DK163851B - Stift til fastgoerelse i et trykt kredsloebskort ved lodning - Google Patents

Stift til fastgoerelse i et trykt kredsloebskort ved lodning Download PDF

Info

Publication number
DK163851B
DK163851B DK062789A DK62789A DK163851B DK 163851 B DK163851 B DK 163851B DK 062789 A DK062789 A DK 062789A DK 62789 A DK62789 A DK 62789A DK 163851 B DK163851 B DK 163851B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
pin
circuit board
piece
soldering
flux
Prior art date
Application number
DK062789A
Other languages
English (en)
Other versions
DK62789D0 (da
DK163851C (da
DK62789A (da
Inventor
Rolf Torbjoern Olsson
Bjoern Ture Kassman
Karl-Gustaf Olsson
Stig Carl-Oskar Ernolf
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Publication of DK62789D0 publication Critical patent/DK62789D0/da
Publication of DK62789A publication Critical patent/DK62789A/da
Publication of DK163851B publication Critical patent/DK163851B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK163851C publication Critical patent/DK163851C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/04Pins or blades for co-operation with sockets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303Pin-in-hole mounted pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10871Leads having an integral insert stop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1147Sealing or impregnating, e.g. of pores
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/304Protecting a component during manufacturing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

DK 163851 B
Opfindelsen angår en stift, som fastgøres i et trykt kredsløbskort ved lodning, hvilken stift virker ved tilvejebringelse af forbindelse mellem en elektrisk leder og kredsløbskortet, idet stiften er tilvejebragt med et første 5 stykke, som er fastloddet til en metalbelægning på kredsløbskortet, og med et andet stykke, hvormed de nævnte elektriske ledere kan forbindes, idet der anvendes et flusmiddel ved fastlodning af stiften, hvilket flusmiddel fugter stiftens overflade og hvilket flusmiddel transporteres bort fra lodde-10 stedet.
Ved forbindelse af elektriske ledere med kredsløbskort anvendes i mange udførelsesformer stifter, som fastloddes til kredsløbskortet. Ved lodningen anvendes et flusmiddel, som fugter stiften og som kryber langs stiftens overflade.
15 Det er i tilslutning hertil et kendt problem, at flusmidlet ved lodning kan krybe op til stiftens øverste del, hvor de forbundne elektrisk ledere er tilsluttet. Flusmidlet kan der eksempelvis kemisk påvirke en integreret kreds, som er forbundet over stiften, eller flusmidlet kan tilvejebringe 20 en kontaktmodstand mellem stiften og en på stiften indskudt giidekontakt.
I US patentskrift nr. 4.236.776 er omtalt en kontaktstift 31 med en cylinderformet krop 33 og en loddestift 32. Disse stykker er indbyrdes forbundne ved et bryst 34 25 med fremspring 35. Ved loddestiftens indsættelse i et hul 16 i et kredsløbskort med en metalbelægning 17, holdes brystet 34 i en vis afstand fra metalbelægningen ved fremspringene 35. Luft og gasser, som opstår ved lodningen, kan nu ledes ud mellem fremspringene 35, således at loddemidlet 30 ikke hindres i at opfylde det hul, hvor loddestiften er indført. Der er derimod ikke taget skridt til at forhindre, at flusmiddel sammen med den undvigende luft trænger forbi fremspringene 35 og videre langs loddestiften.
For at forhindre flusmidlet i at krybe langs stiften 35 er det blevet foreslået at tilvejebringe en tæt lukning omkring stiften, eksempelvis som forklaret i den tyske pa- 2
DK 163851 B
tentansøgning DE 3414343. X denne publikation er omtalt et isolerende hylster med stifter til elektrisk forbindelse, idet disse stifter er fastgjort i huller i væggen i hylsteret. Hver stift er tilvejebragt med et tværgående fremspring, 5 som presses ind i et modsvarende hul i hylsteret. Det har imidlertid vist sig svært på denne måde at tilvejebringe en fuldstændig tæt lukning, og det er blevet foreslået yderligere at tætte lukningen ved hjælp af lim eller lak. Heller ikke ved hjælp af disse tætningsmidler har det været muligt 10 at tilvejebringe en hel tæt lukning, uden at flusmidlet ved kapillærkræfter kan krybe forbi lukningen.
