeit innerhalb der Solarzellenschicht. Ladungen können z.B. auch durch eine Schicht aus Siliciumnitrid, die besonders gut als Antireflexionsschicht dient, eingebaut werden.However, a high doping is always associated with the disadvantage that although the recombination probability can be reduced at the surfaces of the solar cell, efiöht, however, the recombination probability within the solar cell layer. Charges may e.g. also by a layer of silicon nitride, which serves particularly well as an antireflection layer can be installed.

Die Methode b) kann dadurch realisiert werden, dass die Oberflächenrekombinationszustände verringert werden, z.B. dadurch, dass an der Oberfläche aufgebrochene und somit nicht abgesättigte Siliziumbindungen durch eine Schicht aus Siliziumnitrid oder Silizumdioxid abgesättigt werden die, wie oben beschrieben, an der Vorderseite auch als Antireflexschicht verwendet werden können. Diese Passivierung kann sowohl an der Vorder- als auch an der Rückseite angewendet werden und ist eines der wichtigsten Merkmale hocheffizienter Solarzellen.Method b) can be realized by reducing the surface recombination states, e.g. in that silicon bonds broken on the surface and thus not saturated are saturated by a layer of silicon nitride or silicon dioxide which, as described above, can also be used on the front side as an antireflection layer. This passivation can be applied to both the front and the back and is one of the most important features of highly efficient solar cells.

Ein weiteres Merkmal derartiger hocheffizienter Solarzellen sind schmale (<40µm) und hohe Vorderseitenkontakte (>10 µm) mit niedrigem Kontakt- und Leitungswiderstand. Die als Grid-Finger ausgebildeten Oberflächenkontakte sollen möglichst wenig Solarzellenfläche abdecken, also müssen sie möglichst schmal ausgebildet sein. Überdies sollen die Grid-Finger für die Abführung der in der Solarzelle getrennten Ladungsträger einen möglichst geringen Leitungswiderstand aufweisen, also sollte ihr Leitungsquerschnitt möglichst groß sein.Another feature of such high-efficiency solar cells are narrow (<40 μm) and high front-side contacts (> 10 μm) with low contact and line resistance. The trained as a grid-finger surface contacts should cover as little solar cell surface, so they must be as narrow as possible. Moreover, the grid fingers for the removal of the charge carriers separated in the solar cell should have the lowest possible line resistance, so their line cross section should be as large as possible.

Die wichtigsten bekannten Metallisierungstechnologien für die Rückseitenkontakte einer Solarzelle sind:

