EP0312650A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers - Google Patents
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Definitions
- the invention relates to a method and to an apparatus for material processing with the aid of a laser of the type mentioned in the preamble of claim 1 and 11, respectively.
- the output signal of a laser is directed to urinary or gallstones via laser optics and an optical waveguide in order to cause them to pass smash.
- a semitransparent mirror is arranged in the laser optics and directs a part of the light re-emitted, reflected back or scattered back by the stone, which is returned via the optical waveguide, to a detector (1) which is followed by an evaluation circuit in the form of a spectral analyzer.
- the invention has for its object to provide a method and an apparatus of the type mentioned, in which or with little effort, the processing is automatically limited to desired areas or materials, so that, for example, in the event of the destruction of Human stones, such as urinary and gall stones, can be prevented from damaging the tissue embedding the stone becomes.
- the inventive design of the method or the device results in a precisely controllable processing of the material to be processed, which is particularly important when using the method or the device for breaking human stones, for example urinary and gall stones.
- the laser can be controlled in such a way that a tissue-protecting, ie stone-selective, pulse output results.
- the applied energy can be regulated by changing the power density or by changing the pulse duration or by regulating both parameters.
- the laser pulse is interrupted before its maximum energy is reached if the output signal of the detector arrangement does not exceed a predetermined threshold value within a predetermined time after the triggering of the laser pulse.
- the determination according to the invention is taken into account that the output signal of the detector arrangement assumes considerable values shortly after triggering the laser pulse when the laser pulse hits hard material, while an increase in this output signal occurs after a considerably longer time when it hits tissue material or soft material . Therefore, if there is no rise in the output signal within a predetermined time after triggering the laser pulse, this indicates that the laser pulse strikes relatively soft material and can then be terminated, for example by blocking an optical switch, before reaching its maximum value.
- the inventive method and the device is also for processing other materials, such as. B. more limited Areas of semiconductor materials suitable in the manufacture of integrated circuits.
- Another application is for example in angioplasty.
- the laser or the optical switch connected downstream of it is controlled in accordance with one embodiment in such a way that initially only measuring pulses are emitted whose pulse energy is kept so low that there is still no dielectric breakdown.
- the temporal function of the light incident on the detector arrangement is evaluated. If this evaluation indicates the presence of the material to be processed, the laser energy is increased, which ensures that the dielectric breakdown occurs only on the material to be processed, for example the stone.
- each processing pulse it is possible to have a measuring pulse follow each processing pulse with high energy, which determines whether material still to be processed is hit by the laser pulse. In any case, damage to the material surrounding the material to be processed can be reliably avoided.
- the acoustic signal accompanying the dielectric breakthrough can also be recorded and evaluated, for example to record the number of applied processing pulses for documentation purposes.
- the embodiment of a device shown in Fig. 1 has a laser (1), the output pulses of which are fed via an optical switch (2) having a high switching speed to a laser optics (3), the output of which is via an optical waveguide (6) to that to be processed Material (M) is directed.
- the Laser optics (3) for example a partially transparent mirror (4) and a first lens (5) for focusing the laser light pulse on the optical waveguide (6).
- Light emitted, backscattered or reflected back from the material to be processed (M) passes through the optical waveguide (6), the lens (5) and the partially transparent mirror (4) to a further lens (7), which focuses this light on a detector arrangement.
- the output signal is fed to an evaluation circuit to be described in more detail with reference to FIGS. 8 and 9, which controls the optical switch (2) via an output line (12) via logic circuits (10). As indicated by a further output line (11) of the logic circuit (10), the latter can also control the laser (1) itself, the optical switch (2) possibly being omitted.
- This material can be, for example, a human stone, for example a urinary or gall stone, which is embedded in the surrounding tissue.
- the shock wave causes stone destruction. Due to the high temperature of the plasma and the resulting pressure wave, the resulting plasma bubble causes material to be blasted off, material removed or split up at the destination.
- care must be taken to ensure that the laser pulse emerging at the end of the optical waveguide (6) only occurs on the material (M) to be processed, but not on the surrounding tissue, so that this is not destroyed.
- the detector arrangement (8) in conjunction with the evaluation circuit (9) enables a very quick determination of whether material to be processed is arranged at the end of the optical waveguide (6) or whether this end of the optical waveguide is directed towards material that is not associated with the laser pulse, at least not be exposed to a laser pulse of full power.
- the evaluation circuit evaluates the temporal function of the light incident on the detector arrangement, this evaluation being based on basic ideas, which are explained in more detail below with reference to the diagrams in FIGS. 2-6.
- the laser pulse itself is shown in the upper part of the diagrams, while the output signal of the detector arrangement is shown in the lower part, the abscissa representing the time profile and the ordinate representing the amplitude of the respective pulses.
