EP0759174A1 - Adaptersystem für baugruppen-platinen, zu verwenden in einer prüfeinrichtung - Google Patents

Adaptersystem für baugruppen-platinen, zu verwenden in einer prüfeinrichtung

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Publication number
EP0759174A1
EP0759174A1 EP96906726A EP96906726A EP0759174A1 EP 0759174 A1 EP0759174 A1 EP 0759174A1 EP 96906726 A EP96906726 A EP 96906726A EP 96906726 A EP96906726 A EP 96906726A EP 0759174 A1 EP0759174 A1 EP 0759174A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
test
contact
test device
contact surfaces
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP96906726A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer Ott
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Test Plus Electronic GmbH
Original Assignee
Test Plus Electronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Test Plus Electronic GmbH filed Critical Test Plus Electronic GmbH
Publication of EP0759174A1 publication Critical patent/EP0759174A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
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    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

Definitions

  • Adaptersvstem for assembly boards. to be used in a test facility
  • the present invention relates to an adapter system for component boards, such as those used in large numbers and in a wide variety of designs in electronic devices of various sizes. Such boards are equipped with individual electronic components.
  • a large number of components, assemblies and the like are located on such an assembly board, and numerous contact and soldering points are present, from which it cannot be ruled out that a component, a soldering point and the like may be defective. Because of such errors, the entire assembly board is mostly unusable and, when installed in an electronic device, would not be tolerable or would lead to complaints from the customer. It is therefore intended to check the assembly boards individually for complete error clearance according to a test program to be specified. Among other things, the large number of contact points must be checked to ensure that the conductor tracks, components and assemblies present between them on the circuit board have the specified electronic properties.
  • test / test devices have been developed and are available which, for example, have a large number of connections, for example resilient contact tips, on one level. These contact tips are the respective external connections of the test channels of the test-test device, the functions of the individual test channels being defined as standard. If the test points of a component or an assembly are each connected to such a contact tip, ie a test channel of the I if device, the connected device of the assembly board can be checked with the test device to ensure that it is free of errors.
  • test devices with a respective special adapter part, with which selected electrical connections are made between a respective test point of an assembly board and a contact tip of the test device.
  • the level of these contact tips and the assembly circuit board are arranged parallel to one another and at a distance one above the other, and contact elements are located in the space between the circuit board and the test device, which produce these connections in a selected manner for the respective case.
  • contact elements are located in the space between the circuit board and the test device, which produce these connections in a selected manner for the respective case. It is customary for this purpose to provide respective pairs of contact pins which are connected to one another by an electrical wire, one pin of which contacts the selected test site and the other pin contacts a respectively assigned, selected contact tip of the test device.
  • a disadvantage of such known arrangements is the fact that individual, sometimes longer, wire connections between the pins of a respective pair are to be provided, which cause high production costs and, if appropriate, have an unfavorable effect in terms of radio frequency technology. Handling and inserting the contact pin pairs is also cumbersome and time-consuming. Problems can also arise with this technique, particularly in the case of boards with a high packing density, because the available space for the two pins per contact connection is not always sufficient.
  • the board is oriented in the opposite direction and is distributed across the board. Facing the testing device, length-constant second contact pins are attached in this plate, each one of the first
  • This known adapter also includes a second plate, with the second
  • Test device and the usual spring contact pins is arranged, with which the individual test points of a circuit board are contacted.
  • Circuit board a new printed circuit board with the specially adapted
  • test device is known from EP-0374434 AI, but with a kind of universal adapter.
  • a first adapter plate for universal use close to axially displaceable, length-constant contact pins.
  • individual pins are selected and positioned for the special application, which can lift the corresponding pins of the first adapter plate assigned to this selection and thus only bring them into contact with the respective test point on the board.
  • the pins of the second plate are electrically connected to the connections of the test device with respective movable wire connections.
  • the second plate with the pins is individually fitted to the circuit board to be tested.
  • the above-mentioned disadvantages are eliminated with the present invention, which also offers further advantages which are also discussed below.
  • the invention is a device as specified in claim 1 and its further refinements are specified in the subclaims.
  • the present invention consists primarily of a universally usable grid plate according to the invention assigned to a test device and also a choice according to the invention of the arrangement of contact areas. Further training concerns more specific designs of the grid plate and special solutions using special spring contact pins.
  • FIG. 1 shows a basic illustration of one used in the invention
  • FIG. 2 shows a special embodiment of a spring contact pin to be used in the invention.
  • Figures 3 to 5 show schemes of an example of an inventive
  • FIGS. 6 and 7 show further diagrams of modified specialized distributions according to the invention.
  • Figures 8 to 10 show schematic and flow diagrams for a recursive
  • FIG. 11 shows an embodiment of a spring contact pin pair that can be used in the invention for special cases.
  • Figure 12 shows a preferred structure of an inventive
  • FIGS. 13 and 14 show further embodiments of the spring contact pin connections in cooperation with a locking plate according to the invention.
  • FIGS. 15 and 16 show further configurations.
  • Figures 17 show the execution of a further locking plate for particularly extensive mixing of the contact surfaces of the group with one another.
  • Test devices 28 are known which, in the illustration in FIG. 1, have resilient contact tips 29 directed upwards, specifically for each test channel of the test device.
  • a raster plate 21 provided that is adapted to the test device 28 according to one embodiment.
  • This locking plate 21 has contact surfaces 22 on its upper surface in FIG. 1. Further contact surfaces 27 are provided on its underside. Each of these has electrical contact with a respective one of the contact tips 29 of the test device 28, namely when the detent plate 21 is placed on the field of the contact tips 29.
  • the number of contact surfaces 22 on the top of the detent plate 21 according to the invention is n times greater than that of the contact surfaces 27 on the underside, the number of which is generally equal to that of the resilient contact tips 29.
  • n contact areas 22 as a group Nol, No2, ... are electrically connected to a respective contact surface of a respective terminal 27. Via the contact of a contact tip 29 with the contacting area of a connection 27, these n contact areas 22 are thus connected to a respective assigned test channel of the test device. How these n contact areas 22 of a group with the n contact areas of other groups, which are connected to one of the other contacting areas of the connections 27, are mixed / distributed with one another on the latching plate 21 is described in more detail below with reference to several exemplary embodiments.
  • the detent plate 21 according to the invention can also be a component of the test device 28, so that this test device is designed in such a way that is individual to the invention.
  • the individual test channels of the test device are then directly connected to the contacting surfaces 27 or corresponding connections in a manner not yet known (which can save the field of the resilient contact tips 29).
  • FIG. 1 shows 1 ′, referred to according to a further feature of FIG
  • Adapter part designed and used according to the invention for holding spring contact pins used according to the invention of which two pins 2, 3 are shown.
  • 10, 1 1 and 12 necessarily at least two, shown here, three inventive guide perforated plates are designated, which serve to guide the pins 2 and 3.
  • Each of these perforated guide plates has bores 13 through which these spring contact pins are guided.
  • the perforated plates 10, 11, 12 are arranged at a distance from one another and the bores 13 are positioned one above the other in the individual perforated plates or more or less offset from one another.
  • the spring contact pins 2, 3 receive a predefinable defined orientation in the space between the locking plate 21 and the assembly board 31, both of which are arranged in relation to the adapter part 1, as described in more detail.
  • test points 32 of the circuit board 31 and contact surfaces 22 of the detent plate 21 can be connected to only one single spring contact pin 2, 3, even if the test point 32 and the contact surface 22 (based on the normal direction of the board 31 and the locking plate 21) are laterally offset from one another.
  • This oblique orientation is stable, ie the spring contact pins 2, 3 can not move sideways in any way according to the invention.
  • such spring contact pins have inclinations which are oriented differently from one another.
  • the distance between the locking plate 21 and the assembly board 31 may be mentioned.
  • the distance between adjacent contact surfaces 22 of a locking plate 21 according to the invention is dimensioned, for example, about 1 mm.
  • a common grid dimension of components of the assembly board is, for example, 1.27 mm.
  • the two test points 32, 32 ' which are contacted with spring contact pins on the assembly board and to which components 33 and 33' are each connected with a connection have a distance which is several times this pitch 1.27 mm from each other.
  • the component connections at the test points 32, 32 '... as can be seen in FIG.
  • test facility has, for example, 1000 test channels and the number of (n times as many) contact areas 22 can be, for example, 50,000. How many test points 32 of the board are to be contacted depends on the individual case, ie on the special board.
  • the assembly board 31 is held in a holder to be provided for it, however, because it is known, but not discussed in more detail, in such a way that the predetermined distance from the test device 28 or to the raster plate 21 is maintained, even against the spring forces of a large one Number of spring contact pins 2, 3, .... Mechanically acting hold-down devices or suction using vacuum technology are common practice as a holder for component boards. In the latter case, vacuum-tight sealing below the circuit board 31 is required. It is known from the prior art to use spring contact pins, the outer sleeve of which, as shown in FIG. 2, is inserted in a plate 112 in a vacuum-tight manner.
  • At least one further perforated guide plate 10, namely for the pin portion 1002 to be deflected, is to be provided for the plate 112.
  • the guide perforated plates are, adapted to the individual case, provided with the bores 13 and connected rigidly at a distance from one another in such a way that later lateral displacement of the perforated plates 10, 11, 12 (1 12) against one another is excluded. This is done, for example, with conventional mechanical means, for example (not shown) connecting rods 16, with which the adapter part is also free of displacement with respect to the locking plate 21 and is too hard at a defined distance.
  • conventional mechanical means for example (not shown) connecting rods 16, with which the adapter part is also free of displacement with respect to the locking plate 21 and is too hard at a defined distance.
  • a large number of ordering schemes can be specified for the distribution of the contact surfaces 22 of different test channels among one another, with which the presence or accessibility of the test channels to the test device can be made more or less uniformly distributed over the surface of the raster plate 21.
  • the invention provides that such individual spring contact pins 2, 3 are also used in an inclined position, namely by means of the adapter part 1 'hooked at an angle. Obviously, only a predetermined amount of maximum inclination can be allowed.
  • Lock plate 21 i.e. e.g. limited to the dimension +1.4 mm. That is, e.g. starting from a test point 32 to be connected to a test channel, by means of the spring contact pin 2, 3 ... only the (essentially) vertically underneath contact point and optionally one of the eight further contact points present in the surface, which directly surround this vertical underneath contact point, are contacted can be. This means that, taking into account the above-mentioned limitation, this contact point 32 can optionally control nine contact points 22.
  • the spring contact pin can be used correspondingly selected positioning of the bores 13 in the perforated plates 10, 11, 12 (as shown in FIG. 1), starting from the test point 32, an adjacent contact surface 22 of another test channel can be contacted.
  • FIG. 3 shows, as a first example, a division or distribution of the contact areas, generally preferred for the invention, of a contact plate designed according to the invention.
  • the raster plate which is assumed to be square only for the sake of simplicity, is conceptually divided into the four sectors A / B, B / C. Split C / D and D / A.
  • only 20 channels aj to a20 for sector A / B are given as an example only.
  • Another quarter of the available test channels b ⁇ to b20 are connected to sector B / C. The same applies to the other two sectors.
  • the contact areas of the test channels b ⁇ to b20 and cj to C20 are correspondingly available in the sector B / C, the channels c j to C20 being connected, for example, to the outer edge of the sector C / D are.
  • sector C / D there are contact areas of the test channels cj to C20 and d ⁇ to d2fj. and contact areas of the test channels dj to d20 and aj to a20 are available in sector D / A.
  • contact areas of three quarters of all test channels available are available in two neighboring sectors (eg A / B and B / C).
  • such a distribution of the contact areas assigned to the test channels among one another is a sufficiently uniform distribution, even if, as can be seen, regions of the raster surface can be specified in which not all test channels at all are available next to one another.
  • a recursive selection procedure is additionally provided.
  • FIG. 4 shows a detail of how, according to a preferred further embodiment of the exemplary embodiment in FIG. 4, the test channels can be distributed within a respective sector with their respective multiple contact areas in the plane.
  • FIG. 4 shows how the contact areas of the test channels a j to a20 and bj to b20 can advantageously be distributed among one another in rows and nested rows.
  • the bottom row of the sector A / B in FIG. 4 contains contact areas of the channels aj to a20 next to one another.
  • the second row above lying further inward and thus shortened in length, contains the numbers assigned to the test channels b ⁇ to b20 in FIG. 4 with the numbers 21 to 40 designated contact areas, except contact areas No. 27 and No. 34, which (due to the shortening of the line) are inserted in the third line above.
  • this third, even more shortened line again contains contact areas No. belonging to the channels aj to a20. 1 to No. 20. Except for six contact areas that are already inserted in the fourth line above.
  • the fourth line and in this example completely the fifth line again contain contact areas No. 21 to No. 40 of the group of test channels b ⁇ to b20 •
  • the individual sub-areas to be tested must be supplied with electrical voltage in a controllable manner in the assembly board to be tested, and as a rule without other, currently un-tested sub-areas being put into operation by the presence of voltage. Accordingly, it is useful, as well as how to contact one of the test points, to effect grounding and the supply of the current from the test device to the circuit board to be tested via spring contact pins.
  • individual contact surfaces are connected to ground or to operating voltage (controlled by the test device).
  • there is also the distribution of ground and potential connections for example, instead of the nine selection options given above, e.g. only eight options are available and the ninth option is reserved for supplying voltage. However, this does not imply any practical effect on the usability of the invention, since the variation options available according to the invention are very large.
  • FIG. 5 in turn shows a detail of a distribution corresponding to FIGS. 3 and 4, in which contact surfaces for grounding and power supply are also taken into account in an exemplary manner.
  • the bottom line contains contact areas of channels a ⁇ to a2fj. namely with No. 1 to No. Designated 20.
  • the contact surfaces No. 21 to No. 40 are assigned to test channels b ⁇ to b20.
  • Contact areas with the numbers 41 to 60 are assigned to the test channels cj to C20.
  • These contact surfaces are included in sector B / C, which extends triangularly from the right vertical edge of the illustration in FIG. 5 to the center.
  • FIG. 5 shows how. As already stated above, three quarters of all available channels with contact surface are distributed among one another within the lower / right diagonal half of the locking plate 21 of FIG.
  • FIGS. 6 and 7 show a second example of a distribution of the multiple assigned to the test channels assigned to the example of FIGS. 3 to 5 existing contact areas.
  • the diagram of FIG. 6 has a lower uniformity in the distribution of the contact areas of the individual test channels, but has the advantage that the electrical connection to be provided on the locking plate of the individual distributed contact areas to their assigned test channel connection can be made relatively short.
  • the connections of eight test channels of a first group are denoted by a1 to a8.
  • the connections of test channels of further groups are denoted by b] to bg, c j to cg and dj to dg.
  • the black filled dots represent the contact areas assigned to the two test channels, which, as can be seen from the figure, are connected to their test channel connection by short electrical conductor tracks. Also apparent from the figure and needing no further explanation, the contact surfaces of different test channels in their neighborhood are vertically distributed. Such a less evenly distributed arrangement of the contact surfaces of the test channels is advantageous if very short connections between the test channel connection and the test point 32 of the circuit board are important. Only the short conductor tracks and the single spring contact pin form the total length of the connection between the test channel connection and the test center.
  • FIG. 7 shows a diagram very similar to that of FIG. 6, but with a more extensive distribution of the contact areas among one another than that shown in FIG. 6, as indicated with a few names of the contact area not shown here.
  • the connections of the contact areas are, however, sometimes somewhat longer. For each individual case, it must be considered which degree of uniformity of distribution on the one hand and minimized length of the connections on / in the raster plate on the other hand is more favorable for solving the individual problem.
  • test channels are also present there with assigned contact areas and are already contacted with other test centers.
  • the following solution to the problem is provided. If there are no adjacent contact surfaces in a region below the test point 32, the test channel of which is still free, one can search recursively for another possibility in another region in which one of these test channels is already occupied on its contact surface , by relocating this contact, ie by aligning the spring contact pin located there on another contact surface of a still free test channel to clear the previously occupied contact point. This then results in a contactable contact surface of a test channel that has now become free in the area of the test center 32 that was initially discussed. Of course, as described in more detail below, this selection is previously "on paper", i.e. software, e.g.
  • FIG. 8 serves to explain the recursive method of the distribution algorithm further. It is assumed that in the invention
  • Grid distance 1 of the contact surfaces of the Raste ⁇ latte can be inclined.
