DK149484B - FLUSE MOLDINGS - Google Patents

Description

i 149484and 149484

Opfindelsen angår flusmiddelformlegemer i form af formdele eller belægninger af lodde- eller svejsemateria-leformdele, bestående af en flusmiddelblanding og bindemidler, hvilke flusmiddelformlegemer besidder særligt 5 gunstige egenskaber i henseende til brudufølsomhed, bøjelighed, frihed for lugtgener og fugtighedsskyende evne.The invention relates to flux moldings in the form of molded parts or coatings of solder or welding material molded parts, consisting of a flux mixture and binders, which flux molding bodies possess particularly favorable properties with respect to break sensitivity, flexibility, freedom from odor nuisances and moisture-repellent ability.

Flusmidler understøtter arbejdsprocessen såvel ved lodning som inden for svejseteknikken. Flusmidlerne anvendes herunder som pulver, suspensioner eller som lod-10 depastaer. I mange tilfælde har også den kombinerede anvendelse af flusmiddel og loddemetal i form af belagte eller omhyllede stansedele eller tråde vist sig fordelagtig.Fluxes support the work process both in soldering and in the welding technique. The fluxes are used below as powders, suspensions or as solder pastes. In many cases, the combined use of flux and solder in the form of coated or wrapped punching parts or wires has also proved advantageous.

Flusmidlerne hæfter imidlertid i almindelighed 15 kun meget dårligt til de metalliske loddeformdele, også når metaloverfladen er gjort ru. Endvidere opstår der selv ved største forsigtighed ved emballeringen transportskader, ved hvilke store dele flusmiddel falder af.However, the fluxes generally adhere only very poorly to the metallic solder mold parts, even when the metal surface is roughened. Furthermore, even with the utmost care when packaging, transport damage occurs, in which large parts of flux fall off.

Anvendelsen af flusmiddelformdele, flusmiddel-20 belagte stanse- eller formdele strander derfor mest på den manglende vedhæftningsevne til loddemetallet og den manglende duktilitet hos flusmiddelformlegemet.The use of flux molded parts, flux-coated punch or molded parts therefore suffers most from the lack of adhesion to the solder and the lack of ductility of the flux molded body.

Fremstillingen af flusmiddelomhyllede loddeform-legemer og formlegemer af flusmiddel er ganske vist 25 kendt, men den manglende vedhæftningsevne og duktilitet begrænser indsatsen meget. Ved nævnte teknik sættes til flusmidlet et organisk eller uorganisk bindemiddel. De høje krav, der stilles til flusmiddelbelægning og -formlegemer, opfyldes kun af et bindemiddel, der såvel for-30 øger vedhæftningsevnen som gennem høj duktilitet tillader en bøjning af de belagte loddeformdele på mindst 90°, men samtidig ved loddeprocessen ikke efterlader nogen sodende rester eller på anden måde påvirker flusmidlets flydeforhold ugunstigt. Luftgener ved smeltningen af 35 flusmidlet er ligeledes uønsket. Derfor når celluloser, polymethacrylater og polyvinylharpikser på grund af de- 149484 2 res sodning og deres lugtgener ingen høj kvalitetsstandard .The manufacture of flux-wrapped solder molds and flux molds is admittedly known, but the lack of adhesion and ductility greatly limits the effort. In said technique, an organic or inorganic binder is added to the flux. The high requirements for flux coating and moldings are met only by a binder which both increases the adhesiveness and through high ductility allows a bending of the coated solder mold parts of at least 90 °, but at the same time in the soldering process leaves no sooty residues. or otherwise adversely affect the flow ratio of the flux. Air nuisance in the melting of the flux is also undesirable. Therefore, due to their sooting and odor nuisances, celluloses, polymethacrylates and polyvinyl resins do not reach a high quality standard.

En bortsmuldring af flusmidlet fra metalunderla- *" get kunne også kun begrænses uvæsentligt ved indbygning 5 af uorganiske og/eller metalliske fibre.A crumbling of the flux from the metal substrate could also be limited only insignificantly by incorporation of inorganic and / or metallic fibers.

Det var derfor en opgave for den foreliggende opfindelse at tilvejebringe flusmiddelformlegemer i form af formdele eller belægninger på lodde- eller svejsemater ialef ormdele, bestående af en flusmiddelblanding 10 og et bindemiddel, hvilke flusmiddelformlegemer viser en høj vedhæftningsevne på metalliske underlag, en høj brudufølsomhed og bøjningsevne, hverken udviser sodeller lugtgener og er ufølsomme over for fugtighed.It was therefore an object of the present invention to provide flux moldings in the form of molded parts or coatings on solder or weld materials in all parts, consisting of a flux mixture 10 and a binder, which flux moldings show a high adhesion to metallic substrates, a high breaking sensitivity and bending ability. , neither sodas exhibit odor nuisance and are insensitive to moisture.