- measuring pulses show the case of the transmission of laser pulses of low power, which are referred to below as measuring pulses.
- FIG. 3 shows the case in which the end of the optical waveguide (6) is arranged at a distance of one centimeter from human tissue material. In this case it can be seen that the output signal of the detector arrangement (8) reaches significantly higher amplitudes than in the case of FIG. 2.
- FIG. 4 shows the case in which the end of the optical waveguide is arranged at a distance of one centimeter from a human stone to be processed, which is to be broken up. It can be clearly seen from a comparison of FIGS. 2-4 that when the measuring pulse is emitted when approaching a stone, a substantially higher amplitude of the output signal of the detector arrangement occurs, which can be used to determine the fact that the end of the Optical fiber is arranged adjacent to a stone.
- FIG. 5 shows the case in which the energy of the laser pulse is so high that a dielectric breakdown occurs at the end of the optical waveguide (6).
- A relatively flat rise
- C relatively high pulse peak
- FIG. 7a and 7b show this temporal function curve in an idealized representation, with FIG. 7a corresponding to FIG. 5, while FIG. 7b corresponding to FIG. 6. It can be seen that in the case of a dielectric breakdown on a stone as shown in FIG. 7a, a relatively flat rise (A) in the output signal of the detector arrangement also occurs, which is followed by a clear pulse peak (B). When the dielectric breakdown in tissue according to FIG. 7b occurs, only a single pulse peak (C) occurs.
- FIGS. 8 and 9 Embodiments of such evaluation circuits are shown in FIGS. 8 and 9.
- Both embodiments have in common that the detector arrangement (8) is followed by a signal amplifier (20), the output signal of which is connected to the inputs of a first threshold value detector (21) and a second threshold value detector (22) is supplied.
- a common feature of both threshold value detectors is that they have two outputs which are denoted by J and N, respectively.
- An output signal only appears at the output (J) of the threshold value detectors (21, 22) when the respective threshold of the threshold value detector is exceeded. In all other cases, an output signal appears at the output (N) of these threshold value detectors.
- the threshold of the second threshold value detector (22) is higher than that of the first threshold value detector (21).
- the 'N' output or the 'J' output of the threshold detector (21) is connected in each case to display devices (26 or 27) which, in a manner to be described later, during the search process or when tissue is detected at the end of the Optical fiber (8) can be activated.
- the output labeled 'J' of the second threshold detector is also connected to a display device (28) which additionally indicates that the end of the optical waveguide is adjacent to a material to be processed, for example the stone.
- the output of the threshold switch (22) labeled 'J' continues to actuate a switch (25), which can of course be an electronic switch.
- This switch connects the output signal of the signal amplifier (20) to the input of a curve shape discriminator (23), which determines the temporal function of the output signal of the detector arrangement (8).
- the waveform discriminator (23) delivers a signal to the bearing control circuit (24) via the output line (20a), which controls the laser (1) to emit a processing pulse. If the waveform discriminator then the time typical for the material to be processed 7a or FIG.
- the output of processing pulses of high power continues until the waveform discriminator detects the waveform according to FIGS. 6 and 7b, whereupon the laser control (24) is controlled via a second output line (23b) in such a way that the power is immediately reduced, where appropriate the optical switch (2) is also activated in order to immediately interrupt the forwarding of the output pulse of the laser to the optical fiber, so that the laser output pulse which occurs at the end of the optical fiber is shortened. Without using the optical switch, the power density of the next laser pulse is reduced in the case of shorter laser pulses (measuring pulse).
- the output signal at the second output (23b) of the waveform discriminator is also used to reset the switch (25) to the open state. Then only laser pulses of lower power are emitted, which are used to search for further material to be processed, whereupon the switch (25) is closed again when the material to be processed is found and the process is repeated.
- the embodiment according to FIG. 9 is particularly suitable for a method in which a measuring pulse of low power and a processing pulse of higher power alternate in succession, but the processing pulse is only triggered when material to be processed at the end of the optical waveguide by the preceding measuring pulse ( 6) was found.
- the output labeled 'J' of the second threshold switch (22) is connected to a first trigger circuit (40) which controls the laser control (24) in such a way that the laser emits a processing pulse.
- the first trigger circuit (40) can also be followed by a curve shape discriminator (23) according to FIG. 8, which enables this curve shape to be evaluated.
- This waveform discriminator can perform a Fourier transform, for example, and could be formed by a fast analog-to-digital converter and a comparator including a shift register. Other embodiments of such curve shape discriminators are well known to those skilled in the art.
- An acoustic detector can also be arranged at the end of the optical waveguide (6) adjacent to the laser optics or at another suitable location, which detects the sound signals accompanying the dielectric breakdown and makes them available for a further evaluation (not shown).