  • A. Siebdruckverfahren
    Per Siebdruck wird eine Aluminiumpaste ganzflächig auf die Oberfläche gedruckt. Anschließend wird bei einem Hochtemperaturschritt für ca. 10-30 Sekunden eine Temperatur von ca. 700-800°C gehalten. Hierdurch wird ein guter elektrischer Kontakt realisiert und es bildet sich eine Aluminiumsiliciumlegierung, das 'Back Surface Field' aus. Dies ist der in der Industrie am weitesten verbreitete Prozeß zur Rückseitenkontaktierung.
  • B) Ganzflächiges Aufdampfen
    Die Metallschicht wird durch ganzflächiges Aufdampfen aufgebracht.
  • C) Photolithographie und Aufdampfen
    Zuerst wird eine meist passivierende, dielektrische Schicht z.B. Siliciumdioxid aufgebracht. Durch Belichtung, Entwicklung und Auswaschen eines photosensiblen Filmes, dem sogenannten Ätzresist wird die gewünschte Struktur bis zur vorher aufgebrachten dielektrischen Schicht freigelegt. Durch anschließendes Ätzen wird letztere bis zum Siliziumwafer geöffnet. Auf der Rückseite der Solarzelle kann die Metallisierung sofort nach der Schichtöffnung und dem Entfernen des photosensiblen Ätzresist erfolgen. Der Rückseitenkontakt kann dann ganzflächig, bspw. durch Aufdampfen, aufgebracht werden.
    Mit den bekannten photolithographischen Verfahren können Strukturgrößen bis unter 1 µm hergestellt werden. Die Photolithographie ist aber ein verhältnismäßig kostenaufwendiges Verfahren und wird deshalb kaum im industriellen Bereich der Solarzellenfertigung angewendet. Die meisten Prozesse mit denen bisher Solarzellen mit einem Wirkungsgrad über 20% hergestellt werden enthalten mehrere photolithographische Prozeßschritte. Die bereits unter Bezugnahme auf Figur 2 beschriebene Solarzelle kann mit den beiden vorstehend beschriebenen Photolithographieschritten hergestellt werden.
  • D) Photolithographie, lokale Hochdotierung und Aufdampfen
    Eine Variante dieses Verfahrens ist die Verwendung einer lokalen Hochdotierung unter den Kontakten, wodurch insbesondere die Kontakteigenschaften verbessert werden. Die bekannte Realisierung der lokalen Hochdotierung wird durch Diffusion eines vor der Diffusion aufzubringenden und anschließend evtl. wieder zu entfernenden Dotierstoffes erreicht. Schliesslich erfolgt die Kontaktierung wie oben, unter (C) beschrieben.
    Unter Anwendung dieses Verfahren sind die höchsten bisher auf Silicium erreichten Wirkungsgrade von ca. 24% realisiert worden. Die Prozessfolge ist aber äußerst aufwendig und komplex und wird deshalb nicht für die Herstellung von Solarzellen in industriellem Maßstab in Betracht gezogen.
  • E) Ein Verfahren, mit dem auf einer teilweise der Photolithographie ähnlichen Weise der Vorderseitenkontakt einer Solarzelle hergestellt werden kann, ist in US Patent Nr. 5,011,565 "Dotted contact solar cell and method of making same" von Dube et al. dargestellt worden. Das Patent beschreibt einen Solarzellentyp und ein Verfahren zu dessen Herstellung. Die Vorderseite der Solarzelle ist dabei mit einer dielektrischen Schicht versehen die mit einem Laser, insbesondere einem YAG-Laser mit in Linien angeordneten Punkten geöffnet wird. Die Punkte sind mit einem gewissen Abstand angebracht. Die eigentliche Kontaktformierung geschieht dann durch eine Abscheidung von Nickel und Kupfer in einem chemischen Bad. Dabei werden die Abstände zwischen den Punktkontakten überbrückt.
  • F) Eine ähnliche Kontaktierungsmethode ist in US Patent Nr. 4,626,613 beschrieben. Hier werden zur Kontaktierung durch eine passivierende, dielektrische Schicht hindurch Gräben in die Solarzellenoberfläche eingebracht, die anschließend mit einem Kontaktmetall gefüllt werden. Der Graben wird durch mechanische Strukturierung oder vorzugsweise durch Laserablation hergestellt. Das Verfahren wird industriell zur Kontaktierung der Zellvorderseite eingesetzt.
  • G) In der Druckschrift WO 0022681 wird ein auf Diffusion aus einer Halbleiterschicht basierendes Kontaktierungsverfahren beschrieben, bei dem mit Hilfe eines beliebig hohen Energieeintrags mittels einer Laserquelle eine Metallschicht durch eine elektrisch isolierende Zwischenschicht und eine niedrig dotierte Halbleiterschicht hindurch mit einer zweiten mit entgegengesetzter Polarität hochdotierten elektrisch leitenden Halbleiterschicht kontaktiert wird. Durch die hohe eingebrachte Lichtenergie setzt eine Diffusion aus der aufgrund ihrer Hochdotierung einfach zu kontaktierenden Halbleiterschicht ein. Eine aus Glasmaterial dienende Substratschicht auf, der die Halbleiterschichtenabfolge aufgebracht ist, dient zum einen als Träger zum anderen als thermische Begrenzungsschicht, die seitens des Laserstrahls nicht aufgeschmolzen werden kann. Insofern spielt eine Dosierung des thermischen Energieeintrages keine oder nur eine untergeordnete Rolle, zumal es gilt, die Halbleiterschichtenabfolge in ihrer gesamten Tiefe auf zu schmelzen.
  • H) Ein weiteres ähnliches Verfahren ist zur Kontaktierung der Rückseite aus "R. Preu, S. W. Glunz, S. Schäfer, R. Lüdemann, W. Wettling, W. Pfleging, ,Laser Ablation - A New Low-Cost Approach for Passivated Rear Contact Formation in Crystalline Silicon Solar Cell Technology', Proceedings of the 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, UK (2000)" bekannt. Hier wird die Rückseite einer Solarzelle kontaktiert, in dem zuerst eine ganzflächige, passivierende dielektrische Schicht aufgebracht wird und diese anschließend mit einem kurzpulsigen Laser lokal geöffnet wird. Anschliessend wird ganzflächig eine Schicht aus Aluminium aufgebracht. Ein guter elektrischer Kontakt wird durch das Erhitzen der Scheibe auf 400°C oder darüber hergestellt.
  • 1) Ausserdem ist ein Verfahren bekannt, bei dem ganzflächig eine dielektrische Schicht aufgebracht wird und anschliessend lokal eine Paste - z.B. im Siebdruckverfahren - aufgebracht wird, die neben metallischen Bestandteile unter anderem auch ätzende Bestandteile enthält. Bei Erhöhung der Temperatur wird dieser Ätzvorgang in Gang gesetzt oder beschleunigt, so dass die dielektrische Schicht lokal geöffnet wird und sich ein guter elektrischer Kontakt zwischen metallhaltiger Paste und dem Substrat ausbilden kann.
The most important known metallization technologies for the backside contacts of a solar cell are:
  • A. Screen printing process
    Screen printing is used to print an aluminum paste over the entire surface of the surface. Subsequently, in a high-temperature step for about 10-30 seconds one Temperature of about 700-800 ° C held. As a result, a good electrical contact is realized and it forms an aluminum-silicon alloy, the 'back surface field' from. This is the industry's most widely used back contacting process.
  • B) Full-surface vapor deposition
    The metal layer is applied by full-surface vapor deposition.
  • C) photolithography and vapor deposition
    First, a mostly passivating dielectric layer, for example silicon dioxide, is applied. By exposure, development and washing out of a photosensitive film, the so-called etching resist, the desired structure is exposed to the previously applied dielectric layer. Subsequent etching opens the latter to the silicon wafer. On the back of the solar cell, the metallization can take place immediately after the layer opening and the removal of the photosensitive Ätzresist. The rear side contact can then be applied over the whole area, for example by vapor deposition.
    With the known photolithographic process structure sizes can be made to less than 1 micron. However, photolithography is a relatively expensive process and is therefore hardly used in the industrial field of solar cell manufacturing. Most of the processes with which solar cells have been produced with an efficiency of more than 20% contain several photolithographic process steps. The solar cell which has already been described with reference to FIG. 2 can be produced using the two photolithographic steps described above.
  • D) photolithography, local high doping and vapor deposition
    A variant of this method is the use of a local high doping under the contacts, which in particular improves the contact properties. The known realization of the local high doping is due to diffusion of a applied before the diffusion and then possibly again to Removing dopant reached. Finally, the contacting is carried out as described above under (C).
    Using this method, the highest efficiencies achieved so far on silicon of about 24% have been realized. However, the process sequence is extremely complicated and complex and is therefore not considered for the production of solar cells on an industrial scale.
  • E) A method of making the front contact of a solar cell in a manner similar in part to photolithography is described in Dube et al. U.S. Patent No. 5,011,565 "Dotted contact solar cell and method of making same". been presented. The patent describes a solar cell type and a method for its production. The front side of the solar cell is provided with a dielectric layer which is opened with a laser, in particular a YAG laser with points arranged in lines. The points are attached with a certain distance. The actual Kontaktformierung happens then by a deposition of nickel and copper in a chemical bath. The distances between the point contacts are bridged.
  • F) A similar method of contacting is described in US Patent No. 4,626,613. Here, for contacting through a passivating, dielectric layer, trenches are introduced into the solar cell surface, which are then filled with a contact metal. The trench is produced by mechanical structuring or preferably by laser ablation. The method is used industrially for contacting the cell front side.
  • G) WO 0022681 describes a contacting method based on diffusion from a semiconductor layer, in which, with the aid of an arbitrarily high energy input by means of a laser source, a metal layer is electrically doped through an electrically insulating intermediate layer and a low-doped semiconductor layer with a second electrode of opposite polarity conductive semiconductor layer is contacted. Due to the high light energy introduced a diffusion from the easy due to their high doping contacting semiconductor layer. On the one hand, a substrate layer made of glass material, on which the semiconductor layer sequence is applied, serves as a carrier as a thermal boundary layer, which can not be melted by the laser beam. In this respect, a dosage of the thermal energy input plays no or only a minor role, especially since it is necessary to melt the semiconductor layer sequence in its entire depth.
  • H) Another similar method is for contacting the backside. "R. Preu, SW Glunz, S. Schaefer, R. Ludemann, W. Wettling, W. Pfleging,, Laser Ablation - A New Low Cost Approach for Passive Rear Contact Formation in Crystalline Silicon Solar Cell Technology ', Proceedings of the 16th European Photovoltaic Solar Energy Conference, Glasgow, UK (2000). Here, the back of a solar cell is contacted, in which first a full-surface, passivating dielectric layer is applied and this is then opened locally with a short-pulse laser. Subsequently, a layer of aluminum is applied over the entire surface. Good electrical contact is made by heating the disk to 400 ° C or above.
  • 1) In addition, a method is known in which the entire surface of a dielectric layer is applied and then locally a paste - for example by screen printing - is applied, which contains, among other metallic constituents, inter alia, corrosive constituents. As the temperature is raised, this etching process is initiated or accelerated, so that the dielectric layer is opened locally and good electrical contact between metal-containing paste and the substrate can form.