  • Regions I, II, III the middle of the nine adjacent contact surfaces is a ground connection or potential connection. Now is the case that a test center 32 located above (see also FIG. 1) with one of the
  • Test channel contact areas of field I are to be contacted by means of a spring contact pin and the test channels belonging to these further eight contact areas of this area I are already occupied elsewhere in the entire field of contact areas of the detent plate, for example contact area No. 1 is-
  • the contact surface No. connected to this test channel is then 1 by using e.g. in area II the (still free) test channel of contact surface No. 2 is occupied. Since the contact area 1 there and thus the associated test channel is now free in the area II, the contact area 1 of the area 1 is then available for contacting the spring contact pin, which brings about the connection with the test point 32 of the circuit board. In extreme cases, the contact surface No.
  • the flowchart diagram of FIG. 9 specifies such a program with reading in and presorting the input data, these being the coordinates of the test points of the assembly board.
  • the pre-sorting takes into account, for example, criteria that may make sense due to the internal structures of the test systems.
  • the best conflict-free contact position is selected on the grid plate for a given test center. Once this has been done, the same selection is made for the next test center to be connected. Once all the test points have been assigned, the coordinates for the bores 13 in the perforated guide plates 10, 11, 12 can be calculated and the further work can be carried out. If free test channels could not be found for all test points, the program goes back to the step Ib
  • FIG. 10 shows the scheme of the recursive method already described above.
  • a selection of a contact position in an area I was selected, which can be reached with an inclined spring contact pin. This is a first order position. If a free position is found, the scheme immediately goes to the transfer of the selected contact position to the main program of FIG. 9. If no free position could be found, a contact position is selected by repositioning in another area ⁇ , HI with contact positions already set (positions higher Order), namely to create a free position in the area of direct access (first order position). The scheme then transfers the selected contact position to the main program.
  • test facilities where, due to the internal structure (e.g. multiplexed pin electronics), certain restrictions are placed on the assignment between test centers and test channels, the manufacturer of the test facility must also adhere to the rules specified when selecting the contact areas. In this case, the selection procedure is carried out in the same way. However, in addition to the criterion, the test channel is not already occupied. the criterion also takes into account whether the assignment rate of the I if device is met.
  • an auxiliary measure can be carried out, which is shown in FIG.
  • This extreme case can occur more frequently if, for electrical reasons in particular, latching plates 21 are used which have an n-fold number of contact surfaces 22 for a predetermined number of contactable test channels, in which the number n is chosen to be only a small number.
  • This measure is a pair of spring contact pins, but with an extremely short electrical wire connection, which only extends over a few grid lengths of the locking plate, compared to the state of the Tecinik.
  • the pin 202 provided on one side with spring contact is connected via the conductive wire 205 to the second spring contact pin 203 with only one spring contact tip.
  • Electrically insulating bodies 204 are provided at the respective other ends of the pins 202 and 203.
  • the spring contact pins 202 and 203 are supported on the Plates 21 and 12 from. With such a spring contact pin pair, it is possible to bridge several grid lengths, whereas with the generally provided inclined spring contact pins 2 and 3, only phis / minus one or two grid lengths (across and in the diagonal) can be avoided widely.
  • This auxiliary measure does not contradict the principle according to the invention, because on the one hand it only serves to offer a solution only in special cases and on the other hand it is compatible with regard to the perforated guide plates of the adapter part provided according to the invention.
  • FIG. 12 shows a sectional side view of a raster plate 21 constructed according to a development of the invention in a multilayer structure.
  • 22 in turn designates the contact surfaces provided on the (here upper) surface of the locking plate 21.
  • the Raste ⁇ latte 21 has 131 designated, the contact surfaces 22 associated holes between the layers 122 and 123 and 124 and 125 are in this example continuous surface metallizations 132 and 133 provided for the connection and transmission of ground potential and power supply potential Vcc are provided.
  • Some conductor tracks 141, 142, 143 are shown between layers 121 and 122 on the one hand and 123 and 124 on the other hand.
  • the bore 131 belonging to this contact surface 22] is metallized on the inside in such a way that the metalization 132 is brought up to this bore so far that Electrical connection between the metalization 132 and the contact surface 22] is established via this inner metalization 136 of the bore.
  • the contact surface 222 n ⁇ t eu ⁇ er ⁇ nenwandigen MetaUleiter of its associated bore 131 and a contact connection with the metallization 133 of the Vcc terminal. Where there is no electrical connection from the If metallizations 132/133 are to exist for contact surfaces 22, these metallizations are expediently cut out in a ring around the bores 131 in question.
  • interconnect connections 141 and 142 for example, the plane between the layers 121 and 122 are reserved.
  • the inner walls of the respective bores 131 are metaUized. that there is an electrical connection between the conductor track 141 and the respective contact surface.
  • the bores 131 associated with the contact surfaces 223 ′ and 22 ′ are metaUized to the associated contacting surfaces 27 of the respective contact tip 28 of the test device 29.
  • n 2-fold duplication of the test channel connections on the surface of the locking plate 21.
  • the n-fold duplication is generally chosen to be much larger.
  • the plane between the layers 123 and 124 is reserved in a corresponding manner for conductor tracks 143 which run in the direction perpendicular to the plane of FIG. 12, i.e. essentially cross the direction of connections 141/142.
  • Corresponding inner-wall metallizations of the bores for the electrical connection of contact areas 22 to contacting areas 27 are also provided for interconnect connections 143.
  • Securing elements 150 are provided for the learning rail connections of the raster plate. These can be fuses in the manner of a fuse, which are arranged, for example, on the lower surface of the locking plate 21 between the inner wall metallization of a bore 131 and the respective contacting surface 27 (for connecting the test probe 28). There, a blown fuse 150 can be specifically repaired using known methods. Such overloads can occur if a faulty assembly board is checked.
  • This embodiment of a locking plate 21 provided according to a feature of the invention described above can, as already mentioned at the beginning, be a separate adapter part to a known test device or can also be an integral part of the test device which is then new.
  • the contacting surfaces 27 and the contact tips 29 of the pretensioner device which have a not inconsiderable cost factor, can be saved and direct electrical wire connections can be provided from the connections of the test channels to the inner wall metallizations of the respective bores 131 of the locking plate.
  • FIG. 13 shows an alternative embodiment of spring contact pins to be used in connection with the locking plate 21 according to the invention.
  • spring contact pins 302 are provided which are inserted firmly and vacuum-tight into the adapter plate 112. With the sprung protrusions protruding upwards, these pins contact the respective test controls on the board (as shown in FIG. 1).
  • the opposite end of these spring contact pins 302 is designed as a contacting end 303.
  • the further contact connection to the contact surfaces 42 of the detent plate 21 takes place via spring contact pins 2, 3 of the type described above 2 c
  • the spring contact pins which are guided in the perforated plates 10, 11, can, as in the example in FIG. 1, contact contacts 22 selected at an angle.
  • the spring contact pins 2 can be easily removed from the perforated plates 10, 11, which, as in the example of FIG. 1, are connected to one another in the test device, and the spring contact pins 2 can be removed again in a simple manner and used in another adapter.
  • the permanently inserted contact pins 302 can also be reused / further used if they are pulled out of the plate 112 again.
  • a still further embodiment of the invention is a predominant to exclusive use of spring contact pin pairs, as already shown in a similar form in FIG. 11.
  • spring contact pin pairs are to be used advantageously if the locking plate 21 according to the invention has a not very large n times the number of contact surfaces 42.
  • Such spring contact pin pairs 202 ', 203 can be used with short and with longer electrical connection wires 205.
  • the upwardly directed spring contact tips 202 ' are inserted and held in a vacuum-tight manner in an adapter plate 12 which is sufficiently stable for suction of the circuit board.
  • this embodiment also offers most of the advantages which result from the locking plate 21 according to the invention with a reproduced number of contact control units 22, namely compared to the number of test probes present in the test device. surrender. Precisely because of the possibility of access to contact surfaces 42 of the specified smaller number of test channels, which have been multiplied n-fold according to the invention and are therefore mutually expensive, this embodiment with pin pairs also offers the advantage of using very short connecting wires 205 in each case.
  • this measure reduces the outlay for the design of the connection pattern relating to the invention for the above-mentioned connections between the n-fold contact surfaces 22, which are vertical over one surface of the locking plate, and the associated respective contact surfaces of the connections 27 on the other surface.
  • the n-fold, paired contact surfaces 22, which are assigned to a contact surface of a respective connection 27 on the other side of the locking plate are on one surface of the locking plate within at least a region of this surface with additional n-fold contact surfaces, which are respectively are assigned to other contact surfaces of the terminals 27, mixed with one another.
  • wire connections With wire connections, practically corrected electrically insulated crossings with wire connections of other contact surfaces can be carried out, which unfortunately is not easy or very complex for the FaU to carry out for conductor tracks. Above all, such wire connections for the n-fold contact surfaces 22, assigned to the respective connections 27, enable even greater mixing to be achieved over even larger areas or over the entire surface of the locking plate 21.
  • FIG. 15a shows two plates 1210 and 121 1 intended for a complete locking plate.
  • the first 1210 of the two plates has holes 71 in the number and optional positioning of the contact surfaces 22 of a locking plate 21 used for the examples described above.
  • the second plate 1211 has the holes 72, which are present in the number corresponding to the contact areas of the terminals 27. As above, these positions are predetermined by the (standardized) test device 28 and its contact pins 29. Initially at a greater distance A between the two plates, shaped contact pins 73, preferably with a head for a contact surface 22, are preferably clamped / pressed into the first plate 1210, as shown by way of example in FIG. 15a.
  • Such a contact pin 73 has, for example, an axial bore in the pin part through which a thin lead wire 77 is pulled.
  • This wire is attached in contact with / on pin 73, for example soldered on, and has an electrically insulating jacket.
  • the respective wire 77 can also be fastened in a contacting manner on the (lower) end of the pin 73.
  • this respective wire 77 is / is further guided through a hole 72 of the second plate 121 1 which can be predetermined, whereby as a rule more or less large lateral offset of the respective hole 1 to the hole 72 is provided.
  • the distribution of the contact surfaces 22 tons according to the invention provided / predefined according to the invention and mixed with one another on the raster plate, here now the first plate, is namely the wires of the pins or contact surfaces 22 that are consequently n times as many, which according to the invention each one Contact surface 27 are assigned to the opposite surface of the locking plate, led to the respective hole 72 of the second plate, in particular passed through this hole.
  • the wires of the respective hole 72 are then electrically contacted, in particular soldered, connected and fastened to the respective contact surface of the connections 27, as also described in more detail below. Because of the n-fold number of contact surfaces 22 compared to the contact surfaces 27 specified by the test device, the number n wires e.g. passed through and consequently electrically connected to one another there.
  • FIG. 15b shows an example of the wiring of individual contact areas 27 j and 272, each with three pins or contact areas 22] and 222 positioned distributed among one another. In practice, a large number of contact areas 22 of other groups are located between two contact areas 22 of a group
  • FIG. 16 shows a special embodiment which can be used as a further development for a particular embodiment according to FIGS. 5b but also one according to the embodiments described above. In particular with very extensive mixing of the
  • Positioning of the contact surfaces 22 with respect to one another means that, depending on the lateral offset of a respective contact surface 22 from the associated contact surface of the connection 27, relatively long connections are also required. This is particularly good for the measure with wire connections of FIGS. 15a / 15b, with the practically unlimited mixing of the
  • FIG. 16 provides for the contact surfaces of the connections 27, as shown, to be close in area to several 2. «. to open partial contact surfaces 27 times each other.
  • two partial contact areas 27] and 272 are visibly formed, two further contact areas being concealed behind them.
  • FIG. 16a shows a cutout of this, for example, fourfold expansion of a contact surface of a connection 27.
  • (spring) contact pins 81 which are illustrated by way of example and which, according to this development (as indicated in the figure for an axis) are preferably designed to be pivotable somewhat biaxially, a connection between a respective one of the contact surfaces 27], 272.. relevant test input 29 of the test device 28 can be optionally selected. Because of such an increase in the contact area of the connection 27, it can be achieved in accordance with the example shown that the respective connection provided from a test input 29 of the test device 28 to the selected contact 32 of the circuit board 31 to be tested is designed such that only one quarter of the existing one electrical connections, e.g. of the connecting wires to the n-fold contact surfaces 22 in which the locking plate is electrically connected to this test input 29.
  • the pivotable pins 81 are held, for example, by an additional perforated plate 82.
  • This perforated plate 82 is made based on the selection made of the partial contact surface used in the individual case, provided with correspondingly positioned guide holes 83.
  • This additional perforated plate is no longer usable like the raster plates 21, 21 '.
  • this is not a limitation of the invention, because the reduced effort for the specific additional perforated plate is largely eliminated by the reduced antenna effect in the respective requirement.
  • the pivotable contact pins 81 are then generally in the TeU of the test device 28 and the additional perforated plate 82 is then used for a special circuit board together with the already described plates 10, 11,... Or canceled / prepared for the respective use.
  • An actuator-controlled optional alignment of the pins 81 can also be provided. With the respective actuator there is an angular alignment which e.g. can be controlled by means of a program. Instead of storing a perforated plate specific for a specific circuit board, the control program for the pins 81, which is special for a specific circuit board, is then kept.
  • FIGS. 3 to 5 relate to schemes for mixing the positions of contact surfaces 22 assigned to different connections 27 with one another.
  • the distribution pattern is designed from the edge of the surface to the center.
  • FIGS. 17a, 17b relate to a further new diagram of costing, which provides crosswise, in particular diagonal, internal supply lines running in different planes of the locking plate to the one-to-one contact areas 22 of the surface of the universe that can be used in groups of n-fold.
  • FIGS. 17a and 17b show two levels with conductor tracks 91 and 92, respectively.
  • the scheme with the conductor tracks 91 on one level and the scheme of the conductor tracks 92 on the other level are superimposed in practice in the latching plate 21.
  • electrical connections from the respective line 91/92 to the relevant contact hole 1 133 are provided with the respective connections 93 in the respective level.
  • Contact bores can be seen in section in the figures and they have internal metal alloys as electrical lines. These interior metal coatings usually extend to the surface of the locking plate on which the numerous contact surfaces 22 are located. A respective number of contact surfaces 22 of the surface of the locking plate 21 are thus electrically connected to one another via a respective line 91/92 via respective connections 93 (to the relevant level) via these metallizations of the bores 1133. In addition or included under the contact surfaces 22, holes are closed those contact surfaces which are provided for the ground connection or the connection of supply voltages Vcc and which can also be connected in some other way, for example to an even further inner contacting level of the detent plate 21.
  • FIG. 17c shows a plane which is closer to the contact surfaces 22 in the raster plate of the surface mk.
  • FIG. 17c shows, to the illustration, also non-designed circles, each of which indicates the cross section of further bores in the detent plate 21 that reach less deeply.
  • These bores 1134 extend e.g. only two layers deep into the plate, so they do not reach the levels of the Verbkodungstechnisch 91/92.
  • These further bores lie between the positions of the bores 1133 in the regular distribution of the contact surfaces 22 provided on the surface of the locking plate 21. With further connections 95 in this plane, as shown in FIG. 17c, there are individual bores 1133 with bores 1 134 in the interior of the plate electrically connected.
  • FIG. 17d shows a side view in a purely schematic representation of the position of the above-described levels of conductor tracks and bores 1133 and 1134, as described above. Insofar as the edges of the bores are drawn with a thick line, the interior meta-finishes are sufficient. It can be seen from the illustration in FIG. 17d how various contact surfaces 22 of the locking plate 21 present on the surface can be connected internally to the levels described, ie to lines 91/92 present in these levels. Between the plane of FIG. 17c and the surface with the contact surfaces 22, a further plane 17c 'has been entered, which may be provided in addition and whose design corresponds in principle to FIG. 17c, but has conductor tracks oriented orthogonally to FIG. 17c.
  • FIG. 17d can only convey clarity in principle, since it cannot reproduce the second dimension of the plane perpendicular to the illustration, over which the cost of connections of the interior metalizations of the different bores extends.
  • the conductor tracks 91/92 run in the locking plate at locations of the holes 1134 below their hole depth. Due to the smaller depth of the bores 1134 and greater depth of the bores 1133, in this embodiment of the locking plate according to the invention, space can be gained for the conductor tracks 91/92 running diagonally (FIGS. 17a / 17b) to the grid of the contacts 22, these conductor tracks also each from the edge can run to the edge of the entire locking plate, but can also be electrically interrupted (as shown in FIGS. 17a / b).
  • FIG. 17e shows how a respective bore 1 133 ′ can also serve as a connection between a conductor track 91 of one level with a conductor track 92 of the corresponding other level running at right angles thereto.