Det er således formålet med opfindelsen, at tilvejebringe en stift, som gennem sin udformning hindrer, at flusmiddel kryber langs stiftens overflade til kontaktstedet 15 for de elektriske ledere, eller det sted, som er forbundet med andre komponenter.
Det angivne formål opnås med den stift af den indledningsvis nævnte art, som ifølge opfindelsen er ejendommelig ved den i krav l's kendetegnende del angivne udformning.
20 Den ved opfindelsen tilvejebragte stift er i forhold til den kendte teknik fordelagtig ved at være tilvejebragt med en simpel og prisbillig udformning, som på effektiv vis hindrer krybning af flusmiddel til områder på stiften, hvor flusmidlets tilstedeværelse vil have en uheldig virkning.
25 Endvidere er anvendelsen af stiften simpel, således , at stiftmonteringen på kredsløbskort sker uden vanskeligheder og på billigste vis.
En eksempelvis udførelse af den foreliggende opfindelse forklares i det følgende nærmere under henvisning 30 til tegningen, på hvilken:
Pig. 1 viser et tværsnit af et trykt kredsløbskort og en kendt stift, fig. 2 viser et tværsnit af det trykte kredsløbkort med en stift ifølge opfindelsen, 35 fig. 3 er et tværsnit af en del af den ved opfindelsen tilvejebragte stift,
DK 163851 B
3 fig. 4 viser fra siden en yderligere udførelsesform af en stift ifølge opfindelsen.
I fig. 1 er vist en kendt stift 1, hvorved en elektrisk leder 2 er forbundet med elektriske ledere 3 på et 5 trykt kredsløbskort 4. Det trykte kredsløbskort er på kendt vis opbygget af lag 5 af isolerende materiale, hvorpå lederne 3 er placeret. Lederne 3 i de forskellige lag 5 er forbundne med metalflige 6, som er forbundne indbyrdes ved et metalrør 7 gennem kredsløbskortet. Dette metalrør tilvejebringes ved 10 boring af et hul i kredsløbskortet 4 gennem metalfligene 6, hvorefter hullets indvendige side belægges med metal. Den elektriske leder 2 er forbundet med stiften 1 ved hjælp af et glidekontaktstykke 8, som ved fjederkraft ligger an mod stiften 1. Stiften 1 fastholdes i en holder 9 af et plast-15 materiale, hvilken holder også fastholder et antal ikke viste stifter, som er forbundne med kredsløbkortet 4. Stiften 1 er ført ind i røret 7, og for at tilvejebringe en god elektrisk og mekanisk forbindelse mellem stiften 1 og røret 7 fastloddes stiften i røret med loddemetal 10. Lodningen 20 gennemføres således, at stiften 1 indføres i røret, hvorefter røret 7's indvendige side og stiften belægges med flusmiddel, og kredsløbskortet 4' s underside nedsænkes i et bad med smeltet loddemetal. Ved lodningen opvarmes flusmidlet og trænges bort af loddemetallet 10 og kryber langs stiften 25 l's overflade, som vist med pilen P i fig. 1. Ved stiftens fastgørelsessted i holderen 9 findes små spalter 12 mellem stiften 1 og holderen 9, hvorigennem flusmidlet trænger op. Flusmidlet kan herved nå de ydre flader 11, hvorimod glide-kontaktstykket skal ligge an, og forårsager således kon-30 taktmodstande mellem stiften 1 og giidekontaktstykke 8. Det har vist sig meget vanskeligt at udforme holderen 9 således, at der kan tilvejebringes en hel tæt forbindelse mellem stiften og holderen, hvilken tæt forbindelse skulle kunne forhindre, at flusmidlet når stiftens øverste del.
35 I fig. 2 ses kredsløbskortet 4 med ved opfindelsen tilvejebragte stifter 21, som er således udformede, at de
DK 163851B
4 modvirker, at flusmidlet transporteres langs stiften. Ved stiften 21 forbindes de elektriske ledere 2 med lederne 3 på kredslobskortet 4. Stiften 21 fastholdes af holderen 9, og lederne 3 på kredsløbskortet er, som forklaret i tilknyt-5 ning til fig. 1, forbundne med metalflige 22, som er indbyrdes forbundne tværs igennem kredsløbskortet 4 ved et metalrør 23. Stiften 21 er tilvejebragt med et første aflangt stykke 24 med ensartet tykkelse, hvilke stykke er skudt ind i metalrøret 23 og fastgjort til dette ved loddemetal 25. De 10 elektriske ledere 2 er forbundne ved glidekontaktstykker 8, som ligger an mod anlægsflader 29 på et andet