Die heute industriell mit den vorstehend kurz umrissenen Technologien des ganzflächigen Siebdruckes einer Aluminiumpaste (A), sowie des ganzflächigen Aufdampfens (B) hergestellten Solarzellen weisen einen Wirkungsgrad auf, der deutlich unter dem, der mit der Technologie der Photolithographie hergestellten Solarzellen liegt. Ein höherer Wirkungsgrad bedeutet aber einen deutlichen Mehrwert der Solarzelle. Die Anwendung der mittels Photolithographie durchgeführten Technologie (C) und (D) ist jedoch im Augenblick so aufwendig, dass sie trotz der hohen erzielbaren Wirkungsgrade nicht realisiert wird.The today industrially with the briefly outlined above technologies of the whole-area screen printing of an aluminum paste (A), as well as the whole-area vapor deposition (B) produced solar cells have an efficiency that is well below that, which is produced with the technology of photolithography solar cells. A higher efficiency but means a significant added value of the solar cell. The application of the performed by photolithography However, technology (C) and (D) is so costly at the moment that it is not realized despite the high achievable efficiencies.

Bei den in US 5,011,565 und US 4,626,613 beschriebenen Verfahren wird während der Entfernung der dielektrischen Schicht, das daruntertiegende Silicium so beschädigt, dass in der Praxis ein Teil des Siliciummaterials mit einem zusätzlichen Ätzschritt abgetragen werden muß.In the methods described in US 5,011,565 and US 4,626,613, during the removal of the dielectric layer, the underlying silicon is so damaged that in practice a portion of the silicon material must be removed with an additional etching step.

Außerdem tritt bei der Laserablation häufig das Problem auf, dass sich das vom Laserstrahl ablatierte Material auf der zu bearbeitenden Oberfläche absetzt sowie sich auf gegebenenfalls im Lichtstrahl vorhandene optische Abbildungseinheiten, wie Sammellinsen, absetzt, wodurch der Abtrageprozess erheblich in Mitleidenschaft gezogen wird. Unterbrechungen des Abtrageprozesses sind die Folge, um notwendige Reinigungsarbeiten durchführen zu können.In addition, laser ablation often involves the problem that the material ablated by the laser beam settles on the surface to be processed and settles on optical imaging units, such as converging lenses, present in the light beam, as a result of which the removal process is considerably affected. Interruptions of the removal process are the result, in order to carry out necessary cleaning work.

Ähnliche Probleme die Reinigung betreffend stellen sich beim Verfahren (G) ein, vor allem ist hier jedoch die durch das Aufschmelzen des gesamten unterhalb der Lasereinwirkung liegenden Bereichs hervorgerufene Schädigung besonders der dielektrischen Schicht nicht für die Umsetzung von hocheffizienten Solarzellenkonzepten geeignet. Überdies stellt das bekannte Verfahren lediglich eine Möglichkeit zur Kontaktierung von hochdotierter Halbleiterschichten dar.Concerning cleaning, similar problems arise in method (G), but above all the damage caused by the melting of the entire area below the laser action, especially of the dielectric layer, is not suitable for the implementation of highly efficient solar cell concepts. Moreover, the known method merely represents a possibility for contacting highly doped semiconductor layers.

Schließlich muß zur Erzielung sehr guter Widerstandswerte bei dem Laserablationsverfahren (H) nach dem Aufbringen der Metallschicht im allgemeinen der Kontakt bei Temperaturen über 300°C nachbehandelt werden, was einen zusätzlichen Prozessschritt bedeutet, der zudem die Wahl der dielektrischen Passivierungsschichten einschränkt.Finally, in order to achieve very good resistance values in the laser ablation process (H) after the metal layer has been applied, the contact must generally be aftertreated at temperatures above 300 ° C., which means an additional process step which also restricts the choice of the dielectric passivation layers.

Das lokale Aufbringen der Metall- und ätzhaltigen Paste entsprechend Verfahren (I) hat den Nachteil, dass die Herstellung der Paste aufwendig ist und deshalb deutlich höhere Kosten verursacht als die Verwendung reinen Metalls wie es z.B. beim Aufdampfen verwendet werden kann. Außerdem ist vor der Metallisierung eine Reinigung der Oberfläche notwendig. Darüber hinaus wird bei dem Kontaktformierungsprozeß die Rückseite ganzflächig hohen Temperaturen ausgesetzt, was die Wahl der möglichen Passivierungsmaterialien einschränkt, bzw. eine Verschlechterung der Passivierungsschicht zur Folge haben kann.
Außerdem ist bei nur lokaler Metallisierung der Rückseite z.B. in Form eines Gitters, die Reflektivität der Rückseite zur Erhöhung des zellinternen Lichteinfangs im Vergleich zu einer ganzflächigen Metallisierung heruntergesetzt. Deshalb wird Licht mit einer Wellenlänge, die nur geringfügig im photovoltaisch aktiven Material absorbiert wird, wesentlich schlechter reflektiert als bei einer ganzflächigen metallischen Rückseite.The local application of the metal and etching-containing paste according to process (I) has the disadvantage that the preparation of the paste is complicated and therefore causes significantly higher costs than the use of pure metal as it can be used, for example, in vapor deposition. In addition, before the metallization one Cleaning the surface necessary. In addition, in the contact forming process, the backside is exposed over its entire surface to high temperatures, which limits the choice of possible passivation materials, or may result in a deterioration of the passivation layer.
In addition, with only local metallization of the back, for example in the form of a grid, the reflectivity of the back to increase the cell-internal Lichteinfangs compared to a full-scale metallization lowered. Therefore, light with a wavelength that is only slightly absorbed in the photovoltaically active material, reflected much poorer than a full-area metallic back.