- FIGS. 5 and 6 show, in the case of the laser pulse shown in FIG. 5 hitting relatively hard material, an increase in the output signal at point A already occurs shortly after the triggering of the laser pulse shown in the upper half of this figure.
- the rise in the output signal of the detector arrangement according to FIG. 6 occurs much later when it hits relatively soft material, and these two diagrams according to FIGS. 5 and 6 are shown combined in FIG. 10 for clarification. It can be seen from the diagram in FIG. 10 that when hitting a stone, the output signal of the detector arrangement already increases after about 100-150 nanoseconds, while when hitting tissue, this increase only takes place about 500 nanoseconds after the laser pulse has been triggered.
- the laser pulse has not yet reached its full power, so that it is possible via line (11) and / or line (12) with the aid of the fast optical switch (2) according to FIGS. 1 and 11 is to end the laser pulse emerging at the end of the optical fiber (6) before reaching the maximum energy.
- the determination according to the invention of the relationships shown in FIG. 10 enables a relatively simple configuration of the evaluation circuit in the form of a comparator (9 ') according to FIG. 11, which contains, for example, a timing element which, in the above case, the output signal about 200 nanoseconds after the triggering of the laser pulse of the detector to determine whether the output signal of the detector has reached or exceeded a predetermined threshold. If this is not the case, the comparator (9 ') outputs an output signal to a control circuit (10') which switches off the laser (1) and / or blocks the fast optical switch (2), so that the one entering the optical waveguide Laser pulse is stopped before reaching its maximum energy.
- a control circuit (10') which switches off the laser (1) and / or blocks the fast optical switch (2), so that the one entering the optical waveguide Laser pulse is stopped before reaching its maximum energy.
- the embodiment of the device according to FIG. 11 thus results in a very effective and reliable switching off of the laser pulse with a simplified structure if it accidentally strikes material that is not to be processed.
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Abstract
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren sowie auf eine Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Lasers der im Oberbegriff des Anspruchs 1 bzw. 11 genannten Art.
- Bei einem bekannten Verfahren dieser Art (Optical Studies of Pulsed Laser Fragmentation of Biliary Calculi, Applied Physics B, Springer Verlag 1987 Seiten 73-78) wird das Ausgangssignal eines Lasers über eine Laseroptik und einen Lichtwellenleiter auf Harn- oder Gallensteine gerichtet, um diese zu zertrümmern. In der Laseroptik ist ein halbdurchlässiger Spiegel angeordnet, der einen Teil des von dem Stein reemitierten, zurückreflektierten oder zurückgestreuten Lichtes, das über den Lichtwellenleiter zurückgeleitet wird, auf einen Detektor (1) leitet, dem eine Auswerteschaltung in Form eines Spektralanalysators nachgeschaltet ist.
- Hierbei ist es sehr schwierig, den Lichtwellenleiter so zu führen, daß eine Beeinträchtigung des den Stein umgebenden Gewebes vollständig ausgeschlossen wird. Auch eine visuelle Kontrolle oder eine Kontrolle mit Hilfe radiologischer Verfahren kann nicht zuverlässig ausschließen, daß die Laserenergie auf Gewebeteile trifft.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem bzw. bei der bei geringem Aufwand automatisch eine Begrenzung der Bearbeitung auf gewünschte Bereiche bzw. Materialien erreicht wird, so daß beispielsweise im Fall der Zertrümmerung von menschlichen Steinen, wie Harn- und Gallensteinen, eine Schädigung des den Stein einbettenden Gewebes sicher vermieden wird.
- Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 bzw. 11 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.
- Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Verfahrens bzw. der Vorrichtung ergibt sich eine exakt steuerbare Bearbeitung des zu bearbeitenden Materials, was insbesondere bei Verwendung des Verfahrens bzw. der Vorrichtung zur Zertrümmerung von menschlichen Steinen, beispielsweise Harn- und Gallensteinen wesentlich ist. Hierbei kann der Laser so gesteuert werden, daß sich eine gewebeschonende, das heißt steinselektive Impulsabgabe ergibt. Die Regelung der applizierten Energie kann hierbei über eine Änderung der Leistungsdichte oder durch eine Änderung der Impulsdauer bzw. durch Regelung beider Parameter erfolgen.
- Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird der Laserimpuls vor Erreichen seiner maximalen Energie unterbrochen, wenn das Ausgangssignal der Detektoranordnung innerhalb einer vorgegebenen Zeit nach Auslösung des Laserimpulses einen vorgegebenen Schwellwert nicht überschreitet. Bei dieser Ausführungsform wird die erfindungsgemäße Feststellung berücksichtigt, daß das Ausgangssignal der Detektoranordnung bei Auftreffen des Laserimpulses auf hartes Material bereits kurz nach Auslösung des Laserimpulses erhebliche Werte annimmt, während ein Anstieg dieses Ausgangssignals bei Auftreffen auf Gewebematerial oder weiches Material erst nach einer erheblich längeren Zeit erfolgt. Wenn daher innerhalb einer vorgegebenen Zeit nach Auslösen des Laserimpulses noch kein Anstieg des Ausgangssignals auftritt, so deutet dies an, daß der Laserimpuls auf relativ weiches Material auftrifft und dann vor Erreichen seines Maximalwertes beispielsweise durch Sperren eines optischen Schalters beendet werden kann.
- Das erfindungsgemäße Verfahren bzw. die Vorrichtung ist auch zur Bearbeitung anderer Materialien, wie z. B. eng begrenzter Bereiche von Halbleitermaterialien bei der Herstellung integrierter Schaltungen geeignet.
- Eine weitere Anwendung besteht beispielsweise in der Angioplastie.
- Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. der Vorrichtung wird der Laser bzw. der diesem nachgeschaltete optische Schalter gemäß einer Ausführungsform so gesteuert, daß zunächst nur Meßimpulse abgegeben werden, deren Impulsenergie so niedrig gehalten wird, daß es noch zu keinem dielektrischen Durchbruch kommt. Hierbei wird der zeitliche Funktionsverlauf des auf die Detektoranordnung einfallenden Lichtes ausgewertet. Wenn diese Auswertung das Vorliegen von zu bearbeitendem Material anzeigt, erfolgt eine Hochsteuerung der Laserenergie, womit gewährleistet ist, daß der dielektrische Durchbruch lediglich an dem zu bearbeitenden Material, beispielsweise dem Stein erfolgt.
- Nachfolgend kann dann mit jedem Bearbeitungsimpuls eine Analyse des zeitlichen Funktionsverlaufes des auf den Detektor einfallenden Lichtes erfolgen, wobei sich dieser zeitliche Funktionsverlauf deutlich ändert, wenn der Laserimpuls statt auf das zu bearbeitende Material auf ein Umgebungsmaterial auftrifft Wenn dies festgestellt wird, wird die Laserenergie auf einen geringeren Wert herabgesetzt.
- Alternativ ist es möglich, auf jeden Bearbeitungsimpuls mit hoher Energie einen Meßimpuls folgen zu lassen, der feststellt, ob noch zu bearbeitendes Material von dem Laserimpuls getroffen wird. In jedem Fall kann eine Beschädigung des das zu bearbeitende Material umgebenden Materials sicher vermieden werden.
- Weiterhin ist es gemäß einer bevorzugten Ausführungsform möglich, mit Hilfe des optischen Schalters einen Laserimpuls vor Erreichen der maximalen Energie zu unterbrechen, wenn der zeitliche Verlauf des Ausgangssignals der Detektoranordnung anzeigt, daß der Laserimpuls nicht auf zu bearbeitendes Material gerichtet ist, so daß eine Schädigung von nicht zu bearbeitendem Material vermieden wird.
- Zusätzlich zur optischen Auswertung kann auch das den dielektrischen Durchbruch begleitende akustische Signal erfaßt und ausgewertet werden, um zum Beispiel die Zahl der applizierten Bearbeitungsimpulse zu Dokumentationszwecken festzuhalten.
- Die Erfindung wird im folgenden anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen noch näher erläutert.
- In der Zeichnung zeigen:
- Fig. 1 eine Ausführungsform einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
- Fig. 2-6 Diagramme, die Beispiele für den zeitlichen Funktionsverlauf des auf die Detektoranordnung einfallenden Lichtes zeigen
- Fig. 7 idealisierte Darstellungen der Kurvenverläufe nach den Fig. 5 und 6
- Fig. 8 eine erste Ausführungsform der Auswerteschaltung
- Fig. 9 eine zweite Ausführungsform der Auswerteschaltung.
- Fig. 10 ein Diagramm zur Erläuterung eines weiteren Grundgedankens der Erfindung
- Fig. 11 eine Ausführungsform der Vorrichtung zur Auswertung nach den Prinzipien der Fig. 10.