Denne opgave er løst ifølge opfindelsen ved, at 15 flusmiddelformlegemét som bindemiddel indeholder ethy-lenpropylencopolymerisater eller copolymerisater af pro-pylen- og/eller ethylenoxider med molekylvægte mellem 50.000 og 500.000. Normalt består flusmiddelblandingen af kaliumtetraborat, borsyre samt af frie og kompleks-20 bundne fluorider, hvorhos der i denne blanding med fordel er blandet en opløsning af kvældet ethylenpropylen-kautsjuk i benzin.This object is solved according to the invention in that the flux molded body contains as binder ethylene-propylene copolymers or copolymers of propylene and / or ethylene oxides with molecular weights between 50,000 and 500,000. The flux mixture usually consists of potassium tetraborate, boric acid and free and complex-bonded fluorides, in which case a solution of swollen ethylene-propylene rubber in petrol is advantageously mixed in this mixture.

Fremstillingen af flusmiddelformlegemerne ifølge opfindelsen foregår fortrinsvis ved, at flusmiddelkompo-25 nenter og bindemiddel blandes grundigt og som homogen pasta forarbejdes til formlegemer eller belægninger. Bindemidlet kvældes med fordel i et organisk opløsningsmiddel. Som kvældningsmiddel for ethylenpropylenblandings-polymerisaterne egner sig mange organiske opløsningsmid-30 ler. I praksis har navnlig benzinfraktioner med et kogeområde på ca. 100°C vist sig egnede, navnlig et kogeområde fra 80° til 200°C.The preparation of the flux shaped bodies according to the invention preferably takes place by thoroughly mixing flux components and binder and processing them into homogeneous paste or coatings as a homogeneous paste. The binder is advantageously swollen in an organic solvent. Many organic solvents are suitable as swelling agents for the ethylene-propylene blend polymers. In practice, petrol fractions in particular with a boiling range of approx. 100 ° C proved suitable, in particular a boiling range from 80 ° to 200 ° C.

En god sammenblanding af alle komponenter, der til slut fører til en højviskos pasta, sikres bedst af en 35 hurtigblander.A good mix of all components that eventually leads to a high viscosity paste is best ensured by a 35 instant mixer.

Flusmiddelformlegemerne ifølge opfindelsen med 149484 3 ethylenpropylenblandingspolymerisater som bindemiddel viser en god befugtningsevne for loddemetallet samt en høj duktilitet. Endvidere giver de ved den termiske de-komponering ingen rester og fører ikke til lugtgener.The flux shaped bodies according to the invention with ethylene-propylene mixture polymers as binder show a good wetting ability for the solder and a high ductility. Furthermore, during thermal decomposition, they leave no residue and do not lead to odor nuisances.

5 Polyethylen eller andre forbindelser med langkæ det aliphatisk struktur (stearin, voksarter, fedtsyrer) omdannes under den intensive indvirkning af loddeflam-men til carbonrige brudstykker, der til slut svømmer som sodrester i flusmiddelsmelten.Polyethylene or other compounds with a long-chain aliphatic structure (stearin, waxes, fatty acids) are converted under the intensive action of the solder flame into carbon-rich fragments, which eventually float as soot residues in the flux melt.

10 Polypropylen derimod forbrænder i sig selv sod frit. Ved stærk varmeindvirkning uden tilgang af oxygen bemærkes imidlertid ligeledes en soddannelse.10 Polypropylene, on the other hand, in itself burns soot freely. However, with a strong heat effect without the addition of oxygen, a soot formation is also noticed.

Først copolymerisationen af ethylen og propylen eller af deres oxider forbinder på ønsket måde fordelene 15 i henseende til duktilitet og restfri termisk dekompone-ring. Den restfrie termiske dekomponering kan forklares ved henfald i små brudstykker, der undviger gasformigt, før de.påvirkes yderligere termisk.First, the copolymerization of ethylene and propylene or of their oxides desirably combines the advantages 15 in terms of ductility and residual thermal decomposition. The residual thermal decomposition can be explained by decay into small fragments which escape gaseous before being further thermally affected.