  • the contact surfaces of the terminals 27 are located on the underside of the plate (in the figures). These connections are electrically connected to the through holes 1133 which are continuous and internally metallized to the underside of the plate.
  • the contact plate 22 containing the contact surfaces 22 can be found in practically every tea area of the entire surface, making it possible to find a contact surface of a special test unit 32 that is remotely posited Circuit board 31 via spring contact pins 2, 3 (see also FIG. 1) to realize a connection to a test input 29 of the test device 28, even if this test input (viewed to FIG.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Prüfeinrichtung für Baugruppen-Platinen (31), bei der diese Prüfeinrichtung eine Vielzahl Testkanäle umfaßt, die mit jeweiligen Prüfstellen (32) der Platine (31) mittels Federkontaktstifte (2, 3) kontaktierend verbunden werden, wobei erfindungsgemäß für die Kontaktierung der Federkontaktstifte mit den Anschlüssen der Testkanäle (29) eine Rasterplatte (21) vorgesehen ist, die auf der mit den Federkontaktstiften zu kontaktierenden Seite Kontaktflächen (22) aufweist, von denen jeweils n Kontaktflächen einander elektrisch parallelgeschaltet mit einem jeweiligen Testkanal verbunden sind, wobei die Kontaktflächen (No1, No2, ... No21, ... No41, ...) der Testkanäle (a1, a2, ... b1, ... c1, ...) auf dieser Oberfläche der Rasterplatte miteinander vermischt verteilt positioniert sind.

Description

Adaptersvstem für Baugruppen-Platinen. zu verwenden in einer PrGfeinrichtung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Adaptersystem für Baugruppen- Platinen, wie sie in großer Anzahl und in verschiedensten Ausfuhrungen in elektronischen Geräten unterschiedlichster Größe verwendet werden. Solche Platinen werden mit einzelnen elektronischen Bauelementen bestückt.
Auf einer solchen Baugruppen-Platine befinden sich eine Vielzahl Bauelemente, Baugruppen und dgl. sowie sind zahlreiche Kontakt- und Lötstellen vorhanden, von denen nicht ausgeschlossen werden kann, daß ein Bauelement, eine Lötstelle und dgl. fehlerbehaftet sein können. Durch eben solchen Fehler ist meistensteils die ganze Baugruppen-Platine nicht verwendbar und würde, eingebaut in ein elektronisches Gerät, nicht tolerierbar sein bzw. zu Beanstandungen seitens des Kunden fuhren. Es ist daher vorgesehen, die Baugruppen-Platinen jede einzeln entsprechend einem vorzugebenden Prüfprogramm auf vollständige Fehlerfreϊhe.t zu überprüfen. Es ist dabei u.a. die große Anzahl Kontaktstellen daraufhin zu überprüfen, daß die zwischen ihnen auf der Platine vorhandenen Leiterbahnen, Bauelemente und Baugruppen die vorgegebenen elektronischen Eigenschaften haben. Ersichtlich ist dies wirtschaftlich nur mittels einer automatisch arbeitenden Prüfeinrichtung durchzufuhren, die an vorgegebenen Prüfstellen der Platine die Leiterbahnverbindungen und die Elemente überprüft, mit denen diese Baugruppen- Platine bestückt ist. Für eine automatisch ablaufende derartige Prüfung sind Prüf- /Testemrichtungen entwickelt worden und erhältlich, die z.B. in einer Ebene eine große Anzahl Anschlüsse, z.B. federnde Kontaktspitzen, aufweisen. Diese Kontaktspitzen sind die jeweiligen äußeren Anschlüsse der Testkanäle der Prüf- Testeinrichtung, wobei die Funktionen der einzelnen Testkanäle standardmäßig festgelegt sind. Werden die Prüfstellen eines Bauelementes bzw. einer Baugruppe mit je einer solchen Kontaktspitze, d.h. einem Testkanal der I ifeinrichtung verbunden, kann mit der Prüfeinrichtung das angeschlossene Element der Baugruppen-Platine auf seine Fehlerfreiheit hin überprüft werden. Bekannt sind, z.B. aus DE-A-4226069, standardisierte Prüfeinrichtungen mit einem jeweiligen speziellen Adapterteil, mit dem ausgewählte elektrische Verbindungen zwischen einer jeweiligen Prüfstelle einer Baugruppen-Platine und einer Kontaktspitze der Prüfeinrichtung hergestellt werden. Dazu werden die Ebene dieser Kontaktspitzen und die Baugruppen-Platine parallel zueinander und im Abstand übereinanderliegend angeordnet und Kontaktelemente befinden sich in dem Raum zwischen der Platine und der Prüfeinrichtung, die für den jeweiligen Fall in ausgewählter Weise diese Verbindungen herstellen. Üblich ist es hierfür, jeweilige mit einem elektrischen Draht miteinander verbundene Kontakt- Stiftpaare vorzusehen, von denen der eine Stift die ausgewählte Prüfstelle und der andere Stift eine jeweilige zugeordnet ausgewählte Kontaktspitze der Prüfeinrichtung kontaktiert.
Nachteilig bei solchen bekannten Anordnungen ist der Umstand, daß individuelle teilweise längere Drahtverbindungen zwischen den Stiften eines jeweiligen Paares vorzusehen sind, die hohe Erstellungskosten verursachen und sich gegebenenfalls hochfrequenztechnisch ungünstig auswirken. Auch ist das Hantieren mit den und das Einsetzen der Kontakt- Stiftpaare umständlich und zeitraubend. Auch können bei dieser Technik, insbesondere im Falle von Platinen mit hoher Packungsdichte, Probleme auftreten, weil der verfügbare Platz für die jeweils zwei Stifte pro Kontaktverbindung nicht immer ausreichend ist.
Aus der EP-0233992 AI ist seit fast einem Jahrzehnt eine weitere Prüfeinrichtung mit Adapter zur kontaktierenden Anpassung an eine jeweilige Baugruppen-Platine bekannt und ist in Benutzung. Der Adapter weist in einer ersten Platte befestigte erste Federkontaktstifte auf, die der geforderten Kontaktierung von Prüfstellen der
Platine entsprechend, dieser entgegengerichtet, auf der Platte verteilt fläch enmäßig positioniert sind. Der Prüfeinrichtung zugewandt sind in dieser Platte längenkonstante zweite Kontaktstifte befestigt, die jeweils einem der ersten
Federkontaktstifte zugeordnet, diesem benachbart, positioniert sind. Mit Drähten sind diese jeweiligen Kontakt- Stiftpaare miteinander elektrisch verbunden. Dieser bekannte Adapter umfaßt noch eine zweite Platte, mit deren den zweiten
Kontaktstiften zugewandten trichterförmigen Löchern die verbiegbaren Kontaktenden der zweiten Kontaktstifte bei Aufschieben der Platte auf die Enden dieser Kontaktstifte so ausgerichtet werden, daß die Kontaktierungsenden die ausgewählten federnden Kontaktspitzen der Prüfeinrichtung treffen. Bei diesem bekannten Adapter sind immer zwei Stifte eines Stiftpaares für eine jeweilige Verbindung zwischen der Kontaktspitze der Prüfeinrichtung und der Prüfstelle der Platine vorgesehen. Für eine jeweilige Verbindung ist also Platz für zwei Stifte nebeneinander erforderlich. Im Bereich des Anschlusses eines großen Bauelemente-Bausteins auf der Platine ist dies nicht immer gegeben.
Aus der DE-A-3248694 ist ein weiteres Adaptersystem mit einer Leiterbahnplatte bekannt, die zwischen den genormt positionierten Prüf- Kontaktspitzen der
Prüfeinrichtung und den ebenfalls üblichen Federkontaktstiften angeordnet ist, mit denen die einzelnen Prüfstellen einer Schaltungsplatine kontaktiert werden. Die
Leiterbahnen dieser Platte sind der betreffenden Schaltungsplatine individuell angepaßt ausgeführt, so daß mit diesen Leiterbahnen, nämlich ebenso wie mit den Drähten der vorgenannten bekannten Ausführungen, der jeweilige laterale Versatz von zusammengehöriger Prüf-Kontaktspitze und Prüfstelle der Platine überbrückt ist. Auch beim Adaptersystem dieser Druckschrift ist für eine jede neue
Schaltungsplatine eine neue Leiterbahnplatte mit dem speziell angepaßten
Leiterbahnen-Muster herzustellen, und diese Platte ist auch nur für diese Platine als Adapter verwendbar.
Aus der EP-0374434 AI ist eine noch weitere Prüfeinrichtung, jedoch mit einer Art Universaladapter, bekannt. Dort sind in einer ersten Adapterplatte für die universale Verwendung dicht bei dicht axial verschiebbare, längenkonstante Kontaktstifte eingesetzt. In einer zugeordneten zweiten Adapterplatte sind einzelne Stifte für den speziellen Anwendungsfall ausgewählt positioniert befestigt, die dieser Auswahl entsprechend zugeordnete Stifte der ersten Adapterplatte anheben können und nurdiese somit mit der jeweiligen Prüfstelle der Platine in Kontakt bringen. Die Stifte der zweiten Platte sind mit jeweiliger beweglicher Drahtverbindung mit den Anschlüssen der Prüfeinrichtung elektrisch verbunden. Die zweite mit den Stiften versehene Platte ist an die zu prüfende Platine individuell angepaßt bestückt.
Die voranstehend genannten Nachteile werden mit der vorliegenden Erfindung behoben, die außerdem auch noch nachfolgend erörterte weitere Vorteile bietet. Die Erfindung ist eine Einrichtung wie sie im Patentanspruch 1 angegeben ist und deren weitere Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die vorliegende Erfindung besteht in erster Linie in einer einer Prüfeinrichtung zugeordneten erfindungsgemäßen universell verwendbaren Rasterplatte mit außerdem erfindungsgemäßer Wahl der Anordnung von Kontaktflächen. Weiterbildungen betreffen speziellere Ausgestaltungen der Rasterplatte und spezielle Lösungen mit Benutzung von besonderen Federkontaktstiften.
In der hier nachfolgenden Beschreibung wird die Erfindung ins einzelne gehend und anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.
Die Figur 1 zeigt eine prinzipielle Darstellung eines bei der Erfindung verwendeten
Adapters mit einer erfindungsgemäßen Rasterplatte. Die Figur 2 zeigt ergänzend zur Figur 1 eine besondere Ausgestaltung eines bei der Erfindung zu verwendenden Federkontakt Stiftes.
Die Figuren 3 bis 5 zeigen Schemata eines Beispiels einer erfindungsgemäßen
Aufteilung Verteilung der Kontaktflächen der Rasterplatte der Erfindung.
Die Figuren 6 und 7 zeigen weitere Schemata abgewandelter spezialisierter Verteilungen gemäß der Erfindung.
Die Figuren 8 bis 10 zeigen Schema und Fließbilder zu einer rekursiven
Verteilungsanpassung.
Die Figur 11 zeigt eine bei der Erfindung für Sonderfälle verwendbare Ausführung eines Federkontakt-Stiftpaares. Die Figur 12 zeigt einen bevorzugten Aufbau einer erfindungsgemäßen
Rasterplatte.
Die Figuren 13 und 14 zeigen weitere Ausführungsformen der Federkontaktstift- Verbindungen im Zusammenwirken mit einer erfindungsgemäßen Rasteφlatte.
Die Figuren 15 und 16 zeigen weitere Ausgestaltungen. Die Figuren 17 zeigen die Ausführung einer weiteren Rasteφlatte für besonders weitgehende Vermischung der Kontaktflächen der Gruppe miteinander.
Bekannt sind Prüfeinrichtungen 28, die in der Darstellung der Figur 1 nach oben gerichtete federnde Kontaktspitzen 29 haben, und zwar für jeden Testkanal der Prüfeinrichtung einen solchen Kontakt. Erfindungsgemäß ist eine Rasteφlatte 21 vorgesehen, die gemäß einer Ausführung an die Prüfeinrichtung 28 angepaßt ist. Diese Rasteφlatte 21 weist auf ihrer in der Figur 1 oberen Oberfläche Kontaktflächen 22 auf Auf ihrer Unterseite sind weitere Kontaktierungsflächen 27 vorgesehen. Von diesen hat eine jede elektrischen Kontakt mit einer jeweiligen der Kontaktspitzen 29 der Prüfeinrichtung 28, nämlich wenn die Rasteφlatte 21 auf das Feld der Kontaktspitzen 29 aufgelegt ist.
Wie dies nachfolgend noch näher erläutert wird, ist die Anzahl der Kontaktflächen 22 der Oberseite der Rasteφlatte 21 erfindungsgemäß n-fach größer als die der Kontaktierungsflächen 27 der Unterseite, deren Anzahl im Regelfall gleich der der federnden Kontaktspitzen 29 bemessen ist. Bei besonderer Wahl und Ausgestaltung der Potential-(Vcc-) und Masseanschlüsse können sich die angegebenen Relationen auch etwas verschieben.
AuCin der Rasteφlatte 21 sind jeweils n Kontaktflächen 22 als eine Gruppe Nol, No2, ... mit einer jeweiligen Kontaktierungsfläche eines jeweiligen Anschlusses 27 elektrisch verbunden. Über den Kontakt einer Kontaktspitze 29 mit der Kontaktierungsfläche eines Anschlusses 27 sind also diese n Kontaktflächen 22 mit einem jeweiligen zugeordneten Testkanal der Prüfeinrichtung verbunden. Wie diese jeweils n Kontaktflächen 22 einer Gruppe mit den jeweils n Kontaktflächen anderer Gruppen, die mit jeweils einer der übrigen Kontaktierungsflächen der Anschlüsse 27 verbunden sind, untereinander vermischt auf der Rasteφlatte 21 verteilt/positioniert sind, wird noch weiter unten anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher beschrieben.
Es sei darauf hingewiesen, daß die Rasteφlatte 21 erfindungsgemäß auch ein Bestandteil der Prüfeinrichtung 28 sein kann, so daß insoweit diese Prüfeinrichtung derart erfindungsindividuell ausgestaltet ist. Die einzelnen Testkanäle der Prüfeinrichtung sind dann in noch nicht bekannt gewesener Weise an die Kontaktierungsflächen 27 oder entsprechenden Anschlüsse direkt angeschlossen (womit das Feld der federnden Kontaktspitzen 29 eingespart werden kann).
Die Figur 1 zeigt mit 1' bezeichnet ein gemäß eines weiteren Merkmals der
Erfindung ausgestaltetes und verwendetes Adapterteil für die Halterung von erfindungsspeziell verwendeten Federkontaktstiften, von denen hier zwei Stifte 2, 3 dargestellt sind. Mit 10, 1 1 und 12 sind notwendigerweise wenigstens zwei, hier dargestellt drei, erfindungsspezielle Führungs-Lochplatten bezeichnet, die der Führung der Stifte 2 und 3 dienen. Eine jede dieser Führungs-Lochplatten weist Bohrungen 13 auf, durch die hindurch diese Federkontaktstifte geführt sind. Die Lochplatten 10, 1 1, 12 sind, wie dargestellt, in einem Abstand voneinander angeordnet und die Bohrungen 13 sind in den einzelnen Lochplatten übereinanderliegend oder zueinander mehr oder weniger versetzt positioniert. Auf diese Weise erhalten die Federkontaktstifte 2, 3 eine vorgebbar definierte Ausrichtung im Raum zwischen der Rasteφlatte 21 und der Baugruppen- Platine 31, die beide in Bezug zum Adapterteil 1, wie noch näher beschrieben, angeordnet sind. Durch die mittels der Bohrungen 13 erreichte definierte Führung, die erfindungsgemäß gewollt insbesondere auch schräggerichtet ist, lassen sich bei der Erfindung Prüfstellen 32 der Platine 31 und Kontaktflächen 22 der Rasteφlatte 21 mit jeweils nur einem einzigen Federkontaktstift 2, 3 verbinden, auch wenn die Prüfstelle 32 und die Kontaktfläche 22 (bezogen auf die Normalenrichtung der Platine 31 und der Rasteφlatte 21) seitlich zueinander versetzt positioniert sind. Diese Schrägausrichtung ist stabil, d.h. die Federkontaktstifte 2, 3 können erfindungsgemäß in keiner Weise seitlich ausweichen.
Wie aus der Figur 1 ersichtlich, haben solche Federkontaktstifte durchaus zueinander verschieden gerichtete Schrägstellungen.
Um ein beispielhaftes Größenverhältnis einer Anordnung der Figur 1 anzugeben, seien z.B. 60 mm für den Abstand zwischen der Rasteφlatte 21 und der Baugruppen-Platine 31 genannt. Der Abstand benachbarter Kontaktflächen 22 einer erfindungsgemäßen Rasteφlatte 21 ist z.B. mit etwa 1 mm bemessen. Ein übliches Rastermaß von Bauteilen der Baugruppen-Platine ist z.B. 1,27 mm. Die beiden in Figur 1 mit Federkontaktstiften kontaktierten, an der Baugruppen-Platine befindlichen Prüfstellen 32, 32', an die Bauelemente 33 bzw. 33' mit jeweils einem Anschluß angeschlossen sind, haben in Praxis einen das Mehrfache dieses Rastermaßes 1,27 mm betragenden Abstand voneinander. Lediglich der Vollständigkeit halber sei daraufhingewiesen, daß die Bauelemente- Anschlüsse an den Prüfstellen 32, 32' ... ,wie aus Figur 1 ersichtlich, unterschiedlich ausgestattet sein können und dazu Federkontaktstifte mit entsprechend angepaßten Kontaktenden verwendet werden. Eine Prüfeinrichtung hat z.B. 1000 Testkanäle und die Anzahl der (n mal so viele) Kontaktflächen 22 kann z.B. 50000 betragen. Wieviele Prüfstellen 32 der Platine zu kontaktieren sind, hängt vom Einzelfall, d.h. von der speziellen Platine ab.
Die Baugruppen-Platine 31 wird in einer für sie vorzusehenden, weil jedoch bekannt, nicht näher ins einzelne gehend erörterten Halterung so gehalten, daß der vorgegeben definierte Abstand zur Prüfeinrichtung 28 bzw. zur Rasteφlatte 21 eingehalten wird, und zwar auch entgegen den Federkräften einer großen Anzahl Federkontaktstifte 2, 3, .... Als Halterung für Baugruppen-Platinen sind mechanisch wirkende Niederhalter oder Ansaugung über Vakuumtechnik übliche Praxis. Für letzteren Fall ist vakuumdichte Abdichtung unterhalb der Platine 31 erforderlich. Aus dem Stand der Technik ist es dafür bekannt, Federkontaktstifte zu verwenden, deren Außenhülse, nämlich wie Figur 2 zeigt, in einer Platte 112 vakuumdicht eingesetzt ist. Dies würde an sich die bei der Erfindung nicht nur zugelassene, sondern die Erfindung weiterbildende Möglichkeit der Schrägstellung der Federkontaktstifte, nämlich wie sie Figur 1 zeigt, verhindern. Für diesen Fall sind für die Erfindung spezielle Federkontaktstifte 102 vorgesehen, die ein richtungsmäßig ablenkbares Teilstück 1002 besitzen. Mit 1012 ist ein Gelenk bezeichnet, das der an sich nur geringen erforderlichen Auslenkung wegen relativ einfach realisierbar ist, z.B. als ein Gummigelenk (mit elektrischer Überbrückung), als ein Kugelgelenk, ein Federgelenk und dgl. Ein solcher Kontaktfederstift soll oberhalb und unterhalb der festen Einspann ung in die Platte 112 einen federnden Kontaktstift, z.B. gemäß irgendeiner bekannten Ausführung, aufweisen.
Auch bei einer Ausführungsform nach Figur 2 ist zur Platte 1 12 wenigstens eine weitere Führungs-Lochplatte 10, nämlich für den auszulenkenden Stiftanteil 1002, vorzusehen.
Die Führungs-Lochplatten werden, dem Einzelfall angepaßt, mit den Bohrungen 13 versehen und im Abstand voneinander übereinanderliegend derart starr verbunden, daß spätere laterale Verschiebung der Lochplatten 10, 1 1. 12 ( 1 12) gegeneinander ausgeschlossen ist. Dies erfolgt mit z.B. üblichen mechanischen Mitteln, z.B. (nicht dargestellten) Verbindungsstangen 16, mit denen das Adapterteil außerdem auch gegenüber der Rasteφlatte 21 verschiebungsfrei und mit definiertem Abstand zu hartem ist. Nachfolgend wird ausgehend vom Stand der Technik ein ganz wesentlicher weiterer Teil der Erfindung beschrieben.
Um eine bestimmte Prüfstelle einer Baugruppen-Platine gemäß der Praxis des Standes der Technik mit der Kontaktfläche eines geeigneten Testkanals einer Prüfeinrichtung zu verbinden, sind im Stand der Technik die bereits erwähnten Federkoutakt-Stiftpaare mit Drahtverbindung verwendet worden. Damit war es im wesentlichen problemlos, in der wenn auch weiteren Umgebung der Prüfstelle unter den von der Prüfeinrichtung angebotenen Testkanälen einen solchen zu finden, der nicht schon anderweitig belegt ist, wobei es auf lateralen Versatz der Prüfstelle und der zugeordneten Kontaktfläche des Testkanals zueinander nicht wesentlich ankam. Ein solcher Versatz von Prüfstelle und Kontaktfläche zueinander kann nach dem Stand der Technik ohne weiteres bis zum Hundertfachen des Rastermaßes groß sein. Ersichthch ist Derartiges für ein erfindungsgemäßes Adapterteil mit singulären Federkontaktstiften unmöglich, da diese, wie auch aus Figur 1 ersichthch, nur geringen seitlichen Versatz der miteinander zu verbindenden Prüfstelle und Kontaktfläche, d.h. nur geringe Schrägstellung des dafür verwendeten jeweils nur einzelnen Kontaktstiftes, zulassen.
Gemäß einer Ausführung der Erfindung soll aber (im wesentüchen) nur mit solchen wie in Figur 1 gezeigten einzelnen Federkontaktstiften gearbeitet werden. Der Vorteil dieser Bescl-jänkung hegt darin, daß das Einsetzen der Federkontaktstifte in das aus wenigstens zwei Lochplatten 10, 11, 12 bestehende Adapterteil 1 ganz wesentlich vereinfacht ist gegenüber dem Zusammensetzen eines bekannten Adapterteils mit darin eingesetzten Federkontakt- Stiftpaaren. Ein zu berücksichtigender Umstand hegt darin, daß bestimmten Baugruppen-Platinen zugeordnete Adapterteile in Fertigungsbetrieben aufgehoben werden, jedoch bei der Erfindung aus Einsparungsgründen diese Adapterteile auch ohne darin befindliche Federkontaktstifte verwahrt werden können. Die eine nicht unbeträchtliche Investition bildenden Federkontaktstifte werden vorteilhafterweise vielfach zwischen-Aviederverwendet und auch in ein Adapterteil wieder eingesetzt, in dem sie eine Zeit zurückhegend schon einmal benutzt worden sind. Mit der Kenntnis der Erfindung ist es ersichtlich, daß solche äußerlich glatten Federkontaktstifte, wie sie in Figur 1 gezeigt sind und bei der Erfindung verwendet werden, mit sehr wenig Aufwand in ein vorbereitetes bzw. bereits vorhegendes Adapterteil eingesetzt und nach Verwendung dieses Adapterteils auch ebenso leicht wieder herausgenommen werden können. Das Einsetzen kann in einfacher Weise geschehen, indem man ein Bündel Federkontaktstifte über die beispielsweise oberste Lochplatte des Adapterteils aufrechtstehend hinüberschiebt und in jedes einzelne Loch dieser (oberen) Lochplatte einen der Federkontaktstifte des Bündels hineinfallen läßt.
Oben ist bereits angegeben, daß bei der Erfindung einem jeden Testkanal der Prüfeinrichtung jeweils eine n-fache Anzahl Kontaktflächen 22 auf der Rasteφlatte 21 zugeordnet ist. Dies und die nachfolgend beschriebene, ein weiteres Merkmal der Erfindung bildende Verteilung dieser Kontaktflächen 22 dienen dazu, die bevorzugte, vorteilhafte, praktisch und möglichst ausschließliche Verwendung von nur einzelnen Federkontaktstiften 2, 3 zu ermöglichen.
Es lassen sich eine Vielzahl Ordnungsschemata für die Untereinander- Verteilung der Kontaktflächen 22 verschiedener Testkanäle angeben, mit denen die Präsenz bzw. Zugänghchkeit der/zu den einzetoen Testkanälen der Prüfeinrichtung über die Fläche der Rasteφlatte 21 hinweg mehr oder weniger gleichmäßig verteilt gemacht werden kann. Mit mehr oder weniger gleichmäßiger Verteilung der Zugänghchkeit der Testkanäle auf der Rasteφlatte 21 ist es möglich zu erreichen, daß von einer jegüchen Prüfstelle 32 (irgendeiner zu testenden Platine 31) in deren Nähe (unterhalb) auf der Rasteφlatte 21 mit einem nur einzigen Federkontaktstift 2, 3 eine Kontaktverbindung mit einem von mehreren auswählbaren Testkanälen herstellbar ist. Um dies zu realisieren, ist bei der Erfindung (wie auch schon in der Figur 1 angedeutet) vorgesehen, daß solche einzelnen Federkontaktstifte 2, 3 auch in Schrägstellung verwendet werden, nämlich mittels des Adapterteils 1' schräggehakert. Ersichthch kann aber nur ein vorzugebendes Maß an maximaler Schrägstellung zugelassen werden.
Ein vorgegebenes Maß maximaler Schrägstellung eines jeweiligen
Federkontaktstiftes 1, 2 ..., d.h. ein Maß tolerierbaren seitlichen Versatzes, sei beispielsweise auf Plus/Minus das (diagonale) Rastermaß der Kontaktflächen der / O
Rasteφlatte 21, d.h. z.B. auf das Maß +1,4 mm beschränkt. Das heißt, daß z.B. ausgehend von einer mit einem Testkanal zu verbindenden Prüfstelle 32, mittels des Federkontakstiftes 2, 3 ... nur die (im wesentlichen) senkrecht darunterliegende Kontaktstelle und wahlweise eine der in der Fläche vorhandenen acht weiteren Kontaktstellen, die diese senkrechte darunterliegende Kontaktstelle unmittelbar umgeben, kontaktiert werden können. Das heißt, daß unter Berücksichtigung der obengenannten Einschränkung von dieser Prüfstelle 32 ausgehend wahlweise neun Kontaktstellen 22 angesteuert werden können. Ist also die senkrecht unter der Prüfstelle 32 hegende Kontaktstelle 22 diejenige eines schon besetzten (oder schaltungstechnisch hier nicht verwendbaren) Testkanals, der also nicht zur Verfügung steht, oder ist dies ein mit keinem Testkanal verbundener Vcc- oder Masseanschluß, so kann mit dem Federkontaktstift durch entsprechend zueinander gewählte Positionierung der Bohrungen 13 in den Lochplatten 10, 1 1, 12 (wie in Figur 1 gezeigt) von der Prüfstelle 32 ausgehend eine benachbarte Kontaktfläche 22 eines anderen Testkanals kontaktiert werden.
Die Figur 3 zeigt als ein erstes Beispiel eine für die Erfindung allgemein bevorzugte Aufteilung bzw. Verteilung der Kontaktflächen einer erfindungsgemäß ausgestalteten Rasteφlatte. Die lediglich der einfacheren Erläuterung halber als quadratisch angenommene Rasteφlatte ist gedanklich in die vier Sektoren A/B, B/C. C/D und D/A aufgeteilt. Am Außenrand des Sektors A/B ist ein Viertel (= a) aller vorhandenen Testkanäle angeschlossen. In der Figur 3 sind lediglich als Beispiel nur 20 Kanäle aj bis a20 f r den Sektor A/B angegeben. Am Sektor B/C ist ein weiteres Viertel der verfügbaren Testkanäle b\ bis b20 angeschlossen. Entsprechendes gilt für die beiden weiteren Sektoren. Im Sektor A/B ist die eine Hälfte der dort vorhandenen Kontaktflächen 22 mit den Kanälen a \ bis a O xm^ die andere Hälfte mit anderen Testkanälen, hier beispielsweise mit den Testkanälen bj bis b2G% verbunden. Das heißt, daß in dem Sektor A/B Kontaktflächen 22 der Kanäle aj bis a20 und °1 bis b20τ und zwar alle untereinander verteilt, zugänglich sind. Im Sektor A/B ist es also möghch unter Einschluß einer Schrägstellung des jeweiligen einzelnen Federkontaktstiftes mit einem solchen einzetoen Federkontaktstift 2, 3 Kontaktverbindungen von Prüfstellen 32 zur Hälfte aller überhaupt verfügbaren Kanäle herzustellen. Im Sektor B/C sind sinngemäß die Kontaktflächen der Testkanäle b\ bis b20 und cj bis C20 verfügbar, wobei die Kanäle cj bis C20 beispielsweise am Außenrand des Sektors C/D angeschlossen sind. Entsprechendes gilt für die Sektoren C D und D/A. Im Sektor C/D sind Kontaktflächen der Testkanäle cj bis C20 und d\ bis d2fj. und im Sektor D/A sind Kontaktflächen der Testkanäle dj bis d20 und a j bis a20 verfügbar. Ersichthch sind in zwei benachbarten Sektoren zusammengenommen (z.B. A/B und B/C) Kontaktflächen von drei Viertel aller überhaupt vorhandenen Testkanäle verfügbar. Eine solche Verteilung der den Testkanälen zugeordneten Kontaktflächen untereinander ist im Sinne der Erfindung eine genügend gleichmäßige Verteilung, auch wenn, wie ersichthch, Bereiche der Rasteroberfläche angebbar sind, in denen nebeneinander nicht alle überhaupt vorhandenen Testkanäle verfügbar sind. Dies gilt für die Erfindung auch deshalb, weil gemäß einer Weiterbildung der Erfindung noch ein rekursives Auswahlverfaliren zusätzlich zur Verfügung gestellt ist.
Die Figur 4 zeigt als Ausschnitt, wie gemäß einer bevorzugten weiteren Ausgestaltung des Ausführungsbeispiels der Figur 4 die Testkanäle innerhalb eines jeweiligen Sektors mit ihren jeweils mehrfachen Kontaktflächen in der Ebene verteilt sein können.
Die Figur 4 zeigt für den Sektor A/B, wie die Kontaktflächen der Testkanäle aj bis a20 und bj bis b20 untereinander zeilenweise und zeilenverschachtelt vorteilhafterweise verteilt sein können. Die in der Figur 4 unterste Zeile des Sektors A/B enthält nebeneinander Kontaktflächen der Kanäle aj bis a20 Die darüberliegende zweite, weiter innen hegende und damit in ihrer Länge verkürzte Zeile enthält den Testkanälen b\ bis b20 zugeordnete, in der Figur 4 mit den Nummern 21 bis 40 bezeichnete Kontaktflächen, ausgenommen die Kontaktflächen No. 27 und No. 34, die (wegen der Verkürzung der Zeile) in die nächst drüberliegende dritte Zeile eingefügt sind. Desweiteren enthält diese dritte, noch mehr verkürzte Zeile wieder zu den Kanälen a j bis a20 gehörende Kontaktflächen No. 1 bis No. 20. ausgenommen sechs Kontaktflächen, die schon in die darüberliegende vierte Zeile eingefügt sind. Die vierte Zeile und bei diesem Beispiel vollständig die fünfte Zeile enthalten wieder Kontaktflächen No. 21 bis No. 40 der Gruppe der Testkanäle b \ bis b20 •
Es ist zu berücksichtigen, daß in der Praxis die Anzahl der Kanäle und damit die Anzahl der Kontaktflächen sehr viel größer ist und damit die Verteilung sehr viel feiner ist als dies anhand des vereinfachten Beispiels der Figur 4 angenommen werden könnte.
In der zu prüfenden Baugruppen-Platine müssen bei einigen Testverfahren die einzelnen zu prüfenden Teilbereiche steuerbar mit elektrischer Spannung versorgt werden, und zwar im Regelfall ohne daß andere, momentan nicht zu prüfende Teilbereiche durch anhegende Spannung in Betrieb gesetzt werden. Es ist dementsprechend nützlich, ebenso wie man einzetae Prüfstellen kontaktiert, auch Erdung und die Stror-αzuführung aus der Prüfeinrichtung in die zu prüfende Platine über Federkontaktstifte zu bewirken. Zu diesem Zwecke sind einzelne Kontaktflächen mit Masse oder mit Betriebsspannung (von der Prüfeinrichtu-ig steuerbar gespeist) verbunden. Zur oben beschriebenen Verteilung der Kontaktflächen und Testkanäle miteinander, kommt somit noch die der Verteilung von Masse- und Potential-Anschlüssen hinzu. Zum Beispiel stehen dann statt der oben angegebenen neun Auswahlmöghchkerten z.B. nur acht Möglichkeiten zur Verfügung und die neunte Möglichkeit ist für die Spai-nungszuführung reserviert. Dies bedeutet aber keinerlei praktische Etosctoänkung der Brauchbarkeit der Erfindung, da die erfindungsgemäßen zur Verfügung stehenden Variations- öglichkeiten sehr groß sind.
Die Figur 5 zeigt wiederum als Ausschnitt eine den Figuren 3 und 4 entsprechende Verteilung, in der auch Koutaktflächen für Erdung und Stromzuführung in beispielhafter Weise berücksichtigt sind. Wieder enthält die unterste Zeile Kontaktflächen der Kanäle a \ bis a2fj . nämlich mit No. 1 bis No. 20 bezeichnet. Die Kontaktflächen No. 21 bis No. 40 sind den Testkanälen b\ bis b20 zugeordnet. Kontaktflächen mit den Nummern 41 bis 60 sind den Testkanälen cj bis C20 zugeordnet. Diese Kontaktflächen sind im Sektor B/C enthahen, der sich vom rechten senkrechten Rand der Darstellung der Figur 5 dreiecksmäßig zum Zentrum hin erstreckt. Der Figur 5 ist zu entnehmen wie. wie schon oben angegeben, innerhalb der unteren/rechten Diagonalhälfte der Rasteφlatte 21 der Figur 5 drei Viertel aller verfügbaren Kanäle mit Kontaktfläche untereinander verteilt präsent sind.
Die Figuren 6 und 7 zeigen ein zu dem Beispiel der Figuren 3 bis 5 zwertes Beispiel einer Verteilung der den einzetoen Testkanälen zugeordneten mehrfach vorhandenen Kontaktflächen. Das Schema der Figur 6 weist eine geringere Gleichmäßigkeit der Verteilung der Kontaktflächen der einzelnen Testkanäle auf, hat jedoch den Vorzug, daß die aufin der Rasteφlatte vorzusehende elektrische Verbindung der einzelnen verteilten Kontaktflächen zu ihrem zugeordneten Testkanalanschluß relativ kurz gehalten ausgeführt werden kann. In Figur 6 sind mit al bis a8 die Anschlüsse von acht Testkanälen einer ersten Gruppe bezeichnet. Die Anschlüsse von Testkanälen weiterer Gruppen sind mit b] bis bg, cj bis cg und dj bis dg bezeichnet. Mit schwarzen ausgefüllten Punkten sind den einzetoen Testkanälen zugeordnete Kontaktflächen dargestellt, die, wie aus der Figur ersichthch, mit kurzen elektrischen Leiterbahnen mit ihrem Testkanal- Anschluß verbunden sind. Ebenfalls aus der Figur ersichthch und keiner weiteren Erläuterung bedürfend, sind die Kontaktflächen verschiedener Testkanäle in ihrer Nachbarschaft untereinander verteik. Eine solche weniger gleichverteilte Anordnung der Kontaktflächen der Testkanäle ist dann vorteilhaft, wenn es auf sehr kurze Verbindungen zwischen dem Testkanalanschluß und der Prüfstelle 32 der Platine ankommt. Nur die kurzen Leiterbahnen und der einzelne Federkontaktstift bilden die Gesamtlänge der Verbindung zwischen Testkanalanschluß und Prüfstelle.
Die Figur 7 zeigt ein der Figur 6 sehr ähnhches Schema, mit jedoch, wie mit einigen wenigen Bezeichnungen der hier nicht ausgefüllt dargestellten Kontaktflächeu angedeutet, gegenüber der Figur 6 weitergehender Verteilung der Kontaktflächen untereinander. Beim Beispiel der Figur 7 sind die Verbindungen der Kontaktflächen teilweise jedoch bereits etwas länger. Es ist für den Einzelfall abzuwägen, welches Maß an Gleichmäßigkeit der Verteilung einerseits und minimierter Länge der Verbindungen auf/in der Rasteφlatte andererseits für die Lösung des einzelnen Problems günstiger ist.
Vo Einzelfall abhängig und auch abhängig von der Anzahl der Prüfstellen einer Platine vergleichsweise zur Anzahl der überhaupt zur Verfügung stehenden Testkanäle, kann auch der Fall eintreten, daß für eine Prüfstelle 32 der Platine kein passender Testkanal im (mit einem einzetoen Federkontaktstift erreichbaren) Umgebungsbereich verfügbar ist. Diese NichtVerfügbarkeit ist dann gegeben, wenn sämtliche Kontaktflächen des Umgebungsbereiches einer solchen Prüfstelle zu Testkanälen gehören, die andernorts der Rasteφlatte bereits belegt sind, nämlich IV
weil die Testkanäle auch dort mit zugeordneten Kontaktflächen präsent und bererts mit anderen Prüfstellen kontaktiert sind.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist die folgende Lösung des Problems vorgesehen. Läßt sich in einem unterhalb der Prüfstelle 32 hegenden Bereich einander benachbarter Kontaktflächen keine solche finden, deren Testkanal noch frei ist, kann man in rekursiver Weise in einem anderen Bereich, in dem einer dieser Testkanäle auf seiner Kontaktfläche schon kontaktiert belegt ist, nach einer Möglichkeit suchen, durch Verlegen dieser Kontaktierung, d.h. durch Ausrichten des dort befindlichen Federkontaktstiftes auf eine andere Kontaktfläche eines noch freien Testkanals, die zuvor belegte Kontaktstelle freizumachen. Damit ergibt sich dann im zunächst erörterten Bereich der Prüfstelle 32 eine kontaktierbare Kontaktfläche eines jetzt frei gewordenen Testkanals. Natürlich wird diese Auswahl, wie noch nachfolgend näher beschrieben, zuvor "auf Papier", d.h. softwaremäßig, z.B. in einem Computer, errechnet und erst dann werden letztendlich die Führungs-Lochplatten 10, 1 1, 12 gebohrt. Lediglich ergänzend sei erwähnt, daß wenn z.B. im ersten rekursiven Schritt noch keine Kontaktstelle, d.h. kein Testkanal freigemacht werden kann, man zu einem anderen Bereich geht, in dem der Testkanal einer anderen Kontaktfläche des Bereichs der Prüfstelle 32 freigemacht werden kann. Man kann aber auch rekursiv in dem Bereich, in dem man den gewünschten Testkanal nicht freimachen konnte, eine noch weiter rekursive Freimachung vornehmen.
Die Figur 8 dient zur weiteren Erläuterung des rekursiven Verfahrens des Verteilungsalgorithmus. Es sei angenommen, daß in der erfindungsgemäßen
Vorrichtung ein (jeweiliger) Federkontaktstift bis zu dem Maß eines diagonalen
Rasterabstandes 1 der Kontaktflächen der Rasteφlatte schräggestellt werden kann.
Weiter sei angenommen, daß in den herausgegriffenen, in der Figur dargestellten
Bereichen I, II, III die mittlere der jeweils neun einander benachbarten Kontaktflächen ein Masseanschluß bzw. Potentialanschluß ist. Liegt nun der Fall vor, daß eine oberhalb (siehe auch Figur 1) befindliche Prüfstelle 32 mit einer der
Testkanal-Kontaktflächen des Feldes I mittels eines Federkontaktstiftes kontaktiert werden soll und die zu diesen weiteren acht Kontaktflächen dieses Bereiches I gehörenden Testkanäle bereits anderswo im gesamten Feld der Kontaktflächen der Rasteφlatte besetzt sind, wird versucht, z.B. die Kontaktfläche No. 1 is-
freizumachen, indem man an derjenigen Stelle der gesamten Rasteφlatte, an der der Testkanal, der zu dieser Fläche No. 1 gehört, belegt ist, dort diese Belegung zu ändern. Liegt diese Belegung z.B. im Bereich II vor, so wird dort dann die mit diesem Testkanal verbundene Kontaktfläche No. 1 freigemacht, indem in dem Bereich II stattdessen z.B. der (noch freie) Testkanal der Kontaktfläche No. 2 belegt wird. Da also in dem Bereich II nunmehr die dortige Kontaktfläche 1 und damit der zugehörige Testkanal frei ist, steht dann die Kontaktfläche 1 des Bereiches 1 für die Kontaktierung mit dem Federkontaktstift zur Verfügung, der die Verbindung mit der Prüfstelle 32 der Platine bewirkt. Sollte im Extremfall die Kontaktfläche No. 1 im Bereich II in der wie eben beschriebenen Weise nicht freigemacht werden können, weil dort die Testkanäle aller übrigen dargestellten Kontaktflächen ebenfalls schon belegt sind, geht man dazu über, in einem noch weiteren Bereich HI eine Umbelegung obiger Art, z.B. von der Kontaktfläche No. 2 auf z.B. die Kontaktfläche No. 3 eines anderen, noch freien Testkanals vorzunehmen. Diese Umbelegung macht im Bereich II den Testkanal der dortigen Kontaktflächen No. 2 frei, nämlich um so im Bereich II den Testkanal der Kontaktfläche No. 1 doch freizubekommen. Es ist dies das rekursive Verfahren. Man kann natürlich statt dessen versuchsweise auch den Schritt I --> HI vornehmen. nämlich unmittelbar im Bereich III den Testkanal der Kontaktfläche No. 1 wie gehabt freizumachen, dies aber nur dann wenn der Bereich Hl überhaupt eine diesem Testkanal zugeordnete Kontaktfläche No. 1 umfaßt.
Dieses nur scheinbar komplizierte Verfahren wird mittels eines Computers durchgeführt, dem ein entsprechendes Wahl- und Suchprogramm eingegeben ist. Das Fließbild- Schema der Figur 9 gibt ein solches Programm an mit Einlesen und Vorsortieren der Eingangsdaten, wobei dies die Koordinaten der Prüfpunkte der Baugruppen- Platine sind. Das Vorsortieren berücksichtigt z.B. Kriterien, wie sie gegebenenfalls aufgrund interner Strukturen der Prüfsysteme sinnvoll sind. Im nächsten Schritt erfolgt die Auswahl der besten konfliktfreieu Kontaktposition auf der Rasteφlatte für eine gegebene Prüfstelle. Ist dies geschehen, erfolgt die gleiche Auswahl für die nächste anzuschließende Prüfstelle. Sind schließlich alle Prüfstellen zugeordnet, kann die Berechnung der Koordinaten für die Bohrungen 13 in den Führungs-Lochplatten 10, 1 1, 12 erfolgen und können die weiteren Arbeiten ausgeführt werden. Konnten nicht für alle Prüfstellen Kontaktflächen jeweils freie Testkanäle gefunden werden, geht das Programm wieder zurück auf den Schritt Ib
der Auswahl, um bessere Kontaktposition zu finden. Das Fließbild der Figur 10 gibt das Schema des schon obenbeschriebenen rekursiven Verfahrens wieder. Zunächst ist eine Auswahl einer Kontakφosition (in einem Bereich I) ausgewähk worden, die mh einem schräggestellten Federkontaktstift erreichbar ist. Es sei dies eine Posrtion erster Ordnung. Ist eine freie Position gefunden, geht das Schema sofort zur Übergabe der ausgewähhen Kontaktposition an das Hauptprogramm der Figur 9. Konnte keine freie Position gefunden werden, erfolgt eine Auswahl einer Kontaktposition durch Umplazierung in einem anderen Bereich π, HI mit bereits gesetzten Kontakφositionen (Positionen höherer Ordnung), nämhch um im Bereich des direkten Zugriffs (Position erster Ordnung) eine freie Posrtion zu schaffen. Damit geht das Schema dann in die Übergabe der ausgewählten Kontakφosition an das Hauptprogramm über.
Bei Prüfeinrichtungen, bei denen, bedingt durch den internen Aufbau (z.B. gemukiplexte Pinelektronik), gewisse Einschränkungen bei der Zuordnung zwischen Prüfstellen und Testkanälen vorgegeben sind, müssen bei der Auswahl der Kontaktflächen zusätzlich vom Hersteller der Prüfeinrichtung vorgegebene Regeln eingehalten werden. Das AuswaMverfahren erfolgt in diesem Falle in gleicher Weise. Es wird bei der Auswahl jedoch neben dem Kriterium, daß der Testkanal nicht bereits belegt ist. auch noch das Kriterium berücksichtigt, ob die Zuordnungsregeto der I ifeinrichtung erfüllt sind.
Im Extremfall ein solcher könnte z.B. im Bereich einer mit vielen Steckerbeinen versehenen Steckbaugruppe auftreten, ist eine Hilfsmaßnahme durchführbar, die in Figur 1 1 gezeigt ist. Dieser Extremfall kann häufiger auftreten, wenn insbesondere aus elektrischen Gründen Rasteφlatten 21 verwendet werden, die zu einer vorgegebenen Anzahl kontaktierbarer Testkanäle eine n-fache Anzahl Kontaktflächen 22 haben, bei der die Zahl n nur wenig groß gewählt ist. Diese Maßnahme ist ein Federkontakt- Stiftpaar mit jedoch gegenüber dem Stand der Tecinik außerordentlich kurzer, nur über wenige Rasterlängen der Rasteφlatte sich erstreckender elektrischer Drahtverbindung. Der einseitig mit Federkontakt versehene Stift 202 ist über den leitenden Draht 205 mit dem zweiten Federkontaktstift 203 mit nur einer Federkontaktspitze verbunden. An den jeweiligen anderen Enden der Stifte 202 und 203 sind elektrisch isolierende Köφer 204 vorgesehen. Die Federkontaktstifte 202 und 203 stützen sich dort an den Platten 21 und 12 ab. Mit einem solchen Federkontakt- Stiftpaar ist es möghch, mehrere Rasterlängen zu überbrücken, wohingegen mit den generell vorgesehenen schräggerichteten Federkontaktstiften 2 und 3 nur Phis/Minus ein oder zwei Rasterlängen (quer und in der Diagonale) weit ausgewichen werden kann. Diese Hilfsmaßnahme widerspricht nicht dem erfindungsgemäßen Prinzip, weil sie zum einen nur dazu dient, lediglich für im Sonderfall eintretende Fälle eine Lösung zu bieten und zum anderen kompatibel im Hinblick auf die Führungs-Lochplatten des erfindungsgemäß vorgesehenen Adapterteils ist.
Bei der Erfindung sind, wie schon oben mehrfach erwähnt, in/auf der Rasteφlatte 21 elektrische Verbindungen von den auf deren Oberfläche befindlichen Koυtaktflächen 22 zu Punkten, z.B. zu den erwähnten Kontierungsflächen 27, vorzusehen. Besonders zweckmäßig ist es, diese Verbindungen als Lerterbahnen auszuführen.
Die Figur 12 zeigt in geschnittener Seitenansicht eine gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ausgeführte Rasteφlatte 21 in Mehrschichten- Aufbau. Mit 22 sind wiederum die auf der (hier oberen) Oberfläche der Rasteφlatte 21 vorgesehenen Kontaktflächen bezeichnet. Mit 121 bis 125 sind Schichten oder dergleichen aus elektrisch isoherendem Material bezeichnet. Die Rasteφlatte 21 weist mit 131 bezeichnete, den Kontaktflächen 22 zugeordnete Bohrungen auf Zwischen den Schichten 122 und 123 sowie 124 und 125 sind bei diesem Beispiel flächenmäßig durchgehende Metallisierungen 132 und 133 vorgesehen, die für den Anschluß und die Weiterleitung von Massepotential und Stromversorgungs-Potential Vcc vorgesehen sind. Zwischen den Schichten 121 und 122 einerseits und 123 und 124 andererseits sind einige Leiterbahnen 141, 142, 143 dargestellt. Um z.B. die Kontaktfläche 22 ] mit der MetaUisierung 132, nämlich mit dem Masseanschluß, elektrisch zu verbinden, ist vorgesehen, daß die zu dieser Kontaktfläche 22 ] gehörende Bohrung 131 innenwandig derart metallisiert ist und daß die MetaUisierung 132 an diese Bohrung soweit herangeführt ist, daß über diese Innenmetalhsierung 136 der Bohrung elektrische Verbindung zwischen der MetaUisierung 132 und der Kontaktfläche 22] hergesteUt ist. Entsprechendes gehe für die Kontaktfläche 222 n^t euιer ώnenwandigen MetaUisierung der ihr zugehörigen Bohrung 131 und einer Kontaktverbindung mit der Metallisierung 133 des Vcc-Anschlusses. Dort wo keine elektrische Verbindung von den Metallisierungen 132/133 zu Kontaktflächen 22 vorhegen soll, werden diese Metallisierungen um die betreffenden Bohrungen 131 herum zweckmäßigerweise ringförmig ausgespart.
Für z.B. in der Richtung der Horizontalen der Ebene der Figur 12 verlaufende Leiterbahnverbindungen 141 und 142 ist beispielsweise die Ebene zwischen den Schichten 121 und 122 reserviert. Zum Beispiel sind dort mit 223 und 223' einerseits und mit 224 und 224' andererseits bezeichnete Kontaktflächen vorgesehen, die jeweüs mittels der Leiterbahnverbindungen 141 und 142 elektrisch verbunden sein soUen. Dazu sind die Innenwände der jeweiligen Bohrungen 131 metaUisiert. daß zwischen der Leiterbahn 141 und der jeweiligen Kontaktfläche elektrische Verbindung besteht. Außerdem sind die den Kontaktflächen 223' und 22 ' zugehörigen Bohrungen 131 weiterreichend bis zu den zugehörigen Kontaktierungsflächen 27 der jeweiligen Kontaktspitze 28 der Prüfeinrichtung 29 elektrisch leitend metaUisiert. Ersichthch ist damit die elektrische Verbindung von der jeweiligen Kontaktierungsfläche 27, d.h. dem Anschluß für den Testkanal der Spkze 29, zu den beiden elektrisch parallel geschalteten Kontaktflächen 223 und 223- hergesteUt. Das Gleiche gut für die Kontaktflächen 224 und 224'. Dies entspricht einer n = 2-fachen Vervielfältigung der Testkanalanschlüsse auf der Oberfläche der Rasteφlatte 21. Erfindungsgemäß ist im RegelfaU die n- fache Vervielfältigung weit größer gewählt.
Die Ebene zwischen den Schichten 123 und 124 sei in sinngemäßer Weise für Leiterbahnen 143 reserviert, die in zur Ebene der Figur 12 senkrechter Richtung verlaufen, d.h. die Richtung der Verbindungen 141/142 im wesentlichen kreuzen.
Auch für Leiterbahnverbindungen 143 sind entsprechende innenwandige Metallisierungen der Bohrungen zur elektrischen Verbindung von Kontaktflächen 22 mit Kontaktierungsflächen 27 vorgesehen.
Solche Leiterbahnverbindungen 141, 142, 143, sowie auch die Verbindungen zwischen auf Masse- oder auf Vcc-Potential zu legende Kontaktflächen mit den Masse-/Vcc-Anschlüssen sind, verglichen mit nach dem Stand der Technik in bekannten Priifeinrichtungen verwendeten Drahtverbindungen, hinsichtlich Überlastung empfindlich. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind Sicherungselemente 150 für die Lerterbahnverbindungen der Rasteφlatte vorgesehen. Es können dies Sicherungen nach Art einer Schmelzsicherung sein, die auf z.B. der unteren Oberfläche der Rasteφlatte 21 zwischen der Innenwand- Metallisierung einer Bohrung 131 und der jeweiligen Kontaktierungsfläche 27 (für den Anschluß der Prüfspitze 28) angeordnet sind. Dort kann eine durchgebrannte Schmelzsicherung 150 gezielt nach bekannten Methoden wieder repariert werden. Solche Überlastungen können auftreten, wenn eine schadhafte Baugruppen-Platine geprüft wird.
Diese voranstehend beschriebene Ausfiihiungsform einer gemäß einem Merkmal der Erfindung vorgesehene Rasteφlatte 21 kann, wie schon eingangs erwähnt, ein getrenntes AdapterteU zu einer bekannten Prüfeinrichtung sein oder kann auch ein integraler Bestandteü der insoweit dann neuen Prüfeinrichtung sein. In diesem FaUe können die Kontaktierungsflächen 27 und die einen nicht unwesentlichen Kostenfaktor bUdenden Kontaktspitzen 29 der Priffeinrichtung eingespart werden und direkte elektrische Drahtverbindungen von den Anschlüssen der einzetoen Testkanäle zu den Innenwand-Metallisierungen der jeweiligen Bohrungen 131 der Rasteφlatte vorgesehen sein.
Es ist oben eine gängige Praxis erwähnt, mittels Unterdruck die Baugruppen- Platine 31 anzusaugen und mit Hilfe des Atmosphärendruckes die Platine auf die große Anzahl Federkontaktspitzen zu drücken, um den gewünschten Kontakt zwischen den PrüfsteUen der Platine und diesen Federkontaktstiften zu gewährleisten. Zu diesem Zwecke bedarf es einer gegen Durchbiegung stabilen oberen Platte 112 des Adapters, wie sie schon in der Figur 2 gezeigt ist.
Die Figur 13 zeigt eine alternative Ausführungsform von im Zusammenhang mit der erfindungsgemäßen Rasteφlatte 21 zu verwendenden Federkontaktstiften. Ähnlich wie bei der Ausführungsform der Figur 2 sind Federkontaktstifte 302 vorgesehen, die fest und vakuumdicht in die Adapteφlatte 1 12 eingesetzt sind. Mk den nach oben ragenden gefederten Sprtzen koutaktieren diese Stifte die jeweiligen PrüfsteUen der Platine (wie in Figur 1 gezeigt). Das gegenüberhegende Ende dieser Federkontaktstifte 302 ist als Kontaktierungsende 303 ausgebildet. So wie in Figur 1 gezeigt, erfolgt die weitere Kontaktverbindung zu den Kontaktflächen 42 der Rasteφlatte 21 über Federkontaktstifte 2, 3 der obenbeschriebenen Art. Diese von 2 c
den Lochplatten 10, 11 geführten Federkontaktstifte können wie beim Beispiel der Figur 1 schräggerichtet ausgewählte KontaktsteUen 22 kontaktieren. Aus den das Adapterteil büdenden Lochplatten 10, 11, die, wie beim Beispiel der Figur 1 in die Prüfeinrichtung eingesetzt, mechanisch starr miteinander verbunden sind, können nach Gebrauch dieses Adapters die Federkontaktstifte 2 in einfacher Weise wieder herausgenommen und in einem anderen Adapter weiterverwendet werden. Wie im Stand der Technik, können auch die fest eingesetzten Kontaktstifte 302 wieder- /weiterverwendet werden, wenn man sie aus der Platte 1 12 wieder herauszieht.
Eine noch weitere Ausgestaltung zur Erfindung ist eine überwiegende bis ausschließliche Verwendung von Federkontakt-Stiftpaaren, wie in ähnlicher Form bereits in Figur 1 1 gezeigt. Wie schon oben erwähnt, sind solche Federkontakt- Stiftpaare vorteilhaft zu verwenden, wenn die erfindungsgemäße Rasteφlatte 21 eine nicht sehr große n-fache Anzahl der Koutaktflächen 42 hat. Solche Federkontakt- Stiftpaare 202', 203 können mit kurzen und mit längeren elektrischen Verbindungsdrähten 205 verwendet werden. Bei der in Figur 14 dargesteUten Ausführungsform sind die nach oben gerichteten Federkontaktspitzen 202' in eine für Ansaugung der Platine genügend stabile Adapteφlatte 1 12 vakuumdicht eingesetzt und gehaltert. Trotz der Verwendung der Federkontakt- Stiftpaare 202', 203' bietet auch diese Ausführungsform die meisten Vorteile, die sich aus der erfindungsgemäßen Rasteφlatte 21 mit vervielfältigter Anzahl KontaktsteUen 22, nämlich gegenüber der Anzahl der vorhandenen Prüfspitzen der Prüfeinrichtung. ergeben. Eben durch die Zugriffsmöglichkeit auf erfindungsgemäß n-fach vervielfältigte und dazu untereinander verteüte Kontaktflächen 42 der vorgegebenen kleineren Anzahl Testkanäle, bietet sich auch bei dieser Ausführungsform mit Stiftpaaren der Vorteil, jeweils mit sehr kurzen Verbindungsdrähten 205 auszukommen.
Die voranstellenden Ausfülirungsformen sehen im wesentlichen nur in EinzelfaUen bz . bei Einzelpositionen (Figuren 1 1, 13 und 14) elektrische Drahtverbindungen zwischen spezieU vorgesehenen (Feder- )Stiften vor. Für die Rasteφlatte 21 sind den bisher beschriebenen Beispielen entsprechend bevorzugt Leiterbahnverbindungen zwischen im RegelfaU in n-facher Anzahl vorhandenen Kontaktflächen 22 der einen (oberen) Oberfläche dieser Rasteφlatte und den Kontaktflächen der Anschlüsse 27 der anderen (unteren) Oberfläche vorgesehen. Es kann aber für die HersteUung und/oder Verwendung der aufgabengemäß und erfindungsgemäß universeU verwendbaren Rasteφlatte von Vorteil sein, diese Lekerbahnverbindungen zum Teü oder insbesondere auch vollständig durch elektrische Drahtverbindungen zu ersetzen. Insbesondere verringert sich nämlich mit dieser Maßnahme der Aufwand für das Design des die Erfindung betreffenden Verbindungsmusters für die obengenannten Verbindungen zwischen jeweils den n- fachen, über die eine Oberfläche der Rasteφlatte verteiken Kontaktflächen 22 mit den zugeordneten jeweUigen Kontaktflächen der Anschlüsse 27 der anderen Oberfläche. Gemäß der Erfindung sind die n-fach vorhandenen, paraUelgeschaketen Kontaktflächen 22, die einer Kontaktfläche eines jeweihgen Anschlusses 27 der anderen Seite der Rasteφlatte zugeordnet sind, auf der einen Oberfläche der Rasteφlatte innerhalb wenigstens eines Bereiches dieser Oberfläche mit werteren n-fachen Kontaktflächen, die jeweihgen anderen Kontaktflächen der Anschlüsse 27 zugeordnet sind, untereinander vermischt positioniert.
Mit Drahtverbindungen können nämlich praktisch behebige elektrisch isolierte Überkreuzungen mit Drahtverbindungen anderer Kontaktflächen ausgeführt werden, was für Leiterbahnen leider nicht ohne weiteres bzw. nur sehr aufwendig auszuführen der FaU ist. Vor aUem läßt sich mit solchen Drahtverbindungen für die n-fachen Kontaktflächen 22, zugeordnet den jeweihgen Anschlüssen 27, noch größere Durchmischung über noch größere Bereiche oder die gesamte Oberfläche der Rasteφlatte 21 realisieren.
Nachfolgend wird ein Beispiel einer erfindungsgemäßen Rasteφlatte 21' mit elektrisch kontaktierenden Drahtverbindungen und ein Verfahren zur HersteUung einer solchen Platte beschrieben.
Die Figur 15a zeigt zwei für eine komplette Rasteφlatte vorgesehene Platten 1210 und 121 1. Die erste 1210 der beiden Platten hat Bohrungen 71 in der Anzahl und wahlfreien Positionierung der Kontaktflächen 22 einer für vorangehend beschriebene Beispiele verwendeten Rasteφlatte 21. Die zweite Platte 1211 hat die Bohrungen 72, die in der Anzahl entsprechend den Kontaktflächen der Anschlüsse 27 vorhanden sind. Diese Poskionen sind wie oben von der (genormten) Priifeinrichtung 28 und deren Kontaktstifte 29 vorgegeben. In zunächst größerem Abstand A der beiden Platten voneinander werden in die z.B. erste Platte 1210, wie in der Figur 15a beispielhaft gezeigt, geformte Kontaktstifte 73 mit vorzugsweise einem Kopf für eine Kontaktfläche 22 in die vorbereiteten Löcher 71 vorzugsweise eingeklemmt/eingepreßt eingesetzt. Ein solcher Kontaktstift 73 hat z.B. eine Axialbohrung im Stiftteil, durch die ein dünner Leitungsdraht 77 hindurchgezogen wird ist. Dieser Draht wird im/am Stift 73 elektrisch kontaktiert angebracht, z.B. angelötet, und hat einen elektrisch isolierenden Mantel. Alternativ kann der jeweilige Draht 77 auch aUein am (unteren) Ende des Stiftes 73 kontaktierend befestigt sein.
Wie in Figur 15a dargesteUt, wird/ist dieser jeweilige Draht 77 desweiteren durch ein vorgebbar auszuwählendes Loch 72 der zweiten Platte 121 1 geführt, wobei im RegelfaU jeweUs mehr oder weniger großer seitlicher Versatz des jeweihgen Loches 1 zum Loch 72 vorgesehen ist. Der der Erfindung gemäß vorgesehenen/vorgegebenen VerteUung der Kontaktflächen 22 to erfindungsgemäß miteinander und untereinander vermischter Positionierung auf der Rasteφlatte, hier jetzt der ersten Platte, sind nämlich die in folglich n-facher Anzahl vorhegenden Drähte der Stifte bzw. Kontaktflächen 22, die erfindungsgemäß einer jeweUigen Kontaktfläche 27 der gegenüberhegenden Oberfläche der Rasteφlatte zugeordnet sind, zum jeweihgen Loch 72 der zwe en Platte hingeführt, insbesondere durch dieses Loch hindurchgeführt. Die Drähte des jeweihgen Loches 72 werden dann mit der jeweihgen Kontaktfläche der Anschlüsse 27, wie auch noch nachfolgend näher beschrieben, elektrisch kontaktierend, insbesondere eingelötet, verbunden und befestigt. Wegen der n-fachen Vielzahl der Kontaktflächen 22 gegenüber den durch die Prüfeinrichtung vorgegebenen Kontaktflächen 27 sind durch ein jeweiliges Loch 72 der zweiten Platte die Anzahl n Drähte z.B. hindurchgefürt und dort folglich untereinander elektrisch verbunden. Die Figur 15 zeigt ein Beispiel mit n = 3.
Es ist aus dem vorangehend Beschriebenen und aus Figur 15b ersichthch, daß für die elektrischen Verbindungen der n-fachen paraUelgeschaketen Kontaktflächen 22 einer Gruppe Nol, No2, ... mk den jeweihgen Kontaktflächen der Anschlüsse 27, denen die Kontaktflächen 22 einer solchen Gruppe jeweUs elektrisch verbunden zugeordnet sind, praktisch sich behebig überkreuzende Verbindungen der Drähte 77 ausgeführt werden können. Der Übersichtlichkeit halber und lediglich beispielhaft zeigt die Figur 15b die Verdrahtung von einzelnen Kontaktflächen 27 j und 272 mit je drei untereinander verteilt positionierten Stiften bzw. Kontaktflächen 22] und 222- In der Praxis befinden sich zwischen zwei Kontaktflächen 22 einer Gruppe eine Vielzahl Kontaktflächen 22 anderer Gruppen
Zweckmäßigerweise werden nach erfolgter wie beschriebener Verdrahtung dieser beiden Platten 1210 und 121 1 diese aufeinander zu bewegt, d.h. ihr in Figur 15a gezeigter Abstand A voneinander verringert. Es können dann noch die Drähte 77 durch Ziehen gestrafft werden und vorteilhafterweise wird auch erst entsprechend danach die Lötkontaktierung an den Kontaktflächen der Anschlüsse 27 ausgeführt. Der sich dann noch ergebende Zwischenraum mit den darin enthaltenen Verbindungsdrähten 77 kann dann z.B. durch Vergießen mit Gießharz 78 ausgefüUt werden oder es erfolgt eine sonstige Befestigung der ersten und zweken Platte miteinander. Dies ergibt dann eine der Rasteφlatte 21 äquivalente Rasteφlatte 21'. Diese Rasteφlatte 21' ist genauso universeU verwendbar, d.h. nicht indrvidueU an eine jeweilige zu prüfende Schaltungsplatine angepaßt, und ist ebenso wie die Rasteφlatte 21 vielfaltig zu verwenden.
Die Figur 16 zeigt eine spezieUe Ausführungsform, die als WeiterbUdung für tosbesondere eine Ausführung nach den Figurl 5b aber auch solche nach weiter vorangehend beschriebenen Ausführungen nutzbar ist. Insbesondere bei sehr weitgehender, für universeUe Verwendbarkeit vorteilhafter Vermischung der
Positionierungen der Kontaktflächen 22 untereinander, kommt es dazu, daß entsprechend dem seitlichen Versatz einer jeweUigen Kontaktfläche 22 zur zugeordneten Kontaktfläche des Anschlusses 27 auch relativ lange Verbindungen erforderlich sind. Dies gut insbesondere für die Maßnahme mit Drahtverbindungen der Figuren 15a/ 15b, mit der praktisch unbegrenzte Vermischung der
Kontaktflächen 22 untereinander ermöglicht ist. Solche langen Verbindungen können aber etwa wie Antennen wirken und kapazitive Störungen der einzetoen Prüfkanäle untereinander hervorrufen. Diese WeiterbUdung ist vorteilhaft insbesondere für FäUe mit sehr hochfrequenten Testsignalen der Prüfeinrichtung
28.
Die WeiterbUdung gemäß Figur 16 sieht zur Abhilfe eines solchen FaUes vor, die Kontaktflächen der Anschlüsse 27, wie dargesteUt, in mehrere in der Fläche nahe 2.«. bei einander hegende Teilkontaktflächen 27x aufzuteUen. In der Figur 16 sind jeweils zwei Teilkonftaktflächen 27] und 272 sichtbar abgebüdet, wobei zwei weitere TeUkontaktflächen dahint erliegend verdeckt sind. Figur 16a zeigt dazu im Ausschnitt in Aufsicht diese beispielsweise vierfache Aufteüung einer Kontaktfläche eines Anschlusses 27.
Mit wie beispielhaft dargesteUten (Feder- )Kontaktstiften 81, die gemäß dieser WeiterbUdung (wie in der Figur für eine Achse angedeutet) vorzugsweise biaxial etwas schwenkbar gehaltert ausgeführt sind, kann eine Verbindung zwischen einer jeweihgen der TeUkontaktflächen 27], 272 .... zum betreffenden Prüfeingang 29 der Prüfeinrichtung 28 wahlweise eingesteUt werden. Wegen einer solchen Aufteüung der Kontaktfläche des Anschlusses 27 läßt sich entsprechend dem dargesteUten Beispiel erreichen, daß die jeweilige vorgesehene Verbindung von einem Prüfeingang 29 der Prüfeinrichtung 28 zum ausgewähken Kontakt 32 der zu prüfenden Schaltungsplatine 31 so ausgeführt ist, daß jeweils nur das eine Viertel der vorhandenen elektrischen Verbindungen, z.B. der Verbindungsdrähte zu den n- fachen Kontaktflächen 22, in der Rasteφlatte elektrisch an diesen Prüfeingang 29 angeschlossen ist. Es kann also bei dieser WeiterbUdung der Erfindung nur dieses eine Viertel der n-fachen Verbindungen zu Koutaktflächen 22 aUenfaUs in störender Weise wirksam werden. Je nach Aufwand und/oder Zweckmäßigkeit kann auch weitergehende AufteUung vorgesehen sein. Solche TeUkontaktflächen 27] .... werden in der Oberfläche der Rasteφlatte sinnvoUerweise/in der Regel entsprechend zweidimensional, z.B. vierfach, fünffach, neunfach und dergleichen in engem Abstand voneinander aufgeteUt. Zweckmäßig ist, ein biaxiales Gelenk 82 oder dergleichen eines jeweihgen Stiftes 81 vorzusehen.
Die schwenkbaren Stifte 81 werden (wie Figur 16b ausschnktsweise für einen Stift zeigt) z.B. durch eine Zusatz-Lochplatte 82 geführt gehaltert. Diese Lochplatte 82 ist auf die getroffene Auswahl der bn EinzelfaU benutzten Teilkontaktfläche bezogen mit entsprechend positionierten Führungslöchern 83 versehen hergesteUt. Diese Zusatzlochplatte ist zwar nicht mehr universeU wie die Rasteφlatten 21, 21' verwendbar. Dies ist aber keine Einschränkung der Erfindung, denn der geringe Aufwand für die spezifische Zusatz-Lochplatte wird durch den VorteU verringerten "Antenneneffekts" im jeweihgen BedarfsfäUe weit aufgehoben. zr
Die schwenkbaren Kontaktstifte 81 sind dann im RegelfaU TeU der Prüfeinrichtung 28 und die Zusatz-Lochplatte 82 wird dann für eine spezieUe Schaltungsplatine zusammen mit den schon beschriebenen Platten 10, 1 1, .... verwendet bzw. zur jeweihgen Verwendung aufgehoben/bereitgelegt.
Es kann auch eine Aktuator-gesteuerte wahlweise Ausrichtung der Stifte 81 vorgesehen sein. Mit dem jeweihgen Aktuator erfolgt eine Winkelausrichtung, die z.B. mittels eines Programms gesteuert einsteUbar sein kann. Statt eine für eine spezieUe Schaltungsplatine spezifische Lochplatte aufzubewahren, wird dann das für eine bestimmte Schaltungsplatine spezielle Steueφrogramm der Stifte 81 aufbewahrt.
Die Figuren 3 bis 5 betreffen Schemata für die Vermischung der Positionen von verschiedenen Anschlüssen 27 zugeordneten Kontaktflächen 22 untereinander. Bei diesen Beispielen ist das VerteUungsmuster vom Rande der Fläche ausgehend auf die Mitte zulaufend konzipiert. Die Figuren 17a, 17b betreffen dagegen ein weiteres neues Verteüungsschema, das zueinander kreuzweise, insbesondere diagonal, in verschiedenen Ebenen der Rasteφlatte verlaufende innere Zuleitungen zu den einzetoen gruppenweise n-fach paraUelgeschaketen Kontaktflächen 22 der Oberfläche der universeU verwendbaren Rasteφlatte vorsieht.
Die Figuren 17a und 17b zeigen zwei Ebenen mit Leiterbahnen 91 bzw. 92. Das Schema mit den Leiterbahnen 91 der einen Ebene und das Schema der Leiterbahnen 92 der anderen Ebene hegen to der Praxis in der Rasteφlatte 21 übereinander. In der jeweihgen Ebene sind, wie dargesteUt, mit jeweUigen Anschlüssen 93 elektrische Verbindungen von der jeweihgen Leitung 91/92 zur betreffenden Kontaktierungsbohrung 1 133 vorgesehen. Diese
Kontaktierungsbohrungen sind in den Figuren im Schnitt zu sehen und sie weisen als elektrische Leitungen Innenmetalhsierungen auf. Diese Innenmetalhsierungen reichen in der Regel bis zur Oberfläche der Rasteφlatte, auf der sich die zahlreichen Kontaktflächen 22 befinden. Über diese Metallisierungen der Bohrungen 1133 sind also bereits eine jeweilige Anzahl Kontaktflächen 22 der Oberfläche der Rasteφlatte 21 mit einer jeweihgen Leitung 91/92 über jeweilige Anschlüsse 93 (to der betreffenden Ebene) elektrisch miteinander verbunden. Hinzukommend oder unter den Kontaktflächen 22 enthalten sind Bohrungen zu solchen Kontaktflächen, die für den Masseanschluß oder den Anschluß von Versorgungsspannungen Vcc vorgesehen sind und die auch anderweitig, z.B. an eine noch weitere innere Kontaktierungsebene der Rasteφlatte 21, angeschlossen sein können.
Die Figur 17c zeigt eine wehere, in der Rasteφlatte der Oberfläche mk den Kontaktflächen 22 näherhegende Ebene. Die Figur 17c zeigt to der DarsteUung auch nicht-ausgefüUte Kreise, die jeweUs den Querschnitt jeweiliger weniger weit in die Tiefe reichender, weiterer Bohrungen in der Rasteφlatte 21 angeben. Diese Bohrungen 1134 reichen z.B. nur zwei Lagen tief in die Platte hinein, erreichen also nicht die Ebenen der Verbtodungsleitungen 91/92. Diese weiteren Bohrungen hegen wie ersichthch zwischen den Positionen der Bohrungen 1133 in der regelmäßigen VerteUung der vorgesehenen Kontaktflächen 22 der Oberfläche der Rasteφlatte 21. Mit wie in Figur 17c gezeigten werteren Verbindungen 95 in dieser Ebene sind im Inneren der Platte einzelne Bohrungen 1133 mit Bohrungen 1 134 elektrisch verbunden.
Figur 17d zeigt in Seitenansicht in rein schematischer DarsteUung die Lage voranstehend beschriebener Ebenen von Leitungsbahnen und Bohrungen 1133 und 1134, wie sie oben beschrieben sind. Soweit die Ränder der Bohrungen mit dickem Strich ausgezogen dargesteUt sind, reichen die InnenmetaUisierungen. Es ist aus der DarsteUung der Figur 17d zu erkennen, wie verschiedene an der Oberfläche vorhandene Kontaktflächen 22 der Rasteφlatte 21 im Inneren an die einzetoen beschriebenen Ebenen d.h. an in diesen Ebenen vorhandene Leitungen 91/92 angeschlossen werden können. Zwischen der Ebene der Figur 17c und der Oberfläche mit den Kontaktflächen 22 ist noch eine weitere Ebene 17c' eingetragen, die zusätzlich vorgesehen sein kann und in ihrer Ausführung prinzipieU der Figur 17c entspricht, jedoch zur Figur 17c orthogonal ausgerichtete Leiterbahnen hat. Mit 17m ist auch noch eine (wie oben erwähnte) Metalhsierungsebene berücksichtigt. Es sei darauf hingewiesen, daß Figur 17d nur prinzipieUe Anschaulichkeit vermitteln kann, da sie nicht die zur ZeichnungsdarsteUung senkrechte zweite Dimension der Ebene wiedergeben kann, über die hinweg sich die VerteUung von Verbindungen der InnenmetaUisierungen der verschiedenen Bohrungen erstreckt. Wie aus einem Vergleich der Figuren 17a bis 17d ersichthch, verlaufen in der Rasteφlatte an Orten der Bohrungen 1134 unterhalb deren Bohrungstiefe die Leiterbahnen 91/92. Durch die geringere Tiefe der Bohrungen 1134 und größere Tiefe der Bohrungen 1133 läßt sich bei dieser Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Rasteφlatte Platz für die diagonal (Figuren 17a/ 17b) zum Raster der Kontaktierungen 22 verlaufenden Leiterbahnen 91/92 gewinnen, wobei diese Leiterbahnen jeweUs auch von Rand zu Rand der ganzen Rasteφlatte verlaufen können, jedoch aber auch (wie die Figuren 17a/b zeigen) elektrisch unterbrochen sein können.
Die Figur 17e zeigt, wie eine jeweilige Bohrung 1 133' auch als Verbindung einer Leiterbahn 91 der einen Ebene mit einer rechtwinklig dazu verlaufenden Leiterbahn 92 der entsprechenden anderen Ebene dienen kann. Mit solchen inneren Verbindungen zwischen kreuzweise verlaufenden Leiterbahnen 91 und 92 der beiden Ebenen lassen sich die über die gesamte Fläche der Rasteφlatte hinweg verteüten (einem jeweihgen Anschluß 27 zugeordneten) n-fachen Kontaktflächen einer jeweUigen Gruppe trotz untereinander größerer Abstände derselben voneinander miteinander und mit diesem zugeordneten Anschluß 27 elektrisch verbinden.
Es ist ersichthch, daß nach einem solchen Prinzip wertestgehend wahlfreie Verbindungen von Leitungen 1/92 über Bohrungskontaktierungen und Leitungen 93, 94 und 95 vorgesehen sein können, um die Kontaktflächen 22 der Oberfläche der Rasteφlatte, die gruppenweise (No. l, No.2 ...) einem jeweihgen anderen Anschluß 27 elektrisch zugeordnet sind, praktisch behebig miteinander vermischt über diese Oberfläche verteüt positioniert anordnen zu können. Trotz engen Rasters der Kontaktflächen 22 bietet diese Ausgestaltung genügend Platz für die zahlreichen Leiterbahnen.
Die Kontaktflächen der Anschlüsse 27 befinden sich an der (in den Figuren) Unterseite der Platte. Diese Anschlüsse sind mit jeweihgen der durchgehenden und bis zur Unterseite der Platte innenmetallisierten Bohrungen 1133 elektrisch verbunden. Mit der Erfindung und insbesondere mit dem besonders vorteilhaften vorangehend beschriebenen mehrlagigen Verteilungsschema mit sich kreuzenden Zuleitungsbahnen 91 und 92 läßt sich praktisch in jedem Teübereich der gesamten Oberfläche die Kontaktflächen 22 enthakenden Rasteφlatte eine Kontaktfläche finden, die es ermöghcht, von einer behebig poshionierten PrüfsteUe 32 einer spezieUen Schaltungsplatine 31 über Federkontaktstifte 2, 3 (siehe auch Figur 1 ) eine Verbindung zu einem Prüfeingang 29 der Prüfeinrichtung 28 zu realisieren, auch wenn dieser Prüfeingang (to der Figur 1 betrachtet) lateral erhebhch versetzt ist gegenüber der spezieUen PrüfsteUe 32 der Schaltungsplatine 31. Durch das durchmischte n-fache Vorhandensein von Kontaktflächen eines jeweihgen Anschlusses 27 bzw. eines jeweUigen Prüfeinganges 29 ist Kontaktverbindungsmöghchkek von praktisch jeglichem Punkt der Schaltungsplatine zu jeglichem Eingang der Piüfeinrichtung angeboten. Ermöghcht wird dies durch die erfindungsgemäß ausgestaltete universeU verwendbare Rasteφlatte 21, 21*. Diese Rasteφlatte ist, um es nochmal zu betonen, nicht auf eine spezieUe Schaltungsplatine und auch nicht auf eine spezieUe Prüfeinrichtung beschränkt verwendbar, wobei hinsichtlich der Beziehung von Rasteφlatte und Prüfeinrichtung zueinander Übereinstimmung des Rasters der Anschlüsse 27 m dem Raster der Prüfeingänge 29 bestehen muß.

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Adaptersystem für eine Piüfeinrichtung (28) für Baugruppen-Platinen (31 ), mit einem Adapterteü (1*) mit Federkontaktstiften (2, 3), die zur kontaktierenden Verbindung einer jeweUigen PrüfsteUe (32) der Baugruppen- Platine (31 ) mit jeweüs einem ausgewählten Kontakt (29) der Prüfeinrichtung (28) vorgesehen sind, mit einer Rasteφlatte (21, 21') mit auf ihrer der Aufnahme für die
Baugruppen-Platine (31) zugewandten ersten Oberfläche angeordneten elektrischen Kontaktflächen (22) und mit auf der dazu zweiten Oberfläche der Rasteφlatte (21, 21') angeordneten Anschlüssen (27) für die zu benutzenden Testkanäle (29) der Prüfeinrichtung (28), mit auf/in der Rasteφlatte (21, 21') vorgesehenen elektrischen Verbindungen von Kontaktflächen (22) der ersten Oberfläche mit solchen Kontaktflächen (22) jeweils zugeordneten Anschlüssen (27) der zweiten Oberfläche der Rasteφlatte, gekennzeichnet dadurch, daß, bezogen auf die Anzahl der auf der zweiten Oberfläche vorhandenen
Anschlüsse (27) der Testkanäle der Prüfeinrichtung (28), auf der ersten Oberfläche der Rasteφlatte die Kontaktflächen (22) in n-facher Mehrzahl vorhanden sind und jeweUs eine n-fache Anzahl dieser Kontaktflächen (22) als eine Gruppe (Nol. No2, ....) miteinander elektrisch paraUelgeschaltet mit einem jeweUigen wahlweise zugeordneten Testkanal (al, a2, ...., bl, ...., cl, ....) elektrisch zu verbinden/verbunden sind, wobei zumindest in Bereichen der ersten Oberfläche die einzelnen Kontaktflächen (22) verschiedene solcher Gruppen (No l, No2, .,. ) miteinander vermischt verteUt (Figuren 3 bis 7) positioniert sind.
2. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Rasteφlatte (21, 21') ein zusätzliches Adapterteü ( 1) zur Prüfeinrichtung (28) ist.
3. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Rasteφlatte (21, 21') integrierter Bestandteü der Prüfeinrichtung (28) ist und eine jeweilige n-fache Anzahl der Kontaktflächen (22) direkte elektrisch paraUele Anschlüsse eines jeweihgen der Testkanäle (29) sind.
4. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, gekennzeichnet dadurch, daß elektrische Verbindungen der Anschlüsse der Testkanäle (29) mit den ihnen jeweüs zugeordneten Kontaktflächen (22) in/auf der Rasteφlatte (21) als MetaUisierungenLeiterbahnen ( 131.141, 142, 143) ausgeführt sind.
5. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet dadurch, daß die Rasteφlatte (21) flächenmäßige Metallisierungen ( 132, 133) innerhalb eines Schichtaufbaues als Masse-/Potential-Zulekungen umfaßt.
6. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 4 oder 5, gekennzeichnet dadurch, daß den Verbindungen der Kontaktflächen (22) mit den Testkanalanschlüssen Überlast- Sicherungseiemeute hinzugefügt sind.
7 Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktflächen (22) der ersten Oberfläche, die einer Anzahl Testkanäle zugeordnet sind, wobei diese Testkanäle eine Auswahl der benutzten/vorhandenen Testkanäle ist. in einem Bereich des Feldes der Rasteφlatte (21, 21') miteinander vermischt verteüt positioniert sind (Figuren 3 bis 7).
8. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach etoem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet dadurch, daß Kontaktflächen (22), die einer Anzahl Testkanäle zugeordnet sind, wobei diese Testkanäle eine Auswahl (a,b) der benutzten/vorhandenen Testkanäle (a,b,c,d) ist, in einem Bereich (A/B) des Feldes der Rasteφlatte (21) miteinander vermischt verteüt positioniert sind und in einem anderen Bereich (B/C) Kontaktflächen (22) von Testkanälen einer anderen Auswahl (b,c) der Testkanäle miteinander vermischt verteüt poskioniert sind (Figuren 3, 4 und 5), so daß to beiden Bereichen (A/B, B/C) Kontaktflächen (22) der Auswahl b mit entweder Kontaktflächen (22) der Auswahl a oder der Auswahl c vermischt sind.
9. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 8, gekennzeichnet dadurch, daß in einem Teübereich (B/C) mehrerer Bereiche (A/B, B/C, C/D) miteinander vermischt positionierte Kontaktflächen (22) Kontaktflächen einer ersten Auswahl (a) mit Kontaktflächen einer anderen Auswahl (c) miteinander vermischt verteüt positioniert enthält.
10. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, gekennzeichnet dadurch, daß Kontaktflächen der einen Auswahl (a) und der anderen Auswahl (b) zeilenweise miteinander vermischt angeordnet sind (Figuren 4 und 5).
1 1. Adaptersvstem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, gekennzeichnet dadurch, daß für besonders kurze Verbindungen einer Kontaktfläche (22) mit dem zugeordneten Testkanalanschluß (27/29) in/auf der Rasteφlatte (21 ) im wesentlichen Kontaktflächen (22) nur einer Anzahl einander benachbart angeordneter Testkanäle miteinander vermischt verteüt angeordnet sind (Figuren 7, 8).
12. Adaptersvstem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 1 1. gekennzeichnet dadurch, daß das Maß der Vervielfältigung (n) als Anzahl der Kontaktflächen einer jeweihgen Gruppe (Nol, No2, ...., No21, No41, ....) eines jeweihgen
Testkanals (aj, a2, .... bj, ...., cj, ....) jeweüs verschieden groß gewählt sein kann.
13. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet dadurch, daß der Adapter ( V) zur Führung von auch schräggestelken Federkontaktstiften (2,3) mehrere im Abstand voneinander paraüel angeordnete Führungs-Lochplatten ( 10, 11, 12) umfaßt, in denen Bohrungen
( 13) für die vorgegebene Führung der darin eingesetzten Federkontaktstifte vorgesehen sind.
14. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet dadurch, daß der Adapter ( 1') eine Halterungsplatte ( 1 12) für die Halterung und wenigstens eine Führungs- Lochplatte ( 10, 1 1 ) für die Führung der Federkontakstifte ( 102) umfaßt.
15. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 14, gekennzeichnet dadurch, daß knickbare Federkontaktstifte (102) verwendet sind, deren knickbarer Anteü geführt ist.
16. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem derAnsprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich zu den in der Regel vorgesehenen Einzel-Federkontaktstiften
(2.3.102) ein Federkontakt- Stiftpaar (Figur 1 1 ) mit kurzer Drahtverbindung vorgesehen ist.
17. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet dadurch, daß ein Adapter ( 1") vorgesehen ist, der Federkontakt- Stiftpaare enthält, deren jeweUs zueinander gehörende Federkontaktstifte (202',203') mit Drahtverbindungen (205) elektrisch verbunden sind, wobei der jeweils eine dieser Federkontaktstifte mit einer Kontaktfläche (22) der Rasteφlatte (21 ) federkontaktiert ist.
18. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, gekennzeichnet dadurch, daß der Adapter ( !') eine Halterungsplatte (1 12) aufweist, in die Federkontaktstifte (302) zur federnden Kontaktierung der PrüfsteUe (32) der Platine (31) derart eingesetzt sind, daß der jeweilige Federkontaktstift auf der der Platine gegenüberhegenden Seite der Halterungsplatte (1 12) etoe KontaktsteUe (303) büdet und Federkontaktstifte (2,3) vorgesehen sind, die mk Führungs-Lochplatten nach Anspruch 13 geführt sind (Figur 13).
19. Adaptersystem für etoe Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet dadurch, daß die Rasteφlatte (21 ) mehrschichtig mit mehreren Ebenen ( 17a, 17b,
17c. ) aufgebaut ist und durchgehende Bohrungen ( 1 133) und nur etoe oder weniger tief reichende Bohrungen ( 1 134) hat, daß to je einer Ebene unterhalb der weniger tief reichenden Bohrungen ( 1 134) jeweüs paraUel laufende Leiterbahnen (91 bzw. 92) vorgesehen sind, die in diesen zwei verschiedenen übereinander hegenden Ebenen zueinander kreuzweise ausgerichtet sind und unterhalb der weniger tief reichenden
Bohrungen ( 1 134) zwischen den durchgehenden Bohrungen ( 1 133) hindurch verlaufen und daß diese Bohrungen ( 1 133, 1 134) jeweilige InnenmetaUisierungen aufweisen, die für jeweilige elektrische Verbindung angepaßt bemessen sind, um
Verbindungskontaktierungen zwischen Leiterbahnen verschiedener Ebenen und den Kontaktflächen (22), die sich auf der einen Oberfläche der
Rasteφlatte ( 121) befinden, sowie den Kontaktflächen der Anschlüsse (27). die sich auf der anderen Oberfläche der Rasteφlatte (21 ) befinden, herzusteUen. (Figur 17)
20. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet dadurch, daß eine Rasteφlatte (21') vorgesehen ist. die als elektrische Verbindungen zwischen den Kontaktflächen (22) der einen Oberfläche der Platte und den
Kontaktflächen der Anschlüsse (27) der anderen Oberfläche der Platte im esentücheu Drahtverbindungen hat, daß die Rasteφlatte (21') zwei Platten ( 1210 und 121 1 ) umfaßt, die übereinander hegend angeordnet sind und von denen die eine Platte ( 1210) ein Feld mit Bohrungen (71) aufweist, in die Stifte (73) mit Kontaktflächen (22) eingesetzt sind und von denen die andere Platte ( 1211) ein Feld mk Bohrungen (72) aufweist, die den Anschlüssen (27) entsprechend positioniert sind, wobei diese Bohrungen (72) so bemessen sind, daß von den Stiften (73) mit den Kontaktflächen (22) ausgehende Drahtverbindungen (77) in n-facher Anzahl durch eine jeweilige Bohrung (72) htodurchgeführt werden können und mk dem Anschluß (27) elektrisch zu verbinden sind. (Figur 15b)
21. Adaptersystem für etoe Prüfeinrichtung nach Anspruch 20, gekennzeichnet dadurch, daß der Zwischenraum zwischen den zwei Platten ( 1210 und 121 1). in dem die
Verbindungsdrähte (77) verlaufen, wenigstens zu einem Anteü mk Gießharz ausgefüUt ist und diese beiden Platten als eine Einheit die Rasteφlatte (21') büden.
22. Adaptersystem für etoe Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 21, gekennzeichnet dadurch, daß auf der Rasteφlatte befindliche Kontaktflächen der Anschlüsse (27) für die Kontaktierung mit den Prüfetogängen (29) der Prüfeinrichtung (28) wenigstens zu etoem Anteü in jeweUs mehreren TeUkontaktflächen (27], 272 ) elektrisch aufgeteüt sind, wobei diese TeUkontaktflächen nahe bei einanderhegeud angeordnet sind und die einzelnen TeUkontaktflächen (27 j, 272- .) mit jeweils nur einem der Aufteüung entsprechenden zahlenmäßigen Anteü derjenigen elektrischen Verbindungen (Leiterbahnen/Drähte) elektrisch verbunden sind, die diesen Anschluß (27) mk den ihm zugeordneten n-fachen Kontaktflächen (22) der anderen Oberfläche der Rasteφlatte (21, 21') verbinden und daß eine Vorrichtung (81 ) zur ausgewählten kontaktierenden elektrischen Verbindung einer dieser TeUkontaktflächen mit dem Prüfetogang der Prüfeinrichtung vorgesehen ist. (Figur 16)
23. Adaptersystem für eine Prüfeinrichtung nach Anspruch 22, gekennzeichnet dadurch, daß zur ώdividueUen Ausrichtung des Stiftes (81 ) eine Zusatz- Lochplatte (82) mit entsprechend positionierten Löchern (83) vorgesehen ist. 3
24. Adaptersystem für etoe Piüfeinrichtung nach Anspruch 23, gekennzeichnet dadurch, daß zur indrvϊdueUen EinsteUung des Stiftes (81) ein Aktuator vorgesehen ist.
25. Verfahren zur HersteUung der Rasteφlatte (21') des Adaptersystems nach Anspruch 20 oder 21, gekennzeichnet dadurch, daß die zwei Platten ( 1210 und 121 1 ) zunächst in einem größeren Abstand (A) voneinander angeordnet sind, die einzelnen Stifte (73) mit den Kontaktflächen (22) zusammen mit ihrem jeweihgen Verbindungsdraht (77) to die etoe der Platten ( 1210) eingesetzt werden, die Verbindungsdrähte (77) einer jeweUigen Gruppe (Nol, No2, ...) der jeweüis n-fachen Kontaktflächen (22) miteinander durch eine der Bohrungen (72) der anderen Platte ( 121 1 ) htodurchgeführt und zur Straffüng angezogen werden und daß diese durch eine jeweilige Bohrung (72) h durchgeführten n-fachen
Verbindungsdrähte (77) mit der Kontaktfläche des Anschlusses (27) elektrisch verbunden werden, dem diese n-fachen Kontaktflächen der Platte ( 1210) der Rasteφlatte (21') zugeordnet sind.
26. Verfahren zur Auswahl etoer Kontaktfläche (22) eines zuzuordnenden Testkanals einer Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, gekennzeichnet dadurch, daß eine solche Kontaktfläche (22) ausgewählt wird, die sich im iinmittelbaren Nahbereich der vorgegebenen PrüfsteUe (32) der Platine (31 ) auf der Rasteφlatte (22) befindet und deren zugehöriger Testkanal nicht belegt ist.
27. Verfahren nach Anspruch 1 , gekennzeichnet dadurch, daß in dem Falle, in dem im unmittelbaren Nahbereich (1) einer mit etoem Federkontaktstift (2,3) auszuführenden Kontaktierung keine Kontaktfläche eines noch freien Testkanals (29) verfügbar ist. dann in etoem anderen ausgewählten Bereich (II) der Rasteφlatte (21 ) eine solche Umbesetzung (Nol nach No2) einer dort vorgesehenen Kontaktierung vorgenommen wird, durch die im ersten Nahbereich (I) eine Kontaktfläche (Nol) eines damit frei gewordenen Testkanals (al) verfügbar geworden ist (Figur 8). 3L
28. Verfahren nach Anspruch 19 oder 20, gekennzeichnet dadurch, daß bei einer gemultiplexten Prüfeinrichtung (28) bei der Auswahl der jeweüs zu kontaktierenden Kontaktfläche (22) zusätzlich die internen Zuordnungs¬ regeln der Prüfeinrichtung (28) berücksichtigt werden.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US20100065963A1 (en) 1995-05-26 2010-03-18 Formfactor, Inc. Method of wirebonding that utilizes a gas flow within a capillary from which a wire is played out
US6483328B1 (en) 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
JP3099873B2 (ja) * 1996-12-05 2000-10-16 日本電産リード株式会社 プリント基板検査装置およびユニバーサル型プリント基板検査装置の使用方法
JP2000502812A (ja) * 1996-09-13 2000-03-07 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン ウエハ・レベルのテストおよびバーンインのための集積化コンプライアント・プローブ
TW360790B (en) * 1996-10-28 1999-06-11 Atg Test Systems Gmbh Printed circuit board test apparatus and method
DE19718637A1 (de) * 1997-05-02 1998-11-05 Atg Test Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
US5945836A (en) * 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
US6407565B1 (en) 1996-10-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Loaded-board, guided-probe test fixture
US6194908B1 (en) * 1997-06-26 2001-02-27 Delaware Capital Formation, Inc. Test fixture for testing backplanes or populated circuit boards
EP0943924A3 (de) * 1998-03-19 1999-12-01 Hewlett-Packard Company Prüfadapter mit Nadelführung für bestückte Leiterplatten
US6373269B1 (en) * 1998-10-13 2002-04-16 Frederick J. Holmes Circuit board particularly adapted for use with high density test point in-circuit testers
DE19943388B4 (de) * 1999-09-10 2010-04-08 Atg Luther & Maelzer Gmbh Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
US7262611B2 (en) 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US6424166B1 (en) * 2000-07-14 2002-07-23 David W. Henry Probe and test socket assembly
DE10057456A1 (de) * 2000-11-20 2002-05-23 Test Plus Electronic Gmbh Anordnung zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapters mit einer Prüfeinrichtung
JP3767810B2 (ja) * 2001-04-27 2006-04-19 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
US6729019B2 (en) 2001-07-11 2004-05-04 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
DE10203638A1 (de) * 2002-01-30 2003-07-31 Test Plus Electronic Gmbh Testadaptersystem zum Verbinden von Testnadeln eines Testadapteres mit einer Prüfeinrichtung
US6784675B2 (en) 2002-06-25 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester
US7709777B2 (en) * 2003-06-16 2010-05-04 Micron Technology, Inc. Pumps for CMOS imagers
SG130067A1 (en) * 2005-08-30 2007-03-20 Knight Auto Prec Engineering P Modular socket and method for testing integrated circuit devices
DE102010043554A1 (de) 2010-11-08 2012-05-10 Atx Hardware Gmbh Grundkassette sowie Prüfnadelkassette zum Testen von Leiterplatten
US9182440B1 (en) * 2012-01-30 2015-11-10 Marvell International Ltd. Pressure activated high density switch array
KR101431915B1 (ko) * 2012-12-21 2014-08-26 삼성전기주식회사 예비 공간 변환기 및 이를 이용하여 제조된 공간 변환기, 그리고 상기 공간 변환기를 구비하는 반도체 소자 검사 장치
US9274166B2 (en) 2013-08-26 2016-03-01 Fujitsu Limited Pin verification device and method
US9887478B2 (en) * 2015-04-21 2018-02-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Thermally insulating electrical contact probe
US11818842B1 (en) * 2020-03-06 2023-11-14 Amazon Technologies, Inc. Configurable circuit board for abstracting third-party controls

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3248694A1 (de) * 1982-12-30 1984-07-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Pruefadapter fuer flache elektrische baugruppen
US4774462A (en) * 1984-06-11 1988-09-27 Black Thomas J Automatic test system
DK291184D0 (da) * 1984-06-13 1984-06-13 Boeegh Petersen Allan Fremgangsmaade og indretning til test af kredsloebsplader
JPS6180067A (ja) * 1984-09-21 1986-04-23 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション テスト・プロ−ブ装置
DE3678825D1 (de) * 1985-11-01 1991-05-23 Hewlett Packard Co Halterung fuer leiterplattentest.
DE8708943U1 (de) * 1987-06-27 1987-11-19 List, Ingo, Dipl.-Ing. Verstellbarer Universalfederkontaktstift zum Kontaktieren von Testpunkten mit beliebigen Koordinaten von einem vorgegebenen Rasterfeld aus
GB2214362A (en) * 1988-01-13 1989-08-31 Gab Hsu Detachable open/short testing fixture device for testing P.C. Boards
US4904935A (en) * 1988-11-14 1990-02-27 Eaton Corporation Electrical circuit board text fixture having movable platens
US4977370A (en) * 1988-12-06 1990-12-11 Genrad, Inc. Apparatus and method for circuit board testing
US5157325A (en) * 1991-02-15 1992-10-20 Compaq Computer Corporation Compact, wireless apparatus for electrically testing printed circuit boards
US5574382A (en) * 1991-09-17 1996-11-12 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Inspection electrode unit for printed wiring board
DE4226069C2 (de) * 1992-08-06 1994-08-04 Test Plus Electronic Gmbh Adaptereinrichtung für eine Prüfeinrichtung für Schaltungsplatinen
US5534784A (en) * 1994-05-02 1996-07-09 Motorola, Inc. Method for probing a semiconductor wafer
US5818248A (en) * 1996-07-29 1998-10-06 Delaware Capital Formation, Inc Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9627136A1 *

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Publication number Publication date
US6140830A (en) 2000-10-31
DE19507127A1 (de) 1996-09-12
WO1996027136A1 (de) 1996-09-06
AU5002796A (en) 1996-09-18
JPH09512640A (ja) 1997-12-16

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