- Die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform einer Vorrichtung weist einen Laser (1) auf, dessen Ausgangsimpulse über einen eine hohe Schaltgeschwindigkeit aufweisenden optischen Schalter (2) einer Laseroptik (3) zugeführt werden, deren Ausgang über einen Lichtwellenleiter (6) auf das zu bearbeitende Material (M) gerichtet wird. Bei der dargestellten Ausführungsform weist die Laseroptik (3) beispielsweise einen teildurchlässigen Spiegel (4) sowie eine erste Linse (5) zur Fokussierung des Laserlichtimpulses auf den Lichtwellenleiter (6) auf. Von dem zu bearbeitenden Material (M) reemittiertes, zurückgestreutes oder zurückreflektiertes Licht gelangt über den Lichtwellenleiter (6), die Linse (5) und den teildurchlässigen Spiegel (4) auf eine weitere Linse (7), die dieses Licht auf eine Detektoranordnung fokussiert. Das Ausgangssignal wird einer anhand der Fig. 8 und 9 noch näher zu beschreibenden Auswerteschaltung zugeführt, die über Logikschaltungen (10) den optischen Schalter (2) über eine Ausgangsleitung (12) steuert. Wie dies durch eine weitere Ausgangsleitung (11) der Logikschaltung (10) angedeutet ist, kann diese auch den Laser (1) selbst steuern, wobei gegebenfalls der optische Schalter (2) entfallen kann.
- Bei Auftreffen eines Laserimpulses hoher Energie auf das zu bearbeitende Material (M) wird in unmittelbarer Nähe dieses zu bearbeitenden Materials ein dielektrischer Durchbruch erzeugt, der eine Schockwelle zur Bearbeitung des Materials auslöst.
- Dieses Material kann beispielsweise ein menschlicher Stein, beispielsweise ein Harn- oder Gallenstein sein, der in umgebendes Gewebe eingebettet ist. In diesem Fall bewirkt die Schockwelle eine Steinzertrümmerung. Die entstehende Plasmablase bewirkt durch die hohe Temperatur des Plasmas und die entstehende Druckwelle eine Materialabsprengung, Materialabtragung oder Aufspaltung am Zielort. Hierbei muß jedoch in vielen Fällen, insbesondere bei dem betrachteten Fall von menschlichen Steinen darauf geachtet werden, daß der am Ende des Lichtwellenleiters (6) austretende Laserimpuls lediglich auf das zu bearbeitende Material (M), nicht jedoch auf das umgebende Gewebe auftritt, damit dieses nicht zerstört wird.
- Die Detektoranordnung (8) ermöglicht in Verbindung mit der Auswerteschaltung (9) eine sehr schnelle Ermittlung, ob zu bearbeitendes Material am Ende des Lichtwellenleiters (6) angeordnet ist, oder ob dieses Ende des Lichtwellenleiters auf Material gerichtet ist, das nicht mit dem Laserimpuls, zumindestens nicht mit einem Laserimpuls voller Leistung beaufschlagt werden darf.
- Zu diesem Zweck wertet die Auswerteschaltung den zeitlichen Funktionsverlauf des auf die Detektoranordnung einfallenden Lichtes aus, wobei diese Auswertung auf Grundgedanken beruht, die im folgenden anhand der Diagramme nach den Fig. 2-6 näher erläutert werden.
- Im oberen Teil der Diagramme ist jeweils der Laserimpuls selbst dargestellt, während im unteren Teil das Ausgangssignal der Detektoranordnung dargestellt ist, wobei die Abszisse den Zeitverlauf und die Ordinate die Amplitude der jeweiligen Impulse darstellt.
- Die Fig. 2-4 zeigen den Fall der Aussendung von Laserimpulsen geringer Leistung, die nachfolgend als Meßimpulse bezeichnet werden.
- In Fig. 2 ist der Fall dargestellt, in dem das Ende des Lichtwellenleiters (6) auf Wasser gerichtet ist. Es ist zu erkennen, daß hierbei lediglich fast im Rauschbereich liegende Ausgangssignale der Detektoranordnung auftreten.
- In Fig. 3 ist der Fall dargestellt, in dem das Ende des Lichtwellenleiters (6) in einem Abstand von einem Zentimeter von menschlichem Gewebematerial angeordnet ist. In diesem Fall ist zu erkennen, daß das Ausgangssignal der Detektoranordnung (8) wesentlich höhere Amplituden erreicht, als im Fall der Fig. 2.
- In Fig. 4 ist schließlich der Fall dargestellt, in dem das Ende des Lichtwellenleiters in einem Abstand von einem Zentimeter vor einem zu bearbeitenden menschlichen Stein angeordnet ist, der zertrümmert werden soll. Es ist aus einem Vergleich der Fig. 2-4 deutlich zu erkennen, daß bei Aussendung des Meßimpulses bei Annäherung an einen Stein eine wesentlich höhere Amplitude des Ausgangssignals der Detektoranordnung auftritt, die zur Feststellung der Tatsache verwendet werden kann, daß das Ende des Lichtwellenleiters benachbart zu einem Stein angeordnet ist.