Foruden rene ethylenpropylenblandingspolymerisa-20 ter kan der også anvendes ethylenpropylencopolymerisa-ter, der indeholder komponenter med aliphatiske sidekæder. Mindre egnet er aromatiske komponenter eller andre umættede komponenter i polymerisatet.In addition to pure ethylene-propylene blend polymers, ethylene-propylene copolymers containing aliphatic side chain components can also be used. Less suitable are aromatic components or other unsaturated components of the polymer.

Indholdet af ethylenpropylencopolymerisater i tør-25 blandingen kan hensigtsmæssigt andrage fra 0,5 til 30 vægtprocent. Dekomponeringsprodukterne lugter paraffin-agtigt og generer derfor ikke.The content of ethylene-propylene copolymers in the dry mixture may suitably be from 0.5 to 30% by weight. The decomposition products smell like paraffin and therefore do not bother.

Opfindelsen beskrives nærmere gennem følgende eksempler: 30The invention is further described by the following examples:

Eksempel 1Example 1

En flusmiddelblanding bestående af 60% kalium-pentaborat, 35% kaliumtetrafluorborat og 5% kaliumhydro-genfluorid blev oparbejdet til en dej med 2% ethylenpro-35 pylenblandingspolymerisat i form af en i benzin kvældet gel. Den for den videre forarbejdning nødvendige visko- 149484 4 sitet blev indstillet ved yderligere opløsningsmiddeltilsætning.A flux mixture consisting of 60% potassium pentaborate, 35% potassium tetrafluoroborate and 5% potassium hydrogen fluoride was worked up into a dough with 2% ethylene-propylene mixture polymer in the form of a gas-swollen gel. The viscosity required for further processing was adjusted by additional solvent addition.

Denne blanding blev på sædvanlig måde forarbejdet til formlegemer og i en elektrodepresse påført på slag-5 lodstave eller på andre loddeformdele.This mixture was processed into shaped bodies in the usual manner and applied in an electrode press to percussion solder rods or to other solder mold parts.

Flusmiddelomhylningerne eller -belægningerne hæfter så stærkt på deres metalliske underlag, at sådanne loddedele kan skæres, uden at laget falder af. Ud fra sådanne flusmiddelomhyIlede stave kan der bøjes formdele 10 og endog snævre spiraler. Denne duktilitet af flusmiddellaget muliggør således en simpel forarbejdning. Ved lodning undgås lugtgener af den art, som opstår ved lignende lodninger med cellulose eller acrylater som bindemiddel.The flux envelopes or coatings adhere so strongly to their metallic substrates that such solder members can be cut without the layer falling off. From such flux-wrapped rods, mold parts 10 and even narrow spirals can be bent. This ductility of the flux layer thus enables a simple processing. Soldering avoids odor nuisances of the kind that occur with similar soldering with cellulose or acrylates as a binder.

15 Disse flusmiddelformdele er endvidere fugtigheds- skyende.15 These flux molded parts are also moisture-repellent.

Eksempel 2Example 2

En flusmiddelblanding bestående af 65% kaliumpen-20 taborat og 35% kaliumtetrafluorborat blev sammen med 5% ethylenpropylenblandingspolymerisat opvarmet, indtil den blev plastisk, omrørt uden opløsningsmiddel i en opvarmelig blander, og den homogene pasta blev forarbejdet til formlegemer eller påført på stave eller andre loddeform-25 dele.A flux mixture consisting of 65% potassium pen-taborate and 35% potassium tetrafluoroborate was heated together with 5% ethylene-propylene mixture polymer until it became plastic, stirred without solvent in a heated mixer, and the homogeneous paste was processed into shaped bodies or applied to rods or other solder molds. -25 parts.

Denne opløsningsmiddelfrie iblanding førte til lignende egenskaber som for produkterne af opløsnings-middelholdige pastaer. Forarbejdningstiden blev imidlertid forkortet betydeligt, da fjernelsen af opløsnings-30 middelrester kræver flere timer.This solvent-free admixture led to similar properties as for the products of solvent-containing pastes. However, the processing time was significantly shortened as the removal of solvent residues requires several hours.

Eksempel 3Example 3

En blanding af loddepulver og flusmiddel, bestå-35 ende af 65% kaliumtetraborat og 35% kaliumtetrafluorborat, i forholdet 3:1 blev homogeniseret termoplastiskA mixture of solder powder and flux, consisting of 65% potassium tetraborate and 35% potassium tetrafluoroborate, in the ratio 3: 1 was homogenized thermoplastic