langstrakt stykke 26 af stiften 21 med ensartet tykkelse. Det andet stykke 26’s tværsnitsmål d2 er større end det første stykke 24's tværsnitsmål dl. På midten af stiften 21 rager det 15 andet stykke 26 ud uden for det første stykke 24 i hele stiften 21's omkreds, således at der tilvejebringes et bryst 27. Forholdet mellem tværsnitsmålene dl og d2 er mindre end 3/4, og brystet 27 er tilvejebragt med en udstrækning i stiftens længderetning, som er mindre end forskellen mellem 20 tværsnitsmålene. Ved forbindelsen mellem brystet 27 og de to stykker af stiften 24 og 26, er stiften tilvejebragt med skarpe kanter 30, hvilket forhindrer en transport af flusmiddel, som nedenfor forklaret.
I fig. 3 er vist en del af den ved opfindelsen til-25 vejebragte stift 21 og kredsløbskortet 4. Røret 23*s indvendige side og det første stykke 24 af stiften er belagte med flusmiddel 28, hvilket flusmiddel ved lodningen væder overfladen på det første stykke 24 og kryber opad, som vist med pilen PI. Ved forsøg har det vist sig, at flusmidlets 30 krybning vanskeliggøres af kanterne 30 på brystet 27. Ved lodning sker en ophobning af flusmiddel ved den nederste af kanterne. Når ophobningen når en vis størrelse, begynder flusmidlet at krybe langs brystet 27's overflade og en ny ophobning af flusmiddel dannes ved den øverste af kanterne.
35 Opbygningen af disse ophobninger af flusmiddel tager så lang tid, at lodningen når at blive afsluttet, og tempera-
DK 163851 B
5 turen på stiften når at falde, således at flusmidlet Størkner. Brystet modvirker således, at flusmidlet transporteres op langs det andet stykke 26 på stiften til anlægsfladerne 29 for glidekontaktstykkerne 8. Brystet 27 er ifølge den 5 eksempelvise udførelsesform placeret i afstand fra den øverste metalflig 22 og virker ikke tætnende mod denne. Ved at brystet er placeret på en vis afstand fra metalfligen forsinkes varmetransporten ved lodningen til stiften 21's øverste del 26, og stiftens afkøling fremmes. Dette medvirker 10 til, at flusmidlet 28 størkner og hindres i at krybe op til kontaktfladerne 29.
En anden udførelsesform af den ovenfor forklarede stift 21 er vist i fig. 4. En stift 31 er udformet med et første langstrakt stykke 32 med samme tykkelse, og et andet 15 langstrakt stykke 33 med et fremspring 34, som forløber langs hele omkredsen af stiften 31. Det første stykke 32 er udformet til at blive skudt ind i og fastloddes i kredsløbskortet 4's hul. Fremspringet 34 har et bryst 35, hvilket modvirker, at det ved lodningen opvarmede flusmiddel trans-20 porteres op langs stiften 31's andet stykke 33, således som forklaret i tilknytning til fig. 3.
De ovenfor forklarede stifter 21 og 31, som er tilvejebragt ifølge opfindelsen, kan udformes således, at de er tilpasset til standarder ifølge de tyske DIN-normer.
25 Stiftens andet andet stykke, 26 henholdsvis 33, er i tilknytning hertil tilvejebragt med et rektangulært tværsnit med målet d2 = 0,6 mm for at kunne forbindes med de standardiserede glidekontaktstykker 8. Også afstanden d3 mellem stifterne er standardiseret. Det første smalle stykke på 30 stiften 21 ifølge fig. 2 og 3 er således ifølge en fordelagtig udførelsesform af opfindelsen rektangulær med tværsnitsmålet dl = 0,3 mm, og det andet stykke 26 rager uden for det første stykke 24 langs hele stiftens omkreds. Denne udførelsesform har, udover de tidligere forklarede egenska-35 ber, den fordel, at metalfligen 22's diameter er mindre end metalfligen 6's diameter på den kendte stift 1 ifølge fig.
DK 163851 B
6 1. Dette medfører, at afstanden mellem fligene 22's yderkanter bliver forholdsvis stor, og et forholdsvis stort antal ledere 3 på kredsløbskortet 4 får plads mellem fligene. Dette medfører igen, at antallet af lag 5 på kredsløbskortet 5 4 kan være relativt lille, hvilket gør kredsløbskortet bil ligere.
I de foran forklarede udførelsesformer af opfindelsen har stiften været skudt ind i et hul i kredsløbskortet. Det er for fagmanden inden for området åbenbart, at opfindelsen 10 også kan tilpasses til en stift, som er fastloddet til overfladen af et trykt kredsløbskort.