Darstellung der ErfindungPresentation of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer mit wenigstens einer dielektrischen Schicht überzogenen, elektrisch zu kontaktierenden Oberfläche, insbesondere zur Kontaktierung der Basisschicht einer Solarzelle, die mit einer dielektrischen Passivierungsschicht überzogen ist, derart weiterzubilden, dass die vorstehend dargelegten, beim Stand der Technik auftretenden Nachteile umgangen werden können. Insbesondere sollte eine Fertigung leistungsfähiger Solarzellen im industriellen Maßstab möglich sein, die zum einen den hohen Ansprüchen der Erzielung guter Wirkungsgrade gerecht wird, als auch zum anderen eine möglichst preisgünstige Produktion der Solarzellen begünstigt. Überhitzungen der nicht zu kontaktierenden Materialbereiche, eine Schädigung des zu kontaktierenden Halbleitermaterials oder der den Kontaktbereich umgebenden dielektrischen Schicht, sowie eine Verunreinigung während des Kontaktierens sollten vollständig vermieden werden. Weiterhin gilt es die aufgrund eines zu hohen Wärmeeintrags in die Halbleiterschicht normalerweise auftretende Diffusion von Dotieratomen aus eventuell angrenzenden dotierten Halbleiterschichten, beispielsweise aus dem Solarzellenemitter in das zu kontaktierende Basismaterial oder umgekehrt, unbedingt zu vermeiden.The invention has for its object a method for electrical contacting of a coated with at least one dielectric layer to be contacted electrically surface, in particular for contacting the base layer of a solar cell, which is coated with a dielectric passivation layer, such that the above set forth in the state the technology disadvantages can be avoided. In particular, a production of high-performance solar cells should be possible on an industrial scale, which on the one hand meets the high demands of achieving good efficiencies, and on the other favors the lowest possible production of solar cells. Overheating of the material areas not to be contacted, damage to the semiconductor material to be contacted or the dielectric layer surrounding the contact area, and contamination during contacting should be completely avoided. Furthermore, it is important to avoid the diffusion of doping atoms from possibly adjacent doped semiconductor layers, for example, from the solar cell emitter into the base material to be contacted, or vice versa, which normally occurs due to excessive heat input into the semiconductor layer.

Die Lösung der der Erfindung zugrunde liegenden Aufgabe ist im Anspruch 1 angegeben. Den Erfindungsgedanken vorteilhaft ausbildende Merkmale sind Gegenstand der Unteransprüche.The solution of the problem underlying the invention is specified in claim 1. The concept of the invention advantageously forming features are the subject of the dependent claims.

Erfindungsgemäß ist das Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer mit wenigstens einer passivierenden dielektrischen Schicht überzogenen, elektrisch zu kontaktierenden Halbleiterschicht, - insbesondere zur Kontaktierung der Basisschicht einer durch einen pn-Übergang ausgebildeten Solarzelle, die mit einer dielektrischen Passivierungsschicht überzogen ist -, derart weitergebildet, dass die Passivierungsschicht vorzugsweise ganzflächig mit einer Metallschicht - vorzugsweise eine Aluminiumschicht - bedeckt wird und der Kontakt durch kurzzeitiges lokales Aufschmelzen ausschließlich der Metallschicht, der dielektrischen Schicht sowie der Halbleiterschicht mit einer Laserstrahlungsquelle hergestellt wird. Durch den lokal eng begrenzten Aufschmelzvorgang der Aluminiumschicht und der zwischen Aluminiumschicht und der Halbleiterschicht befindlichen dielektrischen Schicht, sowie der Oberfläche der Halbleiterschicht bildet sich zwischen den einzelnen Schichten eine Schmelzmischung aus, die nach dem Erstarren einen elektrischen Kontakt zwischen dem Halbleiter und der Metallschicht bildet. Hierbei wird der Schichtverbund nur unmittelbar am Ort des Kontaktes derart modifiziert, dass auf diese Weise ein hinreichend niedriger spezifischer Kontaktwiderstand zwischen Metallschicht und dotierter Halbleiterschicht für die Herstellung hocheffizienter Solarzellen gewonnen werden kann. Insbesondere kommt es also darauf an, dass der Energieeintrag derart geregelt wird, dass an dem lokalen Kontakt ein hinreichend niedriger spezifischer Kontaktwiderstand erreicht wird, wobei darauf zu achten ist, dass in der Umgebung des lokalen Kontaktes der Schichtverbund, insbesondere die Passivierungswirkung der dielektrischen Schicht, in ihren Eigenschaften möglichst nicht beeinflußt wird und keine Diffusion aus angrenzenden Halbleiterschichten einsetzt.According to the invention, the method for electrically contacting a semiconductor layer which is to be electrically contacted with at least one passivating dielectric layer, - in particular for contacting the base layer of a solar cell formed by a pn junction, which is coated with a dielectric passivation layer - is developed such that the Passivierungsschicht preferably over the entire surface with a metal layer - preferably an aluminum layer - is covered and the contact by short-term local melting is made exclusively of the metal layer, the dielectric layer and the semiconductor layer with a laser radiation source. Due to the locally narrow melting process of the aluminum layer and the dielectric layer located between the aluminum layer and the semiconductor layer, as well as the surface of the semiconductor layer forms between the individual layers of a melt mixture, which forms an electrical contact between the semiconductor and the metal layer after solidification. In this case, the layer composite is modified only directly at the point of contact in such a way that a sufficiently low specific contact resistance between metal layer and doped semiconductor layer can be obtained for the production of highly efficient solar cells. In particular, therefore, it is important that the energy input is controlled such that a sufficiently low specific contact resistance is achieved at the local contact, it being important to ensure that in the vicinity of the local contact of the layer composite, in particular the passivation effect of the dielectric layer, as far as possible is not affected in their properties and does not use diffusion from adjacent semiconductor layers.