- Diese Verhältnisse kehren sich in gewisser Weise bei Aussendung eines Bearbeitungsimpulses um, wie dies aus den Fig. 5 und 6 zu erkennen ist. Fig. 5 zeigt den Fall, bei dem die Energie des Laserimpulses so hoch ist, daß am Ende des Lichtwellenleiters (6) ein dielektrischer Durchbruch erfolgt. In diesem Fall tritt bei Auftreffen des Laserimpulses auf den Stein zunächst ein relativ flacher Anstieg (A) gemäß Fig. 5 auf, auf den eine höhere Impulsspitze am Ausgang der Detektoranordnung (8) folgt. Wenn jedoch der Durchbruch in Gewebematerial erfolgt, so tritt unmittelbar eine einzige relativ hohe Impulsspitze (C) nach Fig. 6 auf.
- Die Fig. 7a und 7b zeigen diesen zeitlichen Funktionsverlauf in idealisierter Darstellung, wobei die Fig. 7a der Fig. 5 entspricht, während die Fig. 7b der Fig. 6 entspricht. Es ist zu erkennen, daß bei einem dielektrischen Durchbruch an einem Stein gemäß Fig. 7a ebenfalls wieder zunächst ein relativ flacher Anstieg (A) des Ausgangssignals der Detektoranordnung auftritt, auf den eine eindeutige Impulsspitze (B) folgt. Bei Auftreten des dielektrischen Durchbruches in Gewebe gemäß Fig. 7b tritt lediglich eine einzige Impulsspitze (C) auf.
- Aufgrund dieser Erkenntnis des zeitlichen Funktionsverlaufes des auf die Detektoranordnung nach Fig. 1 auftreffenden Lichtes ist es möglich, mit geringem Aufwand Auswerteschaltungen aufzubauen, die eine eindeutige Erkennung ermöglichen, ob das Ende des Lichtwellenleiters auf ein das zu bearbeitende Material umgebendes Material oder auf das zu bearbeitende Material selbst gerichtet ist.
- Ausführungsbeispiele derartiger Auswerteschaltungen sind in den Fig. 8 und 9 dargestellt.
- Beiden Ausführungsformen ist gemeinsam, daß der Detektoranordnung (8) ein Signalverstärker (20) nachgeschaltet ist, dessen Ausgangssignal den Eingängen eines ersten Schwellwertdetektors (21) und eines zweiten Schwellwertdetektors (22) zugeführt wird.
- Beiden Schwellwertdetektoren ist gemeinsam, daß sie über zwei Ausgänge verfügen, die mit J bzw. N bezeichnet sind. An dem Ausgang (J) der Schwellwertdetektoren (21,22) erscheint lediglich dann ein Ausgangssigmal, wenn die jeweilige Schwelle des Schwellwertdetektors überschritten wird. In allen anderen Fällen erscheint am Ausgang (N) dieser Schwellwertdetektoren ein Ausgangssignal.
- Weiterhin ist bei beiden Ausführungsformen nach den Fig. 8 und 9 die Schwelle des zweiten Schwellwertdetektors (22) höher als die des ersten Schwellwertdetektors (21).
- Der 'N'-Ausgang bzw. der 'J'-Ausgang des Schwellwertdetektors (21) ist jedem Fall mit Anzeigeeinrichtungen (26 bzw. 27) verbunden, die in noch zu beschreibender Weise beim Suchvorgang bzw. bei der Feststellung von Gewebe am Ende des Lichtwellenleiters (8) aktiviert werden.
- Der mit 'J' bezeichnete Ausgang des zweiten Schwellwertdetektors ist weiterhin mit einer Anzeigeeinrichtung (28) verbunden, die zusätzlich anzeigt, daß sich das Ende des Lichtwellenleiters benachbart zu einem zu bearbeitendem Material, beispielsweise dem Stein befindet.