Claims (4)

1. Stift (21,31) til fastgørelse i et trykt kredsløbskort (4) ved lodning til forbindelse af elektriske ledere (2) med kredsløbskortet (4), idet stiften (21,31) er til-5 vejebragt med et første stykke (24,32), som er fastloddet til en metalbelægning (22,23) på kredsløbskortet (4), og et andet stykke (26,33,34), hvormed de nævnte elektriske ledere (2) kan forbindes, og idet der ved fastlodningen af stiften (21.31) anvendes flusmiddel(28), som fugter stiftens over-10 flade, og som borttransporteres fra loddestedet, idet stiften (21.31) er tilvejebragt med et bryst (27,35), hvorved stiftens (21,31) andet stykke (26,33,34) rager ud i stiftens tværretning uden for stiftens (21,31) første stykke (24,32), kendetegnet ved, at stiften er tilvejebragt med 15 en skarp overgang med en kant (30) mellem brystet (27,35) og i det mindste en af stiftens (21,31) første (24,32) eller andet (26,33) stykke, ved hvilken kant (30) flusmidlet (28) ved lodning ophobes således, at transporten langs fladen af stiftens (21,31) anden del (26,33,34) forsinkes.
2. Stift til fastgørelse i et trykt kredsløbskort ved lodning ifølge krav 1, kendetegnet ved, at brystet (27,35) er placeret i afstand fra metalbelægningen (22,23) på kredsløbskortet (4).
3. Stift til fastgørelse i et trykt kredsløbskort 25 ved lodning ifølge krav 1 eller 2, kendetegnet ved, at stiftens andet stykke (26,33,34) rager ud uden for stiftens første stykke (24,32) i hele stiftens (21,31) omkreds .
4. Stift til fastgørelse i et trykt kredsløbskort 30 ved lodning ifølge krav l, 2 eller 3, kendetegnet ved, at metalbelægningen (22,23) indbefatter et gennem kredsløbskortet (4) gående rør (23), og at stiftens (21,31) første stykke (24,32) er langstrakt og har ensartet tykkelse og er ført ind i røret (23).
DK062789A 1987-06-11 1989-02-10 Stift til fastgoerelse i et trykt kredsloebskort ved lodning DK163851C (da)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE8702441 1987-06-11
SE8702441A SE457838B (sv) 1987-06-11 1987-06-11 Stift vilket aer fastsatt vid ett kretskort genom loedning
PCT/SE1988/000253 WO1988010015A1 (en) 1987-06-11 1988-05-18 A pin fastened to a printed circuit board by soldering
SE8800253 1988-05-18

Publications (4)

Publication Number Publication Date
DK62789D0 DK62789D0 (da) 1989-02-10
DK62789A DK62789A (da) 1989-02-10
DK163851B true DK163851B (da) 1992-04-06
DK163851C DK163851C (da) 1992-09-07

Family

ID=20368829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK062789A DK163851C (da) 1987-06-11 1989-02-10 Stift til fastgoerelse i et trykt kredsloebskort ved lodning

Country Status (19)