Der Erfindung liegt die Idee zugrunde durch die Passivierungsschicht, die eine Schichdicke von weniger 1 µm auweist, vorzugsweise 10 nm bis 500 nm dick ist, hindurch, ein bestimmtes Muster oder eine bestimmte Anordnung von Kontaktstellen zu schaffen, an denen die zu kontaktierende Materialoberfläche, vorzugsweise die Emitter und/oder Basisschicht der Solarzelle, sich mit der Metallschicht, vorzugsweise Aluminium, elektrisch leitend verbindet, ohne eventuell angrenzende Schichten zu modifizieren. Die Metallschicht weist dabei eine Schichtdicke von ca. 2 µm auf. Die lokale Erhitzung von Aluminium- und Passivierungsschicht sowie der Halbleiteroberfläche erfolgt durch Laserbestrahlung, d.h. durch unmittelbare Laserlichteinwirkung auf die Oberfläche des Aluminiums wird dieses lokal derart stark erhitzt, dass ein Schmelzgemisch aus dem Aluminium, der dielektrischen Schicht und der Oberfläche des darunterliegenden, zu kontaktierenden Siliciummaterials, woraus bevorzugt die Halbleiterschicht besteht, gebildet wird, ohne dass der Wärmeeintrag in dem zu kontaktierenden Halbleitermaterial derart groß wird, dass eine Diffusion von Dotierstoff aus einer nachfolgenden Halbleiterschicht, beispielsweise dem Emitters der Solarzelle, einsetzen kann oder die Passivierungswirkung der dielektrischen Schicht herabgesetzt wird.
Erfindungsgemäß bildet sich demzufolge ein räumlich sehr eng begrenzter Kontaktbereich aus, der außer zur elektrischen Kontaktierung zwischen der Metall und der Halbleiterschicht, die durch die dielektrische Schicht voneinander getrennt sind, keine weitere Tiefenerstreckung in den Halbleiterbereich aufweist.
Eine notwendige Voraussetzung hierfür ist, die unter der Passivierungsschicht befindliche Halbleiteroberfläche möglichst wenig durch den Energieeintrag aufzuschmelzen, wodurch gleichzeitig eine geringe Kontakttiefe von wenigen Mikrometem (<20µm) erreicht wird.The invention is based on the idea by the passivation layer, which has a layer thickness of less than 1 μm, preferably 10 nm to 500 nm thick, through a specific pattern or arrangement of contact points to provide, at which the material surface to be contacted, preferably the emitter and / or base layer of the solar cell, with the metal layer, preferably aluminum, electrically conductively connects, without possibly adjacent layers to modify. The metal layer has a layer thickness of about 2 microns. The local heating of aluminum and passivation layer and the semiconductor surface is effected by laser irradiation, ie by direct laser light action on the surface of the aluminum, it is locally heated so much that a melt mixture of the aluminum, the dielectric layer and the surface of the underlying, to be contacted silicon material , from which the semiconductor layer preferably consists, is formed without the heat input in the semiconductor material to be contacted becoming so large that a diffusion of dopant from a subsequent semiconductor layer, for example the emitter of the solar cell, can begin or the passivating effect of the dielectric layer is reduced.
According to the invention, therefore, a spatially very narrow contact area is formed which, apart from the electrical contact between the metal and the semiconductor layer, which are separated from one another by the dielectric layer, has no further depth extension into the semiconductor region.
A necessary prerequisite for this is to melt the semiconductor surface located below the passivation layer as little as possible by the energy input, whereby at the same time a low contact depth of a few micrometers (<20 μm) is achieved.

Als Lichtquelle, wird wie bereist erwähnt ein Laser eingesetzt, der vorzugsweise gepulst betrieben wird und die Kontaktstellen auch mehrfach mit geeigneten Energiedichten bestrahlt. Besonders eignen sich Lichtpulse mit einer Pulsdauer, die zwischen einer und 500 Nanosekunden liegt, um die thermische Belastung der an den Kontaktbereich angrenzenden Materialschichten möglichst gering zu halten und damit deren Eigenschaften, insbesondere die Passivierungswirkung der dielektrischen Schicht zu erhalten, aber gleichzeitig die thermische Einwirkung lang genug aufrechtzuerhalten bzw. oft genug zu wiederholen, um das Aufschmelzen der Oberfläche des Siliciums zu gewährleisten, um hierdurch einen sehr guten elektrischen Kontakt entstehen zu lassen. Das lokale Erstarren der Schmelzmischung kann dabei so erfolgen, dass sich an der Oberfläche des zu kontaktierenden Halbleiters zuerst eine Schicht aus aluminiumdotiertem Silicium bildet und darauf der eigentlich Aluminiumkontakt entsteht. Die lokale Dotierung hat den Vorteil, dass der spezifische Kontaktwiderstand reduziert und das durch die Dotierung erzeugte elektrische Feld die Rekombinationsrate an der Metall-Silicium-Grenzfläche herabgesenkt wird.As a light source, a laser is used as already mentioned, which is preferably operated pulsed and the contact points also repeatedly irradiated with suitable energy densities. Light pulses with a pulse duration of between one and 500 nanoseconds are particularly suitable for keeping the thermal stress on the material layers adjacent to the contact region as low as possible and thus maintaining their properties, in particular the passivation effect of the dielectric layer, but at the same time prolonging the thermal effect maintain enough, or repeat enough times, to ensure that the surface of the silicon melts, thereby creating a very good electrical contact. The local solidification of the melt mixture can take place in such a way that a layer of aluminum-doped silicon first forms on the surface of the semiconductor to be contacted, and the actual aluminum contact is produced thereon. The local doping has the advantage that the specific contact resistance is reduced and the electric field generated by the doping is lowered, the recombination rate at the metal-silicon interface.

Kurze Beschreibung der ErfindungBrief description of the invention

Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1
Solarzelle nach dem Stand der Technik,
Fig. 2
optimierte Solarzelle mit Passivierungsschicht nach dem Stand der Technik
Fig. 3
Lokales Aufschmelzen der Metallschicht, der darunterliegenden Passivierungschicht und der Oberfläche der Siliciumschicht
Fig. 4
Apparatur zur Regelung des Kontaktienrngsprozesses und
Fig. 5
Laserscanner zur industriellen Umsetzung des Kontaktierungsverfahrens der vorliegenden Erfindung
The invention will now be described by way of example without limitation of the general inventive idea by means of embodiments with reference to the drawing. Show it:
Fig. 1
Solar cell according to the prior art,
Fig. 2
optimized solar cell with passivation layer according to the prior art
Fig. 3
Local melting of the metal layer, the underlying passivation layer and the surface of the silicon layer
Fig. 4
Apparatus for controlling the contact process and
Fig. 5
Laser scanner for industrial implementation of the contacting method of the present invention

Wege zur Ausführung der Erfindung, gewerbliche VerwendbarkeitWays to carry out the invention, industrial usability

In den Figuren 1 und 2 sind jeweils bekannte Solarzellen dargestellt, die in der Beschreibungseinleitung zur Würdigung des Standes der Technik beschrieben worden sind. Insbesondere die in Figur 2 dargestellte Solarzelle, die aus Gründen der Optimierung auf der Rückseite eine Passivierungsschicht sowie intrinsische Effekte zur Vermeidung von Oberflächenrekombinationen von Ladungsträgern vorsieht, gilt es bevorzugt mit dem erfindungsgemäßen Verfahren auf eine möglichst kostengünstige und sichere Weise herzustellen. Die Passivierungsschicht 7 spielt bei den Ausführungen eine zentrale Rolle, da sie ein wesentliches Merkmal des betrachteten Solarzellentypus darstellt und in ihrer Funktion, nämlich der Herabsetzung der Oberflächenrekombination und somit der Vermehrung der zum Stromfluss beitragenden Ladungsträger, nicht wesentlich durch den Kontaktierungsprozess beeinträchtigt werden darf.In the figures 1 and 2 each known solar cells are shown, which have been described in the introduction to the appreciation of the prior art. In particular, the solar cell shown in Figure 2, which provides for reasons of optimization on the back of a passivation layer and intrinsic effects to avoid surface recombination of charge carriers, it is preferably with the inventive method to a possible cost-effective and safe way to produce. The passivation layer 7 plays a central role in the embodiments, since it represents an essential feature of the considered type of solar cell and its function, namely the reduction of the surface recombination and thus the multiplication of the charge carriers contributing to the current flow, must not be significantly affected by the contacting process.

Nach Fertigstellung der Solarzellenvorderseite, wird auf der Solarzellenrückseite zunächst eine passivierende, dünne Schicht aus siliziumreichem Siliziumnitrid mit typischer Weise einer Dicke von etwa 60 nm aufgebracht. Unter Bezugnahme auf die Figur 2 ist dies die Schicht 7, die als Passivierungsschicht dient. Das Siliziumnitrid wird anschließend bei ca. 400°C in einer Formiergas-Atmosphäre verdichtet, um die Passivierungseigenschaften zu verbessern und zu konservieren.After completion of the solar cell front side, a passivating, thin layer of silicon-rich silicon nitride with a typical thickness of about 60 nm is first applied to the solar cell back side. With reference to Figure 2, this is layer 7, which serves as a passivation layer. The silicon nitride is then densified at about 400 ° C in a forming gas atmosphere to improve and preserve the passivation properties.

Als nächster Schritt wird auf die Passivierungsschicht eine typischervveise 2 µm starke ganzflächige Metallschicht aus Aluminium aufgebracht. Einen derartigen Schichtaufbau zeigt das obere Ausführungsbeispiel gemäß Figur 3, das einen Teilquerschnitt einer Solarzelle mit der Rückseite nach oben liegend zeigt sowie mit der vorderseitig bereits den Emitter 3 tragenden Si-Halbleiterschicht 13, der darauf befindlichen Passivierungsschicht 12 sowie schließlich einer auf der Passivierungsschicht 12 befindlichen Aluminiumschicht 11.The next step is to apply to the passivation layer a typically 2 μm thick full-area metal layer of aluminum. Such a layer structure is shown in the upper exemplary embodiment according to FIG. 3, which shows a partial cross section of a solar cell with the back side facing upwards, and with the Si semiconductor layer 13 already on the front side, the passivation layer 12 on the emitter 3, and finally one on the passivation layer 12 Aluminum layer 11.

Mit der das Kontaktgrid tragenden Vorderseite nach unten auf dem in Figur 4 dargestellten Messblock 17 liegend, auf den an einer späteren Stelle näher eingegangen wird, wird die rückseitig derart beschichtete Solarzelle unter die in Figur 3 schematisch dargestellte Lichtquelle 9 gebracht, die punktförmige Lichtpulse 10 mit kurzer Pulslänge im ns-Bereich zu erzeugen vermag.With the contact grid bearing the front face down on the measuring block 17 shown in Figure 4, which will be discussed in more detail later, the back so coated solar cell is placed under the light source 9 shown schematically in Figure 3, the point-shaped light pulses 10 with short pulse length in the ns range is able to produce.

Die Lichtquelle 9 ist vorzugsweise in ein in Figur 5 dargestelltes System mit drehbaren Spiegeln 23 integriert, die kurz aufeinanderfolgende Lichtpulse 10 über eine Brennlinse 24 mit hoher Geschwindigkeit an verschiedenen Orten auf der Solarzellenrückseite, die sich in der Brennebene 25 befindet, positionieren, so dass es möglich wird alle über die gesamte Rückseite verteilten Kontaktstellen in wenigen Sekunden einmal zu prozessieren. Bei geeigneter Wahl der Laserparameter bildet sich nach einer bzw. mehreren Prozesswiederholungen über alle Kontaktstellen ein ausreichend guter elektrischer Kontakt zwischen Metallschicht 11 und Halbleiterschicht 13 aus.The light source 9 is preferably integrated in a system shown in Figure 5 with rotatable mirrors 23, the short successive light pulses 10 via a focal lens 24 at high speed at different locations on the solar cell rear side, which is located in the focal plane 25, so that It will be possible to process all distributed over the entire back contact points in a few seconds once. With a suitable choice of the laser parameters, a sufficiently good electrical contact between the metal layer 11 and the semiconductor layer 13 forms after one or more process repetitions over all contact points.

Während der Prozessierung wird über einen senkrecht zur Solarzellenoberfläche beweglichen, durch eine lsolationsummantelung 19 vom Messblock 17 elektrisch getrennten Kontaktfinger 18 ein elektrischer Stromkreis zwischen der ganzflächigen Rückseitenmetallisierung der Solarzelle 16, den Kontaktfingern 18, der Spannungsquelle 20, dem Strommessgerät 21, der Laserleistungsregelung 22, dem Messblock 17 und dem Vorderseitengrid der Solarzelle 16 geschlossen. Nach Einprägen einer vorgegebenen Spannung durch die Spannungsquelle 20 in die Solarzelle 16, durch die aufgrund der Nichtleitfähigkeit der dielektrischen Schicht 12 vor Ausbildung des Rückseitenkontakts durch den vorstehend beschriebenen Schichtaufbau zunächst kein Strom fließt, beginnt die punktförmige Lichtquelle 10 das oben beschriebene Kontaktierungsverfahren zu realisieren. Erst nachdem sich durch das oben beschriebene Kontaktierungsverfahren ein ausreichend guter elektrischer Kontakt zwischen Metallschicht 11 und Halbleiterschicht 13 durch die dielektrische Schicht 12 hindurch ausgebildet hat, fließt ein durch die eingeprägte Spannung vorbestimmter elektrischer Strom durch das Strommessgerät 21, woraufhin die Laserleistungsregelung 22 den Kontaktierungsprozess abbricht. Auf diese Weise kann ein definierter Energieeintrag in das zu bearbeitende Schichtgefüge eingebracht werden, wobei die Wärmebelastung der unter der dielektrischen Schicht liegenden, zu kontaktierenden Halbleiteroberfläche sowie der dielektrischen Schicht in der Umgebung der Lichtdeposition ausreichend klein gehalten werden kann.During processing, an electrical circuit between the full-area back-side metallization of the solar cell 16, the contact fingers 18, the voltage source 20, the ammeter 21, the laser power control 22, the. By a vertically movable to the solar cell surface, by an insulation casing 19 from the measuring block 17 electrically separated contact fingers 18 Measuring block 17 and the Vorderseitengrid the solar cell 16 is closed. After impressing a predetermined voltage by the voltage source 20 into the solar cell 16, through which initially no current flows due to the non-conductivity of the dielectric layer 12 before formation of the back contact by the layer structure described above, the point-shaped light source 10 starts to realize the above-described contacting method. Only after a sufficiently good electrical contact between the metal layer 11 and the semiconductor layer 13 has formed through the dielectric layer 12 through the above-described contacting method, an electric current predetermined by the impressed voltage flows through the current measuring device 21, whereupon the laser power control 22 stops the contacting process. In this way, a defined energy input can be introduced into the layer structure to be processed, wherein the heat load of the underlying under the dielectric layer to be contacted semiconductor surface and the dielectric layer in the vicinity of the Lichtdeposition can be kept sufficiently small.

Dennoch können die dielektrische Schicht 12 sowie die Oberfläche der Si-Halbleiterschicht 13 durch die Lichtpulse 10 der Lichtquelle 9 zur Ausbildung eines elektrischen Kontakts zwischen Si-Halbleiterschicht 13 und Metallschicht 11 im direkten Einwirkbereich der Lichtpulse 10 aufgeschmolzen werden (siehe Figur 3 untere Darstellung). Die Regelung der Laserleistung durch den in Figur 4 dargestellten Messaufbau ermöglicht die exakte, schädigungsarme Prozessführung und verhindert eine nicht gewollte Diffusion aus dem Emitter 3 heraus bis zur Solarzellenrückseite, was einen elektrischen Kurzschluss und somit einer Zerstörung der Solarzelle gleich käme.Nevertheless, the dielectric layer 12 and the surface of the Si semiconductor layer 13 can be melted by the light pulses 10 of the light source 9 to form an electrical contact between the Si semiconductor layer 13 and the metal layer 11 in the direct exposure region of the light pulses 10 (see FIG lower illustration). The control of the laser power by the measurement setup shown in Figure 4 allows the exact, low-damage process management and prevents unwanted diffusion from the emitter 3 out to the solar cell back, which would be equal to an electrical short circuit and thus destruction of the solar cell.

In der vorstehenden Weise wird mit exakt geregelter Laserleistung bei einer lokalen Deponierung von Lichtenergie an der Kontaktstelle 14 das Aluminium 11 in Art eines Metallbades derart kontrolliert aufgeschmolzen, dass der Prozess direkt nach Ausbildung einer ausreichend gut elektrisch leitenden Legierung 15 bestehend aus dem sich ausbildenden Aluminiumschmelzbad, der wenige Mikrometer tief aufgeschmolzenen Oberfläche des Siliziums 13 sowie Teilen der Passivierungsschicht 12 beendet wird .In the above manner, with precisely controlled laser power with a local deposition of light energy at the contact point 14, the aluminum 11 is melted controlled in the manner of a metal bath, that the process directly after formation of a sufficiently good electrically conductive alloy 15 consisting of the forming aluminum molten bath, the surface of the silicon 13 melted a few micrometers deep and parts of the passivation layer 12 are terminated.

Bei ersten Versuchen der auf diese Weise hergestellten Solarzellen wurde bereits ein hoher Wirkungsgrad von 19,3 % bei ausgezeichnetem Kontaktverhalten erzielt. Eine Prozessierung ohne die genaue Regelung der Laserleistung erweist sich als wenig reproduzierbar und kann zum elektrischen Kurzschluss zwischen dem zu kontaktierenden Basismaterial und der den Emitter tragenden Solarzellenvorderseite führen, entweder durch ein zu weites Eintreiben des Aluminiumschmetzbades oder durch unkontrollierte Diffusion von Dotieratomen aus der Emitterschicht 3 zur der den Kontakt ausbildenden Legierung 15.In the first experiments of the solar cells produced in this way, a high efficiency of 19.3% with excellent contact behavior was already achieved. Processing without the precise control of the laser power proves to be less reproducible and can lead to electrical shorting between the base material to be contacted and the solar cell front side carrying the emitter, either by driving the aluminum smelting bath too far or by uncontrolled diffusion of doping atoms out of the emitter layer 3 the contact forming alloy 15.

Das Verfahren weist also gegenüber dem Stand der Technik mehrere Vorteile auf: Zum einen kann eine Schichtstruktur verwendet werden, die nach heutigem Stand eine deutlich höhere Leistungsfähigkeit der Solarzelle ermöglicht als unter (A) und (B) realisiert. Im Vergleich zu den photolithographischen Verfahren (C) und (D) ist der Herstellungsprozeß deutlich vereinfacht und kann kostengünstiger realisiert werden.The method thus has several advantages over the prior art: On the one hand, a layer structure can be used which, according to the current state of the art, enables a significantly higher performance of the solar cell than realized under (A) and (B). In comparison with the photolithographic processes (C) and (D), the production process is significantly simplified and can be realized more cost-effectively.

Im Vergleich zu den Verfahren (E) - (H) kann die Materialbeschädigung durch das vergleichsweise schonende Einlegieren des Aluminiums reduziert werden. Auch sind für das reine Aufschmelzen geringere Energien notwendig als für das Abtragen, so dass bei gleicher eingesetzter Gesamtenergie die Prozesszeit reduziert werden kann.
Auch stehen für das Aufschmelzen einer metallischen Oberfläche wesentlich mehr und u.a. effektivere Lasersysteme als für das Abtragen von dielektrischen Schichten zur Verfügung. Da bereits sofort nach dem Aufschmelzen der Kontakt gebildet wird, kann eine Verschmutzung der Umgebung des lokalen Kontaktes durch ablatiertes Material vermieden werden. Das Einlegieren des Aluminiums bildet darüber hinaus die Möglichkeit sehr gute Kontaktwerte zu erreichen und gleichzeitig die Rekombination am Kontakt zu reduzieren. Im Vergleich zu dem Verfahren (1) kann, anstelle der Verwendung kompliziert aufgebauter Pasten, elementares Metall für die Kontaktierung benützt werden. Erfindungsgemäß bietet auch die einfache Prozeßfolge ein hohes Potential zur kostengünstigeren Herstellung. Das kontrollierte nur lokale Erhitzen gibt dazu zusätzliche Möglichkeiten für die Verwendung von thermisch sensiblen Materialien deren Passivierungswirkung durch eine Temperaturerhöhung, wie in Verfahren (I) vorgesehen, nachlässt. Bei Verfahren (I) wird außerdem für die Realisation eines Rückseitenspiegels ein zusätzlicher Prozessschritt notwendig.In comparison to the methods (E) - (H), the material damage can be reduced by the comparatively gentle alloying of the aluminum. Also, lower energies are required for pure melting than for ablation, so that with the same total energy used, the process time can be reduced.
Also, much more and, inter alia, more effective laser systems are available for the melting of a metallic surface than for the removal of dielectric layers. Since the contact is formed immediately after the melting, contamination of the vicinity of the local contact by ablated material can be avoided. Alloying in the aluminum also makes it possible to achieve very good contact values and at the same time to reduce recombination at the contact. Compared to the method (1), elemental metal may be used for the contacting instead of the use of complicated-built pastes. According to the invention, the simple process sequence also offers a high potential for more cost-effective production. The controlled only local heating gives this additional possibilities for the use of thermally sensitive materials whose passivation effect by a temperature increase, as provided in method (I), decreases. In addition, in method (I), an additional process step becomes necessary for the realization of a back mirror.

Zusammengefasst kann also erfindungsgemäß mit einem vergleichsweise einfachen Herstellungsverfahren ein Rückseitenkontakt realisiert werden, der ein sehr hohes Wirkungsgradpotential aufweist und damit einen deutlichen Vorteil im Vergleich zu den bisher bekannten Varianten realisiert.In summary, therefore, according to the invention, a back contact can be realized with a comparatively simple production method, which has a very high efficiency potential and thus realizes a clear advantage in comparison with the previously known variants.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Solarzellesolar cell
22
Basis-BereichBase region
33
Emitter-BereichEmitter region
44
Kontaktelektrodencontact electrodes
55
RückseitenkontaktflächeBackside contact surface
66
Metall-GridMetal Grid
77
Antireflexionsschicht, PassivierungsschichtAntireflection coating, passivation layer
88th
RückseitenkontakteBackside contacts
99
Lichtquelle, LaserLight source, laser
1010
Laserpulslaser pulse
1111
Metallflächemetal surface
1212
Passivierungsschichtpassivation
1313
Halbleitersemiconductor
1414
KontaktContact
1515
Legierungalloy
1616
Solarzellesolar cell
1717
Messblock / HatterungsblockMeasuring block / Hatterungsblock
1818
Kontaktfingercontact fingers
1919
Isolationisolation
2020
Spannungsquellevoltage source
2121
Strommessgerätammeter
2222
LaserleistungsregelungLaser power control
2323
Drehbare SpiegelRotatable mirrors
2424
Fokussierendes ObjektivFocusing lens
2525
Brennebenefocal plane

Claims (15)

  1. Method of electrically contacting a semiconductor layer (13) coated with at least one dielectric layer (12), by local heating by means of injection of laser radiation energy, wherein a metal layer (11) is applied on said dielectric layer (12),
    characterised in
    that said metal layer (11) is temporarily locally heated in linear or dotted form by means of a laser (9) by control of the laser radiation energy in such a controlled manner that, after the formation of a local molten mixture consisting exclusively of said metal layer (11), said dielectric layer (12) as well as the surface of said semiconductor layer (13) located directly underneath said dielectric layer (12), the injection of laser radiation energy is terminated, with a solidification of said molten mixture leading to an electrical contact between said semiconductor layer (13) and said metal layer (11), which, due to fusion at a minimum possible of the surface of said semiconductor layer (13), which is located directly underneath said dielectric layer (12), presents a slight depth of contact of a few micrometers, so that the characteristics of both said dielectric layer (12) and said semiconductor (13) to be contacted will not be modified beyond the region of said electric contact as a result of overheating during the local injection of thermal energy.
  2. Method according to Claim 1,
    characterised in that the laser radiation energy is controlled with the aim to expose said dielectric layer (12) and said semiconductor layer (13) to a minimum of thermal load by the injected laser radiation energy.
  3. Method according to Claim 1 or 2,
    characterised in that a surface is contacted by the combination of several contacted dots or lines.
  4. Method according to any of the Claims 1 to 3,
    characterised in that the specific contact resistance is smaller than 0.02 Ωcm2 on account of said metal layer (11) alloying into the surface of said semiconductor layer (13) under the contacted dots and lines.
  5. Method according to any of the Claims 1 to 4,
    characterised in that said metal layer (11) and said semiconductor layer (13) are separated from each other exclusively by precisely one dielectric layer (12).
  6. Method according to any of the Claims 1 to 5,
    characterised in that silicon nitride or silicon dioxide is used as material for said dielectric layer (12).
  7. Method according to any of the Claims 1 to 6,
    characterised in that said dielectric layer (12) has a thickness between 10 and 500 nm.
  8. Method according to any of the Claims 1 to 7,
    characterised in that said metal layer (11) consists of aluminium.
  9. Method according to any of the Claims 1 to 8,
    characterised in that said metal layer (11) is formed with a thickness between 0.5 and 10 µm.
  10. Method according to any of the Claims 1 to 9,
    characterised in that said metal layer (11) is produced by vapour deposition or sputtering.
  11. Method according to any of the Claims 1 to 10,
    characterised in that silicon is used as semiconductor material.
  12. Method according to any of the Claims 1 to 11,
    characterised in that p-doped silicon with a resistivity higher than 0.1 Ωcm2 is used as semiconductor material.
  13. Method according to the Claims 8 and 12,
    characterised in that, after solidification, the previously locally fused surface of said semiconductor layer (13) presents a local doping level with atoms from said metal layer that is of the same polarity as said semiconductor layer (13) to be contacted and that, due to the electric field integrated therein, the recombination rate at the semiconductor/alloy interface is reduced.
  14. Method according to any of the Claims 1 to 13,
    characterised in that the laser has a pulse length in the range from 1 ns to 500 ns.
  15. Method according to any of the Claims 1 to 14,
    characterised in that said at least one dielectric layer (12) is a passivation layer.
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