- Bei der Ausführungsform nach Fig. 8 betätigt der mit 'J' bezeichnete Ausgang des Schwellwertschalters (22) weiterhin einen Schalter (25), der selbstverständlich ein elektronischer Schalter sein kann. Dieser Schalter verbindet das Ausgangssignal des Signalverstärkers (20) mit dem Eingang eines Kurvenformdiskriminators (23), der den zeitlichen Funktionsverlauf des Ausgangssignals der Detektoranordnung (8) feststellt. Beim Schließen des Schalters (25) liefert der Kurvenformdiskriminator (23) über die Ausgangsleitung (20a) ein Signal an die Lagersteuerschaltung (24), die den Laser (1) zur Abgabe eines Bear beitungsimpulses ansteuert. Wenn der Kurvenformdiskriminator dann den für zu bearbeitendes Material typischen zeitlichen Funktionsverlauf gemäß Fig. 7a oder Fig. 5 feststellt, so steuert er über die Lasersteuerschaltung (24) den Laser fortlaufend derart an, daß dieser Bearbeitungsimpulse mit einer Leistung abgibt, die für einen dielektrischen Durchbruch ausreicht. Die Abgabe von Bearbeitungsimpulsen hoher Leistung wird solange fortgesetzt, bis der Kurvenformdiskriminator die Kurvenform nach Fig. 6 bzw. 7b feststellt, worauf über eine zweite Ausgangsleitung (23b) die Lasersteuerung (24) so angesteuert wird, daß die Leistung unmittelbar verringert wird, wobei gegebenenfalls auch der optische Schalter (2) angesteuert wird, um die Weiterleitung des Ausgangsimpulses des Lasers an den Lichtwellenleiter unmittelbar zu unterbrechen, sodaß der Laserausgangsimpuls, der am Ende des Lichtwellenleiters auftritt, verkürzt wird. Ohne Verwendung des optischen Schalters wird bei kürzeren Laserimpulsen der nächste Laserimpuls in seiner Leistungsdichte reduziert (Meßimpuls). Das Ausgangssignal am zweiten Ausgang (23b) des Kurvenformdiskriminators wird weiterhin dazu verwendet, den Schalter (25) in den offenen Zustand zurückzusetzen. Es werden dann lediglich Laserimpulse geringerer Leistung ausgesandt, die zum Suchen von weiterem zu bearbeitenden Material verwendet werden, worauf wieder bei Feststellung von zu bearbeitendem Material in der eingangs genannten Weise ein Schließen des Schalters (25) erfolgt und sich der Vorgang wiederholt.
- Die Ausführungsform nach Fig. 9 ist insbesondere für ein Verfahren geeignet, bei dem jeweils abwechselnd ein Meßimpuls geringer Leistung und ein Bearbeitungsimpuls höherer Leistung aufeinanderfolgen, wobei jedoch der Bearbeitungsimpuls nur dann ausgelöst wird, wenn durch den vorhergehenden Meßimpuls zu bearbeitendes Material am Ende des Lichtwellenleiters (6) festgestellt wurde.
- Zu diesem Zweck ist der mit 'J' bezeichnete Ausgang des zweiten Schwellwertschalters (22) mit einer ersten Triggerschaltung (40) verbunden, die die Lasersteuerung (24) derart ansteuert, daß der Laser einen Bearbeitungsimpuls abgibt.
- Sofern der mit 'N' bezeichnete Ausgang des Schwellwertschalters (22) aktiviert ist, wird lediglich ein schwacher Meßimpuls über eine zweite Triggerschaltung (41) ausgelöst.
- Selbstverständlich kann weiterhin der ersten Triggerschaltung (40) ein Kurvenformdiskriminator (23) gemäß Fig. 8 nachgeschaltet sein, der eine Auswertung dieser Kurvenform ermöglicht.
- Dieser Kurvenformdiskriminator kann beispielsweise eine Fouriertransformation ausführen, und er könnte durch einen schnellen Analog-/ Digitalwandler und einen Schieberegister einschließenden Vergleicher gebildet sein. Weitere Ausführungsformen derartiger Kurvenformdiskriminatoren sind dem Fachmann gut bekannt.
- An dem der Laseroptik benachbarten Ende des Lichtwellenleiters (6) oder an einer anderen geeigneten Stelle kann weiterhin ein akustischer Detektor angeordnet sein, der die den dielektrischen Durchbruch begleitenden Schallsignale erfaßt und für eine weitere, nicht dargestellte Auswertung bereitstellt.
- Wie ein Vergleich der Figuren 5 und 6 zeigt, ergibt sich im Fall des in Fig. 5 dargestellten Auftreffens des Laserimpulses auf relativ hartes Material bereits kurz nach dem Auslösen des in der oberen Hälfte dieser Figur dargestellten Laserimpulses ein Anstieg des Ausgangssignals an der Stelle A. Demgegenüber erfolgt der Anstieg des Ausgangssignals der Detektoranordnung gemäß Fig. 6 bei Auftreffen auf relativ weiches Material wesentlich später, und diese beiden Diagramme nach den Figuren 5 und 6 sind zur Verdeutlichung in Fig. 10 kombiniert dargestellt. Aus dem Diagramm der Figur 10 ist zu erkennen, daß bei Auftreffen auf einen Stein das Ausgangssignal der Detektoranordnung bereits nach etwa 100 - 150 Nanosekunden ansteigt, während bei Auftreffen auf Gewebe dieser Anstieg erst etwa 500 Nanosekunden nach Auslösen des Laserimpulses erfolgt. Zu diesem Zeitpunkt hat der Laserimpuls seine volle Leistung noch nicht erreicht, so daß es über die Leitung (11) und/oder die Leitung (12) mit Hilfe des schnellen optischen Schalters (2) nach den Fig.1 und 11 möglich ist, den am Ende des Lichtwellenleiters (6) austretenden Laserimpuls vor Erreichen der maximalen Energie zu beenden.
- Die erfindungsgemäße Feststellung der in Fig. 10 dargestellten Verhältnisse ermöglicht eine relativ einfache Ausgestaltung der Auswerteschaltung in Form eines Vergleichers (9′) nach Fig. 11, der beispielsweise ein Zeitglied enthält, das im vorstehenden Fall etwa 200 Nanosekunden nach dem Auslösen des Laserimpulses das Ausgangssignal des Detektors abtastet, um festzustellen, ob das Ausgangssignal des Detektors einen vorgegebenen Schwellwert erreicht oder überschritten hat. Wenn dies nicht der Fall ist, gibt der Vergleicher (9′) ein Ausgangssignal an eine Steuerschaltung (10′) ab, die den Laser (1) abschaltet und/oder den schnellen optischen Schalter (2) sperrt, sodaß der in den Lichtwellenleiter eintretende Laserimpuls vor Erreichen seiner maximalen Energie beendet wird.
- Die Ausführungsform der Vorrichtung nach Fig. 11 ergibt damit bei vereinfachtem Aufbau eine sehr wirkungsvolle und zuverlässige Abschaltung des Laserimpulses, falls dieser versehentlich auf nicht zu bearbeitendes Material auftrifft.
Claims (20)
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EP (1) | EP0312650B1 (de) |
JP (1) | JP2879442B2 (de) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2020151A4 (es) | 1991-08-01 |
ATE71322T1 (de) | 1992-01-15 |
DE3733489C2 (de) | 1989-07-27 |
DE3775931D1 (de) | 1992-02-20 |
ES2020151T3 (es) | 1992-08-16 |
US4939336A (en) | 1990-07-03 |
JP2879442B2 (ja) | 1999-04-05 |
JPH01140690A (ja) | 1989-06-01 |
DE3733489A1 (de) | 1989-04-20 |
EP0312650B1 (de) | 1992-01-08 |
CN1032306A (zh) | 1989-04-12 |
GR3003542T3 (de) | 1993-03-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE ES FR GB GR IT LI NL SE |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 19890708 |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19891020 |
|
RAP3 | Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred) |
Owner name: TELEMIT ELECTRONIC GMBH |
|
GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
ITF | It: translation for a ep patent filed |
Owner name: BARZANO' E ZANARDO MILANO S.P.A. |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): AT BE CH DE ES FR GB GR IT LI NL SE |
|
REF | Corresponds to: |
Ref document number: 71322 Country of ref document: AT Date of ref document: 19920115 Kind code of ref document: T |
|
GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) | ||
REF | Corresponds to: |
Ref document number: 3775931 Country of ref document: DE Date of ref document: 19920220 |
|
ET | Fr: translation filed | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: ES Ref legal event code: FG2A Ref document number: 2020151 Country of ref document: ES Kind code of ref document: T3 |
|
PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GR Ref legal event code: FG4A Free format text: 3003542 |
|
26N | No opposition filed | ||
EAL | Se: european patent in force in sweden |
Ref document number: 87119372.8 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: TP |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GR Payment date: 20031217 Year of fee payment: 17 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: BE Payment date: 20031218 Year of fee payment: 17 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Payment date: 20031230 Year of fee payment: 17 Ref country code: AT Payment date: 20031230 Year of fee payment: 17 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Payment date: 20031231 Year of fee payment: 17 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Payment date: 20040309 Year of fee payment: 17 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20041130 Year of fee payment: 18 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: ES Payment date: 20041227 Year of fee payment: 18 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20041229 Year of fee payment: 18 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: AT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20041230 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20041231 Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20041231 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20041231 Ref country code: BE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20041231 |
|
PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Payment date: 20050228 Year of fee payment: 18 |
|
BERE | Be: lapsed |
Owner name: *TELEMIT ELECTRONIC G.M.B.H. Effective date: 20041231 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: NL Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20050701 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20050704 |
|
EUG | Se: european patent has lapsed | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
NLV4 | Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20050701 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED. Effective date: 20051230 Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20051230 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: ES Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20051231 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060701 |
|
GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20051230 |
|
PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20060831 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: ST Effective date: 20060831 |
|
REG | Reference to a national code |
Ref country code: ES Ref legal event code: FD2A Effective date: 20051231 |
|
BERE | Be: lapsed |
Owner name: *TELEMIT ELECTRONIC G.M.B.H. Effective date: 20041231 |