Country Link
US (1) US5000691A (da)
EP (1) EP0321525B1 (da)
KR (1) KR890702281A (da)
AU (1) AU601060B2 (da)
BR (1) BR8807087A (da)
DE (1) DE3888488T2 (da)
DK (1) DK163851C (da)
EG (1) EG18423A (da)
ES (1) ES2008536A6 (da)
FI (1) FI93911C (da)
GR (1) GR880100378A (da)
IE (1) IE63145B1 (da)
MA (1) MA21299A1 (da)
MX (1) MX169273B (da)
MY (1) MY103092A (da)
SE (1) SE457838B (da)
TN (1) TNSN88054A1 (da)
TR (1) TR26976A (da)
WO (1) WO1988010015A1 (da)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3426801B2 (ja) * 1995-08-15 2003-07-14 株式会社ミツバ 電子部品
ES2140340B1 (es) * 1998-03-13 2000-10-16 Mecanismos Aux Es Ind S A M A Procedimiento de soldadura laser aplicable a la union de pines sobre circuitos impresos.
KR100319291B1 (ko) 1999-03-13 2002-01-09 윤종용 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법
US6186842B1 (en) * 1999-08-09 2001-02-13 Power Measurement Ltd. Revenue meter bayonet assembly and method of attachment
US6798191B1 (en) * 1999-08-09 2004-09-28 Power Measurement Ltd. Revenue meter with a graphic user interface being operative to display scalable objects
CN100484371C (zh) * 2004-06-21 2009-04-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 防止主机板短路的焊盘
CN1735321A (zh) * 2004-08-11 2006-02-15 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有改良焊盘的电路板
US9674943B2 (en) * 2012-12-06 2017-06-06 Intel Corporation Actuation mechanisms for electrical interconnections
TW201517716A (zh) * 2013-10-18 2015-05-01 Delta Electronics Inc 電路板總成及其導線固定裝置與方法
GB201521345D0 (en) * 2015-12-03 2016-01-20 Protosonic Ltd Apparatus for holding a printed circuit board
US10886685B2 (en) * 2019-03-08 2021-01-05 Onanon, Inc. Preformed solder-in-pin system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3268653A (en) * 1964-04-29 1966-08-23 Ibm Printed circuit board with solder resistant coating in the through-hole connectors
US3428934A (en) * 1967-02-28 1969-02-18 Amp Inc Electrical connector for printed circuit board
US4236776A (en) * 1978-08-24 1980-12-02 Augat Inc. Electrical contact with improved means for solder wicking and degassing
US4421368A (en) * 1981-07-31 1983-12-20 Western Electric Company, Inc. Lead-receiving socket, multi-socket assembly incorporating same and method of effecting circuit interconnections therewith
US4577923A (en) * 1983-03-24 1986-03-25 Nec Corporation Microwave integrated circuit and mounting device therefor
DE3414343A1 (de) * 1984-04-16 1985-10-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrischer steckverbinder
US4723925A (en) * 1987-03-02 1988-02-09 Woven Electronics Corporation Crimp contact for a printed circuit board and method

Also Published As

Publication number Publication date
EG18423A (en) 1993-04-30
TR26976A (tr) 1994-09-12
DE3888488D1 (de) 1994-04-21
FI93911C (sv) 1995-06-12
FI890345A0 (fi) 1989-01-24
WO1988010015A1 (en) 1988-12-15
DK62789D0 (da) 1989-02-10
IE63145B1 (en) 1995-03-22
SE8702441D0 (sv) 1987-06-11
EP0321525B1 (en) 1994-03-16
US5000691A (en) 1991-03-19
SE457838B (sv) 1989-01-30
MX169273B (es) 1993-06-28
FI93911B (sv) 1995-02-28
FI890345A (fi) 1989-01-24
TNSN88054A1 (fr) 1990-07-10
MA21299A1 (fr) 1988-12-31
MY103092A (en) 1993-04-30
DK163851C (da) 1992-09-07
DE3888488T2 (de) 1994-06-23
IE881619L (en) 1988-12-11
AU1946888A (en) 1989-01-04
BR8807087A (pt) 1989-10-31
KR890702281A (ko) 1989-12-23
GR880100378A (el) 1989-03-08
SE8702441L (sv) 1988-12-12
AU601060B2 (en) 1990-08-30
EP0321525A1 (en) 1989-06-28
DK62789A (da) 1989-02-10
ES2008536A6 (es) 1989-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3654583A (en) Circuit board eyelet
US4982376A (en) Method of mounting electrical and/or electronic components on a single-sided printed board
US4541034A (en) Electrical terminal and method of securing same in circuit substrate thru-hole
DK163851B (da) Stift til fastgoerelse i et trykt kredsloebskort ved lodning
GB1566045A (en) Solder connectable electrical components
US6552277B1 (en) Techniques for forming a connection between a pin and a circuit board
US4858820A (en) Desoldering aid and method
US3780211A (en) Insulating printed-circuit board having pin-shaped connecting members
JP2000021682A (ja) 電子部品
JPH09205264A (ja) 実装基板、当該実装基板の製造方法および当該実装基板に使用する回路基板
US4090655A (en) Method for insuring soldered connections
US4266838A (en) Pin socket
JP3321660B2 (ja) 端子片付き基板構造
JPH0446381Y2 (da)
NO174830B (no) Stift som er festet til et trykt kretskort ved lodding
JP2679365B2 (ja) 表裏箔接続部品
JPS63268285A (ja) 面実装部品
JPS5918662Y2 (ja) コンデンサ用端子板
JPH0356032Y2 (da)
JPS59114849A (ja) 混成集積回路の製造方法
GB2015405A (en) Method of Effecting a Solder Connection Between a Component Connection Element and a Conductor Plate
JPH1076U (ja) 両面実装形基板用ヒューズ
JPH0217954B2 (da)
JPS5866388A (ja) 両面プリント基板
JPS5980985A (ja) 印刷回路盤用電気的接触ピン

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed